JP7257128B2

JP7257128B2 - processing equipment

Info

Publication number: JP7257128B2
Application number: JP2018210747A
Authority: JP
Inventors: 研悟奥鳴; 弘行吉原
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2018-11-08
Filing date: 2018-11-08
Publication date: 2023-04-13
Anticipated expiration: 2038-11-08
Also published as: JP2020077787A

Description

本発明は、被加工物を保持するチャックテーブルを備えた加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus having a chuck table that holds a workpiece.

被加工物を加工する切削装置や研削装置、レーザー加工装置など各種加工装置では、チャックテーブルで被加工物を吸引保持すると共に、チャックテーブルをテーブル基台に吸引保持する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。 In various processing devices such as a cutting device, a grinding device, and a laser processing device for processing a workpiece, there is known a device that suction-holds the workpiece with a chuck table and suction-holds the chuck table on the table base ( For example, see Patent Document 1).

特開２０１４－１１３６５８号公報JP 2014-113658 A

特許文献１に記載の装置では、被加工物を吸引保持する吸引ユニットが、吸引路において詰まりやリークなどが発生すると、確実に被加工物を固定する事が出来なくなり、加工時に被加工物が動くなどして加工結果を悪化させるおそれがあるという問題があった。こうした事態を防ぐために、吸引路に圧力計を設けて実際に保持面に係る負圧を測定するという対応を取っていたが、負圧が正常値に至らない理由までは判定することができないという課題があった。このため、吸引路の詰まりやリークを確認したり、ポーラスチャックテーブルのポーラス詰まりを確認したりする等、原因究明に技能と手間がかかってしまうという課題があった。 In the apparatus described in Patent Document 1, if the suction unit that sucks and holds the workpiece is clogged or leaks in the suction path, the workpiece cannot be reliably fixed, and the workpiece cannot be secured during machining. There is a problem that the machining result may be deteriorated due to movement or the like. In order to prevent such a situation, a pressure gauge was installed in the suction path to actually measure the negative pressure on the holding surface, but it was not possible to determine the reason why the negative pressure did not reach the normal value. I had a problem. For this reason, there is a problem that it takes a lot of skill and effort to find out the cause, such as checking for clogging or leaking in the suction path or checking for porous clogging in the porous chuck table.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、被加工物を吸引保持する吸引ユニットにおいて、負圧が正常値に至らない理由を判定することを可能にする加工装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of determining the reason why the negative pressure does not reach a normal value in a suction unit that suction-holds a workpiece. aim.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、上面の保持面で被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで吸引保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルと該被加工物を吸引する吸引ユニットの状態を判定する判定ユニットと、を備える加工装置であって、該吸引ユニットは、該チャックテーブルと吸引源とを接続する吸引路と、該吸引路に配置された電磁弁と、を備え、該判定ユニットは、該吸引路の該電磁弁と該チャックテーブルとの間の該吸引路に配置された圧力計と、該電磁弁を開閉した際の、該圧力計の測定値及び該測定値が変動した時間に対して、予め許容範囲が登録される登録部と、該圧力計の測定値及び該測定値が変動した時間が該許容範囲内か否かに基づいて、該吸引ユニットのリーク又は詰まり状態を判定する判定部と、該判定部の判定結果を報知する報知部と、を備え、該チャックテーブルは、内部に形成される内部吸引路の裏面側開口を有し、テーブル基台の載置面に載置され、該吸引路は、一端が吸引源に接続し、他端が二股に分岐する第１吸引路と、一端が該第１吸引路の該分岐した一方に接続し、他端が該テーブル基台の該載置面に開口して、該チャックテーブルの該裏面側開口に接続し、該保持面に負圧を作用させる第２吸引路と、一端が該第１吸引路の該分岐した他方に接続し、他端が該テーブル基台の該載置面に開口して、該チャックテーブルを該テーブル基台に吸引保持する第３吸引路と、を有し、該電磁弁は、該第２吸引路に設けられ、該圧力計は、該第１吸引路又は該第３吸引路に設けられる第１圧力計と、該第２吸引路に設けられる第２圧力計と、を有し、該判定部は、該チャックテーブルに被加工物が載置されていない状態で、閉状態の該電磁弁を所定時間開状態にしてから再度閉状態にする測定動作を実施させた際に該吸引ユニットの状態を判定するものである。
In order to solve the above-described problems and achieve the object, a processing apparatus according to the present invention includes a chuck table that sucks and holds a workpiece on an upper holding surface, and the workpiece that is sucked and held by the chuck table. A processing apparatus comprising: a processing unit for processing; and a determination unit for determining states of the chuck table and a suction unit for suctioning the workpiece, wherein the suction unit connects the chuck table and a suction source. and a solenoid valve arranged in the suction passage, the determination unit comprising: a pressure gauge arranged in the suction passage between the solenoid valve in the suction passage and the chuck table; A registration unit in which an allowable range is registered in advance with respect to the measured value of the pressure gauge and the time during which the measured value fluctuates when the solenoid valve is opened and closed, and the measured value of the pressure gauge and the fluctuation of the measured value. a determination unit that determines a leak or clogging state of the suction unit based on whether or not the measured time is within the allowable range; and a notification unit that reports the determination result of the determination unit, wherein the chuck table The first suction path has an opening on the back side of the internal suction path formed inside and is placed on the mounting surface of the table base. a suction path, one end of which is connected to the branched one of the first suction path, the other end of which is open to the mounting surface of the table base and connected to the rear side opening of the chuck table, a second suction path for applying negative pressure to the holding surface, one end of which is connected to the other branch of the first suction path, and the other end of which is open to the mounting surface of the table base; a third suction path for sucking and holding the pressure on the table base, the electromagnetic valve is provided in the second suction path, and the pressure gauge is connected to the first suction path or the third suction path a first pressure gauge provided and a second pressure gauge provided in the second suction path; The state of the suction unit is determined when the electromagnetic valve is opened for a predetermined period of time and then closed again for measurement.

本発明に係る加工装置は、判定ユニットの判定部が、電磁弁とチャックテーブルとの間の吸引路に配置された第１圧力計の測定値及びその測定値が変動した時間が登録部に登録された許容範囲内か否かに基づいて、被加工物を吸引保持する吸引ユニットのリーク又は詰まり状態を判定するので、吸引ユニットにおいて負圧が正常値に至らない理由を判定することができるという効果を奏する。 In the processing apparatus according to the present invention, the determination unit of the determination unit registers the measured value of the first pressure gauge arranged in the suction path between the electromagnetic valve and the chuck table and the time when the measured value fluctuates in the registration unit. Since the leak or clogging state of the suction unit that sucks and holds the workpiece is determined based on whether it is within the specified allowable range, it is possible to determine the reason why the negative pressure does not reach the normal value in the suction unit. Effective.

図１は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a processing apparatus according to an embodiment; FIG. 図２は、図１の加工装置の要部の構成を説明する部分側断面図である。FIG. 2 is a partial side cross-sectional view for explaining the configuration of the main part of the processing apparatus of FIG. 1. FIG. 図３は、図１の加工装置の要部の部分側断面図である。3 is a partial side cross-sectional view of the main part of the processing apparatus of FIG. 1. FIG. 図４は、図１の加工装置が所定の測定動作を実施させた際に取得する圧力の測定値の時間変化のデータの一例を示すグラフである。FIG. 4 is a graph showing an example of time change data of the pressure measurement value acquired when the processing apparatus of FIG. 1 performs a predetermined measurement operation.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態〕
図１は、実施形態に係る加工装置を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置の要部の構成を説明する部分側断面図である。図３は、図１の加工装置の要部の部分側断面図である。なお、以下の説明に用いられるＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向は、互いに垂直であるものとする。 [Embodiment]
1 is a perspective view showing a processing apparatus according to an embodiment; FIG. FIG. 2 is a partial side cross-sectional view for explaining the configuration of the main part of the processing apparatus of FIG. 1. FIG. 3 is a partial side cross-sectional view of the main part of the processing apparatus of FIG. 1. FIG. Note that the X-axis direction, Y-axis direction, and Z-axis direction used in the following description are perpendicular to each other.

まず、実施形態に係る加工装置２によって加工される被加工物１００について説明する。被加工物１００は、図１に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００は、基板１０１の表面１０２に形成された複数の分割予定ライン１０３によって格子状に区画された領域にデバイス１０４が形成されている。 First, the workpiece 100 to be processed by the processing device 2 according to the embodiment will be described. The workpiece 100 is, as shown in FIG. 1, a disk-shaped semiconductor wafer or optical device wafer having a substrate 101 made of silicon, sapphire, gallium, or the like. A workpiece 100 has devices 104 formed in regions partitioned in a grid pattern by a plurality of dividing lines 103 formed on a surface 102 of a substrate 101 .

被加工物１００は、表面１０２の裏側の裏面１０５に基板１０１より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ１０６が貼着され、ダイシングテープ１０６の外周に環状のフレーム１０７が貼着される。すなわち、被加工物１００は、環状のフレーム１０７の開口にダイシングテープ１０６を介して支持されている。 A dicing tape 106 , which is an adhesive tape having a larger diameter than the substrate 101 , is attached to the back surface 105 of the workpiece 100 on the back side of the front surface 102 , and an annular frame 107 is attached to the outer circumference of the dicing tape 106 . That is, the workpiece 100 is supported by the opening of the annular frame 107 via the dicing tape 106 .

