JP7177628B2 - SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM - Google Patents

SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM Download PDF

Info

Publication number
JP7177628B2
JP7177628B2 JP2018154079A JP2018154079A JP7177628B2 JP 7177628 B2 JP7177628 B2 JP 7177628B2 JP 2018154079 A JP2018154079 A JP 2018154079A JP 2018154079 A JP2018154079 A JP 2018154079A JP 7177628 B2 JP7177628 B2 JP 7177628B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
substrate
timing
ejection
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018154079A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2020031083A (en
Inventor
鮎美 樋口
英司 猶原
有史 沖田
翔太 岩畑
央章 角間
達哉 増井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2018154079A priority Critical patent/JP7177628B2/en
Priority to TW108120997A priority patent/TWI702649B/en
Priority to PCT/JP2019/026589 priority patent/WO2020039765A1/en
Priority to CN201980054879.9A priority patent/CN112640054A/en
Priority to KR1020217004619A priority patent/KR102509854B1/en
Publication of JP2020031083A publication Critical patent/JP2020031083A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7177628B2 publication Critical patent/JP7177628B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02057Cleaning during device manufacture
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/36Successively applying liquids or other fluent materials, e.g. without intermediate treatment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/40Distributing applied liquids or other fluent materials by members moving relatively to surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring

Description

本発明は、基板処理方法、基板処理装置および基板処理システムに関する。 The present invention relates to a substrate processing method, a substrate processing apparatus, and a substrate processing system.

従来から、互いに異なる処理液を基板に対して順次に供給して処理を行う基板処理装置が提案されている。この基板処理装置は、基板を水平姿勢に保持する基板保持部と、基板保持部を回転させて基板を水平面内で回転させる回転機構と、基板の上方から処理液を吐出する第1吐出ノズルおよび第2吐出ノズルとを備えている。第1吐出ノズルおよび第2吐出ノズルは平面視において基板の中央付近からそれぞれ処理液を吐出する。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been proposed a substrate processing apparatus that processes substrates by sequentially supplying different processing liquids to the substrates. This substrate processing apparatus includes a substrate holding portion that holds a substrate in a horizontal position, a rotation mechanism that rotates the substrate holding portion to rotate the substrate in a horizontal plane, a first ejection nozzle that ejects a processing liquid from above the substrate, and and a second ejection nozzle. The first ejection nozzle and the second ejection nozzle each eject the processing liquid from near the center of the substrate in plan view.

第1吐出ノズルから基板に向けて第1処理液を吐出すると、その第1処理液は基板の中央付近に着液し、基板の回転に伴う遠心力を受けて基板上で広がって、基板の周縁から飛散される。第1処理液としては、SC1液(アンモニア水、過酸化水素水および水の混合液)、SC2液(塩酸、過酸化水素水および水の混合液)、DHF液(希フッ酸)などが用いられる。これにより、第1処理液に応じた処理を基板に対して行うことができる。 When the first processing liquid is discharged from the first discharge nozzle toward the substrate, the first processing liquid lands near the center of the substrate, receives centrifugal force due to rotation of the substrate, and spreads on the substrate. scattered from the perimeter. As the first treatment liquid, SC1 liquid (mixed liquid of ammonia water, hydrogen peroxide water and water), SC2 liquid (mixed liquid of hydrochloric acid, hydrogen peroxide water and water), DHF liquid (dilute hydrofluoric acid), etc. are used. be done. Thereby, the substrate can be processed according to the first processing liquid.

次に第2処理液による処理を行う。つまり、処理液を吐出するノズルを第1吐出ノズルから第2吐出ノズルへと切り替える。具体的には、第1吐出ノズルからの第1処理液の吐出を停止しつつ、第2吐出ノズルからの第2処理液の吐出を開始する。第2処理液は基板の中央付近に着液し、基板の回転に伴う遠心力を受けて基板上で広がって、基板の周縁から飛散される。第2処理液としては、例えば純水を採用することができる。これにより、第1処理液を基板から洗い流すことができる。 Next, a treatment with a second treatment liquid is performed. That is, the nozzles that eject the treatment liquid are switched from the first ejection nozzles to the second ejection nozzles. Specifically, ejection of the first treatment liquid from the first ejection nozzles is stopped, and ejection of the second treatment liquid from the second ejection nozzles is started. The second processing liquid lands near the center of the substrate, spreads on the substrate due to the centrifugal force accompanying the rotation of the substrate, and scatters from the periphery of the substrate. Pure water, for example, can be used as the second treatment liquid. Thereby, the first processing liquid can be washed away from the substrate.

また吐出ノズルからの処理液の吐出状態をカメラで監視する技術も提案されている(例えば特許文献1,2)。特許文献1,2では、吐出ノズルの先端を含む撮像領域をカメラで撮像し、そのカメラの撮像画像に基づいて、吐出ノズルから処理液が吐出されているか否かを判定する。 Techniques have also been proposed in which a camera is used to monitor the discharge state of the processing liquid from the discharge nozzles (for example, Patent Documents 1 and 2). In Patent Documents 1 and 2, an imaging region including the tip of the ejection nozzle is imaged by a camera, and based on the image captured by the camera, it is determined whether or not the treatment liquid is being ejected from the ejection nozzle.

特開2017-29883号公報JP 2017-29883 A 特開2015-173148号公報JP 2015-173148 A

処理液を吐出するノズルを第1吐出ノズルから第2吐出ノズルへの切り替える際には、第1吐出ノズルからの処理液の吐出停止タイミングと、第2吐出ノズルからの処理液の吐出開始タイミングとのタイミング差が重要である。 When switching the nozzles that eject the treatment liquid from the first ejection nozzles to the second ejection nozzles, the ejection of the treatment liquid from the first ejection nozzles is stopped and the ejection of the treatment liquid from the second ejection nozzles is started. timing difference is important.

例えば、第1吐出ノズルの吐出停止タイミングに対して第2吐出ノズルからの処理液の吐出の開始タイミングが遅いほど、基板の表面が部分的に乾燥しやすくなる(液かれ)。基板の表面が乾燥すると、不具合(例えばパーティクルの付着)を生じ得る。 For example, the later the ejection start timing of the processing liquid from the second ejection nozzles relative to the ejection stop timing of the first ejection nozzles, the easier it is for the surface of the substrate to partially dry (liquid dripping). If the surface of the substrate dries out, defects (eg adhesion of particles) can occur.

この基板の乾燥を回避するには、第1吐出ノズルの吐出停止タイミングよりも前に第2吐出ノズルの吐出を開始すればよい。例えば第1処理液の吐出停止中において、第1処理液の吐出量は時間の経過とともに低下し、いずれ零となる。この第1処理液の吐出停止中において第2処理液の吐出を開始することにより、基板上に途切れなく処理液を供給することができ、基板が乾燥する可能性を低減できる。 In order to avoid drying of the substrate, ejection from the second ejection nozzle should be started before the ejection stop timing of the first ejection nozzle. For example, while the ejection of the first treatment liquid is stopped, the ejection amount of the first treatment liquid decreases with the lapse of time and eventually reaches zero. By starting the ejection of the second treatment liquid while the ejection of the first treatment liquid is stopped, the treatment liquid can be continuously supplied onto the substrate, and the possibility of drying the substrate can be reduced.

しかしながら、第2吐出ノズルの吐出開始タイミングが早すぎると、未だ第1処理液が十分な吐出量で吐出される状態で、第2処理液の吐出が開始される。この場合、基板に供給される処理液の総量が大きくなり、処理液が基板上で跳ね返る(液はね)。このような液はねの発生は好ましくない。 However, if the ejection start timing of the second ejection nozzle is too early, ejection of the second treatment liquid is started while a sufficient amount of the first treatment liquid is still ejected. In this case, the total amount of processing liquid supplied to the substrate increases, and the processing liquid rebounds on the substrate (liquid splash). The occurrence of such liquid splash is not preferable.

したがって、液はねおよび液かれが生じないようにタイミング差を調整することが望ましい。 Therefore, it is desirable to adjust the timing difference so that splashes and drips do not occur.

また、上記のタイミング差が基板への処理の良否に影響を及ぼす場合もある。この場合には、処理結果が良好となるようにタイミング差を調整することが望ましい。 In addition, the timing difference described above may affect the quality of substrate processing. In this case, it is desirable to adjust the timing difference so that the processing result is good.

そこで、本願は、所望のタイミング差で第1ノズルから第2ノズルの切り替えを行うことができる基板処理方法、基板処理装置および基板処理システムを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present application is to provide a substrate processing method, a substrate processing apparatus, and a substrate processing system capable of switching from the first nozzle to the second nozzle with a desired timing difference.

基板処理方法の第1の態様は、基板処理方法であって、基板を保持する第1工程と、第1ノズルの先端および第2ノズルの先端を含む撮像領域の、カメラによる撮像を開始して、撮像画像を生成する第2工程と、前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始する第3工程と、前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止し、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する第4工程と、前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第4工程において前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求める第5工程と、前記タイミング差が所定の範囲外であるか否かを判定し、前記タイミング差が前記所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する第6工程とを備え、前記第5工程において、前記撮像画像の各フレームのうち前記第1ノズルの先端から前記第1ノズルの吐出方向に延びる第1吐出判定領域内の画素値に基づいて統計量を算出し、当該統計量と予め設定された閾値との比較に基づいて前記停止タイミングを特定し、各フレームのうち前記第2ノズルの先端から前記第2ノズルの吐出方向に延びる第2吐出判定領域内の画素値に基づいて前記統計量を算出し、当該統計量と前記閾値との比較に基づいて前記開始タイミングを特定し、前記統計量は、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの各々からの処理液の吐出状態を反映する値であるA first aspect of a substrate processing method is a substrate processing method, wherein a first step of holding a substrate, and an imaging region including the tip of a first nozzle and the tip of a second nozzle are imaged by a camera. a second step of generating a captured image; a third step of starting ejection of the treatment liquid from the first nozzle onto the substrate; stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle; and a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and from the first nozzle in the fourth step based on the image processing of the captured image. determining whether or not the timing difference is outside a predetermined range; determining whether the timing difference is outside the predetermined range; a sixth step of adjusting at least one of the start timing and the stop timing so that the timing difference is within the predetermined range when determined ; calculating a statistic based on pixel values in a first ejection determination region extending in the ejection direction of the first nozzle from the tip of the first nozzle in each frame of specifying the stop timing based on the comparison, calculating the statistic based on pixel values in a second ejection determination region extending from the tip of the second nozzle in each frame in the ejection direction of the second nozzle; The start timing is specified based on a comparison between the statistic and the threshold value, and the statistic is a value reflecting the ejection state of the treatment liquid from each of the first nozzle and the second nozzle .

基板処理方法の第2の態様は、第1の態様にかかる基板処理方法であって、前記開始タイミングを調整せずに前記停止タイミングを調整する。 A second aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to the first aspect, wherein the stop timing is adjusted without adjusting the start timing.

基板処理方法の第の態様は、第1または第2の態様にかかる基板処理方法であって、前記第1吐出判定領域の画素値の前記統計量が前記閾値よりも大きいフレームと、当該フレームの次のフレームであって、前記第1吐出判定領域の前記統計量が前記閾値よりも小さいフレームとに基づいて前記停止タイミングを特定し、前記第2吐出判定領域の画素値の前記統計量が前記閾値よりも小さいフレームと、当該フレームの次のフレームであって、前記第1吐出判定領域の前記統計量が前記閾値よりも大きいフレームとに基づいて前記開始タイミングを特定する。 A third aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to the first or second aspect, comprising: a frame in which the statistic of pixel values in the first ejection determination region is greater than the threshold; The stop timing is specified based on a frame subsequent to the frame in which the statistic of the first ejection determination region is smaller than the threshold value, and the statistic of the pixel value of the second ejection determination region is The start timing is specified based on a frame smaller than the threshold and a frame next to the frame in which the statistic of the first ejection determination region is larger than the threshold.

基板処理方法の第の態様は、第の態様にかかる基板処理方法であって、前記第6工程において、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルについての前記統計量の時間変化を示すグラフをユーザインターフェースに表示し、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方たる対象タイミングに対する入力が前記ユーザインターフェースに対して行われたときに、前記入力に応じて当該対象タイミングを調整する。
基板処理方法の第5の態様は、第1から第4のいずれか一つの態様にかかる基板処理方法であって、前記第1吐出判定領域の前記統計量は、前記第1吐出判定領域の画素値の積分値または標準偏差であり、前記第2吐出判定領域の前記統計量は、前記第2吐出判定領域の画素値の積分値または標準偏差である。
A fourth aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to the third aspect, wherein, in the sixth step, graphs showing temporal changes in the statistics for the first nozzle and the second nozzle are provided. The target timing is displayed on a user interface, and when an input for the target timing, which is at least one of the start timing and the stop timing, is made to the user interface, the target timing is adjusted according to the input.
A fifth aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to any one of the first to fourth aspects, wherein the statistic of the first ejection determination region is the number of pixels of the first ejection determination region. The statistic of the second ejection determination area is the integral value or standard deviation of the pixel values of the second ejection determination area.

基板処理方法の第6の態様は、基板処理方法であって、基板を保持する第1工程と、第1ノズルの先端および第2ノズルの先端を含む撮像領域の、カメラによる撮像を開始して、撮像画像を生成する第2工程と、前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始する第3工程と、前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止し、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する第4工程と、前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第4工程において前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求める第5工程と、前記タイミング差が所定の範囲外であるか否かを判定し、前記タイミング差が前記所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する第6工程とを備え、前記第5工程において、機械学習済みの分類器を用いて、前記撮像画像に含まれる各フレームを、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの各々について処理液の吐出/停止に分類し、その分類結果に基づいて前記タイミング差を求める。 A sixth aspect of the substrate processing method is a substrate processing method, wherein a first step of holding the substrate, and an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle are imaged by a camera. a second step of generating a captured image; a third step of starting ejection of the treatment liquid from the first nozzle onto the substrate; stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle; and a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and from the first nozzle in the fourth step based on the image processing of the captured image. determining whether or not the timing difference is outside a predetermined range; determining whether the timing difference is outside the predetermined range; a sixth step of adjusting at least one of the start timing and the stop timing so that the timing difference is within the predetermined range when determined , and machine learning is completed in the fifth step each frame included in the captured image is classified into discharge/stop of the treatment liquid for each of the first nozzle and the second nozzle, and the timing difference is obtained based on the classification result. .

基板処理方法の第7の態様は、第6の態様にかかる基板処理方法であって、前記第1ノズルについて吐出と分類されたフレームと、当該フレームの次のフレームであって前記第1ノズルについて停止と分類されたフレームとに基づいて前記停止タイミングを特定し、前記第2ノズルについて停止と分類されたフレームと、当該フレームの次のフレームであって前記第2ノズルについて吐出と分類されたフレームとに基づいて前記開始タイミングを特定する、基板処理方法。 A seventh aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to the sixth aspect, wherein a frame classified as ejection for the first nozzle and a frame next to the frame classified as ejection for the first nozzle The stop timing is specified based on the frame classified as stop, and the frame classified as stop for the second nozzle and the frame next to the frame classified as discharge for the second nozzle. and specifying the start timing based on the substrate processing method.

基板処理方法の第8の態様は、第6の態様にかかる基板処理方法であって、前記停止タイミングは前記開始タイミングの後であり、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの両方が処理液を吐出すると分類されたフレームの数と、前記フレームの間の時間とに基づいて、前記タイミング差を求める。 An eighth aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to the sixth aspect, wherein the stop timing is after the start timing, and both the first nozzle and the second nozzle supply the processing liquid. The timing difference is determined based on the number of frames classified as fired and the time between the frames.

基板処理方法の第9の態様は、第から第8のいずれか一つの態様にかかる基板処理方法であって、前記第6工程において、前記タイミング差が所定の範囲外であると判定したときに、その旨を作業者に報知する。 A ninth aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to any one of the sixth to eighth aspects, wherein in the sixth step, when it is determined that the timing difference is outside a predetermined range and notify the worker to that effect.

基板処理方法の第10の態様は、基板処理方法であって、基板を保持する第1工程と、第1ノズルの先端および第2ノズルの先端を含む撮像領域の、カメラによる撮像を開始して、撮像画像を生成する第2工程と、前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始する第3工程と、前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止し、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する第4工程と、前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第4工程において前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求める第5工程と、前記タイミング差が所定の範囲外であるか否かを判定し、前記タイミング差が前記所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する第6工程とを備え、前記停止タイミングは前記開始タイミングの後であり、前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、処理液が基板上で跳ねる液はねが生じているか否かを判定し、前記液はねが生じていると判定したときに、前記開始タイミングと前記停止タイミングとの間のタイミング差を低減するように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する第7工程を更に備える。 A tenth aspect of the substrate processing method is a substrate processing method, wherein a first step of holding the substrate, and an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle are imaged by a camera. a second step of generating a captured image; a third step of starting ejection of the treatment liquid from the first nozzle onto the substrate; stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle; and a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and from the first nozzle in the fourth step based on the image processing of the captured image. determining whether or not the timing difference is outside a predetermined range; determining whether the timing difference is outside the predetermined range; and a sixth step of adjusting at least one of the start timing and the stop timing so that the timing difference is within the predetermined range when determined, wherein the stop timing is after the start timing. and determining whether or not there is splashing of the treatment liquid on the substrate based on the image processing of the captured image, and when it is determined that the liquid splashing is occurring, the start timing and a seventh step of adjusting at least one of the start timing and the stop timing so as to reduce a timing difference between the start timing and the stop timing.

基板処理方法の第11の態様は、第10の態様にかかる基板処理方法であって、前記第7工程において、機械学習済みの分類器を用いて、前記撮像画像の各フレームを前記液はねのあり/なしに分類する。 An eleventh aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to the tenth aspect, wherein in the seventh step, each frame of the captured image is subjected to the liquid splash using a machine-learned classifier. classified as with or without

基板処理方法の第12の態様は、第11の態様にかかる基板処理方法であって、前記第7工程において、前記撮像画像の各フレームのうち、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの近傍の液はね判定領域を切り出し、前記分類器を用いて、前記液はね判定領域を液はねのあり/なしに分類する。 A twelfth aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to the eleventh aspect, wherein, in the seventh step, of each frame of the captured image, near the first nozzle and the second nozzle, A liquid splash determination region is cut out, and the classifier is used to classify the liquid splash determination region into presence/absence of liquid splash.

基板処理方法の第13の態様は、第6から第8、第11、第12のいずれか一つの態様にかかる基板処理方法であって、前記基板の種類、前記処理液の種類、前記第1ノズルと前記第2ノズルとの位置、および、前記処理液の流量の少なくともいずれか一つに応じた複数の機械学習済みの分類器のうちから一つを選択し、選択された分類器に基づいて、前記撮像画像に含まれる各フレームを分類する。 A thirteenth aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to any one of the sixth to eighth, eleventh, and twelfth aspects, wherein the type of the substrate, the type of the processing liquid, the type of the first selecting one of a plurality of machine-learned classifiers according to at least one of the positions of the nozzle and the second nozzle and the flow rate of the processing liquid, and based on the selected classifier to classify each frame included in the captured image.

基板処理方法の第14の態様は、第13の態様にかかる基板処理方法であって、前記基板の種類、前記処理液の種類、前記第1ノズルと前記第2ノズルとの位置、および、前記処理液の流量の少なくともいずれか一つが入力部に入力されたときに、前記入力部への入力に応じて前記複数の分類器から一つを選択する。 A fourteenth aspect of the substrate processing method is the substrate processing method according to the thirteenth aspect, wherein the type of the substrate, the type of the processing liquid, the positions of the first nozzle and the second nozzle, and the One of the plurality of classifiers is selected according to the input to the input section when at least one of the flow rates of the treatment liquid is input to the input section.

基板処理装置の第1の態様は、基板を保持する基板保持部と、前記基板に対して処理液を吐出する第1ノズル、および、前記基板に対して処理液を吐出する第2ノズルを有する処理液供給部と、前記第1ノズルの先端および前記第2ノズルの先端を含む撮像領域を撮像して、撮像画像を生成するカメラと、制御部とを備え、前記制御部は、前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始した後に、前記第2ノズルからの前記基板への処理液の吐出を開始し、前記第1ノズルからの前記基板への処理液の吐出を停止するように前記処理液供給部を制御し、前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求め、前記タイミング差が所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整し、前記制御部は、前記タイミング差を求める際に、前記撮像画像の各フレームのうち前記第1ノズルの先端から前記第1ノズルの吐出方向に延びる第1吐出判定領域内の画素値に基づいて統計量を算出し、当該統計量と予め設定された閾値との比較に基づいて前記停止タイミングを特定し、各フレームのうち前記第2ノズルの先端から前記第2ノズルの吐出方向に延びる第2吐出判定領域内の画素値に基づいて前記統計量を算出し、当該統計量と前記閾値との比較に基づいて前記開始タイミングを特定し、前記統計量は、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの各々からの処理液の吐出状態を反映する値であるA first aspect of a substrate processing apparatus has a substrate holder that holds a substrate, a first nozzle that discharges a processing liquid onto the substrate, and a second nozzle that discharges the processing liquid onto the substrate. a processing liquid supply unit; a camera that captures an image of an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle to generate a captured image; After starting the ejection of the processing liquid from the nozzles onto the substrate, the ejection of the processing liquid from the second nozzle onto the substrate is started, and the ejection of the processing liquid from the first nozzle onto the substrate is stopped. to control the treatment liquid supply unit in such a manner as to start the ejection of the treatment liquid from the second nozzle and to stop the ejection of the treatment liquid from the first nozzle based on the image processing of the captured image. At least one of the start timing and the stop timing is obtained so that the timing difference is within the predetermined range when it is determined that the timing difference is outside the predetermined range. When obtaining the timing difference, the control unit adjusts one of pixels in a first ejection determination region extending from the tip of the first nozzle in the ejection direction of the first nozzle in each frame of the captured image. A statistic is calculated based on the value, the stop timing is specified based on a comparison between the statistic and a preset threshold value, and the ejection direction of the second nozzle is determined from the tip of the second nozzle in each frame. calculating the statistic based on the pixel values in the second ejection determination region extending to the It is a value that reflects the ejection state of the treatment liquid from each of the second nozzles .

基板処理装置の第2の態様は、基板を保持する基板保持部と、前記基板に対して処理液を吐出する第1ノズル、および、前記基板に対して処理液を吐出する第2ノズルを有する処理液供給部と、前記第1ノズルの先端および前記第2ノズルの先端を含む撮像領域を撮像して、撮像画像を生成するカメラと、制御部とを備え、前記制御部は、前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始した後に、前記第2ノズルからの前記基板への処理液の吐出を開始し、前記第1ノズルからの前記基板への処理液の吐出を停止するように前記処理液供給部を制御し、前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求め、前記タイミング差が所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整し、前記制御部は、機械学習済みの分類器を用いて、前記撮像画像に含まれる各フレームを、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルについて処理液の吐出/停止の状態を示すカテゴリに分類し、その分類結果に基づいて前記タイミング差を求める。 A second aspect of the substrate processing apparatus has a substrate holder that holds a substrate, a first nozzle that discharges a processing liquid onto the substrate, and a second nozzle that discharges the processing liquid onto the substrate. a processing liquid supply unit; a camera that captures an image of an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle to generate a captured image; After starting the ejection of the processing liquid from the nozzles onto the substrate, the ejection of the processing liquid from the second nozzle onto the substrate is started, and the ejection of the processing liquid from the first nozzle onto the substrate is stopped. to control the treatment liquid supply unit in such a manner as to start the ejection of the treatment liquid from the second nozzle and to stop the ejection of the treatment liquid from the first nozzle based on the image processing of the captured image. At least one of the start timing and the stop timing is obtained so that the timing difference is within the predetermined range when it is determined that the timing difference is outside the predetermined range. Adjusting one, the control unit uses a machine-learned classifier to indicate the discharge/stop state of the treatment liquid for each frame included in the captured image for the first nozzle and the second nozzle. It is classified into categories, and the timing difference is obtained based on the classification result.

基板処理装置の第3の態様は、第2の態様にかかる基板処理装置であって、前記制御部は、前記基板の種類、前記処理液の種類、前記第1ノズルと前記第2ノズルとの位置、および、前記処理液の流量の少なくともいずれか一つに応じた複数の機械学習済みの分類器のうちから一つを選択し、選択された分類器に基づいて、前記撮像画像に含まれる各フレームを分類する。 A third aspect of the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the second aspect, wherein the controller controls the type of the substrate, the type of the processing liquid, and the type of the first nozzle and the second nozzle. One of a plurality of machine-learned classifiers corresponding to at least one of the position and the flow rate of the treatment liquid is selected, and is included in the captured image based on the selected classifier. Classify each frame.

基板処理装置の第4の態様は、第3の態様にかかる基板処理装置であって、前記基板の種類、前記処理液の種類、前記第1ノズルと前記第2ノズルとの位置、および、前記処理液の流量の少なくともいずれか一つの入力が行われる入力部を備え、前記制御部は、前記入力部への入力に応じて前記複数の分類器から一つを選択する。 A fourth aspect of the substrate processing apparatus is the substrate processing apparatus according to the third aspect, wherein the type of the substrate, the type of the processing liquid, the positions of the first nozzle and the second nozzle, and the An input unit for receiving at least one of the flow rates of the treatment liquid is provided, and the control unit selects one of the plurality of classifiers according to the input to the input unit.

基板処理システムの第1の態様は、基板処理装置と、前記基板処理装置と通信するサーバとを有し、前記基板処理装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板に対して処理液を吐出する第1ノズル、および、前記基板に対して処理液を吐出する第2ノズルを有する処理液供給部と、前記第1ノズルの先端および前記第2ノズルの先端を含む撮像領域を撮像して、撮像画像を生成するカメラと、前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始した後に、前記第2ノズルからの前記基板への処理液の吐出を開始し、前記第1ノズルからの前記基板への処理液の吐出を停止するように前記処理液供給部を制御する制御部とを備え、前記基板処理装置およびサーバは、機械学習済みの分類器を用いて、前記撮像画像に含まれる各フレームを、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルについて処理液の吐出/停止の状態を示すカテゴリに分類し、その分類結果に基づいて、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと、前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求め、前記制御部は、前記タイミング差が所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する。 A first aspect of a substrate processing system includes a substrate processing apparatus and a server that communicates with the substrate processing apparatus. and a second nozzle for ejecting the treatment liquid onto the substrate, and an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle. a camera for generating a captured image; after starting to discharge the processing liquid from the first nozzle to the substrate, discharging the processing liquid to the substrate from the second nozzle; a control unit that controls the processing liquid supply unit to stop discharging the processing liquid from the substrate processing apparatus and the server using a machine-learned classifier, the captured image are classified into categories indicating the discharge/stop state of the treatment liquid for the first nozzle and the second nozzle, and the discharge of the treatment liquid from the second nozzle is determined based on the classification result. A timing difference between a start timing for starting the ejection of the treatment liquid from the first nozzle and a timing difference for stopping the ejection of the treatment liquid from the first nozzle is obtained. At least one of the start timing and the stop timing is adjusted so that the timing difference is within the predetermined range.

