JP7182826B1 - Maintenance method of bonding equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】メンテナンスが容易になる接合装置のメンテナンス方法を得る。
【解決手段】
第1基板14を保持する第1保持部18と、第2基板16を保持する第2保持部20と、第1保持部18で第1基板14を保持する第1保持面18Aと反対側に位置する撮像部22と、第2保持部20に配置され第2基板16を第1基板14側に押圧する押圧部24と、押圧部24の内部側に配置された第2光源34と、を有する接合装置10のメンテナンス方法であって、第2保持部20を相互に分離可能な第1プレート36と第2プレート38とで構成し、押圧部24を第1プレート36側に配置し、第2光源34を第2プレート38側に配置し、第2光源34の交換時において、第1プレート36と第2プレート38を分離させて、第2プレート38の第1プレート36との接合面側に露出した第2光源34を新しい光源と交換する。
【選択図】 図3
A maintenance method for a joining apparatus that facilitates maintenance is obtained.
[Solution]
A first holding portion 18 that holds the first substrate 14, a second holding portion 20 that holds the second substrate 16, and a first holding surface 18A that holds the first substrate 14 with the first holding portion 18. an imaging unit 22 located, a pressing unit 24 arranged on the second holding unit 20 to press the second substrate 16 toward the first substrate 14, and a second light source 34 arranged on the inner side of the pressing unit 24. A maintenance method for a bonding apparatus 10 having a second holding portion 20 comprising a first plate 36 and a second plate 38 that can be separated from each other, a pressing portion 24 arranged on the first plate 36 side, and a second The two light sources 34 are arranged on the side of the second plate 38, and when the second light source 34 is replaced, the first plate 36 and the second plate 38 are separated and the joint surface side of the second plate 38 with the first plate 36 is replaced. Replace the exposed second light source 34 with a new light source.
[Selection drawing] Fig. 3
Description
本発明は、例えば半導体ウェハやガラス基板等の基板同士を接合する接合装置のメンテナンス方法に関する。 The present invention relates to a maintenance method for a bonding apparatus that bonds substrates such as semiconductor wafers and glass substrates.
従来から半導体ウェハやガラス基板等の基板同士を接合する技術が知られている。例えば、接合装置は、第1保持部と、第2保持部と、チャンバと、撮像部と、光源と、水平位置調整部と、制御部と、を備えている。第1保持部は、第1基板を吸着保持する。第2保持部は、第1基板に接合される第2基板を吸着保持する。撮像部は、チャンバの外部に配置され、チャンバの外部からチャンバ及び第1保持部に形成された貫通孔を介して第1基板及び第2基板に設けられたアライメントマークを撮像する。光源は、チャンバの外部に配置され、チャンバの外部からチャンバ及び第2保持部に形成された貫通孔を介して光を照射する。制御部は、チャンバの内部を減圧した状態で第1基板及び第2基板のアライメントマークを撮像する撮像処理を撮像部に対して実行させ、その後、撮像部の撮像結果に基づいて第1保持部の水平位置を調整する調整処理を水平位置調整部に対して実行させる。 2. Description of the Related Art Techniques for bonding substrates such as semiconductor wafers and glass substrates are conventionally known. For example, the bonding apparatus includes a first holding section, a second holding section, a chamber, an imaging section, a light source, a horizontal position adjusting section, and a control section. The first holding part sucks and holds the first substrate. The second holding part sucks and holds the second substrate bonded to the first substrate. The imaging unit is arranged outside the chamber, and images the alignment marks provided on the first substrate and the second substrate from the outside of the chamber through the through holes formed in the chamber and the first holding unit. The light source is arranged outside the chamber, and emits light from outside the chamber through the through holes formed in the chamber and the second holder. The control unit causes the imaging unit to perform an imaging process of imaging the alignment marks of the first substrate and the second substrate in a state in which the inside of the chamber is depressurized, and then controls the first holding unit based on the imaging result of the imaging unit. The horizontal position adjusting unit is caused to perform adjustment processing for adjusting the horizontal position of the .
しかしながら、撮像部は、少なくともZ軸方向に移動する構成であり、当該移動に伴い撮像精度が悪くなる傾向がある。この結果、基板同士の接合精度が低下する技術的課題があった。 However, the imaging unit is configured to move at least in the Z-axis direction, and there is a tendency for the imaging accuracy to deteriorate along with the movement. As a result, there is a technical problem that the bonding accuracy between the substrates is lowered.