なお、被加工物１００の基板１０１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板１０１を被加工物１００として用いることもできる。また、デバイス１０４の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。さらに、被加工物１００の基板１０１の表面１０２に、機能層としてのＬｏｗ－ｋ層ともいう低誘電率絶縁体被膜を積層し、低誘電率絶縁体被膜がデバイス１０４を構成する回路を支持した構成としてもよい。 The material, shape, structure, size, etc. of the substrate 101 of the workpiece 100 are not limited. can also Also, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device 104 . Furthermore, a low dielectric constant insulating film, also called a Low-k layer, is laminated as a functional layer on the surface 102 of the substrate 101 of the workpiece 100, and the low dielectric constant insulating film supports the circuit constituting the device 104. may be configured.

次に、実施形態に係る加工装置２について説明する。加工装置２は、図１に示すように、θテーブル１０と、θテーブル１０の上方に配置されるテーブル基台２０と、テーブル基台２０の載置面２３（図２及び図３参照）に載置されて着脱自在に固定され、上面の保持面３３で被加工物１００を吸引保持するチャックテーブル３０と、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００を切削加工する加工ユニット４０と、を備える。 Next, the processing device 2 according to the embodiment will be described. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 2 includes a .theta. table 10, a table base 20 arranged above the .theta. A chuck table 30 that is mounted and detachably fixed and holds a workpiece 100 by suction on a holding surface 33 on the upper surface, and a machining unit 40 that cuts the workpiece 100 held on the chuck table 30. Prepare.

θテーブル１０は、モータ等の不図示の回転駆動源を備え、上方に配置されるテーブル基台２０及びチャックテーブル３０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に概ね平行な回転軸の周りに回転させる。 The θ table 10 has a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates the table base 20 and the chuck table 30 arranged above about a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction, which is the cutting feed direction. .

テーブル基台２０は、金属等の導体によって形成されており、チャックテーブル３０を載置して支持及び固定する本体部２１と、この本体部２１の外周部に配置されてフレーム１０７を保持して固定する４つのフレーム保持部であるクランプ２２とを備える。本体部２１は、その上面に、チャックテーブル３０を載置して支持する平坦な載置面２３（図２及び図３参照）を有している。 The table base 20 is formed of a conductor such as metal, and includes a body portion 21 on which the chuck table 30 is placed, supported and fixed, and a frame 107 arranged on the outer periphery of the body portion 21 to hold the frame 107 . It is provided with clamps 22 which are four frame holders to be fixed. The body portion 21 has a flat mounting surface 23 (see FIGS. 2 and 3) on which the chuck table 30 is mounted and supported.

クランプ２２は、本体部２１に対して径方向に移動可能に設けられており、被加工物１００及びフレーム１０７の径方向の大きさに応じて交換して使い分けられるチャックテーブル３０の径方向の大きさに基づいて、適宜移動して用いられる。また、チャックテーブル３０に近接する位置には、被加工物１００をチャックテーブル３０へと搬送する不図示の搬送機構が設けられている。 The clamp 22 is provided movably in the radial direction with respect to the main body 21, and is used to change the radial size of the chuck table 30 according to the radial sizes of the workpiece 100 and the frame 107. It is used by moving as appropriate based on the A transport mechanism (not shown) that transports the workpiece 100 to the chuck table 30 is provided at a position close to the chuck table 30 .

チャックテーブル３０は、図２及び図３に示すように、上面に平坦な保持面３３を構成する吸着部３１と、平坦な裏面３４を構成するテーブル本体３２とを備える。吸着部３１は、テーブル本体３２の上面中央部の窪み部３５に嵌め込まれている。吸着部３１は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミックス等から構成されて、保持面３３全体で、ダイシングテープ１０６を介して被加工物１００を吸引保持する。 The chuck table 30 includes, as shown in FIGS. 2 and 3, a suction portion 31 forming a flat holding surface 33 on the upper surface, and a table body 32 forming a flat rear surface 34 . The suction portion 31 is fitted into a recess portion 35 in the center of the upper surface of the table body 32 . The suction part 31 is composed of porous ceramics or the like having a large number of porous holes, and suction-holds the workpiece 100 via the dicing tape 106 over the entire holding surface 33 .

テーブル本体３２は、金属等の導体により円板形状に形成されており、上面中央部に窪み部３５が形成されている。また、テーブル本体３２は、裏面３４側に、内部に形成される内部吸引路３６の裏面側開口３７を有する。テーブル本体３２は、窪み部３５側にも、裏面３４側と同様に内部吸引路３６が開口しており、この開口部は吸着部３１の下面に開口している多数のポーラス孔と連通されている。本実施形態では、内部吸引路３６は、テーブル本体３２の裏面３４と窪み部３５の底とにわたって、テーブル本体３２を貫通した孔であり、テーブル本体３２の中心に配置されている。また、裏面側開口３７は、内部吸引路３６の裏面３４側の開口である。 The table main body 32 is made of a conductor such as metal and formed in a disk shape, and has a recessed portion 35 formed in the central portion of the upper surface thereof. Further, the table body 32 has a back side opening 37 of an internal suction path 36 formed inside on the back side 34 side. The table main body 32 has an internal suction path 36 opening on the recessed portion 35 side as well as on the back surface 34 side, and this opening communicates with a large number of porous holes opening on the lower surface of the adsorption portion 31 . there is In this embodiment, the internal suction path 36 is a hole penetrating the table body 32 across the back surface 34 of the table body 32 and the bottom of the recessed portion 35 , and is arranged in the center of the table body 32 . Further, the rear side opening 37 is an opening on the side of the rear side 34 of the internal suction path 36 .

チャックテーブル３０は、テーブル基台２０の載置面２３にテーブル本体３２の裏面３４が載置されて、テーブル基台２０上に載置される。チャックテーブル３０は、吸引源６０からの負圧により、テーブル基台２０の裏面３４が載置面２３に密着してテーブル基台２０に吸引保持されて、テーブル基台２０に固定される。また、チャックテーブル３０は、保持面３３にダイシングテープ１０６を介して被加工物１００を吸引保持する。 The chuck table 30 is mounted on the table base 20 with the rear surface 34 of the table body 32 mounted on the mounting surface 23 of the table base 20 . The chuck table 30 is fixed to the table base 20 by the negative pressure from the suction source 60 so that the back surface 34 of the table base 20 is brought into close contact with the mounting surface 23 and is sucked and held by the table base 20 . Also, the chuck table 30 holds the workpiece 100 by suction on the holding surface 33 via the dicing tape 106 .

加工装置２は、本実施形態では、図１に示すように、チャックテーブル３０をＹ軸方向に挟むように加工ユニット４０が２つ設けられているが、本発明ではこれに限定されることなく、１つのみ設けられていてもよく、３つ以上設けられていてもよい。 In the present embodiment, the processing apparatus 2 is provided with two processing units 40 so as to sandwich the chuck table 30 in the Y-axis direction, as shown in FIG. 1, but the present invention is not limited to this. , may be provided only one, or may be provided three or more.

加工装置２は、図１に示すように、テーブル基台２０及びチャックテーブル３０が上方に配置されたθテーブル１０をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構１２を備える。Ｘ軸移動機構１２は、テーブル基台２０及びチャックテーブル３０と加工ユニット４０とを相対的に、それぞれ、加工送り方向であるＸ軸方向に沿って移動させる。 As shown in FIG. 1, the processing apparatus 2 includes an X-axis movement mechanism 12 that moves, along the X-axis direction, a θ table 10 on which a table base 20 and a chuck table 30 are arranged. The X-axis movement mechanism 12 relatively moves the table base 20, the chuck table 30, and the machining unit 40 along the X-axis direction, which is the machining feed direction.

加工装置２は、各加工ユニット４０をそれぞれＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構１４を備える。Ｙ軸移動機構１４は、テーブル基台２０及びチャックテーブル３０と加工ユニット４０とを相対的に、それぞれ、割り出し送り方向であるＹ軸方向に沿って移動させる。 The processing device 2 includes a Y-axis movement mechanism 14 that moves each processing unit 40 along the Y-axis direction. The Y-axis movement mechanism 14 relatively moves the table base 20, the chuck table 30, and the machining unit 40 along the Y-axis direction, which is the index feed direction.

加工装置２は、各加工ユニット４０をそれぞれＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸移動機構１６を備える。Ｚ軸移動機構１６は、テーブル基台２０及びチャックテーブル３０と加工ユニット４０とを相対的に、それぞれ、切り込み送り方向であるＺ軸方向に沿って移動させる。 The processing device 2 includes a Z-axis moving mechanism 16 that moves each processing unit 40 along the Z-axis direction. The Z-axis movement mechanism 16 relatively moves the table base 20, the chuck table 30, and the processing unit 40 along the Z-axis direction, which is the cutting feed direction.

加工ユニット４０に隣接する位置には、被加工物１００を撮像するための撮像ユニットであるカメラ４２が設けられている。カメラ４２は、加工ユニット４０とともに移動し、Ｙ軸移動機構１４によって割り出し送りされ、Ｚ軸移動機構１６によって切り込み送りされる。 A camera 42 , which is an imaging unit for imaging the workpiece 100 , is provided at a position adjacent to the processing unit 40 . The camera 42 moves together with the processing unit 40 , is indexed and fed by the Y-axis movement mechanism 14 , and is cut and fed by the Z-axis movement mechanism 16 .

