JP7175002B2 - マイクロホン - Google Patents

Description

本発明は、マイクロホンに関する。

会議や演説、記者会見などにおいて使用されるマイクロホンとして、例えば、グースネック型のマイクロホンがある。グースネック型のマイクロホンは、発話者の卓上に設置され、発話者の口元に向けられる。そのため、会議の参加者など第三者が発話者の顔を見るとき、グースネック型のマイクロホンは、発話者の顔前に位置して、発話者の顔（表情）の一部を隠し得る。特に、複数のマイクロホンが発話者に向けられる記者会見では、これらのマイクロホンは、発話者と共に撮影され、発話者の顔（表情）を隠すことになる。したがって、目立たないような細い（小さい）マイクロホンが望まれている。

一方、マイクロホンの動作状態（マイクロホンのＯＮ／ＯＦＦなど）を発話者や会議の参加者、音響エンジニアなどに一目で把握させるため、光源を備えるグースネック型のマイクロホンが、提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に開示されたマイクロホンは、有底円筒状のマイクロホンケース（以下「ケース」という。）と、コンデンサマイクロホンユニット（以下「ユニット」という。）と、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）などの回路が実装された回路基板と、光源（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）が搭載された光源搭載基板と、回路基板と光源搭載基板とを保持する保持部材と、光源からの光を導く導光部材と、ユニットの収音方向を調節するアーム部材と、ケースとアーム部材の一端とを接続するボディと、を有してなる。

ユニットは、ケースの非開口端に収容される。保持部材は、回路基板と光源搭載基板とを保持した状態で、ケースの開口端寄りに収容される。光源搭載基板は、光源がケースの開口側を向くようにケースに収容される。回路基板は、ケースに収容されて、ユニットと保持部材との間に配置される。回路基板と光源搭載基板それぞれは、保持部材とケースとを介して接地される。

導光部材は、略円筒状で、光源からの光が入射する入射面と、入射面からの光を反射する反射面と、反射面からの光を出射する出射面と、を備える。導光部材は、ケースの開口端に配置される。ボディは、導光部材の出射面をケースの開口端とで挟むように、保持部材に取り付けられる。光源からの光は、導光部材に導かれて、ケースとボディとの間に配置される出射面からケースの径方向に出射される。その結果、会議の参加者や発話者自身は、マイクロホンの動作状態を一目で把握できる。

このように、回路基板と光源搭載基板とが導電性を有するケースと保持部材とに収容されることで、回路基板と光源搭載基板とは、外部からの電磁波などから電気的にシールドされる。一方、光源搭載基板に搭載された光源からの光は、導光部材によりケースと保持部材との外側に導かれる。すなわち、特許文献１に開示されたマイクロホンは、回路基板などの基板を電気的にシールドすると共に、光源からの光をマイクロホンの外部に放射可能にする。しかしながら、特許文献１に開示されたマイクロホンは保持部材を用いて回路基板などの基板を電気的にシールドするため、保持部材を収容するケースの小型化は、制限される。

ここで、ＦＥＴと光源それぞれへの電源は、例えば、ＪＥＩＴＡ ＲＣ－８２４２Ｃ「マイクロホンの電源供給方式」に規定されるファントム給電方式により、コネクタを介して共通の外部電源（ファントム電源）から供給される。コネクタからＦＥＴへの電源は、ユニットからの音声信号が伝送される信号線を介して供給される。一方、コネクタから光源への電力は、光源用の電力線を介して供給される（例えば、特許文献２参照）。

信号線と電力線それぞれは、例えば、半田により回路基板に接続される。すなわち、回路基板は、ＦＥＴなどの回路が実装される実装領域と、信号線と電力線それぞれが接続される接続領域と、を有する。例えば、光源が多色ＬＥＤで構成される場合、ＲＧＢそれぞれのＬＥＤの順方向降下電圧が異なるため、ＲＧＢそれぞれに対応する電力線が、配線される。これらの電力線は、接続領域に接続される。その結果、接続領域は、大きくなる。一方、例えば、信号線の数を減ずるためにバッファ回路を実装領域に実装する場合（例えば、特許文献３参照）、接続領域は小さくなるが、実装領域は大きくなる。このように、実装領域と接続領域とを確保するため、回路基板の小型化は、困難である。

また、マイクロホンの比較的細いケース内に複数の回路基板を配置する場合、各回路基板は、ケースの長さ方向に沿って配置される。そのため、ケース（マイクロホン）は、長くなりやすい。すなわち、各回路基板を電気的にシールドするための構造が、長く複雑になり易い。その結果、各回路基板に対するシールド不良が、発生し得る。

一方、例えば、ケース内に複数の回路基板を層状に配置する場合、この配置は、ケース（マイクロホン）の長さを短くすることを可能にする。この場合、回路基板同士は、リード線などで接続される。信号線と電力線それぞれは、回路基板に垂直な方向から回路基板に接続される。そのため、各接続（特に、信号線と電力線それぞれと回路基板との接続）に用いられる半田には、機械的な負荷がかかり易い。また、ケース内への各回路基板の挿入や固定は、困難である。したがって、マイクロホンの落下などの衝撃により、半田クラックなどの接続不良が、発生し易い。

このように、光源（発光部）を備えるマイクロホンにおいて、ケースや回路基板の小型化、すなわち、マイクロホンの小型化には、課題がある。

特開２０１７－９２５８７号公報 特開２０１８－１１０３３３号公報 特開２０１５－８２６７６号公報

本発明は、光源（発光部）を備えるマイクロホンの小型化を目的とする。

本発明にかかるマイクロホンは、マイクロホンユニットと、マイクロホンユニットの出力インピーダンスを変換するインピーダンス変換器と、マイクロホンユニットの動作状態を報知する光源と、インピーダンス変換器が実装される変換基板と、光源が実装される光源基板と、インピーダンス変換器からの信号を伝送する信号線と、光源への電力を伝送する電力線と、が接続される接続基板と、を有してなり、変換基板と光源基板と接続基板とが立体的に連結されて、１つの基板ユニットが構成される、ことを特徴とする。

本発明によれば、発光部を備えるマイクロホンを小型化することができる。

本発明にかかるマイクロホンの実施の形態を示す側面図である。 図１のマイクロホンのＡＡ線における部分拡大断面図である。 図１のマイクロホンの部分分解斜視図である。 図１のマイクロホンが備える基板ユニットの斜視図である。 図４の基板ユニットを別の方向から見た斜視図である。 図４の基板ユニットをさらに別の方向から見た斜視図である。 図４の基板ユニットをさらに別の方向から見た斜視図である。 図１のマイクロホンの回路図である。 図２のマイクロホンのＢＢ線における部分拡大断面図である。 図１のマイクロホンが備える光源からの光が導かれる様子を示す断面模式図である。 図１のマイクロホンが備える第１ケースと基板ユニットとの当接の様子を示す部分拡大断面斜視図である。 図１のマイクロホンが備えるモジュラーグースネックセクションに超指向性のマイクロホンカプセルが取り付けられた状態のマイクロホンを示す側面図である。

●マイクロホン●
以下、図面を参照しながら、本発明にかかるマイクロホンの実施の形態について説明する。

●マイクロホンの構成
図１は、本発明にかかるマイクロホンの実施の形態を示す側面図である。

マイクロホンＭは、音源（不図示）からの音波を収音して、音波に応じた電気信号（音声信号）を出力する。マイクロホンＭは、例えば、会議室のテーブルなどに配置されるスタンドに着脱されるグースネック型のマイクロホンである。マイクロホンＭは、マイクロホンカプセル（以下「カプセル」という。）１と、モジュラーグースネックセクション（以下「モジュラー」という。）２と、を有してなる。

