JP7076301B2 - Polyacetal powder, its usage, and additional manufacturing method - Google Patents

Polyacetal powder, its usage, and additional manufacturing method Download PDF

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Description

本発明は、ポリアセタール粉末及びその使用方法、並びに付加製造方法に関する。 The present invention relates to polyacetal powder, a method for using the same, and an additional production method.

近年、複雑な構造を有する造形品を作製する技術の一つとして、付加製造技術が広く普及しつつある。 In recent years, additional manufacturing techniques have become widespread as one of the techniques for producing shaped products having a complicated structure.

この付加製造技術は、金型を使用しない方法であるため、短期間で試作できるというメリッ卜があり、例えば機能確認用の試作に用いられることが多くなってきている。また、試作への適用のみならず、少量多品種製品の直接製造への適用のニーズも増加している。そして、このような背景の中、付加製造技術の中でも、特に、選択的レーザー焼結法のように粉末状の樹脂を造形材料として用いる3Dプリンターが注目されている。 Since this additional manufacturing technique is a method that does not use a mold, there is a merit that it can be prototyped in a short period of time, and it is often used for trial production for function confirmation, for example. In addition, there is an increasing need for application not only to prototypes but also to direct production of small-lot, high-mix products. Against this background, among the additional manufacturing techniques, 3D printers that use powdered resin as a modeling material, such as the selective laser sintering method, are attracting particular attention.

選択的レーザー焼結法は、造形台の上に、粉末材料をローラーやブレードで敷き、その粉末材料に選択的にレーザーを照射し、加熱-焼結し、それらを順次繰り返すことで積層品を作る方法である(特許文献1)。選択的レーザー焼結法は、現在、樹脂製の工業部品に使用されている熱可塑性樹脂が使用可能な方法であるため、他の付加製造技術(液槽光重合法、材料噴射法など)に比べ、造形品の強度、信頼性、寸法安定性が高い点で優れている。また、選択的レーザー焼結法は、機械加工等の従来の方法では達成し得なかった、相当複雑な形状及び輪郭を有する造形品の製造を可能にすることも、特徴の一つである。 In the selective laser sintering method, a powder material is laid on a modeling table with a roller or a blade, the powder material is selectively irradiated with a laser, heated and sintered, and these are repeated in sequence to form a laminated product. It is a method of making (Patent Document 1). Since the selective laser sintering method is a method that can use the thermoplastic resin currently used for industrial parts made of resin, it can be used for other additional manufacturing techniques (liquid tank photopolymerization method, material injection method, etc.). In comparison, it is superior in terms of strength, reliability, and dimensional stability of the modeled product. Another feature of the selective laser sintering method is that it enables the production of a modeled product having a considerably complicated shape and contour, which cannot be achieved by a conventional method such as machining.

選択的レーザー焼結法に使用可能な粉末材料を構成する樹脂としては、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリプロピレン等が広く知られている(特許文献2)。また、特許文献3には、選択的レーザー焼結法に使用可能なポリアセタールから構成される粉末が開示されている。 Polyamide 11, polyamide 12, polypropylene and the like are widely known as resins constituting powder materials that can be used in the selective laser sintering method (Patent Document 2). Further, Patent Document 3 discloses a powder composed of polyacetal that can be used in a selective laser sintering method.

米国特許4,863,538号US Pat. No. 4,863,538 国際公開第1996/006881号International Publication No. 1996/006881 国際公開第2011/051250号International Publication No. 2011/051250

選択的レーザー焼結法にポリアセタール粉末を用いる付加造形においては、特に、粉末の高温時積層性、造形箇所への粉載り、造形品の機械的物性が非常に重要である。
しかしながら、特許文献1~3では、これらについて十分な検討がなされておらず、ポリアセタール粉末の高温時積層性、造形箇所への粉載り、造形品の機械的物性を高める点で、未だ改良の余地があった。
In addition molding using polyacetal powder in the selective laser sintering method, the stackability of the powder at high temperature, the powder placement on the molding site, and the mechanical properties of the modeled product are very important.
However, in Patent Documents 1 to 3, these have not been sufficiently studied, and there is still room for improvement in terms of improving the stackability of polyacetal powder at high temperature, the powder being placed on the modeled portion, and the mechanical properties of the modeled product. was there.

そこで、本発明が解決しようとする課題は、付加製造技術に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りに優れた、ポリアセタール粉末を提供することである。また、本発明が解決しようとする課題は、上述したポリアセタール粉末の使用方法、並びに、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な付加製造方法を提供することである。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is excellent in stackability at high temperature and powder placement on the modeled portion, which can be used in the additive manufacturing technique and can obtain a modeled product having high mechanical properties. It is also to provide polyacetal powder. Further, an object to be solved by the present invention is to provide a method of using the above-mentioned polyacetal powder and an additional manufacturing method capable of obtaining a modeled product having high mechanical properties.

本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の粉体特性を有し疎水性シリカを含むポリアセタール粉末が、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りに優れ、付加製造技術に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品の製造を可能にすることを見出し、本発明を完成した。 As a result of diligent research to solve the above problems, the present inventors have excellent polyacetal powder having specific powder characteristics and containing hydrophobic silica, which is excellent in stackability at high temperature and powder placement on a molded part. , And have found that it is possible to manufacture a modeled product having high mechanical properties, which can be used in an additional manufacturing technique, and completed the present invention.

すなわち、本発明は以下の通りである。
[1]
平均粒子径(D50)が30μm以上70μm以下であり、
疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下含む、
ことを特徴とする、ポリアセタール粉末。
[2]
前記疎水性シリカが乾式法シリカである、[1]に記載のポリアセタール粉末。
[3]
前記疎水性シリカの平均一次粒子径が1nm以上20nm以下である、[1]又は[2]に記載のポリアセタール粉末。
[4]
前記疎水性シリカのBET比表面積が50m2/g以上300m2/g以下である、[1]~[3]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[5]
前記疎水性シリカが、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、及びシリコーンオイルからなる群より選択される1種以上で疎水化されている、[1]~[4]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[6]
前記ポリアセタール粉末の融点より10℃低い温度で1時間保持したときの重量減少率が、5%以下である、[1]~[5]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[7]
固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値(固め嵩密度/ゆるめ嵩密度)が、1.45以下である、[1]~[6]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[8]
径が前記D50の2倍以上である粒子の割合が10vol%以下である、[1]~[7]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[9]
径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が10vol%以下である、[1]~[8]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[10]
前記D50が65μm以下であり、径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が3vol%以下である、[1]~[9]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[11]
オキシメチレンユニット100molに対してコモノマーユニットを0.1mol以上1.3mol以下有するポリアセタールコポリマーを含み、
融点が167℃以上178℃以下であり、
結晶化開始温度が140℃以上152℃以下である、
[1]~[10]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[12]
示差走査熱量(DSC)測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差が0℃以上5℃以下である、[1]~[11]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[13]
結晶化速度が30秒以上50秒以下である、[1]~[12]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[14]
前記ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均短径長径比が0.50以上である、[1]~[13]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[15]
前記ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均表面平滑形状係数が0.80以上である、[1]~[14]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
[16]
付加製造に用いられる、[1]~[15]のいずれかに記載のポリアセタール粉末。
That is, the present invention is as follows.
[1]
The average particle size (D50) is 30 μm or more and 70 μm or less.
Contains 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less of hydrophobic silica.
A polyacetal powder characterized by that.
[2]
The polyacetal powder according to [1], wherein the hydrophobic silica is drywall silica.
[3]
The polyacetal powder according to [1] or [2], wherein the average primary particle size of the hydrophobic silica is 1 nm or more and 20 nm or less.
[4]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [3], wherein the hydrophobic silica has a BET specific surface area of 50 m 2 / g or more and 300 m 2 / g or less.
[5]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [4], wherein the hydrophobic silica is hydrophobicized with one or more selected from the group consisting of dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, and silicone oil.
[6]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [5], wherein the weight loss rate when the polyacetal powder is held at a temperature 10 ° C. lower than the melting point for 1 hour is 5% or less.
[7]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [6], wherein the value obtained by dividing the solidified bulk density by the loosened bulk density (solidified bulk density / loosened bulk density) is 1.45 or less.
[8]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [7], wherein the proportion of particles having a diameter of twice or more that of D50 is 10 vol% or less.
[9]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [8], wherein the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less the D50 is 10 vol% or less.
[10]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [9], wherein the D50 is 65 μm or less, and the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less the D50 is 3 vol% or less.
[11]
Contains a polyacetal copolymer having 0.1 mol or more and 1.3 mol or less of comonomer units with respect to 100 mol of oximethylene units.
The melting point is 167 ° C or higher and 178 ° C or lower.
The crystallization start temperature is 140 ° C or higher and 152 ° C or lower.
The polyacetal powder according to any one of [1] to [10].
[12]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [11], wherein the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in the differential scanning calorimetry (DSC) measurement is 0 ° C. or higher and 5 ° C. or lower.
[13]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [12], wherein the crystallization rate is 30 seconds or more and 50 seconds or less.
[14]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [13], wherein the average minor axis / major axis ratio of the particles constituting the polyacetal powder is 0.50 or more.
[15]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [14], wherein the average surface smoothing shape coefficient of the particles constituting the polyacetal powder is 0.80 or more.
[16]
The polyacetal powder according to any one of [1] to [15], which is used for additive production.

[17]
付加製造に用いることを特徴とする、[1]~[16]のいずれかに記載のポリアセタール粉末の使用方法。
[17]
The method for using a polyacetal powder according to any one of [1] to [16], which is characterized by being used for additive production.

[18]
[1]~[16]のいずれかに記載のポリアセタール粉末を造形材料として用いることを特徴とする、付加製造方法。
[18]
An additional manufacturing method, which comprises using the polyacetal powder according to any one of [1] to [16] as a modeling material.

本発明によれば、付加製造技術に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な、高温時積層性及び造形箇所への粉載りに優れた、ポリアセタール粉末を提供することができる。また、本発明によれば、上述したポリアセタール粉末の使用方法、並びに、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な付加製造方法を提供することができる。 According to the present invention, there is provided a polyacetal powder which can be used in an additive manufacturing technique, can obtain a modeled product having high mechanical properties, and has excellent stackability at high temperature and excellent powder loading on a modeled portion. be able to. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of using the above-mentioned polyacetal powder and an additional manufacturing method capable of obtaining a modeled product having high mechanical properties.

実施例1で得られたポリアセタール粉末の表面を走査電子顕微鏡で観察した二次電子像である。It is a secondary electron image which observed the surface of the polyacetal powder obtained in Example 1 with a scanning electron microscope. 比較例1で得られたポリアセタール粉末の表面を走査電子顕微鏡で観察した二次電子像である。It is a secondary electron image which observed the surface of the polyacetal powder obtained in Comparative Example 1 with a scanning electron microscope. 比較例2で得られたポリアセタール粉末の表面を走査電子顕微鏡で観察した二次電子像である。It is a secondary electron image which observed the surface of the polyacetal powder obtained in the comparative example 2 with a scanning electron microscope.

以下、本発明を実施するための形態(以下、本実施形態と言う。)について詳細に説明する。
なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
また、本発明の実施の形態において、A(数値)~B(数値)は、A以上B以下を意味する。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as the present embodiment) will be described in detail.
The present invention is not limited to the following embodiments, and can be variously modified and implemented within the scope of the gist thereof.
Further, in the embodiment of the present invention, A (numerical value) to B (numerical value) mean A or more and B or less.

[ポリアセタール粉末]
本実施形態のポリアセタール粉末は、平均粒子径(D50)が30μm以上70μm以下であり、疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下含む、ことを特徴とする。
本実施形態のポリアセタール粉末は、高温時積層性及び造形箇所への粉載りに優れ、付加製造の造形材料として好適に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品を得ることができる。
以下、本実施形態のポリアセタール粉末の粉体特性、樹脂特性、粒子特性等について説明する。
[Polyacetal powder]
The polyacetal powder of the present embodiment is characterized by having an average particle size (D50) of 30 μm or more and 70 μm or less, and containing hydrophobic silica in an amount of 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less.
The polyacetal powder of the present embodiment has excellent stackability at high temperature and powder placement on a molding site, and can be suitably used as a modeling material for additive manufacturing, and a modeled product having high mechanical properties can be obtained.
Hereinafter, the powder characteristics, resin characteristics, particle characteristics, and the like of the polyacetal powder of the present embodiment will be described.

<平均粒子径(D50)>
本実施形態のポリアセタール粉末は、平均粒子径(D50)が、30μm以上70μm以下であることを特徴とする。ポリアセタール粉末の平均粒子径(D50)が前記範囲内であれば、作業性を十分に確保することができ、例えば100μm程度の厚みに十分均一に敷き詰めることができ、得られる造形品における微小な空隙(ボイド)の発生を十分に抑制することができる。
ポリアセタール粉末のD50が30μm未満であると、作業性が悪化し、一方、70μmを超えると、例えば100μm程度の薄さに均一に敷き詰めることが困難となり、得られる造形品に微小な空隙(ボイド)が多く発生する虞がある。
同様の観点から、ポリアセタール粉末のD50は、33μm以上67μm以下であることが好ましく、35μm以上65μm以下であることがより好ましい。
<Average particle size (D50)>
The polyacetal powder of the present embodiment is characterized by having an average particle size (D50) of 30 μm or more and 70 μm or less. When the average particle size (D50) of the polyacetal powder is within the above range, workability can be sufficiently ensured, for example, it can be spread evenly to a thickness of about 100 μm, and minute voids in the obtained modeled product can be obtained. The generation of (voids) can be sufficiently suppressed.
If the D50 of the polyacetal powder is less than 30 μm, the workability deteriorates, while if it exceeds 70 μm, it becomes difficult to evenly spread the polyacetal powder to a thickness of, for example, about 100 μm, and minute voids (voids) are formed in the obtained modeled product. May occur in large numbers.
From the same viewpoint, the D50 of the polyacetal powder is preferably 33 μm or more and 67 μm or less, and more preferably 35 μm or more and 65 μm or less.

本実施形態のポリアセタール粉末のD50は、レーザー回折・散乱法によって湿式(溶媒:水)で測定した体積基準の粒度分布から求められる、微粒径側から累積した50%粒子径(メジアン径)を意味し、より具体的には、後述の実施例記載の方法によって測定することができる。
また、上記範囲の平均粒子径(D50)は、疎水性シリカを含むポリアセタール粉末について、すなわち、後述するように、疎水性シリカが粒子表面に付着して存在するポリアセタール粉末について測定した値とする。
The D50 of the polyacetal powder of the present embodiment has a 50% particle diameter (median diameter) accumulated from the fine particle size side, which is obtained from a volume-based particle size distribution measured by a wet method (solvent: water) by a laser diffraction / scattering method. This means, more specifically, it can be measured by the method described in Examples described later.
Further, the average particle diameter (D50) in the above range is a value measured for the polyacetal powder containing hydrophobic silica, that is, for the polyacetal powder in which the hydrophobic silica adheres to the particle surface and exists as described later.

<疎水性シリカ>
本実施形態のポリアセタール粉末は、ポリアセタール粉末100質量%に対して、疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下含むことが好ましい。
付加製造では、ポリアセタール粉末の流動性が非常に重要である。造形箇所ではレーザーによる加熱でポリアセタール粉末が溶融して凹むが、流動性に劣る粉末を用いると凹みの表面の粗さが大きくなり、更に造形箇所への粉載りが悪くなり、空隙(ボイド)が生じて造形品の機械的物性が損なわれたり、造形が中止する恐れがある。この点に関し、本発明者らは、ポリアセタール粉末が疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下の含有量で含み、更に、疎水性シリカがポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に付着していることにより、粉末の流動性を向上させることができ、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りを向上させ、造形品の機械的物性を高めることができることを見出した。
更に、ポリアセタール粉末としては、通常、個数基準の頻度分布として表示される粒度分布曲線(以下、単に「粒度分布曲線」と称する)の幅が狭い粉末が好まれるが、粒度分布曲線の幅が広い粉末を用いても上記と同様の効果が得られることを見出した。これにより、ポリアセタール粉末の生産性(例えば、分級工程後の収率など)も高めることができる。
<Hydrophobic silica>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably contains 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less of hydrophobic silica with respect to 100% by mass of the polyacetal powder.
In additive manufacturing, the fluidity of the polyacetal powder is very important. At the molding site, the polyacetal powder melts and dents due to heating with a laser, but if powder with poor fluidity is used, the surface roughness of the dent will increase, and the powder will not be easily placed on the modeling site, resulting in voids. As a result, the mechanical properties of the modeled product may be impaired or the modeling may be stopped. In this regard, the present inventors have found that the polyacetal powder contains hydrophobic silica in an amount of 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less, and that the hydrophobic silica is added to the surface of the particles constituting the polyacetal powder. It has been found that the adhesion can improve the fluidity of the powder, improve the stackability at high temperature and the powder loading on the molded part, and enhance the mechanical properties of the modeled product.
Further, as the polyacetal powder, a powder having a narrow particle size distribution curve (hereinafter, simply referred to as “particle size distribution curve”) displayed as a frequency distribution based on the number is generally preferred, but the particle size distribution curve is wide. It has been found that the same effect as described above can be obtained by using the powder. Thereby, the productivity of the polyacetal powder (for example, the yield after the classification step) can also be increased.

一方、ポリアセタール粉末における疎水性シリカの含有量が0.05質量%未満の場合は、粉末の流動性を向上させる効果が不十分である。また、疎水性シリカの含有量が1.0質量%超の場合は、ポリアセタール粉末のレーザー吸収が疎水性シリカによって阻害されるため加熱-焼結に必要な熱量を得ることができず、空隙(ボイド)が生じて造形品の機械的物性や造形精度が損なわれる恐れがある。また、疎水性シリカに替えて親水性シリカを用いても、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に付着せず、粉末の流動性を向上させる効果を発揮できない。
同様の観点から、本実施形態のポリアセタール粉末における疎水性シリカの含有量は、ポリアセタール粉末100質量%に対し、0.1質量%以上0.7質量%以下であることがより好ましく、0.2質量%以上0.5質量%以下であることが更に好ましい。
On the other hand, when the content of hydrophobic silica in the polyacetal powder is less than 0.05% by mass, the effect of improving the fluidity of the powder is insufficient. Further, when the content of hydrophobic silica exceeds 1.0% by mass, the laser absorption of the polyacetal powder is hindered by the hydrophobic silica, so that the amount of heat required for heating-sintering cannot be obtained, and the voids ( Voids) may occur and the mechanical properties and modeling accuracy of the modeled product may be impaired. Further, even if hydrophilic silica is used instead of hydrophobic silica, it does not adhere to the surface of the particles constituting the polyacetal powder, and the effect of improving the fluidity of the powder cannot be exhibited.
From the same viewpoint, the content of hydrophobic silica in the polyacetal powder of the present embodiment is more preferably 0.1% by mass or more and 0.7% by mass or less with respect to 100% by mass of the polyacetal powder, 0.2. It is more preferably mass% or more and 0.5 mass% or less.