基板処理方法の第1の態様、基板処理装置の第1の態様によれば、撮像画像に対する画像処理に基づいて開始タイミングと停止タイミングとのタイミング差を求めるので、高い精度でタイミング差を求めることができる。よって、高い精度でタイミング差を所定の範囲内に調整できる。 According to the first aspect of the substrate processing method and the first aspect of the substrate processing apparatus, the timing difference between the start timing and the stop timing is obtained based on the image processing of the captured image, so that the timing difference can be obtained with high accuracy. can be done. Therefore, the timing difference can be adjusted within a predetermined range with high accuracy.

これにより、例えば、基板の上で処理液が跳ねる液はね、および、基板が部分的に乾燥する液枯れの発生をほぼ回避できる。しかも、第1吐出判定領域および第2吐出判定領域の画素値を用いているので、撮像画像の全体に対して画像処理を行う場合に比して処理を軽くできる。 As a result, for example, it is possible to substantially avoid the occurrence of splashing of the processing liquid on the substrate and drying of the substrate in which the substrate is partially dried. Moreover, since the pixel values of the first ejection determination region and the second ejection determination region are used, the processing can be lightened compared to the case where image processing is performed on the entire captured image.

基板処理方法の第2の態様によれば、第1ノズルからの処理液が供給される処理期間の長さを変更することなく、タイミング差を所定の範囲内とすることができる。 According to the second aspect of the substrate processing method, the timing difference can be within a predetermined range without changing the length of the processing period during which the processing liquid is supplied from the first nozzle.

基板処理方法の第3および第5の態様によれば、簡易な処理により開始タイミングおよび停止タイミングを特定できる。 According to the third and fifth aspects of the substrate processing method, the start timing and stop timing can be identified by simple processing.

基板処理方法の第の態様によれば、作業者は統計量の時間変化を視認し、その時間変化に基づいてタイミング差を調整できる。
According to the fourth aspect of the substrate processing method, the operator can visually recognize the time change of the statistic and adjust the timing difference based on the time change.

基板処理方法の第6の態様、基板処理装置の第2の態様および基板処理システムの第1の態様によれば、機械学習により、高い精度でタイミング差を求めることができる。 According to the sixth aspect of the substrate processing method, the second aspect of the substrate processing apparatus, and the first aspect of the substrate processing system, the timing difference can be determined with high accuracy by machine learning.

基板処理方法の第7の態様によれば、適切にタイミング差を特定できる。 According to the seventh aspect of the substrate processing method, it is possible to appropriately identify the timing difference.

基板処理方法の第8の態様によれば、適切にタイミング差を特定できる。 According to the eighth aspect of the substrate processing method, the timing difference can be specified appropriately.

基板処理方法の第9の態様によれば、作業者はタイミング差が所定の範囲外であることを認識できる。 According to the ninth aspect of the substrate processing method, the operator can recognize that the timing difference is outside the predetermined range.

基板処理方法の第10の態様によれば、液はねの発生を低減できるように、タイミング差を調整できる。 According to the tenth aspect of the substrate processing method, the timing difference can be adjusted so as to reduce the occurrence of liquid splash.

基板処理方法の第11の態様によれば、高い精度で液はねの有無を判定できる。 According to the eleventh aspect of the substrate processing method, the presence or absence of liquid splash can be determined with high accuracy.

基板処理方法の第12の態様によれば、分類精度を向上できる。 According to the twelfth aspect of the substrate processing method, the classification accuracy can be improved.

基板処理方法の第13の態様および基板処理装置の第3の態様によれば、高い精度で各フレームを分類できる。 According to the thirteenth aspect of the substrate processing method and the third aspect of the substrate processing apparatus, each frame can be classified with high accuracy.

基板処理方法の第14の態様および基板処理装置の第4の態様によれば、作業者が情報を入力部に入力できる。 According to the fourteenth aspect of the substrate processing method and the fourth aspect of the substrate processing apparatus, the operator can input information to the input section.

基板処理装置の構成の概略的な一例を示す図である。It is a figure which shows a schematic example of a structure of a substrate processing apparatus. 処理ユニットの構成の概略的な一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a schematic example of the configuration of a processing unit; 処理ユニットの構成の概略的な一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a schematic example of the configuration of a processing unit; 制御部の動作の一例を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing an example of the operation of a control unit; カメラによって生成されたフレームの一例を概略的に示す図である。FIG. 2 schematically shows an example of a frame generated by a camera; カメラによって生成されたフレームの一例を概略的に示す図である。FIG. 2 schematically shows an example of a frame generated by a camera; カメラによって生成されたフレームの一例を概略的に示す図である。FIG. 2 schematically shows an example of a frame generated by a camera; カメラによって生成されたフレームの一例を概略的に示す図である。FIG. 2 schematically shows an example of a frame generated by a camera; 監視処理の具体的な一例を示すフローチャートである。6 is a flowchart showing a specific example of monitoring processing; 吐出判定領域内の輝度分布の一例を概略的に示すグラフである。4 is a graph schematically showing an example of luminance distribution within an ejection determination region; 吐出判定領域内の輝度分布の一例を概略的に示すグラフである。4 is a graph schematically showing an example of luminance distribution within an ejection determination region; 吐出判定領域内の画素値の統計量の時間変化の一例を概略的に示すグラフである。7 is a graph schematically showing an example of temporal change in the statistic of pixel values in the ejection determination region; 吐出判定領域内の画素値の統計量の時間変化の一例を概略的に示すグラフである。7 is a graph schematically showing an example of temporal change in the statistic of pixel values in the ejection determination region; 制御部の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。3 is a functional block diagram schematically showing an example of the internal configuration of a control unit; FIG. 監視処理の具体的な一例を示すフローチャートである。6 is a flowchart showing a specific example of monitoring processing; 撮像画像の複数のフレームの一例を概略的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically showing an example of multiple frames of a captured image; 制御部の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。3 is a functional block diagram schematically showing an example of the internal configuration of a control unit; FIG. 入力画面の一例を概略的に示す図である。It is a figure which shows an example of an input screen roughly. 基板処理装置およびサーバの一例を概略的に示す機能ブロック図である。1 is a functional block diagram schematically showing an example of a substrate processing apparatus and a server; FIG. ディープラーニングのモデルの一例を概略的に示す図である。1 is a diagram schematically showing an example of a deep learning model; FIG. カメラによって生成されたフレームの一例を概略的に示す図である。FIG. 2 schematically shows an example of a frame generated by a camera; 液はね判定領域内の画素値の統計量の時間変化の一例を概略的に示すグラフである。7 is a graph schematically showing an example of temporal changes in the statistic of pixel values in the liquid splash determination region; 監視処理の具体的な一例を示すフローチャートである。6 is a flowchart showing a specific example of monitoring processing; 処理ユニットの構成の概略的な一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a schematic example of the configuration of a processing unit; カメラによって生成されたフレームの一例を概略的に示す図である。FIG. 2 schematically shows an example of a frame generated by a camera;

以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。 Embodiments will be described below with reference to the attached drawings. It should be noted that the drawings are shown schematically, and for the convenience of explanation, the configuration may be omitted or simplified as appropriate. Also, the mutual relationship of sizes and positions of the configurations shown in the drawings are not necessarily described accurately, and may be changed as appropriate.

また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。 In addition, in the description given below, the same components are denoted by the same reference numerals, and their names and functions are also the same. Therefore, a detailed description thereof may be omitted to avoid duplication.

第1の実施の形態.
<基板処理装置の概要>
図1は、基板処理装置100の全体構成を示す図である。基板処理装置100は、基板Wに対して処理液を供給して基板Wに対する処理を行う装置である。基板Wは、例えば半導体基板である。この基板Wは略円板形状を有している。
First embodiment.
<Overview of substrate processing equipment>
FIG. 1 is a diagram showing the overall configuration of a substrate processing apparatus 100. As shown in FIG. The substrate processing apparatus 100 is an apparatus that processes the substrate W by supplying a processing liquid to the substrate W. As shown in FIG. The substrate W is, for example, a semiconductor substrate. This substrate W has a substantially disk shape.

この基板処理装置100は少なくとも2種の処理液を順次に基板Wに供給することができる。例えば基板処理装置100は、基板Wに対して洗浄用の薬液を供給した後に、基板Wに対してリンス液を供給することで、洗浄処理を行うことができる。当該薬液としては、典型的には、SC1液(アンモニア水、過酸化水素水および水の混合液)、SC2液(塩酸、過酸化水素水および水の混合液)、DHF液(希フッ酸)などが用いられる。当該リンス液としては、例えば純水などが用いられる。本明細書では、薬液とリンス液とを総称して「処理液」と称する。なお洗浄処理のみならず、成膜処理のためのフォトレジスト液などの塗布液、不要な膜を除去するための薬液、エッチングのための薬液なども「処理液」に含まれる。 This substrate processing apparatus 100 can supply at least two kinds of processing liquids to the substrate W in sequence. For example, the substrate processing apparatus 100 can perform a cleaning process by supplying a rinse liquid to the substrate W after supplying the substrate W with a chemical solution for cleaning. The chemical solutions typically include SC1 solution (mixture of ammonia water, hydrogen peroxide solution and water), SC2 solution (hydrochloric acid, hydrogen peroxide solution and water mixture), and DHF solution (dilute hydrofluoric acid). etc. are used. Pure water, for example, is used as the rinsing liquid. In this specification, the chemical liquid and the rinse liquid are collectively referred to as "treatment liquid". In addition to the cleaning process, the "processing liquid" includes a coating liquid such as a photoresist liquid for a film forming process, a chemical liquid for removing unnecessary films, a chemical liquid for etching, and the like.

基板処理装置100は、インデクサ102、複数の処理ユニット1および主搬送ロボット103を備える。インデクサ102は、装置外から受け取った未処理の基板Wを装置内に搬入するとともに、洗浄処理の終了した処理済みの基板Wを装置外に搬出する機能を有する。インデクサ102は、複数のキャリアを載置するとともに移送ロボットを備える(いずれも図示省略)。キャリアとしては、基板Wを密閉空間に収納するFOUP(front opening unified pod)またはSMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッド、あるいは、収納した状態で基板Wを外気に曝すOC(open cassette)を採用することができる。移送ロボットは、当該キャリアと主搬送ロボット103との間で基板Wを移送する。 A substrate processing apparatus 100 includes an indexer 102 , a plurality of processing units 1 and a main transfer robot 103 . The indexer 102 has a function of loading unprocessed substrates W received from outside the apparatus into the apparatus, and unloading processed substrates W that have undergone cleaning processing from the apparatus. The indexer 102 mounts a plurality of carriers and has a transfer robot (not shown). As a carrier, adopt a FOUP (front opening unified pod) or SMIF (Standard Mechanical Interface) pod that stores the substrate W in a sealed space, or an OC (open cassette) that exposes the substrate W to the outside while stored. can be done. The transfer robot transfers the substrate W between the carrier and the main transfer robot 103 .

基板処理装置100には、12個の処理ユニット1が配置されている。詳細な配置構成は、3個の処理ユニット1を積層したタワーが主搬送ロボット103の周囲を囲むように4個配置されるというものである。換言すれば、主搬送ロボット103を囲んで配置された4個の処理ユニット1が3段に積層されており、図1はそのうちの1層を示している。なお、基板処理装置100に搭載される処理ユニット1の個数は12に限定されるものではなく、例えば8個または4個であっても良い。 Twelve processing units 1 are arranged in the substrate processing apparatus 100 . The detailed arrangement configuration is such that four towers in which three processing units 1 are stacked are arranged so as to surround the main transfer robot 103 . In other words, the four processing units 1 arranged around the main transfer robot 103 are stacked in three layers, and FIG. 1 shows one of them. The number of processing units 1 mounted on the substrate processing apparatus 100 is not limited to twelve, and may be, for example, eight or four.

主搬送ロボット103は、処理ユニット1を積層した4個のタワーの中央に設置されている。主搬送ロボット103は、インデクサ102から受け取った未処理の基板Wを各処理ユニット1に搬入するとともに、各処理ユニット1から処理済みの基板Wを搬出してインデクサ102に渡す。 The main transfer robot 103 is installed in the center of four towers in which the processing units 1 are stacked. The main transport robot 103 loads unprocessed substrates W received from the indexer 102 into the respective processing units 1 and unloads the processed substrates W from the respective processing units 1 to deliver them to the indexer 102 .

次に、処理ユニット1について説明する。以下、基板処理装置100に搭載された12個の処理ユニット1のうちの1つを説明するが、他の処理ユニット1についても同様である。図2は、処理ユニット1の平面図である。また、図3は、処理ユニット1の縦断面図である。なお、図2は基板保持部20に基板Wが保持されていない状態を示し、図3は基板保持部20に基板Wが保持されている状態を示している。 Next, the processing unit 1 will be explained. One of the 12 processing units 1 mounted on the substrate processing apparatus 100 will be described below, but the other processing units 1 are also the same. FIG. 2 is a plan view of the processing unit 1. FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the processing unit 1. FIG. 2 shows a state in which the substrate W is not held by the substrate holding portion 20, and FIG. 3 shows a state in which the substrate W is held by the substrate holding portion 20. As shown in FIG.

処理ユニット1は、チャンバー10内に、主たる要素として、基板Wを水平姿勢(基板Wの法線が鉛直方向に沿う姿勢)に保持する基板保持部20と、基板保持部20に保持された基板Wの上面に処理液を供給するための3つの処理液供給部30,60,65と、基板保持部20の周囲を取り囲む処理カップ40と、基板保持部20の上方空間を撮像するカメラ70とを備える。また、チャンバー10内における処理カップ40の周囲には、チャンバー10の内側空間を上下に仕切る仕切板15が設けられている。 In the chamber 10, the processing unit 1 includes, as main elements, a substrate holding part 20 that holds the substrate W in a horizontal posture (a posture in which the normal line of the substrate W is along the vertical direction), and a substrate held by the substrate holding part 20. Three processing liquid supply units 30, 60, 65 for supplying the processing liquid to the upper surface of W, a processing cup 40 surrounding the substrate holding unit 20, and a camera 70 for imaging the space above the substrate holding unit 20. Prepare. A partition plate 15 is provided around the processing cup 40 in the chamber 10 to partition the inner space of the chamber 10 into upper and lower parts.

チャンバー10は、鉛直方向に沿う側壁11、側壁11によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁12および下側を閉塞する床壁13を備える。側壁11、天井壁12および床壁13によって囲まれた空間が基板Wの処理空間となる。また、チャンバー10の側壁11の一部には、チャンバー10に対して主搬送ロボット103が基板Wを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている(いずれも図示省略)。 The chamber 10 includes side walls 11 extending in the vertical direction, a ceiling wall 12 that closes the upper side of the space surrounded by the side walls 11, and a floor wall 13 that closes the lower side. A space surrounded by the side walls 11, the ceiling wall 12, and the floor wall 13 serves as a processing space for the substrates W. As shown in FIG. A loading/unloading port for loading/unloading the substrate W by the main transfer robot 103 into/from the chamber 10 and a shutter for opening/closing the loading/unloading port are provided on a part of the side wall 11 of the chamber 10 (both are shown in the figure). omit).

チャンバー10の天井壁12には、基板処理装置100が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー10内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット(FFU)14が取り付けられている。ファンフィルタユニット14は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー10内に送り出すためのファンおよびフィルタ(例えばHEPAフィルタ)を備えており、チャンバー10内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット14から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁12の直下に設けるようにしても良い。 A fan filter unit (FFU) 14 is attached to the ceiling wall 12 of the chamber 10 for further purifying the air in the clean room in which the substrate processing apparatus 100 is installed and supplying it to the processing space in the chamber 10 . . The fan filter unit 14 is equipped with a fan and a filter (for example, a HEPA filter) for taking in air in the clean room and sending it out into the chamber 10 , and forms clean air downflow in the processing space inside the chamber 10 . In order to uniformly disperse the clean air supplied from the fan filter unit 14 , a punching plate having a large number of blowout holes may be provided immediately below the ceiling wall 12 .

基板保持部20は例えばスピンチャックである。この基板保持部20は、鉛直方向に沿って延びる回転軸24の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース21を備える。スピンベース21の下方には回転軸24を回転させるスピンモータ22が設けられている。スピンモータ22は、回転軸24を介してスピンベース21を水平面内にて回転させる。また、スピンモータ22および回転軸24の周囲を取り囲むように筒状のカバー部材23が設けられている。 The substrate holder 20 is, for example, a spin chuck. The substrate holding unit 20 includes a disk-shaped spin base 21 fixed in a horizontal posture to the upper end of a rotating shaft 24 extending along the vertical direction. A spin motor 22 that rotates a rotating shaft 24 is provided below the spin base 21 . The spin motor 22 rotates the spin base 21 in the horizontal plane via the rotation shaft 24 . A tubular cover member 23 is provided to surround the spin motor 22 and the rotating shaft 24 .

円板形状のスピンベース21の外径は、基板保持部20に保持される円形の基板Wの径よりも若干大きい。よって、スピンベース21は、保持すべき基板Wの下面の全面と対向する保持面21aを有している。 The outer diameter of the disk-shaped spin base 21 is slightly larger than the diameter of the circular substrate W held by the substrate holder 20 . Therefore, the spin base 21 has a holding surface 21a facing the entire lower surface of the substrate W to be held.

スピンベース21の保持面21aの周縁部には複数(本実施形態では4本)のチャックピン26が立設されている。複数のチャックピン26は、円形の基板Wの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて(本実施形態のように4個のチャックピン26であれば90°間隔にて)配置されている。複数のチャックピン26は、スピンベース21内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。基板保持部20は、複数のチャックピン26のそれぞれを基板Wの外周端に当接させて基板Wを把持することにより、当該基板Wをスピンベース21の上方で保持面21aに近接した水平姿勢にて保持することができるとともに(図3参照)、複数のチャックピン26のそれぞれを基板Wの外周端から離間させて把持を解除することができる。 A plurality of (four in this embodiment) chuck pins 26 are erected on the periphery of the holding surface 21 a of the spin base 21 . The plurality of chuck pins 26 are spaced evenly along the circumference corresponding to the outer circumference of the circular substrate W (in the case of four chuck pins 26 as in this embodiment, they are spaced at 90° intervals). ) are placed. A plurality of chuck pins 26 are interlocked and driven by a link mechanism (not shown) housed in the spin base 21 . The substrate holding unit 20 holds the substrate W in a horizontal position above the spin base 21 and close to the holding surface 21a by holding the substrate W with each of the plurality of chuck pins 26 in contact with the outer peripheral edge of the substrate W. (see FIG. 3), and each of the plurality of chuck pins 26 can be separated from the outer peripheral edge of the substrate W to release the grip.

複数のチャックピン26による把持によって基板保持部20が基板Wを保持した状態にて、スピンモータ22が回転軸24を回転させることにより、基板Wの中心を通る鉛直方向に沿った回転軸CXまわりに基板Wを回転させることができる。 In a state where the substrate holding unit 20 holds the substrate W by gripping with a plurality of chuck pins 26, the spin motor 22 rotates the rotation shaft 24, thereby rotating the rotation axis CX along the vertical direction passing through the center of the substrate W. substrate W can be rotated.

処理液供給部30は、ノズルアーム32の先端に吐出ノズル31を取り付けて構成されている(図2参照)。ノズルアーム32の基端側はノズル基台33に固定して連結されている。ノズル基台33は図示を省略するモータによって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。ノズル基台33が回動することにより、図2中の矢印AR34にて示すように、吐出ノズル31は基板保持部20の上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で水平方向に沿って円弧状に移動する。 The processing liquid supply unit 30 is configured by attaching a discharge nozzle 31 to the tip of a nozzle arm 32 (see FIG. 2). The base end side of the nozzle arm 32 is fixedly connected to the nozzle base 33 . The nozzle base 33 is rotatable about a vertical axis by a motor (not shown). As the nozzle base 33 rotates, the discharge nozzle 31 moves between the processing position above the substrate holder 20 and the waiting position outside the processing cup 40 as indicated by the arrow AR34 in FIG. Moves in an arc along the horizontal direction.

処理液供給部30は、複数種の処理液が供給されるように構成されている。具体的には、処理液供給部30は複数の吐出ノズル31を有している。図2および図3の例では、吐出ノズル31として2つの吐出ノズル31a,31bが示されている。吐出ノズル31a,31bはノズルアーム32を介してノズル基台33に固定されている。よって、吐出ノズル31a,31bは互いに同期して移動する。吐出ノズル31a,31bは水平面内で隣り合うように設けられている。 The processing liquid supply unit 30 is configured to supply a plurality of types of processing liquids. Specifically, the treatment liquid supply unit 30 has a plurality of ejection nozzles 31 . Two ejection nozzles 31 a and 31 b are shown as the ejection nozzle 31 in the examples of FIGS. 2 and 3 . The ejection nozzles 31 a and 31 b are fixed to a nozzle base 33 via a nozzle arm 32 . Therefore, the ejection nozzles 31a and 31b move in synchronization with each other. The ejection nozzles 31a and 31b are provided adjacent to each other in the horizontal plane.

図3に例示するように、吐出ノズル31aは配管34aを介して処理液供給源37aに接続されており、吐出ノズル31bは配管34bを介して処理液供給源37bに接続されている。配管34a,34bの途中にはそれぞれ開閉弁35a,35bが設けられている。開閉弁35aが開くことにより、処理液供給源37aからの処理液Lq1が配管34aの内部を流れて吐出ノズル31aから吐出され、開閉弁35bが開くことにより、処理液供給源37bからの処理液Lq2が配管34bの内部を流れて吐出ノズル31bから吐出される。吐出ノズル31aからは例えばSC1液が吐出され、吐出ノズル31bからは例えば純水が吐出される。吐出ノズル31a,31bが処理位置で停止した状態で吐出された処理液Lq1,Lq2は、基板保持部20に保持された基板Wの上面に着液する。 As illustrated in FIG. 3, the discharge nozzle 31a is connected to a processing liquid supply source 37a through a pipe 34a, and the discharge nozzle 31b is connected to a processing liquid supply source 37b through a pipe 34b. On-off valves 35a and 35b are provided in the middle of the pipes 34a and 34b, respectively. By opening the on-off valve 35a, the processing liquid Lq1 from the processing liquid supply source 37a flows inside the pipe 34a and is discharged from the discharge nozzle 31a. Lq2 flows inside the pipe 34b and is discharged from the discharge nozzle 31b. The SC1 liquid, for example, is discharged from the discharge nozzle 31a, and pure water, for example, is discharged from the discharge nozzle 31b. The processing liquids Lq1 and Lq2 ejected while the ejection nozzles 31a and 31b are stopped at the processing positions land on the upper surface of the substrate W held by the substrate holder 20. FIG.

配管34a,34bの途中にはそれぞれサックバック弁36a,36bが設けられていてもよい。サックバック弁36aは処理液Lq1の吐出停止時において配管34a内の処理液Lq1を吸い込むことにより、吐出ノズル31aの先端から処理液Lq1を引き込む。これにより、吐出停止時において処理液Lq1が吐出ノズル31aの先端から比較的大きな塊(液滴)として落下するぼた落ちが生じにくい。サックバック弁36bも同様である。 Suck-back valves 36a and 36b may be provided in the middle of the pipes 34a and 34b, respectively. The suck back valve 36a draws in the processing liquid Lq1 from the tip of the discharge nozzle 31a by sucking the processing liquid Lq1 in the pipe 34a when the discharge of the processing liquid Lq1 is stopped. This makes it difficult for the treatment liquid Lq1 to drop as a relatively large lump (droplet) from the tip of the ejection nozzle 31a when the ejection is stopped. The same applies to the suck back valve 36b.

また、本実施形態の処理ユニット1には、上記の処理液供給部30に加えてさらに2つの処理液供給部60,65が設けられている。本実施形態の処理液供給部60,65は、上記の処理液供給部30と同様の構成を備える。すなわち、処理液供給部60は、ノズルアーム62の先端に吐出ノズル61を取り付けて構成され、その吐出ノズル61は、ノズルアーム62の基端側に連結されたノズル基台63によって、矢印AR64にて示すように基板保持部20の上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で円弧状に移動する。同様に、処理液供給部65は、ノズルアーム67の先端に吐出ノズル66を取り付けて構成され、その吐出ノズル66は、ノズルアーム67の基端側に連結されたノズル基台68によって、矢印AR69にて示すように基板保持部20の上方の処理位置と処理カップ40よりも外側の待機位置との間で円弧状に移動する。処理液供給部60,65も、複数種の処理液が供給されるように構成されていてもよく、あるいは、単一の処理液が供給されるように構成されていてもよい。 The processing unit 1 of the present embodiment is further provided with two processing liquid supply units 60 and 65 in addition to the processing liquid supply unit 30 described above. The processing liquid supply units 60 and 65 of this embodiment have the same configuration as the processing liquid supply unit 30 described above. That is, the treatment liquid supply unit 60 is configured by attaching a discharge nozzle 61 to the tip of a nozzle arm 62, and the discharge nozzle 61 is connected to an arrow AR64 by a nozzle base 63 connected to the base end of the nozzle arm 62. , moves in an arc between the processing position above the substrate holding part 20 and the standby position outside the processing cup 40. As shown in FIG. Similarly, the treatment liquid supply unit 65 is configured by attaching a discharge nozzle 66 to the tip of a nozzle arm 67 , and the discharge nozzle 66 is moved by a nozzle base 68 connected to the base end of the nozzle arm 67 . , move in an arc between the processing position above the substrate holder 20 and the standby position outside the processing cup 40 . The processing liquid supply units 60 and 65 may also be configured to supply a plurality of types of processing liquid, or may be configured to supply a single processing liquid.

