JP7194851B2 - Polyacetal powder, method of use thereof, and additive manufacturing method - Google Patents

Polyacetal powder, method of use thereof, and additive manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、ポリアセタール粉末及びその使用方法、並びに付加製造方法に関する。 The present invention relates to polyacetal powders and methods of use thereof, as well as additive manufacturing methods.

近年、複雑な構造を有する造形品を作製する技術の一つとして、付加製造技術が広く普及しつつある。 In recent years, additive manufacturing technology has been widely used as one of the techniques for producing a modeled product having a complicated structure.

この付加製造技術は、金型を使用しない方法であるため、短期間で試作できるというメリッ卜があり、例えば機能確認用の試作に用いられることが多くなってきている。また、試作への適用のみならず、少量多品種製品の直接製造への適用のニーズも増加している。そして、このような背景の中、付加製造技術の中でも、特に、選択的レーザー焼結法のように粉末状の樹脂を造形材料として用いる3Dプリンターが注目されている。 Since this additive manufacturing technique is a method that does not use a mold, it has the advantage of being able to produce prototypes in a short period of time. Moreover, there is an increasing need for application not only to trial production but also to direct production of small-lot, high-variety products. Against this background, among the additive manufacturing technologies, 3D printers that use powdered resin as a modeling material, such as selective laser sintering, are attracting attention.

選択的レーザー焼結法は、造形台の上に、粉末材料をローラーやブレードで敷き、その粉末材料に選択的にレーザーを照射し、加熱-焼結し、それらを順次繰り返すことで積層品を作る方法である(特許文献1)。選択的レーザー焼結法は、現在、樹脂製の工業部品に使用されている熱可塑性樹脂が使用可能な方法であるため、他の付加製造技術(液槽光重合法、材料噴射法など)に比べ、造形品の強度、信頼性、寸法安定性が高い点で優れている。また、選択的レーザー焼結法は、機械加工等の従来の方法では達成し得なかった、相当複雑な形状及び輪郭を有する造形品の製造を可能にすることも、特徴の一つである。 In the selective laser sintering method, a powder material is spread on a modeling table with a roller or blade, and the powder material is selectively irradiated with a laser, heated and sintered, and the process is repeated in sequence to create a laminate. It is a method of making (Patent Document 1). Selective laser sintering is a method that can be used with thermoplastic resins, which are currently used for plastic industrial parts, so it is compatible with other additive manufacturing techniques (liquid bath photopolymerization, material injection, etc.). In comparison, it is superior in that the strength, reliability, and dimensional stability of the molded product are high. Another feature of the selective laser sintering method is that it enables the production of shaped articles with rather complex shapes and contours, which cannot be achieved by conventional methods such as machining.

選択的レーザー焼結法に使用可能な粉末材料を構成する樹脂としては、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリプロピレン等が広く知られている(特許文献2)。また、特許文献3には、選択的レーザー焼結法に使用可能なポリアセタールから構成される粉末が開示されている。 Polyamide 11, polyamide 12, polypropylene and the like are widely known as resins constituting powder materials that can be used in the selective laser sintering method (Patent Document 2). Further, Patent Document 3 discloses a powder composed of polyacetal that can be used in selective laser sintering.

米国特許4,863,538号U.S. Pat. No. 4,863,538 国際公開第1996/006881号WO 1996/006881 国際公開第2011/051250号WO2011/051250

選択的レーザー焼結法にポリアセタール粉末を用いる付加造形においては、特に、粉末の高温時積層性、造形箇所への粉載り、造形品の機械的物性が非常に重要である。
しかしながら、特許文献1~3では、これらについて十分な検討がなされておらず、ポリアセタール粉末の高温時積層性、造形箇所への粉載り、造形品の機械的物性を高める点で、未だ改良の余地があった。
In additive manufacturing using polyacetal powder for selective laser sintering, the stackability of the powder at high temperatures, the placement of the powder on the molded part, and the mechanical properties of the molded product are very important.
However, in Patent Documents 1 to 3, sufficient studies have not been made on these matters, and there is still room for improvement in terms of improving the lamination property of polyacetal powder at high temperatures, powder placement on molded parts, and mechanical properties of molded products. was there.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、付加製造技術に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りに優れた、ポリアセタール粉末を提供することである。また、本発明が解決しようとする課題は、上述したポリアセタール粉末の使用方法、並びに、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な付加製造方法を提供することである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is that it can be used for additive manufacturing technology, and it is possible to obtain a molded product with high mechanical properties. Another object is to provide a polyacetal powder. Another problem to be solved by the present invention is to provide a method of using the polyacetal powder described above and an additive manufacturing method capable of obtaining a shaped article having high mechanical properties.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の粉体特性を有し疎水性シリカを含むポリアセタール粉末が、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りに優れ、付加製造技術に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品の製造を可能にすることを見出し、本発明を完成した。 The present inventors have made intensive studies to solve the above problems, and as a result, polyacetal powder that has specific powder characteristics and contains hydrophobic silica has excellent lamination properties at high temperatures and excellent powder placement on the modeling site. , which can be used in additive manufacturing techniques, enabling the production of shaped articles having high mechanical properties, and completed the present invention.

すなわち、本発明は以下の通りである。
[1]
平均粒子径(D50)が30μm以上70μm以下であり、
疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下含む、
ことを特徴とする、ポリアセタール粉末。
[2]
前記疎水性シリカが乾式法シリカである、[1]に記載のポリアセタール粉末。
[3]
前記疎水性シリカの平均一次粒子径が1nm以上20nm以下である、[1]又は[2]に記載のポリアセタール粉末。
[4]
前記疎水性シリカのBET比表面積が50m/g以上300m/g以下である、[1]~[3]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[5]
前記疎水性シリカが、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、及びシリコーンオイルからなる群より選択される1種以上で疎水化されている、[1]~[4]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[6]
前記ポリアセタール粉末の融点より10℃低い温度で1時間保持したときの重量減少率が、5%以下である、[1]~[5]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[7]
固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値(固め嵩密度/ゆるめ嵩密度)が、1.45以下である、[1]~[6]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[8]
径が前記D50の2倍以上である粒子の割合が10vol%以下である、[1]~[7]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[9]
径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が10vol%以下である、[1]~[8]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[10]
前記D50が65μm以下であり、径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が3vol%以下である、[1]~[9]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[11]
オキシメチレンユニット100molに対してコモノマーユニットを0.1mol以上1.3mol以下有するポリアセタールコポリマーを含み、
融点が167℃以上178℃以下であり、
結晶化開始温度が140℃以上152℃以下である、
[1]~[10]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[12]
示差走査熱量(DSC)測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差が0℃以上5℃以下である、[1]~[11]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[13]
結晶化速度が30秒以上50秒以下である、[1]~[12]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[14]
前記ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均短径長径比が0.50以上である、[1]~[13]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[15]
前記ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均表面平滑形状係数が0.80以上である、[1]~[14]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[16]
付加製造に用いられる、[1]~[15]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
That is, the present invention is as follows.
[1]
The average particle diameter (D50) is 30 μm or more and 70 μm or less,
Contains 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less of hydrophobic silica,
A polyacetal powder characterized by:
[2]
The polyacetal powder according to [1], wherein the hydrophobic silica is dry silica.
[3]
The polyacetal powder according to [1] or [2], wherein the hydrophobic silica has an average primary particle size of 1 nm or more and 20 nm or less.
[4]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [3], wherein the hydrophobic silica has a BET specific surface area of 50 m 2 /g or more and 300 m 2 /g or less.
[5]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [4], wherein the hydrophobic silica is hydrophobized with one or more selected from the group consisting of dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, and silicone oil.
[6]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [5], which has a weight loss rate of 5% or less when held for 1 hour at a temperature 10° C. lower than the melting point of the polyacetal powder.
[7]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [6], wherein the value obtained by dividing the solid bulk density by the loose bulk density (solid bulk density/loose bulk density) is 1.45 or less.
[8]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [7], wherein the proportion of particles having a diameter of at least twice the D50 is 10 vol % or less.
[9]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [8], wherein the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of D50 is 10 vol % or less.
[10]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [9], wherein the D50 is 65 μm or less, and the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of the D50 is 3 vol % or less.
[11]
A polyacetal copolymer having 0.1 mol or more and 1.3 mol or less of comonomer units per 100 mol of oxymethylene units,
a melting point of 167° C. or higher and 178° C. or lower;
a crystallization start temperature of 140° C. or higher and 152° C. or lower;
The polyacetal powder according to any one of [1] to [10].
[12]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [11], wherein the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in differential scanning calorimetry (DSC) measurement is 0°C or more and 5°C or less.
[13]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [12], which has a crystallization speed of 30 seconds or more and 50 seconds or less.
[14]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [13], wherein the particles constituting the polyacetal powder have an average short axis to long axis ratio of 0.50 or more.
[15]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [14], wherein particles constituting the polyacetal powder have an average surface smoothness shape factor of 0.80 or more.
[16]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [15], which is used for additive manufacturing.

[17]
付加製造に用いることを特徴とする、[1]~[16]のいずれかに記載のポリアセタール粉末の使用方法。
[17]
A method for using the polyacetal powder according to any one of [1] to [16], which is characterized by using it for additive manufacturing.

[18]
[1]~[16]のいずれかに記載のポリアセタール粉末を造形材料として用いることを特徴とする、付加製造方法。
[18]
An additive manufacturing method, wherein the polyacetal powder according to any one of [1] to [16] is used as a molding material.

本発明によれば、付加製造技術に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な、高温時積層性及び造形箇所への粉載りに優れた、ポリアセタール粉末を提供することができる。また、本発明によれば、上述したポリアセタール粉末の使用方法、並びに、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な付加製造方法を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a polyacetal powder that can be used in additive manufacturing technology and that can be used to obtain a molded article having high mechanical properties, and that has excellent lamination properties at high temperatures and excellent powder placement on molded parts. be able to. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of using the above-described polyacetal powder and an additive manufacturing method capable of obtaining a shaped article having high mechanical properties.

実施例1で得られたポリアセタール粉末の表面を走査電子顕微鏡で観察した二次電子像である。2 is a secondary electron image of the surface of the polyacetal powder obtained in Example 1, observed with a scanning electron microscope. 比較例1で得られたポリアセタール粉末の表面を走査電子顕微鏡で観察した二次電子像である。2 is a secondary electron image of the surface of the polyacetal powder obtained in Comparative Example 1 observed with a scanning electron microscope. 比較例2で得られたポリアセタール粉末の表面を走査電子顕微鏡で観察した二次電子像である。4 is a secondary electron image of the surface of the polyacetal powder obtained in Comparative Example 2 observed with a scanning electron microscope.

以下、本発明を実施するための形態(以下、本実施形態と言う。)について詳細に説明する。
なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
また、本発明の実施の形態において、A(数値)~B(数値)は、A以上B以下を意味する。
EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the form (henceforth this embodiment) for implementing this invention is demonstrated in detail.
It should be noted that the present invention is not limited to the following embodiments, and various modifications can be made within the scope of the gist of the present invention.
Further, in the embodiment of the present invention, A (numerical value) to B (numerical value) mean A or more and B or less.

[ポリアセタール粉末]
本実施形態のポリアセタール粉末は、平均粒子径(D50)が30μm以上70μm以下であり、疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下含む、ことを特徴とする。
本実施形態のポリアセタール粉末は、高温時積層性及び造形箇所への粉載りに優れ、付加製造の造形材料として好適に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品を得ることができる。
以下、本実施形態のポリアセタール粉末の粉体特性、樹脂特性、粒子特性等について説明する。
[Polyacetal powder]
The polyacetal powder of the present embodiment is characterized by having an average particle diameter (D50) of 30 μm or more and 70 μm or less and containing 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less of hydrophobic silica.
The polyacetal powder of the present embodiment is excellent in lamination property at high temperature and powder application to the molding site, and can be suitably used as a molding material for additive manufacturing, and can obtain a molded article having high mechanical properties.
The powder properties, resin properties, particle properties, etc. of the polyacetal powder of the present embodiment will be described below.

<平均粒子径(D50)>
本実施形態のポリアセタール粉末は、平均粒子径(D50)が、30μm以上70μm以下であることを特徴とする。ポリアセタール粉末の平均粒子径(D50)が前記範囲内であれば、作業性を十分に確保することができ、例えば100μm程度の厚みに十分均一に敷き詰めることができ、得られる造形品における微小な空隙(ボイド)の発生を十分に抑制することができる。
ポリアセタール粉末のD50が30μm未満であると、作業性が悪化し、一方、70μmを超えると、例えば100μm程度の薄さに均一に敷き詰めることが困難となり、得られる造形品に微小な空隙(ボイド)が多く発生する虞がある。
同様の観点から、ポリアセタール粉末のD50は、33μm以上67μm以下であることが好ましく、35μm以上65μm以下であることがより好ましい。
<Average particle size (D50)>
The polyacetal powder of the present embodiment is characterized by having an average particle size (D50) of 30 μm or more and 70 μm or less. If the average particle size (D50) of the polyacetal powder is within the above range, sufficient workability can be ensured, for example, it can be sufficiently uniformly spread to a thickness of about 100 μm, and the resulting molded product has minute voids. It is possible to sufficiently suppress the generation of (voids).
When the D50 of the polyacetal powder is less than 30 μm, the workability deteriorates. is likely to occur frequently.
From the same point of view, D50 of the polyacetal powder is preferably 33 μm or more and 67 μm or less, more preferably 35 μm or more and 65 μm or less.

本実施形態のポリアセタール粉末のD50は、レーザー回折・散乱法によって湿式(溶媒:水)で測定した体積基準の粒度分布から求められる、微粒径側から累積した50%粒子径(メジアン径)を意味し、より具体的には、後述の実施例記載の方法によって測定することができる。
また、上記範囲の平均粒子径(D50)は、疎水性シリカを含むポリアセタール粉末について、すなわち、後述するように、疎水性シリカが粒子表面に付着して存在するポリアセタール粉末について測定した値とする。
The D50 of the polyacetal powder of the present embodiment is the 50% particle diameter (median diameter) accumulated from the fine particle side, which is obtained from the volume-based particle size distribution measured by the wet method (solvent: water) by the laser diffraction/scattering method. More specifically, it can be measured by the method described in Examples below.
In addition, the average particle size (D50) in the above range is a value measured for polyacetal powder containing hydrophobic silica, that is, for polyacetal powder in which hydrophobic silica is attached to the particle surface as described later.

<疎水性シリカ>
本実施形態のポリアセタール粉末は、ポリアセタール粉末100質量%に対して、疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下含むことが好ましい。
付加製造では、ポリアセタール粉末の流動性が非常に重要である。造形箇所ではレーザーによる加熱でポリアセタール粉末が溶融して凹むが、流動性に劣る粉末を用いると凹みの表面の粗さが大きくなり、更に造形箇所への粉載りが悪くなり、空隙(ボイド)が生じて造形品の機械的物性が損なわれたり、造形が中止する恐れがある。この点に関し、本発明者らは、ポリアセタール粉末が疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下の含有量で含み、更に、疎水性シリカがポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に付着していることにより、粉末の流動性を向上させることができ、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りを向上させ、造形品の機械的物性を高めることができることを見出した。
更に、ポリアセタール粉末としては、通常、個数基準の頻度分布として表示される粒度分布曲線(以下、単に「粒度分布曲線」と称する)の幅が狭い粉末が好まれるが、粒度分布曲線の幅が広い粉末を用いても上記と同様の効果が得られることを見出した。これにより、ポリアセタール粉末の生産性(例えば、分級工程後の収率など)も高めることができる。
<Hydrophobic silica>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably contains 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less of hydrophobic silica with respect to 100% by mass of the polyacetal powder.
In additive manufacturing the flowability of the polyacetal powder is very important. The polyacetal powder is melted and dented in the molding area by heating with a laser, but if powder with poor fluidity is used, the roughness of the surface of the dent becomes large, and the powder does not adhere to the molding area, resulting in voids. There is a risk that the mechanical properties of the molded product will be impaired or the molding will be stopped. In this regard, the present inventors have found that the polyacetal powder contains hydrophobic silica in a content of 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less, and the hydrophobic silica is on the surface of the particles constituting the polyacetal powder. It was found that the adherence can improve the fluidity of the powder, improve the stackability at high temperatures and the powder placement on the modeled part, and improve the mechanical properties of the modeled product.
Furthermore, as the polyacetal powder, a powder having a narrow particle size distribution curve (hereinafter simply referred to as "particle size distribution curve") expressed as a number-based frequency distribution is usually preferred, but the width of the particle size distribution curve is wide. It has been found that the same effect as described above can be obtained even when powder is used. Thereby, the productivity of the polyacetal powder (for example, the yield after the classification step) can also be increased.

一方、ポリアセタール粉末における疎水性シリカの含有量が0.05質量%未満の場合は、粉末の流動性を向上させる効果が不十分である。また、疎水性シリカの含有量が1.0質量%超の場合は、ポリアセタール粉末のレーザー吸収が疎水性シリカによって阻害されるため加熱-焼結に必要な熱量を得ることができず、空隙(ボイド)が生じて造形品の機械的物性や造形精度が損なわれる恐れがある。また、疎水性シリカに替えて親水性シリカを用いても、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に付着せず、粉末の流動性を向上させる効果を発揮できない。
同様の観点から、本実施形態のポリアセタール粉末における疎水性シリカの含有量は、ポリアセタール粉末100質量%に対し、0.1質量%以上0.7質量%以下であることがより好ましく、0.2質量%以上0.5質量%以下であることが更に好ましい。
On the other hand, when the content of hydrophobic silica in the polyacetal powder is less than 0.05% by mass, the effect of improving the fluidity of the powder is insufficient. In addition, if the content of hydrophobic silica exceeds 1.0% by mass, the laser absorption of the polyacetal powder is inhibited by the hydrophobic silica, so that the amount of heat required for heating and sintering cannot be obtained, and the voids ( Voids) may occur, which may impair the mechanical properties and molding accuracy of the molded product. Even if hydrophilic silica is used instead of hydrophobic silica, it does not adhere to the surface of the particles constituting the polyacetal powder, and the effect of improving the fluidity of the powder cannot be exhibited.
From the same point of view, the content of hydrophobic silica in the polyacetal powder of the present embodiment is more preferably 0.1% by mass or more and 0.7% by mass or less with respect to 100% by mass of the polyacetal powder. More preferably, the content is not less than 0.5% by mass and not more than 0.5% by mass.

