JP7203694B2 - 絶縁体の検査方法およびスパークプラグの製造方法 - Google Patents

絶縁体の検査方法およびスパークプラグの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、絶縁体の欠陥の有無を検査する方法およびスパークプラグの製造方法に関するものである。
筒状の絶縁体の欠陥(異物、ボイド、クラック等)の有無を検査する方法として、特許文献1には、絶縁体の外周面に可視光や赤外線などの光を照射し、絶縁体を透過した光を検出した画像に基づいて検査する技術が開示されている。絶縁体は軸方向において肉厚が異なることから、軸方向における画像の明るさが異なるので、特許文献1の技術では、軸方向において画像の明るさが略一定となるように画像処理を行った後、欠陥の有無を検査する。
特開2016-20854号公報
しかし、特許文献1では、軸方向における画像の明るさは略一定となるが、径方向における画像の明るさが異なるおそれがある。径方向における画像の明るさが異なると、欠陥に関する情報が画像に埋没して欠陥の検出感度が低くなることがある。
本発明はこの問題点を解決するためになされたものであり、欠陥の検出感度を高くできる絶縁体の検査方法およびスパークプラグの製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するために本発明は、軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、絶縁体の外周面に出力が一様なX線を照射し、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したX線を検出して作られる第1画像と、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したX線を検出して作られる第2画像と、を得る画像取得工程と、第1画像を処理するアルゴリズムと第2画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて第1画像および第2画像を処理する画像処理工程と、画像処理工程後の第1画像および第2画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備える。
本発明は、軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、絶縁体の外周面に出力が一様なX線を照射し、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したX線を検出して作られる第1画像と、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したX線を検出して作られる第2画像と、を得る画像取得工程と、第1画像および第2画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備え、検査工程では、欠陥の有無を判断する基準を、第1画像と第2画像との間で異ならせる。
本発明のスパークプラグの製造方法は、絶縁体の前記検査方法を備えている。
請求項1記載の絶縁体の検査方法によれば、絶縁体の外周面に出力が一様なX線を照射して、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したX線を検出して作られる第1画像は、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したX線を検出して作られる第2画像に比べて淡い。そのため、画像処理工程において、第1画像を処理するアルゴリズムと、第1画像よりも濃い第2画像を処理するアルゴリズムと、を異ならせて第1画像および第2画像をそれぞれ処理することにより、画像に含まれる欠陥に関する情報が抽出し易くなるように第1画像および第2画像の画質を改善できる。よって、画像処理後の第1画像および第2画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査することにより、欠陥の検出感度を高くできる。
請求項2記載の絶縁体の検査方法によれば、第2画像は、絶縁体の外周縁を含む部位を透過したX線を検出して得られる第1部と、第1画像と第1部との間の第2部と、からなる。第1部は第2部に比べて淡いので、画像処理工程において、第1部を処理するアルゴリズムと、第1部よりも濃い第2部を処理するアルゴリズムと、を異ならせて画像をそれぞれ処理することにより、画像に含まれる欠陥に関する情報が抽出し易くなるように第1部および第2部の画質を改善できる。よって、画像処理後の第1部および第2部を用いて、絶縁体における欠陥の有無を検査することにより、第2画像を用いた欠陥の検出感度をより高くできる。