本実施形態のポリアセタール粉末において、疎水性シリカがポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に付着しているとは、疎水性シリカ粒子1個の少なくとも一部分が該ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に露出して残りの部分が該粒子内に埋まっている場合も含む。一方、ポリアセタール組成物に疎水性シリカが混練されてポリアセタール粉末が製造される等により、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に疎水性シリカ粒子が露出していない場合は、本実施形態に含まれない。
疎水性シリカがポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に付着しているか否かは、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面を走査電子顕微鏡(SEM)により観察することで確認することができる。例えば、本実施形態に係るポリアセタール粉末の表面をSEMで観察した二次電子像では、ポリアセタール粉末の表面に多数の細かい疎水性シリカの粒子が付着している(例えば、図1)。一方、シリカを用いずに製造した場合、及び疎水性シリカに代えて親水性シリカを用いた場合は、ポリアセタール粉末の表面に細かいシリカの粒子の付着が認められない(例えば、図2、図3)。
上述のポリアセタール粉末は、後述するように、分級工程後に得られたポリアセタール粉末に所定量の疎水性シリカを添加し混合すること(疎水性シリカ混合工程)によって得ることができる。
In the polyacetal powder of the present embodiment, hydrophobic silica is attached to the surface of the particles constituting the polyacetal powder, that is, at least a part of one hydrophobic silica particle is exposed on the surface of the particles constituting the polyacetal powder. This includes the case where the remaining portion is buried in the particles. On the other hand, if the hydrophobic silica particles are not exposed on the surface of the particles constituting the polyacetal powder due to the polyacetal composition being kneaded with hydrophobic silica to produce the polyacetal powder, the present invention does not include it. ..
Whether or not hydrophobic silica adheres to the surface of the particles constituting the polyacetal powder can be confirmed by observing the surface of the particles constituting the polyacetal powder with a scanning electron microscope (SEM). For example, in the secondary electron image obtained by observing the surface of the polyacetal powder according to the present embodiment by SEM, a large number of fine hydrophobic silica particles are attached to the surface of the polyacetal powder (for example, FIG. 1). On the other hand, when manufactured without silica and when hydrophilic silica is used instead of hydrophobic silica, fine silica particles are not observed on the surface of the polyacetal powder (for example, FIGS. 2 and 3). ).
As will be described later, the above-mentioned polyacetal powder can be obtained by adding a predetermined amount of hydrophobic silica to the polyacetal powder obtained after the classification step and mixing them (hydrophobic silica mixing step).

本実施形態において、疎水性シリカとしては、特に限定されず、工業用途で通常使用されているものを用いることができ、例えば、乾式法シリカ及び湿式法シリカのいずれも用いることができるが、中でも乾式法シリカを用いることが好ましい。湿式法シリカは、その製造過程でポリアセタールを分解する不純物が含まれる場合があり、ポリアセタール粉末の樹脂特性等を損なう恐れがある。一方、乾式法シリカは、その製造過程でそのような不純物が含まれる可能性がなく、ポリアセタール粉末の樹脂特性等を損なう恐れがない。 In the present embodiment, the hydrophobic silica is not particularly limited, and those usually used in industrial applications can be used. For example, either dry silica or wet silica can be used, among others. It is preferable to use dry method silica. Wet method silica may contain impurities that decompose polyacetal in the manufacturing process, which may impair the resin properties of polyacetal powder. On the other hand, dry-type silica does not have the possibility of containing such impurities in the manufacturing process, and does not impair the resin properties of the polyacetal powder.

本実施形態において、疎水性シリカの平均一次粒径は、特に限定されないが、1nm以上20nm以下であることが好ましい。疎水性シリカの平均一次粒径が前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末の流動性をより高めることができ、高温時の積層性、造形箇所への粉載り、及び造形品の機械的特性をより向上させることができる。
同様の観点から、疎水性シリカの平均一次粒径は、5nm以上15nm以下であることがより好ましく、7nm以上13nm以下であることが更に好ましい。
なお、疎水性シリカの平均一次粒径は、レーザー回折・散乱法によって湿式(溶媒:水)で測定することができる。
In the present embodiment, the average primary particle size of the hydrophobic silica is not particularly limited, but is preferably 1 nm or more and 20 nm or less. When the average primary particle size of the hydrophobic silica is within the above range, the fluidity of the polyacetal powder can be further enhanced, and the stackability at high temperature, the powder placement on the molding site, and the mechanical properties of the molded product can be further improved. Can be improved.
From the same viewpoint, the average primary particle size of the hydrophobic silica is more preferably 5 nm or more and 15 nm or less, and further preferably 7 nm or more and 13 nm or less.
The average primary particle size of hydrophobic silica can be measured wet (solvent: water) by a laser diffraction / scattering method.

本実施形態において、疎水性シリカのBET比表面積は、特に限定されないが、50m2/g以上300m2/g以下であることが好ましい。疎水性シリカのBET比表面積が前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末の流動性を更に高め、高温時の積層性、造形箇所への粉載り、及び造形品の機械的特性を更に向上させることができる。
同様の観点から、疎水性シリカのBET比表面積は、100m2/g以上250m2/g以下であることがより好ましく、130m2/g以上200m2/g以下であることが更に好ましい。
なお、疎水性シリカのBET比表面積は、BET法に従って求めることができる。
In the present embodiment, the BET specific surface area of the hydrophobic silica is not particularly limited, but is preferably 50 m 2 / g or more and 300 m 2 / g or less. When the BET specific surface area of the hydrophobic silica is within the above range, the fluidity of the polyacetal powder can be further enhanced, and the stackability at high temperature, the powder placement on the molding site, and the mechanical properties of the molded product can be further improved. can.
From the same viewpoint, the BET specific surface area of the hydrophobic silica is more preferably 100 m 2 / g or more and 250 m 2 / g or less, and further preferably 130 m 2 / g or more and 200 m 2 / g or less.
The BET specific surface area of hydrophobic silica can be determined according to the BET method.

本実施形態において、乾式法シリカとしては、特に限定されず、工業用途で通常使用されているものを用いることができるが、表面改質剤で疎水性シリカの表面水酸基(シラノール基)を疎水化したものであることが好ましい。表面改質剤で疎水化した疎水性シリカは、表面水酸基が低減して、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面への付着性が高まり、ポリアセタール粉末の流動性を一層高めることができる。
前記表面改質剤としては、シリカの表面改質処理に通常使用されるものであれば特に限定されず、例えば、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、シリコーンオイル、オクチルシラン、ヘキサメチルシラザン等が挙げられる。中でも、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、及びシリコーンオイルからなる群より選択される少なくとも1種以上の表面改質剤で疎水化されていることが好ましい。
上記表面改質剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記表面改質剤で疎水化された疎水性シリカとしては、市販品を用いてもよく、表面改質剤を用いて疎水化を行って得られた疎水性シリカを用いてもよい。
In the present embodiment, the dry silica is not particularly limited, and one usually used for industrial purposes can be used, but the surface hydroxyl group (silanol group) of the hydrophobic silica is made hydrophobic with a surface modifier. It is preferable that the product is made of silica. Hydrophobic silica hydrophobicized with a surface modifier reduces the surface hydroxyl groups, enhances the adhesion of the particles constituting the polyacetal powder to the surface, and can further enhance the fluidity of the polyacetal powder.
The surface modifier is not particularly limited as long as it is usually used for surface modification treatment of silica, and examples thereof include dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, silicone oil, octylsilane, and hexamethylsilazane. .. Above all, it is preferable that the surface modifier is hydrophobized with at least one surface modifier selected from the group consisting of dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, and silicone oil.
The surface modifier may be used alone or in combination of two or more.
As the hydrophobic silica hydrophobized with the surface modifier, a commercially available product may be used, or hydrophobic silica obtained by hydrophobizing with a surface modifier may be used.

[ポリアセタールコポリマー]
本実施形態のポリアセタール粉末は、樹脂成分として、オキシメチレンユニット100molに対して0.1mol以上1.3mol以下のコモノマーユニットを有するポリアセタールコポリマーを含むことが好ましい。樹脂成分として含まれるポリアセタールコポリマーのコモノマーユニットの含有率が前記範囲内であれば、熱安定性が良好で、レーザー照射時にガスの発生が抑えられ、ミクロボイドの少ない造形品が得られるポリアセタール粉末を得ることができる。また、造形機内に長時間滞留しても劣化が少なく、リサイクルが可能なポリアセタール粉末を得ることができる。
同様の観点から、ポリアセタールコポリマーのコモノマーユニット含有率は、オキシメチレンユニット100molに対して、0.3mol以上1.1mol以下であることがより好ましく、0.5mol以上0.9mol以下であることが更に好ましい。
コモノマーユニットは、ポリアセタールコポリマーの主鎖に含まれていてもよく、側鎖に含まれていてもよく、主鎖と側鎖の両方に含まれていてもよい。
[Polyacetal copolymer]
The polyacetal powder of the present embodiment preferably contains, as a resin component, a polyacetal copolymer having a comonomer unit of 0.1 mol or more and 1.3 mol or less with respect to 100 mol of the oximethylene unit. When the content of the comonomer unit of the polyacetal copolymer contained as a resin component is within the above range, a polyacetal powder having good thermal stability, suppression of gas generation during laser irradiation, and a molded product having few microvoids can be obtained. be able to. In addition, polyacetal powder that does not deteriorate even if it stays in the molding machine for a long time and can be recycled can be obtained.
From the same viewpoint, the content of the comonomer unit of the polyacetal copolymer is more preferably 0.3 mol or more and 1.1 mol or less, and further preferably 0.5 mol or more and 0.9 mol or less with respect to 100 mol of the oximethylene unit. preferable.
The comonomer unit may be contained in the main chain of the polyacetal copolymer, may be contained in the side chain, or may be contained in both the main chain and the side chain.

本実施形態においてポリアセタールコポリマーが有するコモノマーユニットは、オキシメチレンユニットと共重合できるユニットであれば特に限定されないが、炭素数2以上のオキシアルキレンユニットであることが好ましい。ポリアセタールコポリマーの両末端又は片末端は、エステル基及び/又はエーテル基により封鎖されていてもよい。
そして、上述のような特定のコモノマーユニット含有率を有するポリアセタールコポリマーは、例えば、後述する製造方法によって製造することができる。
The comonomer unit contained in the polyacetal copolymer in the present embodiment is not particularly limited as long as it can be copolymerized with the oximethylene unit, but is preferably an oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms. Both ends or one end of the polyacetal copolymer may be sealed with an ester group and / or an ether group.
Then, the polyacetal copolymer having a specific comonomer unit content as described above can be produced, for example, by the production method described later.

ポリアセタールコポリマーにおけるコモノマーユニットの含有率については、1H-NMR法を用いて、以下の手順で求めることができる。
なお、以下の手順は、コモノマーユニットが炭素数2以上のオキシアルキレンユニットであるポリアセタールコポリマーについて述べる。
即ち、ポリアセタールコポリマーを、ヘキサフルオロイソプロパノールにより濃度1.5質量%となるように24時間かけて溶解させ、この溶解液を用いて1H-NMR解析を行い、オキシメチレンユニットと、炭素数2以上のオキシアルキレンユニットと、の帰属ピ-クの積分値の比率から、オキシメチレンユニット(a=100mol)に対する炭素数2以上のオキシアルキレンユニット(bmol)の含有率(b/a:mol/100mol)を求めることができる。
The content of comonomer units in the polyacetal copolymer can be determined by the following procedure using the 1 H-NMR method.
The following procedure describes a polyacetal copolymer in which the comonomer unit is an oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms.
That is, the polyacetal copolymer was dissolved with hexafluoroisopropanol to a concentration of 1.5% by mass over 24 hours, and 1 H-NMR analysis was performed using this solution to obtain an oximethylene unit and 2 or more carbon atoms. The content of the oxyalkylene unit (bmol) having 2 or more carbon atoms (b / a: mol / 100 mol) with respect to the oxymethylene unit (a = 100 mol) from the ratio of the integrated value of the assigned peak to the oxyalkylene unit of Can be asked.

<融点>
本実施形態のポリアセタール粉末は、融点が167℃以上178℃以下であることが好ましい。融点が前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末の結晶化開始温度との温度差(プロセスウィンドウ)を十分広くすることができ、造形時の造形エリア内の温度差に対するポリアセタール粉末の許容性を広げ(例えば、造形エリアの温度が、周囲への放熱等により、設定温度よりも低くなってしまっている部分があっても、造形時の反りの発生を抑制でき)、得られる造形品の造形精度を高めることができる。また、一度に多量の造形品を量産する場合は、造形装置内の温度差に対するポリアセタール粉末の許容性を広げ、造形品間の造形精度のばらつきを抑制することができる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末の融点は、168℃以上176℃以下であることがより好ましく、169℃以上174℃以下であることが更に好ましい。
<Melting point>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a melting point of 167 ° C. or higher and 178 ° C. or lower. If the melting point is within the above range, the temperature difference (process window) from the crystallization start temperature of the polyacetal powder can be sufficiently widened, and the tolerance of the polyacetal powder to the temperature difference in the modeling area at the time of modeling is widened (). For example, even if the temperature of the modeling area is lower than the set temperature due to heat dissipation to the surroundings, it is possible to suppress the occurrence of warpage during modeling), and the modeling accuracy of the obtained modeled product can be improved. Can be enhanced. Further, when a large amount of modeled products are mass-produced at one time, the tolerance of the polyacetal powder for the temperature difference in the modeling device can be widened, and the variation in the modeling accuracy between the modeled products can be suppressed.
From the same viewpoint, the melting point of the polyacetal powder is more preferably 168 ° C. or higher and 176 ° C. or lower, and further preferably 169 ° C. or higher and 174 ° C. or lower.

ここで、ポリアセタール粉末の融点とは、当該ポリアセタール粉末が本来有する固有の融点を意味し、示差走査熱量(DSC)測定でセカンドスキャンの融点として測定することができる。DSCで測定したファーストスキャンの融点は、測定対象のポリアセタール粉末の熱履歴の影響を受けるため、製造過程で凍結粉砕された場合など、ポリアセタール粉末の固有の融点より下がる場合があり得る。一方、DSCで測定するセカンドスキャンの融点は、ポリアセタール粉末がファーストスキャン測定時に一度融解し固化した後に再度融解する際の融点として測定されるため、熱履歴の影響を受けず、測定対象物が本来有する固有の融点とすることができる。 Here, the melting point of the polyacetal powder means the inherent melting point of the polyacetal powder, and can be measured as the melting point of the second scan by differential scanning calorimetry (DSC) measurement. Since the melting point of the first scan measured by DSC is affected by the thermal history of the polyacetal powder to be measured, it may be lower than the inherent melting point of the polyacetal powder, such as when it is freeze-ground during the manufacturing process. On the other hand, the melting point of the second scan measured by DSC is measured as the melting point when the polyacetal powder is once melted and solidified at the time of the first scan measurement and then melted again. It can be a unique melting point.

上記範囲の融点を有するポリアセタール粉末は、コモノマーユニット含有率を上記範囲内で調整してポリアセタールコポリマーの結晶化度を制御することによって、得ることができる。
なお、通常、ポリアセタールコポリマー中のコモノマー含有率を増やすと結晶化度が下がり、ポリアセタール粉末の融点を低くすることができる。逆に、ポリアセタールコポリマー中のコモノマー含有率を減らせば結晶化度が上がり、ポリアセタール粉末の融点を高くすることができる。
The polyacetal powder having a melting point in the above range can be obtained by adjusting the content of the comonomer unit within the above range to control the crystallinity of the polyacetal copolymer.
In general, increasing the content of comonomer in the polyacetal copolymer lowers the crystallinity and lowers the melting point of the polyacetal powder. On the contrary, if the content of comonomer in the polyacetal copolymer is reduced, the crystallinity can be increased and the melting point of the polyacetal powder can be increased.

<結晶化開始温度>
本実施形態のポリアセタール粉末は、結晶化開始温度が140℃以上152℃以下であることが好ましい。
付加製造中の造形エリア内及び造形装置内の温度は、樹脂粉末の結晶化開始温度より高温に常時保たれている。しかし、造形エリア内又は造形装置内において多少の温度差(温度ムラ)が生じた場合、加熱-焼結された造形層において結晶化開始温度まで冷却された部分のポリアセタールが結晶化し、特に積層方向に反りが生じ、得られる造形品において造形精度を低下させていた。この点に関し、本発明者らは、ポリアセタール粉末の融点と結晶化開始温度との温度差を大きくすることによって造形エリア内及び造形装置内での温度差(温度ムラ)に対する許容性を広げることができ、造形中の反りを抑制し、得られる造形品の造形精度を高めることができることを見出した。そして、一度に多量の造形品を量産する場合は、造形品間の造形精度のばらつきも抑えることができることを見出した。
同様の観点から、ポリアセタール粉末の結晶化開始温度は、144℃以上152℃以下であることがより好ましく、147℃以上151℃以下であることが更に好ましい。
ポリアセタール粉末の結晶化開始温度は、示差走査熱量(DSC)測定によって測定することができ、より具体的には、後述の実施例記載の方法によって測定することができる。
上記範囲の結晶化温度を有するポリアセタール粉末は、ポリアセタールコポリマーのコモノマーユニットの主鎖中の含有率及び/又は結晶核剤の量、等を調整することによって得ることができる。
<Crystallization start temperature>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a crystallization start temperature of 140 ° C. or higher and 152 ° C. or lower.
The temperature in the modeling area and the modeling apparatus during the additional manufacturing is always kept higher than the crystallization start temperature of the resin powder. However, when a slight temperature difference (temperature unevenness) occurs in the modeling area or the modeling device, the polyacetal in the portion cooled to the crystallization start temperature in the heated-sintered modeling layer crystallizes, especially in the stacking direction. Warped, and the molding accuracy was lowered in the obtained molded product. In this regard, the present inventors can widen the tolerance for the temperature difference (temperature unevenness) in the modeling area and the modeling apparatus by increasing the temperature difference between the melting point of the polyacetal powder and the crystallization start temperature. It was found that it was possible to suppress warpage during modeling and improve the modeling accuracy of the obtained modeled product. Then, they have found that when a large amount of modeled products are mass-produced at one time, it is possible to suppress variations in modeling accuracy among the modeled products.
From the same viewpoint, the crystallization start temperature of the polyacetal powder is more preferably 144 ° C. or higher and 152 ° C. or lower, and further preferably 147 ° C. or higher and 151 ° C. or lower.
The crystallization start temperature of the polyacetal powder can be measured by differential scanning calorimetry (DSC) measurement, and more specifically, by the method described in Examples described later.
The polyacetal powder having a crystallization temperature in the above range can be obtained by adjusting the content in the main chain of the comonomer unit of the polyacetal copolymer and / or the amount of the crystal nucleating agent.

<ファーストスキャン融点とセカンドスキャン融点との差>
本実施形態のポリアセタール粉末は、示差走査熱量(DSC)測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差が0℃以上5℃以下であることが好ましい。
樹脂粉末を造形材料として使用する付加製造において重要となるプロセスウィンドウの広さを決めることになるポリアセタール粉末の融点は、DSC測定におけるファーストスキャンの融点に相当する。ファーストスキャンの融点は、ポリアセタール粉末が製造されるまでに受けた熱履歴を反映している。
一方、セカンドスキャンの融点は、樹脂自体の実力としての融点であり、高い方が好ましい。ファーストスキャンの融点が低くてもセカンドスキャンの融点が高ければ、後述するアニール等の後処理を事前にすることで、ファーストスキャンの融点を高めることが可能である。
<Difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in the differential scanning calorimetry (DSC) measurement of 0 ° C. or higher and 5 ° C. or lower.
The melting point of the polyacetal powder, which determines the size of the process window, which is important in the addition manufacturing using the resin powder as the modeling material, corresponds to the melting point of the first scan in the DSC measurement. The melting point of the first scan reflects the heat history received before the polyacetal powder was produced.
On the other hand, the melting point of the second scan is the melting point of the resin itself as an actual ability, and a higher melting point is preferable. If the melting point of the second scan is high even if the melting point of the first scan is low, it is possible to increase the melting point of the first scan by performing post-treatment such as annealing described later in advance.