本実施形態のポリアセタール粉末において、疎水性シリカがポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に付着しているとは、疎水性シリカ粒子1個の少なくとも一部分が該ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に露出して残りの部分が該粒子内に埋まっている場合も含む。一方、ポリアセタール組成物に疎水性シリカが混練されてポリアセタール粉末が製造される等により、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に疎水性シリカ粒子が露出していない場合は、本実施形態に含まれない。
疎水性シリカがポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に付着しているか否かは、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面を走査電子顕微鏡(SEM)により観察することで確認することができる。例えば、本実施形態に係るポリアセタール粉末の表面をSEMで観察した二次電子像では、ポリアセタール粉末の表面に多数の細かい疎水性シリカの粒子が付着している(例えば、図1)。一方、シリカを用いずに製造した場合、及び疎水性シリカに代えて親水性シリカを用いた場合は、ポリアセタール粉末の表面に細かいシリカの粒子の付着が認められない(例えば、図2、図3)。
上述のポリアセタール粉末は、後述するように、分級工程後に得られたポリアセタール粉末に所定量の疎水性シリカを添加し混合すること(疎水性シリカ混合工程)によって得ることができる。
In the polyacetal powder of the present embodiment, the hydrophobic silica adhering to the surface of the particles constituting the polyacetal powder means that at least part of one hydrophobic silica particle is exposed on the surface of the particles constituting the polyacetal powder. It also includes the case where the remaining part is embedded in the particle. On the other hand, when the hydrophobic silica particles are not exposed on the surface of the particles constituting the polyacetal powder, such as when the hydrophobic silica is kneaded with the polyacetal composition to produce the polyacetal powder, it is not included in the present embodiment. .
Whether the hydrophobic silica adheres to the surface of the particles constituting the polyacetal powder can be confirmed by observing the surface of the particles constituting the polyacetal powder with a scanning electron microscope (SEM). For example, in a secondary electron image obtained by observing the surface of the polyacetal powder according to this embodiment with an SEM, a large number of fine hydrophobic silica particles adhere to the surface of the polyacetal powder (eg, FIG. 1). On the other hand, in the case of production without using silica, and in the case of using hydrophilic silica instead of hydrophobic silica, adhesion of fine silica particles to the surface of the polyacetal powder was not observed (e.g., FIGS. 2 and 3). ).
The polyacetal powder described above can be obtained by adding a predetermined amount of hydrophobic silica to the polyacetal powder obtained after the classification step and mixing (hydrophobic silica mixing step), as described later.

本実施形態において、疎水性シリカとしては、特に限定されず、工業用途で通常使用されているものを用いることができ、例えば、乾式法シリカ及び湿式法シリカのいずれも用いることができるが、中でも乾式法シリカを用いることが好ましい。湿式法シリカは、その製造過程でポリアセタールを分解する不純物が含まれる場合があり、ポリアセタール粉末の樹脂特性等を損なう恐れがある。一方、乾式法シリカは、その製造過程でそのような不純物が含まれる可能性がなく、ポリアセタール粉末の樹脂特性等を損なう恐れがない。 In the present embodiment, the hydrophobic silica is not particularly limited, and those commonly used in industrial applications can be used. For example, both dry process silica and wet process silica can be used. Dry process silica is preferably used. Wet-process silica may contain impurities that decompose polyacetal during its manufacturing process, and may impair the resin characteristics of the polyacetal powder. On the other hand, dry-process silica is unlikely to contain such impurities during its manufacturing process, and there is no risk of impairing the resin characteristics of the polyacetal powder.

本実施形態において、疎水性シリカの平均一次粒径は、特に限定されないが、1nm以上20nm以下であることが好ましい。疎水性シリカの平均一次粒径が前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末の流動性をより高めることができ、高温時の積層性、造形箇所への粉載り、及び造形品の機械的特性をより向上させることができる。
同様の観点から、疎水性シリカの平均一次粒径は、5nm以上15nm以下であることがより好ましく、7nm以上13nm以下であることが更に好ましい。
なお、疎水性シリカの平均一次粒径は、レーザー回折・散乱法によって湿式(溶媒:水)で測定することができる。
In the present embodiment, the average primary particle size of the hydrophobic silica is not particularly limited, but is preferably 1 nm or more and 20 nm or less. If the average primary particle size of the hydrophobic silica is within the above range, the fluidity of the polyacetal powder can be further increased, and the layerability at high temperatures, the powder placement on the molded part, and the mechanical properties of the molded product can be improved. can be improved.
From the same point of view, the average primary particle size of the hydrophobic silica is more preferably 5 nm or more and 15 nm or less, and even more preferably 7 nm or more and 13 nm or less.
The average primary particle size of hydrophobic silica can be measured by a wet method (solvent: water) by a laser diffraction/scattering method.

本実施形態において、疎水性シリカのBET比表面積は、特に限定されないが、50m/g以上300m/g以下であることが好ましい。疎水性シリカのBET比表面積が前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末の流動性を更に高め、高温時の積層性、造形箇所への粉載り、及び造形品の機械的特性を更に向上させることができる。
同様の観点から、疎水性シリカのBET比表面積は、100m/g以上250m/g以下であることがより好ましく、130m/g以上200m/g以下であることが更に好ましい。
なお、疎水性シリカのBET比表面積は、BET法に従って求めることができる。
In the present embodiment, the BET specific surface area of the hydrophobic silica is not particularly limited, but is preferably 50 m 2 /g or more and 300 m 2 /g or less. If the BET specific surface area of the hydrophobic silica is within the above range, the fluidity of the polyacetal powder can be further increased, and the lamination property at high temperatures, powder placement on the molded part, and the mechanical properties of the molded product can be further improved. can.
From the same point of view, the BET specific surface area of the hydrophobic silica is more preferably 100 m 2 /g or more and 250 m 2 /g or less, and still more preferably 130 m 2 /g or more and 200 m 2 /g or less.
The BET specific surface area of hydrophobic silica can be determined according to the BET method.

本実施形態において、乾式法シリカとしては、特に限定されず、工業用途で通常使用されているものを用いることができるが、表面改質剤で疎水性シリカの表面水酸基(シラノール基)を疎水化したものであることが好ましい。表面改質剤で疎水化した疎水性シリカは、表面水酸基が低減して、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面への付着性が高まり、ポリアセタール粉末の流動性を一層高めることができる。
前記表面改質剤としては、シリカの表面改質処理に通常使用されるものであれば特に限定されず、例えば、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、シリコーンオイル、オクチルシラン、ヘキサメチルシラザン等が挙げられる。中でも、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、及びシリコーンオイルからなる群より選択される少なくとも1種以上の表面改質剤で疎水化されていることが好ましい。
上記表面改質剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記表面改質剤で疎水化された疎水性シリカとしては、市販品を用いてもよく、表面改質剤を用いて疎水化を行って得られた疎水性シリカを用いてもよい。
In the present embodiment, the dry-process silica is not particularly limited, and one commonly used in industrial applications can be used. It is preferable that the Hydrophobic silica hydrophobized with a surface modifier has a reduced number of surface hydroxyl groups, which enhances the adhesion to the surface of particles constituting the polyacetal powder, and further enhances the fluidity of the polyacetal powder.
The surface modifier is not particularly limited as long as it is commonly used for surface modification treatment of silica, and examples thereof include dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, silicone oil, octylsilane, hexamethylsilazane, and the like. . Above all, it is preferable to hydrophobize with at least one surface modifier selected from the group consisting of dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, and silicone oil.
One of the above surface modifiers may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
As the hydrophobic silica hydrophobized with the surface modifier, a commercially available product may be used, or a hydrophobic silica obtained by hydrophobization using a surface modifier may be used.

[ポリアセタールコポリマー]
本実施形態のポリアセタール粉末は、樹脂成分として、オキシメチレンユニット100molに対して0.1mol以上1.3mol以下のコモノマーユニットを有するポリアセタールコポリマーを含むことが好ましい。樹脂成分として含まれるポリアセタールコポリマーのコモノマーユニットの含有率が前記範囲内であれば、熱安定性が良好で、レーザー照射時にガスの発生が抑えられ、ミクロボイドの少ない造形品が得られるポリアセタール粉末を得ることができる。また、造形機内に長時間滞留しても劣化が少なく、リサイクルが可能なポリアセタール粉末を得ることができる。
同様の観点から、ポリアセタールコポリマーのコモノマーユニット含有率は、オキシメチレンユニット100molに対して、0.3mol以上1.1mol以下であることがより好ましく、0.5mol以上0.9mol以下であることが更に好ましい。
コモノマーユニットは、ポリアセタールコポリマーの主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよく、主鎖と側鎖の両方に含まれていてもよい。
[Polyacetal Copolymer]
The polyacetal powder of the present embodiment preferably contains, as a resin component, a polyacetal copolymer having 0.1 mol or more and 1.3 mol or less of comonomer units per 100 mol of oxymethylene units. If the comonomer unit content of the polyacetal copolymer contained as the resin component is within the above range, a polyacetal powder is obtained that has good thermal stability, suppresses the generation of gas during laser irradiation, and gives a shaped article with few microvoids. be able to. In addition, it is possible to obtain a polyacetal powder that is less deteriorated even if it stays in the molding machine for a long time and that can be recycled.
From the same point of view, the comonomer unit content of the polyacetal copolymer is more preferably 0.3 mol or more and 1.1 mol or less, more preferably 0.5 mol or more and 0.9 mol or less, relative to 100 mol of the oxymethylene unit. preferable.
The comonomer unit may be contained in the main chain of the polyacetal copolymer, may be contained in the side chain, or may be contained in both the main chain and the side chain.

本実施形態においてポリアセタールコポリマーが有するコモノマーユニットは、オキシメチレンユニットと共重合できるユニットであれば特に限定されないが、炭素数2以上のオキシアルキレンユニットであることが好ましい。ポリアセタールコポリマーの両末端又は片末端は、エステル基及び/又はエーテル基により封鎖されていてもよい。
そして、上述のような特定のコモノマーユニット含有率を有するポリアセタールコポリマーは、例えば、後述する製造方法によって製造することができる。
In the present embodiment, the comonomer unit of the polyacetal copolymer is not particularly limited as long as it can be copolymerized with an oxymethylene unit, but an oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms is preferable. Both ends or one end of the polyacetal copolymer may be blocked with an ester group and/or an ether group.
A polyacetal copolymer having a specific comonomer unit content as described above can be produced, for example, by the production method described below.

ポリアセタールコポリマーにおけるコモノマーユニットの含有率については、H-NMR法を用いて、以下の手順で求めることができる。
なお、以下の手順は、コモノマーユニットが炭素数2以上のオキシアルキレンユニットであるポリアセタールコポリマーについて述べる。
即ち、ポリアセタールコポリマーを、ヘキサフルオロイソプロパノールにより濃度1.5質量%となるように24時間かけて溶解させ、この溶解液を用いてH-NMR解析を行い、オキシメチレンユニットと、炭素数2以上のオキシアルキレンユニットと、の帰属ピ-クの積分値の比率から、オキシメチレンユニット(a=100mol)に対する炭素数2以上のオキシアルキレンユニット(bmol)の含有率(b/a:mol/100mol)を求めることができる。
The comonomer unit content in the polyacetal copolymer can be determined by the following procedure using 1 H-NMR method.
The procedure below describes a polyacetal copolymer in which the comonomer unit is an oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms.
That is, the polyacetal copolymer was dissolved in hexafluoroisopropanol over 24 hours to a concentration of 1.5% by mass, and 1 H-NMR analysis was performed using this solution, and an oxymethylene unit and a carbon number of 2 or more were detected. From the ratio of the integral value of the oxyalkylene unit and the peak attributed to, the content of the oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms (bmol) with respect to the oxymethylene unit (a = 100mol) (b/a: mol/100mol) can be asked for.

<融点>
本実施形態のポリアセタール粉末は、融点が167℃以上178℃以下であることが好ましい。融点が前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末の結晶化開始温度との温度差(プロセスウィンドウ)を十分広くすることができ、造形時の造形エリア内の温度差に対するポリアセタール粉末の許容性を広げ(例えば、造形エリアの温度が、周囲への放熱等により、設定温度よりも低くなってしまっている部分があっても、造形時の反りの発生を抑制でき)、得られる造形品の造形精度を高めることができる。また、一度に多量の造形品を量産する場合は、造形装置内の温度差に対するポリアセタール粉末の許容性を広げ、造形品間の造形精度のばらつきを抑制することができる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末の融点は、168℃以上176℃以下であることがより好ましく、169℃以上174℃以下であることが更に好ましい。
<Melting point>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a melting point of 167° C. or higher and 178° C. or lower. If the melting point is within the above range, the temperature difference (process window) from the crystallization start temperature of the polyacetal powder can be sufficiently widened, and the tolerance of the polyacetal powder to the temperature difference in the molding area during molding is widened ( For example, even if the temperature of the molding area is lower than the set temperature due to heat dissipation to the surroundings, it is possible to suppress the occurrence of warping during molding), and the molding accuracy of the obtained molded product can be improved. can be enhanced. In addition, when mass-producing a large number of shaped products at once, it is possible to widen the tolerance of the polyacetal powder to the temperature difference in the shaping apparatus, and to suppress variations in shaping accuracy between shaped products.
From the same point of view, the melting point of the polyacetal powder is more preferably 168° C. or higher and 176° C. or lower, and still more preferably 169° C. or higher and 174° C. or lower.

ここで、ポリアセタール粉末の融点とは、当該ポリアセタール粉末が本来有する固有の融点を意味し、示差走査熱量(DSC)測定でセカンドスキャンの融点として測定することができる。DSCで測定したファーストスキャンの融点は、測定対象のポリアセタール粉末の熱履歴の影響を受けるため、製造過程で凍結粉砕された場合など、ポリアセタール粉末の固有の融点より下がる場合があり得る。一方、DSCで測定するセカンドスキャンの融点は、ポリアセタール粉末がファーストスキャン測定時に一度融解し固化した後に再度融解する際の融点として測定されるため、熱履歴の影響を受けず、測定対象物が本来有する固有の融点とすることができる。 Here, the melting point of the polyacetal powder means the intrinsic melting point of the polyacetal powder, which can be measured as the second scan melting point in differential scanning calorimetry (DSC). Since the melting point of the first scan measured by DSC is affected by the thermal history of the polyacetal powder to be measured, it may be lower than the intrinsic melting point of the polyacetal powder, such as when it is freeze-pulverized during the manufacturing process. On the other hand, the melting point of the second scan measured by DSC is measured as the melting point when the polyacetal powder melts and solidifies once during the first scan measurement, and then melts again. can have an intrinsic melting point.

上記範囲の融点を有するポリアセタール粉末は、コモノマーユニット含有率を上記範囲内で調整してポリアセタールコポリマーの結晶化度を制御することによって、得ることができる。
なお、通常、ポリアセタールコポリマー中のコモノマー含有率を増やすと結晶化度が下がり、ポリアセタール粉末の融点を低くすることができる。逆に、ポリアセタールコポリマー中のコモノマー含有率を減らせば結晶化度が上がり、ポリアセタール粉末の融点を高くすることができる。
A polyacetal powder having a melting point within the above range can be obtained by adjusting the comonomer unit content within the above range to control the degree of crystallinity of the polyacetal copolymer.
Generally, increasing the comonomer content in the polyacetal copolymer lowers the degree of crystallinity, which can lower the melting point of the polyacetal powder. Conversely, decreasing the comonomer content in the polyacetal copolymer increases the crystallinity and can increase the melting point of the polyacetal powder.

<結晶化開始温度>
本実施形態のポリアセタール粉末は、結晶化開始温度が140℃以上152℃以下であることが好ましい。
付加製造中の造形エリア内及び造形装置内の温度は、樹脂粉末の結晶化開始温度より高温に常時保たれている。しかし、造形エリア内又は造形装置内において多少の温度差(温度ムラ)が生じた場合、加熱-焼結された造形層において結晶化開始温度まで冷却された部分のポリアセタールが結晶化し、特に積層方向に反りが生じ、得られる造形品において造形精度を低下させていた。この点に関し、本発明者らは、ポリアセタール粉末の融点と結晶化開始温度との温度差を大きくすることによって造形エリア内及び造形装置内での温度差(温度ムラ)に対する許容性を広げることができ、造形中の反りを抑制し、得られる造形品の造形精度を高めることができることを見出した。そして、一度に多量の造形品を量産する場合は、造形品間の造形精度のばらつきも抑えることができることを見出した。
同様の観点から、ポリアセタール粉末の結晶化開始温度は、144℃以上152℃以下であることがより好ましく、147℃以上151℃以下であることが更に好ましい。
ポリアセタール粉末の結晶化開始温度は、示差走査熱量(DSC)測定によって測定することができ、より具体的には、後述の実施例記載の方法によって測定することができる。
上記範囲の結晶化温度を有するポリアセタール粉末は、ポリアセタールコポリマーのコモノマーユニットの主鎖中の含有率及び/又は結晶核剤の量、等を調整することによって得ることができる。
<Crystallization start temperature>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a crystallization initiation temperature of 140° C. or higher and 152° C. or lower.
The temperature in the modeling area and in the modeling apparatus during additive manufacturing is always kept higher than the crystallization start temperature of the resin powder. However, if there is some temperature difference (temperature unevenness) within the modeling area or within the modeling device, the polyacetal in the portion cooled to the crystallization start temperature in the heated and sintered modeling layer will crystallize, especially in the stacking direction. warpage occurred, and the molding accuracy was lowered in the resulting molded product. In this regard, the present inventors have found that by increasing the temperature difference between the melting point and the crystallization start temperature of the polyacetal powder, it is possible to increase the tolerance for temperature differences (temperature unevenness) within the molding area and within the molding apparatus. The inventors have found that it is possible to suppress warpage during modeling and improve the modeling accuracy of the resulting modeled product. They also found that when mass-producing a large number of shaped products at one time, variations in modeling accuracy between shaped products can be suppressed.
From the same point of view, the crystallization initiation temperature of the polyacetal powder is more preferably 144° C. or higher and 152° C. or lower, and still more preferably 147° C. or higher and 151° C. or lower.
The crystallization initiation temperature of the polyacetal powder can be measured by differential scanning calorimetry (DSC), and more specifically by the method described in Examples below.
A polyacetal powder having a crystallization temperature within the above range can be obtained by adjusting the content of comonomer units in the main chain of the polyacetal copolymer and/or the amount of the crystal nucleating agent.