以下の説明において、音源からの音波を収音するときにカプセル１が向けられる方向（図１の紙面上側の方向）を上方といい、その逆の方向（図１の紙面下側の方向）を下方という。

図２は、図１のマイクロホンＭのＡＡ線における部分拡大断面図である。
図３は、マイクロホンＭの部分分解斜視図である。

カプセル１は、音源に向けられて、音源からの音波を収音する。カプセル１は、モジュラー２に対して、着脱（交換）可能である。カプセル１は、カプセルケース１１と、マイクロホンユニット１２と、を備える。

カプセルケース１１は、マイクロホンユニット１２を収容する。カプセルケース１１は、本発明におけるユニットケースである。カプセルケース１１は、金属製で、下端が開口する有底円筒状である。カプセルケース１１は、複数の音孔１１ｈ１，１１ｈ２と、雌ねじ部１１ａと、を備える。音孔１１ｈ１はカプセルケース１１の上面に配置され、音孔１１ｈ２はカプセルケース１１の周面に配置される。雌ねじ部１１ａは、カプセルケース１１の下端の内周面に配置される。

マイクロホンユニット１２は、音源からの音波を収音して、音波に応じた電気信号（音声信号）を生成する。マイクロホンユニット１２は、単一指向性のコンデンサマイクロホンユニットである。マイクロホンユニット１２は、カプセルケース１１に収容される。マイクロホンユニット１２は、振動板１２１と、振動板保持体１２２と、固定極１２３と、固定極保持体１２４と、絶縁体１２５と、を備える。

なお、マイクロホンユニットの指向性は、単一指向性に限定されない。すなわち、例えば、マイクロホンユニットは、全方向性のコンデンサマイクロホンユニットでもよい。

振動板１２１は、音孔１１ｈ１，１１ｈ２を介してカプセルケース１１内に導かれる音波により振動する。振動板１２１は円形薄膜であり、振動板１２１の片面には金属（例えば、金）膜が蒸着される。振動板保持体１２２は、金属製で、リング状である。振動板１２１は、所定の張力が付与された状態で振動板保持体１２２の下面に取り付けられる。

固定極１２３は、金属製の円板である。固定極１２３は、振動板１２１に対向して配置されて、振動板１２１と共にコンデンサを構成する。固定極保持体１２４は、金属製で、皿状の支持部１２４ａと、円筒状の接点部１２４ｂと、により構成される。接点部１２４ｂは、支持部１２４ａの下面から下方に延出する。固定極１２３は、支持部１２４ａの上端に支持される。絶縁体１２５は、カプセルケース１１と固定極保持体１２４との間を絶縁する。絶縁体１２５は、合成樹脂製で、リング状である。

図１に戻る。
モジュラー２は、カプセル１に対する複数の機能を有する。モジュラー２の機能は、例えば、カプセル１からの音声信号を処理すること、カプセル１の向きを調節すること、カプセル１の動作状態を報知すること、である。モジュラー２は、入力部２０と、接続部３０と、出力部４０と、リード線５０（図２参照）と、実装素子６０（図８参照）と、を備える。

図２と図３とに戻る。
入力部２０は、カプセル１からの音声信号を増幅して、接続部３０に出力する。入力部２０は、第１ケース２１と、第２ケース２２と、接続部材２３と、基板ユニット２４と、スペーサ２５と、光源２６と、導光部材２７と、を備える。

第１ケース２１は、基板ユニット２４と、スペーサ２５と、光源２６と、導光部材２７の一部と、を収容する。第１ケース２１は、金属製で、略円筒状である。第１ケース２１は、基板保持部２１ａと、挿通部２１ｂと、第１雌ねじ部２１ｃと、第２雌ねじ部２１ｄと、を備える。

第１ケース２１の下端寄りの内周面は、第１ケース２１の内側に楕円リング状に突出して、基板ユニット２４を保持する基板保持部２１ａを構成する。基板保持部２１ａの下面は、下方に円筒状に延出して、リード線５０を通させる挿通部２１ｂを構成する。第１雌ねじ部２１ｃは、第１ケース２１の上端の内周面に配置される。第２雌ねじ部２１ｄは、挿通部２１ｂの内周面に配置される。

第２ケース２２は、接続部３０の上端を収容して、接続部３０と第１ケース２１とを接続する。第２ケース２２は、金属製で、下端に向かって先細りの略円錐台筒状である。第２ケース２２は、雄ねじ部２２ａを備える。第２ケース２２の上端は、上方に円筒状に延出する。雄ねじ部２２ａは、第２ケース２２の延出した上端の外周面に配置される。

接続部材２３は、カプセルケース１１と第１ケース２１とを接続すると共に、固定極保持体１２４と、後述する基板ユニット２４の信号パターン（第１信号パターン２４１ｓ：図５参照）と、を電気的に接続する。接続部材２３は、ロックリング２３１と、ピン２３２と、ピン支持体２３３と、を備える。

ロックリング２３１は、金属製で、円筒状である。ロックリング２３１は、外周面に雄ねじ部２３１ａを備える。ピン２３２は、金属製で、上端が細い砲弾状である。ピン支持体２３３は、合成樹脂製で、山状である。ピン２３２は、ピン支持体２３３の上部に取り付けられる。ピン支持体２３３は、ピン２３２が上方に突出するようにロックリング２３１に嵌め込まれる。

基板ユニット２４は、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）６１（図８参照）やバッファ回路などの素子や光源２６が実装される基板の集合体である。基板ユニット２４には、リード線５０が接続される。基板ユニット２４は、第１ケース２１に収容される。基板ユニット２４は、第１基板２４１と、第２基板２４２と、第３基板２４３と、を備える。ＦＥＴ６１とバッファ回路とについては、後述する。

図４－７は、基板ユニット２４をそれぞれ異なる方向（４方向）から見た斜視図である。同図は、説明の便宜上、基板ユニット２４に実装されるＦＥＴ６１と、バッファ回路の一部を構成する第１トランジスタＱ１と、を併せて示す。

第１基板２４１は、本発明における変換基板である。第１基板２４１には、ＦＥＴ６１が実装される。第１基板２４１は、第１ケース２１の内径と略同じ直径の円板状である。第１基板２４１は、実装面２４１ａと、対向面２４１ｂと、切欠部２４１ｃと、第１接地パターン２４１ｅと、複数の第１信号パターン２４１ｓと、を備える。

実装面２４１ａは、ＦＥＴ６１が実装される本発明における第１実装面である。対向面２４１ｂは、第２基板２４２と対向する本発明における第１対向面である。実装面２４１ａは、対向面２４１ｂとは異なる面である。

切欠部２４１ｃは、接続部材２３（図２－３参照）のピン支持体２３３を定位置に配置するための切欠きである。切欠部２４１ｃは、第１基板２４１の周縁部に配置される。

第１接地パターン２４１ｅは、基板ユニット２４における接地経路の一部を構成する。第１接地パターン２４１ｅは、スルーホールを介して、実装面２４１ａと対向面２４１ｂそれぞれに配置される。ＦＥＴ６１は、第１接地パターン２４１ｅを介して、接地される。