請求項3記載の絶縁体の検査方法によれば、絶縁体の外周面に出力が一様なX線を照射して、絶縁体のうち軸孔を含む部位を透過したX線を検出して作られる第1画像は、絶縁体のうち軸孔を除く部位を透過したX線を検出して作られる第2画像に比べて淡い。そのため、検査工程において欠陥の有無を判断する基準を、第1画像と、第1画像よりも濃い第2画像と、の間で異ならせることにより、第1画像に含まれる欠陥に関する情報と第2画像に含まれる欠陥に関する情報とを別々に判定できる。よって、欠陥の検出感度を高くできる。
請求項4記載の絶縁体の検査方法によれば、画像取得工程と検査工程との間の画像処理工程により、第1画像を処理するアルゴリズムと第2画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて第1画像および第2画像が処理される。検査工程では、画像処理工程後の第1画像および第2画像を用いて、絶縁体における欠陥の有無が検査される。画像処理工程により画質が改善され、欠陥の検出し易い画像が得られるので、請求項3の効果に加え、欠陥の検出感度をさらに高くできる。
請求項5記載の絶縁体の検査方法によれば、第2画像は、絶縁体の外周縁を含む部位を透過したX線を検出して得られる第1部と、第1画像と第1部との間の第2部と、からなる。第1部は第2部に比べて淡いので、検査工程において、欠陥の有無を判断する基準を第1部と、第1部よりも濃い第2部と、の間で異ならせることにより、第1部に含まれる欠陥に関する情報と第2部に含まれる欠陥に関する情報とを別々に判定できる。よって、第2画像を用いた欠陥の検出感度をより高くできる。
請求項6記載のスパークプラグの製造方法によれば、請求項1から5のいずれかと同様の効果が得られる。
一実施の形態におけるスパークプラグの片側断面図である。 外周面にX線が照射された絶縁体の側面図である。 図2のIII-III線における絶縁体の断面図である。 検査装置のブロック図である。 第1実施の形態における検査処理のフローチャートである。 第2実施の形態における検査処理のフローチャートである。
以下、本発明の好ましい実施形態について添付図面を参照して説明する。図1は一実施の形態におけるスパークプラグ10の軸線Oを含む片側断面図である。図1では、紙面下側をスパークプラグ10の先端側、紙面上側をスパークプラグ10の後端側という。スパークプラグ10は、絶縁体11を介して主体金具19に中心電極17及び端子金具18が絶縁保持されている。
絶縁体11は、機械的特性や高温下の絶縁性に優れるアルミナ等により形成された円筒状の部材であり、軸線Oに沿って貫通する断面円形の軸孔12が形成されている。絶縁体11は、円筒状の先端部13と、先端部13の後端側に連なり先端部13の径方向の外側に張り出す円環状の張出部15と、張出部15の後端側に連なり張出部15の外径よりも外径が小さい円筒状の後端部16と、を備えている。先端部13の外周面には、先端側に向かうにつれて外径が次第に縮小するテーパ面14が形成されている。軸孔12の先端側に中心電極17が配置される。
中心電極17は、軸線Oに沿って延びる棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル製またはニッケル基合金製の母材で覆われている。芯材を省略することは可能である。中心電極17は絶縁体11に保持され、先端が軸孔12から露出する。
端子金具18は、高圧ケーブル(図示せず)が接続される棒状の部材であり、導電性を有する金属材料(例えば低炭素鋼等)によって形成されている。端子金具18は、先端側が軸孔12に挿入された状態で、絶縁体11の後端に固定されている。端子金具18は、軸孔12内で中心電極17が電気的に接続されている。絶縁体11の外周に主体金具19が固定されている。
主体金具19は、導電性を有する金属材料(例えば低炭素鋼等)によって形成された略円筒状の部材である。主体金具19は、絶縁体11の外周側からテーパ面14と張出部15とを保持する。接地電極20は、主体金具19に接続された棒状の部材であり、銅または銅を主成分とする芯材がニッケル製またはニッケル基合金製の母材で覆われている。芯材を省略することは可能である。接地電極20は中心電極17との間に火花ギャップを形成する。