処理液供給部60,65はそれぞれの吐出ノズル61,66が処理位置に位置する状態で、基板保持部20に保持された基板Wの上面に処理液を吐出する。なお、処理液供給部60,65の少なくとも一方は、純水などの洗浄液と加圧した気体とを混合して液滴を生成し、その液滴と気体との混合流体を基板Wに噴射する二流体ノズルであっても良い。また、処理ユニット1に設けられる処理液供給部は3つに限定されるものではなく、1つ以上であれば良い。ただし、本実施の形態では、2つの処理液を順次に切り替えて吐出することが前提なので、吐出ノズルは全体として2以上設けられる。処理液供給部60,65の各吐出ノズルも、処理液供給部30と同様に配管を介して処理液供給源に接続され、またその配管の途中には開閉弁が設けられ、さらにサックバック弁が設けられてもよい。以下では、代表的に処理液供給部30を用いた処理について述べる。 The processing liquid supply units 60 and 65 discharge the processing liquid onto the upper surface of the substrate W held by the substrate holding unit 20 with the discharge nozzles 61 and 66 positioned at the processing positions. At least one of the processing liquid supply units 60 and 65 mixes a cleaning liquid such as pure water with a pressurized gas to generate droplets, and jets a mixed fluid of the droplets and the gas onto the substrate W. A two-fluid nozzle may be used. Further, the number of processing liquid supply units provided in the processing unit 1 is not limited to three, and may be one or more. However, in the present embodiment, since it is assumed that the two treatment liquids are sequentially switched and ejected, two or more ejection nozzles are provided as a whole. Each of the discharge nozzles of the processing liquid supply units 60 and 65 is also connected to the processing liquid supply source through a pipe in the same manner as the processing liquid supply unit 30, and an on-off valve is provided in the middle of the pipe, and a suckback valve is provided in the middle of the pipe. may be provided. Processing using the processing liquid supply unit 30 will be representatively described below.

処理カップ40は、基板保持部20を取り囲むように設けられている。処理カップ40は内カップ41、中カップ42および外カップ43を備えている。内カップ41、中カップ42および外カップ43は昇降可能に設けられている。内カップ41、中カップ42および外カップ43が上昇した状態では、基板Wの周縁から飛散した処理液は内カップ41の内周面に当って落下する。落下した処理液は適宜に第1回収機構(不図示)によって回収される。内カップ41が下降し、中カップ42および外カップ43が上昇した状態では、基板Wの周縁から飛散した処理液は中カップ42の内周面に当って落下する。落下した処理液は適宜に第2回収機構(不図示)によって回収される。内カップ41および中カップ42が下降し、外カップ43が上昇した状態では、基板Wの周縁から飛散した処理液は外カップ43の内周面に当って落下する。落下した処理液は適宜に第3回収機構(不図示)によって回収される。これによれば、異なる処理液をそれぞれ適切に回収することができる。 The processing cup 40 is provided so as to surround the substrate holder 20 . The processing cup 40 has an inner cup 41 , a middle cup 42 and an outer cup 43 . The inner cup 41, the middle cup 42 and the outer cup 43 are provided so as to be able to move up and down. When the inner cup 41 , the middle cup 42 and the outer cup 43 are raised, the processing liquid scattered from the peripheral edge of the substrate W hits the inner peripheral surface of the inner cup 41 and drops. The dropped treatment liquid is appropriately recovered by a first recovery mechanism (not shown). In a state where the inner cup 41 is lowered and the middle cup 42 and the outer cup 43 are raised, the processing liquid scattered from the peripheral edge of the substrate W hits the inner peripheral surface of the middle cup 42 and falls. The dropped treatment liquid is appropriately recovered by a second recovery mechanism (not shown). In a state where the inner cup 41 and the middle cup 42 are lowered and the outer cup 43 is raised, the processing liquid scattered from the peripheral edge of the substrate W hits the inner peripheral surface of the outer cup 43 and falls. The dropped treatment liquid is appropriately recovered by a third recovery mechanism (not shown). According to this, different processing liquids can be recovered appropriately.

仕切板15は、処理カップ40の周囲においてチャンバー10の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板15は、処理カップ40を取り囲む1枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板15には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では処理液供給部30,60,65のノズル基台33,63,68を支持するための支持軸を通すための貫通孔(不図示)が形成されている。 The partition plate 15 is provided around the processing cup 40 so as to vertically partition the inner space of the chamber 10 . The partition plate 15 may be a single plate-like member surrounding the processing cup 40, or may be a plurality of plate-like members joined together. Further, the partition plate 15 may be formed with a through hole or a notch that penetrates in the thickness direction. A through hole (not shown) is formed for passing a support shaft for support.

仕切板15の外周端はチャンバー10の側壁11に連結されている。また、仕切板15の処理カップ40を取り囲む端縁部は外カップ43の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板15が外カップ43の昇降の障害となることはない。 The outer peripheral edge of the partition plate 15 is connected to the side wall 11 of the chamber 10 . Further, the edge portion of the partition plate 15 surrounding the processing cup 40 is formed in a circular shape with a diameter larger than the outer diameter of the outer cup 43 . Therefore, the partition plate 15 does not hinder the lifting of the outer cup 43 .

また、チャンバー10の側壁11の一部であって、床壁13の近傍には排気ダクト18が設けられている。排気ダクト18は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット14から供給されてチャンバー10内を流下した清浄空気のうち、処理カップ40と仕切板15と間を通過した空気は排気ダクト18から装置外に排出される。 Also, an exhaust duct 18 is provided in the vicinity of the floor wall 13 at a portion of the side wall 11 of the chamber 10 . The exhaust duct 18 is communicatively connected to an exhaust mechanism (not shown). Of the clean air supplied from the fan filter unit 14 and flowing down inside the chamber 10 , the air that has passed between the processing cup 40 and the partition plate 15 is discharged from the exhaust duct 18 to the outside of the apparatus.

カメラ70は、チャンバー10内であって仕切板15よりも上方に設置されている。カメラ70は、例えば撮像素子(例えばCCD(Charge Coupled Device))と、電子シャッター、レンズなどの光学系とを備える。処理液供給部30の吐出ノズル31は、ノズル基台33によって、基板保持部20に保持された基板Wの上方の処理位置(図3の実線位置)と処理カップ40よりも外側の待機位置(図3の点線位置)との間で往復移動される。処理位置は、処理液供給部30から基板保持部20に保持された基板Wの上面に処理液を吐出して洗浄処理を行う位置である。待機位置は、処理液供給部30が洗浄処理を行わないときに処理液の吐出を停止して待機する位置である。待機位置には、処理液供給部30の吐出ノズル31を収容する待機ポッドが設けられていても良い。 The camera 70 is installed inside the chamber 10 above the partition plate 15 . The camera 70 includes, for example, an imaging device (such as a CCD (Charge Coupled Device)) and an optical system such as an electronic shutter and a lens. The discharge nozzle 31 of the processing liquid supply unit 30 is moved by the nozzle base 33 to a processing position above the substrate W held by the substrate holding unit 20 (a solid line position in FIG. 3) and a standby position outside the processing cup 40 ( dotted line position in FIG. 3). The processing position is a position where the processing liquid is discharged from the processing liquid supply unit 30 onto the upper surface of the substrate W held by the substrate holding unit 20 to perform the cleaning process. The standby position is a position where the treatment liquid supply unit 30 stops discharging the treatment liquid and waits when the treatment liquid supply unit 30 does not perform the cleaning process. A standby pod that accommodates the ejection nozzles 31 of the processing liquid supply unit 30 may be provided at the standby position.

カメラ70は、その撮像領域に少なくとも処理位置における吐出ノズル31の先端が含まれるように設置されている。より具体的には、吐出ノズル31の先端と、その先端から吐出される処理液とが撮像領域に含まれるように、カメラ70が設置される。本実施形態では、図3に示すように、処理位置における吐出ノズル31を前方上方から撮像する位置にカメラ70が設置される。よって、カメラ70は、処理位置における吐出ノズル31の先端を含む撮像領域を撮像することができる。同様に、カメラ70は、処理位置における処理液供給部60,65の吐出ノズル61,66の先端を含む撮像領域を撮像することもできる。なお、カメラ70が図2に示す位置に設置されている場合には、処理液供給部30,65の吐出ノズル31,66についてはカメラ70の撮像視野内で横方向に移動するため、処理位置近傍での動きを適切に撮像することが可能であるが、処理液供給部60の吐出ノズル61についてはカメラ70の撮像視野内で奥行き方向に移動するため、処理位置近傍での移動量を適切に撮像できないおそれもある。このような場合は、カメラ70とは別に処理液供給部60専用のカメラを設けるようにしても良い。 The camera 70 is installed so that its imaging area includes at least the tip of the ejection nozzle 31 at the processing position. More specifically, the camera 70 is installed such that the tip of the ejection nozzle 31 and the treatment liquid ejected from the tip are included in the imaging area. In the present embodiment, as shown in FIG. 3, a camera 70 is installed at a position that captures an image of the discharge nozzle 31 at the processing position from above the front. Therefore, the camera 70 can capture an imaging area including the tip of the ejection nozzle 31 at the processing position. Similarly, the camera 70 can also image an imaging region including the tips of the ejection nozzles 61 and 66 of the treatment liquid supply units 60 and 65 at the treatment position. When the camera 70 is installed at the position shown in FIG. 2, the discharge nozzles 31 and 66 of the processing liquid supply units 30 and 65 move laterally within the imaging field of the camera 70. Although it is possible to appropriately image the movement in the vicinity, the ejection nozzle 61 of the processing liquid supply unit 60 moves in the depth direction within the imaging field of the camera 70. It may not be possible to take an image immediately. In such a case, a camera dedicated to the treatment liquid supply section 60 may be provided separately from the camera 70 .

また、図3に示すように、チャンバー10内であって仕切板15よりも上方には照明部71が設けられている。通常、チャンバー10内は暗室であるため、カメラ70が撮像を行うときには照明部71が処理位置近傍の処理液供給部30,60,65の吐出ノズル31,61,66に光を照射する。カメラ70が生成した撮像画像は制御部9へと出力される。 Further, as shown in FIG. 3, an illumination unit 71 is provided inside the chamber 10 and above the partition plate 15 . Since the chamber 10 is normally a dark room, when the camera 70 takes an image, the illumination unit 71 irradiates the discharge nozzles 31, 61, 66 of the processing liquid supply units 30, 60, 65 near the processing position with light. A captured image generated by the camera 70 is output to the control unit 9 .

制御部9は基板処理装置100の各種構成を制御して基板Wに対する処理を進行する。また制御部9はカメラ70によって生成された撮像画像に対して画像処理を行う。制御部9はこの画像処理により、各吐出ノズルからの処理液の吐出の開始タイミングと停止タイミングとのタイミング差を求める。この画像処理については後に詳述する。 The control unit 9 controls various components of the substrate processing apparatus 100 to proceed with the processing of the substrate W. FIG. Also, the control unit 9 performs image processing on the captured image generated by the camera 70 . By this image processing, the control unit 9 obtains the timing difference between the start timing and the stop timing of ejection of the treatment liquid from each ejection nozzle. This image processing will be described in detail later.

制御部9のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部9は、各種演算処理を行うCPU、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAMおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。制御部9のCPUが所定の処理プログラムを実行することによって、基板処理装置100の各動作機構が制御部9に制御され、基板処理装置100における処理が進行する。また制御部9のCPUが所定の処理プログラムを実行することにより、画像処理を行う。なお制御部9の機能の一部または全部は、専用のハードウェアによって実現されてもよい。 The hardware configuration of the control unit 9 is similar to that of a general computer. That is, the control unit 9 stores a CPU that performs various arithmetic processes, a ROM that is a read-only memory that stores basic programs, a RAM that is a readable and writable memory that stores various information, control software, data, and the like. It is configured with a magnetic disk or the like to store. Each operation mechanism of the substrate processing apparatus 100 is controlled by the control unit 9 by the CPU of the control unit 9 executing a predetermined processing program, and processing in the substrate processing apparatus 100 proceeds. Further, image processing is performed by the CPU of the control unit 9 executing a predetermined processing program. Part or all of the functions of the control unit 9 may be realized by dedicated hardware.

ユーザインターフェース90はディスプレイおよび入力部を備えている。ディスプレイは例えば液晶表示ディスプレイまたは有機EL(Electro Luminescence)ディスプレイである。入力部は例えばタッチパネル、マウスまたはキーボードである。このユーザインターフェース90は制御部9に接続されている。ディスプレイは制御部9からの表示信号に基づいて表示画像を表示する。この表示画像には、例えばカメラ70からの撮像画像が含まれる。入力部は、ユーザによって入力された入力情報を制御部9に出力する。制御部9は入力情報に応じて各種構成を制御することができる。 User interface 90 includes a display and an input. The display is, for example, a liquid crystal display or an organic EL (Electro Luminescence) display. The input unit is, for example, a touch panel, mouse or keyboard. This user interface 90 is connected to the control section 9 . The display displays a display image based on the display signal from the control section 9 . This display image includes, for example, an image captured by the camera 70 . The input unit outputs input information input by the user to the control unit 9 . The control unit 9 can control various configurations according to input information.

<制御部の動作>
図4は、制御部9の動作の一例を示すフローチャートである。ここでは、一例として、処理液供給部30を用いた処理について説明する。まずステップS1にて、主搬送ロボット103によって基板Wが基板保持部20上に搬送される。基板保持部20は、搬送された基板Wを保持する。
<Operation of the control unit>
FIG. 4 is a flow chart showing an example of the operation of the control section 9. As shown in FIG. Here, as an example, processing using the processing liquid supply unit 30 will be described. First, in step S<b>1 , the main transfer robot 103 transfers the substrate W onto the substrate holder 20 . The substrate holding part 20 holds the substrate W that has been transported.

次にステップS2にて、制御部9はノズル基台33を回動させて、吐出ノズル31a,31bを処理位置へと移動させる。吐出ノズル31a,31bが処理位置で停止した状態では、吐出ノズル31aの先端および吐出ノズル31bの先端はカメラ70の撮像領域に含まれている。 Next, in step S2, the control unit 9 rotates the nozzle base 33 to move the ejection nozzles 31a and 31b to the processing positions. The tip of the ejection nozzle 31a and the tip of the ejection nozzle 31b are included in the imaging area of the camera 70 when the ejection nozzles 31a and 31b are stopped at the processing position.

次にステップS3にて、制御部9はカメラ70を制御して撮像を開始させる。これにより、カメラ70は吐出ノズル31aの先端および吐出ノズル31bの先端をより確実に撮像できる。カメラ70は所定のフレームレート(例えば60フレーム/秒)で撮像領域を撮像し、生成した撮像画像の各フレームを制御部9に順次に出力する。なおこのカメラ70による撮像はステップS2の吐出ノズル31a,31bの移動の開始を契機として開始してもよい。 Next, in step S3, the control unit 9 controls the camera 70 to start imaging. Accordingly, the camera 70 can more reliably capture images of the tip of the ejection nozzle 31a and the tip of the ejection nozzle 31b. The camera 70 captures an image of the imaging area at a predetermined frame rate (for example, 60 frames/second), and sequentially outputs each frame of the generated captured image to the control unit 9 . Note that the imaging by the camera 70 may be started when the ejection nozzles 31a and 31b start moving in step S2.

図5は、カメラ70によって生成された撮像画像のフレームIM1の一例を概略的に示す図である。図5に例示するフレームIM1においては、吐出ノズル31aの先端および吐出ノズル31bの先端が写っており、また基板Wの一部も写っている。フレームIM1では、吐出ノズル31aから処理液Lq1が未だ吐出されておらず、同様に、吐出ノズル31bからも処理液Lq2が未だ吐出されていない。 FIG. 5 is a diagram schematically showing an example of a frame IM1 of a captured image generated by camera 70. As shown in FIG. In the frame IM1 illustrated in FIG. 5, the tip of the ejection nozzle 31a and the tip of the ejection nozzle 31b are shown, and part of the substrate W is also shown. In the frame IM1, the treatment liquid Lq1 has not yet been ejected from the ejection nozzle 31a, and similarly, the treatment liquid Lq2 has not yet been ejected from the ejection nozzle 31b.

次にステップS4にて、制御部9は吐出ノズル31aからの吐出を開始する。具体的には、制御部9は開信号を開閉弁35aへと出力する。開閉弁35aはこの開信号に基づいて開動作を行って配管34aを開く。これにより、処理液供給源37aからの処理液が吐出ノズル31aから吐出されて、基板Wの上面に供給される。なお、開信号が出力されてから実際に処理液Lq1が吐出するまでには、遅れ時間が生じる。この遅れ時間は開閉弁35aの開動作による弁体の移動速度および配管34aの配管長および圧力損失などの諸要因に依存する。 Next, in step S4, the controller 9 starts ejection from the ejection nozzle 31a. Specifically, the controller 9 outputs an open signal to the on-off valve 35a. The on-off valve 35a performs an opening operation based on this open signal to open the pipe 34a. As a result, the processing liquid from the processing liquid supply source 37a is discharged from the discharge nozzle 31a and supplied to the upper surface of the substrate W. As shown in FIG. Note that there is a delay time from the output of the open signal to the actual ejection of the treatment liquid Lq1. This delay time depends on various factors such as the movement speed of the valve element due to the opening operation of the on-off valve 35a, the length of the pipe 34a, and the pressure loss.

また制御部9はステップS4の直前からスピンモータ22を回転させて基板Wを回転させる。 Further, the control unit 9 rotates the spin motor 22 to rotate the substrate W immediately before step S4.

図6は、カメラ70によって生成された撮像画像のフレームIM2の一例を概略的に示す図である。図6に例示するフレームIM2においては、吐出ノズル31aから処理液Lq1が吐出されており、吐出ノズル31bからは処理液Lq2が吐出されていない。吐出ノズル31aから吐出された処理液Lq1はいわゆる連続流であり、吐出ノズル31aの先端から基板Wの上面までの領域においては、鉛直方向に沿って延びる液柱形状を有している。この処理液Lq1は基板Wの略中央に着液し、基板Wの回転に伴う遠心力を受けて基板Wの上面において広がる。そして、基板Wの周縁から飛散する。これにより、処理液Lq1が基板Wの上面の全面に作用し、処理液Lq1に基づく処理が行われる。 FIG. 6 is a diagram schematically showing an example of a frame IM2 of a captured image generated by camera 70. As shown in FIG. In the frame IM2 illustrated in FIG. 6, the treatment liquid Lq1 is ejected from the ejection nozzle 31a, and the treatment liquid Lq2 is not ejected from the ejection nozzle 31b. The processing liquid Lq1 ejected from the ejection nozzle 31a is a so-called continuous flow, and in the region from the tip of the ejection nozzle 31a to the upper surface of the substrate W, has a liquid column shape extending along the vertical direction. This processing liquid Lq1 lands on the approximate center of the substrate W and spreads on the upper surface of the substrate W under the centrifugal force accompanying the rotation of the substrate W. As shown in FIG. Then, it scatters from the periphery of the substrate W. As a result, the processing liquid Lq1 acts on the entire upper surface of the substrate W, and processing based on the processing liquid Lq1 is performed.

制御部9は例えばステップS4から所定時間が経過すると、ステップS5にて、処理液を吐出するノズルを吐出ノズル31aから吐出ノズル31bへと切り替える。即ち、制御部9は吐出ノズル31aからの処理液Lq1の吐出を停止させるとともに、吐出ノズル31bからの処理液Lq2の吐出を開始する。つまり、制御部9は開閉弁35aに閉信号を送信するとともに開閉弁35bに開信号を送信する。具体的な一例として、制御部9はステップS4からの経過時間が第1基準時間に至ったときに、開信号を開閉弁35bに出力し、ステップS4からの経過時間が第2基準時間に至ったときに、閉信号を開閉弁35aに出力する。例えば第2基準時間は第1基準時間よりも長く設定され得る。 For example, when a predetermined period of time has passed since step S4, the control unit 9 switches the nozzle for ejecting the treatment liquid from the ejection nozzle 31a to the ejection nozzle 31b in step S5. That is, the control unit 9 stops ejection of the treatment liquid Lq1 from the ejection nozzle 31a and starts ejection of the treatment liquid Lq2 from the ejection nozzle 31b. That is, the controller 9 transmits a close signal to the on-off valve 35a and an open signal to the on-off valve 35b. As a specific example, the control unit 9 outputs an open signal to the on-off valve 35b when the elapsed time from step S4 reaches the first reference time, and the elapsed time from step S4 reaches the second reference time. Then, a close signal is output to the on-off valve 35a. For example, the second reference time can be set longer than the first reference time.

開閉弁35bは開信号に基づいて開動作を行って配管34bを開く。これにより、処理液供給源37bからの処理液Lq2が吐出ノズル31bから吐出されて、基板Wの上面に着液する。なお、開信号が出力されてから実際に処理液Lq2が吐出するまでには、遅れ時間が生じる。この遅れ時間は開閉弁35bの開動作による弁体の移動速度、配管34bの配管長および圧力損失などの諸要因に依存する。 The on-off valve 35b performs an opening operation based on the open signal to open the pipe 34b. As a result, the processing liquid Lq2 from the processing liquid supply source 37b is ejected from the ejection nozzle 31b and lands on the upper surface of the substrate W. As shown in FIG. Note that there is a delay time from when the open signal is output to when the treatment liquid Lq2 is actually discharged. This delay time depends on various factors such as the movement speed of the valve element due to the opening operation of the on-off valve 35b, the length of the pipe 34b, and the pressure loss.

開閉弁35aは閉信号に基づいて閉動作を行って配管34aを閉じる。なおサックバック弁36aが設けられている場合には、制御部9はサックバック弁36aに吸い込み信号を送信する。サックバック弁36aはこの吸い込み信号に基づいて吸い込み動作を行って、配管34a内の処理液を吸い込む。開閉弁35aの閉動作とサックバック弁36aの吸い込み動作は互いに並行して実行される。これにより、吐出ノズル31aの先端側の処理液Lq1が引き戻されて、処理液Lq1の吐出が適切に停止する。なお、閉信号が出力されてから実際に処理液Lq1の吐出が停止するまでには、遅れ時間が生じる。この遅れ時間は開閉弁35aの閉動作による弁体の移動速度、サックバック弁36aの弁体の移動速度、配管34aの配管長および圧力損失などの諸要因に依存する。 The on-off valve 35a performs a closing operation based on the close signal to close the pipe 34a. If the suck-back valve 36a is provided, the controller 9 sends a suction signal to the suck-back valve 36a. The suck-back valve 36a performs a suction operation based on this suction signal to suck the processing liquid in the pipe 34a. The closing operation of the on-off valve 35a and the sucking operation of the suck-back valve 36a are executed in parallel with each other. As a result, the treatment liquid Lq1 on the tip side of the ejection nozzle 31a is pulled back, and the ejection of the treatment liquid Lq1 is appropriately stopped. Note that there is a delay time from when the close signal is output to when the discharge of the treatment liquid Lq1 is actually stopped. This delay time depends on various factors such as the movement speed of the valve body due to the closing operation of the on-off valve 35a, the movement speed of the suckback valve 36a, the pipe length of the pipe 34a, and the pressure loss.

図7および図8は、カメラ70によって生成された撮像画像のフレームの一例を概略的に示している。図7および図8にそれぞれ例示されたフレームIM3,IM4は、吐出ノズル31aから吐出ノズル31bの切り替え時におけるフレームを示している。フレームIM3は、開閉弁35a,35bがそれぞれ閉動作および開動作を行っている最中のフレームである。よって、フレームIM3では、吐出ノズル31aおよび吐出ノズル31bの両方からそれぞれ処理液Lq1,Lq2が吐出されている。ただし、吐出ノズル31aから吐出された処理液Lq1の幅はフレームIM2よりも狭くなっている。これは、開閉弁35aによる閉動作によって処理液Lq1の流量が小さくなるからである。フレームIM3では、開閉弁35bは未だ完全に開いていないので、吐出ノズル31bから吐出された処理液Lq2の幅も狭い。 7 and 8 schematically show an example of a captured image frame produced by the camera 70. FIG. Frames IM3 and IM4 exemplified in FIGS. 7 and 8, respectively, indicate frames when switching from the ejection nozzle 31a to the ejection nozzle 31b. The frame IM3 is a frame during which the on-off valves 35a and 35b are performing the closing operation and the opening operation, respectively. Therefore, in the frame IM3, the treatment liquids Lq1 and Lq2 are ejected from both the ejection nozzles 31a and 31b, respectively. However, the width of the treatment liquid Lq1 ejected from the ejection nozzles 31a is narrower than that of the frame IM2. This is because the closing operation of the on-off valve 35a reduces the flow rate of the treatment liquid Lq1. In the frame IM3, the on-off valve 35b is not yet completely opened, so the width of the treatment liquid Lq2 ejected from the ejection nozzle 31b is also narrow.

フレームIM4は、開閉弁35aが閉じ、開閉弁35bが開いた状態でのフレームである。よってフレームIM4においては、吐出ノズル31aから処理液Lq1が吐出されておらず、吐出ノズル31bから処理液Lq2が吐出されている。吐出ノズル31bから吐出された処理液Lq2も連続流であって、吐出ノズル31bの先端から基板Wの上面までの領域においては、鉛直方向に沿って延びる液柱形状を有している。この処理液Lq2は基板Wの略中央に着液し、基板Wの回転に伴う遠心力を受けて基板Wの上面において広がる。そして、基板Wの周縁から飛散する。これにより、処理液Lq2が基板Wの上面の全面に作用し、処理液Lq2に基づく処理が行われる。 The frame IM4 is a frame in which the on-off valve 35a is closed and the on-off valve 35b is open. Therefore, in the frame IM4, the treatment liquid Lq1 is not ejected from the ejection nozzle 31a, and the treatment liquid Lq2 is ejected from the ejection nozzle 31b. The processing liquid Lq2 ejected from the ejection nozzle 31b is also a continuous flow, and in the region from the tip of the ejection nozzle 31b to the upper surface of the substrate W, it has a liquid column shape extending along the vertical direction. This processing liquid Lq2 lands on the approximate center of the substrate W and spreads on the upper surface of the substrate W under the centrifugal force accompanying the rotation of the substrate W. As shown in FIG. Then, it scatters from the periphery of the substrate W. As a result, the processing liquid Lq2 acts on the entire upper surface of the substrate W, and processing based on the processing liquid Lq2 is performed.