<ファーストスキャン融点とセカンドスキャン融点との差>
本実施形態のポリアセタール粉末は、示差走査熱量(DSC)測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差が0℃以上5℃以下であることが好ましい。
樹脂粉末を造形材料として使用する付加製造において重要となるプロセスウィンドウの広さを決めることになるポリアセタール粉末の融点は、DSC測定におけるファーストスキャンの融点に相当する。ファーストスキャンの融点は、ポリアセタール粉末が製造されるまでに受けた熱履歴を反映している。
一方、セカンドスキャンの融点は、樹脂自体の実力としての融点であり、高い方が好ましい。ファーストスキャンの融点が低くてもセカンドスキャンの融点が高ければ、後述するアニール等の後処理を事前にすることで、ファーストスキャンの融点を高めることが可能である。
<Difference between First Scan Melting Point and Second Scan Melting Point>
In the polyacetal powder of the present embodiment, the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in differential scanning calorimetry (DSC) measurement is preferably 0° C. or more and 5° C. or less.
The melting point of polyacetal powder, which determines the width of the process window, which is important in additive manufacturing using resin powder as a modeling material, corresponds to the melting point of the first scan in DSC measurement. The fast scan melting point reflects the thermal history that the polyacetal powder was subjected to before it was manufactured.
On the other hand, the melting point of the second scan is the melting point of the resin itself, and the higher the better. Even if the melting point of the first scan is low, if the melting point of the second scan is high, it is possible to raise the melting point of the first scan by performing a post-treatment such as annealing, which will be described later.

そして、ファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差が0℃以上5℃以下であれば樹脂の持つ実力に近い広いプロセスウィンドウを達成することができる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末における、DSC測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差は、0℃以上4℃以下であることがより好ましく、0℃以上3℃以下であることが更に好ましい。
なお、DSC測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差は、DSC測定で測定されたファーストスキャンの融点及びセカンドスキャンの融点のうち、高温である方の融点から低温である方の融点を差し引いた値とする。
上記範囲内のファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差を有するポリアセタール粉末は、製造過程における凍結粉砕の条件を制御すること、凍結粉砕後で分級工程の前又は後にアニール(融点より低温かつ結晶成長が可能な程度の高温で一定時間保持すること。例えば、120℃で1時間など)によって結晶成長させること、等によって得ることができる。
If the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan is 0° C. or more and 5° C. or less, a wide process window close to the capabilities of the resin can be achieved.
From the same point of view, the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in the DSC measurement of the polyacetal powder is more preferably 0° C. or higher and 4° C. or lower, and more preferably 0° C. or higher and 3° C. or lower. preferable.
In addition, the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in DSC measurement is the melting point of the higher one to the lower melting point of the melting point of the first scan and the melting point of the second scan measured by DSC measurement. is subtracted from the value.
Polyacetal powder having a difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan within the above range should be annealed (lower than the melting point and It can be obtained by holding for a certain period of time at a high temperature that allows crystal growth (for example, 120° C. for 1 hour) to allow crystal growth.

<結晶化速度>
本実施形態のポリアセタール粉末は、結晶化速度が30秒以上50秒以下であることが好ましい。結晶化速度が前記範囲内であれば、造形途中の造形エリア内や層間の温度ムラを許容して、造形中の反りを一層抑制し、得られる造形品の造形精度を高めることができる。一方、結晶化速度が30秒未満であると、樹脂の結晶化が早過ぎて、造形途中の造形エリア内や層間の温度ムラを許容することができず、造形中に反りが生じて、造形品の造形精度が低下する恐れがある。また、結晶化速度が50秒超であると、樹脂の結晶化が遅過ぎて、造形部と非造形部との境界線の精密さが損なわれて、造形品の輪郭の造形精度が低下する恐れがある。
同様の観点から、ポリアセタール粉末の結晶化速度は、30秒以上47秒以下であることがより好ましく、31秒以上45秒以下であることが更に好ましい。
ここで、結晶化速度は、DSC測定において、一旦融解させたポリアセタール粉末を急速降温して結晶化開始温度付近の所定温度で保持し結晶化による発熱ピークを観察して、前記所定温度での保持開始から発熱ピークの最高温度(ピークトップ温度)に達するまでの時間とする。より具体的には、後述の実施例記載の方法によって測定することができる。
<Crystallization rate>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a crystallization speed of 30 seconds or more and 50 seconds or less. If the crystallization rate is within the above range, it is possible to allow temperature unevenness in the molding area and between layers during molding, further suppress warpage during molding, and improve the molding accuracy of the resulting molded product. On the other hand, if the crystallization speed is less than 30 seconds, the crystallization of the resin is too fast, and temperature unevenness in the molding area or between layers during molding cannot be tolerated, and warping occurs during molding, resulting in molding. There is a risk that the molding accuracy of the product will decrease. If the crystallization speed is more than 50 seconds, the crystallization of the resin is too slow, and the precision of the boundary line between the modeled part and the non-modeled part is impaired, and the molding accuracy of the outline of the modeled product is reduced. There is fear.
From the same point of view, the crystallization speed of the polyacetal powder is more preferably 30 seconds or more and 47 seconds or less, and still more preferably 31 seconds or more and 45 seconds or less.
Here, the crystallization rate is determined by DSC measurement, in which the temperature of the once-melted polyacetal powder is rapidly lowered and held at a predetermined temperature near the crystallization start temperature, and an exothermic peak due to crystallization is observed. It is the time from the start until the maximum exothermic peak temperature (peak top temperature) is reached. More specifically, it can be measured by the method described in Examples below.

ポリアセタール粉末の結晶化速度を制御する方法としては、ポリアセタールコポリマーのコモノマー含有率や、結晶核剤の添加量などを調節すること、等があげられる。具体的には、コモノマーユニット含有率を多くすれば結晶化度が下がるので結晶化速度が遅くなる傾向にある。また、結晶核剤となるような添加剤を含まないようにすることでも結晶化速度を遅くすることができる。
上記範囲内の結晶化速度を有するポリアセタール粉末は、上述のように、ポリアセタールコポリマーのコモノマーユニットの含有率や、結晶核剤の有無、種類、及び添加量などを適宜調整することによって得ることができる。
Methods for controlling the crystallization speed of the polyacetal powder include adjusting the comonomer content of the polyacetal copolymer, the amount of crystal nucleating agent added, and the like. Specifically, if the comonomer unit content is increased, the degree of crystallinity is lowered, so the crystallization rate tends to be slowed down. The crystallization rate can also be slowed by not including additives that act as crystal nucleating agents.
A polyacetal powder having a crystallization rate within the above range can be obtained by appropriately adjusting the content of the comonomer unit of the polyacetal copolymer, the presence or absence, type, and amount of the crystal nucleating agent, as described above. .

<MFR>
本実施形態のポリアセタール粉末は、メルトフローレート(MFR)が70g/10分未満であることが好ましい。MFRが70g/10分未満である程にポリアセタール自体が高分子量体であれば、クリープ特性に優れた造形品が得られる。
また、本実施形態のポリアセタール粉末は、メルトフローレート(MFR)が2.5g/10分以上であることも好ましい。ポリアセタール粉末のMFRが2.5g/10分以上であることにより、レーザーで溶融した際に、ポリアセタールが流れることで粒子同士の隙間をより効率的に埋めることができ、これにより、造形品中のボイドがより少なくなり、引張強さ等の機械的物性に優れた造形品が得られる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末のMFRは、5g/10分以上55g/10分以下であることがより好ましく、20g/10分以上40g/10分以下であることが更に好ましい。
ここで、ポリアセタール粉末のMFRは、ISO1133(条件D・温度190℃)に準拠して測定されるものである。
上記範囲内のMFRを有するポリアセタール粉末は、ポリアセタールコポリマーの重合工程において連鎖移動剤の添加量を調整することによって得ることができる。
<MFR>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a melt flow rate (MFR) of less than 70 g/10 minutes. If the polyacetal itself is of such a high molecular weight that the MFR is less than 70 g/10 minutes, shaped articles with excellent creep properties can be obtained.
Moreover, the polyacetal powder of the present embodiment preferably has a melt flow rate (MFR) of 2.5 g/10 minutes or more. When the MFR of the polyacetal powder is 2.5 g/10 minutes or more, the polyacetal flows when melted by a laser, so that the gaps between the particles can be filled more efficiently. A shaped article with fewer voids and excellent mechanical properties such as tensile strength is obtained.
From the same point of view, the MFR of the polyacetal powder is more preferably 5 g/10 min or more and 55 g/10 min or less, and still more preferably 20 g/10 min or more and 40 g/10 min or less.
Here, the MFR of the polyacetal powder is measured according to ISO1133 (condition D, temperature 190°C).
A polyacetal powder having an MFR within the above range can be obtained by adjusting the amount of the chain transfer agent added in the polymerization process of the polyacetal copolymer.

<重量減少率>
本実施形態のポリアセタール粉末は、当該ポリアセタール粉末の融点より10℃低い温度で1時間保持したときの重量減少率が、5%以下であることが好ましい。ポリアセタール粉末の上記重量減少率が5%以下であることにより、高い熱安定性を保持することができ、例えばポリアセタールからなるポリアセタール粉末を用いた場合に、加熱によるホルムアルデヒド等の揮発性有機物質(VOC)の放出を十分に抑制することができる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末の上記重量減少率は、3%以下であることがより好ましく、1%以下であることが更に好ましい。
ポリアセタール粉末の上記重量減少率は、熱重量測定装置で測定することができ、より具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
上記範囲内の重量減少率を有するポリアセタール粉末は、上記ポリアセタールコポリマー以外の成分、例えば、疎水性シリカ、後述する他の樹脂、各種添加剤等の種類及び/又は添加量を調整することによって得ることができる。
<Weight reduction rate>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a weight loss rate of 5% or less when held for 1 hour at a temperature 10° C. lower than the melting point of the polyacetal powder. When the weight loss rate of the polyacetal powder is 5% or less, high thermal stability can be maintained. ) can be sufficiently suppressed.
From the same point of view, the weight loss rate of the polyacetal powder is more preferably 3% or less, and even more preferably 1% or less.
The weight loss rate of the polyacetal powder can be measured with a thermogravimetry device, and more specifically, it can be measured by the method described in Examples below.
A polyacetal powder having a weight reduction rate within the above range can be obtained by adjusting the types and/or amounts of components other than the polyacetal copolymer, such as hydrophobic silica, other resins described later, and various additives. can be done.

<固め嵩密度/ゆるめ嵩密度>
本実施形態のポリアセタール粉末は、固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値(固め嵩密度/ゆるめ嵩密度)が、1.45以下であることが好ましい。固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値が前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末が流動性及び積層性に優れ、ボイドの発生を一層抑制することができ、造形品を高密度にして機械的物性を一層高めることができる。
同様の観点から、固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値は、1.40以下であることがより好ましく、1.36以下であることが更に好ましい。
ゆるめ嵩密度は、所定容積の容器内に粉末を疎充填した(タップしない)状態で測定する密度である。固め嵩密度は、粉末を充填した所定容積の容器を一定高さから一定速度で繰り返し落下させ(タップ)、容器内の粉末の嵩密度がほぼ一定となるまで密に充填した状態で測定する密度である。固め嵩密度、ゆるめ嵩密度は、具体的には、後述の実施例記載の方法によって測定することができる。
<Fixed Bulk Density/Loose Bulk Density>
In the polyacetal powder of the present embodiment, the value obtained by dividing the solid bulk density by the loose bulk density (solid bulk density/loose bulk density) is preferably 1.45 or less. If the value obtained by dividing the compacted bulk density by the loosened bulk density is within the above range, the polyacetal powder has excellent fluidity and stackability, and the generation of voids can be further suppressed. Physical properties can be further improved.
From the same point of view, the value obtained by dividing the solid bulk density by the loose bulk density is more preferably 1.40 or less, and even more preferably 1.36 or less.
The loose bulk density is the density measured when the powder is loosely packed (untapped) in a container of a given volume. The compacted bulk density is measured by repeatedly dropping (tapping) a container of a specified volume filled with powder from a constant height at a constant speed, and filling the container tightly until the bulk density of the powder in the container becomes almost constant. is. Specifically, the hardened bulk density and loose bulk density can be measured by the methods described in Examples below.

固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値が上記範囲内のポリアセタール粉末は、粒度分布(例えば、後述する、径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合など)、粒子形状(例えば、後述する、平均短径長径比、平均表面平滑形状係数など)などを制御することによって、得ることができる。 Polyacetal powder whose value obtained by dividing the solid bulk density by the loose bulk density is within the above range has a particle size distribution (for example, the ratio of particles whose diameter is twice or more than D50, which will be described later, and whose diameter is 0.2 times or less than D50 It can be obtained by controlling the ratio of the particles, etc.), the particle shape (for example, the ratio of the average short diameter to the long diameter, the average surface smoothness shape factor, etc., which will be described later).

<粒度分布>
本実施形態のポリアセタール粉末は、径が平均粒子径(D50)の2倍以上である粒子(例えば、D50が50μmである場合には、径が100μm以上である粒子)の割合が、10vol%以下であることが好ましい。上記割合が10vol%以下であることで、ポリアセタール粉末の流動性を向上させ、造形品を高密度にして、機械的物性を高めることが可能となる上、造形品の表面をより滑らかにでき、造形精度が向上するので、精密な部品を製造し易くなる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末における、径がD50の2倍以上である粒子の割合は、5vol%以下であることがより好ましく、3vol%以下であることが更に好ましく、実質的に0vol%であることがより更に好ましい。
<Particle size distribution>
In the polyacetal powder of the present embodiment, the proportion of particles whose diameter is two times or more the average particle diameter (D50) (for example, when D50 is 50 μm, particles whose diameter is 100 μm or more) is 10 vol% or less. is preferably When the above ratio is 10 vol% or less, it is possible to improve the fluidity of the polyacetal powder, increase the density of the molded product, improve the mechanical properties, and make the surface of the molded product smoother. Since the molding accuracy is improved, it becomes easier to manufacture precise parts.
From the same point of view, the proportion of particles having a diameter of at least twice the D50 in the polyacetal powder is more preferably 5 vol% or less, further preferably 3 vol% or less, and substantially 0 vol%. is even more preferable.

本実施形態のポリアセタール粉末は、径が平均粒子径(D50)の0.2倍以下である粒子(例えば、D50が50μmである場合には、径が10μm以下である粒子)の割合が、10vol%以下であることが好ましい。
造形に用いるレーザービームは、照射スポット寸法を非常に小さくできるので、造形品の輪郭の解像度を非常に鮮明にすることができる。しかしながら、レーザーでの加熱により融着した箇所からの熱伝導により、レーザーが走査された箇所の外側にある粉末が焼結対象の部分に直接融着し、レーザー走査領域を越え、従って設計寸法を越えて粉末が融着する恐れがある。また、焼結からの熱が残っていると、単に粉末をその層の上に新たに敷き並べただけでも、当該粉末が先の層の焼結部分に焼結して、いわゆる層間成長が生じる恐れがある。このような層間成長が生じた場合には、造形精度が低下する上、完成品から未焼結粉末を除去することが困難になる。この点に関し、本発明者らは、径がD50の0.2倍以下である粒子が、特に融着し易く、造形精度に影響を与えること、並びに、その割合を10vol%以下とすることで、造形精度が高まり、精密な部品を製造し易くなることを見出した。更に、上記割合が10vol%以下であることで、ポリアセタール粉末の流動性を向上させ、造形品を高密度にして、機械的物性を高めることも可能となる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末における、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合は、5vol%以下であることがより好ましく、3vol%以下であることが更に好ましく、実質的に0vol%であることがより更に好ましい。
In the polyacetal powder of the present embodiment, the proportion of particles whose diameter is 0.2 times or less the average particle diameter (D50) (for example, when D50 is 50 μm, particles whose diameter is 10 μm or less) is 10 vol. % or less.
The laser beam used for shaping can have a very small irradiation spot size, so that the contour resolution of the shaped article can be very sharp. However, due to heat conduction from the point fused by heating with the laser, the powder outside the point scanned by the laser fuses directly to the part to be sintered, exceeding the laser scanning area, and thus exceeding the design dimensions. There is a risk that the powder will fuse beyond the limit. In addition, if the heat from the sintering remains, even if the powder is simply laid on top of the layer, the powder will sinter into the sintered portion of the previous layer, causing so-called inter-layer growth. There is fear. When such inter-layer growth occurs, the molding precision is lowered, and it becomes difficult to remove the unsintered powder from the finished product. In this regard, the present inventors have found that particles with a diameter of 0.2 times or less of D50 are particularly prone to fusion, affecting modeling accuracy, and that the ratio is 10 vol% or less. , It was found that the molding accuracy was improved and it became easy to manufacture precise parts. Furthermore, when the above ratio is 10 vol % or less, it is possible to improve the fluidity of the polyacetal powder, increase the density of the molded article, and improve the mechanical properties.
From the same point of view, the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of D50 in the polyacetal powder is more preferably 5 vol% or less, further preferably 3 vol% or less, and substantially 0 vol%. is even more preferable.

また、本実施形態のポリアセタール粉末は、D50が65μm以下であり、径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が3vol%以下であることが好ましい。D50及び径が該D50の0.2倍以下である粒子の割合が各々前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末の積層性を一層向上させ、得られる造形品の機械的物性を一層高めることができる。
同様の観点から、D50が63μm以下であり、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合が2vol%以下であることがより好ましく、D50が62μm以下であり、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合が1vol%以下であることが更に好ましい。
In addition, the polyacetal powder of the present embodiment preferably has a D50 of 65 μm or less and a proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of the D50 of 3 vol % or less. When the D50 and the ratio of particles having a diameter of 0.2 times or less of the D50 are each within the above ranges, the layering property of the polyacetal powder can be further improved, and the mechanical properties of the resulting shaped article can be further improved. .
From the same point of view, it is more preferable that the proportion of particles having a D50 of 63 μm or less and a diameter of 0.2 times or less of the D50 be 2 vol % or less, more preferably 2 vol % or less of particles having a D50 of 62 μm or less and a diameter of 0.2 times the D50. It is more preferable that the proportion of particles having a ratio of 2 times or less is 1 vol % or less.

径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合は、レーザー回折・散乱法によって測定した粒度分布及びD50から求めることができる。
径がD50の2倍以上である粒子の割合又は/及び径がD50の0.2倍以下である粒子の割合が上記範囲内のポリアセタール粉末は、ポリアセタール粉末の製造方法の粉砕工程及び/又は分級工程における各種条件を調整することによって得ることができる。
The proportion of particles with a diameter of 2 times or more D50 and the proportion of particles with a diameter of 0.2 times or less than D50 can be obtained from the particle size distribution and D50 measured by a laser diffraction/scattering method.
The polyacetal powder in which the ratio of particles having a diameter of 2 times or more D50 and/or the ratio of particles having a diameter of 0.2 times or less than D50 is within the above range is obtained by the pulverization step and/or classification of the method for producing polyacetal powder. It can be obtained by adjusting various conditions in the process.

