JP7262012B2 - Onboard charger and inverter - Google Patents
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Description
本発明は、車載充電器およびインバータに関する。 The present invention relates to an onboard charger and an inverter .
従来、放熱部材で形成された略直方体の筐体内に基板や電子部品を格納し、電子部品から発生する熱を、筐体を介して放熱することが知られている。このような略直方体の筐体の構造の製造方法として、上面と側面が箱型に一体成型されるとともに下面が開口された筐体を上方から被せる方法と、下面(底面)と側面が箱型に一体成型されるとともに上面が開口された筐体に蓋部材(上面)を被せる方法の2通りが知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, it is known to house substrates and electronic components in a substantially rectangular parallelepiped housing made of a heat radiating member, and to dissipate heat generated from the electronic components through the housing. As a method for manufacturing such a substantially rectangular parallelepiped housing structure, there is a method in which the upper surface and side surfaces are integrally molded into a box shape and the lower surface is opened, and the lower surface (bottom surface) and side surfaces are box-shaped. There are two known methods of covering a housing which is integrally molded into the housing and has an open top surface with a lid member (upper surface).
上面と側面が箱型に一体成型されるとともに下面が開口された筐体を上方から被せる方法を用いる場合、下面に基板や電子部品を取り付ける際には側面が存在しないため、側方から電子部品をネジ留めすることが可能であるが、一方、筐体内に格納した電子部品を筐体外の電子部品と電気的に接続するための端子(コネクタ)の配置に制約が生じる。 When using a method in which the top and side surfaces are integrally molded into a box shape and the bottom surface is open, and the method is used to cover the case from above, there are no side surfaces when mounting substrates and electronic components on the bottom surface. However, there are restrictions on the placement of terminals (connectors) for electrically connecting electronic components stored in the housing to electronic components outside the housing.
一般的に、コネクタを側面に設ける場合には、下面と側面が箱型に一体成型されるとともに上面が開口された筐体に蓋部材(上面)を被せる方法を用いることが好ましい。 In general, when the connector is provided on the side surface, it is preferable to use a method in which a lid member (upper surface) is placed on a housing in which the lower surface and side surfaces are integrally molded into a box shape and the upper surface is open.
しかしながら、下面と側面が箱型に一体成型されるとともに上面が開口された筐体に蓋部材(上面)を被せる方法においては、下面と側面が箱型に一体成型されているため、側方から電子部品をネジ留めすることが不可能であり、開口された上面からネジ留めを行う必要がある。 However, in the method of covering the lid member (upper surface) on the housing whose bottom surface and side surfaces are integrally molded into a box shape and whose top surface is open, since the bottom surface and side surfaces are integrally molded into a box shape, It is impossible to screw the electronic parts, and it is necessary to screw from the opened upper surface.
開口された上面から電子部品を固定するためのネジ留めを行う方法として、発熱電子部品のリード線を折り曲げることで発熱電子部品の放熱面を底面に直接接触させて配置し、例えば、特許文献1に開示されている弾性部材が放熱面の反対側の面を押さえつけるように弾性部材を上方からネジ留めすることが考えられる。 As a method of screwing to fix an electronic component from an opened upper surface, the lead wire of the heat-generating electronic component is bent so that the heat-dissipating surface of the heat-generating electronic component is placed in direct contact with the bottom surface. It is conceivable to screw the elastic member from above so that the elastic member disclosed in the above presses the surface opposite to the heat radiating surface.
しかしながら、上述した放熱機構の底面に発熱電子部品を配置する方法では、放熱効果を確保するために、放熱機構の底面において発熱電子部品の放熱面が接触する部分の面積および弾性部材が設置される部分の面積が必要となり、底面積の大型化、ひいては装置全体が大型化してしまうおそれがある。 However, in the above-described method of arranging the heat-generating electronic component on the bottom surface of the heat-dissipating mechanism, in order to secure the heat-dissipating effect, the area of the portion where the heat-dissipating surface of the heat-generating electronic component contacts the bottom surface of the heat-dissipating mechanism and an elastic member are provided. The area of the part is required, and there is a risk that the bottom area will be increased, and the entire device will be increased in size.
