JP7210166B2 - Imaging system - Google Patents

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Description

本発明は、撮像システムに関し、特に、放熱モジュール等のアクセサリの着脱が可能な撮像装置を有する撮像システムに関する。 The present invention relates to an image pickup system , and more particularly to an image pickup system having an image pickup device to which accessories such as a heat dissipation module can be attached and detached.

8K画像等の高解像度映像、120Pや240P等のハイフレームレート(HFR)映像、ハイダイナミックレンジ(HDR)映像等の撮影に対応可能なデジタルビデオカメラ等の撮像装置では、取り扱う画像のデータレートが膨大である。このような撮像装置では、膨大なデータの演算処理や記憶処理のために消費電力が増え、消費電力の増加に伴って発熱量が増大するため、発生した熱を外部に放熱して、撮像装置の温度上昇を抑制する必要がある。 With imaging devices such as digital video cameras that can shoot high-resolution images such as 8K images, high frame rate (HFR) images such as 120P and 240P, high dynamic range (HDR) images, etc., the data rate of the images handled is It is huge. In such an imaging device, power consumption increases due to computation and storage processing of huge amounts of data, and the amount of heat generated increases with the increase in power consumption. It is necessary to suppress the temperature rise of

撮像装置に内蔵される放熱手段としては、電動ファン、ヒートシンク、排熱ダクト等が知られている。しかし、放熱手段を撮像装置に内蔵させた場合には、発熱量の増大に伴って、十分な放熱性能を確保するためには、放熱手段が大型化し、これによって撮像装置が大型化してしまうという問題がある。また、撮像装置に内蔵された放熱手段は一般的にはユーザが任意に取り外すことはできないため、低解像度撮影時や使用環境温度が低い等の撮像装置の温度が上昇し難い状況であっても、撮像装置を小型化させて用いることはできない。 Electric fans, heat sinks, heat exhaust ducts, and the like are known as heat dissipation means built into imaging devices. However, when the heat dissipation means is incorporated in the imaging device, the heat dissipation means must be large in order to ensure sufficient heat dissipation performance as the amount of heat generated increases. There's a problem. In addition, since the heat dissipation means built into the imaging device cannot be removed at will by the user, even in situations where the temperature of the imaging device is difficult to rise, such as when shooting at low resolution or when the temperature of the operating environment is low. , it is not possible to use a compact imaging device.

そこで、撮像装置に対する放熱構造物(例えば、電動ファン、ヒートシンク、排熱ダクト等)の着脱が可能な撮像装置が知られている。例えば、特許文献1には、撮像装置の底面部に対して着脱可能な撮像素子冷却装置が開示されている。特許文献2には、撮像装置に着脱可能で、撮像装置の内部の温まった空気を吸入して効果的に放熱する冷却装置が開示されている。特許文献3には、撮像装置で発生した熱により暖められた空気をアクセサリシューに向けて放出させた後、アクセサリシューに接続された外部装置から放出する構成が開示されている。特許文献4には、撮影レンズと撮像素子が組み込まれたレンズユニットをカメラ本体に対して着脱自在とした撮像装置において、撮像素子で生じた熱をカメラ本体内に設けられたヒートシンクへ伝達させ、ヒートシンクから放熱させる構成が開示されている。 Therefore, an imaging device is known in which a heat dissipation structure (for example, an electric fan, a heat sink, a heat exhaust duct, etc.) can be attached to and detached from the imaging device. For example, Patent Literature 1 discloses an imaging element cooling device that is detachable from the bottom surface of an imaging device. Patent Document 2 discloses a cooling device that is detachable from an image pickup device, sucks warm air inside the image pickup device, and effectively releases the heat. Patent Literature 3 discloses a configuration in which air warmed by heat generated by an imaging device is emitted toward an accessory shoe and then emitted from an external device connected to the accessory shoe. Patent Document 4 discloses an image pickup apparatus in which a lens unit incorporating a photographing lens and an image sensor is detachable from a camera body. Arrangements are disclosed for dissipating heat from a heat sink.

特開2010-56995号公報JP 2010-56995 A 特開2012-168446号公報JP 2012-168446 A 特開2013-98620号公報JP 2013-98620 A 特開2008-245144号公報JP 2008-245144 A

しかしながら、上記特許文献1乃至4に記載された技術では、撮像装置に放熱構造物が接続されていない状態では、放熱が不十分となって撮像装置の温度が上昇し、装置性能が低下してしまうという問題がある。また、撮像装置での近年の発熱量の増大に対応するために、放熱性能に優れたコンパクトな放熱モジュール(アクセサリ)が望まれている。 However, with the techniques described in Patent Literatures 1 to 4, when the heat dissipation structure is not connected to the imaging device, heat radiation is insufficient and the temperature of the imaging device rises, degrading the performance of the imaging device. There is a problem of storage. In addition, in order to deal with the recent increase in the amount of heat generated by imaging devices, a compact heat dissipation module (accessory) with excellent heat dissipation performance is desired.

本発明は、撮像装置の温度上昇を効率的に抑制することが可能な撮像システムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an imaging system capable of efficiently suppressing an increase in temperature of an imaging device.

本発明に係る撮像システムは、撮像装置と、該撮像装置に接続される放熱モジュールと、前記撮像装置に接続されてユーザが肩に担ぐ際に用いられるリグと、を有する撮像システムであって、前記撮像装置は、内部に配置された第1の発熱部と、内部に配置された第2の発熱部と、に露出し、前記第1の発熱部で生じて第1の伝熱経路を介して伝熱された熱を放熱する第1の放熱部と、外部に露出し、前記第2の発熱部で生じて前記第1の伝熱経路と異なる第2の伝熱経路を介して伝達された熱を放熱する第2の放熱部と、を備え、前記放熱モジュールは、前記第1の放熱部と接触する第1の受熱部と、前記第1の受熱部と熱的に接続され、前記第1の放熱部から前記第1の受熱部へ伝わった熱を放熱するヒートシンクと、を備え、前記リグは、ユーザの肩と当接するパッド部と、ユーザが手で把持するための把持部と、前記第2の放熱部と接触する第2の受熱部と、前記第2の受熱部と熱的に接続され、前記第2の放熱部から前記第2の受熱部へ伝わった熱を外気へ放熱する基台と、を備えることを特徴とする。 An imaging system according to the present invention includes an imaging device, a heat dissipation module connected to the imaging device, and a rig connected to the imaging device and used when a user carries the rig on the shoulder , The imaging device includes a first heat-generating section arranged inside, a second heat-generating section arranged inside, and a first heat-transferring section exposed to the outside . Through a first heat radiating part that radiates heat transferred through a path, and a second heat transfer path that is exposed to the outside and generated in the second heat generating part and different from the first heat transfer path a second heat radiating part for radiating heat transferred through the heat radiating module , wherein the heat radiation module includes a first heat receiving part in contact with the first heat radiating part, and thermally connected to the first heat receiving part. and a heat sink for dissipating heat transferred from the first heat radiation part to the first heat receiving part, and the rig includes a pad part that contacts the user's shoulder and a user's hand to hold the heat sink. a holding portion, a second heat receiving portion in contact with the second heat radiating portion, thermally connected to the second heat receiving portion, and transmitted from the second heat radiating portion to the second heat receiving portion and a base for radiating heat to the outside air .

本発明によれば、撮像装置の温度上昇を効率的に抑制することが可能になる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to suppress a temperature rise of an imaging device efficiently.

第1実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a system camera according to a first embodiment; FIG. 第1実施形態でのシステムカメラの構成例を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a configuration example of a system camera in the first embodiment; FIG. 第1実施形態での放熱モジュールの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a heat dissipation module in the first embodiment; FIG. 第1実施形態でのシステムカメラでの放熱経路を説明する断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining heat dissipation paths in the system camera in the first embodiment; 図4に示す矢視A-Aの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 4; 第1実施形態でのカメラ本体の外装部材を非表示とした分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of the camera body according to the first embodiment, with the exterior member hidden. 第1実施形態でのカメラ本体の放熱構造を説明する断面図である。4 is a cross-sectional view for explaining the heat dissipation structure of the camera body in the first embodiment; FIG. 第1実施形態でのカメラ本体を略底面側から見た斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the camera body in the first embodiment, viewed substantially from the bottom side; 第1実施形態でのカメラ本体のフロントユニットの分解斜視図である。4 is an exploded perspective view of the front unit of the camera body in the first embodiment; FIG. 第1実施形態でのカメラ本体の断面図である。4 is a cross-sectional view of the camera body in the first embodiment; FIG. 第1実施形態でのカメラ本体とリグの接続方法を説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the connection method of the camera main body and rig in 1st Embodiment. 第1実施形態でのリグの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a rig in the first embodiment; FIG. 第1実施形態でのリグの部分断面図と、基台の斜視図である。It is a partial sectional view of a rig and a perspective view of a base in the first embodiment. 第1実施形態でのカメラ本体に複数の放熱モジュール、バッテリパック及びリグを接続した状態での熱伝達経路を説明する図である。FIG. 4 is a diagram illustrating heat transfer paths in a state where a plurality of heat dissipation modules, battery packs and rigs are connected to the camera body in the first embodiment; 第2実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of a system camera according to a second embodiment; 第3実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of a system camera according to a third embodiment; 第4実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of a system camera according to a fourth embodiment; 第4実施形態でのカメラ本体及び放熱モジュールの斜視図である。FIG. 14 is a perspective view of a camera body and a heat dissipation module in a fourth embodiment; 第4実施形態でのカメラ本体及び放熱モジュールの断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view of a camera body and a heat dissipation module in a fourth embodiment; 第4実施形態でのカメラ本体及びリグの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a camera body and a rig in a fourth embodiment; 第4実施形態でのカメラ本体、放熱モジュール及びリグの断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a camera body, a heat dissipation module and a rig in a fourth embodiment; 第5実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of a system camera according to a fifth embodiment; 第5実施形態に係るシステムカメラの使用態様を示す斜視図である。FIG. 11 is a perspective view showing a usage mode of a system camera according to a fifth embodiment; 第5実施形態に係るシステムカメラでの熱伝達経路を説明する図である。FIG. 11 is a diagram for explaining heat transfer paths in a system camera according to a fifth embodiment; 第6実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of a system camera according to a sixth embodiment; 第6実施形態でのカメラ本体の分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of a camera body in a sixth embodiment; 第6実施形態でのカメラ本体及び放熱モジュールの側面図である。FIG. 11 is a side view of a camera body and a heat dissipation module in a sixth embodiment; 第6実施形態でのカメラ本体と放熱モジュールの接続を説明する図である。It is a figure explaining the connection of the camera main body and heat dissipation module in 6th Embodiment. 第6実施形態でのカメラ本体の背面図と断面図である。FIG. 14A is a rear view and a cross-sectional view of a camera body in a sixth embodiment; 第7実施形態に係るシステムカメラの斜視図である。FIG. 21 is a perspective view of a system camera according to a seventh embodiment; 第7実施形態でのカメラ本体の分解斜視図である。FIG. 21 is an exploded perspective view of a camera body in a seventh embodiment; 第7実施形態に係るシステムカメラの背面図及び断面図である。FIG. 14A is a rear view and a cross-sectional view of a system camera according to a seventh embodiment; 第7実施形態でのカメラ本体の背面図及び断面図である。FIG. 13A is a rear view and a cross-sectional view of a camera body in a seventh embodiment; 第7実施形態でのカメラ本体の側面図及び断面図である。FIG. 14A is a side view and a cross-sectional view of a camera body in a seventh embodiment; 第8実施形態に係るシステムカメラの斜視図である。FIG. 21 is a perspective view of a system camera according to an eighth embodiment; 第8実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。FIG. 21 is an exploded perspective view of a system camera according to an eighth embodiment; 第8実施形態に係るシステムカメラの背面図及び断面図である。FIG. 21 is a rear view and cross-sectional view of a system camera according to an eighth embodiment; 第8実施形態での放熱モジュールの側面図及び断面図である。FIG. 14A is a side view and a cross-sectional view of a heat dissipation module according to an eighth embodiment; 第8実施形態でのカメラ本体に保護ユニットを接続した状態を示す斜視図である。FIG. 22 is a perspective view showing a state in which the protection unit is connected to the camera body in the eighth embodiment; 第8実施形態での保護ユニットの斜視図である。FIG. 21 is a perspective view of a protection unit in an eighth embodiment; 第8実施形態でのカメラ本体と保護ユニットの間の熱伝達経路を説明する図である。FIG. 21 is a diagram for explaining heat transfer paths between a camera body and a protection unit in an eighth embodiment; 第8実施形態でのカメラ本体に対する保護ユニットの別の接続例を示す図である。FIG. 22 is a diagram showing another example of connection of the protection unit to the camera body in the eighth embodiment; 第9実施形態に係るシステムカメラを構成するレンズユニット、カメラ本体及び放熱モジュールの斜視図である。FIG. 21 is a perspective view of a lens unit, a camera body, and a heat radiation module that constitute a system camera according to a ninth embodiment; 第9実施形態に係るシステムカメラの分解斜視図である。FIG. 21 is an exploded perspective view of a system camera according to a ninth embodiment; 第9実施形態でのカメラ本体の部分的な側面図である。FIG. 22 is a partial side view of a camera body in a ninth embodiment; 図45(b)に示す矢視L-Lの断面図である。FIG. 45B is a cross-sectional view taken along the line LL shown in FIG. 45(b). 第9実施形態でのカメラ本体での部分的な背面図である。FIG. 22 is a partial rear view of the camera body in the ninth embodiment; 第9実施形態での放熱モジュールの分解斜視図である。FIG. 20 is an exploded perspective view of a heat dissipation module according to the ninth embodiment; 第9実施形態での放熱モジュールでの部分的な側面図及び断面図である。FIG. 20 is a partial side view and cross-sectional view of a heat dissipation module according to a ninth embodiment; 第9実施形態での放熱モジュールの背面図である。FIG. 20 is a rear view of a heat dissipation module according to the ninth embodiment; 第9実施形態でのカメラ本体と放熱モジュールの接続を説明する断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view for explaining connection between a camera body and a heat radiation module in a ninth embodiment; 第10実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体と放熱モジュールの斜視図である。FIG. 21 is a perspective view of a camera body and a heat dissipation module that constitute a system camera according to a tenth embodiment; 第10実施形態での放熱モジュールの分解斜視図である。FIG. 20 is an exploded perspective view of a heat dissipation module according to the tenth embodiment; 第10実施形態でのカメラ本体と放熱モジュールの接続を説明する断面図である。FIG. 22 is a cross-sectional view for explaining the connection between the camera body and the heat radiation module in the tenth embodiment; 第11実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体と放熱モジュールの斜視図である。FIG. 21 is a perspective view of a camera body and a heat radiation module that constitute a system camera according to an eleventh embodiment; 第11実施形態での放熱モジュールの分解斜視図である。FIG. 21 is an exploded perspective view of a heat dissipation module according to an eleventh embodiment; 第11実施形態での放熱モジュールにおける可動モジュール及びその周辺の構造を説明する側面図である。FIG. 22 is a side view for explaining the structure of the movable module and its surroundings in the heat dissipation module in the eleventh embodiment; 第11実施形態でのカメラ本体と放熱モジュールの接続を説明する断面図である。FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating connection between a camera body and a heat radiation module in an eleventh embodiment; 第11実施形態でのカメラ本体に放熱モジュールが接続された状態での背面図である。FIG. 22 is a rear view of the eleventh embodiment in which the heat radiation module is connected to the camera body; 図59に示す矢視N1-N1、N2-N2の断面図である。60 is a cross-sectional view taken along arrows N1-N1 and N2-N2 shown in FIG. 59; FIG.

以下、本発明に係る撮像システムの実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、本発明と直接の関連がない部分、つまり、撮像装置で発生した熱の伝達と放熱に直接の関係のない事項については、図示と説明を省略する。また、本発明に係る撮像システムを具現化したものを「システムカメラ」と称呼する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of an imaging system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, illustrations and descriptions of portions that are not directly related to the present invention, that is, items that are not directly related to the transfer and heat dissipation of heat generated in the imaging device, will be omitted. Moreover, what embodied the imaging system based on this invention is called a "system camera."

<第1実施形態>
図1(a)は、第1実施形態に係るシステムカメラ100を略正面側(被写体側)から見た分解斜視図である。図1(b)は、システムカメラ100を略背面側から見た分解斜視図である。図2(a)は、システムカメラ100を略正面側から見た斜視図である、図2(b)は、システムカメラ100を略背面側から見た斜視図である。図2(c)は、放熱モジュール101が取り外された状態のシステムカメラ100を略正面側から見た分解斜視図である。
<First Embodiment>
FIG. 1(a) is an exploded perspective view of the system camera 100 according to the first embodiment, viewed from substantially the front side (object side). FIG. 1B is an exploded perspective view of the system camera 100 viewed substantially from the rear side. 2(a) is a perspective view of the system camera 100 viewed substantially from the front side, and FIG. 2(b) is a perspective view of the system camera 100 viewed substantially from the rear side. FIG. 2(c) is an exploded perspective view of the system camera 100 with the heat radiation module 101 removed, viewed from the front side.

なお、説明の便宜上、図1に示すように互いに直交するX軸、Y軸及びZ軸からなる座標系を規定する。Z軸は、システムカメラ100の撮影光軸と平行であり、被写体(不図示)に向かう方向を正方向とする。Y軸は、Z軸を水平方向と平行としたときに鉛直方向と平行となる軸であり、天に向かう方向を正の方向とする。X軸はY軸及びZ軸と直交する軸である。また、以下の説明では、Z軸正方向側を「正面側」、Z軸負方向側を「背面側」と称呼する。そして、システムカメラ100を構成する各ユニットにおける正面側の面を「前面」、背面側の面を「背面」、Y軸正方向側の面を「上面」、Y軸負方向側の面を「底面」、X軸と略直交する2つ面を「側面」とそれぞれ称呼する。 For convenience of explanation, a coordinate system consisting of mutually orthogonal X-, Y-, and Z-axes is defined as shown in FIG. The Z-axis is parallel to the imaging optical axis of the system camera 100, and the positive direction is the direction toward a subject (not shown). The Y-axis is parallel to the vertical direction when the Z-axis is parallel to the horizontal direction, and the upward direction is the positive direction. The X-axis is an axis perpendicular to the Y-axis and the Z-axis. Also, in the following description, the Z-axis positive direction side is referred to as the "front side", and the Z-axis negative direction side is referred to as the "rear side". In each unit constituting the system camera 100, the front surface is referred to as the "front surface," the rear surface as the "rear surface," the surface in the positive Y-axis direction as the "upper surface," and the surface in the negative Y-axis direction as the "upper surface." The two surfaces substantially orthogonal to the X-axis are called the "bottom surface" and the "side surfaces" respectively.

システムカメラ100は、カメラ本体102(撮像装置本体)、レンズユニット103(交換レンズ)、バッテリパック104(外部電源(バッテリモジュール))及び放熱モジュール101を有し、これらは以下の説明の通りにZ軸方向に接続可能となっている。なお、システムカメラ100を構成する各ユニット及び各モジュールの接続とは、各ユニット及び各モジュールの機能が実現されるように各ユニットが機械的に結合されることを指し、その際にユニットに応じて電気的に又は熱的に接続されることを含む。カメラ本体102とレンズユニット103は撮像装置を構成する。バッテリパック104及び放熱モジュール101は、カメラ本体102に着脱可能なアクセサリの一例である。そのため、システムカメラ100は、図2(a),(c)に示すように、放熱モジュール101が接続された状態と放熱モジュール101が接続されていない状態とを選択的に取ることができる。 The system camera 100 has a camera body 102 (imaging device body), a lens unit 103 (interchangeable lens), a battery pack 104 (external power supply (battery module)), and a heat dissipation module 101, which are arranged in a Z direction as described below. It can be connected in the axial direction. The connection of each unit and each module constituting the system camera 100 means that each unit is mechanically connected so as to realize the function of each unit and each module. connected electrically or thermally. The camera body 102 and the lens unit 103 constitute an imaging device. The battery pack 104 and the heat dissipation module 101 are examples of accessories that can be attached to and detached from the camera body 102 . Therefore, as shown in FIGS. 2A and 2C, the system camera 100 can selectively take a state in which the heat dissipation module 101 is connected and a state in which the heat dissipation module 101 is not connected.

カメラ本体102の前面には、レンズユニット103を接続するためのレンズマウント105が設けられており、撮影状況に合わせたレンズユニット103の接続が可能となっている。レンズユニット103を通してカメラ本体102に入射した光束は、カメラ本体102に内蔵された撮像センサ(不図示)の受光面に結像し、結像した光学像を撮像センサによって所定の画像信号へ変換される。カメラ本体102の背面には、放熱モジュール101やバッテリパック104と係合する係合凹部106と、バッテリパック104からの給電を受けるための電気接点部であるバッテリ端子107が設けられている。 A lens mount 105 for connecting the lens unit 103 is provided on the front surface of the camera body 102, so that the lens unit 103 can be connected according to the photographing situation. A light beam incident on the camera body 102 through the lens unit 103 forms an image on the light receiving surface of an imaging sensor (not shown) built in the camera body 102, and the formed optical image is converted into a predetermined image signal by the imaging sensor. be. The rear surface of the camera body 102 is provided with an engagement recess 106 that engages with the heat dissipation module 101 and the battery pack 104 , and a battery terminal 107 that is an electrical contact portion for receiving power from the battery pack 104 .

先ず、図1(b)中に矢印126で示す、カメラ本体102とバッテリパック104を直接接続させるための構成について詳細に説明する。バッテリパック104は、繰り返し充電可能なバッテリセルを内包する。バッテリパック104の前面には、カメラ本体102の係合凹部106と係合する係合凸部108と、バッテリ端子107への給電を行うための電気接点部である給電端子109が設けられている。カメラ本体102の係合凹部106とバッテリパック104の係合凸部108は、略対向する一対の嵌合レールを略V字型に配置したメス型/オス型の係合構造を有する。よって、カメラ本体102とバッテリパック104では、Y軸方向でのスライドによって離合関係が切り替わり、Y軸負方向へのスライドにより嵌合し、Y軸正方向へのスライドにより離間する。 First, the configuration for directly connecting the camera body 102 and the battery pack 104, indicated by an arrow 126 in FIG. 1B, will be described in detail. The battery pack 104 contains battery cells that can be repeatedly charged. The front surface of the battery pack 104 is provided with an engaging projection 108 that engages with the engaging recess 106 of the camera body 102, and a power supply terminal 109 that is an electrical contact for supplying power to the battery terminal 107. . The engaging concave portion 106 of the camera body 102 and the engaging convex portion 108 of the battery pack 104 have a female/male engaging structure in which a pair of substantially opposing fitting rails are arranged in a substantially V shape. Therefore, the camera main body 102 and the battery pack 104 are switched in mating relationship by sliding in the Y-axis direction, fitted by sliding in the negative Y-axis direction, and separated by sliding in the positive Y-axis direction.

バッテリ端子107は、Y軸正方向に突出した接点ピン110を有する。給電端子109は、Y軸方向と平行に形成されて接点ピン110と嵌合可能な接点孔(不図示)を有する。接点ピン110と給電端子109の接点孔は、カメラ本体102とバッテリパック104のY軸方向での係合/離間に合わせて挿抜される。バッテリパック104の前面をカメラ本体102の背面に沿わせてY軸負方向にスライドさせると、係合凸部108と係合凹部106が嵌合すると共に給電端子109の接点孔にバッテリ端子107が挿入されて電気的な接続がなされる。 The battery terminal 107 has a contact pin 110 projecting in the positive direction of the Y-axis. The power supply terminal 109 has a contact hole (not shown) that is formed parallel to the Y-axis direction and can be fitted with the contact pin 110 . The contact pin 110 and the contact hole of the power supply terminal 109 are inserted/removed according to the engagement/separation between the camera body 102 and the battery pack 104 in the Y-axis direction. When the front surface of the battery pack 104 is slid along the back surface of the camera body 102 in the negative direction of the Y axis, the engagement convex portion 108 and the engagement concave portion 106 are engaged, and the battery terminal 107 is inserted into the contact hole of the power supply terminal 109 . It is inserted and an electrical connection is made.

なお、係合凸部108の係合凹部106に対する嵌合突き当り近傍には、カメラ本体102に対するバッテリパック104のスライド動作を規制するロック機構(不図示)が設けられている。ロック機構によりバッテリパック104の位置が固定されるとカメラ本体102に対するバッテリパック104の接続が完了して図2(c)の状態となり、バッテリパック104からの給電により、カメラ本体102による撮像が可能となる。 A lock mechanism (not shown) for restricting the sliding operation of the battery pack 104 with respect to the camera body 102 is provided in the vicinity of the engagement protrusion 108 with respect to the engagement recess 106 . When the position of the battery pack 104 is fixed by the lock mechanism, the connection of the battery pack 104 to the camera body 102 is completed and the state shown in FIG. becomes.

バッテリパック104のスライド動作を規制するロック機構のロック解除は、カメラ本体102に設けられたロック解除ノブ111の操作によって行うことができる。ロック解除ノブ111を押すと、ロック機構が規制解除方向に作動し、バッテリパック104のY軸正方向へのスライド動作が可能となる。バッテリパック104をY軸正方向へスライドさせると、給電端子109からバッテリ端子107が抜けると共に、係合凹部106と係合凸部108が離間して、バッテリパック104がカメラ本体102から取り外される。 The lock mechanism that regulates the sliding motion of the battery pack 104 can be unlocked by operating the unlock knob 111 provided on the camera body 102 . When the lock release knob 111 is pushed, the lock mechanism operates in the regulation release direction, and the battery pack 104 can be slid in the Y-axis positive direction. When the battery pack 104 is slid in the positive direction of the Y-axis, the battery terminal 107 is pulled out from the power supply terminal 109 and the engaging concave portion 106 and the engaging convex portion 108 are separated to remove the battery pack 104 from the camera body 102 .

次に、放熱モジュール101が接続された状態でのシステムカメラ100について説明する。放熱モジュール101は、カメラ本体102とバッテリパック104との間に配置された状態で使用される。例えば、カメラ本体102での消費電力が大きく、発熱量の増加が懸念される撮影モードでの使用や、カメラ本体102の保証温度に対して発熱による昇温余裕が小さい使用環境下での使用では、カメラ本体102からの自然放熱だけでは放熱が不十分となる。放熱モジュール101は、カメラ本体102で発生した熱の放熱能力を高めて、カメラ本体102の内部温度の上昇を抑制する。 Next, the system camera 100 with the heat dissipation module 101 connected will be described. The heat dissipation module 101 is used while being arranged between the camera body 102 and the battery pack 104 . For example, when the power consumption of the camera body 102 is large and there is concern about an increase in the amount of heat generated when used in a shooting mode, or when the camera body 102 is used in a usage environment in which the margin for temperature rise due to heat generation is small relative to the guaranteed temperature of the camera body 102 , the natural heat dissipation from the camera body 102 is insufficient. The heat dissipation module 101 enhances the ability to dissipate heat generated in the camera body 102 and suppresses an increase in internal temperature of the camera body 102 .