<粒子形状>
本実施形態のポリアセタール粉末を構成する粒子は、流動性の観点から、球形であることが好ましい。一般に、粒子材料としてのポリアセタール等の樹脂は、重合により微粒子を直接形成することが難しく、かかる樹脂を用いて粉末を製造するためには、任意の方法で得たペレットを粉砕するなどといった操作が必要となる。そのため、その際に、粉砕方法や粉砕条件を適宜調整して、球形に近い粒子を直接得るか、或いは、粉砕した粉末を後加工により加熱しながら撹拌し、粒子の角を取って丸めるなどして、球形の粒子を得ることができる。
以下、本実施形態のポリアセタール粉末を構成する粒子の形状について、より具体的に説明する。
<Particle shape>
From the viewpoint of fluidity, the particles constituting the polyacetal powder of the present embodiment are preferably spherical. In general, it is difficult to form fine particles directly from a resin such as polyacetal as a particle material, and in order to produce a powder using such a resin, an operation such as pulverizing pellets obtained by an arbitrary method is required. necessary. Therefore, at that time, the pulverization method and pulverization conditions are appropriately adjusted to directly obtain nearly spherical particles, or the pulverized powder is stirred while being heated in post-processing to remove the corners of the particles and round them. to obtain spherical particles.
The shape of the particles constituting the polyacetal powder of the present embodiment will be described in more detail below.

<<粒子の平均短径長径比>>
本実施形態のポリアセタール粉末を構成する粒子は、平均短径長径比が0.50以上であることが好ましい。粒子の平均短径長径比が0.50以上であることで、いびつさを回避して流動性を高め、粉末を隙間なく敷き並べることができる。
同様の観点から、粒子の平均短径長径比は、0.65以上であることがより好ましく、0.70以上であることが更に好ましい。
ここで、平均短径長径比とは、粒子の長径に対する短径の比(短径/長径)をいい、平均短径長径比とは、任意に選択した100個の粒子の短径長径比の平均値をいう。また、短径、長径とは、それぞれ、粒子の境界画素上に外接する面積が最小となる外接長方形の短辺、長辺をいう。
ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均短径長径比は、後述する実施例記載の方法によって測定することができる。
粒子の平均短径長径比が上記範囲内であるポリアセタール粉末は、ポリアセタール粉末の製造方法の粉砕工程及び/又は分級工程における各種条件を調整することによって得ることができる。
<<Ratio of average short diameter to long diameter of particles>>
It is preferable that the particles constituting the polyacetal powder of the present embodiment have an average minor axis to major axis ratio of 0.50 or more. When the average minor axis to major axis ratio of the particles is 0.50 or more, irregularities can be avoided, fluidity can be improved, and the powder can be laid out without gaps.
From the same point of view, the average minor axis to major axis ratio of the particles is more preferably 0.65 or more, and still more preferably 0.70 or more.
Here, the average short diameter to long diameter ratio refers to the ratio of the short diameter to the long diameter of the particles (short diameter / long diameter), and the average short diameter to long diameter ratio is the ratio of the short diameter to the long diameter of 100 arbitrarily selected particles. mean value. The minor axis and major axis respectively refer to the short side and long side of the circumscribing rectangle having the smallest circumscribing area on the boundary pixel of the particle.
The average minor axis to major axis ratio of the particles constituting the polyacetal powder can be measured by the method described in Examples below.
A polyacetal powder having particles with an average ratio of minor axis to major axis within the above range can be obtained by adjusting various conditions in the pulverization step and/or the classification step of the method for producing the polyacetal powder.

<<粒子の平均表面平滑形状係数>>
本実施形態のポリアセタール粉末を構成する粒子は、平均表面平滑形状係数が0.80以上であることが好ましい。粒子の平均表面平滑形状係数が0.80以上であることで、粒子がより規則的で凹凸の少ない形状となる結果、粒子の流動性をより向上させることができる。同様の観点から、粒子の平均表面平滑形状係数は、0.85以上であることがより好ましく、0.90以上であることが更に好ましい。
ここで、表面平滑形状係数とは、粒子の円又は楕円らしさを表す指数であり、粒子の短径、長径及び周囲長の測定値を用い、以下の式により表わされる。
表面平滑形状係数=[π×(粒子の長径+粒子の短径)]/[2×粒子の周囲長]
<<Average surface smoothness shape factor of particles>>
The particles constituting the polyacetal powder of the present embodiment preferably have an average surface smoothness shape factor of 0.80 or more. When the average surface smoothness shape factor of the particles is 0.80 or more, the particles have a more regular shape with less unevenness, and as a result, the fluidity of the particles can be further improved. From the same point of view, the average surface smoothness shape factor of the particles is more preferably 0.85 or more, more preferably 0.90 or more.
Here, the surface smoothness shape factor is an index representing the circularity or ellipticalness of particles, and is expressed by the following formula using the measured values of the minor axis, major axis and peripheral length of particles.
Surface smoothness shape factor = [π × (long diameter of particle + short diameter of particle)] / [2 × circumference length of particle]

表面平滑形状係数は、粒子が完全な円の場合には1に、完全な楕円の場合にはほぼ1となる。形状が平滑な円や楕円ではなく、不規則な形状となるほど、粒子の周囲長が長くなるため、表面平滑形状係数は、1よりも小さくなる。
そして、平均表面平滑形状係数とは、任意に選択した100個の粒子の表面平滑形状係数の平均値をいう。
ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均表面平滑形状係数は、後述する実施例記載の方法によって測定することができる。
粒子の平均表面平滑形状係数が上記範囲内であるポリアセタール粉末は、ポリアセタール粉末の製造方法の粉砕工程及び/又は分級工程における各種条件を調整することによって得ることができる。
The surface smoothness shape factor is 1 if the particle is a perfect circle and nearly 1 if the particle is a perfect ellipse. The surface smoothness shape factor becomes smaller than 1 when the shape is not smooth circle or ellipse but irregular shape, because the perimeter of the particle becomes longer.
The average surface smoothness shape factor is the average value of surface smoothness shape factors of 100 arbitrarily selected particles.
The average surface smoothness shape factor of the particles constituting the polyacetal powder can be measured by the method described in the examples below.
A polyacetal powder whose particles have an average surface smoothness shape factor within the above range can be obtained by adjusting various conditions in the pulverization step and/or classification step of the method for producing the polyacetal powder.

[ポリアセタール粉末の成分組成]
以下、本実施形態のポリアセタール粉末の成分組成について具体的に説明する。
[Component Composition of Polyacetal Powder]
The component composition of the polyacetal powder of the present embodiment will be specifically described below.

<ポリアセタールコポリマー>
本実施形態のポリアセタール粉末は、樹脂成分として、オキシメチレンユニット100molに対して0.1mol以上1.3mol以下のコモノマーユニットを含有するポリアセタールコポリマーを含む。本実施形態のポリアセタール粉末は、樹脂成分として前記ポリアセタールコポリマーのみを含んでいてもよく、前記ポリアセタールコポリマー以外の他の樹脂を少量含んでいてもよい。
本実施形態のポリアセタール粉末が、他の樹脂を少量含む場合、樹脂成分の含有量100質量%に対して、前記ポリアセタールコポリマーを85質量%以上含むことが好ましく、90質量%以上含むことが更に好ましく、95質量%以上含むことがより更に好ましく、97質量%以上含むことが一層好ましい。
前記所定のコモノマーユニット含有率を有するポリアセタールコポリマーは、市販の製品であってもよく、下記で説明するポリアセタールコポリマーの製造方法で製造したものであってもよい。
<Polyacetal Copolymer>
The polyacetal powder of the present embodiment contains, as a resin component, a polyacetal copolymer containing 0.1 mol or more and 1.3 mol or less of comonomer units per 100 mol of oxymethylene units. The polyacetal powder of the present embodiment may contain only the polyacetal copolymer as a resin component, or may contain a small amount of a resin other than the polyacetal copolymer.
When the polyacetal powder of the present embodiment contains a small amount of other resin, it preferably contains 85% by mass or more, more preferably 90% by mass or more of the polyacetal copolymer with respect to 100% by mass of the content of the resin component. , more preferably 95% by mass or more, and still more preferably 97% by mass or more.
The polyacetal copolymer having the predetermined comonomer unit content may be a commercially available product or may be produced by the method for producing a polyacetal copolymer described below.

<<ポリアセタールコポリマーの製造方法>>
以下、本実施形態のポリアセタール粉末に樹脂として含まれる、上記所定のコモノマーユニット含有率を有するポリアセタールコポリマーの製造方法について詳述する。
<<Method for producing polyacetal copolymer>>
A method for producing the polyacetal copolymer having the above-described predetermined comonomer unit content, which is contained as a resin in the polyacetal powder of the present embodiment, will be described in detail below.

(1)重合工程
重合工程では、公知の重合法(例えば、米国特許第3027352号明細書、米国特許3803094号明細書、独国特許発明第1161421号明細書、独国特許発明第1495228号明細書、独国特許発明第1720358、独国特許発明第3018898号明細書、特開昭58-98322号公報及び特開平7-70267号公報に記載の方法)により、反応器中で、連鎖移動剤や重合触媒を用いて主モノマーとコモノマーとを共重合して、末端が安定化されていない粗ポリアセタールコポリマーを得ることができる。
なお、樹脂粉末の材料としては、この粗ポリアセタールコポリマー自体を用いることもできるが、後述する末端安定化工程により、粗ポリアセタールコポリマーの末端を安定化させたものを用いることが好ましい。
(1) Polymerization step In the polymerization step, a known polymerization method (e.g., US Pat. No. 3,027,352, US Pat. No. 3,803,094, German Patent 1161421, German Patent 1495228) , German Patent Invention No. 1720358, German Patent Invention No. 3018898, JP-A-58-98322 and JP-A-7-70267), a chain transfer agent or A polymerization catalyst can be used to copolymerize the main monomer and the comonomer to give a crude polyacetal copolymer that is not end-stabilized.
As a material for the resin powder, the crude polyacetal copolymer itself can be used, but it is preferable to use a crude polyacetal copolymer whose terminals are stabilized by the terminal stabilization step described later.

1)主モノマー
ポリアセタールコポリマーの製造に使用する主モノマーとしては、例えば、ホルムアルデヒド又はその3量体であるトリオキサン若しくは4量体であるテトラオキサン等の環状オリゴマーなどが挙げられる。
本実施形態において「主モノマー」とは、全モノマー量に対して50質量%以上含有されているモノマーユニットをいう。
1) Main Monomer Examples of the main monomer used in the production of the polyacetal copolymer include cyclic oligomers such as formaldehyde, its trimer trioxane, and its tetramer tetraoxane.
In the present embodiment, "main monomer" refers to a monomer unit containing 50% by mass or more of the total amount of monomers.

2)コモノマー
ポリアセタールコポリマーの製造に使用するコモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、分子中に炭素数2以上のオキシアルキレンユニットを有する環状エーテル化合物が挙げられる。
2) Comonomer The comonomer used in the production of the polyacetal copolymer is not particularly limited, but examples thereof include cyclic ether compounds having an oxyalkylene unit with 2 or more carbon atoms in the molecule.

環状エーテル化合物としては、特に限定されないが、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、1,3-ジオキソラン、1,3-プロパンジオールホルマール、1,4-ブタンジオールホルマール、1,5-ペンタンジオールホルマール、1,6-ヘキサンジオールホルマール、ジエチレングリコールホルマール、1,3,5-トリオキセパン、1,3,6-トリオキオカン、及び分子に分岐若しくは架橋構造を構成しうるモノ-若しくはジ-グリシジル化合物などが挙げられる。
環状エーテル化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The cyclic ether compound is not particularly limited, but examples include ethylene oxide, propylene oxide, 1,3-dioxolane, 1,3-propanediol formal, 1,4-butanediol formal, 1,5-pentanediol formal, 1, Examples include 6-hexanediol formal, diethylene glycol formal, 1,3,5-trioxepane, 1,3,6-trioxiocane, and mono- or di-glycidyl compounds capable of forming a branched or crosslinked structure in the molecule.
A cyclic ether compound may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

主モノマー及びコモノマーは、水、メタノール及び蟻酸等の、重合反応中の重合停止作用及び連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものが好ましい。これらの不純物が少ない主モノマー及びコモノマーを用いることにより、予期せぬ連鎖移動反応を回避でき、目的の分子量のポリアセタールコポリマーを得ることができる。中でも、ポリマー末端基に水酸基を誘導する不純物の含有量は、全モノマー量に対して、30質量ppm以下であることが好ましく、10質量ppm以下であることがより好ましく、3質量ppm以下であることが更に好ましい。 The main monomer and comonomer preferably contain as little impurities as possible, such as water, methanol, and formic acid, which have a polymerization terminating action and a chain transfer action during the polymerization reaction. By using main monomers and comonomers containing less of these impurities, unexpected chain transfer reactions can be avoided and polyacetal copolymers with the desired molecular weight can be obtained. Among them, the content of impurities that induce hydroxyl groups to polymer terminal groups is preferably 30 mass ppm or less, more preferably 10 mass ppm or less, and 3 mass ppm or less with respect to the total amount of monomers. is more preferred.

不純物量の少ない主モノマー及びコモノマーを得る方法としては、公知の方法(例えば、主モノマーについては、特開平3-123777号公報及び特開平7-33761号公報に記載の方法、コモノマーについては、特開昭49-62469号公報及び特開平5-271217号公報に記載の方法)が挙げられる。 As a method for obtaining the main monomer and comonomer with a small amount of impurities, known methods (for example, for the main monomer, the methods described in JP-A-3-123777 and JP-A-7-33761; methods described in JP-A-49-62469 and JP-A-5-271217).

3)連鎖移動剤
ポリアセタールコポリマーの製造においては、連鎖移動剤を用いることが好ましい。連鎖移動剤としては、特に限定されないが、例えば、ホルムアルデヒドのジアルキルアセタール及びそのオリゴマー;メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール及びブタノール等の低級脂肪族アルコールなどが挙げられる。ホルムアルデヒドのジアルキルアセタールのアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル及びブチル等の低級脂肪族アルキル基であることが好ましい。
3) Chain Transfer Agent It is preferred to use a chain transfer agent in the production of the polyacetal copolymer. Examples of chain transfer agents include, but are not limited to, dialkyl acetals of formaldehyde and oligomers thereof; lower aliphatic alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol and butanol. The alkyl group of the dialkyl acetal of formaldehyde is preferably a lower aliphatic alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl and butyl.

長鎖分岐ポリアセタールコポリマーを得るためには、連鎖移動剤として、ポリエーテルポリオール、及びポリエーテルポリオールのアルキレンオキサイド付加物を用いることが好ましい。 To obtain long chain branched polyacetal copolymers, it is preferred to use polyether polyols and alkylene oxide adducts of polyether polyols as chain transfer agents.

連鎖移動剤としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、エステル基及びアルコキシ基からなる群より選択される1種以上の基を有する重合体を用いてもよい。 As the chain transfer agent, a polymer having one or more groups selected from the group consisting of hydroxyl groups, carboxyl groups, amino groups, ester groups and alkoxy groups may be used.

連鎖移動剤として、水、メタノール、蟻酸、酢酸等の、重合反応中の重合停止作用及び連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものを用いることが好ましい。不純物の少ない連鎖移動剤を得る方法としては、例えば、汎用され、入手可能な水分含有量が規定量を超える連鎖移動剤を乾燥窒素でバブリングし、活性炭やゼオライト等の吸着剤により不純物を除去し、精製する方法などが挙げられる。
連鎖移動剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。いずれの場合においても、得られるポリアセタールコポリマーは不安定末端数の少ないものが好ましい。
As the chain transfer agent, it is preferable to use one containing as little impurities as possible, such as water, methanol, formic acid, and acetic acid, which have a polymerization terminating action and a chain transfer action during the polymerization reaction. As a method for obtaining a chain transfer agent with few impurities, for example, dry nitrogen is bubbled through a generally available chain transfer agent having a moisture content exceeding a specified amount, and impurities are removed with an adsorbent such as activated carbon or zeolite. , purification methods, and the like.
A chain transfer agent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. In any case, the obtained polyacetal copolymer preferably has a small number of unstable terminals.

4)重合触媒
ポリアセタールコポリマーの製造に使用する重合触媒としては、特に限定されないが、ルイス酸、プロトン酸、及びプロトン酸のエステル又は無水物等のカチオン活性触媒が好ましい。
4) Polymerization Catalyst The polymerization catalyst used to produce the polyacetal copolymer is not particularly limited, but cationic active catalysts such as Lewis acids, protonic acids, and esters or anhydrides of protonic acids are preferred.

ルイス酸としては、特に限定されないが、例えば、ホウ酸、スズ、チタン、リン、ヒ素及びアンチモンのハロゲン化物などが挙げられる。具体的には、三フッ化ホウ素、四塩化スズ、四塩化チタン、五フッ化リン、五塩化リン及び五フッ化アンチモン、並びにそれらの錯化合物又は塩などが挙げられる。 Examples of Lewis acids include, but are not limited to, boric acid, tin, titanium, phosphorus, arsenic and antimony halides. Specific examples include boron trifluoride, tin tetrachloride, titanium tetrachloride, phosphorus pentafluoride, phosphorus pentachloride, antimony pentafluoride, and complex compounds or salts thereof.

プロトン酸及びプロトン酸のエステル又は無水物としては、特に限定されないが、例えば、パークロル酸、トリフルオロメタンスルホン酸、パークロル酸-3級ブチルエステル、アセチルパークロラート、及びトリメチルオキソニウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。 Examples of protonic acids and protonic acid esters or anhydrides include, but are not limited to, perchloric acid, trifluoromethanesulfonic acid, perchloric acid-tertiary butyl ester, acetylperchlorate, and trimethyloxonium hexafluorophosphate. mentioned.

重合触媒としては、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素水和物、酸素原子又は硫黄原子を含む有機化合物と三フッ化ホウ素との配位錯化合物が好ましく、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル、三フッ化ホウ素ジ-n-ブチルエーテルがより好ましい。 As the polymerization catalyst, boron trifluoride, boron trifluoride hydrate, and a coordination complex compound of an organic compound containing an oxygen atom or a sulfur atom and boron trifluoride are preferable. Boron di-n-butyl ether is more preferred.

重合触媒としては、必要に応じて、例えば、特開平05-05017号公報に記載の末端ホルメート基の生成を低減するような触媒を併用してもよい。 As the polymerization catalyst, if necessary, a catalyst that reduces formation of terminal formate groups described in JP-A-05-05017 may be used in combination.

重合触媒の使用量は、全モノマーの合計量1molに対して、1×10-6~1×10-3molが好ましく、5×10-6~1×10-4molがより好ましい。重合触媒の使用量が上記範囲内であると、重合時の反応安定性、及び得られるポリアセタール粉末の熱安定性をより向上させることができる。 The amount of the polymerization catalyst used is preferably 1×10 −6 to 1×10 −3 mol, more preferably 5×10 −6 to 1×10 −4 mol, per 1 mol of the total amount of all monomers. When the amount of the polymerization catalyst used is within the above range, the reaction stability during polymerization and the thermal stability of the obtained polyacetal powder can be further improved.

