JP7238370B2 - Conveyor for electronic components - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品の搬送装置に関する。 The present invention relates to a conveying device for electronic components.
電子部品を、その特性を検査するための検査工程や、加工工程および実装工程などに供給する場合に、例えば回転するロータなどの保持部材に配設された複数の保持孔に電子部品を収容して搬送する搬送装置が知られている。 When electronic components are supplied to an inspection process for inspecting their characteristics, a processing process, a mounting process, or the like, the electronic components are accommodated in a plurality of holding holes provided in a holding member such as a rotating rotor. 2. Description of the Related Art Conveying devices for conveying by
そのような搬送装置の1つとして、特許文献1には、図18および図19の側面断面図に示すような構造を有する搬送装置が記載されている。この搬送装置は、多数の貫通孔111を電子部品101の搬送方向に沿って配置した可動部110と、電子部品101が保持される面とは逆側の面110bから空気を吸引して、部品搬送面110aに電子部品101を吸着する部品吸着手段120を備え、貫通孔111に電子部品101を取り込んで搬送するように構成されている。
As one of such transport devices,
なお、この搬送装置では、搬送通路カバー130により形成された、電子部品101を搬送する空間131a,131b,131c,131dに、圧縮空気が供給され、空間内の電子部品が攪拌されるとともに、搬送通路カバー130の、可動部110の部品搬送面110aと対向する領域に設けられた隔壁132(図19参照)に沿って、電子部品101が貫通孔111に取り込まれるように構成されている。
In this conveying apparatus, compressed air is supplied to the
しかしながら、特許文献1の搬送装置においては、電子部品101が、例えば小型、薄型のチップ部品である場合、搬送路カバー130、詳しくは上述の隔壁132と、貫通孔111との位置関係が重要になる。
However, in the conveying apparatus of
例えば、図20(a)に示すように、隔壁132と、貫通孔111との位置関係が所定の関係に保たれている場合には、電子部品101を貫通孔111に歩留まりよく取り込むことができる。
For example, as shown in FIG. 20A, when the
これに対して、図20(b)に示すように、位置関係にずれが発生すると、電子部品101が貫通孔111に挿入される時にこすれが生じたり、さらに搬送路カバー130により貫通孔111への挿入部が狭くなると電子部品101を貫通孔111に取り込むことができなくなる。
On the other hand, as shown in FIG. 20(b), if the positional relationship is deviated, the
また、電子部品101が可動部110の貫通孔111に完全に収容されていない状態、すなわち、電子部品101の一部が貫通孔111から突出した状態で、可動部110が回転すると、固定されて回転しない搬送通路カバー130などの他の部材との間でこすれが生じ、電子部品101が損傷するという問題がある。
Further, when the
なお、上述の位置関係の変化は、搬送通路カバー130の位置ズレ、温度変化、水分の吸収・放出などによる可動部110の寸法変化などにより発生するものであり、完全に抑制することは困難である。
It should be noted that the above-described change in the positional relationship occurs due to the displacement of the
本発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品の供給位置が変動した場合にも、電子部品を、搬送用のロータなどの保持部材に設けたキャビティに確実に収納することが可能で、搬送の過程において電子部品にダメージを与えることなく、円滑に電子部品を搬送することが可能な電子部品の搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention is intended to solve the above-described problems, and it is possible to reliably store electronic components in a cavity provided in a holding member such as a rotor for transport even when the supply position of the electronic components is changed. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electronic parts conveying apparatus capable of smoothly conveying electronic parts without damaging the electronic parts in the process of conveying.
本発明の電子部品の搬送装置は、
電子部品を収容するための複数のキャビティを備えた収容部材と、
前記電子部品が移動する移動通路を有し、複数の前記電子部品を前記収容部材に供給する電子部品供給機構と、
前記収容部材を、前記電子部品供給機構との相対的な関係において所定の方向に移動させる移動機構と、
前記移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、前記電子部品供給機構から前記収容部材に供給される前記電子部品を浮上させる気体噴射機構と、
を備え、
前記気体噴射機構は、前記電子部品供給機構と前記収容部材との間の隙間から気体を噴射するように構成されていることを特徴とする。
The conveying apparatus for electronic components of the present invention comprises:
a housing member having a plurality of cavities for housing electronic components;
an electronic component supply mechanism having a movement path along which the electronic components move and supplying a plurality of the electronic components to the housing member;
a movement mechanism for moving the housing member in a predetermined direction relative to the electronic component supply mechanism;
a gas injection mechanism that floats the electronic component supplied from the electronic component supply mechanism to the housing member by injecting gas from below to above the bottom surface of the moving passage;
with
The gas injection mechanism is configured to inject gas from a gap between the electronic component supply mechanism and the housing member.