スパークプラグ10は、例えば以下のような方法によって製造される。まず、絶縁体11の欠陥(異物、ボイド、クラック等)の有無を検査した後、一定の基準を満たした絶縁体11の軸孔12に中心電極17を挿入し、中心電極17の先端が軸孔12から外部に露出するように配置する。次いで、端子金具18と中心電極17との導通を確保しつつ、端子金具18を絶縁体11の後端に固定する。次に、接地電極20が接続された主体金具19に絶縁体11を挿入し、主体金具19を絶縁体11に組み付ける。次いで、接地電極20が中心電極17と対向するように接地電極20を曲げ加工し、スパークプラグ10を得る。
図2から図6を参照して絶縁体11の欠陥の有無を検査する方法について説明する。図2は外周面21にX線が照射された絶縁体11の側面図である。絶縁体11の欠陥の有無の検査は、全数検査でも良いし抜取り検査でも良い。
図2に示すように、X線発生器30及びX線検出器31は絶縁体11を挟んで配置される。X線発生器30は出力(強度分布)が一様なX線を発生する装置である。X線発生器30は、絶縁体11の外周面21にX線を照射する。本実施形態では、絶縁体11のテーパ面14を含む先端部13にX線発生器30がX線を照射し、その部分を透過したX線をX線検出器31が受けている。X線検出器31は、絶縁体11を透過したX線を、2次元平面上に連続的に情報が分布した画像として検出する装置である。X線検出器31が取得した画像は、画像入力回路47(後述する)が、離散的な点の集合(デジタル画像)に変換する。
図3は図2のIII-III線における絶縁体11の断面図である。X線発生器30が絶縁体11の外周面21にX線を照射すると、制御装置41(後述する)により、絶縁体11を透過したX線によって画像24(デジタル画像)が作られる。X線は絶縁体11の透過性が高く散乱し難いので、鮮明な画像24を得ることができる。その結果、可視光や赤外線などの光を絶縁体11に照射し、絶縁体11の透過光による画像に基づいて欠陥を検出する場合に比べ、欠陥の検出感度を高くできる。
画像24は、制御装置41(後述する)によって、絶縁体11のうち軸孔12を含む部位22を透過したX線を検出して作られる第1画像25と、絶縁体11のうち軸孔12を除く部位23を透過したX線を検出して作られる第2画像26と、に分けられる。第2画像26は、制御装置41によって、絶縁体11の外周縁21aを含む部位を透過したX線を検出して得られる第1部27と、第1画像25と第1部27との間の第2部28と、に分けられる。本実施形態では、第1部27及び第2部28は、第2画像26を絶縁体11の径方向に2等分した画像である。
図4はX線発生器30及びX線検出器31を含む検査装置40のブロック図である。検査装置40は、X線発生器30、X線検出器31、搬送装置32、表示装置33及び制御装置41を備えている。制御装置41は、CPU42、ROM43及びRAM44を備え、それらがバスライン45を介して入出力ポート46に接続されている。入出力ポート46にはX線発生器30やX線検出器31等が接続されている。
CPU42は、バスライン45により接続された各部を制御する演算装置である。ROM43は、CPU42により実行される制御プログラム(例えば図5に図示されるフローチャートのプログラム)や固定値データ等を記憶する書き換え不能な不揮発性のメモリである。RAM44は、制御プログラムの実行時に各種のデータを書き換え可能に記憶するためのメモリである。
画像入力回路47は、X線検出器31が取得した画像を標本化して、時間的・空間的に離散的に分布した画素に分解し、さらに量子化して、画素の白~灰色~黒の連続した濃淡値や輝度値、明るさの値を離散的な整数値(以下「濃度値」と称す)に変換する回路である。濃度値により濃淡や明るさ等の度合いが表現される。検査装置40は、濃度値が小さいと白に近く(淡い又は明るい)、濃度値が大きいと黒に近い(濃い又は暗い)とする。画像24(図3参照)は、標本化・量子化されたデジタル画像が、模式的に図示されている。
画像処理回路48は、画像入力回路47によって入力された画像24の画像処理を行う回路である。画像処理回路48により、第1画像25及び第2画像26や、第1部27及び第2部28が得られる。
搬送装置32は、絶縁体11を保持して、X線発生器30とX線検出器31との間に絶縁体11を搬送する装置である。搬送装置32によってX線発生器30とX線検出器31との間に搬送された絶縁体11の外周面21に、X線発生器30がX線を照射し、X線検出器31がX線を検出することにより、制御装置41によって絶縁体11の欠陥の有無が検査される。搬送装置32は、欠陥の有無が検査された絶縁体11について、一定の基準を満たすものとそうでないものとを、それぞれ異なる場所に搬送する。表示装置33は、画像入力回路47が入力した画像24や検査結果などを表示する装置である。