本発明の目的は、箱型に一体成型され、一面のみに開口部が設けられた放熱機構を用いた場合に、大型化を抑制しつつ、発熱電子部品の放熱に対応できる車載充電器およびインバータを提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an in-vehicle charger and an inverter capable of dissipating heat from heat-generating electronic components while suppressing an increase in size when using a heat dissipation mechanism integrally molded in a box shape and provided with an opening on only one side. is to provide
本発明の一態様に係る車載充電器は、回路基板と、通電によって自己発熱し、前記回路基板と接続されるリード線を有する発熱電子部品と、前記発熱電子部品の放熱面が熱的に接続され、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、第1の面を有し、前記第1の面を介して前記伝熱体と熱的に接続する放熱部品と、を有し、前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、前記リアクトル部品は、前記放熱部品と熱的に接続され、前記リアクトル部品と前記収容部との間に放熱性を有するポッティング材が充填されていることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、前記発熱電子部品は、前記放熱部品に接触しない状態で、前記伝熱体に固定され、前記伝熱体は、第2の面と前記第2の面と対向する第3の面とを有し、前記伝熱体は、前記第2の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、前記伝熱体は、前記第3の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続される。 An in-vehicle charger according to an aspect of the present invention includes a circuit board, a heat-generating electronic component that self-heats when energized and has a lead wire connected to the circuit board, and a heat-dissipating surface of the heat-generating electronic component is thermally connected. a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed; and a heat dissipation component having a first surface and thermally connecting to the heat transfer body via the first surface, The heat transfer body has an accommodation portion provided with a space for accommodating a reactor component, the reactor component is thermally connected to the heat dissipation component, and heat dissipation is provided between the reactor component and the accommodation portion. By filling the potting material, the reactor part and the heat transfer element are thermally connected by the potting material, and the heat-generating electronic part is not in contact with the heat dissipation part, and the heat transfer part The heat conductor has a second surface and a third surface facing the second surface, and the heat conductor transmits the exothermic electrons through the second surface. It is thermally connected to the component, and the heat transfer body is thermally connected to the reactor component by the potting material through the third surface.
本発明の一態様に係るインバータは、回路基板と、通電によって自己発熱し、前記回路基板と接続されるリード線を有する発熱電子部品と、前記発熱電子部品の放熱面が熱的に接続され、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、第1の面を有し、前記第1の面を介して前記伝熱体と熱的に接続する放熱部品と、を有し、前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、前記リアクトル部品は、前記放熱部品と熱的に接続され、前記リアクトル部品と前記収容部との間に放熱性を有するポッティング材が充填されることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、前記発熱電子部品は、前記放熱部品に接触しない状態で、前記伝熱体に固定され、前記伝熱体は、第2の面と前記第2の面と対向する第3の面とを有し、前記伝熱体は、前記第2の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、前記伝熱体は、前記第3の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続される。 An inverter according to an aspect of the present invention includes a circuit board, a heat-generating electronic component that self-heats when energized and has a lead wire connected to the circuit board, and a heat dissipation surface of the heat-generating electronic component are thermally connected, a heat transfer body on which the heat-generating electronic component is disposed; and a heat dissipation component having a first surface and thermally connecting to the heat transfer body via the first surface, wherein the heat transfer The body has an accommodating portion provided with a space for accommodating the reactor component, the reactor component is thermally connected to the heat radiating component, and a potting having heat dissipation property is provided between the reactor component and the accommodating portion. By filling the material, the reactor component and the heat transfer body are thermally connected by the potting material, and the heat-generating electronic component is fixed to the heat transfer body without contacting the heat dissipation component. The heat conductor has a second surface and a third surface facing the second surface, and the heat conductor communicates heat with the heat-generating electronic component through the second surface. The heat transfer body is thermally connected to the reactor component through the third surface by the potting material.