放熱モジュール101は、四隅に設けられた孔部113に挿通される4本のボルト112(一部不図示)によって、カメラ本体102に接続(締結固定)される。放熱モジュール101の前面114には、受熱部116、電気接点部118及び凹部119,120が設けられている。放熱モジュール101がカメラ本体102に接続されると、受熱部116はカメラ本体102の背面に設けられた第1の放熱部である後述の背面放熱部115に当接し、電気接点部118はカメラ本体102に設けられた拡張接点パッド117と接触する。凹部119,120はそれぞれ、放熱モジュール101をカメラ本体102に接続する際に、カメラ本体102の係合凹部106及びバッテリ端子107との干渉を避けるため部位である。 The heat dissipation module 101 is connected (fastened and fixed) to the camera body 102 by four bolts 112 (partially not shown) inserted through holes 113 provided at the four corners. A heat receiving portion 116 , an electrical contact portion 118 and recesses 119 and 120 are provided on the front surface 114 of the heat dissipation module 101 . When the heat dissipation module 101 is connected to the camera body 102, the heat receiving portion 116 abuts on a rear heat dissipation portion 115, which is a first heat dissipation portion provided on the back surface of the camera body 102, and the electrical contact portion 118 is connected to the camera body. It makes contact with extended contact pads 117 provided on 102 . The concave portions 119 and 120 are portions for avoiding interference with the engaging concave portions 106 and the battery terminals 107 of the camera body 102 when the heat dissipation module 101 is connected to the camera body 102 .

放熱モジュール101の背面121には、バッテリパック104の接続を可能とするために、カメラ本体102に設けられている係合凹部106及びバッテリ端子107と同等の係合凹部122及びバッテリ端子123が設けられている。係合凹部122は、係合凹部106と同一の部品であってもよいし、バッテリパック104の係合凸部108との互換性を保つことができれば別の構造でも構わない。バッテリ端子123は、バッテリ端子107と同一の構造でもよいし、これに限らず、バッテリパック104の給電端子109と機械的且つ電気的な互換性のある接続が可能であれば、別の構造でも構わない。なお、電気接点部118の各端子は、放熱モジュール101の内部において、バッテリ端子123の接点ピン124と電気的に接続されている。また、カメラ本体102の内部では、拡張接点パッド117の各パッドが、バッテリ端子107の接点ピン110と電気的に接続されている。 On the rear surface 121 of the heat dissipation module 101, an engaging recess 122 and a battery terminal 123 equivalent to the engaging recess 106 and the battery terminal 107 provided on the camera body 102 are provided to enable connection of the battery pack 104. It is The engagement recess 122 may be the same component as the engagement recess 106 , or may have a different structure as long as compatibility with the engagement protrusion 108 of the battery pack 104 can be maintained. The battery terminal 123 may have the same structure as the battery terminal 107, or may have a different structure as long as a mechanically and electrically compatible connection with the power supply terminal 109 of the battery pack 104 is possible. I do not care. Each terminal of the electrical contact portion 118 is electrically connected to the contact pin 124 of the battery terminal 123 inside the heat dissipation module 101 . Further, inside the camera body 102 , each pad of the extension contact pads 117 is electrically connected to the contact pins 110 of the battery terminals 107 .

図1(b)に矢印127で示す、放熱モジュール101に対するバッテリパック104の接続は、前述のカメラ本体102に対するバッテリパック104の接続と同様に行うことができる。つまり、バッテリパック104のY軸負方向へのスライド動作によって、係合凹部122に係合凸部108が係合すると共に、給電端子109にバッテリ端子123が挿入されて電気的に接続される。そして、カメラ本体102に設けられたロック機構と同様に放熱モジュール101に設けられたロック機構(不図示)によって、バッテリパック104は、スライド動作が規制された状態となって放熱モジュール101に固定される。なお、放熱モジュール101に設けられたロック解除ノブ125の操作によって、バッテリパック104のスライド規制を解除することで、バッテリパック104を放熱モジュール101から取り外すことができる。 The connection of the battery pack 104 to the heat dissipation module 101, indicated by an arrow 127 in FIG. That is, by sliding the battery pack 104 in the Y-axis negative direction, the engaging projection 108 is engaged with the engaging recess 122, and the battery terminal 123 is inserted into the power supply terminal 109 to be electrically connected. The battery pack 104 is fixed to the heat dissipation module 101 in a state where the sliding movement is restricted by a lock mechanism (not shown) provided on the heat dissipation module 101 in the same manner as the lock mechanism provided on the camera body 102 . be. The battery pack 104 can be removed from the heat radiation module 101 by operating the lock release knob 125 provided on the heat radiation module 101 to release the slide regulation of the battery pack 104 .

バッテリパック104が放熱モジュール101を介してカメラ本体102に接続された状態でのバッテリパック104からカメラ本体102への給電ルートは、次の通りとなる。すなわち、バッテリパック104の給電端子109から、放熱モジュール101のバッテリ端子123、内部導通路(不図示)及び電気接点部118、カメラ本体102の拡張接点パッド117を経て、カメラ本体102へ給電が行われる。こうして、放熱モジュール101の接続/非接続を問わず、バッテリパック104からのカメラ本体102への給電によるシステムカメラ100の駆動が可能となっている。 The power feeding route from the battery pack 104 to the camera body 102 in a state where the battery pack 104 is connected to the camera body 102 via the heat dissipation module 101 is as follows. That is, power is supplied from the power supply terminal 109 of the battery pack 104 to the camera body 102 via the battery terminal 123 of the heat dissipation module 101 , the internal conducting path (not shown), the electrical contact portion 118 , and the extended contact pad 117 of the camera body 102 . will be Thus, the system camera 100 can be driven by supplying power from the battery pack 104 to the camera body 102 regardless of whether the heat dissipation module 101 is connected or not.

続いて、放熱モジュール101の構成について更に詳細に説明をする。図3(a)は放熱モジュール101を略正面側から見た分解斜視図である。図3(b)は、放熱モジュール101を略背面側からの見た分解斜視図である。放熱モジュール101は、正面側の前部ケース301と背面側の後部ケース302によって外観が構成され、内部にヒートシンク303が収納された構造を有する。前部ケース301には、電気接点部118と、ヒートシンク303の一面である受熱部116を露出させるための開口部304が設けられている。後部ケース302には、係合凹部122、バッテリ端子123、ロック解除ノブ125が設けられている。電気接点部118とバッテリ端子123の接点ピン124は、不図示の電線又はフレキシブルプリント基板等により、放熱モジュール101の内部において電気的に接続されている。 Next, the configuration of the heat dissipation module 101 will be described in more detail. FIG. 3A is an exploded perspective view of the heat dissipation module 101 viewed substantially from the front side. FIG. 3B is an exploded perspective view of the heat dissipation module 101 viewed substantially from the rear side. The heat dissipation module 101 has a structure in which the appearance is constituted by a front case 301 on the front side and a rear case 302 on the back side, and a heat sink 303 is housed inside. The front case 301 is provided with an electrical contact portion 118 and an opening portion 304 for exposing the heat receiving portion 116 which is one surface of the heat sink 303 . The rear case 302 is provided with an engaging recess 122 , a battery terminal 123 and an unlocking knob 125 . The electrical contact portion 118 and the contact pin 124 of the battery terminal 123 are electrically connected inside the heat dissipation module 101 by an electric wire, a flexible printed circuit board, or the like (not shown).

ヒートシンク303は、アルミダイカスト等の熱伝導性に優れる材料を用いて成形された放熱部材である。ヒートシンク303は、放熱モジュール101の外観に露出する受熱部116と、受熱部116の反対側(Z軸負方向側)に立設された多数の放熱フィン306を有する。放熱フィン306の周囲には、第1の通気口307と第2の通気口308を除いて隔壁309と蓋部材310とで遮蔽されることによって、ダクト状の空気流路が形成されている。第1の通気口307は、放熱モジュール101の側面(X軸方向)に向けて設けており、第2の通気口308は放熱モジュール101の天面(Y軸正方向)に向けて設けられている。 The heat sink 303 is a heat dissipating member molded using a material with excellent thermal conductivity such as aluminum die casting. The heat sink 303 has a heat receiving portion 116 exposed to the exterior of the heat dissipation module 101 and a large number of heat dissipating fins 306 erected on the opposite side of the heat receiving portion 116 (Z-axis negative direction side). A duct-shaped air flow path is formed around the radiation fins 306 except for the first ventilation port 307 and the second ventilation port 308 by shielding with the partition wall 309 and the cover member 310 . The first ventilation port 307 is provided toward the side surface (X-axis direction) of the heat dissipation module 101, and the second ventilation port 308 is provided toward the top surface of the heat dissipation module 101 (positive Y-axis direction). there is

前部ケース301において第1の通気口307に対応する位置には、スリット状開口部311が設けられている。また、スリット状開口部312が形成されたリッドカバー313が、第2の通気口308の位置と対応するように前部ケース301に取り付けられている。本実施形態ではリッドカバー313を前部ケース301に取り付ける構成としているが、スリット状開口部312は前部ケース301又は後部ケース302に一体形成されていてもよい。また、スリット状開口部311は前部ケース301に一体形成されているが、後部ケース302に一体形成されていてもよい。 A slit-shaped opening 311 is provided at a position corresponding to the first vent 307 in the front case 301 . A lid cover 313 having a slit-shaped opening 312 is attached to the front case 301 so as to correspond to the position of the second vent 308 . Although the lid cover 313 is attached to the front case 301 in this embodiment, the slit-like opening 312 may be formed integrally with the front case 301 or the rear case 302 . Also, the slit-like opening 311 is formed integrally with the front case 301 , but may be formed integrally with the rear case 302 .

ヒートシンク303は、付勢ばね314によって前部ケース301に向けて、つまり、Z軸正方向に、付勢されている。これにより、放熱モジュール101をカメラ本体102に取り付けていない無負荷状態では、受熱部116は前面114から所定量(所定の長さ)だけ突出する。換言すれば、放熱モジュール101をカメラ本体102に接続したときに、受熱部116は背面放熱部115によって背面側へ押圧され、これにより受熱部116と背面放熱部115とは一定の加圧力で密着する。前部ケース301と後部ケース302により形成される空間内に上述した各種の部品が組み込まれた状態で、前部ケース301と後部ケース302が締結ビス305で締結されることにより、放熱モジュール101が構成されている。 The heat sink 303 is biased by a biasing spring 314 toward the front case 301, that is, in the positive direction of the Z axis. Accordingly, in a no-load state in which the heat radiation module 101 is not attached to the camera body 102, the heat receiving portion 116 protrudes from the front surface 114 by a predetermined amount (predetermined length). In other words, when the heat dissipation module 101 is connected to the camera body 102, the heat receiving part 116 is pressed to the rear side by the back heat dissipation part 115, and the heat receiving part 116 and the back heat dissipation part 115 are thereby brought into close contact with each other with a constant pressing force. do. The front case 301 and the rear case 302 are fastened with fastening screws 305 in a state in which the above-described various parts are incorporated in the space formed by the front case 301 and the rear case 302, whereby the heat dissipation module 101 is assembled. It is configured.

図4は、カメラ本体102に放熱モジュール101及びバッテリパック104が接続されたシステムカメラ100での熱伝達経路(放熱経路)を説明する断面図である。なお、図4では、放熱に無関係の部材の図示を省略している。図5は、図4に示す矢視A-Aの断面図である。図4には、熱伝達経路が矢印171で、バッテリパック104からカメラ本体102への給電経路が矢印172で、それぞれ示されている。 FIG. 4 is a cross-sectional view for explaining heat transfer paths (heat radiation paths) in the system camera 100 in which the heat radiation module 101 and the battery pack 104 are connected to the camera body 102. As shown in FIG. In addition, in FIG. 4, illustration of members unrelated to heat dissipation is omitted. 5 is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 4. FIG. In FIG. 4, an arrow 171 indicates a heat transfer path, and an arrow 172 indicates a power supply path from the battery pack 104 to the camera main body 102 .

カメラ本体102の背面には、カメラ本体102内部で発生した熱を放熱モジュール101へ伝達するための背面放熱部115が外観に露出するように配置されている。背面放熱部115は、銅やアルミニウム等の熱伝導性に優れた材料で形成されることが望ましい。カメラ本体102の内部では、撮像センサ、画像信号を高速処理するCPU(画像処理エンジン)、大容量の画像データを高速に記憶する記憶処理部や記憶媒体等の各種の発熱部(発熱源)から背面放熱部115への熱伝達経路が熱伝導性部材によって形成されている。各種の発熱部から背面放熱部115への熱伝達経路を形成する材料や構造等については、種々の周知技術が用いられ、ここでの説明を省略する。 On the rear surface of the camera body 102, a rear heat dissipation portion 115 for transmitting heat generated inside the camera body 102 to the heat dissipation module 101 is arranged so as to be exposed to the outside. It is desirable that the rear heat radiation part 115 is made of a material having excellent thermal conductivity, such as copper or aluminum. Inside the camera body 102, an image sensor, a CPU (image processing engine) that processes image signals at high speed, a storage processing unit that stores a large amount of image data at high speed, and various heat generating units (heat generating sources) such as storage media. A heat transfer path to the back heat radiation portion 115 is formed by a heat conductive member. Various well-known techniques are used for the materials, structures, and the like that form heat transfer paths from various heat generating portions to the rear heat radiating portion 115, and the description thereof will be omitted here.

カメラ本体102の内部の各種の発熱部で発生した熱は、背面放熱部115へ伝わった後、背面放熱部115と接触する受熱部116へ伝わる。なお、本実施形態では、背面放熱部115がカメラ本体102背面の一部にのみ露出する構成としているが、背面放熱部115の形態は、受熱部116と接触することができる限りにおいてこの限りではない。例えば、背面放熱部115をカメラ本体102の背面においてより広い範囲で露出させた形態としてもよいし、逆に、適切な放熱性能が得られる限りにおいてより狭い範囲でさせた形態としてもよい。 Heat generated by various heat-generating portions inside the camera body 102 is transmitted to the back heat radiation portion 115 and then to the heat receiving portion 116 in contact with the back heat radiation portion 115 . In the present embodiment, the rear heat dissipation portion 115 is configured to be exposed only to a portion of the rear surface of the camera body 102. However, the shape of the rear heat dissipation portion 115 is limited to the extent that it can come into contact with the heat receiving portion 116. Absent. For example, the back heat radiation part 115 may be exposed in a wider range on the back of the camera body 102, or conversely, may be exposed in a narrower range as long as an appropriate heat radiation performance is obtained.

本実施形態では、カメラ本体102に放熱モジュール101が接続された状態では、ヒートシンク303をカメラ本体102へ向けて押圧する付勢ばね314の作用によって、受熱部116は背面放熱部115に所定の押圧力で接触している。これにより、受熱部116と背面放熱部115との接触熱抵抗を低減させることができる。受熱部116に伝わった熱はヒートシンク303全体へ拡散し、放熱フィン306がその周囲の空気と熱交換を行う。放熱フィン306により温められた空気は、図5に矢印351で示すように、煙突効果によって放熱モジュール101の天面方向(Y軸正方向)に向かって流れ、スリット状開口部312(排熱部)を通って外部へ放出される。 In this embodiment, when the heat radiation module 101 is connected to the camera body 102, the heat receiving portion 116 is pressed against the rear heat radiation portion 115 by the action of the biasing spring 314 that presses the heat sink 303 toward the camera body 102. in contact with pressure. Thereby, the contact thermal resistance between the heat receiving portion 116 and the rear heat radiating portion 115 can be reduced. The heat transmitted to the heat receiving portion 116 is diffused throughout the heat sink 303, and the radiation fins 306 exchange heat with the surrounding air. The air warmed by the heat radiation fins 306 flows toward the top surface of the heat radiation module 101 (positive Y-axis direction) due to the chimney effect as indicated by an arrow 351 in FIG. ) to the outside.

熱せられた空気が外部へ放出されると放熱モジュール101の内部が負圧になり、外部に放出された空気と入れ替わるように、スリット状開口部311を通って空気が外部から放熱モジュール101の内部へ図5に矢印352で示すように流入する。放熱モジュール101の内部へ流入した空気は、矢印351の方向に流れながら放熱フィン306から熱を受け取って暖められ、前述の通りにスリット状開口部312から外部へ放出される。 When the heated air is discharged to the outside, the inside of the heat dissipation module 101 becomes a negative pressure, and the air flows from the inside of the heat dissipation module 101 from the outside through the slit-shaped opening 311 so as to replace the air discharged to the outside. into as indicated by arrow 352 in FIG. The air that has flowed into the heat dissipation module 101 flows in the direction of the arrow 351, receives heat from the heat dissipation fins 306, is warmed, and is released to the outside through the slit-shaped openings 312 as described above.

以上の説明の通り、カメラ本体102に放熱モジュール101が接続された状態では、カメラ本体102で発生した熱は、放熱モジュール101によって外部に放熱される。つまり、放熱モジュール101が持つヒートシンク303によってカメラ本体102の放熱能力が高められることで、例えば、カメラ本体102を高消費電力の動作モードで使用しても、その発熱に対応することが可能となる。また、放熱モジュール101は、前面と背面のそれぞれにカメラ本体102及びバッテリパック104との係合構造を持ち、両者の間への挿入接続が可能な構成となっているため、放熱モジュール101はバッテリパック104の接続性を変えることはない。これにより、使用状況に応じた最適な放熱構成でシステムカメラ100を用いることが可能となる。 As described above, when the heat radiation module 101 is connected to the camera body 102 , the heat generated in the camera body 102 is radiated to the outside by the heat radiation module 101 . In other words, the heat dissipation capability of the camera body 102 is enhanced by the heat sink 303 of the heat dissipation module 101, so that even if the camera body 102 is used in a high power consumption operation mode, it is possible to cope with the heat generated. . In addition, the heat radiation module 101 has engagement structures for the camera body 102 and the battery pack 104 on the front surface and the back surface, respectively, and is configured to be able to be inserted and connected between the two. It does not change the connectivity of the pack 104 . As a result, it is possible to use the system camera 100 with an optimum heat dissipation configuration according to the usage conditions.

ここまで、カメラ本体102に放熱モジュール101を接続した形態での放熱構造を中心に説明した。一方、図2に示したように、システムカメラ100は、放熱モジュール101を接続せずに、バッテリパック104をカメラ本体102に直接接続した構成で使用することができる。放熱モジュール101を接続しない場合、カメラ本体102の内部で発生した熱により、カメラ本体102の内部温度及び外装部材の温度上昇が引き起こされるおそれがある。よって、カメラ本体102の温度上昇を抑制するために、カメラ本体102単独での放熱構造が重要となる。そこで次に、カメラ本体102単独での放熱構造について説明する。 So far, the heat dissipation structure in which the heat dissipation module 101 is connected to the camera body 102 has been mainly described. On the other hand, as shown in FIG. 2, the system camera 100 can be used in a configuration in which the battery pack 104 is directly connected to the camera body 102 without connecting the heat radiation module 101 . If the heat dissipation module 101 is not connected, the heat generated inside the camera body 102 may cause the internal temperature of the camera body 102 and the temperature of the exterior member to rise. Therefore, in order to suppress the temperature rise of the camera body 102, a heat dissipation structure for the camera body 102 alone is important. Therefore, next, the heat dissipation structure of the camera body 102 alone will be described.

図6は、カメラ本体102の外装部材(外装カバー)を非表示とした分解斜視図である。カメラ本体102は、正面側から背面側へ向けて順に配置された、レンズマウント105、NDユニット801、撮像素子回路基板802、基板保持部材804、メイン基板803、メイン放熱板807、背面放熱シート810及び背面放熱部115を備える。NDユニット801では、複数の濃度のNDフィルタが電動で入替可能となっている。撮像素子回路基板802(以下「サブ基板802」と記す)は、撮像センサ(不図示)を実装している。 FIG. 6 is an exploded perspective view in which an exterior member (exterior cover) of the camera body 102 is hidden. The camera body 102 includes a lens mount 105, an ND unit 801, an image sensor circuit board 802, a board holding member 804, a main board 803, a main heat sink 807, and a back heat sink 810, which are arranged in order from the front side to the back side. and a rear heat dissipation part 115 . In the ND unit 801, ND filters of a plurality of densities can be electrically replaced. An imaging device circuit board 802 (hereinafter referred to as "sub-board 802") mounts an imaging sensor (not shown).

メイン基板803は、基板保持部材804に保持されている。メイン基板803には、カメラ本体102の制御及びカメラ本体102に接続されたアクセサリ等を制御するための各種電子部品が実装されており、撮影時に特に発熱する発熱素子805が実装されている。発熱素子805には、例えば、画像処理を行う半導体デバイス(画像処理エンジン)が含まれる。発熱素子805は、温度が上昇すると性能が低下してしまうため、発熱素子805で発生した熱を外部へ逃がす必要がある。そこで、発熱素子805のパッケージ面には放熱シート806が密着配置され、且つ、放熱シート806はその背面側に配置されたメイン放熱板807と密着している。これにより、発熱素子805で発生した熱は、放熱シート806を通じてメイン放熱板807に伝わる。なお、メイン放熱板807には、アルミニウムや銅等の熱伝導率の大きい材質が好適に用いられる。 The main board 803 is held by a board holding member 804 . Various electronic components for controlling the camera body 102 and accessories connected to the camera body 102 are mounted on the main board 803, and a heating element 805 that generates heat particularly during shooting is mounted. The heating element 805 includes, for example, a semiconductor device (image processing engine) that performs image processing. Since the performance of the heating element 805 deteriorates as the temperature rises, the heat generated by the heating element 805 must be released to the outside. Therefore, a heat radiation sheet 806 is closely attached to the package surface of the heat generating element 805, and the heat radiation sheet 806 is closely attached to the main heat radiation plate 807 disposed on the rear side thereof. As a result, the heat generated by the heating element 805 is transferred to the main heat dissipation plate 807 through the heat dissipation sheet 806 . A material having a high thermal conductivity such as aluminum or copper is preferably used for the main heat sink 807 .

メイン放熱板807は、背面側に伝熱する第1の放熱面808と、側面側(X軸正方向側)に伝熱する第2の放熱面809を有する。メイン放熱板807の背面側には、第1の放熱面808と接続される背面放熱シート810を介して、背面放熱部115が配置されている。メイン放熱板807のX軸正方向側には、第2の放熱面809と接続される側面放熱シート811を介して、側面放熱板812が配置されている。 The main heat dissipation plate 807 has a first heat dissipation surface 808 that transfers heat to the back side and a second heat dissipation surface 809 that transfers heat to the side surface (positive direction of the X axis). A rear heat dissipation portion 115 is arranged on the rear side of the main heat dissipation plate 807 via a rear heat dissipation sheet 810 connected to the first heat dissipation surface 808 . A side heat radiation plate 812 is arranged on the positive direction side of the X-axis of the main heat radiation plate 807 with a side heat radiation sheet 811 connected to the second heat radiation surface 809 interposed therebetween.

図7は、カメラ本体102の放熱構造を説明する断面図である。メイン基板803に実装された発熱素子805で発生した熱は、放熱シート806を介してメイン放熱板807に伝わる。メイン放熱板807に伝わった熱の伝導経路は、第1の放熱面808へ向かう第1の経路と、第2の放熱面809へ向かう第2の経路に分岐する。第1の経路で第1の放熱面808へ伝わった熱は、背面放熱シート810を介して背面放熱部115へ伝わる。このとき、カメラ本体102に放熱モジュール101が接続されている場合には、背面放熱部115へ伝わった熱は主に放熱モジュール101へ伝わって、前述の通りに放熱される。一方、カメラ本体102に放熱モジュール101が接続されていない場合には、背面放熱部115へ伝わった熱は、背面放熱部115から外気へ放熱される。第2の経路で第2の放熱面809へ伝わった熱は、側面放熱シート811を介して側面放熱板812に伝わり、更に第2の放熱部として機能する外装部材へ伝わった後に、外装部材から外気へ放熱される。 FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining the heat dissipation structure of the camera body 102. As shown in FIG. The heat generated by the heating element 805 mounted on the main board 803 is transmitted to the main heat radiation plate 807 via the heat radiation sheet 806 . A conduction path of heat transferred to the main heat radiation plate 807 branches into a first path toward the first heat radiation surface 808 and a second path toward the second heat radiation surface 809 . The heat transmitted to the first heat radiation surface 808 through the first path is transmitted to the back heat radiation portion 115 via the back heat radiation sheet 810 . At this time, when the heat radiation module 101 is connected to the camera body 102, the heat transmitted to the rear heat radiation section 115 is mainly transmitted to the heat radiation module 101 and radiated as described above. On the other hand, when the heat radiation module 101 is not connected to the camera body 102, the heat transferred to the rear heat radiation section 115 is radiated from the rear heat radiation section 115 to the outside air. The heat transmitted to the second heat radiation surface 809 through the second path is transmitted to the side heat radiation plate 812 via the side heat radiation sheet 811, and further transmitted to the exterior member functioning as the second heat radiation section. Heat is radiated to the outside air.

ところで、カメラ本体102に放熱モジュール101が接続されていない場合、カメラ本体102は、強制空冷による放熱を行うことができないため、自然放熱によって内部温度を下げる必要がある。一方で、カメラ本体102は、放熱モジュール101の接続を考慮して、放熱モジュール101への伝熱を行うために背面放熱部115の温度が上昇する構成になっている。そのため、放熱モジュール101が接続されずにバッテリパック104が接続された状態では、背面放熱部115からの放熱によってバッテリパック104の温度が上昇することが懸念される。 By the way, if the heat dissipation module 101 is not connected to the camera body 102, the camera body 102 cannot dissipate heat by forced air cooling, so the internal temperature must be lowered by natural heat dissipation. On the other hand, the camera body 102 is configured in consideration of the connection of the heat dissipation module 101 so that the temperature of the rear heat dissipation portion 115 rises in order to conduct heat transfer to the heat dissipation module 101 . Therefore, when the battery pack 104 is connected without the heat dissipation module 101 being connected, there is concern that the temperature of the battery pack 104 may rise due to heat dissipation from the rear heat dissipation portion 115 .

このような事情を考慮して、カメラ本体102では、背面放熱部115と発熱部との間で熱伝達経路を分岐させて側面放熱板812への伝熱を行うことにより、背面放熱部115の温度上昇とカメラ本体102の内部温度の上昇を抑制している。これにより、消費電力の小さい撮影モードであれば、放熱モジュール101を接続しなくとも、自然放熱によってカメラ本体102の内部温度の上昇を抑制することができる。また、メイン基板803に実装された発熱素子805の温度上昇を抑制することもできる。 In consideration of such circumstances, in the camera body 102, the heat transfer path is branched between the back heat radiating portion 115 and the heat generating portion, and the heat is transferred to the side heat radiating plate 812. It suppresses the temperature rise and the rise of the internal temperature of the camera body 102 . As a result, even if the heat dissipation module 101 is not connected, an increase in the internal temperature of the camera body 102 can be suppressed by natural heat dissipation in a shooting mode with low power consumption. Also, it is possible to suppress the temperature rise of the heating element 805 mounted on the main substrate 803 .