第１信号パターン２４１ｓは、基板ユニット２４における音声信号の伝送経路の一部を構成する。第１信号パターン２４１ｓは、スルーホールを介して、実装面２４１ａと対向面２４１ｂそれぞれに配置される。

第２基板２４２は、本発明における光源基板である。第２基板２４２には、光源２６が実装される。第２基板２４２は、第１基板２４１と同じ直径の円板状である。第２基板２４２は、実装面２４２ａと、対向面２４２ｂと、切欠部２４２ｃと、挿通孔２４２ｈと、第２接地パターン２４２ｅと、複数の第１電力パターン２４２ｖと、を備える。

実装面２４２ａは、光源２６が実装される本発明における第２実装面である。対向面２４２ｂは、第１基板２４１と対向する本発明における第２対向面である。実装面２４２ａは、対向面２４２ｂとは異なる面である。

切欠部２４２ｃは、導光部材２７（図２－３参照）を定位置に配置するための切欠きである。切欠部２４２ｃは、第２基板２４２の周縁部に配置される。

挿通孔２４２ｈは、リード線５０（図２参照）が通される孔である。挿通孔２４２ｈは、第２基板２４２の中央に配置される。

第２接地パターン２４２ｅは、基板ユニット２４における接地経路の一部を構成する。第２接地パターン２４２ｅは、スルーホールを介して、実装面２４２ａと対向面２４２ｂそれぞれに配置される。光源２６は、第２接地パターン２４２ｅを介して、接地される。

第１電力パターン２４２ｖは、基板ユニット２４における光源２６への電力の伝送経路の一部を構成する。第１電力パターン２４２ｖは、スルーホールを介して、実装面２４２ａと対向面２４２ｂそれぞれに配置される。

第３基板２４３は、本発明における接続基板である。第３基板２４３には、リード線５０（図２参照）が接続されると共に、後述するバッファ回路が実装される。第３基板２４３は、長方形板状（矩形状）である。第３基板２４３は、実装面２４３ａと、接続面２４３ｂと、切欠部２４３ｃと、第３接地パターン２４３ｅと、複数の第２信号パターン２４３ｓと、複数の第２電力パターン２４３ｖと、を備える。

実装面２４３ａは、バッファ回路（第１トランジスタＱ１）が実装される本発明における第３実装面である。接続面２４３ｂは、リード線５０が接続される本発明における接続面である。実装面２４３ａは、接続面２４３ｂとは異なる面である。

切欠部２４３ｃは、リード線５０が通される切欠きである。切欠部２４３ｃは、第３基板２４３の下辺（短辺）の中央に配置される。

第３接地パターン２４３ｅは、基板ユニット２４における接地経路の一部を構成する。第３接地パターン２４３ｅは、スルーホールを介して、実装面２４３ａと接続面２４３ｂそれぞれに配置される。バッファ回路は、第３接地パターン２４３ｅを介して、接地される。

第２信号パターン２４３ｓは、基板ユニット２４における音声信号の伝送経路の一部を構成する。第２信号パターン２４３ｓは、スルーホールを介して、実装面２４３ａと接続面２４３ｂそれぞれに配置される。接続面２４３ｂの第２信号パターン２４３ｓには、後述する信号線５１（図８参照）が半田などにより接続される。

第２電力パターン２４３ｖは、基板ユニット２４における光源２６への電力の伝送経路の一部を構成する。第２電力パターン２４３ｖは、スルーホールを介して、実装面２４３ａと接続面２４３ｂそれぞれに配置される。接続面２４３ｂの第２電力パターン２４３ｖには、後述する電力線５２，５３，５４（図８参照）が半田などにより接続される。

第１基板２４１は、第２基板２４２の上方に、第２基板２４２と略平行に対向して配置される。第１基板２４１の対向面２４１ｂは、第２基板２４２の対向面２４２ｂと対向する。第３基板２４３は、第１基板２４１と第２基板２４２との間に配置される。第３基板２４３の上辺（一方の短辺）は対向面２４１ｂの略直径線上に当接し、同下辺（他方の短辺）は対向面２４２ｂの略直径線上に当接する。第３基板２４３の接続面２４３ｂは、２つの対向面２４１ｂ，２４２ｂそれぞれから直立するように配置される。すなわち、接続面２４３ｂと２つの対向面２４１ｂ，２４２ｂそれぞれとが成す角度は、約９０°である。

第２基板２４２の挿通孔２４２ｈは、第３基板２４３の切欠部２４３ｃと連通する。切欠部２４３ｃは、挿通孔２４２ｈ内の円板状の空間を上方に広げるように機能する。その結果、挿通孔２４２ｈと切欠部２４３ｃとは、リード線５０が通される略ドーム状の空間Ｘを形成する。すなわち、基板ユニット２４は、リード線５０が通される空間Ｘを備える。したがって、空間Ｘ（挿通孔２４２ｈ，切欠部２４３ｃ）は、挿通孔２４２ｈのみでリード線５０を通す場合と比較して、より多くの線（太い線）を挿通孔２４２ｈに通すことを可能にする。また、リード線５０は、略真っ直ぐな状態、あるいは、緩やかに曲げられた状態で下方から空間Ｘに通される。そのため、空間Ｘを通るリード線５０にかかる機械的な負荷は、小さい。

第１基板２４１と第３基板２４３との境界付近において、対向面２４１ｂに配置される第１接地パターン２４１ｅは、隣り合う接続面２４３ｂに配置される第３接地パターン２４３ｅと半田（以下「第１半田」という。）Ｓ１により電気的に接続される。一方、対向面２４１ｂに配置される第１信号パターン２４１ｓは、隣り合う接続面２４３ｂに配置される第２信号パターン２４３ｓと半田（以下「第３半田」という。）Ｓ３により電気的に接続される。すなわち、第１基板２４１は、第１接地パターン２４１ｅと第３接地パターン２４３ｅとを電気的に接続する第１半田Ｓ１と、第１信号パターン２４１ｓと第２信号パターン２４３ｓとを電気的に接続する第３半田Ｓ３と、により第３基板２４３に立体的形状となるように機械的にも連結される。

第２基板２４２と第３基板２４３との境界付近において、対向面２４２ｂに配置される第２接地パターン２４２ｅは、隣り合う実装面２４３ａに配置される第３接地パターン２４３ｅと半田（以下「第２半田」という。）Ｓ２により電気的に接続される。一方、対向面２４２ｂに配置される第１電力パターン２４２ｖは、隣り合う実装面２４３ａと接続面２４３ｂそれぞれに配置される第２電力パターン２４３ｖと半田（以下「第４半田」という。）Ｓ４により電気的に接続される。すなわち、第２基板２４２は、第２接地パターン２４２ｅと第３接地パターン２４３ｅとを電気的に接続する第２半田Ｓ２と、第１電力パターン２４２ｖと第２電力パターン２４３ｖとを電気的に接続する第４半田Ｓ４と、により第３基板２４３に立体的形状となるように機械的にも連結される。

第１半田Ｓ１は、１カ所で第１接地パターン２４１ｅと第３接地パターン２４３ｅとを接続する。第２半田Ｓ２は、１カ所で第２接地パターン２４２ｅと第３接地パターン２４３ｅとを接続する。第３半田Ｓ３は、ＦＥＴ６１からの音声信号のホット側とコールド側とに対応して、２カ所で第１信号パターン２４１ｓと第２信号パターン２４３ｓとを接続する。第４半田Ｓ４は、光源２６の色（本実施の形態では、ＲＧＢの３色）それぞれに対応して、３カ所で第１電力パターン２４２ｖと第２電力パターン２４３ｖとを接続する。

