JP7275616B2 - 発光装置、光学装置および情報処理装置 - Google Patents
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Description
発光素子アレイ11の出力が数Wと大きいため、放熱が課題となるためである。より具体的には基材31は酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等で形成されている。なお、基材31はガラスエポキシ等の配線基板として一般的な材料を用いて構成してもよい。この場合、セラミックの基材と比較し放熱効率は下がるものの、発光素子アレイ11と光量監視用受光素子30とを一つのモジュールパッケージとして構成することができ、その結果モジュールパッケージとしない場合と比較し、流通や取り扱いが容易となる。
上述したように、本実施の形態に係る発光モジュール40は、基材31、並びに基材31上に搭載された発光素子アレイ11および光量監視用受光素子30を含んで構成されている。図4(a)において、<1>は発光モジュール40の平面図を示し、<2>は<1>におけるA-A’線に沿った側面断面図を示し、<3>はB-B’線に沿った側面断面図を示している。
図5を参照して、本実施の形態に係る発光モジュール40の変形例について説明する。
以下の説明においては、発光モジュール40と同様の構成には同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
11 発光素子アレイ
12 駆動素子
13 3次元センサ
14 光学装置制御部
15 形状特定部
16 システム制御部
17 認証処理部
18 ROM
19 RAM
20 UI部
21 スピーカ
22 2次元カメラ
23 発光装置
24 光学装置
25 バス
26 VCSEL
27 配線基板
30 光量監視用受光素子
31 基材
32 スペーサ
33 光拡散板
35、35-1、35-2 キャパシタ
36 電源
38 抵抗
39 凹凸部材
40、40A、40B、40C 発光モジュール
41-1、41-2、42-1、42-2、43-1、43-2、44、45、46-1、46-2、47-1、47-2、48-1、48-2 導電パターン
50 アノードパターン
52 光出射口
53 導電パターン
70 識別表示領域
72 キャパシタ
80 発光モジュール
id 駆動電流
im モニタ電流
L 出射光
L1、L2 電流ループ
V ビア
Vpd モニタ電圧
EA 延長導電領域
OA 導電領域
W ボンディングワイヤ
θ1、θ2 出射角
Claims (20)
- 配線基板上に搭載される基材と、
前記基材の上に設けられた発光素子アレイと、
前記発光素子アレイと接続され、前記発光素子アレイの側面に沿って前記基材の表面に設けられた、前記発光素子アレイと対向する領域である対向領域と、当該対向領域を越えて延長された延長領域とを有する第1の導電パターンと、
前記対向領域と前記延長領域を、前記基材の裏面に設けられた導電パターンであって、前記配線基板の配線パターンと接続される第2の導電パターンと接続するように設けられた、前記基材の表面側から前記基材の裏面側に貫通する複数の貫通部材と、
前記配線基板上に前記延長領域で延長された方向とは反対側に設けられた駆動素子と、
を備えた発光装置。 - 配線基板上に搭載される基材と、
前記基材の上に設けられた発光素子アレイと、
前記発光素子アレイと接続され、前記発光素子アレイの側面に沿って前記基材の表面に設けられた、前記発光素子アレイと対向する領域である対向領域と、当該対向領域を越えて延長された延長領域とを有する第1の導電パターンと、
前記対向領域と前記延長領域を、前記基材の裏面に設けられた導電パターンであって、前記配線基板の配線パターンと接続される第2の導電パターンと接続するように設けられた、前記基材の表面側から前記基材の裏面側に貫通する複数の貫通部材と、
前記第1の導電パターンが延びる方向に沿って、前記発光素子アレイと並んで設けられた回路素子を有し、
前記延長領域は、少なくとも前記回路素子の一部と対向する位置まで延長されている
発光装置。 - 前記第1の導電パターンが延びる方向に沿って、前記発光素子アレイと並んで設けられた回路素子を有し、
前記延長領域は、少なくとも前記回路素子の一部と対向する位置まで延長されている