そして、ファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差が0℃以上5℃以下であれば樹脂の持つ実力に近い広いプロセスウィンドウを達成することができる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末における、DSC測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差は、0℃以上4℃以下であることがより好ましく、0℃以上3℃以下であることが更に好ましい。
なお、DSC測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差は、DSC測定で測定されたファーストスキャンの融点及びセカンドスキャンの融点のうち、高温である方の融点から低温である方の融点を差し引いた値とする。
上記範囲内のファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差を有するポリアセタール粉末は、製造過程における凍結粉砕の条件を制御すること、凍結粉砕後で分級工程の前又は後にアニール(融点より低温かつ結晶成長が可能な程度の高温で一定時間保持すること。例えば、120℃で1時間など)によって結晶成長させること、等によって得ることができる。
If the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan is 0 ° C. or higher and 5 ° C. or lower, a wide process window close to the ability of the resin can be achieved.
From the same viewpoint, the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in the DSC measurement in the polyacetal powder is more preferably 0 ° C. or higher and 4 ° C. or lower, and further preferably 0 ° C. or higher and 3 ° C. or lower. preferable.
The difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in the DSC measurement is the melting point of the first scan and the melting point of the second scan measured by the DSC measurement, which is the melting point of the higher temperature to the melting point of the lower temperature. Is subtracted from the value.
Polyacetal powders having a difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan within the above range can be annealed (lower than the melting point and at a lower temperature than the melting point) to control the conditions of freeze crushing in the manufacturing process, and after freeze crushing before or after the classification step. It can be obtained by holding the crystal at a high temperature at which crystal growth is possible for a certain period of time, for example, by growing the crystal at 120 ° C. for 1 hour.

<結晶化速度>
本実施形態のポリアセタール粉末は、結晶化速度が30秒以上50秒以下であることが好ましい。結晶化速度が前記範囲内であれば、造形途中の造形エリア内や層間の温度ムラを許容して、造形中の反りを一層抑制し、得られる造形品の造形精度を高めることができる。一方、結晶化速度が30秒未満であると、樹脂の結晶化が早過ぎて、造形途中の造形エリア内や層間の温度ムラを許容することができず、造形中に反りが生じて、造形品の造形精度が低下する恐れがある。また、結晶化速度が50秒超であると、樹脂の結晶化が遅過ぎて、造形部と非造形部との境界線の精密さが損なわれて、造形品の輪郭の造形精度が低下する恐れがある。
同様の観点から、ポリアセタール粉末の結晶化速度は、30秒以上47秒以下であることがより好ましく、31秒以上45秒以下であることが更に好ましい。
ここで、結晶化速度は、DSC測定において、一旦融解させたポリアセタール粉末を急速降温して結晶化開始温度付近の所定温度で保持し結晶化による発熱ピークを観察して、前記所定温度での保持開始から発熱ピークの最高温度(ピークトップ温度)に達するまでの時間とする。より具体的には、後述の実施例記載の方法によって測定することができる。
<Crystalization rate>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a crystallization rate of 30 seconds or more and 50 seconds or less. When the crystallization rate is within the above range, temperature unevenness in the modeling area during modeling and between layers can be tolerated, warpage during modeling can be further suppressed, and the modeling accuracy of the obtained modeled product can be improved. On the other hand, if the crystallization rate is less than 30 seconds, the resin crystallizes too quickly, and temperature unevenness in the modeling area or between layers during modeling cannot be tolerated, causing warpage during modeling, resulting in modeling. There is a risk that the modeling accuracy of the product will decrease. Further, if the crystallization rate is more than 50 seconds, the crystallization of the resin is too slow, the precision of the boundary line between the modeled portion and the non-modeled portion is impaired, and the modeling accuracy of the contour of the modeled product is lowered. There is a fear.
From the same viewpoint, the crystallization rate of the polyacetal powder is more preferably 30 seconds or more and 47 seconds or less, and further preferably 31 seconds or more and 45 seconds or less.
Here, in the DSC measurement, the crystallization rate is maintained at the predetermined temperature by rapidly lowering the temperature of the once melted polyacetal powder and holding it at a predetermined temperature near the crystallization start temperature and observing the exothermic peak due to crystallization. It is the time from the start to the maximum temperature of the exothermic peak (peak top temperature). More specifically, it can be measured by the method described in Examples described later.

ポリアセタール粉末の結晶化速度を制御する方法としては、ポリアセタールコポリマーのコモノマー含有率や、結晶核剤の添加量などを調節すること、等があげられる。具体的には、コモノマーユニット含有率を多くすれば結晶化度が下がるので結晶化速度が遅くなる傾向にある。また、結晶核剤となるような添加剤を含まないようにすることでも結晶化速度を遅くすることができる。
上記範囲内の結晶化速度を有するポリアセタール粉末は、上述のように、ポリアセタールコポリマーのコモノマーユニットの含有率や、結晶核剤の有無、種類、及び添加量などを適宜調整することによって得ることができる。
Examples of the method for controlling the crystallization rate of the polyacetal powder include adjusting the comonomer content of the polyacetal copolymer and the amount of the crystal nucleating agent added. Specifically, if the content of the comonomer unit is increased, the crystallization degree is lowered, so that the crystallization rate tends to be slowed down. Further, the crystallization rate can be slowed down by not including an additive that becomes a crystal nucleating agent.
As described above, the polyacetal powder having a crystallization rate within the above range can be obtained by appropriately adjusting the content of the comonomer unit of the polyacetal copolymer, the presence or absence of the crystal nucleating agent, the type, the addition amount, and the like. ..

<MFR>
本実施形態のポリアセタール粉末は、メルトフローレート(MFR)が70g/10分未満であることが好ましい。MFRが70g/10分未満である程にポリアセタール自体が高分子量体であれば、クリープ特性に優れた造形品が得られる。
また、本実施形態のポリアセタール粉末は、メルトフローレート(MFR)が2.5g/10分以上であることも好ましい。ポリアセタール粉末のMFRが2.5g/10分以上であることにより、レーザーで溶融した際に、ポリアセタールが流れることで粒子同士の隙間をより効率的に埋めることができ、これにより、造形品中のボイドがより少なくなり、引張強さ等の機械的物性に優れた造形品が得られる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末のMFRは、5g/10分以上55g/10分以下であることがより好ましく、20g/10分以上40g/10分以下であることが更に好ましい。
ここで、ポリアセタール粉末のMFRは、ISO1133(条件D・温度190℃)に準拠して測定されるものである。
上記範囲内のMFRを有するポリアセタール粉末は、ポリアセタールコポリマーの重合工程において連鎖移動剤の添加量を調整することによって得ることができる。
<MFR>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a melt flow rate (MFR) of less than 70 g / 10 minutes. If the polyacetal itself is a high molecular weight substance such that the MFR is less than 70 g / 10 minutes, a modeled product having excellent creep characteristics can be obtained.
Further, it is also preferable that the polyacetal powder of the present embodiment has a melt flow rate (MFR) of 2.5 g / 10 minutes or more. Since the MFR of the polyacetal powder is 2.5 g / 10 minutes or more, when it is melted by a laser, the polyacetal flows to fill the gaps between the particles more efficiently, which makes it possible to fill the gaps between the particles more efficiently. Voids are reduced, and a modeled product having excellent mechanical properties such as tensile strength can be obtained.
From the same viewpoint, the MFR of the polyacetal powder is more preferably 5 g / 10 minutes or more and 55 g / 10 minutes or less, and further preferably 20 g / 10 minutes or more and 40 g / 10 minutes or less.
Here, the MFR of the polyacetal powder is measured in accordance with ISO1133 (condition D, temperature 190 ° C.).
The polyacetal powder having an MFR within the above range can be obtained by adjusting the amount of the chain transfer agent added in the polymerization step of the polyacetal copolymer.

<重量減少率>
本実施形態のポリアセタール粉末は、当該ポリアセタール粉末の融点より10℃低い温度で1時間保持したときの重量減少率が、5%以下であることが好ましい。ポリアセタール粉末の上記重量減少率が5%以下であることにより、高い熱安定性を保持することができ、例えばポリアセタールからなるポリアセタール粉末を用いた場合に、加熱によるホルムアルデヒド等の揮発性有機物質(VOC)の放出を十分に抑制することができる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末の上記重量減少率は、3%以下であることがより好ましく、1%以下であることが更に好ましい。
ポリアセタール粉末の上記重量減少率は、熱重量測定装置で測定することができ、より具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定することができる。
上記範囲内の重量減少率を有するポリアセタール粉末は、上記ポリアセタールコポリマー以外の成分、例えば、疎水性シリカ、後述する他の樹脂、各種添加剤等の種類及び/又は添加量を調整することによって得ることができる。
<Weight reduction rate>
The polyacetal powder of the present embodiment preferably has a weight loss rate of 5% or less when held at a temperature 10 ° C. lower than the melting point of the polyacetal powder for 1 hour. When the weight reduction rate of the polyacetal powder is 5% or less, high thermal stability can be maintained. For example, when a polyacetal powder made of polyacetal is used, a volatile organic substance (VOC) such as formaldehyde due to heating is used. ) Can be sufficiently suppressed.
From the same viewpoint, the weight loss rate of the polyacetal powder is more preferably 3% or less, further preferably 1% or less.
The weight loss rate of the polyacetal powder can be measured by a thermogravimetric measuring device, and more specifically, it can be measured by the method described in Examples described later.
The polyacetal powder having a weight reduction rate within the above range can be obtained by adjusting the types and / or amounts of components other than the polyacetal copolymer, such as hydrophobic silica, other resins described below, and various additives. Can be done.

<固め嵩密度/ゆるめ嵩密度>
本実施形態のポリアセタール粉末は、固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値(固め嵩密度/ゆるめ嵩密度)が、1.45以下であることが好ましい。固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値が前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末が流動性及び積層性に優れ、ボイドの発生を一層抑制することができ、造形品を高密度にして機械的物性を一層高めることができる。
同様の観点から、固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値は、1.40以下であることがより好ましく、1.36以下であることが更に好ましい。
ゆるめ嵩密度は、所定容積の容器内に粉末を疎充填した(タップしない)状態で測定する密度である。固め嵩密度は、粉末を充填した所定容積の容器を一定高さから一定速度で繰り返し落下させ(タップ)、容器内の粉末の嵩密度がほぼ一定となるまで密に充填した状態で測定する密度である。固め嵩密度、ゆるめ嵩密度は、具体的には、後述の実施例記載の方法によって測定することができる。
<Hardened bulk density / Loose bulk density>
In the polyacetal powder of the present embodiment, the value obtained by dividing the solidified bulk density by the loosened bulk density (solidified bulk density / loosened bulk density) is preferably 1.45 or less. If the value obtained by dividing the solidified bulk density by the loosened bulk density is within the above range, the polyacetal powder has excellent fluidity and stackability, can further suppress the generation of voids, and makes the modeled product dense and mechanical. The physical properties can be further enhanced.
From the same viewpoint, the value obtained by dividing the solidified bulk density by the loosened bulk density is more preferably 1.40 or less, and further preferably 1.36 or less.
The loose bulk density is a density measured in a state where powder is sparsely filled (not tapped) in a container having a predetermined volume. The solidified bulk density is a density measured in a state where a container of a predetermined volume filled with powder is repeatedly dropped (tapped) from a constant height at a constant speed and densely packed until the bulk density of the powder in the container becomes almost constant. Is. Specifically, the solidified bulk density and the loosened bulk density can be measured by the methods described in Examples described later.

固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値が上記範囲内のポリアセタール粉末は、粒度分布(例えば、後述する、径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合など)、粒子形状(例えば、後述する、平均短径長径比、平均表面平滑形状係数など)などを制御することによって、得ることができる。 Polyacetal powder having a value obtained by dividing the compaction bulk density by the loose bulk density in the above range has a particle size distribution (for example, the ratio of particles having a diameter of 2 times or more of D50, which will be described later, and a diameter of 0.2 times or less of D50). It can be obtained by controlling the particle shape (for example, the average minor axis major axis ratio, the average surface smooth shape coefficient, etc., which will be described later) and the like.

<粒度分布>
本実施形態のポリアセタール粉末は、径が平均粒子径(D50)の2倍以上である粒子(例えば、D50が50μmである場合には、径が100μm以上である粒子)の割合が、10vol%以下であることが好ましい。上記割合が10vol%以下であることで、ポリアセタール粉末の流動性を向上させ、造形品を高密度にして、機械的物性を高めることが可能となる上、造形品の表面をより滑らかにでき、造形精度が向上するので、精密な部品を製造し易くなる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末における、径がD50の2倍以上である粒子の割合は、5vol%以下であることがより好ましく、3vol%以下であることが更に好ましく、実質的に0vol%であることがより更に好ましい。
<Particle size distribution>
In the polyacetal powder of the present embodiment, the proportion of particles having a diameter of twice or more the average particle diameter (D50) (for example, particles having a diameter of 100 μm or more when D50 is 50 μm) is 10 vol% or less. Is preferable. When the above ratio is 10 vol% or less, the fluidity of the polyacetal powder can be improved, the density of the modeled product can be increased, the mechanical properties can be improved, and the surface of the modeled product can be made smoother. Since the molding accuracy is improved, it becomes easy to manufacture precise parts.
From the same viewpoint, the proportion of particles having a diameter of 2 times or more the diameter of D50 in the polyacetal powder is more preferably 5 vol% or less, further preferably 3 vol% or less, and substantially 0 vol%. Is even more preferable.

本実施形態のポリアセタール粉末は、径が平均粒子径(D50)の0.2倍以下である粒子(例えば、D50が50μmである場合には、径が10μm以下である粒子)の割合が、10vol%以下であることが好ましい。
造形に用いるレーザービームは、照射スポット寸法を非常に小さくできるので、造形品の輪郭の解像度を非常に鮮明にすることができる。しかしながら、レーザーでの加熱により融着した箇所からの熱伝導により、レーザーが走査された箇所の外側にある粉末が焼結対象の部分に直接融着し、レーザー走査領域を越え、従って設計寸法を越えて粉末が融着する恐れがある。また、焼結からの熱が残っていると、単に粉末をその層の上に新たに敷き並べただけでも、当該粉末が先の層の焼結部分に焼結して、いわゆる層間成長が生じる恐れがある。このような層間成長が生じた場合には、造形精度が低下する上、完成品から未焼結粉末を除去することが困難になる。この点に関し、本発明者らは、径がD50の0.2倍以下である粒子が、特に融着し易く、造形精度に影響を与えること、並びに、その割合を10vol%以下とすることで、造形精度が高まり、精密な部品を製造し易くなることを見出した。更に、上記割合が10vol%以下であることで、ポリアセタール粉末の流動性を向上させ、造形品を高密度にして、機械的物性を高めることも可能となる。
同様の観点から、ポリアセタール粉末における、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合は、5vol%以下であることがより好ましく、3vol%以下であることが更に好ましく、実質的に0vol%であることがより更に好ましい。
In the polyacetal powder of the present embodiment, the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less the average particle diameter (D50) (for example, particles having a diameter of 10 μm or less when D50 is 50 μm) is 10 vol. % Or less is preferable.
Since the laser beam used for modeling can make the irradiation spot size very small, the resolution of the contour of the modeled product can be made very clear. However, due to heat conduction from the location fused by heating with the laser, the powder outside the location where the laser was scanned fused directly to the part to be sintered and crossed the laser scanning region, thus reducing the design dimensions. There is a risk that the powder will fuse beyond that. Further, if the heat from the sintering remains, even if the powder is newly laid on the layer, the powder is sintered on the sintered portion of the previous layer, and so-called interlayer growth occurs. There is a fear. When such interlayer growth occurs, the molding accuracy is lowered and it becomes difficult to remove the unsintered powder from the finished product. In this regard, the present inventors have determined that particles having a diameter of 0.2 times or less of D50 are particularly easy to fuse and affect the molding accuracy, and that the ratio is 10 vol% or less. , It has been found that the molding accuracy is improved and it becomes easier to manufacture precision parts. Further, when the ratio is 10 vol% or less, it is possible to improve the fluidity of the polyacetal powder, increase the density of the modeled product, and enhance the mechanical properties.
From the same viewpoint, the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of D50 in the polyacetal powder is more preferably 5 vol% or less, further preferably 3 vol% or less, and substantially 0 vol%. Is even more preferable.

また、本実施形態のポリアセタール粉末は、D50が65μm以下であり、径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が3vol%以下であることが好ましい。D50及び径が該D50の0.2倍以下である粒子の割合が各々前記範囲内であれば、ポリアセタール粉末の積層性を一層向上させ、得られる造形品の機械的物性を一層高めることができる。
同様の観点から、D50が63μm以下であり、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合が2vol%以下であることがより好ましく、D50が62μm以下であり、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合が1vol%以下であることが更に好ましい。
Further, in the polyacetal powder of the present embodiment, it is preferable that the D50 is 65 μm or less and the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of the D50 is 3 vol% or less. When the proportions of the particles having a diameter of 0.2 times or less the D50 and the diameter are within the above ranges, the stackability of the polyacetal powder can be further improved, and the mechanical properties of the obtained modeled product can be further improved. ..
From the same viewpoint, it is more preferable that D50 is 63 μm or less and the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of D50 is 2 vol% or less, D50 is 62 μm or less, and the diameter is 0. It is more preferable that the proportion of particles having a value of 2 times or less is 1 vol% or less.

径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合は、レーザー回折・散乱法によって測定した粒度分布及びD50から求めることができる。
径がD50の2倍以上である粒子の割合又は/及び径がD50の0.2倍以下である粒子の割合が上記範囲内のポリアセタール粉末は、ポリアセタール粉末の製造方法の粉砕工程及び/又は分級工程における各種条件を調整することによって得ることができる。
The proportion of particles having a diameter of 2 times or more the diameter of D50 and the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less the diameter of D50 can be obtained from the particle size distribution measured by the laser diffraction / scattering method and D50.
Polyacetal powder having a diameter of 2 times or more the diameter of D50 and / or a particle ratio of 0.2 times or less the diameter of D50 within the above range is a pulverization step and / or classification of a method for producing a polyacetal powder. It can be obtained by adjusting various conditions in the process.

<粒子形状>
本実施形態のポリアセタール粉末を構成する粒子は、流動性の観点から、球形であることが好ましい。一般に、粒子材料としてのポリアセタール等の樹脂は、重合により微粒子を直接形成することが難しく、かかる樹脂を用いて粉末を製造するためには、任意の方法で得たペレットを粉砕するなどといった操作が必要となる。そのため、その際に、粉砕方法や粉砕条件を適宜調整して、球形に近い粒子を直接得るか、或いは、粉砕した粉末を後加工により加熱しながら撹拌し、粒子の角を取って丸めるなどして、球形の粒子を得ることができる。
以下、本実施形態のポリアセタール粉末を構成する粒子の形状について、より具体的に説明する。
<Particle shape>
The particles constituting the polyacetal powder of the present embodiment are preferably spherical from the viewpoint of fluidity. In general, it is difficult to directly form fine particles of a resin such as polyacetal as a particle material by polymerization, and in order to produce a powder using such a resin, an operation such as crushing pellets obtained by an arbitrary method is performed. You will need it. Therefore, at that time, the crushing method and crushing conditions are appropriately adjusted to directly obtain particles close to a sphere, or the crushed powder is stirred while being heated by post-processing, and the corners of the particles are rounded off. Therefore, spherical particles can be obtained.
Hereinafter, the shapes of the particles constituting the polyacetal powder of the present embodiment will be described more specifically.