ステップS5から所定時間が経過すると、ステップS6にて、制御部9は吐出ノズル31bからの処理液Lq2の吐出を停止する。具体的な一例として、制御部9は、開閉弁35bに開信号を出力した時点からの経過時間が第3基準時間に至ったときに、開閉弁35bに閉信号を送信する。開閉弁35bはこの閉信号に基づいて閉動作を行って配管34bを閉じる。なおサックバック弁36bが設けられている場合には、サックバック弁36bに吸い込み信号を送信する。これにより、サックバック弁36bは開閉弁35aの閉動作と並行して吸い込み動作を行って、配管34b内の処理液Lq2を吸い込む。これにより、吐出ノズル31bからの処理液Lq2の吐出が適切に停止する。なおこのときも、信号の出力から実際に処理液Lq2の吐出が終了するまでには、遅れ時間が生じる。 After a predetermined period of time has passed since step S5, in step S6, the control unit 9 stops the ejection of the treatment liquid Lq2 from the ejection nozzle 31b. As a specific example, the control unit 9 transmits a close signal to the on-off valve 35b when the elapsed time from outputting the open signal to the on-off valve 35b reaches the third reference time. The on-off valve 35b closes the pipe 34b by performing a closing operation based on this closing signal. If the suck-back valve 36b is provided, a suction signal is transmitted to the suck-back valve 36b. As a result, the suck-back valve 36b performs a suction operation in parallel with the closing operation of the on-off valve 35a to suck the processing liquid Lq2 in the pipe 34b. As a result, the ejection of the treatment liquid Lq2 from the ejection nozzle 31b is stopped appropriately. Also in this case, there is a delay time from the output of the signal to the actual end of ejection of the treatment liquid Lq2.

制御部9はステップS6の後にスピンモータ22の回転を停止して、基板Wの回転を停止させてもよい。あるいは、制御部9はスピンモータ22の回転速度を増大させて、基板W上の処理液Lq2を回転力によって基板Wの周縁から飛散させて、基板Wを乾燥させた上で、スピンモータ22の回転を停止させてもよい。 The controller 9 may stop the rotation of the substrate W by stopping the rotation of the spin motor 22 after step S6. Alternatively, the control unit 9 increases the rotational speed of the spin motor 22 so that the processing liquid Lq2 on the substrate W is scattered from the peripheral edge of the substrate W by the rotational force to dry the substrate W. Rotation may be stopped.

次にステップS7にて、制御部9はカメラ70による撮像を終了する。次にステップS8にて、制御部9はノズル基台33を制御して、吐出ノズル31a,31bを待機位置に移動させる。 Next, in step S7, the control section 9 terminates the imaging by the camera 70. FIG. Next, in step S8, the controller 9 controls the nozzle base 33 to move the discharge nozzles 31a and 31b to the standby position.

以上の動作によって、処理液Lq1,Lq2を用いた一連の処理を順次に行うことができる。 A series of processes using the treatment liquids Lq1 and Lq2 can be sequentially performed by the above operation.

また図4に例示するように、制御部9は処理液の吐出/停止タイミングを監視すべく、ステップS4~S6と並行してステップS10にて監視処理を行う。この監視処理は、ステップS5における吐出ノズル31bから処理液Lq2の吐出を開始する開始タイミングtbと吐出ノズル31aから処理液Lq1の吐出を停止する停止タイミングtaとのタイミング差が適切か否かを監視する処理である。 Further, as illustrated in FIG. 4, the control unit 9 performs monitoring processing in step S10 in parallel with steps S4 to S6 in order to monitor the discharge/stop timing of the treatment liquid. This monitoring process monitors whether or not the timing difference between the start timing tb for starting ejection of the treatment liquid Lq2 from the ejection nozzle 31b in step S5 and the stop timing ta for stopping ejection of the treatment liquid Lq1 from the ejection nozzle 31a is appropriate. It is a process to

図9は、監視処理の具体的な動作の一例を示すフローチャートである。まず制御部9は、カメラ70によって生成された撮像画像に対して画像処理を行って、吐出ノズル31bの開始タイミングtbおよび吐出ノズル31aの停止タイミングtaを特定する(ステップS11)。 FIG. 9 is a flowchart showing an example of a specific operation of monitoring processing. First, the control unit 9 performs image processing on the captured image generated by the camera 70 to specify the start timing tb of the ejection nozzle 31b and the stop timing ta of the ejection nozzle 31a (step S11).

ここではまず吐出ノズル31bの開始タイミングtbについて述べる。制御部9はカメラ70からフレームが入力されると、そのフレームから吐出判定領域Rb1を切り出す。ここでいう吐出判定領域Rb1とは、撮像画像の各フレームのうち吐出ノズル31bの先端から処理液Lq2の吐出方向に延在する領域である(図5から図8も参照)。ここでは、処理液Lq2は鉛直下方へ向かって延在するので、吐出判定領域Rb1は撮像画像の縦方向に延在する長尺形状(例えば矩形状)を有する。吐出判定領域Rb1の横方向の幅は処理液Lq2の幅よりも広く設定され、吐出判定領域Rb1の縦方向の長さは吐出判定領域Rb1が処理液Lq2の着液位置を含まない程度の長さに設定される。 First, the start timing tb of the discharge nozzle 31b will be described. When a frame is input from the camera 70, the controller 9 cuts out the ejection determination region Rb1 from the frame. The ejection determination area Rb1 here is an area extending from the tip of the ejection nozzle 31b in the ejection direction of the treatment liquid Lq2 in each frame of the captured image (see also FIGS. 5 to 8). Here, since the treatment liquid Lq2 extends vertically downward, the ejection determination region Rb1 has an elongated shape (for example, a rectangular shape) extending in the vertical direction of the captured image. The width of the ejection determination region Rb1 in the horizontal direction is set wider than the width of the treatment liquid Lq2, and the length of the ejection determination region Rb1 in the vertical direction is such that the ejection determination region Rb1 does not include the landing position of the treatment liquid Lq2. is set to

さて、吐出ノズル31bから処理液Lq2が吐出されていない場合の吐出判定領域Rb1内の画素値は、吐出ノズル31bから処理液Lq2が吐出された場合の吐出判定領域Rb1内の画素値と相違する。図10および図11は、吐出判定領域Rb1内の横方向における輝度分布の一例を概略的に示す図である。図10には、処理液Lq2が吐出されていないときの輝度分布が例示されており、図11には、処理液Lq2が吐出されているときの輝度分布が例示されている。 Now, the pixel value in the ejection determination region Rb1 when the treatment liquid Lq2 is not ejected from the ejection nozzle 31b differs from the pixel value in the ejection determination region Rb1 when the treatment liquid Lq2 is ejected from the ejection nozzle 31b. . 10 and 11 are diagrams schematically showing an example of the luminance distribution in the horizontal direction within the ejection determination region Rb1. FIG. 10 illustrates the luminance distribution when the treatment liquid Lq2 is not ejected, and FIG. 11 illustrates the luminance distribution when the treatment liquid Lq2 is ejected.

処理液Lq2が吐出されているときには、吐出判定領域Rb1内においてその処理液Lq2の液柱部分が写っている。カメラ70の撮像方向と同方向から照明光が入射する場合、処理液Lq2による液柱の表面が明るく光って見える。よって図11に例示するように、この液柱部分に相当する輝度は周囲よりも高い。具体的には、輝度分布は液柱部分において上に凸の形状を有している。つまり、輝度分布は処理液Lq2の液柱形状に起因した特徴を有している。 When the treatment liquid Lq2 is being ejected, the liquid column portion of the treatment liquid Lq2 is reflected in the ejection determination region Rb1. When the illumination light is incident from the same direction as the imaging direction of the camera 70, the surface of the liquid column of the treatment liquid Lq2 appears to shine brightly. Therefore, as illustrated in FIG. 11, the brightness corresponding to this liquid column portion is higher than the surroundings. Specifically, the luminance distribution has an upward convex shape in the liquid column portion. In other words, the luminance distribution has characteristics resulting from the liquid column shape of the treatment liquid Lq2.

一方で、処理液Lq2が吐出されていないときには、吐出判定領域Rb1内には処理液Lq2の液柱形状が写っていない。よって図10に例示するように、輝度分布は当然にその処理液Lq2の液柱形状に起因した特徴を有していない。当該輝度は基板Wの上面のパターンによる乱反射またはチャンバー10内部部品の映り込み等に応じて変動しているものの、比較的一様な分布を有している。 On the other hand, when the treatment liquid Lq2 is not ejected, the liquid column shape of the treatment liquid Lq2 is not reflected in the ejection determination region Rb1. Therefore, as exemplified in FIG. 10, the luminance distribution naturally does not have the characteristic attributed to the liquid column shape of the treatment liquid Lq2. Although the luminance fluctuates according to the irregular reflection due to the pattern on the upper surface of the substrate W or the reflection of the internal parts of the chamber 10, it has a relatively uniform distribution.

ところで、カメラ70は、グレースケールの撮像画像を生成するタイプのカメラであってもよく、カラーの撮像画像を生成するタイプのカメラであってもよい。前者の場合、撮像画像の画素値は輝度値を示していると言える。以下では、グレースケールの撮像画像を生成するタイプのカメラを例に挙げて説明するものの、カラーの場合には、画素値から輝度値を算出し、その輝度値を用いればよい。 By the way, the camera 70 may be of a type that generates a grayscale captured image, or may be a type of camera that generates a color captured image. In the former case, it can be said that the pixel value of the captured image indicates the luminance value. A camera that generates a grayscale captured image will be described below as an example, but in the case of a color image, the brightness value is calculated from the pixel value and used.

制御部9は吐出判定領域Rb1内の画素値に基づいて、吐出ノズル31bから処理液Lq2が吐出しているか否かを判定する。具体的には、制御部9は吐出判定領域Rb1内の画素値の統計量A2を算出する。統計量A2は、吐出ノズル31bからの処理液Lq2の吐出状態を反映する値であり、例えば吐出判定領域Rb1内の画素値の総和(積分値)である。処理液Lq2が吐出しているときの画素値の総和は、処理液Lq2が吐出していないときの画素値の総和よりも大きくなるからである。 Based on the pixel values in the ejection determination region Rb1, the control unit 9 determines whether or not the treatment liquid Lq2 is being ejected from the ejection nozzles 31b. Specifically, the control unit 9 calculates a statistic A2 of pixel values in the ejection determination region Rb1. The statistic A2 is a value that reflects the ejection state of the treatment liquid Lq2 from the ejection nozzles 31b, and is, for example, the total sum (integrated value) of the pixel values in the ejection determination region Rb1. This is because the sum of the pixel values when the treatment liquid Lq2 is ejected is greater than the sum of the pixel values when the treatment liquid Lq2 is not ejected.

統計量A2としては、画素値の総和に替えて画素値の分散を採用してもよい。図10および図11に示すように、処理液Lq2が吐出されたときの輝度分布は、処理液Lq2が吐出されていないときの輝度分布に比してばらつくからである。分散としては、例えば標準偏差を採用することができる。また、吐出判定領域Rb1内の全ての画素値に対する分散を採用することができる。 As the statistic A2, the variance of the pixel values may be used instead of the sum of the pixel values. This is because, as shown in FIGS. 10 and 11, the luminance distribution when the treatment liquid Lq2 is ejected varies more than the luminance distribution when the treatment liquid Lq2 is not ejected. Standard deviation, for example, can be used as the variance. Further, it is possible to adopt dispersion for all pixel values in the ejection determination region Rb1.

その一方で、処理液Lq2は鉛直方向に沿う液柱形状を有しているので、吐出判定領域Rb1における縦方向の輝度分布の変動は小さい。そこで、横方向に沿って一列に並ぶ画素を切り出し、その複数の画素値の分散を採用してもよい。あるいは、縦方向に沿って一列に並ぶ画素値を、列ごとに積分して積分画素値を算出し、得られた列ごとの積分画素値の分散を採用してもよい。 On the other hand, since the treatment liquid Lq2 has a liquid column shape along the vertical direction, variations in the luminance distribution in the vertical direction in the ejection determination region Rb1 are small. Therefore, it is also possible to cut out pixels arranged in a row along the horizontal direction and adopt the dispersion of the pixel values of the plurality of pixels. Alternatively, the pixel values aligned in the vertical direction may be integrated for each column to calculate the integrated pixel value, and the variance of the obtained integrated pixel value for each column may be employed.

判定の例として、統計量A2についての閾値th1を設定し、統計量A2が閾値th1以上であるときには、吐出ノズル31bから処理液Lq2が吐出していると判定でき、統計量A2が閾値th1より小さいときには、吐出ノズル31bから処理液Lq2が吐出していないと判定できる。この閾値th1は予め実験またはシミュレーション等により設定することができる。 As an example of determination, a threshold th1 is set for the statistic A2, and when the statistic A2 is equal to or greater than the threshold th1, it can be determined that the treatment liquid Lq2 is being ejected from the ejection nozzle 31b, and the statistic A2 is greater than the threshold th1. When it is small, it can be determined that the treatment liquid Lq2 is not ejected from the ejection nozzle 31b. This threshold th1 can be set in advance through experiments, simulations, or the like.

図12は、図4のステップS4~S6における統計量A2の時間変化の一例を示すグラフである。図12において、横軸は、カメラ70が生成する撮像画像のフレーム番号を示しており、縦軸は統計量を示している。フレーム番号は時間の経過とともに増大するので、横軸は時間を示している、ともいえる。吐出判定領域Rb1についての統計量A2は破線で示されており、後述の吐出判定領域Ra1についての統計量A1は実線で示されている。 FIG. 12 is a graph showing an example of temporal changes in the statistic A2 in steps S4 to S6 of FIG. In FIG. 12, the horizontal axis indicates the frame number of the captured image generated by the camera 70, and the vertical axis indicates the statistic. Since the frame number increases with the passage of time, it can be said that the horizontal axis indicates time. A statistic A2 for the ejection determination region Rb1 is indicated by a dashed line, and a statistic A1 for the ejection determination region Ra1, which will be described later, is indicated by a solid line.

図12では、初期的には統計量A2は閾値th1よりも小さい。なぜなら、処理の最初では吐出ノズル31bは処理液Lq2を吐出していないからである(図4のステップS4参照)。ステップS5における吐出ノズルの切り替えの際に、統計量A2は増大して閾値th1を超える。つまり、統計量A2は、閾値th1よりも小さい状態から閾値th1よりも大きい状態に遷移する。統計量A2が閾値th1を上回るタイミングが開始タイミングtbに相当する。よって、統計量A2の変化に基づいて開始タイミングtbを特定することができる。以下に、詳細に説明する。 In FIG. 12, the statistic A2 is initially smaller than the threshold th1. This is because the ejection nozzle 31b does not eject the treatment liquid Lq2 at the beginning of the process (see step S4 in FIG. 4). When the ejection nozzles are switched in step S5, the statistic A2 increases and exceeds the threshold th1. That is, the statistic A2 transitions from a state smaller than the threshold th1 to a state larger than the threshold th1. The timing at which the statistic A2 exceeds the threshold th1 corresponds to the start timing tb. Therefore, the start timing tb can be specified based on the change in the statistic A2. A detailed description is given below.

制御部9はフレームごとに統計量A2を算出し、その統計量A2が閾値th1よりも大きいか否かをフレームごとに判定する。そして、制御部9はその判定結果を記憶媒体に記憶する。制御部9は、前回のフレームにおいて統計量A2が閾値th1よりも小さく、かつ、今回のフレームにおいて統計量A2が閾値th1よりも大きいときに、統計量A2が閾値th1を上回ったと判定する。 The control unit 9 calculates the statistic A2 for each frame, and determines for each frame whether or not the statistic A2 is greater than the threshold th1. Then, the control unit 9 stores the determination result in the storage medium. The control unit 9 determines that the statistic A2 exceeds the threshold th1 when the statistic A2 is smaller than the threshold th1 in the previous frame and greater than the threshold th1 in the current frame.

制御部9は前回のフレームと今回のフレームとに基づいて開始タイミングtbを特定する。つまり、制御部9は、統計量A2が閾値th1よりも小さい前回のフレームと、当該フレームの次のフレームであって、統計量A2が閾値th1よりも大きい今回のフレームとに基づいて、開始タイミングtbを特定する。例えば制御部9は前回のフレームの生成タイミングを開始タイミングtbとして特定してもよく、あるいは、今回のフレームの生成タイミングを開始タイミングtbとして特定してもよく、あるいは、前回と今回のフレームの生成タイミングの平均を開始タイミングtbとして特定してもよい。 The control unit 9 specifies the start timing tb based on the previous frame and the current frame. That is, the control unit 9 determines the start timing based on the previous frame in which the statistic A2 is smaller than the threshold th1 and the current frame, which is the next frame of the current frame and in which the statistic A2 is larger than the threshold th1. Identify tb. For example, the control unit 9 may specify the generation timing of the previous frame as the start timing tb, or may specify the generation timing of the current frame as the start timing tb, or may specify the generation timing of the previous frame and the current frame as the start timing tb. An average of the timings may be specified as the start timing tb.

次に吐出ノズル31aの停止タイミングtaについて述べる。制御部9はフレームが入力されると、そのフレームから吐出判定領域Ra1を切り出す。ここでいう吐出判定領域Ra1とは、撮像画像の各フレームのうち吐出ノズル31aの先端から処理液Lq1の吐出方向に延在する領域である(図5から図8も参照)。ここでは、処理液Lq1は鉛直下方へ向かって延在するので、吐出判定領域Ra1は撮像画像の縦方向に延在する長尺形状(例えば矩形状)を有する。吐出判定領域Ra1の横方向の幅は処理液Lq1の幅よりも広く設定され、吐出判定領域Rb1の縦方向の長さは吐出判定領域Rb1が処理液Lq1の着液位置を含まない程度の長さに設定される。 Next, the stop timing ta of the discharge nozzle 31a will be described. When the frame is input, the controller 9 cuts out the ejection determination region Ra1 from the frame. The ejection determination area Ra1 here is an area extending in the ejection direction of the treatment liquid Lq1 from the tip of the ejection nozzle 31a in each frame of the captured image (see also FIGS. 5 to 8). Here, since the treatment liquid Lq1 extends vertically downward, the ejection determination area Ra1 has an elongated shape (for example, a rectangular shape) extending in the vertical direction of the captured image. The width of the ejection determination region Ra1 in the horizontal direction is set wider than the width of the treatment liquid Lq1, and the length of the ejection determination region Rb1 in the vertical direction is such that the ejection determination region Rb1 does not include the landing position of the treatment liquid Lq1. is set to

吐出判定領域Ra1内の輝度分布は吐出判定領域Rb1と同様に、処理液Lq1の吐出の有無に応じて相違する。そこで、制御部9は処理液Lq2の吐出有無判定と同様に、吐出判定領域Ra1の画素値に基づいて処理液Lq1の吐出の有無を判定する。より具体的には、制御部9は吐出判定領域Ra1内の画素値の統計量A1を算出する。統計量A1は統計量A2と同様であって、吐出ノズル31aからの処理液Lq2の吐出状態を反映する値であり、例えば吐出判定領域Ra1内の画素値の総和または分散である。 Similar to the ejection determination region Rb1, the luminance distribution in the ejection determination region Ra1 differs depending on whether or not the treatment liquid Lq1 is ejected. Therefore, the control unit 9 determines whether or not the treatment liquid Lq1 is to be ejected, based on the pixel values of the ejection determination area Ra1, in the same manner as the ejection determination of the treatment liquid Lq2. More specifically, the controller 9 calculates a statistic A1 of pixel values in the ejection determination region Ra1. The statistic A1 is similar to the statistic A2, and is a value that reflects the ejection state of the treatment liquid Lq2 from the ejection nozzles 31a.

統計量A1が大きいときには、吐出ノズル31aから処理液Lq1が吐出していると判定でき、統計量A1が小さいときには、吐出ノズル31aから処理液Lq1が吐出していないと判定できる。そこで、これらの判定に供する統計量A1についての閾値を設定する。ここでは、統計量A1についての閾値として、統計量A2についての閾値th1を採用する。なお統計量A1についての閾値として、閾値th1と異なる値を採用してもよい。 When the statistic A1 is large, it can be determined that the treatment liquid Lq1 is ejected from the ejection nozzle 31a, and when the statistic A1 is small, it can be determined that the treatment liquid Lq1 is not ejected from the ejection nozzle 31a. Therefore, a threshold is set for the statistic A1 used for these determinations. Here, the threshold th1 for the statistic A2 is used as the threshold for the statistic A1. A value different from the threshold th1 may be adopted as the threshold for the statistic A1.

図12に例示するように、統計量A1は初期的には閾値th1よりも大きい。なぜなら、処理の最初から処理液Lq1が吐出されるからである(図4のステップS4参照)。そして、ステップS5における吐出ノズルの切り替えの際に、統計量A1は低減して閾値th1を下回る。統計量A1が閾値th1を下回るタイミングが停止タイミングtaに相当する。よって、統計量A1の変化に基づいて停止タイミングtaを特定することができる。以下に、詳細に説明する。 As illustrated in FIG. 12, the statistic A1 is initially larger than the threshold th1. This is because the treatment liquid Lq1 is discharged from the beginning of the treatment (see step S4 in FIG. 4). Then, when the ejection nozzles are switched in step S5, the statistic A1 decreases and falls below the threshold th1. The timing at which the statistic A1 falls below the threshold th1 corresponds to the stop timing ta. Therefore, the stop timing ta can be specified based on the change in the statistic A1. A detailed description is given below.

制御部9はフレームごとに統計量A1を算出し、その統計量A1が閾値th1よりも大きいか否かをフレームごとに判定する。そして、制御部9はその判定結果を記憶媒体に記憶する。制御部9は、前回のフレームにおいて統計量A1が閾値th1よりも大きく、かつ、今回のフレームにおいて統計量A1が閾値th1よりも小さいときに、統計量A1が閾値th1を下回ったと判定する。 The control unit 9 calculates the statistic A1 for each frame, and determines for each frame whether or not the statistic A1 is greater than the threshold th1. Then, the control unit 9 stores the determination result in the storage medium. The control unit 9 determines that the statistic A1 is below the threshold th1 when the statistic A1 is larger than the threshold th1 in the previous frame and is smaller than the threshold th1 in the current frame.

そして、制御部9は前回のフレームと今回のフレームとに基づいて停止タイミングtaを特定する。つまり、制御部9は、統計量A1が閾値th1よりも大きい前回のフレームと、当該フレームの次のフレームであって、統計量A2が閾値th1よりも小さい今回のフレームとに基づいて、停止タイミングtaを特定する。例えば制御部9は前回のフレームの生成タイミングを停止タイミングtaとして特定してもよく、あるいは、今回のフレームの生成タイミングを停止タイミングtaとして特定してもよく、あるいは、前回と今回のフレームの生成タイミングの平均を停止タイミングtaとして特定してもよい。 Then, the control unit 9 specifies the stop timing ta based on the previous frame and the current frame. That is, the control unit 9 determines the stop timing based on the previous frame in which the statistic A1 is larger than the threshold th1 and the current frame, which is the next frame of the current frame and in which the statistic A2 is smaller than the threshold th1. Identify ta. For example, the control unit 9 may specify the generation timing of the previous frame as the stop timing ta, or may specify the generation timing of the current frame as the stop timing ta, or may specify the generation timing of the previous frame and the current frame as the stop timing ta. An average of the timings may be specified as the stop timing ta.

次にステップS12にて、制御部9は開始タイミングtbと停止タイミングtaとのタイミング差を算出する。具体的には、制御部9は停止タイミングtaから開始タイミングtbを減算してタイミング差を算出する。 Next, in step S12, the controller 9 calculates the timing difference between the start timing tb and the stop timing ta. Specifically, the control unit 9 subtracts the start timing tb from the stop timing ta to calculate the timing difference.

次にステップS13にて、制御部9はこのタイミング差が所定の範囲外か否かを判定する。所定の範囲は例えば予め設定され、記憶媒体に記憶されていてもよい。所定の範囲の下限値および上限値は例えば正の値を有している。 Next, in step S13, the control section 9 determines whether or not this timing difference is outside a predetermined range. The predetermined range may be set in advance and stored in a storage medium, for example. The lower and upper limits of the predetermined range have positive values, for example.

タイミング差が所定の範囲外であるとき、ステップS14にて、制御部9はエラーの報知処理を実行する。例えば制御部9はユーザインターフェース90のディスプレイにエラーを表示させる。あるいは、ブザーまたはスピーカなどの音出力部が設けられているときには、制御部9は音出力部にエラーを出力させてもよい。ユーザインターフェース90のディスプレイおよび音出力部は報知部の一例である。要するに、制御部9はこの報知部にエラーを報知させる。このような報知により、作業者はタイミング差が所定範囲外となっていることを認識できる。 When the timing difference is out of the predetermined range, the controller 9 performs error notification processing in step S14. For example, the controller 9 causes the display of the user interface 90 to display an error. Alternatively, when a sound output unit such as a buzzer or speaker is provided, the control unit 9 may cause the sound output unit to output an error. The display and sound output section of the user interface 90 are examples of the notification section. In short, the control section 9 causes this reporting section to report the error. Such notification allows the operator to recognize that the timing difference is outside the predetermined range.

次にステップS15にて、制御部9はタイミング差が所定の範囲内となるように、開始タイミングtbおよび停止タイミングtaの少なくともいずれか一方を調整する。 Next, in step S15, the controller 9 adjusts at least one of the start timing tb and the stop timing ta so that the timing difference is within a predetermined range.

タイミング差が所定の範囲の上限値よりも大きいときには、タイミング差を小さくして所定の範囲内に収めるべく、制御部9は例えば吐出ノズル31bの開始タイミングtbをより遅いタイミングに更新する。より具体的な一例として、制御部9は、開閉弁35bを開くタイミングを規定する第2基準時間を、タイミング差が所定の範囲内となるように、より長い値に更新し、更新後の第2基準時間を記憶媒体に記憶する。これによれば、次回以降のステップS5の切り替えの際に、開閉弁35bへと開信号を出力するタイミングが遅れるので、開始タイミングtbが遅れる。よって、次回以後のステップS5(次の基板に対するステップS5)におけるタイミング差を小さくして所定の範囲内とすることができる。 When the timing difference is greater than the upper limit of the predetermined range, the controller 9 updates the start timing tb of the discharge nozzle 31b to a later timing, for example, in order to reduce the timing difference and keep it within the predetermined range. As a more specific example, the control unit 9 updates the second reference time that defines the timing of opening the on-off valve 35b to a longer value so that the timing difference is within a predetermined range, and updates the second reference time after updating. 2. Store the reference time in a storage medium. According to this, the timing of outputting the open signal to the on-off valve 35b is delayed when switching in step S5 from the next time onward, so the start timing tb is delayed. Therefore, the timing difference in step S5 (step S5 for the next substrate) after the next time can be reduced to be within a predetermined range.

これによれば、処理液Lq1の吐出の停止タイミングtaは変更しないので、処理液Lq1についての処理期間の長さを変更されない。よって処理液Lq1による処理を適切に行うことができる。 According to this, the ejection stop timing ta of the treatment liquid Lq1 is not changed, so the length of the treatment period for the treatment liquid Lq1 is not changed. Therefore, the treatment with the treatment liquid Lq1 can be performed appropriately.

