JP7272790B2 - Laminated coil parts - Google Patents
Laminated coil parts Download PDFInfo
- Publication number
- JP7272790B2 JP7272790B2 JP2018246849A JP2018246849A JP7272790B2 JP 7272790 B2 JP7272790 B2 JP 7272790B2 JP 2018246849 A JP2018246849 A JP 2018246849A JP 2018246849 A JP2018246849 A JP 2018246849A JP 7272790 B2 JP7272790 B2 JP 7272790B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- layer
- conductor layer
- coil component
- laminated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
本発明は、積層コイル部品に関する。 The present invention relates to laminated coil components.
従来から、フェライト等の磁性材料によって形成された基体部と、当該基体部に埋設された複数の導体層と、複数の導体層の間に配置された絶縁体層とを備える積層コイル部品が知られている。積層コイル部品の一つの例として、積層インダクタが挙げられる。積層インダクタは、電子回路において用いられる受動素子である。積層インダクタは、例えば、電源ラインや信号ラインにおいて、ノイズを除去するために用いられる。このような積層コイル部品は、例えば特許文献1に記載されている。
BACKGROUND ART Conventionally, there has been known a laminated coil component including a base portion made of a magnetic material such as ferrite, a plurality of conductor layers embedded in the base portion, and an insulator layer disposed between the plurality of conductor layers. It is One example of a laminated coil component is a laminated inductor. Stacked inductors are passive devices used in electronic circuits. Laminated inductors are used, for example, to remove noise in power supply lines and signal lines. Such a laminated coil component is described in
ところで、電子機器の高機能化に伴い、上述のような積層コイル部品においても、大電流化を含む高機能化が求められている。積層コイル部品の大電流化を実現するためには、導体層における抵抗率(すなわち、単位長さあたりの抵抗)を低減する必要がある。導体層における抵抗率を低減する方法としては、例えば、導体層の幅を拡大することが考えられる。しかしながら、上下方向において隣り合う絶縁体層同士の短絡を防ぐ観点から、導体層の幅は、絶縁体層の幅以下に制限される。 By the way, along with the sophistication of electronic devices, there is a demand for sophistication of the laminated coil components as described above, including the capability of increasing the current capacity. In order to realize a high-current laminated coil component, it is necessary to reduce the resistivity (that is, the resistance per unit length) of the conductor layers. As a method for reducing the resistivity of the conductor layer, for example, increasing the width of the conductor layer is conceivable. However, from the viewpoint of preventing a short circuit between insulator layers adjacent in the vertical direction, the width of the conductor layer is limited to the width of the insulator layer or less.
本発明の目的の一つは、導体層同士の短絡を抑制しつつ、導体層における抵抗率を低減することが可能な積層コイル部品を提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。 One of the objects of the present invention is to provide a laminated coil component capable of reducing the resistivity of the conductor layers while suppressing short circuits between the conductor layers. Other objects of the present invention will become apparent throughout the specification.
本発明の一実施形態に係る積層コイル部品は、上下方向と交差する交差方向に沿って延びる第1導体層と、第1導体層の上端に対して積層される絶縁体層と、絶縁体層の上端に対して積層され、交差方向に沿って延びる第2導体層と、第1導体層、絶縁体層、及び第2導体層を覆う基体部と、を備え、交差方向において、第1導体層の上端の寸法は絶縁体層の寸法より大きく、第2導体層の下端の寸法は絶縁体層の寸法以下である。 A laminated coil component according to an embodiment of the present invention includes a first conductor layer extending along a cross direction crossing the vertical direction, an insulator layer laminated on the upper end of the first conductor layer, and an insulator layer. A second conductor layer laminated on the upper end of the and extending along the cross direction, and a base portion covering the first conductor layer, the insulator layer, and the second conductor layer, wherein the first conductor The dimension of the upper end of the layer is larger than the dimension of the insulator layer, and the dimension of the lower end of the second conductor layer is smaller than or equal to the dimension of the insulator layer.
この積層コイル部品では、交差方向において、第1導体層の上端の寸法は絶縁体層の寸法より大きく、第2導体層の下端の寸法は絶縁体層の寸法以下である。このように、第1導体層の上端の寸法が絶縁体層の寸法より大きくなっていることにより、第1導体層の上端の寸法が絶縁体層の寸法以下である場合に比べ、当該第1導体層の断面積が大きくなっている。このため、第1導体層における抵抗率を低減することができる。また、第2導体層の下端の寸法が絶縁体層の寸法以下であることにより、第1導体層と第2導体層との間に絶縁体層が介在するので、第1導体部と第2導体部との短絡を抑制することができる。したがって、導体層同士の短絡を抑制しつつ、導体層における抵抗を低減することが可能である。 In this laminated coil component, the dimension of the upper end of the first conductor layer is larger than the dimension of the insulator layer, and the dimension of the lower end of the second conductor layer is smaller than or equal to the dimension of the insulator layer in the cross direction. In this way, since the dimension of the top end of the first conductor layer is larger than the dimension of the insulator layer, the first The cross-sectional area of the conductor layer is large. Therefore, the resistivity of the first conductor layer can be reduced. Further, since the dimension of the lower end of the second conductor layer is equal to or less than the dimension of the insulator layer, the insulator layer is interposed between the first conductor layer and the second conductor layer. A short circuit with the conductor can be suppressed. Therefore, it is possible to reduce the resistance in the conductor layers while suppressing the short circuit between the conductor layers.
