JP7243580B2 - エア式ディスペンサー - Google Patents

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Description

本発明は、エア式ディスペンサーに関する。
エア式ディスペンサーでは、ドライエアがシリンジに供給されると、シリンジは材料を吐出する。従来は、シリンジ内の圧力を閾値と比較してシリンジ内の材料の残量を検知していた(例えば、特許文献1参照)。
特開平10-128208号公報
しかし、シリンジ内の圧力はシリンジの膨張又はエアを流す継手類からの圧力損失の影響を受ける。このため、シリンジの内部の材料の残量を高精度で検知することができなかった。
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はシリンジの内部の材料の残量を高精度で検知することができるエア式ディスペンサーを得るものである。
本発明に係るエア式ディスペンサーは、ドライエアが供給されると材料を吐出するシリンジと、前記シリンジに前記ドライエアを供給するか、又は、前記シリンジから前記ドライエアを排気するかを切り替えるバルブと、前記シリンジから排気される前記ドライエアの流量を測定する流量計と、前記流量計の測定値を閾値と比較して前記シリンジの内部の前記材料の残量を検知する残量検知部とを備えることを特徴とする。
本発明では、シリンジから排気されるドライエアの流量を測定し、その測定値を閾値と比較してシリンジの内部の材料の残量を検知する。ここで、シリンジの膨張又は継手類からの圧力損失でシリンジ内の圧力が変化するが、ドライエアの流量はシリンジ内の圧力の影響を受けない。このため、シリンジの内部の材料の残量を高精度で検知することができる。
実施の形態1に係るエア式ディスペンサーを示す概略図である。 シリンジの側面を示す概略図である。 シリンジの側面を示す概略図である。 実施の形態1に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。 実施の形態2に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。 実施の形態3に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。 実施の形態4に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。
実施の形態に係るエア式ディスペンサーについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1に係るエア式ディスペンサーを示す概略図である。このエア式ディスペンサーは、半導体装置の製造に用いられる半導体製造装置である。エア式ディスペンサーは各備品の露出を防ぐため、普通鋼材(SPCC)を折り曲げ加工等して作られた箱に入っている。
エア供給口1と圧力調整レギュレータ2がポリウレタンチューブ3aを介して接続されている。圧力調整レギュレータ2と電磁式ソレノイドバルブ4がポリウレタンチューブ3bを介して接続されている。電磁式ソレノイドバルブ4と排気口5がポリウレタンチューブ3cを介して接続されている。電磁式ソレノイドバルブ4と流量計6がポリウレタンチューブ3dを介して接続されている。流量計6とシリンジ7がポリウレタンチューブ3eを介して接続されている。ポリウレタンチューブ3a~3eはポリウレタン製であり、外径が6mmで内径が4mmのものである。
CPU基板8とD/A変換器9が信号伝達線10aを介して電気的に接続されている。D/A変換器9と圧力調整レギュレータ2が信号伝達線10bを介して電気的に接続されている。CPU基板8と電磁式ソレノイドバルブ4が信号伝達線10cを介して電気的に接続されている。流量計6とA/D変換器11が信号伝達線10dを介して電気的に接続されている。A/D変換器11とCPU基板8が信号伝達線10eを介して電気的に接続されている。
図2及び図3はシリンジの側面を示す概略図である。シリンジ7の材質はポリプロピレンである。シリンジ7の内部に材料12が充填されている。材料12は、例えば、半導体素子をリードフレーム上に接合させるAgペーストである。シリンジ7は、ドライエアが上方の開口部から供給されると、材料12を下方の開口部から吐出する。図2は材料充填100%の状態を示し、図3は材料充填30%の状態を示している。