次に、カメラ本体102に設けられている別の熱伝達経路について説明する。図8は、カメラ本体102を略底面側から見た斜視図である。前述の通り、カメラ本体102の背面側には、主にメイン基板803上で発生した熱を放熱するための背面放熱部115が設けられており、背面放熱部115との接触による伝熱、放熱が可能な放熱モジュール101の着脱が可能となっている。そして、カメラ本体102の底面側には、第3の放熱部となる底面放熱部851が設けられており、放熱モジュール(不図示)の着脱が可能となっている。サブ基板802に実装されている撮像センサ(不図示)は、撮影時に発熱する発熱部の1つであり、底面放熱部851は主に撮像センサで発生した熱(サブ基板802の熱)を放熱する機能を有する。なお、不図示であるが、カメラ本体102の上面側にはハンドルや表示装置の着脱が可能となっており、側面にはグリップや表示装置(EVF等)の着脱が可能となっている。そこで、カメラ本体102では、背面と底面側に対する放熱モジュールの着脱が可能な構成としている。カメラ本体102の底面に配置された底面放熱部851には、2カ所にリグ取付部852がX軸方向に所定の間隔で設けられている。リグ取付部852は、外側から締め込むことができる雌ネジとなっている。 Another heat transfer path provided in the camera body 102 will now be described. FIG. 8 is a perspective view of the camera body 102 viewed from substantially the bottom side. As described above, the rear side of the camera body 102 is provided with the rear heat dissipation portion 115 for dissipating heat mainly generated on the main substrate 803. It is possible to attach and detach the heat dissipation module 101 capable of A bottom heat radiation portion 851 serving as a third heat radiation portion is provided on the bottom side of the camera body 102, and a heat radiation module (not shown) can be attached and detached. An imaging sensor (not shown) mounted on the sub-board 802 is one of the heat-generating parts that generate heat during shooting, and the bottom heat radiation part 851 mainly dissipates heat generated by the imaging sensor (heat of the sub-board 802). It has the function to Although not shown, a handle and a display device can be attached and detached from the top surface of the camera body 102, and a grip and a display device (EVF, etc.) can be attached and detached from the side surface. Therefore, the camera body 102 is configured so that the heat radiation module can be attached to and detached from the rear surface and the bottom surface. A bottom heat radiating portion 851 arranged on the bottom surface of the camera body 102 has two rig mounting portions 852 provided at predetermined intervals in the X-axis direction. The rig attachment portion 852 is a female thread that can be tightened from the outside.

図9は、カメラ本体102のフロントユニット400の分解斜視図である。図10は、カメラ本体102の断面図である。フロントユニット400は、レンズマウント105、NDユニット801、サブ基板802、センサプレート403、センサ放熱板406、センサ放熱シート407及びこれらを固定するためのフロントベース404を備える。撮像センサ402は、サブ基板802に実装されている。サブ基板802の背面にはセンサプレート403が配置され、サブ基板802はセンサプレート403に固定される。センサプレート403は、フロントベース404に固定される。 FIG. 9 is an exploded perspective view of the front unit 400 of the camera body 102. FIG. FIG. 10 is a cross-sectional view of the camera body 102. As shown in FIG. The front unit 400 includes a lens mount 105, an ND unit 801, a sub-board 802, a sensor plate 403, a sensor heat dissipation plate 406, a sensor heat dissipation sheet 407, and a front base 404 for fixing them. The imaging sensor 402 is mounted on the sub-board 802 . A sensor plate 403 is arranged on the rear surface of the sub-board 802 , and the sub-board 802 is fixed to the sensor plate 403 . A sensor plate 403 is fixed to the front base 404 .

撮像センサ402は撮影時に発熱し、高温になると性能が低下することが知られている。そのため、撮像センサ402で発生した熱を速やかに外部に放熱する必要がある。そこで、サブ基板802の背面側には孔部が形成されており、この孔部に対応するようにセンサプレート403にも孔部が形成されている。これにより、サブ基板802とセンサプレート403が組み付けられた状態で、撮像センサ402は背面側から露出した状態となっている。撮像センサ402の背面側の露出部に密着するようにセンサ放熱シート407が配置され、更にセンサ放熱シート407がセンサ放熱板406に密着配置されている。これにより、撮像センサ402で発生した熱は効率よくセンサ放熱板406に伝達される。 It is known that the imaging sensor 402 generates heat during shooting, and its performance deteriorates when the temperature rises. Therefore, the heat generated by the imaging sensor 402 must be quickly dissipated to the outside. Therefore, a hole is formed in the back side of the sub-board 802, and a hole is also formed in the sensor plate 403 so as to correspond to this hole. As a result, the imaging sensor 402 is exposed from the rear side while the sub-board 802 and the sensor plate 403 are assembled. A sensor heat dissipation sheet 407 is arranged so as to be in close contact with the exposed portion on the back side of the imaging sensor 402 , and further the sensor heat dissipation sheet 407 is arranged in close contact with the sensor heat dissipation plate 406 . As a result, the heat generated by the imaging sensor 402 is efficiently transferred to the sensor radiator plate 406 .

センサ放熱板406に伝わった熱は、底面側伝熱面408へ伝達される。底面側伝熱面408の底面側には底面放熱シート409が密着配置され、底面放熱シート409はその底面側に配置された底面放熱部851と密着している。このように、撮像センサ402で発生した熱は、センサ放熱板406の底面側伝熱面408と底面放熱シート409を介して底面放熱部851へ伝わる。なお、底面放熱部851に放熱モジュールが接続されていない場合には、底面放熱部851から外気への放熱が行われる。一方、底面放熱部851に放熱モジュールが接続されている場合には、接続された放熱モジュールを通じて外気への放熱が行われる。 The heat transferred to the sensor heat sink 406 is transferred to the bottom heat transfer surface 408 . A bottom heat radiation sheet 409 is arranged in close contact with the bottom side of the bottom heat transfer surface 408, and the bottom heat radiation sheet 409 is in close contact with a bottom heat radiation portion 851 arranged on the bottom side. Thus, the heat generated by the imaging sensor 402 is transmitted to the bottom heat radiation portion 851 via the bottom heat transfer surface 408 of the sensor heat radiation plate 406 and the bottom heat radiation sheet 409 . In addition, when the heat radiation module is not connected to the bottom heat radiation part 851, heat is radiated from the bottom heat radiation part 851 to the outside air. On the other hand, when a heat dissipation module is connected to the bottom heat dissipation part 851, heat is radiated to the outside air through the connected heat dissipation module.

このように、内部に複数の発熱部を有するカメラ本体102では、各発熱部に対して放熱モジュールの接続が可能な構成となっている。これにより、例えば、撮像センサ402を効率よく冷却したい場合には底面放熱部851に、メイン基板803を冷却したい場合には背面放熱部115にそれぞれ放熱モジュールを接続することで、効率的な放熱を行うことが可能となる。その際、システムカメラ100を撮影モードや使用環境、消費電力等を考慮した最適な形態で使用することが可能となる。 In this way, the camera body 102 having a plurality of heat-generating portions inside has a configuration in which a heat radiation module can be connected to each heat-generating portion. As a result, for example, when the imaging sensor 402 is to be efficiently cooled, the heat dissipation module is connected to the bottom heat dissipation part 851, and when the main substrate 803 is to be cooled, the heat dissipation module is connected to the back face heat dissipation part 115, thereby efficiently dissipating heat. can be done. At that time, it becomes possible to use the system camera 100 in an optimum form in consideration of the shooting mode, usage environment, power consumption, and the like.

また、背面放熱部115と底面放熱部851の両方に放熱モジュールを接続することにより、カメラ本体102の温度上昇の抑制効果を更に高めることができる。なお、カメラ本体102には外気への熱伝達経路が複数設けられているため、システムカメラ100を放熱モジュールが接続されていない形態で使用する場合であっても、カメラ本体102の内部温度が上昇し難い構成となっている。 Further, by connecting heat radiation modules to both the back heat radiation portion 115 and the bottom heat radiation portion 851, the effect of suppressing the temperature rise of the camera body 102 can be further enhanced. Since the camera body 102 is provided with a plurality of heat transfer paths to the outside air, the internal temperature of the camera body 102 rises even when the system camera 100 is used without a heat dissipation module connected. It has a difficult configuration.

次に、カメラ本体102の底部(底面放熱部851)に放熱モジュールの一例としてのリグを接続した形態について説明する。図11は、カメラ本体102に対するリグ500の接続方法を説明する模式図である。リグ500は、カメラ本体102の底面側に接続されるモジュールであり、システムカメラ100を肩に担いで撮影する際に用いられる。ユーザは、システムカメラ100が装着されたリグ500肩に乗せて撮影を行うことで、肩に掛かる負担が軽減された状態で、システムカメラ100を安定して保持することができる。 Next, a form in which a rig as an example of a heat dissipation module is connected to the bottom portion (bottom heat dissipation portion 851) of the camera body 102 will be described. FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a method of connecting the rig 500 to the camera body 102. As shown in FIG. The rig 500 is a module connected to the bottom side of the camera body 102, and is used when the system camera 100 is carried on the shoulder and photographed. By placing the rig 500 with the system camera 100 on the shoulder, the user can stably hold the system camera 100 while the burden on the shoulder is reduced.

図12は、リグ500の分解斜視図である。リグ500は、基台501、パッド部502及び把持部503から構成されている。基台501は、リグ500を構成する種々の部材が取り付けられる土台であって、強固な構造を有しており、例えば、金属で形成されている。パッド部502は、リグ500の使用時にユーザの肩に当接する部材であって、基台501の下側に設けられており、表面が発泡ポリエチレン等の弾性があり、且つ、断熱性を有する材料で構成され、金属製のフレームを内包している。パッド部502は、基台501に対してパッド部固定ネジ504により固定されている。なお、パッド部502は、基台501に対してZ軸方向に摺動可能となっており、基台501に対して任意の位置で固定することが可能となっている。なお、パッド部502のZ軸方向での固定位置を移動させる構成には既知の技術を用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。 12 is an exploded perspective view of rig 500. FIG. The rig 500 is composed of a base 501 , a pad portion 502 and a grip portion 503 . The base 501 is a base to which various members constituting the rig 500 are attached, has a strong structure, and is made of metal, for example. The pad part 502 is a member that abuts on the user's shoulder when the rig 500 is in use, is provided on the lower side of the base 501, and has a surface made of a material such as polyethylene foam that has elasticity and heat insulation. It consists of a metal frame. The pad section 502 is fixed to the base 501 by a pad section fixing screw 504 . Note that the pad portion 502 is slidable in the Z-axis direction with respect to the base 501 and can be fixed at an arbitrary position with respect to the base 501 . A known technique can be used for the configuration for moving the fixed position of the pad section 502 in the Z-axis direction, and detailed description thereof will be omitted here.

把持部503は、基台501の両側面に固定されている棒状の金属部材であり、高い強度を有している。把持部503において基台501に対する固定部の反対側となるグリップ503aには、ユーザが手で握りやすいように滑り止め等の加工が施されている。ユーザは、グリップ503aを握った状態で撮影を行い、その際に2カ所のグリップ503aをしっかりと把持することができることで、システムカメラ100を安定させて保持することができる。 The grip portion 503 is a rod-shaped metal member fixed to both side surfaces of the base 501 and has high strength. A grip 503a, which is the opposite side of the fixing portion to the base 501 in the grip portion 503, is subjected to anti-slip processing or the like so that the user can easily grip it by hand. The user can shoot while gripping the grip 503a, and can hold the system camera 100 stably by firmly gripping the grip 503a at two locations.

図13(a)は、基台501に対してパッド部502を取り付けた状態を示す部分的な断面図である。基台501には、Y軸負方向に凸となる凸状固定部509が一体に形成されている。パッド部502を挟み込んで、パッド部固定ネジ504が凸状固定部509に対して締結されることにより、パッド部502は基台501に固定される。このとき、基台501とパッド部502とは、凸状固定部509では当接しているが、それ以外の部位ではY軸方向に空隙部510(隙間、空間)が形成される。 FIG. 13(a) is a partial cross-sectional view showing a state where the pad section 502 is attached to the base 501. FIG. The base 501 is integrally formed with a convex fixing portion 509 that is convex in the Y-axis negative direction. The pad section 502 is fixed to the base 501 by fastening the pad section fixing screw 504 to the convex fixing section 509 while sandwiching the pad section 502 . At this time, the base 501 and the pad portion 502 are in contact with each other at the convex fixed portion 509, but a gap portion 510 (clearance, space) is formed in the Y-axis direction at other portions.

パッド部502は、撮影時にはシステムカメラ100の自重を受けて、弾性材料からなる表面近傍の弾性部が弾性変形するが、内部に金属製のフレームが入っているために全体としては大きく変形することなく、一定の範囲内で形状を維持する。パッド部502の底面は、図13(a)に示されるようにX軸方向から見ると、円弧状の凹形状となっている。この凹形状は、自然な形でユーザの肩に当接するように、人間工学に基づいて設計されており、システムカメラ100を安定して保持することができるようになっている。 The pad portion 502 receives the weight of the system camera 100 during shooting, and the elastic portion near the surface made of an elastic material is elastically deformed. maintains its shape within a certain range. The bottom surface of the pad portion 502 has an arcuate concave shape when viewed from the X-axis direction as shown in FIG. 13(a). This concave shape is ergonomically designed so that it comes into contact with the user's shoulder in a natural way, so that the system camera 100 can be stably held.

図13(b)は、基台501の全体的な構成を示す斜視図である。基台501には、Z軸方向を長手方向としてY軸方向で開口する長孔状の開口部505が中央部に設けられており、また、開口部505のX軸方向の両側に受熱部506が設けられている。受熱部506のZ軸正方向側には、Z軸方向を長手方向とする一対の長孔507が、X軸方向の両側にX軸方向で対称となるように設けられている。 FIG. 13(b) is a perspective view showing the overall configuration of the base 501. As shown in FIG. The base 501 has an elongated opening 505 opening in the Y-axis direction with the Z-axis direction as the longitudinal direction. is provided. On the Z-axis positive direction side of the heat receiving portion 506, a pair of elongated holes 507 whose longitudinal direction is the Z-axis direction are provided on both sides in the X-axis direction so as to be symmetrical in the X-axis direction.

受熱部506は、アルミニウム等の熱伝導率の大きい金属で構成されている。受熱部506は、基台501のフロント部511(把持部503が結合されるZ軸正方向側の部位)と一体に成形されていてもよいし、フロント部511とは別体の部品であってもよい。受熱部506は、フロント部511に締結されているため、容易にフロント部511との間で熱の授受を行うことができる。開口部505のX軸方向の両側に設けられた2カ所の受熱部506のそれぞれに、Y軸正方向に突出したリグ凸部508が設けられている。リグ凸部508は、Z軸方向に移動可能であり、Z軸方向の任意の位置で固定可能となっている。なお、リグ凸部508のZ軸方向への移動機構には周知の技術を用いることができ、よって、詳細な機構の図示と説明を省略する。また、リグ凸部508の機能の詳細については後述する。 The heat receiving portion 506 is made of metal with high thermal conductivity such as aluminum. The heat receiving portion 506 may be molded integrally with the front portion 511 of the base 501 (the portion on the Z-axis positive direction side to which the grip portion 503 is coupled), or may be a component separate from the front portion 511 . may Since the heat receiving portion 506 is fastened to the front portion 511 , heat can be easily transferred to and received from the front portion 511 . Two heat receiving portions 506 provided on both sides of the opening 505 in the X-axis direction are provided with rig convex portions 508 projecting in the positive direction of the Y-axis. The rig convex portion 508 is movable in the Z-axis direction and can be fixed at any position in the Z-axis direction. A well-known technique can be used for the mechanism for moving the rig convex portion 508 in the Z-axis direction, so detailed illustration and description of the mechanism are omitted. Also, the details of the function of the rig convex portion 508 will be described later.

リグ500をカメラ本体102に対して取り付ける際には、不図示のリグ固定ネジを長孔507に貫通させ、カメラ本体102底面に設けられたリグ取付部852にねじ込み、基台501を挟み込んだ状態で締結する。その際、長孔507はZ軸方向を長手方向としているため、リグ500のカメラ本体102に対するZ軸方向での取付位置は、長孔507のZ軸方向長さの範囲内で調整することができる。 When the rig 500 is attached to the camera body 102, a rig fixing screw (not shown) is passed through the long hole 507 and screwed into the rig attachment portion 852 provided on the bottom surface of the camera body 102 to sandwich the base 501. conclude with At this time, since the longitudinal direction of the long hole 507 is the Z-axis direction, the mounting position of the rig 500 with respect to the camera body 102 in the Z-axis direction can be adjusted within the range of the length of the long hole 507 in the Z-axis direction. can.

リグ500をカメラ本体102に取り付けた状態では、リグ500の受熱部506とカメラ本体102の底面放熱部851が接触する。なお、受熱部506と底面放熱部851を確実に接触させることができる限りにおいて、両者の構造は限定されない。例えば、受熱部506と底面放熱部851の一方又は両方を周囲よりも凸な形状とする等してもよい。撮影動作等によりカメラ本体102の内部で発生した熱の一部は底面放熱部851へ伝わった後、底面放熱部851と当接している基台501の受熱部506へ伝わり、更に基台501全体へと拡散して、基台501の表面から外気へ放熱される。これにより、カメラ本体102の内部温度の上昇を抑制することができる。 When the rig 500 is attached to the camera body 102, the heat receiving portion 506 of the rig 500 and the bottom heat radiation portion 851 of the camera body 102 are in contact with each other. The structures of the heat receiving portion 506 and the bottom heat radiating portion 851 are not limited as long as they can be reliably brought into contact with each other. For example, one or both of the heat-receiving portion 506 and the bottom heat-radiating portion 851 may have a shape that is more convex than the surroundings. Part of the heat generated inside the camera body 102 due to the shooting operation or the like is transmitted to the bottom heat radiation portion 851, then to the heat receiving portion 506 of the base 501 that is in contact with the bottom heat radiation portion 851, and then to the entire base 501. , and the heat is radiated from the surface of the base 501 to the outside air. Thereby, an increase in the internal temperature of the camera body 102 can be suppressed.

リグ500が接続された状態でのシステムカメラ100による撮影時には、ユーザは、リグ500とはパッド部502で接触しているだけであり、基台501とは接触していない。そして、パッド部502においてユーザと接触している部位は発泡ポリエチレン等の断熱性を有する弾性部材で構成されているため、基台501の表面温度が上昇しても、パッド部502からユーザへの伝熱は抑制される。よって、ユーザは、長時間の撮影を行う場合であっても、システムカメラ100及びリグ500から熱を受けて撮影を不快に感じるのを防ぐことができる。 When photographing with the system camera 100 with the rig 500 connected, the user is only in contact with the rig 500 at the pad portion 502 and is not in contact with the base 501 . Since the portion of the pad portion 502 that is in contact with the user is made of an elastic member having heat insulation such as foamed polyethylene, even if the surface temperature of the base 501 rises, the pad portion 502 does not reach the user. Heat transfer is suppressed. Therefore, the user can be prevented from feeling uncomfortable during the shooting due to the heat from the system camera 100 and the rig 500 even when shooting for a long time.

また、カメラ本体102に対するリグ500の取り付け位置はZ軸方向において調整可能であり、また、基台501に対するパッド部502の取り付け位置もZ軸方向において調整可能である。よって、カメラ本体102の背面側に様々なアクセサリが接続された状態であっても、常にシステムカメラ100の重心の直下となる位置にパッド部502を取り付けることができる。これにより、ユーザはシステムカメラ100を肩で安定的に支えることができ、且つ、長時間撮影でのユーザにかかる負荷を軽減させることができる。 Also, the mounting position of the rig 500 with respect to the camera body 102 can be adjusted in the Z-axis direction, and the mounting position of the pad section 502 with respect to the base 501 can also be adjusted in the Z-axis direction. Therefore, even when various accessories are connected to the rear side of the camera body 102 , the pad section 502 can always be attached to a position directly below the center of gravity of the system camera 100 . As a result, the user can stably support the system camera 100 on the shoulder, and the burden on the user during long-time shooting can be reduced.

図14(a)は、カメラ本体102に複数の放熱モジュール520、バッテリパック104及びリグ500を取り付けた状態での熱伝達経路を説明する図である。図14(b)は、放熱モジュール520での熱伝達経路を説明する断面図である。なお、図14(a)では、リグ500をYZ断面で示し、その他を側面で示している。 FIG. 14A is a diagram illustrating heat transfer paths in a state in which a plurality of heat dissipation modules 520, battery packs 104, and rigs 500 are attached to the camera body 102. FIG. FIG. 14B is a cross-sectional view illustrating heat transfer paths in the heat dissipation module 520. FIG. In addition, in FIG. 14A, the rig 500 is shown in the YZ cross section, and the others are shown in the side view.

放熱モジュール520は、図14(b)に示すように、Y軸方向を長手方向とする複数の放熱フィン522が形成されたヒートシンクを内蔵している。また、放熱モジュール520のY軸負方向端(底面)には第1の通気口523が形成されており、Y軸正方向端(上面)には第2の通気口524が形成されている。第1の通気口523と第2の通気口524は、外部と連通するスリット形状を有する。放熱モジュール101と同様に、放熱フィン522により暖められた空気は煙突効果によって第2の通気口524から排出され、これにより放熱モジュール520の内部が負圧となって、第1の通気口523から空気(外気)が放熱モジュール520の内部に流入する。 As shown in FIG. 14B, the heat dissipation module 520 incorporates a heat sink having a plurality of heat dissipation fins 522 extending in the Y-axis direction. A first ventilation port 523 is formed at the Y-axis negative direction end (bottom surface) of the heat dissipation module 520, and a second ventilation port 524 is formed at the Y-axis positive direction end (top surface). The first vent 523 and the second vent 524 have a slit shape communicating with the outside. As in the heat dissipation module 101 , the air warmed by the heat dissipation fins 522 is discharged from the second vent 524 by the chimney effect, which creates a negative pressure inside the heat dissipation module 520 and causes the air to flow through the first vent 523 . Air (outside air) flows into the heat dissipation module 520 .

放熱モジュール520は、Z軸方向での接続互換性を有している。そして、図14(a)のようにカメラ本体102に複数の放熱モジュール520をZ軸方向に順次接続(連結)して更にバッテリパック104を接続した状態で、バッテリパック104からカメラ本体102への給電も可能となっている。つまり、放熱モジュール520は、放熱モジュール101と同様に、Z軸正方向側の装着面とZ軸負方向側の装着面のそれぞれに給電端子を有し、内部に給電端子間を接続する通電路を備えている。複数の放熱モジュール520を接続することにより高い放熱性能が得られ、カメラ本体102の内部での発熱量が増大した場合でも内部温度の上昇を抑制することができる。 The heat dissipation module 520 has connection compatibility in the Z-axis direction. Then, as shown in FIG. 14A, a plurality of heat radiation modules 520 are sequentially connected (coupled) to the camera body 102 in the Z-axis direction, and the battery pack 104 is further connected. Power supply is also possible. That is, similarly to the heat dissipation module 101, the heat dissipation module 520 has power supply terminals on each of the mounting surface on the Z-axis positive direction side and the mounting surface on the Z-axis negative direction side. It has By connecting a plurality of heat dissipation modules 520, high heat dissipation performance can be obtained, and even if the amount of heat generated inside the camera body 102 increases, it is possible to suppress an increase in internal temperature.

特に、カメラ本体102はシステムを組むことを前提としているために最小限の機能しか有しておらず、ボディサイズは一般的にできる限り小さく設計される。そのため、リグ500と放熱モジュール520を同時に接続したシステムでは、リグ500の方がカメラ本体102の前後長(Z軸方向長さ)よりも大幅に長く設定されることになり、カメラ本体102のZ軸負方向側からリグ500が突出した形態となる。この状態でカメラ本体102の背面側に放熱モジュール520を接続した場合、放熱モジュール520の下側、つまり、第1の通気口523が設けられている底面(Y軸負方向側の面)をリグ500の基台501が覆う構成となる。 In particular, the camera body 102 has only the minimum functions because it is premised on building a system, and the body size is generally designed to be as small as possible. Therefore, in a system in which the rig 500 and the heat dissipation module 520 are connected at the same time, the rig 500 is set to be significantly longer than the front-rear length (Z-axis direction length) of the camera body 102 . The rig 500 protrudes from the axial negative direction side. In this state, when the heat dissipation module 520 is connected to the back side of the camera body 102, the bottom side of the heat dissipation module 520, that is, the bottom surface (surface on the Y-axis negative direction side) provided with the first air vent 523 is placed under the rig. 500 is covered with a base 501 .

そこで図13を参照して説明したように、リグ500は基台501とパッド部502とは凸状固定部509でのみで接触しており、基台501のY軸負方向側に空隙部510が設けられている。また、基台501において開口部505は、Y方向において放熱モジュール520の第1の通気口523と対向する位置に設けられており、空隙部510と開口部505とは連通している。更に、図14(a)に示すように、Z軸方向において基台501とパッド部502との間には空間部が形成され、この空間部は空隙部510と連通している。よって、図14(a)に矢印551,552で示すように、空間部、空隙部510、開口部505、第1の通気口523、放熱モジュール520内部及び第2の通気口524を通る空気の流れを滞りなく生じさせることができる。 Therefore, as described with reference to FIG. 13, the base 501 and the pad portion 502 of the rig 500 are in contact with each other only at the convex fixing portion 509, and the gap 510 is provided on the Y-axis negative direction side of the base 501. is provided. Also, the opening 505 in the base 501 is provided at a position facing the first vent 523 of the heat dissipation module 520 in the Y direction, and the gap 510 and the opening 505 communicate with each other. Furthermore, as shown in FIG. 14( a ), a space is formed between the base 501 and the pad portion 502 in the Z-axis direction, and this space communicates with the gap 510 . Therefore, as indicated by arrows 551 and 552 in FIG. Flow can be generated without a hitch.

更に、カメラ本体102に対するリグ500の固定位置はZ軸方向で移動可能であり、且つ、開口部505はZ軸方向を長手方向とした十分な長さを有している。そのため、複数の放熱モジュール520が接続されたカメラ本体102がリグ500に取り付けられた状態でも、基台501の上面で開口部505の一部が外観に露出していれば、この開放部から開口部505を通じた第1の通気口523への空気の流入が可能である。よって、それぞれの放熱モジュール520への空気の流入が妨げられることはないため、放熱性能を確保することができる。 Furthermore, the fixed position of the rig 500 with respect to the camera body 102 can be moved in the Z-axis direction, and the opening 505 has a sufficient length with the Z-axis direction as the longitudinal direction. Therefore, even when the camera body 102 to which a plurality of heat dissipation modules 520 are connected is attached to the rig 500, if a part of the opening 505 is exposed on the upper surface of the base 501, the opening can be opened from this opening. Air is allowed to enter first vent 523 through portion 505 . Therefore, since the inflow of air into each heat dissipation module 520 is not blocked, the heat dissipation performance can be ensured.

<第2実施形態>
第2実施形態では、第1実施形態で説明した放熱モジュール101の変形例に係る放熱モジュールについて説明する。図15(a)は、第2実施形態に係るシステムカメラ600を略正面側から見た分解斜視図である。図15(b)は、システムカメラ600を略背面側から見た分解斜視図である。
<Second embodiment>
In the second embodiment, a heat dissipation module according to a modification of the heat dissipation module 101 explained in the first embodiment will be explained. FIG. 15(a) is an exploded perspective view of the system camera 600 according to the second embodiment, viewed substantially from the front side. FIG. 15(b) is an exploded perspective view of the system camera 600 viewed substantially from the rear side.