本発明の一実施形態では、交差方向において、第2導体層の下端の寸法は、絶縁体層の寸法より小さくてもよい。この構成によれば、第1導体層と第2導体層との短絡をより確実に抑制することが可能である。 In one embodiment of the present invention, the dimension of the bottom edge of the second conductor layer may be smaller than the dimension of the insulator layer in the cross direction. According to this configuration, it is possible to more reliably suppress a short circuit between the first conductor layer and the second conductor layer.
本発明の一実施形態では、第1導体層及び第2導体層のそれぞれは、上下方向に沿った断面から見て基体部に面する2つの側面を有し、交差方向から見て、2つの側面の少なくとも一方は上下方向に対して傾斜していてもよい。 In one embodiment of the present invention, each of the first conductor layer and the second conductor layer has two side surfaces facing the base portion when viewed from a cross section along the vertical direction, and has two side surfaces when viewed from the cross direction. At least one of the side surfaces may be inclined with respect to the vertical direction.
本発明の一実施形態では、交差方向から見て、第1導体層及び第2導体層の一方の側面が上下方向に対して傾斜する第1の傾斜角は、第1導体層及び第2導体層の他方の側面が上下方向に対して傾斜する第2の傾斜角より大きくてもよい。この構成によれば、第1導体層及び第2導体層の他方の側面の側よりも、一方の側面の側において、当該第1導体層及び第2導体層の断面積が大きくなっている。このため、積層コイル部品の交差方向における他方側(すなわち、他方の側面の側)において寸法が制約される場合であっても、導体層における抵抗率を低減することが可能である。 In one embodiment of the present invention, the first inclination angle at which one side surface of the first conductor layer and the second conductor layer is inclined with respect to the vertical direction when viewed from the cross direction is The other side surface of the layer may be greater than the second tilt angle with respect to the vertical direction. According to this configuration, the cross-sectional areas of the first conductor layer and the second conductor layer are larger on one side surface side than on the other side surface side of the first conductor layer and the second conductor layer. Therefore, even if the dimension is restricted on the other side (that is, the other side surface side) in the intersecting direction of the laminated coil component, it is possible to reduce the resistivity of the conductor layers.
本発明の一実施形態では、交差方向から見て、第1導体層及び第2導体層の側面は、基体部側に凸となるように湾曲していてもよい。この構成によれば、第1導体層及び第2導体層の側面が平面である場合に比べ、更に第1導体層及び第2導体層の断面積を大きくすることができる。したがって、導体層における抵抗率を更に低減することが可能である。 In one embodiment of the present invention, the side surfaces of the first conductor layer and the second conductor layer may be curved so as to project toward the base when viewed from the cross direction. According to this configuration, the cross-sectional areas of the first conductor layer and the second conductor layer can be further increased compared to the case where the side surfaces of the first conductor layer and the second conductor layer are flat. Therefore, it is possible to further reduce the resistivity in the conductor layer.
本発明の一実施形態は、上記の積層コイル部品を備える回路基板に関する。 One embodiment of the present invention relates to a circuit board including the laminated coil component described above.
本発明の一実施形態は、上記の回路基板を備える電子部品に関する。 One embodiment of the present invention relates to an electronic component comprising the circuit board described above.
本発明によれば、導体層同士の短絡を抑制しつつ、導体層における抵抗率を低減することが可能な積層コイル部品が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the laminated coil component which can reduce the resistivity in a conductor layer is provided, suppressing the short circuit between conductor layers.
以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。 Various embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings as appropriate. Components common to a plurality of drawings are denoted by the same reference numerals throughout the plurality of drawings. Please note that each drawing is not necessarily drawn to an exact scale for convenience of explanation.