請求項1に記載の発光装置。 - 前記発光素子アレイを挟んで前記第1の導電パターンと反対側の前記基材の表面に設けられ、かつ、前記発光素子アレイと対向する領域である対向領域と、当該対向領域を超えて前記回路素子側に延長された領域である延長領域とを有する第3の導電パターンをさらに備え、
前記回路素子の少なくとも一部は、前記第1の導電パターンの延長領域と前記第3の導電パターンの延長領域との間に設けられている
請求項2または請求項3に記載の発光装置。 - 前記回路素子は前記発光素子アレイから出射された光を受光する光電変換素子である
請求項2から請求項4の何れか1項に記載の発光装置。 - 前記発光素子アレイと前記光電変換素子との上方に、前記発光素子アレイから出射される光を外部に拡散する光拡散部材が設けられている
請求項5に記載の発光装置。 - 前記回路素子は前記発光素子アレイに電流を供給するキャパシタである
請求項2から請求項6のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記発光素子アレイと前記第1の導電パターンを接続する複数の配線部材をさらに備え、
前記複数の配線部材は前記対向領域と前記延長領域とに接続されている
請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記複数の配線部材は前記第1の導電パターン上に列状に接続され、前記複数の貫通部材は、当該列状の領域と重なるように設けられている
請求項8に記載の発光装置。 - 前記貫通部材と前記第1の導電パターンとの接続点と、前記配線部材と前記第1の導電パターンとの接続点とが重なっている
請求項8または請求項9に記載の発光装置。 - 前記貫通部材の数は、前記配線部材の数よりも多い
請求項8から請求項10のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記複数の貫通部材の断面積の合計値は、前記複数の配線部材の断面積の合計値よりも大きい
請求項8から請求項11のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記発光素子アレイは複数の発光素子を有し、
前記発光素子アレイ内において前記複数の発光素子が配列されている領域の形状は、前記第1の導電パターンに沿った方向の長さよりも、前記第1の導電パターンと交差する方向の長さの方が長い
請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記複数の発光素子が互いに並列接続されている
請求項13に記載の発光装置。 - 前記基材はセラミックで形成されている
請求項1から請求項14のいずれか1項に記載の発光装置。 - 配線基板上に搭載される基材と、
前記基材の上に設けられた発光素子アレイと、
前記発光素子アレイと接続され、前記発光素子アレイの側面に沿って前記基材の表面に設けられた、前記発光素子アレイと対向する領域である対向領域と、当該対向領域を越えて延長された延長領域とを有する第1の導電パターンと、
前記対向領域と前記延長領域を、前記基材の裏面に設けられた導電パターンであって、前記配線基板の配線パターンと接続される第2の導電パターンと接続するように設けられた、前記基材の表面側から前記基材の裏面側に貫通する複数の貫通部材と、
前記第1の導電パターンが延びる方向に沿って、前記発光素子アレイと並んで設けられた識別表示領域を有し、
前記延長領域は、少なくとも前記識別表示領域の一部と対向する位置まで延長されている
発光装置。 - 前記識別表示領域は、自装置と他の装置とを識別する文字、番号、記号の少なくとも一つを含む領域である
請求項16に記載の発光装置。 - 請求項1から請求項17のいずれか1項に記載の発光装置と、
前記発光装置が備える前記発光素子アレイから出射され被測定物で反射された反射光を受光する三次元センサと、を備え、
前記三次元センサは、前記発光素子アレイから光が出射されてから当該三次元センサで受光されるまでの時間に相当する信号を出力する
光学装置。 - 請求項18に記載の光学装置と、
前記光学装置が備える前記発光素子アレイから出射され被測定物で反射され、当該光学装置が備える三次元センサで受光された反射光に基づき、当該被測定物の三次元形状を特定する形状特定部と、
を備える情報処理装置。 - 前記形状特定部での特定結果に基づき、自装置の使用に関する認証処理を行う認証処理部を備える請求項19に記載の情報処理装置。
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