このように、第１基板２４１と第２基板２４２と第３基板２４３とは、基板ユニット２４における各径路（接地経路、音声信号の伝送経路、電力の伝送経路）のそれぞれを接続する第１半田Ｓ１－第４半田Ｓ４のみにより立体的に連結される。すなわち、第１基板２４１と第２基板２４２と第３基板２４３が立体的に連結されて、１つの立体的な基板ユニット２４が構成される。その結果、第１基板２４１と第３基板２４３との間と、第２基板２４２と第３基板２４３との間とが、リード線などを介さずに最短の距離で電気的に接続される。つまり、第１基板２４１と第３基板２４３との間の接続と、第２基板２４２と第３基板２４３との間の接続とは、各回路基板間がリード線などで接続される場合と比較して、安定する（機械的な接続の強度が強くなる）。換言すれば、第１基板２４１と第３基板２４３との間の接続不良は抑制され、第２基板２４２と第３基板２４３との間の接続不良も抑制される。

基板ユニット２４には、第１接地パターン２４１ｅと第２接地パターン２４２ｅと第３接地パターン２４３ｅとにより、１つの接地経路が形成される。同接地経路は、音声信号出力に対応する信号系回路と、光源２６への電力供給に対応する電力系回路と、に共通に用いられる。

基板ユニット２４は、所定の方向（各実装面２４１ａ，２４２ａ，２４３ａに平行な方向）視において、立体的な略「Ｈ」形状に組み立てられる。そのため、基板ユニット２４が３枚の基板（第１基板２４１、第２基板２４２、第３基板２４３）により構成されるにも関わらず、基板ユニット２４の上下方向（マイクロホンＭの長手方向）の長さは、略第３基板２４３の長さに抑えることが可能となる。一方、基板ユニット２４の幅（マイクロホンＭの径方向の長さ）は、第１基板２４１（第２基板２４２）の直径に抑えることが可能となる。すなわち、基板ユニット２４は、第１基板２４１の直径と第３基板２４３の長さそれぞれに対応する大きさの円柱状の空間に収容可能である。したがって、基板ユニット２４は、ＦＥＴ６１が実装される面（実装面２４１ａ）と、光源２６が実装される面（実装面２４２ａ）と、バッファ回路（第１トランジスタＱ１）が実装される面（実装面２４３ａ）と、リード線５０が接続される面（接続面２４３ｂ）と、を個別に備えながら、第１ケース２１内にコンパクトに収容可能である。

図２と図３とに戻る。
スペーサ２５は、基板ユニット２４を補強する。スペーサ２５は、合成樹脂製で、略半円筒状である。スペーサ２５は、第３基板２４３の実装面２４３ａに対向するように、第１基板２４１と第２基板２４２との間に配置される。

光源２６は、光を出射して、カプセル１の動作状態を報知する。光源２６は、例えば、ＲＧＢの３色のＬＥＤ（Light Emitting Diode）により構成される多色ＬＥＤチップである。光源２６は、第１光源２６１と第２光源２６２とを備える。第１光源２６１と第２光源２６２とは、第２基板２４２の実装面２４２ａ（図５参照）に実装される。

「カプセル１の動作状態」は、例えば、マイクロホンＭの電源がＯＮの状態（マイクロホンユニット１２が音波を収音可能な状態）と、マイクロホンＭの電源がＯＦＦの状態（マイクロホンユニット１２が音波を収音不可能な状態）と、を含む。

導光部材２７は、光源２６からの光をマイクロホンＭの外部に導く。導光部材２７は、例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ：Poly Methyl Methacrylate）などの透光性を有する合成樹脂製である。導光部材２７は、リング状の本体部２７１と、２つの突起部２７２，２７３と、位置決定部２７４と、を備える。本体部２７１の上端部は、上方に延出して、略三角形状の突起部２７２，２７３と、略柱状の位置決定部２７４と、を構成する。

導光部材２７は、第１ケース２１の下端の開口に嵌められる。このとき、位置決定部２７４が第２基板２４２の切欠部２４２ｃ（図５参照）に挿入されることにより、光源２６は、突起部２７２，２７３それぞれの上面に対向する。

図１に戻る。
接続部３０は、入力部２０と出力部４０とを接続すると共に、出力部４０に対する入力部２０（カプセル１）の向きを調整する。接続部３０は、管状の第１フレキシブルパイプ３１と、管状のジョイント３２と、管状の第２フレキシブルパイプ３３と、を備える。

第１フレキシブルパイプ３１と第２フレキシブルパイプ３３とは、屈曲して入力部２０（カプセル１：マイクロホンユニット１２）の向きを調整する。ジョイント３２は、第１フレキシブルパイプ３１と第２フレキシブルパイプ３３とを連結する。

出力部４０は、入力部２０からの音声信号を処理して、マイクロホンスタンドなどの接続機器（不図示）に出力する。出力部４０は、コネクタケース４１と、実装素子６０（図８参照）の一部が実装される回路基板（不図示）と、出力コネクタ４２（図８参照）と、を備える。実装素子６０については、後述する。

コネクタケース４１は、回路基板と、接続部３０（第２フレキシブルパイプ３３）の下端と、を収容する。コネクタケース４１は、金属製で、略円柱状である。

図８は、マイクロホンＭの回路図である。

出力コネクタ４２は、ＦＥＴ６１からの音声信号を接続機器に出力する。出力コネクタ４２は、接地用の端子４２１と、信号のホット側の端子４２２と、信号のコールド側の端子４２３と、を備える。

リード線５０は、マイクロホンユニット１２からの音声信号と、光源２６とＦＥＴ６１それぞれへの電力と、を伝送する。リード線５０は、接続部３０内に配線されて、入力部２０の第３基板２４３（図２参照）と、出力部４０の回路基板（不図示）と、に接続される。リード線５０は、音声信号とＦＥＴ６１への電力とを伝送する信号線５１と、光源２６への電力を伝送する電力線５２，５３，５４と、を備える。

実装素子６０は、マイクロホンユニット１２からの電気信号を出力コネクタ４２に伝送すると共に、ファントム電源（不図示）からの電力をＦＥＴ６１と光源２６それぞれに伝送する。実装素子６０は、ＦＥＴ６１と、第１トランジスタＱ１と、第１定電流ダイオードＣＲＤ１と、第２定電流ダイオードＣＲＤ２と、第１抵抗Ｒ１と、を含む。

ＦＥＴ６１は、マイクロホンユニット１２の出力インピーダンスを変換するインピーダンス変換器として機能する。

第１トランジスタＱ１は、ＦＥＴ６１の動作電源を生成する。第１抵抗Ｒ１は、第１トランジスタＱ１のベース電位と、ＦＥＴ６１のソース電位と、を設定する。第１抵抗Ｒ１は、第３基板２４３に実装される。

第１トランジスタＱ１のベースはＦＥＴ６１のソースに接続され、エミッタはＦＥＴ６１のドレインに接続され、コレクタは接地される。そのため、第１トランジスタＱ１が動作すると、第１トランジスタＱ１のベース－エミッタ間順方向下降電圧が、ＦＥＴ６１のドレイン－ソース間に印加される。この電圧が、ＦＥＴ６１の動作電源となる。このように、第１トランジスタＱ１は、ＦＥＴ６１の動作電源を生成する。

