JP7243580B2 - エア式ディスペンサー - Google Patents
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Description
図1は、実施の形態1に係るエア式ディスペンサーを示す概略図である。このエア式ディスペンサーは、半導体装置の製造に用いられる半導体製造装置である。エア式ディスペンサーは各備品の露出を防ぐため、普通鋼材(SPCC)を折り曲げ加工等して作られた箱に入っている。
図5は、実施の形態2に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。本実施の形態は、エア式ディスペンサーの構成は実施の形態1と同じであるが、シリンジ7に供給されるドライエアの流量を測定する点が異なる。
図6は、実施の形態3に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。本実施の形態は、エア式ディスペンサーの構成は実施の形態1と同じであり、実施の形態2の動作にドライエアの圧力を調整するステップを追加している。
図7は、実施の形態4に係るエア式ディスペンサーの動作のフローチャートである。本実施の形態は、エア式ディスペンサーの構成は実施の形態1と同じであり、実施の形態3の動作にドライエアの供給時間を調整するステップを追加している。
Claims (1)
- ドライエアが供給されると材料を吐出するシリンジと、
前記シリンジに前記ドライエアを供給するか、又は、前記シリンジから前記ドライエアを排気するかを切り替えるバルブと、
前記シリンジから排気される前記ドライエアの流量を測定する流量計と、
前記流量計の測定値を閾値と比較して前記シリンジの内部の前記材料の残量を検知する残量検知部とを備えることを特徴とするエア式ディスペンサー。
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JP2019203104A JP7243580B2 (ja) | 2019-11-08 | 2019-11-08 | エア式ディスペンサー |
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