KR102607620B1 - 전류 센싱 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하고, 서로 마주보는 면이 접합되는 제1 버스 바 및 제2 버스 바, 상기 제2 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판, 상기 제1 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제1 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제1 고정핀, 및 상기 제2 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제2 고정핀을 포함하고, 상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결된다.
Description
본 발명은 전류 센싱 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 복수의 버스 바를 이용하여 다양한 두께를 가지는 전류 센싱 장치 및 전류 센싱 장치 제조 방법에 관한 발명이다.
다양한 산업 분야에서 전류 센서가 이용되고 있다. 전류 센서는 저항 검출 타입과 자계 검출 타입이 대표적이다. 션트(shunt) 센서는 션트 저항으로 인한 전압 강하를 전류로 변환하여 전류를 측정한다. 홀(hall) 센서는 전류가 흐르는 도체의 주변에서 홀 효과에 의해 전류의 직각 방향으로 발생하는 전위차(홀 전압)와 자기장이 발생되고 홀 전압을 증폭하여 그 홀 전압에 비례하는 전류를 측정한다.
션트 센서를 이용하는 경우, 센싱하는 전류의 크기에 따라 두꺼운 두께의 션트 저항체를 이용해야 한다. 예를 들어, 고전류가 흐르는 BMS, 전류센서, ESS 등 다앙한 제품에 있어서 두꺼운 두께의 션트 저항체가 필요하나, 션트 저항체의 제작과정에 있어서, 션트 저항체의 두께를 두껍게 형성하기 어려운 문제가 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 복수의 버스 바를 이용하여 다양한 두께를 가지는 전류 센싱 장치 및 전류 센싱 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하고, 서로 마주보는 면이 접합되는 제1 버스 바 및 제2 버스 바; 상기 제2 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판; 상기 제1 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제1 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제1 고정핀; 및 상기 제2 버스 바의 단자부에 접합고정되어 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 제2 고정핀을 포함하고, 상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 제1 버스 바의 제1면과 상기 제2 버스 바의 제2면이 서로 접합되고, 상기 복수의 제1 고정핀은 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되고, 상기 복수의 제2 고정핀은 상기 제2 버스 바의 제1면에 접합고정될 수 있다.
또한, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판 상에서 연결될 수 있다.
또한, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링될 수 있다.
또한, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다.
또한, 상기 제1 버스 바의 길이방향과 상기 회로 기판의 길이방향이 상이할 수 있다.
또한, 상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 상기 회로 기판과 이격되어 평행하고, 적어도 일부가 오버랩되어 배치되고, 상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀은, 상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판이 오버랩되는 위치에서 상기 회로 기판에 수직으로 연결될 수 있다.
또한, 적어도 하나의 홀 센서 모듈을 포함하고, 상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 상기 단자부에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고, 상기 홀 센서 모듈의 적어도 일부가 상기 관통홀 내에 삽입될 수 있다.
또한, 상기 홀 센서 모듈은 상기 회로 기판에 수직으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 회로 기판은, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀과 연결되는 증폭부; 상기 증폭부의 출력 신호를 디지털 신호로 변환하여 출력하는 제어부; 및 상기 제어부의 출력을 외부로 전송하는 통신부를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치는, 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하는 복수의 버스 바; 상기 복수의 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판; 및 상기 복수의 버스 바 각각의 단자부에 접합되어, 접합된 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 고정핀을 포함하고, 상기 각 버스 바의 고정핀 중 적어도 하나의 고정핀은 다른 버스 바의 고정핀과 전기적으로 연결된다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법은 제2 버스 바를 길이 방향이 서로 수직이 되도록 회로 기판 상에 배치하고, 상기 제2 버스 바의 제1면에 접합고정되는 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시키는 단계; 제1 버스 바의 제1면이 상기 제2 버스 바의 제2면에 대응하여 접합되도록 상기 제1 버스 바를 배치하고, 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되는 복수의 제1 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시키는 단계; 및 상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀을 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 연결하고, 상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판과 솔더링하는 단계를 포함한다.
또한, 상기 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은, 상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링되거나, 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 고전류를 센싱할 수 있다. 또한, 고전류를 센싱하기 위하여, 두꺼운 버스 바 대비 상대적으로 얇은 버스 바를 이용함으로써 비용을 줄일 수 있고, 기존 버스 바 제작 설비를 이용할 수 있다. 나아가, 두 개의 버스 바의 별도 결합없이 PCB에 조립 후 솔더링 만으로 두 개의 떨어진 센싱핀을 하나로 연결하여 센싱핀으로써의 역할을 수행할 수 있고, 션트 저항체의 사이즈가 크더라도 복수의 센싱핀이 지지대 역할을 수행함으로써 신뢰성 확보가 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이다.
도 11 및 도 12는 도 10의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 블록도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이다.
도 11 및 도 12는 도 10의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 블록도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법을 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다.