<<粒子の平均短径長径比>>
本実施形態のポリアセタール粉末を構成する粒子は、平均短径長径比が0.50以上であることが好ましい。粒子の平均短径長径比が0.50以上であることで、いびつさを回避して流動性を高め、粉末を隙間なく敷き並べることができる。
同様の観点から、粒子の平均短径長径比は、0.65以上であることがより好ましく、0.70以上であることが更に好ましい。
ここで、平均短径長径比とは、粒子の長径に対する短径の比(短径/長径)をいい、平均短径長径比とは、任意に選択した100個の粒子の短径長径比の平均値をいう。また、短径、長径とは、それぞれ、粒子の境界画素上に外接する面積が最小となる外接長方形の短辺、長辺をいう。
ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均短径長径比は、後述する実施例記載の方法によって測定することができる。
粒子の平均短径長径比が上記範囲内であるポリアセタール粉末は、ポリアセタール粉末の製造方法の粉砕工程及び/又は分級工程における各種条件を調整することによって得ることができる。
<< Average minor axis major axis ratio of particles >>
The particles constituting the polyacetal powder of the present embodiment preferably have an average minor axis major axis ratio of 0.50 or more. When the average minor axis major axis ratio of the particles is 0.50 or more, it is possible to avoid irregularities, increase the fluidity, and spread the powders without gaps.
From the same viewpoint, the average minor axis major axis ratio of the particles is more preferably 0.65 or more, and further preferably 0.70 or more.
Here, the average minor axis major axis ratio means the ratio of the minor axis to the major axis of the particles (minor axis / major axis), and the average minor axis major axis ratio is the minor axis major axis ratio of 100 arbitrarily selected particles. The average value. The minor axis and the major axis refer to the short side and the long side of the circumscribed rectangle that minimizes the area circumscribed on the boundary pixel of the particle, respectively.
The average minor axis major axis ratio of the particles constituting the polyacetal powder can be measured by the method described in Examples described later.
The polyacetal powder in which the average minor axis major axis ratio of the particles is within the above range can be obtained by adjusting various conditions in the pulverization step and / or the classification step of the method for producing the polyacetal powder.

<<粒子の平均表面平滑形状係数>>
本実施形態のポリアセタール粉末を構成する粒子は、平均表面平滑形状係数が0.80以上であることが好ましい。粒子の平均表面平滑形状係数が0.80以上であることで、粒子がより規則的で凹凸の少ない形状となる結果、粒子の流動性をより向上させることができる。同様の観点から、粒子の平均表面平滑形状係数は、0.85以上であることがより好ましく、0.90以上であることが更に好ましい。
ここで、表面平滑形状係数とは、粒子の円又は楕円らしさを表す指数であり、粒子の短径、長径及び周囲長の測定値を用い、以下の式により表わされる。
表面平滑形状係数=[π×(粒子の長径+粒子の短径)]/[2×粒子の周囲長]
<< Average surface smoothness coefficient of particles >>
The particles constituting the polyacetal powder of the present embodiment preferably have an average surface smoothing shape coefficient of 0.80 or more. When the average surface smoothing shape coefficient of the particles is 0.80 or more, the particles have a more regular shape with less unevenness, and as a result, the fluidity of the particles can be further improved. From the same viewpoint, the average surface smoothing shape coefficient of the particles is more preferably 0.85 or more, and further preferably 0.90 or more.
Here, the surface smooth shape coefficient is an index representing the circularity or ellipticality of the particles, and is expressed by the following formula using the measured values of the minor axis, the major axis, and the peripheral length of the particles.
Surface smooth shape coefficient = [π × (major axis of particle + minor axis of particle)] / [2 × perimeter of particle]

表面平滑形状係数は、粒子が完全な円の場合には1に、完全な楕円の場合にはほぼ1となる。形状が平滑な円や楕円ではなく、不規則な形状となるほど、粒子の周囲長が長くなるため、表面平滑形状係数は、1よりも小さくなる。
そして、平均表面平滑形状係数とは、任意に選択した100個の粒子の表面平滑形状係数の平均値をいう。
ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均表面平滑形状係数は、後述する実施例記載の方法によって測定することができる。
粒子の平均表面平滑形状係数が上記範囲内であるポリアセタール粉末は、ポリアセタール粉末の製造方法の粉砕工程及び/又は分級工程における各種条件を調整することによって得ることができる。
The surface smoothness coefficient is 1 when the particles are perfect circles and approximately 1 when the particles are perfect ellipses. The irregular shape rather than a smooth circle or ellipse increases the perimeter of the particles, so that the surface smooth shape coefficient is smaller than 1.
The average surface smoothing shape coefficient means the average value of the surface smoothing shape coefficient of 100 arbitrarily selected particles.
The average surface smoothing shape coefficient of the particles constituting the polyacetal powder can be measured by the method described in Examples described later.
The polyacetal powder in which the average surface smoothing shape coefficient of the particles is within the above range can be obtained by adjusting various conditions in the crushing step and / or the classification step of the method for producing the polyacetal powder.

[ポリアセタール粉末の成分組成]
以下、本実施形態のポリアセタール粉末の成分組成について具体的に説明する。
[Component composition of polyacetal powder]
Hereinafter, the component composition of the polyacetal powder of the present embodiment will be specifically described.

<ポリアセタールコポリマー>
本実施形態のポリアセタール粉末は、樹脂成分として、オキシメチレンユニット100molに対して0.1mol以上1.3mol以下のコモノマーユニットを含有するポリアセタールコポリマーを含む。本実施形態のポリアセタール粉末は、樹脂成分として前記ポリアセタールコポリマーのみを含んでいてもよく、前記ポリアセタールコポリマー以外の他の樹脂を少量含んでいてもよい。
本実施形態のポリアセタール粉末が、他の樹脂を少量含む場合、樹脂成分の含有量100質量%に対して、前記ポリアセタールコポリマーを85質量%以上含むことが好ましく、90質量%以上含むことが更に好ましく、95質量%以上含むことがより更に好ましく、97質量%以上含むことが一層好ましい。
前記所定のコモノマーユニット含有率を有するポリアセタールコポリマーは、市販の製品であってもよく、下記で説明するポリアセタールコポリマーの製造方法で製造したものであってもよい。
<Polyacetal copolymer>
The polyacetal powder of the present embodiment contains, as a resin component, a polyacetal copolymer containing 0.1 mol or more and 1.3 mol or less of comonomer units with respect to 100 mol of oximethylene units. The polyacetal powder of the present embodiment may contain only the polyacetal copolymer as a resin component, or may contain a small amount of a resin other than the polyacetal copolymer.
When the polyacetal powder of the present embodiment contains a small amount of other resin, it is preferable that the polyacetal copolymer is contained in an amount of 85% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, based on 100% by mass of the resin component. , 95% by mass or more is more preferable, and 97% by mass or more is further preferable.
The polyacetal copolymer having the predetermined comonomer unit content may be a commercially available product, or may be produced by the method for producing a polyacetal copolymer described below.

<<ポリアセタールコポリマーの製造方法>>
以下、本実施形態のポリアセタール粉末に樹脂として含まれる、上記所定のコモノマーユニット含有率を有するポリアセタールコポリマーの製造方法について詳述する。
<< Manufacturing method of polyacetal copolymer >>
Hereinafter, a method for producing a polyacetal copolymer having the above-mentioned predetermined comonomer unit content, which is contained as a resin in the polyacetal powder of the present embodiment, will be described in detail.

(1)重合工程
重合工程では、公知の重合法(例えば、米国特許第3027352号明細書、米国特許3803094号明細書、独国特許発明第1161421号明細書、独国特許発明第1495228号明細書、独国特許発明第1720358、独国特許発明第3018898号明細書、特開昭58-98322号公報及び特開平7-70267号公報に記載の方法)により、反応器中で、連鎖移動剤や重合触媒を用いて主モノマーとコモノマーとを共重合して、末端が安定化されていない粗ポリアセタールコポリマーを得ることができる。
なお、樹脂粉末の材料としては、この粗ポリアセタールコポリマー自体を用いることもできるが、後述する末端安定化工程により、粗ポリアセタールコポリマーの末端を安定化させたものを用いることが好ましい。
(1) Polymerization step In the polymerization step, known polymerization methods (for example, US Pat. No. 3,027,352, US Pat. No. 3,803,094, German Patent Invention No. 1161421, German Patent Invention No. 1495228. , German Patented Invention No. 1720358, German Patented Invention No. 3018898, JP-A-58-98322 and JP-A-7-70267) in a reactor, A crude polyacetal copolymer with unstabilized ends can be obtained by copolymerizing the main monomer and the comonomer using a polymerization catalyst.
Although the crude polyacetal copolymer itself can be used as the material for the resin powder, it is preferable to use one in which the ends of the crude polyacetal copolymer are stabilized by a terminal stabilization step described later.

1)主モノマー
ポリアセタールコポリマーの製造に使用する主モノマーとしては、例えば、ホルムアルデヒド又はその3量体であるトリオキサン若しくは4量体であるテトラオキサン等の環状オリゴマーなどが挙げられる。
本実施形態において「主モノマー」とは、全モノマー量に対して50質量%以上含有されているモノマーユニットをいう。
1) Main Monomer Examples of the main monomer used in the production of the polyacetal copolymer include formaldehyde or a cyclic oligomer such as trioxane which is a trimer thereof or tetraoxane which is a tetramer.
In the present embodiment, the "main monomer" means a monomer unit contained in an amount of 50% by mass or more based on the total amount of the monomer.

2)コモノマー
ポリアセタールコポリマーの製造に使用するコモノマーとしては、特に限定されないが、例えば、分子中に炭素数2以上のオキシアルキレンユニットを有する環状エーテル化合物が挙げられる。
2) Comonomer The comonomer used for producing the polyacetal copolymer is not particularly limited, and examples thereof include a cyclic ether compound having an oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms in the molecule.

環状エーテル化合物としては、特に限定されないが、例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、1,3-ジオキソラン、1,3-プロパンジオールホルマール、1,4-ブタンジオールホルマール、1,5-ペンタンジオールホルマール、1,6-ヘキサンジオールホルマール、ジエチレングリコールホルマール、1,3,5-トリオキセパン、1,3,6-トリオキオカン、及び分子に分岐若しくは架橋構造を構成しうるモノ-若しくはジ-グリシジル化合物などが挙げられる。
環状エーテル化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The cyclic ether compound is not particularly limited, and is, for example, ethylene oxide, propylene oxide, 1,3-dioxolane, 1,3-propanediolformal, 1,4-butanediolformal, 1,5-pentanediolformal, 1, Examples thereof include 6-hexanediol formal, diethylene glycol formal, 1,3,5-trioxysepan, 1,3,6-trioxyocan, and mono- or di-glycidyl compounds capable of forming a branched or crosslinked structure in the molecule.
The cyclic ether compound may be used alone or in combination of two or more.

主モノマー及びコモノマーは、水、メタノール及び蟻酸等の、重合反応中の重合停止作用及び連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものが好ましい。これらの不純物が少ない主モノマー及びコモノマーを用いることにより、予期せぬ連鎖移動反応を回避でき、目的の分子量のポリアセタールコポリマーを得ることができる。中でも、ポリマー末端基に水酸基を誘導する不純物の含有量は、全モノマー量に対して、30質量ppm以下であることが好ましく、10質量ppm以下であることがより好ましく、3質量ppm以下であることが更に好ましい。 The main monomer and comonomer preferably contain as little as possible impurities having a polymerization termination action and a chain transfer action during the polymerization reaction, such as water, methanol and formic acid. By using a main monomer and a comonomer having a small amount of these impurities, an unexpected chain transfer reaction can be avoided and a polyacetal copolymer having a desired molecular weight can be obtained. Above all, the content of the impurity that induces a hydroxyl group in the polymer terminal group is preferably 30 mass ppm or less, more preferably 10 mass ppm or less, and 3 mass ppm or less with respect to the total amount of the monomers. Is even more preferable.

不純物量の少ない主モノマー及びコモノマーを得る方法としては、公知の方法(例えば、主モノマーについては、特開平3-123777号公報及び特開平7-33761号公報に記載の方法、コモノマーについては、特開昭49-62469号公報及び特開平5-271217号公報に記載の方法)が挙げられる。 As a method for obtaining a main monomer and a comonomer having a small amount of impurities, a known method (for example, the method described in JP-A-3-123777 and JP-A-7-33761 for the main monomer, and the comonomer is specified. The methods described in Kaisho 49-62469 and JP-A-5-271217) can be mentioned.

3)連鎖移動剤
ポリアセタールコポリマーの製造においては、連鎖移動剤を用いることが好ましい。連鎖移動剤としては、特に限定されないが、例えば、ホルムアルデヒドのジアルキルアセタール及びそのオリゴマー;メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール及びブタノール等の低級脂肪族アルコールなどが挙げられる。ホルムアルデヒドのジアルキルアセタールのアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル及びブチル等の低級脂肪族アルキル基であることが好ましい。
3) Chain transfer agent In the production of the polyacetal copolymer, it is preferable to use a chain transfer agent. The chain transfer agent is not particularly limited, and examples thereof include dialkyl acetals of formaldehyde and oligomers thereof; lower aliphatic alcohols such as methanol, ethanol, propanol, isopropanol and butanol. The alkyl group of the dialkyl acetal of formaldehyde is preferably a lower aliphatic alkyl group such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl and butyl.

長鎖分岐ポリアセタールコポリマーを得るためには、連鎖移動剤として、ポリエーテルポリオール、及びポリエーテルポリオールのアルキレンオキサイド付加物を用いることが好ましい。 In order to obtain a long-chain branched polyacetal copolymer, it is preferable to use a polyether polyol and an alkylene oxide adduct of the polyether polyol as a chain transfer agent.

連鎖移動剤としては、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、エステル基及びアルコキシ基からなる群より選択される1種以上の基を有する重合体を用いてもよい。 As the chain transfer agent, a polymer having one or more groups selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxyl group, an amino group, an ester group and an alkoxy group may be used.

連鎖移動剤として、水、メタノール、蟻酸、酢酸等の、重合反応中の重合停止作用及び連鎖移動作用を有する不純物を極力含まないものを用いることが好ましい。不純物の少ない連鎖移動剤を得る方法としては、例えば、汎用され、入手可能な水分含有量が規定量を超える連鎖移動剤を乾燥窒素でバブリングし、活性炭やゼオライト等の吸着剤により不純物を除去し、精製する方法などが挙げられる。
連鎖移動剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。いずれの場合においても、得られるポリアセタールコポリマーは不安定末端数の少ないものが好ましい。
As the chain transfer agent, it is preferable to use one containing as little as possible impurities having a polymerization termination action and a chain transfer action during the polymerization reaction, such as water, methanol, formic acid, and acetic acid. As a method for obtaining a chain transfer agent having a small amount of impurities, for example, a chain transfer agent that is widely used and has an available water content exceeding a specified amount is bubbled with dry nitrogen, and impurities are removed by an adsorbent such as activated carbon or zeolite. , Purification method and the like.
The chain transfer agent may be used alone or in combination of two or more. In any case, the obtained polyacetal copolymer preferably has a small number of unstable terminals.

4)重合触媒
ポリアセタールコポリマーの製造に使用する重合触媒としては、特に限定されないが、ルイス酸、プロトン酸、及びプロトン酸のエステル又は無水物等のカチオン活性触媒が好ましい。
4) Polymerization catalyst The polymerization catalyst used for producing the polyacetal copolymer is not particularly limited, but a cationically active catalyst such as Lewis acid, protonic acid, and ester or anhydride of protonic acid is preferable.

ルイス酸としては、特に限定されないが、例えば、ホウ酸、スズ、チタン、リン、ヒ素及びアンチモンのハロゲン化物などが挙げられる。具体的には、三フッ化ホウ素、四塩化スズ、四塩化チタン、五フッ化リン、五塩化リン及び五フッ化アンチモン、並びにそれらの錯化合物又は塩などが挙げられる。 The Lewis acid is not particularly limited, and examples thereof include halides of boric acid, tin, titanium, phosphorus, arsenic, and antimony. Specific examples thereof include boron trifluoride, tin tetrachloride, titanium tetrachloride, phosphorus pentafluoride, phosphorus pentachloride and antimony pentafluoride, and complex compounds or salts thereof.

プロトン酸及びプロトン酸のエステル又は無水物としては、特に限定されないが、例えば、パークロル酸、トリフルオロメタンスルホン酸、パークロル酸-3級ブチルエステル、アセチルパークロラート、及びトリメチルオキソニウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。 The ester or anhydride of the protonic acid and the protonic acid is not particularly limited, and examples thereof include perchloric acid, trifluoromethanesulfonic acid, perchlorolic acid-quaternary butyl ester, acetylparklorate, and trimethyloxonium hexafluorophosphate. Can be mentioned.

重合触媒としては、三フッ化ホウ素、三フッ化ホウ素水和物、酸素原子又は硫黄原子を含む有機化合物と三フッ化ホウ素との配位錯化合物が好ましく、三フッ化ホウ素ジエチルエーテル、三フッ化ホウ素ジ-n-ブチルエーテルがより好ましい。 As the polymerization catalyst, boron trifluoride, boron trifluoride hydrate, an organic compound containing an oxygen atom or a sulfur atom and a coordination complex compound of boron trifluoride are preferable, and boron trifluoride diethyl ether and trifluoride are preferable. Boron trifluoride di-n-butyl ether is more preferred.

重合触媒としては、必要に応じて、例えば、特開平05-05017号公報に記載の末端ホルメート基の生成を低減するような触媒を併用してもよい。 As the polymerization catalyst, for example, a catalyst that reduces the formation of the terminal formating group described in JP-A No. 05-05017 may be used in combination, if necessary.

重合触媒の使用量は、全モノマーの合計量1molに対して、1×10-6~1×10-3molが好ましく、5×10-6~1×10-4molがより好ましい。重合触媒の使用量が上記範囲内であると、重合時の反応安定性、及び得られるポリアセタール粉末の熱安定性をより向上させることができる。 The amount of the polymerization catalyst used is preferably 1 × 10 -6 to 1 × 10 -3 mol, more preferably 5 × 10 -6 to 1 × 10 -4 mol, based on 1 mol of the total amount of all the monomers. When the amount of the polymerization catalyst used is within the above range, the reaction stability at the time of polymerization and the thermal stability of the obtained polyacetal powder can be further improved.

重合触媒は、重合工程後、触媒中和失活剤を含む水溶液又は有機溶剤溶液中に重合物を投入し、スラリー状態で一般的には数分~数時間撹拌することにより、失活させることができる。 After the polymerization step, the polymerization catalyst is deactivated by putting the polymer in an aqueous solution containing a catalyst neutralizing inactivating agent or an organic solvent solution and stirring in a slurry state for generally several minutes to several hours. Can be done.

触媒中和失活剤としては、特に限定されないが、例えば、アンモニア、トリエチルアミン及びトリ-n-ブチルアミン等のアミン類;アルカリ金属及びアルカリ土類金属の水酸化物;無機酸塩;有機酸塩などが挙げられる。
触媒中和失活剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
The catalytic neutralizing deactivating agent is not particularly limited, and for example, amines such as ammonia, triethylamine and tri-n-butylamine; hydroxides of alkali metals and alkaline earth metals; inorganic acid salts; organic acid salts and the like. Can be mentioned.
The catalyst neutralization deactivating agent may be used alone or in combination of two or more.

アンモニア及びトリエチルアミン等の蒸気とポリアセタールコポリマーとを接触させて重合触媒を失活させる方法や、ヒンダードアミン類、トリフェニルホスフィン及び水酸化カルシウムのうち少なくとも1種と混合機で接触させることにより触媒を失活させる方法も用いることができる。 A method of contacting a vapor such as ammonia and triethylamine with a polyacetal copolymer to inactivate the polymerization catalyst, or contacting with at least one of hindered amines, triphenylphosphine and calcium hydroxide with a mixer deactivates the catalyst. A method of causing it to be used can also be used.