加工ユニット４０は、図１に示すように、外周縁に環状の切れ刃を備える切削ブレード４６が、チャックテーブル３０の保持面３３と概ね平行な回転軸のスピンドルの一端側に装着された切削ユニットであり、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００を切削加工する。スピンドルの回転軸は、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に対して概ね垂直であり、Ｙ軸方向に対して概ね平行である。スピンドルの他端側には、モータ等の不図示の回転駆動源が連結されており、切削ブレード４６は、スピンドルを介して伝達される回転駆動源のトルクによって回転する。切削ブレード４６の回転動作により、被加工物１００には、分割予定ライン１０３に沿って切削溝が形成されて、各デバイス１０４に個片化される。 As shown in FIG. 1, the machining unit 40 is a cutting unit in which a cutting blade 46 having an annular cutting edge on its outer peripheral edge is attached to one end of a spindle of a rotating shaft substantially parallel to the holding surface 33 of the chuck table 30. and cuts the workpiece 100 held on the chuck table 30 . The axis of rotation of the spindle is generally perpendicular to the X-axis and Z-axis directions and generally parallel to the Y-axis direction. A rotation drive source (not shown) such as a motor is connected to the other end of the spindle, and the cutting blade 46 is rotated by the torque of the rotation drive source transmitted via the spindle. By rotating the cutting blade 46 , cutting grooves are formed in the workpiece 100 along the division lines 103 to singulate the devices 104 .

また、切削ブレード４６の近傍には、図１に示すように、被加工物１００や切削ブレード４６等に純水等の切削液を供給する切削液供給ノズル４８が設けられている。加工ユニット４０の各構成要素は、被加工物１００の切削加工の条件等に合わせて、後述する制御ユニット７３により制御される。 In the vicinity of the cutting blade 46, as shown in FIG. 1, a cutting fluid supply nozzle 48 is provided for supplying a cutting fluid such as pure water to the workpiece 100, the cutting blade 46, and the like. Each component of the processing unit 40 is controlled by a control unit 73 described later in accordance with the conditions for cutting the workpiece 100 and the like.

なお、加工装置２は、本実施形態では、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００を切削加工する加工ユニット４０を備えているが、本発明はこれに限定されることなく、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００を加工する加工ユニットを備えていればどのような形態でもよく、例えば、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００を研削加工する加工ユニットや、チャックテーブル３０に保持された被加工物１００をレーザー加工する加工ユニットを備えた形態であってもよい。 In this embodiment, the processing device 2 includes a processing unit 40 that cuts the workpiece 100 held on the chuck table 30, but the present invention is not limited to this. Any form may be used as long as it includes a processing unit for processing the workpiece 100 held by the chuck table 30. For example, a processing unit for grinding the workpiece 100 held by the chuck table 30, or a A configuration including a processing unit for performing laser processing on the held workpiece 100 may be employed.

加工装置２は、図２及び図３に示すように、テーブル基台２０の本体部２１の内部に、チャックテーブル３０と被加工物１００とを吸引する吸引ユニット５０を備える。吸引ユニット５０は、図２及び図３に示すように、チャックテーブル３０と吸引源６０とを接続する吸引路５１と、吸引路５１に配置された第１電磁弁５８及び第２電磁弁５９と、を備える。なお、加工装置２は、特許請求の範囲に記載の電磁弁と対応する第２電磁弁５９と、特許請求の範囲に記載の電磁弁とは別の第１電磁弁５８が設けられた形態である。また、以下において、第１電磁弁５８と第２電磁弁５９とを特に区別しない場合には、単に電磁弁５８，５９と記載する。電磁弁５８，５９は、後述する制御ユニット７３の制御を受けて電磁石の磁力を用いて開閉する弁である。 As shown in FIGS. 2 and 3 , the processing apparatus 2 includes a suction unit 50 inside the main body 21 of the table base 20 for sucking the chuck table 30 and the workpiece 100 . 2 and 3, the suction unit 50 includes a suction path 51 connecting the chuck table 30 and the suction source 60, and a first electromagnetic valve 58 and a second electromagnetic valve 59 arranged in the suction path 51. , provided. In addition, the processing device 2 is provided with a second solenoid valve 59 corresponding to the solenoid valve described in the claims, and a first solenoid valve 58 different from the solenoid valve described in the claims. be. Further, hereinafter, when the first solenoid valve 58 and the second solenoid valve 59 are not particularly distinguished, they are simply referred to as the solenoid valves 58 and 59 . The solenoid valves 58 and 59 are valves that are opened and closed using the magnetic force of electromagnets under the control of a control unit 73, which will be described later.

吸引ユニット５０が備える吸引路５１は、第１吸引路５２と、第２吸引路５３と、第３吸引路５４と、を有する。第１吸引路５２は、一端が吸引源６０に接続し、他端が分岐部５５で二股に分岐しており、他端の分岐の一方が第２吸引路５３に接続し、他端の分岐の他方が第３吸引路５４に接続している。 A suction path 51 provided in the suction unit 50 has a first suction path 52 , a second suction path 53 , and a third suction path 54 . One end of the first suction path 52 is connected to the suction source 60, the other end is bifurcated at a branch portion 55, one of the branches at the other end is connected to the second suction path 53, and the other end is branched. is connected to the third suction passage 54 .

第２吸引路５３は、一端が第１吸引路５２の分岐した一方に接続し、他端がテーブル基台２０の載置面２３に開口して形成されている。第２吸引路５３は、載置面２３に載置されたチャックテーブル３０の内部吸引路３６の裏面側開口３７に接続し、チャックテーブル３０の保持面３３に負圧を作用させる。 The second suction path 53 has one end connected to one branch of the first suction path 52 and the other end opened to the mounting surface 23 of the table base 20 . The second suction path 53 is connected to the backside opening 37 of the internal suction path 36 of the chuck table 30 placed on the placement surface 23 and applies negative pressure to the holding surface 33 of the chuck table 30 .

第３吸引路５４は、一端が第１吸引路５２の分岐した他方に接続し、他端がテーブル基台２０の載置面２３に開口して形成されており、テーブル基台２０の載置面２３に載置されたチャックテーブル３０の裏面３４に負圧を作用させることで、チャックテーブル３０をテーブル基台２０に吸引保持して、着脱自在に固定する。 The third suction path 54 has one end connected to the other branch of the first suction path 52 and the other end opened to the mounting surface 23 of the table base 20 . By applying a negative pressure to the rear surface 34 of the chuck table 30 placed on the surface 23, the chuck table 30 is held by suction on the table base 20 and fixed detachably.

第１吸引路５２における分岐部５５よりも他端の分岐の他方側の部分と、第３吸引路５４とは、チャックテーブル３０をテーブル基台２０に吸引保持するために、吸引源６０の負圧を作用させるテーブル吸引路５６を形成している。 The portion of the first suction path 52 on the other side of the branch at the other end of the branch portion 55 and the third suction path 54 are used to hold the chuck table 30 on the table base 20 by suction. A table suction path 56 for applying pressure is formed.

第１吸引路５２における分岐部５５よりも他端の分岐の一方側の部分と、第２吸引路５３と、チャックテーブル３０の内部吸引路３６と、チャックテーブル３０の吸着部３１を構成するポーラスセラミックス等の多数のポーラス孔とは、被加工物１００をチャックテーブル３０の保持面３３に吸引保持するために、第１吸引路５２を介して吸引源６０の負圧を作用させる被加工物吸引路５７を形成している。 A portion of the first suction path 52 on one side of the branch at the other end of the branch 55 , the second suction path 53 , the internal suction path 36 of the chuck table 30 , and the porous portion 31 of the chuck table 30 . A large number of porous holes made of ceramics or the like are used to suck and hold the workpiece 100 on the holding surface 33 of the chuck table 30 by applying the negative pressure of the suction source 60 through the first suction path 52 . A path 57 is formed.

第１電磁弁５８は、開閉することで、テーブル吸引路５６と吸引源６０とを連通した連通状態と、テーブル吸引路５６と吸引源６０とを断絶した断絶状態とを切り替えることにより、吸引源６０の負圧をテーブル吸引路５６で作用させるか否かを切り替えて、テーブル基台２０の載置面２３におけるチャックテーブル３０の固定か否かを切り替えるものである。 The first electromagnetic valve 58 is opened and closed to switch between a communication state in which the table suction path 56 and the suction source 60 are connected and a disconnected state in which the table suction path 56 and the suction source 60 are disconnected. By switching whether or not the negative pressure of 60 is applied to the table suction path 56 , it is switched whether or not the chuck table 30 is fixed on the mounting surface 23 of the table base 20 .

第１電磁弁５８は、本実施形態では、第３吸引路５４に設けられている。ここで、第１電磁弁５８が第３吸引路５４に設けられているとは、第１電磁弁５８が第１吸引路５２における分岐部５５よりも他端の分岐の他方側の部分に設けられていることも、第１吸引路５２と第３吸引路５４との接続箇所に設けられていることも、実質的に含む概念である。すなわち、第１電磁弁５８は、実質的にテーブル吸引路５６に設けられている。 The first electromagnetic valve 58 is provided in the third suction path 54 in this embodiment. Here, the fact that the first electromagnetic valve 58 is provided in the third suction path 54 means that the first electromagnetic valve 58 is provided in the portion on the other side of the branch of the first suction path 52 at the other end of the branch portion 55 . It is a concept that substantially includes both being provided and being provided at a connection point between the first suction path 52 and the third suction path 54 . That is, the first solenoid valve 58 is substantially provided in the table suction path 56 .

