JP7191401B2 - Oledマイクロキャビティ設計と最適化方法 - Google Patents

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Description

本開示は、有機発光ダイオード(OLED)デバイスに関し、より具体的には、高角度分解能、広視野、多視野ディスプレイのためのOLEDマイクロキャビティ設計プロセスに関する。
ライトフィールドディスプレイは多視野(multiple views)を提供し、ユーザーは各自の目で個別の視野(view)受け取ることができる。このカテゴリの現在のディスプレイは興味深い視野体験を提供するが、魅惑的なライトフィールドディスプレイには、非常に高いピクセル密度(pixel density)、非常に低い視野間の角度分離(angular separation between views)、および大きな視野角(viewing angle)が必要である。隣接する視野からの独立した知覚可能な視野を維持しながら、ユーザーが視域(viewing zones)間のスムーズな移行を体験することが望ましい。これらの視野パラメータ(viewing parameters)を達成するための基本的な要件は、放出源の出力特性を制御することである。マイクロキャビティ内にバウンド(bound)された有機発光ダイオード(OLED)により、得られる光のスペクトル帯域幅と出力角度を制御できる。
有機発光ダイオードは、一般に、ガラス製の基板上にコーティングされた、2つの電極の間にある、有機材料の薄膜層で構成される。OLEDは、特徴的な幅広いスペクトル幅とランベルト(Lambertian)強度分布プロファイルをもつ。アノードとカソードの間に配置された薄膜層は、通常、有機正孔注入層(HIL)、有機正孔輸送層(HTL)、発光層(EML)、有機電子輸送層(ETL)、および、有機電子注入層の1つ以上を含む。カソードとアノード(電極)からそれぞれ注入された電子と正孔が、ETLとHTLを流れ、EMLで再結合すると、OLEDデバイスで光が生成される。
光の出力特性を制御するひとつの方法は、マイクロキャビティの使用である。マイクロキャビティは2つのミラーの間に形成される。第1のミラーは金属カソードとすることができ、第2のミラーは非吸収性材料の層状スタック(layered stack)とすることができる。非吸収材料の層状スタックは、分布ブラッグ反射器(DBR)と呼ばれる。DBRは、交互の順序で、異なる屈折率をもつ2つの異なる誘電体層の複数のペアで構成される光学ミラーである。最高の反射率は、各層の光路長が共振波長の4分の1になるように層の厚さが選択されたときに達成される。これは、一般に、ブラッグ波長λBraggと呼ばれる。マイクロキャビティの出力特性に影響を与える3つの主な設計変数は、上面と底面(つまり、対向するミラー)の反射率と光路長である。ミラー間の光路長は、波長の倍数に等しくなる。そのような共振OLED構造によって出力される光の波長は、部分的には、マイクロキャビティのこの光路長に依存する。キャビティ内の光路長はさまざまな方法で操作できる。そのひとつは、マイクロキャビティを構成する層の厚さを変更することである。ライトフィールドディスプレイに適したOLEDのチャレンジは、ペクトル帯域幅と出力角度を小さくするために、如何にして、マイクロキャビティの最適な光路長を決定するかである。
従来技術で知られている、マイクロキャビティOLEDの現在の設計プロセスには、初期OLED設計の作成、出力特性の定義、反射面の設計、および材料の厚さの決定が含まれる。次に、OLEDが製造され、テストされる。このプロセスは、製造されたOLED構造から所望の出力が得られるまで繰り返される。これは時間とコストのかかるプロセスである。
米国特許第6,917,159号明細書(マイクロキャビティOLEDデバイス)は、OLED内のマイクロキャビティを使用して、出力の効率と強度を向上させることを記載している。製作が容易なため、DBRの代わりに金属ミラーが使用されている。これにより、失われるエネルギーが大きくなり、反射率の制御が低くなる。両方のリフレクターに金属構造が使用されているため、ひとつは半透明でなければならない。これは、OLEDの出力効率を改善し、色度を改善するためのものであるが、出力パラメータを微調整するには、反射率を制御できるように、半透明の電極/反射器の製造を非常に正確に行う必要がある。また、反射率の最大値は、金属がエネルギーの一部を吸収するため、DBRで達成可能な値よりも低くなる。
WO2017051298号公開公報(青色OLED照明用途のためのマイクロキャビティを備えた色変換層上の分散型ブラッグ反射器)は、デバイス構成要素によって分類された製造技術および形状を記載している。この特許文献は、青色OLEDのみについての、製造と設計に言及している。未知のOLED堆積プロセスがDBRに適用され、構造には無機層と有機層の組み合わせが含まれ、フレキシブル基板を備えた底面発光型デバイスを作製する。ここでのピクセルは、パッシブマトリックスを使用して制御される。
米国特許第7,489,074号明細書(マイクロキャビティOLEDデバイスの色変化の低減または除去)および米国特許第2006/0066220号公開公報(マイクロキャビティデバイスの視野角による色変化の低減または除去)は、その結果として、底面発光型デバイスとなる、OLED構造の底部にある多層ミラー構造を開示している。このOLEDの構造には、発光層の両側にある2つの電極の使用が含まれる。開示されたデバイスは、基板の前面に光変調薄膜を含み、そのひとつは、出力される発光スペクトルが同じ知覚される色を有するように波長を再分配する微細構造である。
米国特許第6,917,159号明細書 WO2017051298号公開公報 米国特許第7,489,074号明細書 米国特許第2006/0066220号公開公報
J. G. C. Veinot, H. Yan, S. M. Smith, J. Cui, Q. Huang, and T. J. Marks, "Fabrication and properties of organic light-emitting nanodiode arrays," Nano Letters, vol. 2, no. 4, pp. 333-335, 2002. H. Yamamoto, J. Wilkinson, J. P. Long, K. Bussman, J. A. Christodoulides, and Z. H. Kafafi, "Nanoscale organic light-emitting diodes," Nano Letters, vol. 5, no. 12, pp. 2485-2488, 2005. PMID: 16351200. E. F. Schubert, N. E. J. Hunt, M. Micovic, R. J. Malik, D. L. Sico, A. Y. Cho, and G. J. Zydzik, "Highly Efficient Light-Emitting Diodes with Microcavities," Science, new series, vol. 265, no. 5174, pp. 943-945, 1994. G. Bj"ork, Y. Yamamoto, and H. Heitmann, Spontaneous Emission Control in Semiconductor Microcavities, pp. 467-501. Boston, MA: Springer US, 1995. A. Dodabalapur, L. J. Rothberg, R. H. Jordan, T. M. Miller, R. E. Slusher, and J. M. Phillips, "Physics and applications of organic microcavity light emitting diodes," Journal of Applied Physics, vol. 80, no. 12, pp. 6954-6964, 1996. B. Masenelli, A. Gagnaire, L. Berthelot, J. Tardy, and J. Joseph, "Controlled spontaneous emission of a tri(8-hydroxyquinoline) aluminum layer in a microcavity," Journal of Applied Physics, vol. 85, no. 6, pp. 3032-3037, 1999. M. S. Skolnick, T. A. Fisher, and D. M. Whittaker, "Strong coupling phenomena in quantum microcavity structures," Semiconductor Science and Technology, vol. 13, no. 7, p. 645, 1998. V. Savona, L. C. Andreani, P. Schwendimann, and A. Quattropani, "Quantum well excitons in semiconductor microcavities: unified treatment of weak and strong coupling regimes," Solid State Communications, vol. 93, no. 9, pp. 733- 739, 1995. C. W. Wilmsen, H. Temkin, and L. A. Coldren, Vertical-Cavity Surface-Emitting Lasers. July l999. Lumerical, "FDTD solutions, ver. 8.18.1365," 2017. Henderson, T. (1996-2018). Nodes and Antinodes. Retrieved from http://www.physicsclassroom.com. H. Sugawara, K. Itaya, and G. ichi Hatakoshi, "Hybrid-type ingaalp / gaas distributed bragg reflectors for ingaalp light-emitting diodes," Japanese Journal of Applied Physics, vol. 33, no. 11R, p. 6195, 1994. A. B. Djurisic and A. D. Rakic, "Organic microcavity light-emitting diodes with metal mirrors: dependence on the emission wavelength on the viewing angle," Appl. Opt., vol. 41, pp. 7650-7656, Dec 2002. S. Tokito, T, Tsutsui, and Y. Taga, "Microcavity organic light-emitting diodes for strongly directed pure red, green, and blue emissions," Journal of Applied Physics, vol. 86, no. 5, pp. 2407-2411, 1999. Y. Karzazi, "Organic Light Emitting Diodes: Devices and applications," Journal of Materials and Environmental Science, vol. 5, no. 1, pp. 1-12, 2014. F. Aieta, M. A. Kats, P. Genevet, F. Capasso, "Multiwavelength achromatic metasurfaces by dispersive phase compensation", Science, vol. 347, no. 1342, 2015.