あるいは、制御部9は吐出ノズル31aの停止タイミングtaをより早いタイミングに更新してもよい。より具体的な一例として、制御部9は、開閉弁35aを閉じるタイミングを規定する第1基準時間を、タイミング差が所定の範囲内となるように、より短い値に更新し、更新後の第1基準時間を記憶媒体に記憶する。これによれば、次回以降のステップS5の切り替えの際に、開閉弁35aへと閉信号を出力するタイミングが早まるので、停止タイミングtaが早まる。よって、次回以後のステップS5におけるタイミング差を小さくして所定の範囲内とすることができる。 Alternatively, the control unit 9 may update the stop timing ta of the discharge nozzle 31a to an earlier timing. As a more specific example, the control unit 9 updates the first reference time that defines the timing of closing the on-off valve 35a to a shorter value so that the timing difference is within a predetermined range, 1. Store the reference time in a storage medium. According to this, the timing of outputting the close signal to the on-off valve 35a is advanced when switching in step S5 from the next time onward, so the stop timing ta is advanced. Therefore, the timing difference in step S5 from the next time onward can be reduced to be within a predetermined range.

また、開始タイミングtbおよび停止タイミングtaの両方を調整してタイミング差を小さくしてもよい。 Also, both the start timing tb and the stop timing ta may be adjusted to reduce the timing difference.

さて、タイミング差が所定の範囲の上限値よりも大きい場合には、処理液Lq1,Lq2の両方が吐出されるオーバーラップ期間が長い。つまり、基板Wに吐出される処理液の総量が一時的に増大する。これにより、例えば処理液Lq2が基板W上の処理液Lq1と衝突して処理液の一部が基板W上で跳ねる液はねが生じ得る。第1実施の形態では、タイミング差が所定の範囲の上限値よりも大きいときには、次回以降のステップS5におけるタイミング差を所定の範囲内に収めることができる。よって、所定範囲の上限値として液はねが生じないような値を採用することにより、液はねの発生をほぼ回避することができる。 Now, when the timing difference is larger than the upper limit value of the predetermined range, the overlap period during which both the treatment liquids Lq1 and Lq2 are ejected is long. That is, the total amount of processing liquid discharged onto the substrate W temporarily increases. As a result, for example, the processing liquid Lq2 collides with the processing liquid Lq1 on the substrate W, and part of the processing liquid splashes on the substrate W, which can cause liquid splashing. In the first embodiment, when the timing difference is greater than the upper limit of the predetermined range, the timing difference in step S5 from the next time onward can be kept within the predetermined range. Therefore, by adopting a value that does not cause liquid splashing as the upper limit value of the predetermined range, it is possible to substantially avoid the occurrence of liquid splashing.

一方で、タイミング差が所定の範囲の下限値よりも小さいときには、タイミング差を増大させて所定の範囲内に収めるべく、制御部9は例えば吐出ノズル31bの開始タイミングtbをより早いタイミングに更新する。より具体的な一例として、制御部9は、開閉弁35bを開くタイミングを規定する第2基準時間を、タイミング差が所定の範囲内にとなるように、より短い値に更新し、更新後の第2基準時間を記憶媒体に記憶する。これによって、次回以降のステップS5におけるタイミング差を増大させて所定の範囲内とすることができる。 On the other hand, when the timing difference is smaller than the lower limit of the predetermined range, the controller 9 updates the start timing tb of the discharge nozzle 31b to an earlier timing, for example, in order to increase the timing difference and keep it within the predetermined range. . As a more specific example, the control unit 9 updates the second reference time that defines the timing of opening the on-off valve 35b to a shorter value so that the timing difference is within a predetermined range, and A second reference time is stored in the storage medium. As a result, the timing difference in step S5 from the next time onward can be increased to be within a predetermined range.

これによれば、処理液Lq1の吐出の停止タイミングtaは変更しないので、処理液Lq1についての処理期間の長さを変更されない。よって処理液Lq1による処理を適切に行うことができる。 According to this, the ejection stop timing ta of the treatment liquid Lq1 is not changed, so the length of the treatment period for the treatment liquid Lq1 is not changed. Therefore, the treatment with the treatment liquid Lq1 can be performed appropriately.

あるいは、制御部9は、吐出ノズル31aの停止タイミングtaをより遅いタイミングに更新してもよい。より具体的な一例として、制御部9は、開閉弁35aを閉じるタイミングを規定する第1基準時間を、タイミング差が所定の範囲内となるように、より長い値に更新し、更新後の第1基準時間を記憶媒体に記憶する。これによっても、次回以降のステップS5におけるタイミング差を増大させて所定の範囲内とすることができる。 Alternatively, the control unit 9 may update the stop timing ta of the discharge nozzle 31a to a later timing. As a more specific example, the control unit 9 updates the first reference time, which defines the timing of closing the on-off valve 35a, to a longer value so that the timing difference is within a predetermined range, and updates the updated first reference time. 1. Store the reference time in a storage medium. This also makes it possible to increase the timing difference in step S5 from the next time onwards so that it falls within the predetermined range.

また、開始タイミングtbおよび停止タイミングtaの両方を調整してタイミング差を大きくしてもよい。 Moreover, both the start timing tb and the stop timing ta may be adjusted to increase the timing difference.

さて、タイミング差が所定の範囲の下限値よりも小さい場合には、処理液Lq1,Lq2の両方が吐出されるオーバーラップ期間が短くなる。つまり、処理液Lq1の吐出がほぼ停止した状態で処理液Lq2の吐出が開始される。基板Wは回転しているので、その上面に供給される処理液Lq1は遠心力を受けて基板Wの周縁側に移動する。よって、処理液Lq2が吐出されていない状態で処理液Lq1の吐出量が少なくなれば、基板Wの上面の処理液Lq1が減少して基板Wが部分的に乾燥し得る(液枯れ)。特に、処理液Lq1の着液位置近傍において基板Wの上面が部分的に乾燥し得る。そのような乾燥は基板Wの上面に不具合(例えばパーティクルの付着等)を招き得るので好ましくない。第1実施の形態では、タイミング差が所定の範囲の下限値よりも小さいときにも、次回以降のステップS5におけるタイミング差を所定の範囲内に収めることができる。よって、所定範囲の下限値として、基板Wの部分的な乾燥が発生しないような値に設定することにより、基板Wの部分的な乾燥の発生をほぼ回避できる。 Now, when the timing difference is smaller than the lower limit of the predetermined range, the overlap period during which both the treatment liquids Lq1 and Lq2 are ejected becomes short. In other words, the ejection of the treatment liquid Lq2 is started while the ejection of the treatment liquid Lq1 is almost stopped. Since the substrate W is rotating, the processing liquid Lq1 supplied to the upper surface of the substrate W moves toward the peripheral edge of the substrate W due to the centrifugal force. Therefore, if the discharge amount of the treatment liquid Lq1 decreases while the treatment liquid Lq2 is not being discharged, the amount of the treatment liquid Lq1 on the upper surface of the substrate W decreases and the substrate W can be partially dried (liquid dryness). In particular, the upper surface of the substrate W may be partially dried in the vicinity of the liquid landing position of the treatment liquid Lq1. Such drying may cause defects (eg, adhesion of particles, etc.) to the upper surface of the substrate W, which is not preferable. In the first embodiment, even when the timing difference is smaller than the lower limit value of the predetermined range, the timing difference in step S5 after the next time can be kept within the predetermined range. Therefore, by setting the lower limit of the predetermined range to a value that does not cause partial drying of the substrate W, the occurrence of partial drying of the substrate W can be substantially avoided.

以上のように第1の実施の形態によれば、タイミング差が所定の範囲外であるときに、所定の範囲内に調整する。よって、タイミング差が所定の範囲外となることによる不具合(液はねおよび液枯れ)の発生をほぼ回避できる。 As described above, according to the first embodiment, when the timing difference is outside the predetermined range, it is adjusted within the predetermined range. Therefore, it is possible to substantially avoid the occurrence of troubles (liquid splashing and liquid drying) due to the timing difference being out of the predetermined range.

また第1の実施の形態によれば、カメラ70からの撮像画像に対する画像処理により、吐出ノズル31bの開始タイミングtbおよび吐出ノズル31aの停止タイミングtaを特定している。つまり、実際の処理液Lq1,Lq2の吐出状態に基づいて開始タイミングtbおよび停止タイミングtaを特定できるので、その特定精度を向上することができる。そして、高い精度で特定されたタイミングに基づいてタイミング差を算出するので、タイミング差の算出精度も高い。したがって、より高い精度でタイミング差を所定の範囲内に収めることができる。 Further, according to the first embodiment, the start timing tb of the ejection nozzle 31b and the stop timing ta of the ejection nozzle 31a are specified by the image processing of the captured image from the camera 70 . That is, since the start timing tb and the stop timing ta can be specified based on the actual ejection states of the treatment liquids Lq1 and Lq2, the specification accuracy can be improved. Further, since the timing difference is calculated based on the timing specified with high accuracy, the calculation accuracy of the timing difference is also high. Therefore, the timing difference can be kept within a predetermined range with higher accuracy.

また吐出判定領域Ra1,Rb1の画素値を用いているので、撮像画像の全体に対して画像処理を行う場合に比して処理を軽くできる。 Moreover, since the pixel values of the ejection determination regions Ra1 and Rb1 are used, the processing can be lightened compared to the case where the image processing is performed on the entire captured image.

また統計量と閾値th1との大小の比較に基づいてタイミング差を求めることができるので、処理が簡易である。 Further, the timing difference can be obtained based on the comparison between the statistical amount and the threshold th1, so the processing is simple.

なお上述の例では、所定範囲の上限値を液はねが生じない程度の値に設定し、下限値を液枯れが生じない程度の値に設定した。しかるに、他の要因等により、上限値をより小さい値に設定してもよく、下限値をより大きい値に設定しても構わない。例えばこのタイミング差が基板Wに対する処理結果の良否に影響を及ぼす場合がある。この場合、処理結果が良好となるようにタイミング差の所定範囲の上限値および下限値を実験またはシミュレーション等により設定してもよい。 In the above example, the upper limit value of the predetermined range is set to a value that does not cause liquid splashing, and the lower limit value is set to a value that does not cause liquid drying. However, depending on other factors, the upper limit value may be set to a smaller value, and the lower limit value may be set to a larger value. For example, this timing difference may affect the quality of the processing result for the substrate W. FIG. In this case, the upper limit and lower limit of the predetermined range of the timing difference may be set through experiments, simulations, or the like so that the processing result is good.

複数の処理ユニット1の製造バラツキ等により、吐出制御についての遅れ時間は処理ユニット1ごとに相違し得る。しかるに、制御部9が処理ユニット1ごとに上述の動作を行うことにより、処理ユニット1ごとにタイミング差を所定の範囲内に調整することができる。従来では、処理ユニット1ごとに開始タイミングtbおよび停止タイミングtaを調整すべく、基板Wのレシピ情報を処理ユニット1ごとに変更していた。これにより、レシピ情報の管理が煩雑となっていた。第1の実施の形態では、共通のレシピ情報を採用しても、処理ユニット1ごとに最適なタイミング差で処理を行うことができ、安定した処理性能を実現することができる。 The delay time for ejection control may differ for each processing unit 1 due to manufacturing variations of the plurality of processing units 1 or the like. However, the timing difference can be adjusted within a predetermined range for each processing unit 1 by the control section 9 performing the above operation for each processing unit 1 . Conventionally, in order to adjust the start timing tb and the stop timing ta for each processing unit 1 , the recipe information of the substrate W has been changed for each processing unit 1 . This made management of recipe information complicated. In the first embodiment, even if common recipe information is employed, processing can be performed with optimal timing differences for each processing unit 1, and stable processing performance can be achieved.

また上述の例では、吐出ノズル31bからの処理液Lq2の吐出を開始した後に、吐出ノズル31aからの処理液Lq1の吐出を停止した。図13は、統計量の時間変化の他の一例を示すグラフである。図13の例では、吐出ノズル31aの停止タイミングtaの後に吐出ノズル31bの開始タイミングtbが現れており、そのタイミング差は比較的大きい。このような場合にも、処理液Lq2の吐出前に基板Wの上面の処理液Lq1が減少するので、基板Wが部分的に乾燥し得る。 Further, in the above example, the ejection of the treatment liquid Lq1 from the ejection nozzle 31a is stopped after the ejection of the treatment liquid Lq2 from the ejection nozzle 31b is started. FIG. 13 is a graph showing another example of temporal changes in statistics. In the example of FIG. 13, the start timing tb of the ejection nozzle 31b appears after the stop timing ta of the ejection nozzle 31a, and the timing difference is relatively large. Even in such a case, the amount of the processing liquid Lq1 on the upper surface of the substrate W decreases before the processing liquid Lq2 is discharged, so the substrate W can be partially dried.

この場合、ステップS12において停止タイミングtaから開始タイミングtbを減算して得られるタイミング差は負の値を有する。よって、このタイミング差は所定の範囲の下限値よりも小さく、ステップS13にて、制御部9はタイミング差が所定の範囲外であると判定する。よって、ステップS15にて、制御部9はタイミング差が所定の範囲内となるように、開始タイミングtbおよび停止タイミングtaの少なくともいずれか一方を調整する。したがって、次回以降のステップS5においてタイミング差を所定の範囲内とすることができる。 In this case, the timing difference obtained by subtracting the start timing tb from the stop timing ta in step S12 has a negative value. Therefore, this timing difference is smaller than the lower limit value of the predetermined range, and in step S13, the control unit 9 determines that the timing difference is outside the predetermined range. Therefore, in step S15, the controller 9 adjusts at least one of the start timing tb and the stop timing ta so that the timing difference is within a predetermined range. Therefore, the timing difference can be kept within a predetermined range in step S5 from the next time onward.

また上述の説明は、基板Wに対する処理時の動作と把握することもできるし、基板処理装置100の設置の際などに行われる初期設定時の動作と把握することもできる。即ち初期設定時において、仮のタイミングを設定して基板Wに対して実際に処理を行えば、その仮のタイミングが不適切であるときに、適切なタイミングが設定される。 Further, the above description can be grasped as the operation when processing the substrate W, or can be grasped as the operation during initial setting performed when the substrate processing apparatus 100 is installed. That is, if a temporary timing is set at the time of initial setting and the substrate W is actually processed, an appropriate timing is set when the temporary timing is inappropriate.

<ユーザインターフェース>
上述の例では、タイミング差が所定の範囲外であるか否かを制御部9が判定した。しかるに、作業者が判定してもよい。以下、具体的に説明する。
<User interface>
In the above example, the controller 9 determined whether the timing difference was outside the predetermined range. However, the operator may make the determination. A specific description will be given below.

制御部9はユーザインターフェース90のディスプレイに統計量A1,A2の時間変化を示すグラフを表示させる。制御部9は閾値th1も当該グラフに表示することが望ましい。具体的には、制御部9は、図12または図13に示すグラフをディスプレイに表示させる。これにより、作業者は、統計量A1,A2の時間変化を視認することができ、タイミング差の大小を判定することができる。 The control unit 9 causes the display of the user interface 90 to display a graph showing temporal changes in the statistics A1 and A2. It is desirable that the control unit 9 also display the threshold th1 on the graph. Specifically, the control unit 9 displays the graph shown in FIG. 12 or 13 on the display. Thereby, the operator can visually recognize the temporal change of the statistics A1 and A2, and can determine the magnitude of the timing difference.

ユーザインターフェース90の入力部は、開始タイミングtbおよび停止タイミングtaを調整するための入力を調整するための入力を受け付ける。例えば作業者は、タイミング差が所定の範囲の上限値よりも大きいと判定すると、開始タイミングtbを遅らせるための入力および停止タイミングtaを早めるための入力の少なくともいずれか一方を入力部に対して行う。入力部はその入力情報を制御部9に出力する。制御部9は入力情報に応じて開始タイミングtbおよび停止タイミングtaの少なくともいずれか一方を調整する。タイミング差が所定範囲の下限値よりも小さいと作業者が判定したときも同様である。 The input unit of the user interface 90 receives input for adjusting the input for adjusting the start timing tb and the stop timing ta. For example, when the operator determines that the timing difference is greater than the upper limit of the predetermined range, the operator performs at least one of an input to delay the start timing tb and an input to advance the stop timing ta to the input unit. . The input section outputs the input information to the control section 9 . The control unit 9 adjusts at least one of the start timing tb and the stop timing ta according to the input information. The same applies when the operator determines that the timing difference is smaller than the lower limit of the predetermined range.

以上のように、作業者は統計量A1,A2の時間変化を視認し、その時間変化に基づいてタイミング差を調整することができる。 As described above, the operator can visually recognize the time change of the statistics A1 and A2 and adjust the timing difference based on the time change.

<機械学習>
上述の例では、制御部9は画素値の統計量に基づいて開始タイミングtbと停止タイミングtaとのタイミング差を求めたものの、必ずしもこれに限らない。制御部9は監視処理において機械学習により開始タイミングtbと停止タイミングtaとのタイミング差を求めてもよい。
<Machine learning>
In the above example, the control unit 9 obtains the timing difference between the start timing tb and the stop timing ta based on the statistic of pixel values, but this is not necessarily the case. The control unit 9 may obtain the timing difference between the start timing tb and the stop timing ta by machine learning in the monitoring process.

図14は、制御部9の内部構成の一例を概略的に示す図である。制御部9は分類器91および機械学習部92を備えている。分類器91には、カメラ70からの撮像画像の各フレームが順次に入力される。分類器91は、入力された各フレームを、吐出ノズル31a,31bの吐出/停止に関する以下の4つのカテゴリC1~C4に分類する。カテゴリはクラスとも呼ばれ得る。 FIG. 14 is a diagram schematically showing an example of the internal configuration of the control section 9. As shown in FIG. The control unit 9 has a classifier 91 and a machine learning unit 92 . Each frame of the captured image from the camera 70 is sequentially input to the classifier 91 . The classifier 91 classifies each input frame into the following four categories C1 to C4 regarding discharge/stop of the discharge nozzles 31a and 31b. Categories may also be called classes.

4つのカテゴリC1~C4は、図5から図8にそれぞれ示された吐出状態を示すカテゴリである。より具体的には、カテゴリC1は、吐出ノズル31a,31bの両方が処理液を吐出していない状態(図5)を示すカテゴリであり、カテゴリC2は、吐出ノズル31aのみが処理液を吐出している状態(図6)を示すカテゴリであり、カテゴリC3は、吐出ノズル31a,31bの両方が処理液を吐出している状態(図7)を示すカテゴリであり、カテゴリC4は、吐出ノズル31bのみが処理液を吐出している状態(図8)を示すカテゴリである。 Four categories C1 to C4 are categories indicating the ejection states shown in FIGS. 5 to 8, respectively. More specifically, category C1 indicates a state in which both of the ejection nozzles 31a and 31b do not eject the treatment liquid (FIG. 5), and category C2 indicates a state in which only the ejection nozzle 31a ejects the treatment liquid. Category C3 is a category indicating a state in which both the ejection nozzles 31a and 31b are ejecting the processing liquid (FIG. 7). Category C4 is a category indicating the state in which the ejection nozzle 31b is a category indicating a state in which the treatment liquid is being discharged (FIG. 8).

この分類器91は、複数の教師データを用いて機械学習部92によって生成される。つまり、この分類器91は機械学習済みの分類器であるといえる。機械学習部92は、機械学習のアルゴリズムとして、例えば、近傍法、サポートベクターマシン、ランダムフォレストまたはニューラルネットワーク(ディープラーニングを含む)などを用いる。 This classifier 91 is generated by the machine learning section 92 using a plurality of teacher data. In other words, it can be said that this classifier 91 is a machine-learned classifier. The machine learning unit 92 uses, for example, a neighborhood method, a support vector machine, a random forest, or a neural network (including deep learning) as a machine learning algorithm.

教師データは学習データ、および、その学習データがどのカテゴリに分類されるのかを示すラベルを含んでいる。学習データは、カメラ70によって撮像された撮像画像のフレームであり、予め生成されている。各学習データには、正しいカテゴリがラベルとして付与される。この付与は、作業者の例えばユーザインターフェース90に対する操作によって行うことができる。機械学習部92はこれらの教師データに基づいて機械学習を行って分類器91を生成する。 The teacher data includes learning data and a label indicating which category the learning data belongs to. The learning data are frames of captured images captured by the camera 70 and are generated in advance. A correct category is given as a label to each learning data. This assignment can be performed by the operator, for example, by operating the user interface 90 . The machine learning unit 92 performs machine learning based on these teacher data to generate the classifier 91 .

一例として、近傍法によりフレームを分類する分類器91について説明する。分類器91は、特徴ベクトル抽出部911と、判定部912と、判定データベース913が記憶された記憶媒体とを備えている。特徴ベクトル抽出部911には、カメラ70からの撮像画像の各フレームが順次に入力される。特徴ベクトル抽出部911は所定のアルゴリズムにしたがってフレームの特徴ベクトルを抽出する。この特徴ベクトルは吐出ノズル31a,31bの吐出状態に応じた特徴量を示しやすいベクトルである。当該アルゴリズムとしては、公知のアルゴリズムを採用できる。特徴ベクトル抽出部911はその特徴ベクトルを判定部912に出力する。 As an example, the classifier 91 that classifies frames by the neighborhood method will be described. The classifier 91 includes a feature vector extraction unit 911, a determination unit 912, and a storage medium in which a determination database 913 is stored. Each frame of the captured image from the camera 70 is sequentially input to the feature vector extraction unit 911 . A feature vector extraction unit 911 extracts the feature vector of the frame according to a predetermined algorithm. This feature vector is a vector that easily indicates the feature amount corresponding to the ejection state of the ejection nozzles 31a and 31b. A known algorithm can be adopted as the algorithm. Feature vector extraction section 911 outputs the feature vector to determination section 912 .

判定データベース913には、機械学習部92によって複数の教師データから生成された複数の特徴ベクトル(以下、基準ベクトルと呼ぶ)が記憶されており、その基準ベクトルは各カテゴリC1~C4に分類されている。具体的には、機械学習部92は複数の教師データに対して特徴ベクトル抽出部911と同じアルゴリズムを適用して複数の基準ベクトルを生成する。そして機械学習部92は、当該基準ベクトルに対して教師データのラベル(正しいカテゴリ)を付与する。 A determination database 913 stores a plurality of feature vectors (hereinafter referred to as reference vectors) generated from a plurality of teacher data by the machine learning unit 92, and the reference vectors are classified into categories C1 to C4. there is Specifically, the machine learning unit 92 applies the same algorithm as the feature vector extraction unit 911 to multiple teacher data to generate multiple reference vectors. Then, the machine learning unit 92 assigns a teacher data label (correct category) to the reference vector.

判定部912は特徴ベクトル抽出部911から入力された特徴ベクトルと、判定データベース913に記憶された複数の基準ベクトルとに基づいてフレームを分類する。例えば判定部912は特徴ベクトルが最も近い基準ベクトルを特定し、特定した基準ベクトルのカテゴリにフレームを分類してもよい(最近傍法)。これにより、判定部912は、分類器91(特徴ベクトル抽出部911)に入力されたフレームをカテゴリC1~C4のうち一つに分類することができる。 A determination unit 912 classifies frames based on the feature vector input from the feature vector extraction unit 911 and a plurality of reference vectors stored in the determination database 913 . For example, the determining unit 912 may identify a reference vector whose feature vectors are closest, and classify frames into the category of the identified reference vector (nearest neighbor method). As a result, the determination unit 912 can classify the frame input to the classifier 91 (feature vector extraction unit 911) into one of the categories C1 to C4.

制御部9は分類器91によって各フレームを分類し、その分類結果に基づいて、吐出ノズル31bの開始タイミングtbと吐出ノズル31aの停止タイミングtaとのタイミング差を求める。 The control unit 9 classifies each frame by the classifier 91, and based on the classification result, obtains the timing difference between the start timing tb of the ejection nozzle 31b and the stop timing ta of the ejection nozzle 31a.

図15は、監視処理における制御部9の動作の一例を示すフローチャートである。ステップS40にて、制御部9は、画像処理として機械学習によって、開始タイミングtbおよび停止タイミングtaを特定する。 FIG. 15 is a flow chart showing an example of the operation of the control section 9 in the monitoring process. In step S40, the control unit 9 specifies the start timing tb and the stop timing ta by machine learning as image processing.

図16は、撮像画像の複数のフレームFの一例を概略的に示す図である。図16の例では、時系列に沿ってフレームFが並んで配置されている。ここでフレームの符号を変更しているのは、説明の便宜を図るためであり、フレームFは上述したフレームIM1~IM4と同種のものである。 FIG. 16 is a diagram schematically showing an example of a plurality of frames F of a captured image. In the example of FIG. 16, frames F are arranged in chronological order. The reason why the reference numerals of the frames are changed here is for convenience of explanation, and the frame F is of the same kind as the frames IM1 to IM4 described above.

図16に例示するように、基板処理装置100の動作初期には、吐出ノズル31a,31bのいずれも処理液を吐出していない。よって、図16に例示するフレームF[1]~F[k]は分類器91によってカテゴリC1に分類される。 As illustrated in FIG. 16, at the initial stage of operation of the substrate processing apparatus 100, neither of the ejection nozzles 31a and 31b ejects the processing liquid. Therefore, the frames F[1] to F[k] illustrated in FIG. 16 are classified by the classifier 91 into the category C1.

そして吐出ノズル31aから処理液Lq1が吐出される(ステップS4)と、図16に例示するように、続くフレームF[k+1]~F[m]は分類器91によってカテゴリC2に分類される。 Then, when the treatment liquid Lq1 is ejected from the ejection nozzle 31a (step S4), the following frames F[k+1] to F[m] are classified by the classifier 91 into category C2, as illustrated in FIG.

次に処理液を吐出するノズルを吐出ノズル31aから吐出ノズル31bへと切り替える(ステップS5)。つまり、吐出ノズル31bから処理液Lq2が吐出される。よって、図16に例示するように、続くフレームF[m+1]~F[n]は分類器91によってカテゴリC3に分類される。次に吐出ノズル31aからの処理液Lq1の吐出が停止する。よって、図16に例示するように、続くフレームF[n+1]以降のフレームであって、吐出ノズル31bからの処理液Lq2の吐出が終了するまでのフレームは、分類器91によってカテゴリC4に分類される。 Next, the nozzle for ejecting the treatment liquid is switched from the ejection nozzle 31a to the ejection nozzle 31b (step S5). That is, the treatment liquid Lq2 is ejected from the ejection nozzle 31b. Therefore, as illustrated in FIG. 16, the subsequent frames F[m+1] to F[n] are classified by the classifier 91 into category C3. Next, ejection of the treatment liquid Lq1 from the ejection nozzle 31a is stopped. Therefore, as exemplified in FIG. 16, the frames after the subsequent frame F[n+1], which are the frames until the discharge of the treatment liquid Lq2 from the discharge nozzle 31b is completed, are classified by the classifier 91 into the category C4. be.