第２電磁弁５９は、開閉することで、被加工物吸引路５７と吸引源６０とを連通した連通状態と、被加工物吸引路５７と吸引源６０とを断絶した断絶状態とを切り替えることにより、吸引源６０の負圧を被加工物吸引路５７で作用させるか否かを切り替えて、チャックテーブル３０の保持面３３において被加工物１００を保持するか否かを切り替えるものである。 The second solenoid valve 59 is opened and closed to switch between a communication state in which the workpiece suction path 57 and the suction source 60 are communicated and a disconnected state in which the workpiece suction path 57 and the suction source 60 are disconnected. By switching whether the negative pressure of the suction source 60 is applied to the workpiece suction path 57 or not, it is switched whether or not the workpiece 100 is held on the holding surface 33 of the chuck table 30 .

第２電磁弁５９は、本実施形態では、第２吸引路５３に設けられている。ここで、第２電磁弁５９が第２吸引路５３に設けられているとは、第２電磁弁５９が第１吸引路５２における分岐部５５よりも他端の分岐の一方側の部分に設けられていることも、第１吸引路５２と第２吸引路５３との接続箇所に設けられていることも、実質的に含む概念である。すなわち、第２電磁弁５９は、実質的に分岐部５５とテーブル基台２０の載置面２３に載置されたチャックテーブル３０の裏面３４との間であるテーブル基台２０の内部における被加工物吸引路５７の部分に設けられている。 The second electromagnetic valve 59 is provided in the second suction path 53 in this embodiment. Here, the fact that the second electromagnetic valve 59 is provided in the second suction path 53 means that the second electromagnetic valve 59 is provided in a portion on one side of the branch of the first suction path 52 at the other end of the branch portion 55 . It is a concept that substantially includes both being provided and being provided at a connection point between the first suction path 52 and the second suction path 53 . That is, the second solenoid valve 59 is positioned substantially inside the table base 20 between the branch portion 55 and the rear surface 34 of the chuck table 30 placed on the mounting surface 23 of the table base 20 . It is provided in the part of the object suction path 57 .

吸引源６０は、図２及び図３に示すように、圧縮エアー源６１と、圧縮エアー供給路６２と、エジェクタ６３と、排気路６４と、を有する。圧縮エアー源６１は、圧縮空気を供給する機器であり、一般に使用されるコンプレッサを好適に用いることができる。圧縮エアー供給路６２は、圧縮エアー源６１から供給される圧縮空気をエジェクタ６３に供給する。エジェクタ６３は、吸入口が第１吸引路５２の一端と接続されており、圧縮エアー源６１からの圧縮空気の供給を受けて、第１吸引路５２の一端から空気を吸入することで第１吸引路５２から空気を排気し、圧縮エアー源６１からの圧縮空気及び第１吸引路５２から吸入した空気を排気路６４へ排気する。排気路６４は、エジェクタ６３から排気された圧縮空気及び空気を系外へ排気する。 The suction source 60 has a compressed air source 61, a compressed air supply path 62, an ejector 63, and an exhaust path 64, as shown in FIGS. The compressed air source 61 is a device that supplies compressed air, and a commonly used compressor can be suitably used. The compressed air supply path 62 supplies compressed air supplied from the compressed air source 61 to the ejector 63 . The ejector 63 has a suction port connected to one end of the first suction passage 52 , receives compressed air supplied from the compressed air source 61 , and sucks air from one end of the first suction passage 52 to perform the first suction passage 52 . Air is exhausted from the suction path 52 , and the compressed air from the compressed air source 61 and the air sucked from the first suction path 52 are exhausted to the exhaust path 64 . The exhaust path 64 exhausts the compressed air and air exhausted from the ejector 63 to the outside of the system.

吸引源６０は、第１電磁弁５８が開状態にある場合、すなわち、テーブル吸引路５６が連通状態にある場合、エジェクタ６３で第１吸引路５２の内部から空気を排気することで、テーブル基台２０の載置面２３に載置されたチャックテーブル３０の裏面３４に負圧を供給する。また、吸引源６０は、第２電磁弁５９が開状態にある場合、すなわち、テーブル基台２０の内部における被加工物吸引路５７の部分が連通状態にある場合、エジェクタ６３で第１吸引路５２の内部から空気を排気することで、チャックテーブル３０の内部吸引路３６と吸着部３１の多数のポーラス孔とを介して、チャックテーブル３０の保持面３３に負圧を供給する。 When the first electromagnetic valve 58 is open, that is, when the table suction path 56 is in communication, the suction source 60 exhausts the air from the first suction path 52 with the ejector 63 to remove the table base. A negative pressure is supplied to the rear surface 34 of the chuck table 30 mounted on the mounting surface 23 of the base 20 . When the second solenoid valve 59 is open, that is, when the workpiece suction path 57 inside the table base 20 is in communication, the suction source 60 is operated by the ejector 63 to open the first suction path. By exhausting the air from inside 52 , a negative pressure is supplied to the holding surface 33 of the chuck table 30 via the internal suction path 36 of the chuck table 30 and the many porous holes of the adsorption section 31 .

加工装置２は、図２及び図３に示すように、吸引ユニット５０の状態を判定する判定ユニット７０を備える。判定ユニット７０は、制御ユニット７３と、吸引路５１に配置された圧力計である第１圧力計７１及び第２圧力計７２と、報知部７７と、を備える。制御ユニット７３は、図１、図２及び図３に示すように、登録部７４と、判定部７５と、を備える。 The processing apparatus 2 includes a determination unit 70 that determines the state of the suction unit 50, as shown in FIGS. The determination unit 70 includes a control unit 73 , a first pressure gauge 71 and a second pressure gauge 72 that are pressure gauges arranged in the suction path 51 , and a notification section 77 . The control unit 73 includes a registration section 74 and a determination section 75, as shown in FIGS.

制御ユニット７３は、図２及び図３に示すように、第１圧力計７１及び第２圧力計７２と情報通信可能に電気的に接続されており、第１圧力計７１及び第２圧力計７２がそれぞれ測定した圧力値の情報を取得する。なお、以下において、第１圧力計７１と第２圧力計７２とを特に区別しない場合には、単に圧力計７１，７２と記載する。圧力計７１，７２は、配置して設けられた位置における吸引路５１の内部の圧力を、一定時間、例えば数ｍｓ（１０００分の１秒）ごとに連続して測定する。 As shown in FIGS. 2 and 3, the control unit 73 is electrically connected to the first pressure gauge 71 and the second pressure gauge 72 so as to communicate information. acquires information on the pressure values measured by each. In the following, when the first pressure gauge 71 and the second pressure gauge 72 are not particularly distinguished, they are simply referred to as pressure gauges 71 and 72 . The pressure gauges 71 and 72 continuously measure the internal pressure of the suction path 51 at the positions where they are arranged, for example, every several milliseconds (1/1000th of a second).

制御ユニット７３は、図１、図２及び図３に示すように、報知部７７と情報通信可能に電気的に接続されており、判定部７５の判定結果に関するグラフや画像等を報知部７７に表示させたり、判定部７５の判定結果に基づいた報知音を発生させたりすることにより、判定部７５の判定結果をオペレータ等に報知する。 As shown in FIGS. 1, 2, and 3, the control unit 73 is electrically connected to the notification unit 77 so as to be able to communicate information. The operator or the like is notified of the determination result of the determination unit 75 by displaying it or generating a notification sound based on the determination result of the determination unit 75 .

制御ユニット７３は、被加工物１００の加工条件等に合わせて、加工装置２を構成する構成要素である各部をそれぞれ制御する。制御ユニット７３は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。 The control unit 73 controls each part, which is a constituent element of the processing apparatus 2, according to the processing conditions of the workpiece 100 and the like. The control unit 73 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output interface device. and a computer capable of executing a computer program.

制御ユニット７３の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、加工装置２を制御するための制御信号を生成し、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介して加工装置２の各構成要素に出力する。また、制御ユニット７３は、切削加工等の加工の動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニットである報知部７７と、オペレータ等が加工装置２の動作指示及び加工内容情報などを入力する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットである報知部７７と一体で構成されていてもよい。 The arithmetic processing device of the control unit 73 executes a computer program stored in the storage device on the RAM, generates a control signal for controlling the processing device 2, and transmits the generated control signal to the input/output interface device. output to each component of the processing device 2 via In addition, the control unit 73 includes a notification unit 77, which is a display unit configured by a liquid crystal display device or the like for displaying the state of operation of machining such as cutting, images, etc. An input unit (not shown) used for inputting content information is connected. The input unit may be configured integrally with the notification section 77, which is a display unit.