本発明は、カソードを兼ねる金属反射面と、分布ブラッグ反射器(DBR)を含む反対側の反射面を含む、赤、緑、または青(R、G、またはBは個別に、またはRGBはまとめて)の発光のための有機発光ダイオード(OLED)デバイスを設計および製造する方法に関する。これらの方法は、ライトフィールドディスプレイで使用するように構成された上面発光マイクロキャビティOLEDの設計と製造について例示されており、DBR設計は、特定の厚さの誘電体材料を交互に積み重ねたもので、マイクロキャビティの光路長が設計波長の4分の1であり、あらゆる色のOLEDでの使用に適している。
当該技術分野で知られている現在のマイクロキャビティOLED設計プロセスは、初期OLED設計の作成からなる。次に、目的の出力特性が指定され、反射面が設計され、材料の厚さが定義され、最初のOLEDが製造される。製造されたOLEDをテストすると、得られた製造されたOLEDが望ましい出力パラメータを生成するまで、このプロセスが繰り返される。このプロセスの概略図を図10に示す。本開示は、製造前にFDTDシミュレーションを実装してマイクロキャビティOLEDの設計を最適化する方法を提供し、商業的な製造およびアプリケーションで所望の設計/性能が達成されるまで、MCOLEDの反復製造の必要性を排除する(図11を参照)。
一態様によれば、マイクロキャビティを形成するように構成された下部反射層および分布ブラッグ反射器(DBR)上部層を備えた積層構造を備えるマイクロキャビティOLEDであって、カソード層とアノード層の間に積み重ねられて上面発光型OLEDを形成する一連の1つ以上の有機層と、DBRに隣接するオプションのフィラー層を含み、ここで、DBR上部層は、所定の色に対応する光の波長を放出するように調整された上面発光型OLEDで使用するように構成され、誘電体材料を交互に重ねた副層であって、該各副層の厚さはブラッグ波長の4分の1に等しい光路長を提供する複数の副層を含む、マイクロキャビティOLEDが提供される。
マイクロキャビティOLEDの一実施形態では、ブラッグ波長は、OLEDが放出するように調整される光の波長と等しくない。
マイクロキャビティOLEDの別の実施形態では、DBRは、誘電体材料を交互に重ねた、6から12の副層からなる。
マイクロキャビティOLEDのさらなる実施形態では、DBRは、3対の交互に重ねた誘電体材料からなる。
マイクロキャビティOLEDのさらなる実施形態では、誘電体材料を交互に重ねた副層は、二酸化チタンと二酸化ケイ素からなる。
マイクロキャビティOLEDのさらに別の実施形態では、DBRは、3対の交互に重ねた二酸化チタンおよび二酸化ケイ素の副層を含み、該DBRは500nmのブラッグ波長を有し、各二酸化チタン副層は約50nmの厚さであり、各二酸化ケイ素副層は約86nmの厚さである。
マイクロキャビティOLEDの関連する実施形態では、OLEDは、赤、緑、または青の光を発する。
別の態様によれば、製造規格(fabrication specification)を取得し、有機層が間に配置されたカソードとアノード、オプションのフィラー層、および分散型ブラッグ反射器(DBR)を含む特定のマイクロキャビティOLEDを製造する方法が提供され、この方法は以下のステップを含む。
i. 所定のマイクロキャビティOLED発光特性のセットについて、カソードとDBRの光路長とミラー反射率の近似を計算すること
ii. FDTDシミュレーションを適用して、光路長とミラーの反射率の近似値を使用して、マイクロキャビティOLEDの波長に必要なミラーの透過深さを決定すること
iii. FDTDシミュレーションを適用して、反射層の間にマイクロキャビティ層を形成するために使用される1つまたは複数の材料層をパラメータ化すること
iv. FDTDシミュレーションの結果を使用して、1つ以上の材料層をパラメータ化し、1つ以上の材料層の最適化された厚さを決定することで、マイクロキャビティOLEDの製造仕様を提供すること
この方法の一実施形態では、1つまたは複数の材料層は有機層である。
この方法の別の実施形態では、1つまたは複数の材料層はアノード層である。
この方法のさらなる実施形態では、1つまたは複数の材料層は、フィラー層である。
方法のさらに別の実施形態では、1つまたは複数の材料層をパラメータ化するためにFDTDシミュレーションを適用するステップは、粒子群最適化プロトコル(particle swarm optimization protocol)に基づく。
この方法のさらに別の実施形態では、DBRのミラー反射率の計算は、伝達行列プロトコル(transfer matrix protocol)を使用して行われる。
方法の別の実施形態では、指定されたマイクロキャビティOLEDを製造するステップをさらに含む。
方法のさらなる実施形態では、指定されたマイクロキャビティOLEDは、所定の色に対応する光の波長を放出するように調整されたOLEDで使用するように構成されたDBRを含み、該DBRは、交互の誘電体材料の副層を含み、各副層の厚さは、ブラッグ波長の4分の1に等しい光路長を提供する。
この方法のさらに別の実施形態では、OLEDは上面発光型である。
この方法のさらに別の実施形態では、OLEDは、赤、緑、または青の光を放出する。
方法の別の実施形態では、DBRは、3対の交互に重ねた二酸化チタンおよび二酸化ケイ素の副層を含み、該DBRは500nmのブラッグ波長を有し、各二酸化チタン副層は約50nmの厚さであり、各二酸化ケイ素副層は約86nmの厚さである。
本発明のこれらおよび他の特徴は、添付の図面を参照する以下の詳細な説明でより明らかになるであろう。
図1は、ビア(via)で接続されたピクセル回路の上のマイクロキャビティOLED構造を適用する、ライトフィールドディスプレイで使用する方向性ピクセル構成を示す。分布ブラッグ反射器(DBR)はOLED材料の上にあり、適切な光共振器長28を形成するために必要に応じてフィラー層で分離される。 図2は、ライトフィールドディスプレイで使用するマイクロキャビティOLED構造を適用する、代替の方向性ピクセル構成を示す。 図3は、ライトフィールドディスプレイで使用するマイクロキャビティOLED構造を適用する、さらに別の方向性ピクセル構成を示す。 図4は、RGB OLEDのモードmを使用して、適切な光路長を形成するために必要に応じてフィラー層で分離された、OLED材料の上に共通のDBRをもつ個別のRGB OLEDを示す。 図5は、OLED材料の上に共通のDBRがあり、適切な光路長を形成するために必要に応じてフィラー層で分離された個別のRGB OLEDを示す。RG OLEDのモードはm、B OLEDのモードはm+1である。 図6は、本開示による、OLED構造を通る光の通過を示すマイクロキャビティOLEDの概略図である。 図7は、シミュレーションと実験的に得られた反射率プロファイルを比較して、3対ミラーの反射率を波長の関数としてグラフで表したものである。点線は、伝達行列近似(transfer matrix approximation)を使用して決定された反射率プロファイルの理論的近似を表す。実線は、シリコン基板上の空気中に囲まれた同じDBRの実験データを表す。 図8は、475nm(点線)、500nm(実線)、および、525nm(破線)のブラッグ波長λBraggの、3周期分布ブラッグ反射器の波長対反射率を示す。赤、緑、青のOLEDの予想出力スペクトルは、DBRの反射率プロファイルの下に表示されている。 図9は、500nmのブラッグ波長で設計された3周期DBRの理論反射率のグラフ表示を示す。これは、屈折率コントラストの増加によって得られる反射率と阻止帯域幅の増加を示している。示されているグラフの例では、nは1.445に設定され、nは1.8~2.8の範囲で変化する。 図10は、当該技術分野で以前から知られているマイクロキャビティOLEDの設計プロセスの概要を示すプロセスの概略図である。 図11Aは、本開示による、OLED(有機層)のパラメータ化に焦点を当てた、マイクロキャビティOLEDの設計および最適化のための提案された方法のプロセス概略図である。図11Bは、本開示による、ITO(アノード)のパラメータ化に焦点を当てた、マイクロキャビティOLEDの設計および最適化のために提案された方法の代替プロセス概略図である。図11Cは、本開示による、フィラー層のパラメータ化に焦点を当てた、マイクロキャビティOLEDの設計および最適化のために提案された方法の代替プロセスの概略図である。 図12は、ライトフィールドディスプレイで使用される上面発光マイクロキャビティOLEDに適したDBR周期(Λ)構造の範囲を示す。 a. 図12A:周期Λ=3を有する本開示のDBR構造を示す。1つの高屈折率層(14)と1つの低屈折率層(12)を構成する期間Λで定義されるDBRの層の数を増やすことができる、および/または、DBR材料の屈折率の差を大きくすることができる。 b. 図12B:周期Λ=3.5を有する本開示のDBR構造を示す。 c. 図12C:周期Λ=4を有する本開示のDBR構造を示す。 d. 図12D:周期Λ=4.5を有する本開示のDBR構造を示す。 e. 図12E:周期Λ=5を有する本開示のDBR構造を示す。 f. 図12F:周期Λ=5.5を有する本開示のDBR構造を示す。 g. 図12G:周期Λ=6を有する本開示のDBR構造を示す。 図13は、標準のOLEDとマイクロキャビティベースのOLEDのスペクトル出力の比較を示す。 a. 図13A:実施例1に記載されているような赤色OLEDを示す。MCOLEDのFWHMは46.7nmであり、標準のOLEDのFWHMは87.0nmである。 b. 図13B:実施例2に記載されている緑色OLEDを示す。MCOLEDのFWHMは40.4nmで、標準のOLEDのFWHMは101.6nmである。 図14は、本開示の様々な実施形態によるマイクロキャビティ有機発光ダイオード(OLED)のグラフィカル表現である。