重合触媒は、重合工程後、触媒中和失活剤を含む水溶液又は有機溶剤溶液中に重合物を投入し、スラリー状態で一般的には数分~数時間撹拌することにより、失活させることができる。 After the polymerization process, the polymerization catalyst is deactivated by putting the polymer in an aqueous solution or an organic solvent solution containing a catalyst neutralizing and deactivating agent and stirring the slurry in a slurry state for several minutes to several hours. can be done.

触媒中和失活剤としては、特に限定されないが、例えば、アンモニア、トリエチルアミン及びトリ-n-ブチルアミン等のアミン類;アルカリ金属及びアルカリ土類金属の水酸化物;無機酸塩;有機酸塩などが挙げられる。
触媒中和失活剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the catalyst neutralizing and deactivating agent include, but are not limited to, ammonia, amines such as triethylamine and tri-n-butylamine; hydroxides of alkali metals and alkaline earth metals; inorganic acid salts; organic acid salts; is mentioned.
The catalyst neutralizing and deactivating agent may be used singly or in combination of two or more.

アンモニア及びトリエチルアミン等の蒸気とポリアセタールコポリマーとを接触させて重合触媒を失活させる方法や、ヒンダードアミン類、トリフェニルホスフィン及び水酸化カルシウムのうち少なくとも1種と混合機で接触させることにより触媒を失活させる方法も用いることができる。 A method of deactivating the polymerization catalyst by contacting vapors such as ammonia and triethylamine with the polyacetal copolymer, and deactivating the catalyst by contacting at least one of hindered amines, triphenylphosphine and calcium hydroxide with a mixer. A method of allowing the

5)反応器
ポリアセタールコポリマーの製造に使用する反応器としては、特に限定されないが、例えば、バッチ式の攪拌機付き反応槽、連続式のコニーダー、二軸スクリュー式連続押し出し混練機、二軸パドル型連続混合機などが挙げられる。
反応器は、ジャケット等の反応混合物を加熱又は冷却できる構造を、胴の外周に有することが好ましい。
5) Reactor The reactor used for the production of the polyacetal copolymer is not particularly limited. A mixer etc. are mentioned.
The reactor preferably has a structure, such as a jacket, that can heat or cool the reaction mixture on the outer circumference of the barrel.

(2)末端安定化工程
末端安定化工程では、重合工程で得られた粗ポリアセタールコポリマーに含まれる不安定末端部分を分解除去することによって、安定したポリアセタールコポリマーを得ることができる。なお、末端安定化を行ったポリアセタールは、樹脂粉末の製造に先立ち、乾燥させておくことが好ましい。
(2) Terminal stabilization step In the terminal stabilization step, a stable polyacetal copolymer can be obtained by decomposing and removing unstable terminal portions contained in the crude polyacetal copolymer obtained in the polymerization step. The terminally stabilized polyacetal is preferably dried prior to the production of the resin powder.

粗ポリアセタールコポリマーに含まれる不安定末端部分を分解除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、ベント付き単軸スクリュー式押出機やベント付き2軸スクリュー式押出機などを用いて、公知の分解除去剤の存在下、粗ポリアセタールコポリマーを溶融して不安定末端部分を分解除去する方法が挙げられる。 The method for decomposing and removing the unstable terminal portion contained in the crude polyacetal copolymer is not particularly limited. A method of melting the crude polyacetal copolymer in the presence of a removing agent to decompose and remove the unstable terminal portion can be mentioned.

末端安定化における溶融混練を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。溶融混練の際の温度は、ポリアセタールコポリマーの融点以上250℃以下とすることが好ましい。 When performing melt-kneading in terminal stabilization, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or deaerate by single-stage or multi-stage venting in order to maintain quality and work environment. The temperature during melt-kneading is preferably above the melting point of the polyacetal copolymer and below 250°C.

1)分解除去剤
粗ポリオキシメチレンコポリマーに含まれる不安定末端部分の分解除去に用いる分解除去剤としては、例えば、アンモニア、脂肪族アミン;水酸化カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物;無機弱酸塩;及び有機弱酸塩などの塩基性物質が挙げられる。
分解除去剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
1) Decomposing and removing agent Examples of the decomposing and removing agent used for decomposing and removing the unstable terminal portion contained in the crude polyoxymethylene copolymer include ammonia, aliphatic amines, water of alkali metals such as calcium hydroxide, and alkaline earth metals. Basic substances such as oxides; weak inorganic acid salts; and weak organic acid salts.
The decomposing and removing agent may be used singly or in combination of two or more.

<他の樹脂>
本実施形態のポリアセタール粉末は、樹脂として、上述する特定のコモノマーユニット含有率のポリアセタールコポリマー以外の他の樹脂を少量含んでいてもよい。
樹脂成分として含まれ得る他の樹脂の具体例としては、特に制限はされず、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド66、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフレラート(PBT)等の結晶性樹脂が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Other resins>
The polyacetal powder of the present embodiment may contain, as a resin, a small amount of a resin other than the polyacetal copolymer having the above-described specific comonomer unit content.
Specific examples of other resins that can be contained as a resin component are not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. Examples include polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 66, polypropylene, polyether Crystalline resins such as ether ketone (PEEK), polyethylene terephthalate (PET), and polybutylene terephthalate (PBT) are included. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

<添加剤>
また、本実施形態におけるポリアセタール粉末は、例えば、酸化防止剤、安定剤(熱安定剤等)、耐候(光)剤、潤滑剤(離型剤等)、結晶核剤、無機・有機の充填剤、導電剤・帯電防止剤、外観改良剤(顔料や染料等)などの添加剤を含んでいてもよい。特に、本実施形態におけるポリアセタール粉末は、添加剤として酸化防止剤及び熱安定剤を含むことが好ましい。酸化防止剤は、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、熱安定剤は、ホルムアルデヒド反応性窒素を含むものが好ましい。
添加剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Additive>
Further, the polyacetal powder in the present embodiment includes, for example, antioxidants, stabilizers (thermal stabilizers, etc.), weathering (light) agents, lubricants (release agents, etc.), crystal nucleating agents, inorganic and organic fillers. , a conductive agent, an antistatic agent, and an appearance modifier (pigment, dye, etc.). In particular, the polyacetal powder in this embodiment preferably contains an antioxidant and a heat stabilizer as additives. The antioxidant is preferably a hindered phenolic antioxidant, and the heat stabilizer preferably contains formaldehyde-reactive nitrogen.
An additive may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

<<酸化防止剤>>
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好適に用いられる。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、n-オクタデシル-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート、n-オクタデシル-3-(3’-メチル-5’-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート、n-テトラデシル-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート、1,6-ヘキサンジオール-ビス-[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]、1,4-ブタンジオール-ビス-[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]、トリエチレングリコール-ビス-[3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが挙げられる。好ましくは、トリエチレングリコール-ビス-[3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]及びペンタエリスリトールテトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンである。
酸化防止剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<<Antioxidant>>
As the antioxidant, a hindered phenol-based antioxidant is preferably used.
Examples of hindered phenol antioxidants include n-octadecyl-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)-propionate, n-octadecyl-3-(3'- methyl-5'-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)-propionate, n-tetradecyl-3-(3',5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl)-propionate, 1,6- Hexanediol-bis-[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)-propionate], 1,4-butanediol-bis-[3-(3,5-di-t-butyl -4-hydroxyphenyl)-propionate], triethylene glycol-bis-[3-(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)-propionate], pentaerythritol tetrakis[methylene-3-(3' , 5′-di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl)propionate]methane and the like. Preferably, triethylene glycol-bis-[3-(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl)-propionate] and pentaerythritol tetrakis[methylene-3-(3',5'-di-t -Butyl-4′-hydroxyphenyl)propionate]methane.
An antioxidant may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

<<安定剤>>
安定剤としては、熱安定剤が好適に用いられる。
熱安定剤としては、例えば、アミノ置換トリアジン化合物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの付加物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの縮合物、尿素、尿素誘導体、ヒドラジン誘導体、イミダゾール化合物、イミド化合物などが挙げられる。
<<Stabilizer>>
A heat stabilizer is preferably used as the stabilizer.
Examples of heat stabilizers include amino-substituted triazine compounds, adducts of amino-substituted triazine compounds and formaldehyde, condensates of amino-substituted triazine compounds and formaldehyde, urea, urea derivatives, hydrazine derivatives, imidazole compounds, imide compounds, and the like. .

アミノ置換トリアジン化合物の具体例としては、2,4-ジアミノ-sym-トリアジン、2,4,6-トリアミノ-sym-トリアジン、N-ブチルメラミン、N-フェニルメラミン、N,N-ジフェニルメラミン、N,N-ジアリルメラミン、ベンゾグアナミン(2,4-ジアミノ-6-フェニル-sym-トリアジン)、アセトグアナミン(2,4-ジアミノ-6-メチル-sym-トリアジン)、2,4-ジアミノ-6-ブチル-sym-トリアジンなどが挙げられる。 Specific examples of amino-substituted triazine compounds include 2,4-diamino-sym-triazine, 2,4,6-triamino-sym-triazine, N-butylmelamine, N-phenylmelamine, N,N-diphenylmelamine, N , N-diamino-6-butyl, N-diallylmelamine, benzoguanamine (2,4-diamino-6-phenyl-sym-triazine), acetoguanamine (2,4-diamino-6-methyl-sym-triazine) -sym-triazine and the like.

アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの付加物の具体例としては、N-メチロールメラミン、N,N’-ジメチロールメラミン、N,N’,N”-トリメチロールメラミンなどが挙げられる。 Specific examples of adducts of amino-substituted triazine compounds and formaldehyde include N-methylolmelamine, N,N'-dimethylolmelamine and N,N',N''-trimethylolmelamine.

アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの縮合物の具体例としては、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物などが挙げられる。 Specific examples of condensates of amino-substituted triazine compounds and formaldehyde include melamine/formaldehyde condensates.

尿素誘導体の例としては、N-置換尿素、尿素縮合体、エチレン尿素、ヒダントイン化合物、ウレイド化合物などが挙げられる。N-置換尿素の具体例としては、アルキル基等の置換基が置換したメチル尿素、アルキレンビス尿素、アリール置換尿素などが挙げられる。尿素縮合体の具体例としては、尿素とホルムアルデヒドの縮合体などが挙げられる。ヒダントイン化合物の具体例としては、ヒダントイン、5,5-ジメチルヒダントイン、5,5-ジフェニルヒダントインなどが挙げられる。ウレイド化合物の具体例としては、アラントインなどが挙げられる。 Examples of urea derivatives include N-substituted urea, urea condensates, ethylene urea, hydantoin compounds, ureido compounds and the like. Specific examples of N-substituted urea include methyl urea substituted with a substituent such as an alkyl group, alkylenebis urea, and aryl-substituted urea. Specific examples of urea condensates include condensates of urea and formaldehyde. Specific examples of hydantoin compounds include hydantoin, 5,5-dimethylhydantoin, 5,5-diphenylhydantoin and the like. Specific examples of ureido compounds include allantoin.

ヒドラジン誘導体の例としては、ヒドラジド化合物を挙げることができる。ヒドラジド化合物の具体例としては、ジカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられ、より具体的には、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スペリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、2,6-ナフタレンジカルボジヒドラジドなどが挙げられる。 Examples of hydrazine derivatives include hydrazide compounds. Specific examples of hydrazide compounds include dicarboxylic acid dihydrazide, and more specific examples include malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, pimelic acid dihydrazide, sperate dihydrazide, azelaic acid dihydrazide, Sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, phthalic acid dihydrazide, 2,6-naphthalenedicarbodihydrazide and the like.

イミダゾール化合物の具体例としては、イミダゾール、1-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾールなどが挙げられる。 Specific examples of imidazole compounds include imidazole, 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole and the like.

イミド化合物の具体例としては、スクシンイミド、グルタルイミド、フタルイミドなどが挙げられる。 Specific examples of imide compounds include succinimide, glutarimide, and phthalimide.

また、その他の安定剤としては、例えば、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物、無機酸塩、カルボン酸塩又はアルコキシドなどが挙げられ、具体的には、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウムもしくはバリウムなどの水酸化物、上記金属の炭酸塩、リン酸塩、珪酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸塩、更には層状複水酸化物などが挙げられる。 Further, other stabilizers include, for example, alkali metal or alkaline earth metal hydroxides, inorganic acid salts, carboxylates, alkoxides, etc. Specific examples include sodium, potassium, magnesium, calcium or Hydroxides such as barium, carbonates, phosphates, silicates, borates, carboxylates, and layered double hydroxides of the above metals.

カルボン酸塩のカルボン酸としては、10~36個の炭素原子を有する飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸が好ましく、これらのカルボン酸は水酸基で置換されていてもよい。飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸塩の具体例としては、ジミリスチン酸カルシウム、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウム、(ミリスチン酸-パルミチン酸)カルシウム、(ミリスチン酸-ステアリン酸)カルシウム、(パルミチン酸-ステアリン酸)カルシウムなどが挙げられ、好ましくは、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウムである。 The carboxylic acid of the carboxylic acid salt is preferably a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid having 10 to 36 carbon atoms, and these carboxylic acids may be substituted with hydroxyl groups. Specific examples of saturated or unsaturated aliphatic carboxylates include calcium dimyristate, calcium dipalmitate, calcium distearate, calcium (myristate-palmitate), calcium (myristate-stearate), (palmitic acid -stearate) calcium and the like, preferably calcium dipalmitate and calcium distearate.

層状複水酸化物としては、例えば、下記式で表されるハイドロタルサイト類などが挙げられる。
〔(M2+1-X(M3+(OH)X+〔(An-X/n・mHO〕X-
(上記式中、M2+は2価金属、M3+は3価金属、An-はn価(nは1以上の整数)のアニオンを示し、Xは、0<X≦0.33の範囲にあり、mは正数を示す。)
上記式において、M2+の例としては、Mg2+、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+、Zn2+などが挙げられ、M3+の例としては、Al3+、Fe3+、Cr3+、Co3+、In3+などが挙げられ、An-の例としては、OH、F、Cl、Br、NO3-、CO 2-、SO 2-、Fe(CN) 3-、CHCOO、シュウ酸イオン、サリチル酸イオンなどが挙げられる。An-の例としては、OH、CO 2-が好ましい。
Examples of layered double hydroxides include hydrotalcites represented by the following formula.
[(M 2+ ) 1−X (M 3+ ) X (OH) 2 ] X+ [(A n− ) X/n ·mH 2 O] X−
(In the above formula, M 2+ is a divalent metal, M 3+ is a trivalent metal, A n- is an n-valent (n is an integer of 1 or more) anion, and X is in the range of 0<X≦0.33. , and m indicates a positive number.)
In the above formula, examples of M 2+ include Mg 2+ , Mn 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Ni 2+ , Cu 2+ , Zn 2+ and the like, and examples of M 3+ include Al 3+ , Fe 3+ , Cr 3+ , Co 3+ , In 3+ and the like, and examples of A n− include OH , F , Cl , Br , NO 3− , CO 3 2− , SO 4 2− , Fe(CN) 6 3− , CH 3 COO , oxalate ion, salicylate ion and the like. Preferred examples of A n- are OH and CO 3 2- .

ハイドロタルサイト類の具体例としては、Mg0.75Al0.25(OH)(CO0.125・0.5HOで示される天然ハイドロタルサイト、Mg4.5Al(OH)13CO・3.5HO、Mg4.3Al(OH)12.6CO等で示される合成ハイドロタルサイトなどが挙げられる。
安定剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Specific examples of hydrotalcites include natural hydrotalcite represented by Mg 0.75 Al 0.25 (OH) 2 (CO 3 ) 0.125 ·0.5H 2 O, Mg 4.5 Al 2 ( OH) 13 CO 3.3.5H 2 O, Mg 4.3 Al 2 (OH) 12.6 CO 3 , and synthetic hydrotalcites.
A stabilizer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

<<耐候(光)剤>>
耐候(光)剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、蓚酸アニリド系紫外線吸収剤及びヒンダードアミン系光安定剤などが挙げられる。
<<weather (light) agent>>
Examples of weathering (light) agents include benzotriazole-based UV absorbers, oxalic acid anilide-based UV absorbers, and hindered amine-based light stabilizers.

ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の具体例としては、2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチル-フェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチル-フェニル)ベンゾトリアゾール、2-[2’-ヒドロキシ-3’,5’-ビス(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2-[2’-ヒドロキシ-3’,5’-ビス-(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-4’-オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。 Specific examples of benzotriazole-based UV absorbers include 2-(2'-hydroxy-5'-methyl-phenyl)benzotriazole, 2-(2'-hydroxy-3',5'-di-t-butyl- phenyl)benzotriazole, 2-[2′-hydroxy-3′,5′-bis(α,α-dimethylbenzyl)phenyl]-2H-benzotriazole, 2-[2′-hydroxy-3′,5′- bis-(α,α-dimethylbenzyl)phenyl]-2H-benzotriazole, 2-(2′-hydroxy-4′-octoxyphenyl)benzotriazole and the like.

蓚酸アリニド系紫外線吸収剤の具体例としては、2-エトキシ-2’-エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2-エトキシ-5-t-ブチル-2’-エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2-エトキシ-3’-ドデシルオキザリックアシッドビスアニリドなどが挙げられる。好ましくは、2-[2’-ヒドロキシ-3’,5’-ビス-(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチル-フェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。 Specific examples of oxalic acid arinide-based UV absorbers include 2-ethoxy-2'-ethyloxalic acid bisanilide, 2-ethoxy-5-t-butyl-2'-ethyloxalic acid bisanilide, 2- and ethoxy-3'-dodecyloxalic acid bisanilide. Preferably, 2-[2′-hydroxy-3′,5′-bis-(α,α-dimethylbenzyl)phenyl]-2H-benzotriazole, 2-(2′-hydroxy-3′,5′-di -t-butyl-phenyl)benzotriazole and the like.