第１抵抗Ｒ１は、第１トランジスタＱ１のベース（第１トランジスタＱ１のベースとＦＥＴ６１のソースとの接続点Ｐ１）と基準電位との間に接続され、第１トランジスタＱ１のベース電位を設定する。第１トランジスタＱ１と第１抵抗Ｒ１とは、ＦＥＴ６１の出力側に接続されるバッファ回路を構成する。

第１トランジスタＱ１はコレクタ接地（エミッタフォロワ）のトランジスタであるため、ＦＥＴ６１の出力信号は、第１トランジスタＱ１のエミッタとＦＥＴ６１のドレインとの接続点Ｐ２に出力される。その結果、第１トランジスタＱ１の出力インピーダンスは、低下する。したがって、マイクロホンＭは、マイクロホンユニット１２からの音声信号を、１つの信号線５１で出力部４０の回路基板に伝送可能である。

第１定電流ダイオードＣＲＤ１は、ＦＥＴ６１と、第１トランジスタＱ１と、に所定の電力を供給する。第２定電流ダイオードＣＲＤ２は、第１光源２６１と第２光源２６２とに所定の電力を供給する。第１定電流ダイオードＣＲＤ１と第２定電流ダイオードＣＲＤ２とは、出力部４０の回路基板（不図示）に実装される。

●マイクロホンの組立
次に、マイクロホンＭの組立について、図１－８を参照しながら説明する。マイクロホンＭの組立は、例えば、カプセル１の組立、モジュラー２の組立、カプセル１のモジュラー２への取り付け、の順で行われる。

先ず、マイクロホンユニット１２が、カプセルケース１１に収容される。このとき、振動板１２１は、振動板保持体１２２を介してカプセルケース１１に電気的に接続される。固定極１２３と固定極保持体１２４とは、絶縁体１２５によりカプセルケース１１から絶縁される。

次いで、出力コネクタ４２と回路基板（不図示）と接続部３０（第２フレキシブルパイプ３３）の下端とが、コネクタケース４１に収容される。リード線５０は、一端（下端）が回路基板に接続された状態で、接続部３０内に配線される。

次いで、接続部３０（第１フレキシブルパイプ３１）の上端が、第２ケース２２に収容される。リード線５０の他端（上端）は、第２ケース２２の上端から上方に延出される。

次いで、導光部材２７が、第１ケース２１の下端に取り付けられる。このとき、導光部材２７は、位置決溝（不図示）により、第１ケース２１に対して定位置に配置される。第１ケース２１の挿通部２１ｂは、導光部材２７内に配置される。

次いで、リード線５０の上端が、第１ケース２１の挿通部２１ｂに通される。リード線５０の上端は、第２基板２４２の挿通孔２４２ｈと第３基板２４３の切欠部２４３ｃとに下方から通される。すなわち、リード線５０の上端は、挿通孔２４２ｈと切欠部２４３ｃとにより形成される空間Ｘに通される。リード線５０の上端は、基板ユニット２４の第３基板２４３の接続面２４３ｂに、半田により接続される。信号線５１は第２信号パターン２４３ｓに接続され、電力線５２－５４は第２電力パターン２４３ｖに接続される。

リード線５０は、空間Ｘ（挿通孔２４２ｈ，切欠部２４３ｃ）に通されることにより、マイクロホンＭの長手方向に沿うような状態（接続面２４３ｂに対して略平行な状態）で、接続面２４３ｂのパターン（第２信号パターン２４３ｓ、第２電力パターン２４３ｖ）に接続される。すなわち、リード線５０は、接続面２４３ｂのパターンの貼り付け方向に対して直交する方向に半田付けされる。そのため、パターン剥がれや半田クラックなどの電気的な接続不良の発生は、抑制される。本発明とは異なる状態、すなわち、リード線が接続面に対して垂直に近い状態でパターンに半田付けされる場合、リード線は、先端を曲げた状態でパターンに半田付けされる。このような接続は、半田とリード線それぞれに機械的な負荷を与え、電気的な接続不良の発生を助長させる。このように、本実施の形態の構成では、リード線５０と接続面２４３ｂのパターンとを接続する半田がリード線５０から受ける機械的な負荷は、リード線が接続面に対して垂直に近い状態で接続される場合と比較して、低減される。

次いで、スペーサ２５が、基板ユニット２４の第１基板２４１と第２基板２４２との間に配置される。基板ユニット２４は、第２基板２４２の実装面２４２ａを下方に向けた状態で、第１ケース２１に収容される。このとき、導光部材２７の位置決定部２７４は、第２基板２４２の切欠部２４２ｃ内に配置される。その結果、光源２６は、導光部材２７に対して定位置に配置される。すなわち、第１光源２６１は導光部材２７の突起部２７２の上面に対向し、第２光源２６２は導光部材２７の突起部２７３に対向する。

次いで、導光部材２７の内側で、第２ケース２２の雄ねじ部２２ａが第１ケース２１の第２雌ねじ部２１ｄにねじ込まれることにより、第１ケース２１が、第２ケース２２に取り付けられる。このとき、導光部材２７の本体部２７１は、外周面を第１ケース２１と第２ケース２２とから露出させた状態で、第１ケース２１と第２ケース２２とに挟まれる。

図９は、図２のマイクロホンＭのＢＢ線における部分拡大断面図である。
同図は、第１光源２６１が導光部材２７の突起部２７２の上面に対向し、第２光源２６２が導光部材２７の突起部２７３に対向することを示す。また、同図は、導光部材２７の本体部２７１が、外周面のみを露出させた状態で、第１ケース２１と第２ケース２２とに挟まれていることを示す。

このように、第１ケース２１と第２ケース２２とが連結されることにより、第１ケース２１と第２ケース２２とは、導光部材２７の一部（本体部２７１の外周面）を露出させた状態で基板ユニット２４を電気的にシールドする。その結果、マイクロホンＭは、基板ユニット２４とリード線５０とをマイクロホンＭの外部からの電磁波などから確実にシールドすると共に、導光部材２７を介して光源２６からの光のみをマイクロホンＭの外部に放射する。

図１０は、光源２６からの光が導光部材２７に導かれる様子を模式的に示す断面模式図である。同図は、第１光源２６１と第２光源２６２それぞれからの光が導光部材２７に導かれる様子を黒矢印で示す。図１０に示されるように、第１光源２６１と第２光源２６２それぞれは、実装面２４２ａが面する向き（下方）に向けて光を出力する。第１光源２６１と第２光源２６２それぞれからの光は、突起部２７２，２７３の上面に入射して、突起部２７２，２７３と本体部２７１とに導かれ、本体部２７１の外周面から本体部２７１の径方向外方に向けて放射される。このように、導光部材２７は、光源２６からの光を実装面２４２ａが面する向きとは異なる向きに導く。

図１－８に戻る。
次いで、ロックリング２３１の雄ねじ部２３１ａが第１ケース２１の第１雌ねじ部２１ｃにねじ込まれることにより、接続部材２３が、第１ケース２１の上端に取り付けられる。このとき、ピン支持体２３３の一部は、第１基板２４１の切欠部２４１Ｃ内に配置される。その結果、ピン支持体２３３が備える配線（不図示）は、第１基板２４１の第１信号パターン２４１ｓに対して定位置に配置されて、第１信号パターン２４１ｓと電気的に接続される。また、ピン２３２と第１基板２４１の第１信号パターン２４１ｓとは、同配線により電気的に接続される。