本開示は、概して、ライトフィールドディスプレイにおける光源の特性の放出を制御するための、FDTD最適化を含むマイクロキャビティOLED設計方法に関する。
本発明の様々な特徴は、図中の説明図とともに以下の詳細な説明から明らかになるであろう。本明細書に開示されるマイクロキャビティOLED設計プロセスおよび構造の設計パラメータ、設計方法、構成、および使用は、本明細書の記載および本発明の特許請求の範囲を限定することを意図しない実施形態を表す様々な例を参照して説明される。本発明が関係する分野の熟練技術者は、本開示の教示に従って、本開示の教示および範囲から逸脱することなく実施できる、本明細書に開示されていない本発明の他の変形例、実施例および実施形態があり得ることを理解するであろう。
定義
他に定義されない限り、本明細書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、本発明が関係する当業者によって一般に理解されているのと同じ意味を有する。
本明細書で「含む」という用語と併せて使用されるときの「a」または「an」という用語の使用は、「1つ」を意味し得るが、「1つ以上」、「少なくとも1つ」および「1つまたは1つ以上」の意味とも一致する。
本明細書で使用される場合、「備える」、「有する」、「含む」および「含有する」という用語、ならびにそれらの文法上の変形は、包括的または制限のないものであり、追加の列挙されていない要素および/または方法ステップを除外しない。組成物、デバイス、物品、システム、使用または方法に関連して本明細書で使用される場合、「から本質的になる」という用語は、追加の要素および/または方法ステップが存在し得るが、これらの追加は、列挙された構成、デバイス、物品、システム、方法、または使用機能の方法に実質的に影響を与えるものではない。本明細書で組成物、デバイス、物品、システム、使用または方法に関連して使用される場合、「からなる」という用語は、追加の要素および/または方法ステップの存在を除外する。特定の要素および/またはステップを含むものとして本明細書に記載される組成物、デバイス、物品、システム、使用または方法はまた、これらの実施形態が具体的に参照されているかどうかにかかわらず、特定の実施形態では本質的にそれらの要素および/またはステップからなり、他の実施形態ではこれらの要素および/またはステップからなる。
本明細書で使用される場合、「約」という用語は、所与の値からの約±10%の変動を指す。そのような変動は、それが具体的に言及されているかどうかにかかわらず、本明細書で提供される任意の所与の値に常に含まれることを理解されたい。
本明細書における範囲の列挙は、本明細書において別段の指示がない限り、範囲およびその範囲内に含まれる個々の値の両方を、範囲を示すために使用される数字と同じ場所の値に、伝えることを意図している。
「など」、「例示的な実施形態」、「例示的な実施形態」および「例えば」などの、例または例示的な言語の使用は、本発明に関連する態様、実施形態、変形、要素または特徴を例示または示すことを意図しており、本発明の範囲を限定することを意図していない。
本明細書で使用される場合、「接続する」および「接続された」という用語は、本開示の要素または特徴間の任意の直接的または間接的な物理的関連付けを指す。したがって、これらの用語は、例え、接続されていると説明されている要素または機能の間に他の要素または機能が介在していても、相互に部分的または完全に含まれ、取り付けられ、結合され、配置され、一緒に結合され、連絡し、動作可能に関連付けられるなどの要素または機能を示すと理解され得る。
本明細書で使用される場合、「DBR」という用語は、分布ブラッグ反射器を指す。分布ブラッグ反射器(DBR)は、屈折率が異なる2つの異なる誘電体層の複数のペアで構成される光学ミラーである[参照文献11]。各層の光路長が共振波長の4分の1になるように層の厚さを選択すると、最高の反射率が得られる。各層の光路長がλBragg/4の場合、すべての反射は同相で追加され、透過率はミラーの厚さの関数として指数関数的に減少する。阻止帯域(stopband)よりも長い波長または短い波長では、反射の位相がずれ始めるため、全反射が減少する[参照文献04]。これにより、阻止帯域と呼ばれるブラッグ波長を中心とした広帯域の高反射率領域が得られ、両側にサイドローブが振動する[参照文献07]。DBRは通常、屈折率の異なる2つの異なる誘電体層のペアで構成されるが、各層の光路長がλBragg/4である限り、複数の誘電体材料またはnのコントラストをもつ他の透明な材料で構成することもできる。
多層ミラーは、適切に選択された厚さの実質的に非吸収性の材料の交互の層からなる。典型的には、各層はλ/4nの厚さであり、ここで、λはEML発光スペクトルの中心波長、例えば500~550nmに、ほぼ対応するように有利に選択される。このようなミラーはよく知られている。ミラーの反射率は、既知の方法で、層ペアの数、層の厚さ、使用する材料の屈折率に依存する。可視波長領域の代表的な材料ペアは、Si、SiO、および、TiOである。
本明細書で使用される場合、「ITO」という用語は、酸化インジウムスズを指し、通常、重量で74%のIn、18%のO、および8%のSnの配合を有する酸素飽和組成物としてある。ITOは、その適切な導電性により、OLED構造のアノード材料として一般的に使用され、確立された方法で堆積でき、ほぼ透明で無色であり、本開示においてOLEDのアノード層を構成するために使用できる材料である。
本明細書で使用する場合、「ピクセル」という用語は、ディスプレイを作製するために使用される光源および発光機構を指す。
本明細書で使用する場合、「サブピクセル」という用語は、光マイクロキャビティ内に収容された発光デバイスで構成される。光マイクロキャビティは、光を実質的にコリメート、操作、または調整するために、複数の反射面と動作可能に関連付けられている。反射面の少なくとも1つは、光をマイクロキャビティに伝搬させるために光マイクロキャビティに接続された光伝搬反射面である。本開示は、個別にアドレス指定可能な、赤、緑、および青(RGB)サブピクセルを提供する。サブピクセルサイズは、ナノスケールから数ミクロンまでの範囲に縮小され、当技術分野で以前から知られているピクセルサイズよりも大幅に小さい。
本明細書で使用するとき、基本レベルでの「光照射野」(light field)という用語は、閉塞のない、空間内の点を通ってあらゆる方向に流れる光の量を表す関数を指す。したがって、ライトフィールドは、自由空間における光の位置と方向の関数として放射輝度(radiance)を表す。ライトフィールドは、さまざまなレンダリングプロセスを通じて合成的に生成するか、ライトフィールドカメラまたはライトフィールドカメラのアレイからキャプチャできる。
本明細書で使用される場合、「ライトフィールドディスプレイ」という用語は、デバイスに入力された有限数のライトフィールド放射輝度サンプルからライトフィールドを再構成するデバイスである。輝度サンプルは、赤、緑、青(RGB)の色成分を表す。ライトフィールドディスプレイでの再構成では、ライトフィールドは4次元空間から単一のRGBカラーへのマッピングとしても理解できる。4つの次元には、ディスプレイの垂直および水平の次元と、ライトフィールドの方向成分を説明する2つの次元が含まれる。ライトフィールドは関数として定義される。
LF:(x、y、u、v)→(r、g、b)
固定x、yの場合、LF(x、y、u、v)は、「要素画像」と呼ばれる2次元(2D)画像を表す。要素画像は、固定されたx、y位置からのライトフィールドの指向性画像である。複数の要素画像が並べて接続されている場合、結果の画像は「統合画像」と呼ばれる。インテグラルイメージは、ライトフィールドディスプレイに必要なライトフィールド全体として理解できる。
本明細書で使用する場合、「FWHM」という用語は、半値全幅を指し、これは、従属変数がその最大値の半分に等しい、独立変数の2つの極値の間の差によって与えられる関数の範囲の表現である。