본 실시예에 따른 변형례는 각 실시예 중 일부 구성과 다른 실시예 중 일부 구성을 함께 포함할 수 있다. 즉, 변형례는 다양한 실시예 중 하나 실시예를 포함하되 일부 구성이 생략되고 대응하는 다른 실시예의 일부 구성을 포함할 수 있다. 또는, 반대일 수 있다. 실시예들에 설명할 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 분해 사시도이고, 도 3 내지 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 사시도이고, 도 11 및 도 12는 도 10의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 각 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치의 블록도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 제1 버스 바(110), 제2 버스 바(120), 회로 기판(130), 제1 고정핀(114), 및 제2 고정핀(124)으로 구성되고, 홀 센서 모듈(160), 증폭부(210), 제어부(220), 통신부(230)를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 전류 센싱을 위한 전류 저항체로 복수의 버스 바를 포함한다. 여기서, 전류 저항체는 션트(shunt) 저항체일수 있다. 복수의 버스 바를 이용하여 구현하고자 하는 버스 바의 두께를 형성할 수 있다. 이때, 버스 바의 수는 2 개 이상일 수 있다. 도면상에 두 개의 버스 바를 도시하였으나, 이는 예시 도면으로, 3 개 이상의 버스 바를 이용할 수 있음은 당연하다. 이하, 두 개의 버스 바를 이용하는 실시예를 중심으로 설명하도록 한다.
제1 버스 바(110)는 저항부(111) 및 저항부(111) 양단의 단자부(112,113)를 포함한다. 제1 버스 바(110)는 중앙에 저항부(111)가 형성되고, 저항부(111)의 양단으로 단자부(112,113)가 연장되어 형성될 수 있다. 저항부(111)는 소정의 두께를 가지는 판 형상으로 형성되고, 양단의 단자부(112,113)는 저항부(111)의 길이방향과 수직인 양 방향으로 저항부(111)에서 연장될 수 있다. 이때, 단자부(112,113)의 두께는 저항부(111)보다 두꺼울 수 있다. 또는, 단자부(112,113)는 저항부(111)와 동일한 두께를 가지거나 저항부(111)보다 얇을 수도 있다. 각 단자부(112,113)에는 전류를 센싱하고자 하는 장치 내지 부품과 체결하는 체결홀(115,116)이 형성될 수 있다. 체결홀(115,116)에는 배터리, 모터, 발전기 등 전류를 측정하고자 하는 장치가 연결될 수 있다. 외부 장치의 연결부와 체결홀(115,116)은 볼트 등으로 연결될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 두 개의 단자부(112,113)의 각 체결홀(115,116)에 체결되는 연결 단자 내지 연결선은 하나의 체결홀(115 또는 116)으로 전류가 인가되고, 저항부(111)를 거쳐 다른 체결홀(116 또는 115)으로 전류가 출력될 수 있다. 단자부(112,113)는 저항부(111)보다 저항값이 낮은 재료로 형성될 수 있다. 전류의 측정은 저항부(111)를 거치면서 발생하는 전압강하를 이용하는 것인바, 단자부(112,113)의 저항값은 저항부(111)에 비해 상당히 낮도록 재료를 선택할 수 있다. 이때, 저항부(111)는 망가닌(manganin)으로 형성되고, 단자부(112,113)는 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 또는, 저항부(111)의 재료, 크기 등을 조절하여 설계에 따라 저항값을 설정될 수 있다. 예를 들어, 저항부(111)의 저항값은 40 내지 60 μΩ 사이의 값으로 설정될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 저항부(111)와 단자부(112,113)는 레이저 용접 등의 용접(welding) 또는 솔더링(sildering)을 통해 접합결합될 수 있다. 저항부(111) 및 양단의 단자부(112,113)를 포함하는 제1 버스 바(110)는 전체적으로 소정의 두께를 가지는 판 형상을 형성될 수 있다. 사각형상으로 형성될 수 있고, 장방형 형상을 가질 수 있다.