一方、基板ユニット２４は、接続部材２３（ピン支持体２３３）により下方へ押圧される。その結果、第２基板２４２の実装面２４２ａに配置される第２接地パターン２４２ｅは、第１ケース２１の基板保持部２１ａに当接する。その結果、基板ユニット２４は、第１ケース２１の一部（基板保持部２１ａ）と接続部材２３とにより、第１ケース２１内に固定される。また、前述のとおり、ピン支持体２３３の一部が切欠部２４１Ｃ内に配置され、導光部材２７の一部（位置決定部２７４）が切欠部２４２Ｃ内に配置される。したがって、第１ケース２１の周方向において、基板ユニット２４は、定位置に配置される。すなわち、基板ユニット２４は、第１ケース２１の周方向に回転しない。

図１１は、第１ケース２１と基板ユニット２４との当接の様子を示す部分拡大断面斜視図である。同図は、実装面２４２ａに配置される第２接地パターン２４２ｅが基板保持部２１ａに当接していることを示す。

このように、第２接地パターン２４２ｅが第１ケース２１に当接することにより、第２接地パターン２４２ｅは、第１ケース２１と電気的に接続される。すなわち、基板ユニット２４の接地経路は、第２接地パターン２４２ｅを介して第１ケース２１と電気的に接続される。したがって、基板ユニット２４の接地経路は、同経路の１カ所（本実施の形態では第２接地パターン２４２ｅ）が第１ケース２１と電気的に接続されることにより、モジュラーケース接地経路に接続される。モジュラーケース接地経路は、モジュラー２の筐体、すなわち、第１ケース２１と第２ケース２２と第１フレキシブルパイプ３１とジョイント３２と第２フレキシブルパイプ３３とコネクタケース４１とにより構成される接地経路である。

前述のとおり、基板保持部２１ａは、第１ケース２１の内側に楕円リング状に突出する。そのため、第２基板２４２の実装面２４２ａ上に張り出す基板保持部２１ａの長さは、第２基板２４２の周方向において変動する。その結果、基板保持部２１ａは、第２基板２４２の外縁全周を保持しながら、第２接地パターン２４２ｅと接続する部分の面積のみを大きくすることを可能とする。

図１－８に戻る。
ここで、前述のとおり、第３基板２４３は、第１基板２４１と第２基板２４２それぞれから直立するように、第１基板２４１と第２基板２４２との間に配置される。また、第１基板２４１と第２基板２４２との間には、スペーサ２５が配置される。スペーサ２５は、基板ユニット２４が接続部材２３により上方から押圧されたとき、第１基板２４１を下方から支持する。その結果、第１基板２４１と第３基板２４３とを接続する半田（第１半田Ｓ１，第３半田Ｓ３）にかかる機械的な負荷は、低減される。

接続部材２３が第１ケース２１に取り付けられたとき、ロックリング２３１の雄ねじ部２３１ａの上半部は、カプセル１が取り付け可能な程度に露出する。

次いで、ロックリング２３１の雄ねじ部２３１ａがカプセルケース１１の雌ねじ部１１ａにねじ込まれることにより、カプセル１が、モジュラー２に取り付けられる。このとき、固定極保持体１２４の接点部１２４ｂとピン２３２とが電気的に接続される。そのため、固定極１２３は、固定極保持体１２４とピン２３２と配線（不図示）とを介して、第１信号パターン２４１ｓに電気的に接続される。一方、カプセルケース１１は、ロックリング２３１を介して、第１ケース２１に電気的に接続される。その結果、カプセルケース１１は、マイクロホンユニット１２を電気的にシールドする。振動板１２１は、振動板保持体１２２とカプセルケース１１とモジュラーケース接地経路とにより構成される接地経路（図８に符号Ｌｅで示される経路）を介して、接地される。

このように組み立てられるマイクロホンＭでは、基板ユニット２４が、立体的に構成される。また、基板ユニット２４における信号系回路の接地経路と電力系回路の接地経路とが、共通する。さらに、音声信号が、バッファ回路により１つの信号線５１を介して伝送される。そのため、本実施の形態におけるマイクロホンＭでは、第１ケース２１の外形（すなわち、入力部２０の外径）の小型化が実現できる。その結果、マイクロホンＭにおいて、第１フレキシブルパイプ３１の外径ＯＤ２に対する第１ケース２１の外径ＯＤ１の比（ＯＤ１／ＯＤ２）は、例えば、１．４から１．６の範囲内（本実施の形態では約１．５２）に収まる。そのため、マイクロホンＭは、入力部２０から接続部３０にかけて凹凸（直径の変動）が少ない１つの棒状の外形を有する。すなわち、マイクロホンＭは、その外観において、優れた意匠性を有する。

また、マイクロホンＭにおいて、基板ユニット２４は、マイクロホンユニット１２側から、第１基板２４１、第３基板２４３、第２基板２４２、の順に配置される。そのため、マイクロホンユニット１２からＦＥＴ６１までの音声信号の伝送経路の短縮化が、可能になる。また、このような配置は、基板ユニット２４の下方に配置される導光部材２７を用いて、光源２６からの光をマイクロホンＭの外部に導くことを可能にする。

さらに、リード線５０は、第１基板２４１と第２基板２４２との間に配置される第３基板２４３に接続される。ファントム電源からの電力は、第３基板２４３により、第１基板２４１のＦＥＴ６１と、第２基板２４２の光源２６と、に分配される。換言すれば、ファントム電源からの電力の伝送経路は、基板ユニット２４において２つの経路（光源２６への経路，ＦＥＴ６１への経路）に略均等に分けられる。したがって、光源２６とＦＥＴ６１それぞれへの電力の伝送経路は、各電力の伝送経路を直列的に接続する場合と比較して、余分な伝送経路を有さない簡易な回路構成となり、短縮される。また、光源２６とＦＥＴ６１それぞれへの電力の伝送経路は、複数の回路基板間がリード線などで接続される場合と比較しても、短縮される。その結果、電力の伝送経路の寄生インピーダンスは低下し、想定外の不具合の発生は抑制される。

さらにまた、第１ケース２１と第２ケース２２とは、導光部材２７の内側で電気的に接続される。その結果、基板ユニット２４とリード線５０とは、第１ケース２１と第２ケース２２とにより電気的にシールドされる。一方、光源２６からの光は、第１ケース２１と第２ケース２２とに挟まれる導光部材２７を介して、マイクロホンＭの外部に放射される。

なお、本発明にかかるマイクロホンは、異なる指向性のカプセルを交換することで、収音部の外径を維持しながら、容易に指向性を変更可能である。

図１２は、モジュラー２に超指向性のカプセルが取り付けられた状態のマイクロホンＭＡを示す側面図である。
同図は、モジュラー２に、単一指向性のカプセル１（図１参照）に代えて超指向性のカプセル１Ａが取り付けられていることを示す。同図は、超指向性のカプセルが取り付けられたマイクロホンＭＡが図１に示されるマイクロホンＭと同様に入力部２０Ａから接続部３０にかけて１つの棒状の外形を有することを示す。

●まとめ
以上説明した実施の形態によれば、ＦＥＴ６１が実装される第１基板２４１と、光源２６が実装される第２基板２４２と、リード線５０が接続される第３基板２４３とが立体的に連結されて、１つの基板ユニット２４が構成される。そのため、基板ユニット２４は、ＦＥＴ６１が実装される面（実装面２４１ａ）と、光源２６が実装される面（実装面２４２ａ）と、リード線５０が接続される面（接続面２４３ｂ）と、を個別に備えつつ、小型化される。