前記電子部品の収容位置において、前記移動通路の底面は、前記キャビティの底面より低い位置にあるように構成されていてもよい。 A bottom surface of the moving path may be positioned lower than a bottom surface of the cavity when the electronic component is accommodated.
前記電子部品の移動方向において、前記電子部品供給機構の前記移動通路の所定位置より前方に存在する前記電子部品の数を制御する部品数制御機構をさらに備えていてもよい。 A parts number control mechanism may be further provided for controlling the number of the electronic parts present in front of a predetermined position of the movement path of the electronic parts supply mechanism in the movement direction of the electronic parts.
前記気体噴射機構は、イオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射するように構成されていてもよい。 The gas injection mechanism may be configured to inject at least one of ionized gas and humidified gas.
本発明の電子部品の搬送装置によれば、気体噴射機構は、移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構から収容部材に供給される電子部品を浮上させるので、移動通路の底面とキャビティの底面との高さ方向の位置がずれた場合、例えば、移動通路の底面がキャビティの底面より低くなった場合でも、電子部品をキャビティに確実に収納することができる。また、搬送の過程において電子部品にダメージを与えることなく、円滑に電子部品を搬送することができる。 According to the electronic component conveying apparatus of the present invention, the gas injection mechanism floats the electronic components supplied from the electronic component supply mechanism to the housing member by injecting the gas upward from the bottom surface of the moving passage. Therefore, even if the bottom surface of the moving path and the bottom surface of the cavity are misaligned in the height direction, for example, even if the bottom surface of the moving path is lower than the bottom surface of the cavity, the electronic components can be reliably stored in the cavity. can. In addition, the electronic parts can be smoothly transported without damaging the electronic parts during transport.
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。 Embodiments of the present invention will be shown below to specifically describe features of the present invention.
<第1の実施形態>
図1は、第1の実施形態における電子部品の搬送装置100の構成を模式的に示す斜視図である。図2は、電子部品の搬送装置100を構成する電子部品供給機構20のロードトラック22の移動通路25と、収容部材10のキャビティ11との位置関係を模式的に示す図である。図3は、図2のIII-III線に沿った模式的断面図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the configuration of an electronic
第1の実施形態における電子部品の搬送装置100は、収容部材10と、電子部品供給機構20と、移動機構30と、気体噴射機構40とを備える。
An electronic
収容部材10は、各々に電子部品1を収容するための複数のキャビティ11を備える。本実施形態において、収容部材10は回転可能なロータであり、回転軸の軸方向に見たときに、円形の形状を有する。以下では、収容部材10の回転軸の軸方向を、単に軸方向とも呼ぶ。
The
複数のキャビティ11は、周方向に所定の間隔で配設されている。本実施形態では、図2に示すように、周方向に配設されている複数のキャビティ11からなる列が、収容部材10の径方向に複数設けられている。ただし、周方向に配設されている複数のキャビティ11からなる列は、1列だけであってもよい。
The plurality of
収容部材10は、例えば樹脂からなる。ただし、収容部材10の材料が樹脂に限定されることはなく、ガラス、ジルコニアなどのセラミックス、金属などを用いることができる。
The
図2に示すように、軸方向に見たときのキャビティ11の形状は、周方向に長細い長円形である。ただし、キャビティ11の形状が長円形に限定されることはなく、正方形、長方形、円形など、種々の形状とすることができる。