제2 버스 바(120)는 저항부(121) 및 저항부(121) 양단의 단자부(122,123)를 포함한다. 제2 버스 바(120)는 중앙에 저항부(121)가 형성되고, 저항부(121)의 양단으로 단자부(122,123)가 연장되어 형성될 수 있다. 저항부(121)는 소정의 두께를 가지는 판 형상으로 형성되고, 양단의 단자부(122,123)는 저항부(121)의 길이방향과 수직인 양 방향으로 저항부(121)에서 연장될 수 있다. 이때, 단자부(122,123)의 두께는 저항부(121)보다 두꺼울 수 있다. 또는, 단자부(122,123)는 저항부(121)와 동일한 두께를 가지거나 저항부(121)보다 얇을 수도 있다. 각 단자부(122,123)에는 전류를 센싱하고자 하는 장치 내지 부품과 체결하는 체결홀(125,126)이 형성될 수 있다. 체결홀(125,126)에는 배터리, 모터, 발전기 등 전류를 측정하고자 하는 장치가 연결될 수 있다. 이때, 제1 버스 바(110)의 체결홀(125,126)과 함께 연결될 수 있다. 외부 장치의 연결부와 체결홀(125,126)은 볼트로 연결될 수 있으나 이에 한정된느 것은 아니다. 두 개의 단자부(122,123)의 각 체결홀(125,126)에 체결되는 연결 단자 내지 연결선은 하나의 체결홀(125 또는 126)으로 전류가 인가되고, 저항부(121)를 거쳐 다른 체결홀(126 또는 125)으로 전류가 출력될 수 있다. 단자부(122,123)는 저항부(121)보다 저항값이 낮은 재료로 형성될 수 있다. 전류의 측정은 저항부(121)를 거치면서 발생하는 전압강하를 이용하는 것인바, 단자부(122,123)의 저항값은 저항부(121)에 비해 상당히 낮도록 재료를 선택할 수 있다. 이때, 단자부(122,123)는 저항부(121)보다 저항값이 낮을 수 있고, 저항부(121)는 망가닌(manganin)으로 형성되고, 단자부(122,123)는 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 또는, 저항부(121)의 재료, 크기 등을 조절하여 설계에 따라 저항값을 설정될 수 있다. 예를 들어, 저항부(121)의 저항값은 40 내지 60 μΩ 사이의 값으로 설정될 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 저항부(121)와 단자부(122,123)는 레이저 용접 등의 용접(welding) 또는 솔더링(sildering)을 통해 접합결합될 수 있다. 저항부(121) 및 양단의 단자부(122,123)를 포함하는 제2 버스 바(120)는 전체적으로 소정의 두께를 가지는 판 형상을 형성될 수 있다. 사각형상으로 형성될 수 있고, 장방형 형상을 가질 수 있다.
제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 서로 마주보는 면이 접합된다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 두께 방향으로 겹쳐져 접합될 수 있고, 제1 버스 바(110)의 두께와 제2 버스 바(120)의 두께가 겹쳐져 소정의 두께를 형성할 수 있다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 서로 대응되는 형상을 가질 수 있다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)의 두께가 서로 동일한 경우, 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)의 두께는 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)로 구현하고자 하는 버스 바의 두께의 반을 가지도록 형성될 수 있다.
제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 이때, 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)의 두께는 서로 상이할 수 있고, 제1 버스 바(110)의 두께와 제2 버스 바(120)의 두께의 합은 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)로 구현하고자 하는 버스 바의 두께와 같게 형성될 수 있다.
3 개 이상의 버스 바를 포함하는 경우에는 3 개 이상의 버스 바를 두께방향으로 겹쳐 형성될 수 있다. 버스 바를 통해 구현하고자 하는 두께에 따라 버스 바의 개수 내지 각 버스 바의 두께가 설정될 수 있다.
회로 기판(130)은 상기 제2 버스 바(120)의 제1 방향에 배치될 수 있다. 여기서, 제1 방향은 제2 버스 바(120)가 제1 버스 바(110)와 접합하는 면의 반대면이 향하는 방향일 수 있다. 제1 버스 바(110)가 상부, 제2 버스 바(120)가 하부로 볼 때, 회로 기판(130)은 제2 버스 바(120)의 하부 방향에 배치될 수 있다. 회로 기판(130)은 인쇄회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 포함할 수 있다. 이외 다양한 회로 기판을 포함할 수 있다.
회로 기판(130)은 소정의 두께를 가지는 판 형상을 형성될 수 있다. 사각형상으로 형성될 수 있고, 장방형 형상을 가질 수 있다. 이때, 제1 버스 바(110) 또는 제2 버스 바(120)의 길이방향과 회로 기판(130)의 길이방향은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 서로 제1 방향으로 이격되어 평행하되, 길이방향은 서로 수직일 수 있고, 제1 방향으로 볼 때, 서로 교차할 수 있다. 제1 버스 바(110)와 회로 기판(130) 및 제2 버스 바(120)와 회로 기판(130)은 교차하여 제1 방향으로 오버랩되는 영역에서 고정핀을 통해 연결될 수 있다.
제1 버스 바(110)와 회로 기판(130)은 제1 고정핀(114)으로 연결될 수 있다. 제1 고정핀(114)은 복수의 제1 고정핀(114-1 내지 114-4)을 포함할 수 있다. 제1 고정핀(114)의 수는 제1 버스바(110)의 크기 또는 형상에 따라 달라질 수 있다. 제1 버스바(110)를 회로 기판(130)에 고정시키기 위해 필요한 수를 포함할 수 있다.