システムカメラ600は、カメラ本体102、レンズユニット103、バッテリパック104及び放熱モジュール601を有する。なお、システムカメラ600の構成要素のうち、第1実施形態に係るシステムカメラ100の構成要素と同じもの(カメラ本体102、レンズユニット103及びバッテリパック104)については、同じ符号を付して説明を省略する。また、放熱モジュール601の構成要素のうち、第1実施形態で説明した放熱モジュール101の構成要素と同じものについては、同じ符号を付して、説明を省略する。 A system camera 600 has a camera body 102 , a lens unit 103 , a battery pack 104 and a heat dissipation module 601 . Among the constituent elements of the system camera 600, those that are the same as those of the system camera 100 according to the first embodiment (the camera body 102, the lens unit 103, and the battery pack 104) will be given the same reference numerals and descriptions will be given. omitted. Further, among the components of the heat radiation module 601, the same components as those of the heat radiation module 101 described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.

放熱モジュール601の前部ケース602には、カメラ本体102の係合凹部106及びバッテリ端子107のそれぞれに対応する係合凸部603及び給電端子604が設けられている。係合凸部603には、バッテリパック104の係合凸部108と同一の部品を用いてもよいし、係合凹部106との互換性が保たれる限りにおいて別の構造を採用しても構わない。給電端子604も、バッテリパック104の給電端子109と同一の部品を用いてもよいし、バッテリ端子107と機械的且つ電気的な接続での互換性が保たれる限りにおいて別の構造を採用しても構わない。 A front case 602 of the heat dissipation module 601 is provided with an engaging convex portion 603 and a power supply terminal 604 corresponding to the engaging concave portion 106 and the battery terminal 107 of the camera body 102, respectively. The same parts as the engaging protrusions 108 of the battery pack 104 may be used for the engaging protrusions 603, or a different structure may be employed as long as compatibility with the engaging recesses 106 is maintained. I do not care. For the power supply terminal 604, the same parts as the power supply terminal 109 of the battery pack 104 may be used, or a different structure may be adopted as long as compatibility with the battery terminal 107 in terms of mechanical and electrical connection is maintained. I don't mind.

放熱モジュール601の後部ケース605には、放熱モジュール101と同様に、係合凹部122とバッテリ端子123が設けられている。なお、放熱モジュール601の内部において、給電端子604の各端子はそれぞれバッテリ端子123の接点ピン124と電気的に接続されている。 The rear case 605 of the heat dissipation module 601 is provided with an engaging recess 122 and a battery terminal 123 in the same manner as the heat dissipation module 101 . Inside the heat dissipation module 601 , each terminal of the power supply terminal 604 is electrically connected to the contact pin 124 of the battery terminal 123 .

このように、放熱モジュール601には、カメラ本体102との係合構造に、バッテリパック104のカメラ本体102に対する係合構造と同じ構造が採用されている。そのため、放熱モジュール601は、4本のボルト112によるカメラ本体102に対する接続作業を必要とせず、カメラ本体102に対する放熱モジュール601及びバッテリパック104の着脱を同じ操作で行うことができる。よって、着脱操作性を向上させることができ、例えば、撮影現場等での放熱モジュール601の着脱を迅速且つ容易に行うことが可能となる。なお、放熱モジュールをシステムカメラに着脱可能な構成とする係合インタフェースの構成は特に限定されるものではなく、例えば、汎用インタフェースを利用した構成を採用すれば、様々なシステムカメラで放熱モジュールを共用することが可能となる。 In this manner, the heat dissipation module 601 employs the same structure as the engagement structure of the battery pack 104 with respect to the camera body 102 as the engagement structure with the camera body 102 . Therefore, the heat radiation module 601 does not need to be connected to the camera body 102 with the four bolts 112, and the heat radiation module 601 and the battery pack 104 can be attached to and detached from the camera body 102 by the same operation. Therefore, it is possible to improve the attachment/detachment operability, and for example, it is possible to quickly and easily attach/detach the heat dissipation module 601 at a shooting site or the like. The configuration of the engagement interface that makes the heat radiation module detachable from the system camera is not particularly limited. For example, if a configuration using a general-purpose interface is adopted, various system cameras can share the heat radiation module. It becomes possible to

<第3実施形態>
図16(a)は、第3実施形態に係るシステムカメラ700を略正面側から見た分解斜視図である。図16(b)は、システムカメラ700を略背面側から見た分解斜視図である。システムカメラ700は、カメラ本体702、レンズユニット103、レコーダモジュール703、バッテリアダプタモジュール704、バッテリパック104及び放熱モジュール701を有する。なお、システムカメラ700の構成要素のうち、第1実施形態に係るシステムカメラ100の構成要素と同じもの(レンズユニット103及びバッテリパック104)については、同じ符号を付して説明を省略する。また、カメラ本体702及び放熱モジュール701の構成要素のうち、第1実施形態で説明したカメラ本体102及び放熱モジュール101の構成要素と同じものについては、同じ符号を付して、説明を省略する。
<Third Embodiment>
FIG. 16(a) is an exploded perspective view of the system camera 700 according to the third embodiment as seen from substantially the front side. FIG. 16(b) is an exploded perspective view of the system camera 700 viewed substantially from the rear side. A system camera 700 has a camera body 702 , a lens unit 103 , a recorder module 703 , a battery adapter module 704 , a battery pack 104 and a heat dissipation module 701 . Among the constituent elements of the system camera 700, those that are the same as those of the system camera 100 according to the first embodiment (the lens unit 103 and the battery pack 104) are assigned the same reference numerals, and description thereof is omitted. Among the components of the camera body 702 and the heat radiation module 701, the same components as those of the camera body 102 and the heat radiation module 101 described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

カメラ本体702の正面側及び内部の構成は、カメラ本体102の正面側及び内部の構成に準ずるため、説明を省略する。カメラ本体702の背面側には、共通係合インタフェースが設けられている。共通係合インタフェースは、互換性を有するモジュール間接続機構であり、規格化された係合/被係合機構と電気的接続機構の組み合わせによって構成され、その詳細については後述する。なお、本実施形態では、係合/被係合機構を構成するインタフェースを、オス側インタフェース705、メス側インタフェース706と称呼する。カメラ本体702背面側は、メス側インタフェース706となっている。 The configuration of the front side and the inside of the camera body 702 conforms to the configuration of the front side and the inside of the camera body 102, so the description thereof is omitted. A common engagement interface is provided on the rear side of the camera body 702 . The common engagement interface is a compatible inter-module connection mechanism and is configured by combining a standardized engagement/engagement mechanism and an electrical connection mechanism, the details of which will be described later. In this embodiment, the interfaces constituting the engaged/engaged mechanism are referred to as a male side interface 705 and a female side interface 706 . A female side interface 706 is provided on the rear side of the camera body 702 .

レコーダモジュール703は、カメラ本体702が撮影した画像信号を所定のデータ形式で内蔵された不図示の記憶媒体に記憶する記憶装置である。カメラ本体702にレコーダモジュール703を着脱可能な構成としたのは、以下の理由による。すなわち、昨今では特に動画像の高解像度化が進み、ハイビジョン映像(FHD)は一般化し、4K映像や8K映像等の次世代映像の技術開発が進められている。また、より臨場感のある映像や高精細なスローモーション映像を得るために、映像信号を送信するためのフレームレートを標準的な60Pから120P又は240Pへハイフレームレート化する技術開発も進められている。このような次世代映像ではデジタルデータ量(映像ファイル容量)が膨大なものになるため、高速での書き込み/読み出しが可能で、記憶容量の大きい記憶媒体が求められ、また、データの高圧縮技術が求められている。ここで、カメラ本体702はコンパクトな構造のものが望ましいため、カメラ本体702に大型の記憶装置を内蔵させることは望ましいものではない。また、カメラ本体702に記憶装置を内蔵させた場合には将来の新規技術への対応が難しくなってしまうおそれがある。 The recorder module 703 is a storage device that stores image signals captured by the camera body 702 in a predetermined data format in a built-in storage medium (not shown). The reason why the recorder module 703 is detachable from the camera body 702 is as follows. That is, in recent years, the resolution of moving images has been particularly increased, high-definition video (FHD) has become common, and technological development of next-generation video such as 4K video and 8K video has been promoted. In addition, in order to obtain more realistic images and high-definition slow-motion images, technological development is underway to increase the frame rate for transmitting video signals from the standard 60P to 120P or 240P. there is Since the amount of digital data (video file capacity) for such next-generation video will be enormous, there is a need for storage media that can be written and read at high speeds and have large storage capacities. is required. Here, since the camera body 702 preferably has a compact structure, it is not desirable to incorporate a large storage device in the camera body 702 . Further, if the camera main body 702 has a built-in storage device, it may become difficult to cope with new technologies in the future.

このような問題は、カメラ本体702の内部に記憶装置を内蔵させることを妨げるものではない。しかし、本実施形態では、交換可能なレコーダモジュール703を接続可能な構成とすることで、目的に合った適切な記憶仕様(圧縮フォーマット、記憶媒体の種類)のレコーダモジュール703を選択して撮影を行うことを可能、且つ、容易としている。レコーダモジュール703の正面側はオス側インタフェース705、背面側はメス側インタフェース706となっている。 Such a problem does not prevent a storage device from being built inside the camera body 702 . However, in the present embodiment, by configuring a replaceable recorder module 703 to be connectable, the recorder module 703 having appropriate storage specifications (compression format, type of storage medium) suitable for the purpose can be selected and photographed. It is possible and easy to do. The recorder module 703 has a male interface 705 on the front side and a female interface 706 on the rear side.

なお、システムカメラ700に採用されている共通係合インタフェースは、通信インタフェースと電力インタフェースを含む。上述した事情に鑑み、カメラ本体702及びレコーダモジュール703が備える通信インタフェースは、4K以上の解像度の画像データと60P以上のフレームレートの画像データの伝送が可能となっている。また、放熱モジュール701は、カメラ本体702とレコーダモジュール703の間に接続されることが多い。その場合、放熱モジュール701が備える通信インタフェースもまた、4K以上の解像度の画像データと60P以上のフレームレートの画像データの伝送が可能なものを備える必要がある。 It should be noted that the common engagement interface employed in system camera 700 includes a communication interface and a power interface. In view of the circumstances described above, the communication interfaces provided in the camera body 702 and the recorder module 703 are capable of transmitting image data with a resolution of 4K or higher and image data with a frame rate of 60P or higher. Also, the heat dissipation module 701 is often connected between the camera body 702 and the recorder module 703 . In that case, the communication interface provided in the heat dissipation module 701 also needs to be provided with one capable of transmitting image data with a resolution of 4K or higher and image data with a frame rate of 60P or higher.

放熱モジュール701は、消費電力の高い撮影モードでの使用や温度が高い環境での使用等のようにカメラ本体702の内部温度上昇が懸念される場合に、放熱能力を高めるためにカメラ本体702に接続される。放熱モジュール701の正面側はオス側インタフェース705、背面側はメス側インタフェース706、内部構造は放熱モジュール101に準ずるものとなっている。 The heat dissipation module 701 is attached to the camera body 702 to increase the heat dissipation capability when there is a concern that the internal temperature of the camera body 702 may rise, such as when the camera body 702 is used in a high power consumption shooting mode or in a high temperature environment. Connected. The heat dissipation module 701 has a male interface 705 on the front side, a female interface 706 on the back side, and an internal structure conforming to that of the heat dissipation module 101 .

バッテリアダプタモジュール704は、バッテリパック104と係合する係合凹部106とバッテリ端子107を背面側に備え、正面側にオス側インタフェース705を備えている。つまり、バッテリアダプタモジュール704は、バッテリパック104の係合インタフェースを共通係合インタフェースへ変換するアダプタである。 The battery adapter module 704 has an engagement recess 106 that engages with the battery pack 104 and battery terminals 107 on the back side, and a male side interface 705 on the front side. That is, the battery adapter module 704 is an adapter that converts the engagement interface of the battery pack 104 to a common engagement interface.

放熱モジュール701、レコーダモジュール703、バッテリアダプタモジュール704、バッテリパック104は、上述した共通係合インタフェースによって接続互換性を有するため、Z軸方向に順次接続することができる。また、共通係合インタフェースを備える他のモジュールの着脱も可能となる。例えば、画像信号又は制御信号を所定の伝送信号に変換して外部へ出力し或いは外部から入力する出入力モジュール、LCD等の表示デバイスを備える表示モジュール、使用者によるシステムカメラ700の操作手段として操作モジュール等を挙げることができる。他にも、システムカメラ700の把持を補助するハンドルモジュールやグリップモジュール、肩当てモジュール、システムカメラ700の姿勢を安定化するジンバルアダプタモジュール、重量バランスを調整するウエイトモジュール等を挙げることができる。 The heat dissipation module 701, the recorder module 703, the battery adapter module 704, and the battery pack 104 have connection compatibility through the above-described common engagement interface, so they can be connected sequentially in the Z-axis direction. Also, it is possible to attach and detach other modules having a common engagement interface. For example, an input/output module for converting an image signal or a control signal into a predetermined transmission signal and outputting it to the outside or inputting it from the outside, a display module having a display device such as an LCD, and an operation means for operating the system camera 700 by a user. Modules and the like can be mentioned. Other examples include a handle module, a grip module, a shoulder module, a gimbal adapter module that stabilizes the posture of the system camera 700, and a weight module that adjusts the weight balance.

なお、システムカメラ700は、カメラ本体702に記憶装置が内蔵されている場合においてカメラ本体702の内蔵記憶装置による画像信号の記憶のみで対応可能な条件で撮影を行う際には、レコーダモジュール703を取り外したシステムとすることができる。また、低解像度撮影のような低消費電力モードで使用する場合等のカメラ本体702の発熱量が問題にならない場合には、放熱モジュール701を取り外したシステムとすることができる。いずれの場合でも、システムカメラ700を小型軽量化させて使用することが可能となる。 In the case where the camera body 702 has a built-in storage device, the system camera 700 uses the recorder module 703 when shooting under conditions that can be handled only by storing image signals in the built-in storage device of the camera body 702. It can be a detached system. Further, when the amount of heat generated by the camera body 702 is not a problem, such as when the camera is used in a low power consumption mode such as low-resolution photography, the system can be configured without the heat dissipation module 701 . In either case, it is possible to use the system camera 700 with reduced size and weight.

<第4実施形態>
図17は、本発明の第4実施形態に係るシステムカメラ900の分解斜視図である。システムカメラ900は、カメラ本体902、レンズユニット103、放熱モジュール901及びリグ500を有する。リグ500は、第1実施形態(図11等)で説明したものと同じであり、また、カメラ本体902に対してリグ500を着脱するための構成は第1実施形態での説明に準ずるため、ここでの説明を省略する。
<Fourth Embodiment>
FIG. 17 is an exploded perspective view of a system camera 900 according to the fourth embodiment of the invention. A system camera 900 has a camera body 902 , a lens unit 103 , a heat dissipation module 901 and a rig 500 . The rig 500 is the same as that described in the first embodiment (FIG. 11, etc.), and the configuration for attaching and detaching the rig 500 to and from the camera body 902 conforms to the description in the first embodiment. Description here is omitted.

図18(a)は、放熱モジュール901を略正面側から見た斜視図である。放熱モジュール901は、カメラ本体902に対してネジ等(不図示)によって着脱可能である。放熱モジュール901の前面913には、突出部911、受熱部914及び拡張接点パッド915が設けられている。拡張接点パッド915は、カメラ本体902と電気信号及び電源をカメラ本体902へ伝送する。突出部911の機能については、後述する。 FIG. 18(a) is a perspective view of the heat dissipation module 901 as seen from substantially the front side. The heat dissipation module 901 can be attached to and detached from the camera body 902 with screws or the like (not shown). A front surface 913 of the heat dissipation module 901 is provided with a protruding portion 911 , a heat receiving portion 914 and an extended contact pad 915 . The extended contact pads 915 transmit electrical signals and power to the camera body 902 . The function of the projecting portion 911 will be described later.

図18(b)は、カメラ本体902を略背面側から見た斜視図である。カメラ本体902の背面側には、後部カバー920、背面放熱部921、拡張接点パッド922及び背面凹部923が設けられている。放熱モジュール901をカメラ本体902に接続した状態で、放熱モジュール901の拡張接点パッド915はカメラ本体902の拡張接点パッド922と接触する。突出部911は、カメラ本体902に設けられた背面凹部923と嵌合する。カメラ本体902の底面側には、底面放熱部924と、底面凹部925が設けられている。カメラ本体902にリグ500を接続する際に、底面凹部925はリグ凸部508と嵌合する。 FIG. 18B is a perspective view of the camera body 902 viewed substantially from the rear side. A rear cover 920 , a rear heat radiator 921 , an extended contact pad 922 and a rear concave portion 923 are provided on the rear side of the camera body 902 . When the heat dissipation module 901 is connected to the camera body 902 , the extended contact pads 915 of the heat dissipation module 901 contact the extended contact pads 922 of the camera body 902 . The protruding portion 911 fits into a rear concave portion 923 provided on the camera body 902 . A bottom heat radiation part 924 and a bottom recess 925 are provided on the bottom side of the camera body 902 . When connecting the rig 500 to the camera body 902 , the bottom concave portion 925 fits with the rig convex portion 508 .

図19(a)は、カメラ本体902のYZ断面図である。カメラ本体902の背面側に設けられた背面放熱部921は、背面付勢ばね929によって背面側に付勢されて、外装部材の一部をなす後部カバー920に当接している。カメラ本体902の底面側に配置されている底面可動放熱部946は、底面付勢ばね945によって底面側(Y軸負方向)に付勢されて、底面放熱部924に当接している。背面と底面とが交差する角部近傍には、X軸方向を軸方向とする回転軸部931を中心として回動可能なシーソー部930が配置されている。 FIG. 19A is a YZ sectional view of the camera body 902. FIG. A rear heat radiating portion 921 provided on the rear side of the camera body 902 is biased toward the rear side by a rear biasing spring 929 to abut on a rear cover 920 forming a part of the exterior member. A bottom movable heat radiating portion 946 arranged on the bottom side of the camera body 902 is biased toward the bottom side (Y-axis negative direction) by a bottom biasing spring 945 to abut on the bottom heat radiating portion 924 . A seesaw portion 930 that is rotatable around a rotation shaft portion 931 whose axial direction is the X-axis direction is arranged near the corner where the back surface and the bottom surface intersect.

シーソー部930は、カメラ本体902に対する放熱モジュール901及び/又はリグ500の接続状況に応じて、背面放熱部921と底面放熱部924の位置を調整する位置調整手段である。シーソー部930は、背面側に配置される第1腕部932と、底面側に配置される第2腕部933を有する。シーソー部930は、カメラ本体902に放熱モジュール901やリグ500が接続されていない状態では、図19(a)に示す中立位置にある。 The seesaw portion 930 is position adjusting means for adjusting the positions of the rear heat dissipation portion 921 and the bottom heat dissipation portion 924 according to the connection status of the heat dissipation module 901 and/or the rig 500 to the camera body 902 . The seesaw portion 930 has a first arm portion 932 arranged on the back side and a second arm portion 933 arranged on the bottom side. The seesaw section 930 is at the neutral position shown in FIG.

カメラ本体902にレンズユニット103が接続された状態での撮像時等の使用時における放熱は、以下の通りに行われる。すなわち、図19(a)に示されるように、メイン基板926上で発生した熱は、放熱ゴム927を介して背面放熱板928へ伝わる。ここで、背面付勢ばね929は、例えば、金属からなり、高い熱伝導性を有する。そのため、背面放熱板928に伝わった熱は、背面付勢ばね929を介して背面放熱部921へ伝わる。背面放熱部921は背面付勢ばね929により後部カバー920に当接しているため、背面放熱部921から後部カバー920へ熱が伝わる。こうして、背面放熱部921と後部カバー920から外気への放熱が行われる。 Heat dissipation during use such as imaging with the lens unit 103 connected to the camera body 902 is performed as follows. That is, as shown in FIG. 19A, the heat generated on the main substrate 926 is transmitted to the rear radiator plate 928 via the heat radiating rubber 927. As shown in FIG. Here, the back biasing spring 929 is made of metal, for example, and has high thermal conductivity. Therefore, the heat transmitted to the back heat radiation plate 928 is transmitted to the back heat radiation part 921 via the back biasing spring 929 . Since the back heat radiation part 921 is in contact with the rear cover 920 by the back biasing spring 929 , heat is transferred from the back heat radiation part 921 to the rear cover 920 . In this way, heat is radiated from the rear heat radiating portion 921 and the rear cover 920 to the outside air.

一方、撮像センサ等からの熱が伝達された底面側基板942から放熱ゴム(不図示)等を介して底面側放熱板944へ熱が伝わる。ここで、底面付勢ばね945は、例えば、金属からなり、高い熱伝導性を有する。そのため、底面側放熱板944へ伝わった熱は、底面付勢ばね945を介して底面可動放熱部946に伝わる。底面可動放熱部946は底面付勢ばね945により底面放熱部924と当接しているため、底面可動放熱部946から底面放熱部924へ熱が伝わる。こうして、底面放熱部924から外気への放熱が行われる。更に、底面放熱部924から外装部材へ熱が伝わることで、外装部材から外気への放熱も行われる。このように、カメラ本体902は、複数の熱伝達経路を通じて、カメラ本体902全体に熱を分散させて外気へ放熱を行う構成となっている。 On the other hand, heat is transferred from the bottom-side substrate 942 to which the heat from the imaging sensor or the like is transferred to the bottom-side heat dissipation plate 944 via a heat dissipation rubber (not shown) or the like. Here, the bottom biasing spring 945 is made of metal, for example, and has high thermal conductivity. Therefore, the heat transmitted to the bottom side heat radiation plate 944 is transmitted to the bottom movable heat radiation portion 946 via the bottom biasing spring 945 . Since the bottom movable heat radiation part 946 is in contact with the bottom heat radiation part 924 by the bottom biasing spring 945 , heat is transferred from the bottom movable heat radiation part 946 to the bottom heat radiation part 924 . In this way, heat is radiated from the bottom heat radiating portion 924 to the outside air. Furthermore, heat is transferred from the bottom heat radiation portion 924 to the exterior member, so that heat is also radiated from the exterior member to the outside air. In this manner, the camera body 902 is configured to disperse heat throughout the camera body 902 and radiate the heat to the outside air through a plurality of heat transfer paths.

図19(b)は、カメラ本体902に放熱モジュール901が接続された状態を示すYZ断面図である。カメラ本体902に放熱モジュール901が接続されると、カメラ本体902の背面放熱部921と放熱モジュール901の受熱部914が当接する。これにより、背面放熱部921から受熱部914へ熱が伝わり、放熱モジュール901内での熱交換によって外気への放熱が行われる。放熱モジュール901内での熱交換は、例えば、放熱モジュール101内での熱交換と同様に行われ、ここでの説明を省略する。 FIG. 19B is a YZ cross-sectional view showing a state in which the heat radiation module 901 is connected to the camera body 902. FIG. When the heat radiation module 901 is connected to the camera body 902, the rear heat radiation portion 921 of the camera body 902 and the heat receiving portion 914 of the heat radiation module 901 are in contact with each other. As a result, heat is transferred from the rear heat radiation part 921 to the heat receiving part 914 , and heat is radiated to the outside air by heat exchange within the heat radiation module 901 . Heat exchange within the heat dissipation module 901 is performed in the same manner as heat exchange within the heat dissipation module 101, for example, and a description thereof will be omitted here.

また、カメラ本体902に放熱モジュール901が接続されると、放熱モジュール901の突出部911がカメラ本体902の背面凹部923に挿入される。これにより、矢印951で示すように、シーソー部930の第2腕部933が突出部911によってY軸正方向に押し上げられる。つまり、シーソー部930は回転軸部931を中心として図19(b)での時計まわり方向に回転し、その結果、第2腕部933により底面可動放熱部946がY軸正方向に持ち上げられることで、底面放熱部924への熱伝達経路が遮断される。これによりカメラ本体902の内部で発生する熱を効率的に放熱モジュール901へ伝達することが可能となることで、発熱量の大きくなる撮影条件であっても、問題なく撮影を続けることが可能になる。また、底面部への熱伝達経路が遮断されて外装部材への伝熱が抑制されることで、外装部材の温度上昇を抑制することができるため、カメラ本体902を把持したユーザが不快に感じるのを防ぐことができる。 Also, when the heat radiation module 901 is connected to the camera body 902 , the protrusion 911 of the heat radiation module 901 is inserted into the rear concave portion 923 of the camera body 902 . As a result, the second arm portion 933 of the seesaw portion 930 is pushed up in the positive Y-axis direction by the projecting portion 911 as indicated by an arrow 951 . That is, the seesaw portion 930 rotates in the clockwise direction in FIG. 19B around the rotating shaft portion 931, and as a result, the second arm portion 933 lifts the bottom movable heat radiating portion 946 in the positive direction of the Y axis. , the heat transfer path to the bottom heat radiating portion 924 is cut off. As a result, the heat generated inside the camera body 902 can be efficiently transferred to the heat dissipation module 901, making it possible to continue shooting without problems even under shooting conditions that generate a large amount of heat. Become. In addition, since heat transfer to the exterior member is suppressed by blocking the heat transfer path to the bottom portion, the temperature rise of the exterior member can be suppressed, so that the user holding the camera body 902 feels uncomfortable. can prevent

図20は、カメラ本体902にリグ500が接続された状態を示すYZ断面図である。カメラ本体902にリグ500が接続されると、カメラ本体902の底面放熱部924がリグ500の受熱部506と接触し、これにより底面放熱部924から受熱部506への伝熱が生じて、リグ500から外気への放熱が行われる。リグ500による放熱について、第1実施形態で説明済みであるため、ここでの説明を省略する。 FIG. 20 is a YZ sectional view showing a state in which the rig 500 is connected to the camera body 902. FIG. When the rig 500 is connected to the camera body 902, the bottom heat radiation part 924 of the camera body 902 comes into contact with the heat receiving part 506 of the rig 500, whereby heat is transferred from the bottom heat radiation part 924 to the heat receiving part 506, and the rig Heat is radiated from 500 to the outside air. Since the heat dissipation by the rig 500 has already been explained in the first embodiment, the explanation is omitted here.

また、リグ500に設けられたリグ凸部508がカメラ本体902の底面凹部925に挿入されると、リグ凸部508がシーソー部930の第1腕部932に当接する。これにより、矢印952で示されるように、シーソー部930が回転軸部931を中心として反時計まわり方向に回動することで、第1腕部932が背面放熱部921を正面側へ動かす。その結果、背面放熱部921から後部カバー920への伝熱が抑制され、カメラ本体902の内部で発生する熱は効率的に底面放熱部924からリグ500へ伝達されて、リグ500から外気へ放熱されるようになる。 Also, when the rig convex portion 508 provided on the rig 500 is inserted into the bottom concave portion 925 of the camera body 902 , the rig convex portion 508 comes into contact with the first arm portion 932 of the seesaw portion 930 . As a result, the seesaw portion 930 rotates counterclockwise around the rotation shaft portion 931 as indicated by an arrow 952 , thereby causing the first arm portion 932 to move the rear heat radiation portion 921 toward the front side. As a result, the heat transfer from the rear heat dissipation part 921 to the rear cover 920 is suppressed, and the heat generated inside the camera body 902 is efficiently transferred from the bottom heat dissipation part 924 to the rig 500, and is radiated from the rig 500 to the outside air. It will be done.