本発明によれば、箱型に一体成型され、一面のみに開口部が設けられた放熱機構を用いた場合に、大型化を抑制しつつ、発熱電子部品の放熱に対応できる。 According to the present invention, when a heat dissipation mechanism integrally molded in a box shape and provided with an opening on only one side is used, it is possible to cope with the heat dissipation of the heat-generating electronic component while suppressing an increase in size.
(実施の形態)
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
(Embodiment)
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
まず、図1~4を用いて、本実施の形態に係る発熱電子部品の放熱構造1の構成例について説明する。図1は、発熱電子部品の放熱構造1の一例を示す斜視図である。図2は、発熱電子部品の放熱構造1の一例を示す正面図である。図3は、発熱電子部品の放熱構造1の一例を示す側面図である。図4は、発熱電子部品の放熱構造1の一例を示す上面斜視図である。なお、図1、図2では、ヒートシンク2の前面部分の図示を省略しており、図3では、ヒートシンク2の側面部分の図示を省略している。また、図4では、図1~図3に示す回路基板9の図示を省略している。
First, a configuration example of a
発熱電子部品の放熱構造1は、例えば、車両に搭載される充電器やインバータ等に用いられる。発熱電子部品の放熱構造1は、ヒートシンク2、アルミブロック3、電子部品5a、5b、回路基板9を備える。
The
ヒートシンク2(放熱機構の一例)は、箱型に一体成型され、一面のみに開口部が設けられている。F1は、開口面(第2の面の一例)であり、F2は、開口面F1に対向する底面(第1の面の一例)である。 The heat sink 2 (an example of a heat dissipation mechanism) is integrally molded in a box shape and has an opening on only one side. F1 is an opening surface (an example of a second surface), and F2 is a bottom surface (an example of a first surface) facing the opening surface F1.
ヒートシンク2の底面F2の四隅には、底面F2に対する垂直方向D(以下、単に「垂直方向」という)に沿って、支柱2a、2b、2c、2dが設けられている。支柱2a~2dには、それぞれ、ネジ穴(図示略)が形成されており、後述する回路基板9がネジ留めされる。
アルミブロック3(伝熱体の一例)は、アルミで形成された略直方体の部材である。アルミブロック3は、その長手方向が垂直方向Dに沿うようにヒートシンク2の内部に配置されている。
The aluminum block 3 (an example of a heat transfer body) is a substantially rectangular parallelepiped member made of aluminum. The
アルミブロック3は、その下部に略直方体の締結部3aを有している。この締結部3aは、ネジ4a、4b(固定部材の一例)により底面F2にネジ留めされる。これにより、アルミブロック3は、底面F2に接触して固定される。
The
電子部品5a、5b(発熱電子部品の一例)は、通電によって自己発熱する電子部品であり、例えば、ディスクリート部品、FET(Field Effect Transistor)等である。電子部品5a、5bは、それぞれ、リード線6a、6bを有する。
The
電子部品5a、5bは、それぞれの放熱面がアルミブロック3の側面に接触するように、アルミブロック3に取り付けられる。例えば、電子部品5a、5bは、それぞれ、バネ7a、7b(保持部材の一例)により、放熱面に対向する面から押さえ付けられ、アルミブロック3の側面に固着して保持される。バネ7a、7bは、それぞれ、ネジ8a、8bによりアルミブロック3の側面にネジ留めされる。
The
アルミブロック3に固着した電子部品5a、5bは、垂直方向Dに沿って直立した状態となる。また、アルミブロック3に固着した電子部品5a、5bは、ヒートシンク2に接触しない。
The