제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)의 단자부(112,113)에 접합고정되어 제1 버스 바(110)와 회로 기판(130)을 연결할 수 있다. 제1 고정핀(114)은 양단의 단자부(112,113) 각각에 하나 이상의 제1 고정핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 단자부(112,113)에 2 개씩, 총 4 개의 제1 고정핀(114-1 내지 114-4))을 포함할 수 있다. 이때, 각 단자부에 접합고정되는 제1 고정핀(114-1, 114-4)은 상기 단자부(113)가 저항부(111)와 결합되는 면과 이웃하는 두 개의 측면 방향에서 대응되도록 접합고정될 수 있다. 즉, 제1 버스 바(110)의 길이 방향의 중심축을 기준으로 서로 대응하는 위치에 접합고정될 수 있다. 제1 버스 바(110)의 제1면과 제2 버스 바(120)의 제2면이 서로 접합될 때, 제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)의 제2면에 접합고정될 수 있다. 즉, 제2 버스 바(120)와 접하지 않고 외부로 노출되는 제2면에 접합고정될 수 있다. 제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)와 회로 기판(130)이 제1 방향에서 오버랩되는 영역에서 제1 버스 바(110)에 접합고정되고, 회로 기판(130)에 수직으로 연결될 수 있다.
제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)의 제2면에 접합고정되는 수평부 및 수평부로부터 제1 방향으로 연장되는 수직부를 포함할 수 있다. 수평부는 판형상을 가지고, 제1 버스 바(110)의 제2면에 접합고정될 수 있다. 이때, 수평부는 용접 또는 솔더링을 통해 제1 버스 바(110)의 제2면에 접합고정될 수 있다. 수평부는 제1 버스 바(110)의 제2면의 가장자리까지 연장되되, 수직부는 제1 버스 바(110)의 제2면의 가장자리에서 제1 방향, 즉 제2 면과 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 제1 버스 바(110)의 길이 방향을 기준으로 서로 대응하는 두 개의 제1 고정핀(114-1 및 114-4, 또는 114-2 및 114-3)의 제1 버스 바(110)의 길이 방향과 수직인 방향으로 양 끝단 사이의 거리는 제1 버스 바(110)의 제1 버스 바(110)의 길이 방향과 수직인 방향으로의 길이보다 길 수 있다. 즉, 수직부가 시작되는 위치는 제1 버스 바(110)의 제2면보다 외부로 돌출될 수 있다. 수직부는 핀 형상을 가질 수 있고, 판형상을 가지는 핀 형상을 가질 수 있다. 수직부의 일부는 제1 버스 바(110)의 측면과 접촉할 수 있다. 수직부의 끝단에는 회로 기판(130)의 홀에 삽입되는 삽입부를 포함할 수 있다.
제2 버스 바(120)와 회로 기판(130)은 제2 고정핀(124)으로 연결될 수 있다. 제2 고정핀(124)은 복수의 제2 고정핀(124-1 내지 124-4)을 포함할 수 있다. 제2 고정핀(124)의 수는 제2 버스바(120)의 크기 또는 형상에 따라 달라질 수 있다. 제2 버스바(120)를 회로 기판(130)에 고정시키기 위해 필요한 수를 포함할 수 있다.
제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)의 단자부에 접합고정되어 제2 버스 바(120)와 회로 기판(130)을 연결할 수 있다. 제2 고정핀(124)은 양단의 단자부(122,123) 각각에 하나 이상의 제2 고정핀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각 단자부(122,123)에 2 개씩, 총 4 개의 제2 고정핀(124-1 내지 124-2)을 포함할 수 있다. 이때, 각 단자부에 접합고정되는 제2 고정핀(124-1, 124-4)은 상기 단자부(123)가 저항부(121)와 결합되는 면과 이웃하는 두 개의 측면 방향에서 대응되도록 접합고정될 수 있다. 즉, 제2 버스 바(120)의 길이 방향의 중심축을 기준으로 서로 대응하는 위치에 접합고정될 수 있다. 제1 버스 바(110)의 제1면과 제2 버스 바(120)의 제2면이 서로 접합될 때, 제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정될 수 있다. 즉, 제1 버스 바(110)와 접하지 않고 외부로 노출되는 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정될 수 있다. 제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)와 회로 기판(130)이 제1 방향에서 오버랩되는 영역에서 제2 버스 바(120)에 접합고정되고, 회로 기판(130)에 수직으로 연결될 수 있다.
제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정되는 수평부 및 수평부로부터 제1 방향으로 연장되는 수직부를 포함할 수 있다. 수평부는 판형상을 가지고, 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정될 수 있다. 이때, 수평부는 용접 또는 솔더링을 통해 제2 버스 바(120)의 제1면에 접합고정될 수 있다. 수평부는 제2 버스 바(120)의 제1면의 가장자리까지 연장되되, 수직부는 제2 버스 바(120)의 제1면의 가장자리에서 제1 방향, 즉 제1면과 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 제2 버스 바(120)의 길이 방향을 기준으로 서로 대응하는 두 개의 제2 고정핀(124-1 및 124-4, 또는 124-2 및 124-3)의 제2 버스 바(120)의 길이 방향과 수직인 방향으로 양 끝단 사이의 거리는 제2 버스 바(120)의 제2 버스 바(120)의 길이 방향과 수직인 방향으로의 길이보다 짧거나 같을 수 있다. 즉, 수직부가 시작되는 위치는 제2 버스 바(120)의 제1면의 가장자리의 내부에 위치하거나, 가장자리와 같을 수 있다. 수직부는 핀 형상을 가질 수 있고, 판형상을 가지는 핀 형상을 가질 수 있다. 수직부의 끝단에는 회로 기판(130)의 홀에 삽입되는 삽입부를 포함할 수 있다.