図21は、カメラ本体902に放熱モジュール901及びリグ500が接続された状態を示すYZ断面図である。カメラ本体902に放熱モジュール901とリグ500が接続された状態では、リグ凸部508と突出部911がそれぞれ弾性的に変形することにより、シーソー部930は中立位置に戻る。その結果、カメラ本体902内で発生した熱は、放熱モジュール901とリグ500へ伝達されて、外気へ放熱される。 FIG. 21 is a YZ sectional view showing a state in which the heat dissipation module 901 and the rig 500 are connected to the camera body 902. FIG. When the heat radiation module 901 and the rig 500 are connected to the camera body 902, the seesaw portion 930 returns to the neutral position due to the elastic deformation of the rig convex portion 508 and the projecting portion 911, respectively. As a result, the heat generated inside the camera body 902 is transmitted to the heat dissipation module 901 and the rig 500 and radiated to the outside air.

上記説明の通り、第4実施形態では、放熱モジュール901やリグ500等がカメラ本体902に接続された場合に、カメラ本体902に対する接続位置に応じて熱伝達経路を切り替える。これにより、外装部材への伝熱を抑制することができ、また、発熱量の大きい撮影条件でも放熱を効率的に行ってカメラ本体902の内部温度が上昇するのを抑制することが可能になる。 As described above, in the fourth embodiment, when the heat dissipation module 901, the rig 500, and the like are connected to the camera body 902, the heat transfer path is switched according to the connection position with respect to the camera body 902. FIG. As a result, it is possible to suppress the heat transfer to the exterior member, and it is possible to suppress the rise in the internal temperature of the camera body 902 by efficiently dissipating heat even under shooting conditions that generate a large amount of heat. .

なお、第4実施形態での上記構成では、リグ凸部508や突出部911によって機械的に熱伝達経路を変更したが、これに限られず、電気的に熱伝達経路を変更する構成や圧電素子等により熱伝達経路を変える構成としてもよい。また、カメラ本体902には、内部で発生した熱を各種の部材を介して伝達、放熱する構造を採用しているが、これに限れず、ファン等での送風による放熱方式を用い、放熱モジュール901やリグ500等の接続位置に応じて空気経路を遮断する構成としてもよい。 In the above configuration of the fourth embodiment, the heat transfer path is mechanically changed by the rig convex portion 508 and the projecting portion 911. However, the configuration is not limited to this, and the heat transfer path is electrically changed or the piezoelectric element is used. It is good also as a structure which changes a heat-transfer path|route by the etc. In addition, the camera body 902 adopts a structure in which the heat generated inside is transferred and dissipated through various members. The air path may be blocked according to the connection position of 901, rig 500, or the like.

<第5実施形態>
図22(a)は、第5実施形態に係るシステムカメラ1000を略正面側から見た分解斜視図である。図22(b)は、システムカメラ1000を略背面側から見た分解斜視図である。システムカメラ1000は、レンズユニット103、カメラ本体1200、放熱モジュール1100及びバッテリパック1150を有する。図23(a)は、カメラ本体1200に放熱モジュール1100とバッテリパック1150を接続した状態を略背面側から見た斜視図である。図23(b)は、カメラ本体1200にバッテリパック1150を直接接続した状態を略背面側から見た斜視図である。
<Fifth Embodiment>
FIG. 22(a) is an exploded perspective view of the system camera 1000 according to the fifth embodiment, viewed substantially from the front side. FIG. 22(b) is an exploded perspective view of the system camera 1000 viewed substantially from the rear side. A system camera 1000 has a lens unit 103 , a camera body 1200 , a heat radiation module 1100 and a battery pack 1150 . FIG. 23(a) is a perspective view of the camera body 1200 in which the heat radiation module 1100 and the battery pack 1150 are connected, viewed substantially from the rear side. FIG. 23(b) is a perspective view of the state in which the battery pack 1150 is directly connected to the camera body 1200, viewed substantially from the rear side.

カメラ本体1200は、背面側の構成が第1実施形態で説明したカメラ本体102と異なるが、その他の構成はカメラ本体102と同じであり、ここではカメラ本体102と共通する構成についての説明は省略する。カメラ本体1200の背面の幅方向端(X軸方向端)には、Y軸方向を長手方向とする係合凹部1201が設けられており、係合凹部1201は各種モジュールの着脱に用いられる。カメラ本体1200の背面中央部には背面放熱部1202が設けられており、背面放熱部1202のX軸方向側には背面放熱部1202の表面よりも背面側に突出したレール部1203a,1203bが設けられている。レール部1203a,1203bと背面放熱部1202は、Y軸方向から見たときに重ならないように配置されている。レール部1203a,1203bには孔部が形成されており、それらの孔部からは電気接点部1204がZ軸負方向に突出している。 The camera body 1200 differs from the camera body 102 described in the first embodiment in the configuration on the back side, but the rest of the configuration is the same as the camera body 102, and the description of the configuration common to the camera body 102 is omitted here. do. At the width direction end (X-axis direction end) of the rear surface of the camera body 1200, an engagement recess 1201 having the Y-axis direction as a longitudinal direction is provided, and the engagement recess 1201 is used for attachment and detachment of various modules. A rear heat dissipation portion 1202 is provided in the center of the back surface of the camera body 1200, and rail portions 1203a and 1203b protruding to the rear side from the surface of the rear heat dissipation portion 1202 are provided on the X-axis direction side of the rear heat dissipation portion 1202. It is The rail portions 1203a and 1203b and the rear heat radiation portion 1202 are arranged so as not to overlap when viewed in the Y-axis direction. Holes are formed in the rail portions 1203a and 1203b, and the electrical contact portions 1204 protrude from these holes in the Z-axis negative direction.

放熱モジュール1100の前面のX軸方向端には、カメラ本体1200に設けられた係合凹部1201と係合する係合凸部1106が設けられている。放熱モジュール1100のカメラ本体1200に対する着脱は、係合凹部1201と係合凸部1106との係合/係合解除により行われる。また、放熱モジュール1100の前面1107には、Z軸正方向へ突出する受熱部1108が設けられており、放熱モジュール1100がカメラ本体1200に接続された状態では、受熱部1108は背面放熱部1202に当接する。X軸方向において受熱部1108と係合凸部1106との間には、前面1107から突出するように電気接点部1109が設けられている。なお、放熱モジュール1100の内部構成は、第1実施形態で説明した放熱モジュール101と同様であり、ここでの説明を省略する。放熱モジュール1100の内部では、第1実施形態と同様に受熱部1108と外気(空気)との熱交換が行われる。 An engagement protrusion 1106 that engages with an engagement recess 1201 provided on the camera body 1200 is provided at the end of the front surface of the heat radiation module 1100 in the X-axis direction. Attachment/detachment of the heat radiation module 1100 to/from the camera body 1200 is performed by engaging/releasing the engagement between the engaging concave portion 1201 and the engaging convex portion 1106 . A heat receiving portion 1108 protruding in the Z-axis positive direction is provided on the front surface 1107 of the heat dissipation module 1100 . abut. An electrical contact portion 1109 is provided between the heat receiving portion 1108 and the engaging protrusion 1106 in the X-axis direction so as to protrude from the front surface 1107 . Note that the internal configuration of the heat radiation module 1100 is the same as that of the heat radiation module 101 described in the first embodiment, and description thereof will be omitted here. Inside the heat dissipation module 1100, heat is exchanged between the heat receiving part 1108 and the outside air (air) as in the first embodiment.

放熱モジュール1100の背面には、カメラ本体1200の背面に設けられた係合凹部1201と同等の係合凹部1114と、電気接点部1204と同等の電気接点部1113が設けられている。 An engaging recess 1114 equivalent to the engaging recess 1201 provided on the back of the camera body 1200 and an electrical contact portion 1113 equivalent to the electrical contact portion 1204 are provided on the rear surface of the heat radiation module 1100 .

バッテリパック1150は、カメラ本体1200に電源を供給するモジュールである。バッテリパック1150の前面のX軸方向端には、放熱モジュール1100の係合凸部1106と同等の係合凸部1151が設けられている。これにより、バッテリパック1150は、カメラ本体1200の背面に対して着脱可能であり(図23(b))、また、放熱モジュール1100の背面に対しても着脱可能となっている(図23(a))。また、バッテリパック1150の前面には、放熱モジュール1100の電気接点部1109と同等の電気接点部1152が設けられている。バッテリパック1150がカメラ本体1200に接続された状態では、電気接点部1152は電気接点部1204と当接する。バッテリパック1150が放熱モジュール1100に接続された状態では、電気接点部1152は電気接点部1113と当接する。 A battery pack 1150 is a module that supplies power to the camera body 1200 . An engagement protrusion 1151 equivalent to the engagement protrusion 1106 of the heat dissipation module 1100 is provided at the X-axis direction end of the front surface of the battery pack 1150 . As a result, the battery pack 1150 can be attached to and detached from the rear surface of the camera body 1200 (FIG. 23(b)), and can also be attached to and detached from the rear surface of the heat radiation module 1100 (FIG. 23(a)). )). An electric contact portion 1152 equivalent to the electric contact portion 1109 of the heat radiation module 1100 is provided on the front surface of the battery pack 1150 . When the battery pack 1150 is connected to the camera body 1200 , the electrical contact portion 1152 contacts the electrical contact portion 1204 . When the battery pack 1150 is connected to the heat dissipation module 1100 , the electrical contact portion 1152 contacts the electrical contact portion 1113 .

なお、カメラ本体1200に放熱モジュール1100を接続せずにバッテリパック1150を直接接続した構成は、使用環境温度や撮影動作モードとの関係でカメラ本体1200の内部温度の上昇が保障温度に対して余裕のある場合の使用態様の1つである。 In addition, in the configuration in which the battery pack 1150 is directly connected to the camera body 1200 without connecting the heat radiation module 1100, the increase in the internal temperature of the camera body 1200 may have a margin with respect to the guaranteed temperature due to the relationship between the usage environment temperature and the shooting operation mode. It is one of the usage modes in some cases.

図24(a)は、カメラ本体1200に放熱モジュール1100とバッテリパック1150を接続した状態を示す断面図である。カメラ本体1200に放熱モジュール1100を接続した状態では、背面放熱部1202と受熱部1108が当接して、矢印1280で示すように、背面放熱部1202から受熱部1108へ熱が伝わる。放熱モジュール1100の内部では放熱モジュール101と同様の熱交換が行われ、これにより外気への放熱が行われる。 FIG. 24(a) is a cross-sectional view showing a state in which the heat radiation module 1100 and the battery pack 1150 are connected to the camera body 1200. FIG. When the heat dissipation module 1100 is connected to the camera body 1200 , the back heat dissipation part 1202 and the heat receiving part 1108 are in contact with each other, and heat is transferred from the back heat dissipation part 1202 to the heat receiving part 1108 as indicated by an arrow 1280 . Inside the heat radiation module 1100, heat exchange similar to that of the heat radiation module 101 is performed, thereby radiating heat to the outside air.

図24(b)は、カメラ本体1200にバッテリパック1150を接続した状態を示す断面図である。カメラ本体1200にバッテリパック1150を接続すると、カメラ本体1200の背面とレール部1203a,1203b及びバッテリパック1150の前面によって囲まれ、Y軸方向に開口した空洞部1220が形成される。カメラ本体1200の内部で発生した熱は背面放熱部1202へ伝わり、背面放熱部1202により空洞部1220内の空気へ放熱が行われる。空洞部1220内の空気の温度が上昇すると、煙突効果により、空洞部1220内に矢印1290で示す空気の流れが生じて、空洞部1220内の暖められた空気は空洞部1220のY軸正方向側の開口から放出される。そして、その代わりに、外気が空洞部1220のY軸負方向側の開口から空洞部1220へ流れ込む。こうして、外気への連続的な放熱が行われる。このとき、背面放熱部1202はバッテリパック1150とは直接には接触していないため、バッテリパック1150の温度上昇を抑制することができる。 FIG. 24(b) is a sectional view showing a state in which the battery pack 1150 is connected to the camera body 1200. FIG. When the battery pack 1150 is connected to the camera body 1200, a cavity 1220 is formed which is surrounded by the rear surface of the camera body 1200, the rails 1203a and 1203b, and the front surface of the battery pack 1150 and opens in the Y-axis direction. The heat generated inside the camera body 1200 is transmitted to the back heat radiation portion 1202 , and the heat is radiated to the air inside the hollow portion 1220 by the back heat radiation portion 1202 . When the temperature of the air in cavity 1220 rises, the chimney effect causes an air flow indicated by arrow 1290 in cavity 1220, and the warmed air in cavity 1220 moves in the positive Y-axis direction of cavity 1220. emitted from the side opening. Then, instead of that, outside air flows into cavity 1220 from the opening of cavity 1220 on the Y-axis negative direction side. In this way, continuous heat dissipation to the outside air is performed. At this time, since the rear heat radiation part 1202 is not in direct contact with the battery pack 1150, the temperature rise of the battery pack 1150 can be suppressed.

図24(c)は、カメラ本体1200の背面図である。カメラ本体1200では、一方のレール部1203bは、他方のレール部1203aよりもY軸方向長さが短い。これにより、2本のレール部1203a,1203bのY軸方向長さが同じ場合には、矢印1252で示す方向に空気が流れる。これに対して、レール部1203a,1203bのY軸方向長さを異ならせることで、矢印1251,1253で示す方向での空気の流れが生じる。これにより、カメラ本体1200の底面や上面を覆うアクセサリがカメラ本体1200に接続されても、空洞部1220を塞ぐことなく、放熱を行うことが可能となる。但し、これに限定されるものではなく、2本のレール部1203a,1203bのY軸方向長さは同じであってもよい。 FIG. 24(c) is a rear view of the camera body 1200. FIG. In the camera body 1200, one rail portion 1203b is shorter in the Y-axis direction than the other rail portion 1203a. As a result, when the two rail portions 1203a and 1203b have the same length in the Y-axis direction, air flows in the direction indicated by the arrow 1252. As shown in FIG. On the other hand, by making the lengths of the rail portions 1203a and 1203b different in the Y-axis direction, air flows in the directions indicated by arrows 1251 and 1253 are generated. As a result, even if an accessory that covers the bottom surface or the top surface of the camera body 1200 is connected to the camera body 1200, it is possible to dissipate heat without blocking the cavity 1220. FIG. However, it is not limited to this, and the two rail portions 1203a and 1203b may have the same length in the Y-axis direction.

<第6実施形態>
図25(a)は、第6実施形態に係るシステムカメラ1300を略背面側から見た分解斜視図である。図25(b)は、システムカメラ1300を略正面側から見た分解斜視図である。システムカメラ1300は、カメラ本体1310と、放熱モジュール1350を有する。図26は、カメラ本体1310の分解斜視図である。
<Sixth Embodiment>
FIG. 25(a) is an exploded perspective view of the system camera 1300 according to the sixth embodiment, viewed substantially from the rear side. FIG. 25(b) is an exploded perspective view of the system camera 1300 viewed substantially from the front side. The system camera 1300 has a camera body 1310 and a heat dissipation module 1350 . 26 is an exploded perspective view of the camera body 1310. FIG.

カメラ本体1310の背面には、後部カバー1313が取り付けられている。後部カバー1313は、複数の溝部1311aがY軸方向に沿うように形成された背面放熱部1311と、背面放熱部1311の表面を覆うように配置された保護部材1312とを有する。保護部材1312は、背面放熱部1311よりも熱伝導率の小さい材料、例えば、樹脂で形成されている。そして、保護部材1312には、複数の溝部1311aと対応するようにY軸方向に沿った長孔部1312aが形成されている。つまり、保護部材1312は、背面放熱部1311において複数の溝部1311aの間に形成される凸部(最外表面)を覆っている。後部カバー1313には、複数の空洞部1313aが背面放熱部1311の溝部1311aと連通するように形成されている。 A rear cover 1313 is attached to the rear surface of the camera body 1310 . The rear cover 1313 has a rear heat radiating portion 1311 in which a plurality of grooves 1311 a are formed along the Y-axis direction, and a protective member 1312 arranged to cover the surface of the rear heat radiating portion 1311 . The protective member 1312 is made of a material having a lower thermal conductivity than the rear heat radiation portion 1311, such as resin. Long hole portions 1312a are formed in the protection member 1312 along the Y-axis direction so as to correspond to the plurality of groove portions 1311a. In other words, the protective member 1312 covers the projections (outermost surface) formed between the plurality of grooves 1311a in the back heat radiation part 1311. As shown in FIG. A plurality of hollow portions 1313 a are formed in the rear cover 1313 so as to communicate with the groove portions 1311 a of the rear heat radiation portion 1311 .

図27は、カメラ本体1310に放熱モジュール1350が接続された状態を示す側面図である。図28(a)は、図27に示す矢視B-Bの断面図である。図28(b)は、図28(a)に示す領域Cの拡大図である。放熱モジュール1350の前面1352には、Y軸方向に沿った複数の凸形状部1351aが形成された受熱部1351が設けられており、凸形状部1351aは前面1352から突出している。カメラ本体1310に放熱モジュール1350が接続されると、複数の凸形状部1351aは、後部カバー1313に設けられた溝部1311a及び保護部材1312の長孔部1312aとが嵌合して、背面放熱部1311と受熱部1351が密着する。このとき、凸形状部1351aは、保護部材1312に設けられた長孔部1312aを挿通して、溝部1311aに当接している。その際、凸形状部1351aが溝部1311aと確実に当接するように、保護部材1312と前面1352との間にはクリアランスJ1が設けられている。また、同様の目的で、凸形状部1351aと溝部1311aには、接続方向となるZ軸方向に対して角度J2が設けられている。なお、放熱モジュール1350の内部構成は第1実施形態で説明した放熱モジュール101に準じており、受熱部1351は、放熱モジュール1350の内部に流入した空気へ放熱を行い、暖められた空気が放熱モジュール1350から排出される。 FIG. 27 is a side view showing a state in which the heat dissipation module 1350 is connected to the camera body 1310. FIG. FIG. 28(a) is a cross-sectional view taken along line BB shown in FIG. FIG. 28(b) is an enlarged view of region C shown in FIG. 28(a). A heat receiving portion 1351 having a plurality of convex portions 1351 a formed along the Y-axis direction is provided on a front surface 1352 of the heat dissipation module 1350 , and the convex portions 1351 a protrude from the front surface 1352 . When the heat dissipation module 1350 is connected to the camera body 1310, the plurality of convex portions 1351a are engaged with the grooves 1311a provided in the rear cover 1313 and the elongated holes 1312a of the protective member 1312, so that the rear heat dissipation portion 1311 and the heat receiving portion 1351 are in close contact with each other. At this time, the convex portion 1351a is inserted through the long hole portion 1312a provided in the protective member 1312 and is in contact with the groove portion 1311a. At that time, a clearance J1 is provided between the protective member 1312 and the front surface 1352 so that the convex portion 1351a is reliably brought into contact with the groove portion 1311a. For the same purpose, the convex portion 1351a and the groove portion 1311a are provided with an angle J2 with respect to the Z-axis direction, which is the connection direction. The internal configuration of the heat dissipation module 1350 conforms to the heat dissipation module 101 described in the first embodiment. It is discharged from 1350.

図29(a)は、カメラ本体1310の背面図である。図29(b)は、図29(a)に示す矢視D-Dの断面図である。保護部材1312の長孔部1312aは、背面放熱部1311の溝部1311aを介して後部カバー1313に設けられた空洞部1313aに連通している。こうしてカメラ本体1310には、長孔部1312a、溝部1311a及び空洞部1313aにより、外気(外部環境)と通じる空気流路が形成されている。 FIG. 29(a) is a rear view of the camera body 1310. FIG. FIG. 29(b) is a cross-sectional view taken along line DD shown in FIG. 29(a). The long hole portion 1312 a of the protective member 1312 communicates with the hollow portion 1313 a provided in the rear cover 1313 through the groove portion 1311 a of the rear heat radiation portion 1311 . Thus, in the camera body 1310, an air flow path communicating with the outside air (external environment) is formed by the elongated hole portion 1312a, the groove portion 1311a, and the hollow portion 1313a.

カメラ本体1310に放熱モジュール1350が接続されていない場合、カメラ本体1310の内部で発生して背面放熱部1311に伝わった熱は、矢印1380で示されるように、背面放熱部1311の溝部1311aから空気(流入)に伝達される。こうして暖められた空気(排出)は、空洞部1313aから排出される。よって、放熱モジュール1350が接続されない場合も、カメラ本体1310内部で発生した熱を効率よく外部へ放出して、カメラ本体1310の内部温度の上昇を抑制することが可能となっている。 When the heat dissipation module 1350 is not connected to the camera body 1310, the heat generated inside the camera body 1310 and transferred to the rear heat dissipation portion 1311 is released from the groove 1311a of the rear heat dissipation portion 1311 as indicated by an arrow 1380 into the air. (inflow). The air (discharge) thus warmed is discharged from the cavity 1313a. Therefore, even when the heat radiation module 1350 is not connected, the heat generated inside the camera body 1310 can be efficiently released to the outside, and the rise in the internal temperature of the camera body 1310 can be suppressed.

また、図26に示したように、カメラ本体1310の背面放熱部1311は、樹脂製の保護部材1312で覆われている。そのため、ユーザが背面放熱部1311に対して直接触れることはなく、よって、ユーザが背面放熱部1311に触れて不快に感じるのを防ぐことができる。また、保護部材1312は熱伝導率が小さいため、放熱モジュール1350が接続されていない状態で背面放熱部1311が高温となっても保護部材1312の温度は上がり難く、よって、ユーザが触れても不快に感じ難いようになっている。 In addition, as shown in FIG. 26, the rear heat radiation portion 1311 of the camera body 1310 is covered with a protective member 1312 made of resin. Therefore, the user does not directly touch the back heat dissipation part 1311, and thus the user can be prevented from feeling uncomfortable by touching the back heat dissipation part 1311. FIG. In addition, since the protective member 1312 has a low thermal conductivity, even if the rear heat radiating portion 1311 becomes hot when the heat radiating module 1350 is not connected, the temperature of the protective member 1312 does not rise easily. It's getting harder to feel.

上記説明の通り、第6実施形態では、カメラ本体1310の背面に設けられた背面放熱部1311が高温となっても、背面放熱部1311からユーザを保護することができ、しかも、カメラ本体1310単体での効率のよい放熱が可能となっている。なお、カメラ本体1310では、保護部材1312は、樹脂製であるとしたが、熱を伝え難い性質であれば他の材質であってもよい。また、保護部材1312と後部カバー1313とが別部材となっている構成について説明したが、これらは一体的な部品であってもよい。 As described above, in the sixth embodiment, even if the back heat radiation portion 1311 provided on the back surface of the camera body 1310 becomes hot, the user can be protected from the back heat radiation portion 1311, and the camera body 1310 can be used alone. It is possible to dissipate heat efficiently. In the camera body 1310, the protective member 1312 is made of resin. Also, although the configuration in which the protection member 1312 and the rear cover 1313 are separate members has been described, these may be integral parts.

<第7実施形態>
図30(a)は、第7実施形態に係るシステムカメラ1400を正面上側から見た斜視図である。図30(b)は、システムカメラ1400を正面下側から見た斜視図である。図30(c)は、システムカメラ1400を略背面側から見た斜視図である。システムカメラ1400は、カメラ本体1410と放熱モジュール1450を有する。放熱モジュール1450は、ボルト1460によりカメラ本体1410へ取り付けられる。
<Seventh Embodiment>
FIG. 30(a) is a perspective view of the system camera 1400 according to the seventh embodiment as seen from the front upper side. FIG. 30(b) is a perspective view of the system camera 1400 viewed from the lower front side. FIG. 30(c) is a perspective view of the system camera 1400 viewed substantially from the rear side. The system camera 1400 has a camera body 1410 and a heat dissipation module 1450 . The heat dissipation module 1450 is attached to the camera body 1410 with bolts 1460 .

図31(a)は、システムカメラ1400を略正面側から見た分解斜視図である。図31(b)は、システムカメラ1400を背面側から見た分解斜視図である。なお、図31(a),(b)では、カメラ本体1410の一部を分解して示している。 FIG. 31(a) is an exploded perspective view of the system camera 1400 viewed substantially from the front side. FIG. 31(b) is an exploded perspective view of the system camera 1400 viewed from the rear side. 31(a) and 31(b), a part of the camera body 1410 is disassembled.

カメラ本体1410の上面と底面にはそれぞれ通気口1411が形成されており、通常は、底面の通気口1411は主に吸気口として機能し、上面の通気口1411は主に排気口として機能する。カメラ本体1410において放熱モジュール1450が着脱される背面には、後部カバー1430と放熱部1440が配置されている。放熱部1440は、金属等の熱伝導性の高い材料からなる付勢ばね1420によりZ軸負方向へ付勢され、且つ、Z軸方向で移動可能に配置されている。 Air vents 1411 are formed in the top and bottom surfaces of the camera body 1410. Normally, the bottom vent 1411 mainly functions as an air inlet, and the top vent 1411 mainly functions as an air outlet. A rear cover 1430 and a heat dissipation part 1440 are arranged on the rear surface of the camera body 1410 where the heat dissipation module 1450 is attached and detached. The heat radiating portion 1440 is biased in the Z-axis negative direction by a biasing spring 1420 made of a material having high thermal conductivity such as metal, and is disposed movably in the Z-axis direction.

後部カバー1430は、拡張接点パッド1437を有する。放熱モジュール1450においてカメラ本体1410に対する装着面となる前面には、受熱部1456と電気接点部1458が設けられている。電気接点部1458は、放熱モジュール1450がカメラ本体1410に接続されると、拡張接点パッド1437と接続される。 Rear cover 1430 has extended contact pads 1437 . A heat receiving portion 1456 and an electrical contact portion 1458 are provided on the front surface of the heat dissipation module 1450 that serves as the mounting surface for the camera body 1410 . The electrical contact portion 1458 is connected with the extended contact pad 1437 when the heat dissipation module 1450 is connected to the camera body 1410 .

図32(a)は、システムカメラ1400の背面図である。図32(b)は、図32(a)に示す矢視E-Eの断面図である。カメラ本体1410の発熱部であるメイン基板1412(メイン基板1412に実装された電子部品)で発生した熱は、放熱ゴム1413を介して放熱板1414へ伝わる。放熱板1414に伝わった熱は、付勢ばね1420を介して放熱部1440へ伝わる。 FIG. 32(a) is a rear view of the system camera 1400. FIG. FIG. 32(b) is a cross-sectional view taken along line EE shown in FIG. 32(a). Heat generated in the main substrate 1412 (electronic components mounted on the main substrate 1412 ), which is a heat-generating portion of the camera body 1410 , is transferred to the heat dissipation plate 1414 via the heat dissipation rubber 1413 . The heat transmitted to the radiator plate 1414 is transmitted to the radiator 1440 via the biasing spring 1420 .

ここで、放熱モジュール1450の受熱部1456は、付勢ばね1420による付勢力に抗して、放熱部1440をカメラ本体1410の内部へ(Z軸正方向へ)押圧してシフトさせた状態で放熱部1440と接触している。そのため、放熱部1440から後部カバー1430への伝熱が抑制され、放熱部1440からは主に放熱モジュール1450の受熱部1456へ熱が伝わる。放熱モジュール1450の内部構成は第1実施形態で説明した放熱モジュール101に準じており、受熱部1456は、放熱モジュール1450の内部に流入した空気へ放熱し、暖められた空気が放熱モジュール1450から排出される。 Here, the heat receiving portion 1456 of the heat dissipation module 1450 dissipates heat in a state in which the heat dissipation portion 1440 is pressed and shifted into the camera body 1410 (in the positive Z-axis direction) against the biasing force of the biasing spring 1420 . It is in contact with portion 1440 . Therefore, heat transfer from the heat dissipation part 1440 to the rear cover 1430 is suppressed, and heat is mainly transferred from the heat dissipation part 1440 to the heat receiving part 1456 of the heat dissipation module 1450 . The internal configuration of the heat dissipation module 1450 conforms to the heat dissipation module 101 described in the first embodiment. be done.