加工装置２は、本実施形態では、判定部７５が吸引ユニット５０のリーク又は詰まり状態を判定するために必要な圧力の測定値及びその測定値が変動した時間のデータである圧力測定データを取得するために、制御ユニット７３が電磁弁５８，５９を開閉する等の電磁弁５８，５９に対して所定の測定動作を実行して、圧力計７１，７２に測定を実行させる。ここで、制御ユニット７３が電磁弁５８，５９に対して実行する測定動作として、本実施形態では、チャックテーブル３０に被加工物１００が載置されていない状態で、第１電磁弁５８を開状態に保持して、閉状態の第２電磁弁５９を所定時間開状態にしてから再度閉状態にする第１測定動作を好ましいものとして採用しているが、本発明はこれに限定されず、判定部７５が吸引ユニット５０のリーク又は詰まり状態を判定するために必要な圧力測定データを取得できるものであれば、いかなる測定動作も採用することができる。 In the present embodiment, the processing device 2 acquires pressure measurement data, which is the measured pressure value necessary for the determination unit 75 to determine the leak or clogging state of the suction unit 50 and the data of the time when the measured value fluctuates. In order to do so, the control unit 73 performs a predetermined measurement operation on the electromagnetic valves 58 and 59 such as opening and closing the electromagnetic valves 58 and 59, and causes the pressure gauges 71 and 72 to perform measurement. Here, in the present embodiment, the control unit 73 performs the measurement operation for the solenoid valves 58 and 59 by opening the first solenoid valve 58 while the workpiece 100 is not placed on the chuck table 30 . The first measurement operation is preferably adopted in which the second solenoid valve 59 in the closed state is held in the closed state and then opened for a predetermined period of time and then closed again. However, the present invention is not limited to this, Any measurement operation can be employed as long as the determination unit 75 can acquire the necessary pressure measurement data to determine the leak or clogging condition of the suction unit 50 .

第１圧力計７１は、テーブル吸引路５６の内部の圧力を測定するものであり、テーブル吸引路５６の内部の圧力を測定することが可能ないかなる位置に配置して設けることができる。第１圧力計７１は、電磁弁５８，５９の測定動作に応じて、テーブル吸引路５６の内部の圧力を測定することが可能な位置に設けられることが好ましい。第１圧力計７１は、本実施形態では、上記した第１測定動作を採用しているので、第１電磁弁５８が開状態かつ第２電磁弁５９が閉状態である場合においてテーブル吸引路５６の内部の圧力を測定することが可能な位置に設けられることが好ましく、第１電磁弁５８及び第２電磁弁５９よりもエジェクタ６３側の位置に設けられることがより好ましい。このため、第１圧力計７１は、本実施形態では、第１吸引路５２又は第３吸引路５４に設けられており、より詳細には、第１吸引路５２の分岐部５５よりもエジェクタ６３側の位置に設けられている。 The first pressure gauge 71 measures the pressure inside the table suction path 56 and can be arranged and provided at any position where the pressure inside the table suction path 56 can be measured. The first pressure gauge 71 is preferably provided at a position where the pressure inside the table suction path 56 can be measured according to the measurement operations of the solenoid valves 58 and 59 . In the present embodiment, the first pressure gauge 71 employs the above-described first measurement operation. It is preferably provided at a position where it is possible to measure the internal pressure, and more preferably provided at a position closer to the ejector 63 than the first solenoid valve 58 and the second solenoid valve 59 are. For this reason, the first pressure gauge 71 is provided in the first suction path 52 or the third suction path 54 in this embodiment, and more located on the side.

第２圧力計７２は、被加工物吸引路５７の内部の圧力を測定するものであり、被加工物吸引路５７の内部の圧力を測定することが可能ないかなる位置に配置して設けることができる。第２圧力計７２は、電磁弁５８，５９の測定動作に応じて、被加工物吸引路５７の内部の圧力を測定することが可能な位置に設けられることが好ましい。第２圧力計７２は、本実施形態では、上記した第１測定動作を採用しているので、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７に配置して設けられることが好ましい。このため、第２圧力計７２は、本実施形態では、第２吸引路５３に設けられている。 The second pressure gauge 72 measures the pressure inside the workpiece suction path 57 and can be arranged and provided at any position where the pressure inside the workpiece suction path 57 can be measured. can. The second pressure gauge 72 is preferably provided at a position where the pressure inside the workpiece suction passage 57 can be measured according to the measurement operations of the solenoid valves 58 and 59 . Since the second pressure gauge 72 employs the above-described first measurement operation in this embodiment, it is disposed in the workpiece suction path 57 between the second solenoid valve 59 and the chuck table 30. is preferred. Therefore, the second pressure gauge 72 is provided in the second suction path 53 in this embodiment.

制御ユニット７３における登録部７４の機能は、制御ユニット７３の記憶装置が、予めオペレータ等によって入力装置等から入力を受け付けた許容範囲に関する情報を登録されて記憶することにより、実現される。登録部７４は、電磁弁５８，５９を開閉した際の、圧力計７１，７２の測定値及びこの測定値が変動した時間に対しての許容範囲の情報が、登録される。登録部７４は、本実施形態では、この許容範囲に関する情報として、上記した第１測定動作において第１電磁弁５８を開状態に維持して第２電磁弁５９を開閉した際の、第１圧力計７１及び第２圧力計７２の測定値及びこれらの測定値が変動した時間に対しての許容範囲の情報が好ましいものとして登録されている。 The function of the registration section 74 in the control unit 73 is realized by registering and storing in the storage device of the control unit 73 in advance information regarding the allowable range received by the operator or the like from the input device or the like. The registration unit 74 registers information on the allowable range for the measured values of the pressure gauges 71 and 72 and the time when the measured values fluctuate when the electromagnetic valves 58 and 59 are opened and closed. In the present embodiment, the registration unit 74 stores, as information about the allowable range, the first pressure when the second solenoid valve 59 is opened and closed while the first solenoid valve 58 is kept open in the first measurement operation described above. Information on the allowable range for the measured values of the gauge 71 and the second pressure gauge 72 and the time when these measured values fluctuate is registered as preferable.

登録部７４に登録される許容範囲の情報は、吸引ユニット５０がリーク又は詰まり状態には該当しない正常時の圧力計７１，７２の測定値と、吸引ユニット５０がリーク又は詰まり状態に該当する不良時の圧力計７１，７２の測定値と、を予め採取し、これらに対して統計的なデータ処理を施すことで、正常時の圧力計７１，７２の測定値の範囲として算出されたものが好適に用いられる。 The information on the allowable range registered in the registration unit 74 includes the measured values of the pressure gauges 71 and 72 when the suction unit 50 does not correspond to the leak or clogging state, and the defective pressure gauges corresponding to the leak or clogging state of the suction unit 50. Measured values of the pressure gauges 71 and 72 at normal times are collected in advance and subjected to statistical data processing to calculate the range of the measured values of the pressure gauges 71 and 72 at normal time. It is preferably used.

制御ユニット７３における判定部７５の機能は、制御ユニット７３の演算処理装置が記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムを実行することにより、実現される。判定部７５は、電磁弁５８，５９を開閉した際の、圧力計７１，７２の測定値及びこの測定値が変動した時間が許容範囲内か否かに基づいて、吸引ユニット５０のリーク又は詰まり状態を判定する。判定部７５は、電磁弁５８，５９の測定動作に応じて、より好ましくは、上記した第１測定動作を実施させた際に、吸引ユニット５０の状態を判定することが好ましい。 The function of the determination section 75 in the control unit 73 is realized by executing the computer program stored in the storage device by the arithmetic processing device of the control unit 73 . The judging section 75 determines whether the values measured by the pressure gauges 71 and 72 when the electromagnetic valves 58 and 59 are opened and closed and whether or not the time during which the measured values fluctuate are within an allowable range. determine the state. It is preferable that the determination section 75 determines the state of the suction unit 50 according to the measurement operations of the electromagnetic valves 58 and 59, more preferably when the above-described first measurement operation is performed.

判定部７５は、第１圧力計７１によるテーブル吸引路５６の内部の圧力の測定値及びこの測定値が変動した時間が許容範囲内か否かに基づいて、テーブル吸引路５６のリーク又は詰まり状態を判定する。判定部７５は、本実施形態では、第１圧力計７１によるテーブル吸引路５６の内部の圧力の測定値及びこの測定値が変動した時間が許容範囲内か否かに基づいて、吸引源６０のエジェクタ６３の詰まり状態等の不調と、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管のリーク又はよじれ等に起因する詰まり状態と、を判定する。 The determination unit 75 determines whether the pressure inside the table suction passage 56 measured by the first pressure gauge 71 and the time during which the measured value fluctuates are within an allowable range. judge. In this embodiment, the determination unit 75 determines whether the pressure inside the table suction path 56 measured by the first pressure gauge 71 and the time during which the measured value fluctuates are within an allowable range. A malfunction such as a clogged state of the ejector 63 and a clogged state caused by leakage or twisting of the suction pipe of the table suction passage 56 from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 are determined.

また、判定部７５は、第２圧力計７２による被加工物吸引路５７の内部の圧力の測定値及びこの測定値が変動した時間が許容範囲内か否かに基づいて、被加工物吸引路５７のリーク又は詰まり状態を判定する。判定部７５は、本実施形態では、第２圧力計７２による被加工物吸引路５７の内部の圧力の測定値及びこの測定値が変動した時間が許容範囲内か否かに基づいて、吸着部３１の多数のポーラス孔の目詰まり状態と、チャックテーブル３０の内部吸引路３６の詰まり状態と、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管のリーク又はよじれ等に起因する詰まり状態と、を判定する。 Further, the determination unit 75 determines whether or not the measured value of the pressure inside the workpiece suction path 57 by the second pressure gauge 72 and the fluctuation time of the measured value are within the allowable range. 57 to determine leak or blockage conditions. In the present embodiment, the determination unit 75 determines whether the value of the pressure inside the workpiece suction path 57 measured by the second pressure gauge 72 and the time during which the measurement value fluctuates are within an allowable range. clogged state of the many porous holes 31, clogged state of the internal suction passage 36 of the chuck table 30, and leakage of the suction passage pipe of the workpiece suction passage 57 between the second electromagnetic valve 59 and the chuck table 30 Or, a clogging state caused by twisting or the like is determined.

