JP7237755B2 - 低温流体の圧送ユニット、低温流体の圧送方法、及び低温流体の圧送ユニットを備えた装置 - Google Patents
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Description
即ち、本発明に係る低温流体の圧送ユニットは、前記の課題を解決する為に、低温流体を圧送する低温流体の圧送ユニットであって、前記低温流体を供給する低温流体供給路と、前記低温流体供給路に設けられ、かつ、前記低温流体を加温する熱交換器と、前記低温流体供給路における前記熱交換器の下流側に設けられ、かつ、当該熱交換器により加温された前記低温流体を圧送する圧送部と、前記圧送部から圧送される前記低温流体を、前記熱交換器を介して送出する送出路とを少なくとも備え、前記熱交換器における前記低温流体の加温は、前記送出路を流れる加温後の低温流体との熱交換により、前記圧送部が前記低温流体の吸入可能な温度域に到達するように行われる。
本発明によれば、真空ポンプ等の圧送部への吸入前の低温流体が有する冷熱と、当該真空ポンプからの吐出後の低温流体が有する温熱とを、熱交換器を用いて熱交換することにより、圧送部に吸入させる低温流体の温度を吸入可能な温度域にまで到達させることが可能になる。その結果、従来必要であった、圧送部の上流側の加熱器や下流側の冷却器を省略することが可能な低温流体の圧送ユニット、低温流体の圧送方法、及び当該圧送ユニットを備えた装置を提供することができる。
<低温流体の圧送ユニット>
本実施の形態1に係る低温流体の圧送ユニット(以下、「圧送ユニット」という。)について、図1を参照しながら以下に説明する。図1は、実施の形態1に係る圧送ユニットを表す概略系統図である。尚、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にする為に拡大または縮小等して図示した部分がある。
次に、圧送ユニット1を用いた低温流体の圧送方法について、図2を参照しながら以下に説明する。図2は、圧送ユニット1を用いた低温流体の圧送方法における低温流体の流動状態を表す概略系統図である。
先ず、図2に示すように、開閉弁15を開いた状態にし、低温流体供給路11を通じて熱交換器12に対し低温流体を供給する。また、熱交換器12には、圧送部13から吐出された加温後の低温流体が送出路14を介して供給されている(詳細については、後述する。)。
<低温流体の圧送ユニット>
本実施の形態2に係る低温流体の圧送ユニットについて、図3を参照しながら以下に説明する。図3は、本発明の実施の形態2に係る圧送ユニットを表す概略系統図である。尚、前記実施の形態1に係る低温流体の圧送ユニット1と同様の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
次に、圧送ユニット2を用いた低温流体の圧送方法について、図4及び図5を参照しながら以下に説明する。図4は、圧送ユニット2を用いた低温流体の圧送方法における循環用流体の流動状態を表す概略系統図である。図5は、圧送ユニット2を用いた低温流体の圧送方法における低温流体の流動状態を表す概略系統図である。
<低温流体の圧送ユニット>
本実施の形態3に係る低温流体の圧送ユニットについて、図6を参照しながら以下に説明する。図6は、本発明の実施の形態3に係る圧送ユニットを表す概略系統図である。尚、前記実施の形態1に係る低温流体の圧送ユニット1及び前記実施の形態2に係る低温流体の圧送ユニット2と同様の機能を有する構成要素については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
次に、圧送ユニット3を用いた低温流体の圧送方法について、図7及び図8を参照しながら以下に説明する。図7は、圧送ユニット3を用いた低温流体の圧送方法における低温流体の流動状態を表す概略系統図である。図8は、圧送ユニット3を用いた低温流体の圧送方法における低温流体及び循環用流体の流動状態を表す概略系統図である。
以上の説明に於いては、本発明の好適な実施態様について説明した。しかし、本発明はこれらの実施態様に限定されるものではなく、その他の形態でも実施可能である。
図6に示す圧送ユニット3の構成を用いて、窒素ガスの圧送に関するシミュレーションを行った。シミュレーションには、汎用的なプロセスシミュレーションであるシュナイダーエレクトリック社製のPro/IIを用いた。物理推算法にはPeng-Robinson状態方程式を用いた。
シミュレーション条件は下記の通りとした。
低温流体:窒素ガス
低温流体供給路11から供給される窒素ガスの温度(T1):-170℃
低温流体供給路11を流れる窒素ガスの流量:100Nm3/hr
本実施例2においては、窒素ガスの温度(T1)を-100℃に変更した。それ以外は実施例1と同様にして、窒素ガスの圧送シミュレーションを行った。結果を表1に示す。
図1に示す圧送ユニット1の構成を用いて、窒素ガスの圧送に関するシミュレーションを行った。シミュレーションには、汎用的なプロセスシミュレーションであるシュナイダーエレクトリック社製のPro/IIを用いた。物理推算法にはPeng-Robinson状態方程式を用いた。
シミュレーション条件は下記の通りとした。
低温流体:窒素ガス
低温流体供給路11から供給される窒素ガスの温度(T1):-170℃
低温流体供給路11を流れる窒素ガスの流量:100Nm3/hr
図3に示す圧送ユニット2の構成を用いて、窒素ガスの圧送に関するシミュレーションを行った。シミュレーションには、汎用的なプロセスシミュレーションであるシュナイダーエレクトリック社製のPro/IIを用いた。物理推算法にはPeng-Robinson状態方程式を用いた。
シミュレーション条件は下記の通りとした。
低温流体:窒素ガス
低温流体供給路11から供給される窒素ガスの温度(T1):-190℃
低温流体供給路11を流れる窒素ガスの流量:100Nm3/hr
実施例1及び2のシミュレーション結果から、本実施例の圧送ユニット3であると、供給開始には極めて低温であった窒素ガスを、真空ポンプに吸入される際にはそれぞれ-20℃に加温できることが示された。また、真空ポンプから吐出される窒素ガスの温度は何れも150℃であったが、熱交換器での加温前の窒素ガスとの熱交換により、実施例1では0℃に、実施例2では70℃に冷却できることが示された。すなわち、実施例1及び2の結果から、真空ポンプの上流側で加熱器を設置しなくとも、また当該真空ポンプの下流側で冷却器を設置しなくとも、真空ポンプに供給される直前の低温の窒素ガスと、真空ポンプから吐出される窒素ガスとを熱交換させることにより、真空ポンプを損なうことなく圧送できることが確認された。
11 低温流体供給路
12 熱交換器
13 圧送部
14 送出路
15、17、23~25、32 開閉弁
16 他の熱交換器
21 分岐路
22 循環用流体供給路
31 迂回供給路
41 第1加熱器
42 第2加熱器
43 第1冷却器
44 第2冷却器
Claims (6)
- 低温流体を圧送する低温流体の圧送ユニットであって、
前記低温流体を供給する低温流体供給路と、
前記低温流体供給路に設けられ、かつ、前記低温流体を加温する熱交換器と、
前記低温流体供給路における前記熱交換器の下流側に設けられ、かつ、当該熱交換器により加温された前記低温流体を圧送する圧送部と、
前記圧送部から圧送される前記低温流体を、前記熱交換器を介して送出する送出路とを少なくとも備え、
前記熱交換器における前記低温流体の加温は、前記送出路を流れる加温後の低温流体との熱交換により、前記圧送部が前記低温流体の吸入可能な温度域に到達するように行われ、
前記低温流体供給路における前記熱交換器と前記圧送部との間には、前記送出路から分岐した分岐路が接続され、これにより前記低温流体供給路、前記送出路及び前記分岐路で構成される循環路が形成されており、
さらに、前記低温流体供給路、前記送出路及び前記分岐路の少なくとも何れかには、前記循環路を循環させる循環用流体の供給のための循環用流体供給路が接続されている低温流体の圧送ユニット。 - 前記熱交換器の上流側で前記低温流体供給路から分岐し、かつ、当該熱交換器の下流側で当該低温流体供給路に合流する迂回供給路が設けられ、
又は、前記低温流体供給路における前記熱交換器と前記圧送部との間で、他の低温流体を供給するための他の低温流体供給路が接続されており、
前記熱交換器により加温される前記低温流体に、前記迂回供給路又は他の低温流体供給路から供給される前記低温流体又は前記他の低温流体を合流させて前記圧送部に供給する請求項1に記載の低温流体の圧送ユニット。 - 低温流体の圧送ユニットを用いた低温流体の圧送方法であって、
前記低温流体の圧送ユニットは、
前記低温流体を供給する低温流体供給路と、
前記低温流体供給路に設けられ、かつ、前記低温流体を加温する熱交換器と、
前記低温流体供給路における前記熱交換器の下流側に設けられ、かつ、当該熱交換器により加温された前記低温流体を圧送する圧送部と、
前記圧送部から圧送される前記低温流体を、前記熱交換器を介して送出する送出路とを少なくとも備えるものであり、
前記低温流体供給路により供給される前記低温流体を、前記熱交換器を用いて加温し、
加温された前記低温流体を、前記圧送部を用いて前記送出路より圧送させるものであり、
前記熱交換器における前記低温流体の加温は、前記送出路を流れる加温後の低温流体との熱交換により、前記圧送部が前記低温流体の吸入可能な温度域に到達するように行われ、
前記低温流体供給路における前記熱交換器と前記圧送部との間には、前記送出路から分岐した分岐路が接続されており、これにより前記低温流体供給路、前記送出路及び前記分岐路で構成される循環路が形成され、
さらに、前記低温流体供給路、前記送出路及び前記分岐路の少なくとも何れかには、前記循環路を循環させる循環用流体の供給のための循環用流体供給路が接続されており、
前記低温流体供給路からの前記低温流体の供給開始前に、前記循環用流体供給路から前記低温流体供給路、前記送出路及び前記分岐路の少なくとも何れかに前記循環用流体を供給し、
前記循環用流体供給路から供給された循環用流体を前記循環路に循環させるものであり、
前記循環用流体の循環は、前記低温流体供給路から前記低温流体を供給した場合に、当該低温流体に対し、前記熱交換器での循環用流体との熱交換により、前記圧送部が前記低温流体の吸入を可能にする温度域に到達するまで行われる低温流体の圧送方法。 - 前記熱交換器の上流側で前記低温流体供給路から分岐し、かつ、当該熱交換器の下流側で当該低温流体供給路に合流する迂回供給路が設けられ、
又は、前記低温流体供給路における前記熱交換器と前記圧送部との間に、他の低温流体を供給するための他の低温流体供給路が接続されており、
前記熱交換器により加温される前記低温流体の温度が、前記圧送部の吸入可能な温度域を越える場合に、前記迂回供給路又は他の低温流体供給路から供給される前記低温流体又は前記他の低温流体を、当該熱交換器により加温された前記低温流体に合流させて混合流体とし、
前記混合流体の温度を、前記圧送部が吸入可能な温度域内にして前記圧送部に供給する請求項3に記載の低温流体の圧送方法。 - 前記熱交換器により加温される前記低温流体の温度が、前記圧送部の吸入可能な温度域を下回る場合に、
前記循環用流体供給路から供給される前記循環用流体を、前記熱交換器により加温された前記低温流体に合流させて混合流体とし、
前記混合流体の温度を、前記圧送部が吸入可能な温度域内にして前記圧送部に供給する請求項3に記載の低温流体の圧送方法。 - 請求項1又は2に記載の低温流体の圧送ユニットを備えた装置。
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