図33(a)は、カメラ本体1410の背面図である。図33(b)は、図33(a)に示す矢視F-Fの断面図である。放熱モジュール1450が接続されていない状態でのカメラ本体1410では、付勢ばね1420によりZ軸負方向へ付勢された放熱部1440は後部カバー1430に押し当てられている。これにより、メイン基板1412で発生した熱は、付勢ばね1420を介して放熱部1440へ伝わり、更に後部カバー1430へ伝わって、後部カバー1430から外気へ放熱される。 FIG. 33(a) is a rear view of the camera body 1410. FIG. FIG. 33(b) is a sectional view taken along line FF shown in FIG. 33(a). In the camera body 1410 to which the heat radiation module 1450 is not connected, the heat radiation section 1440 is pressed against the rear cover 1430 by being biased in the Z-axis negative direction by the biasing spring 1420 . As a result, the heat generated in the main substrate 1412 is transferred to the heat dissipation portion 1440 via the biasing spring 1420, and further transferred to the rear cover 1430, whereupon the heat is radiated from the rear cover 1430 to the outside air.

図34(a)は、カメラ本体1410の側面図である。図34(b)は、図34(a)に示す矢視G-Gの断面図である。カメラ本体1410の上面と底面には通気口1411が形成されているため、底面側の通気口1411からカメラ本体1410の内部へ、図33(b)及び図34(b)に矢印で模式的に示すように、空気が流入する。カメラ本体1410の内部に流入した空気は、放熱部1440や付勢ばね1420からの放熱を受けて暖められた後、図33(b)及び図34(b)に矢印で模式的に示すように、上面側の通気口1411から排出される。 FIG. 34(a) is a side view of the camera body 1410. FIG. FIG. 34(b) is a cross-sectional view taken along line GG shown in FIG. 34(a). Since air vents 1411 are formed on the top and bottom surfaces of the camera body 1410, air is drawn schematically by arrows in FIGS. Air enters as shown. After the air that has flowed into the camera body 1410 is warmed by heat radiation from the heat radiation part 1440 and the biasing spring 1420, the air flows as shown schematically by the arrows in FIGS. , is discharged from the vent 1411 on the upper surface side.

ここで、付勢ばね1420は、図34(b)に示されるように、X軸方向において所定の間隔でずらして配置されている。これにより、カメラ本体1410の内部へ底部の通気口1411から流入した空気は、複数の付勢ばね1420へ効果的に触れることができるため、冷却効率を高めることが可能となっている。なお、付勢ばね1420の配置は、全ての付勢ばね1420に空気が効果的に触れ易い配置であればよく、図34(b)に示す配置形態に限定されるものではない。通気口1411を流れる空気による放熱効果は、放熱モジュール1450の接続の有無に関係なく得ることができるが、特に、放熱モジュール1450が接続されていない使用状態での放熱に重要な役割を果たす。 Here, the urging springs 1420 are arranged at predetermined intervals in the X-axis direction, as shown in FIG. 34(b). As a result, the air that has flowed into the camera body 1410 through the vent hole 1411 on the bottom can effectively contact the plurality of biasing springs 1420, thereby increasing the cooling efficiency. The arrangement of the urging springs 1420 is not limited to the arrangement shown in FIG. The heat dissipation effect of the air flowing through the vent 1411 can be obtained regardless of whether or not the heat dissipation module 1450 is connected, but it plays an important role in heat dissipation, especially when the heat dissipation module 1450 is not connected.

なお、放熱部1440は、後部カバー1430の外表面よりもZ軸正方向に一段下がった位置で外観に露出するように配置されている。そのため、カメラ本体1410の内部からの伝熱によって温度が上昇した放熱部1440に対してユーザは不用意には触れ難く、これにより、ユーザが放熱部1440に触れて不快に感じるのを防ぐことができる。また、カメラ本体1410にバッテリパック等の他のアクセサリが接続されている場合に、放熱部1440がアクセサリに直接接触することがない。そのため、アクセサリの温度上昇を抑制することが可能になることによって、アクセサリの動作に異常が生じるのを抑制して、アクセサリの信頼性を担保することができる。更に、放熱モジュール1450が接続されていない状態では、付勢ばね1420によって放熱部1440が後部カバー1430に当接して、後部カバー1430の開口が放熱部1440によって密閉される構造となっている。そのため、カメラ本体1410の内部への外部からの塵埃等の侵入を防止することができる。 Note that the heat radiating portion 1440 is arranged so as to be exposed to the outside at a position one step lower than the outer surface of the rear cover 1430 in the positive Z-axis direction. Therefore, it is difficult for the user to carelessly touch the heat radiating section 1440 whose temperature has risen due to heat transfer from the inside of the camera body 1410, thereby preventing the user from touching the heat radiating section 1440 and feeling uncomfortable. can. Also, when other accessories such as a battery pack are connected to the camera body 1410, the heat dissipation part 1440 does not come into direct contact with the accessory. Therefore, by suppressing the temperature rise of the accessory, it is possible to suppress the occurrence of an abnormality in the operation of the accessory and ensure the reliability of the accessory. Furthermore, when the heat dissipation module 1450 is not connected, the heat dissipation part 1440 is brought into contact with the rear cover 1430 by the biasing spring 1420 , and the opening of the rear cover 1430 is sealed by the heat dissipation part 1440 . Therefore, it is possible to prevent dust and the like from entering the inside of the camera body 1410 from the outside.

上記説明の通り、第7実施形態によれば、カメラ本体1410に放熱モジュール1450が接続されていない状態であっても、カメラ本体1410の内部で発生した熱が、後部カバー1430又は通気口1411から放熱される。これにより、カメラ本体1410の内部温度の上昇を抑制することができる。 As described above, according to the seventh embodiment, even when the heat dissipation module 1450 is not connected to the camera body 1410, the heat generated inside the camera body 1410 is dissipated from the rear cover 1430 or the vent 1411. Heat is dissipated. Thereby, an increase in the internal temperature of the camera body 1410 can be suppressed.

<第8実施形態>
図35(a)は、第8実施形態に係るシステムカメラ1500を正面上側から見た斜視図である。図35(b)は、システムカメラ1500を略底面側から見た斜視図である。システムカメラ1500は、レンズユニット103、カメラ本体1510及び放熱モジュール1550を有する。図36(a)は、システムカメラ1500を略背面側から見た分解斜視図である。図36(b)は、システムカメラ1500を略正面側から見た分解斜視図である。なお、図36(a),(b)では、レンズユニット103の図示を省略している。
<Eighth Embodiment>
FIG. 35(a) is a perspective view of the system camera 1500 according to the eighth embodiment as seen from the front upper side. FIG. 35(b) is a perspective view of the system camera 1500 viewed substantially from the bottom side. A system camera 1500 has a lens unit 103 , a camera body 1510 and a heat dissipation module 1550 . FIG. 36(a) is an exploded perspective view of the system camera 1500 viewed substantially from the rear side. FIG. 36(b) is an exploded perspective view of the system camera 1500 viewed substantially from the front side. 36A and 36B, illustration of the lens unit 103 is omitted.

放熱モジュール1550は、ボルト1560によりカメラ本体1510に対して接続可能である。カメラ本体1510の背面には、背面放熱部1540と、カメラ本体1510の外装部一部を構成する後部カバー1530が配置されており、後部カバー1530には拡張接点パッド1537が設けられている。放熱モジュール1550は、底面通気口1555と、上面通気口1557と、受熱部1556と、電気接点部1559を備えている。放熱モジュール1550がカメラ本体1510に接続された状態で、受熱部1556は背面放熱部1540と接触し、電気接点部1559は拡張接点パッド1537と接触する。 The heat dissipation module 1550 can be connected to the camera body 1510 with bolts 1560 . A rear heat radiating section 1540 and a rear cover 1530 forming part of the exterior of the camera body 1510 are arranged on the rear surface of the camera body 1510 . The heat dissipation module 1550 includes a bottom vent 1555 , a top vent 1557 , a heat receiving portion 1556 and an electrical contact portion 1559 . With the heat dissipation module 1550 connected to the camera body 1510 , the heat receiving part 1556 is in contact with the rear heat dissipation part 1540 and the electrical contact part 1559 is in contact with the extended contact pad 1537 .

図37(a)は、システムカメラ1500の背面図である。図37(b)は、図37(a)に示す矢視H-Hの断面図である。なお、図37(b)では、放熱に実質的に関与しない部品等の図示を省略している。カメラ本体1510の内部に配置されているメイン基板1512は、発熱部となる複数の半導体素子等を実装しており、カメラ本体1510の内部での発熱部となっている。メイン基板1512で発生した熱は、矢印1580で示されるように放熱ゴム1513を介して背面放熱部1540へ伝えられる。背面放熱部1540に伝わった熱は、矢印1590で示されるように、放熱モジュール1550の受熱部1556へ伝わる。 FIG. 37(a) is a rear view of the system camera 1500. FIG. FIG. 37(b) is a cross-sectional view taken along line HH shown in FIG. 37(a). In addition, in FIG. 37(b), illustration of parts and the like that are not substantially involved in heat dissipation is omitted. A main board 1512 arranged inside the camera body 1510 is mounted with a plurality of semiconductor elements or the like that serve as heat generating portions, and serves as a heat generating portion inside the camera body 1510 . The heat generated in the main board 1512 is transmitted to the rear heat radiation portion 1540 via the heat radiation rubber 1513 as indicated by arrow 1580 . The heat transferred to the rear heat dissipation part 1540 is transferred to the heat receiving part 1556 of the heat dissipation module 1550 as indicated by the arrow 1590 .

図38(a)は、放熱モジュール1550の側面図である。図38(b)は、図38(a)に示す矢視I-Iの断面図である。放熱モジュール1550の内部には、Y軸方向を長手方向とする放熱フィン1558が設けられており、受熱部1556から放熱フィン1558へ熱が伝わる構造となっている。放熱モジュール1550は、第1実施形態で説明した放熱モジュール101と同様に、煙突効果により、放熱フィン1558へ伝わった熱を外気へ放出される。すなわち、放熱モジュール1550では、底面通気口1555から放熱モジュール1550の内部へ流入した空気が、放熱フィン1558からの熱を受けて暖められて、上面通気口1557から排出される。こうして、カメラ本体1510の内部で発生した熱が放熱モジュール1550から排出されることにより、カメラ本体1510の内部温度の上昇が抑制される。 38(a) is a side view of the heat dissipation module 1550. FIG. FIG. 38(b) is a sectional view taken along line II shown in FIG. 38(a). Inside the heat dissipation module 1550, heat dissipation fins 1558 are provided with the Y-axis direction as the longitudinal direction, and heat is transferred from the heat receiving portion 1556 to the heat dissipation fins 1558. FIG. Like the heat dissipation module 101 described in the first embodiment, the heat dissipation module 1550 emits the heat transferred to the heat dissipation fins 1558 to the outside air by the chimney effect. That is, in the heat dissipation module 1550 , the air that has flowed into the inside of the heat dissipation module 1550 through the bottom vent 1555 is warmed by the heat from the heat dissipation fins 1558 and is discharged from the top vent 1557 . In this way, heat generated inside the camera body 1510 is discharged from the heat radiation module 1550, thereby suppressing an increase in the internal temperature of the camera body 1510. FIG.

図39(a)は、カメラ本体1510へ保護ユニット1570を取り付けた状態を略正面側から見た斜視図である。図39(b)は、カメラ本体1510へ保護ユニット1570を取り付けた状態を略背面側から見た斜視図である。カメラ本体1510に放熱モジュール1550が接続されていない状態では、カメラ本体1510の背面に拡張接点パッド1537や背面放熱部1540が露出した状態となるため、これらを保護するため保護ユニット1570を接続することが望ましい。また、放熱モジュール1550が接続されていない状態でカメラ本体1510を使用すると、局所的に高温となる背面放熱部1540が露出した状態となるため、ユーザを背面放熱部1540から保護する必要もある。一方で、ユーザに不快感を与えることなく、メイン基板1512から背面放熱部1540に伝わった熱を放熱する必要もある。そこで、保護ユニット1570は、以下に説明するように、背面放熱部1540の熱をカメラ本体1510の外装部材に伝えて、外装部材から外気へ放熱することが可能な構造を有している。 FIG. 39(a) is a perspective view of the state in which the protection unit 1570 is attached to the camera body 1510, viewed substantially from the front side. FIG. 39(b) is a perspective view of the state in which the protection unit 1570 is attached to the camera body 1510, viewed substantially from the rear side. When the heat dissipation module 1550 is not connected to the camera body 1510, the extension contact pad 1537 and the rear heat dissipation part 1540 are exposed on the back of the camera body 1510. Therefore, a protection unit 1570 must be connected to protect them. is desirable. In addition, if the camera body 1510 is used without the heat dissipation module 1550 connected, the back heat dissipation part 1540 becomes locally hot and exposed, so it is necessary to protect the user from the back heat dissipation part 1540. On the other hand, it is also necessary to dissipate the heat transferred from the main substrate 1512 to the rear heat dissipation portion 1540 without giving discomfort to the user. Therefore, as described below, the protection unit 1570 has a structure capable of transmitting the heat of the rear heat radiation section 1540 to the exterior member of the camera body 1510 and dissipating the heat from the exterior member to the outside air.

図40(a)は、保護ユニット1570を略正面側から見た斜視図である。図40(b)は、保護ユニット1570を略背面側から見た斜視図である。保護ユニット1570の前面には、金属等の熱伝導率の大きい材料で形成された受熱部1571となっており、保護ユニット1570の背面側は樹脂等の断熱性の高い(熱伝導率の小さい)材料で形成された断熱部1572となっている。受熱部1571は、カメラ本体1510に保護ユニット1570が接続された状態で背面放熱部1540と接触する受熱面1573(第1の接触面)と、カメラ本体1510の後部カバー1530と接触する熱拡散面1574(第2の接触面)を有する。 FIG. 40(a) is a perspective view of the protection unit 1570 viewed from substantially the front side. FIG. 40(b) is a perspective view of the protection unit 1570 viewed substantially from the rear side. The front surface of the protection unit 1570 has a heat receiving portion 1571 made of a material with high thermal conductivity such as metal, and the back side of the protection unit 1570 is made of resin or the like with high heat insulation (low thermal conductivity). The heat insulating portion 1572 is made of material. The heat receiving portion 1571 has a heat receiving surface 1573 (first contact surface) that contacts the rear heat radiation portion 1540 when the protection unit 1570 is connected to the camera body 1510, and a heat diffusion surface that contacts the rear cover 1530 of the camera body 1510. 1574 (second contact surface).

図41(a)は、カメラ本体1510に保護ユニット1570を取り付けた状態での背面図である。図41(b)は、図41(a)に示す矢視K-Kの断面図である。カメラ本体1510に保護ユニット1570を直接接続した場合、メイン基板1512で発生した熱は、矢印1580で示されるように放熱ゴム1513を介して背面放熱部1540へ伝えられる。背面放熱部1540に伝わった熱は、矢印1590で示されるように保護ユニット1570の受熱面1573の受熱部1571へ伝わる。受熱面1573へ伝わった熱は、矢印1595で示すように熱拡散面1574からカメラ本体1510の後部カバー1530へ伝わる。これにより、後部カバー1530から外気への放熱を行うことが可能となる。また、カメラ本体1510に保護ユニット1570が接続されている状態では、受熱部1571の温度が上昇しても、外観に広く露出する断熱部1572の温度上昇は抑制される。よって、ユーザが受熱部1571に直接触れるリスクを軽減することができる。 FIG. 41(a) is a rear view of the camera main body 1510 with the protection unit 1570 attached. FIG. 41(b) is a sectional view taken along line KK shown in FIG. 41(a). When the protection unit 1570 is directly connected to the camera body 1510 , the heat generated in the main substrate 1512 is transferred to the rear heat dissipation portion 1540 via the heat dissipation rubber 1513 as indicated by arrow 1580 . The heat transmitted to the back heat radiation part 1540 is transmitted to the heat receiving part 1571 of the heat receiving surface 1573 of the protection unit 1570 as indicated by the arrow 1590 . The heat transferred to heat receiving surface 1573 is transferred from heat diffusion surface 1574 to rear cover 1530 of camera body 1510 as indicated by arrow 1595 . As a result, heat can be radiated from the rear cover 1530 to the outside air. Further, when the protection unit 1570 is connected to the camera body 1510, even if the temperature of the heat receiving portion 1571 rises, the temperature rise of the heat insulation portion 1572, which is widely exposed to the outside, is suppressed. Therefore, the risk of the user directly touching the heat receiving portion 1571 can be reduced.

なお、保護ユニット1570としてカメラ本体1510の背面のほぼ全体を覆うものについて説明したが、拡張接点パッド1537が露出する構成として、保護ユニット1570が接続された状態で更にバッテリパックの接続が可能な構成としてもよい。 Although the protection unit 1570 covering almost the entire rear surface of the camera body 1510 has been described, the configuration in which the extension contact pad 1537 is exposed allows a battery pack to be connected while the protection unit 1570 is connected. may be

保護ユニット1570は、カメラ本体1510の底面部に対しても着脱可能な構造となっている。図42は、カメラ本体1510の底面部に保護ユニット1570が接続された状態を示す側面図である。図42に示すように、カメラ本体1510に接続された放熱モジュール1550の底面と保護ユニット1570の上面との間には空間1585が形成されるようになっている。よって、放熱モジュール1550の底面に設けられた底面通気口1555が保護ユニット1570によって塞がれることがないため、放熱モジュール1550での放熱性能が低下することはない。なお、保護ユニット1570をカメラ本体1510の底部に接続した状態とすることで、カメラ本体1510の底面部の損傷を防止すると共に放熱モジュール1550の使用時における保護ユニット1570の紛失を防止することも可能になる。 The protection unit 1570 is also detachable from the bottom surface of the camera body 1510 . 42 is a side view showing a state in which the protection unit 1570 is connected to the bottom surface of the camera body 1510. FIG. As shown in FIG. 42, a space 1585 is formed between the bottom surface of the heat radiation module 1550 connected to the camera body 1510 and the top surface of the protection unit 1570 . Therefore, since the bottom vent 1555 provided on the bottom surface of the heat dissipation module 1550 is not blocked by the protection unit 1570, the heat dissipation performance of the heat dissipation module 1550 does not deteriorate. By connecting the protection unit 1570 to the bottom of the camera body 1510, it is possible to prevent damage to the bottom of the camera body 1510 and to prevent the loss of the protection unit 1570 when using the heat dissipation module 1550. become.

上記説明の通り、第8実施形態では、カメラ本体1510に対して保護ユニット1570の着脱を可能とし、保護ユニット1570が接続された状態ではカメラ本体1510の内部で発生した熱を後部カバー1530から放熱可能な構成としている。これにより、カメラ本体1510の内部温度の上昇を抑制することができる。また、カメラ本体1510の背面に放熱モジュール1550を接続し、カメラ本体1510の底面に保護ユニット1570を接続した構成とした場合でも、放熱モジュール1550による放熱性能を低下させることがない。 As described above, in the eighth embodiment, the protection unit 1570 can be attached to and detached from the camera body 1510. When the protection unit 1570 is connected, the heat generated inside the camera body 1510 is dissipated through the rear cover 1530. possible configuration. Thereby, an increase in the internal temperature of the camera body 1510 can be suppressed. Further, even when the heat radiation module 1550 is connected to the rear surface of the camera body 1510 and the protection unit 1570 is connected to the bottom surface of the camera body 1510, the heat radiation performance of the heat radiation module 1550 is not degraded.

<第9実施形態>
図43(a)は、第9実施形態に係るシステムカメラ7000を略正面側から見た分解斜視図である。図43(b)は、システムカメラ7000を略背面側から見た分解斜視図である。システムカメラ7000は、レンズユニット103、カメラ本体7100及び放熱モジュール7200から構成されている。
<Ninth Embodiment>
FIG. 43(a) is an exploded perspective view of the system camera 7000 according to the ninth embodiment, viewed substantially from the front side. FIG. 43(b) is an exploded perspective view of the system camera 7000 viewed substantially from the rear side. A system camera 7000 is composed of a lens unit 103 , a camera body 7100 and a heat dissipation module 7200 .

カメラ本体7100の前面には、レンズユニット103を接続するためのレンズマウント7101が配置されている。レンズマウント7101は、レンズ電気接点部7102とレンズ着脱ノブ7103を有する。レンズ電気接点部7102は、レンズユニット103の着脱を検知して、カメラ本体7100とレンズユニット103との間の通信を制御する。レンズ着脱ノブ7103は、レンズユニット103の着脱を行うための操作部材である。なお、レンズマウント7101は、第1実施形態で説明したレンズマウント105と実質的に同一である。カメラ本体7100の内部であってレンズマウント7101の略背面側となる位置には、撮像素子(不図示)と、撮像素子から出力される映像信号(画像信号)を所定のフォーマットの信号に変換するセンサ基板(不図示)が配置されている。 A lens mount 7101 for connecting the lens unit 103 is arranged on the front surface of the camera body 7100 . The lens mount 7101 has a lens electrical contact portion 7102 and a lens attachment/detachment knob 7103 . A lens electrical contact section 7102 detects attachment/detachment of the lens unit 103 and controls communication between the camera body 7100 and the lens unit 103 . A lens attachment/detachment knob 7103 is an operation member for attaching and detaching the lens unit 103 . Note that the lens mount 7101 is substantially the same as the lens mount 105 described in the first embodiment. An imaging device (not shown) and a video signal (image signal) output from the imaging device are converted into signals of a predetermined format at a position inside the camera body 7100 and substantially on the rear side of the lens mount 7101 . A sensor substrate (not shown) is arranged.

カメラ本体7100の背面には、モジュール接続ユニット7111、係合孔7112、外部接続端子群7113及び電源端子7114が設けられている。モジュール接続ユニット7111は、カメラ本体7100と放熱モジュール7200とを電気的に接続すると共に熱的に接続するユニットであり、詳細は後述する。係合孔7112は、カメラ本体7100と放熱モジュール7200とを機械的に固定するための部位である。外部接続端子群7113は、不図示の外部装置を接続するためのインタフェースである。電源端子7114は、ACアダプタ等やバッテリパックを接続するためのインタフェースである。 A module connection unit 7111 , an engagement hole 7112 , an external connection terminal group 7113 and a power supply terminal 7114 are provided on the rear surface of the camera body 7100 . The module connection unit 7111 is a unit that electrically and thermally connects the camera body 7100 and the heat dissipation module 7200, the details of which will be described later. The engagement hole 7112 is a part for mechanically fixing the camera body 7100 and the heat dissipation module 7200 . The external connection terminal group 7113 is an interface for connecting an external device (not shown). A power terminal 7114 is an interface for connecting an AC adapter or the like or a battery pack.

カメラ本体7100の右側面(X軸正方向側の面)には、操作ボタン群7106、RECボタン7107、電源スイッチ7108、記憶媒体収納蓋7110が設けられている。操作ボタン群7106は、ユーザの操作によってカメラ本体7100に所定の動作を実行させる操作手段である。記憶媒体収納蓋7110を開けた状態で、カメラ本体7100に対する不図示のメモリカード等の記憶媒体の着脱が可能となる。 A group of operation buttons 7106 , a REC button 7107 , a power switch 7108 , and a storage medium storage lid 7110 are provided on the right side of the camera body 7100 (the side facing the positive direction of the X axis). The operation button group 7106 is operation means for causing the camera body 7100 to perform a predetermined operation by user's operation. A storage medium such as a memory card (not shown) can be attached/detached to/from the camera body 7100 with the storage medium storage cover 7110 opened.

放熱モジュール7200の前面には、第1接続ユニット7201と係合爪7202が設けられている。第1接続ユニット7201は、カメラ本体7100と放熱モジュール7200とを電気的、熱的に接続するためのユニットである。係合爪7202は、カメラ本体7100と放熱モジュール7200とを機械的に固定するための部材である。なお、係合爪7202は、放熱モジュール7200の内部に配置された付勢部材(不図示)によって、下方(Y軸負方向)に付勢されている。 A first connection unit 7201 and an engaging claw 7202 are provided on the front surface of the heat dissipation module 7200 . The first connection unit 7201 is a unit for electrically and thermally connecting the camera body 7100 and the heat radiation module 7200 . The engaging claw 7202 is a member for mechanically fixing the camera body 7100 and the heat dissipation module 7200 . Note that the engaging claw 7202 is biased downward (in the negative Y-axis direction) by a biasing member (not shown) arranged inside the heat dissipation module 7200 .

放熱モジュール7200の上面(Y軸正方向側)には、ファン7203と、ファン7203の駆動によって放熱モジュール7200内の空気を外部に放出するための排気口7204が設けられている。放熱モジュール7200の両側面(X軸正・負方向の各面)には、吸気口7205とロック解除レバー7206が設けられている。ファン7203の駆動によって、外部から吸気口7205を通じて空気が放熱モジュール7200に流入する。ロック解除レバー7206は、係合爪7202を上方(Y軸正方向)へ持ち上げるための部材である。放熱モジュール7200の背面には、第2接続ユニット7207が配置されると共に係合孔7208が設けられている。第2接続ユニット7207は、放熱モジュール7200の背面に接続可能なバッテリパックやレコーダモジュール等の各種のモジュールを機械的及び/又は電気的に接続するためのユニットである。係合孔7208は、係合孔7112と同様に、放熱モジュール7200の背面に接続される各種モジュールを放熱モジュール7200に対して機械的に固定するための部位である。 A fan 7203 and an exhaust port 7204 for discharging the air in the heat dissipation module 7200 to the outside by driving the fan 7203 are provided on the upper surface (positive direction of the Y axis) of the heat dissipation module 7200 . Both side surfaces (surfaces in the positive and negative directions of the X-axis) of the heat dissipation module 7200 are provided with an intake port 7205 and a lock release lever 7206 . By driving the fan 7203 , air flows into the heat dissipation module 7200 from the outside through the air inlet 7205 . The lock release lever 7206 is a member for lifting the engaging claw 7202 upward (Y-axis positive direction). A second connection unit 7207 is arranged and an engagement hole 7208 is provided on the rear surface of the heat dissipation module 7200 . The second connection unit 7207 is a unit for mechanically and/or electrically connecting various modules such as a battery pack and a recorder module that can be connected to the rear surface of the heat dissipation module 7200 . The engagement hole 7208 is a part for mechanically fixing various modules connected to the rear surface of the heat dissipation module 7200 to the heat dissipation module 7200 , similar to the engagement hole 7112 .

図44は、カメラ本体7100が備えるモジュール接続ユニット7111とその周辺部の構成を示す分解斜視図である。図45(a)は、モジュール接続ユニット7111とその周辺の第1の側面図(X軸正方向へ向かう視点での側面図)である。図45(b)は、モジュール接続ユニット7111とその周辺の第2の側面図(X軸負方向へ向かう視点での側面図)である。図46は、図45(b)に示す矢視L-Lの断面図である。図47は、モジュール接続ユニット7111とその周辺部の背面図である。 FIG. 44 is an exploded perspective view showing the configuration of the module connection unit 7111 provided in the camera body 7100 and its peripheral portion. FIG. 45(a) is a first side view of the module connection unit 7111 and its surroundings (a side view viewed in the positive direction of the X axis). FIG. 45(b) is a second side view of the module connection unit 7111 and its surroundings (side view in the negative direction of the X-axis). FIG. 46 is a cross-sectional view taken along line LL shown in FIG. 45(b). FIG. 47 is a rear view of the module connection unit 7111 and its surroundings.