図5は第1実施の形態における検査処理(第1検査処理)のフローチャートである。この処理は、搬送装置32によってX線発生器30とX線検出器31との間に絶縁体11が搬送される度に、制御装置41によって繰り返し実行される処理である。第1検査処理により絶縁体11の欠陥の有無が検査される。
制御装置41は、第1検査処理に関し、まず、絶縁体11を透過してX線検出器31が受けたX線の画像24を入力する(S1)。S1の処理は、画像入力回路47によって、X線検出器31が検出したX線の情報に基づいて行われる。
次いでCPU42は、入力された画像24が所定の数(本実施形態では3つ)か否かを判断する(S2)。画像24の数が3未満の場合は(S2:No)、CPU42は搬送装置32を駆動して、軸線Oを中心に絶縁体11を120°回転させた後(S3)、X線発生器30からX線を絶縁体11に照射し、X線検出器31が受けたX線の画像24を取得する(S1)。CPU42は、画像24が3つ入力されるまで、軸線Oを中心に絶縁体11を120°ずつ回転させて画像24を取得する。
画像24が所定の数に達すると(S2:Yes)画像処理回路48は、画像24ごとに第1画像25及び第2画像26を取得する(S4)。軸孔12を含む部位22は、軸孔12を除く部位23に比べてX線が透過し易いので、軸孔12を除く部位23を透過したX線による第1画像25は、軸孔12を除く部位23を透過したX線による第2画像26に比べて濃度値が小さい(淡い又は明るい)。従って、第1画像25と第2画像26との境界(軸孔12の端に対応する画素)は、隣り合う画素の濃度値の差の大きさによって特定される。
次に画像処理回路48は、画像24ごとに第2画像26を絶縁体11の径方向に2等分し、第2画像26を第1部27及び第2部28に区分する(S5)。絶縁体11の外周縁21aを含む部位を透過したX線を検出して得られる第1部27は、外周縁21aをX線が透過する効果により、第1画像25と第1部27との間の第2部28に比べて濃度値が小さい。第2画像26の領域の大きさに基づいて第1部27と第2部28との境界を決めるので、画素の濃度値の差に基づいて第1部27と第2部28との境界を決める処理を行う場合に比べ、処理速度を速くできる。
次いで画像処理回路48は、第1画像25、第1部27及び第2部28ごとにアルゴリズムを異ならせて画像をそれぞれ強調し、欠陥の検出し易い画像を、画像24ごとに得る(S6)。画像を強調するために第1画像25、第1部27及び第2部28ごとに行う画質改善処理としては、例えば濃度変換によるコントラスト強調、ノイズを除去する平滑化処理、エッジを強調する鮮鋭化処理が挙げられる。
コントラスト強調としては、例えば濃度階調変換、ヒストグラム平坦化が挙げられる。濃度階調変換の一種に、ルックアップ・テーブルと呼ばれる入出力濃度対応表を用いる処理がある。平滑化処理としては、例えば移動平均法、メディアン・フィルタ、エッジ保存スムージング、ヒステリシス平滑化が挙げられる。鮮鋭化処理としては、例えばアンシャープ・マスキングが挙げられる。第1画像25、第1部27及び第2部28ごとにアルゴリズムを異ならせるのは、画質改善処理の種類を異ならせるものが該当する。また、画質改善処理は同じものだが、処理の変数やフィルタを異ならせたり入出力濃度対応表を異ならせたりするものも、アルゴリズムを異ならせることに含まれる。
次に画像処理回路48は、S7の処理において、S6の前処理が行われた第1画像25、第1部27及び第2部28から、欠陥に対応すると考えられるエッジや線、領域などの画像特徴を抽出する。CPU42は、画像処理回路48が抽出した画像特徴と、ROM43に記憶された欠陥と判定すべき画像特徴(基準)と、を比較して、絶縁体11における欠陥の有無を検査する。搬送装置32は、欠陥の有無が検査された絶縁体11について、一定の基準を満たすものとそうでないものとを、それぞれ異なる場所に搬送し、第1検査処理は終了する。
図5に示すフローチャート(第1検査処理)において、請求項に記載の画像取得工程としてはS1,S4及びS5の処理が、画像処理工程としてはS6の処理が、検査工程としてはS7の処理がそれぞれ該当する。
なお、S7の処理において、欠陥と判定すべき画像特徴(基準)は、第1画像25、第1部27及び第2部28について、同じ画像特徴を適用しても良いし異なる画像特徴を適用しても良い。第1画像25、第1部27及び第2部28について同じ画像特徴を適用する場合には、S7の処理速度を速くできる。第1画像25、第1部27及び第2部28について異なる画像特徴を適用する場合には、処理速度を優先することによってS6の処理で改善された画質が多少悪くても、欠陥の検出感度を確保できる。よって、S6の処理速度を速くできる。
