JP7272061B2 - テストシステム及びテストヘッド - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態に係るテストシステム1の構成について、図1を参照して説明する。図1は、テストシステム1の構成を示すブロック図である。
テストシステム1が備える測定回路11の構成例について、図2を参照して説明する。図2は、測定回路11の構成例を示す回路図である。
テストシステム1の実装例について、図3を参照して説明する。図3は、テストシステム1の実装例を示すブロック図である。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。上述した実施形態に含まれる個々の技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
10 テストヘッド
11 測定回路
11p1,11n1 電圧センサ
11p2,11n2 電流センサ
12 DUTドライバ
13 ゲートドライバ
14 リレードライバ
15 ADコンバータ
16 遮断コントローラ
17 動特性コントローラ
18 統合コントローラ
19 光ケーブル
10A デジタイザボード
10B メザニンカード
Claims (3)
- 半導体デバイスの動特性試験を行うテストシステムであって、
統合コントローラと、
電流センサ又は電圧センサである一又は複数のセンサを含む測定回路と、
前記測定回路に含まれるスイッチを制御するドライバと、
前記センサから出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換するADコンバータが実装されたデジタイザボードと、
前記デジタイザボードに実装され、前記デジタル信号を参照して遮断信号を生成する遮断コントローラと、
前記デジタイザボードに接続されたメザニンカードと、
前記メザニンカードに実装され、前記ドライバを制御する動特性コントローラと、を備え、
少なくとも前記測定回路、前記デジタイザボード、前記遮断コントローラ、前記メザニンカード及び前記動特性コントローラがテストヘッドに内蔵されており、
前記統合コントローラは、前記デジタイザボードと接続され、当該デジタイザボードへ動作コマンドを伝送し、
前記動特性コントローラは、前記デジタイザボードから伝送された動作コマンド、及び前記遮断コントローラから取得した前記遮断信号を参照して、前記ドライバを制御する、
ことを特徴とするテストシステム。 - 前記測定回路、前記デジタイザボード、前記遮断コントローラ、前記メザニンカード及び前記動特性コントローラに加えて、前記ドライバが前記テストヘッドに内蔵されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のテストシステム。 - 半導体デバイスの動特性試験を行うテストシステムに含まれるテストヘッドであって、
電流センサ又は電圧センサである一又は複数のセンサを含む測定回路と、
前記センサから出力されたアナログ信号をデジタル信号に変換するADコンバータが実装されたデジタイザボードと、
前記デジタイザボードに実装され、前記デジタル信号を参照して遮断信号を生成する遮断コントローラと、
前記デジタイザボードに接続されたメザニンカードと、
前記メザニンカードに実装され、前記テストシステムが備えるドライバを制御する動特性コントローラと、
を内蔵しており、
前記デジタイザボードは、前記テストシステムが備える統合コントローラと接続され、当該統合コントローラから動作コマンドが伝送されることが可能であり、
前記動特性コントローラは、前記デジタイザボードから伝送された動作コマンド、及び前記遮断コントローラから取得した前記遮断信号を参照して、前記ドライバを制御する、
ことを特徴とするテストヘッド。
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- 2020-03-23 CN CN202010205723.0A patent/CN111766491A/zh active Pending
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