図４は、図１の加工装置が所定の測定動作を実施させた際に取得する圧力の測定値の時間変化のデータの一例を示すグラフである。グラフ８０は、図４に示すように、横軸が時間［単位；ｍｓ（１０００分の１秒）］であり、縦軸が圧力［単位；ｋＰａ］であり、圧力測定データ曲線８１と、圧力測定データ曲線８２とを示している。制御ユニット７３が上記した第１測定動作を実施すると、第１圧力計７１は、テーブル吸引路５６の内部の圧力を測定し、これに伴い、判定部７５は、圧力測定データ曲線８１を取得する。また、制御ユニット７３が上記した第１測定動作を実施すると、第２圧力計７２は、被加工物吸引路５７の内部の圧力を測定し、これに伴い、判定部７５は、圧力測定データ曲線８２を取得する。 FIG. 4 is a graph showing an example of time change data of the pressure measurement value acquired when the processing apparatus of FIG. 1 performs a predetermined measurement operation. As shown in FIG. 4, the graph 80 has a horizontal axis representing time [unit; ms (one-thousandth of a second)] and a vertical axis representing pressure [unit; kPa]. Measured data curves 82 are shown. When the control unit 73 performs the above-described first measurement operation, the first pressure gauge 71 measures the pressure inside the table suction path 56, and accordingly the determination section 75 acquires the pressure measurement data curve 81. . Further, when the control unit 73 performs the above-described first measurement operation, the second pressure gauge 72 measures the pressure inside the workpiece suction path 57, and accordingly, the determination unit 75 determines the pressure measurement data curve 82 is obtained.

グラフ８０における時刻ｔ＝Ｔ１は、制御ユニット７３が上記した第１測定動作において第２電磁弁５９を閉状態から開状態に切り替えた時刻を示している。グラフ８０は、時刻ｔ＝Ｔ１において、テーブル吸引路５６が第１吸引路５２を介して被加工物吸引路５７と連通状態に切り替ったことに伴い、圧力測定データ曲線８１が示すテーブル吸引路５６の内部の圧力が大きく上昇し始めていることを示している。また、グラフ８０は、時刻ｔ＝Ｔ１において、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７を吸引する状態に切り替ったことに伴い、圧力測定データ曲線８２が示す被加工物吸引路５７の内部の圧力が大きく低下し始めていることを示している。 Time t=T1 in the graph 80 indicates the time when the control unit 73 switches the second electromagnetic valve 59 from the closed state to the open state in the first measurement operation described above. The graph 80 shows the table suction path indicated by the pressure measurement data curve 81 as the table suction path 56 is switched to communicate with the workpiece suction path 57 via the first suction path 52 at time t=T1. It shows that the pressure inside 56 is beginning to rise greatly. In addition, the graph 80 shows that the pressure measurement data curve 82 is shown at time t=T1 as the workpiece suction path 57 between the second solenoid valve 59 and the chuck table 30 is switched to the suction state. This indicates that the internal pressure of the workpiece suction path 57 is starting to drop significantly.

グラフ８０における時刻ｔ＝Ｔ２は、制御ユニット７３が上記した第１測定動作において第２電磁弁５９を開状態から閉状態に切り替えた時刻を示している。グラフ８０は、時刻ｔ＝Ｔ２において、テーブル吸引路５６が第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７から断絶状態に切り替ったことに伴い、圧力測定データ曲線８１が示すテーブル吸引路５６の内部の圧力が大きく低下し始めていることを示している。また、グラフ８０は、時刻ｔ＝Ｔ２において、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７を吸引しないで大気に開放した状態に切り替ったことに伴い、圧力測定データ曲線８２が示す被加工物吸引路５７の内部の圧力が大きく上昇し始めていることを示している。 Time t=T2 in the graph 80 indicates the time when the control unit 73 switches the second electromagnetic valve 59 from the open state to the closed state in the first measurement operation described above. A graph 80 shows a pressure measurement data curve 81 at time t=T2 when the table suction path 56 is disconnected from the workpiece suction path 57 between the second solenoid valve 59 and the chuck table 30. indicates that the internal pressure of the table suction path 56 has begun to drop significantly. Further, the graph 80 shows that at time t=T2, the pressure measurement is performed when the workpiece suction path 57 between the second solenoid valve 59 and the chuck table 30 is not suctioned and is opened to the atmosphere. The data curve 82 indicates that the pressure inside the workpiece suction path 57 has begun to rise significantly.

グラフ８０における時間ｔ１は、時刻ｔ＝Ｔ１以降、圧力測定データ曲線８１が示すテーブル吸引路５６の内部の圧力と、圧力測定データ曲線８２が示す被加工物吸引路５７の内部の圧力と、が共に定常状態になるまでの時間を示している。 At time t1 in the graph 80, after time t=T1, the pressure inside the table suction passage 56 indicated by the pressure measurement data curve 81 and the pressure inside the workpiece suction passage 57 indicated by the pressure measurement data curve 82 rise. Both indicate the time until a steady state is reached.

グラフ８０における時間ｔ２は、時刻ｔ＝Ｔ２以降、圧力測定データ曲線８２が示す被加工物吸引路５７の内部の圧力が定常状態になるまでの時間を示している。判定部７５は、時間ｔ２に基づいて、被加工物吸引路５７の詰まり状態を判定する。具体的には、判定部７５は、時間ｔ２が登録部７４に登録された許容範囲内、すなわち所定の閾値以下にある場合、被加工物吸引路５７が詰まり状態ではない旨の判定をし、時間ｔ２が登録部７４に登録された許容範囲を外れている、すなわち所定の閾値より大きい場合、被加工物吸引路５７が詰まり状態である旨の判定をする。 Time t2 in the graph 80 indicates the time from time t=T2 until the pressure inside the workpiece suction passage 57 indicated by the pressure measurement data curve 82 reaches a steady state. The determination unit 75 determines the clogging state of the workpiece suction path 57 based on the time t2. Specifically, when the time t2 is within the allowable range registered in the registration unit 74, that is, within a predetermined threshold value or less, the determination unit 75 determines that the workpiece suction path 57 is not clogged, If the time t2 is out of the allowable range registered in the registration unit 74, that is, if it is greater than a predetermined threshold value, it is determined that the workpiece suction path 57 is clogged.

判定部７５は、より詳細には、時間ｔ２に基づいて、吸着部３１の多数のポーラス孔の目詰まり状態と、チャックテーブル３０の内部吸引路３６の詰まり状態と、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管のよじれ等に起因する詰まり状態と、を判定する。具体的には、判定部７５は、時間ｔ２が登録部７４に登録された許容範囲内、すなわち所定の閾値以下にある場合、吸着部３１の多数のポーラス孔が目詰まり状態ではなく、チャックテーブル３０の内部吸引路３６が詰まり状態ではなく、なおかつ、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管がよじれ等に起因する詰まり状態ではない旨、判定する。また、判定部７５は、時間ｔ２が登録部７４に登録された許容範囲を外れている、すなわち所定の閾値より大きい場合、吸着部３１の多数のポーラス孔が目詰まり状態であるか、チャックテーブル３０の内部吸引路３６が詰まり状態であるか、又は、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管がよじれ等に起因する詰まり状態である旨、判定する。 More specifically, based on the time t2, the determination unit 75 determines the clogged state of the many porous holes of the adsorption unit 31, the clogged state of the internal suction path 36 of the chuck table 30, the second electromagnetic valve 59 and the chuck. clogged state caused by twisting of the suction pipe of the workpiece suction passage 57 between the table 30 and the like. Specifically, when the time t2 is within the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when the time t2 is equal to or less than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that many porous holes of the adsorption unit 31 are not clogged, and the chuck table 30 is not clogged, and the suction pipe of the workpiece suction path 57 between the second solenoid valve 59 and the chuck table 30 is not clogged due to twisting or the like. do. Further, when the time t2 is out of the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when the time t2 is larger than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines whether many porous holes of the adsorption unit 31 are clogged or the chuck table 30 is clogged, or the suction pipe of the workpiece suction path 57 between the second electromagnetic valve 59 and the chuck table 30 is clogged due to twisting or the like. judge.

グラフ８０における時間ｔ３は、時刻ｔ＝Ｔ２以降、圧力測定データ曲線８１が示すテーブル吸引路５６の内部の圧力が定常状態になるまでの時間を示している。判定部７５は、時間ｔ３に基づいて、テーブル吸引路５６の詰まり状態を判定する。具体的には、判定部７５は、時間ｔ３が登録部７４に登録された許容範囲内、すなわち所定の閾値以下にある場合、テーブル吸引路５６が詰まり状態ではない旨の判定をし、時間ｔ３が登録部７４に登録された許容範囲を外れている、すなわち所定の閾値より大きい場合、テーブル吸引路５６が詰まり状態である旨の判定をする。 Time t3 in the graph 80 indicates the time from time t=T2 until the pressure inside the table suction passage 56 indicated by the pressure measurement data curve 81 reaches a steady state. The determination unit 75 determines whether the table suction path 56 is clogged based on the time t3. Specifically, when the time t3 is within the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when the time t3 is equal to or less than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that the table suction path 56 is not clogged. is out of the allowable range registered in the registration unit 74, that is, if it is larger than a predetermined threshold value, it is determined that the table suction path 56 is clogged.