以上のようにアルミブロック3に固着した電子部品5a、5bから発生する熱は、アルミブロック3を介して、ヒートシンク2へ伝熱される。これにより、電子部品5a、5bの放熱が実現される。
The heat generated from the
なお、図1~図4では、例として、アルミブロック3に固着する電子部品を2つとしたが、1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。また、複数の電子部品は、アルミブロック3の一面のみならず複数の面に固着されてもよい。
In FIGS. 1 to 4, as an example, two electronic components are fixed to the
回路基板9は、パターンが形成されたり、所定の半導体素子(図示略)が実装されたりするプリント基板である。回路基板9は、上述した支柱2a~2dに載置される。そして、回路基板9は、ネジ10a、10b、10c、10dにより柱2a~2dにネジ留めされる。これにより、回路基板9は、支柱2a~2dに固定される。
The
また、回路基板9は、例えば半田付けにより、電子部品5aのリード線6aおよび電子部品5bのリード線6bと接続する。
Further, the
アルミブロック3および回路基板9は、垂直方向Dに沿って、底面F2からアルミブロック3、回路基板9の順に配置される。
The
また、アルミブロック3と回路基板9は、ボンド11a、11b(接着部材の一例)により互いに接着して固定される。これにより、回路基板9における固定点が多くなり、リード線6a、6bの折れを防止できる。特に支柱2a~2dが高く、振動が多く生じる場合に効果を奏する。
Also, the
また、ボンド11a、11bは、絶縁性または放熱性の少なくとも一方を有することが好ましい。ボンド11a、11bが絶縁性を有する場合、回路基板9においてボンド11a、11bに対応する箇所に、パターンを形成したり、半導体素子を実装したりできる。また、ボンド11a、11bが放熱性を有する場合、回路基板9で発生した熱を、ボンド11a、11bを介してアルミブロック3へ伝熱できる。
Also, the
なお、図1~図4では、図示を省略しているが、回路基板9の上方に、開口面F1を閉塞するカバーが設けられてもよい。
Although not shown in FIGS. 1 to 4, a cover may be provided above the
以上説明したように、本実施の形態の発熱電子部品の放熱構造1は、ヒートシンク2に接触して配置されたアルミブロック3に対して電子部品5a、5bの放熱面を接触させて配置するため、電子部品5a、5bの放熱面をヒートシンク2の底面F2に接触させて配置する場合に比べて、大型化を抑制しつつ、電子部品の放熱に対応することができる。
As described above, in the
以上、発熱電子部品の放熱構造1の構成例について説明した。
The configuration example of the
次に、発熱電子部品の放熱構造1の製造方法について、図1~図4を用いて説明する。
Next, a method of manufacturing the
まず、バネ7a、7bおよびネジ8a、8bを用いて、電子部品5a、5bをアルミブロック3に固定して接着させる。このとき、電子部品5a、5bの放熱面をアルミブロック3に接触させる。なお、電子部品5a、5bが、絶縁が必要なタイプの場合であれば、電子部品5a、5bの放熱面とアルミブロック3の間に放熱絶縁シート(図示略)を設けることが好ましい。
First, the
次に、電子部品5a、5bが固着したアルミブロック3を、ヒートシンク2の開口面F1からヒートシンク2の内部に収容し、アルミブロック3を底面F2に配置する。そして、ネジ4a、4bを用いて締結部3aを底面F2にネジ留めする。
Next, the
次に、回路基板9を、ヒートシンク2の開口面からヒートシンク2の内部に収容し、支柱2a~2dに配置する。このとき、リード線6a、6bを回路基板9に対して半田付けする。そして、ネジ10a~10dを用いて回路基板9を支柱2a~2dにネジ留めする。
Next, the
以上の製造方法により、図1~図4に示した発熱電子部品の放熱構造1が製造される。
By the manufacturing method described above, the
なお、回路基板9のネジ留めの後で、回路基板9の上方に、開口面F1を閉塞するカバー(図示略)を設けてもよい。
After the
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。以下、変形例について説明する。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible. Modifications will be described below.