制御部9は各フレームの分類結果に基づいて以下に詳述するように、開始タイミングtbおよび停止タイミングtaを特定する。 The control unit 9 specifies the start timing tb and the stop timing ta based on the result of classification of each frame, as described in detail below.

即ち、制御部9は、吐出ノズル31bについて停止(カテゴリC2)と分類されたm番目のフレームF[m]と、フレームF[m]の次の(m+1)番目のフレームであって、吐出ノズル31bについて吐出(カテゴリC3)と分類されたフレームF[m+1]とに基づいて、吐出ノズル31bの開始タイミングtbを特定する。例えば制御部9は、フレームF[m]の生成タイミングを開始タイミングtbとして特定してもよく、フレームF[m+1]の生成タイミングを開始タイミングtbとして特定してもよく、あるいは、フレームF[m],F[m+1]の生成タイミングの平均を開始タイミングtbとして特定してもよい。 That is, the control unit 9 controls the m-th frame F[m] classified as stopped (category C2) for the ejection nozzle 31b and the (m+1)-th frame next to the frame F[m]. The start timing tb of the ejection nozzle 31b is specified based on the frame F[m+1] classified as ejection (category C3) for 31b. For example, the control unit 9 may specify the generation timing of the frame F[m] as the start timing tb, may specify the generation timing of the frame F[m+1] as the start timing tb, or may specify the generation timing of the frame F[m] as the start timing tb. ], F[m+1] may be specified as the start timing tb.

同様に、制御部9は、吐出ノズル31aについて吐出(カテゴリC3)と分類されたn番目のフレームF[n]と、フレームF[n]の次の(n+1)番目のフレームであって、吐出ノズル31aについて停止(カテゴリC4)と分類されたフレームF[n+1]とに基づいて、吐出ノズル31aの停止タイミングtaを特定する。例えば制御部9は、フレームF[n]の生成タイミングを停止タイミングtaとして特定してもよく、フレームF[n+1]の生成タイミングを停止タイミングtaとして特定してもよく、あるいは、フレームF[n],F[n+1]の生成タイミングの平均を停止タイミングtaとして特定してもよい。 Similarly, the control unit 9 controls the n-th frame F[n] classified as ejection (category C3) for the ejection nozzle 31a and the (n+1)-th frame next to the frame F[n]. The stop timing ta of the discharge nozzle 31a is specified based on the frame F[n+1] classified as stop (category C4) for the nozzle 31a. For example, the control unit 9 may specify the generation timing of the frame F[n] as the stop timing ta, may specify the generation timing of the frame F[n+1] as the stop timing ta, or may specify the generation timing of the frame F[n] as the stop timing ta. ], F[n+1] may be specified as the stop timing ta.

以上のように、制御部9によれば、機械学習によって吐出ノズル31a,31bの吐出状態を判定(分類)することができる。よって、高い精度で各フレームを分類できる。ひいては、高い精度で停止タイミングtaと開始タイミングtbとのタイミング差を求めることができる。 As described above, the controller 9 can determine (classify) the ejection states of the ejection nozzles 31a and 31b by machine learning. Therefore, each frame can be classified with high accuracy. As a result, the timing difference between the stop timing ta and the start timing tb can be obtained with high accuracy.

停止タイミングtaおよび開始タイミングtbの特定した後のステップS41~S44はそれぞれ第1の実施の形態のステップS12~S15と同様である。 Steps S41 to S44 after specifying the stop timing ta and the start timing tb are the same as steps S12 to S15 in the first embodiment, respectively.

なお吐出ノズル31aの吐出の停止の前に吐出ノズル31bの吐出が開始する場合、処理液Lq1,Lq2の両方が吐出されるオーバーラップ期間がタイミング差に相当する。よってこの場合、制御部9は、カテゴリC3に分類されたフレーム数に基づいてタイミング差を算出してもよい。例えば制御部9はフレーム間の時間とフレーム数とを乗算してタイミング差を算出してもよい。 Note that when ejection from the ejection nozzle 31b starts before ejection from the ejection nozzle 31a stops, the overlap period during which both the treatment liquids Lq1 and Lq2 are ejected corresponds to the timing difference. Therefore, in this case, the control unit 9 may calculate the timing difference based on the number of frames classified into category C3. For example, the control unit 9 may calculate the timing difference by multiplying the time between frames by the number of frames.

<分類器への入力>
上述の例では、分類器91への入力データとして、撮像画像の各フレームFの全領域を採用しているものの、必ずしもこれに限らない。例えば制御部9は、フレームFのうち吐出判定領域Ra1,Rb1をそれぞれ示す画像を切り出して、その画像を分類器91に入力してもよい。この場合、機械学習部92に入力される学習データとしても、吐出判定領域Ra1,Rb1をそれぞれ示す画像を採用する。
<Input to classifier>
In the above example, the input data to the classifier 91 is the entire area of each frame F of the captured image, but it is not necessarily limited to this. For example, the control unit 9 may cut out images representing the ejection determination regions Ra<b>1 and Rb<b>1 from the frame F and input the images to the classifier 91 . In this case, as learning data input to the machine learning unit 92, images representing the ejection determination regions Ra1 and Rb1 are employed.

これによれば、分類器91は、吐出状態とは関連性の低い領域の影響を除去して分類を行うことができるので、その分類精度を向上することができる。ひいては、開始タイミングtbおよび停止タイミングtaの特定精度を向上することができる。また吐出判定領域Ra1,Rb1を用いれば、撮像画像のフレームの全体に対して分類器91による処理を行う場合に比して処理を軽くできる。 According to this, the classifier 91 can classify by removing the influence of the region with low relevance to the discharge state, so that the classification accuracy can be improved. As a result, it is possible to improve the accuracy of specifying the start timing tb and the stop timing ta. Further, using the ejection determination regions Ra1 and Rb1 makes it possible to lighten the processing as compared with the case where the processing by the classifier 91 is performed on the entire frame of the captured image.

なお、分類器91は吐出判定領域Ra1,Rb2の画像ごとに吐出状態を分類してもよい。つまり、分類器91は吐出判定領域Ra1の画像に基づいて、その画像を次の2つのカテゴリCa1,Ca2に分類してもよい。即ち、カテゴリCa1は吐出ノズル31aが処理液Lq1を吐出していない状態を示し、カテゴリCa2は吐出ノズル31aが処理液Lq1を吐出している状態を示している。同様に、分類器91は吐出判定領域Rb2の画像に基づいて、その画像を次の2つのカテゴリCb1,Cb2に分類してもよい。即ち、カテゴリCa2は吐出ノズル31aが処理液Lq2を吐出している状態を示している。カテゴリCb1は吐出ノズル31bが処理液Lq2を吐出していない状態を示し、カテゴリCb2は吐出ノズル31bが処理液Lq2を吐出している状態を示している。 Note that the classifier 91 may classify the ejection state for each image of the ejection determination regions Ra1 and Rb2. That is, the classifier 91 may classify the image into the following two categories Ca1 and Ca2 based on the image of the ejection determination area Ra1. That is, category Ca1 indicates a state in which the ejection nozzle 31a does not eject the treatment liquid Lq1, and category Ca2 indicates a state in which the ejection nozzle 31a ejects the treatment liquid Lq1. Similarly, the classifier 91 may classify the image of the ejection determination region Rb2 into the following two categories Cb1 and Cb2. That is, category Ca2 indicates a state in which the ejection nozzle 31a is ejecting the treatment liquid Lq2. Category Cb1 indicates a state in which the ejection nozzle 31b does not eject the treatment liquid Lq2, and category Cb2 indicates a state in which the ejection nozzle 31b ejects the treatment liquid Lq2.

制御部9は、カテゴリCb1に分類された画像を含むフレームと、当該画像の次の画像であって、カテゴリCb2に分類された画像を含むフレームとに基づいて、吐出ノズル31bの開始タイミングtbを特定することができる。吐出ノズル31aの停止タイミングtaも同様である。 The control unit 9 sets the start timing tb of the discharge nozzle 31b based on the frame containing the image classified into the category Cb1 and the frame containing the image next to the image classified into the category Cb2. can be specified. The same applies to the stop timing ta of the discharge nozzle 31a.

また、分類器91への入力データとしては、例えば吐出判定領域Ra1,Rb1の各々において横一列に並ぶ画素の画素値群を採用してもよい。図10および図11に示すように、横方向に並ぶ画素の画素値群は処理液の吐出の有無に応じて変化するからである。あるいは、分類器91の入力データとしては、吐出判定領域Ra1,Rb1の各々において、縦方向に一列に並ぶ画素値の総和である積分値を列ごとに含む積分値群を採用してもよい。 As the input data to the classifier 91, for example, a pixel value group of pixels arranged horizontally in each of the ejection determination regions Ra1 and Rb1 may be used. This is because, as shown in FIGS. 10 and 11, the pixel value groups of the pixels arranged in the horizontal direction change depending on whether or not the treatment liquid is discharged. Alternatively, the input data of the classifier 91 may be an integral value group including, for each row, an integral value that is the sum of pixel values aligned in the vertical direction in each of the ejection determination regions Ra1 and Rb1.

<複数の分類器>
図17は、制御部9の内部構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。制御部9は複数の分類器91を備えている点を除いて図14と同様である。これら複数の分類器91も機械学習部92によって生成される。
<Multiple classifiers>
FIG. 17 is a functional block diagram schematically showing an example of the internal configuration of the control section 9. As shown in FIG. The controller 9 is the same as in FIG. 14 except that it has a plurality of classifiers 91 . These multiple classifiers 91 are also generated by the machine learning unit 92 .

例えば機械学習部92は、処理液Lq1,Lq2の種類ごとに複数の分類器91を生成する。図17の例では、複数の分類器91として3つの分類器91A~91Cが示されている。分類器91A~91Cは、異なる教師データを用いて生成された分類器である。 For example, the machine learning unit 92 generates a plurality of classifiers 91 for each type of treatment liquids Lq1 and Lq2. In the example of FIG. 17, three classifiers 91A to 91C are shown as the plurality of classifiers 91. In FIG. Classifiers 91A-91C are classifiers generated using different teacher data.

例えばある種類の処理液Lq1,Lq2を用いた処理を行った場合の撮像画像の各フレームを学習データとして採用する。機械学習部92は、その学習データを含む教師データに基づいて分類器91Aを生成する。これにより、その処理液Lq1,Lq2の種類の組(以下、第1組)用の分類器91Aを生成することができる。同様に、機械学習部92は、第1組とは異なる第2組の処理液Lq1,Lq2を用いた教師データに基づいて、第2組用の分類器91Bを生成し、第1組および第2組のいずれとも種類が異なる第3組の処理液Lq1,Lq2を用いた教師データに基づいて、第3組用の分類器91Cを生成する。 For example, each frame of captured images obtained by performing processing using certain types of processing liquids Lq1 and Lq2 is adopted as learning data. The machine learning unit 92 generates the classifier 91A based on teacher data including the learning data. As a result, the classifier 91A for the set of types of the treatment liquids Lq1 and Lq2 (hereinafter referred to as the first set) can be generated. Similarly, the machine learning unit 92 generates a classifier 91B for the second set based on teacher data using a second set of treatment liquids Lq1 and Lq2 different from the first set, and A classifier 91C for the third set is generated based on teacher data using the third set of treatment liquids Lq1 and Lq2, which are different in type from the two sets.

図17の例では、特徴ベクトル抽出部911および判定部912は分類器91A~91Cにおいて共通に設けられており、その分類器91A~91Cは判定データベース913によって区別される。要するに、機械学習部92はそれぞれ第1組から第3組用の判定データベース913A~913Cを生成することにより、分類器91A~91Cを生成する。判定データベース913Aには、第1組の処理液Lq1,Lq2を用いたときの基準ベクトルがその正しいカテゴリとともに記録されている。判定データベース913B,913Cも同様である。 In the example of FIG. 17, the feature vector extraction unit 911 and the determination unit 912 are commonly provided in the classifiers 91A to 91C, and the classifiers 91A to 91C are distinguished by the determination database 913. FIG. In short, the machine learning unit 92 generates the classifiers 91A to 91C by generating the judgment databases 913A to 913C for the first to third sets, respectively. In the determination database 913A, reference vectors and their correct categories are recorded when the first set of treatment liquids Lq1 and Lq2 are used. The same applies to the determination databases 913B and 913C.

判定部912には、ユーザインターフェース90が接続されている。作業者は、処理液Lq1,Lq2の種類をユーザインターフェース90に入力する。図18は、ユーザインターフェース90のディスプレイに表示される入力画面90aの一例を示す図である。入力画面90aには、処理液Lq1,Lq2に関する表901が表示されている。この表901では、処理液の種類、流量、基板Wの回転速度および処理時間が示されている。表901の各種情報は作業者による入力部への入力によって、変更することができる。例えば表901の該当部分をクリック(またはタッチ)することにより、該当部分の情報を入力することができる。例えば当該クリックにより、該当部分においてプルダウン形式で複数の情報が表示され、作業者がそのうちの一つを選択することで情報を入力することができる。 The user interface 90 is connected to the determination unit 912 . The operator inputs the types of treatment liquids Lq1 and Lq2 to the user interface 90. FIG. FIG. 18 is a diagram showing an example of an input screen 90a displayed on the display of the user interface 90. As shown in FIG. A table 901 relating to the treatment liquids Lq1 and Lq2 is displayed on the input screen 90a. This table 901 shows the type of processing liquid, the flow rate, the rotation speed of the substrate W, and the processing time. Various information in the table 901 can be changed by the operator's input to the input unit. For example, by clicking (or touching) the relevant portion of the table 901, the information of the relevant portion can be input. For example, by clicking, a plurality of pieces of information are displayed in a pull-down format in the relevant portion, and the worker can input information by selecting one of them.

図18に例示する入力画面90aでは、基板Wの種類を選択するためのソフトキー902も表示されている。作業者はソフトキー902をクリックまたはタッチすることにより、ソフトキー902を選択することができる。基板Wの種類としては、例えばシリコン(Si)基板およびシリコンカーバイド(SiC)基板などがある。その他に、基板Wの上面への膜の形成の有無、または、基板Wの上面に形成された膜種(例えば、SiO、SiN、TiN等)によって、判定データベースを選択することができてもよい。 On the input screen 90a illustrated in FIG. 18, soft keys 902 for selecting the type of substrate W are also displayed. The operator can select soft key 902 by clicking or touching soft key 902 . Types of the substrate W include, for example, a silicon (Si) substrate and a silicon carbide (SiC) substrate. In addition, the determination database can be selected depending on whether or not a film is formed on the upper surface of the substrate W, or the type of film formed on the upper surface of the substrate W (for example, SiO 2 , SiN, TiN, etc.). good.

また図18に例示する入力画面90aでは、カメラ70によって生成された撮像画像が表示される領域903が示されている。これにより、作業者はカメラ70の撮像画像を視認することができる。 An input screen 90a illustrated in FIG. 18 also shows an area 903 in which a captured image generated by the camera 70 is displayed. Thereby, the operator can visually recognize the captured image of the camera 70 .

ユーザインターフェース90は、作業者によって入力された入力情報(処理液Lq1,Lq2の種類等)を判定部912に出力する。 The user interface 90 outputs input information (such as the types of the treatment liquids Lq1 and Lq2) input by the operator to the determination unit 912 .

特徴ベクトル抽出部911は、入力されたフレームの特徴ベクトルを抽出し、その特徴ベクトルを判定部912に出力する。判定部912は、処理対象となる処理液Lq1,Lq2の種類に応じた判定データベース913を選択する。判定部912は、入力された特徴ベクトルと、選択した判定データベース913の基準ベクトルとを用いて、フレームを分類する。 Feature vector extraction section 911 extracts the feature vector of the input frame and outputs the feature vector to determination section 912 . The determination unit 912 selects the determination database 913 according to the types of the treatment liquids Lq1 and Lq2 to be processed. The determination unit 912 classifies frames using the input feature vector and the selected reference vector of the determination database 913 .

これによれば、処理液Lq1,Lq2の種類に応じた分類器91を用いてフレームを分類するので、フレームの分類精度を向上することができる。ひいては、タイミング差の算出精度を向上することができる。 According to this, the frames are classified using the classifier 91 corresponding to the types of the treatment liquids Lq1 and Lq2, so that the frame classification accuracy can be improved. As a result, it is possible to improve the calculation accuracy of the timing difference.

なお上述の例では、処理液Lq1,Lq2の種類ごとに分類器91を生成したものの、例えば基板Wの種類ごと、または、処理液Lq1,Lq2の流量ごとに分類器91を生成してもよい。また例えばカメラ70の撮像画像における吐出ノズルの位置が相違し得る。例えば撮像画像において、処理液供給部30の吐出ノズル31の位置関係と、処理液供給部65の吐出ノズル66の位置関係は相違し得る。この場合、吐出ノズルの位置ごとに分類器91を生成してもよい。またこれらは組み合わせても構わない。例えば処理液Lq1,Lq2の組の種類と基板Wの種類とに応じた分類器91を生成してもよい。例えば処理液Lq1,Lq2の組の種類としてN種類があり、基板Wの種類としてM種類がある場合には、その組み合わせに応じた(N×M)個の分類器91を生成してもよい。 Although the classifier 91 is generated for each type of the processing liquids Lq1 and Lq2 in the above example, the classifier 91 may be generated for each type of substrate W or for each flow rate of the processing liquids Lq1 and Lq2. . Also, for example, the positions of the ejection nozzles in the image captured by the camera 70 may be different. For example, in a captured image, the positional relationship of the ejection nozzles 31 of the treatment liquid supply section 30 and the positional relationship of the ejection nozzles 66 of the treatment liquid supply section 65 may be different. In this case, the classifier 91 may be generated for each ejection nozzle position. Moreover, these may be combined. For example, the classifier 91 may be generated according to the type of set of processing liquids Lq1 and Lq2 and the type of substrate W. FIG. For example, if there are N types of pairs of processing liquids Lq1 and Lq2 and M types of substrates W, (N×M) classifiers 91 may be generated according to the combinations. .

ユーザインターフェース90は、分類器91の選択に必要な情報(処理液Lq1,Lq2の種類、基板Wの種類、処理液Lq1,Lq2の流量および吐出ノズルの位置の少なくともいずれか一つ)の入力を受け付け、その入力情報を制御部9へと出力すればよい。 The user interface 90 inputs information necessary for selecting the classifier 91 (at least one of the types of the processing liquids Lq1 and Lq2, the type of the substrate W, the flow rate of the processing liquids Lq1 and Lq2, and the position of the discharge nozzle). The input information may be received and output to the control unit 9 .

また分類器91の選択に必要な情報は必ずしも作業者によって入力される必要はない。例えば基板処理装置100の上流側から基板Wについての基板情報が制御部9に送信され、その基板情報にこれらの情報が含まれている場合がある。この場合、制御部9は基板情報内の当該情報に基づいて分類器91を選択すればよい。 Also, the information necessary for selecting the classifier 91 does not necessarily have to be input by the operator. For example, substrate information about the substrate W may be transmitted from the upstream side of the substrate processing apparatus 100 to the control unit 9, and such information may be included in the substrate information. In this case, the control unit 9 may select the classifier 91 based on the information in the substrate information.

<サーバ>
上述の例では、基板処理装置100に設けられた制御部9が機械学習によって分類器91を生成し、その分類器91によりフレームを分類した。しかるに、この制御部9による機械学習機能の少なくとも一部がサーバに設けられていてもよい。
<server>
In the above example, the control unit 9 provided in the substrate processing apparatus 100 generated the classifier 91 by machine learning, and the classifier 91 classified the frames. However, at least part of the machine learning function by the control unit 9 may be provided in the server.

図19は、基板処理システムの電気的な構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。基板処理システムは基板処理装置100およびサーバ200を備える。図19に例示するように、基板処理装置100の制御部9は通信部93を介してサーバ200と通信する。通信部93は通信インターフェースであって、有線または無線によりサーバ200と通信することができる。 FIG. 19 is a functional block diagram schematically showing an example of the electrical configuration of the substrate processing system; A substrate processing system includes a substrate processing apparatus 100 and a server 200 . As illustrated in FIG. 19 , the control unit 9 of the substrate processing apparatus 100 communicates with the server 200 via the communication unit 93 . The communication unit 93 is a communication interface and can communicate with the server 200 by wire or wirelessly.

図19の例では、サーバ200は、機械学習部210と、判定データベース220が記憶された記憶媒体とを備えている。機械学習部210は機械学習部92と同様の機能を有しており、教師データに基づいて判定データベース220を生成することができる。判定データベース220は判定データベース913と同様である。 In the example of FIG. 19, the server 200 includes a machine learning section 210 and a storage medium storing a determination database 220. In the example of FIG. The machine learning section 210 has the same function as the machine learning section 92, and can generate the determination database 220 based on the teacher data. Decision database 220 is similar to decision database 913 .

判定部912は、判定データベース220を要求する要求信号を、通信部93を介してサーバ200へと送信する。サーバ200は当該要求信号に応じて、判定データベース220を通信部93へと送信する。これにより、判定部912はサーバ200に格納された判定データベース220を利用することができる。なおこの場合、機械学習部92および判定データベース913は必ずしも必要ではない。 The determination unit 912 transmits a request signal requesting the determination database 220 to the server 200 via the communication unit 93 . Server 200 transmits determination database 220 to communication unit 93 in response to the request signal. This allows the determination unit 912 to use the determination database 220 stored in the server 200 . Note that in this case, the machine learning unit 92 and the determination database 913 are not necessarily required.

また上述の例では、判定部912は基板処理装置100の制御部9に設けられているものの、判定部912がサーバ200に設けられてもよい。この場合、特徴ベクトル抽出部911は特徴ベクトルを、通信部93を介してサーバ200へと送信する。サーバ200は、受信した特徴ベクトルと、判定データベース220とに基づいて、フレームを分類し、その分類結果を通信部93へと送信する。通信部93はこの分類結果を制御部9へと出力する。 Further, although the determination unit 912 is provided in the control unit 9 of the substrate processing apparatus 100 in the above example, the determination unit 912 may be provided in the server 200 . In this case, feature vector extraction unit 911 transmits the feature vector to server 200 via communication unit 93 . Server 200 classifies frames based on the received feature vector and determination database 220 and transmits the classification result to communication section 93 . The communication section 93 outputs this classification result to the control section 9 .

また上述の例では、特徴ベクトル抽出部911は基板処理装置100の制御部9に設けられているものの、特徴ベクトル抽出部911がサーバ200に設けられていてもよい。つまり、分類器91自体がサーバ200に設けられてもよい。この場合、制御部9は、カメラ70によって生成された撮像画像のフレームを、通信部93を介してサーバ200に送信する。サーバ200はそのフレームから特徴ベクトルを抽出し、抽出した特徴ベクトルと、判定データベース220とを用いて当該フレームを分類し、その分類結果を通信部93へと送信する。通信部93はこの分類結果を制御部9へと出力する。 Further, although the feature vector extraction unit 911 is provided in the control unit 9 of the substrate processing apparatus 100 in the above example, the feature vector extraction unit 911 may be provided in the server 200 . That is, the classifier 91 itself may be provided in the server 200 . In this case, the control unit 9 transmits the captured image frame generated by the camera 70 to the server 200 via the communication unit 93 . Server 200 extracts a feature vector from the frame, classifies the frame using the extracted feature vector and determination database 220 , and transmits the classification result to communication section 93 . The communication section 93 outputs this classification result to the control section 9 .

上述した態様によれば、サーバ200に判定処理機能が設けられているので、複数の基板処理ユニットに対して共通の判定を行うことができる。 According to the aspect described above, since the determination processing function is provided in the server 200, common determination can be performed for a plurality of substrate processing units.

なおサーバ200の機械学習部210は、処理液Lq1,Lq2の種類、基板Wの種類、処理液Lq1,Lq2の流量および吐出ノズル31a,31bの位置の少なくとも一つごとに、判定データベース220を生成してもよい。この場合、制御部9は、使用すべき判定データベース220を指定する情報を、通信部93を介してサーバ200へと送信すればよい。 The machine learning unit 210 of the server 200 generates the determination database 220 for at least one of the types of the treatment liquids Lq1 and Lq2, the type of the substrate W, the flow rates of the treatment liquids Lq1 and Lq2, and the positions of the ejection nozzles 31a and 31b. You may In this case, the control section 9 may transmit information designating the determination database 220 to be used to the server 200 via the communication section 93 .

要するに、機械学習済みの分類器を用いて撮像画像に含まれる各フレームを各カテゴリに分類し、その分類結果に基づいてタイミング差を求める機能を、基板処理装置100およびサーバ200の全体で発揮すればよい。 In short, the substrate processing apparatus 100 and the server 200 as a whole should exhibit the function of classifying each frame included in the captured image into each category using a machine-learned classifier and obtaining the timing difference based on the classification result. Just do it.

<ディープラーニング>
機械学習として、ディープラーニングを採用してもよい。図20は、ニューラルネットワーク(ディープラーニングを含む)NN1のモデルが示されている。このモデルには、入力層と中間層(隠れ層)と出力層とが設けられている。各層は複数のノード(人工ニューロン)を有しており、各ノードにはその前段の層のノードの出力データがそれぞれ重み付けられて入力される。つまり、各ノードには、前段のノードの出力に対してそれぞれの重み付け係数を乗算して得られる乗算結果がそれぞれ入力される。各ノードは例えば公知の関数の結果を出力する。中間層の層数は1に限らず、任意に設定できる。
<Deep learning>
Deep learning may be employed as machine learning. FIG. 20 shows a model of neural network (including deep learning) NN1. This model has an input layer, an intermediate layer (hidden layer), and an output layer. Each layer has a plurality of nodes (artificial neurons), and each node receives the weighted output data of the nodes in the preceding layer. That is, each node receives a multiplication result obtained by multiplying the output of the preceding node by each weighting factor. Each node outputs, for example, the result of a known function. The number of intermediate layers is not limited to one and can be set arbitrarily.

機械学習部92は教師データに基づいて学習を行うことにより、各ノード間の重み付けで用いられる重み付け係数を決定する。この重み付け係数は判定データベースとして記憶される。これにより、機械学習部92は実質的に分類器91を生成できる。 The machine learning unit 92 determines weighting coefficients used for weighting between nodes by performing learning based on teacher data. This weighting factor is stored as a decision database. Thereby, the machine learning unit 92 can substantially generate the classifier 91 .