As shown in FIG. 2, the shape of the
キャビティ11は、後述する電子部品供給機構20のロードトラック22と対向する側に開口部を有する。キャビティ11の開口部と軸方向の反対側には吸引孔が設けられており、吸引孔を介して吸引することにより、キャビティ11の開口部から電子部品1を収容するように構成されている。
The
電子部品供給機構20は、複数の電子部品1を収容部材10に供給するための機構である。本実施形態では、電子部品供給機構20は、パーツフィーダ21と、ロードトラック22とを備える。
The electronic
パーツフィーダ21は、ロードトラック22に電子部品1を供給する。パーツフィーダ21は、例えば、振動により、電子部品1を一方向に搬送する振動フィーダである。
The
ロードトラック22は、電子部品1が移動する移動通路25を有する。移動通路25は、図2に示すように、周方向に延びた形状を有し、収容部材10の径方向におけるキャビティ11の列と同じ数だけ設けられている。パーツフィーダ21によって、ロードトラック22に供給された複数の電子部品1は、重力により移動通路25内を周方向に沿って下方へと移動し、軸方向に対向する収容部材10のキャビティ11に収容される。
The
気体噴射機構40は、移動通路25の底面25aより下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構20から収容部材10に供給される電子部品1を浮上させるように構成されている。気体は、例えば空気であるが、空気に限定されることはなく、窒素などであってもよい。
The
なお、本発明において、「移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射する」ことには、鉛直下方から鉛直上方へ気体を噴射することだけでなく、斜め下方から斜め上方へ気体を噴射することも含まれる。 In the present invention, "injecting gas from below to above the bottom surface of the moving passage" means not only injecting gas from vertically below to vertically above, but also by injecting gas obliquely from below to above. It also includes doing
気体噴射機構40は、除電効果を有するイオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射するように構成されていてもよい。そのような気体として、例えば、株式会社キーエンスのSJ-Mシリーズの除電器で用いられる気体や、MJシリーズの除電器で用いられる気体を用いることができる。気体噴射機構40が除電効果を有するイオン化された気体および加湿された気体のうちの少なくとも一方の気体を噴射することにより、静電気によって電子部品1が収容部材10に張り付くことを抑制することができる。
The
本実施形態では、電子部品供給機構20のロードトラック22と収容部材10との間の隙間27から気体を噴射するように構成されている。より詳細には、ロードトラック22には気体供給路26が設けられており、気体供給路26を通った気体が隙間27から上方へと噴射するように構成されている。気体供給路26の、収容部材10と対向する側とは反対側の端部は、図示しない気体送出装置と接続されている。
In this embodiment, the gas is jetted from the
気体供給路26は、移動通路25と同じ数だけ設けられており、移動通路25の底面25aより下方から上方へと気体を噴射するため、移動通路25の底面25aよりも下方の位置に設けられている。また、上述した隙間27は、図3に示すように、ロードトラック22と収容部材10の間の隙間のうち、気体供給路26と、その気体供給路26よりも上方にある移動通路25との間に位置する隙間のことを意味する。
The
なお、気体供給路26を通った気体は、ロードトラック22と収容部材10との間に設けられている隙間から、上方だけでなく下方にも流れる。本実施形態では、ロードトラック22と収容部材10との間の隙間の軸方向における寸法を、気体供給路26の下方よりも上方の方を大きくすることにより、隙間27を介して上方へと流れる気体の量が多くなるようにしている。
The gas that has passed through the
また、ロードトラック22と収容部材10との間の隙間27の軸方向における寸法は、電子部品1が落下しない大きさに規定されている。後述するように、電子部品1は、長さ方向における寸法L1、幅方向における寸法W1、および、厚さ方向の寸法T1のうち、厚さ方向の寸法T1が最も小さい。したがって、ロードトラック22と収容部材10との間の隙間27の軸方向における寸法は、電子部品1の厚さ方向の寸法T1より小さい。また、本実施形態では、上記隙間27の軸方向における寸法は、0.001mmより大きい。
Also, the axial dimension of the
ここで、移動通路25の底面25aより下方から上方へと噴射する気体の量は、電子部品1のキャビティ11への収容性を考慮して適宜決定する。気体の噴射量が少ないと、移動通路25で複数の電子部品1が重なっていた場合に、電子部品1を浮上させることができなくなる。また、気体の噴射量が多いと、電子部品1のキャビティ11への収容性が悪化する。このため、例えば、移動通路25で2つまたは3つの電子部品1が重なっていたとしても、電子部品1をキャビティ11の位置まで浮上させることができる噴射量に設定する。
Here, the amount of gas injected upward from the