図1は、本発明の一実施形態に係るコイル部品1の斜視図であり、図2は、図1に示したコイル部品1の分解斜視図である。図3は、図1のI―I線に沿ったコイル部品1の断面を模式的に示す図である。図3においては、後述の積層体10に含まれる各磁性体層を省略している。
FIG. 1 is a perspective view of a
これらの図には、コイル部品1の一例として、様々な回路で受動素子として用いられる積層インダクタが示されている。積層インダクタは、本発明を適用可能な積層コイル部品の一例である。本発明は、電源ラインに組み込まれるパワーインダクタ及びそれ以外の様々な積層コイル部品に適用することができる。
These figures show, as an example of the
図示の実施形態におけるコイル部品1は、磁性材料から成る磁性体層が積層された積層体10と、この積層体10に埋設された導体パターンC11~C16と、当該導体パターンC11の一端と電気的に接続された外部電極21と、当該導体パターンC16の一端と電気的に接続された外部電極22と、を備える。導体パターンC11~C16の各々は、隣接する導体パターンと後述するビアV1~V5を介して電気的に接続され、このようにして接続された導体パターンC11~C16がコイル導体25を構成する。導体パターンC11は、後述する引出導体23を介して外部電極21と接続され、導体パターンC16は、後述する引き出し導体24を介して外部電極22と接続される。
The
図示のように、本発明の一実施形態において、積層体10はおおむね直方体状に形成される。積層体10は、第1の主面10e、第2の主面10f、第1の端面10a、第2の端面10c、第1の側面10b、及び第2の側面10dを有する。積層体10は、これらの6つの面によってその外面が画定される。第1の主面10eと第2の主面10fとは互いに対向し、第1の端面10aと第2の端面10cとは互いに対向し、第1の側面10bと第2の側面10dとは互いに対向している。積層体10が直方体形状に形成される場合には、第1の主面10eと第2の主面10fとは平行であり、第1の端面10aと第2の端面10cとは平行であり、第1の側面10bと第2の側面10dとは平行である。
As shown, in one embodiment of the invention,
図1の実施形態において、第1の主面10eは積層体10の上側にあるため、本明細書において第1の主面10eを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第2の主面10fを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品1は、第2の主面10fが回路基板(不図示)と対向するように配置されるので、本明細書において第2の主面10fを「実装面」と呼ぶこともある。また、コイル部品1の上下方向に言及する際には、図1の上下方向を基準とする。
In the embodiment of FIG. 1, the first
本明細書においては、文脈上別に理解される場合を除き、コイル部品1の「長さ」方向、「幅」方向、及び「厚さ」方向はそれぞれ、図1の「L」方向、「W」方向、及び「T」方向とする。また、「T方向」、「上下方向」、及び「積層方向」は、同一の方向である。
In this specification, the "length" direction, the "width" direction, and the "thickness" direction of the
本発明の一実施形態において、コイル部品1は、長さ寸法(L軸方向の寸法)が0.2~6.0mm、幅寸法(W軸方向の寸法)が0.1~4.5mm、厚さ寸法(T軸方向の寸法)が0.1~4.0mmとなるように形成される。これらの寸法はあくまで例示であり、本発明を適用可能なコイル部品1は、本発明の趣旨に反しない限り、任意の寸法を取ることができる。一実施形態において、コイル部品1は、低背に形成される。例えば、コイル部品1は、その幅寸法が厚さ寸法よりも大きくなるように形成される。
In one embodiment of the present invention, the
図2は、図1のコイル部品1の分解斜視図である。図2においては、図示の便宜上、外部電極21及び外部電極22を省略している。図示のように、積層体10は、基体部20、この基体部20の上面に設けられた上部カバー層18、この基体部20の下面に設けられた下部カバー層19を備える。基体部20は、積層された磁性体層11~16を含む。この積層体10においては、図2の上から下に向かって、上部カバー層18、磁性体層11、磁性体層12、磁性体層13、磁性体層14、磁性体層15、磁性体層16、磁性体層17、下部カバー層19の順に積層されている。
2 is an exploded perspective view of the
上部カバー層18は、4枚の磁性体層18a~18dを含む。この上部カバー層18においては、図2の下から上に向かって、磁性体層18a、磁性体層18b、磁性体層18c、磁性体層18dの順に積層されている。
The
下部カバー層19は、4枚の磁性体層19a~19dを含む。この下部カバー層19においては、図2の上から下に向かって、磁性体層19a、磁性体層19b、磁性体層19c、磁性体層19dの順に積層されている。
The
後述するように、磁性体層11~磁性体層16の各々には、対応する導体パターンC11~C16が埋め込まれている。磁性体層11~磁性体層16を積層する前の状態では、導体パターンC11~C16の上面は、それぞれ磁性体層11~16の上面から露出している。これらの導体パターンC11~C16及び引き出し導体23、24により、コイル導体25が構成される。このコイル導体25は、コイル軸Aを有する。各導体パターンC11~C16は、コイル軸Aの周りに延伸するように形成される。図示の実施形態において、コイル軸Aは、T軸方向に延伸しており、磁性体層11~磁性体層16の積層方向と一致する。
As will be described later, the corresponding conductor patterns C11 to C16 are embedded in the
また、磁性体層11~磁性体層16の各々には、導体パターンC11~C16に対応した絶縁体層IS11~IS16が埋め込まれている。絶縁体層IS11~IS16は、それぞれ導体パターンC11~C16の下に配置されている。絶縁体層IS11~IS16のそれぞれは、T軸方向(積層方向)に交差する方向において、導体パターンC11~C16より一回り大きく形成されている。磁性体層11~磁性体層16を積層する前の状態では、絶縁体層IS11~IS16のそれぞれは、磁性体層11~磁性体層16の下面において露出している。絶縁体層IS11~IS16を構成する絶縁性材料としては、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア、及び酸化鉄等といった鉄を含む酸化物が用いられ得る。