회로 기판(130)에는 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)가 고정되는 하나 이상의 홀가 형성될 수 있다. 하나의 홀에 제1 고정핀(114) 또는 제2 고정핀(124) 중 하나의 고정핀이 삽입되거나, 하나의 홀에 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)이 함께 삽입될 수 있다. 홀마다 하나의 고정핀이 삽입되는 경우, 제1 고정핀(114-1 내지 114-4) 및 제2 고정핀(124-1 내지 124-4)의 위치에 대응하여 복수의 홀(131a,b 내지 134a,b)이 형성될 수 있다. 각 홀의 위치는 제1 고정핀(114-1 내지 114-4) 및 제2 고정핀(124-1 내지 124-4)의 위치에 각각 대응될 수 있다.
복수의 제1 고정핀(114-1 내지 114-4) 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 복수의 제2 고정핀(124-1 내지 124-4) 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)로 구현하고자 하는 버스 바의 두께를 형성하되, 버스 바에 흐르는 고전류를 분산하여 측정하기 위해서 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)는 병렬로 연결되어야 한다. 저항체로 동작하는 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120)는 병렬로 연결되어야만 전류분배법칙에 따라 전류가 분산될 수 있다. 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)가 면접합하고 있다하더라도 병렬로 연결되지 아니하는바, 제1 고정핀 및 제2 고정핀을 이용하여 병렬 연결할 수 있다.
제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)를 병렬로 연결하기 위하여, 복수의 제1 고정핀(114-1 내지 114-4) 중 적어도 하나의 제1 고정핀은 복수의 제2 고정핀(124-1 내지 124-4) 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 버스 바(110)의 양단의 단자부 중 하나의 단자부(112 또는 113), 저항부(111), 다른 단자부(113 또는 112)를 통해 전류가 흐를 때, 저항부(111)에서 발생하는 전압강하를 이용하여 전류를 측정하기 위해서는 양단의 단자부와 접합고정되는 고정핀을 통해 전류를 센싱해야 한다. 즉, 제1 버스 바(110)가 4 개의 고정핀(114-1 내지 114-4)을 포함하는 경우, 제1 버스 바(110)의 각 단자부(112,113)에 접합고정되는 하나씩의 제1 고정핀, 즉 2 개의 제1 고정핀은 대응되는 위치의 제2 버스 바(120)의 2 개의 제2 고정핀과 전기적으로 연결됨으로써 제1 버스 바(110)와 제2 버스 바(120)가 병렬 연결될 수 있다.
이때, 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)은 상기 회로 기판 상에서 연결될 수 있다. 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)을 전기적으로 연결하기 위해선 서로 접촉결합되어야 한다. 이때, 서로 고정되지 않는 경우, 전기적 연결이 떨어질 수 있는바, 안정된 연결을 위하여, 회로 기판(130) 상에서 연결이 수행될 수 있다. 회로 기판(130) 이외의 위치에서 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)이 용접이나 솔더링을 통해 전기적으로 연결될 수 있음은 당연하다.
제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)에서 제1 방향으로 연장되되, 서로 이격될 수 있다. 제1 고정핀(114)의 수직부가 제1 버스 바(110)의 가장자리에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 고정핀(124)의 수직부가 제2 버스 바(120)의 가장자리보다 안쪽의 위치에서 연장되는 경우, 제1 고정핀(114)와 제2 고정핀(124)은 서로 이격되고, 이 경우, 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)은 회로 기판(130)에 형성되되 이격되는 홀에 각각 삽입될 수 있다. 이때, 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)은 각각 회로 기판에 솔더링결합되되, 각각 삽입된느 홀 사이에 연결되는 회로패턴을 통해 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)이 전기적으로 연결될 수 있다.
또는, 제1 고정핀(114)은 제1 버스 바(110)에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 고정핀(124)은 제2 버스 바(120)에서 제1 방향으로 연장되되, 서로 접합거나, 서로 인접하게 연장될 수 있다. 제1 고정핀(114)의 수직부가 제1 버스 바(110)의 가장자리에서 제1 방향으로 연장되고, 제2 고정핀(124)의 수직부가 제2 버스 바(120)의 가장자리에서 연장되는 경우, 제1 고정핀(114)와 제2 고정핀(124)은 서로 접하거나, 인접할 수 있다. 이 경우, 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)은 회로 기판(130)에 형성되는 하나의 홀에 함께 삽입될 수 있다. 이때, 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)이 함께 삽입되는 홀은 회로 기판(130)의 길이방향으로 길게 형성될 수 있다. 하나의 홀에 삽입되는 제1 고정핀(114)과 제2 고정핀(124)은 회로 기판에서 함께 솔더링결합되어 전기적으로 연결될 수 있다.