入力層には、カメラ70によって生成されたフレームFが入力される。分類器91は判定データベースに記憶された各重み付け係数を用いて、フレームFに基づいて入力層から中間層を経て出力層の演算処理を行うことにより、フレームFが各カテゴリC1~C4に該当する確率を算出する。そして分類器91は最も確率が高いカテゴリにフレームを分類する。 A frame F generated by the camera 70 is input to the input layer. The classifier 91 uses each weighting coefficient stored in the determination database to perform arithmetic processing from the input layer to the output layer via the intermediate layer based on the frame F, so that the frame F falls under each of the categories C1 to C4. Calculate the probability. Classifier 91 then classifies the frame into the most probable category.

以上のように、ニューラルネットワークによってフレームを分類することができる。ニューラルネットワークでは、分類器91が特徴量を自動で生成するので、設計者が特徴ベクトルを決定する必要がない。 As described above, frames can be classified by a neural network. In the neural network, the classifier 91 automatically generates feature quantities, so the designer does not need to determine feature vectors.

なおニューラルネットワークにおいても複数の分類器91が生成されてもよい。例えば機械学習部92は処理液Lq1,Lq2の種類ごとの教師データを用いて機械学習を行って、それぞれの種類ごとの判定データベース(重み付け係数)を生成してもよい。 A plurality of classifiers 91 may be generated in the neural network as well. For example, the machine learning unit 92 may perform machine learning using teacher data for each type of treatment liquids Lq1 and Lq2 to generate a determination database (weighting coefficient) for each type.

分類器91は、ユーザインターフェース90からの入力情報に応じて処理液Lq1,Lq2の種類を特定し、その種類に応じた判定データベースを用いてフレームFを分類する。これにより、分類精度を向上することができる。 The classifier 91 identifies the types of the treatment liquids Lq1 and Lq2 according to input information from the user interface 90, and classifies the frame F using a determination database corresponding to the type. As a result, classification accuracy can be improved.

もちろん、処理液Lq1,Lq2の種類に限らず、基板Wの種類、処理液Lq1,Lq2の流量および吐出ノズル31a,31bの位置の少なくとも一つごとに、分類器91を生成してもよい。 Of course, the classifier 91 may be generated for at least one of the types of the substrate W, the flow rates of the processing liquids Lq1 and Lq2, and the positions of the discharge nozzles 31a and 31b, without being limited to the types of the processing liquids Lq1 and Lq2.

第2の実施の形態.
第2の実施の形態にかかる基板処理装置100の構成の一例は第1の実施の形態と同様であり、その動作の一例は図4に示すとおりである。ただし、監視処理の具体例が第1の実施の形態と相違する。第2の実施の形態では、制御部9は、カメラ70によって撮像された撮像画像に対して画像処理を行うことで、吐出ノズル31aから吐出ノズル31bへの切り替えの際に生じる液はねを検知する。つまり監視処理において、液はねが生じているかどうかの監視を行う。
Second embodiment.
An example of the configuration of the substrate processing apparatus 100 according to the second embodiment is the same as that of the first embodiment, and an example of its operation is shown in FIG. However, a specific example of monitoring processing differs from that of the first embodiment. In the second embodiment, the control unit 9 performs image processing on the captured image captured by the camera 70 to detect the liquid splash that occurs when the ejection nozzle 31a is switched to the ejection nozzle 31b. do. That is, in the monitoring process, it is monitored whether or not liquid splashing occurs.

図21は、カメラ70によって生成された撮像画像のフレームの一例を示す図である。図21に例示するフレームIM5においては、吐出ノズル31a,31bからそれぞれ処理液Lq1,Lq2が吐出されており、液はねが生じている。この液はねは吐出ノズル31a,31bの着液付近の近傍に生じる。 FIG. 21 is a diagram showing an example of a captured image frame generated by the camera 70. As shown in FIG. In a frame IM5 illustrated in FIG. 21, the treatment liquids Lq1 and Lq2 are ejected from the ejection nozzles 31a and 31b, respectively, and the liquid splashes. This liquid splash occurs in the vicinity of the ejection nozzles 31a and 31b.

液はねが生じる領域は予め分かるので、その液はねを検出すべく、撮像画像において液はね判定領域R2を設定することができる。具体的には、液はね判定領域R2は撮像画像の各フレームにおいて吐出ノズル31a,31bの近傍に設定される。液はね判定領域R2は、基板Wが写る領域内の領域であって、吐出判定領域Ra1,Rb1とは重複しない領域に設定される。図21の例では、液はね判定領域R2は判定領域R21,R22を有しており、これらは吐出ノズル31a,31bの近傍に設定される。より具体的には、判定領域R21,R22は撮像画像の横方向において吐出ノズル31a,31bの一組に対して互いに反対側に位置している。図21の例では、判定領域R21,R22は矩形状の形状を有している。 Since the area where the liquid splash occurs is known in advance, the liquid splash determination area R2 can be set in the captured image in order to detect the liquid splash. Specifically, the liquid splash determination region R2 is set in the vicinity of the ejection nozzles 31a and 31b in each frame of the captured image. The liquid splash determination region R2 is set in a region within the region in which the substrate W is reflected and which does not overlap with the ejection determination regions Ra1 and Rb1. In the example of FIG. 21, the liquid splash determination region R2 has determination regions R21 and R22, which are set near the ejection nozzles 31a and 31b. More specifically, the determination regions R21 and R22 are located on opposite sides of the set of ejection nozzles 31a and 31b in the horizontal direction of the captured image. In the example of FIG. 21, the determination regions R21 and R22 have rectangular shapes.

判定領域R21,R22内において液はねが写っていると、その液はねにおける照明光の反射によって判定領域R21,R22内の輝度値の平均値は高くなり、またその輝度分布が大きくばらつくことになる。逆に言えば、判定領域R21,R22内の画素値の総和または分散(例えば標準偏差)に基づいて液はねの発生の有無を判定することができる。そこで、制御部9は判定領域R21の画素値の総和または分散(例えば標準偏差)である統計量B1、および、判定領域R22の画素値の総和または分散(例えば標準偏差)である統計量B2を算出する。この判定領域R21,R22内の画素値の統計量B1,B2が大きくなると、液はねが生じていると判定できる。 When the liquid splash is reflected in the determination areas R21 and R22, the reflection of the illumination light on the liquid splash increases the average luminance value in the determination areas R21 and R22, and the luminance distribution varies greatly. become. Conversely, it is possible to determine whether or not liquid splash occurs based on the sum or dispersion (for example, standard deviation) of the pixel values in the determination regions R21 and R22. Therefore, the control unit 9 sets a statistic B1 that is the sum or variance (eg, standard deviation) of the pixel values in the determination region R21 and a statistic B2 that is the sum or variance (eg, standard deviation) of the pixel values in the determination region R22. calculate. When the statistical amounts B1 and B2 of the pixel values in the determination regions R21 and R22 become large, it can be determined that the liquid splash occurs.

図22は、統計量B1,B2の時間変化の一例を示すグラフである。図22の例は、ステップS5において液はねが生じたときの統計量B1,B2を示している。図22に例示するように、液はねが生じたときには、統計量B1,B2が増大して閾値th2を超える。逆に言えば、統計量B1および統計量B2の少なくとも一方が閾値th2よりも大きいときには、液はねが生じていると判定できる。このような閾値th2は例えば実験またはシミュレーション等により予め設定することができる。 FIG. 22 is a graph showing an example of temporal changes in statistics B1 and B2. The example of FIG. 22 shows the statistics B1 and B2 when the liquid splash occurs in step S5. As illustrated in FIG. 22, when liquid splash occurs, the statistics B1 and B2 increase and exceed the threshold th2. Conversely, when at least one of the statistic B1 and the statistic B2 is greater than the threshold th2, it can be determined that the liquid splash is occurring. Such a threshold th2 can be set in advance by experiment, simulation, or the like.

<制御部9の動作>
制御部9の動作の一例は図4のフローチャートと同様である。ただし、ステップS10における監視処理の具体的な内容が相違する。第2の実施の形態では、この監視処理は、カメラ70によって生成された撮像画像に基づいて液はねが生じているか否かを監視する処理である。
<Operation of Control Unit 9>
An example of the operation of the control section 9 is the same as the flowchart in FIG. However, the specific contents of the monitoring process in step S10 are different. In the second embodiment, this monitoring process is a process of monitoring whether or not liquid splashing occurs based on the captured image generated by the camera 70 .

図23は、第2の実施の形態にかかる監視処理の動作の一例を示すフローチャートである。まずステップS30にて、制御部9は値nnを1に初期化する。次にステップS31にて、制御部9はnn番目のフレームF[nn]に基づいて液はねが生じているか否かを判定する。具体的には、制御部9はフレームF[nn]の判定領域R21,R22内の画素値の統計量B1,B2を算出する。 23 is a flowchart illustrating an example of the operation of monitoring processing according to the second embodiment; FIG. First, in step S30, the control unit 9 initializes the value nn to 1. Next, in step S31, the control unit 9 determines whether or not liquid splash occurs based on the nn-th frame F[nn]. Specifically, the control unit 9 calculates statistics B1 and B2 of pixel values in the determination regions R21 and R22 of the frame F[nn].

次に制御部9は統計量B1,B2の少なくともいずれか一方が閾値th2以上であるか否かを判定する。統計量B1,B2の両方が閾値th2未満であるときには、液はねが生じていないと判定し、ステップS32にて、制御部9は値nnに1を加算して更新して、更新後の値nnについてステップS31を実行する。つまり、統計量B1,B2の両方が閾値th2未満であるときには、液はねが生じていないと判定して、次のフレームについてのステップS31の判定を行うのである。 Next, the control unit 9 determines whether or not at least one of the statistics B1 and B2 is equal to or greater than the threshold th2. When both of the statistics B1 and B2 are less than the threshold value th2, it is determined that the liquid splash has not occurred, and in step S32, the control unit 9 adds 1 to the value nn to update it. Step S31 is executed for the value nn. That is, when both of the statistics B1 and B2 are less than the threshold value th2, it is determined that the liquid splash has not occurred, and the determination of step S31 is performed for the next frame.

一方で、統計量B1,B2の少なくともいずれか一方が閾値th2以上であるときには、ステップS33にて、制御部9はエラーの報知処理を行う。例えば制御部9はユーザインターフェース90のディスプレイにエラーを表示させる。あるいは、ブザーまたはスピーカなどの音出力部が設けられているときには、制御部9は音出力部にエラーを出力させてもよい。このような報知により、作業者は液はねが生じたことを認識できる。 On the other hand, when at least one of the statistics B1 and B2 is equal to or greater than the threshold value th2, the controller 9 performs error notification processing in step S33. For example, the controller 9 causes the display of the user interface 90 to display an error. Alternatively, when a sound output unit such as a buzzer or speaker is provided, the control unit 9 may cause the sound output unit to output an error. Such notification allows the operator to recognize that liquid splashing has occurred.

次にステップS34にて、制御部9は開始タイミングtbおよび停止タイミングtaのいずれか一方を調整する。つまり、統計量B1,B2の少なくともいずれか一方が閾値th2以上であるときには、液はねを検知したと判定して、制御部9はタイミング差を調整する。具体的には、タイミング差が小さくなるように開始タイミングtbおよび停止タイミングtaの少なくともいずれか一方を調整する。 Next, in step S34, the controller 9 adjusts either the start timing tb or the stop timing ta. That is, when at least one of the statistics B1 and B2 is equal to or greater than the threshold th2, it is determined that the liquid splash is detected, and the controller 9 adjusts the timing difference. Specifically, at least one of the start timing tb and the stop timing ta is adjusted so that the timing difference becomes small.

タイミング差の低減量は予め定められていてもよい。つまり、ステップS34において制御部9はタイミング差を予め決められた低減量だけ低減してもよい。そして、制御部9は再び図4の動作を実行する。このとき、ステップS31において再び液はねを検知すると、ステップS34にてタイミング差が当該低減量だけ再び低減される。この一連の動作を繰り返すことにより、タイミング差は液はねが生じない値に調整される。 The amount of reduction in the timing difference may be predetermined. That is, in step S34, the control unit 9 may reduce the timing difference by a predetermined reduction amount. Then, the control unit 9 performs the operation of FIG. 4 again. At this time, when the liquid splash is detected again in step S31, the timing difference is reduced again by the reduction amount in step S34. By repeating this series of operations, the timing difference is adjusted to a value that does not cause liquid splashing.

以上のように、第2の実施の形態では、液はねが生じたことを検知したときに、液はねが生じないようにタイミング差を調整する。これにより、以後の処理において液はねの発生を回避または抑制できる。 As described above, in the second embodiment, when the occurrence of liquid splash is detected, the timing difference is adjusted so that the liquid splash does not occur. Thereby, it is possible to avoid or suppress the occurrence of liquid splash in subsequent processes.

<機械学習>
上述の例では、制御部9は画素値の統計量B1,B2に基づいて液はねを検知したものの、必ずしもこれに限らない。制御部9は機械学習により、液はねを検知してもよい。
<Machine learning>
In the above example, the controller 9 detects the liquid splash based on the statistics B1 and B2 of the pixel values, but this is not necessarily the case. The control unit 9 may detect the liquid splash by machine learning.

制御部9の内部構成の一例は図14と同様である。ただし第2の実施の形態において、分類器91は、カメラ70から入力された各フレームを次の2つのカテゴリC11,C12に分類する。即ち、カテゴリC11は、液はねが生じていない状態を示すカテゴリであり、カテゴリC12は、液はねが生じている状態を示すカテゴリである。 An example of the internal configuration of the control unit 9 is the same as that shown in FIG. However, in the second embodiment, the classifier 91 classifies each frame input from the camera 70 into the following two categories C11 and C12. That is, category C11 is a category indicating a state in which no liquid splash occurs, and category C12 is a category indicating a state in which liquid splash occurs.

学習データとしてはカメラ70によって撮像された撮像画像のフレームを採用し、学習データに対して正しいカテゴリをラベルとして付与することで、教師データを生成する。機械学習部92は教師データに基づいて判定データベース913を生成する。 Frames of captured images captured by the camera 70 are used as learning data, and teacher data is generated by assigning a correct category to the learning data as a label. A machine learning unit 92 generates a judgment database 913 based on the teacher data.

この監視処理における制御部9の動作の一例を示すフローチャートは、図23と同様である。ただし、ステップS31において、制御部9は、フレームF[nn]に対する分類器91の分類結果に基づいて液はねの検知の有無を判断する。具体的には、制御部9はフレームF[nn]がカテゴリC11に分類されているときには、液はねが検知されていないと判断し、フレームF「nn」がカテゴリC12に分類されているときに、液はねが検知されたと判断する。 A flowchart showing an example of the operation of the control unit 9 in this monitoring process is the same as that shown in FIG. However, in step S31, the control unit 9 determines whether liquid splash is detected based on the classification result of the classifier 91 for the frame F[nn]. Specifically, the control unit 9 determines that the liquid splash is not detected when the frame F[nn] is classified into the category C11, and determines that the frame F[nn] is classified into the category C12. Then, it is determined that the liquid splash is detected.

以上のように、機械学習によって生成された分類器91によって、フレームF[nn]をカテゴリC11またはカテゴリC12に分類する。よって、高い分類精度でフレームを分類することができる。ひいては、高い検知精度で液はねを検知できる。 As described above, the classifier 91 generated by machine learning classifies the frame F[nn] into category C11 or category C12. Therefore, frames can be classified with high classification accuracy. As a result, the liquid splash can be detected with high detection accuracy.

第2の実施の形態においても、第1の実施の形態と同様に複数の分類器91を生成してもよく、また、分類器91および機械学習部92の一部または全部をサーバ200に設けてもよい。 Also in the second embodiment, a plurality of classifiers 91 may be generated as in the first embodiment, and part or all of the classifiers 91 and the machine learning unit 92 are provided in the server 200. may

変形例.
上述の例では、基板Wの鉛直上方に設けられた2つの吐出ノズル31a,31bを利用して処理を行った。しかるに、必ずしもこれに限らない。図24は、処理ユニット1Aの構成の一例を示す図である。処理ユニット1Aは処理液供給部80の有無を除いて処理ユニット1と同様である。処理液供給部80は吐出ノズル81を有しており、この吐出ノズル81は基板Wの側方であって基板Wの上面よりも高い位置に設けられている。吐出ノズル81は処理液が基板Wの上面に着液するように、略水平方向に沿って処理液Lq3を吐出する。この処理液Lq3は吐出ノズル81の先端から弧状に放出されて基板Wの上面の略中央付近に着液する。吐出ノズル81は配管82を介して処理液供給源84に接続されている。配管82の途中には、開閉弁83が設けられている。開閉弁83が開くことにより、処理液供給源84からの処理液Lq3が配管82の内部を流れて吐出ノズル81から吐出される。
Modification.
In the above example, the two discharge nozzles 31a and 31b provided vertically above the substrate W are used for processing. However, it is not necessarily limited to this. FIG. 24 is a diagram showing an example of the configuration of the processing unit 1A. The processing unit 1A is the same as the processing unit 1 except for the presence or absence of the processing liquid supply section 80. FIG. The processing liquid supply unit 80 has an ejection nozzle 81 , and the ejection nozzle 81 is provided on the side of the substrate W and at a position higher than the upper surface of the substrate W. As shown in FIG. The ejection nozzle 81 ejects the processing liquid Lq3 along a substantially horizontal direction so that the processing liquid lands on the upper surface of the substrate W. As shown in FIG. The treatment liquid Lq3 is discharged from the tip of the discharge nozzle 81 in an arc shape and lands on the upper surface of the substrate W near the center thereof. The discharge nozzle 81 is connected to a processing liquid supply source 84 via a pipe 82 . An on-off valve 83 is provided in the middle of the pipe 82 . By opening the on-off valve 83 , the processing liquid Lq 3 from the processing liquid supply source 84 flows inside the pipe 82 and is discharged from the discharge nozzle 81 .

このような処理ユニット1Aにおいて、基板Wの上方に位置する吐出ノズル(例えば吐出ノズル31a)と、基板Wの側方に位置する吐出ノズル81とを用いて、順に処理液を基板Wに供給することがある。ここでは、吐出ノズル31aからの処理液Lq1により基板Wに対する処理を行い、その後、処理液を吐出するノズルを吐出ノズル31aから吐出ノズル81に切り替え、吐出ノズル81からの処理液Lq3により基板Wに対する処理を行う場合について説明する。 In such a processing unit 1A, the processing liquid is supplied to the substrate W in order using the ejection nozzle (for example, the ejection nozzle 31a) located above the substrate W and the ejection nozzle 81 located to the side of the substrate W. Sometimes. Here, the substrate W is processed with the treatment liquid Lq1 from the ejection nozzle 31a, then the nozzle for ejecting the treatment liquid is switched from the ejection nozzle 31a to the ejection nozzle 81, and the treatment liquid Lq3 from the ejection nozzle 81 is applied to the substrate W. A case of processing will be described.

カメラ70は、吐出ノズル31a,31b,81の先端が撮像領域に含まれる位置に設けられる。カメラ70が撮像して生成した撮像画像の各フレームは順次に制御部9に出力される。 The camera 70 is provided at a position where the tips of the ejection nozzles 31a, 31b, and 81 are included in the imaging area. Each frame of the captured image generated by the camera 70 is sequentially output to the control unit 9 .

図25は、カメラ70によって生成した撮像画像のフレームIM6の一例を概略的に示す図である。フレームIM6では、吐出ノズル31a,81がそれぞれ処理液Lq1,Lq3を吐出している。つまり、フレームIM6は、吐出ノズル31a,81の切り替えの際に、両方が処理液を吐出するタイミングでのフレームである。 FIG. 25 is a diagram schematically showing an example of a frame IM6 of a captured image generated by camera 70. As shown in FIG. In frame IM6, ejection nozzles 31a and 81 eject treatment liquids Lq1 and Lq3, respectively. In other words, the frame IM6 is a frame at the timing when both of the ejection nozzles 31a and 81 eject the processing liquid when the ejection nozzles 31a and 81 are switched.

このフレームIM6においては、基板W上において液はねが生じている。この液はねも吐出ノズル31a,81の両方がそれぞれ処理液Lq1,Lq3を吐出することに起因する。なお吐出ノズル81からの処理液Lq3は基板Wの側方から基板Wの中央付近に向かって吐出されるので、液はねは、基板Wの中心に対して吐出ノズル81とは反対側に生じやすい。 Liquid splashing occurs on the substrate W in this frame IM6. This liquid splash is also caused by both of the discharge nozzles 31a and 81 discharging the treatment liquids Lq1 and Lq3, respectively. Since the processing liquid Lq3 from the discharge nozzle 81 is discharged from the side of the substrate W toward the vicinity of the center of the substrate W, the liquid splash occurs on the opposite side of the center of the substrate W from the discharge nozzle 81. Cheap.

フレームIM6には、吐出判定領域Rc1が設定されている。この吐出判定領域Rc1は吐出ノズル81の先端から基板Wの着液位置までの処理液Lq3の吐出経路上に設けられており、例えば吐出ノズル81の先端から処理液Lq3が延在する方向に延びている。吐出判定領域Rc1は例えば矩形状の形状を有している。 An ejection determination region Rc1 is set in the frame IM6. The ejection determination region Rc1 is provided on the ejection path of the treatment liquid Lq3 from the tip of the ejection nozzle 81 to the liquid landing position on the substrate W, and extends in the direction in which the treatment liquid Lq3 extends from the tip of the ejection nozzle 81, for example. ing. The ejection determination region Rc1 has, for example, a rectangular shape.

制御部9は、吐出ノズル81からの処理液Lq3の吐出の有無を、吐出ノズル31a,31bと同様に、吐出判定領域Rc1内の画素値の統計量の大小により判定し、吐出ノズル81の開始タイミングを特定する。ここでいう統計量としては、吐出判定領域Rc1内の画素値の総和または分散を採用することができる。また吐出ノズル81は横方向に処理液Lq3を吐出することから、その横方向における輝度分布のばらつきは小さく、処理液Lq3による特徴は縦方向における輝度分布に現れる。よって統計量としては、縦方向に一列に並ぶ画素の分散を採用してもよい。あるいは、横方向に並ぶ画素の画素値を行ごとに積分し、その行ごとの積分値の分散を採用してもよい。 The control unit 9 determines whether or not the treatment liquid Lq3 is ejected from the ejection nozzles 81 based on the size of the statistic of the pixel values in the ejection determination region Rc1, similarly to the ejection nozzles 31a and 31b. Identify timing. As the statistic here, the sum or variance of the pixel values in the ejection determination region Rc1 can be used. Further, since the ejection nozzle 81 ejects the treatment liquid Lq3 in the horizontal direction, variations in the luminance distribution in the horizontal direction are small, and the characteristics of the treatment liquid Lq3 appear in the luminance distribution in the vertical direction. Therefore, as the statistic, the variance of pixels arranged in a row in the vertical direction may be used. Alternatively, the pixel values of the pixels arranged in the horizontal direction may be integrated for each row, and the variance of the integration value for each row may be adopted.

また第1の実施の形態と同様にして、制御部9は吐出ノズル31aの停止タイミングも特定する。 Further, similarly to the first embodiment, the control unit 9 also specifies the stop timing of the ejection nozzles 31a.

制御部9は吐出ノズル81の開始タイミングと吐出ノズル31aの停止タイミングとのタイミング差を算出する。例えば停止タイミングから開始タイミングを減算してタイミング差を算出する。そして、制御部9はそのタイミング差が所定の範囲外であるか否かを判定する。タイミング差が所定の範囲外となっているときには、制御部9はタイミング差が所定の範囲内となるように、吐出ノズル31aの停止タイミングおよび吐出ノズル81の停止タイミングのいずれか一方を調整する。 The controller 9 calculates the timing difference between the start timing of the ejection nozzle 81 and the stop timing of the ejection nozzle 31a. For example, the timing difference is calculated by subtracting the start timing from the stop timing. Then, the control unit 9 determines whether or not the timing difference is outside a predetermined range. When the timing difference is outside the predetermined range, the controller 9 adjusts either the stop timing of the ejection nozzle 31a or the stop timing of the ejection nozzle 81 so that the timing difference is within the predetermined range.

以上のように処理ユニット1Aにおいても、吐出ノズル31aの停止タイミングと吐出ノズル81の開始タイミングとのタイミング差を調整することができる。 As described above, also in the processing unit 1A, the timing difference between the stop timing of the ejection nozzle 31a and the start timing of the ejection nozzle 81 can be adjusted.

なお吐出ノズル81からの処理液Lq3の吐出の有無は第2の実施の形態と同様に、機械学習済みの分類器によって判定されてもよい。 As in the second embodiment, whether or not the treatment liquid Lq3 is discharged from the discharge nozzle 81 may be determined by a machine-learned classifier.

また図25の例では、液はね判定領域R3が設けられている。この液はね判定領域R3は基板Wが写る領域内であって、基板Wの中心に対して吐出ノズル81とは反対側の領域に設けられている。液はね判定領域R3は例えば矩形形状を有している。 Further, in the example of FIG. 25, a liquid splash determination region R3 is provided. This liquid splash determination region R3 is provided in a region in which the substrate W is reflected and on the opposite side of the center of the substrate W from the ejection nozzles 81 . The liquid splash determination region R3 has, for example, a rectangular shape.

制御部9は液はね判定領域R2と同様に、液はね判定領域R3内の画素値の統計量の大小に基づいて液はねの有無を判定する。ここでいう統計量としては、吐出判定領域Rc1内の画素値の総和または分散を採用することができる。そして、液はねが生じているときには、制御部9は、液はねが生じないように、吐出ノズル81の開始タイミングと吐出ノズル31aの停止タイミングとのタイミング差を調整する。 Similarly to the liquid splash determination region R2, the control unit 9 determines the presence or absence of liquid splash based on the magnitude of the statistic of the pixel values in the liquid splash determination region R3. As the statistic here, the sum or variance of the pixel values in the ejection determination region Rc1 can be used. Then, when the liquid splash occurs, the controller 9 adjusts the timing difference between the start timing of the ejection nozzle 81 and the stop timing of the ejection nozzle 31a so that the liquid splash does not occur.

また液はねの有無の判定は、第4の実施の形態と同様に、機械学習済みの分類器によって判定されてもよい。 Also, the presence or absence of liquid splash may be determined by a machine-learned classifier, as in the fourth embodiment.