(変形例1)
本変形例に係る発熱電子部品の放熱構造1について、図5を用いて説明する。図5は、本変形例に係る発熱電子部品の放熱構造1の一例を示す上面斜視図である。なお、図5において、図1~図4と同じ構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。また、図5では、図1~図3に示した回路基板9の図示を省略している。
(Modification 1)
A
本変形例では、図5に示すように、ヒートシンク2において、アルミブロック30および電子部品32を備える点が図1~図4と異なる。
This modification differs from FIGS. 1 to 4 in that the
アルミブロック30は、その下部に略直方体の締結部30aを有している。なお、図5では、支柱2aと支柱2bとの間にある締結部30aのみを図示しているが、これと同様に支柱2dと支柱2cの間にも締結部30aが存在する。
The
締結部30aは、ネジ31により底面F2にネジ留めされる。これにより、アルミブロック30は、底面F2に接触して固定される。
The
また、アルミブロック30は、略直方体状の空間が設けられた収容部30bを有する。この収容部30bの空間には、電子部品32(例えば、リアクトル部品。高背部品の一例)が収容される。電子部品32の底面は、ヒートシンク2の底面F2に接触して固定される。なお、図示は省略しているが、電子部品32と収容部30bとの間には、ポッティング材が充填されている。
In addition, the
電子部品32は、底面F2と回路基板9(図1~図3参照)の間において、電子部品32の長手方向が垂直方向D(図1~図3参照)に沿うように直立して配置される。また、電子部品32の垂直方向Dの長さ(電子部品32の長手方向の長さ)は、電子部品5a、5bの垂直方向Dの長さ(電子部品5a、5bの長手方向の長さ)よりも長い。
The
このように、電子部品32を底面F2に配置することにより、回路基板9と底面F2との間に空間が設けられ、その空間にアルミブロック3を配置できる。よって、発熱電子部品の放熱構造1がその高さ方向(垂直方向D)に大型化することはない。
By arranging the
本変形例によれば、実施の形態1で述べた効果に加え、ヒートシンク2の底面F2に配置された電子部品32の固定(振動対策)も行うことができる。また、ポッティング材が放熱性のポッティング材である場合には、電子部品32の固定(振動対策)と放熱も行うことができる。
According to this modification, in addition to the effect described in the first embodiment, it is possible to fix the
(変形例2)
本変形例に係る発熱電子部品の放熱構造1について、図6を用いて説明する。図6は、本変形例に係る発熱電子部品の放熱構造1の一例を示す上面斜視図である。なお、図6において、図1~図4と同じ構成要素には同一符号を付し、その説明は省略する。また、図6では、図1~図3に示した回路基板9の図示を省略している。
(Modification 2)
A
本変形例では、図6に示すように、ヒートシンク2において、電子部品33、34を備える点が図1~図4と異なる。
1 to 4 in that the
電子部品33、34(例えば、リアクトル部品。高背部品の一例)は、それぞれ、ヒートシンク2の底面F2に接触して固定される。
The
電子部品33、34は、底面F2と回路基板9(図1~図3参照)の間において、電子部品33、34の長手方向が垂直方向D(図1~図3参照)に沿うように直立して配置される。また、電子部品33、34の垂直方向Dの長さ(電子部品33、34の長手方向の長さ)は、電子部品5a、5bの垂直方向Dの長さ(電子部品5a、5bの長手方向の長さ)よりも長い。
The
このように、電子部品33、34を底面F2に配置することにより、回路基板9と底面F2との間に空間が設けられ、その空間にアルミブロック3を配置できる。よって、発熱電子部品の放熱構造1がその高さ方向(垂直方向D)に大型化することはない。
By arranging the
本変形例では、実施の形態1で述べた効果に加え、ヒートシンク2の底面F2に配置された電子部品33、34の放熱も行うことができる。
In this modification, in addition to the effects described in the first embodiment, heat can be dissipated from the
(変形例3)
実施の形態では、ヒートシンク2を用いて空冷を行う場合を例に挙げて説明したが、空冷の代わりに、水冷を適用してもよい。
(Modification 3)
In the embodiment, the case where air cooling is performed using the
(変形例4)
実施の形態では、アルミブロック3の底面F2への締結、バネ7a、7bのアルミブロック3への締結、回路基板9の支柱2a~2dへの締結にネジを用いる場合を例に挙げて説明したが、ネジの代わりに、ボンドを用いてもよい。また、実施の形態では、電子部品5a、5bのアルミブロック3への固着にバネを用いる場合を例に挙げて説明したが、バネの代わりに、ネジを用いてもよい。
(Modification 4)
In the embodiment, the case where screws are used for fastening to the bottom surface F2 of the
(変形例5)
また、アルミブロック3と回路基板9は、ボンド11a、11b(接着部材の一例)により互いに接着して固定される場合を例に挙げて説明したが、グリスやギャップフィラー(放熱部材の一例)等の接着性を有しない放熱性部材をアルミブロック3と回路基板9の間に設けてもよい。これにより、回路基板9で発生した熱を、グリスやギャップフィラー等を介してアルミブロック3へ伝熱できる。また、グリスやギャップフィラーが絶縁性を有する場合、回路基板9においてグリスやギャップフィラーに対応する箇所に、パターンを形成したり、半導体素子を実装したりできる。