また、以上説明した実施の形態によれば、第１基板２４１は第２基板２４２と対向して配置され、第３基板２４３は、第１基板２４１と第２基板２４２との間に配置される。そのため、基板ユニット２４が３枚の基板（第１基板２４１、第２基板２４２、第３基板２４３）により構成されるにも関わらず、基板ユニット２４の構成は、基板ユニット２４の所定方向（本実施の形態では上下方向）の長さを、リード線５０が接続される領域、すなわち、第３基板２４３の大きさ（長さ）程度に抑えることを可能にする。

さらに、ファントム電源からの電力は、第３基板２４３により、第１基板２４１のＦＥＴ６１と、第２基板２４２の光源２６と、に分配される。そのため、複数の回路基板間がリード線などで接続される場合と比較して、光源２６とＦＥＴ６１それぞれへの電力の伝送経路は、短縮される。その結果、同伝送経路の寄生インピーダンスは低下し、想定外の不具合の発生は抑制される。したがって、基板ユニット２４において、同伝送経路と接地経路を共有する音声信号の伝送経路における音声信号への影響（基準電位の揺れなど）も抑制される。

さらに、以上説明した実施の形態によれば、第３基板２４３の接続面２４３ｂは、第１基板２４１の対向面２４１ｂと第２基板２４２の対向面２４２ｂそれぞれから直立するように配置される。すなわち、基板ユニット２４は、所定方向視において、略Ｈ型に構成される。そのため、基板ユニット２４は、第１基板２４１（第２基板２４２）の直径と、第３基板２４３の上下方向の長さと、に対応する円柱状の空間に収容可能である。したがって、第１ケース２１は、複数の回路基板を並べて収容する場合と比較して、小型化される。

このように、基板ユニット２４が小型化されることにより、マイクロホンＭは、光源２６（発光部）を有しつつ、小型化することができる。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、第２基板２４２は挿通孔２４２ｈを備え、第３基板２４３は切欠部２４３ｃを備える。挿通孔２４２ｈと切欠部２４３ｃとは、連通することにより、リード線５０が通される空間Ｘを形成する。換言すれば、空間Ｘは、第２基板２４２と第３基板２４３とにより形成される。リード線５０（信号線５１，電力線５２－５４）は、空間Ｘに下方から通されて、第３基板２４３の接続面２４３ｂに半田により接続される。そのため、リード線５０は、マイクロホンＭの長手方向に沿うような状態（接続面２４３ｂに対して略平行な状態）で、接続面２４３ｂに接続することができる。その結果、リード線５０と接続面２４３ｂとを接続する半田がリード線５０から受ける機械的な負荷は、リード線が接続面に対して垂直に近い状態で接続される場合と比較して、低減される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、スペーサ２５が、第１基板２４１と第２基板２４２との間に配置される。そのため、第１基板２４１と第３基板２４３とを接続する半田（第１半田Ｓ１，第３半田Ｓ３）にかかる機械的な負荷は、低減される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、ＦＥＴ６１が実装される実装面２４１ａは対向面２４１ｂとは異なる面であり、光源２６が実装される実装面２４２ａは対向面２４２ｂとは異なる面である。基板ユニット２４は、マイクロホンユニット１２側から、第１基板２４１、第３基板２４３、第２基板２４２、の順に配置される。すなわち、ＦＥＴ６１は上方のマイクロホンユニット１２側に向けられ、光源２６は下方の導光部材２７側に向けられる。そのため、マイクロホンユニット１２からＦＥＴ６１までの音声信号の経路の短縮化が、可能となる。同経路の短縮は、微弱な信号であるマイクロホンユニット１２からの音声信号に対する経路の寄生インピーダンスによる悪影響を低減する。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、導光部材２７は、第２基板２４２に近接して配置され、光源２６からの光を実装面２４２ａが面する向き（本実施の形態では下方向）とは異なる向き（本実施の形態では本体部２７１の径方向外方）に導く。そのため、マイクロホンＭは、金属筐体による電気的なシールドを確保しながら、光源２６からの光をマイクロホンＭの外部に放射することができる。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、インピーダンス変換器の動作電源を生成し、バッファ回路を構成する第１トランジスタＱ１が、第３基板２４３の実装面２４３ａに実装される。実装面２４３ａは、接続面２４３ｂと異なる。そのため、基板ユニット２４は、ＦＥＴ６１が実装される面（実装面２４１ａ）と、光源２６が実装される面（実装面２４２ａ）と、リード線５０が接続される面（接続面２４３ｂ）と、バッファ回路が実装される面（実装面２４３ａ）と、を個別に備えつつ、小型化される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、第１基板２４１は、第１接地パターン２４１ｅと第３接地パターン２４３ｅとを電気的に接続する第１半田Ｓ１により第３基板２４３に機械的にも連結される。同様に、第２基板２４２は、第２半田Ｓ２により第３基板２４３に電気的および機械的に連結される。そのため、第１基板２４１と第２基板２４２と第３基板２４３とは、第１半田Ｓ１と第２半田Ｓ２とにより立体的に連結される。また、基板ユニット２４には、第１基板２４１と第２基板２４２と第３基板２４３それぞれに共通する１つの接地経路が形成される。その結果、基板ユニット２４において、接地経路の配置に必要な面積は、減少する。すなわち、基板ユニット２４は、小型化される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、第１基板２４１は、第１信号パターン２４１ｓと第２信号パターン２４３ｓとを電気的に接続する第３半田Ｓ３により第３基板２４３に機械的にも連結される。一方、第２基板２４２は、第１電力パターン２４２ｖと第２電力パターン２４３ｖとを電気的に接続する第４半田Ｓ４により第３基板２４３に機械的にも連結される。そのため、第１基板２４１と第２基板２４２と第３基板２４３とは、接地経路と、音声信号の伝送経路と、電力の伝送経路と、のそれぞれを接続する第１半田Ｓ１－第４半田Ｓ４のみにより立体的に連結される。すなわち、第１基板２４１と第３基板２４３との間と、第２基板２４２と第３基板２４３との間とが、リード線などを介さずに最短の距離で電気的に接続される。その結果、立体的かつコンパクトな基板ユニット２４が構成される。また、第１基板２４１と第３基板２４３との間と、第２基板２４２と第３基板２４３との間と、の機械的および電気的な接続は、各回路基板間がリード線などで接続される場合と比較して、安定する。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、基板ユニット２４は、第２接地パターン２４２ｅを介して、第１ケース２１と電気的に接続される。第１ケース２１は、接続部３０（第１フレキシブルパイプ３１、ジョイント３２、第２フレキシブルパイプ３３）と出力部４０（コネクタケース４１）とを介して、接地される。そのため、基板ユニット２４の接地経路は、第２接地パターン２４２ｅと第１ケース２１との１点の接続を介して、モジュラーケース接地経路に接続される。

さらにまた、以上説明した実施の形態によれば、基板ユニット２４は、第１ケース２１の一部（基板保持部２１ａ）と接続部材２３とにより、第１ケース２１内に固定される。そのため、落下などによる衝撃がマイクロホンＭに加えられたとき、基板ユニット２４は、第１ケース２１内で移動しない（第１ケース２１と衝突しない）。その結果、基板ユニット２４における故障が避けられる。

なお、基板ユニットの接地の経路と第１ケースとの電気的な接続は、第２接地パターンと第１ケースとの接続に限定されない。すなわち、例えば、基板ユニットの接地の経路と第１ケースとは、ロックリングが第１基板の第１接地パターンに当接することにより、電気的に接続されてもよい。

