JP7267784B2 - multilayer release film - Google Patents

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本発明は、金型内に繊維強化複合材のプリプレグを成形する際に金型内との間に配置される繊維強化複合材成型用離型フィルム、金型内に半導体チップ、あるいはLED素子を配置して樹脂を注入成形する際に、半導体チップあるいはLED素子と金型内面との間に配置される半導体あるいはLED素子封止プロセス用離型フィルム等に用い得る多層離型フィルムに関する。 The present invention provides a release film for molding a fiber-reinforced composite material placed between the mold when molding a fiber-reinforced composite prepreg in the mold, a semiconductor chip, or an LED element in the mold. The present invention relates to a multilayer release film that can be used as a release film for a semiconductor or LED element encapsulation process that is placed between a semiconductor chip or LED element and the inner surface of a mold when resin is injected and molded after the film is placed.

繊維強化樹脂を成形する場合、一般的には炭素繊維あるいはガラス繊維など強化繊維に樹脂を含浸したプリプレグが使用される。そして、このプリプレグを加熱して所望の形状に成形する。 When molding a fiber-reinforced resin, a prepreg is generally used in which reinforcing fibers such as carbon fibers or glass fibers are impregnated with a resin. Then, this prepreg is heated and molded into a desired shape.

この場合、成形したプリプレグと金型が接着することがないように、プリプレグと金型との間に、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニルなどのフッ素系ポリマーフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。 In this case, a fluorine-based material such as polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, or polyvinyl fluoride is placed between the prepreg and the mold so that the molded prepreg and the mold do not adhere to each other. Release films such as polymer films and polymethylpentene films are used.

また、半導体チップは、通常、封止材で封止された半導体樹脂パッケージとして使用される。半導体樹脂パッケージは、一般に、半導体チップを金型のキャビティ内に装填し、そのキャビティにエポキシ樹脂を主成分とする封止材を充填する、トランスファー成形により得られる。 A semiconductor chip is usually used as a semiconductor resin package sealed with a sealing material. A semiconductor resin package is generally obtained by transfer molding, in which a semiconductor chip is loaded into a mold cavity and the cavity is filled with a sealing material containing epoxy resin as a main component.

従来のトランスファー成形においては、封止材が金型の内面を汚染することがあり、作業効率が低下する点、金型の内面が損傷され金型寿命が短い点。成形された半導体樹脂パッケージにバリが生じやすい点等など問題があった。 In conventional transfer molding, the sealing material may contaminate the inner surface of the mold, which reduces work efficiency, and damages the inner surface of the mold, shortening the life of the mold. There are problems such as the fact that burrs are likely to occur in the molded semiconductor resin package.

この場合、上記の問題点を改善するために、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニルなどのフッ素系ポリマーフィルム、ポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。 In this case, in order to improve the above problems, polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, fluorine-based polymer films such as polyvinyl fluoride, and release films such as polymethylpentene films are used. It is

離型フィルムとして、多層のポリメチルペンテンの離型フィルムを使用した場合には、表面の凹凸や形状の凹凸にあわせて多層フィルムが変形するものの、多層フィルムの層間に剥がれが生じたり、フィルムが破れたり、フィルムに皺が入ったりし、その剥がれ、破れ、皺が成形品に転写したりして成形品の外観を悪くしてしまい、成形品自体の信頼性を損ねてしまうおそれがあった。 When a multi-layer polymethylpentene release film is used as the release film, the multilayer film deforms according to the unevenness of the surface and shape, but peeling occurs between the layers of the multilayer film, and the film does not separate. There is a risk that the film may tear or wrinkle the film, and the peeling, tearing, or wrinkles may be transferred to the molded product, deteriorating the appearance of the molded product and impairing the reliability of the molded product itself. .

また、離型フィルムは、単層フィルムだけではなく、内外両面に結晶性ポリメチルペンテン層を形成せしめた離型フィルム(特許文献1、特許文献2)も提案されている。
一方、4-メチル-1-ペンテン重合体フィルムは高温では弾性率が低くなるので、高温での弾性率を改良するために、4-メチル-1-ペンテン重合体にポリアミドや芳香族ポリエステルを添加する方法(特許文献3)、あるいは芳香族ポリエステルブロック共重合体層と積層する方法(特許文献4)が提案されている。
しかしながら、4-メチル-1-ペンテン重合体フィルムは接着性に劣るので、芳香族ポリエステルブロック共重合体層などとの層間接着強度に劣る傾向にある。
As for the release film, not only a single-layer film but also a release film having crystalline polymethylpentene layers formed on both inner and outer surfaces has been proposed (Patent Documents 1 and 2).
On the other hand, since 4-methyl-1-pentene polymer films have a low elastic modulus at high temperatures, polyamides and aromatic polyesters are added to 4-methyl-1-pentene polymers in order to improve the elastic modulus at high temperatures. A method of laminating with an aromatic polyester block copolymer layer (Patent Document 4) has been proposed.
However, since the 4-methyl-1-pentene polymer film is inferior in adhesiveness, it tends to be inferior in interlayer adhesive strength to an aromatic polyester block copolymer layer or the like.

特許第2619034号公報Japanese Patent No. 2619034 特開2003-211602号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-211602 特許第5297233号公報Japanese Patent No. 5297233 特許第5335731号公報Japanese Patent No. 5335731

本発明の目的は、フィルムに破れがなく耐熱性、層間接着強度に優れる多層離型フィルムを開発することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to develop a multi-layer release film that is free from tearing and has excellent heat resistance and interlayer adhesive strength.

本発明は、離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムであって、
離型層(X)が、下記要件(a)~(d)を満たす4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)50~100質量部と、下記要件(a1)~(e1)を満たす4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)50~0質量部(ただし(A)成分と(B)成分との合計を100質量部とする)、とを含んでなる4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)からなり、
[4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)]
(a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位が100~90モル%、エチレンならびに炭素原子数3~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が0~10モル%である〔但し、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3~20のα-オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕
(b)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~5.0dl/gの範囲、
(c)DSCで測定した融点(Tm)が200~250℃の範囲、および
(d)密度が820~850kg/m3の範囲ある。
[4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)]
(a1)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位が97~60モル%、エチレンまたは炭素原子数3~4のα-オレフィンから選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が3~40モル%〔但し、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3~4のα-オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕
(b1)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]0.5~5.0dl/gの範囲、
(c1)DSCで測定した融点(Tm)が199℃以下であるか、又は実質的に観測されない、
(d1)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0~3.5の範囲、および
(e1)密度が825~860kg/m3の範囲にある。
The present invention is a multilayer film having at least three layers, a release layer (X), an intermediate layer (Y), and a heat-resistant layer (Z),
The release layer (X) comprises 50 to 100 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene (co)polymer (A) that satisfies the following requirements (a) to (d), and the following requirements (a1) to (e1): 4-methyl-1-pentene copolymer (B) 50 to 0 parts by mass (provided that the total of components (A) and (B) is 100 parts by mass), and 4-methyl -Consisting of a 1-pentene (co)polymer composition (L),
[4-methyl-1-pentene (co)polymer (A)]
(a) 100 to 90 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene, at least one selected from ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene); Structural units derived from seeds are 0 to 10 mol% [however, the total amount of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and structural units derived from ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms is 100 mol %. ]
(b) the intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is in the range of 0.5 to 5.0 dl/g;
(c) a melting point (Tm) measured by DSC in the range of 200-250° C.; and (d) a density in the range of 820-850 kg/m 3 .
[4-methyl-1-pentene copolymer (B)]
(a1) 97 to 60 mol % of structural units derived from 4-methyl-1-pentene, and 3 to 40 mol of structural units derived from at least one selected from ethylene and α-olefins having 3 to 4 carbon atoms; % [However, the total amount of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and structural units derived from ethylene and an α-olefin having 3 to 4 carbon atoms is defined as 100 mol %. ]
(b1) Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C in the range of 0.5 to 5.0 dl/g,
(c1) a melting point (Tm) measured by DSC of 199° C. or less, or substantially not observed;
(d1) the molecular weight distribution (Mw/Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC), is in the range of 1.0 to 3.5; and (e1) the density is in the range of 825-860 kg/m 3 .

中間層(Y)が、上記4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)を10~45質量部、プロピレン系重合体(C)を45~75質量部、およびエチレン系重合体(D)を5~15質量部〔但し、成分(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部とする。〕含むオレフィン重合体組成物(M)からなり、
耐熱層(Z)が、融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドであることを特徴とする多層離型フィルムに係る。
The intermediate layer (Y) contains 10 to 45 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B), 45 to 75 parts by mass of the propylene polymer (C), and the ethylene polymer (D). 5 to 15 parts by mass [However, the total amount of components (B), (C) and (D) is 100 parts by mass. ] Consists of an olefin polymer composition (M) containing
The multilayer release film is characterized in that the heat-resistant layer (Z) is polyester or polyamide having a melting point of 160° C. or higher.

本発明の多層離型フィルムは、離型層が4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物であるので、ポリ-4-メチル-1-ペンテンの特長である離型性や耐熱性を保持しており、且つ、中間層がオレフィン重合体組成物であるので、使用する際にフィルムの破れや層間剥離しないので、より高温化での成形加工が可能となり、作業効率の向上が図れ、また、得られる成形品の収率を向上させることができる。
また、本発明の多層離型フィルムは、成形品表面への不純物移行が抑えられ、ハロゲン系樹脂を含まないので、リサイクル性に優れ、環境負荷の低いという特長も併せ持つ。
In the multilayer release film of the present invention, the release layer is a 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition, so the release property and heat resistance which are the features of poly-4-methyl-1-pentene In addition, since the intermediate layer is an olefin polymer composition, the film does not tear or delaminate during use, so molding can be performed at higher temperatures, improving work efficiency. Also, the yield of the molded article obtained can be improved.
In addition, the multilayer release film of the present invention suppresses the transfer of impurities to the surface of the molded article, and does not contain a halogen-based resin, so it has excellent recyclability and low environmental load.

本発明の多層離型フィルムは、離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムである。
以下、多層フィルムを構成する離型層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)およびそれら層を形成する重合体などについて説明する。
The multilayer release film of the present invention is a multilayer film having at least three layers: a release layer (X), an intermediate layer (Y), and a heat-resistant layer (Z).
The release layer (X), the intermediate layer (Y), the heat-resistant layer (Z) and the polymers forming these layers, which constitute the multilayer film, will be described below.