そこで、本発明は、上記問題に鑑み、撮像部の撮像精度を高めて、基板同士の接合精度を向上できる接合装置のメンテナンス方法を提供することを目的とする。 In view of the above problem, it is an object of the present invention to provide a bonding apparatus maintenance method capable of improving the imaging accuracy of an imaging unit and improving the bonding accuracy between substrates.
本発明は、第1基板を保持する第1保持部と、第2基板を保持する第2保持部と、前記第1保持部で前記第1基板を保持する第1保持面と反対側に位置する撮像部と、前記第2保持部に配置され前記第2基板を前記第1基板側に押圧する押圧部と、前記押圧部の内部側に配置された光源と、を有する接合装置のメンテナンス方法であって、前記第2保持部を相互に分離可能な第1プレートと第2プレートとで構成し、前記押圧部を前記第1プレート側に配置し、前記光源を前記第2プレート側に配置し、前記光源の交換時において、前記第1プレートと前記第2プレートを分離させて、前記第2プレートの前記第1プレートとの接合面側に露出した前記光源を新しい光源と交換する。 According to the present invention, a first holding part that holds a first substrate, a second holding part that holds a second substrate, and a first holding surface that holds the first substrate by the first holding part are positioned opposite to each other. a pressing portion arranged in the second holding portion to press the second substrate toward the first substrate; and a light source arranged inside the pressing portion. The second holding portion is composed of a first plate and a second plate that are separable from each other, the pressing portion is arranged on the first plate side, and the light source is arranged on the second plate side. When replacing the light source, the first plate and the second plate are separated, and the light source exposed on the joint surface side of the second plate with the first plate is replaced with a new light source.
本発明によれば、接合装置のメンテナンスが格段に容易になる。 According to the present invention, the maintenance of the joining apparatus becomes much easier.
本発明の一実施形態に係る接合装置のプッシュピン構造について説明する。 A push pin structure of a joining device according to an embodiment of the present invention will be described.
図1に示すように、接合装置10は、半導体ウェハやガラス基板等の基板同士を接合させるための装置である。接合装置10は、主として、筐体となるフレーム12と、フレーム12に設けられ第1基板14を保持する第1保持部18と、フレーム12に設けられた撮像部22と、第2基板16を保持する第2保持部20と、第2保持部20に設けられ第2基板16を第1基板14側に押圧する押圧部24(図2、図3参照)と、これらを制御する制御部(図示省略)と、を有している。なお、図1では第1基板14と第2基板16とが接合した状態を示す。
As shown in FIG. 1, a
第1基板14及び第2基板16は、例えば、半導体ウェハやガラス基板等の基板であるが、特に限定されるものではない。
The
フレーム12は、接合装置10の筐体となる構造体である。
The
第1保持部18は、フレーム12に固定されて設けられている。第1保持部18は、第1基板14を保持する第1保持面18Aを有している。第1保持部18による第1基板14を保持する原理は、従来の接合装置における基板の吸着原理と同様である。
The
なお、第1保持面18Aは、本発明の「保持面」の一実施態様である。
The
具体的には、第1保持部18は、例えば、静電チャック、加熱部、冷却部(いずれも図示省略)等を備えている。静電チャックは、内部電極と誘電体とを有し、内部電極に電圧を印加することによって発生する静電気力を用いて第1基板14を第1保持面18Aに吸着させる。このため、当該第1保持面18Aは、第1基板14の吸着面として機能する。