Insulator layers IS11 to IS16 corresponding to the conductor patterns C11 to C16 are embedded in the
本発明の他の実施形態においては、磁性体層11~磁性体層16をL軸方向に積層してもよい。この場合、磁性体層11~磁性体層16の表面に導体パターンC11~C16を形成することにより、コイル軸Aは、磁性体層11~磁性体層16の積層方向と同じL軸方向を向く。本発明の他の実施形態においては、磁性体層11~磁性体層16をW軸方向に積層してもよい。この場合、磁性体層11~磁性体層16の表面に導体パターンC11~C16を形成することにより、コイル軸Aは、磁性体層11~磁性体層16の積層方向と同じW軸方向を向く。
In another embodiment of the present invention, the
磁性体層11~磁性体層16、磁性体層18a~磁性体層18d、及び磁性体層19a~磁性体層19dに含まれる樹脂は、絶縁材料から形成される。一実施形態において、この絶縁材料は、絶縁性に優れた樹脂材料である。この樹脂材料として、例えば、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、エチルセルロース樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、又はアクリル樹脂を用いることができる。磁性体層11~磁性体層16、磁性体層18a~磁性体層18d、及び磁性体層19a~磁性体層19dに含まれる樹脂は、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂であってもよい。この熱硬化性樹脂として、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン(PS)樹脂、高密度ポリエチレン(HDPE)樹脂、ポリオキシメチレン(POM)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリフッ化ビニルデン(PVDF)樹脂、フェノール(Phenolic)樹脂、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)樹脂、又はポリベンゾオキサゾール(PBO)樹脂を用いることができる。各絶磁性体層及び各シートに含まれる樹脂は、他の磁性体層及び他のシートに含まれる樹脂と同種であってもよく異種であってもよい。
The resin contained in the
磁性体層11~磁性体層16、磁性体層18a~磁性体層18d、及び磁性体層19a~磁性体層19dが樹脂材料から作製される場合には、これらの磁性体層は、フィラー粒子を含んでもよい。このフィラー粒子は、例えば、フェライト材料の粒子、軟磁性金属粒子、SiO2やAl2O3などの無機材料粒子、又はガラス系粒子である。本発明に適用可能なフェライト材料の粒子は、例えば、Ni-Znフェライトの粒子またはNi-Zn-Cuフェライトの粒子である。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子は、酸化されていない金属部分において磁性が発現する材料であり、例えば、酸化されていない金属粒子や合金粒子を含む粒子である。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子には、例えば、合金系のFe-Si-Cr、Fe-Si-Al、もしくはFe-Ni、非晶質のFe―Si-Cr-B-C、もしくはFe-Si-B-Cr、Fe、またはこれらの混合材料の粒子が含まれる。
When the
磁性体層11~磁性体層16、磁性体層18a~磁性体層18d、及び磁性体層19a~磁性体層19dは、表面に絶縁被膜が形成された軟磁性金属粒子を多数結合させることによって形成されてもよい。この絶縁被膜は、例えば、軟磁性金属の表面が酸化することで形成される酸化被膜である。結合した多数の軟磁性金属粒子からなる磁性体層は、樹脂を含まなくともよい。本発明に適用可能な軟磁性金属粒子には、例えば、合金系のFe-Si-Cr、Fe-Si-Al、もしくはFe-Ni、非晶質のFe―Si-Cr-B-C、もしくはFe-Si-B-Cr、Fe、またはこれらの混合材料の粒子が含まれる。磁性体層11~磁性体層16、磁性体層18a~磁性体層18d、及び磁性体層19a~磁性体層19dとして用いることができる、軟磁性金属粒子から成る構造物は、例えば、特開2013-153119号公報に開示されている。
The
コイル部品1は、磁性体層11~磁性体層16、磁性体層18a~磁性体層18d、及び磁性体層19a~磁性体層19d以外にも、必要に応じて、任意の数の磁性体層を含むことができる。磁性体層11~磁性体層16、磁性体層18a~磁性体層18d、及び磁性体層19a~磁性体層19dの一部は、適宜省略することができる。
In addition to the
導体パターンC11~C16及び絶縁層IS11~IS16は、対応する磁性体層11~16にそれぞれ埋め込まれて形成されている。導体パターンC11~C16及び絶縁層IS11~IS16は、スクリーン印刷等の印刷、メッキ、エッチング、又はこれら以外の任意の公知の手法を用いて形成される。
The conductor patterns C11 to C16 and the insulating layers IS11 to IS16 are embedded in the corresponding
磁性体層11~磁性体層15の所定の位置には、ビアV1~V5がそれぞれ形成される。ビアV1~V5は、絶縁体層IS11~IS16の所定の位置に、絶縁体層IS11~IS16をT軸方向に貫く貫通孔を形成し、当該貫通孔に金属材料を埋め込むことにより形成される。
Vias V1 to V5 are formed at predetermined positions of the
導体パターンC11~C16及びビアV1~V5は、導電性に優れた金属を含むように形成され、例えば、Ag、Pd、Cu、Al、又はこれらの合金から形成される。 Conductive patterns C11 to C16 and vias V1 to V5 are formed to contain a highly conductive metal, such as Ag, Pd, Cu, Al, or alloys thereof.