<離型層(X)>
本発明の多層離型フィルムを構成する離型層は、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)、あるいは4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)と4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)との組成物〔4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)〕からなる。
<Release layer (X)>
The release layer constituting the multilayer release film of the present invention is 4-methyl-1-pentene (co)polymer (A), or 4-methyl-1-pentene (co)polymer (A) and 4- A composition with methyl-1-pentene copolymer (B) [4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L)].

[4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)]
本発明の多層離型フィルムの離型層(X)を形成する4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)を構成する成分の一つである4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)〔以下、「重合体(A)」と呼称する場合がある。〕は、下記要件(a)~(d)を満たす4-メチル-1-ペンテンの単独重合体若しくは4-メチル-1-ペンテンとα-オレフィンとの共重合体である。
(a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位が100~90モル%、好ましくは99.9~92モル%、さらに好ましくは99~95モル%、エチレンならびに炭素原子数3~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が0~10モル%、好ましくは0.1~8モル%、さらに好ましくは1~5モル%の範囲にある〔但し、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3~20のα-オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕。
(b)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~5.0dl/g、好ましくは0.5~4.0dl/g、さらに好ましくは0.7~3.5dl/gの範囲にある。
(c)DSCで測定した融点(Tm)が200~250℃、好ましくは210~245℃、さらに好ましくは220~240℃の範囲にある、
(d)密度が820~850kg/m3、好ましくは825~845kg/m3、さらに好ましくは830~840kg/m3の範囲にある。
[4-methyl-1-pentene (co)polymer (A)]
4-methyl-1-pentene which is one of the components constituting the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L) forming the release layer (X) of the multilayer release film of the present invention (Co)Polymer (A) [hereinafter sometimes referred to as "polymer (A)". ] is a homopolymer of 4-methyl-1-pentene or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and an α-olefin that satisfies the following requirements (a) to (d).
(a) 100 to 90 mol%, preferably 99.9 to 92 mol%, more preferably 99 to 95 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene, ethylene and C 3 to 20 0 to 10 mol%, preferably 0.1 to 8 mol%, more preferably 1 to 5 mol% of structural units derived from at least one selected from α-olefins (excluding 4-methyl-1-pentene) [However, the total amount of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and structural units derived from ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms is 100 mol%. ].
(b) The intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is 0.5 to 5.0 dl/g, preferably 0.5 to 4.0 dl/g, more preferably 0.7 to 3.5 dl/g. in the range of
(c) a melting point (Tm) measured by DSC in the range of 200 to 250°C, preferably 210 to 245°C, more preferably 220 to 240°C;
(d) Density is in the range of 820-850 kg/m 3 , preferably 825-845 kg/m 3 , more preferably 830-840 kg/m 3 .

上記要件(a)~(d)を満たす4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)は、流動性と耐熱性に優れており、また、当該重合体(A)を離型層に用いることにより、離型性とのバランスに優れる多層離型フィルムを得ることができる。 The 4-methyl-1-pentene (co)polymer (A) satisfying the above requirements (a) to (d) has excellent fluidity and heat resistance, and the polymer (A) is used as a release layer. can be used to obtain a multilayer release film having an excellent balance with releasability.

[4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)]
本発明の多層離型フィルムの離型層(X)を形成する4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)を構成する成分の他の一つである4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)〔以下、「共重合体(B)」と呼称する場合がある。〕は、下記要件(a1)~(e1)を満たす4-メチル-1-ペンテンとα-オレフィンとの共重合体である。
(a1)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位が97~60モル%、好ましくは90~60モル%、さらに好ましくは88~70モル%、エチレンまたは炭素原子数3~4のα-オレフィンから選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が3~40モル%、好ましくは10~40モル%、さらに好ましくは12~30モル%の範囲にある〔但し、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3~4のα-オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕。
(b1)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]0.5~5.0dl/g、好ましくは0.7~4.0dl/g、さらに好ましくは1.0~3.0dl/gの範囲にある。
(c1)DSCで測定した融点(Tm)が199℃以下、好ましくは180℃以下、さらに好ましくは160℃以下であるか、又は実質的に観測されない。
(d1)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0~3.5、好ましくは1.5~3.0の範囲にある。
(e1)密度が825~860kg/m3、好ましくは830~850kg/m3、さらに好ましくは833~845kg/m3の範囲にある。
本発明に係る4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(B)は、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)との相溶性に優れており、且つ柔軟性や伸びに優れる。
[4-methyl-1-pentene copolymer (B)]
4-methyl-1, which is another component constituting the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L) forming the release layer (X) of the multilayer release film of the present invention - Pentene copolymer (B) [hereinafter sometimes referred to as "copolymer (B)". ] is a copolymer of 4-methyl-1-pentene and an α-olefin that satisfies the following requirements (a1) to (e1).
(a1) 97 to 60 mol%, preferably 90 to 60 mol%, more preferably 88 to 70 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene, ethylene or α- having 3 to 4 carbon atoms; Structural units derived from at least one selected from olefins are in the range of 3 to 40 mol%, preferably 10 to 40 mol%, more preferably 12 to 30 mol% [provided that from 4-methyl-1-pentene The total amount of derived structural units, ethylene and structural units derived from α-olefins having 3 to 4 carbon atoms is defined as 100 mol %. ].
(b1) intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C of 0.5 to 5.0 dl/g, preferably 0.7 to 4.0 dl/g, more preferably 1.0 to 3.0 dl/g in the range.
(c1) The melting point (Tm) measured by DSC is 199° C. or lower, preferably 180° C. or lower, more preferably 160° C. or lower, or is substantially not observed.
(d1) the molecular weight distribution (Mw/Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC), is 1.0 to 3.5, preferably It ranges from 1.5 to 3.0.
(e1) Density is in the range of 825-860 kg/m 3 , preferably 830-850 kg/m 3 , more preferably 833-845 kg/m 3 .
The 4-methyl-1-pentene (co)polymer (B) according to the present invention has excellent compatibility with the 4-methyl-1-pentene (co)polymer (A) and has flexibility and elongation. Excellent for

〔4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)〕
本発明の多層離型フィルムの離型層(X)を構成する4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)は、上記重合体(A)50~100質量部、好ましくは60~95質量部、さらに好ましくは70~90質量部、および上記共重合体(B)50~0質量部、好ましくは、40~5質量部、さらに好ましくは30~10質量部〔但し、(A)成分と(B)成分との合計を100質量部とする。〕含む組成物である。
[4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L)]
The 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L) constituting the release layer (X) of the multilayer release film of the present invention contains 50 to 100 parts by mass of the polymer (A), preferably 60 to 95 parts by mass, more preferably 70 to 90 parts by mass, and 50 to 0 parts by mass, preferably 40 to 5 parts by mass, more preferably 30 to 10 parts by mass of the copolymer (B) [however, ( The sum of component A) and component (B) is 100 parts by mass. ].

本発明に係わる離型層(X)を構成する4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)が、上記共重合体(B)を含む場合と、得られる多層離型フィルムは、耐熱性と離型性を保持しつつ、フィルムの延伸性や伸びが増し、また、中間層(Y)との接着強度がより強くなる。 When the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L) constituting the release layer (X) according to the present invention contains the above copolymer (B), and the obtained multilayer release film While maintaining heat resistance and releasability, the stretchability and elongation of the film are increased, and the adhesive strength with the intermediate layer (Y) is increased.

本発明に係る4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)は、上記重合体(A)および上記共重合体(B)に加え、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および/または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。 The 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L) according to the present invention, in addition to the polymer (A) and the copolymer (B), has the effect of the present invention depending on its use. Other resins or polymers and/or additives for resins can be arbitrarily added as long as they do not impair the

かかる樹脂用添加剤としては、例えば、顔料、染料、充填剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、界面活性剤、帯電防止剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、スリップ防止剤、アンチブロッキング剤、発泡剤、結晶化助剤、防曇剤、(透明)核剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、衝撃改良剤、架橋剤、共架橋剤、架橋助剤、粘着剤、軟化剤、加工助剤などが挙げられる。これらの添加剤は、1種単独でも、適宜2種以上を組み合わせても用いることができる。 Such resin additives include, for example, pigments, dyes, fillers, lubricants, plasticizers, release agents, antioxidants, flame retardants, ultraviolet absorbers, antibacterial agents, surfactants, antistatic agents, weather resistant agent, heat stabilizer, anti-slip agent, anti-blocking agent, foaming agent, crystallization aid, anti-fogging agent, (transparent) nucleating agent, anti-aging agent, hydrochloric acid absorber, impact modifier, cross-linking agent, co-cross-linking agent , cross-linking aids, adhesives, softeners, processing aids, and the like. These additives can be used singly or in combination of two or more.

添加する他の樹脂あるいは重合体としては、ポリスチレン、アクリル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体(ABS)、エチレン・α-オレフィン共重合ゴム、共役ジエン系ゴム、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。これら樹脂あるいは重合体の添加量は4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)の総質量に対して、0.1~30質量%であることが好ましい。 Other resins or polymers to be added include polystyrene, acrylic resin, polyphenylene sulfide resin, polyetheretherketone resin, polyester resin, polysulfone, polyphenylene oxide, polyimide, polyetherimide, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS ), ethylene/α-olefin copolymer rubber, conjugated diene rubber, phenol resin, melamine resin, polyester resin, silicone resin, and epoxy resin. The amount of these resins or polymers added is preferably 0.1 to 30% by mass relative to the total mass of the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L).

顔料としては、無機含量(酸化チタン、酸化鉄、酸化クロム、硫化カドミウム等)、有機顔料(アゾレーキ系、チオインジゴ系、フタロシアニン系、アントラキノン系)が挙げられる。染料としてはアゾ系、アントラキノン系、トリフェニルメタン系等が挙げられる。これら顔料および染料の添加量は、特に限定されないが、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)の総質量に対して、合計で、通常5質量%以下、好ましくは0.1~3重量%である。 Examples of pigments include inorganic pigments (titanium oxide, iron oxide, chromium oxide, cadmium sulfide, etc.) and organic pigments (azo lake-based, thioindigo-based, phthalocyanine-based, anthraquinone-based). Examples of dyes include azo dyes, anthraquinone dyes, and triphenylmethane dyes. The amount of these pigments and dyes to be added is not particularly limited. .1 to 3% by weight.