Specifically, the
加熱部は、例えばセラミックヒータなどのヒータであり、静電チャックに内蔵されている。加熱部が静電チャックを加熱することにより、静電チャックに保持された第1基板14を加熱する。
The heating unit is a heater such as a ceramic heater, and is built in the electrostatic chuck. The heating unit heats the electrostatic chuck, thereby heating the
冷却部は、既存のものであり、第1基板14と第2基板16の接合後、第1基板14と第2基板16が接合して生成された重合基板を冷却する。
The cooling unit is an existing one, and after bonding the
第1保持部18には、孔又は隙間で形成された光路部28が設けられている。このため、光路部28は第1保持部18を鉛直方向に貫通しており、後述する第2光源34から出射された赤外光が光路部28を通って撮像部22に入射可能となる。
The
撮像部22は、第1駆動機構26を介してフレーム12に設けられている。撮像部22は、第1基板14及び第2基板16に設けられたアライメントマークを撮像する。撮像部22は、第1保持部18の吸着面側と鉛直方向(Z方向)の反対側に位置している。このため、撮像部22は、第1保持部18に設けられた光路部28を介して、第1基板14及び第2基板16に設けられたアライメントマークを撮像可能となる。
The
撮像部22は、例えば、赤外線カメラ(IRカメラ)が用いられる。撮像部22の焦点深度は、例えば6μmである。また、撮像部22は、撮像データなどに基づいてアライメント処理又は接合処理が可能な制御部を内蔵している構成でもよい。また、撮像部22は、外部の制御システムに撮像データを送信し、外部の制御システムにより基板のアライメント処理又は接合処理が実行されるように構成してもよい。
For example, an infrared camera (IR camera) is used as the
撮像部22は、例えば赤外光を出射する第1光源23を備えている。第1光源23は、例えば撮像部22に内蔵されており、少なくとも第1基板14のプリ・アライメント時において点灯し、撮像可能としている。このように、撮像部22は、同軸照明が可能となる。
The
なお、第1光源23は、従来から知られている赤外線LED素子又はハロゲンランプなどが用いられる。また、第1光源23は、例えば1000~1200ナノメートル(nm)の波長の光を出射する。第1光源23は、シリコンウェハを含む半導体ウェハ等の基板を透過できる波長の光を出射できるものが用いられる。
For the
第1駆動機構26は、X方向、Y方向及びZ方向に沿って撮像部22を移動可能にするものである。例えば、X方向とは図1に示す水平方向、Y方向とは図1に示す垂直方向、Z方向とは図1に示す鉛直方向を指す。
The
なお、第1駆動機構26は、駆動機構として従来から知られている技術が用いられる。
The
第2保持部20は、ステージ30に設けられている。第2保持部20は、第2基板16を保持する第2保持面20Aを有している。第2保持部20による第2基板16を保持する原理は、従来の接合装置における基板の吸着原理と同様である。
The
具体的には、第2保持部20は、例えば、静電チャック、加熱部、冷却部(いずれも図示省略)等を備えている。静電チャックは、内部電極と誘電体とを有し、内部電極に電圧を印加することによって発生する静電気力を用いて第2基板16を第2保持面20Aに吸着させる。このため、当該第2保持面20Aは、第2基板16の吸着面として機能する。
Specifically, the
加熱部は、例えばセラミックヒータなどのヒータであり、静電チャックに内蔵されている。加熱部が静電チャックを加熱することにより、静電チャックに保持された第2基板16を加熱する。
The heating unit is a heater such as a ceramic heater, and is built in the electrostatic chuck. The heating unit heats the electrostatic chuck, thereby heating the
冷却部は、既存のものであり、第1基板14と第2基板16の接合後、第1基板14と第2基板16が接合して生成された重合基板を冷却する。
The cooling unit is an existing one, and after bonding the
ステージ30は、フレーム12側に機械的に連結されている。ステージ30は、第2駆動機構32によりX方向、Y方向及びZ方向に沿って移動可能となるように構成されている。例えば、X方向とは図1に示す水平方向、Y方向とは図1に示す垂直方向、Z方向とは図1に示す鉛直方向を指す。加えて、第2駆動機構32は、モータ及び回転軸を有し、モータの回転駆動力を受けて回転軸が回転する。これにより、ステージ30がZ軸回りに回転駆動し、第2保持部20のZ軸回りの回転が可能になる。
The
なお、第2駆動機構32は、駆動機構として、従来から知られている技術が用いられる。
The