気体の噴射は連続的に行うが、間欠的に行ってもよい。気体の噴射を間欠的に行うと、気体の消費量を削減し、重なっている電子部品1の拡散を効果的に行うことができる。また、気体の噴射を間欠的に行う場合、気体を噴射していない間に電子部品1がキャビティ11に接近し、気体の噴射によって電子部品1が浮上してキャビティ11へと効率良く収容される場合もある。気体の噴射を間欠的に行う場合、例えば、1秒間に0.1回以上10000回以下の範囲で、気体を噴射するように制御する。
Although the gas injection is performed continuously, it may be performed intermittently. By intermittently injecting the gas, it is possible to reduce the consumption of the gas and effectively diffuse the overlapping
本実施形態では、電子部品1の収容位置において、移動通路25の底面25aは、キャビティ11の底面よりも低い位置にある。例えば、移動通路25の底面25aは、0.005mm以上50mm以下の範囲でキャビティ11の底面よりも低い。したがって、電子部品1がキャビティ11に収容される際、移動通路25の底面25aは、キャビティ11の底面より常に低い位置にある。
In the present embodiment, the
なお、電子部品1は、特定の位置でキャビティ11に収容されるわけではない。すなわち、「電子部品1の収容位置」は、電子部品1がキャビティ11に収容されるときの位置を意味するものであり、特定の位置を指すものではない。
Note that the
ただし、電子部品1の収容位置において、移動通路25の底面25aは、キャビティ11の底面と同じ高さの位置にあってもよいし、キャビティ11の底面よりもわずかに低い位置にあってもよい。
However, at the accommodation position of the
移動機構30は、収容部材10を、電子部品供給機構20との相対的な関係において所定の方向に移動させるように構成されている。本実施形態において、移動機構30は、例えば電動モータであり、収容部材10を回転移動させる。移動機構30が収容部材10を回転させることにより、収容部材10と、ロードトラック22の移動通路25内の複数の電子部品1とが相対的に移動し、複数の電子部品1が複数のキャビティ11のそれぞれに順次収容されるように構成されている。
The moving
移動機構30による収容部材10の駆動は、間欠駆動でもよいし、連続駆動でもよい。
The driving of the
図4は、電子部品1の構成を模式的に示す斜視図である。図4に示すように、電子部品1は、略直方体の形状を有する。
FIG. 4 is a perspective view schematically showing the configuration of the
電子部品1の長さ方向の寸法L1、幅方向の寸法W1、および、高さ方向の寸法T1の間には、L1>W1、L1>T1、W1≧T1の関係が成り立つことが好ましい。特に、L1、W1およびT1の単位をmmとしたときに、
5>L1>0.05
4>W1>0.025
4>T1>0.005
の関係を満たすことが好ましい。
It is preferable that the lengthwise dimension L1, the widthwise dimension W1, and the heightwise dimension T1 of the
5>L1>0.05
4>W1>0.025
4>T1>0.005
It is preferable to satisfy the relationship of
キャビティ11には、長さ方向の向きに電子部品1が収容される。その場合、キャビティ11の奥行き方向の寸法は、電子部品1の長さ方向の寸法L1の1/2より大きく、かつ、電子部品の長さ方向の寸法L1より小さいことが好ましい。
The
電子部品の搬送装置100の搬送対象となる電子部品1は、例えば、積層セラミックコンデンサ、サーミスタ、コイルなどのチップ型の電子部品である。ただし、電子部品1が上述したものに限定されることはない。電子部品1の重量は、例えば1ng以上2g以下である。
The
上述したように、本実施形態では、キャビティ11を備え、キャビティ11を周方向に移動させることができるように構成された円板状のロータが収容部材10として用いられている。しかしながら、収容部材10が円板状のロータに限定されることはなく、所定の方向に電子部品1を搬送することができるように構成されたベルト状の収容部材10A(図5(a)参照)、主面に平行に電子部品1を搬送することができるように構成された平板状の収容部材10B(図5(b)参照)、円筒状で外周面に複数のキャビティ11が形成され、軸方向周りに電子部品を回転移動させることができるように構成された収容部材10C(図5(c)参照)などを用いることもできる。
As described above, in the present embodiment, a disk-shaped rotor having a
キャビティ11は、周方向に1列に配設されたものが複数列並べられているものとして説明したが、キャビティ11の配列が上述した配列に限定されることはない。例えば、平板状や円筒状の収容部材の場合、キャビティ11はマトリックス状に配設されていてもよい。
Although the
第1の実施形態における電子部品の搬送装置100によれば、気体噴射機構40は、移動通路25の底面25aより下方から上方へと気体を噴射することによって、電子部品供給機構20のロードトラック22から収容部材10に供給される電子部品1を浮上させる。これにより、例えば、経年劣化などにより、移動通路25の底面25aとキャビティ11の底面との高さ方向の位置がずれた場合、特に、移動通路25の底面25aがキャビティ11の底面より低くなった場合でも、電子部品1を浮上させてキャビティ11に確実に収納することが可能となる。また、電子部品1をキャビティ11に確実に収容することにより、搬送の過程において電子部品1にダメージを与えることなく、円滑に電子部品1を搬送することができる。