전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 전류를 측정하는 센싱핀으로써 역할을 수행하고, 전기적으로 연결되지 않는 다른 고정핀들은 제1 버스 바(110) 또는 제2 버스 바(120)를 회로 기판(130)에 고정하여 안정성을 높이는 역할을 수행할 수 있다.
회로 기판(130) 상에는 증폭부(210), 제어부(220), 통신부(230), 트랜스포머(transformer), 온도센서 등의 회로 소자들과, 도 10과 같이, 커넥터(140)가 실장될 수 있고, 각 구성들을 연결하는 회로 패턴 또는 연결 선 등이 실장될 수 있다.
증폭부(210)는 상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)과 연결되어, 양 단자 사이의 전압의 차이를 증폭시킬 수 있다. 저항부(111)의 저항이 큰 경우, 전류 센싱으로 인한 전력소비가 커질 수 있는바, 저항부(111)의 저항값은 상당히 작을 수 있고, 전류 센싱을 정확성을 높이기 위하여, 증폭부(210)가 제1 고정핀(114) 및 제2 고정핀(124)에서 측정되는 신호를 증폭시킬 수 있다.
제어부(220)는 증폭부(210)의 출력 신호를 디지털 신호로 변환하여 출력할 수 있다. 제어부(220)는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 ADC를 포함하는 IC일 수 있다. 제어부(220)는 측정된 전류 또는 온도센서의 측정 온도 등을 통신부(230)를 통해 외부로 전송할 수 있다.
통신부(230)는 제어부(220)의 출력을 외부로 전송할 수 있다. 통신부(230)는 CAN 통신 등의 유무선 통신을 통해 측정된 전류를 외부 장치로 전송할 수 있다. 이때, 외부 장치는 배터리 제어 시스템(Battery Management System; BMS)일 수 있으나 이에 한정되지 않는다. 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120)의 양단자에는 배터리의 양단이 연결될 수 있고, 배터리의 전류를 측정하여 배터리 제어 시스템으로 측정된 전류를 전송할 수 있다. 배터리의 전류를 측정시 과전압 또는 과전류로부터 회로 소자들을 보호하기 위하여, 과전압 또는 과전류에 저항성을 가지는 트랜스포머, 절연 증폭기, 아이솔레이터 등의 절연 소자를 포함할 수 있다. 측정되어 배터리 제어 시스템으로 전송된 전류는 배터리의 고장여부, 배터리 셀의 전압 밸런싱 등에 이용될 수 있다.
커넥터(140)는 회로 기판(130)의 각 구성에 전원 및 접지를 제공할 수 있고, 통신부(230)와 외부 장치를 연결할 수 있다.
전류 측정의 정확성을 높이기 위하여, 적어도 하나의 홀 센서 모듈(160)을 포함할 수 있다. 도 11과 같이, 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120)에 흐르는 전류를 센싱하기 위해 홀 센서 모듈(160)을 포함할 수 있다. 고정핀을 통해 저항부 양단의 전압강하를 이용하여 전류를 센싱하는 것과 함께 홀 센서 모듈(160)을 이용하여 전류를 센싱함으로써 듀얼 센싱 구조로 전류를 측정할 수 있다. 듀얼 센싱을 통해 전류 측정의 정확성을 높일 수 있다.