(Modification 5)
Also, the case where the
本発明は、車載充電器およびインバータに有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is useful for onboard chargers and inverters .
1 発熱電子部品の放熱構造
2 ヒートシンク
2a、2b、2c、2d 支柱
3、30 アルミブロック
3a、30a 締結部
4a、4b、8a、8b、10a、10b、10c、10d、31 ネジ
5a、5b 電子部品
6a、6b リード線
7a、7b バネ
9 回路基板
30b 収容部
32、33、34 電子部品
1 heat dissipation structure of heat-generating
Claims (12)
通電によって自己発熱し、前記回路基板と接続されるリード線を有する発熱電子部品と、
前記発熱電子部品の放熱面が熱的に接続され、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、
第1の面を有し、前記第1の面を介して前記伝熱体と熱的に接続する放熱部品と、を有し、
前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、
前記リアクトル部品は、前記放熱部品と熱的に接続され、
前記リアクトル部品と前記収容部との間に放熱性を有するポッティング材が充填されていることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、
前記発熱電子部品は、
前記放熱部品に接触しない状態で、前記伝熱体に固定され、
前記伝熱体は、第2の面と前記第2の面と対向する第3の面とを有し、
前記伝熱体は、前記第2の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、
前記伝熱体は、前記第3の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と
熱的に接続される、
車載充電器。 a circuit board;
a heat-generating electronic component that self-heats when energized and has lead wires connected to the circuit board;
a heat transfer body to which a heat dissipation surface of the heat-generating electronic component is thermally connected and on which the heat-generating electronic component is disposed;
a heat dissipation component having a first surface and thermally connecting to the heat transfer body via the first surface;
The heat transfer body has a housing portion provided with a space for housing the reactor component,
The reactor component is thermally connected to the heat dissipation component,
A potting material having a heat dissipation property is filled between the reactor part and the accommodating portion, so that the reactor part and the heat transfer body are thermally connected by the potting material,
The heat-generating electronic component is
fixed to the heat conductor without contacting the heat dissipating component;
The heat transfer body has a second surface and a third surface facing the second surface,
the heat conductor is thermally connected to the heat-generating electronic component through the second surface;
The heat transfer body is thermally connected to the reactor component by the potting material via the third surface,
car charger .
請求項1に記載の車載充電器。 The heat-generating electronic component is fixed to the heat transfer body with its longitudinal direction parallel to a first direction perpendicular to the first surface.
The vehicle-mounted charger according to claim 1.
接着部材により前記回路基板に接着して固定される、
請求項2に記載の車載充電器。 The heat transfer body is
Adhered and fixed to the circuit board by an adhesive member;
The vehicle-mounted charger according to claim 2.