第2保持部20は、鉛直下方に配置されたステージ30により支持されている。このため、第2保持部20は、ステージ30と共にX方向、Y方向及びZ方向に沿って移動可能になる。加えて、第2保持部20は、ステージ30と共に、Z軸回りに回転する。
The
図2及び図3に示すように、第2保持部20は、相互に分離可能な第1プレート36と第2プレート38とを有している。第1プレート36は第1保持部18側に位置しており、第2プレート38はステージ30(第2駆動機構32)側に位置している。このため、第1プレート36と第2プレート38とは水平方向に沿って形成された接合面40を境界として鉛直方向(Z方向)に分離可能となる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the second holding
第1プレート36と第2プレート38は、ボルト及びナット等の固着具により相互に固定され、又は分離可能となっている。
The
第1プレート36の内部には、押圧部24が配置されている。具体的には、第1プレート36には鉛直方向(Z方向)に貫通した開孔部42が形成されている。この開孔部42には、押圧部24が配置されている。
A
押圧部24は、いわゆるプッシュロッド(プッシュピンともいう)であり、鉛直方向(Z方向)に沿って昇降するように構成されている。押圧部24の先端部は、赤外光等を透過可能な透明の石英で形成されている。透明の石英で構成される部位は、押圧部24の先端部に限られるものではなく、押圧部24の筐体のすべての部位が透明の石英で形成されていてもよい。また、赤外光を透過する透明部材であれば、石英の材質に限定されるものではない。
The
押圧部24には、図示しない駆動部が機械的に接続されている。駆動部は、押圧部24を鉛直方向(Z方向)に沿って駆動させるものである。これにより、押圧部24は、鉛直方向(Z方向)に沿って昇降することが可能になる。駆動部は、例えば第1プレート36に設けられている。
A driving section (not shown) is mechanically connected to the
なお、駆動部は、例えば、空気圧シリンダ又は油圧シリンダ若しくはモータ及びピエゾアクチュエータ等が用いられる。 In addition, for example, a pneumatic cylinder, a hydraulic cylinder, a motor, a piezo actuator, or the like is used as the drive unit.
第2プレート38の内部には、第2光源34が配置されている。具体的には、第2プレート38には鉛直方向(Z方向)に貫通した空間部44が形成されている。この空間部44に第2光源34が配置されている。第1プレート36と第2プレート38が接合したときに、第1プレート36側の開孔部42と第2プレート38側の空間部44が鉛直方向に連通してひとつの部屋が形成される。
A second
第2光源34は、第2プレート38の内部であって撮像部22の鉛直下方側に位置している。このため、撮像部22と、第1プレート36側の開孔部42と第2プレート38側の空間部44が鉛直方向に沿って連通し、さらには第1保持部18の光路部28と連通した状態になるため、第2光源34から照射された赤外光が撮像部22に入射可能になる。
The second
第2プレート38の内部には、第2光源34を固定するための光源固定部46が設けられている。第2光源34は、光源固定部46に着脱可能となるように配置されている。また、光源固定部46には電力が供給されており、光源固定部46に電気的に接続された第2光源34から赤外光が出射される。
A light
このように、押圧部24の先端部の透明部位から、第2光源34から出射された赤外光が撮像部22に向かって照射されるため、押圧部24に照明機能を兼備させた構成となる。換言すれば、押圧部24の収納スペースの一部を利用して第2光源34が配置しているため、第2光源34を配置するための専用スペースを装置の内部に別途設ける必要がなくなり、接合装置10を小型化することができる。
In this way, since the infrared light emitted from the second
加えて、押圧部24に照明機能を兼備させた構成となることから、撮像部22と第2光源34との離間距離が小さくなるため、第2光源34から出射された赤外光が途中の障害物等で干渉されずに、撮像部22に入射する。これにより、撮像部22に入射する赤外光の光量を十分に確保することができるため、撮像部22での撮像精度が高くなる。この結果、基板同士の接合精度を高めることができる。
In addition, since the
第1プレート36と第2プレート38が接合面40を境にして分離可能になるが、第1プレート36が第2プレート38に対して接合面40で分離されたときに、第2光源34が第2プレート38の接合面40上に露出するように構成されている。これにより、第2光源34の交換作業が容易になる。
The
なお、第2光源34は、従来から知られている赤外線LED素子又はハロゲンランプなどが用いられる。また、第2光源34は、例えば1000~1200ナノメートル(nm)の波長の光を出射する。第2光源34は、シリコンウェハを含む半導体ウェハ等の基板を透過できる波長の光を出射できるものが用いられる。
For the second
次に、接合装置10を用いた基板の接合処理について説明する。