本明細書で使用する場合、「OLED」という用語は、外部電圧の印加下で光を放出する光電子デバイスである有機発光ダイオードを指す。OLEDSは、小さな有機分子で作られたものおよび有機ポリマーで作られたものという、2つの主要なクラスに分類できる。OLEDは、発光エレクトロルミネセンス層が電流に応答して発光する有機化合物の膜である発光ダイオードである。一般に、OLEDは固体半導体デバイスであり[参照文献14]、アノードとカソードとの間に配置され、それらに電気的に接続された少なくとも1つの導電性有機層を含む。電流が印加されると、アノードが正孔を注入し、カソードが電子を有機層に注入する。注入された正孔と電子は、それぞれ反対に帯電した電極に向かって移動する。電子と正孔が同じ分子上に局在すると、励起されたエネルギー状態をもつ局在化した電子-正孔対である励起子が形成される。励起子が光電子放出機構を介して緩和すると、光が放出される。
限定されるものではないが、OLEDのタイプには下記のものがある[参照文献14]。
a.アクティブマトリックスOLED(AMOLED)
AMOLEDは、陰極、有機分子、陽極のすべての層をもつ。アノード層は、マトリックスを形成するように、それに平行な薄膜トランジスタ(TFT)平面を有する。これにより、各ピクセルを必要に応じてオンまたはオフの状態に切り替え、イメージを形成することができる。したがって、ピクセルが不要になったり、ディスプレイに黒い画像が表示されたりすると、ピクセルのスイッチがオフになり、デバイスのバッテリー寿命が長くなる。これは、特に電力消費が最も少ないタイプで、リフレッシュレートが速いため、ビデオにも適している。AMOLEDの最適な用途は、コンピューターモニター、大画面テレビ、電子看板または看板である。
b.上面発光型OLED
上面発光型OLEDは、不透明または反射性の基板を備えている。上面発光型OLEDは、不透明なトランジスタバックプレーンと簡単に統合できるため、アクティブマトリックスアプリケーションに適している。製造業者は、スマートカードで上面発光型OLEDディスプレイを使用できる。
c.底面発光型OLED
放出された光が透明または半透明の底部電極および基板を通過する場合、OLEDは底面発光型である。
本明細書で使用される場合、「マイクロキャビティ」という用語は、スペーサー層またはOLEDなどの光学媒体の両面の反射面によって形成される構造を指す。
本明細書で使用する場合、「マイクロキャビティOLED」(MC OLED)という用語は、前述のように、2つの反射面によって定義されるマイクロキャビティ内にバウンドされたOLEDの材料を指し、マイクロキャビティにおいて、反射面は、金属材料、特定の範囲内で光を反射するように配置された誘電体材料、または、誘電体と金属材料のいくつかの組み合わせである。OLEDを構成する有機材料は、Lの光路長をもつ材料の厚さdでアレンジされる。ここで、L=n×dであり、nはOLED材料の屈折率である。反射面間の材料の光路長の合計は、λがMCOLEDのピーク設計波長であるmλ/2に等しくなるように設計されている。したがって、反射面間の1つまたはすべての材料の厚さを変更するか、追加のフィラー材料を追加することで、光路長を変更できる。OLED構造でマイクロキャビティを使用すると、OLEDのスペクトル幅が減少し、角度出力が減少するため、全体的な効率が向上する。
本明細書で使用される場合、「カソード」という用語は、電子が電気デバイスに入る負に帯電した電極を指す。
本明細書で使用される場合、「アノード」という用語は、電子がデバイスを去る正に帯電した電極を指す。
本明細書で使用される場合、「シミュレーション」という用語は、特に、研究の目的で、または製造仕様を開発および改良するための、何かのコンピュータモデルの生成を指す。有限差分時間領域(finite-difference time-domain: FDTD)法は、電磁気学やフォトニクスの問題を解くために使用され、複雑な形状のマクスウェルの方程式を解く。FDTDは、非線形材料特性を自然な方法で処理し、ユーザーが広範囲の周波数でシステム応答を測定できるようにする、時間領域での多目的有限差分法である。同等の手法は、厳密な結合波解析(Rigorous Coupled Wave Analysis: RCWA)である。これは、半構造的手法であり、周期構造のフィールド回折問題を解くために一般的に使用される。RCWAはフィールドを平面波のセットに分解し、フーリエ空間の空間調和関数の合計でフィールドを表す。RCWAは、シミュレーションの複雑さと時間の削減から恩恵を受けるが、より複雑なジオメトリでは不正確になる。
本明細書で使用される場合、「ミラー」という用語は、ある範囲の波長の入射光に対して、反射光が、鏡面反射と呼ばれる、元の光の詳細な物理的特性の多くまたはほとんどを維持するような方法で光を反射する物体を指す。2つ以上のミラーが正確に平行に配置され、互いに向き合っていると、無限のミラー効果と呼ばれる、反射が無限に退行(regress)する可能性がある。
本明細書で使用する場合、「メタ表面」(metasurface)という用語は、サブ波長共振器に依存してインターフェースの光学応答を変更する薄い光学コンポーネントとして定義される。この共振特性により、入射波面に突然の位相シフトが導入され、散乱波面を成形することが可能になる[参照文献15]。望ましい機能を実現するには、インターフェースと望ましい波面を分離する複数の光路間の建設的な干渉が必要である。
本明細書で使用する場合、「透過率」という用語は、入射光ごとに透過する光のパーセンテージとして定義される。
本明細書で使用する場合、「波長」という用語は、波や光や音などの移動エネルギーの繰り返しパターンである、波の2つの同一のピーク(高点)または谷(低点)間の距離の尺度である。
本明細書に開示される組成物、デバイス、物品、方法および使用の任意の実施形態は、当業者によって、そのままで、または本発明の範囲および精神から逸脱することなく、そのような変形または同等物を作ることによって実施できる。
OLEDの設計上の考慮事項-材料
図14に見られるように、有機発光ダイオード(OLED)構造は、典型的には、ガラスで作られた基板38;ITOの透明なアノード18、ここでITOの屈折率(n)は約1.8である;約1.5の屈折率(n)を有する正孔輸送層(HTL)22;約1.7のn値を有する電子輸送層(ETL)26および発光層(EML)24;そしてカソード、を含む。必要なn値を達成するために、これらの各コンポーネントの材料が選択される。
電子輸送層(ETL)26は、関連する電極から発光層への電子輸送を容易にすることができる実質的に透明な任意の材料とすることができる。そのような材料の例には、2-(4-ビフェニル)-5-フェニル-1,3,4-オキサジアゾール(PBD)、ブチルPBD、または、ポリ(メチルメタクリレート)(PMMA)やポリ(カーボネート)などの、不活性ポリマーにドープされた前述の材料のいずれかが含まれる。
発光層(EML)24の材料には、Alq、芳香族炭化水素、ポリ(フェニレンビニレン)、オキサジアゾール、および、スチルベン誘導体が含まれる。EML24材料は、EML24材料の主要成分のエネルギーギャップよりも小さいエネルギーギャップを有する発光材料でドープされた安定な非発光ホスト材料である場合もある。
正孔輸送層(HTL)22は、電子-正孔再結合が行われるEML24層への正孔の輸送を容易にすることができる任意の実質的に透明な材料であることができる。適切な材料の例は、ジアミン(例えば、N、N’-ジフェニル-N、N’-ビス(3-メチルフェニル)-1,1’-ビフェニル-4,4’-ジアミン)およびポリ(フェニレンビニレン)である。
アノード18は、一般に、インジウムスズ酸化物(ITO)またはドープされたポリアニリンなどの導電性ポリマー、または、金属(例えば、AuまたはAl)の薄層(例えば、約10nm)であり、パターン化されないか、またはパターン化され得る(例えば、行または列に)。
フィラー層16は、製造および動作条件下で化学的に安定であり、適切な技術によってパターン化することができる任意の実質的に透明な材料とすることができる。例示的なフィラー材料は、透明なポリマー(例えば、ポリイミド)または透明な無機誘電体(例えば、SiまたはSiO)である。
OLEDの上面発光構成では、基板38は透明である必要はない。それは(適切な絶縁体を備えた)金属または半導体、例えばシリコンであり得る。
マイクロキャビティOLEDの設計要素と構成
実世界を模倣する3Dディスプレイを作製するための方法には、光源(source)の寸法を減らすことが含まれる。無機の発光ダイオード(LED)は、サブミクロン領域への小型化には適していない。これは、製造上の課題や量子構造に関連するバンド構造の変化など、いくつかの障害があるためである。一方、有機発光ダイオード(OLED)は、アモルファス構造が量子閉じ込めに拘束されないため、可能な代替案を提供する[参照文献01]。さらに、直径が100nm未満のOLEDが製造され、大面積OLEDと同様の性能を示している[参照文献02]。