絶縁性または放熱性の少なくとも一方を有する、
請求項3に記載の車載充電器。 The adhesive member
having at least one of insulation or heat dissipation,
The vehicle-mounted charger according to claim 3.
請求項1から4のいずれか1項に記載の車載充電器。 A heat dissipating member is arranged between the heat conductor and the circuit board;
The vehicle-mounted charger according to any one of claims 1 to 4.
前記回路基板において、前記絶縁性および放熱性を有する部材に対応する箇所に、パターンが形成される、
請求項1から5のいずれか1項に記載の車載充電器。 A member having insulating properties and heat dissipation properties is arranged between the heat conductor and the circuit board,
A pattern is formed in a portion of the circuit board corresponding to the insulating and heat-dissipating member.
The vehicle-mounted charger according to any one of claims 1 to 5.
請求項6に記載の車載充電器。 The member having insulation and heat dissipation also has adhesiveness,
The vehicle-mounted charger according to claim 6.
前記高背部品の前記第1の方向の長さは、前記発熱電子部品の前記第1の方向の長さよりも長い、
請求項2に記載の車載充電器。 The reactor component is a tall component,
The length of the tall component in the first direction is longer than the length of the heat-generating electronic component in the first direction,
The vehicle-mounted charger according to claim 2.
請求項1に記載の車載充電器。 The reactor component is thermally connected to the heat dissipation component by the potting material having heat dissipation properties,
The vehicle-mounted charger according to claim 1.
請求項1に記載の車載充電器。 The heat transfer body holds the reactor component by an accommodating portion provided with a space for accommodating the reactor component.
The vehicle-mounted charger according to claim 1.
請求項10に記載の車載充電器。 The reactor component is thermally connected to the heat radiating component via the accommodating portion,
The vehicle-mounted charger according to claim 10.
通電によって自己発熱し、前記回路基板と接続されるリード線を有する発熱電子部品と、
前記発熱電子部品の放熱面が熱的に接続され、前記発熱電子部品が配置される伝熱体と、
第1の面を有し、前記第1の面を介して前記伝熱体と熱的に接続する放熱部品と、を有し、
前記伝熱体は、リアクトル部品を収容する空間が設けられた収容部を有し、
前記リアクトル部品は、前記放熱部品と熱的に接続され、
前記リアクトル部品と前記収容部との間に放熱性を有するポッティング材が充填されることで、前記リアクトル部品と前記伝熱体とは、前記ポッティング材により熱的に接続され、
前記発熱電子部品は、
前記放熱部品に接触しない状態で、前記伝熱体に固定され、
前記伝熱体は、第2の面と前記第2の面と対向する第3の面とを有し、
前記伝熱体は、前記第2の面を介して前記発熱電子部品と熱的に接続され、
前記伝熱体は、前記第3の面を介して前記ポッティング材により前記リアクトル部品と熱的に接続される、
インバータ。 a circuit board;
a heat-generating electronic component that self-heats when energized and has lead wires connected to the circuit board;
a heat transfer body to which a heat dissipation surface of the heat-generating electronic component is thermally connected and on which the heat-generating electronic component is arranged;
a heat dissipation component having a first surface and thermally connecting to the heat transfer body via the first surface;
The heat transfer body has a housing portion provided with a space for housing the reactor component,
The reactor component is thermally connected to the heat dissipation component,
By filling a space between the reactor component and the accommodating portion with a potting material having heat dissipation properties, the reactor component and the heat transfer body are thermally connected by the potting material,
The heat-generating electronic component is
fixed to the heat conductor without contacting the heat dissipating component;
The heat transfer body has a second surface and a third surface facing the second surface,
the heat conductor is thermally connected to the heat-generating electronic component through the second surface;
The heat transfer body is thermally connected to the reactor component by the potting material via the third surface,
inverter .
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