5)反応器
ポリアセタールコポリマーの製造に使用する反応器としては、特に限定されないが、例えば、バッチ式の攪拌機付き反応槽、連続式のコニーダー、二軸スクリュー式連続押し出し混練機、二軸パドル型連続混合機などが挙げられる。
反応器は、ジャケット等の反応混合物を加熱又は冷却できる構造を、胴の外周に有することが好ましい。
5) Reactor The reactor used in the production of the polyacetal copolymer is not particularly limited, but for example, a reaction tank with a batch type stirrer, a continuous conider, a twin-screw screw type continuous extrusion kneader, and a twin-screw paddle type continuous reactor. Examples include a mixer.
The reactor preferably has a structure on the outer periphery of the body capable of heating or cooling the reaction mixture such as a jacket.

(2)末端安定化工程
末端安定化工程では、重合工程で得られた粗ポリアセタールコポリマーに含まれる不安定末端部分を分解除去することによって、安定したポリアセタールコポリマーを得ることができる。なお、末端安定化を行ったポリアセタールは、樹脂粉末の製造に先立ち、乾燥させておくことが好ましい。
(2) Terminal Stabilization Step In the terminal stabilization step, a stable polyacetal copolymer can be obtained by decomposing and removing the unstable terminal portion contained in the crude polyacetal copolymer obtained in the polymerization step. The terminal-stabilized polyacetal is preferably dried prior to the production of the resin powder.

粗ポリアセタールコポリマーに含まれる不安定末端部分を分解除去する方法としては、特に限定されないが、例えば、ベント付き単軸スクリュー式押出機やベント付き2軸スクリュー式押出機などを用いて、公知の分解除去剤の存在下、粗ポリアセタールコポリマーを溶融して不安定末端部分を分解除去する方法が挙げられる。 The method for decomposing and removing the unstable end portion contained in the crude polyacetal copolymer is not particularly limited, but for example, a known decomposition using a single-screw screw extruder with a vent, a twin-screw extruder with a vent, or the like is used. A method of melting a crude polyacetal copolymer in the presence of a removing agent to decompose and remove an unstable terminal portion can be mentioned.

末端安定化における溶融混練を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。溶融混練の際の温度は、ポリアセタールコポリマーの融点以上250℃以下とすることが好ましい。 When melt-kneading for terminal stabilization, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or degas by a one-stage or multi-stage vent in order to maintain the quality and working environment. The temperature at the time of melt-kneading is preferably 250 ° C. or higher, which is equal to or higher than the melting point of the polyacetal copolymer.

1)分解除去剤
粗ポリオキシメチレンコポリマーに含まれる不安定末端部分の分解除去に用いる分解除去剤としては、例えば、アンモニア、脂肪族アミン;水酸化カルシウム等のアルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物;無機弱酸塩;及び有機弱酸塩などの塩基性物質が挙げられる。
分解除去剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
1) Decomposition remover As a decomposition remover used for decomposing and removing unstable terminal portions contained in crude polyoxymethylene copolymer, for example, ammonia, aliphatic amines; alkali metal such as calcium hydroxide or alkaline earth metal water. Examples include basic substances such as oxides; inorganic weak salts; and organic weak salts.
The decomposition removing agent may be used alone or in combination of two or more.

<他の樹脂>
本実施形態のポリアセタール粉末は、樹脂として、上述する特定のコモノマーユニット含有率のポリアセタールコポリマー以外の他の樹脂を少量含んでいてもよい。
樹脂成分として含まれ得る他の樹脂の具体例としては、特に制限はされず、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリアミド6、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミド66、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフレラート(PBT)等の結晶性樹脂が挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Other resins>
The polyacetal powder of the present embodiment may contain a small amount of a resin other than the above-mentioned polyacetal copolymer having a specific comonomer unit content as the resin.
Specific examples of the other resin that can be contained as the resin component are not particularly limited and may be appropriately selected depending on the intended purpose. For example, polyamide 6, polyamide 11, polyamide 12, polyamide 66, polypropylene, polyether. Examples thereof include crystalline resins such as ether ketone (PEEK), polyethylene terephthalate (PET), and polybutylene terefurate (PBT). These may be used alone or in combination of two or more.

<添加剤>
また、本実施形態におけるポリアセタール粉末は、例えば、酸化防止剤、安定剤(熱安定剤等)、耐候(光)剤、潤滑剤(離型剤等)、結晶核剤、無機・有機の充填剤、導電剤・帯電防止剤、外観改良剤(顔料や染料等)などの添加剤を含んでいてもよい。特に、本実施形態におけるポリアセタール粉末は、添加剤として酸化防止剤及び熱安定剤を含むことが好ましい。酸化防止剤は、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましく、熱安定剤は、ホルムアルデヒド反応性窒素を含むものが好ましい。
添加剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<Additives>
Further, the polyacetal powder in the present embodiment is, for example, an antioxidant, a stabilizer (heat stabilizer, etc.), a weather resistant (light) agent, a lubricant (mold release agent, etc.), a crystal nucleating agent, an inorganic / organic filler. , Conductive agent / antistatic agent, appearance improving agent (pigment, dye, etc.) and other additives may be contained. In particular, the polyacetal powder in the present embodiment preferably contains an antioxidant and a heat stabilizer as additives. The antioxidant is preferably a hindered phenolic antioxidant, and the heat stabilizer is preferably one containing formaldehyde-reactive nitrogen.
The additive may be used alone or in combination of two or more.

<<酸化防止剤>>
酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好適に用いられる。
ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、例えば、n-オクタデシル-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート、n-オクタデシル-3-(3’-メチル-5’-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート、n-テトラデシル-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート、1,6-ヘキサンジオール-ビス-[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]、1,4-ブタンジオール-ビス-[3-(3,5-ジ-t-ブチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]、トリエチレングリコール-ビス-[3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンなどが挙げられる。好ましくは、トリエチレングリコール-ビス-[3-(3-t-ブチル-5-メチル-4-ヒドロキシフェニル)-プロピオネート]及びペンタエリスリトールテトラキス[メチレン-3-(3’,5’-ジ-t-ブチル-4’-ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタンである。
酸化防止剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<< Antioxidant >>
As the antioxidant, a hindered phenolic antioxidant is preferably used.
Examples of the hindered phenolic antioxidant include n-octadecyl-3- (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate and n-octadecyl-3- (3'-. Methyl-5'-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate, n-tetradecyl-3- (3', 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) -propionate, 1,6- Hexadiol-bis- [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], 1,4-butanediol-bis- [3- (3,5-di-t-butyl)- -4-Hydroxyphenyl) -propionate], triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate], pentaerythritol tetrakis [methylene-3- (3') , 5'-di-t-butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] methane and the like. Preferably, triethylene glycol-bis- [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) -propionate] and pentaerythritol tetrakis [methylene-3- (3', 5'-di-t). -Butyl-4'-hydroxyphenyl) propionate] Methane.
The antioxidant may be used alone or in combination of two or more.

<<安定剤>>
安定剤としては、熱安定剤が好適に用いられる。
熱安定剤としては、例えば、アミノ置換トリアジン化合物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの付加物、アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの縮合物、尿素、尿素誘導体、ヒドラジン誘導体、イミダゾール化合物、イミド化合物などが挙げられる。
<< Stabilizer >>
As the stabilizer, a heat stabilizer is preferably used.
Examples of the heat stabilizer include amino-substituted triazine compounds, amino-substituted triazine compounds and formaldehyde adducts, amino-substituted triazine compounds and formaldehyde condensates, urea, urea derivatives, hydrazine derivatives, imidazole compounds, and imide compounds. ..

アミノ置換トリアジン化合物の具体例としては、2,4-ジアミノ-sym-トリアジン、2,4,6-トリアミノ-sym-トリアジン、N-ブチルメラミン、N-フェニルメラミン、N,N-ジフェニルメラミン、N,N-ジアリルメラミン、ベンゾグアナミン(2,4-ジアミノ-6-フェニル-sym-トリアジン)、アセトグアナミン(2,4-ジアミノ-6-メチル-sym-トリアジン)、2,4-ジアミノ-6-ブチル-sym-トリアジンなどが挙げられる。 Specific examples of the amino-substituted triazine compound include 2,4-diamino-sym-triazine, 2,4,6-triamino-sim-triazine, N-butyl melamine, N-phenyl melamine, N, N-diphenyl melamine, and N. , N-diallyl melamine, benzoguanamine (2,4-diamino-6-phenyl-sym-triazine), acetoguanamine (2,4-diamino-6-methyl-sym-triazine), 2,4-diamino-6-butyl -Sym-triazine and the like can be mentioned.

アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの付加物の具体例としては、N-メチロールメラミン、N,N’-ジメチロールメラミン、N,N’,N”-トリメチロールメラミンなどが挙げられる。 Specific examples of the amino-substituted triazine compound and the adduct of formaldehyde include N-methylol melamine, N, N'-dimethylol melamine, N, N', N "-trimethylol melamine and the like.

アミノ置換トリアジン化合物とホルムアルデヒドの縮合物の具体例としては、メラミン・ホルムアルデヒド縮合物などが挙げられる。 Specific examples of the condensate of the amino-substituted triazine compound and formaldehyde include a melamine-formaldehyde condensate.

尿素誘導体の例としては、N-置換尿素、尿素縮合体、エチレン尿素、ヒダントイン化合物、ウレイド化合物などが挙げられる。N-置換尿素の具体例としては、アルキル基等の置換基が置換したメチル尿素、アルキレンビス尿素、アリール置換尿素などが挙げられる。尿素縮合体の具体例としては、尿素とホルムアルデヒドの縮合体などが挙げられる。ヒダントイン化合物の具体例としては、ヒダントイン、5,5-ジメチルヒダントイン、5,5-ジフェニルヒダントインなどが挙げられる。ウレイド化合物の具体例としては、アラントインなどが挙げられる。 Examples of urea derivatives include N-substituted urea, urea condensates, ethylene urea, hydantoin compounds, ureido compounds and the like. Specific examples of the N-substituted urea include methyl urea, alkylene bisurea and aryl-substituted urea substituted with a substituent such as an alkyl group. Specific examples of the urea condensate include a condensate of urea and formaldehyde. Specific examples of the hydantoin compound include hydantoin, 5,5-dimethylhydantoin, 5,5-diphenylhydantoin and the like. Specific examples of the ureido compound include allantoin.

ヒドラジン誘導体の例としては、ヒドラジド化合物を挙げることができる。ヒドラジド化合物の具体例としては、ジカルボン酸ジヒドラジドなどが挙げられ、より具体的には、マロン酸ジヒドラジド、コハク酸ジヒドラジド、グルタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、ピメリン酸ジヒドラジド、スペリン酸ジヒドラジド、アゼライン酸ジヒドラジド、セバチン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、フタル酸ジヒドラジド、2,6-ナフタレンジカルボジヒドラジドなどが挙げられる。 Examples of hydrazine derivatives include hydrazide compounds. Specific examples of the hydrazide compound include dicarboxylic acid dihydrazide, and more specifically, malonic acid dihydrazide, succinic acid dihydrazide, glutaric acid dihydrazide, adipic acid dihydrazide, pimelic acid dihydrazide, speric acid dihydrazide, and azelaic acid dihydrazide. Examples thereof include sebatic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, phthalic acid dihydrazide, and 2,6-naphthalenedicarbodihydrazide.

イミダゾール化合物の具体例としては、イミダゾール、1-メチルイミダゾール、2-メチルイミダゾール、1,2-ジメチルイミダゾールなどが挙げられる。 Specific examples of the imidazole compound include imidazole, 1-methylimidazole, 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole and the like.

イミド化合物の具体例としては、スクシンイミド、グルタルイミド、フタルイミドなどが挙げられる。 Specific examples of the imide compound include succinimide, glutarimide, and phthalimide.

また、その他の安定剤としては、例えば、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の水酸化物、無機酸塩、カルボン酸塩又はアルコキシドなどが挙げられ、具体的には、ナトリウム、カリウム、マグネシウム、カルシウムもしくはバリウムなどの水酸化物、上記金属の炭酸塩、リン酸塩、珪酸塩、ホウ酸塩、カルボン酸塩、更には層状複水酸化物などが挙げられる。 Examples of other stabilizers include hydroxides, inorganic acid salts, carboxylates and alkoxides of alkali metals or alkaline earth metals, and specifically, sodium, potassium, magnesium, calcium or the like. Examples thereof include hydroxides such as barium, carbonates of the above metals, phosphates, silicates, borates, carboxylates, and layered compound hydroxides.

カルボン酸塩のカルボン酸としては、10~36個の炭素原子を有する飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸が好ましく、これらのカルボン酸は水酸基で置換されていてもよい。飽和又は不飽和脂肪族カルボン酸塩の具体例としては、ジミリスチン酸カルシウム、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウム、(ミリスチン酸-パルミチン酸)カルシウム、(ミリスチン酸-ステアリン酸)カルシウム、(パルミチン酸-ステアリン酸)カルシウムなどが挙げられ、好ましくは、ジパルミチン酸カルシウム、ジステアリン酸カルシウムである。 The carboxylic acid of the carboxylic acid salt is preferably a saturated or unsaturated aliphatic carboxylic acid having 10 to 36 carbon atoms, and these carboxylic acids may be substituted with a hydroxyl group. Specific examples of saturated or unsaturated aliphatic carboxylates include calcium dimyristate, calcium dipalmitate, calcium distearate, calcium (myristic acid-palmitic acid), calcium (myristic acid-stearic acid), and (palmitic acid). -Stearic acid) Calcium and the like are mentioned, and calcium dipalmitate and calcium distearate are preferable.

層状複水酸化物としては、例えば、下記式で表されるハイドロタルサイト類などが挙げられる。
〔(M2+1-X(M3+X(OH)2X+〔(An-X/n・mH2O〕X-
(上記式中、M2+は2価金属、M3+は3価金属、An-はn価(nは1以上の整数)のアニオンを示し、Xは、0<X≦0.33の範囲にあり、mは正数を示す。)
上記式において、M2+の例としては、Mg2+、Mn2+、Fe2+、Co2+、Ni2+、Cu2+、Zn2+などが挙げられ、M3+の例としては、Al3+、Fe3+、Cr3+、Co3+、In3+などが挙げられ、An-の例としては、OH-、F-、Cl-、Br-、NO3-、CO3 2-、SO4 2-、Fe(CN)6 3-、CH3COO-、シュウ酸イオン、サリチル酸イオンなどが挙げられる。An-の例としては、OH-、CO3 2-が好ましい。
Examples of the layered double hydroxide include hydrotalcites represented by the following formulas.
[(M 2+ ) 1-X (M 3+ ) X (OH) 2 ] X + [(An-) X / n mH 2 O] X-
(In the above formula, M 2+ is a divalent metal, M 3+ is a trivalent metal, An- indicates an anion having an n valence ( n is an integer of 1 or more), and X is 0 <X ≦ 0.33. In the range of, m indicates a positive number.)
In the above formula, examples of M 2+ include Mg 2+ , Mn 2+ , Fe 2+ , Co 2+ , Ni 2+ , Cu 2+ , Zn 2+ , and examples of M 3+ . Can be Al 3+ , Fe 3+ , Cr 3+ , Co 3+ , In 3+ , etc. Examples of An- are OH-, F- , Cl- , Br- , NO 3- , Examples thereof include CO 3 2- , SO 4 2- , Fe (CN) 6 3- , CH 3 COO- , oxalate ion, and salicylate ion. As examples of An- , OH- and CO 3 2- are preferable.

ハイドロタルサイト類の具体例としては、Mg0.75Al0.25(OH)2(CO30.125・0.5H2Oで示される天然ハイドロタルサイト、Mg4.5Al2(OH)13CO3・3.5H2O、Mg4.3Al2(OH)12.6CO3等で示される合成ハイドロタルサイトなどが挙げられる。
安定剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Specific examples of hydrotalcites include natural hydrotalcite represented by Mg 0.75 Al 0.25 (OH) 2 (CO 3 ) 0.125・ 0.5H 2 O, Mg 4.5 Al 2 (OH) 13 CO 3・ 3. Examples thereof include synthetic hydrotalcite represented by 5H 2 O, Mg 4.3 Al 2 (OH) 12.6 CO 3 and the like.
The stabilizer may be used alone or in combination of two or more.

<<耐候(光)剤>>
耐候(光)剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、蓚酸アニリド系紫外線吸収剤及びヒンダードアミン系光安定剤などが挙げられる。
<< Weatherproof (light) agent >>
Examples of the weather resistant (light) agent include benzotriazole-based ultraviolet absorbers, oxalic acid anilide-based ultraviolet absorbers, and hindered amine-based light stabilizers.

ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤の具体例としては、2-(2’-ヒドロキシ-5’-メチル-フェニル)ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチル-フェニル)ベンゾトリアゾール、2-[2’-ヒドロキシ-3’,5’-ビス(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2-[2’-ヒドロキシ-3’,5’-ビス-(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-4’-オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。 Specific examples of the benzotriazole-based ultraviolet absorber include 2- (2'-hydroxy-5'-methyl-phenyl) benzotriazole and 2- (2'-hydroxy-3', 5'-di-t-butyl-. Phenyl) benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3', 5'-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- [2'-hydroxy-3', 5'- Examples thereof include bis- (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-4'-octoxyphenyl) benzotriazole and the like.

蓚酸アリニド系紫外線吸収剤の具体例としては、2-エトキシ-2’-エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2-エトキシ-5-t-ブチル-2’-エチルオキザリックアシッドビスアニリド、2-エトキシ-3’-ドデシルオキザリックアシッドビスアニリドなどが挙げられる。好ましくは、2-[2’-ヒドロキシ-3’,5’-ビス-(α,α-ジメチルベンジル)フェニル]-2H-ベンゾトリアゾール、2-(2’-ヒドロキシ-3’,5’-ジ-t-ブチル-フェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。 Specific examples of the oxalic acid anilides-based UV absorber include 2-ethoxy-2'-ethyloxalic acid bisanilide, 2-ethoxy-5-t-butyl-2'-ethyloxalic acid bisanilide, and 2-. Ethoxy-3'-dodecyl oxalic acid bisanilide and the like can be mentioned. Preferably, 2- [2'-hydroxy-3', 5'-bis- (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] -2H-benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-di -T-butyl-phenyl) Benzotriazole and the like can be mentioned.