充填剤としてはガラス繊維、炭素繊維、シリカ繊維、金属(ステンレス、アルミニウム、チタン、銅等)繊維、カーボンブラック、シリカ、ガラスビーズ、珪酸塩(珪酸カルシウム、タルク、クレー等)、金属酸化物(酸化鉄、酸化チタン、アルミナ等)、金属の炭酸塩(硫酸カルシウム、硫酸バリウム)および各種金属(マグネシウム、珪素、アルミニウム、チタン、銅等)粉末、マイカ、ガラスフレーク等が挙げられる。これらの充填剤は1種単独または2種以上の併用いずれでもよい。 Fillers include glass fiber, carbon fiber, silica fiber, metal (stainless steel, aluminum, titanium, copper, etc.) fiber, carbon black, silica, glass beads, silicate (calcium silicate, talc, clay, etc.), metal oxide ( iron oxide, titanium oxide, alumina, etc.), metal carbonates (calcium sulfate, barium sulfate) and various metals (magnesium, silicon, aluminum, titanium, copper, etc.) powders, mica, glass flakes and the like. These fillers may be used singly or in combination of two or more.

滑剤としては、ワックス(カルナバロウワックス等)、高級脂肪酸(ステアリン酸等)、高級アルコール(ステアリルアルコール等)、高級脂肪酸アミド(ステアリン酸アミド等)等が挙げられる。 Lubricants include waxes (carnauba wax, etc.), higher fatty acids (stearic acid, etc.), higher alcohols (stearyl alcohol, etc.), higher fatty acid amides (stearic acid amide, etc.), and the like.

可塑剤としては、芳香族カルボン酸エステル(フタル酸ジブチル等)、脂肪族カルボン酸エステル(メチルアセチルリシノレート等)、脂肪族ジアルボン酸エステル(アジピン酸-プロピレングリコール系ポリエステル等)、脂肪族トリカルボン酸エステル(クエン酸トリエチル等)、リン酸トリエステル(リン酸トリフェニル等)、エポキシ脂肪酸エステル(ステアリン酸エポキシブチル等)、石油樹脂等が挙げられる。 Plasticizers include aromatic carboxylic acid esters (dibutyl phthalate, etc.), aliphatic carboxylic acid esters (methyl acetyl ricinoleate, etc.), aliphatic dicarboxylic acid esters (adipic acid-propylene glycol polyester, etc.), aliphatic tricarboxylic acids. Examples include esters (triethyl citrate, etc.), phosphate triesters (triphenyl phosphate, etc.), epoxy fatty acid esters (epoxybutyl stearate, etc.), petroleum resins, and the like.

離型剤としては、高級脂肪酸の低級(C1~4)アルコールエステル(ステアリン酸ブチル等)、脂肪酸(C4~30)の多価アルコールエステル(硬化ヒマシ油等)、脂肪酸のグリコールエステル、流動パラフィン等が挙げられる。 Release agents include lower (C1-4) alcohol esters of higher fatty acids (butyl stearate, etc.), polyhydric alcohol esters of fatty acids (C4-30) (hydrogenated castor oil, etc.), glycol esters of fatty acids, liquid paraffin, etc. is mentioned.

酸化防止剤としては、フェノール系(2,6-ジ-t-ブチル-4-メチルフェノール等)、多環フェノール系(2,2’-メチレンビス(4-メチル-6-t-ブチルフェノール等)、リン系(テトラキス(2,4-ジ-t-ブチルフェニル)-4,4-ビフェニレンジホスフォネート等)、アミン系(N,N-ジイソプロピル-p-フェニレンジアミン等)の酸化防止剤が挙げられる。 Examples of antioxidants include phenolic (2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, etc.), polycyclic phenolic (2,2′-methylenebis(4-methyl-6-t-butylphenol, etc.), Phosphorus-based (tetrakis(2,4-di-t-butylphenyl)-4,4-biphenylenediphosphonate, etc.) and amine-based (N,N-diisopropyl-p-phenylenediamine, etc.) antioxidants can be mentioned. be done.

難燃剤としては、有機系難燃剤(含窒素系、含硫黄系、含珪素系、含リン系等)、無機系難燃剤(三酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、赤リン等)が挙げられる。 Flame retardants include organic flame retardants (nitrogen-containing, sulfur-containing, silicon-containing, phosphorus-containing, etc.) and inorganic flame retardants (antimony trioxide, magnesium hydroxide, zinc borate, red phosphorus, etc.). mentioned.

紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、サリチル酸系、アクリレート系等が挙げられる。
抗菌剤としては、4級アンモニウム塩、ピリジン系化合物、有機酸、有機酸エステル、ハロゲン化フェノール、有機ヨウ素等が挙げられる。
Examples of ultraviolet absorbers include benzotriazole-based, benzophenone-based, salicylic acid-based, and acrylate-based.
Antibacterial agents include quaternary ammonium salts, pyridine compounds, organic acids, organic acid esters, halogenated phenols, organic iodine, and the like.

界面活性剤としては非イオン性、アニオン性、カチオン性または両性の界面活性剤を挙げることができる。非イオン性界面活性剤としては、高級アルコールエチレンオキシド付加物、脂肪酸エチレンオキシド付加物、高級アルキルアミンエチレンオキシド付加物、ポリプロピレングリコールエチレンオキシド付加物等のポリエチレングリコール型非イオン界面活性剤、ポリエチレンオキシド、グリセリンの脂肪酸エステル、ペンタエリスリトールの脂肪酸エステル、ソルビットもしくはソルビタンの脂肪酸エステル、多価アルコールのアルキルエーテル、アルカノールアミンの脂肪族アミド等の多価アルコール型非イオン性界面活性剤などが挙げられ、アニオン性界面活性剤としては、例えば、高級脂肪酸のアルカリ金属塩等の硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルスルホン酸塩、パラフィンスルホン酸塩等のスルホン酸塩、高級アルコールリン酸エステル塩等のリン酸エステル塩などが挙げられ、カチオン性界面活性剤としては、アルキルトリメチルアンモニウム塩等の第4級アンモニウム塩などが挙げられる。両性界面活性剤としては、高級アルキルアミノプロピオン酸塩等のアミノ酸型両面界面活性剤、高級アルキルジメチルベタイン、高級アルキル時ヒドロキシエチルベタイン等のベタイン型両性界面活性剤などが挙げられる。 Surfactants may include nonionic, anionic, cationic or amphoteric surfactants. Examples of nonionic surfactants include polyethylene glycol type nonionic surfactants such as higher alcohol ethylene oxide adducts, fatty acid ethylene oxide adducts, higher alkylamine ethylene oxide adducts, polypropylene glycol ethylene oxide adducts, polyethylene oxide, and fatty acid esters of glycerin. , fatty acid esters of pentaerythritol, fatty acid esters of sorbit or sorbitan, alkyl ethers of polyhydric alcohols, and polyhydric alcohol nonionic surfactants such as fatty amides of alkanolamine. Examples include sulfate ester salts such as alkali metal salts of higher fatty acids, sulfonates such as alkylbenzenesulfonates, alkylsulfonates, and paraffin sulfonates, and phosphate ester salts such as higher alcohol phosphates. Examples of cationic surfactants include quaternary ammonium salts such as alkyltrimethylammonium salts. Examples of amphoteric surfactants include amino acid-type double-sided surfactants such as higher alkylaminopropionates, and betaine-type amphoteric surfactants such as higher alkyldimethylbetaines and higher alkylhydroxyethylbetaines.

帯電防止剤としては、上記の界面活性剤、脂肪酸エステル、高分子型帯電防止剤が挙げられる。脂肪酸エステルとしてはステアリン酸やオレイン酸のエステルなどが挙げられ、高分子型帯電防止剤としてはポリエーテルエステルアミドが挙げられる。 Examples of antistatic agents include the surfactants, fatty acid esters, and polymeric antistatic agents described above. Examples of fatty acid esters include esters of stearic acid and oleic acid, and examples of polymeric antistatic agents include polyether ester amides.

上記充填剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、界面活性剤、帯電防止剤などの各種添加剤の添加量は、本発明の目的を損なわない範囲内で用途に応じて、特に限定されないが、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)の総質量に対して、それぞれ、0.1~30質量%であることが好ましい。 Addition amounts of various additives such as fillers, lubricants, plasticizers, release agents, antioxidants, flame retardants, ultraviolet absorbers, antibacterial agents, surfactants, and antistatic agents impair the purpose of the present invention. Although it is not particularly limited depending on the application within the range, it is 0.1 to 30% by mass with respect to the total mass of the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L). is preferred.

本発明に係る4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)を用いて、多層離型フィルムを製造する際には、上記重合体(A)および上記共重合体(B)などを所定の量で混合して用いてもよく、また、混合した後、混練して用意しておいてもよい。 When producing a multilayer release film using the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L) according to the present invention, the polymer (A) and the copolymer (B) etc. may be mixed in a predetermined amount and used, or after being mixed, they may be kneaded and prepared.

<中間層(Y)>
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層(Y)は、上記4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)、プロピレン系重合体(C)およびエチレン系重合体(D)を含むオレフィン重合体組成物(M)からなる。
<Intermediate layer (Y)>
The intermediate layer (Y) constituting the multilayer release film of the present invention is an olefin containing the 4-methyl-1-pentene copolymer (B), the propylene polymer (C) and the ethylene polymer (D). It consists of a polymer composition (M).

[プロピレン系重合体(C)]
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層(Y)を形成するオレフィン重合体組成物(M)を構成する成分の一つであるプロピレン系重合体(C)は、プロピレン単独重合体若しくはプロピレンとエチレン、あるいは炭素数4~20、好ましくは、エチレンあるいは炭素数4~8との共重合体である。なお、プロピレンと共重合されるモノマーは、単一であっても二種以上のモノマーであってもよい。
[Propylene polymer (C)]
The propylene-based polymer (C), which is one of the components constituting the olefin polymer composition (M) that forms the intermediate layer (Y) that constitutes the multilayer release film of the present invention, is a propylene homopolymer or propylene and ethylene or 4 to 20 carbon atoms, preferably ethylene or 4 to 8 carbon atoms. The monomer to be copolymerized with propylene may be a single monomer or two or more monomers.