本明細書で説明される具体的な材料は例示であり、本明細書で例示されない材料もコイル部品1の構成要素の材料として適宜用いることができる。
Specific materials described in this specification are examples, and materials not illustrated in this specification can also be used as materials for constituent elements of the
一実施形態において、外部電極21は、積層体10の第1の端面10aに設けられ、外部電極22は、積層体10の第2の端面10cに設けられる。外部電極21及び外部電極22は、図示のように、積層体10の上面10e、下面10f、第1の側面10b、及び第2の側面10dまで延伸しても良い。この場合、外部電極21は、積層体10の第1の端面10aの全体と、上面10e、下面10f、第1の側面10b、及び第2の側面10dの各々の一部を覆うように設けられ、外部電極22は、積層体10の第2の端面10cの全体と、上面10e、下面10f、第1の側面10b、及び第2の側面10dの各々の一部を覆うように設けられる。外部電極21及び外部電極22の形状は特に限定されず、適宜変更可能である。例えば、外部電極21は、第1の端面10a及び下面10fの各々の一部を覆うL字形状であってもよいし、下面10fの一部を覆う板状であってもよい。同様に、外部電極22は、第2の端面10c及び下面10fの各々の一部を覆うL字形状であってもよいし、下面10fの一部を覆う板状であってもよい。
In one embodiment, the
次に、図4を参照して、積層体10における磁性体層11~16、導体パターンC11~C16、及び絶縁体層IS11~IS16の積層構造、並びに導体パターンC11~C16の形状について詳細に説明する。図4は、積層体10における積層構造の一部を拡大して示す断面図である。図4は、導体パターンC12~C15が積層された部分を示している。
Next, with reference to FIG. 4, the laminated structure of the
図4に示されるように、コイル部品1の積層体10は、少なくとも、積層方向(本実施形態では、T軸方向)と交差する交差方向(本実施形態では、WL平面に沿った方向)に沿って延びる第1の導体パターン(第1導体層)と、第1の導体パターンに対して積層される絶縁体層と、当該絶縁体層に対して積層され、交差方向に沿って延びる第2の導体パターン(第2導体層)と、を備えている。積層体10では、導体パターンC11~C16は、積層方向から見て、それぞれ略同一のパターンを有している。また、絶縁体層IS11~IS16は、積層方向から見て、それぞれ略同一のパターンを有している。すなわち、積層体10では、略同一の構造を有する一組の導体パターン及び絶縁体層が繰り返し積層されている。例えば、導体パターンC13、C14に着目した場合、導体パターンC14が第1導体層に相当し、導体パターンC13が第2導体層に相当する。導体パターンC12、C13に着目した場合には、導体パターンC13が第1導体層に相当し、導体パターンC12が第2導体層に相当する。
As shown in FIG. 4, the
導体パターンC11~C16のそれぞれの上端の幅(すなわち、交差方向における寸法)W1は、絶縁体層IS11~IS16の幅W3より大きくなっている。また、導体パターンC11~C16のそれぞれの下端の幅W2は、絶縁体層IS11~IS16の幅W3以下である。図4の実施形態においては、導体パターンC11~C16のそれぞれの下端の幅W2は、絶縁体層IS11~IS16の幅W3よりも小さくなっている。交差方向から見て、導体パターンC11~C16のそれぞれは、一方の側面S1及び他方の側面S2を有している。側面S1及び側面S2は、基体部20に面している。図4の実施形態では、側面S1及び側面S2は共に平面であり、積層方向に対して傾斜している。これにより、導体パターンC11~C16の幅は、上側から下側へ向かうにつれて徐々に減少しており、図4の断面において導体パターンC11~C16のそれぞれは台形状である。側面S1が積層方向に対して傾斜する傾斜角θ1と、側面S2が積層方向に対して傾斜する傾斜角θ2とは略同一である。一例として、導体パターンC11~C16のそれぞれの上端の幅W1は、絶縁体層IS11~IS16の幅W3の105%~150%程度とすることができる。導体パターンC11~C16のそれぞれの上端の幅W2は、絶縁体層IS11~IS16の幅W3の70%~95%程度とすることができる。導体パターンC11~C16の上端の幅W1は、当該導体パターンC11~C16の下端の幅の110%~150%程度とすることができる。換言すると、交差方向において導体パターンC11~C16の上端が絶縁体層IS11~IS16に対して突出する部分の寸法(すなわち幅W1-幅W3)は、交差方向において絶縁体層IS11~IS16が導体パターンC11~C16の下端に対して突出する部分の寸法(すなわち、幅W3-幅W2)の5%~50%程度である。また、傾斜角θ1、θ2は、5°~45°程度とすることができる。導体パターンC11~C16の断面視での形状は全て略同一でなくてもよい。例えば、導体パターンC11~C16のうちの一部の導体パターンのみ、上端の幅W1が絶縁体層IS11~IS16の幅W3より大きくなっていてもよい。
The width (that is, the dimension in the cross direction) W1 of the upper end of each of the conductor patterns C11-C16 is larger than the width W3 of the insulator layers IS11-IS16. Further, the width W2 of the lower end of each of the conductor patterns C11-C16 is less than or equal to the width W3 of the insulator layers IS11-IS16. In the embodiment of FIG. 4, the width W2 of the lower end of each of the conductor patterns C11-C16 is smaller than the width W3 of the insulator layers IS11-IS16. Each of the conductor patterns C11 to C16 has one side surface S1 and the other side surface S2 when viewed from the cross direction. The side surface S<b>1 and the side surface S<b>2 face the
次に、コイル部品1の製造方法の一例を説明する。まず、上部カバー層18となる上部積層体、中間積層体、及び下部カバー層18となる下部積層体を形成する。上部積層体は、磁性体層18a~18dとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。同様に、下部積層体は、磁性体層19a~19dとなる複数の磁性体シートを積層することによって形成される。磁性体シートは、例えば、プラスチック製のベースフィルムの表面にスラリーを塗布して乾燥させ、乾燥後のスラリーを所定のサイズに切断することで得られる。スラリーは、例えばフィラー粒子を含む樹脂材料に溶剤を加えて作製される。フィラー粒子が分散された樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂材料が用いられ得る。
Next, an example of a method for manufacturing the