제1 버스 바(110)는 단자부(112,113)에 형성되는 적어도 하나의 관통홀(117, 118)을 포함하고, 제2 버스 바(120)는 단자부(122,123)에 형성되는 적어도 하나의 관통홀(127, 128)을 포함할 수 있고, 홀 센서 모듈(160)의 적어도 일부가 관통홀 내에 삽입될 수 있다. 양단의 단자부(112,113) 모두에 관통홀(117,118,127,128)이 형성될 수 있고, 두 개의 홀 센서 모듈이 각각 삽입될 수 있다. 이때, 두 개의 홀 센서 모듈 중 하나의 홀 센서 모듈은 백업용으로 활용될 수 있다. 홀 센서 모듈(160)은 홀 센서를 이용하여 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120)에 흐르는 전류에 의해 형성되는 자기장의 변화를 감지하여 신호를 출력할 수 있다. 홀 센서 모듈(160)에서 출력되는 신호는 제어부(220)로 인가되어 전류를 측정할 수 있다. 이때, 홀 센서 모듈(160)에서 출력되는 신호는 차동 신호일 수 있고, 증폭부(210) 등을 통해 증폭되어 제어부(220)로 인가될 수 있다. 홀 센서 모듈(160)은 센서 기판(161), 센서 기판(161) 상에 실장되는 홀 센서 칩(162) 및 하나 이상의 커패시터(163)를 포함할 수 있다. 홀 센서 칩(162)은 센서 기판(161)의 상단에 실장되고, 커패시터(163)는 센서 기판(161)의 중간 부분에 실장될 수 있다. 홀 센서 칩(162)의 적어도 일부는 제1 버스 바(110)의 관통홀(117,118) 및 제2 버스 바(120)의 관통홀(127,128)에 배치되어 제1 버스 바(110) 및 제2 버스 바(120) 상의 자기장에서 홀 전압을 증폭할 수 있다. 커패시터(163)는 홀 센서 칩(162)의 출력 신호에서 고주파 노이즈를 제거할 수 있다. 센서 기판(161)의 하단은 중간부로부터 갈라진 다수의 핀들을 포함할 수 있다. 센서 기판(161)의 하단 핀들은 회로 기판(130)의 홀에 삽입된다. 홀 센서 모듈(160)은 끼워 맞춤 또는 용접이나 솔더링으로 회로 기판(130)에 고정되고, 회로 기판(130)상에서 수직으로 연결될 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 두 개의 버스 바를 이용하여 고전류를 측정할 뿐만 아니라, 두 개 이상의 버스 바를 이용할 수도 있다. 본 발명의 실시예에 따른 전류 센싱 장치는 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하는 복수의 버스 바, 상기 복수의 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판, 및 상기 복수의 버스 바 각각의 단자부에 접합되어, 접합된 버스 바와 상기 회로 기판을 연결하는 복수의 고정핀을 포함하고, 상기 각 버스 바의 고정핀 중 적어도 하나의 고정핀은 다른 버스 바의 고정핀과 전기적으로 연결될 수 있다. 복수의 버스 바에 포함되는 버스 바의 개수 및 두께는 구현하고자 하는 버스 바의 두께에 따라 달라질 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법을 도시한 것이다. 도 14의 본 발명의 일 실시예에 따른 전류 센싱 장치 제조 방법에 대한 상세한 설명은 도 1 내지 도 13의 전류 센싱 장치에 대한 상세한 설명에 대응하는바, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
먼저, 저항부 및 상기 저항부 양단의 단자부를 포함하고, 서로 마주보는 면이 접합되는 제1 버스 바 및 제2 버스 바를 형성한다. 단자부는 롤 상태의 금속판을 이용하여 형성되되, 저항부의 양측에 레이저 용접 등을 통해 결합되어 제1 버스 바 및 제2 버스 바를 형성할 수 있다. 이때, 레벨링을 수행하여 각 부품의 평탄도를 높일 수 있다. 이후, 제1 버스 바의 상면(제2면)에 복수의 제1 고정핀을 접합고정하고, 제2 버스 바의 하면(제1면)에 복수의 제2 고정핀을 접합고정한다.
이후, 제2 버스 바를 길이 방향이 서로 수직이 되도록 회로 기판 상에 배치하고, 상기 제2 버스 바의 제1면에 접합고정되는 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시킨다. 이후, 제1 버스 바의 제1면이 상기 제2 버스 바의 제2면에 대응하여 접합되도록 상기 제1 버스 바를 배치하고, 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되는 복수의 제1 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시킨다. 이후, 상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 하나의 제1 고정핀을 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 하나의 제2 고정핀과 연결하고, 상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판과 솔더링(151)하여, 제1 고정핀과 제2 고정핀을 전기적으로 연결시킨다. 이때, 상기 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은, 상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링되거나, 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결될 수 있다.