マイクロキャビティOLED(MCOLED)のスペクトル狭小化、強度向上、および放出プロファイルの変更は、平面マイクロキャビティデバイスの自然放出のよく報告された結果である。マイクロキャビティの性能に影響を与える3つの主要な設計変数は、上面と底面の反射率、および光路長である。したがって、反射面間の距離を具体的に固定し、ミラーの1つで高い反射率値を達成し、反対側のミラーの反射率を微調整することにより、各OLEDの出力を微調整できる。この開示では、カソード30は、図14に示されるように、マイクロキャビティ構造の底部反射面とベースの電気接点の両方として機能する。上部反射面は、分布ブラッグ反射器(DBR)として知られる、高屈折率14および低屈折率12が交互に並んだ一連の屈折率の誘電体層で構成されている。構成材料の屈折率特性と誘電体層のペアの数が誘電体層状ミラーのピーク反射率と反射率プロファイルを変更するため、DBRは出力パラメータの調整を可能にするように選択され、可視スペクトルにおいて吸収がないという追加の利点がある。
有機発光ダイオードは、一対の電極間の複数の有機材料層で構成されており、特徴的な広いスペクトル幅とランベルト強度プロファイルの発光をもたらす。これらの発光特性は標準のディスプレイソリューションにとって望ましい場合があるが、マイクロキャビティ効果を使用してライトフィールドディスプレイ用にデバイスの光学特性を調整する機能が必要である。
複雑なMCOLED設計の場合、設計段階で最適化方法を履行すると、設計からのばらつきが少ないMCOLED構造が製造される。これにより、目的の出力でMCOLEDを製造するために必要な再設計とその後の製造プロセスが削減される。
例えば、本開示の実施形態は、R、G、およびBサブピクセルのための共通のDBR構造を含む。DBRは、反射率がマイクロキャビティ内の最適な光路長Lになるように設計されている。DBR層の厚さは、DBR(dDBR)10の全体的な厚さが最適な光路長をもたらすように設計されている。各サブピクセル(RGB)に一貫したDBR構造が使用されているため、DBRの設計はますます複雑になり、各サブピクセルの最適な光路長Lが実現される。FDTDシミュレーションを使用したMCOLEDの設計の最適化の履行により、一般的なDBR設計が行われ、各サブピクセルに必要な光路長が得られた。
この開示では、マイクロキャビティに基づくOLEDの開発および結果として得られるOLEDが詳述されている。ピーク発光波長でのOLEDの初期構造を定義するために使用される理論的な設計変数がまとめられている。マイクロキャビティ内の光路長を最適化するために使用されるFDTDシミュレーションが詳述されている。FDTDシミュレーションの仕様に基づいて作製されたMCOLEDが開示され、マイクロキャビティにバウンドされていないOLED、およびFDTDシミュレーション結果と比較される。
有限差分時間領域(FDTD)は、単一のシミュレーションで複数の周波数ポイントを組み込むことができる最先端の時間領域技術であり、広い波長範囲にわたってデバイス設計を分析および最適化する機能を提供する。FDTD法の現在のアプリケーションには、イメージセンサー、太陽電池、メタマテリアルの設計が含まれる。OLED設計では、現在、FDTDソリューションが設計プロセスに組み込まれており、抽出層(extraction layers)を最適化して出力効率を高め、層の厚さを定義してマイクロキャビティベースの効果を回避している。
図10は、当技術分野で以前から知られているマイクロキャビティOLED(MCOLED)の設計方法を示している。このプロセスには、初期のOLED設計42の作成、望ましい出力特性44の定義、反射面46の設計、および材料の厚さ48の定義が含まれる。当技術分野で知られている次のステップは、MCOLED 64の製造である。製造が完了すると、マイクロキャビティOLEDはテストを受け、所望の出力が得られるまでプロセスが42から製造まで繰り返される。
図11は、本開示による、マイクロキャビティOLEDの設計および最適化のために提案された方法のプロセス概略図を示す。この方法は、初期のOLED設計42の作成、所望の出力特性44の定義、および反射面46の設計を含む。
本開示(図11)および当技術分野で以前に知られているようなDBR構造を有するマイクロキャビティOLEDの設計(図10)の場合、初期OLED設計42の作成は、理論的設計変数の考慮を必要とする。
理論的な設計変数
発光材料が2つの反射面の間に配置されると、自然放出光子の状態密度が再分配され、垂直方向の発光強度が強化され、発光スペクトルが狭まる[参照文献12]。この強化は、総光路長Lが下記の関係を満足する[参照文献05]。
Figure 0007191401000001
ここで、mは正の整数、λはキャビティからのピーク放出の波長である[参照文献06]。
エミッション特性
マイクロキャビティによる角度広がりの減少は、次のように近似できる。
Figure 0007191401000002
同様に、出力スペクトルのFWHMは次のように決定される。
Figure 0007191401000003
ここで、RCathodeはカソードの反射率であり、RDBRはDBRの反射率である。
分散ブラッグ反射器
各層の光路長が共振波長の4分の1になるように、あるいは下式のように、層の厚さdを選択すると、DBR構造の反射率が最も高くなる。
Figure 0007191401000004
ここで、λBraggはDBRの設計波長であり、任意の値にすることができるが、設計の波長範囲で反射率が高くなるように選択される[参照文献11]。これらの条件下では、すべての反射が同相で追加され、透過率はミラーの厚さの関数として指数関数的に減少する。λBraggでのDBRの反射率は、次のように近似できる。
Figure 0007191401000005
ここで、nはλBraggでの低屈折率DBR 12の屈折率、nはλBraggでの高屈折率DBR材料14の屈折率、Λは誘電体ペアの数である[参照文献09]。長波長または短波長では、反射の位相がずれ始めるため、全反射が減少する[参照文献04]。結果は、λBraggを中心とした広帯域の高反射率領域であり、阻止帯域(stop band)と呼ばれ、δλsbは次のように決定される。
Figure 0007191401000006
ここで、neffは有効なインデックスである[参照文献07]。これらは、DBRを備えたマイクロキャビティOLED構造について従来技術で考慮された理論的な設計変数であり、本開示でも同様である。しかしながら、MCOLEDおよびMCOLED設計の出力を向上させるために、本開示は、図11A~Cに表されるように、マイクロキャビティの光路長を考慮する。DBRの材料は、設計の波長範囲で不透明でない任意の材料にすることができる。例えば、可視波長範囲では、窒化ケイ素、二酸化チタン、二酸化ケイ素、および他の誘電体などの材料を使用することができる。
光路長
マイクロキャビティの総光路長は次のように表される。
Figure 0007191401000007
DBRへの侵入深さ、LDBR、OLED材料中の光路長L0rganics、および、金属カソードへの侵入深さLCathodeの合計。2つの反射面の間の材料の光路長は、各材料の光路長の合計として求められる。
Figure 0007191401000008
ここで、nとdは、それぞれ、層のインデックスと厚さである。DBRへの侵入深さは、下式で定めることができる[参照文献05、13]
Figure 0007191401000009
そして、金属陰極への侵入深さは下式である。
Figure 0007191401000010
ここで、Φは次の式で与えられる金属反射板での位相シフトである。
Figure 0007191401000011
ここで、nCavityはカソードと接触している有機物の屈折率であり、nCathodeとkCathodeは金属カソードの屈折率の実数部と虚数部である[参照文献05]。
図1~6のDBR構造は、低屈折率12の誘電体材料と高屈折率14の誘電体材料の交互層状ペアを示している。フィラー層16の上のDBRの最初の層は、低屈折率12または高屈折率の材料14でありえる。
図12A~Gは、0.5の増分で、Λ=3~6の範囲の周期を有する本開示のDBR構造を示す。1つの高屈折率層14および1つの低屈折率層12を構成する、周期Λで定義されるDBRの層の数を増やすことができ、および/または、DBR材料の屈折率の差を増やすことができる。低屈折率12の材料がDBRスタックの最下層を形成し、高屈折率材料層14が上に配置されるようにペアを配置でき、または逆に、このペアを、高屈折率材料14はDBRスタックの最下層を形成し、低屈折率材料層12は最上部に位置するように配置することもできる。
図10にみられるように、当該技術分野で以前に知られているように、理論設計変数が決定されると(42~46)、材料の厚さが定義され(48)、MCOLED構造が製造される(64)。次に、この構造がテストされ、設計要件と比較される。理論的な設計変数は42~48で再計算され、後続のMCOLED構造は、希望の出力が得られるまで64で作製される。
本開示では、理論的設計変数の再計算を削減し、次に、必要な設計仕様で構造を達成する前に、製造されたMCOLEDの数を最小限にするために、最適化方法の追加が導入されている。この最適化方法を図11A~Cに示す。MCOLED構造が生成(想定)52され、FDTDシミュレーション54のセットアップに履行される。
設計方法論