According to the electronic
特に、第1の実施形態における電子部品の搬送装置100では、電子部品1の収容位置において、移動通路25の底面25aは、キャビティ11の底面より低い位置にあり、気体の噴射によって電子部品1を浮上させながら、電子部品1をキャビティ11に収容するように構成されている。すなわち、電子部品1のキャビティ11への収容を気体の噴射により制御するので、収容状体を安定させることができる。また、複数の電子部品1が1つのキャビティ11へと入り込むことを抑制することができる。
In particular, in the electronic
また、第1の実施形態における電子部品の搬送装置100では、気体噴射機構40は、電子部品供給機構20のロードトラック22と収容部材10との間の隙間27から気体を噴射するように構成されているので、隙間27に電子部品1が入り込むことを抑制することができる。
Further, in the electronic
<第2の実施形態>
図6は、第2の実施形態における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構20のロードトラック22の移動通路25と、収容部材10のキャビティ11との位置関係を模式的に示す図である。図7は、図6のVII-VII線に沿った模式的断面図である。
<Second embodiment>
FIG. 6 is a diagram schematically showing the positional relationship between the moving
第1の実施形態では、図2に示すように、径方向に配設された複数のキャビティ11のそれぞれに対応して気体供給路26が設けられている。すなわち、径方向に見たときに、気体供給路26の数と、キャビティ11の数は同じである。
In the first embodiment, as shown in FIG. 2,
これに対して、第2の実施形態では、径方向に並んで配設されている2つのキャビティ11毎に、1つの気体供給路26が設けられている。すなわち、径方向に見たときに、気体供給路26の数は、キャビティ11の数の半分である。
On the other hand, in the second embodiment, one
本実施形態でも、気体噴射機構40によって、気体供給路26および空隙27を通った気体が、移動通路25の底面25aより下方から上方へと噴射される。これにより、図7に示すように、移動通路25の底面25aと近い位置にあるキャビティ11aだけでなく、移動通路25の底面25aから遠い位置にあるキャビティ11bにも電子部品1が収容される。
Also in this embodiment, the gas that has passed through the
なお、径方向に並んで配設されている3つ以上のキャビティ11毎に、1つの気体供給路26が設けられた構成としてもよい。
It should be noted that one
(第2の実施形態の変形例)
図8は、第2の実施形態の変形例における電子部品の搬送装置における電子部品供給機構のロードトラック22の移動通路25と、収容部材10のキャビティ11との位置関係を模式的に示す図である。
(Modification of Second Embodiment)
FIG. 8 is a diagram schematically showing the positional relationship between the moving
第2の実施形態の変形例でも、2つのキャビティ11毎に1つの気体供給路26が設けられている。ただし、1つの気体供給路26に対応する2つのキャビティ11は、径方向に1列に並んでおらず、周方向にずれた位置に配設されている。すなわち、周方向に並んで設けられている複数の気体供給路26に対応する複数のキャビティ11は、図8に示すように千鳥配列で配設されている。
Also in the modification of the second embodiment, one
気体供給路26を通った気体は、電子部品供給機構20のロードトラック22と収容部材10との間の隙間27から噴射されるが、この隙間27は、周方向に連続的に設けられている。図9は、図2のIX-IX線に沿った模式的断面図である。
The gas that has passed through the
このため、気体供給路26を通った気体は、周方向に連続的に設けられている隙間27から噴射されるので、径方向において、気体供給路26からずれた位置にあるキャビティ11にも、気体の噴射によって浮上した電子部品1を収容することができる。
Therefore, the gas that has passed through the
<第3の実施形態>
上述したように、第1および第2の実施形態おける電子部品の搬送装置では、図9に示すように、移動通路25の底面25aより下方から上方へと噴射する気体の流路となる、ロードトラック22と収容部材10との間の隙間27は、周方向に連続的に設けられている。
<Third Embodiment>
As described above, in the electronic component conveying apparatus according to the first and second embodiments, as shown in FIG. A
これに対して、第3の実施形態における電子部品の搬送装置では、ロードトラック22と収容部材10との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間27は、周方向における気体供給路26の数に応じて、周方向に間欠的に設けられている。なお、周方向における気体供給路26の数は、周方向におけるキャビティ11の数と同じである。
On the other hand, in the electronic component transport apparatus according to the third embodiment, the