判定部７５は、より詳細には、時間ｔ３に基づいて、吸引源６０のエジェクタ６３の詰まり状態等の不調と、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管のよじれ等に起因する詰まり状態と、を判定する。具体的には、判定部７５は、時間ｔ３が登録部７４に登録された許容範囲内、すなわち所定の閾値以下にある場合、吸引源６０のエジェクタ６３が詰まり状態等の不調ではなく、なおかつ、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管がよじれ等に起因する詰まり状態ではない旨、を判定する。また、判定部７５は、時間ｔ３が登録部７４に登録された許容範囲を外れている、すなわち所定の閾値より大きい場合、吸引源６０のエジェクタ６３が詰まり状態等の不調であるか、又は、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管がよじれ等に起因する詰まり状態である旨、を判定する。 More specifically, based on the time t3, the determination unit 75 determines whether the ejector 63 of the suction source 60 is clogged or not, and whether the table suction path 56 from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 is suctioned. clogged state caused by kinking of the pipeline or the like. Specifically, when the time t3 is within the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when the time t3 is equal to or less than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that the ejector 63 of the suction source 60 is not clogged, and It is determined that the suction path pipe of the table suction path 56 from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 is not clogged due to twisting or the like. Further, when the time t3 is out of the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when the time t3 is larger than the predetermined threshold value, the determination unit 75 determines whether the ejector 63 of the suction source 60 is clogged or malfunctioning, or It is determined that the suction path pipe of the table suction path 56 from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 is clogged due to twisting or the like.

グラフ８０における圧力Ｐ１は、制御ユニット７３が上記した第１測定動作において第２電磁弁５９を開状態に切り替えた後における、圧力測定データ曲線８２が示す被加工物吸引路５７の内部の圧力の定常状態における測定値を示している。グラフ８０における圧力Ｐ２は、制御ユニット７３が上記した第１測定動作において第２電磁弁５９を開状態に切り替えた後における、圧力測定データ曲線８１が示すテーブル吸引路５６の内部の圧力の定常状態における測定値を示している。なお、圧力Ｐ１と圧力Ｐ２との差異は、制御ユニット７３が上記した第１測定動作において第２電磁弁５９を開状態に維持している圧力系が非平衡系であることに起因する。 The pressure P1 in the graph 80 is the pressure inside the workpiece suction path 57 indicated by the pressure measurement data curve 82 after the control unit 73 switches the second solenoid valve 59 to the open state in the first measurement operation described above. Measured values at steady state are shown. The pressure P2 in the graph 80 is the steady state pressure inside the table suction passage 56 indicated by the pressure measurement data curve 81 after the control unit 73 switches the second solenoid valve 59 to the open state in the first measurement operation described above. Measured values are shown. The difference between the pressure P1 and the pressure P2 is due to the non-equilibrium pressure system in which the control unit 73 keeps the second electromagnetic valve 59 open in the first measurement operation described above.

判定部７５は、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２に基づいて、テーブル吸引路５６のリーク状態と、被加工物吸引路５７のリーク状態とを判定する。具体的には、判定部７５は、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２がともに登録部７４に登録された許容範囲内、すなわち所定の閾値以下にある場合、テーブル吸引路５６がリーク状態ではなく、なおかつ、被加工物吸引路５７がリーク状態ではない旨の判定をし、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２がともに登録部７４に登録された許容範囲を外れている、すなわち所定の閾値より大きい場合、テーブル吸引路５６がリーク状態であるか、又は、被加工物吸引路５７がリーク状態である旨の判定をする。 The determination unit 75 determines the leak state of the table suction path 56 and the leak state of the workpiece suction path 57 based on the pressure P1 and the pressure P2. Specifically, when both the pressure P1 and the pressure P2 are within the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when they are equal to or less than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that the table suction path 56 is not in a leak state and If it is determined that the workpiece suction path 57 is not in a leak state and both the pressure P1 and the pressure P2 are out of the allowable range registered in the registration unit 74, that is, if they are larger than the predetermined threshold, the table suction path 56 is It is determined whether it is in a leak state or the workpiece suction path 57 is in a leak state.

判定部７５は、より詳細には、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２に基づいて、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管のリーク状態と、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管のリーク状態と、を判定する。具体的には、判定部７５は、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２がともに登録部７４に登録された許容範囲内、すなわち所定の閾値以下にある場合、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管がリーク状態ではなく、なおかつ、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管がリーク状態ではない旨、判定する。また、判定部７５は、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２がともに登録部７４に登録された許容範囲を外れている、すなわち所定の閾値より大きい場合、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管がリーク状態であるか、又は、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管がリーク状態である旨、判定する。 More specifically, based on the pressure P1 and the pressure P2, the determination unit 75 determines the leak state of the suction pipe of the table suction passage 56 from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 and the second solenoid valve. and a leak state of the suction passage tube of the workpiece suction passage 57 between 59 and the chuck table 30 is determined. Specifically, when both the pressure P1 and the pressure P2 are within the allowable range registered in the registration unit 74, that is, below a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that the pressure from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 It is determined that the suction pipe of the table suction pipe 56 is not leaking and that the suction pipe of the workpiece suction pipe 57 between the second solenoid valve 59 and the chuck table 30 is not leaking. Further, when both the pressure P1 and the pressure P2 are out of the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when they are larger than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that the distance from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 is It is determined whether the suction pipe of the table suction passage 56 is in a leak state, or whether the suction pipe of the workpiece suction passage 57 between the second solenoid valve 59 and the chuck table 30 is in a leak state.

グラフ８０における圧力Ｐ３は、制御ユニット７３が上記した第１測定動作において第２電磁弁５９を閉状態に切り替えた後における、圧力測定データ曲線８１が示すテーブル吸引路５６の内部の圧力の定常状態における測定値を示している。判定部７５は、圧力Ｐ３に基づいて、テーブル吸引路５６のリーク状態を判定する。具体的には、判定部７５は、圧力Ｐ３が登録部７４に登録された許容範囲内、すなわち所定の閾値以下にある場合、テーブル吸引路５６がリーク状態ではない旨の判定をし、圧力Ｐ３が登録部７４に登録された許容範囲を外れている、すなわち所定の閾値より大きい場合、テーブル吸引路５６がリーク状態である旨の判定をする。 The pressure P3 in the graph 80 is the steady state pressure inside the table suction passage 56 indicated by the pressure measurement data curve 81 after the control unit 73 switches the second solenoid valve 59 to the closed state in the first measurement operation described above. Measured values are shown. The determination unit 75 determines the leak state of the table suction path 56 based on the pressure P3. Specifically, when the pressure P3 is within the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when the pressure P3 is equal to or less than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that the table suction path 56 is not in a leak state. is out of the allowable range registered in the registration unit 74, that is, if it is larger than a predetermined threshold value, it is determined that the table suction path 56 is in a leak state.

判定部７５は、より詳細には、圧力Ｐ３に基づいて、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管のリーク状態を判定する。具体的には、判定部７５は、圧力Ｐ３が登録部７４に登録された許容範囲内、すなわち所定の閾値以下にある場合、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管がリーク状態ではない旨、判定する。また、判定部７５は、圧力Ｐ３が登録部７４に登録された許容範囲を外れている、すなわち所定の閾値より大きい場合、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管がリーク状態である旨、判定する。 More specifically, the determination unit 75 determines the leak state of the suction path pipe of the table suction path 56 from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 based on the pressure P3. Specifically, when the pressure P3 is within the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when the pressure P3 is equal to or less than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that the table suction path from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 is determined. It is determined that the suction line pipe of 56 is not in a leak state. Further, when the pressure P3 is out of the allowable range registered in the registration unit 74, that is, when the pressure P3 is larger than a predetermined threshold value, the determination unit 75 determines that the table suction path 56 from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 is removed. is in a leak state.

判定部７５は、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２に基づくテーブル吸引路５６のリーク状態と被加工物吸引路５７のリーク状態との判定結果と、圧力Ｐ３に基づくテーブル吸引路５６のリーク状態の判定結果とに基づいて、被加工物吸引路５７のリーク状態を判定することができる。具体的には、判定部７５は、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２に基づくテーブル吸引路５６のリーク状態と被加工物吸引路５７のリーク状態との判定結果が、テーブル吸引路５６又は被加工物吸引路５７がリーク状態であるという判定結果であり、圧力Ｐ３に基づくテーブル吸引路５６のリーク状態の判定結果が、テーブル吸引路５６がリーク状態ではないという判定結果である場合、被加工物吸引路５７がリーク状態であるという判定結果を出すことができる。 The determination unit 75 determines the leak state of the table suction path 56 and the workpiece suction path 57 based on the pressure P1 and the pressure P2, and determines the leak state of the table suction path 56 based on the pressure P3. , the leak state of the workpiece suction path 57 can be determined. Specifically, the determination unit 75 determines whether the leak state of the table suction path 56 or the workpiece suction path 57 based on the pressure P1 and the pressure P2 is determined by the table suction path 56 or the workpiece suction path. 57 is in a leak state, and the determination result of the leak state of the table suction path 56 based on the pressure P3 is a determination result that the table suction path 56 is not in a leak state, the workpiece suction path 57 is in a leak state.