モジュール接続ユニット7111は、Z軸正方向に向かって順番に配置される、電気接点部ホルダ7122、接点部保護部材7119、電気接点部7120が実装された接点部基板7121、接点部放熱板7124及び接点部放熱ゴム7125aを有する。接点部保護部材7119と接点部基板7121は、接点部保護部材7119の中空部7119aに電気接点部7120が挿入された状態で、電気接点部ホルダ7122にネジ止めして固定される。接点部放熱板7124は、Z軸投影上で接点部基板7121を覆うように(Z軸方向から見たときに接点部基板7121と重なるように)、電気接点部ホルダ7122にネジ止めして固定される。接点部放熱板7124において接点部基板7121と対面する面の反対側の面(Z軸正方向側の面)には、接点部放熱ゴム7125aが貼り付けられている。 The module connection unit 7111 includes an electrical contact holder 7122, a contact protection member 7119, a contact substrate 7121 on which the electrical contact 7120 is mounted, a contact radiator plate 7124, and a It has contact part heat radiation rubber 7125a. The contact protection member 7119 and the contact substrate 7121 are screwed and fixed to the electrical contact holder 7122 with the electrical contact 7120 inserted into the hollow portion 7119 a of the contact protection member 7119 . The contact heat sink 7124 is screwed to the electrical contact holder 7122 so as to cover the contact substrate 7121 in Z-axis projection (overlapping the contact substrate 7121 when viewed in the Z-axis direction). be done. A contact heat radiation rubber 7125a is attached to the surface of the contact heat radiation plate 7124 opposite to the surface facing the contact substrate 7121 (surface on the Z-axis positive direction side).

カメラ本体7100の内部には、カメラ本体7100の動作を制御するためのメイン基板7128と、メイン基板7128に実装された各種の電子部品等で発生する熱を放熱するためのメイン基板放熱板7129が配置されている。メイン基板7128には、主要な発熱部となる第1のCPU7130と第2のCPU7131が実装されている。第1のCPU7130と第2のCPU7131はそれぞれ、メイン基板放熱板7129への伝熱を行うためのメイン基板放熱ゴム7132と接触する。 Inside the camera body 7100 are a main board 7128 for controlling the operation of the camera body 7100 and a main board radiator plate 7129 for dissipating heat generated by various electronic components mounted on the main board 7128 . are placed. A first CPU 7130 and a second CPU 7131 serving as main heat generating portions are mounted on the main board 7128 . Each of the first CPU 7130 and the second CPU 7131 is in contact with a main board heat dissipation rubber 7132 for conducting heat transfer to the main board heat dissipation plate 7129 .

メイン基板放熱板7129、メイン基板放熱ゴム7132及びメイン基板7128は、この順番でZ軸に沿ってZ軸正方向へ向けて、互いに略平行に配置される。メイン基板放熱ゴム7132と接点部放熱ゴム7125aとは、Z軸方向においてメイン基板放熱板7129を挟んで対向する位置に配置される。また、接点部基板7121とメイン基板7128とは、ワイヤやフレキシブル基板(不図示)等によって電気的に接続されており、映像信号の送受信や電源電力の供給等が行われる。 The main substrate heat radiation plate 7129, the main substrate heat radiation rubber 7132, and the main substrate 7128 are arranged substantially parallel to each other in this order along the Z axis toward the positive direction of the Z axis. The main substrate heat radiation rubber 7132 and the contact portion heat radiation rubber 7125a are arranged at positions facing each other with the main substrate heat radiation plate 7129 interposed therebetween in the Z-axis direction. Also, the contact part substrate 7121 and the main substrate 7128 are electrically connected by wires, flexible substrates (not shown), etc., and transmission and reception of video signals, power supply, and the like are performed.

第1のCPU7130と第2のCPU7131で発生した熱は、メイン基板放熱ゴム7132とメイン基板放熱板7129を介して接点部放熱ゴム7125aへ伝わり、更に接点部放熱板7124を介して電気接点部ホルダ7122へ伝わる。電気接点部ホルダ7122の接点部接触面7122aはカメラ本体7100の外観に露出するが、背面カバー7123の外表面である背面7123bや、接点部接触面7122aを囲む凸状の四角枠部7123eよりも内側(Z軸正方向側)で露出している。 The heat generated by the first CPU 7130 and the second CPU 7131 is transmitted to the contact heat radiation rubber 7125a through the main board heat radiation rubber 7132 and the main board heat radiation plate 7129, and further through the contact heat radiation plate 7124 to the electrical contact holder. It is transmitted to 7122. The contact portion contact surface 7122a of the electrical contact portion holder 7122 is exposed to the exterior of the camera body 7100, but it is more exposed than the rear surface 7123b, which is the outer surface of the rear cover 7123, and the convex rectangular frame portion 7123e surrounding the contact portion contact surface 7122a. It is exposed on the inner side (positive side of the Z-axis).

ここで、接点部接触面7122aは、電気接点部7120を囲む四角枠形状を有しており、カメラ本体7100の周囲の外気へ放熱を行うことが可能となっている。また、第1のCPU7130及び第2のCPU7131で発生した熱は、メイン基板放熱ゴム7132とメイン基板放熱板7129と放熱ゴム7125bを介して側面カバー7118へ伝わり、側面カバー7118から外気への放熱を行うことが可能となっている。 Here, the contact portion contact surface 7122 a has a rectangular frame shape surrounding the electrical contact portion 7120 , and can release heat to the outside air around the camera body 7100 . Also, the heat generated by the first CPU 7130 and the second CPU 7131 is transferred to the side cover 7118 via the main board heat radiation rubber 7132, the main board heat radiation plate 7129, and the heat radiation rubber 7125b. It is possible to do

なお、電気接点部ホルダ7122は例えばアルミニウムダイカストのような熱伝導率の大きい材料で形成されており、これにより、接点部放熱板7124に伝わった熱を効率よく外気へ放出することが可能となっている。一方、背面カバー7123や接点部保護部材7119は熱伝導率の小さい樹脂材料等で形成されており、電気接点部ホルダ7122からの熱が伝わり難く、温度上昇が抑制される構成となっている。 The electrical contact holder 7122 is made of a material having a high thermal conductivity, such as aluminum die-cast, so that the heat transferred to the contact heat sink 7124 can be efficiently released to the outside air. ing. On the other hand, the rear cover 7123 and the contact protection member 7119 are made of a resin material or the like having a low thermal conductivity, so that the heat from the electrical contact holder 7122 is difficult to transfer, and the temperature rise is suppressed.

続いて、放熱モジュール7200及びその周辺部の構成について説明する。図48は、放熱モジュール7200の分解斜視図である。図49(a)は、放熱モジュール7200を構成する第1接続ユニット7201及びその周辺部の構成を示す側面図である。図49(b)は、図49(a)に示す矢視M-Mの断面図である。図50は、放熱モジュール7200の背面図である。 Next, the configuration of the heat dissipation module 7200 and its peripheral portion will be described. 48 is an exploded perspective view of the heat dissipation module 7200. FIG. FIG. 49(a) is a side view showing the configuration of the first connection unit 7201 and its surroundings that constitute the heat dissipation module 7200. FIG. FIG. 49(b) is a sectional view taken along line MM shown in FIG. 49(a). FIG. 50 is a rear view of the heat dissipation module 7200. FIG.

第1接続ユニット7201は、前面からZ軸負方向に向かって順に、前面接点部ホルダ7222、前面電気接点部7220が実装された前面接点部基板7221、ヒートシンク7223及び放熱板7224が、互いに略平行に配置されて構成されている。前面接点部ホルダ7222は、中空部7222eに前面電気接点部7220が挿通された状態で、ヒートシンク7223にネジ止めして固定される。また、前面接点部基板7221も、ヒートシンク7223にネジ止めして固定される。 The first connection unit 7201 includes a front contact holder 7222, a front contact substrate 7221 on which a front electrical contact 7220 is mounted, a heat sink 7223, and a radiator plate 7224, which are arranged substantially parallel to each other in this order from the front toward the Z-axis negative direction. It is arranged and configured in The front contact portion holder 7222 is screwed and fixed to the heat sink 7223 with the front electrical contact portion 7220 inserted into the hollow portion 7222e. The front contact board 7221 is also fixed to the heat sink 7223 by screwing.

第1接続ユニット7201には、ヒートシンク7223と放熱板7224により、空気の吸入口7231と排出口7232を有するダクト状の空気流路が形成されている。吸入口7231は、吸気口クッション7227を介して前カバー7228に形成されている吸気口7205と連通する。また、排出口7232は、ファン7203及び排気口クッション7226を介して、放熱モジュール7200の外観に現れている排気口7204と連通する。ファン7203が駆動すると、空気が吸気口7205から放熱モジュール7200の内部に流入し、ヒートシンク7223との間で熱交換が行われた後、排気口7204から外部へ排出される。ヒートシンク7223は、熱交換効率を高めるために、空気が流れる方向であるY軸方向に延在する複数のフィン部7223aを有する。 In the first connection unit 7201, the heat sink 7223 and the radiator plate 7224 form a duct-like air flow path having an air intake port 7231 and an air discharge port 7232. As shown in FIG. The intake port 7231 communicates with an intake port 7205 formed in the front cover 7228 via an intake cushion 7227 . In addition, the exhaust port 7232 communicates with the exhaust port 7204 appearing on the exterior of the heat dissipation module 7200 through the fan 7203 and the exhaust port cushion 7226 . When the fan 7203 is driven, air flows into the heat dissipation module 7200 through the intake port 7205, and after heat is exchanged with the heat sink 7223, is discharged to the outside through the exhaust port 7204. FIG. The heat sink 7223 has a plurality of fins 7223a extending in the Y-axis direction, which is the direction in which air flows, in order to improve heat exchange efficiency.

前面接点部ホルダ7222の前接触面7222a(図51(a)参照)は、外観に露出し、また、凸状の四角枠部7228eの先端よりも内側(Z軸負方向側)に位置する。前接触面7222aは、前面電気接点部7220を囲む四角枠形状を有する。また、前面接点部ホルダ7222とヒートシンク7223は、例えば、アルミニウムダイカストのような熱伝導率の大きい材料で形成されており、ネジ止め固定されている両者間で伝熱可能な構造となっている。一方、前カバー7228は、熱伝導率の小さい樹脂材料等で形成されており、前面接点部ホルダ7222からの熱が伝わり難く、よって、温度上昇が抑制される構成となっている。 A front contact surface 7222a (see FIG. 51(a)) of the front contact portion holder 7222 is exposed to the outside, and is located inside (Z-axis negative direction side) of the tip of the convex rectangular frame portion 7228e. The front contact surface 7222 a has a rectangular frame shape surrounding the front electrical contact portion 7220 . Also, the front contact holder 7222 and the heat sink 7223 are made of a material with high thermal conductivity such as aluminum die casting, and have a structure in which heat can be transferred between them fixed with screws. On the other hand, the front cover 7228 is made of a resin material or the like having a low thermal conductivity, so that the heat from the front contact portion holder 7222 is difficult to be transmitted, so that the temperature rise is suppressed.

第2接続ユニット7207は、モジュール接続ユニット7111と同様の構造を有している。第2接続ユニット7207は、Z軸負方向に向かって順に配置された、背面接点部ホルダ7242、背面接点部保護部材7239、背面電気接点部7240を実装した背面接点部基板7241、背面接点部放熱板7244及び背面接点部放熱ゴム7245を有する。背面接点部保護部材7239の中空部7239aに背面電気接点部7240が挿入された状態で、背面接点部保護部材7239及び背面接点部基板7241は背面接点部ホルダ7242にネジ止めして固定される。背面接点部放熱板7244は、Z軸投影上で背面接点部基板7241を覆うように、背面接点部ホルダ7242にネジ止めして固定される。背面接点部放熱板7244において背面接点部基板7241と対面する面の反対側には、背面接点部放熱ゴム7245が貼り付けられている。 The second connection unit 7207 has a structure similar to that of the module connection unit 7111 . The second connection unit 7207 includes a back contact holder 7242, a back contact protection member 7239, a back contact substrate 7241 on which the back electrical contact 7240 is mounted, and a back contact heat dissipation device, which are arranged in order in the negative direction of the Z axis. It has a plate 7244 and a back contact heat radiation rubber 7245 . The rear contact protection member 7239 and the rear contact substrate 7241 are screwed and fixed to the rear contact holder 7242 while the rear electrical contact 7240 is inserted into the hollow portion 7239 a of the rear contact protection member 7239 . The rear contact heat sink 7244 is screwed and fixed to the rear contact holder 7242 so as to cover the rear contact substrate 7241 in Z-axis projection. A back contact heat radiation rubber 7245 is pasted on the opposite side of the back contact heat radiation plate 7244 facing the back contact substrate 7241 .

背面接点部接触面7242aは、放熱モジュール7200の外観に露出するが、背面カバー7229の背面や背面接点部接触面7242aを囲む凸状の四角枠部7229eよりも内側(Z軸正方向)に位置する。なお、背面接点部ホルダ7242は、例えば、アルミニウムダイカストのような熱伝導率の大きい材料で形成されている。一方、背面カバー7229の背面や背面接点部保護部材7239は、熱伝導率の小さい樹脂材料等で形成されている。前面接点部基板7221と背面接点部基板7241とは、ワイヤ又はフレキシブル基板(不図示)等によって電気的に接続されており、映像信号の送受信や電源電力の供給等が行われる。 The rear contact portion contact surface 7242a is exposed to the exterior of the heat dissipation module 7200, but is located inside (Z-axis positive direction) the convex square frame portion 7229e surrounding the rear surface of the rear cover 7229 and the rear contact portion contact surface 7242a. do. In addition, the rear contact portion holder 7242 is formed of a material having a high thermal conductivity such as aluminum die casting. On the other hand, the rear surface of the rear cover 7229 and the rear contact protection member 7239 are made of a resin material or the like having low thermal conductivity. The front contact part board 7221 and the rear contact part board 7241 are electrically connected by a wire or a flexible board (not shown) or the like, and transmission/reception of video signals, power supply, and the like are performed.

こうして、放熱モジュール7200の第1接続ユニット7201と第2接続ユニット7207との間で電気的な接続が行われる。よって、放熱モジュール7200の背面側にレコーダモジュール等の別のモジュールを接続した場合に、別のモジュールをカメラ本体7100に電気的に接続することができる。 Thus, electrical connection is established between the first connection unit 7201 and the second connection unit 7207 of the heat dissipation module 7200 . Therefore, when another module such as a recorder module is connected to the rear side of the heat dissipation module 7200, the other module can be electrically connected to the camera body 7100. FIG.

次に、カメラ本体7100に放熱モジュール7200が接続された状態での放熱構造について説明する。図51(a)は、カメラ本体7100に放熱モジュール7200が接続される前の状態を示す部分的な断面図であり、カメラ本体7100の背面側と放熱モジュール7200の正面側のZX断面(Y軸と直交する面)が示されている。図51(b)は、カメラ本体7100に放熱モジュール7200が接続された状態を部分的な断面図であり、カメラ本体7100の背面側と放熱モジュール7200の正面側のZX断面(Y軸と直交する面)が示されている。なお、図51(a),(b)での断面位置は、図46の断面位置と同じである。 Next, a heat dissipation structure in a state where the heat dissipation module 7200 is connected to the camera body 7100 will be described. FIG. 51(a) is a partial cross-sectional view showing the state before the heat radiation module 7200 is connected to the camera body 7100. FIG. ) are shown. FIG. 51(b) is a partial cross-sectional view of the state in which the heat radiation module 7200 is connected to the camera body 7100, and is a ZX cross section (perpendicular to the Y axis) of the rear side of the camera body 7100 and the front side of the heat radiation module 7200. face) is shown. The cross-sectional positions in FIGS. 51(a) and 51(b) are the same as the cross-sectional positions in FIG.

カメラ本体1700の接点部接触面7122aは、接点部保護部材7119と凸状の四角枠部7123eよりも正面側で露出している。また、放熱モジュール7200の前接触面7222aは、凸状の四角枠部7228eの先端よりも背面側で露出している。カメラ本体7100に放熱モジュール7200を接続する場合、カメラ本体7100のモジュール接続ユニット7111と放熱モジュール7200の第1接続ユニット7201とをZ軸方向で対面させる。そして、放熱モジュール7200をカメラ本体7100に押し込むと、背面カバー7123の凹部傾斜面7123dと前カバー7228の凸部傾斜面7228dによってカメラ本体7100と放熱モジュール7200のX軸方向及びY軸方向の位置がガイドされる。これにより、カメラ本体7100と放熱モジュール7200の大凡の位置が決まる。 The contact portion contact surface 7122a of the camera body 1700 is exposed on the front side from the contact portion protection member 7119 and the convex square frame portion 7123e. Also, the front contact surface 7222a of the heat dissipation module 7200 is exposed on the rear side beyond the tip of the convex square frame portion 7228e. When connecting the heat radiation module 7200 to the camera body 7100, the module connection unit 7111 of the camera body 7100 and the first connection unit 7201 of the heat radiation module 7200 face each other in the Z-axis direction. Then, when the heat radiation module 7200 is pushed into the camera body 7100, the positions of the camera body 7100 and the heat radiation module 7200 in the X-axis direction and the Y-axis direction are adjusted by the concave inclined surface 7123d of the rear cover 7123 and the convex inclined surface 7228d of the front cover 7228. be guided. Accordingly, the approximate positions of the camera body 7100 and the heat dissipation module 7200 are determined.

その後、モジュール接続ユニット7111の電気接点部7120と第1接続ユニット7201の前面電気接点部7220とが嵌合し、接点部接触面7122aと前接触面7222aとが接触する。このとき、凸状の四角枠部7228eは、電気接点部ホルダ7122と背面カバー7123とで形成される凹領域7133に位置する。そして、カメラ本体7100の係合孔7112と放熱モジュール7200の係合爪7202とが係合することで、カメラ本体7100と放熱モジュール7200は接続される。 After that, the electrical contact portion 7120 of the module connection unit 7111 and the front electrical contact portion 7220 of the first connection unit 7201 are fitted, and the contact portion contact surface 7122a and the front contact surface 7222a are brought into contact with each other. At this time, the convex square frame portion 7228 e is located in the concave region 7133 formed by the electrical contact holder 7122 and the rear cover 7123 . The camera body 7100 and the heat dissipation module 7200 are connected by engaging the engagement holes 7112 of the camera body 7100 with the engagement claws 7202 of the heat dissipation module 7200 .

ここで、カメラ本体7100の電気接点部7120と放熱モジュール7200の前面電気接点部7220とはフローティング構造を有している。こうして、電気接点部ホルダ7122や前面接点部ホルダ7222の寸法ばらつきや、電気接点部7120と前面電気接点部7220のそれぞれの実装ズレを吸収して、カメラ本体7100と放熱モジュール7200を接続することが可能となっている。 Here, the electrical contact portion 7120 of the camera body 7100 and the front electrical contact portion 7220 of the heat dissipation module 7200 have a floating structure. In this way, it is possible to connect the camera body 7100 and the heat radiation module 7200 by absorbing the dimensional variation of the electrical contact holder 7122 and the front contact holder 7222 and the mounting deviation between the electrical contact 7120 and the front electrical contact 7220. It is possible.

メイン基板7128に実装された第1のCPU7130と第2のCPU7131で発生した熱は、メイン基板放熱ゴム7132を介してメイン基板放熱板7129へ伝わる。メイン基板放熱板7129に伝わった熱は、多くが接点部放熱ゴム7125aを介して接点部放熱板7124と電気接点部ホルダ7122へ伝わり、一部が放熱ゴム7125bを介して側面カバー7118へ伝わる。電気接点部ホルダ7122に伝わった熱は、接点部接触面7122aから前接触面7222aへ伝わり、前面接点部ホルダ7222からヒートシンク7223へ伝わる。ヒートシンク7223に伝わった熱の放熱については、説明済みである。 The heat generated by the first CPU 7130 and the second CPU 7131 mounted on the main board 7128 is transferred to the main board heat dissipation plate 7129 via the main board heat dissipation rubber 7132 . Most of the heat transmitted to the main board heat sink 7129 is transmitted to the contact heat sink 7124 and the electrical contact holder 7122 through the heat radiation rubber 7125a, and part of it is transmitted to the side cover 7118 through the heat radiation rubber 7125b. The heat transmitted to the electrical contact portion holder 7122 is transmitted from the contact portion contact surface 7122 a to the front contact surface 7222 a and then transmitted from the front contact portion holder 7222 to the heat sink 7223 . The radiation of heat transferred to the heat sink 7223 has already been explained.

このように、カメラ本体7100に放熱モジュール7200を接続することにより、メイン基板7128上で発生した熱は、放熱モジュール7200の内部へ伝達された後、外気へ放出される。これにより、カメラ本体7100の内部温度の上昇を抑制することができる。なお、システムカメラ7000では、接点部接触面7122aと前接触面7222aは最外観に突出(露出)していないため、ユーザの手や指は放熱モジュール7200の着脱時に高温になった接点部接触面7122aや前接触面7222aに触れ難い。これにより、ユーザが温度の高い部分に触れて不快に感じるのを防ぐことができる。 By connecting the heat dissipation module 7200 to the camera body 7100 in this way, the heat generated on the main substrate 7128 is transferred to the inside of the heat dissipation module 7200 and then released to the outside air. Thereby, an increase in the internal temperature of the camera body 7100 can be suppressed. In the system camera 7000, since the contact portion contact surface 7122a and the front contact surface 7222a do not protrude (expose) from the outermost surface, the user's hands and fingers may not be exposed to the contact portion contact surface which becomes hot when the heat dissipation module 7200 is attached and detached. 7122a and the front contact surface 7222a are difficult to touch. Thereby, it is possible to prevent the user from feeling uncomfortable by touching the high-temperature part.

また、カメラ本体7100を低負荷(内部での発熱量が小さい状態)で使用する場合、メイン基板7128上で発生した熱は、メイン基板放熱ゴム7132、メイン基板放熱板7129、放熱ゴム7125bを介して、側面カバー7118から外部へ放熱される。つまり、カメラ本体7100を低負荷で使用する際には、放熱モジュール7200を接続しなくとも構わない構造となっている。これにより、カメラ本体7100を大型化させることなく(高い放熱性能を持たせることを必要とすることなく)、高負荷で使用する場合には放熱モジュール7200を接続することで十分な放熱性能が得られるシステムを提供することができる。 Also, when the camera body 7100 is used under a low load (the amount of heat generated inside is small), the heat generated on the main substrate 7128 is dissipated through the main substrate heat radiation rubber 7132, the main substrate heat radiation plate 7129, and the heat radiation rubber 7125b. Then, the heat is radiated from the side cover 7118 to the outside. In other words, when using the camera body 7100 with a low load, the structure is such that the heat dissipation module 7200 does not need to be connected. As a result, sufficient heat dissipation performance can be obtained by connecting the heat dissipation module 7200 when used under a high load without increasing the size of the camera body 7100 (without requiring high heat dissipation performance). It is possible to provide a system that can be

<第10実施形態>
図52は、第10実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体7400及び放熱モジュール7500の略正面側斜視図である。図53は、放熱モジュール7500の分解斜視図である。図54(a)は、カメラ本体7400に放熱モジュール7500が接続される前の状態を示す部分的な断面図であり、カメラ本体7400の背面側と放熱モジュール7500の正面側のZX断面(Y軸と直交する面)が示されている。図54(b)は、カメラ本体7100に放熱モジュール7200が接続された状態を部分的な断面図であり、カメラ本体7100の背面側と放熱モジュール7200のZX断面(Y軸と直交する面)が示されている。なお、図54(a),(b)での断面位置はそれぞれ、図51(a),(b)の断面位置と同じである。
<Tenth Embodiment>
FIG. 52 is a schematic front perspective view of a camera body 7400 and a heat radiation module 7500 that constitute a system camera according to the tenth embodiment. FIG. 53 is an exploded perspective view of the heat dissipation module 7500. FIG. FIG. 54(a) is a partial cross-sectional view showing the state before the heat radiation module 7500 is connected to the camera body 7400, and is a ZX cross section (Y axis ) are shown. FIG. 54(b) is a partial cross-sectional view of a state in which the heat dissipation module 7200 is connected to the camera body 7100, and the rear side of the camera body 7100 and the ZX cross section (plane perpendicular to the Y axis) of the heat dissipation module 7200 are aligned. It is shown. The cross-sectional positions in FIGS. 54(a) and (b) are the same as the cross-sectional positions in FIGS. 51(a) and (b), respectively.

カメラ本体7400は、第9実施形態で説明したカメラ本体7100とは、背面カバーの構成のみが異なっている。具体的には、カメラ本体7100の背面カバー7123には凹部傾斜面7123dが設けられているが、カメラ本体7400の背面カバー7402には凹部傾斜面7123dが設けられていない。カメラ本体7400のその他の構成は、カメラ本体7100の構成と同様であるため、その説明を省略する。 The camera body 7400 differs from the camera body 7100 described in the ninth embodiment only in the configuration of the rear cover. Specifically, the rear cover 7123 of the camera body 7100 is provided with the recessed sloped surface 7123d, but the rear cover 7402 of the camera body 7400 is not provided with the recessed sloped surface 7123d. Other configurations of the camera body 7400 are the same as those of the camera body 7100, so description thereof will be omitted.

次に、放熱モジュール7500の構成について説明する。前面接点部ホルダ7505の外観に露出する前接触面7505aは、放熱面接触防止部材7501の露出部7501aよりも内側(Z軸負方向側)に位置している。放熱面接触防止部材7501は、Z軸方向に移動可能に配設されており、Z軸負方向へ向けて押圧されると、前接触面7505aよりもZ軸負方向側となる位置に収納されるようになっている。具体的には、放熱面接触防止部材7501には、ヒートシンク7502のボス7502aと係合する孔部7501bが設けられている。圧縮バネ7503が、ヒートシンク7502と放熱面接触防止部材7501との間においてボス7502aに支持されるように配置されている。放熱面接触防止部材7501には、前面接点部ホルダ7505を覆う中空部7501cが設けられている。前カバー7504には、放熱面接触防止部材7501の露出部7501aが貫通可能な開口部7504aが設けられている。これらの構成により、放熱面接触防止部材7501は、当接面7501dが前カバー7504の当接面7504bに当接する位置まで圧縮バネ7503によりZ軸正方向に付勢される。この付勢力に逆らって放熱面接触防止部材7501がZ軸負方向に押圧されると、圧縮バネ7503が縮み、当接面7501eがヒートシンク7502の当接面7502bに接触する位置まで押し込まれる。 Next, the configuration of the heat dissipation module 7500 will be described. A front contact surface 7505a exposed to the exterior of the front contact portion holder 7505 is located inside (Z-axis negative direction side) the exposed portion 7501a of the heat dissipation surface contact prevention member 7501 . The heat-dissipating surface contact prevention member 7501 is disposed movably in the Z-axis direction, and when pressed in the Z-axis negative direction, is housed at a position on the Z-axis negative direction side of the front contact surface 7505a. It has become so. Specifically, the heat radiation surface contact prevention member 7501 is provided with a hole 7501 b that engages with a boss 7502 a of the heat sink 7502 . A compression spring 7503 is arranged between the heat sink 7502 and the heat radiation surface contact prevention member 7501 so as to be supported by the boss 7502a. The heat radiation surface contact prevention member 7501 is provided with a hollow portion 7501 c that covers the front contact portion holder 7505 . The front cover 7504 is provided with an opening 7504a through which the exposed portion 7501a of the heat dissipation surface contact prevention member 7501 can pass. With these configurations, the heat radiation surface contact prevention member 7501 is urged in the Z-axis positive direction by the compression spring 7503 to a position where the contact surface 7501d contacts the contact surface 7504b of the front cover 7504 . When the heat radiation surface contact prevention member 7501 is pressed in the Z-axis negative direction against this biasing force, the compression spring 7503 is compressed, and the contact surface 7501e is pushed to the position where it contacts the contact surface 7502b of the heat sink 7502 .