図10は、第3の実施形態における電子部品の搬送装置において、図9に対応する模式的断面図である。ロードトラック22と収容部材10との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間27は、気体供給路と連続する位置に設けられている。
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 9 in the electronic component conveying apparatus according to the third embodiment. Between the
このように、ロードトラック22と収容部材10との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間27が周方向の全体ではなく、周方向における気体供給路の数に応じて間欠的に設けられているので、噴射する気体の消費量を低減することができる。また、気体を局所的に噴射することにより、重なり合っている複数の電子部品1を拡散させることができ、電子部品1のキャビティ11への収容性を向上させることができる。
In this way, between the
<第4の実施形態>
第1および第2の実施形態おける電子部品の搬送装置では、ロードトラック22と収容部材10との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間27は、周方向に連続的に、同一の寸法で設けられている。
<Fourth Embodiment>
In the electronic component transport apparatus according to the first and second embodiments, the
これに対して、第4の実施形態における電子部品の搬送装置では、ロードトラック22と収容部材10との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間27は、周方向に連続的に設けられているが、軸方向における寸法は同一ではない。
On the other hand, in the electronic component conveying apparatus according to the fourth embodiment, the
図11は、第4の実施形態における電子部品の搬送装置において、図9に対応する模式的断面図である。図11に示すように、ロードトラック22と収容部材10との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間27の軸方向における寸法は、周方向に沿って徐々に変化する構成とされている。ロードトラック22と収容部材10のキャビティ11とが図11に示す位置関係にある状態では、上記隙間27の軸方向における寸法は、キャビティ11に近い位置において小さく、キャビティ11から遠ざかるにつれて大きい。
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 9 in the electronic component conveying apparatus according to the fourth embodiment. As shown in FIG. 11, between the
隙間27をそのような構成とすることにより、周方向における気体の噴射量を変更することができるので、重なり合っている電子部品1の拡散と、電子部品1のキャビティ11への収容性とを両立させることができる。
By configuring the
<参考実施形態>
第1~第4の実施形態における電子部品の搬送装置では、電子部品供給機構20と収容部材10との間の隙間27から、電子部品1を浮上させるための気体が噴射されるように構成されている。
< Reference embodiment>
In the electronic component conveying apparatus according to the first to fourth embodiments, the gas for floating the
これに対して、参考実施形態における電子部品の搬送装置100では、電子部品供給機構20のロードトラック22内の移動通路25の底面に気体噴射孔が設けられており、気体噴射孔から上方へと気体を噴射するように構成されている。
On the other hand, in the electronic
図12は、参考実施形態における電子部品の搬送装置において、図3に対応する模式的断面図である。図12に示すように、移動通路25の底面25aには、気体噴射孔50が設けられている。気体噴射孔50は、気体供給路26と連通して設けられており、気体供給路26を通った気体が気体噴射孔50から、移動通路25の底面25aより上方へと噴射されるように構成されている。気体噴射孔50は、収容部材10に近い位置に設けられていることが好ましい。
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 3 in the electronic component conveying apparatus according to the reference embodiment. As shown in FIG. 12, the
気体噴射孔50の直径は、電子部品1の幅方向における寸法W1より小さい。また、本実施形態では、気体噴射孔50の直径は、0.05mmより大きい。
The diameter of
このような構成においても、第1の実施形態における電子部品の搬送装置100と同様に、移動通路25の底面25aとキャビティ11の底面との高さ方向の位置がずれた場合、特に、移動通路25の底面25aがキャビティ11の底面より低くなった場合でも、電子部品1を浮上させて、キャビティ11に確実に収納することができる。また、電子部品1をキャビティ11に確実に収納することにより、搬送の過程において電子部品1にダメージを与えることなく、円滑に電子部品1を搬送することができる。