本発明に係るプロピレン系重合体(C)は、通常、プロピレンから導かれる単位が85~100モル%、好ましくは92~99モル%の範囲にある〔但し、プロピレンから導かれる単位とα-オレフィン(エチレンを含む)から導かれる単位の合計量を100モル%とする。〕。 The propylene-based polymer (C) according to the present invention usually contains 85 to 100 mol %, preferably 92 to 99 mol % of units derived from propylene [provided that units derived from propylene and α-olefin The total amount of units derived from (including ethylene) is 100 mol%. ].

本発明に係るプロピレン系重合体(C)は、通常、MFR(230℃、荷重2160gで測定)が0.1~100g/10分、好ましくは0.5~50g/10分、さらに好ましくは1.0~20g/10分の範囲にある。 The propylene-based polymer (C) according to the present invention usually has an MFR (measured at 230° C. under a load of 2160 g) of 0.1 to 100 g/10 minutes, preferably 0.5 to 50 g/10 minutes, more preferably 1 .0 to 20 g/10 min.

本発明に係るプロピレン系重合体(C)は、その一部、若しくは全部が不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性された変性プロピレン系重合体(C1)〔以下、「変性プロピレン系重合体(C1)」と呼称する場合がある。〕であってもよい。 The propylene-based polymer (C) according to the present invention is a modified propylene-based polymer (C1) partially or wholly graft-modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof [hereinafter referred to as "modified propylene-based polymer ( C1)”. ] may be.

〈グラフト変性プロピレン系重合体(C1)〉
本発明に係わる変性プロピレン系重合体(C1)は、通常、不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト量が、変性プロピレン系重合体(C1)100質量%に対して、通常0.1~10質量%、好ましくは1~10質量%、さらに好ましくは2~9質量%である。
<Graft-modified propylene-based polymer (C1)>
In the modified propylene-based polymer (C1) according to the present invention, the graft amount of the unsaturated carboxylic acid or derivative thereof is usually 0.1 to 10% by mass with respect to 100% by mass of the modified propylene-based polymer (C1). %, preferably 1 to 10 mass %, more preferably 2 to 9 mass %.

本発明に係る不飽和カルボン酸および/またはその誘導体としては、カルボン酸基を1以上有する不飽和化合物、カルボン酸基を有する化合物とアルキルアルコ-ルとのエステルまたは無水カルボン酸基を1以上有する不飽和化合物などを挙げることができ、不飽和基としては、ビニル基、ビニレン基、不飽和環状炭化水素基などを挙げることができる。具体的な化合物としては、例えば、アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、ナジック酸〔商標〕(エンドシス-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボン酸)などの不飽和カルボン酸;またはその誘導体、例えば、酸ハライド、アミド、イミド、無水物、エステルなどが挙げられる。かかる誘導体の具体例としては、例えば、塩化マレニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチル、グリシジルマレエ-トなどが挙げられる。これらの不飽和カルボン酸および/またはその誘導体は、1種単独で使用することもできるし、2種以上を組み合せて使用することもできる。これらの中では、不飽和ジカルボン酸またはその酸無水物が好適であり、特にマレイン酸、ナジック酸またはこれらの酸無水物が好ましく用いられる。不飽和カルボン酸および/またはその誘導体の含有量の制御は、例えば、グラフト条件を適宜選択することにより、容易に行うことができる。 The unsaturated carboxylic acid and/or derivative thereof according to the present invention includes an unsaturated compound having one or more carboxylic acid groups, an ester of a compound having a carboxylic acid group and an alkyl alcohol, or one or more carboxylic anhydride groups. Examples of unsaturated compounds include vinyl groups, vinylene groups, and unsaturated cyclic hydrocarbon groups. Specific compounds include, for example, acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, nadic acid [trademark] (endosys-bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid); or derivatives thereof such as acid halides, amides, imides, anhydrides, esters, and the like. Specific examples of such derivatives include malenyl chloride, maleimide, maleic anhydride, citraconic anhydride, monomethyl maleate, dimethyl maleate, glycidyl maleate and the like. These unsaturated carboxylic acids and/or derivatives thereof can be used singly or in combination of two or more. Among these, unsaturated dicarboxylic acids and their acid anhydrides are preferred, and maleic acid, nadic acid and their acid anhydrides are particularly preferred. The content of the unsaturated carboxylic acid and/or its derivative can be easily controlled, for example, by appropriately selecting the grafting conditions.

不飽和カルボン酸および/またはその誘導体から選ばれるグラフトモノマ-をプロピレン系重合体にグラフトさせる方法については特に限定されず、溶液法、溶融混練法など、従来公知のグラフト重合法を採用することができる。例えば、プロピレン系重合体を溶融し、そこへグラフトモノマ-を添加してグラフト反応させる方法、あるいはプロピレン系重合体を溶媒に溶解して溶液となし、そこへグラフトモノマ-を添加してグラフト反応させる方法などがある。 The method of grafting a graft monomer selected from unsaturated carboxylic acids and/or derivatives thereof to the propylene-based polymer is not particularly limited, and conventionally known graft polymerization methods such as a solution method and a melt-kneading method can be employed. can. For example, a method in which a propylene-based polymer is melted and a grafting monomer is added thereto for grafting reaction, or a propylene-based polymer is dissolved in a solvent to form a solution, and a grafting monomer is added thereto for grafting reaction. There are ways to make it work.

これらの方法において、ラジカル開始剤の存在下にグラフト重合を行なうと、上記不飽和カルボン酸等のグラフトモノマーを効率よくグラフト重合させることができる。この場合、ラジカル開始剤は、プロピレン系重合体100質量部に対して、通常は0.001~1質量部の量で用いられる。 In these methods, if the graft polymerization is carried out in the presence of a radical initiator, the graft monomer such as the unsaturated carboxylic acid can be efficiently graft-polymerized. In this case, the radical initiator is usually used in an amount of 0.001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the propylene-based polymer.

このようなラジカル開始剤としては、有機ペルオキシド、アゾ化合物などが用いられる。このようなラジカル開始剤としては、具体的には、ベンゾイルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ジ-t- ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5- ジ(ペルオキシドベンゾエート)ヘキシン-3、1,4-ビス(t-ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼン、ラウロイルペルオキシド、t-ブチルペルアセテート、2,5-ジメチル-2,5- ジ-(t-ブチルペルオキシド)ヘキシン-3、2,5-ジメチル-2,5- ジ(t-ブチルペルオキシド)ヘキサン、t-ブチルペルベンゾエート、t-ブチルペルフェニルアセテート、t-ブチルペルイソブチレート、t-ブチルペル-sec- オクトエート、t-ブチルペルピバレート、クミルペルピバレート、t-ブチルペルジエチルアセテート;アゾビスイソブチロニトリル、ジメチルアゾイソブチレートなどが挙げられる。 Organic peroxides, azo compounds and the like are used as such radical initiators. Specific examples of such radical initiators include benzoyl peroxide, dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(peroxidobenzoate)hexyne- 3, 1,4-bis(t-butylperoxyisopropyl)benzene, lauroyl peroxide, t-butylperacetate, 2,5-dimethyl-2,5-di-(t-butylperoxide)hexyne-3, 2,5 -dimethyl-2,5-di(t-butylperoxide)hexane, t-butyl perbenzoate, t-butyl perphenylacetate, t-butyl perisobutyrate, t-butyl per-sec-octoate, t-butyl perpi Valate, cumyl perpivalate, t-butylperdiethyl acetate; azobisisobutyronitrile, dimethylazoisobutyrate and the like.

これらのうちでは、ジクミルペルオキシド、ジ-t- ブチルペルオキシド、2,5-ジメチル-2,5- ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキシン-3、2,5-ジメチル-2,5- ジ(t-ブチルペルオキシ)ヘキサン、1,4-ビス(t-ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなどのジアルキルペルオキシドが好ましく用いられる。 Among these are dicumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexyne-3, 2,5-dimethyl-2,5-di(t -Butylperoxy)hexane, 1,4-bis(t-butylperoxyisopropyl)benzene, and other dialkyl peroxides are preferably used.

ラジカル開始剤を使用したグラフト重合反応、あるいはラジカル開始剤を使用せずに行なうグラフト重合反応の反応温度は、通常60~350℃、好ましくは150~300℃の範囲内に設定される。 The reaction temperature for the graft polymerization reaction using a radical initiator or the graft polymerization reaction performed without using a radical initiator is usually set within the range of 60 to 350.degree. C., preferably 150 to 300.degree.

本発明に係るプロピレン系重合体(C)をオレフィン重合体組成物(M)の成分の一つとして用いる場合、単独でも、二種以上の重合体を用いてもよい。又、二種以上のプロピレン系重合体(C)を用いる場合は、物性が異なる重合体であってもよく、また、一つが上記変性プロピレン系重合体(C1)、あるいは全てが上記変性プロピレン系重合体(C1)であってもよい。 When the propylene-based polymer (C) according to the present invention is used as one of the components of the olefin polymer composition (M), it may be used alone or in combination of two or more. When two or more propylene-based polymers (C) are used, they may be polymers having different physical properties. It may be a polymer (C1).

[エチレン系重合体(D)]
本発明の多層離型フィルムを構成する中間層(Y)を形成するオレフィン重合体組成物(M)を構成する成分の一つであるエチレン系重合体(D)は、エチレンの単独重合体あるいはエチレンと炭素数3~20のα-オレフィンとの共重合体である。
[Ethylene polymer (D)]
The ethylene polymer (D), which is one of the components constituting the olefin polymer composition (M) that forms the intermediate layer (Y) that constitutes the multilayer release film of the present invention, is an ethylene homopolymer or It is a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms.

本発明に係るエチレン系重合体(D)は、通常、密度が850~960kg/m3、好ましくは850~930kg/m3、さらに好ましくは850~900kg/m3の範囲、MFR(190℃、荷重2160gで測定)が0.1~100g/10分、好ましくは0.2~80g/10分、さらに好ましくは0.5~20g/10分の範囲にある。 The ethylene polymer (D) according to the present invention usually has a density of 850 to 960 kg/m 3 , preferably 850 to 930 kg/m 3 , more preferably 850 to 900 kg/m 3 , MFR (190°C, measured at a load of 2160 g) is in the range of 0.1 to 100 g/10 minutes, preferably 0.2 to 80 g/10 minutes, more preferably 0.5 to 20 g/10 minutes.