ヒンダードアミン系光安定剤の具体例としては、N,N’,N’’,N’’’-テトラキス-(4,6-ビス-(ブチル-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチルピペリジン-4-イル)アミノ)-トリアジン-2-イル)-4,7-ジアザデカン-1,10-ジアミン、ジブチルアミン・1,3,5-トリアジン・N,N’-ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル-1,6-ヘキサメチレンジアミンとN-(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)ブチルアミンの重縮合物、ポリ[{6-(1,1,3,3―テトラメチルブチル)アミノ-1,3,5-トリアジン-2,4-ジイル}{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)イミノ}]、コハク酸ジメチルと4-ヒドロキシ-2,2,6,6-テトラメチル-1-ピペリジンエタノールの縮合物、デカン2酸ビス(2,2,6,6-テトラメチル-1-(オクチルオキシ)-4-ピペリジニル)エステルと1,1-ジメチルエチルヒドロペルオキシドとオクタンの反応生成物、ビス(1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジル)[[3,5-ビス(1,1-ジメチルエチル)-4-ヒドロキシフェニル]メチル]ブチルマロネート、メチル-1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジルセバケート、ビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとβ,β,β’,β’-テトラメチル-3,9-[2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールとの縮合物などが挙げられる。好ましくはビス(2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジル)-セバケート、ビス-(N-メチル-2,2,6,6-テトラメチル-4-ピペリジニル)セバケート、1,2,3,4-ブタンテトラカルボン酸と1,2,2,6,6-ペンタメチル-4-ピペリジノールとβ,β,β’,β’-テトラメチル-3,9-[2,4,8,10-テトラオキサスピロ(5,5)ウンデカン]ジエタノールとの縮合物である。
耐候(光)剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Specific examples of the hindered amine-based light stabilizer include N, N', N'', N'''-tetrakis- (4,6-bis- (butyl- (N-methyl-2,2,6,6-). Tetramethylpiperidin-4-yl) amino) -triazine-2-yl) -4,7-diazadecan-1,10-diamine, dibutylamine 1,3,5-triazine N, N'-bis (2, Polycondensate of 2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl-1,6-hexamethylenediamine and N- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) butylamine, poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}], a condensate of dimethyl succinate and 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethyl-1-piperidinethanol, decane 2 Reaction product of acid bis (2,2,6,6-tetramethyl-1- (octyloxy) -4-piperidinyl) ester with 1,1-dimethylethylhydroperoxide and octane, bis (1,2,2) 6,6-Pentamethyl-4-piperidyl) [[3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxyphenyl] methyl] Butylmalonate, methyl-1,2,2,6,6-pentamethyl -4-Piperidyl sebacate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -sebacate, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6-6- Condensations of pentamethyl-4-piperidinol and β, β, β', β'-tetramethyl-3,9- [2,4,8,10-tetraoxaspiro (5,5) undecane] diethanol, etc. Preferably bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) -sevacate, bis- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidinyl) sebacate, 1, 2,3,4-butanetetracarboxylic acid and 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidinol and β, β, β', β'-tetramethyl-3,9- [2,4,8 , 10-Tetraoxaspiro (5,5) undecane] A condensate with diethanol.
The weatherproof (light) agent may be used alone or in combination of two or more.

<<潤滑剤>>
潤滑剤としては、例えば、アルコール、脂肪酸及びそれらの脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレングリコール、平均重合度が10~500であるオレフィン化合物、シリコーンなどが挙げられる。
潤滑剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
<< Lubricant >>
Examples of the lubricant include alcohols, fatty acids and fatty acid esters thereof, polyoxyalkylene glycols, olefin compounds having an average degree of polymerization of 10 to 500, silicones and the like.
The lubricant may be used alone or in combination of two or more.

<<結晶核剤>>
結晶核剤は、例えば、タルク、シリカ、石英粉末、ガラス粉、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、葉ロウ石、クレイ、珪藻土、ウォラストナイト等の珪酸塩;酸化鉄や酸化チタンやアルミナ等の金属酸化物;硫酸カルシウムや硫酸バリウム等の金属硫酸塩;炭酸カルシウムや炭酸マグネシウムやドロマイト等の炭酸塩;その他炭化珪素、窒化硅素、窒化ホウ素、各種金属粉末など、ポリアセタール等の樹脂において通常知られている結晶核生成無機物の細分された固体であればよい。結晶核剤としては、窒化ホウ素及びタルクが好ましい。
<< Crystal Nucleating Agent >>
Crystal nucleating agents include, for example, talc, silica, quartz powder, glass powder, calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, leaf wax, clay, diatomaceous earth, silicates such as wollastonite; iron oxide, titanium oxide, alumina and the like. Metal oxides; Metallic sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate; Carbonated salts such as calcium carbonate, magnesium carbonate and dolomite; Others Commonly known in resins such as polyacetal such as silicon carbide, silicon nitride, boron nitride and various metal powders. It suffices as long as it is a subdivided solid of the crystalline nucleating inorganic substance. Boron nitride and talc are preferable as the crystal nucleating agent.

結晶核生成無機物には、ポリアセタール樹脂等の樹脂成分との親和性・分散性を向上させるために、公知の表面処理剤を用いてもよい。 A known surface treatment agent may be used as the crystal nucleation inorganic substance in order to improve the affinity and dispersibility with the resin component such as polyacetal resin.

表面処理剤としては、例えば、アミノシラン、エポキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、更には脂肪酸(飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸)、脂環族カルボン酸及び樹脂酸や金属石鹸が挙げられる。表面処理剤の添加量は、結晶核生成無機物に対して、好ましくは3質量%以下、より好ましくは2質量%以下である。
結晶核剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the surface treatment agent include silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, titanate-based coupling agents, fatty acids (saturated fatty acids and unsaturated fatty acids), alicyclic carboxylic acids, resin acids and metal soaps. Be done. The amount of the surface treatment agent added is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, based on the crystalline nucleation-forming inorganic substance.
The crystal nucleating agent may be used alone or in combination of two or more.

<<無機・有機の充填剤>>
無機系充填剤としては、例えば、金属粉(アルミニウム、ステンレス、ニッケル、銀など)、酸化物(酸化ケイ素、酸化鉄、アルミナ、酸化チタン、酸化亜鉛など)、水酸化物(水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなど)、珪酸塩(タルク、マイカ、クレイ、ベントナイトなど)、炭酸塩(炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなど)、カーボン系物質(カーボンブラック、黒鉛、カーボンファイバーなど)、硫酸塩、窒化ホウ素、窒化珪素などが挙げられる。
<< Inorganic / organic filler >>
Examples of the inorganic filler include metal powder (aluminum, stainless steel, nickel, silver, etc.), oxides (silicon oxide, iron oxide, alumina, titanium oxide, zinc oxide, etc.), and hydroxides (aluminum hydroxide, water). Magnesium oxide, calcium hydroxide, etc.), silicates (talc, mica, clay, bentonite, etc.), carbonates (calcium carbonate, magnesium carbonate, hydrotalcite, etc.), carbon-based substances (carbon black, graphite, carbon fiber, etc.) , Sulfate, boron nitride, silicon nitride and the like.

有機系充填剤としては、例えば、天然物系(リンター、木材、籾殻、絹、皮革など)や合成系(アラミド、テフロン(登録商標)、ビスコースなど)が挙げられる。 Examples of the organic filler include natural products (linter, wood, rice husks, silk, leather, etc.) and synthetic materials (aramid, Teflon (registered trademark), viscose, etc.).

中でも従来のポリアセタール樹脂等の樹脂に添加可能な無機・有機の充填剤の中から選択することが好ましい。すなわち、酸性・アルカリ性が強い充填剤をポリアセタール樹脂等の樹脂に添加すると安定性を低下させる可能性があるため、従来ポリアセタール樹脂等の樹脂に添加し商品として実績のある無機・有機の充填剤の中から選ばれることが好ましい。 Above all, it is preferable to select from inorganic and organic fillers that can be added to resins such as conventional polyacetal resins. That is, if a filler having strong acidity and alkalinity is added to a resin such as a polyacetal resin, the stability may be lowered. It is preferable to be selected from among them.

無機・有機の充填剤の形状は、粉末状、鱗片状、板状、針状、球状、繊維状、テトラポッド状など、いずれでもよく、特に限定されるものではない。 The shape of the inorganic / organic filler may be powder, scale, plate, needle, spherical, fibrous, tetrapod, or the like, and is not particularly limited.

無機・有機の充填剤は、樹脂との親和性を向上させるために、公知の表面処理剤を用いてもよい。表面処理剤としては、例えば、アミノシラン、エポキシシラン等のシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、更には脂肪酸(飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸)、脂環族カルボン酸及び樹脂酸や金属石鹸、樹脂類などが挙げられる。表面処理剤の添加量は、無機・有機の充填剤に対して3質量%以下が好ましく、2質量%以下がより好ましい。 As the inorganic / organic filler, a known surface treatment agent may be used in order to improve the affinity with the resin. Examples of the surface treatment agent include silane coupling agents such as aminosilane and epoxysilane, titanate-based coupling agents, fatty acids (saturated fatty acids and unsaturated fatty acids), alicyclic carboxylic acids and resin acids, metal soaps, and resins. Kind and so on. The amount of the surface treatment agent added is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, based on the inorganic / organic filler.

無機・有機の充填剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 The inorganic / organic filler may be used alone or in combination of two or more.

<<導電剤・帯電防止剤>>
導電剤としては、例えば、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ又はナノ繊維又はナノ粒子、金属粉末又は繊維などが挙げられる。
<< Conductive agent / antistatic agent >>
Examples of the conductive agent include conductive carbon black, carbon nanotubes or nanoparticles or nanoparticles, metal powders or fibers.

帯電防止剤としては、例えば、脂肪族ポリエーテル(但し、末端が脂肪酸エステルとなった化合物を除く)、末端が脂肪酸エステルとなった脂肪族ポリエーテル、脂肪酸と多価アルコールから得られる遊離水酸基を有する多価アルコールの脂肪酸エステル、グリセリンモノ脂肪酸エステルのホウ酸エステル、アミン化合物のエチレンオキサイド付加体、塩基性炭酸塩又はそのアニオン交換体を基体としてこれにポリアルキレンポリオール類或いはアルカリ金属塩溶解ポリアルキレンポリオール類を包接させた帯電防止剤などが挙げられる。
導電剤・帯電防止剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of the antistatic agent include aliphatic polyethers (excluding compounds having a fatty acid ester terminal), aliphatic polyethers having a fatty acid ester terminal, and free hydroxyl groups obtained from fatty acids and polyhydric alcohols. Polyalkylene polyols or alkali metal salt-dissolved polyalkylenes based on a fatty acid ester of a polyhydric alcohol, a borate ester of a glycerin monofatty acid ester, an ethylene oxide adduct of an amine compound, a basic carbonate or an anion exchanger thereof. Examples thereof include an antistatic agent in which polyols are encapsulated.
The conductive agent / antistatic agent may be used alone or in combination of two or more.

<<外観改良剤>>
外観改良剤としては、例えば、無機系顔料及び有機系顔料、メタリック系顔料、蛍光顔料、各種染料などが挙げられる。
<< Appearance improver >>
Examples of the appearance improving agent include inorganic pigments and organic pigments, metallic pigments, fluorescent pigments, and various dyes.

無機系顔料とは樹脂の着色用として一般的に使用されているものをいい、例えば、硫化亜鉛、酸化チタン、硫酸バリウム、チタンイエロー、コバルトブルー、燃成顔料、炭酸塩、りん酸塩、酢酸塩やカーボンブラック、アセチレンブラック、ランプブラックなどが挙げられる。 Inorganic pigments are those commonly used for coloring resins, for example, zinc sulfide, titanium oxide, barium sulfate, titanium yellow, cobalt blue, fuel pigments, carbonates, phosphates, acetic acid. Examples include salt, carbon black, acetylene black, and lamp black.

有機系顔料としては、例えば、縮合ウゾ系、イノン系、フロタシアニン系、モノアゾ系、ジアゾ系、ポリアゾ系、アンスラキノン系、複素環系、ペンノン系、キナクリドン系、チオインジコ系、ベリレン系、ジオキサジン系、フタロシアニン系などの顔料が挙げられる。
外観改良剤は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
Examples of organic pigments include condensed zo-based, inon-based, phthalocyanine-based, monoazo-based, diazo-based, polyazo-based, anthracinone-based, heterocyclic, pennon-based, quinacridone-based, thioindico-based, berylene-based, and dioxazine-based pigments. Examples include phthalocyanine-based pigments.
The appearance improving agent may be used alone or in combination of two or more.

[ポリアセタール粉末の製造方法]
本実施形態におけるポリアセタール粉末は、例えば、ポリアセタール等の樹脂材料を造粒する工程(造粒工程)と、造粒された樹脂材料を粉砕する工程(粉砕工程)と、粉砕した樹脂材料を篩にかけて所望の粉体特性を有する粉末を得る工程(分級工程)と、疎水性シリカと混合して疎水性シリカが粒子の表面に付着したポリアセタール粉末を得る工程(疎水性シリカ混合工程)とを実施することにより、製造することができる。
以下、各工程について具体的に説明する。
[Manufacturing method of polyacetal powder]
The polyacetal powder in the present embodiment is, for example, a step of granulating a resin material such as polyacetal (granulation step), a step of crushing the granulated resin material (grinding step), and sieving the crushed resin material. A step of obtaining a powder having desired powder properties (classification step) and a step of mixing with hydrophobic silica to obtain a polyacetal powder in which hydrophobic silica adheres to the surface of particles (hydrophobic silica mixing step) are carried out. Thereby, it can be manufactured.
Hereinafter, each step will be specifically described.

[[造粒工程]]
造粒工程では、例えば、上述のようにして得られるポリアセタール等の樹脂材料を、ニーダー、ロールミル、単軸押出機、二軸押出機、多軸押出機などを用いて溶融混練することにより、ペレットを得ることができる。
[[Granulation process]]
In the granulation step, for example, a resin material such as polyacetal obtained as described above is melt-kneaded using a kneader, a roll mill, a single-screw extruder, a twin-screw extruder, a multi-screw extruder, or the like to pellet. Can be obtained.

ここで、樹脂材料の溶融混練を行う場合には、品質や作業環境の保持のために、雰囲気を不活性ガスにより置換したり、一段及び多段ベントによる脱気をしたりすることが好ましい。溶融混練の際の温度は、樹脂材料の融点以上250℃以下とすることが好ましく、樹脂材料の融点より20~50℃高い温度であってもよい。 Here, when the resin material is melt-kneaded, it is preferable to replace the atmosphere with an inert gas or degas by a one-stage or multi-stage vent in order to maintain the quality and working environment. The temperature at the time of melt-kneading is preferably 250 ° C. or higher, which is equal to or higher than the melting point of the resin material, and may be 20 to 50 ° C. higher than the melting point of the resin material.

また、造粒工程では、樹脂材料に上述した添加剤を添加して混合し、得られる樹脂組成物を溶融混練してもよい。このとき、添加剤は、何回かに分けて、樹脂材料と混合してもよい。
或いは、造粒工程では、樹脂材料に対する添加剤の分散性を高めるために、樹脂材料の一部又は全部を混合前に任意に粉砕し、ヘンシェルミキサー、タンブラー又はV字型ブレンダーなどを用いて、アミド化合物及び上述した添加剤を添加して混合し、得られる樹脂組成物を溶融混錬してもよい。この場合、展着剤を用いて更に分散性を高めてもよい。
Further, in the granulation step, the above-mentioned additives may be added to the resin material and mixed, and the obtained resin composition may be melt-kneaded. At this time, the additive may be mixed with the resin material in several portions.
Alternatively, in the granulation step, in order to enhance the dispersibility of the additive with respect to the resin material, a part or all of the resin material is arbitrarily crushed before mixing, and a Henshell mixer, a tumbler, a V-shaped blender, or the like is used. The amide compound and the above-mentioned additives may be added and mixed, and the obtained resin composition may be melt-kneaded. In this case, a spreading agent may be used to further enhance the dispersibility.

-アミド化合物-
上述のアミド化合物は、例えば樹脂材料としてポリアセタールを用いた場合において、樹脂組成物から分解等により発生したホルムアルデヒドと反応することができ、ホルムアルデヒドが酸化してギ酸等になって分解を促進させることを抑制することができる。
-Amid compound-
For example, when polyacetal is used as the resin material, the above-mentioned amide compound can react with formaldehyde generated by decomposition from the resin composition, and formaldehyde is oxidized to formic acid or the like to accelerate the decomposition. It can be suppressed.

アミド化合物としては、融点が300℃以上のアミド化合物が好ましい。融点が300℃以上のアミド化合物は、造形時に溶融しないため、異物の発生を抑制することができる。 As the amide compound, an amide compound having a melting point of 300 ° C. or higher is preferable. Since the amide compound having a melting point of 300 ° C. or higher does not melt during molding, the generation of foreign substances can be suppressed.

融点が300℃以上のアミド化合物としては、例えば、ナイロン4-6、ナイロン6、ナイロン6-6、ナイロン6-10、ナイロン6-12、ナイロン12等のポリアミド樹脂などが挙げられる。 Examples of the amide compound having a melting point of 300 ° C. or higher include polyamide resins such as nylon 4-6, nylon 6, nylon 6-6, nylon 6-10, nylon 6-12, and nylon 12.

その他、アミド化合物としては、例えば、アクリルアミド及びその誘導体、アクリルアミド及びその誘導体と他のビニルモノマーとの共重合体、イソフタル酸ジアミド等の多価カルボン酸アミド、アントラニルアミドなども挙げられる。 Other examples of the amide compound include acrylamide and its derivatives, copolymers of acrylamide and its derivatives with other vinyl monomers, polyvalent carboxylic acid amides such as isophthalic acid diamide, and anthranyl amides.

アミド化合物の添加量は、ポリアセタール等の樹脂材料100質量部に対し、0.1質量部以上であることが好ましく、0.2質量部以上であることがより好ましく、また、0.5質量部以下であることが好ましい。アミド化合物の添加量が上記範囲内にあることにより、外観が良好であり、異物の発生量が少なく、高い耐グリス性を持った造形品を得ることが出来る。 The amount of the amide compound added is preferably 0.1 part by mass or more, more preferably 0.2 part by mass or more, and 0.5 part by mass with respect to 100 parts by mass of the resin material such as polyacetal. The following is preferable. When the amount of the amide compound added is within the above range, it is possible to obtain a modeled product having a good appearance, a small amount of foreign matter generated, and high grease resistance.

-添加剤-
樹脂組成物中の添加剤の含有量は、ポリアセタール等の樹脂材料100質量部に対し、100質量部以下であることが好ましい。添加剤の含有量を100質量部以下とすることにより、造形機内で長時間高温で滞留しても物性の変化が抑えられ、リサイクルが可能であり、得られる造形品の機械強度も良好となる傾向にある。同様の観点から、樹脂組成物中の添加剤の含有量は、樹脂材料100質量部に対し、50質量部以下であることがより好ましく、25質量部以下であることが更に好ましい。
-Additive-
The content of the additive in the resin composition is preferably 100 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin material such as polyacetal. By setting the content of the additive to 100 parts by mass or less, changes in physical properties are suppressed even if the additive stays at a high temperature for a long time in the molding machine, recycling is possible, and the mechanical strength of the obtained modeled product is also good. There is a tendency. From the same viewpoint, the content of the additive in the resin composition is more preferably 50 parts by mass or less, and further preferably 25 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin material.

-展着剤-
展着剤としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素、これらの変性物並びにポリオールの脂肪酸エステルなどが挙げられる。
展着剤は、1種単独で用いてもよく、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素及びこれらの変性物の混合物など、2種以上を併用してもよい。
-Spreading agent-
The spreading agent is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic hydrocarbons and aromatic hydrocarbons, modified products thereof, and fatty acid esters of polyols.
The spreading agent may be used alone or in combination of two or more, such as an aliphatic hydrocarbon, an aromatic hydrocarbon and a mixture of these modified products.

[[粉砕工程]]
粉砕工程では、造粒工程で得られたペレットを粉砕して、粉末を得ることができる。粉砕方法としては、特に制限されず、例えば、常温粉砕、凍結粉砕、等が挙げられる。また、造粒工程で得られたペレットを溶媒に溶解させたのち、析出させる方法も挙げられる。
[[Crushing process]]
In the pulverization step, the pellets obtained in the granulation step can be pulverized to obtain a powder. The pulverization method is not particularly limited, and examples thereof include room temperature pulverization, freeze pulverization, and the like. Further, there is also a method of dissolving the pellets obtained in the granulation step in a solvent and then precipitating them.

[[分級工程]]
分級工程では、粉砕工程で得られた粉末を篩にかけることにより、平均粒子径(D50)、径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.5倍以下である粒子の割合などを適宜調整して、最終的に本実施形態のポリアセタール粉末を得ることができる。
[[Classification process]]
In the classification step, the powder obtained in the pulverization step is sieved to have an average particle diameter (D50), a proportion of particles having a diameter of 2 times or more of D50, and particles having a diameter of 0.5 times or less of D50. The polyacetal powder of the present embodiment can be finally obtained by appropriately adjusting the ratio and the like.