中間積層体は、絶縁体層、導体パターン、及び磁性体層を含む複数のシートを積層することによって形成される。それぞれのシートの作製に際しては、まず、スクリーン印刷等によりベースフィルム上に、当該シートが含む導体パターンCの形状に対応した絶縁体層を形成する。このとき、当該絶縁体層を積層方向に貫通し、ビアが形成される貫通孔を形成する。次に、シート上の貫通孔を除き、絶縁体層が形成されていない領域に磁性体層を形成する。このとき、磁性体層のパターンに対応した開口部の側面が傾斜したスクリーンを用いて磁性体層を印刷する。これにより、側面が傾斜した磁性体層が形成される。その後、絶縁体層上に、対応する導体パターンを形成する。これにより、導体パターンを構成する金属材料が貫通孔内に埋め込まれ、ビアが形成される。また、磁性体層の側面が傾斜していることにより、傾斜した側面S1及び側面S2を有する導体パターンが形成される。各導体パターンC11~C16を含むシートをそれぞれ形成した後、ベースフィルムを除去し、導体パターンC16を含むシートから導体パターンC11を含むシートまで順番に積層する。 The intermediate laminate is formed by laminating a plurality of sheets including insulator layers, conductor patterns, and magnetic layers. When producing each sheet, first, an insulating layer corresponding to the shape of the conductor pattern C included in the sheet is formed on the base film by screen printing or the like. At this time, a through hole is formed through the insulator layer in the lamination direction to form a via. Next, a magnetic layer is formed on the area where the insulating layer is not formed except for the through holes on the sheet. At this time, the magnetic layer is printed using a screen in which the side surfaces of the openings corresponding to the pattern of the magnetic layer are inclined. As a result, a magnetic layer having inclined side surfaces is formed. A corresponding conductor pattern is then formed on the insulator layer. As a result, the metal material forming the conductor pattern is embedded in the through hole to form the via. In addition, since the side surfaces of the magnetic layer are inclined, a conductor pattern having inclined side surfaces S1 and S2 is formed. After forming the sheets containing the respective conductor patterns C11 to C16, the base film is removed, and the sheets from the sheet containing the conductor pattern C16 to the sheet containing the conductor pattern C11 are sequentially laminated.
次に、上記のように作製された中間積層体を上下から上部積層体及び下部積層体で挟み込み、この上部積層体及び下部積層体を中間積層体に熱圧着して本体積層体を得る。次に、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いて当該本体積層体を所望のサイズに個片化することで、積層体10に相当するチップ積層体が得られる。次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。次に、加熱処理されたチップ積層体の両端部に導体ペーストを塗布することにより、外部電極21及び外部電極22を形成する。以上の工程により、コイル部品1が得られる。
Next, the intermediate layered body produced as described above is sandwiched between the upper layered body and the lower layered body from above and below, and the upper layered body and the lower layered body are thermocompression bonded to the intermediate layered body to obtain the main layered body. Next, by using a cutting machine such as a dicing machine or a laser processing machine to singulate the body laminate into pieces of a desired size, a chip laminate corresponding to the laminate 10 is obtained. Next, this chip stack is degreased, and the degreased chip stack is heat-treated. Next, the
以上説明したように、コイル部品1では、交差方向において、導体パターンC11~C16の上端の寸法(幅W1)は絶縁体層IS11~IS16の寸法(幅W3)より大きく、導体パターンC11~C16の下端の寸法(幅W2)は絶縁体層IS11~IS16の幅W3以下である。このように、導体パターンC11~C16の上端の幅W1が絶縁体層IS11~IS16の寸法より大きくなっていることにより、導体パターンC11~C16の上端の幅W1が絶縁体層IS11~IS16の幅W3以下である場合に比べ、当該導体パターンC11~C16の断面積が大きくなっている。このため、導体パターンC11~C16における抵抗率を低減することができる。また、導体パターンC11~C16の下端の幅W2が絶縁体層IS11~IS16の幅W3以下であることにより、積層方向において隣り合う導体パターンの間に絶縁体層が介在するので、積層方向において隣り合う導体パターン同士の短絡を抑制することができる。したがって、導体パターン同士の短絡を抑制しつつ、導体パターンC11~C16における抵抗率を低減することが可能である。
As described above, in the
また、コイル部品1では、交差方向において、導体パターンC11~C16の下端の幅W2は、絶縁体層IS11~IS16の幅W3より小さい。これにより、積層方向において隣り合う導体パターン同士の短絡をより確実に抑制することが可能である。
In the