Next, a substrate bonding process using the
図4に示すように、基板の接合処理は、主として、第1基板14のプリ・アライメント工程S100と、第2基板16のプリ・アライメント工程S200と、位置ずれ確認工程S300と、各基板14、16の同時撮像工程S600と、各基板14、16の接合工程S700と、を有している。
As shown in FIG. 4, the substrate bonding process mainly includes a pre-alignment step S100 for the
なお、第1基板14が第1保持部18で保持され、第2基板16が第2保持部20で保持された状態を前提に説明する。
The description will be made on the assumption that the
第1基板14のプリ・アライメント工程S100では、撮像部22の基本設定位置で、撮像部22の軸線が第1基板14に設けられたアライメントマーク上に位置し、かつ第1基板14を撮像部22の焦点深度の範囲内であって第2基板16を撮像部22の焦点深度の範囲外とした状態で、第1光源23が点灯して赤外光を出射して、第1基板14上のアライメントマークを撮像し、第1基板14のプリ・アライメントを実行する。
In the pre-alignment step S100 of the
なお、第1基板14のプリ・アライメント工程S100では、撮像部22が第1駆動機構26によりX方向、Y方向及びZ方向に移動し、基本設定位置に到達する。
In the pre-alignment step S100 of the
第2基板16のプリ・アライメント工程S200では、撮像部22が第1駆動機構26によりZ方向に移動して、第1基板14が撮像部22の焦点深度の範囲外とし、かつ第2基板16が撮像部22の焦点深度の範囲内に位置した状態となる。そして、第2光源34が点灯して赤外光を出射した状態で、第2保持部20で保持された第2基板16がX方向、Y方向及びZ方向に移動し、さらにはZ軸回りに適宜回転しながら、第1基板14のプリ・アライメント工程S100で認識された第1基板14のアライメントマークの中心位置に、第2基板16上のアライメントマークを位置させる。そして、撮像部22で第2基板16上のアライメントマークを撮像し、第2基板16のプリ・アライメントを実行する。
In the pre-alignment step S200 of the
第2基板16のプリ・アライメント工程S200では、第2光源34から出射された赤外光は、押圧部24の先端部の透明部位を透過して、第1プレート36側の開孔部42と第2プレート38側の空間部44で形成された部屋を通過する。当該部屋を通過した赤外光は、第1基板14及び第2基板16を透過して第1保持部18に形成された光路部28を通り、撮像部22に入射する。これにより、第2基板16の位置を鮮明かつ明確に撮像することができる。
In the pre-alignment step S200 of the
なお、第2基板16のプリ・アライメント工程S200では、ステージ30の駆動は、第2駆動機構32により行う。
In the pre-alignment step S200 of the
位置ずれ確認工程S300では、撮像部22が鉛直方向(Z方向)に移動して基本設定位置に戻り、第1基板14上のアライメントマークを撮像し、第1基板14のプリ・アライメント工程S100における撮像結果と比較して位置ずれを確認する。位置ずれ確認工程S300では、第1光源23のみが点灯して赤外光を出射した状態で行われる。位置ずれが認められれば、以下の位置ずれ補正工程S400において、当該位置ずれを補正する。
In the positional deviation confirmation step S300, the
位置ずれ補正工程S400では、撮像部22の基本設定位置における第1基板14のアライメントマーク位置のズレ量を認識してデータとして保管し、第2駆動機構により第2保持部20のステージ30を当該ズレ量だけX方向又はY方向に移動し、第1基板14のアライメントマークと第2基板16のアライメントマークを合わせる。これにより、第1基板14のアライメントマークの中心と第2基板16のアライメントマークの中心が合致したことにより、位置ずれが解消する。位置ずれ補正工程S400では、第1光源23と第2光源34がそれぞれ点灯して赤外光を出射した状態、又は第2光源34のみが点灯して赤外光を出射した状態で行われる。いずれの状態で位置ずれ補正工程S400を行うかについては、第1基板14又は第2基板16の状態を考慮して所定の基準に基づいて接合装置10の制御部又は撮像部22の制御部が判断する。
In the positional deviation correction step S400, the amount of deviation of the alignment mark position of the
なお、位置ずれ補正工程400は、同時撮像工程S500の終了後であって接合工程S600の直前に実行してもよい。 Note that the positional deviation correction step 400 may be performed after the simultaneous imaging step S500 and immediately before the bonding step S600.