ヒンダードアミン系光安定剤の具体例としては、N,N’,N’’,N’’’-テトラキス-(4,6-ビス-(ブチル-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ジブチルアミン・1,3,5-トリアジン・N,N’-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-1,6-ヘキサメチレンジアミンとN-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ブチルアミンの重縮合物、ポリ[{6-(1,1,3,3―テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}]、コハク酸ジメチルと4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジンエタノールの縮合物、デカン2酸ビス(2,2,6,6-テトラメチル-1-(オクチルオキシ)-4-ピペリジニル)エステルと1,1-ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)[[3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、メチル-1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとβ,β,β’,β’-テトラメチル-3,9-[2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。好ましくはビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、ビス-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)セバケート、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとβ,β,β’,β’-テトラメチル-3,9-[2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールとの縮合物である。
耐候(光)剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Specific examples of hindered amine light stabilizers include N,N',N'',N'''-tetrakis-(4,6-bis-(butyl-(N-methyl-2,2,6,6- Tetramethylpiperidin-4-yl)amino)-triazin-2-yl)-4,7-diazadecane-1,10-diamine, dibutylamine/1,3,5-triazine/N,N'-bis(2, Polycondensation product of 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl-1,6-hexamethylenediamine and N-(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)butylamine, poly[{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl)amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl}{(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino}hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)imino}], condensate of dimethyl succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidineethanol, decane 2 reaction product of acid bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-(octyloxy)-4-piperidinyl) ester with 1,1-dimethylethyl hydroperoxide and octane, bis(1,2,2, 6,6-pentamethyl-4-piperidyl)[[3,5-bis(1,1-dimethylethyl)-4-hydroxyphenyl]methyl]butylmalonate, methyl-1,2,2,6,6-pentamethyl -4-piperidyl sebacate, bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-sebacate, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6- condensates of pentamethyl-4-piperidinol and β,β,β',β'-tetramethyl-3,9-[2,4,8,10-tetraoxaspiro(5,5)undecane]diethanol; Preferably bis(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl)-sebacate, bis-(N-methyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl)sebacate, 1, 2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and β,β,β',β'-tetramethyl-3,9-[2,4,8 , 10-tetraoxaspiro(5,5)undecane]diethanol.
The weathering (light) resistance agents may be used singly or in combination of two or more.

<<潤滑剤>>
潤滑剤としては、例えば、アルコール、脂肪酸及びそれらの脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレングリコール、平均重合度が10~500であるオレフィン化合物、シリコーンなどが挙げられる。
潤滑剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<<Lubricant>>
Examples of lubricants include alcohols, fatty acids and fatty acid esters thereof, polyoxyalkylene glycols, olefin compounds having an average degree of polymerization of 10 to 500, and silicones.
Lubricants may be used singly or in combination of two or more.

<<結晶核剤>>
結晶核剤は、例えば、タルク、シリカ、石英粉末、ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、葉ロウ石、クレイ、珪藻土、ウォラストナイト等の珪酸塩;酸化鉄や酸化チタンやアルミナ等の金属酸化物;硫酸カルシウムや硫酸バリウム等の金属硫酸塩;炭酸カルシウムや炭酸マグネシウムやドロマイト等の炭酸塩;その他炭化珪素、窒化硅素、窒化ホウ素、各種金属粉末など、ポリアセタール等の樹脂において通常知られている結晶核生成無機物の細分された固体であればよい。結晶核剤としては、窒化ホウ素及びタルクが好ましい。
<<Crystal nucleating agent>>
Crystal nucleating agents include, for example, talc, silica, quartz powder, glass powder, calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, pyrophyllite, clay, diatomaceous earth, silicates such as wollastonite; Metal oxides; metal sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate; carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite; It may be a finely divided solid of crystal nucleating inorganic material. Preferred crystal nucleating agents are boron nitride and talc.

結晶核生成無機物には、ポリアセタール樹脂等の樹脂成分との親和性・分散性を向上させるために、公知の表面処理剤を用いてもよい。 A known surface treatment agent may be used for the crystal nucleating inorganic material in order to improve affinity and dispersibility with a resin component such as polyacetal resin.

表面処理剤としては、例えば、アミノシラン、エポキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、更には脂肪酸(飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸)、脂環族カルボン酸及び樹脂酸や金属石鹸が挙げられる。表面処理剤の添加量は、結晶核生成無機物に対して、好ましくは3質量%以下、より好ましくは2質量%以下である。
結晶核剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of surface treatment agents include silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, titanate coupling agents, fatty acids (saturated fatty acids, unsaturated fatty acids), alicyclic carboxylic acids, resin acids, and metal soaps. be done. The amount of the surface treatment agent to be added is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, relative to the crystal nucleation inorganic material.
The crystal nucleating agent may be used singly or in combination of two or more.

<<無機・有機の充填剤>>
無機系充填剤としては、例えば、金属粉(アルミニウム、ステンレス、ニッケル、銀など)、酸化物(酸化ケイ素、酸化鉄、アルミナ、酸化チタン、酸化亜鉛など)、水酸化物(水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなど)、珪酸塩(タルク、マイカ、クレイ、ベントナイトなど)、炭酸塩(炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなど)、カーボン系物質(カーボンブラック、黒鉛、カーボンファイバーなど)、硫酸塩、窒化ホウ素、窒化珪素などが挙げられる。
<<Inorganic/organic filler>>
Examples of inorganic fillers include metal powders (aluminum, stainless steel, nickel, silver, etc.), oxides (silicon oxide, iron oxide, alumina, titanium oxide, zinc oxide, etc.), hydroxides (aluminum hydroxide, water magnesium oxide, calcium hydroxide, etc.), silicates (talc, mica, clay, bentonite, etc.), carbonates (calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite, etc.), carbon-based substances (carbon black, graphite, carbon fiber, etc.) , sulfate, boron nitride, silicon nitride, and the like.

有機系充填剤としては、例えば、天然物系(リンター、木材、籾殻、絹、皮革など)や合成系(アラミド、テフロン(登録商標)、ビスコースなど)が挙げられる。 Organic fillers include, for example, natural fillers (linters, wood, rice husks, silk, leather, etc.) and synthetic fillers (aramid, Teflon (registered trademark), viscose, etc.).

中でも従来のポリアセタール樹脂等の樹脂に添加可能な無機・有機の充填剤の中から選択することが好ましい。すなわち、酸性・アルカリ性が強い充填剤をポリアセタール樹脂等の樹脂に添加すると安定性を低下させる可能性があるため、従来ポリアセタール樹脂等の樹脂に添加し商品として実績のある無機・有機の充填剤の中から選ばれることが好ましい。 Among them, it is preferable to select from among inorganic and organic fillers that can be added to conventional resins such as polyacetal resins. In other words, if fillers with strong acidity or alkalinity are added to resins such as polyacetal resins, there is a possibility of lowering the stability. It is preferable to choose from among them.

無機・有機の充填剤の形状は、粉末状、鱗片状、板状、針状、球状、繊維状、テトラポッド状など、いずれでもよく、特に限定されるものではない。 The shape of the inorganic/organic filler may be powdery, scale-like, plate-like, needle-like, spherical, fibrous, or tetrapod-like, and is not particularly limited.

無機・有機の充填剤は、樹脂との親和性を向上させるために、公知の表面処理剤を用いてもよい。表面処理剤としては、例えば、アミノシラン、エポキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、更には脂肪酸(飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸)、脂環族カルボン酸及び樹脂酸や金属石鹸、樹脂類などが挙げられる。表面処理剤の添加量は、無機・有機の充填剤に対して3質量%以下が好ましく、2質量%以下がより好ましい。 As the inorganic/organic filler, a known surface treatment agent may be used in order to improve affinity with the resin. Examples of surface treatment agents include silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, titanate coupling agents, fatty acids (saturated fatty acids, unsaturated fatty acids), alicyclic carboxylic acids and resin acids, metal soaps, and resins. and the like. The amount of the surface treatment agent to be added is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, relative to the inorganic/organic filler.

無機・有機の充填剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The inorganic/organic fillers may be used singly or in combination of two or more.

<<導電剤・帯電防止剤>>
導電剤としては、例えば、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ又はナノ繊維又はナノ粒子、金属粉末又は繊維などが挙げられる。
<<Conductive Agent/Antistatic Agent>>
Conductive agents include, for example, conductive carbon black, carbon nanotubes or nanofibers or nanoparticles, metal powders or fibers, and the like.

帯電防止剤としては、例えば、脂肪族ポリエーテル(但し、末端が脂肪酸エステルとなった化合物を除く)、末端が脂肪酸エステルとなった脂肪族ポリエーテル、脂肪酸と多価アルコールから得られる遊離水酸基を有する多価アルコールの脂肪酸エステル、グリセリンモノ脂肪酸エステルのホウ酸エステル、アミン化合物のエチレンオキサイド付加体、塩基性炭酸塩又はそのアニオン交換体を基体としてこれにポリアルキレンポリオール類或いはアルカリ金属塩溶解ポリアルキレンポリオール類を包接させた帯電防止剤などが挙げられる。
導電剤・帯電防止剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of antistatic agents include aliphatic polyethers (excluding compounds with fatty acid ester ends), aliphatic polyethers with fatty acid ester ends, and free hydroxyl groups obtained from fatty acids and polyhydric alcohols. polyhydric alcohol fatty acid ester, glycerin mono-fatty acid ester boric acid ester, ethylene oxide adduct of amine compound, basic carbonate or its anion exchanger as a base, polyalkylene polyol or alkali metal salt dissolved polyalkylene Examples include antistatic agents containing polyols.
The conductive agent/antistatic agent may be used singly or in combination of two or more.

<<外観改良剤>>
外観改良剤としては、例えば、無機系顔料及び有機系顔料、メタリック系顔料、蛍光顔料、各種染料などが挙げられる。
<<Appearance improver>>
Appearance improvers include, for example, inorganic pigments, organic pigments, metallic pigments, fluorescent pigments, and various dyes.

無機系顔料とは樹脂の着色用として一般的に使用されているものをいい、例えば、硫化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム、チタンイエロー、コバルトブルー、燃成顔料、炭酸塩、りん酸塩、酢酸塩やカーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラックなどが挙げられる。 Inorganic pigments are those commonly used for coloring resins, such as zinc sulfide, titanium oxide, barium sulfate, titanium yellow, cobalt blue, combustion pigments, carbonates, phosphates, and acetic acid. Examples include salt, carbon black, acetylene black, and lamp black.

有機系顔料としては、例えば、縮合ウゾ系、イノン系、フロタシアニン系、モノアゾ系、ジアゾ系、ポリアゾ系、アンスラキノン系、複素環系、ペンノン系、キナクリドン系、チオインジコ系、ベリレン系、ジオキサジン系、フタロシアニン系などの顔料が挙げられる。
外観改良剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of organic pigments include condensed ouzo, inone, phlotacyanine, monoazo, diazo, polyazo, anthraquinone, heterocyclic, pennon, quinacridone, thioindico, berylene, dioxazine, Pigments such as phthalocyanine-based pigments can be used.
An appearance improver may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

[ポリアセタール粉末の製造方法]
本実施形態におけるポリアセタール粉末は、例えば、ポリアセタール等の樹脂材料を造粒する工程(造粒工程)と、造粒された樹脂材料を粉砕する工程(粉砕工程)と、粉砕した樹脂材料を篩にかけて所望の粉体特性を有する粉末を得る工程(分級工程)と、疎水性シリカと混合して疎水性シリカが粒子の表面に付着したポリアセタール粉末を得る工程(疎水性シリカ混合工程)とを実施することにより、製造することができる。
以下、各工程について具体的に説明する。
[Method for producing polyacetal powder]
The polyacetal powder in the present embodiment can be produced by, for example, a step of granulating a resin material such as polyacetal (granulation step), a step of pulverizing the granulated resin material (pulverization step), and sieving the pulverized resin material. A step of obtaining a powder having desired powder properties (classification step) and a step of mixing with hydrophobic silica to obtain a polyacetal powder with hydrophobic silica attached to the surface of particles (hydrophobic silica mixing step) are performed. It can be manufactured by
Each step will be specifically described below.

[[造粒工程]]
造粒工程では、例えば、上述のようにして得られるポリアセタール等の樹脂材料を、ニーダー、ロールミル、単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機などを用いて溶融混練することにより、ペレットを得ることができる。
[[Granulation process]]
In the granulation step, for example, the resin material such as polyacetal obtained as described above is melt-kneaded using a kneader, roll mill, single-screw extruder, twin-screw extruder, multi-screw extruder, etc. to form pellets. can be obtained.

ここで、樹脂材料の溶融混練を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。溶融混練の際の温度は、樹脂材料の融点以上250℃以下とすることが好ましく、樹脂材料の融点より20~50℃高い温度であってもよい。 Here, when the resin material is melt-kneaded, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or perform degassing by single-stage or multi-stage venting in order to maintain quality and work environment. The temperature during melt-kneading is preferably above the melting point of the resin material and below 250° C., and may be 20 to 50° C. higher than the melting point of the resin material.

また、造粒工程では、樹脂材料に上述した添加剤を添加して混合し、得られる樹脂組成物を溶融混練してもよい。このとき、添加剤は、何回かに分けて、樹脂材料と混合してもよい。
或いは、造粒工程では、樹脂材料に対する添加剤の分散性を高めるために、樹脂材料の一部又は全部を混合前に任意に粉砕し、ヘンシェルミキサー、タンブラー又はV字型ブレンダーなどを用いて、アミド化合物及び上述した添加剤を添加して混合し、得られる樹脂組成物を溶融混錬してもよい。この場合、展着剤を用いて更に分散性を高めてもよい。
In addition, in the granulation step, the above-described additives may be added to the resin material and mixed, and the resulting resin composition may be melt-kneaded. At this time, the additive may be divided into several times and mixed with the resin material.
Alternatively, in the granulation step, in order to enhance the dispersibility of the additive in the resin material, a part or all of the resin material is optionally pulverized before mixing, and a Henschel mixer, tumbler, V-shaped blender or the like is used to The amide compound and the above-described additives may be added and mixed, and the resulting resin composition may be melt-kneaded. In this case, a spreading agent may be used to further enhance dispersibility.

-アミド化合物-
上述のアミド化合物は、例えば樹脂材料としてポリアセタールを用いた場合において、樹脂組成物から分解等により発生したホルムアルデヒドと反応することができ、ホルムアルデヒドが酸化してギ酸等になって分解を促進させることを抑制することができる。
-Amide compound-
For example, when polyacetal is used as the resin material, the above-mentioned amide compound can react with formaldehyde generated by decomposition or the like from the resin composition, and the formaldehyde is oxidized to form formic acid or the like to promote decomposition. can be suppressed.

アミド化合物としては、融点が300℃以上のアミド化合物が好ましい。融点が300℃以上のアミド化合物は、造形時に溶融しないため、異物の発生を抑制することができる。 As the amide compound, an amide compound having a melting point of 300° C. or higher is preferable. An amide compound having a melting point of 300° C. or higher does not melt during molding, so it is possible to suppress the generation of foreign matter.

融点が300℃以上のアミド化合物としては、例えば、ナイロン4-6、ナイロン6、ナイロン6-6、ナイロン6-10、ナイロン6-12、ナイロン12等のポリアミド樹脂などが挙げられる。 Examples of amide compounds having a melting point of 300° C. or higher include polyamide resins such as nylon 4-6, nylon 6, nylon 6-6, nylon 6-10, nylon 6-12 and nylon 12.

その他、アミド化合物としては、例えば、アクリルアミド及びその誘導体、アクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとの共重合体、イソフタル酸ジアミド等の多価カルボン酸アミド、アントラニルアミドなども挙げられる。 Other examples of amide compounds include acrylamide and its derivatives, copolymers of acrylamide and its derivatives with other vinyl monomers, polyvalent carboxylic acid amides such as isophthalic acid diamide, and anthranilamide.

アミド化合物の添加量は、ポリアセタール等の樹脂材料100質量部に対し、0.1質量部以上であることが好ましく、0.2質量部以上であることがより好ましく、また、0.5質量部以下であることが好ましい。アミド化合物の添加量が上記範囲内にあることにより、外観が良好であり、異物の発生量が少なく、高い耐グリス性を持った造形品を得ることが出来る。 The amount of the amide compound added is preferably 0.1 parts by mass or more, more preferably 0.2 parts by mass or more, or 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin material such as polyacetal. The following are preferred. When the amount of the amide compound added is within the above range, it is possible to obtain a molded product with a good appearance, a small amount of foreign matter, and high grease resistance.

-添加剤-
樹脂組成物中の添加剤の含有量は、ポリアセタール等の樹脂材料100質量部に対し、100質量部以下であることが好ましい。添加剤の含有量を100質量部以下とすることにより、造形機内で長時間高温で滞留しても物性の変化が抑えられ、リサイクルが可能であり、得られる造形品の機械強度も良好となる傾向にある。同様の観点から、樹脂組成物中の添加剤の含有量は、樹脂材料100質量部に対し、50質量部以下であることがより好ましく、25質量部以下であることが更に好ましい。
-Additive-
The content of the additive in the resin composition is preferably 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin material such as polyacetal. By setting the content of the additive to 100 parts by mass or less, changes in physical properties can be suppressed even if the additive is retained at high temperature for a long time in the molding machine, recycling is possible, and the mechanical strength of the resulting molded product is improved. There is a tendency. From the same point of view, the content of the additive in the resin composition is more preferably 50 parts by mass or less, still more preferably 25 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin material.

-展着剤-
展着剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素、これらの変性物並びにポリオールの脂肪酸エステルなどが挙げられる。
展着剤は、1種単独で用いてもよく、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素及びこれらの変性物の混合物など、2種以上を併用してもよい。
-Spreading agent-
Examples of the spreading agent include, but are not limited to, aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons, modified products thereof, fatty acid esters of polyols, and the like.
The spreading agent may be used singly or in combination of two or more such as aliphatic hydrocarbons, aromatic hydrocarbons and mixtures of modified products thereof.

[[粉砕工程]]
粉砕工程では、造粒工程で得られたペレットを粉砕して、粉末を得ることができる。粉砕方法としては、特に制限されず、例えば、常温粉砕、凍結粉砕、等が挙げられる。また、造粒工程で得られたペレットを溶媒に溶解させたのち、析出させる方法も挙げられる。
[[Pulverization process]]
In the pulverization step, the pellets obtained in the granulation step can be pulverized to obtain powder. The pulverization method is not particularly limited, and examples thereof include ordinary temperature pulverization, freeze pulverization, and the like. Moreover, after dissolving the pellet obtained by the granulation process in a solvent, the method of precipitating is also mentioned.

[[分級工程]]
分級工程では、粉砕工程で得られた粉末を篩にかけることにより、平均粒子径(D50)、径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.5倍以下である粒子の割合などを適宜調整して、最終的に本実施形態のポリアセタール粉末を得ることができる。
[[Classification process]]
In the classification step, by sieving the powder obtained in the pulverization step, the average particle size (D50), the ratio of particles with a diameter of 2 times or more of D50, and the particles with a diameter of 0.5 times or less than D50 By appropriately adjusting the ratio of and the like, the polyacetal powder of the present embodiment can be finally obtained.

また、本実施形態のポリアセタール粉末の製造方法においては、任意により、分級工程の前又は後に、熱処理による結晶化度の調整をおこなってもよい。 In addition, in the method for producing the polyacetal powder of the present embodiment, the degree of crystallinity may optionally be adjusted by heat treatment before or after the classification step.