図54(a)に示すように、カメラ本体7400において、電気接点部ホルダ7401の接点部接触面7401aは背面カバー7402よりも内側(Z軸正方向側)で外観に露出している。また、カメラ本体7400に対する放熱モジュール7500の着脱の前後では、放熱モジュール7500の前面接点部ホルダ7505の前接触面7505aは放熱面接触防止部材7501よりも背面側(Z軸負方向側)で外観に露出している。図54(b)に示すように、カメラ本体7400に放熱モジュール7500が接続された状態では、電気接点部7120と前面電気接点部7220とが電気的且つ機械的に接続される。このとき、前述の構成により、放熱面接触防止部材7501の露出部7501aが背面カバー7402によってZ軸負方向に押圧される。これにより、前接触面7505aが放熱面接触防止部材7501よりも正面側に突出した状態となって接点部接触面7401aに接触することで、カメラ本体7400の熱を放熱モジュール7500に伝えることが可能になる。 As shown in FIG. 54(a), in the camera body 7400, the contact portion contact surface 7401a of the electrical contact portion holder 7401 is exposed to the outside outside the rear cover 7402 (on the Z-axis positive direction side). Also, before and after the heat dissipation module 7500 is attached to and detached from the camera body 7400, the front contact surface 7505a of the front contact holder 7505 of the heat dissipation module 7500 is on the rear side (Z-axis negative direction side) of the heat dissipation surface contact prevention member 7501, and is visible in appearance. Exposed. As shown in FIG. 54(b), when the heat dissipation module 7500 is connected to the camera body 7400, the electrical contact portion 7120 and the front electrical contact portion 7220 are electrically and mechanically connected. At this time, the exposed portion 7501a of the heat radiation surface contact prevention member 7501 is pressed in the Z-axis negative direction by the rear cover 7402 due to the above-described configuration. As a result, the front contact surface 7505a protrudes forward from the heat radiation surface contact prevention member 7501 and contacts the contact portion contact surface 7401a, so that the heat of the camera body 7400 can be transmitted to the heat radiation module 7500. become.

なお、カメラ本体7400と放熱モジュール7500の接続方法、カメラ本体7400から放熱モジュール7500への伝熱の態様、放熱モジュール7500による外気への放熱の態様については、第9実施形態と同様であるため、説明を省略する。また、第10実施形態では、放熱モジュール7500における前面接点部ホルダ7505の周囲に退避機構を設けたが、カメラ本体7400における電気接点部ホルダ7401の周囲に退避機構を設けてもよい。また、カメラ本体7400と放熱モジュール7500の双方に同様の退避機構を設けてもよい。 The method of connecting the camera body 7400 and the heat radiation module 7500, the mode of heat transfer from the camera body 7400 to the heat radiation module 7500, and the mode of heat radiation to the outside air by the heat radiation module 7500 are the same as in the ninth embodiment. Description is omitted. Further, in the tenth embodiment, a retraction mechanism is provided around the front contact holder 7505 in the heat dissipation module 7500, but a retraction mechanism may be provided around the electrical contact holder 7401 in the camera body 7400. Further, both the camera body 7400 and the heat dissipation module 7500 may be provided with similar retraction mechanisms.

上記説明の通り、第10実施形態でも第9実施形態と同様に、カメラ本体7400に対する放熱モジュール7500の着脱の前後で、ユーザが温度の上昇した前面接点部ホルダ7505や電気接点部ホルダ7401に触れるのを防ぐことができる。また、第10実施形態でも上記の各実施形態と同様に、カメラ本体7400で発生した熱を放熱モジュール7500から効率的に排出することができる。 As described above, in the tenth embodiment, as in the ninth embodiment, the user touches the heated front contact holder 7505 and electrical contact holder 7401 before and after attaching/detaching the heat dissipation module 7500 to/from the camera body 7400. can prevent Also, in the tenth embodiment, heat generated in the camera body 7400 can be efficiently discharged from the heat radiation module 7500 as in each of the above embodiments.

<第11実施形態>
図55(a)は、第10実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体7600及び放熱モジュール7700の略正面側斜視図である。図55(b)は、第10実施形態に係るシステムカメラを構成するカメラ本体7600及び放熱モジュール7700の略背面側斜視図である。図56(a),(b)は、放熱モジュール7500の分解斜視図であり、各図は放熱モジュール7500を見る方向が異なっている。図57(a)は、放熱モジュール7500の可動モジュール7710が非ロック位置にあるときの可動モジュール7710及びその周辺の構造を説明する側面図である。図57(b)は、放熱モジュール7500の可動モジュール7710がロック位置にあるときの可動モジュール7710及びその周辺の構造を説明する側面図である。
<Eleventh Embodiment>
FIG. 55(a) is a schematic front perspective view of a camera body 7600 and a heat radiation module 7700 that constitute a system camera according to the tenth embodiment. FIG. 55(b) is a schematic rear perspective view of a camera body 7600 and a heat dissipation module 7700 that constitute the system camera according to the tenth embodiment. FIGS. 56A and 56B are exploded perspective views of the heat dissipation module 7500, and the views of the heat dissipation module 7500 are different in each figure. FIG. 57(a) is a side view illustrating the structure of the movable module 7710 and its surroundings when the movable module 7710 of the heat dissipation module 7500 is in the unlocked position. FIG. 57(b) is a side view illustrating the structure of the movable module 7710 and its surroundings when the movable module 7710 of the heat dissipation module 7500 is in the locked position.

図58(a)は、カメラ本体7600に放熱モジュール7700が接続される前の状態を示す部分的な断面図であり、カメラ本体7600の背面側と放熱モジュール7700の正面側のZX断面(Y軸と直交する面)が示されている。図58(b)は、カメラ本体7600に放熱モジュール7700が接続された状態を部分的な断面図であり、カメラ本体7100の背面側と放熱モジュール7200のZX断面(Y軸と直交する面)が示されている。なお、図58(a),(b)での断面位置はそれぞれ、図51(a),(b)の断面位置と同じである。図59は、カメラ本体7600に放熱モジュール7700が接続された状態での背面図である。図60(a)は、図59に示す矢視N1-N1の断面図である。図60(b)は、図59に示す矢視N2-N2の断面図である。 FIG. 58(a) is a partial cross-sectional view showing the state before the heat radiation module 7700 is connected to the camera body 7600, and is a ZX cross section (Y axis ) are shown. FIG. 58(b) is a partial cross-sectional view of a state in which the heat dissipation module 7700 is connected to the camera body 7600, and the rear side of the camera body 7100 and the ZX cross section (plane perpendicular to the Y axis) of the heat dissipation module 7200 are aligned. It is shown. The cross-sectional positions in FIGS. 58(a) and (b) are the same as the cross-sectional positions in FIGS. 51(a) and (b), respectively. FIG. 59 is a rear view of the camera body 7600 with the heat radiation module 7700 connected. FIG. 60(a) is a cross-sectional view taken along line N1-N1 shown in FIG. FIG. 60(b) is a cross-sectional view taken along line N2-N2 shown in FIG.

第11実施形態が前述した第9実施形態と大きく相違する点は、カメラ本体7600に対する放熱モジュール7700の着脱機構と、放熱モジュール7700に可動モジュール7710が設けられている点である。以下、これらの相違点を中心に、カメラ本体7600と放熱モジュール7700の構成について説明する。なお、カメラ本体7600及び放熱モジュール7700の各構成部品等であって、第9実施形態で説明したカメラ本体7100及び放熱モジュール7200と共通する部品等については、図55乃至図60において同じ符号を付して重複する説明を省略する。 The major difference between the eleventh embodiment and the ninth embodiment described above is that the heat dissipation module 7700 is attached to and detached from the camera body 7600 and the heat dissipation module 7700 is provided with a movable module 7710 . The configurations of the camera body 7600 and the heat radiation module 7700 will be described below, focusing on these differences. Components of the camera body 7600 and the heat radiation module 7700, which are common to the camera body 7100 and the heat radiation module 7200 described in the ninth embodiment, are denoted by the same reference numerals in FIGS. duplicate explanations are omitted.

図55(b)に示すように、カメラ本体7600の背面カバー7602には、放熱モジュール7700を固定するための係合部7602aが設けられている。また、図55(a)に示すように、放熱モジュール7700の前カバー7703には、係合部7602aと係合する被係合部7703aが設けられている。係合部7602aと被係合部7703aは、図59及び図60に示すように、放熱モジュール7700をカメラ本体7600に対してY軸正方向側からY軸負方向側へスライドさせることによって係合可能な構造となっている。 As shown in FIG. 55(b), the rear cover 7602 of the camera body 7600 is provided with an engaging portion 7602a for fixing the heat radiation module 7700. As shown in FIG. Further, as shown in FIG. 55(a), the front cover 7703 of the heat dissipation module 7700 is provided with an engaged portion 7703a that engages with the engaging portion 7602a. As shown in FIGS. 59 and 60, the engaging portion 7602a and the engaged portion 7703a are engaged by sliding the heat radiation module 7700 with respect to the camera body 7600 from the Y-axis positive direction side to the Y-axis negative direction side. It has a possible structure.

係合部7602aと被係合部7703aが係合し、且つ、ロックノブ7701が非ロック位置にある状態では、カメラ本体7600に対して放熱モジュール7700をY軸正方向へは移動させることは可能であるが、X軸方向とZ軸方向への移動が規制される。つまり、カメラ本体7600に対する放熱モジュール7700の着脱は、ロックノブ7701が非ロック位置にある状態で行うことができる。 In a state where the engaging portion 7602a and the engaged portion 7703a are engaged and the lock knob 7701 is in the unlocked position, the heat radiation module 7700 can be moved in the positive direction of the Y axis with respect to the camera body 7600. Yes, but movement in the X-axis and Z-axis directions is restricted. In other words, the heat dissipation module 7700 can be attached to and detached from the camera body 7600 while the lock knob 7701 is in the unlocked position.

ロックノブ7701は、放熱モジュール7700のX軸負方向側の側面に設けられており、Z軸方向にスライド可能である。図55(a)に示すように、ロックノブ7701が非ロック位置(Z軸負方向側)にあるとき、前面接点ホルダ7702の接触面7702aは、前カバー7703よりも背面側(Z軸負方向側)で外観に露出している。一方、図55(b)に示すように、カメラ本体7600の電気接点部ホルダ7601の接点部接触面7601aは、背面カバー7602より内側(Z軸正方向側)で外観に露出している。よって、ロックノブ7701が非ロック位置にある状態では、前述の通りにして、カメラ本体7600に対する放熱モジュール7700の着脱を行うことができる。この状態では、図58(a)に示すように、放熱モジュール7700の前面接点ホルダ7702の接触面7702aは、カメラ本体7600の電気接点部ホルダ7601の接点部接触面7601aと接触していない。 The lock knob 7701 is provided on the side surface of the heat dissipation module 7700 on the negative side of the X-axis, and is slidable in the Z-axis direction. As shown in FIG. 55(a), when the lock knob 7701 is in the unlocked position (negative Z-axis direction), the contact surface 7702a of the front contact holder 7702 is located closer to the rear side (negative Z-axis direction) than the front cover 7703. ) is exposed to the exterior. On the other hand, as shown in FIG. 55(b), the contact portion contact surface 7601a of the electrical contact portion holder 7601 of the camera body 7600 is exposed to the outside from the rear cover 7602 inside (the Z-axis positive direction side). Therefore, when the lock knob 7701 is in the unlocked position, the heat radiation module 7700 can be attached to and detached from the camera body 7600 as described above. In this state, the contact surface 7702a of the front contact holder 7702 of the heat dissipation module 7700 is not in contact with the contact contact surface 7601a of the electrical contact holder 7601 of the camera body 7600, as shown in FIG. 58(a).

ロックノブ7701を非ロック位置からZ軸正方向にスライドさせると、ロックノブ7701はロック位置に移動する。係合部7602aと被係合部7703aとが係合して放熱モジュール7700がカメラ本体7600に接続された状態で、ロックノブ7701を非ロック位置からロック位置へスライドさせる。すると、放熱モジュール7700の内部に配置された可動モジュール7710がロックノブ7701と一体的にZ軸正方向側に移動する。なお、可動モジュール7710の構成の詳細については後述する。これにより、図58(b)に示すように、前面接点ホルダ7702の接触面7702aが電気接点部ホルダ7601の接点部接触面7601aと接触し、電気接点部ホルダ7601から前面接点ホルダ7702への伝熱が可能となる。なお、カメラ本体7600から放熱モジュール7700への伝熱の態様、放熱モジュール7700での放熱の態様については、第9実施形態と同様のため、説明を省略する。 When the lock knob 7701 is slid in the Z-axis positive direction from the unlocked position, the lock knob 7701 moves to the locked position. In a state where the engaging portion 7602a and the engaged portion 7703a are engaged to connect the heat radiation module 7700 to the camera body 7600, the lock knob 7701 is slid from the unlocked position to the locked position. Then, the movable module 7710 arranged inside the heat radiation module 7700 moves together with the lock knob 7701 in the Z-axis positive direction. Details of the configuration of the movable module 7710 will be described later. As a result, as shown in FIG. 58(b), the contact surface 7702a of the front contact holder 7702 comes into contact with the contact contact surface 7601a of the electrical contact holder 7601, and the transmission from the electrical contact holder 7601 to the front contact holder 7702 is caused. heat is available. Since the mode of heat transfer from the camera body 7600 to the heat dissipation module 7700 and the mode of heat dissipation in the heat dissipation module 7700 are the same as in the ninth embodiment, description thereof will be omitted.

また、このとき、図60(a)に示されるように、前面接点ホルダ7702に形成された抜け止め凸部7702bと電気接点部ホルダ7601に形成された抜け止め凹部7601bとが係合する。これにより、カメラ本体7600に対して放熱モジュール7700がY軸方向に抜けてしまうことを防止することができる。つまり、可動モジュール7710がロック位置に移した状態では、カメラ本体7600に対する放熱モジュール7700のX軸方向、Y軸方向及びZ軸方向での動きが規制される。更に、ロックノブ7701が非ロック位置からロック位置へ移動すると、カメラ本体7600の電気接点部7120と放熱モジュール7700の前面電気接点部7220とが機械的且つ電気的に接続される。 At this time, as shown in FIG. 60(a), the retaining projection 7702b formed on the front contact holder 7702 and the retaining recess 7601b formed on the electrical contact holder 7601 are engaged. This can prevent the heat dissipation module 7700 from coming off the camera body 7600 in the Y-axis direction. That is, when the movable module 7710 is moved to the locked position, the movement of the heat dissipation module 7700 relative to the camera body 7600 in the X-axis direction, Y-axis direction and Z-axis direction is restricted. Furthermore, when the lock knob 7701 moves from the unlocked position to the locked position, the electrical contact portion 7120 of the camera body 7600 and the front electrical contact portion 7220 of the heat dissipation module 7700 are mechanically and electrically connected.

続いて、放熱モジュール7700の構成について、図56及び図57を中心に参照して説明する。図56に示すように、可動モジュール7710は、Z軸負方向に向かって順に配置された、前面接点ホルダ7702、前面電気接点部7220が実装された前面接点部基板7221、ヒートシンク7704、ファン7203及び放熱板7224で構成されている。ヒートシンク7704に設けられたバネ掛け部7704aには、トーションバネ7705の一方の端部が取り付けられている。トーションバネ7705の他方の端部は、前カバー7703のバネ取付部7703cに取り付けられる。前カバー7703には、前面接点ホルダ7702が貫通可能な開口部7703bが設けられている。 Next, the configuration of the heat radiation module 7700 will be described mainly with reference to FIGS. 56 and 57. FIG. As shown in FIG. 56, the movable module 7710 includes a front contact holder 7702, a front contact substrate 7221 on which a front electrical contact 7220 is mounted, a heat sink 7704, a fan 7203, and a It is composed of a heat sink 7224 . One end of the torsion spring 7705 is attached to a spring hooking portion 7704 a provided on the heat sink 7704 . The other end of the torsion spring 7705 is attached to the spring attachment portion 7703 c of the front cover 7703 . The front cover 7703 is provided with an opening 7703b through which the front contact holder 7702 can pass.

図57では、ロック位置/非ロック位置を説明するために前カバー7703を不図示としている。ロックノブ7701が背面側(Z軸負方向側)に操作されると、トーションバネ7705の背面側への付勢力がヒートシンク7704のバネ掛け部7704aを介してヒートシンク7704(可動モジュール7710)へ伝わる。これにより、前面接点ホルダ7702が前カバー7703の背面側に隠れる。ロックノブ7701が正面側(Z軸正方向側)に操作されると、トーションバネ7705の正面側(Z軸正方向側)への付勢力がヒートシンク7704のバネ掛け部7704aを介してヒートシンク7704(可動モジュール7710)へ伝わる。これにより、前面接点ホルダ7702が前カバー7703より正面側に突出する。 In FIG. 57, the front cover 7703 is not shown in order to explain the locked position/unlocked position. When the lock knob 7701 is operated to the rear side (Z-axis negative direction side), the biasing force of the torsion spring 7705 to the rear side is transmitted to the heat sink 7704 (movable module 7710) via the spring hooking portion 7704a of the heat sink 7704. As a result, the front contact holder 7702 is hidden behind the front cover 7703 . When the lock knob 7701 is operated to the front side (positive direction of the Z axis), the biasing force of the torsion spring 7705 toward the front side (positive direction of the Z axis) is applied to the heat sink 7704 (movable module 7710). As a result, the front contact holder 7702 projects forward from the front cover 7703 .

放熱モジュール7700は、背面熱伝導モジュール7720を有する。図56に示すように、背面熱伝導モジュール7720は、Z軸負方向に向かって順に配置された、背面接点部放熱板7244、背面電気接点部7240が実装された背面接点部基板7241、背面接点部保護部材7239及び背面接点部ホルダ7242を備える。放熱モジュール7700の背面側に更に発熱部を内包するモジュールが接続された場合、そのモジュールで発生した熱は、背面接点部ホルダ7242を介して背面熱伝導モジュール7720へ伝わる。ここで、放熱モジュール7700では、可変性熱伝導シート7706によって可動モジュール7710と背面熱伝導モジュール7720とが接続されている。よって、背面熱伝導モジュール7720から可動モジュール7710へ伝熱が可能となっている。 The heat dissipation module 7700 has a rear heat transfer module 7720 . As shown in FIG. 56, the rear heat conduction module 7720 includes a rear contact heat dissipation plate 7244, a rear contact substrate 7241 on which the rear electrical contact 7240 is mounted, and a rear contact, which are arranged in order in the negative direction of the Z-axis. A rear protection member 7239 and a rear contact holder 7242 are provided. When a module containing a heat generating portion is further connected to the rear side of the heat dissipation module 7700 , the heat generated by the module is transferred to the rear heat conduction module 7720 via the rear contact holder 7242 . Here, in the heat dissipation module 7700 , the movable module 7710 and the rear heat conduction module 7720 are connected by the variable heat conduction sheet 7706 . Therefore, heat can be transferred from the rear heat conduction module 7720 to the movable module 7710 .

上記説明の通り、第11実施形態では、カメラ本体7600の電気接点部ホルダ7601の接点部接触面7601aは、背面カバー7602より内側で外観に露出している。また、放熱モジュール7700では、前面接点ホルダ7702が、非使用時には内部に退避する一方でカメラ本体7600に接続された状態でカメラ本体7600側へ突出する。このような構成により、カメラ本体7600に対する放熱モジュール7700の着脱の前後で、ユーザが温度の上昇した電気接点部ホルダ7601や前面接点ホルダ7702に触れるのを防ぐことができる。また、前面接点ホルダ7702と電気接点部ホルダ7601の接続と、カメラ本体7600に対する放熱モジュール7700のロックをロックノブ7701の1回の操作で行うことができることで、操作性が向上する。更に、第11実施形態でも上記の各実施形態と同様に、カメラ本体7600で発生した熱を放熱モジュール7700から効率的に排出することができる。加えて、放熱モジュール7700の背面側にモジュールが接続された場合に、そのモジュールで発生する熱を放熱モジュール7700に伝達させて放熱することができる。 As described above, in the eleventh embodiment, the contact portion contact surface 7601a of the electrical contact portion holder 7601 of the camera body 7600 is exposed to the outside from inside the rear cover 7602 . Also, in the heat dissipation module 7700, the front contact holder 7702 retracts inside when not in use, and protrudes toward the camera body 7600 while being connected to the camera body 7600. FIG. Such a configuration can prevent the user from touching the electric contact holder 7601 and the front contact holder 7702 whose temperature has risen before and after the heat dissipation module 7700 is attached to and detached from the camera body 7600 . Further, the connection between the front contact holder 7702 and the electrical contact holder 7601 and the locking of the heat radiation module 7700 to the camera body 7600 can be performed by one operation of the lock knob 7701, thereby improving operability. Furthermore, in the eleventh embodiment, heat generated in the camera body 7600 can be efficiently discharged from the heat dissipation module 7700 as in each of the above embodiments. In addition, when a module is connected to the rear side of the heat dissipation module 7700, the heat generated in the module can be transmitted to the heat dissipation module 7700 and radiated.

なお、第11実施形態では、放熱モジュール7700に可動モジュール7710を設けた。これに限らず、カメラ本体7600に、電気接点部ホルダ7601を背面カバー7602から退避させる機構を持たせてもよい。更に、放熱モジュール7700に前面接点ホルダ7702の退避機構を持たせ、且つ、カメラ本体7600に電気接点部ホルダ7601の退避機構を持たせた構成としてもよい。 In addition, in the eleventh embodiment, the heat radiation module 7700 is provided with the movable module 7710 . Without being limited to this, the camera body 7600 may have a mechanism for retracting the electrical contact holder 7601 from the rear cover 7602 . Further, the heat radiation module 7700 may have a retraction mechanism for the front contact holder 7702 and the camera body 7600 may have a retraction mechanism for the electrical contact holder 7601 .

以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。更に、上述した各実施形態は本発明の一実施形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。例えば、上記の実施形態では、カメラ本体の背面側と底面側に放熱可能なモジュールを着脱可能な構成としたが、これに限られず、側面や上面に放熱可能なモジュールを着脱可能な構成としてもよい。 Although the present invention has been described in detail based on its preferred embodiments, the present invention is not limited to these specific embodiments, and various forms without departing from the gist of the present invention can be applied to the present invention. included. Furthermore, each embodiment described above merely shows one embodiment of the present invention, and it is also possible to combine each embodiment as appropriate. For example, in the above embodiment, the modules capable of dissipating heat can be detachably attached to the back side and the bottom side of the camera body. However, the present invention is not limited to this. good.

100 システムカメラ
101 放熱モジュール
102 カメラ本体
103 レンズユニット
104 バッテリパック
107 バッテリ端子
115 背面放熱部
116 受熱部
303 ヒートシンク
304 開口部
306 放熱フィン
402 撮像センサ
500 リグ
705 オス側インタフェース
706 メス側インタフェース
805 発熱素子
807 メイン放熱板
808 第1の放熱面
809 第2の放熱面
812 側面放熱板
851 底面放熱部
920 後部カバー
100 system camera 101 heat dissipation module 102 camera body 103 lens unit 104 battery pack 107 battery terminal 115 rear heat dissipation part 116 heat receiving part 303 heat sink 304 opening 306 heat dissipation fin 402 image sensor 500 rig 705 male side interface 706 female side interface 805 heating element 807 Main heat sink 808 First heat sink 809 Second heat sink 812 Side heat sink 851 Bottom heat sink 920 Rear cover

Claims (4)

撮像装置と、該撮像装置に接続される放熱モジュールと、前記撮像装置に接続されてユーザが肩に担ぐ際に用いられるリグと、を有する撮像システムであって、
前記撮像装置は
部に配置された第1の発熱部と、
内部に配置された第2の発熱部と、
に露出し、前記第1の発熱部で生じて第1の伝熱経路を介して伝熱された熱を放熱する第1の放熱部と、
外部に露出し、前記第2の発熱部で生じて前記第1の伝熱経路と異なる第2の伝熱経路を介して伝達された熱を放熱する第2の放熱部と、を備え、
前記放熱モジュールは、
前記第1の放熱部と接触する第1の受熱部と、
前記第1の受熱部と熱的に接続され、前記第1の放熱部から前記第1の受熱部へ伝わった熱を放熱するヒートシンクと、を備え、
前記リグは、
ユーザの肩と当接するパッド部と、
ユーザが手で把持するための把持部と、
前記第2の放熱部と接触する第2の受熱部と、
前記第2の受熱部と熱的に接続され、前記第2の放熱部から前記第2の受熱部へ伝わった熱を外気へ放熱する基台と、を備えることを特徴とする撮像システム。
An imaging system comprising an imaging device, a heat dissipation module connected to the imaging device, and a rig connected to the imaging device and used when a user carries the imaging device on the shoulder ,
The imaging device is
a first heat-generating part arranged inside ;
a second heat-generating part arranged inside;
a first heat radiating part exposed to the outside and radiating heat generated in the first heat generating part and transferred through the first heat transfer path ;
a second heat radiating part that is exposed to the outside and radiates heat generated in the second heat generating part and transferred through a second heat transfer path different from the first heat transfer path ,
The heat dissipation module is
a first heat receiving portion in contact with the first heat radiating portion;
a heat sink that is thermally connected to the first heat-receiving part and dissipates heat transferred from the first heat- radiating part to the first heat- receiving part;
The rig is
a pad portion that contacts the user's shoulder;
a grasping part for a user to grasp by hand;
a second heat receiving portion in contact with the second heat radiating portion;
an imaging system comprising: a base that is thermally connected to the second heat receiving section and that radiates heat transferred from the second heat radiating section to the second heat receiving section to the outside air .
前記撮像装置において前記放熱モジュールが接続される面に通信インタフェースおよび/または電力インタフェースが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の撮像システム。 2. The image pickup system according to claim 1 , wherein a communication interface and/or a power interface are provided on a surface of the image pickup device to which the heat radiation module is connected. 前記通信インタフェースは、4K以上の解像度の画像データの伝送が可能であることを特徴とする請求項に記載の撮像システム。 3. The imaging system according to claim 2 , wherein said communication interface is capable of transmitting image data with a resolution of 4K or higher. 前記通信インタフェースは、60P以上のフレームレートの画像データの伝送が可能であることを特徴とする請求項又はに記載の撮像システム。 4. The imaging system according to claim 2 , wherein the communication interface is capable of transmitting image data at a frame rate of 60P or higher.
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