エア供給口1は、外部のドライエア発生装置(不図示)などからドライエアを取り込み、ディスペンサー内へ供給するように構成されている。圧力調整レギュレータ2は、エア供給口1から供給されたドライエアの圧力(kPa)を調整する。ただし、圧力調整レギュレータ2は、ドライエアの圧力を減圧する減圧機能を有するが、昇圧機能は有していない。圧力調整レギュレータ2で減圧されたドライエアの圧力がデジタル圧力計13に表示される。
電磁式ソレノイドバルブ4は三方弁構造のバルブであり、CPU基板8から信号伝達線10cを介して伝達された制御信号により弁の開閉操作が行われる。CPU基板8から電磁式ソレノイドバルブ4に伝達された制御信号が非通電信号として所定の電圧未満、例えば0Vである場合、流量計6側と排気口5側が経路として接続されるようにバルブ内部の弁が動作する。この状態を「閉状態」と言う。CPU基板8から電磁式ソレノイドバルブ4に伝達された制御信号が通電信号として所定の電圧以上、例えば5Vである場合、エア供給口1側と流量計6側が経路として接続されるようにバルブ内部の弁が動作する。この状態を「開状態」と言う。電磁式ソレノイドバルブ4は、シリンジ7にドライエアを供給する開状態と、シリンジ7からドライエアを排気する閉状態とを切り替える。
設定した圧力になるように圧力調整レギュレータ2を調整することで吐出量の調整が可能となる。また、電磁式ソレノイドバルブ4の開状態時間を調整することでも吐出量の調整が可能となる。圧力調整レギュレータ2で設定する圧力と、電磁式ソレノイドバルブ4の開状態時間は、材料12の特性、製品作製時のタクトタイムに合わせて最適な値に設定される。
CPU基板8は2進数(1又は0)のデジタル信号を出力する。D/A変換器9はデジタル信号をアナログ信号に変換する。圧力調整レギュレータ2は、このアナログ信号に応じて圧力の調整弁を調整する。
シリンジ7の内部の材料12の残量に応じて、シリンジ7がドライエアに接する部分が変化する。ドライエアが接する部分でシリンジ7が膨張する。従って、シリンジ7の内部の材料12の残量に応じてシリンジ7から排出されるドライエアの流量が変化する。そこで、本実施の形態では、流量計6がシリンジ7から排出されるドライエアの流量(L/min)を測定する。流量計6は測定値をアナログ信号として出力する。A/D変換器11はアナログ信号を2進数(1又は0)のデジタル信号に変換する。CPU基板8はデジタル信号を入力してドライエアの流量を読み取る。
図2に示す材料充填100%の状態と図3に示す材料充填30%の状態でのドライエアの流量をそれぞれ予め測定してCPU基板8に閾値として設定しておく。CPU基板8は、測定したドライエアの流量を閾値と比較してシリンジ7の内部の材料12の残量を検知する残量検知部である。
図4は、実施の形態1に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。圧力調整レギュレータ2がドライエアを減圧し、CPU基板8が所定の時間だけ電磁式ソレノイドバルブ4に制御信号を伝達して開状態とする(ステップS1)。開状態になるとドライエアは流量計6を通ってシリンジ7に供給される。供給されたドライエアによりシリンジ7内の材料12が圧送されて吐出される(ステップS2)。吐出量は、圧力調整レギュレータ2により減圧されたドライエアの圧力と電磁式ソレノイドバルブ4の開状態時間によって調整される。
電磁式ソレノイドバルブ4を閉状態にして吐出動作を完了する(ステップS3)。電磁式ソレノイドバルブ4が閉状態になった瞬間に流量計6側と排気口5側が経路として接続される。そして、シリンジ7の内部とポリウレタンチューブ3d,3eの内部に残留したドライエアが排気口5より排気される(ステップS4)。
流量計6が、シリンジ7から排気されるドライエアの流量を測定する(ステップS5)。流量計6の測定値をA/D変換器11でデジタル信号に変換しCPU基板8へ伝達する(ステップS6)。CPU基板8は、ドライエアの流量の測定値を所定の閾値と比較して(ステップS7)、シリンジ7の内部の材料12の残量を検知する(ステップS8)。ここで、シリンジ7の膨張又は継手類からの圧力損失でシリンジ7内の圧力が変化するが、ドライエアの流量はシリンジ7内の圧力の影響を受けない。このため、シリンジ7の内部の材料12の残量を高精度で検知することができる。
残量を検知した結果、シリンジ7内に材料が十分入っていた場合は、CPU基板8は警告アラームを発しない。一方、シリンジ7内の材料が無くなりかけている場合は、CPU基板8は警告アラームを発する。これにより、材料12を無駄なく使用でき、材料12の廃却量を削減することができる。
実施の形態2.