本発明に係るエチレン系重合体(D)は、上記プロピレン系重合体(C)と同様に、その一部、若しくは全部が不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト変性された変性エチレン系重合体であってもよい。 The ethylene-based polymer (D) according to the present invention is a modified ethylene-based polymer partially or wholly graft-modified with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, like the propylene-based polymer (C). There may be.

〔オレフィン重合体組成物(M)〕
本発明の多層離型フィルムの中間層(Y)を構成する4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(M)は、上記4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)を10~45質量部、好ましくは15~45質量部、さらに好ましくは20~40質量部、プロピレン系重合体(C)を45~75質量部、好ましくは50~75質量部、さらに好ましくは50~70質量部およびエチレン系重合体(D)を5~15質量部、好ましくは5~14質量部、さらに好ましくは5~12質量部〔但し、成分(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部とする。〕含む組成物である。
[Olefin polymer composition (M)]
The 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (M) constituting the intermediate layer (Y) of the multilayer release film of the present invention is the 4-methyl-1-pentene copolymer (B). 10 to 45 parts by mass, preferably 15 to 45 parts by mass, more preferably 20 to 40 parts by mass, 45 to 75 parts by mass, preferably 50 to 75 parts by mass, more preferably 50 to 70 parts by mass and 5 to 15 parts by mass, preferably 5 to 14 parts by mass, and more preferably 5 to 12 parts by mass of the ethylene polymer (D) [however, components (B), (C) and (D) Let the total amount be 100 parts by mass. ].

本発明に係わる中間層(Y)を構成する4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(M)は、上記共重合体(B)を所定量含むことにより、上記離型層(X)との接着性に優れる中間層(Y)とすることができる。 The 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (M) constituting the intermediate layer (Y) according to the present invention contains a predetermined amount of the copolymer (B), thereby forming the release layer ( An intermediate layer (Y) having excellent adhesion to X) can be obtained.

4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(M)に含まれるプロピレン系重合体(C)は、下記耐熱層(Z)との接着性に寄与する成分であり、プロピレン系重合体(C)として、少なくともその一部に変性プロピレン系重合体(C1)を用いると、より接着強度が改良される。 The propylene-based polymer (C) contained in the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (M) is a component that contributes to adhesion with the heat-resistant layer (Z) described below. As (C), when the modified propylene-based polymer (C1) is used as at least a part thereof, the adhesive strength is further improved.

4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(M)に含まれるエチレン系重合体(D)は、本発明に係わる中間層(Y)が柔軟性を維持するのに必要な成分であり、とくにエチレン系重合体(D)として、密度が低い重合体を用いることにより、より柔軟性と接着強度とのバランスに優れる多層離型フィルムが得られる。 The ethylene-based polymer (D) contained in the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (M) is a component necessary for maintaining the flexibility of the intermediate layer (Y) of the present invention. In particular, by using a polymer having a low density as the ethylene polymer (D), a multilayer release film having a better balance between flexibility and adhesive strength can be obtained.

本発明に係わる4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(M)が、上記4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)、プロピレン系重合体(C)およびエチレン系重合体(D)をそれぞれ上記範囲で含むことにより、上記離型層(X)および下記耐熱層(Z)との接着強度に優れる中間層(Y)となる。 The 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (M) according to the present invention comprises the 4-methyl-1-pentene copolymer (B), the propylene polymer (C) and the ethylene polymer. By including each of (D) in the above range, the intermediate layer (Y) has excellent adhesion strength to the release layer (X) and the heat-resistant layer (Z) described below.

本発明に係るオレフィン重合体組成物(M)には、上記4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)と同様に、上記成分(B)、(C)及び(D)に加え、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および/または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。 The olefin polymer composition (M) according to the present invention contains the components (B), (C) and (D) in the same manner as the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L). In addition to these, other resins or polymers and/or additives for resins can be arbitrarily added depending on the application within a range that does not impair the effects of the present invention.

本発明に係るオレフィン重合体組成物(M)を用いて、多層離型フィルムを製造する際には、上記成分(B)、(C)及び(D)などを所定の量で混合して用いてもよく、また、混合した後、混練して用意しておいてもよい。 When producing a multilayer release film using the olefin polymer composition (M) according to the present invention, the components (B), (C) and (D) are mixed in predetermined amounts and used. Alternatively, the mixture may be prepared by kneading after mixing.

<耐熱層(Z)>
本発明の多層離型フィルムを構成する耐熱層(Z)は、融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドからなる。
<Heat-resistant layer (Z)>
The heat-resistant layer (Z) constituting the multilayer release film of the present invention is made of polyester or polyamide having a melting point of 160° C. or higher.

[ポリエステル]
本発明に係わる耐熱層(Z)を構成するポリエステルは、融点が160℃以上である限り特に限定はされない。
[polyester]
Polyester constituting the heat-resistant layer (Z) according to the present invention is not particularly limited as long as it has a melting point of 160° C. or higher.

かかるポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート共重合体などの結晶性重合体、あるいは、上記結晶性重合体をハードセグメントとするポリエステルエラストマー等が挙げられる。 Specific examples of such polyester include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyethylene terephthalate/isophthalate copolymer, and the like. Polymers, or polyester elastomers having the above-mentioned crystalline polymer as a hard segment, and the like can be mentioned.

ポリエステルエラストマーとしては、例えば、結晶性の芳香族ポリエステル単位からなる結晶性重合体セグメントをハードセグメントとし、ポリエーテル単位または脂肪族ポリエステル単位からなる非晶性重合体セグメントをソフトセグメントとするブロック共重合体が挙げられる。 As the polyester elastomer, for example, a block copolymer having a crystalline polymer segment composed of a crystalline aromatic polyester unit as a hard segment and an amorphous polymer segment composed of a polyether unit or an aliphatic polyester unit as a soft segment. coalescence is mentioned.

ポリエステルエラストマーのハードセグメントを構成する結晶性の芳香族ポリエステル単位からなる結晶性重合体の例には、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリブチレンナフタレート(PBN)などが含まれる。 Examples of crystalline polymers composed of crystalline aromatic polyester units constituting hard segments of polyester elastomers include polybutylene terephthalate (PBT) and polybutylene naphthalate (PBN).

また、ポリエステルエラストマーのソフトセグメントを構成するポリエーテル単位からなる非晶性重合体の例には、ポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMG)などが含まれる。ソフトセグメントを構成する脂肪族ポリエステル単位からなる非晶性重合体の例には、ポリカプロラクトン(PCL)などの脂肪族ポリエステルが含まれる。 In addition, polytetramethylene ether glycol (PTMG) is included as an example of the amorphous polymer composed of polyether units that constitute the soft segment of the polyester elastomer. Examples of amorphous polymers composed of aliphatic polyester units constituting soft segments include aliphatic polyesters such as polycaprolactone (PCL).

熱可塑性ポリエステル系エラストマーの具体例には、ポリブチレンテレフタレート(PBT)とポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMG)とのブロック共重合体;ポリブチレンテレフタレート(PBT)とポリカプロラクトン(PCL)とのブロック共重合体;ポリブチレンナフタレート(PBN)と脂肪族ポリエステルとのブロック共重合体などが挙げられる。 Specific examples of thermoplastic polyester elastomers include block copolymers of polybutylene terephthalate (PBT) and polytetramethylene ether glycol (PTMG); block copolymers of polybutylene terephthalate (PBT) and polycaprolactone (PCL); Coalescence; block copolymers of polybutylene naphthalate (PBN) and aliphatic polyester, and the like.

[ポリアミド]
本発明に係わる耐熱層(Z)を構成するポリアミドは、融点が160℃以上である限り特に限定はされない。
[polyamide]
The polyamide constituting the heat-resistant layer (Z) according to the present invention is not particularly limited as long as it has a melting point of 160° C. or higher.

かかるポリアミドとしては、例えば、PA6、PA66、PA46、ポリアミド6I、PA610、PA612、PA6T、PA9、PA9T、PA10T、PA11、PA12、ポリアミドエラストマー、ポリアミドMXD6などが挙げられる。 Such polyamides include, for example, PA6, PA66, PA46, polyamide 6I, PA610, PA612, PA6T, PA9, PA9T, PA10T, PA11, PA12, polyamide elastomer, polyamide MXD6 and the like.

ポリアミドエラストマーとしては、ポリアミドをハードセグメントとし、ポリエステルまたはポリエーテルをソフトセグメントとするブロック共重合体が含まれる。
ハードセグメントを構成するポリアミドの例としては、PA6、PA66、PA610、PA612、PA11などが挙げられる。
Polyamide elastomers include block copolymers having polyamide as hard segments and polyester or polyether as soft segments.
Examples of polyamides constituting the hard segment include PA6, PA66, PA610, PA612, PA11 and the like.

ソフトセグメントを構成するポリエーテルの例には、ポリエチレングリコール(PEG)、ポリプロピレングリコール(PPG)、ポリテトラメチレングリコール(PTMG)などが挙げられる。 Examples of polyethers that make up the soft segment include polyethylene glycol (PEG), polypropylene glycol (PPG), polytetramethylene glycol (PTMG), and the like.

本発明に係る耐熱層(Z)を構成する融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドには、上記4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)と同様に、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で他の樹脂あるいは重合体および/または樹脂用添加剤を任意に添加することができる。 The polyester or polyamide having a melting point of 160° C. or higher, which constitutes the heat-resistant layer (Z) according to the present invention, may be used in the same manner as the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L), depending on the application. Therefore, other resins or polymers and/or additives for resins can be added arbitrarily within a range that does not impair the effects of the present invention.

<多層離型フィルム>
本発明の多層離型フィルムは、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)の少なくとも三層を有する多層フィルムである。
本発明の多層離型フィルムは、離型層(X)が上記4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)からなるので、成形体および金型などとの離型性に優れる。
また、耐熱層(Z)を有するので、当該多層離型フィルムをより高温での成形に用い得る。
<Multilayer release film>
The multilayer release film of the present invention is a multilayer film having at least three layers: the release layer (X), the intermediate layer (Y), and the heat-resistant layer (Z).
In the multilayer release film of the present invention, since the release layer (X) is composed of the 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L), the release property from the molded article and the mold is improved. Excellent.
Moreover, since it has a heat-resistant layer (Z), the multilayer release film can be used for molding at higher temperatures.