[[疎水性シリカ混合工程]]
本実施形態のポリアセタール粉末の製造方法においては、分級工程に次いで疎水性シリカ混合工程を実施する。
疎水性シリカ混合工程では、分級工程で得られたポリアセタール粉末と、疎水性シリカとを混合することにより、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に疎水性シリカが付着し、ポリアセタール粉末の流動性を向上させることができる。
混合方法としては、特に制限されず、通常の粉体混合機、例えば、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等を使用して混合すればよい。また、手動による撹拌等で混合してもよい。
[[Hydrophobic silica mixing process]]
In the method for producing the polyacetal powder of the present embodiment, the classifying step is followed by the hydrophobic silica mixing step.
In the hydrophobic silica mixing step, by mixing the polyacetal powder obtained in the classification step with hydrophobic silica, the hydrophobic silica adheres to the surface of the particles that make up the polyacetal powder, improving the fluidity of the polyacetal powder. can be made
The mixing method is not particularly limited, and may be mixed using an ordinary powder mixer such as a Nauta mixer, a Henschel mixer, a tumbler mixer, or the like. Alternatively, the mixture may be mixed by manual stirring or the like.

[ポリアセタール粉末の用途]
本実施形態のポリアセタール粉末は、付加製造技術に好適に用いられ、特に選択的レーザー焼結法に好適に用いられる。本実施形態におけるポリアセタール粉末は、粉体特性及び粒子特性の適正化が図られているため、例えば100μm程度の薄さに均一に敷き並べることが可能である。従って、この樹脂粉末を選択的レーザー焼結法に用いて付加製造を行うことにより、微小な空隙(ボイド)が十分に抑制された、高い機械的物性を有する造形品を得ることができる。このような造形品は、自動車部品、電気・電子部品、工業部品、医療用部品等の機構部品などに、広範囲に亘って適用可能である。
[Applications of polyacetal powder]
The polyacetal powder of the present embodiment is suitable for use in additive manufacturing techniques, and particularly suitable for selective laser sintering. Since the polyacetal powder in the present embodiment has optimized powder properties and particle properties, it can be uniformly laid out to a thickness of, for example, about 100 μm. Therefore, by performing additive manufacturing using this resin powder in the selective laser sintering method, it is possible to obtain a shaped article having high mechanical properties in which minute voids are sufficiently suppressed. Such molded products are widely applicable to mechanical parts such as automobile parts, electric/electronic parts, industrial parts, and medical parts.

[ポリアセタール粉末の使用方法]
本実施形態のポリアセタール粉末の使用方法は、上述した本実施形態のポリアセタール粉末を、付加製造に用いることを含む。
付加製造に使用する付加製造技術としては、特に限定されず、選択的レーザー焼結法や、樹脂粉末を敷き詰めた造形エリアの造形したい箇所に熱吸収剤を塗布しヒーターで上面から熱を与えて造形する、熱溶融法などが挙げられる。
なお、本実施形態のポリアセタール粉末の使用方法において、具体的な使用条件等は、特に制限されず、使用する付加製造技術、造形品の用途及び目的等に応じて適宜選択して、ポリアセタール粉末を使用することができる。
[How to use polyacetal powder]
A method of using the polyacetal powder of the present embodiment includes using the polyacetal powder of the present embodiment described above for additive manufacturing.
There are no particular restrictions on the additive manufacturing technology used for additive manufacturing, such as the selective laser sintering method, or applying a heat-absorbing agent to the desired part of the molding area covered with resin powder and applying heat from the top surface with a heater. Modeling, heat melting method, and the like can be mentioned.
In the method of using the polyacetal powder of the present embodiment, specific usage conditions are not particularly limited, and are appropriately selected according to the additive manufacturing technology to be used, the application and purpose of the molded product, etc., and the polyacetal powder is used. can be used.

[付加製造方法]
本実施形態の付加製造方法は、上述した本実施形態のポリアセタール粉末を造形材料として用いることを含む。本実施形態の付加製造方法によれば、上述した本実施形態のポリアセタール粉末を用いるため、高い造形精度及び機械的物性を有する造形品を得ることができる。
本実施形態の付加製造方法で使用する付加製造技術は、樹脂粉末を造形材料として用いることができるものであれば特に限定されず、例えば、選択的レーザー焼結法、熱溶融法、などが挙げられる。
本実施形態の付加製造方法における具体的な造形条件等は、特に制限されず、使用する付加製造技術及び造形品の用途などに応じて適宜選択して、造形することができる。
[Additive manufacturing method]
The additive manufacturing method of this embodiment includes using the polyacetal powder of this embodiment described above as a modeling material. According to the additive manufacturing method of the present embodiment, since the polyacetal powder of the present embodiment described above is used, it is possible to obtain a molded article having high molding accuracy and mechanical properties.
The additive manufacturing technique used in the additive manufacturing method of the present embodiment is not particularly limited as long as the resin powder can be used as a modeling material. be done.
Specific modeling conditions and the like in the additive manufacturing method of the present embodiment are not particularly limited, and can be appropriately selected and modeled according to the additive manufacturing technique to be used and the application of the modeled product.

以下、本発明を、実施例を挙げて説明するが、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present embodiment is not limited to the following examples.

[測定方法]
実施例及び比較例で得られたポリアセタール粉末について、平均粒子径(D50)、径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合、コモノマーユニット含有率、融点、結晶化開始温度、DSC測定におけるファーストスキャンとセカンドスキャンの融点差、結晶化速度、重量減少率、メルトフローレート、固め嵩密度/ゆるめ嵩密度の値、粒子の平均短径長径比、粒子の平均表面平滑形状係数を測定した。各測定方法は、以下のとおりである。
[Measuring method]
Regarding the polyacetal powders obtained in Examples and Comparative Examples, the average particle size (D50), the ratio of particles having a diameter of 2 times or more of D50, the ratio of particles having a diameter of 0.2 times or less of D50, the comonomer unit Content rate, melting point, crystallization start temperature, melting point difference between first scan and second scan in DSC measurement, crystallization speed, weight loss rate, melt flow rate, value of solid bulk density/loose bulk density, average short diameter and long diameter of particles ratio, the mean surface smoothness shape factor of the particles was measured. Each measurement method is as follows.

[[粒子径等]]
マルバーン社製のマスターサイザーを使用し、平均粒子径(D50)、径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合を測定した。
[[Particle size, etc.]]
Using Mastersizer manufactured by Malvern, the average particle size (D50), the ratio of particles with a diameter of 2 times or more D50, and the ratio of particles with a diameter of 0.2 times or less of D50 were measured.

[[コモノマーユニット含有率]]
コモノマーユニットの含有率については、H-NMR法を用いて、以下の手順で求めた。
即ち、ポリアセタールコポリマーを、ヘキサフルオロイソプロパノールにより濃度1.5質量%となるように24時間かけて溶解させ、この溶解液を用いてH-NMR解析(磁場強度:400MHz、測定溶媒:ヘキサフルオロイソプロパノール、基準物質:テトラメチルシラン、温度55℃、積算回数500回)を行った。
H-NMR解析で得られたオキシメチレンユニットの帰属ピーク(δ(ppm):4.8~5.4)の積分値と、コモノマーユニットである炭素数2以上のオキシアルキレンユニットの帰属ピーク(δ(ppm):例えば、コモノマーユニットがオキシエチレンユニットである場合は、3.6~4.0)の積分値との比率から、オキシメチレンユニット(a=100mol)に対するコモノマーユニットユニット(bmol)の含有率(b/a:mol/100mol)を求めた。
[[Comonomer unit content]]
The comonomer unit content was determined by the following procedure using the 1 H-NMR method.
That is, the polyacetal copolymer was dissolved in hexafluoroisopropanol to a concentration of 1.5% by mass over 24 hours, and this solution was used for 1 H-NMR analysis (magnetic field strength: 400 MHz, measurement solvent: hexafluoroisopropanol , reference material: tetramethylsilane, temperature 55° C., number of times of accumulation 500).
The integral value of the attributed peak of the oxymethylene unit obtained by 1 H-NMR analysis (δ (ppm): 4.8 to 5.4) and the attributed peak of the oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms which is the comonomer unit ( δ (ppm): For example, when the comonomer unit is an oxyethylene unit, the ratio of the comonomer unit (bmol) to the oxymethylene unit (a = 100 mol) from the ratio with the integrated value of 3.6 to 4.0) A content rate (b/a: mol/100 mol) was determined.

[[融点、結晶化開始温度、結晶化速度]]
示差走査熱量計(Parkin Elmer社製:DSC-2C)を用いて、下記の手順1~8に従って測定を行って得られたDSC曲線に基づき、ファーストスキャン融点、セカンドスキャン融点、結晶化開始温度、及び結晶化速度を求めた。
1:測定対象のポリアセタール粉末3mgを測定用アルミパンの中に封入し、示差走査熱量計の加熱炉内の所定位置に配置する。
2:10℃/分の昇温速度で220℃に達するまで昇温し、その際の吸熱ピーク(融点ピーク)の最高点を「ファーストスキャン融点」とする。
3:220℃に達してから2分間、その温度を保持する。
4:次いで、80℃/分の降温速度で149℃に達するまで降温し、10分間、その温度を保持して、結晶化による発熱ピークを測定する。
5:149℃での保持開始から発熱ピークの最高点に達するまでの時間を、「結晶化速度」とする。なお、この時間が長いほど、結晶化速度が遅いことを意味する。
6:次いで、20℃/分の昇温速度で210℃に達するまで昇温し、5分間、その温度を保持する。
7:次いで、20℃/分の降温速度で、210℃から100℃に冷却する。この際の発熱ピーク(結晶化ピーク)の開始点の温度(高温側)を「結晶化開始温度」とする。
8:次いで、20℃/分の昇温速度で100℃から210℃に昇温し、その際の吸熱ピーク(融点ピーク)の最高点を「セカンドスキャン融点」とする。
[[Melting point, crystallization start temperature, crystallization rate]]
Using a differential scanning calorimeter (manufactured by Parkin Elmer: DSC-2C), the first scan melting point, second scan melting point, crystallization start temperature, and the crystallization rate were determined.
1: 3 mg of polyacetal powder to be measured is enclosed in an aluminum pan for measurement, and placed at a predetermined position in a heating furnace of a differential scanning calorimeter.
2: The temperature is raised at a heating rate of 10°C/min until it reaches 220°C, and the highest point of the endothermic peak (melting point peak) at that time is defined as the "first scan melting point".
3: Hold the temperature for 2 minutes after reaching 220°C.
4: Then, the temperature is lowered at a rate of 80°C/min until it reaches 149°C, and the temperature is maintained for 10 minutes to measure the exothermic peak due to crystallization.
5: The time from the start of holding at 149° C. to the highest point of the exothermic peak is defined as the “crystallization rate”. It should be noted that the longer the time, the slower the crystallization rate.
6: Next, the temperature is raised at a rate of temperature increase of 20°C/min until it reaches 210°C, and the temperature is maintained for 5 minutes.
7: Then, the temperature is lowered from 210°C to 100°C at a rate of 20°C/min. The temperature (high temperature side) at the starting point of the exothermic peak (crystallization peak) at this time is referred to as the "crystallization start temperature".
8: Next, the temperature was raised from 100°C to 210°C at a heating rate of 20°C/min, and the maximum endothermic peak (melting point peak) at that time was taken as the "second scan melting point".

[DSC測定におけるファーストスキャンとセカンドスキャンの融点差]
上記のようにしてDSC測定で求めたセカンドスキャンの融点からファーストスキャンの融点を差引くことによって、ファーストスキャンとセカンドスキャンの融点差(表1で「1st2nd融点差」と称する)を求めた。
[Melting point difference between first scan and second scan in DSC measurement]
By subtracting the melting point of the first scan from the melting point of the second scan determined by DSC measurement as described above, the melting point difference between the first scan and the second scan (referred to as "1st2nd melting point difference" in Table 1) was determined.

[[重量減少率]]
熱重量測定装置(Perkin Elmer社製、商品名「Pyris1 TGA」)を用いて、試料重量:5mg、空気流量:10mL/分、昇温速度:10℃/分にて室温から、測定対象のポリアセタール粉末の融点より10℃低い温度まで昇温し、その温度にて1時間保持した後の重量減少率を測定した。
[[Weight reduction rate]]
Using a thermogravimetry device (manufactured by Perkin Elmer, trade name “Pyris1 TGA”), sample weight: 5 mg, air flow rate: 10 mL / min, temperature increase rate: 10 ° C. / min from room temperature, polyacetal to be measured The temperature was raised to a temperature 10° C. lower than the melting point of the powder, and the weight loss rate was measured after holding at that temperature for 1 hour.

[[メルトフローレート(MFR)]]
東洋精機製作所製「P-111」を用い、190℃、荷重2.16kgの条件で、ISO1133(条件D)に準拠してMFRを測定した。
[[Melt Flow Rate (MFR)]]
Using "P-111" manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, the MFR was measured in accordance with ISO 1133 (Condition D) under conditions of 190°C and a load of 2.16 kg.

[[固め嵩密度/ゆるめ嵩密度]]
パウダテスターPT-X型(ホソカワミクロン製)を用いて、固め嵩密度とゆるめ嵩密度の測定を行った。
具体的には、ステンレス製100cm円筒容器に,粉体が容器に山盛りになるまでサンプル供給装置を振動させて粉体を流下し、ブレードを用いて容器上の余分な粉を擦切って測定した密度を、ゆるめ嵩密度(g/cm)とした。
また、ステンレス製100cm円筒容器にキャップをかぶせ、サンプル供給装置を振動させて粉体を流下し、ストローク長(タッピング高さ)18mm、タッピング速度60回/分、タッピング回数180回、でタッピングを行った。その後、ブレードを用いて容器上の余分な粉を擦切って測定した密度を、固め嵩密度(g/cm)とした。
上述のように測定された、固め嵩密度の測定値をゆるめ嵩密度の測定値で除して、固め嵩密度/ゆるめ嵩密度の値を求めた。
[[Fixed Bulk Density/Loose Bulk Density]]
A powder tester PT-X type (manufactured by Hosokawa Micron) was used to measure the hardened bulk density and loose bulk density.
Specifically, the sample supply device is vibrated until the powder piles up in a stainless steel 100 cm 3 cylindrical container to flow down the powder, and the excess powder on the container is scraped off using a blade for measurement. The resulting density was defined as loose bulk density (g/cm 3 ).
In addition, a stainless steel 100 cm 3 cylindrical container is capped, the sample supply device is vibrated to let the powder flow down, and tapping is performed with a stroke length (tapping height) of 18 mm, a tapping speed of 60 times/minute, and a tapping frequency of 180 times. went. After that, the density measured by scraping off excess powder on the container with a blade was taken as the compacted bulk density (g/cm 3 ).
The hardened bulk density measurement, measured as described above, was divided by the loosed bulk density measurement to obtain the hardened bulk density/loosen bulk density value.

[[粒子の平均短径長径比]]
デジタルマイクロスコープ(株式会社キーエンス製、「VH-7000型」、「VH-501レンズ」使用)を用いて撮影した画像を、1360×1024ピクセル、TIFFファイル形式で保存し、画像処理解析ソフト(株式会社デジモ製「Image HyperII」)を使用して、100個の粒子の短径/長径の平均値を求めた。
[[Average minor axis major axis ratio of particles]]
Images taken using a digital microscope (manufactured by Keyence Corporation, "VH-7000 type", using "VH-501 lens") are saved in 1360 x 1024 pixel, TIFF file format, and image processing analysis software (stock "Image Hyper II" manufactured by Company Digimo) was used to determine the average value of the short diameter/long diameter of 100 particles.

[[粒子の平均表面平滑形状係数]]
上述のデジタルマイクロスコープを用いて撮影した画像を、1360×1024ピクセル、TIFFファイル形式で保存し、上述の画像処理解析ソフトを使用して、100個の粒子の長径、短径、周囲長を測定し、以下の式に従ってそれぞれの表面平滑形状係数を求め、その平均値を求めた。
表面平滑形状係数=[π×(粒子の長径+粒子の短径)]/[2×粒子の周囲長]
[[Average surface smoothness shape factor of particles]]
Save the image taken using the above-mentioned digital microscope in 1360 x 1024 pixels in TIFF file format, and use the above-mentioned image processing analysis software to measure the major axis, minor axis, and perimeter of 100 particles. Then, each surface smoothness shape factor was determined according to the following formula, and the average value was determined.
Surface smoothness shape factor = [π × (long diameter of particle + short diameter of particle)] / [2 × circumference length of particle]

[粉末の生産性]
実施例及び比較例について、粉砕・分級工程に供したペレットの質量と、粉砕・分級工程で得られた粉末の質量とに基づき、下記式で粉砕・分級工程後の収率(%)を求めた。
収率=(粉砕・分級工程で得られた粉末の質量/粉砕・分級工程に供したペレットの質量)×100
求めた収率(%)を下記評価基準に従って評価した。求めた収率(%)が高い程、生産性に優れる。
(評価基準)
○:収率が50%以上のもの
×:収率が50%未満のもの
[Productivity of powder]
For Examples and Comparative Examples, the yield (%) after the pulverization/classification process was calculated by the following formula based on the mass of the pellets subjected to the pulverization/classification process and the mass of the powder obtained in the pulverization/classification process. rice field.
Yield = (mass of powder obtained in pulverization/classification process/mass of pellets subjected to pulverization/classification process) x 100
The obtained yield (%) was evaluated according to the following evaluation criteria. The higher the calculated yield (%), the more excellent the productivity.
(Evaluation criteria)
○: Yield is 50% or more ×: Yield is less than 50%

[粉末の積層性及び造形品の評価]
実施例及び比較例で得られたポリアセタール粉末を用い、市販の選択的レーザー焼結法の造形装置で、各々、縦5cm、横1cm、積層方向の厚み4mmの短冊型に造形した。そして、ポリアセタール粉末の積層性、造形時の反り、造形品の機械的物性を、下記評価方法に従って評価した。
[Evaluation of powder stackability and shaped product]
Using the polyacetal powders obtained in Examples and Comparative Examples, strips each having a length of 5 cm, a width of 1 cm, and a thickness of 4 mm in the stacking direction were formed using a commercially available selective laser sintering forming apparatus. Then, the stackability of the polyacetal powder, the warpage during molding, and the mechanical properties of the molded product were evaluated according to the following evaluation methods.