同時撮像工程S500では、第1基板14と第2基板16が共に撮像部22の焦点深度の範囲内となるように近接させ、撮像部22により第1基板14上のアライメントマークと第2基板16上のアライメントマークを同時に撮像する。同時撮像工程S500では、第1光源23と第2光源34がそれぞれ点灯して赤外光を出射した状態、又は第2光源34のみが点灯して赤外光を出射した状態で行われる。いずれの状態で同時撮像工程S500を行うかについては、第1基板14又は第2基板16の状態を考慮して所定の基準に基づいて接合装置10の制御部又は撮像部22の制御部が判断する。
In the simultaneous imaging step S500, the
ここで、第1基板14と第2基板16との離間距離は、例えば2~5マイクロメートル(μm)である。
Here, the distance between the
第1基板14と第2基板16との近接は、第2基板16側を第1基板14に近づけることにより行われる。第2基板16を第1基板14に近づける方法としては、第2駆動機構32によりステージを鉛直方向(Z方向)に移動し、又は/及び押圧部24を鉛直方向に駆動することにより実行される。
The proximity of the
接合工程S600では、押圧部24で第2基板16を鉛直方向(Z方向)に沿って押し上げ、第1基板14と第2基板16を接合する。これにより、重合基板が生成される。接合工程S600では、第1光源23と第2光源34がそれぞれ点灯して赤外光を出射した状態、又は第2光源34のみが点灯して赤外光を出射した状態で行われる。いずれの状態で接合工程S600を行うかについては、第1基板14又は第2基板16の状態を考慮して所定の基準に基づいて接合装置10の制御部又は撮像部22の制御部が判断する。
In the bonding step S600, the
以上のように、本実施形態の各基板の接合方法によれば、撮像部22の移動の影響をほとんど受けないため、基板同士の接合精度を格段に向上することができる。
As described above, according to the bonding method of the substrates of the present embodiment, the substrates are hardly affected by the movement of the
次に、接合装置10に設けられた第2光源34を交換するときのメンテナンス方法について説明する。
Next, a maintenance method when replacing the second
第2光源34を交換する場合には、固着具を解除して、第1プレート36を第2プレート38から分離する。第1プレート36を第2プレート38から分離すると、第2プレート38側の接合面40上に第2光源34が露出する。第2光源34を光源固定部46から取り外し、新しい光源を光源固定部46に取り付けることにより、第2光源34の交換作業が可能となる。これにより、接合装置10のメンテナンスが格段に容易になる。
When replacing the second
なお、本実施形態及び実施例は、本発明の一態様を示したものであり、本発明がこれに限られるものではない。本実施形態及び実施例に対する設計変更程度の差異は、当然に、本発明の技術的思想の範囲内に含まれる。 It should be noted that the present embodiment and examples show one aspect of the present invention, and the present invention is not limited thereto. Naturally, the difference in the degree of design change with respect to the present embodiment and examples is included within the scope of the technical concept of the present invention.
10 接合装置
12 フレーム
14 第1基板
16 第2基板
18 第1保持部
18A 第1保持面
20 第2保持部
20A 第2保持面
22 撮像部
23 第1光源(光源)
24 押圧部
26 第1駆動機構
28 光路部
30 ステージ
32 第2駆動機構
34 第2光源(光源)
36 第1プレート
38 第2プレート
40 接合面
42 開孔部
44 空間部
46 光源固定部
10 Joining
24
36
Claims (1)
前記第2保持部を相互に分離可能な第1プレートと第2プレートとで構成し、前記押圧部を前記第1プレート側に配置し、前記光源を前記第2プレート側に配置し、
前記光源の交換時において、前記第1プレートと前記第2プレートを分離させて、前記第2プレートの前記第1プレートとの接合面側に露出した前記光源を新しい光源と交換する、接合装置のメンテナンス方法。
a first holding portion that holds a first substrate; a second holding portion that holds a second substrate; an imaging portion positioned on the side opposite to a holding surface that holds the first substrate in the first holding portion; A maintenance method for a bonding apparatus having a pressing portion arranged in a second holding portion for pressing the second substrate toward the first substrate, and a light source arranged inside the pressing portion, the method comprising:
The second holding portion is composed of a first plate and a second plate that can be separated from each other, the pressing portion is arranged on the first plate side, the light source is arranged on the second plate side,
When replacing the light source, the first plate and the second plate are separated, and the light source exposed on the bonding surface side of the second plate with the first plate is replaced with a new light source. maintenance method.
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