Even in such a configuration, similarly to the electronic
<第5の実施形態>
第5の実施形態における電子部品の搬送装置は、電子部品1の移動方向において、電子部品供給機構20の移動通路25の所定位置より前方に存在する電子部品1の数を制御する部品数制御機構をさらに備える。ここでは、後述する検出センサおよびパーツフィーダ21が部品数制御機構を構成する。
< Fifth Embodiment>
The electronic component conveying apparatus according to the fifth embodiment has a component number control mechanism that controls the number of
図13は、第5の実施形態における電子部品の搬送装置100において、図3に対応する模式的断面図である。電子部品供給機構20のロードトラック22には、移動通路25上の所定位置T1における電子部品1の有無を検出するための検出センサ60が設けられている。本実施形態のように、径方向に複数のキャビティ11が存在し、径方向に配設されている複数のキャビティ11に対応して移動通路25も複数ある場合には、移動通路25ごとに検出センサ60を設けることが好ましい。
FIG. 13 is a schematic cross-sectional view corresponding to FIG. 3 in the electronic
移動通路25の底面25a上の電子部品1がキャビティ11へと向かう方向における、移動通路25の所定位置T1から収容部材10までの距離S1は、電子部品1の幅方向における寸法W1との関係で、例えば、次式(1)の関係を満たす。
W1×2<S1<W1×5 (1)
A distance S1 from a predetermined position T1 of the
W1×2<S1<W1×5 (1)
なお、第2の実施形態における電子部品の搬送装置のように、径方向における複数のキャビティ11に対して1つの気体供給路26が設けられている場合には、1つの気体供給路26に対する、径方向におけるキャビティ11の数をnとすると、次式(2)の関係を満たすようにする。
W1×2×n<S1<W1×5×n (2)
Note that when one
W1×2×n<S1<W1×5×n (2)
検出センサ60は、光を送受信する光学式のセンサであってもよいし、磁気センサであってもよい。検出センサ60は、移動通路25の所定位置T1において電子部品1を検出すると、電子部品1を検出したことを示す信号を、パーツフィーダ21へと送信する。信号を受信したパーツフィーダ21は、ロードトラック22への電子部品1の供給を一時的に停止する。これにより、パーツフィーダ21からロードトラック22の移動通路25に供給される電子部品1の数を制限することができる。
The
この後、検出センサ60は、移動通路25の所定位置T1において電子部品1を検出しなくなると、その旨を示す信号をパーツフィーダ21へと送信する。その信号を受信したパーツフィーダ21は、ロードトラック22への電子部品1の供給を再開する。
After that, when the
第5の実施形態における電子部品の搬送装置によれば、移動通路25の所定位置T1より前方に存在する電子部品1の数を制御するように構成されているので、移動通路25の所定位置T1より前方において複数の電子部品1が重なり合い、気体を噴射しても電子部品1が浮上しなくなることを抑制することができる。
According to the electronic component conveying apparatus of the fifth embodiment, since it is configured to control the number of
また、キャビティ11の前において電子部品1の密集を防ぐことにより、電子部品1の移動の自由度を向上させて、キャビティ11への収容性を向上させることができる。
In addition, by preventing the
(第5の実施形態の変形例1)
検出センサ60は、移動通路25の上方に取り付けられていてもよい。
(
The
図14は、検出センサ60が移動通路25の上方に取り付けられている構成を示す模式的断面図である。検出センサ60は、移動通路25の上方から、移動通路25の所定位置T2における電子部品1の有無を検出する。
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in which the
ここで、移動通路25の底面から所定位置T2までの距離S2は、電子部品1の高さ方向における寸法T1との関係で、例えば、次式(3)の関係を満たす。
T1×2<S2<T1×5 (3)
Here, the distance S2 from the bottom surface of the moving
T1×2<S2<T1×5 (3)
なお、第2の実施形態における電子部品の搬送装置のように、径方向における複数のキャビティ11に対して1つの気体供給路26が設けられている場合には、1つの気体供給路26に対する、径方向におけるキャビティ11の数をnとすると、次式(4)の関係を満たすようにする。
T1×2×n<S2<T1×5×n (4)
Note that when one
T1×2×n<S2<T1×5×n (4)
(第5の実施形態の変形例2)
検出センサ60は、キャビティ11に電子部品1が収容されているか否かを検出することができる位置に設けられていてもよい。
(Modification 2 of the fifth embodiment)
The
図15は、検出センサ60がキャビティ11内の電子部品の有無を検出することができる位置に設けられている構成を示す模式的断面図である。図15に示す構成では、検出センサ60は、キャビティ11の奥行き側、すなわち、電子部品1の収容口とは反対側に設けられている。キャビティ11と検出センサ60との間には、貫通孔70が設けられており、検出センサ60は、貫通孔70を介して、キャビティ11内の電子部品1の有無を検出する。
FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing a configuration in which the
この場合、キャビティ11に収容された電子部品1の数に応じて、パーツフィーダ21からロードトラック22へ電子部品1を供給するように構成することができる。すなわち、検出センサ60によってキャビティ11に電子部品1が収容されたことが検出される度に、パーツフィーダ21からロードトラック22へ電子部品1を供給する。その場合、パーツフィーダ21は、ロードトラック22へと供給される電子部品1の数を計測する計数センサを備えるように構成することができる。
In this case, it is possible to supply the
図16は、ロードトラック22へと供給される電子部品1の数を計測する計数センサ80の配置位置を示す図である。計数センサ80は、パーツフィーダ21の鉛直上方に設けられ、パーツフィーダ21の所定の位置を通過する電子部品1の数を計測する。検出センサ60によってキャビティ11に電子部品1が収容されたことが検出されると、パーツフィーダ21は電子部品1がロードトラック22に供給されるように駆動する。そして、計数センサ80によって、電子部品1がパーツフィーダ21の所定の位置を通過したことが検出されると、パーツフィーダ21は、ロードトラック22への電子部品1の供給を一時的に停止する。
FIG. 16 is a diagram showing the arrangement position of a counting
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。例えば、上記実施形態およびその変形例で説明した特徴は、適宜組み合わせることができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention. For example, the features described in the above embodiments and modifications thereof can be combined as appropriate.
キャビティ11の形状によって本発明が限定されることはない。例えば、図17に示すように、キャビティ11の開口部には、テーパ90が付けられていてもよい。キャビティ11の形状が図17に示す形状の場合、キャビティ11のテーパ90の下端は、移動通路25の底面25aよりも低い位置にあるが、テーパ90の上端は、移動通路25の底面25aよりも高い位置にある。本発明において、「電子部品の収容位置において、移動通路の底面はキャビティの底面より低い位置にある」という位置関係は、図17に示すような位置関係も含まれる。
The shape of the
1 電子部品
10 収容部材
20 電子部品供給機構
21 パーツフィーダ
22 ロードトラック
25 移動通路
26 気体供給路
27 ロードトラックと収容部材との間において、気体を噴射させるための流路となる隙間
30 移動機構
40 気体噴射機構
50 気体噴射孔
60 検出センサ
70 貫通孔
80 計数センサ
90 テーパ
100 電子部品の搬送装置
1
Claims (4)
前記電子部品が移動する移動通路を有し、複数の前記電子部品を前記収容部材に供給する電子部品供給機構と、
前記収容部材を、前記電子部品供給機構との相対的な関係において所定の方向に移動させる移動機構と、
前記移動通路の底面より下方から上方へと気体を噴射することによって、前記電子部品供給機構から前記収容部材に供給される前記電子部品を浮上させる気体噴射機構と、
を備え、
前記気体噴射機構は、前記電子部品供給機構と前記収容部材との間の隙間から気体を噴射するように構成されていることを特徴とする電子部品の搬送装置。 a housing member having a plurality of cavities for housing electronic components;
an electronic component supply mechanism having a movement path along which the electronic components move and supplying a plurality of the electronic components to the housing member;
a movement mechanism for moving the housing member in a predetermined direction relative to the electronic component supply mechanism;
a gas injection mechanism that floats the electronic component supplied from the electronic component supply mechanism to the housing member by injecting gas from below to above the bottom surface of the moving passage;
with
The electronic component conveying apparatus, wherein the gas injection mechanism is configured to inject the gas from a gap between the electronic component supply mechanism and the accommodating member.
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