[[ポリアセタール粉末の高温時積層性]]
粉体供給部を155℃に、造形エリアを160℃に加熱して造形を実施し、造形中の造形エリアの表面状態を目視で観察し、下記の基準に従ってポリアセタール粉末の積層性(リコート性)を評価した。
◎:粉体積層時に凝集塊がなく、造形中の造形部にも均一に粉が積層されている。
○:粉体積層時に凝集塊がなく、造形中の造形部に一部不均一に粉が積層されている。
△:凝集塊が1~2個程度。
×:全面に凝集塊があり、造形できない。
凝集塊がなく且つ造形部への粉の積層が均一である程、高温時積層性に優れる。
[[Lamination property of polyacetal powder at high temperature]]
The powder supply section is heated to 155°C and the modeling area is heated to 160°C to carry out modeling, and the surface condition of the modeling area during modeling is visually observed, and the lamination property (recoating property) of the polyacetal powder is measured according to the following criteria. evaluated.
⊚: No agglomerates were observed during powder lamination, and the powder was evenly laminated even in the forming portion during forming.
◯: No agglomerates were observed during powder lamination, and the powder was partially unevenly laminated on the part being formed.
Δ: About 1 to 2 aggregates.
x: Agglomerates are present on the entire surface, and modeling is not possible.
The more uniform the layering of the powder on the modeled portion without the presence of agglomerates, the better the stackability at high temperatures.

[[造形箇所への粉載り]]
短冊型の造形箇所を造形中に目視で観察し、下記の基準に従ってポリアセタール粉末の造形箇所への粉載り性を評価した。
◎:レーザーが照射された溶融部分にも均一に粉が積層されている。
○:造形初期は短冊周辺部への粉載りが不十分だが、徐々に均一に粉が積層されている。
△:短冊周辺部への粉載りが不均一。
×:レーザーが照射された溶融部分全体的に、粉載りが不均一。
レーザーが照射された溶融部分全体に粉が均一に積層される程、造形箇所への粉載り性に優れる。
[[Powder placed on molding part]]
The strip-shaped molded portion was visually observed during molding, and the ability of the polyacetal powder to adhere to the molded portion was evaluated according to the following criteria.
⊚: The powder is evenly layered on the melted portion irradiated with the laser.
◯: In the early stage of molding, the powder was not sufficiently applied to the peripheral portion of the strip, but the powder was gradually and evenly laminated.
Δ: Non-uniform powder loading on the periphery of the strip.
x: Powder loading was uneven on the entire melted portion irradiated with the laser.
The more uniformly the powder is layered over the entire melted portion irradiated with the laser, the more excellent the powder can be placed on the modeled portion.

[[造形品の機械的物性]]
造形した試験片について、ISO527-1に準拠して、引張速度5mm/分で引張試験を行い、引張破壊応力を測定した。得られた測定値を、下記の基準に従って評価した。
◎:40MPa以上
○:20MPa以上40MPa未満
△:10MPa以上20MPa未満
×:10MPa未満
引張破壊応力の値が大きい程、機械的物性に優れる。
[[Mechanical properties of modeled products]]
The shaped test piece was subjected to a tensile test at a tensile speed of 5 mm/min according to ISO527-1 to measure the tensile breaking stress. The measured values obtained were evaluated according to the following criteria.
A: 40 MPa or more B: 20 MPa or more and less than 40 MPa B: 10 MPa or more and less than 20 MPa X: less than 10 MPa The higher the value of the tensile breaking stress, the better the mechanical properties.

(実施例1)
<ポリアセタールコポリマーの調製>
(1)重合工程
熱媒を通すことのできるジャケット付セルフ・クリーニングタイプの二軸パドル型連続混合反応器(スクリュー径3インチ、径に対する長さの比(L/D)=10)を80℃に調整した。主モノマーとしてのトリオキサンを3750g/hr、コモノマーとしての1,3-ジオキソランを5~150g/hr、且つ、連鎖移動剤としてのメチラールを2.0~8.0g/hrの範囲で流量調整を行ない、連続混合反応器に連続的にフィードした。重合触媒として、三フッ化ホウ素ジ-n-ブチルエーテラートの1質量%シクロヘキサン溶液を、当該触媒がトリオキサン1molに対して2.0×10-5molとなるように、連続混合反応器に添加して重合を行い、重合フレークを得た。なお、連鎖移動剤の添加量の調整は、得られるポリアセタール粉末のメルトフローレートが所望のものとなるように行った。
得られた重合フレークを粉砕した後、触媒中和失活剤としてのトリエチルアミン1質量%水溶液中に、前記粉砕物を投入して撹拌し、重合触媒を失活させた。その後、重合フレークを含むトリエチルアミン1質量%水溶液について、濾過、洗浄及び乾燥を順次行い、粗ポリアセタールコポリマーを得た。
(Example 1)
<Preparation of polyacetal copolymer>
(1) Polymerization step A jacketed self-cleaning twin-screw paddle type continuous mixing reactor (screw diameter: 3 inches, ratio of length to diameter (L/D) = 10) through which a heat medium can pass was heated at 80°C. adjusted to The flow rate is adjusted within the range of 3750 g/hr for trioxane as the main monomer, 5 to 150 g/hr for 1,3-dioxolane as the comonomer, and 2.0 to 8.0 g/hr for methylal as the chain transfer agent. , was continuously fed to a continuous mixing reactor. As a polymerization catalyst, a 1% by mass cyclohexane solution of boron trifluoride di-n-butyl etherate was added to the continuous mixing reactor so that the amount of the catalyst was 2.0×10 −5 mol per 1 mol of trioxane. Polymerization was carried out to obtain polymerized flakes. The addition amount of the chain transfer agent was adjusted so that the polyacetal powder obtained had a desired melt flow rate.
After the obtained polymerized flakes were pulverized, the pulverized product was put into a 1% by mass aqueous solution of triethylamine as a catalyst neutralizing and deactivating agent and stirred to deactivate the polymerization catalyst. After that, the 1% by mass triethylamine aqueous solution containing the polymerized flakes was sequentially filtered, washed and dried to obtain a crude polyacetal copolymer.

(2)末端安定化工程
得られた粗ポリアセタールコポリマー100質量部に対して0.5質量部の水を添加し、押出機の条件を温度200℃、滞留時間7分として、ポリアセタールコポリマーの不安定末端部分(-(OCH-OH)の分解除去を行った。
(2) Terminal stabilization step Add 0.5 parts by mass of water to 100 parts by mass of the crude polyacetal copolymer obtained, set the extruder conditions to a temperature of 200 ° C. and a residence time of 7 minutes, and the polyacetal copolymer becomes unstable. The terminal portion (-(OCH 2 ) n -OH) was decomposed and removed.

<造粒工程>
濾取したポリアセタールコポリマーについて、窒素雰囲気下のギアオーブン(80℃設定)にて品温80℃を確認して3時間乾燥を行った。
このポリアセタールコポリマー(a-1)100質量部と、アミド化合物(H-3(旭化成ファインケム株式会社製))0.2質量部と、酸化防止剤(イルガノックス245(チバスペシャリティケミカルズ株式会社製))0.2質量部とを、ヘンシェルミキサーにて1分間混合した。その後、得られたポリアセタール組成物を、200℃に設定した真空ベント付きスクリュー型二軸押出機(株式会社ラスチック工学研究所製、BT-30、L/D=44、L:二軸押出機の原料供給口から排出口までの距離(m)、D:二軸押出機の内径(m))にてスクリュー回転数100rpmとし、24アンペアで溶融混練して、ペレットを得た。
得られたペレットを測定前に80℃、2時間ギアオーブン(エスペック株式会社製、GPH-102)にて乾燥した。乾燥したペレットを用い、メルトフローレートを測定した。結果を表1に示す。
<Granulation process>
The filtered polyacetal copolymer was dried for 3 hours in a gear oven (set at 80°C) in a nitrogen atmosphere while confirming a product temperature of 80°C.
100 parts by mass of this polyacetal copolymer (a-1), 0.2 parts by mass of an amide compound (H-3 (manufactured by Asahi Kasei Finechem Co., Ltd.)), and an antioxidant (Irganox 245 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.)) 0.2 parts by mass were mixed with a Henschel mixer for 1 minute. After that, the obtained polyacetal composition was placed in a screw type twin screw extruder with a vacuum vent set at 200 ° C. (BT-30, L / D = 44, L: Twin screw extruder manufactured by Rastic Engineering Laboratory Co., Ltd. The distance (m) from the raw material supply port to the discharge port (D: inner diameter (m) of the twin-screw extruder) was set at a screw rotation speed of 100 rpm and melt-kneaded at 24 amperes to obtain pellets.
The obtained pellets were dried at 80° C. for 2 hours in a gear oven (GPH-102, manufactured by Espec Co., Ltd.) before measurement. Melt flow rate was measured using dried pellets. Table 1 shows the results.

<粉砕・分級工程>
得られたペレットを液体窒素で凍結しながら、リンレックスミル(登録商標)(ホソカワミクロン株式会社製)で凍結粉砕し、篩にかけて粉体特性を適宜調整することで、粉末を得た。
<Pulverization/classification process>
While freezing the obtained pellets with liquid nitrogen, they were freeze-pulverized with a Rinrex Mill (registered trademark) (manufactured by Hosokawa Micron Corporation), sieved, and powder characteristics were appropriately adjusted to obtain a powder.

<疎水性シリカ混合工程>
得られた粉末10kgに対し、疎水性シリカとしてジメチルジクロロシランで疎水化された乾式法シリカ(日本アエロジル社製アエロジル(登録商標)R974)を30g添加し、タンブラーミキサーで混合して、粒子の表面に疎水性シリカが付着しているポリアセタール粉末を得た。
得られたポリアセタール粉末について、上述のように測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
<Hydrophobic silica mixing step>
To 10 kg of the obtained powder, 30 g of dry silica hydrophobized with dimethyldichlorosilane (Aerosil (registered trademark) R974 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.) was added as hydrophobic silica, and mixed with a tumbler mixer to remove the surface of the particles. A polyacetal powder to which hydrophobic silica was attached was obtained.
The obtained polyacetal powder was measured and evaluated as described above. Table 1 shows the results.

(実施例2~11、比較例1~8)
疎水性シリカ添加の有無、疎水性シリカの種類、添加量、平均一次粒径、BET比表面積、及び表面改質剤の種類、ポリアセタールコポリマーの調製におけるコモノマー添加流量、ポリアセタール粉末の調製における分級条件、熱処理の有無等を適宜調整した以外は、実施例1と同様にして、表1に示す実施例2~11、比較例1~8のポリアセタール粉末を得た。
なお、疎水性シリカとして、実施例2、4~6及び9~11並びに比較例3~7では実施例1と同じものを、実施例3ではジメチルジクロロシランで疎水化された乾式法シリカ(トクヤマ社製レオロシール(登録商標)DM20-S)を、実施例7ではトリメチルクロロシランで疎水化された乾式法シリカ(トクヤマ社製HM-20L)を、実施例8では湿式法シリカ(東ソーシリカ社製SS-20、2次凝集体の平均粒径2μm)を用いた。比較例1ではシリカを用いず、比較例2では親水性シリカ(トクヤマ社製QS-102)を用いた。比較例8では、疎水性シリカ混合工程を行わず、造粒工程において実施例1と同様の疎水性シリカを溶融混錬したペレットを粉砕、分級を行ってポリアセタール粉末を得た。
得られた各ポリアセタール粉末について、上述のように測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
(Examples 2 to 11, Comparative Examples 1 to 8)
Presence or absence of addition of hydrophobic silica, type of hydrophobic silica, amount added, average primary particle size, BET specific surface area, type of surface modifier, comonomer addition flow rate in preparation of polyacetal copolymer, classification conditions in preparation of polyacetal powder, Polyacetal powders of Examples 2 to 11 and Comparative Examples 1 to 8 shown in Table 1 were obtained in the same manner as in Example 1, except that the presence or absence of heat treatment was appropriately adjusted.
As the hydrophobic silica, in Examples 2, 4 to 6 and 9 to 11 and Comparative Examples 3 to 7, the same one as in Example 1 was used. Rheolosil (registered trademark) DM20-S manufactured by Tosoh Silica Co., Ltd.), dry silica hydrophobized with trimethylchlorosilane (HM-20L manufactured by Tokuyama Co., Ltd.) in Example 7, and wet silica (SS manufactured by Tosoh Silica Co., Ltd.) in Example 8. −20, the average particle size of the secondary aggregates was 2 μm). In Comparative Example 1, silica was not used, and in Comparative Example 2, hydrophilic silica (QS-102 manufactured by Tokuyama Co., Ltd.) was used. In Comparative Example 8, a polyacetal powder was obtained by pulverizing and classifying pellets obtained by melt-kneading the same hydrophobic silica as in Example 1 in the granulation step without performing the hydrophobic silica mixing step.
Each polyacetal powder obtained was measured and evaluated as described above. Table 1 shows the results.

実施例1、比較例1、及び比較例2で得られたポリアセタール粉末の表面をSEMで観察した二次電子像(加速電圧:0.5kV、倍率:4000倍(左図)及び8000倍(右図))を、それぞれ図1~3として示す。実施例1で得られたポリアセタール粉末の表面には、多数の細かい疎水性シリカの粒子が均一に付着していた(図1)。一方、シリカを用いなかった比較例1、疎水性シリカに代えて親水性シリカを用いた比較例2では、ポリアセタール粉末の表面に細かいシリカの粒子の付着が認められなかった(図2及び図3)。

Figure 0007194851000001
Secondary electron images of the surfaces of the polyacetal powders obtained in Example 1, Comparative Example 1, and Comparative Example 2 observed by SEM (accelerating voltage: 0.5 kV, magnification: 4000 times (left) and 8000 times (right) )) are shown as FIGS. 1 to 3, respectively. A large number of fine hydrophobic silica particles were uniformly attached to the surface of the polyacetal powder obtained in Example 1 (Fig. 1). On the other hand, in Comparative Example 1, in which silica was not used, and in Comparative Example 2, in which hydrophilic silica was used instead of hydrophobic silica, adhesion of fine silica particles to the surface of the polyacetal powder was not observed (FIGS. 2 and 3). ).
Figure 0007194851000001

表1に示す通り、実施例に係るポリアセタール粉末は、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りに優れ、実施例に係るポリアセタール粉末を用いて選択的レーザー焼結法により形成した造形品は、高い機械的物性及び高い造形精度を有していることが分かった。 As shown in Table 1, the polyacetal powders according to the examples are excellent in lamination property at high temperature and powder placement on the molded part, and the molded products formed by the selective laser sintering method using the polyacetal powders according to the examples are , have high mechanical properties and high molding accuracy.

本発明によれば、付加製造技術に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りに優れるポリアセタール粉末を提供することができる。また、本発明によれば、上述した積層性粉末の使用方法、及び、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な付加製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a polyacetal powder that can be used for additive manufacturing technology and that can obtain a molded article having high mechanical properties, and that has excellent lamination properties at high temperatures and excellent powder placement on molded parts. can be done. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of using the laminating powder described above and an additive manufacturing method capable of obtaining a shaped article having high mechanical properties.

Claims (17)

平均粒子径(D50)が30μm以上70μm以下であり、
疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下含み、
固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値(固め嵩密度/ゆるめ嵩密度)が、1.45以下であることを特徴とする、ポリアセタール粉末。
The average particle diameter (D50) is 30 μm or more and 70 μm or less,
Contains 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less of hydrophobic silica ,
A polyacetal powder, wherein the value obtained by dividing the solid bulk density by the loose bulk density (solid bulk density/loose bulk density) is 1.45 or less .
前記疎水性シリカが乾式法シリカである、請求項1に記載のポリアセタール粉末。 2. The polyacetal powder according to claim 1, wherein said hydrophobic silica is dry process silica. 前記疎水性シリカの平均一次粒子径が1nm以上20nm以下である、請求項1又は2に記載のポリアセタール粉末。 3. The polyacetal powder according to claim 1, wherein the hydrophobic silica has an average primary particle size of 1 nm or more and 20 nm or less. 前記疎水性シリカのBET比表面積が50m/g以上300m/g以下である、請求項1~3のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 3, wherein the hydrophobic silica has a BET specific surface area of 50 m 2 /g or more and 300 m 2 /g or less. 前記疎水性シリカが、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、及びシリコーンオイルからなる群より選択される1種以上で疎水化されている、請求項1~4のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 4, wherein the hydrophobic silica is hydrophobized with one or more selected from the group consisting of dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, and silicone oil. 前記ポリアセタール粉末の融点より10℃低い温度で1時間保持したときの重量減少率が、5%以下である、請求項1~5のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 5, which has a weight loss rate of 5% or less when held for 1 hour at a temperature 10°C lower than the melting point of the polyacetal powder. 径が前記D50の2倍以上である粒子の割合が10vol%以下である、請求項1~のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 7. The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 6 , wherein the proportion of particles whose diameter is twice or more the D50 is 10 vol% or less. 径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が10vol%以下である、請求項1~のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 7 , wherein the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of D50 is 10 vol% or less. 前記D50が65μm以下であり、径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が3vol%以下である、請求項1~のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 8 , wherein the D50 is 65 µm or less, and the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of the D50 is 3 vol% or less. オキシメチレンユニット100molに対してコモノマーユニットを0.1mol以上1.3mol以下有するポリアセタールコポリマーを含み、
融点が167℃以上178℃以下であり、
結晶化開始温度が140℃以上152℃以下である、
請求項1~のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
A polyacetal copolymer having 0.1 mol or more and 1.3 mol or less of comonomer units per 100 mol of oxymethylene units,
a melting point of 167° C. or higher and 178° C. or lower;
a crystallization start temperature of 140° C. or higher and 152° C. or lower;
The polyacetal powder according to any one of claims 1-9 .
示差走査熱量(DSC)測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差が0℃以上5℃以下である、請求項1~10のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 10 , wherein the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in differential scanning calorimetry (DSC) measurement is 0°C or more and 5°C or less. 結晶化速度が30秒以上50秒以下である、請求項1~11のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 11 , which has a crystallization speed of 30 seconds or more and 50 seconds or less. 前記ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均短径長径比が0.50以上である、請求項1~12のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 13. The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 12 , wherein the particles constituting the polyacetal powder have an average minor axis to major axis ratio of 0.50 or more. 前記ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均表面平滑形状係数が0.80以上である、請求項1~13のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 13 , wherein the average surface smoothness shape factor of particles constituting said polyacetal powder is 0.80 or more. 付加製造に用いられる、請求項1~14のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 Polyacetal powder according to any one of claims 1 to 14 , which is used for additive manufacturing. 付加製造に用いることを特徴とする、請求項1~15のいずれかに記載のポリアセタール粉末の使用方法。 A method of using the polyacetal powder according to any one of claims 1 to 15 , characterized in that it is used for additive manufacturing. 請求項1~15のいずれかに記載のポリアセタール粉末を造形材料として用いることを特徴とする、付加製造方法。 An additive manufacturing method, characterized in that the polyacetal powder according to any one of claims 1 to 15 is used as a building material.
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