以上、本基板処理装置の実施の形態について説明したが、この実施の形態はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。上述した各種の実施の形態および変形例は適宜に組み合わせて実施することができる。例えば第1の実施の形態および第2の実施の形態の両方を行って、タイミング差の監視および液はねの監視の両方を行ってもよい。 Although the embodiment of the present substrate processing apparatus has been described above, it is possible to make various modifications other than those described above without departing from the gist of the embodiment. The various embodiments and modifications described above can be implemented in appropriate combinations. For example, both the first embodiment and the second embodiment may be implemented to both monitor timing differences and monitor liquid splashes.

また基板Wとしては、半導体基板を採用して説明したが、これに限らない。例えばフォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板または光磁気ディスク用基板などの基板を採用してもよい。 Also, as the substrate W, a semiconductor substrate was used in the description, but the substrate W is not limited to this. For example, substrates such as photomask glass substrates, liquid crystal display glass substrates, plasma display glass substrates, FED (Field Emission Display) substrates, optical disk substrates, magnetic disk substrates, or magneto-optical disk substrates may be used. good.

さらに、本実施の形態は、移動可能なノズルから基板に処理液を吐出して所定の処理を行う装置であれば適用することができる。例えば、上記実施形態の枚葉式の洗浄処理装置の他に、回転する基板にノズルからフォトレジスト液を吐出してレジスト塗布を行う回転塗布装置(スピンコータ)、表面に膜が成膜された基板の端縁部にノズルから膜の除去液を吐出する装置、あるいは、基板の表面にノズルからエッチング液を吐出する装置などに本実施の形態にかかる技術を適用するようにしても良い。 Furthermore, the present embodiment can be applied to any apparatus that performs a predetermined process by discharging a processing liquid from a movable nozzle onto a substrate. For example, in addition to the single-wafer cleaning processing apparatus of the above embodiment, a spin coating apparatus (spin coater) that applies resist by discharging a photoresist solution from a nozzle onto a rotating substrate, and a substrate with a film formed on its surface. The technique according to the present embodiment may be applied to a device that discharges a film removing liquid from a nozzle onto the edge of the substrate, or a device that discharges an etchant from a nozzle onto the surface of the substrate.

20 基板保持部
30,60,65 処理液供給部
31a 第1ノズル(吐出ノズル)
31b 第2ノズル(吐出ノズル)
70 カメラ
90 ユーザインターフェース
91,91A~91C 分類器
100 基板処理装置
W 基板
20 substrate holding part 30, 60, 65 treatment liquid supply part 31a first nozzle (ejection nozzle)
31b second nozzle (ejection nozzle)
70 camera 90 user interface 91, 91A to 91C classifier 100 substrate processing apparatus W substrate

Claims (19)

基板処理方法であって、
基板を保持する第1工程と、
第1ノズルの先端および第2ノズルの先端を含む撮像領域の、カメラによる撮像を開始して、撮像画像を生成する第2工程と、
前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始する第3工程と、
前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止し、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する第4工程と、
前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第4工程において前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求める第5工程と、
前記タイミング差が所定の範囲外であるか否かを判定し、前記タイミング差が前記所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する第6工程と
を備え
前記第5工程において、
前記撮像画像の各フレームのうち前記第1ノズルの先端から前記第1ノズルの吐出方向に延びる第1吐出判定領域内の画素値に基づいて統計量を算出し、当該統計量と予め設定された閾値との比較に基づいて前記停止タイミングを特定し、
各フレームのうち前記第2ノズルの先端から前記第2ノズルの吐出方向に延びる第2吐出判定領域内の画素値に基づいて前記統計量を算出し、当該統計量と前記閾値との比較に基づいて前記開始タイミングを特定し、
前記統計量は、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの各々からの処理液の吐出状態を反映する値である、基板処理方法。
A substrate processing method comprising:
a first step of holding the substrate;
a second step of generating a captured image by starting imaging of an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle with a camera;
a third step of starting to discharge the treatment liquid from the first nozzle to the substrate;
a fourth step of stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle and starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle;
A timing difference between a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and a stop timing for stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle in the fourth step, based on the image processing of the captured image. a fifth step of obtaining
determining whether or not the timing difference is outside a predetermined range; and when it is determined that the timing difference is outside the predetermined range, the timing difference is within the predetermined range. A sixth step of adjusting at least one of the timing and the stop timing ;
In the fifth step,
A statistic is calculated based on pixel values in a first ejection determination region extending in the ejection direction of the first nozzle from the tip of the first nozzle in each frame of the captured image, and the statistic is set in advance. Identifying the stop timing based on comparison with a threshold;
calculating the statistic based on pixel values in a second ejection determination region extending in the ejection direction of the second nozzle from the tip of the second nozzle in each frame, and comparing the statistic with the threshold; to identify the start timing,
The substrate processing method , wherein the statistic is a value reflecting the discharge state of the processing liquid from each of the first nozzle and the second nozzle .
請求項1に記載の基板処理方法であって、
前記開始タイミングを調整せずに前記停止タイミングを調整する、基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 1,
A substrate processing method, wherein the stop timing is adjusted without adjusting the start timing.
請求項1または請求項2に記載の基板処理方法であって、
前記第1吐出判定領域の画素値の前記統計量が前記閾値よりも大きいフレームと、当該フレームの次のフレームであって、前記第1吐出判定領域の前記統計量が前記閾値よりも小さいフレームとに基づいて前記停止タイミングを特定し、
前記第2吐出判定領域の画素値の前記統計量が前記閾値よりも小さいフレームと、当該フレームの次のフレームであって、前記第1吐出判定領域の前記統計量が前記閾値よりも大きいフレームとに基づいて前記開始タイミングを特定する、基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 1 or 2 ,
a frame in which the statistic of the pixel values of the first ejection determination region is greater than the threshold; and a frame next to the frame in which the statistic of the first ejection determination region is less than the threshold. Identify the stop timing based on
a frame in which the statistic of the pixel values of the second ejection determination region is smaller than the threshold, and a frame next to the frame in which the statistic of the first ejection determination region is greater than the threshold. A substrate processing method, wherein the start timing is specified based on.
請求項に記載の基板処理方法であって、
前記第6工程において、
前記第1ノズルおよび前記第2ノズルについての前記統計量の時間変化を示すグラフをユーザインターフェースに表示し、
前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方たる対象タイミングに対する入力が前記ユーザインターフェースに対して行われたときに、前記入力に応じて当該対象タイミングを調整する、基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 3 ,
In the sixth step,
displaying on a user interface a graph showing changes over time in the statistics for the first nozzle and the second nozzle;
A substrate processing method, wherein when an input for target timing, which is at least one of the start timing and the stop timing, is input to the user interface, the target timing is adjusted according to the input.
請求項1から請求項4のいずれか一つに記載の基板処理方法であって、 The substrate processing method according to any one of claims 1 to 4,
前記第1吐出判定領域の前記統計量は、前記第1吐出判定領域の画素値の積分値または標準偏差であり、 the statistic of the first ejection determination area is an integral value or a standard deviation of pixel values of the first ejection determination area;
前記第2吐出判定領域の前記統計量は、前記第2吐出判定領域の画素値の積分値または標準偏差である、基板処理方法。 The substrate processing method, wherein the statistic of the second ejection determination area is an integral value or a standard deviation of pixel values of the second ejection determination area.
基板処理方法であって、
基板を保持する第1工程と、
第1ノズルの先端および第2ノズルの先端を含む撮像領域の、カメラによる撮像を開始して、撮像画像を生成する第2工程と、
前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始する第3工程と、
前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止し、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する第4工程と、
前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第4工程において前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求める第5工程と、
前記タイミング差が所定の範囲外であるか否かを判定し、前記タイミング差が前記所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する第6工程と
を備え、
前記第5工程において、
機械学習済みの分類器を用いて、前記撮像画像に含まれる各フレームを、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの各々について処理液の吐出/停止に分類し、その分類結果に基づいて前記タイミング差を求める、基板処理方法。
A substrate processing method comprising:
a first step of holding the substrate;
a second step of generating a captured image by starting imaging of an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle with a camera;
a third step of starting to discharge the treatment liquid from the first nozzle to the substrate;
a fourth step of stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle and starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle;
A timing difference between a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and a stop timing for stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle in the fourth step, based on the image processing of the captured image. a fifth step of obtaining
determining whether or not the timing difference is outside a predetermined range; and when it is determined that the timing difference is outside the predetermined range, the timing difference is within the predetermined range. a sixth step of adjusting at least one of the timing and the stop timing;
with
In the fifth step,
Using a machine-learned classifier, each frame included in the captured image is classified into discharge/stop of treatment liquid for each of the first nozzle and the second nozzle, and the timing is based on the classification result. Substrate processing method to find the difference.
請求項6に記載の基板処理方法であって、
前記第1ノズルについて吐出と分類されたフレームと、当該フレームの次のフレームであって前記第1ノズルについて停止と分類されたフレームとに基づいて前記停止タイミングを特定し、
前記第2ノズルについて停止と分類されたフレームと、当該フレームの次のフレームであって前記第2ノズルについて吐出と分類されたフレームとに基づいて前記開始タイミングを特定する、基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 6,
specifying the stop timing based on a frame classified as ejection for the first nozzle and a frame next to the frame classified as stop for the first nozzle;
The substrate processing method, wherein the start timing is specified based on a frame classified as stop for the second nozzle and a frame next to the frame classified as discharge for the second nozzle.
請求項6に記載の基板処理方法であって、
前記停止タイミングは前記開始タイミングの後であり、
前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの両方が処理液を吐出すると分類されたフレームの数と、前記フレームの間の時間とに基づいて、前記タイミング差を求める、基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 6,
The stop timing is after the start timing,
A method of processing a substrate, wherein the timing difference is determined based on the number of frames in which both the first nozzle and the second nozzle are classified to eject processing liquid and the time between the frames.
請求項から請求項8のいずれか一つに記載の基板処理方法であって、
前記第6工程において、前記タイミング差が所定の範囲外であると判定したときに、その旨を作業者に報知する、基板処理方法。
The substrate processing method according to any one of claims 6 to 8,
The substrate processing method, wherein, in the sixth step, when it is determined that the timing difference is outside a predetermined range, the operator is notified of the fact.
基板処理方法であって、
基板を保持する第1工程と、
第1ノズルの先端および第2ノズルの先端を含む撮像領域の、カメラによる撮像を開始して、撮像画像を生成する第2工程と、
前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始する第3工程と、
前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止し、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する第4工程と、
前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第4工程において前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求める第5工程と、
前記タイミング差が所定の範囲外であるか否かを判定し、前記タイミング差が前記所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する第6工程と
を備え、
前記停止タイミングは前記開始タイミングの後であり、
前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、処理液が基板上で跳ねる液はねが生じているか否かを判定し、前記液はねが生じていると判定したときに、前記開始タイミングと前記停止タイミングとの間のタイミング差を低減するように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する第7工程を更に備える、基板処理方法。
A substrate processing method comprising:
a first step of holding the substrate;
a second step of generating a captured image by starting imaging of an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle with a camera;
a third step of starting to discharge the treatment liquid from the first nozzle to the substrate;
a fourth step of stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle and starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle;
A timing difference between a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and a stop timing for stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle in the fourth step, based on the image processing of the captured image. a fifth step of obtaining
determining whether or not the timing difference is outside a predetermined range; and when it is determined that the timing difference is outside the predetermined range, the timing difference is within the predetermined range. a sixth step of adjusting at least one of the timing and the stop timing;
with
The stop timing is after the start timing,
Based on the image processing of the captured image, it is determined whether or not the treatment liquid splashes on the substrate, and when it is determined that the liquid splash occurs, the start timing and the stop are determined. the substrate processing method, further comprising a seventh step of adjusting at least one of the start timing and the stop timing so as to reduce a timing difference therebetween.
請求項10に記載の基板処理方法であって、
前記第7工程において、機械学習済みの分類器を用いて、前記撮像画像の各フレームを前記液はねのあり/なしに分類する、基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 10,
The substrate processing method, wherein in the seventh step, each frame of the captured image is classified into presence/absence of the liquid splash using a machine-learned classifier.
請求項11に記載の基板処理方法であって、
前記第7工程において、前記撮像画像の各フレームのうち、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの近傍の液はね判定領域を切り出し、前記分類器を用いて、前記液はね判定領域を液はねのあり/なしに分類する、基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 11,
In the seventh step, a liquid splash determination region near the first nozzle and the second nozzle is cut out from each frame of the captured image, and the liquid splash determination region is determined using the classifier. A substrate processing method classified into with/without splash.
請求項6から請求項8、請求項11および請求項12のいずれか一つに記載の基板処理方法であって、
前記基板の種類、前記処理液の種類、前記第1ノズルと前記第2ノズルとの位置、および、前記処理液の流量の少なくともいずれか一つに応じた複数の機械学習済みの分類器のうちから一つを選択し、
選択された分類器に基づいて、前記撮像画像に含まれる各フレームを分類する、基板処理方法。
The substrate processing method according to any one of claims 6 to 8, claims 11 and 12,
Among a plurality of machine-learned classifiers according to at least one of the type of the substrate, the type of the processing liquid, the positions of the first nozzle and the second nozzle, and the flow rate of the processing liquid choose one from
A substrate processing method for classifying each frame included in the captured image based on the selected classifier.
請求項13に記載の基板処理方法であって、
前記基板の種類、前記処理液の種類、前記第1ノズルと前記第2ノズルとの位置、および、前記処理液の流量の少なくともいずれか一つが入力部に入力されたときに、前記入力部への入力に応じて前記複数の分類器から一つを選択する、基板処理方法。
The substrate processing method according to claim 13,
When at least one of the type of the substrate, the type of the processing liquid, the positions of the first nozzle and the second nozzle, and the flow rate of the processing liquid is input to the input section, selecting one of the plurality of classifiers according to the input of .
基板を保持する基板保持部と、
前記基板に対して処理液を吐出する第1ノズル、および、前記基板に対して処理液を吐出する第2ノズルを有する処理液供給部と、
前記第1ノズルの先端および前記第2ノズルの先端を含む撮像領域を撮像して、撮像画像を生成するカメラと、
制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始した後に、前記第2ノズルからの前記基板への処理液の吐出を開始し、前記第1ノズルからの前記基板への処理液の吐出を停止するように前記処理液供給部を制御し、
前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求め、前記タイミング差が所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整し、
前記制御部は、前記タイミング差を求める際に、前記撮像画像の各フレームのうち前記第1ノズルの先端から前記第1ノズルの吐出方向に延びる第1吐出判定領域内の画素値に基づいて統計量を算出し、当該統計量と予め設定された閾値との比較に基づいて前記停止タイミングを特定し、
各フレームのうち前記第2ノズルの先端から前記第2ノズルの吐出方向に延びる第2吐出判定領域内の画素値に基づいて前記統計量を算出し、当該統計量と前記閾値との比較に基づいて前記開始タイミングを特定し、
前記統計量は、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルの各々からの処理液の吐出状態を反映する値である、基板処理装置。
a substrate holder that holds the substrate;
a processing liquid supply unit having a first nozzle for discharging a processing liquid onto the substrate and a second nozzle for discharging the processing liquid onto the substrate;
a camera that captures an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle to generate a captured image;
and a control unit,
The control unit
After starting to discharge the processing liquid from the first nozzle to the substrate, discharging the processing liquid to the substrate from the second nozzle is started, and discharging the processing liquid to the substrate from the first nozzle. controlling the processing liquid supply unit to stop
A timing difference between a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and a stop timing for stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle is obtained based on the image processing of the captured image, and the timing is calculated. adjusting at least one of the start timing and the stop timing so that the timing difference is within the predetermined range when it is determined that the difference is outside the predetermined range ;
When obtaining the timing difference, the control unit performs statistics based on pixel values within a first ejection determination region extending in the ejection direction of the first nozzle from the tip of the first nozzle in each frame of the captured image. calculating the amount and identifying the stop timing based on a comparison of the statistic with a preset threshold;
calculating the statistic based on pixel values in a second ejection determination region extending in the ejection direction of the second nozzle from the tip of the second nozzle in each frame, and comparing the statistic with the threshold; to identify the start timing,
The substrate processing apparatus , wherein the statistic is a value that reflects the discharge state of the processing liquid from each of the first nozzle and the second nozzle .
基板を保持する基板保持部と、
前記基板に対して処理液を吐出する第1ノズル、および、前記基板に対して処理液を吐出する第2ノズルを有する処理液供給部と、
前記第1ノズルの先端および前記第2ノズルの先端を含む撮像領域を撮像して、撮像画像を生成するカメラと、
制御部と
を備え、
前記制御部は、
前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始した後に、前記第2ノズルからの前記基板への処理液の吐出を開始し、前記第1ノズルからの前記基板への処理液の吐出を停止するように前記処理液供給部を制御し、
前記撮像画像に対する画像処理に基づいて、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求め、前記タイミング差が所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように、前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整し、
前記制御部は、機械学習済みの分類器を用いて、前記撮像画像に含まれる各フレームを、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルについて処理液の吐出/停止の状態を示すカテゴリに分類し、その分類結果に基づいて前記タイミング差を求める、基板処理装置。
a substrate holder that holds the substrate;
a processing liquid supply unit having a first nozzle for discharging a processing liquid onto the substrate and a second nozzle for discharging the processing liquid onto the substrate;
a camera that captures an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle to generate a captured image;
control unit and
with
The control unit
After starting to discharge the processing liquid from the first nozzle to the substrate, discharging the processing liquid to the substrate from the second nozzle is started, and discharging the processing liquid to the substrate from the first nozzle. controlling the processing liquid supply unit to stop
A timing difference between a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and a stop timing for stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle is obtained based on the image processing of the captured image, and the timing is calculated. adjusting at least one of the start timing and the stop timing so that the timing difference is within the predetermined range when it is determined that the difference is outside the predetermined range;
The control unit uses a machine-learned classifier to classify each frame included in the captured image into a category indicating a discharge/stop state of the treatment liquid for the first nozzle and the second nozzle, A substrate processing apparatus that obtains the timing difference based on the classification result.
請求項16に記載の基板処理装置であって、
前記制御部は、
前記基板の種類、前記処理液の種類、前記第1ノズルと前記第2ノズルとの位置、および、前記処理液の流量の少なくともいずれか一つに応じた複数の機械学習済みの分類器のうちから一つを選択し、
選択された分類器に基づいて、前記撮像画像に含まれる各フレームを分類する、基板処理装置。
17. The substrate processing apparatus according to claim 16,
The control unit
Among a plurality of machine-learned classifiers according to at least one of the type of the substrate, the type of the processing liquid, the positions of the first nozzle and the second nozzle, and the flow rate of the processing liquid choose one from
A substrate processing apparatus that classifies each frame included in the captured image based on the selected classifier.
請求項17に記載の基板処理装置であって、
前記基板の種類、前記処理液の種類、前記第1ノズルと前記第2ノズルとの位置、および、前記処理液の流量の少なくともいずれか一つの入力が行われる入力部を備え、
前記制御部は、前記入力部への入力に応じて前記複数の分類器から一つを選択する、基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 17,
an input unit for inputting at least one of the type of the substrate, the type of the processing liquid, the positions of the first nozzle and the second nozzle, and the flow rate of the processing liquid;
The substrate processing apparatus, wherein the control unit selects one of the plurality of classifiers according to an input to the input unit.
基板処理装置と、前記基板処理装置と通信するサーバとを有し、
前記基板処理装置は、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板に対して処理液を吐出する第1ノズル、および、前記基板に対して処理液を吐出する第2ノズルを有する処理液供給部と、
前記第1ノズルの先端および前記第2ノズルの先端を含む撮像領域を撮像して、撮像画像を生成するカメラと、
前記第1ノズルから前記基板への処理液の吐出を開始した後に、前記第2ノズルからの前記基板への処理液の吐出を開始し、前記第1ノズルからの前記基板への処理液の吐出を停止するように前記処理液供給部を制御する制御部と
を備え、
前記基板処理装置およびサーバは、機械学習済みの分類器を用いて、前記撮像画像に含まれる各フレームを、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルについて処理液の吐出/停止の状態を示すカテゴリに分類し、その分類結果に基づいて、前記第2ノズルからの処理液の吐出を開始する開始タイミングと、前記第1ノズルからの処理液の吐出を停止する停止タイミングとのタイミング差を求め、
前記制御部は、前記タイミング差が所定の範囲外であると判定したときに、前記タイミング差が前記所定の範囲内となるように前記開始タイミングおよび前記停止タイミングの少なくともいずれか一方を調整する、基板処理システム。
having a substrate processing apparatus and a server communicating with the substrate processing apparatus;
The substrate processing apparatus is
a substrate holder that holds the substrate;
a processing liquid supply unit having a first nozzle for discharging a processing liquid onto the substrate and a second nozzle for discharging the processing liquid onto the substrate;
a camera that captures an imaging region including the tip of the first nozzle and the tip of the second nozzle to generate a captured image;
After starting to discharge the processing liquid from the first nozzle to the substrate, discharging the processing liquid to the substrate from the second nozzle is started, and discharging the processing liquid to the substrate from the first nozzle. a control unit that controls the processing liquid supply unit to stop
The substrate processing apparatus and the server use a machine-learned classifier to categorize each frame included in the captured image into a category indicating the discharge/stop state of the processing liquid for the first nozzle and the second nozzle. classify, and based on the result of the classification, obtain a timing difference between a start timing for starting ejection of the treatment liquid from the second nozzle and a stop timing for stopping ejection of the treatment liquid from the first nozzle;
When the control unit determines that the timing difference is outside the predetermined range, the control unit adjusts at least one of the start timing and the stop timing so that the timing difference is within the predetermined range. Substrate processing system.
JP2018154079A 2018-08-20 2018-08-20 SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM Active JP7177628B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018154079A JP7177628B2 (en) 2018-08-20 2018-08-20 SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
TW108120997A TWI702649B (en) 2018-08-20 2019-06-18 Substrate processing method, substrate processing apparatus and substrate processing system
PCT/JP2019/026589 WO2020039765A1 (en) 2018-08-20 2019-07-04 Substrate treatment method, substrate treatment device, and substrate treatment system
CN201980054879.9A CN112640054A (en) 2018-08-20 2019-07-04 Substrate processing method, substrate processing apparatus, and substrate processing system
KR1020217004619A KR102509854B1 (en) 2018-08-20 2019-07-04 Substrate processing method, substrate processing apparatus and substrate processing system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018154079A JP7177628B2 (en) 2018-08-20 2018-08-20 SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020031083A JP2020031083A (en) 2020-02-27
JP7177628B2 true JP7177628B2 (en) 2022-11-24

Family

ID=69593077

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018154079A Active JP7177628B2 (en) 2018-08-20 2018-08-20 SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7177628B2 (en)
KR (1) KR102509854B1 (en)
CN (1) CN112640054A (en)
TW (1) TWI702649B (en)
WO (1) WO2020039765A1 (en)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3085603B1 (en) * 2018-09-11 2020-08-14 Soitec Silicon On Insulator PROCESS FOR THE TREATMENT OF A SUSBTRAT SELF IN A SINGLE-PLATE CLEANING EQUIPMENT
JP2021152762A (en) * 2020-03-24 2021-09-30 株式会社Screenホールディングス Learned-model generating method, learned model, abnormality-factor estimating apparatus, substrate treating installation, abnormality-factor estimating method, learning method, learning apparatus, and learning-data preparing method
KR102324162B1 (en) * 2020-04-08 2021-11-10 이지스로직 주식회사 Spin coater with funcion of inspecting photoresist coating quality
KR102327761B1 (en) * 2020-04-08 2021-11-19 주식회사 이지스로직 System for inspecting photoresist coating quality of spin coater
KR102368201B1 (en) * 2020-04-08 2022-03-02 이지스로직 주식회사 System for inspecting photoresist coating quality of spin coater
US11699595B2 (en) 2021-02-25 2023-07-11 Applied Materials, Inc. Imaging for monitoring thickness in a substrate cleaning system
KR102585478B1 (en) * 2021-10-14 2023-10-10 주식회사 램스 System for inspecting photoresist dispensing condition of spin coater
JP2023127856A (en) * 2022-03-02 2023-09-14 株式会社Screenホールディングス Substrate processing method and substrate processing apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003273003A (en) 2002-03-15 2003-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate-processing device
JP2016072344A (en) 2014-09-29 2016-05-09 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3481416B2 (en) * 1997-04-07 2003-12-22 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and method
JPH11330041A (en) * 1998-05-07 1999-11-30 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Device for processing substrate by etching liquid
JP4601452B2 (en) * 2005-02-22 2010-12-22 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP2010151925A (en) * 2008-12-24 2010-07-08 Hitachi High-Technologies Corp Substrate processing apparatus, equipment for manufacturing flat-panel display, and flat-panel display
JP2009218622A (en) * 2009-06-29 2009-09-24 Canon Anelva Corp Substrate processing apparatus, and substrate position deviation correction method in substrate processing apparatus
JP6278759B2 (en) 2014-03-11 2018-02-14 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6251086B2 (en) * 2014-03-12 2017-12-20 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2016122681A (en) * 2014-12-24 2016-07-07 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6635869B2 (en) * 2015-06-16 2020-01-29 東京エレクトロン株式会社 Processing device, processing method, and storage medium
JP6541491B2 (en) 2015-07-29 2019-07-10 株式会社Screenホールディングス Falling determination method, falling determination device and discharge device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003273003A (en) 2002-03-15 2003-09-26 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate-processing device
JP2016072344A (en) 2014-09-29 2016-05-09 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method

Also Published As

Publication number Publication date
TW202010003A (en) 2020-03-01
TWI702649B (en) 2020-08-21
WO2020039765A1 (en) 2020-02-27
KR20210031952A (en) 2021-03-23
KR102509854B1 (en) 2023-03-14
JP2020031083A (en) 2020-02-27
CN112640054A (en) 2021-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7177628B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING METHOD, SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
JP7179568B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP7211751B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
CN109560012B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
TWI743522B (en) Substrate processing method, substrate processing apparatus and substrate processing system
WO2021241228A1 (en) Substrate processing method and substrate processing device
US10985038B2 (en) Determination method and substrate processing equipment
JP7219190B2 (en) Teaching data generation method and discharge state determination method
TWI746907B (en) Fume determination method, substrate processing method, and substrate processing equipment
JP2021039959A (en) Substrate processing method and substrate processing device
JP7202106B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
WO2019216310A1 (en) Processing fluid discharge device, evaluation device, processing fluid discharge method, and evaluation method
WO2020045176A1 (en) Training data generation method and discharge state determination method
JP2021044467A (en) Detection device and detection method
JP7165019B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
CN112509940B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210618

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220614

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220719

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221101

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221111

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7177628

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150