次に、図5を参照して、変形例に係るコイル部品1Aについて説明する。変形例に係るコイル部品1Aは、コイル部品1と同様に、コイル導体25が埋設された積層体10と、当該コイル導体25の一端と電気的に接続された外部電極21と、当該コイル導体25の他端と電気的に接続された外部電極22と、を備える。積層体10は、少なくとも、積層方向と交差する交差方向に沿って延びる第1の導体パターン(第1導体層)と、第1の導体パターンに対して積層される絶縁体層と、当該絶縁体層に対して積層され、交差方向に沿って延びる第2の導体パターン(第2導体層)と、を有している。図5の実施形態においては、積層体10は、導体パターンC11~C16と、絶縁体層IS11~IS16と、基体部20とを有している。
Next, a
変形例に係るコイル部品1Aがコイル部品1と相違する点は、図5に示されるように、交差方向から見て、導体パターンC11~C16の側面S1、S2が、基体部20側に凸となるように湾曲している点である。コイル部品1Aにおいても、導体パターンC11~C16の下端の幅W2が絶縁体層IS11~IS16の幅W3以下である。これにより、積層方向において隣り合う導体パターンの間に絶縁体層が介在するので、積層方向において隣り合う導体パターン同士の短絡を抑制することができる。また、導体パターンC11~C16の側面S1、S2が、基体部20側に凸となるように湾曲していることにより、導体パターンC11~C16の側面S1、S2が平面である場合に比べ、更に導体パターンC11~C16の断面積を大きくすることができる。したがって、導体パターンC11~C16における抵抗率を更に低減することが可能である。
The
コイル部品1Aの導体パターンC11~C16の側面S1、S2は、基体部20側に凸となるように湾曲しているが、図6に示されるコイル部品1Bのように、導体パターンC11~C16の側面S1、S2は、導体パターンC11~C16が凹むように湾曲していてもよい。この場合、積層方向において隣り合う導体パターン同士がより接触しにくくなるので、積層方向において隣り合う導体パターン同士の短絡を抑制することができる。また、積層方向から見て、導体パターンC11~C16の側面S1、S2は、複数の変曲点を有する曲面であってもよい。
Side surfaces S1 and S2 of the conductor patterns C11 to C16 of the
次に、図7を参照して、変形例に係るコイル部品1Cについて説明する。変形例に係るコイル部品1Aは、コイル部品1と同様に、コイル導体25が埋設された積層体10と、当該コイル導体25の一端と電気的に接続された外部電極21と、当該コイル導体25の他端と電気的に接続された外部電極22と、を備える。積層体10は、少なくとも、積層方向と交差する交差方向に沿って延びる第1の導体パターン(第1導体層)と、第1の導体パターンに対して積層される絶縁体層と、当該絶縁体層に対して積層され、交差方向に沿って延びる第2の導体パターン(第2導体層)と、を有している。図7の実施形態においては、積層体10は、導体パターンC11~C16と、絶縁体層IS11~IS16と、基体部20とを有している。
Next, a
コイル部品1Cがコイル部品1と相違する点は、導体パターンC11~C16の一方の側面S1が積層方向に対して傾斜する傾斜角θ1は、導体パターンC11~C16の他方の側面S2が積層方向に対して傾斜する傾斜角θ2より大きい点である。コイル部品1Cでは、導体パターンC11~C16の他方の側面S2の側よりも、一方の側面S1の側において、導体パターンC11~C16が交差方向に延びている。このため、コイル部品1Cの交差方向における他方側(すなわち、側面S2の側)において導体パターンC11~C16の寸法に制約があり、他方側に当該導体パターンC11~C16を拡大できない場合であっても、導体パターンC11~C16における抵抗率を低減することが可能である。
The
本明細書で説明された各構成要素の寸法、材料、及び配置は、実施形態中で明示的に説明されたものに限定されず、この各構成要素は、本発明の範囲に含まれうる任意の寸法、材料、及び配置を有するように変形することができる。また、本明細書において明示的に説明していない構成要素を、説明した実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。 The dimensions, materials, and arrangements of each component described herein are not limited to those explicitly described in the embodiments, and each component may be included within the scope of the present invention. can be modified to have dimensions, materials, and arrangements of Also, components not explicitly described in this specification may be added to the described embodiments, and some of the components described in each embodiment may be omitted.
1,1A,1B,1C…コイル部品、20…基体部、C11~C16…導体パターン(第1導体層、第2磁性体層)、IS11~IS16…絶縁体層、S1,S2…側面、θ1,θ2…傾斜角。
1, 1A, 1B, 1C...
Claims (6)
前記第1導体層の上端に対して積層される絶縁体層と、
前記絶縁体層の上端に対して積層され、前記第1方向に沿って延びる第2導体層と、
前記第1導体層、前記絶縁体層、及び前記第2導体層を覆う基体部と、を備え、
前記第1方向に直交する幅方向において、
前記第1導体層の上端の寸法は前記絶縁体層の寸法より大きく、
前記第2導体層の下端の寸法は前記絶縁体層の寸法以下であり、
前記絶縁体層の上端と下端とは同じ寸法を有する、
積層コイル部品。 a first conductor layer extending along a first direction out of cross directions intersecting the vertical direction;
an insulator layer laminated on the upper end of the first conductor layer;
a second conductor layer laminated on the upper end of the insulator layer and extending along the first direction;
a base portion covering the first conductor layer, the insulator layer, and the second conductor layer;
In the width direction orthogonal to the first direction ,
the dimension of the upper end of the first conductor layer is larger than the dimension of the insulator layer;
the dimension of the lower end of the second conductor layer is equal to or less than the dimension of the insulator layer;
the top and bottom edges of the insulator layer have the same dimensions;
Laminated coil parts.