また、本実施形態のポリアセタール粉末の製造方法においては、任意により、分級工程の前又は後に、熱処理による結晶化度の調整をおこなってもよい。 Further, in the method for producing polyacetal powder of the present embodiment, the crystallinity may be adjusted by heat treatment before or after the classification step, if desired.

[[疎水性シリカ混合工程]]
本実施形態のポリアセタール粉末の製造方法においては、分級工程に次いで疎水性シリカ混合工程を実施する。
疎水性シリカ混合工程では、分級工程で得られたポリアセタール粉末と、疎水性シリカとを混合することにより、ポリアセタール粉末を構成する粒子の表面に疎水性シリカが付着し、ポリアセタール粉末の流動性を向上させることができる。
混合方法としては、特に制限されず、通常の粉体混合機、例えば、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー等を使用して混合すればよい。また、手動による撹拌等で混合してもよい。
[[Hydrophobic silica mixing step]]
In the method for producing polyacetal powder of the present embodiment, a hydrophobic silica mixing step is carried out after the classification step.
In the hydrophobic silica mixing step, by mixing the polyacetal powder obtained in the classification step with the hydrophobic silica, the hydrophobic silica adheres to the surface of the particles constituting the polyacetal powder, and the fluidity of the polyacetal powder is improved. Can be made to.
The mixing method is not particularly limited, and a normal powder mixer, for example, a Nauter mixer, a Henschel mixer, a tumbler mixer, or the like may be used for mixing. Alternatively, the mixture may be mixed by manual stirring or the like.

[ポリアセタール粉末の用途]
本実施形態のポリアセタール粉末は、付加製造技術に好適に用いられ、特に選択的レーザー焼結法に好適に用いられる。本実施形態におけるポリアセタール粉末は、粉体特性及び粒子特性の適正化が図られているため、例えば100μm程度の薄さに均一に敷き並べることが可能である。従って、この樹脂粉末を選択的レーザー焼結法に用いて付加製造を行うことにより、微小な空隙(ボイド)が十分に抑制された、高い機械的物性を有する造形品を得ることができる。このような造形品は、自動車部品、電気・電子部品、工業部品、医療用部品等の機構部品などに、広範囲に亘って適用可能である。
[Use of polyacetal powder]
The polyacetal powder of the present embodiment is suitably used for addition manufacturing techniques, and is particularly preferably used for a selective laser sintering method. Since the polyacetal powder in the present embodiment has been optimized for powder characteristics and particle characteristics, it can be evenly spread to a thickness of, for example, about 100 μm. Therefore, by performing additional production using this resin powder in the selective laser sintering method, it is possible to obtain a modeled product having high mechanical properties in which minute voids are sufficiently suppressed. Such shaped products can be widely applied to mechanical parts such as automobile parts, electric / electronic parts, industrial parts, medical parts, and the like.

[ポリアセタール粉末の使用方法]
本実施形態のポリアセタール粉末の使用方法は、上述した本実施形態のポリアセタール粉末を、付加製造に用いることを含む。
付加製造に使用する付加製造技術としては、特に限定されず、選択的レーザー焼結法や、樹脂粉末を敷き詰めた造形エリアの造形したい箇所に熱吸収剤を塗布しヒーターで上面から熱を与えて造形する、熱溶融法などが挙げられる。
なお、本実施形態のポリアセタール粉末の使用方法において、具体的な使用条件等は、特に制限されず、使用する付加製造技術、造形品の用途及び目的等に応じて適宜選択して、ポリアセタール粉末を使用することができる。
[How to use polyacetal powder]
The method of using the polyacetal powder of the present embodiment includes using the polyacetal powder of the present embodiment described above for addition production.
The additional manufacturing technique used for additional manufacturing is not particularly limited, and a selective laser sintering method or a heat absorber is applied to a part to be formed in a modeling area covered with resin powder, and heat is applied from the upper surface with a heater. Examples include the heat melting method for modeling.
In addition, in the method of using the polyacetal powder of this embodiment, specific usage conditions and the like are not particularly limited, and the polyacetal powder is appropriately selected according to the additional manufacturing technique to be used, the use and purpose of the modeled product, and the like. Can be used.

[付加製造方法]
本実施形態の付加製造方法は、上述した本実施形態のポリアセタール粉末を造形材料として用いることを含む。本実施形態の付加製造方法によれば、上述した本実施形態のポリアセタール粉末を用いるため、高い造形精度及び機械的物性を有する造形品を得ることができる。
本実施形態の付加製造方法で使用する付加製造技術は、樹脂粉末を造形材料として用いることができるものであれば特に限定されず、例えば、選択的レーザー焼結法、熱溶融法、などが挙げられる。
本実施形態の付加製造方法における具体的な造形条件等は、特に制限されず、使用する付加製造技術及び造形品の用途などに応じて適宜選択して、造形することができる。
[Additional manufacturing method]
The addition manufacturing method of the present embodiment includes using the polyacetal powder of the present embodiment described above as a modeling material. According to the additional manufacturing method of the present embodiment, since the polyacetal powder of the present embodiment described above is used, it is possible to obtain a modeled product having high modeling accuracy and mechanical properties.
The addition manufacturing technique used in the addition manufacturing method of the present embodiment is not particularly limited as long as the resin powder can be used as a molding material, and examples thereof include a selective laser sintering method and a heat melting method. Be done.
The specific modeling conditions and the like in the additional manufacturing method of the present embodiment are not particularly limited, and the additional manufacturing technique to be used, the intended use of the modeled product, and the like can be appropriately selected and modeled.

以下、本発明を、実施例を挙げて説明するが、本実施形態は、以下の実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples, but the present embodiment is not limited to the following examples.

[測定方法]
実施例及び比較例で得られたポリアセタール粉末について、平均粒子径(D50)、径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合、コモノマーユニット含有率、融点、結晶化開始温度、DSC測定におけるファーストスキャンとセカンドスキャンの融点差、結晶化速度、重量減少率、メルトフローレート、固め嵩密度/ゆるめ嵩密度の値、粒子の平均短径長径比、粒子の平均表面平滑形状係数を測定した。各測定方法は、以下のとおりである。
[Measuring method]
For the polyacetal powders obtained in Examples and Comparative Examples, the average particle diameter (D50), the ratio of particles having a diameter of 2 times or more of D50, the ratio of particles having a diameter of 0.2 times or less of D50, and the comonomer unit. Content rate, melting point, crystallization start temperature, melting point difference between first scan and second scan in DSC measurement, crystallization rate, weight loss rate, melt flow rate, compacted bulk density / loose bulk density value, average minor axis major axis of particles The ratio and the average surface smoothness coefficient of the particles were measured. Each measurement method is as follows.

[[粒子径等]]
マルバーン社製のマスターサイザーを使用し、平均粒子径(D50)、径がD50の2倍以上である粒子の割合、径がD50の0.2倍以下である粒子の割合を測定した。
[[Particle diameter, etc.]]
Using a master sizer manufactured by Malvern, the average particle diameter (D50), the proportion of particles having a diameter of 2 times or more of D50, and the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less of D50 were measured.

[[コモノマーユニット含有率]]
コモノマーユニットの含有率については、1H-NMR法を用いて、以下の手順で求めた。
即ち、ポリアセタールコポリマーを、ヘキサフルオロイソプロパノールにより濃度1.5質量%となるように24時間かけて溶解させ、この溶解液を用いて1H-NMR解析(磁場強度:400MHz、測定溶媒:ヘキサフルオロイソプロパノール、基準物質:テトラメチルシラン、温度55℃、積算回数500回)を行った。
1H-NMR解析で得られたオキシメチレンユニットの帰属ピーク(δ(ppm):4.8~5.4)の積分値と、コモノマーユニットである炭素数2以上のオキシアルキレンユニットの帰属ピーク(δ(ppm):例えば、コモノマーユニットがオキシエチレンユニットである場合は、3.6~4.0)の積分値との比率から、オキシメチレンユニット(a=100mol)に対するコモノマーユニットユニット(bmol)の含有率(b/a:mol/100mol)を求めた。
[[Comonomer unit content]]
The content of the comonomer unit was determined by the following procedure using the 1 H-NMR method.
That is, the polyacetal copolymer was dissolved with hexafluoroisopropanol so as to have a concentration of 1.5% by mass over 24 hours, and 1 H-NMR analysis (magnetic field strength: 400 MHz, measuring solvent: hexafluoroisopropanol) was performed using this solution. , Reference substance: tetramethylsilane, temperature 55 ° C., number of integrations 500 times).
1 The integrated value of the assigned peak (δ (ppm): 4.8 to 5.4) of the oxymethylene unit obtained by 1 H-NMR analysis and the assigned peak of the oxyalkylene unit having 2 or more carbon atoms, which is a comonomer unit ( δ (ppm): For example, when the comonomer unit is an oxyethylene unit, the comonomer unit unit (bmol) with respect to the oximethylene unit (a = 100 mol) is determined from the ratio with the integrated value of 3.6 to 4.0). The content rate (b / a: mol / 100 mol) was determined.

[[融点、結晶化開始温度、結晶化速度]]
示差走査熱量計(Parkin Elmer社製:DSC-2C)を用いて、下記の手順1~8に従って測定を行って得られたDSC曲線に基づき、ファーストスキャン融点、セカンドスキャン融点、結晶化開始温度、及び結晶化速度を求めた。
1:測定対象のポリアセタール粉末3mgを測定用アルミパンの中に封入し、示差走査熱量計の加熱炉内の所定位置に配置する。
2:10℃/分の昇温速度で220℃に達するまで昇温し、その際の吸熱ピーク(融点ピーク)の最高点を「ファーストスキャン融点」とする。
3:220℃に達してから2分間、その温度を保持する。
4:次いで、80℃/分の降温速度で149℃に達するまで降温し、10分間、その温度を保持して、結晶化による発熱ピークを測定する。
5:149℃での保持開始から発熱ピークの最高点に達するまでの時間を、「結晶化速度」とする。なお、この時間が長いほど、結晶化速度が遅いことを意味する。
6:次いで、20℃/分の昇温速度で210℃に達するまで昇温し、5分間、その温度を保持する。
7:次いで、20℃/分の降温速度で、210℃から100℃に冷却する。この際の発熱ピーク(結晶化ピーク)の開始点の温度(高温側)を「結晶化開始温度」とする。
8:次いで、20℃/分の昇温速度で100℃から210℃に昇温し、その際の吸熱ピーク(融点ピーク)の最高点を「セカンドスキャン融点」とする。
[[Melting point, crystallization start temperature, crystallization rate]]
Based on the DSC curve obtained by measuring according to the following procedures 1 to 8 using a differential scanning calorimeter (Parkin Elmer: DSC-2C), the first scan melting point, the second scan melting point, and the crystallization start temperature, And the crystallization rate was determined.
1: 3 mg of polyacetal powder to be measured is enclosed in an aluminum pan for measurement and placed at a predetermined position in the heating furnace of the differential scanning calorimeter.
The temperature is raised until it reaches 220 ° C. at a heating rate of 2:10 ° C./min, and the highest point of the endothermic peak (melting point peak) at that time is defined as the "first scan melting point".
3: Maintain the temperature for 2 minutes after reaching 220 ° C.
4: Next, the temperature is lowered to reach 149 ° C. at a temperature lowering rate of 80 ° C./min, the temperature is maintained for 10 minutes, and the exothermic peak due to crystallization is measured.
The time from the start of holding at 5: 149 ° C. to the arrival of the highest exothermic peak is referred to as the "crystallization rate". The longer this time is, the slower the crystallization rate is.
6: Next, the temperature is raised to 210 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min, and the temperature is maintained for 5 minutes.
7: Next, the temperature is cooled from 210 ° C. to 100 ° C. at a temperature lowering rate of 20 ° C./min. The temperature (high temperature side) at the start point of the exothermic peak (crystallization peak) at this time is defined as the “crystallization start temperature”.
8: Next, the temperature is raised from 100 ° C. to 210 ° C. at a heating rate of 20 ° C./min, and the highest endothermic peak (melting point peak) at that time is defined as the “second scan melting point”.

[DSC測定におけるファーストスキャンとセカンドスキャンの融点差]
上記のようにしてDSC測定で求めたセカンドスキャンの融点からファーストスキャンの融点を差引くことによって、ファーストスキャンとセカンドスキャンの融点差(表1で「1st2nd融点差」と称する)を求めた。
[Melting point difference between first scan and second scan in DSC measurement]
By subtracting the melting point of the first scan from the melting point of the second scan obtained by DSC measurement as described above, the melting point difference between the first scan and the second scan (referred to as "1st 2nd melting point difference" in Table 1) was obtained.

[[重量減少率]]
熱重量測定装置(Perkin Elmer社製、商品名「Pyris1 TGA」)を用いて、試料重量:5mg、空気流量:10mL/分、昇温速度:10℃/分にて室温から、測定対象のポリアセタール粉末の融点より10℃低い温度まで昇温し、その温度にて1時間保持した後の重量減少率を測定した。
[[Weight loss rate]]
Using a thermal weight measuring device (manufactured by Perkin Elmer, trade name "Pyris1 TGA"), sample weight: 5 mg, air flow rate: 10 mL / min, temperature rise rate: 10 ° C / min from room temperature, polyacetal to be measured. The temperature was raised to a temperature 10 ° C. lower than the melting point of the powder, and the weight loss rate after holding at that temperature for 1 hour was measured.

[[メルトフローレート(MFR)]]
東洋精機製作所製「P-111」を用い、190℃、荷重2.16kgの条件で、ISO1133(条件D)に準拠してMFRを測定した。
[[Melt Flow Rate (MFR)]]
Using "P-111" manufactured by Toyo Seiki Seisakusho, MFR was measured in accordance with ISO1133 (Condition D) under the conditions of 190 ° C. and a load of 2.16 kg.

[[固め嵩密度/ゆるめ嵩密度]]
パウダテスターPT-X型(ホソカワミクロン製)を用いて、固め嵩密度とゆるめ嵩密度の測定を行った。
具体的には、ステンレス製100cm3円筒容器に,粉体が容器に山盛りになるまでサンプル供給装置を振動させて粉体を流下し、ブレードを用いて容器上の余分な粉を擦切って測定した密度を、ゆるめ嵩密度(g/cm3)とした。
また、ステンレス製100cm3円筒容器にキャップをかぶせ、サンプル供給装置を振動させて粉体を流下し、ストローク長(タッピング高さ)18mm、タッピング速度60回/分、タッピング回数180回、でタッピングを行った。その後、ブレードを用いて容器上の余分な粉を擦切って測定した密度を、固め嵩密度(g/cm3)とした。
上述のように測定された、固め嵩密度の測定値をゆるめ嵩密度の測定値で除して、固め嵩密度/ゆるめ嵩密度の値を求めた。
[[Hardened bulk density / loosened bulk density]]
Using a powder tester PT-X type (manufactured by Hosokawa Micron), the solidified bulk density and the loosened bulk density were measured.
Specifically, in a 100 cm 3 cylindrical container made of stainless steel, the sample feeder is vibrated until the powder is piled up in the container, the powder flows down, and the excess powder on the container is scraped off with a blade for measurement. The loosened bulk density was defined as the loosened bulk density (g / cm 3 ).
In addition, cover a stainless steel 100 cm 3 cylindrical container with a cap, vibrate the sample supply device to let the powder flow down, and tap with a stroke length (tapping height) of 18 mm, a tapping speed of 60 times / minute, and a tapping number of 180 times. gone. Then, the density measured by scraping off the excess powder on the container with a blade was defined as the solidification bulk density (g / cm 3 ).
The measured value of the compacted bulk density measured as described above was divided by the measured value of the loosened bulk density to obtain the value of the compacted bulk density / the loosened bulk density.

[[粒子の平均短径長径比]]
デジタルマイクロスコープ(株式会社キーエンス製、「VH-7000型」、「VH-501レンズ」使用)を用いて撮影した画像を、1360×1024ピクセル、TIFFファイル形式で保存し、画像処理解析ソフト(株式会社デジモ製「Image HyperII」)を使用して、100個の粒子の短径/長径の平均値を求めた。
[[Average minor axis major axis ratio of particles]]
Images taken with a digital microscope (using "VH-7000" and "VH-501 lens" manufactured by Keyence Co., Ltd.) are saved in 1360 x 1024 pixels, TIFF file format, and image processing analysis software (stock). Using "Image HyperII" manufactured by the company Digimo, the average value of the minor axis / major axis of 100 particles was calculated.

[[粒子の平均表面平滑形状係数]]
上述のデジタルマイクロスコープを用いて撮影した画像を、1360×1024ピクセル、TIFFファイル形式で保存し、上述の画像処理解析ソフトを使用して、100個の粒子の長径、短径、周囲長を測定し、以下の式に従ってそれぞれの表面平滑形状係数を求め、その平均値を求めた。
表面平滑形状係数=[π×(粒子の長径+粒子の短径)]/[2×粒子の周囲長]
[[Average surface smoothness coefficient of particles]]
Images taken with the above digital microscope are saved in 1360 x 1024 pixels, TIFF file format, and the major axis, minor axis, and peripheral length of 100 particles are measured using the above image processing analysis software. Then, each surface smooth shape coefficient was obtained according to the following formula, and the average value was obtained.
Surface smooth shape coefficient = [π × (major axis of particle + minor axis of particle)] / [2 × perimeter of particle]

[粉末の生産性]
実施例及び比較例について、粉砕・分級工程に供したペレットの質量と、粉砕・分級工程で得られた粉末の質量とに基づき、下記式で粉砕・分級工程後の収率(%)を求めた。
収率=(粉砕・分級工程で得られた粉末の質量/粉砕・分級工程に供したペレットの質量)×100
求めた収率(%)を下記評価基準に従って評価した。求めた収率(%)が高い程、生産性に優れる。
(評価基準)
○:収率が50%以上のもの
×:収率が50%未満のもの
[Powder productivity]
For Examples and Comparative Examples, the yield (%) after the pulverization / classification step was determined by the following formula based on the mass of the pellets subjected to the pulverization / classification step and the mass of the powder obtained in the pulverization / classification step. rice field.
Yield = (mass of powder obtained in crushing / classification step / mass of pellets used in crushing / classification step) × 100
The obtained yield (%) was evaluated according to the following evaluation criteria. The higher the obtained yield (%), the better the productivity.
(Evaluation criteria)
◯: Yield of 50% or more ×: Yield of less than 50%

[粉末の積層性及び造形品の評価]
実施例及び比較例で得られたポリアセタール粉末を用い、市販の選択的レーザー焼結法の造形装置で、各々、縦5cm、横1cm、積層方向の厚み4mmの短冊型に造形した。そして、ポリアセタール粉末の積層性、造形時の反り、造形品の機械的物性を、下記評価方法に従って評価した。
[Evaluation of powder stackability and modeled products]
Using the polyacetal powders obtained in Examples and Comparative Examples, they were molded into strips having a length of 5 cm, a width of 1 cm, and a thickness of 4 mm in the stacking direction by a commercially available selective laser sintering method. Then, the stackability of the polyacetal powder, the warp at the time of modeling, and the mechanical properties of the modeled product were evaluated according to the following evaluation methods.