図5は、実施の形態2に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。本実施の形態は、エア式ディスペンサーの構成は実施の形態1と同じであるが、シリンジ7に供給されるドライエアの流量を測定する点が異なる。
CPU基板8が所定の時間だけ電磁式ソレノイドバルブ4に制御信号を伝達して開状態とする(ステップS1)。この際にシリンジ7に供給されるドライエアの流量を流量計6が測定する(ステップS9)。流量計6の測定値をA/D変換器11でデジタル信号に変換しCPU基板8へ伝達する(ステップS10)。CPU基板8は、ドライエアの流量の測定値を所定の閾値と比較する(ステップS11)。これにより、シリンジ7の内部の材料12の残量を検知する(ステップS12)。
その後、実施の形態1と同様に、供給されたドライエアによりシリンジ7内の材料12が圧送されて吐出される(ステップS2)。設定した吐出動作が完了すると、電磁式ソレノイドバルブ4を閉状態にする(ステップS3)。シリンジ7の内部とポリウレタンチューブ3d,3eの内部に残留したドライエアが排気口5より排気される(ステップS4)。
以上説明したように、本実施の形態では、シリンジ7内を加圧して材料12を吐出するためにシリンジ7に供給されるドライエアの流量を測定する。これにより、流量計6の測定値が実施の形態1よりも早く取得できるため、CPU基板8の演算処理時間を確保することができる。従って、連続吐出時のCPU基板8の処置待ちが無いため、吐出間隔を短縮でき、タクトタイムが向上する。その他の構成及び効果は実施の形態1と同様である。
実施の形態3.
図6は、実施の形態3に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。本実施の形態は、エア式ディスペンサーの構成は実施の形態1と同じであり、実施の形態2の動作にドライエアの圧力を調整するステップを追加している。
ここで、ポリウレタンチューブ3a~3eとシリンジ7は圧力により膨張する。シリンジ7の膨張率はシリンジ7の表面積が大きいほど高くなる。シリンジ7内の材料12が無くなっていくと表面積が大きくなり膨張率が高くなる。膨張率が高くなるとシリンジ7内の材料12にかかる圧力が下がり吐出量が減少する。シリンジ7内の材料12の材料残量の減ってくると同一吐出圧力、同一吐出時間では吐出量が減少する。この現象を水頭差と言う。
そこで、本実施の形態では、圧力調整レギュレータ2は、検知されたシリンジ7の内部の材料12の残量が減少するほど、シリンジ7に供給するドライエアの圧力を自動的に上げる(ステップS13)。これにより水頭差による吐出量のばらつきを抑制して、吐出量を一定に保つことができる。その他の構成及び効果は実施の形態2と同様である。
実施の形態4.
図7は、実施の形態4に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。本実施の形態は、エア式ディスペンサーの構成は実施の形態1と同じであり、実施の形態3の動作にドライエアの供給時間を調整するステップを追加している。
実施の形態3と同様に圧力調整レギュレータ2は、検知されたシリンジ7の内部の材料12の残量が減少するほど、シリンジ7に供給するドライエアの圧力を自動的に上げる(ステップS13)。さらに、検知されたシリンジ7の内部の材料12の残量が減少するほど、電磁式ソレノイドバルブ4はシリンジ7にドライエアを供給する時間を長くする。これにより水頭差による吐出量のばらつきを抑制して、吐出量を一定に保つことができる。また、シリンジ7内の圧力を設定値に到達させる微調整は難しいが、ドライエアを供給する時間を長くすることで圧力の微調整を回避できる。その他の構成及び効果は実施の形態3と同様である。
2 圧力調整レギュレータ、4 電磁式ソレノイドバルブ(バルブ)、6 流量計、7 シリンジ、8 CPU基板(残量検知部)、12 材料

Claims (1)

  1. ドライエアが供給されると材料を吐出するシリンジと、
    前記シリンジに前記ドライエアを供給するか、又は、前記シリンジから前記ドライエアを排気するかを切り替えるバルブと、
    前記シリンジから排気される前記ドライエアの流量を測定する流量計と、
    前記流量計の測定値を閾値と比較して前記シリンジの内部の前記材料の残量を検知する残量検知部とを備えることを特徴とするエア式ディスペンサー。
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