본 실시 예와 관련된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상기된 기재의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 방법들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
Claims (14)
- 저항부 및 상기 저항부의 양단의 단자부를 포함하고, 서로 마주보는 면이 접합되는 제1 버스 바 및 제2 버스 바;
상기 제2 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판;
상기 제1 버스 바의 양단의 단자부의 양측에 접합고정되어 상기 제1 버스 바와 상기 회로 기판을 연결시켜 상기 제1 버스 바의 양단의 단자부의 양측이 상기 회로 기판에 지지되게 하는 복수의 제1 고정핀; 및
상기 제2 버스 바의 양단의 단자부의 양측에 접합고정되어 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판을 연결시켜 상기 제2 버스 바의 양단의 단자부의 양측이 상기 회로 기판에 지지되게 하는 복수의 제2 고정핀을 포함하고,
상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 일측의 제1 고정핀과 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 일측의 제2 고정핀을 이용하여 상기 제1 버스 바와 상기 제2 버스 바를 병렬로 연결시키고,
상기 저항부의 양단의 단자부는 하나의 상에 연결되는 전류 센싱 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 버스 바의 제1면과 상기 제2 버스 바의 제2면이 서로 접합되고,
상기 복수의 제1 고정핀은 상기 제1 버스 바의 제2면에 접합고정되고,
상기 복수의 제2 고정핀은 상기 제2 버스 바의 제1면에 접합고정되는 전류 센싱 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판 상에서 전기적으로 연결되는 전류 센싱 장치. - 제3항에 있어서,
상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링되는 전류 센싱 장치. - 제3항에 있어서,
상기 전기적으로 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결되는 전류 센싱 장치. - 제1항에 있어서,
상기 회로 기판과 연결되는 적어도 하나의 홀 센서 모듈을 더 포함하고;
상기 홀 센서 모듈은,
상기 회로 기판에 실장된 센서 기판;
상기 센서 기판 상에 실장된 홀 센서 칩; 및
상기 홀 센서 칩의 출력 신호에서 고주파 노이즈를 제거하는 커패시터를 포함하도록 구성되는 전류 센싱 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 버스 바의 길이방향과 상기 회로 기판의 길이방향이 상이한 전류 센싱 장치. - 제7항에 있어서,
상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 상기 회로 기판과 이격되어 평행하고, 적어도 일부가 오버랩되어 배치되고,
상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀은,
상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바와 상기 회로 기판이 오버랩되는 위치에서 상기 회로 기판에 수직으로 연결되는 전류 센싱 장치. - 제1항에 있어서,
적어도 하나의 홀 센서 모듈을 포함하고,
상기 제1 버스 바 및 상기 제2 버스 바는 상기 단자부에 형성되는 적어도 하나의 관통홀을 포함하고,
상기 홀 센서 모듈의 적어도 일부가 상기 관통홀 내에 삽입되는 전류 센싱 장치. - 제9항에 있어서,
상기 홀 센서 모듈은 상기 회로 기판에 수직으로 연결되는 전류 센싱 장치. - 제9항에 있어서,
상기 회로 기판은,
전기적으로 연결되는 상기 제1 고정핀 및 제2 고정핀과 연결되는 증폭부;
온도를 측정하는 온도센서;
상기 증폭부의 출력 신호를 디지털 신호로 변환하여 출력하는 제어부; 및
상기 제어부의 출력 및 상기 온도를 외부로 전송하는 통신부를 포함하는 전류 센싱 장치. - 저항부 및 상기 저항부의 양단의 단자부를 포함하고, 탑면과 저면이 순차적으로 접합된 복수의 제1 내지 제n 버스 바(n은 3 이상의 자연수);
상기 복수의 제1 내지 제n 버스 바의 제1 방향에 배치되는 회로 기판; 및
상기 복수의 제1 내지 제n 버스 바 각각의 양단의 단자부의 양측에 접합되어, 상기 복수의 제1 내지 제n 버스 바와 상기 회로 기판을 연결시켜 상기 복수의 제1 내지 제n 버스 바의 양단의 단자부의 양측이 상기 회로 기판에 지지되게 하는 고정핀을 포함하고,
상기 복수의 고정핀 중 적어도 일측의 고정핀을 이용하여 상기 제1 내지 제n 버스 바를 병렬로 연결시키고,
상기 저항부의 양단의 단자부는 하나의 상에 연결되는 전류 센싱 장치. - 하나의 상에 연결되는 제1 버스 바 및 제2 버스 바에 있어서,
저항부 및 상기 저항부의 양단의 단자부를 포함하는 제2 버스 바를 길이 방향이 서로 수직이 되도록 회로 기판 상에 배치하고, 상기 제2 버스 바의 제1면에서 상기 저항부의 양단의 단자부의 양측에 접합고정되는 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시키는 단계;
저항부 및 상기 저항부의 양단의 단자부를 포함하는 제1 버스 바의 제1면이 상기 제2 버스 바의 제2면에 대응하여 접합되도록 상기 제1 버스 바를 배치하고, 상기 제1 버스 바의 제2면에서 상기 저항부의 양단의 단자부의 양측에 접합고정되는 복수의 제1 고정핀을 상기 회로 기판의 홀에 위치시키는 단계; 및
상기 복수의 제1 고정핀 중 적어도 일측의 제1 고정핀을 상기 복수의 제2 고정핀 중 적어도 일측의 제2 고정핀을 연결시켜 상기 제1 버스 바와 상기 제2 버스 바를 병렬로 연결시키고, 상기 복수의 제1 고정핀 및 상기 복수의 제2 고정핀을 상기 회로 기판과 솔더링하여 상기 제1 버스 바와 상기 제2 버스 바의 저항부의 양단의 단자부의 양측이 상기 회로 기판에 지지되게 하는 단계를 포함하는 전류 센싱 장치 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 연결되는 제1 고정핀 및 제2 고정핀은,
상기 회로 기판의 하나의 홀에 함께 솔더링되거나, 상기 회로 기판의 회로패턴으로 연결되는 전류 센싱 장치 제조 방법.
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