JP7251373B2 - 排水処理方法 - Google Patents

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Description

本発明は、無機系排水と重金属含有有機系排水とを処理する排水処理方法に関する。詳しくは、本発明は、電子部品等の製造工程等からの排水の処理に好適な排水処理装置に関する。
電子部品の製造工場では、各製造工程から各種水質の排水が排出される。通常は、主に無機系排水と有機系排水とが異なる水槽に貯留され、それぞれ処理される場合と、無機系排水と有機系排水をそれぞれ処理したのち合流混合した後、生物処理することもある。
特許文献１には、各工程からの排水を水質に応じて分別し、分別した排水を水質の似たもの同士でまとめ、各まとめた排水をそれぞれの水質に応じて処理することが記載されている。
特開平８－１７３９５１号公報
無機系排水と有機系排水とをそれぞれ処理した後、合流させ、生物処理槽で生物処理する場合、硝化に伴って反応液のｐＨが低下する。そこで、アルカリを添加してｐＨを中性に保つようにしている。
本発明は、生物処理槽内のｐＨ低下防止のためのアルカリ薬品コストを低減することができる排水処理方法を提供することを目的とする。
第１発明の排水処理方法は、無機系排水を凝集沈殿処理した後、第１中和槽で中和処理し、生物処理槽へ送ると共に、有機系排水を凝集沈殿及び濾過処理した後、第２中和槽で中和処理し、前記生物処理槽へ送り、該生物処理槽で生物処理を行う排水処理方法において、前記第２中和槽のｐＨを９～１１とすることを特徴とする。
第２発明の排水処理方法は、無機系排水を凝集沈殿処理すると共に、有機系排水を凝集沈殿及び濾過処理した後、中和槽で中和処理し、無機系排水の凝集沈殿処理水と混合して生物処理槽へ送り、該生物処理槽で生物処理を行う排水処理方法において、前記中和槽のｐＨを９～１１とすることを特徴とする。
本発明では、有機系排水を凝集沈殿及び濾過処理した後、中和槽でｐＨ９～１１に中和した後、生物処理槽へ送り、無機系排水の凝集沈殿処理水又はその中和処理水と共に生物処理する。この有機系排水の中和槽のｐＨを９～１１と高くしたことにより、生物処理槽に添加するアルカリを節約することができ、排水処理のランニングコスト（薬剤コスト）を低減することができる。
実施の形態に係る排水処理方法のフロー図である。 別の実施の形態に係る排水処理方法のフロー図である。
以下、図面を参照して実施の形態について説明する。
この排水処理装置は、電子部品の製造工程等から生じた無機系排水と有機系排水とを処理するためのものである。
この実施の形態では、無機系排水とは、ＴＯＣ濃度が１００ｐｐｍ未満特に６０ｐｐｍ以下のものである。
電子部品が液晶等の場合は、無機系排水中のＴＯＣ成分は酢酸などの有機酸や希薄なアミン等であることが多い。無機成分としては、リン酸やフッ素などが例示される。通常、無機系排水のｐＨは２～６特に３～５程度である。
有機系排水は、ＴＯＣ濃度が１０ｐｐｍ以上であり、通常は１５ｐｐｍ以上特に２５ｐｐｍ以上である。有機系排水のｐＨは、通常０．２～３．０特に０．５～１．５程度である。
電子部品が液晶等の場合、有機系排水中の有機物は、ＴＯＣ成分はエッチングプロセス等で排出される有機物が主体であり、例えば剥離液等で使用されるアミン、エーテル系の薬剤が主体となる。有機系排水中には、Ｃｕ（銅）、Ｔｉ（チタン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｌ（アルミニウム）などの重金属も５～２０ｐｐｍ特に１０～１５ｐｐｍ程度存在する。
図１の通り、無機系排水は、凝集沈殿装置１で凝集剤が添加されて凝集及び沈殿処理された後、中和槽２で苛性ソーダ（ＮａＯＨ）等のアルカリが添加されてｐＨ６．５～７．５程度に中和され、次いで流動床型好気性生物処理槽３（ただし活性汚泥槽や膜式活性汚泥（ＭＢＲ）槽などであってもよい。）へ送られる。
有機系排水は、凝集沈殿及び濾過槽４でアルカリが添加されｐＨ１０～１１特にｐＨ約１０とされ、凝集沈殿処理されると共にさらに濾過処理された後、中和槽５に送られ、塩酸、硫酸等の酸添加によりｐＨ９～１０とされる。次いで、中和槽５から生物処理槽３へ送水され、無機系排水の処理水と混合され、生物処理される。生物処理槽３内のｐＨは６～７．５程度が好ましいが、生物処理槽３内で硝化反応が進行すると、ｐＨが低下してくるので、苛性ソーダ（ＮａＯＨ）等のアルカリを添加する。
この実施の形態では、中和槽５内のｐＨを９～１１と高目にしているので、硝化によるｐＨ上昇を解消するために生物処理槽３に添加するアルカリ量を節約することができる。
図１では、無機系排水を凝集沈殿槽１で凝集沈殿処理した後、中和槽２で中和し、その後生物処理槽３に供給しているが、図２のように、中和槽２を省略し、凝集沈殿槽１からの凝集沈殿処理水を配管６で生物処理槽３に送水すると共に、この配管６の途中で前記有機系排水の中和槽５からの中和処理水を添加してライン混合し、生物処理槽３に供給するようにしてもよい。
１ 凝集沈殿装置
２，５ 中和槽
３ 生物処理槽
４ 凝集沈殿・濾過槽

Claims (3)

  1. 電子部品製造工程からの、ＴＯＣ濃度が１００ｐｐｍ未満で、リン酸又はフッ素を含み、ｐＨが２～６の排水を凝集沈殿処理した後、第１中和槽で中和処理し、生物処理槽へ送ると共に、
    電子部品製造工程からの、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ又はＡｌを５～２０ｐｐｍ含み、ｐＨが０．２～３．０のエッチングプロセス排水を凝集沈殿及び濾過処理した後、第２中和槽で中和処理し、前記生物処理槽へ送り、該生物処理槽で生物処理を行う排水処理方法において、
    前記第２中和槽のｐＨを９～１１とすることを特徴とする排水処理方法。
  2. 電子部品製造工程からの、ＴＯＣ濃度が１００ｐｐｍ未満で、リン酸又はフッ素を含み、ｐＨが２～６の排水（以下、第１排水という。）を凝集沈殿処理すると共に、
    電子部品製造工程からの、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｎｉ又はＡｌを５～２０ｐｐｍ含み、ｐＨが０．２～３．０のエッチングプロセス排水を凝集沈殿及び濾過処理した後、中和槽で中和処理し、前記第１排水の凝集沈殿処理水と混合して生物処理槽へ送り、該生物処理槽で生物処理を行う排水処理方法において、
    前記中和槽のｐＨを９～１１とすることを特徴とする排水処理方法。
  3. 前記エッチングプロセス排水のｐＨが０．２～１．５である請求項１又は２の排水処理方法。
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