判定部７５は、より詳細には、圧力Ｐ１及び圧力Ｐ２に基づく判定結果が、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管がリーク状態であるか、又は、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管がリーク状態である、という判定結果であり、圧力Ｐ３に基づく判定結果が、エジェクタ６３からテーブル基台２０の載置面２３までのテーブル吸引路５６の吸引路管がリーク状態ではないという判定結果である場合、第２電磁弁５９とチャックテーブル３０との間の被加工物吸引路５７の吸引路管がリーク状態であるという判定結果を出すことができる。 More specifically, the determination unit 75 determines whether the suction path pipe of the table suction path 56 from the ejector 63 to the mounting surface 23 of the table base 20 is in a leak state or not, based on the pressure P1 and the pressure P2. Alternatively, it is the determination result that the suction pipe of the workpiece suction passage 57 between the second solenoid valve 59 and the chuck table 30 is in a leak state, and the determination result based on the pressure P3 is that the ejector 63 is ejected from the table base. If the determination result is that the suction pipe of the table suction passage 56 to the mounting surface 23 of the table 20 is not in a leak state, the workpiece suction passage 57 between the second electromagnetic valve 59 and the chuck table 30 is sucked. A determination result that the conduit is in a leak state can be produced.

判定部７５は、本実施形態では、以上のように、図４に示す時間ｔ２、時間ｔ３、圧力Ｐ１、圧力Ｐ２及び圧力Ｐ３に基づいて、吸引ユニット５０の各部のリーク又は詰まり状態を判定しているが、本発明ではこれに限定されることなく、電磁弁５８，５９を開閉した際の、圧力計７１，７２の測定値及びこの測定値が変動した時間のいかなる部分を取り出して、その部分が許容範囲内か否かに基づいて、吸引ユニット５０の各部のリーク又は詰まり状態を判定することができる。 In this embodiment, the determination unit 75 determines the leak or clogging state of each part of the suction unit 50 based on the time t2, the time t3, the pressure P1, the pressure P2, and the pressure P3 shown in FIG. However, the present invention is not limited to this, and when the electromagnetic valves 58 and 59 are opened and closed, the measured values of the pressure gauges 71 and 72 and any part of the time during which the measured values fluctuate are taken out and A leak or clogging condition of each portion of the suction unit 50 can be determined based on whether the portion is within tolerance.

このように、実施形態に係る加工装置２は、判定部７５が、第２電磁弁５９を開閉した際の、圧力計７１，７２の測定値及びこの測定値が変動した時間が、登録部７４に予め登録された許容範囲内か否かに基づいて、吸引ユニット５０の各部のリーク又は詰まり状態を判定するものである。このため、実施形態に係る加工装置２は、吸引ユニット５０において、負圧が正常値に至らない理由を、負圧が正常値に至らない場所及び種類によって判定することができるという効果を奏する。また、実施形態に係る加工装置２は、一般的な被加工物１００を吸引保持する吸引ユニット５０を備える加工装置が備えている機構である圧力計７１，７２、報知部７７及び制御ユニット７３を利用して、制御ユニット７３の中に登録部７４及び判定部７５を設けて判定結果を判定するだけであるので、一般的な吸引ユニット５０を備える加工装置の機械的な改造を不要としているという効果も奏する。 As described above, in the processing apparatus 2 according to the embodiment, when the determination unit 75 opens and closes the second solenoid valve 59, the measured values of the pressure gauges 71 and 72 and the time when the measured values fluctuate are stored in the registration unit 74. The leak or clogging state of each part of the suction unit 50 is determined based on whether or not it is within an allowable range registered in advance in . Therefore, the processing apparatus 2 according to the embodiment has an effect that the reason why the negative pressure does not reach the normal value in the suction unit 50 can be determined by the location and type of the negative pressure not reaching the normal value. In addition, the processing apparatus 2 according to the embodiment includes pressure gauges 71 and 72, a notification unit 77, and a control unit 73, which are mechanisms provided in a general processing apparatus that includes a suction unit 50 that sucks and holds the workpiece 100. By simply providing the registration unit 74 and the judgment unit 75 in the control unit 73 and judging the judgment result, it is said that there is no need to mechanically modify the processing apparatus equipped with the general suction unit 50. It also works.

また、実施形態に係る加工装置２は、テーブル基台２０の載置面２３にチャックテーブル３０を載置する形態であり、吸引ユニット５０が、チャックテーブル３０をテーブル基台２０に吸引保持するテーブル吸引路５６と、チャックテーブル３０の保持面３３に負圧を作用させる被加工物吸引路５７とを備える形態である。実施形態に係る加工装置２は、このような、吸引ユニット５０が、テーブル基台２０とチャックテーブル３０との間、及び、チャックテーブル３０と被加工物１００との間の２箇所を吸引する複雑な形態である場合でも、負圧が正常値に至らない理由を、負圧が正常値に至らない場所及び種類によって判定することができるという効果を奏する。また、実施形態に係る加工装置２は、このような吸引ユニット５０が複雑な形態である場合でも、一般的なこの種の吸引ユニット５０を備える加工装置が備えている機構である圧力計７１，７２、報知部７７及び制御ユニット７３を利用して、制御ユニット７３の中に登録部７４及び判定部７５を設けて判定結果を判定するだけであるので、一般的な吸引ユニット５０を備える加工装置の機械的な改造を不要としているという効果も奏する。 Further, the processing apparatus 2 according to the embodiment has a form in which the chuck table 30 is mounted on the mounting surface 23 of the table base 20, and the suction unit 50 sucks and holds the chuck table 30 on the table base 20. It has a suction path 56 and a workpiece suction path 57 that applies negative pressure to the holding surface 33 of the chuck table 30 . The processing apparatus 2 according to the embodiment has such a complex structure that the suction unit 50 sucks two points between the table base 20 and the chuck table 30 and between the chuck table 30 and the workpiece 100 . Even in such a form, the reason why the negative pressure does not reach the normal value can be determined by the location and type of the negative pressure not reaching the normal value. In addition, even if the suction unit 50 has a complicated shape, the processing apparatus 2 according to the embodiment has a pressure gauge 71, which is a mechanism provided in a general processing apparatus having this type of suction unit 50. 72, notification unit 77, and control unit 73, and the registration unit 74 and determination unit 75 are provided in the control unit 73 to determine the determination result. It also has the effect of eliminating the need for mechanical modification.

なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、実施形態に係る加工装置２において、吸引ユニット５０を、三股以上に分岐する等の複雑な吸引路を有しており、その複雑な吸引路に応じた測定動作を採用する形態に変更してもよい。 It should be noted that the present invention is not limited to the description of the above embodiment and the like, and can be implemented with various modifications. For example, in the processing apparatus 2 according to the embodiment, the suction unit 50 has a complicated suction path such as branching into three or more branches, and the configuration is changed to adopt a measurement operation according to the complicated suction path. may

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention.

２加工装置
２０テーブル基台
２３載置面
３０チャックテーブル
３３保持面
３４裏面
３６内部吸引路
３７裏面側開口
４０加工ユニット
５０吸引ユニット
５１吸引路
５２第１吸引路
５３第２吸引路
５４第３吸引路
５８第１電磁弁
５９第２電磁弁
６０吸引源
６３エジェクタ
７０判定ユニット
７１第１圧力計
７２第２圧力計
７３制御ユニット
７４登録部
７５判定部
７７報知部
１００被加工物 2 processing device 20 table base 23 mounting surface 30 chuck table 33 holding surface 34 back surface 36 internal suction path 37 back side opening 40 processing unit 50 suction unit 51 suction path 52 first suction path 53 second suction path 54 third suction path 58 first solenoid valve 59 second solenoid valve 60 suction source 63 ejector 70 determination unit 71 first pressure gauge 72 second pressure gauge 73 control unit 74 registration unit 75 determination unit 77 notification unit 100 workpiece

Claims

A state of a chuck table that sucks and holds a workpiece on the upper holding surface, a processing unit that processes the workpiece sucked and held by the chuck table, and a suction unit that sucks the chuck table and the workpiece. A processing apparatus comprising a determination unit that determines,
The suction unit is
a suction path connecting the chuck table and a suction source;
a solenoid valve arranged in the suction path,
The determination unit is
a pressure gauge disposed in the suction passage between the electromagnetic valve of the suction passage and the chuck table;
a registration unit in which an allowable range is registered in advance with respect to the measured value of the pressure gauge and the time during which the measured value fluctuates when the solenoid valve is opened and closed;
a determination unit that determines a leak or clogging state of the suction unit based on whether the measured value of the pressure gauge and the time when the measured value fluctuates are within the allowable range;
A notification unit that notifies the determination result of the determination unit ,
The chuck table has an opening on the back side of the internal suction path formed inside, and is mounted on the mounting surface of the table base,
The suction path is
a first suction path having one end connected to a suction source and the other end bifurcated;
One end is connected to the branched one of the first suction path, the other end is open to the mounting surface of the table base, is connected to the rear side opening of the chuck table, and is attached to the holding surface. a second suction path for applying pressure;
a third suction path, one end of which is connected to the other branch of the first suction path, the other end of which is open to the mounting surface of the table base, and sucks and holds the chuck table on the table base; , and
The solenoid valve is provided in the second suction path,
The pressure gauge is
a first pressure gauge provided in the first suction passage or the third suction passage, and a second pressure gauge provided in the second suction passage;
The judging section performs a measurement operation by opening the closed solenoid valve for a predetermined time and then closing it again in a state in which no work piece is placed on the chuck table. A processing device that determines the state of the unit.