[[ポリアセタール粉末の高温時積層性]]
粉体供給部を155℃に、造形エリアを160℃に加熱して造形を実施し、造形中の造形エリアの表面状態を目視で観察し、下記の基準に従ってポリアセタール粉末の積層性(リコート性)を評価した。
◎:粉体積層時に凝集塊がなく、造形中の造形部にも均一に粉が積層されている。
○:粉体積層時に凝集塊がなく、造形中の造形部に一部不均一に粉が積層されている。
△:凝集塊が1~2個程度。
×:全面に凝集塊があり、造形できない。
凝集塊がなく且つ造形部への粉の積層が均一である程、高温時積層性に優れる。
[[Polyacetal powder stackability at high temperature]]
The powder supply unit is heated to 155 ° C and the modeling area is heated to 160 ° C to perform modeling, and the surface condition of the modeling area during modeling is visually observed. Was evaluated.
⊚: There is no agglomerate when laminating the powder, and the powder is uniformly laminated on the modeled portion during modeling.
◯: There is no agglomerate when the powder is laminated, and the powder is partially unevenly laminated on the modeling portion during modeling.
Δ: About 1 to 2 agglomerates.
X: There is an agglomerate on the entire surface and it cannot be modeled.
The more uniform the powder is laminated on the modeled portion without agglomerates, the better the stackability at high temperature.

[[造形箇所への粉載り]]
短冊型の造形箇所を造形中に目視で観察し、下記の基準に従ってポリアセタール粉末の造形箇所への粉載り性を評価した。
◎:レーザーが照射された溶融部分にも均一に粉が積層されている。
○:造形初期は短冊周辺部への粉載りが不十分だが、徐々に均一に粉が積層されている。
△:短冊周辺部への粉載りが不均一。
×:レーザーが照射された溶融部分全体的に、粉載りが不均一。
レーザーが照射された溶融部分全体に粉が均一に積層される程、造形箇所への粉載り性に優れる。
[[Powder on the modeled area]]
The strip-shaped shaped parts were visually observed during the molding, and the powder loading property of the polyacetal powder on the shaped parts was evaluated according to the following criteria.
⊚: The powder is evenly laminated on the molten portion irradiated with the laser.
◯: In the initial stage of modeling, the powder is not sufficiently placed on the periphery of the strip, but the powder is gradually and evenly stacked.
Δ: The powder is unevenly placed on the periphery of the strip.
X: The powder is unevenly placed on the entire molten portion irradiated with the laser.
The more the powder is uniformly laminated on the entire molten portion irradiated with the laser, the better the powder can be placed on the shaped part.

[[造形品の機械的物性]]
造形した試験片について、ISO527-1に準拠して、引張速度5mm/分で引張試験を行い、引張破壊応力を測定した。得られた測定値を、下記の基準に従って評価した。
◎:40MPa以上
○:20MPa以上40MPa未満
△:10MPa以上20MPa未満
×:10MPa未満
引張破壊応力の値が大きい程、機械的物性に優れる。
[[Mechanical properties of modeled products]]
The molded test piece was subjected to a tensile test at a tensile speed of 5 mm / min in accordance with ISO527-1, and the tensile fracture stress was measured. The obtained measured values were evaluated according to the following criteria.
⊚: 40 MPa or more ◯: 20 MPa or more and less than 40 MPa Δ: 10 MPa or more and less than 20 MPa ×: less than 10 MPa The larger the value of the tensile fracture stress, the better the mechanical properties.

(実施例1)
<ポリアセタールコポリマーの調製>
(1)重合工程
熱媒を通すことのできるジャケット付セルフ・クリーニングタイプの二軸パドル型連続混合反応器(スクリュー径3インチ、径に対する長さの比(L/D)=10)を80℃に調整した。主モノマーとしてのトリオキサンを3750g/hr、コモノマーとしての1,3-ジオキソランを5~150g/hr、且つ、連鎖移動剤としてのメチラールを2.0~8.0g/hrの範囲で流量調整を行ない、連続混合反応器に連続的にフィードした。重合触媒として、三フッ化ホウ素ジ-n-ブチルエーテラートの1質量%シクロヘキサン溶液を、当該触媒がトリオキサン1molに対して2.0×10-5molとなるように、連続混合反応器に添加して重合を行い、重合フレークを得た。なお、連鎖移動剤の添加量の調整は、得られるポリアセタール粉末のメルトフローレートが所望のものとなるように行った。
得られた重合フレークを粉砕した後、触媒中和失活剤としてのトリエチルアミン1質量%水溶液中に、前記粉砕物を投入して撹拌し、重合触媒を失活させた。その後、重合フレークを含むトリエチルアミン1質量%水溶液について、濾過、洗浄及び乾燥を順次行い、粗ポリアセタールコポリマーを得た。
(Example 1)
<Preparation of polyacetal copolymer>
(1) Polymerization step A self-cleaning type twin-screw paddle type continuous mixing reactor with a jacket that allows a heat medium to pass through (screw diameter 3 inches, length ratio to diameter (L / D) = 10) at 80 ° C. Adjusted to. The flow rate of trioxane as the main monomer is adjusted in the range of 3750 g / hr, 1,3-dioxolane as the comonomer is adjusted in the range of 5 to 150 g / hr, and methylal as the chain transfer agent is adjusted in the range of 2.0 to 8.0 g / hr. , Continuously fed into a continuous mixing reactor. As a polymerization catalyst, a 1% by mass cyclohexane solution of boron trifluoride di-n-butyl etherate was added to the continuous mixing reactor so that the catalyst was 2.0 × 10 -5 mol with respect to 1 mol of trioxane. Then, polymerization was carried out to obtain polymerized flakes. The amount of the chain transfer agent added was adjusted so that the melt flow rate of the obtained polyacetal powder was desired.
After pulverizing the obtained polymerization flakes, the pulverized product was put into a 1% by mass aqueous solution of triethylamine as a catalyst neutralization deactivating agent and stirred to deactivate the polymerization catalyst. Then, the triethylamine 1% by mass aqueous solution containing the polymerization flakes was sequentially filtered, washed and dried to obtain a crude polyacetal copolymer.

(2)末端安定化工程
得られた粗ポリアセタールコポリマー100質量部に対して0.5質量部の水を添加し、押出機の条件を温度200℃、滞留時間7分として、ポリアセタールコポリマーの不安定末端部分(-(OCH2n-OH)の分解除去を行った。
(2) Terminal stabilization step 0.5 parts by mass of water is added to 100 parts by mass of the obtained crude polyacetal copolymer, and the conditions of the extruder are set to a temperature of 200 ° C. and a residence time of 7 minutes, and the polyacetal copolymer is unstable. The terminal portion (-(OCH 2 ) n -OH) was decomposed and removed.

<造粒工程>
濾取したポリアセタールコポリマーについて、窒素雰囲気下のギアオーブン(80℃設定)にて品温80℃を確認して3時間乾燥を行った。
このポリアセタールコポリマー(a-1)100質量部と、アミド化合物(H-3(旭化成ファインケム株式会社製))0.2質量部と、酸化防止剤(イルガノックス245(チバスペシャリティケミカルズ株式会社製))0.2質量部とを、ヘンシェルミキサーにて1分間混合した。その後、得られたポリアセタール組成物を、200℃に設定した真空ベント付きスクリュー型二軸押出機(株式会社ラスチック工学研究所製、BT-30、L/D=44、L:二軸押出機の原料供給口から排出口までの距離(m)、D:二軸押出機の内径(m))にてスクリュー回転数100rpmとし、24アンペアで溶融混練して、ペレットを得た。
得られたペレットを測定前に80℃、2時間ギアオーブン(エスペック株式会社製、GPH-102)にて乾燥した。乾燥したペレットを用い、メルトフローレートを測定した。結果を表1に示す。
<Granulation process>
The polyacetal copolymer collected by filtration was dried in a gear oven (set at 80 ° C.) under a nitrogen atmosphere after confirming a product temperature of 80 ° C. for 3 hours.
100 parts by mass of this polyacetal copolymer (a-1), 0.2 parts by mass of an amide compound (H-3 (manufactured by Asahi Kasei Finechem Co., Ltd.)), and an antioxidant (Irganox 245 (manufactured by Chivas Specialty Chemicals Co., Ltd.)). 0.2 parts by mass was mixed with a Henchel mixer for 1 minute. Then, the obtained polyacetal composition was put into a screw type twin-screw extruder with a vacuum vent set at 200 ° C. (manufactured by Rastic Engineering Laboratory Co., Ltd., BT-30, L / D = 44, L: twin-screw extruder). The screw rotation speed was 100 rpm at the distance (m) from the raw material supply port to the discharge port, D: the inner diameter (m) of the twin-screw extruder, and melt-kneading was performed at 24 amperes to obtain pellets.
The obtained pellets were dried at 80 ° C. for 2 hours in a gear oven (GPH-102, manufactured by Espec Co., Ltd.) before measurement. Melt flow rate was measured using dried pellets. The results are shown in Table 1.

<粉砕・分級工程>
得られたペレットを液体窒素で凍結しながら、リンレックスミル(登録商標)(ホソカワミクロン株式会社製)で凍結粉砕し、篩にかけて粉体特性を適宜調整することで、粉末を得た。
<Crushing / classification process>
The obtained pellets were frozen and pulverized with a Linlex Mill (registered trademark) (manufactured by Hosokawa Micron Co., Ltd.) while freezing in liquid nitrogen, and sieved to appropriately adjust the powder characteristics to obtain a powder.

<疎水性シリカ混合工程>
得られた粉末10kgに対し、疎水性シリカとしてジメチルジクロロシランで疎水化された乾式法シリカ(日本アエロジル社製アエロジル(登録商標)R974)を30g添加し、タンブラーミキサーで混合して、粒子の表面に疎水性シリカが付着しているポリアセタール粉末を得た。
得られたポリアセタール粉末について、上述のように測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
<Hydrophobic silica mixing process>
To 10 kg of the obtained powder, 30 g of dry silica (Aerosil (registered trademark) R974 manufactured by Aerosil Japan Co., Ltd.) hydrophobicized with dimethyldichlorosilane as hydrophobic silica was added, mixed with a tumbler mixer, and the surface of the particles was mixed. A polyacetal powder having hydrophobic silica attached to it was obtained.
The obtained polyacetal powder was measured and evaluated as described above. The results are shown in Table 1.

(実施例・参考例2~11、比較例1~8)
疎水性シリカ添加の有無、疎水性シリカの種類、添加量、平均一次粒径、BET比表面積、及び表面改質剤の種類、ポリアセタールコポリマーの調製におけるコモノマー添加流量、ポリアセタール粉末の調製における分級条件、熱処理の有無等を適宜調整した以外は、実施例1と同様にして、表1に示す実施例・参考例2~11、比較例1~8のポリアセタール粉末を得た。
なお、疎水性シリカとして、実施例・参考例2、4~6及び9~11並びに比較例3~7では実施例1と同じものを、参考例3ではジメチルジクロロシランで疎水化された乾式法シリカ(トクヤマ社製レオロシール(登録商標)DM20-S)を、実施例7ではトリメチルクロロシランで疎水化された乾式法シリカ(トクヤマ社製HM-20L)を、参考例8では湿式法シリカ(東ソーシリカ社製SS-20、2次凝集体の平均粒径2μm)を用いた。比較例1ではシリカを用いず、比較例2では親水性シリカ(トクヤマ社製QS-102)を用いた。比較例8では、疎水性シリカ混合工程を行わず、造粒工程において実施例1と同様の疎水性シリカを溶融混錬したペレットを粉砕、分級を行ってポリアセタール粉末を得た。
得られた各ポリアセタール粉末について、上述のように測定及び評価を行った。結果を表1に示す。
(Examples / Reference Examples 2 to 11, Comparative Examples 1 to 8)
Presence / absence of hydrophobic silica addition, type of hydrophobic silica, addition amount, average primary particle size, BET specific surface area, type of surface modifier, comonomer addition flow rate in preparation of polyacetal copolymer, classification condition in preparation of polyacetal powder, Polyacetal powders of Examples / Reference Examples 2 to 11 and Comparative Examples 1 to 8 shown in Table 1 were obtained in the same manner as in Example 1 except that the presence or absence of heat treatment was appropriately adjusted.
As the hydrophobic silica, the same as in Example 1 in Examples / Reference Examples 2, 4 to 6 and 9 to 11 and Comparative Examples 3 to 7, and in Reference Example 3, a dry method hydrophobized with dimethyldichlorosilane. Silica (Leoloseal manufactured by Tokuyama Corporation (registered trademark) DM20-S), dry silica (HM-20L manufactured by Tokuyama Corporation) hydrophobicized with trimethylchlorosilane in Example 7, and wet silica (Tosoh silica) in Reference Example 8. The average particle size of the secondary aggregate of SS-20 manufactured by the same company (2 μm) was used. Silica was not used in Comparative Example 1, and hydrophilic silica (QS-102 manufactured by Tokuyama Corporation) was used in Comparative Example 2. In Comparative Example 8, the pellets obtained by melt-kneading hydrophobic silica similar to those in Example 1 were crushed and classified in the granulation step without performing the hydrophobic silica mixing step to obtain a polyacetal powder.
Each of the obtained polyacetal powders was measured and evaluated as described above. The results are shown in Table 1.

実施例1、比較例1、及び比較例2で得られたポリアセタール粉末の表面をSEMで観察した二次電子像(加速電圧:0.5kV、倍率:4000倍(左図)及び8000倍(右図))を、それぞれ図1~3として示す。実施例1で得られたポリアセタール粉末の表面には、多数の細かい疎水性シリカの粒子が均一に付着していた(図1)。一方、シリカを用いなかった比較例1、疎水性シリカに代えて親水性シリカを用いた比較例2では、ポリアセタール粉末の表面に細かいシリカの粒子の付着が認められなかった(図2及び図3)。

Figure 0007076301000001
Secondary electron images of the surfaces of the polyacetal powders obtained in Example 1, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 observed by SEM (acceleration voltage: 0.5 kV, magnification: 4000 times (left figure) and 8000 times (right). Figures)) are shown as FIGS. 1 to 3, respectively. A large number of fine hydrophobic silica particles were uniformly adhered to the surface of the polyacetal powder obtained in Example 1 (FIG. 1). On the other hand, in Comparative Example 1 in which silica was not used and Comparative Example 2 in which hydrophilic silica was used instead of hydrophobic silica, fine silica particles were not observed on the surface of the polyacetal powder (FIGS. 2 and 3). ).
Figure 0007076301000001

表1に示す通り、実施例に係るポリアセタール粉末は、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りに優れ、実施例に係るポリアセタール粉末を用いて選択的レーザー焼結法により形成した造形品は、高い機械的物性及び高い造形精度を有していることが分かった。 As shown in Table 1, the polyacetal powder according to the example is excellent in stackability at high temperature and powder placement on the molding site, and the molded product formed by the selective laser sintering method using the polyacetal powder according to the example is It was found that it has high mechanical properties and high molding accuracy.

本発明によれば、付加製造技術に用いることができ、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な、高温時の積層性及び造形箇所への粉載りに優れるポリアセタール粉末を提供することができる。また、本発明によれば、上述した積層性粉末の使用方法、及び、高い機械的物性を有する造形品を得ることが可能な付加製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a polyacetal powder which can be used in an additive manufacturing technique, can obtain a modeled product having high mechanical properties, and has excellent stackability at high temperature and excellent powder loading on a modeled portion. Can be done. Further, according to the present invention, it is possible to provide a method of using the above-mentioned laminated powder and an additional manufacturing method capable of obtaining a modeled product having high mechanical characteristics.

Claims (17)

オキシメチレンユニット100molに対してコモノマーユニットを0.1mol以上1.3mol以下有するポリアセタールコポリマー、及び、疎水性シリカを0.05質量%以上1.0質量%以下含み、
平均粒子径(D50)が30μm以上70μm以下であり、
融点が167℃以上178℃以下であり、
結晶化開始温度が140℃以上152℃以下である、
ことを特徴とする、ポリアセタール粉末。
It contains a polyacetal copolymer having 0.1 mol or more and 1.3 mol or less of a comonomer unit with respect to 100 mol of an oximethylene unit, and 0.05% by mass or more and 1.0% by mass or less of hydrophobic silica .
The average particle size (D50) is 30 μm or more and 70 μm or less.
The melting point is 167 ° C or higher and 178 ° C or lower.
The crystallization start temperature is 140 ° C or higher and 152 ° C or lower.
A polyacetal powder characterized by that.
前記疎水性シリカが乾式法シリカである、請求項1に記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to claim 1, wherein the hydrophobic silica is drywall silica. 前記疎水性シリカの平均一次粒子径が1nm以上20nm以下である、請求項1又は2に記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to claim 1 or 2, wherein the average primary particle size of the hydrophobic silica is 1 nm or more and 20 nm or less. 前記疎水性シリカのBET比表面積が50m/g以上300m/g以下である、請求項1~3のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 3, wherein the hydrophobic silica has a BET specific surface area of 50 m 2 / g or more and 300 m 2 / g or less. 前記疎水性シリカが、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、及びシリコーンオイルからなる群より選択される1種以上で疎水化されている、請求項1~4のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 4, wherein the hydrophobic silica is hydrophobicized with one or more selected from the group consisting of dimethyldichlorosilane, trimethylchlorosilane, and silicone oil. 前記ポリアセタール粉末の融点より10℃低い温度で1時間保持したときの重量減少率が、5%以下である、請求項1~5のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 5, wherein the weight loss rate when the polyacetal powder is held at a temperature 10 ° C. lower than the melting point for 1 hour is 5% or less. 固め嵩密度をゆるめ嵩密度で除した値(固め嵩密度/ゆるめ嵩密度)が、1.45以下である、請求項1~6のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 6, wherein the value obtained by dividing the solidified bulk density by the loosened bulk density (solidified bulk density / loosened bulk density) is 1.45 or less. 径が前記D50の2倍以上である粒子の割合が10vol%以下である、請求項1~7のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 7, wherein the proportion of particles having a diameter of twice or more that of D50 is 10 vol% or less. 径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が10vol%以下である、請求項1~8のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 8, wherein the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less the D50 is 10 vol% or less. 前記D50が65μm以下であり、径が前記D50の0.2倍以下である粒子の割合が3vol%以下である、請求項1~9のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 9, wherein the D50 is 65 μm or less, and the proportion of particles having a diameter of 0.2 times or less the D50 is 3 vol% or less. 示差走査熱量(DSC)測定におけるファーストスキャンの融点とセカンドスキャンの融点との差が0℃以上5℃以下である、請求項1~10のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 10 , wherein the difference between the melting point of the first scan and the melting point of the second scan in the differential scanning calorimetry (DSC) measurement is 0 ° C. or higher and 5 ° C. or lower. 結晶化速度が30秒以上50秒以下である、請求項1~11のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 11 , wherein the crystallization rate is 30 seconds or more and 50 seconds or less. 前記ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均短径長径比が0.50以上である、請求項1~12のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 12 , wherein the average minor axis / major axis ratio of the particles constituting the polyacetal powder is 0.50 or more. 前記ポリアセタール粉末を構成する粒子の平均表面平滑形状係数が0.80以上である、請求項1~13のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 13 , wherein the particles constituting the polyacetal powder have an average surface smoothing shape coefficient of 0.80 or more. 付加製造に用いられる、請求項1~14のいずれかに記載のポリアセタール粉末。 The polyacetal powder according to any one of claims 1 to 14 , which is used for additive production. 付加製造に用いることを特徴とする、請求項1~15のいずれかに記載のポリアセタール粉末の使用方法。 The method for using a polyacetal powder according to any one of claims 1 to 15 , wherein the polyacetal powder is used for additive production. 請求項1~16のいずれかに記載のポリアセタール粉末を造形材料として用いることを特徴とする、付加製造方法。 An additional manufacturing method, which comprises using the polyacetal powder according to any one of claims 1 to 16 as a modeling material.
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