しかも、本発明の多層離型フィルムは、離型層(X)と耐熱層(Z)との間に、上記オレフィン重合体組成物(M)からなる中間層(Y)を有するので、使用時の変形や伸びに優れ、フィルム破れなどが防止できるという特徴を有している。 Moreover, since the multilayer release film of the present invention has the intermediate layer (Y) composed of the olefin polymer composition (M) between the release layer (X) and the heat-resistant layer (Z), It is characterized by being excellent in deformation and elongation of the film and preventing film tearing.

本発明の多層離型フィルムの厚さは、所望により、適宜決め得るが、通常、上記離型層(X)の厚さは10~50μm、好ましくは10~40μm、より好ましくは10~30μm、上記中間層(Y)の厚さは10~50μm、好ましくは10~40μm、より好ましくは10~30μm、、および上記耐熱層(Z)の厚さは10~100μm、好ましくは20~80μm、より好ましくは20~70μmの範囲にあり、また、多層離型フィルムの全体の厚さは30~200μm、好ましくは50~170μm、より好ましくは50~150μmの範囲にある。 The thickness of the multilayer release film of the present invention can be appropriately determined as desired. The thickness of the intermediate layer (Y) is 10-50 μm, preferably 10-40 μm, more preferably 10-30 μm, and the thickness of the heat-resistant layer (Z) is 10-100 μm, preferably 20-80 μm, more It is preferably in the range of 20-70 μm, and the total thickness of the multilayer release film is in the range of 30-200 μm, preferably 50-170 μm, more preferably 50-150 μm.

本発明の多層離型フィルムは、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)が直接接したフィルムであってもよく、各層間の接着強度を改良するために、各層間に接着剤層を有していてもよい。 The multilayer release film of the present invention may be a film in which the release layer (X), the intermediate layer (Y), and the heat-resistant layer (Z) are in direct contact, improving the adhesive strength between each layer. For this purpose, an adhesive layer may be provided between each layer.

また、本発明の多層離型フィルムは、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)の三層フィルムであってもよく、また、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)を有する限り、
また、本発明の多層離型フィルムは、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)および上記中間層(Y)、上記離型層(X)の三種五層フィルムであってもよく、上記離型層(X)、上記中間層(Y)、および上記耐熱層(Z)、接着層、上記耐熱層(Z')および上記中間層(Y)、上記離型層(X)の五種七層フィルムであってもよい。く
Further, the multilayer release film of the present invention may be a three-layer film of the release layer (X), the intermediate layer (Y), and the heat-resistant layer (Z), and the release layer ( X), the intermediate layer (Y), and the heat-resistant layer (Z),
Further, the multilayer release film of the present invention includes three types of the release layer (X), the intermediate layer (Y), the heat-resistant layer (Z), the intermediate layer (Y), and the release layer (X). It may be a five-layer film, the release layer (X), the intermediate layer (Y), the heat-resistant layer (Z), the adhesive layer, the heat-resistant layer (Z′) and the intermediate layer (Y), The release layer (X) may be a five-kind seven-layer film. nine

<多層離型フィルムの製造方法>
本発明の多層離型フィルムは種々公知のフィルム成形機を用いることにより製造し得る。
具体的には、例えば、多層ダイおよび少なくとも三台の押出機を備えた多層フィルム成形機を用い、一つの押出機に離型層(X)に用いる4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)を投入し、他の二つの押出機に中間層(Y)に用いるオレフィン重合体組成物(M)および耐熱層(Z)に用いる融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドを夫々投入して、離型層(X)/中間層(Y)/耐熱層(Z)となるように、多層T-ダイ、多層環状ダイ等を用いて多層離型フィルムを製造する方法、先に耐熱層(Z)を成形した後、離型層(X)および中間層(Y)を共押出して得た二層フィルムの中間層(Y)を耐熱層(Z)にラミネートして多層離型フィルムを製造する方法、あるいは、それぞれ、個別に離型層(X)となるフィルム、中間層(Y)となるフィルムおよび耐熱層(Z)となるフィルムを製造した後、それぞれのフィルムを表面処理、あるいは接着剤などを用いて、離型層(X)/中間層(Y)/耐熱層(Z)からなる多層離型フィルムとしてもよい。
<Method for producing multilayer release film>
The multilayer release film of the present invention can be produced by using various known film forming machines.
Specifically, for example, using a multilayer film molding machine equipped with a multilayer die and at least three extruders, 4-methyl-1-pentene (co)polymer used for the release layer (X) in one extruder The coalescing composition (L) is charged, and the olefin polymer composition (M) used for the intermediate layer (Y) and the polyester or polyamide having a melting point of 160° C. or higher used for the heat-resistant layer (Z) are fed into the other two extruders. A method for producing a multilayer release film using a multilayer T-die, a multilayer annular die, etc. so that the layers are charged respectively to form a release layer (X)/intermediate layer (Y)/heat-resistant layer (Z). After molding the heat-resistant layer (Z) in the second layer, the intermediate layer (Y) of the two-layer film obtained by coextrusion of the release layer (X) and the intermediate layer (Y) is laminated on the heat-resistant layer (Z) to form a multilayer release. A method for producing a mold film, or after individually producing a film to be a release layer (X), a film to be an intermediate layer (Y), and a film to be a heat-resistant layer (Z), each film is coated on the surface A multi-layer release film consisting of release layer (X)/intermediate layer (Y)/heat-resistant layer (Z) may be formed by treatment or by using an adhesive.

<多層離型フィルムの用途>
本発明の多層離型フィルムは、種々公知の用途、具体的には、例えば、フレキシブルプリント基板(FPC)用離型フィルム、ACM基板用離型フィルム、リジット基板用離型フィルム、リジットフレキシブル基板用離型フィルム、先端複合材料用離型フィルム、繊維強化複合材作製用工程離型フィルム、炭素繊維複合材硬化用離型フィルム、炭素繊維複合材成型用離型フィルム、ガラス繊維複合材硬化用離型フィルム、ガラス繊維複合材成型用離型フィルム、アラミド繊維複合材硬化用離型フィルム、アラミド繊維複合材成型用離型フィルム、ナノ複合材硬化用離型フィルム、フィラー充填材硬化用離型フィルム、半導体封止用離型フィルム、偏光板用離型フィルム、拡散シート用離型フィルム、プリズムシート用離型フィルム、反射シート用離型フィルム、離型フィルム用クッションフィルム、燃料電池用離型フィルム、各種ゴムシート用離型フィルム、ウレタン硬化用離型フィルム、エポキシ硬化用離型フィルム、シリコン樹脂用離型フィルム、LED封止体用金型離型フィルム、アクリル粘着剤用離型フィルム、プロテクトフィルム用離型フィルム、合成皮革用離型フィルムなどの離型フィルム、あるいは、合皮用離型紙、先端複合材料用離型紙、炭素繊維複合材硬化用離型紙、ガラス繊維複合材硬化用離型紙、アラミド繊維複合材硬化用離型紙、ナノ複合材硬化用離型紙、フィラー充填材硬化用離型紙などの離型紙、耐熱耐水印画紙などの離型紙用としても用い得る。
<Application of multilayer release film>
The multilayer release film of the present invention can be used for various known applications, specifically, for example, release films for flexible printed circuit boards (FPC), release films for ACM substrates, release films for rigid substrates, and for rigid flexible substrates. Release film, release film for advanced composite materials, process release film for manufacturing fiber reinforced composite materials, release film for curing carbon fiber composite materials, release film for molding carbon fiber composite materials, release film for curing glass fiber composite materials Mold film, release film for molding glass fiber composites, release film for curing aramid fiber composites, release film for molding aramid fiber composites, release film for curing nanocomposite materials, release film for curing filler filler , release film for semiconductor encapsulation, release film for polarizing plate, release film for diffusion sheet, release film for prism sheet, release film for reflection sheet, cushion film for release film, release film for fuel cell , release film for various rubber sheets, release film for urethane curing, release film for epoxy curing, release film for silicon resin, mold release film for LED encapsulant, release film for acrylic adhesive, protection Release films for films, release films for synthetic leather, release liner for synthetic leather, release liner for advanced composite materials, release liner for curing carbon fiber composite materials, release liner for curing glass fiber composite materials , release liner for curing aramid fiber composite material, release liner for curing nanocomposite material, release liner for curing filler filler, and release liner for heat and water resistant photographic paper.

以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
実施例および比較例で用いた各種重合体を以下に示す。
(1)4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)として、表1に示す4-メチル-1-ペンテン・1-デセン共重合体(A-1)および4-メチル-1-ペンテン・1-ヘキサデセン・1-オクタデセン共重合体(A-2)を用いた。
EXAMPLES The present invention will be described in more detail below based on examples, but the present invention is not limited to these examples.
Various polymers used in Examples and Comparative Examples are shown below.
(1) 4-methyl-1-pentene/1-decene copolymer (A-1) shown in Table 1 as 4-methyl-1-pentene (co)polymer (A) and 4-methyl-1- A pentene/1-hexadecene/1-octadecene copolymer (A-2) was used.

(2)4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)として、表1に示す4-メチル-1-ペンテン・プロピレン共重合体(B-1)および4-メチル-1-ペンテン・プロピレン共重合体(B-2)を用いた。 (2) 4-methyl-1-pentene/propylene copolymer (B-1) and 4-methyl-1-pentene/propylene copolymer shown in Table 1 as 4-methyl-1-pentene copolymer (B) Polymer (B-2) was used.

