JP7214032B1 - SiCデバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
SiCインゴットの作製、SiC基板の切り出し、SiC基板の測定、測定結果のフィードバックという処理を複数回繰り返した。そして、複数の第1測定点のうちの隣接する任意の2つの測定点において、波長が1064nmの光に対する吸収係数の差が0.25cm-1以下となるSiCインゴットの成長条件を決定した。当該成長条件で作製したSiCインゴットを切断し、実施例1のSiC基板を作製した。
製造条件のフィードバックを行わず、SiCインゴットの製造条件の条件だしを行わなかった点が実施例1と異なる。特に精密な制御を行わずに、SiCインゴットを作製し、作製したインゴットを切断して、比較例1のSiC基板を作製した。
Claims (10)
- SiC基板にSiCエピタキシャル層が形成されたSiCエピタキシャルウェハを用いてSiCデバイスを作製する工程を有し、
前記SiC基板は、中心及び前記中心から[11-20]方向又は[-1-120]方向に10mmずつ離れた複数の測定点を含む複数の第1測定点のうちの隣接する任意の2つの測定点において、波長が1064nmの光に対する吸収係数の差が0.25cm-1以下である、SiCデバイスの製造方法。 - 前記SiC基板は、前記複数の第1測定点のそれぞれから[1-100]方向又は[-1100]方向に10mmずつ離れた複数の第2測定点をさらに有し、
前記複数の第1測定点及び前記複数の第2測定点のうち任意の隣接する2つの測定点において、波長が1064nmの光に対する吸収係数の差が0.25cm-1以下である、請求項1に記載のSiCデバイスの製造方法。 - 前記SiC基板は、10mm離れた任意の2つの測定点において、波長が1064nmの光に対する吸収係数の差が0.25cm-1以下である、請求項1に記載のSiCデバイスの製造方法。
- 前記SiC基板は、直径が149mm以上である、請求項1に記載のSiCデバイスの製造方法。
- 前記SiC基板は、直径が199mm以上である、請求項1に記載のSiCデバイスの製造方法。
- 前記SiC基板は、波長が1064nmの光に対する吸収係数の最大値が3.00cm-1以下である、請求項1に記載のSiCデバイスの製造方法。
- 前記SiC基板は、波長が1064nmの光に対する吸収係数の最大値が2.75cm-1以下である、請求項1に記載のSiCデバイスの製造方法。
- 前記SiCデバイスがパワーデバイスである、請求項1~7のいずれか一項に記載のSiCデバイスの製造方法。
- 前記SiCデバイスが高周波デバイスである、請求項1~7のいずれか一項に記載のSiCデバイスの製造方法。
- 前記SiCデバイスが高温動作デバイスである、請求項1~7のいずれか一項に記載のSiCデバイスの製造方法。
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