第1検査処理によれば、絶縁体11のうち軸孔12を含む部位を透過したX線を検出して作られる第1画像25は、絶縁体11のうち軸孔12を除く部位を透過したX線を検出して作られる第2画像26に比べて淡い。従って画像処理工程において、第1画像25を処理するアルゴリズムと、第1画像25よりも濃い第2画像26を処理するアルゴリズムと、を異ならせて第1画像25及び第2画像26をそれぞれ処理することにより、画像24に含まれる欠陥に関する情報が抽出し易くなるように第1画像25及び第2画像26を改善できる。よって、画像処理後の第1画像25及び第2画像26を用いて、絶縁体11における欠陥の有無を検査することにより、欠陥の検出感度を高くできる。
絶縁体11の欠陥の検出感度が高くなるので、その検査結果のフィードバックによって絶縁体11の品質を向上できる。よって、絶縁体11を用いたスパークプラグ10の品質を向上できる。
第2画像26の、絶縁体11の外周縁21aを含む部位を透過したX線を検出して得られる第1部27は、第1画像25と第1部27との間の第2部28に比べて淡いので、画像処理工程において、第1部27を処理するアルゴリズムと、第1部27よりも濃い第2部28を処理するアルゴリズムと、を異ならせて第2画像26をそれぞれ処理することにより、第2画像26に含まれる欠陥に関する情報が抽出し易くなるように第1部27及び第2部28を改善できる。よって、画像処理後の第1部27及び第2部28を用いて、絶縁体11における欠陥の有無を検査することにより、第2画像26を用いた欠陥の検出感度をより高くできる。
検査装置40は、軸線Oを中心に絶縁体11を所定の角度(本実施形態では120°)だけ回転させ、X線発生器30がX線を照射し、X線検出器31がX線を検出することを、角度を変えて複数回行い、得られた複数の画像を基に欠陥の有無を検査する。1つの絶縁体11に対して複数の方向からX線を照射して欠陥の有無を検査するので、欠陥の有る絶縁体11が見逃され難くできる。また、1つの絶縁体11に対して複数の方向からX線を照射して得た画像に基づき、絶縁体11の欠陥の有無についての3次元情報を得ることもできる。
なお、絶縁体11を回転する角度(120°)や画像の数(3つ)は一例であり、適宜設定できる。また、S2及びS3の処理を省略して、検査装置40が、搬送装置32が絶縁体11を回転させないで得た1つの画像を基に、欠陥の有無を検査することは当然可能である。
図6を参照して第2実施の形態について説明する。第1実施形態(図5参照)では、S6の処理において、第1画像25、第1部27及び第2部28ごとに画質改善処理を行う場合について説明した。これに対し第2実施形態では、S6の処理を省略する場合について説明する。なお、第1実施形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。
図6は第2実施の形態における検査処理(第2検査処理)のフローチャートである。この処理は、搬送装置32によってX線発生器30とX線検出器31との間に絶縁体11が搬送される度に、制御装置41によって繰り返し実行される処理である。第2検査処理により絶縁体11の欠陥の有無が検査される。
制御装置41は、第2検査処理に関し、所定の数の画像24が得られるまで、絶縁体11を透過してX線検出器31が受けたX線の画像24を入力し(S1からS3)、画像処理回路48は第1画像25及び第2画像26を取得し(S4)、画像処理回路48は第2画像26を第1部27及び第2部28に区分する(S5)。
次に画像処理回路48は、S8の処理において、第1画像25、第1部27及び第2部28から、欠陥に対応すると考えられるエッジや線、領域などの画像特徴を抽出する。CPU42は、画像処理回路48が抽出した画像特徴と、ROM43に記憶された欠陥と判定すべき画像特徴(基準)と、を比較して、絶縁体11における欠陥の有無を検査する。
S8の処理において、欠陥と判定すべき画像特徴(基準)は、第1画像25、第1部27及び第2部28について異なる画像特徴が適用される。第1画像25、第1部27及び第2部28は、濃淡や明るさの度合いが異なるので、異なる画像特徴を適用して欠陥の有無を判断することにより、各画像における欠陥の検出感度を高くできる。搬送装置32は、欠陥の有無が検査された絶縁体11について、一定の基準を満たすものとそうでないものとを、それぞれ異なる場所に搬送し、第2検査処理は終了する。