一般的なMCOLED設計では、λBragg=λの場合、前のセクションで示した理論モデルを使用して、初期OLED設計42を作成できる。この初期設計42は、所望の出力44の定義、反射鏡設計46、および材料厚さ48の定義と組み合わされて、満足できる製造64の結果をもたらす。ただし、λBragg≠λの場合、これらの方程式は、必要なMCOLED設計42の初期近似値を提供するためにのみ使用できる。式(9)は、λBragg以外の値でのDBRへの侵入深さの値を決定するために確実に使用することはできない。このセクションの残りの部分では、図11に示すように、λBragg≠λの場合についてここで報告された設計手順について詳しく説明する。
最初は、理論的な設計方法を使用して、一連の近似を使用して、光路長とミラー反射率を推定する。式(8)でOLED材料の光路長を決定するために使用される一組の材料厚さ48を含むOLED設計が42で指定されている。マイクロキャビティ設計と同じOLED設計と同じ金属カソードが使用されていると仮定すると、浸透深さは式(10)を使用して計算50できる。カソードの厚さは、OLED設計42と比較してマイクロキャビティ設計で大幅に増加し、不要な透過を防止する。マイクロキャビティ内の光路長を推定する最後のステップは、λで近似できる、DBR 50への侵入である。式(1)を使用して、最小モード数mを決定することができる。
MCOLEDに必要な発光特性を定義すると、上部ミラー46と下部ミラー46の反射率が決まる。金属ミラーが使用されている場合、反射率の値は吸収のために上限に制限される。式(2)および/または式(3)を使用して、DBRの最小反射率を決定できる。最小反射率の知識にもとづき、伝達行列法(プロトコル)に基づいて、MATLAB(登録商標)またはその他の適切なソフトウェアで作成されたスクリプトを使用して、DBRの反射率プロファイルを決定する。伝達行列法は、マクスウェルの方程式からの連続性条件を使用して、周期的な媒体を通る電磁伝搬を分析し、反射プロファイルを決定する。このカスタムスクリプトの出力例を、図7と8の両方に示す。
図8は、475nm(点線)、500nm(実線)、および、525nm(破線)のブラッグ波長λBraggの3周期分布ブラッグ反射器の波長対反射率を示している。赤、緑、青のOLEDの予想出力スペクトルは、DBRの反射率プロファイルの下に表示されている。各サブピクセルに使用する単一のDBR構造の設計要件には、75%より高い(>75%)反射率、RGB OLEDの発光スペクトル(δλsb=240nm)より大きい阻止帯域幅(stopband width)が含まれる。各サブピクセルに使用される単一のDBR構造の設計要件には、80%、85%、および90%の反射率値が含まれる。反射率の値が高いほど、角度出力とMCOLEDからのスペクトル帯域幅が減少する。中心波長またはブラッグ波長λBraggは、反射ごとに反射率が最大になるように定義されている(λBragg~500nm)。
DBR 46の最終設計を使用して、MCOLEDの設計波長λでの侵入深さを決定する必要がある。Lumerical FDTD Solutions(これは有限差分時間領域法に基づく商用グレードのシミュレーターである)を使用して、侵入深さは、λでの伝搬長を測定し、その結果をディスクリートミラー50と比較することによって決定される。同様のシミュレーションが、式(10)を使用して計算を検証するために、金属カソードに対して完了される。次に、これらの値を式(7)で使用して、MCOLED 52の初期モデルを定義できる。
粒子群最適化は、OLED構造の発光層の波長範囲全体を考慮して、最終的なMCOLED構造を決定するために使用される。各マイクロキャビティOLED 62に必要な光路長を決定するための最適化56~60は、カスタムスクリプトを使用してMCOLED構造を作製するFDTDソリューションで作成された。スクリプトは、各層の厚さ56~60を変数として作成し、シミュレーションソフトウェアによって62を最適化できる。各材料の屈折率と消衰係数は、最初にエリプソメトリーによって測定され、および/または、材料サプライヤーから提供され、シミュレーションにインポートされて、正確な結果を保証する。光路長を調整するために変更できるアノード構造60の上にフィラー層を追加したり、同様にアノードの厚さ58を変更したり、OLED材料の厚さ56の1つまたはすべてを調整したりできるなど、構造を最適化する多くの方法があることに注意すべきである。
図11Aは、OLED材料56をパラメータ化するプロセスを示し、したがって、このモデルは、有機材料の厚さを掃引(sweep)し、波長全体にわたって結果として生じる強度を測定する。使用されるメリットは2つあり、1つは事前定義された共振波長で強度を最大化することであり、もう1つはすべての波長の強度を組み合わせることである。また、強度が共振波長のFWHMを超える最大-最小波長範囲も最小化する。
どちらも使用されており、限られた比較では両方の方法の結果に整合性があることが示されている。このシミュレーションからの望ましい結果は、OLEDスタック56の材料の厚さを微調整して、出力強度を最大化し、スペクトル帯域幅を減少させる。
パラメータの厚さの最適化62が完了すると、MCOLEDが64で製造され、テストされる。図11に示すように、このマイクロキャビティOLED設計方法では、製造64の前に構造を54~62に最適化して、OLED構造の複数の再設計シーケンス42~52および製造64を回避できる。
図11Bは、本開示による、マイクロキャビティOLEDの設計および最適化のために提案された方法のプロセス概略図を示す、図11Aの代替プロセス実施形態である。この図は、インジウムスズ酸化物(ITO)58をパラメータ化するプロセスを示している。したがって、モデルはITO層の厚さを掃引し、波長全体にわたって結果として得られる強度を測定する。
図11Cは、図11Aおよび図11Bの代替プロセス実施形態であり、本開示による、マイクロキャビティOLEDの設計および最適化のために提案された方法のプロセス概略図を示す。図11Cは、フィラー層60をパラメータ化するプロセスを示し、したがって、モデルは、フィラー層の厚さを掃引し、波長全体にわたって結果として生じる強度を測定する。
実験結果
図11のステップ52で使用された伝達行列モデルスクリプトを確認するために、図7に示すように、シリコン上に3周期のDBRを作製した。結果として得られたDBRの測定反射率プロファイルは、理論的に決定されたプロファイルに対してプロットされ、非常によく一致している。結果として得られる阻止帯域幅は約240nmであり、最大反射率は98%を超える。
マイクロキャビティを備えた赤と緑のOLEDの結果として得られるスペクトル出力は、それぞれ図13Aと13Bに示されている。OLEDのスペクトル出力は、Ocean Optics STS分光計を使用して記録された。各曲線のFWHM値は、収集されたデータにガウス関数を当てはめ、FWHMを計算することによって決定される。緑のOLEDは、FWHMが2.5倍以上減少し、101.6nmから40.4nmに減少している。同様に、FWHMは87.0nmから46.7nmに、ほぼ2倍に減少する。例1と例2に示した設計例から、最適化されたMCOLEDの結果の発光スペクトルを図13Aと13Bにプロットしている。
ライトフィールドディスプレイ用のマイクロキャビティOLED構造
マイクロキャビティOLEDデバイスとは、2つの反射面またはミラーによって結合されたOLED構造の材料を指す。吸収によって最大反射率にバインドされる金属ミラーと比較して、分散ブラッグ反射器、DBRの反射率を調整できるため、設計者はマイクロキャビティの出力特性を調整できる。MCOLEDの最適な光路長を達成するようにDBR構造を微調整することにより、デバイスのマイクロキャビティ効果は、ライトフィールドディスプレイでの使用に有利である。メタ表面(metasurface)または回折ベースの光学素子の場合、それは各OLEDの出力スペクトルの減少である。屈折レンズの場合、それは出力角度の減少であり、したがって強度プロファイルの制御である。
DBRと組み合わせたMCOLDのさまざまな構成が、さまざまなアプリケーションに対して考えられる。これらの構成のそれぞれは、本開示のFDTDシミュレーション方法を使用してシミュレーションすることができる独自の特定の設計要件を有することになる。
図1は、各サブピクセルが単一の専用ピクセルドライバ回路によって駆動される例示的な実施形態を示している。例えば、図1は、3つの別個のサブピクセル16~30を駆動する3つの別個のピクセル駆動回路32を示し、図中では、同様の要素はR、G、およびBで示され、図の数値要素の参照は、すべて同じように動作するため、同様の要素のそれぞれを指す。