Figure 0007267784000001
Figure 0007267784000001

(3)プロピレン系重合体(C)として、以下のプロピレン系重合体を用いた。
〈無水マレイン酸変性プロピレン単独重合体(C1-1)〉
MFR=100g/10分、密度=0.90g/cm3、無水マレイン酸変性量=
なお、無水マレイン酸のグラフト量は、FT-IRを用いて次の方法にて測定した。試料を250℃で、3分間熱プレスしてシ-トを作製した後に、赤外分光光度計(日本分光(株)社製、FT-IR410型)を用いて透過法で1790cm-1付近の赤外吸収スペクトルを測定した。測定条件は、分解能を2cm-1、積算回数を32回とした。
〈プロピレン単独重合体(C-2)
MFR=7.0g/10分、密度=910kg/m3
〈プロピレンランダム共重合体(C-3)
MFR=7.0g/10分、密度=900kg/m3、エチレン含量=4.0重量%。
(3) The following propylene-based polymer was used as the propylene-based polymer (C).
<Maleic anhydride-modified propylene homopolymer (C1-1)>
MFR = 100 g/10 min, Density = 0.90 g/cm 3 , Maleic anhydride modified amount =
The amount of grafted maleic anhydride was measured by the following method using FT-IR. The sample was hot-pressed at 250°C for 3 minutes to form a sheet. An infrared absorption spectrum was measured. The measurement conditions were a resolution of 2 cm −1 and an integration count of 32 times.
<Propylene homopolymer (C-2)
MFR = 7.0 g/10 min, Density = 910 kg/ m3
<Propylene random copolymer (C-3)
MFR = 7.0 g/10 min, density = 900 kg/m 3 , ethylene content = 4.0 wt%.

(4)エチレン系重合体(D)
〈エチレン・プロピレン共重合体(D-1)
MFR=0.8g/10分、密度=870kg/m3、融点=42℃。
(4) Ethylene polymer (D)
<Ethylene/propylene copolymer (D-1)
MFR = 0.8 g/10 min, density = 870 kg/m 3 , melting point = 42°C.

(5)ポリアミド(E)として、以下のポリアミドを用いた。
〈ポリアミド6(E-1)〉宇部興産社製 商品名 1030B、密度=1140kg/m3
〈ポリアミド66(E-2)〉Dupont社製 商品名 Zytel 45HSB、密度=1140kg/m3
(5) The following polyamides were used as the polyamide (E).
<Polyamide 6 (E-1)> Manufactured by Ube Industries, Ltd., trade name 1030B, density = 1140 kg/m 3 .
<Polyamide 66 (E-2)> Trade name Zytel 45HSB manufactured by Dupont, density = 1140 kg/m 3 .

(6)改質樹脂(F-1)として、以下のアイオノマー樹脂を用いた。
〈アイオノマー樹脂〉三井・デュポンポリケミカル社製 商品名 ハイミラン1706、MFR=5.0、密度=960kg/m3、融点=88℃。
実施例および比較例で用いた各種重合体の物性は、以下の方法で測定した。
(6) The following ionomer resin was used as the modified resin (F-1).
<Ionomer resin> Trade name Himilan 1706, manufactured by DuPont Mitsui Polychemicals, MFR = 5.0, density = 960 kg/m 3 , melting point = 88°C.
The physical properties of various polymers used in Examples and Comparative Examples were measured by the following methods.

(1)4-メチル-1-ペンテン共重合体のコモノマー含量(モル%)
4-メチル-1-ペンテン共重合体中のエチレンおよび炭素原子数3~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種のオレフィンに由来の構成単位(コモノマー)の含量は、以下の装置および条件により、13C-NMRスペクトルより算出した。
(1) Comonomer content of 4-methyl-1-pentene copolymer (mol%)
At least one olefin-derived structural unit (comonomer ) content was calculated from the 13 C-NMR spectrum using the following apparatus and conditions.

ブルカー・バイオスピン製AVANCEIIIcryo-500型核磁気共鳴装置を用いて、溶媒はo-ジクロロベンゼン/ベンゼン-d6(4/1 v/v)混合溶媒、試料濃度は55mg/0.6mL、測定温度は120℃、観測核は13C(125MHz)、シーケンスはシングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は5.0μ秒(45°パルス)、繰返し時間は5.5秒、積算回数は64回、ベンゼン-d6の128ppmをケミカルシフトの基準値として測定した。主鎖メチンシグナルの積分値を用い、下記式によってコモノマー含量を算出した。 Using a Bruker Biospin AVANCEIIIcryo-500 type nuclear magnetic resonance apparatus, the solvent is o-dichlorobenzene/benzene-d6 (4/1 v/v) mixed solvent, the sample concentration is 55 mg/0.6 mL, the measurement temperature is 120°C, observation nucleus is 13C (125MHz), sequence is single-pulse proton broadband decoupling, pulse width is 5.0μs (45° pulse), repetition time is 5.5s, number of integrations is 64, benzene-d6 of 128 ppm was measured as a reference value for chemical shift. Using the integrated value of the main chain methine signal, the comonomer content was calculated by the following formula.

コモノマー含量(モル%)=[P/(P+M)]×100
ここでPはコモノマー主鎖メチンシグナルの全ピーク面積を示し、Mは4-メチル-1-ペンテン主鎖メチンシグナルの全ピーク面積を示す。
Comonomer content (mol%) = [P/(P+M)] x 100
where P denotes the total peak area of the comonomer backbone methine signal and M denotes the total peak area of the 4-methyl-1-pentene backbone methine signal.

(2)プロピレン系重合体およびエチレン系重合体のコモノマー含量は、上記同様の装置および条件により、13C-NMRスペクトルより算出した。
(3)融点(Tm)
セイコーインスツルメンツ社製DSC測定装置(DSC220C)を用い、測定用アルミパンに約5mgの試料をつめて、10℃/minで280℃まで昇温した。280℃で5分間保持した後、10℃/minで20℃まで降温させた。20℃で5分間保持した後、10℃/minで280℃まで昇温した。2回目の昇温時に観測された結晶溶融ピークの頂点を融点(Tm)とした。
(2) The comonomer content of the propylene-based polymer and ethylene-based polymer was calculated from the 13 C-NMR spectrum using the same equipment and conditions as above.
(3) Melting point (Tm)
Using a DSC measuring device (DSC220C) manufactured by Seiko Instruments Inc., about 5 mg of a sample was packed in an aluminum pan for measurement and heated to 280°C at a rate of 10°C/min. After holding at 280° C. for 5 minutes, the temperature was lowered to 20° C. at 10° C./min. After holding at 20°C for 5 minutes, the temperature was raised to 280°C at 10°C/min. The melting point (Tm) was defined as the apex of the crystal melting peak observed during the second heating.

〔多層離型フィルム成形〕
25mmφ単軸押出機を2台、および30mmφ単軸押出機を1台を兼ね備えた、ダイ幅300mmのサーモプラスチック社製3種3層T-ダイフィルム成形機を用い、表面層(X)、中間層(Y)、耐熱層(Z)にそれぞれ連結する原料供給ホッパーより組成物あるいは重合体を投入し、単軸押出機内のシリンダーを通して樹脂ペレットを融解させた後にT-ダイより多層フィルム成形を行い、離型層(Z):20μm、中間層(Y):10μm、耐熱層(Z):40μm、全層:70μmの三層の多層離型フィルムを得た。
[Multilayer release film molding]
Using a three-layer T-die film molding machine manufactured by Thermo Plastics Co., Ltd. with a die width of 300 mm, which has two 25 mmφ single screw extruders and one 30 mmφ single screw extruder, the surface layer (X), the intermediate The composition or polymer is charged from the raw material supply hoppers connected to the layer (Y) and the heat-resistant layer (Z), and the resin pellets are melted through the cylinder in the single-screw extruder, and then the multilayer film is formed from the T-die. , release layer (Z): 20 μm, intermediate layer (Y): 10 μm, heat-resistant layer (Z): 40 μm, all layers: 70 μm.

上記成形機のアダブター部分を変更して、離型層(X1)、中間層(Y1)、耐熱層(Z)、中間層(Y2)、離型層(X2)の三種五層の離型フィルムを得た。離型層(Z1)および離型層(Z2):各々20μm、中間層(Y1)および中間層(Y2):各々10μm、耐熱層(Z):40μm、全層:100μmの多層離型フィルムを得た。
多層離型フィルムの物性は、以下の方法で測定した。
By changing the adapter part of the above molding machine, a three-kind five-layer release film consisting of a release layer (X1), an intermediate layer (Y1), a heat-resistant layer (Z), an intermediate layer (Y2), and a release layer (X2) got Release layer (Z1) and release layer (Z2): 20 μm each, intermediate layer (Y1) and intermediate layer (Y2): 10 μm each, heat-resistant layer (Z): 40 μm, all layers: 100 μm multilayer release film Obtained.
The physical properties of the multilayer release film were measured by the following methods.

[ブロッキング係数]
多層離型フィルムから切り出した、70mm×100mmのフィルム2枚を、それぞれのチルロール面同士が接するようにして重ね合わせ、表面を鏡面処理した2枚の金属板で挟んで、温度170℃、5MPaの荷重で30分間加熱加圧処理した後、室温まで冷却して、測定用試料を得た。測定試料を、インストロン社製万能引張試験機3380にて、アルミ棒7mmφを用いて、重ねあわせた2枚のフィルムの間にアルミ棒を挟み、フィルムを引き剥がしながら200mm/分の速度で引張試験を行うことでブロッキング係数を評価した。
[Blocking factor]
Two films of 70 mm × 100 mm cut out from the multilayer release film were superimposed so that the respective chill roll surfaces were in contact with each other, sandwiched between two metal plates whose surfaces were mirror-finished, and heated at 170 ° C. and 5 MPa. After heating and pressurizing with a load for 30 minutes, the sample was cooled to room temperature to obtain a sample for measurement. A measurement sample is placed between two stacked films using an aluminum rod of 7 mm diameter using a universal tensile tester 3380 manufactured by Instron, and pulled at a speed of 200 mm / min while peeling off the film. Testing was performed to evaluate the blocking coefficient.

[層間接着力]
多層離型フィルムを15mm幅に切り取り、引張試験機((株)インテスコ社製IM-20ST型)を使用してTピール法にて、離型層と中間層との界面における層間接着力(ピール強度)を、室温23℃で測定した。
クロスヘッドスピードは、200mm/minとした。
層間接着力の単位はN/10mmである。
[Interlayer adhesive strength]
Cut the multilayer release film into a width of 15 mm and use a tensile tester (Model IM-20ST manufactured by Intesco Co., Ltd.) to measure the interlayer adhesion (peel strength) was measured at room temperature 23°C.
The crosshead speed was set at 200 mm/min.
The unit of interlayer adhesion is N/10 mm.