図6に示すフローチャート(第2検査処理)において、請求項に記載の画像取得工程としてはS1,S4及びS5の処理が、検査工程としてはS8の処理がそれぞれ該当する。
第2検査処理によれば、第1画像25は第2画像26に比べて淡いので、検査工程において欠陥の有無を判断する基準を、第1画像25と、第1画像25よりも濃い第2画像26と、の間で異ならせることにより、第1画像25に含まれる欠陥に関する情報と第2画像26に含まれる欠陥に関する情報とを別々に判定できる。よって、欠陥の検出感度を高くできる。
第2画像26の第1部27は第2部28に比べて淡いので、検査工程において、欠陥の有無を判断する基準を第1部27と、第1部27よりも濃い第2部28と、の間で異ならせることにより、第1部27に含まれる欠陥に関する情報と第2部28に含まれる欠陥に関する情報とを別々に判定できる。よって、第2画像26を用いた欠陥の検出感度をより高くできる。
第2実施形態において、S5の処理とS8の処理との間に、第1実施形態で説明したS6の処理を加えることは当然可能である。S6の処理によって画質が改善され、欠陥の検出し易い画像が得られるので、欠陥の検出感度をさらに高くできる。なお、第2実施形態におけるS6の処理の程度は、第1実施形態で説明したS6の処理の程度に比べて、軽くすることができる。第2実施形態では、S8の処理において第1画像25、第1部27及び第2部28の間で、欠陥と判定すべき画像特徴(基準)を異ならせているからである。
以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。例えば軸孔12が形成された絶縁体11の形状は一例であり、任意の形状をした絶縁体11の検査に適用できる。
実施形態では、絶縁体11のテーパ面14を含む先端部13にX線発生器30がX線を照射し、その部分を透過したX線をX線検出器31が受ける場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。絶縁体11の先端部13以外の部位の欠陥の有無の検査を行うことは当然可能である。X線発生器30やX線検出器31を絶縁体11の軸線Oに沿って移動させ、絶縁体11の各部の検査をしても良い。
また、X線発生器30及びX線検出器31の大きさは適宜設定できるので、絶縁体11よりもX線検出器31を大きなものにして、絶縁体11の外周面21の全体にX線を照射し、絶縁体11の全体を透過したX線をX線検出器31で受けるようにすることは当然可能である。X線発生器30が絶縁体11に照射するX線は、平行なものや放射状に拡散するもの、いずれも採用できる。
実施形態では、絶縁体11の径方向に第2画像26を2等分して、第2画像26を第1部27及び第2部28に区分する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。第1部27と第2部28との境界は適宜設定される。例えば第1部27と第2部28との境界を、絶縁体11の径方向に第2画像26を3等分した位置や4等分した位置に設けることは当然可能である。
また、絶縁体11の径方向における第2画像26の幅に基づいて第1部27と第2部28との境界を設定するのではなく、第2画像26の中の画素の濃度値を取得し、その濃度値に基づいて第1部27と第2部28との境界を設定することは当然可能である。第2画像26のうち絶縁体11の外周縁21aに対応する画素(画像24の端の位置)の濃度値は最も小さく、外周縁21aに対応する画素から絶縁体11の径方向の内側へ向かうにつれて濃度値は大きくなるので、例えば、第2画像26の中の隣り合う画素の濃度値の差が、予め設定された値よりも大きい画素を、第1部27と第2部28との境界と定めることができる。
実施形態では、第2画像26を第1部27及び第2部28に区分する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。X線強度などとの関係により、第2画像26のうち絶縁体11の外周縁21aに対応する画素(画像24の端の位置)の濃度値がそれほど小さくなく、第2画像26の中の濃淡や明るさのばらつきが小さい場合には、第2画像26を第1部27及び第2部28に区分しなくても良い。