図1に示すように、TFTバックプレーンなどのピクセルドライバ回路32は、基板38のビア34を介してカソード30に接続する。カソードは、光マイクロキャビティ反射面の1つとしても機能する。カソードの上には、電子輸送層26、発光層24、正孔輸送層22、正孔注入層20、アノード18および充填層(fill layer)16があり、これらの要素は3つのOLEDを構成する。充填層16の上には分布ブラッグ反射器(DBR)、低屈折率12と高屈折率14の間で交互になる誘電体層からなる光伝播反射面がある。光学マイクロキャビティの長さはLと表記され、接続されているDBRの厚みはdDBRと表記される。DBRは、1つまたは複数の実質的にコリメート、操作、または調整された光ビームを放出し、光ビームは、指向性光学ガイド面36を通って伝播する。指向性光学ガイド面は、特定の空間波ベクトルに光線を向ける。各ピクセルが専用のDBRを使用する場合、DBRは各出力波長に対して動作可能に調整される。
図2は、1つのピクセル駆動回路が複数のサブピクセルを駆動する別の実施形態を示している。このような構成は、グレースケールディスプレイに使用できるが、これに限定されない。例えば、図2は、3つの別個のサブピクセル16~30を駆動する1つのピクセル駆動回路40を示しており、図中では、同様の要素はR、G、およびBで示され、図の数値要素の参照は、すべて同じように動作するため、同様の要素のそれぞれを指す。
図2に示すように、ピクセル駆動回路40は、基板38のビア34を介してカソード30に接続する。カソードは、複数の反射面の1つとしても機能する。カソードの上には、電子輸送層26、発光層24、正孔輸送層22、正孔注入層20、アノード18および充填層16があり、これらの要素は3つのOLEDを構成する。充填層16の上には、低屈折率12と高屈折率14との間で交互になる誘電体層からなるDBRがあり、光学マイクロキャビティの長さはLとして示され、接続されたDBRの厚さはdDBRとして示される。DBRは、1つ以上の実質的にコリメートされ、操作され、または調整された光ビームを放出し、光ビームは、指向性光学ガイド面52を通って伝播する。指向性光学ガイド面は、光線を特定の空間波ベクトルに向ける。各ピクセルが専用のDBRを使用する場合、DBRは各出力波長に対して動作可能に調整される。
図3は、1つのピクセル駆動回路が複数のサブピクセル16~30を駆動する別の実施形態を示しており、それらは1つ以上の光マイクロキャビティ光伝搬反射表面を共有している。このような構成は、グレースケールディスプレイに使用できるが、これに限定されない。例えば、図3は、反射面12~14を共有する3つの別個のサブピクセルを駆動する1つのピクセル駆動回路40を示しており、図中では、同様の要素はR、G、およびBで示され、図の数値要素の参照は、すべて同じように動作するため、同様の要素のそれぞれを指す。
図3に示すように、ピクセル駆動回路40は、基板38のビア34を介してカソード30に接続する。カソードは、複数の反射面の1つとしても機能する。カソードの上には、電子輸送層26、発光層24、正孔輸送層22、正孔注入層20、陽極18および充填層16があり、これらの要素は3つのOLEDを構成する。3つの個別の充填層16の上には、低屈折率12と高屈折率14の間で交互になる誘電体層で構成される単一の共有DBRがある。光学マイクロキャビティの長さはLで示され、接続されているDBRはdDBRとして表記される。DBRは、1つ以上の実質的にコリメート、操作、または調整された光ビームを放出し、光ビームは、指向性光学ガイド面36を通って伝播する。指向性光学ガイド面は、光線を特定の空間波ベクトルに向ける。複数のピクセルがDBRを共有する場合、DBRは、スペクトル範囲全体をカバーする反射率を持つ広帯域構造として動作する。
図4は、複数のサブピクセルを示しているが、サブピクセルは、1つまたは複数の光マイクロキャビティ光伝搬反射表面を共有している。このような構成は、グレースケールディスプレイに使用できるが、これに限定されない。例えば、図4は、反射面12~14を共有する3つの別個のサブピクセルを示しており、図中では、同様の要素はR、G、およびBで示され、図の数値要素の参照は、すべて同じように動作するため、同様の要素のそれぞれを指す。サブピクセルは、それぞれの波長λを表すようにスケーリングされ、ここで、iは、m=3のモードで、赤、青、または緑(RGB)の特定のサブピクセルを表す。
図4に示すように、カソードは複数の反射面の1つとしても機能する。カソードの上には、電子輸送層26、発光層24、正孔輸送層22、正孔注入層20、アノード18および充填層16があり、これらの要素は3つのOLEDを構成する。3つの別個の充填層16の上には、低屈折率12と高屈折率14の間で交互になる誘電体層で構成される単一の共有DBRがある。光学マイクロキャビティの長さはLで表示され、接続されたDBRの厚さはdDBRとして表示される。DBRは、1つまたは複数の実質的にコリメートされ、操作され、または調整された光ビームを放出し、光ビームは、指向性光ガイド面(36)を通って伝播する。指向性光学ガイド面は、特定の空間波数ベクトルに光線を向ける。複数のピクセルがDBRを共有する場合、DBRは、スペクトル範囲全体をカバーする反射率を持つ広帯域構造として動作する。
図5は、複数のサブピクセルを示しているが、サブピクセルは、1つまたは複数の光マイクロキャビティ光伝搬反射表面を共有している。このような構成は、グレースケールディスプレイに使用できるが、これに限定されない。例えば、図4は、反射面12~14を共有する3つの別個のサブピクセル16~30を示しており、図中では、同様の要素はR、G、およびBで示され、図の数値要素の参照は、すべて同じように動作するため、同様の要素のそれぞれを指す。サブピクセルは、それぞれの波長λを表すようにスケーリングされ、ここで、iは特定のサブピクセル、赤、青、または緑(RGB)を示す。赤と緑のモードはmであり、青のモードは赤のサブピクセルのものにスケールを近づけるためにm+1である。
図5に示すように、カソードは複数の反射面の1つを兼ねている。カソードの上には、電子輸送層26、発光層24、正孔輸送層22、正孔注入層20、アノード18および充填層16があり、これらの要素は3つのOLEDを構成する。3つの別個の充填層16の上には、低屈折率12と高屈折率14の間で交互になる誘電体層で構成される単一の共有DBRがある。光学マイクロキャビティの長さはLで示され、接続されているDBRの厚みはdDBRとして表記される。DBRは、1つ以上の実質的にコリメート、操作、または調整された光ビームを放出し、光ビームは、指向性光学ガイド面36を通って伝播する。指向性光学ガイド面は、光線を特定の空間波ベクトルに向ける。DBRを共有する複数のピクセルがある場合、DBRは、スペクトル範囲全体をカバーする反射率をもつ広帯域構造として動作する。
図6は、発光領域(OLEDとも呼ばれる)およびDBRを含むOLEDデバイスの概略図を示す。当業者は、DBRが上方反射率を増加させるために使用され得ることを理解するであろう。ただし、図7の構成のDBRにより、狭く、より適切な波長ピークが得られる。発光領域は、アノード18、カソード30、電子輸送層26、発光層24、正孔輸送層22、正孔注入層20、および充填層16を含み得る。発光領域に関連するDBR構造は、屈折率の低い層12と屈折率の高い層14の、誘電体材料の積み重ねられたペアを含む。図6はまた、交互誘電材料の順序を逆にすることができるDBR構造として示すことができ、第1の層である充填層16は、より高い屈折率14を有する材料である。
有機発光ダイオードの放射理論は、アノード18およびカソード30からの電子の正孔への注入に基づいている。EML 24内で再結合した後、エネルギーは可視光に変換される。ルミネセンス領域は、少なくとも部分的には反射カソード30とアノード18との間のマイクロキャビティ効果により、狭い発光スペクトル帯域を提供し得る。このマイクロキャビティ効果および結果として生じる狭い発光スペクトルは、従来のITOアノードと比較して、効率的な蛍光体励起に寄与し得る。OLED構造とDBRを通る光の経路の方向は、矢印で示されている。
図9は、500nmのブラッグ波長で設計された3周期DBRの理論反射率のグラフ表示を示し、屈折率のコントラストを増加させることにより反射率と阻止帯域幅が増加することを示している。ここで、nは1.445に設定されており、また、nは1.8~2.8の範囲で変化する。

例1:
MCOLEDの設計では、λ=630nmの赤色OLEDの例が考慮される。この場合、全体的な設計には、RGBサブピクセル全体で連続的で、λBragg=500nmのDBRが含まれる。
最初の赤いOLED設計42には、30nmのAlq3、2重量パーセント(2%w / w)のルブレン(Rubrene)をドープした30nmのAlq3、20nmのNPD、30nmのm-MTDATAが含まれ、ITOのアノードおよびアルミニウムカソードは、厚さ1nmのLiFコーティングされている。したがって、式(8)からL0rganics=274.4nmである。設計どおりのOLEDからの発光スペクトルを図13Aに示す。