前記交差方向から見て、前記2つの側面の少なくとも一方は前記上下方向に対して傾斜している、請求項1又は2に記載の積層コイル部品。 each of the first conductor layer and the second conductor layer has two side surfaces facing the base portion when viewed from a cross section along the vertical direction;
3. The laminated coil component according to claim 1, wherein at least one of said two side surfaces is inclined with respect to said vertical direction when viewed from said intersecting direction.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018246849A JP7272790B2 (en) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | Laminated coil parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018246849A JP7272790B2 (en) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | Laminated coil parts |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020107782A JP2020107782A (en) | 2020-07-09 |
JP7272790B2 true JP7272790B2 (en) | 2023-05-12 |
Family
ID=71449469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018246849A Active JP7272790B2 (en) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | Laminated coil parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7272790B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024181278A1 (en) * | 2023-03-02 | 2024-09-06 | 株式会社巴川コーポレーション | Multilayer structure and method for producing multilayer structure |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041017A (en) | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Soshin Electric Co Ltd | Electronic component and manufacturing method thereof |
JP2006041184A (en) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component |
JP2008078229A (en) | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tdk Corp | Laminated inductor |
JP2010192889A (en) | 2009-01-22 | 2010-09-02 | Ngk Insulators Ltd | Layered inductor |
WO2015137226A1 (en) | 2014-03-14 | 2015-09-17 | 株式会社村田製作所 | Laminated coil element and method for manufacturing same |
JP2015198242A (en) | 2014-04-02 | 2015-11-09 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | Chip coil component and board for mounting the same |
JP2017028143A (en) | 2015-07-24 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | Laminate coil component |
JP2017059749A (en) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Tdk株式会社 | Lamination coil component |
JP2017073494A (en) | 2015-10-08 | 2017-04-13 | Tdk株式会社 | Layered coil component |
JP2017228768A (en) | 2016-06-15 | 2017-12-28 | 太陽誘電株式会社 | Coil component and manufacturing method thereof |
JP2018006411A (en) | 2016-06-28 | 2018-01-11 | Tdk株式会社 | Laminated coil component |
WO2018030194A1 (en) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | Ceramic electronic component |
JP2018056192A (en) | 2016-09-26 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | Electronic component |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08316037A (en) * | 1995-05-17 | 1996-11-29 | Rohm Co Ltd | Inductor and its manufacture |
-
2018
- 2018-12-28 JP JP2018246849A patent/JP7272790B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006041017A (en) | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Soshin Electric Co Ltd | Electronic component and manufacturing method thereof |
JP2006041184A (en) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic component |
JP2008078229A (en) | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Tdk Corp | Laminated inductor |
JP2010192889A (en) | 2009-01-22 | 2010-09-02 | Ngk Insulators Ltd | Layered inductor |
WO2015137226A1 (en) | 2014-03-14 | 2015-09-17 | 株式会社村田製作所 | Laminated coil element and method for manufacturing same |
JP2015198242A (en) | 2014-04-02 | 2015-11-09 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | Chip coil component and board for mounting the same |
JP2017028143A (en) | 2015-07-24 | 2017-02-02 | Tdk株式会社 | Laminate coil component |
JP2017059749A (en) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Tdk株式会社 | Lamination coil component |
JP2017073494A (en) | 2015-10-08 | 2017-04-13 | Tdk株式会社 | Layered coil component |
JP2017228768A (en) | 2016-06-15 | 2017-12-28 | 太陽誘電株式会社 | Coil component and manufacturing method thereof |
JP2018006411A (en) | 2016-06-28 | 2018-01-11 | Tdk株式会社 | Laminated coil component |
WO2018030194A1 (en) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 株式会社村田製作所 | Ceramic electronic component |
JP2018056192A (en) | 2016-09-26 | 2018-04-05 | 株式会社村田製作所 | Electronic component |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020107782A (en) | 2020-07-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8050045B2 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
US11640868B2 (en) | Laminated coil component | |
JP7369546B2 (en) | coil parts | |
JP7240813B2 (en) | coil parts | |
CN107731450B (en) | Electronic component | |
CN108154991B (en) | Coil assembly and method of manufacturing the same | |
KR101998558B1 (en) | Method of manufacturing laminated coil component | |
CN113096917B (en) | Coil component | |
US11456109B2 (en) | Coil component | |
KR102018982B1 (en) | Magnetic coupled coil component | |
JP7272790B2 (en) | Laminated coil parts | |
CN112786280B (en) | Inductor array component | |
JP7373902B2 (en) | laminated coil parts | |
JP2018125455A (en) | Laminate coil component | |
JP2021190539A (en) | Coil component | |
JP2018056190A (en) | Manufacturing method of laminated electronic component | |
US11756717B2 (en) | Coil component | |
US20230052086A1 (en) | Inductor array | |
JP2022116771A (en) | Coil component and electronic apparatus | |
JP2021052180A (en) | Inductor | |
JP2022155637A (en) | Coil component, circuit board, and electronic equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190107 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211130 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230418 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230427 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7272790 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |