JP7213097B2

JP7213097B2 - 電流検出装置

Info

Publication number: JP7213097B2
Application number: JP2019011920A
Authority: JP
Inventors: 純松田; 昭夫麦島
Original assignee: SANCALL CORPORATION
Current assignee: SANCALL CORPORATION
Priority date: 2019-01-28
Filing date: 2019-01-28
Publication date: 2023-01-26
Anticipated expiration: 2039-01-28
Also published as: EP3889619A4; EP3889619A1; WO2020158226A1; CN113646645A; US20210373051A1; US11789044B2; JP2020118629A

Description

本発明は、３相インバータとモータとの間に接続される電流検出装置に関する。

３相インバータとモータとの間に接続される電流検出装置として、例えば、特許文献１に記載のようなものが知られている。この特許文献１に記載の発明は、各相に流れる電流を３つのシャント抵抗器で個々に検出することにより、検出された各電流のうちいずれかが所定電流量を超える過電流となる場合に、過電流保護が行われるというものである。

特開２００９－２２９１３３号公報

ところで、近年、３相インバータとモータとの間の配線には、モータを駆動するにあたり大電流が流れることから、電気的損失を減らすため低抵抗が求められている。そしてさらに、３相インバータが発する高周波電流が周囲に放射しないように、各相の配線を密着させた低インダクタンスであることも求められている。

そこで、そのような要求を満たすべく、３つのシャント抵抗器を重ね合わせることが考えられる。

しかしながら、上記のように３つのシャント抵抗器を重ね合わせてしまうと、電流検出回路を搭載した基板を配置することができないという問題があった。それゆえ、低抵抗並びに低インダクタンスの要求を満たすことができないという問題があった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑み、低抵抗並びに低インダクタンスの要求を満たすことができる電流検出装置を提供することを目的としている。

上記本発明の目的は、以下の手段によって達成される。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。

請求項１の発明によれば、３相インバータ（ＩＮＶ）とモータ（Ｍ）との間に接続される絶縁被覆された複数の母材（第１の母材２、第２の母材３、第３の母材４）を有する電流検出装置（１）であって、
前記複数の母材（第１の母材２、第２の母材３、第３の母材４）は、第１の母材（２）と、第２の母材（３）と、第３の母材（４）と、で構成され、
前記第１の母材（２）は、前記３相インバータ（ＩＮＶ）の第１相とモータ（Ｍ）とに接続されると共に、一対の第１の母材（２）で構成され、
前記一対の第１の母材（２）間に第１の抵抗体（２０）が挟み込まれ、
前記一対の第１の母材（２）夫々の上面には第１の測定端子（２１）が固定配置され、
前記一対の第１の母材（２）夫々は、前記第１の抵抗体（２０）が配置されている部分及び前記第１の測定端子（２１）が固定配置されている部分以外が絶縁被覆され、
前記第１の測定端子（２１）には、電流を検出できる第１の電流検出回路を備えた第１の基板（５）が挿入され、これによって、該第１の基板（５）が、前記第１の母材（２）の上面に配置固定され、もって、前記第１の測定端子（２１）と、前記第１の電流検出回路とが電気的に接続されてなり、
前記第２の母材（３）は、前記３相インバータ（ＩＮＶ）の第２相とモータ（Ｍ）とに接続されると共に、一対の第２の母材（３）で構成され、
前記一対の第２の母材（３）間に第２の抵抗体（３０）が挟み込まれ、
前記一対の第２の母材（３）夫々の下面には第２の測定端子（３１）が固定配置され、
前記一対の第２の母材（３）夫々は、前記第２の抵抗体（３０）が配置されている部分及び前記第２の測定端子（３１）が固定配置されている部分以外が絶縁被覆され、
前記第２の測定端子（３１）には、電流を検出できる第２の電流検出回路を備えた第２の基板（６）が挿入され、これによって、該第２の基板（６）が、前記第２の母材（３）の下面に配置固定され、もって、前記第２の測定端子（３１）と、前記第２の電流検出回路とが電気的に接続されてなり、
前記第３の母材（４）は、絶縁被覆されると共に、前記３相インバータ（ＩＮＶ）の第３相とモータ（Ｍ）とに接続され、
前記第３の母材（４）の上面は、前記一対の第１の母材（２）夫々の下面に密着配置され、
前記第３の母材（４）の下面は、前記一対の第２の母材（３）夫々の上面に密着配置されてなることを特徴としている。

請求項２の発明によれば、上記請求項１に記載の電流検出装置（１）において、前記第１の基板（５）並びに第２の基板（６）を隠蔽するように、密着配置された前記第１の母材（２）及び前記第２の母材（３）並びに前記第３の母材（４）の所定箇所を全て絶縁ケース（７）で囲み、
前記絶縁ケース（７）の外周面（７ａ）を導電性にしてなることを特徴としている。

次に、本発明の効果について、図面の参照符号を付して説明する。なお、括弧内は、後述する実施形態の参照符号を付したものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。

請求項１に係る発明によれば、絶縁被覆された第３の母材（４）の上面に、絶縁被覆された第１の母材（２）が密着配置され、さらに、第３の母材（４）の下面に、絶縁被覆された第２の母材（３）が密着配置されている。そして、第１の母材（２）の絶縁被覆されていない部分に、第１の抵抗体（２０）と、第１の母材（２）上に固定される第１の測定端子（２１）と、を備えるようにすれば、第１の測定端子（２１）に第１の基板（５）が挿入され、これによって、該第１の基板（５）が、第１の母材（２）の上面に配置固定される。そしてさらに、第２の母材（３）の絶縁被覆されていない部分に、第２の抵抗体（３０）と、第２の母材（３）上に固定される第２の測定端子（３１）と、を備えるようにすれば、第２の測定端子（３１）に第２の基板（６）が挿入され、これによって、該第２の基板（６）が、第２の母材（３）の下面に配置固定される。

しかして、本発明によれば、第１の母材（２）及び第２の母材（３）並びに第３の母材（４）を密着配置させた状態で、第１の基板（５）及び第２の基板（６）を配置することができる。これにより、低抵抗並びに低インダクタンスの要求を満たすことができる。

また、請求項２の発明によれば、第１の基板（５）並びに第２の基板（６）を隠蔽するように、密着配置された第１の母材（２）及び第２の母材（３）並びに第３の母材（４）の所定箇所を全て絶縁ケース（７）で囲み、その絶縁ケース（７）の外周面を導電性にしているから、第１の基板（５）及び第２の基板（６）もシールドされることとなり、もって、高周波電流が周囲に放射しないようにすることができる。

（ａ）は、本発明の一実施形態に係る電流検出装置の分解斜視図、（ｂ）は、同実施形態に係る電流検出装置の斜視図である。（ａ）は、同実施形態に係る電流検出装置の断面図、（ｂ）は、同実施形態に係る電流検出装置に第１の基板及び第２の基板を実装した状態を示す断面図である。モータ制御装置に同実施形態に係る電流検出装置を接続した状態を示す概念ブロック図である。同実施形態に係る電流検出装置に第１の基板及び第２の基板を実装し、その実装した第１の基板及び第２の基板を絶縁ケースで囲っている状態を示す断面図である。

以下、本発明に係る電流検出装置の一実施形態を、図面を参照して具体的に説明する。なお、以下の説明において、上下左右の方向を示す場合は、図示正面から見た場合の上下左右をいうものとする。

本実施形態に係る電流検出装置１は、図３に示すモータ制御装置１００の３相インバータＩＮＶとモータＭとの間に接続されるものである。この電流検出装置１について、図１及び図２を参照して具体的に説明する。

電流検出装置１は、図１（ａ）に示すように、第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４と、を有している。この第１の母材２は、所謂バスパーと呼ばれるもので、銅等の金属からなり、長尺の略矩形状に形成されている。そして、この第１の母材２は、図２に示すように、一対の第１の母材２で構成され、この一対の第１の母材２間に第１の抵抗体２０が挟み込まれている。この第１の抵抗体２０は、図１及び図２に示すように、厚板状で短尺の矩形状に形成されており、例えば、Ｃｕ－Ｍｎ系合金、Ｃｕ－Ｎｉ系合金、Ｎｉ－Ｃｒ系合金、等で形成されている。しかして、このように形成される第１の抵抗体２０の両側面２０ａ，２０ｂには、図１及び図２に示すように、図示左に位置する第１の母材２が第１の抵抗体２０の一方の側面２０ａに溶接により接合され、図示右に位置する第１の母材２が第１の抵抗体２０の他方の側面２０ｂに溶接により接合されている。これにより、一対の第１の母材２間に第１の抵抗体２０が挟み込まれ、もって、第１の母材２と第１の抵抗体２０とが一体的に形成されることとなる。

一方、一対の第１の母材２には、図１及び図２に示すように、一対の第１の母材２上（図示では、上面）にそれぞれ第１の測定端子２１が溶接により立設固定されている。この第１の測定端子２１は、銅，錫メッキ等で形成されており、図２（ｂ）に示す電流検出用の第１の基板５を実装可能なものである。

また一方、一対の第１の母材２は、第１の抵抗体２０及び第１の測定端子２１が形成されている箇所を除いた大半の箇所を印刷や紛体等で形成された第１の絶縁層２２で被覆されることによって、絶縁被覆されている。これにより、図１（ｂ）に示すように、第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４とが重ね合わさっても相毎の絶縁性を確保することができる。なお、第１の母材２の長手方向に沿う一側面２ａ側（図１に示す右側）には、図示しないボルトの軸部を挿通させるための円形状のボルト孔２ｂが上下方向に貫通して形成されている。

第２の母材３は、所謂バスパーと呼ばれるもので、銅等の金属からなり、長尺の略矩形状に形成されている。そして、この第２の母材３は、図２に示すように、一対の第２の母材３で構成され、この一対の第２の母材３間に第２の抵抗体３０が挟み込まれている。この第２の抵抗体３０は、図１及び図２に示すように、厚板状で短尺の矩形状に形成されており、例えば、Ｃｕ－Ｍｎ系合金、Ｃｕ－Ｎｉ系合金、Ｎｉ－Ｃｒ系合金、等で形成されている。しかして、このように形成される第２の抵抗体３０の両側面３０ａ，３０ｂには、図１及び図２に示すように、図示左に位置する第２の母材３が第２の抵抗体３０の一方の側面３０ａに溶接により接合され、図示右に位置する第２の母材３が第２の抵抗体３０の他方の側面３０ｂに溶接により接合されている。これにより、一対の第２の母材３間に第２の抵抗体３０が挟み込まれ、もって、第２の母材３と第２の抵抗体３０とが一体的に形成されることとなる。

一方、一対の第２の母材３には、図１及び図２に示すように、一対の第２の母材３上（図示では、下面）にそれぞれ第２の測定端子３１が溶接により立設固定されている。この第２の測定端子３１は、銅，錫メッキ等で形成されており、図２（ｂ）に示す電流検出用の第２の基板６を実装可能なものである。

また一方、一対の第２の母材３は、第２の抵抗体３０及び第２の測定端子３１が形成されている箇所を除いた大半の箇所を印刷や紛体等で形成された第２の絶縁層３２で被覆されることによって、絶縁被覆されている。これにより、図１（ｂ）に示すように、第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４とが重ね合わさっても相毎の絶縁性を確保することができる。なお、第２の母材３の長手方向に沿う一側面３ａ側（図１に示す右側）には、図示しないボルトの軸部を挿通させるための円形状のボルト孔３ｂが上下方向に貫通して形成されている。

第３の母材４は、所謂バスパーと呼ばれるもので、銅等の金属からなり、長尺の略矩形状に形成されている。そして、この第３の母材４は、略全領域に亘って、印刷や紛体等で形成された第３の絶縁層４２で被覆されることによって、絶縁被覆されている。これにより、図１（ｂ）に示すように、第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４とが重ね合わさっても相毎の絶縁性を確保することができる。なお、第３の母材４の長手方向に沿う一側面４ａ側（図１に示す右側）には、図示しないボルトの軸部を挿通させるための円形状のボルト孔４ｂが上下方向に貫通して形成されている。

かくして、上記のように構成される第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４とは、図１（ｂ）に示すように重ね合わされて使用されることとなる。すなわち、図１（ｂ）及び図２に示すように、第３の絶縁層４２で被覆されることで絶縁被覆されている第３の母材４の上面に、第１の絶縁層２２で被覆されることで絶縁被覆されている第１の母材２の下面が密着配置され、第３の絶縁層４２で被覆されることで絶縁被覆されている第３の母材４の下面に、第２の絶縁層３２で被覆されることで絶縁被覆されている第２の母材３の上面が密着配置されることによって、第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４とは、重ね合わさることとなる。そして、この状態で、図２（ｂ）に示すように、第１の測定端子２１に、電流検出用の第１の基板５が実装されることによって、第１の母材２と対向する位置に第１の基板５が配置固定され、第２の測定端子３１に、電流検出用の第２の基板６が実装されることによって、第２の母材３と対向する位置に第２の基板６が配置固定されることとなる。なお、第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４とを重ね合わせるにあたっては、接着剤等を用いて重ね合わせても良いし、単に、重ねわせるだけでも良く、どのような方法で重ね合わせても良い。

ところで、この第１の基板５は、図２（ｂ）に示すように、横長矩形状に形成されると共に、樹脂等で形成されており、電流検出回路を構成する様々なＩＣチップ５０が搭載され、これらＩＣチップ５０は、図示しない配線パターンによって電気的に接続されている。そして、この第１の基板５には、図２（ｂ）に示すように、第１の測定端子２１が挿入可能な貫通孔５ａが穿設されている。しかるに、この貫通孔５ａに第１の測定端子２１が挿入されることによって、電流検出用の第１の基板５が実装されることととなる。

一方、第２の基板６は、図２（ｂ）に示すように、横長矩形状に形成されると共に、樹脂等で形成されており、電流検出回路を構成する様々なＩＣチップ６０が搭載され、これらＩＣチップ６０は、図示しない配線パターンによって電気的に接続されている。そして、この第２の基板６には、図２（ｂ）に示すように、第２の測定端子３１が挿入可能な貫通孔６ａが穿設されている。しかるに、この貫通孔６ａに第２の測定端子３１が挿入されることによって、電流検出用の第２の基板６が実装されることととなる。

かくして、図２（ｂ）に示すように、第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４とが重ね合わさり、第１の測定端子２１に、電流検出用の第１の基板５が実装され、第２の測定端子３１に、電流検出用の第２の基板６が実装された電流検出装置１は、図３に示すモータ制御装置１００の３相インバータＩＮＶとモータＭとの間に接続されることとなる。これにより、３相インバータＩＮＶからモータＭへ流れる３相のうちの何れか１相の電流値が第１の測定端子２１から取り出され、電流検出回路を構成する様々なＩＣチップ５０によって信号処理され、第１の基板５の出力端子（図示せず）から検出電流として出力されることとなる。そしてさらに、３相インバータＩＮＶからモータＭへ流れる３相のうちの何れか１相の電流値が第２の測定端子３１から取り出され、電流検出回路を構成する様々なＩＣチップ６０によって信号処理され、第２の基板６の出力端子（図示せず）から検出電流として出力されることとなる。

しかして、このようにすれば、３相インバータＩＮＶからモータＭへ流れる３相のうちの何れか２相の電流値を検出することができることとなり、もって、３相の電流値を検出することができることとなる。この点、図３に示すモータ制御装置１００の構成を説明することで、詳しく説明することとする。

モータ制御装置１００は、ベクトル制御によりＰＷＭ信号を生成してモータを駆動制御するものであって、ベクトル制御では、モータの電機子巻線に流れる電流を、永久磁石の磁束方向と、それに直交する方向とに分離してそれらを独立に調整し、磁束と発生トルクとを制御し、電流制御では、モータの回転子と共に回転するｄ－ｑ座標系で表されたｄ軸電流（励磁電流）、ｑ軸電流（トルク成分電流）が用いられる。具体的に説明すると、図３に示すように、モータ制御装置１００には、ｄ軸電流指令値Ｉｄｒｅｆ、ｑ軸電流指令値Ｉｑｒｅｆが入力される。このｄ軸電流指令値Ｉｄｒｅｆは、減算器１０１に入力され、ｑ軸電流指令値Ｉｑｒｅｆは、減算器１０２に入力される。この減算器１０１は、ｄ軸電流指令値Ｉｄｒｅｆからｄ軸電流値Ｉｄを減算してｄ軸電流偏差ΔＩｄを求めるものである。そしてさらに、減算器１０２は、ｑ軸電流指令値Ｉｑｒｅｆからｑ軸電流値Ｉｑを減算してｑ軸電流偏差ΔＩｑを求めるものである。

しかして、このように減算器１０１にて求められたｄ軸電流偏差ΔＩｄは、ＰＩ制御部１０３によって、ＰＩＤ（Ｐｒｏｐｏｒｔｉｏｎａｌ－Ｉｎｔｅｇｒａｌ－Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ）演算が実行される。これにより、ｄ－ｑ座標系で表されるｄ軸電圧指令値Ｖｄが生成されることとなる。また、減算器１０２にて求められたｑ軸電流偏差ΔＩｑは、ＰＩ制御部１０４によって、ＰＩＤ演算が実行される。これにより、ｄ－ｑ座標系で表されるｑ軸電圧指令値Ｖｑが生成されることとなる。

しかして、このように生成されたｄ軸電圧指令値Ｖｄ及びｑ軸電圧指令値Ｖｑは、ｄｑ／αβ座標変換部１０５により、α－β座標系で表した値に変換され、さらに、αβ／ＵＶＷ座標変換部１０６により、各相電圧指令値Ｖｕ、Ｖｖ、Ｖｗに変換されることとなる。なお、ｄｑ／αβ座標変換部１０５における座標変換の計算には、モータＭの回転子の回転角度θが用いられる。

しかして、このように変換された各相電圧指令値Ｖｕ、Ｖｖ、Ｖｗは、ＰＷＭ変換部１０７に出力され、もって、ＰＷＭ変換部１０７にて、ＰＷＭ信号に変換され、３相インバータＩＮＶに出力されることとなる。この３相インバータＩＮＶは、ＰＷＭ信号に応じて、図示しない直流電源（バッテリ等）の電力を３相交流電力に変換し、もって、モータＭを駆動制御することとなる。

ところで、この３相インバータＩＮＶの各相出力端子は、それぞれ、モータＭの各相固定子巻線（図示せず）に接続されており、両者間を接続する配線として、電流検出装置１が接続されている。この電流検出装置１は、３相の電流値Ｉｕ、Ｉｖ，Ｉｗのうち、何れか２相の電流値（本実施形態では、Ｉｕ、Ｉｗを例示）を検出するものである。すなわち、３相のうちの１相の電流値Ｉｕが第１の測定端子２１から取り出され、電流検出回路を構成する様々なＩＣチップ５０によって信号処理され、第１の基板５の出力端子（図示せず）から検出電流として出力されることとなる。そしてさらに、３相のうちの何れか１相の電流値Ｉｗが第２の測定端子３１から取り出され、電流検出回路を構成する様々なＩＣチップ６０によって信号処理され、第２の基板６の出力端子（図示せず）から検出電流として出力されることとなる。これにより、電流検出装置１にて、３相の電流値Ｉｕ、Ｉｖ，Ｉｗのうち、何れか２相の電流値（本実施形態では、Ｉｕ、Ｉｗを例示）を検出することができることとなる。なお、図２（ｂ）に示すように、第１の母材２と、第２の母材３と、第３の母材４とは、重ね合わさっているが、第１の絶縁層２２で被覆されることによって、第１の母材２は絶縁被覆され、さらに、第２の絶縁層３２で被覆されることによって、第２の母材３は絶縁被覆され、そしてさらに、第３の絶縁層４２で被覆されることによって、第３の母材４は絶縁被覆されているから、相毎の絶縁性を確保している。これにより、３相の電流値Ｉｕ、Ｉｖ，Ｉｗのうち、何れか２相の電流値（本実施形態では、Ｉｕ、Ｉｗを例示）を検出するにあたって、不正確な電流値を検出してしまう事態を防止することができる。

かくして、このように検出された電流値Ｉｕ、Ｉｗは、ＵＶＷ／αβ座標変換部１０８にてα－β座標系に変換されることとなる。

ところで、３相交流は、Ｉｕ＋Ｉｖ＋Ｉｗ＝０という関係式が成り立つことが知られている。それゆえ、３相のうちの何れか２相の電流値を検出すれば、残りの１相の電流値は計算によって算出することができる。しかるに、ＵＶＷ／αβ座標変換部１０８は、検出された電流値Ｉｕ、Ｉｗに基づき、Ｉｕ＋Ｉｖ＋Ｉｗ＝０の関係式から、Ｉｖの電流値を算出した上で、α－β座標系に変換することとなる。

しかして、このようにα－β座標系に変換されたデータは、αβ／ｄｑ座標変換部１０９にて、ｄ－ｑ座標系に変換してｄ軸電流値Ｉｄ及びｑ軸電流値Ｉｑに演算される。そしてその演算されたｄ軸電流値Ｉｄは、減算器１０１に入力され、ｑ軸電流値Ｉｑは、減算器１０２に入力されることとなる。なお、αβ／ｄｑ座標変換部１０９における座標変換の計算には、モータＭの回転子の回転角度θが用いられる。

かくして、このようにして、モータＭは駆動制御させることとなり、３相インバータＩＮＶからモータＭへ流れる３相のうちの何れか２相の電流値を検出することができることとなる。そして、３相インバータＩＮＶからモータＭへ流れる３相のうちの何れか２相の電流値を検出すれば、残り１相の電流値は計算によって算出することができることとなるから、３相インバータＩＮＶからモータＭへ流れる３相のうちの何れか２相の電流値を検出できれば、３相の電流値を検出することができることとなる。

しかして、以上説明した本実施形態によれば、第３の絶縁層４２で被覆されることで絶縁被覆されている第３の母材４の上面に、第１の絶縁層２２で被覆されることで絶縁被覆されている第１の母材２の下面が密着配置され、第３の絶縁層４２で被覆されることで絶縁被覆されている第３の母材４の下面に、第２の絶縁層３２で被覆されることで絶縁被覆されている第２の母材３の上面が密着配置されている。そして、第１の母材２に第１の抵抗体２０と、第１の測定端子２１を設けることによって、第１の測定端子２１に第１の基板５を実装することができ、もって、第１の母材２と対向する位置に第１の基板５が配置固定されることとなる。そしてさらに、第２の母材３に第２の抵抗体３０と、第２の測定端子３１を設けることによって、第２の測定端子３１に第２の基板６を実装することができ、もって、第２の母材３と対向する位置に第２の基板６が配置固定されることとなる。

しかして、本実施形態によれば、第１の母材２及び第２の母材３並びに第３の母材４を重ね合わせた状態で、電流検出回路を搭載した第１の基板５及び第２の基板６を配置することができるため、もって、低抵抗並びに低インダクタンスの要求を満たすことができる。

なお、本実施形態において示した電流検出装置１は、あくまで一例であり、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において種々の変形・変更が可能である。例えば、図４に示すように、第１の基板５及び第２の基板６を隠蔽するように、密着配置された第１の母材２及び第２の母材３並びに第３の母材４の所定箇所を全て絶縁ケース７で囲むようにしても良い。

なお、図４では、第１の基板５及び第２の基板６を隠蔽するように、密着配置された第１の母材２及び第２の母材３並びに第３の母材４の所定箇所を一つの絶縁ケース７で囲むものを例示したが、それに限らず、第１の基板５、第２の基板６をそれぞれ別の絶縁ケースを用いて囲むようにしても良い。

また、絶縁ケース７の表面（外周面）７ａを、金属などの導電性物質で覆い、導電性にしても良い。このようにすれば、第１の基板５及び第２の基板６もシールドされることとなるため、高周波電流が周囲に放射しないようにすることができる。

一方、本実施形態においては、３相インバータＩＮＶの３相のうちの２相の電流値として、Ｉｕ、Ｉｗを検出する例を示したが、それに限らず、Ｉｖ、Ｉｗでも良いし、Ｉｕ、Ｉｖでも良く、３相のうちの何れか２相の電流値を検出しさえすれば良い。

１電流検出装置
２第１の母材
２０第１の抵抗体
２１第１の測定端子
２２第１の絶縁層
３第２の母材
３０第２の抵抗体
３１第２の測定端子
３２第２の絶縁層
４第３の母材
４２第３の絶縁層
５第１の基板
６第２の基板
７絶縁ケース
７ａ表面（外周面）
ＩＮＶ３相インバータ
Ｍモータ

Claims

３相インバータとモータとの間に接続される絶縁被覆された複数の母材を有する電流検出装置であって、
前記複数の母材は、第１の母材と、第２の母材と、第３の母材と、で構成され、
前記第１の母材は、前記３相インバータの第１相とモータとに接続されると共に、一対の第１の母材で構成され、
前記一対の第１の母材間に第１の抵抗体が挟み込まれ、
前記一対の第１の母材夫々の上面には第１の測定端子が固定配置され、
前記一対の第１の母材夫々は、前記第１の抵抗体が配置されている部分及び前記第１の測定端子が固定配置されている部分以外が絶縁被覆され、
前記第１の測定端子には、電流を検出できる第１の電流検出回路を備えた第１の基板が挿入され、これによって、該第１の基板が、前記第１の母材の上面に配置固定され、もって、前記第１の測定端子と、前記第１の電流検出回路とが電気的に接続されてなり、
前記第２の母材は、前記３相インバータの第２相とモータとに接続されると共に、一対の第２の母材で構成され、
前記一対の第２の母材間に第２の抵抗体が挟み込まれ、
前記一対の第２の母材夫々の下面には第２の測定端子が固定配置され、
前記一対の第２の母材夫々は、前記第２の抵抗体が配置されている部分及び前記第２の測定端子が固定配置されている部分以外が絶縁被覆され、
前記第２の測定端子には、電流を検出できる第２の電流検出回路を備えた第２の基板が挿入され、これによって、該第２の基板が、前記第２の母材の下面に配置固定され、もって、前記第２の測定端子と、前記第２の電流検出回路とが電気的に接続されてなり、
前記第３の母材は、絶縁被覆されると共に、前記３相インバータの第３相とモータとに接続され、
前記第３の母材の上面は、前記一対の第１の母材夫々の下面に密着配置され、
前記第３の母材の下面は、前記一対の第２の母材夫々の上面に密着配置されてなる電流検出装置。
前記第１の基板並びに第２の基板を隠蔽するように、密着配置された前記第１の母材及び前記第２の母材並びに前記第３の母材の所定箇所を全て絶縁ケースで囲み、
前記絶縁ケースの外周面を導電性にしてなる請求項１に記載の電流検出装置。