DBRの反射スペクトルには、赤、緑、青のOLEDの全出力に相当する阻止帯域幅が必要である。多くの材料をDBRに使用できるが、TiOとSiOは大きな屈折率コントラストをもち、これらの材料の堆積は一般的でよく知られている。阻止帯域はブラッグの周りに均一に分布していないため、TiOとSiOの屈折率値は、DBR反射率プロファイルを決定するために、伝達行列モデルに基づくスクリプトで使用された。RGB OLEDの予想される放出プロファイルを、TiOとSiOを使用した、λBragg=475nm、500nm、および525nmのΛ=3のDBRの予想反射率プロファイルの下で、図8に示しており、λBragg=500nmは、阻止帯域がRGB OLED全体に分散していることを示している。式(5)と(6)を使用すると、500nmでのTiOとSiOの屈折率は1.449と2.515であり、必要な層の厚さはそれぞれ86.3nmと49.7nmであり、86.4と171nm 46になる。
式(10)から、λ=630nmでのアルミニウムカソードの侵入深さは、LCathode=21.6nmであることがわかり、LDBR=630nmを設定すると、式(7)はL=925.9nmになる。式(1)を使用して、λ=630nmで式(1)を満たす最も近いモード数はm=3であると決定される。
λでの実際の侵入深さを見つけるために、前述のようにFDTDが使用される。空気に浸されたDBRのモデル、および、ポイントモニターと平面波源を使用して、DBRからの反射の累積位相が決定される。理想的な金属反射板からの反射の位相累積(Φ=2πd/λ)を計算すると、DBRの位相変化を計算でき、そこから侵入深さを決定できる。λの場合、DBR 50の侵入深さは658nmと決定される。
DBR=658nm、m=3の場合、OLEDの材料の厚さは、マイクロキャビティ設計用で、22nmのAlq3、2重量パーセント(2%w / w)のルブレン(Rubrene)をドープした22nmのAlq3、15nmのNPD、45nmのm-MTDATAに変更され、L0rganics=263.4になり、その結果、629nm 52のm=3モードになる。
λの初期設計が定義されたので、ルミカルFDTDソリューション(Lumerical FDTD solution)でMCOLED構造52を定義することができる。シミュレーションは、Lummericalのスクリプト言語で作成されたカスタムスクリプトを使用して作成され、パラメータ掃引(parameter sweeps)または最適化中に、各材料の厚さを個別に変更する機能を追加する54。この場合、ITO 58の厚さは変動量であり、性能指数(FOM)はλでの最大電界強度として定義される。得られた最適化のスペクトルは、ITO 62の最適化された値45nmを使用して、実験的に測定されたMCOLEDの結果とともに、図13Aにプロットされている。
MCOLED 64を製造するには、DBRをガラス基板上にスパッタリングで堆積し、次にITOを堆積させる。次に、OLED材料、LiF、およびアルミニウムを蒸発させてOLEDを完成させる。一般に、カソードの後に追加のキャッピングが追加される。同じプロセスを使用して、DBRの堆積を除いたOLEDを作製する。
上面発光型のMCOLED 64の製造のために、シリコン、ガラス、または他の基板を使用することができる場合、前述と同様のプロセスを使用することができる。金属カソードおよびOLEDの有機材料は、蒸着を使用して堆積される。その後、ITOアノードとDBR材料のスパッタリングが行われる。
例2:
MCOLEDの設計では、λ=540nmの緑のOLEDの例を検討する。この例では、前の例で説明したように、全体的な設計にRGBサブピクセル全体で連続し、λBragg=500nmのDBRが含まれている。
初期の緑色OLED設計42は、50nmのAlq3、20nmのNPD、および30nmのm-MTDATAを含み、45nmのITOのアノードを備えており、式(8)からLOganics=261.3nmが得られる。設計どおりのOLEDからの発光スペクトルを図13Bに示す。
式(10)から、λ=540nmでのアルミニウムカソードの侵入深さはLCathode=18.5nmであり、LDBR=540nmに設定すると、式(7)でL=819.8nmが得られる。式(1)を使用して、λ=540nm、m=3で、式(1)を満たす最も近いモード数が決定される。
λでの実際の侵入深度を見つけるには、前述のようにFDTDを使用する。空気に浸されたDBRのモデル、および、ポイントモニターと平面波源を使用して、DBRからの反射の累積位相が決定される。理想的な金属反射板からの反射の位相累積(Φ=2πd/λ)を計算すると、DBRの位相変化を計算でき、そこから侵入深さを決定できる。λの場合、DBR 50の侵入深さは489.6nmと決定される。
DBR=489.6nmを使用し、m=3の場合、OLEDの材料の厚さはマイクロキャビティ設計用で、30nmのAlq3、15nmのNPD、20nmのm-MTDATAに変更され、ITOの厚さは100nmに増加し、L0rganics=304.1nmを与え、その結果、541nm 52のm=3モードになる。
λの初期設計が定義されたので、ルミカルFDTDソリューション(Lumerical FDTD solution)でMCOLED構造52を定義することができる。シミュレーションは、Lummericalのスクリプト言語で作成されたカスタムスクリプトを使用して作成され、パラメータ掃引(parameter sweeps)または最適化中に、各材料の厚さを個別に変更する機能を追加する54。この場合、ITO 58の厚さは変動量であり、性能指数(FOM)はλでの最大電界強度として定義される。結果として得られる最適化のスペクトルは、図13Bの実験的に測定されたMCOLEDの結果とともにプロットされ、製造64に使用される最終的な厚さ62は、34nmのAlq3、13.6nmのNPD、および、20.4nmのm-MTDATAである。
本明細書で参照されているすべての特許、特許出願、出版物、およびデータベースエントリの開示は、あたかも個々の特許、特許出願、出版物、およびデータベースエントリが具体的かつ個別に示されているのと同じ程度に、その全体が参照により具体的に組み込まれる。
本発明は、特定の実施形態を参照して説明されたが、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、その様々な修正が当業者には明らかであろう。当業者に明らかであるようなすべてのそのような修正は、以下の特許請求の範囲内に含まれることが意図されている。
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Claims (11)

  1. 製造規格を取得し、間に有機層が配置されたカソードとアノード、任意のフィラー層、および分散型ブラッグ反射器(DBR)を含む特定のマイクロキャビティOLEDを製造する方法であって、
    前記マイクロキャビティOLEDのブラッグ波長λ Bragg とキャビティからのピーク放出の波長λ i がλ Bragg ≠λ の場合に、
    i. 所定のマイクロキャビティOLED発光特性のセットについて、カソードとDBRの光路長とミラー反射率の近似を計算すること;
    ii. FDTDシミュレーションを適用して、光路長とミラーの反射率の近似値を使用して、マイクロキャビティOLEDの波長に必要なミラーの透過深さを決定すること;
    iii. FDTDシミュレーションを適用して、反射層の間にマイクロキャビティ層を形成するために使用される1つまたは複数の材料層をパラメータ化すること;
    iv. FDTDシミュレーションの結果を使用して1つまたは複数の材料層をパラメータ化し、1つまたは複数の材料層の最適化された厚さを決定して、マイクロキャビティOLEDの製造仕様を提供すること;
    を含む、方法。
  2. 前記1つまたは複数の材料層が有機層である、請求項に記載の方法。
  3. 前記1つまたは複数の材料層がアノード層である、請求項に記載の方法。
  4. 前記1つまたは複数の材料層がフィラー層である、請求項に記載の方法。
  5. FDTDシミュレーションを適用して1つまたは複数の材料層をパラメータ化するステップは、粒子群最適化プロトコルに基づく、請求項に記載の方法。
  6. 前記DBRのミラー反射率の計算は、伝達行列プロトコルを使用して行われる、請求項に記載の方法。
  7. 特定のマイクロキャビティOLEDを製造するステップをさらに含む、請求項に記載の方法。
  8. 前記特定のマイクロキャビティOLEDは、所定の色に対応する光の波長を放出するように調整されたOLEDと共に使用するように構成されたDBRを含み、前記DBRは、交互の誘電体材料の副層を含み、各副層の厚さがブラッグ波長の4分の1に等しい光路長を提供する、請求項に記載の方法。
  9. 前記OLEDが上面発光型である、請求項に記載の方法。
  10. 前記OLEDが、赤、緑、または青の光を放出する、請求項に記載の方法。
  11. 前記DBRが交互の二酸化チタンおよび二酸化ケイ素の副層の3対からなり、500nmのブラッグ波長を有し、各二酸化チタン副層が約50nmの厚さであり、各二酸化ケイ素副層が約86nmの厚さである、請求項に記載の方法。
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