[延伸性]
[フィルム延伸性]
上記フィルム成形法で得られたフィルムを60mm×60mmにカットし、株式会社井元製作所社製バッチ式二軸延伸機を利用し、170℃にて1分間予熱後、延伸速度50mm/minにて同時二軸延伸し、二軸延伸フィルムを得た。延伸倍率は、2.0×2.0倍(流れ方向(Machine Direction:MD):2倍、垂直方向(Transverse Direction:TD):2倍)にて実施した。延伸後のフィルム状態から、以下のように延伸性の評価を行った。
○:均一延伸、層間剥がれなし。
△:均一延伸、一部層間剥がれ。
×:均一延伸、層間剥がれ。
[Stretchability]
[Film stretchability]
The film obtained by the film forming method was cut into 60 mm × 60 mm, and was preheated at 170°C for 1 minute using a batch-type biaxial stretching machine manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd., and then simultaneously stretched at a speed of 50 mm/min. It was biaxially stretched to obtain a biaxially stretched film. The draw ratio was 2.0×2.0 times (machine direction (MD): 2 times, vertical direction (Transverse Direction: TD): 2 times). From the state of the film after stretching, stretchability was evaluated as follows.
◯: Uniform stretching, no delamination.
Δ: Uniform stretching, partial delamination.
x: Uniform stretching, delamination.

[実施例1]~[実施例6]
上記記載の各重合体および当該重合体の配合量を表2に示す重合体およびその量を用いて、上記記載の多層フィルム成形方法で、多層離型フィルムを夫々成形し、当該多層離型フィルムの物性を上記記載の方法で評価した。結果を表2に示す。
[Example 1] to [Example 6]
Using each polymer described above and the blending amount of the polymer shown in Table 2 and the amount thereof, a multilayer release film is formed by the multilayer film molding method described above, and the multilayer release film is obtained. were evaluated by the methods described above. Table 2 shows the results.

[比較例1]~[比較例3]
上記記載の各重合体および当該重合体の配合量を表2に示す重合体およびその量を用いて、上記記載の多層フィルム成形方法で、多層離型フィルムを夫々成形し、当該多層離型フィルムの物性を上記記載の方法で評価した。結果を表2に示す。
[Comparative Example 1] to [Comparative Example 3]
Using each polymer described above and the blending amount of the polymer shown in Table 2 and the amount thereof, a multilayer release film is formed by the multilayer film molding method described above, and the multilayer release film is obtained. were evaluated by the methods described above. Table 2 shows the results.

Figure 0007267784000002
Figure 0007267784000002

表2から明らかなように、実施例で得られた多層離型フィルムは、いずれも、比較例で得られ多層離型フィルムに比べ、ピール強度および延伸性に優れており、実施例で得られた多層離型フィルムは、延伸時に破れがなく、かつ層間接着強度に優れる多層離型フィルムである。 As is clear from Table 2, the multilayer release films obtained in Examples are all superior in peel strength and stretchability to the multilayer release films obtained in Comparative Examples. The multi-layer release film is a multi-layer release film that does not break during stretching and has excellent interlaminar adhesive strength.

Claims (6)

離型層(X)、中間層(Y)、および耐熱層(Z)がその順に積層されてなる少なくとも三層を有する多層フィルムであって、
離型層(X)が、下記要件(a)~(d)を満たす4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)50~100質量部と、下記要件(a1)~(e1)を満たす4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)50~0質量部(ただし(A)成分と(B)成分との合計を100質量部とする)、とからなる4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)からなり、
[4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)]
(a)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位が100~90モル%、エチレンならびに炭素原子数3~20のα-オレフィン(4-メチル-1-ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が0~10モル%である〔但し、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3~20のα-オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕
(b)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5~5.0dl/gの範囲、
(c)DSCで測定した融点(Tm)が200~250℃の範囲、および
(d)密度が820~850kg/m3の範囲ある。
[4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)]
(a1)4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位が97~60モル%、エチレンまたは炭素原子数3~4のα-オレフィンから選ばれる少なくとも1種から導かれる構成単位が3~40モル%〔但し、4-メチル-1-ペンテンから導かれる構成単位とエチレン並びに炭素原子数3~4のα-オレフィンから導かれる構成単位の合計量を100モル%とする。〕
(b1)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]0.5~5.0dl/gの範囲、
(c1)DSCで測定した融点(Tm)が199℃以下であるか、又は実質的に観測されない、
(d1)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0~3.5の範囲、および
(e1)密度が825~860kg/m3の範囲にある。
中間層(Y)が、上記4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)を10~45質量部、不飽和カルボン酸及び/又はその誘導体によってグラフト変性されているプロピレン系重合体を含むプロピレン系重合体(C)を45~75質量部、およびエチレン系重合体(D)を5~15質量部〔但し、成分(B)、(C)及び(D)の合計量を100質量部とする。〕とからなるオレフィン重合体組成物(M)からなり、
耐熱層(Z)が、融点が160℃以上のポリエステルまたはポリアミドであることを特徴とする多層離型フィルム。
A multilayer film having at least three layers in which a release layer (X), an intermediate layer (Y), and a heat-resistant layer (Z) are laminated in that order ,
The release layer (X) comprises 50 to 100 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene (co)polymer (A) that satisfies the following requirements (a) to (d), and the following requirements (a1) to (e1): satisfying 4-methyl-1-pentene copolymer (B) 50 to 0 parts by mass (provided that the total of components (A) and (B) is 100 parts by mass), and 4-methyl-1 - consists of a pentene (co)polymer composition (L),
[4-methyl-1-pentene (co)polymer (A)]
(a) 100 to 90 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene, at least one selected from ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene); Structural units derived from seeds are 0 to 10 mol% [however, the total amount of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and structural units derived from ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms is 100 mol %. ]
(b) the intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C is in the range of 0.5 to 5.0 dl/g;
(c) a melting point (Tm) measured by DSC in the range of 200-250° C.; and (d) a density in the range of 820-850 kg/m 3 .
[4-methyl-1-pentene copolymer (B)]
(a1) 97 to 60 mol % of structural units derived from 4-methyl-1-pentene, and 3 to 40 mol of structural units derived from at least one selected from ethylene and α-olefins having 3 to 4 carbon atoms; % [However, the total amount of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and structural units derived from ethylene and an α-olefin having 3 to 4 carbon atoms is defined as 100 mol %. ]
(b1) Intrinsic viscosity [η] measured in decalin at 135°C in the range of 0.5 to 5.0 dl/g,
(c1) a melting point (Tm) measured by DSC of 199° C. or less, or substantially not observed;
(d1) the molecular weight distribution (Mw/Mn), which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) to the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC), is in the range of 1.0 to 3.5; and (e1) the density is in the range of 825-860 kg/m 3 .
Propylene in which the intermediate layer (Y) comprises 10 to 45 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) and a propylene-based polymer graft-modified with an unsaturated carboxylic acid and/or a derivative thereof. 45 to 75 parts by mass of the polymer (C) and 5 to 15 parts by mass of the ethylene polymer (D) [However, the total amount of components (B), (C) and (D) is 100 parts by mass. do. ] Consists of an olefin polymer composition (M) consisting of
A multilayer release film, wherein the heat-resistant layer (Z) is polyester or polyamide having a melting point of 160° C. or higher.
多層離型フィルムが、厚みが10~500μmの範囲、およびフィルムブロッキング係数が0.5~150(mN/mm)の範囲である請求項1に記載の多層離型フィルム。 2. The multilayer release film according to claim 1, which has a thickness in the range of 10 to 500 μm and a film blocking coefficient in the range of 0.5 to 150 (mN/mm). 離型層(X)を形成する4-メチル-1-ペンテン(共)重合体組成物(L)が、4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)60~95質量部、および4-メチル-1-ペンテン共重合体(B)40~5質量部〔但し、(A)成分と(B)成分との合計を100質量部とする。〕とからなることを特徴とする請求項1または2に記載の多層離型フィルム。 The 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition (L) forming the release layer (X) contains 60 to 95 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene (co)polymer (A), and 4-methyl-1-pentene copolymer (B) 40 to 5 parts by mass [where the total of components (A) and (B) is 100 parts by mass. ]. The multilayer release film according to claim 1 or 2, characterized by comprising: 中間層(Y)を構成するプロピレン系重合体(C)が、プロピレンから導かれる単位が85~100モル%のプロピレン系重合体である請求項1~3の何れか1項に記載の多層離型フィルム。 The multilayer delamination according to any one of claims 1 to 3, wherein the propylene-based polymer (C) constituting the intermediate layer (Y) is a propylene-based polymer containing 85 to 100 mol% of units derived from propylene. mold film. 請求項1~のいずれか1項に記載の多層離型フィルムを含む繊維強化複合材作製用工程離型フィルム。 A process release film for producing a fiber-reinforced composite material, comprising the multilayer release film according to any one of claims 1 to 4 . 請求項1~のいずれか1項に記載の多層離型フィルムを含む半導体作製用工程離型フィルム。 A mold release film for manufacturing a semiconductor, comprising the multilayer release film according to any one of claims 1 to 4 .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002506395A (en) 1997-02-06 2002-02-26 アライドシグナル・インコーポレーテッド High temperature release film
JP2002192673A (en) 2000-12-27 2002-07-10 Mitsui Chemicals Inc Multi-layered stretched film
JP2002540983A (en) 1999-04-07 2002-12-03 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド High temperature release film
JP2012184443A (en) 2004-11-17 2012-09-27 Mitsui Chemicals Inc Film and release film
WO2013099876A1 (en) 2011-12-27 2013-07-04 三井化学株式会社 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition, and film and hollow molded body, each of which is formed from 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3721265B2 (en) * 1997-08-08 2005-11-30 三井化学株式会社 4-methyl-1-pentene polymer composition, laminate using the same, and adhesive

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002506395A (en) 1997-02-06 2002-02-26 アライドシグナル・インコーポレーテッド High temperature release film
JP2002540983A (en) 1999-04-07 2002-12-03 ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド High temperature release film
JP2002192673A (en) 2000-12-27 2002-07-10 Mitsui Chemicals Inc Multi-layered stretched film
JP2012184443A (en) 2004-11-17 2012-09-27 Mitsui Chemicals Inc Film and release film
WO2013099876A1 (en) 2011-12-27 2013-07-04 三井化学株式会社 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition, and film and hollow molded body, each of which is formed from 4-methyl-1-pentene (co)polymer composition

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