実施形態では、第2画像26を第1部27及び第2部28の2つに区分する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。絶縁体11の外周縁21aを含む部位を透過して得られる第1部27と、それ以外の部分(本実施形態では第2部28)と、に第2画像26を区分するだけでなく、それ以外の部分(第2部28)を、絶縁体11の径方向にさらに2つ以上(第3部、第4部・・・)に区分することは当然可能である。第3部、第4部・・・の大きさは、第1部27や第2部28を設定するときのように適宜設定できる。第2画像26のうち第1部27以外の部分を分割する2以上の数は、絶縁体11の大きさや形状等に応じて適宜設定できる。
この場合に、第1実施形態における画像処理工程では、第1部27を処理するアルゴリズム、第3部を処理するアルゴリズム、第4部を処理するアルゴリズム・・・を異ならせて画像処理できる。また、第2実施形態における検査工程では、欠陥の有無を検査する基準を、第1部27、第3部、第4部・・・の間で異ならせることができる。
第2画像26のうち第1部27以外の部分を、絶縁体11の径方向にさらに2つ以上に区分することにより、区分された範囲ごとの画質をより均質化できる。その結果、画像処理工程におけるアルゴリズムを異ならせることにより、欠陥に関する情報が抽出し易くなるように画質を改善し易くできる。よって、欠陥の検出感度をより高くできる。また、区分された範囲ごとに画質をより均質化できるので、検査工程における基準を異ならせることにより、欠陥をより検出し易くできる。よって、欠陥の検出感度をより高くできる。
10 スパークプラグ
11 絶縁体
12 軸孔
21 絶縁体の外周面
21a 絶縁体の外周縁
22 軸孔を含む部位
23 軸孔を除く部位
25 第1画像
26 第2画像
27 第1部
28 第2部

Claims (6)

  1. 軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、
    前記絶縁体の外周面に出力が一様なX線を照射し、前記絶縁体を透過したX線を検出して作られた画像から、隣り合う画素の濃度値の差の大きさによって特定される、前記絶縁体のうち前記軸孔を含む部位に相当する第1画像と、前記絶縁体のうち前記軸孔を除く部位に相当する第2画像と、を得る画像取得工程と、
    前記第1画像を処理するアルゴリズムと前記第2画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて前記第1画像および前記第2画像を処理し画像特徴を抽出する画像処理工程と、
    記第1画像および前記第2画像から抽出された前記画像特徴と、欠陥と判定すべき画像特徴と、を比較して、前記絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備える絶縁体の検査方法。
  2. 前記第2画像は、前記絶縁体の外周縁を含む部位に相当する第1部と、前記第1画像と前記第1部との間の第2部と、からなり、
    前記画像処理工程では、前記第1部を処理するアルゴリズムと前記第2部を処理するアルゴリズムとを異ならせて前記第2画像を処理する請求項1記載の絶縁体の検査方法。
  3. 軸孔が貫通する絶縁体の欠陥の有無を検査する方法であって、
    前記絶縁体の外周面に出力が一様なX線を照射し、前記絶縁体を透過したX線を検出して作られた画像から、隣り合う画素の濃度値の差の大きさによって特定される、前記絶縁体のうち前記軸孔を含む部位に相当する第1画像と、前記絶縁体のうち前記軸孔を除く部位に相当する第2画像と、を得る画像取得工程と、
    前記第1画像および前記第2画像を用いて、前記絶縁体における欠陥の有無を検査する検査工程と、を備え、
    前記検査工程では、欠陥の有無を判断する基準を、前記第1画像と前記第2画像との間で異ならせる絶縁体の検査方法。
  4. 前記画像取得工程と前記検査工程との間に、前記第1画像を処理するアルゴリズムと前記第2画像を処理するアルゴリズムとを異ならせて前記第1画像および前記第2画像を処理し画像特徴を抽出する画像処理工程を備え、
    前記検査工程では、前記第1画像および前記第2画像から抽出された前記画像特徴と、欠陥と判定すべき画像特徴と、を比較して、前記絶縁体における欠陥の有無を検査する請求項3記載の絶縁体の検査方法。
  5. 前記第2画像は、前記絶縁体の外周縁を含む部位に相当する第1部と、前記第1画像と前記第1部との間の第2部と、からなり、
    前記検査工程では、欠陥の有無を判断する基準を、前記第1部と前記第2部との間で異ならせる請求項3又は4に記載の絶縁体の検査方法。
  6. 請求項1から5のいずれかに記載の絶縁体の検査方法を備えるスパークプラグの製造方法。
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