また、光源は、単色のＬＥＤチップで構成されてもよい。この場合、光源が多色のＬＥＤチップで構成される場合と比較して電力線の数が減じるため、第３基板の小型化が可能である。ここで、第１基板と第２基板それぞれの直径は、第３基板の大きさ（幅）に依存する。そのため、第３基板が小型化されると、第１基板と第２基板それぞれ（すなわち、基板ユニット全体）が小型化される。

さらに、第１基板と第２基板と第３基板とを連結する半田の数は、接続するパターンの数に対応すればよく、本実施の形態に限定されない。すなわち、例えば、光源が単色のＬＥＤチップで構成される場合、第４半田は、１カ所で電力パターン同士を接続してもよい。

さらにまた、リード線は、第２基板の挿通孔に通されればよく、第３基板の切欠部に通されなくてもよい。

さらにまた、基板保持部の突出する形状は、楕円リング状に限定されない。すなわち、例えば、基板保持部は、リング状や、多角形状に突出してもよい。

Ｍ マイクロホン
１１ カプセルケース（ユニットケース）
１２ マイクロホンユニット
２１ 第１ケース（ケース）
２３ 接続部材
２４ 基板ユニット
２４１ 第１基板（変換基板）
２４１ａ 実装面（第１実装面）
２４１ｂ 対向面（第１対向面）
２４１ｅ 第１接地パターン
２４１ｓ 第１信号パターン
２４２ 第２基板（光源基板）
２４２ａ 実装面（第２実装面）
２４２ｂ 対向面（第２対向面）
２４２ｈ 挿通孔
２４２ｅ 第２接地パターン
２４２ｖ 第１電力パターン
２４３ 第３基板（接続基板）
２４３ａ 実装面（第３実装面）
２４３ｂ 接続面
２４３ｃ 切欠部
２４３ｅ 第３接地パターン
２４３ｓ 第２信号パターン
２４３ｖ 第２電力パターン
２５ スペーサ
２６ 光源
２７ 導光部材
３１ 第１フレキシブルパイプ（フレキシブルパイプ）
５１ 信号線
５２－５４ 電力線
６１ ＦＥＴ（インピーダンス変換器）
Ｑ１ 第１トランジスタ（トランジスタ）

Claims (18)

1. マイクロホンユニットと、
   前記マイクロホンユニットの出力インピーダンスを変換するインピーダンス変換器と、
   前記マイクロホンユニットの動作状態を報知する光源と、
   前記インピーダンス変換器が実装される変換基板と、
   前記光源が実装される光源基板と、
   前記インピーダンス変換器からの信号を伝送する信号線と、前記光源への電力を伝送する電力線と、が接続される接続基板と、
   を有してなり、
   前記変換基板と前記光源基板と前記接続基板とが立体的に連結されて、１つの基板ユニットが構成される、
   ことを特徴とするマイクロホン。
2. 前記基板ユニットは、
   前記信号線と前記電力線それぞれが通される空間、
   を備え、
   前記空間は、前記光源基板と前記接続基板とにより形成される、
   請求項１記載のマイクロホン。
3. 前記光源基板は、
   前記信号線と前記電力線それぞれが通される挿通孔、
   を備え、
   前記接続基板は、
   前記信号線と前記電力線それぞれが通される切欠部、
   を備え、
   前記空間は、前記切欠部と前記挿通孔とが連通することにより形成される、
   請求項２記載のマイクロホン。
4. 前記光源基板は、円板状で、
   前記挿通孔は、前記光源基板の中央に配置され、
   前記接続基板は、矩形状で、
   前記切欠部は、前記接続基板の短辺のうち、前記光源基板に当接する短辺の中央に配置される、
   請求項３記載のマイクロホン。
5. 前記信号線と前記電力線それぞれは、前記空間に通されて、前記接続基板に対して略平行な状態で前記接続基板に接続される、
   請求項３記載のマイクロホン。
6. 前記変換基板は、前記光源基板と対向して配置され、
   前記接続基板は、前記変換基板と前記光源基板との間に配置される、
   請求項１記載のマイクロホン。
7. 前記変換基板は、
   前記光源基板と対向する第１対向面、
   を備え、
   前記光源基板は、
   前記変換基板と対向する第２対向面、
   を備え、
   前記接続基板は、
   前記信号線と前記電力線とが接続される接続面、
   を備え、
   前記接続面は、前記第１対向面と前記第２対向面それぞれから直立するように配置される、
   請求項６記載のマイクロホン。
8. 前記変換基板と前記光源基板との間に配置されるスペーサ、
   を有してなる、
   請求項６記載のマイクロホン。
9. 前記変換基板は、板状で、
   前記インピーダンス変換器が実装される第１実装面、
   を備え、
   前記光源基板は、板状で、
   前記光源が実装される第２実装面、
   を備え、
   前記第１実装面は前記第１対向面と異なる面であり、前記第２実装面は前記第２対向面と異なる面である、
   請求項７記載のマイクロホン。
10. 前記基板ユニットは、前記マイクロホンユニット側から、前記変換基板、前記接続基板、前記光源基板、の順に配置される、
    請求項９記載のマイクロホン。
11. 前記光源からの光を、前記第２実装面が面する向きとは異なる向きに導く導光部材、
    を有してなる、
    請求項９記載のマイクロホン。
12. 前記インピーダンス変換器の動作電源を生成するトランジスタ、
    を有してなり、
    前記トランジスタは、前記接続基板に実装される、
    請求項１記載のマイクロホン。
13. 前記接続基板は、
    前記信号線と前記電力線とが接続される接続面と、
    前記トランジスタが実装される第３実装面と、
    を備え、
    前記第３実装面は、前記接続面とは異なる面である、
    請求項１２記載のマイクロホン。
14. 前記変換基板は、
    第１接地パターン、
    を備え、
    前記光源基板は、
    第２接地パターン、
    を備え、
    前記接続基板は、
    第３接地パターン、
    を備え、
    前記変換基板は、前記第１接地パターンと前記第３接地パターンとを電気的に接続する第１半田により前記接続基板に連結され、
    前記光源基板は、前記第２接地パターンと前記第３接地パターンとを電気的に接続する第２半田により前記接続基板に連結される、
    請求項１記載のマイクロホン。
15. 前記変換基板は、
    前記インピーダンス変換器から出力される信号が伝送される第１信号パターン、
    を備え、
    前記光源基板は、
    前記光源への電力が伝送される第１電力パターン、
    を備え、
    前記接続基板は、
    前記インピーダンス変換器から出力される信号が伝送される第２信号パターンと、
    前記光源への電力が伝送される第２電力パターンと、
    を備え、
    前記変換基板は、前記第１信号パターンと前記第２信号パターンとを電気的に接続する第３半田により前記接続基板に連結され、
    前記光源基板は、前記第１電力パターンと前記第２電力パターンとを電気的に接続する第４半田により前記接続基板に連結される、
    請求項１４記載のマイクロホン。
16. 前記基板ユニットを収容するケース、
    を有してなり、
    前記基板ユニットは、前記第１接地パターンと前記第２接地パターンとのうち、少なくともいずれか一方を介して、前記ケースと電気的に接続される、
    請求項１４記載のマイクロホン。
17. 前記マイクロホンユニットを収容するユニットケースと、
    前記基板ユニットを収容するケースと、
    前記ユニットケースと前記ケースとを接続する接続部材と、
    を有してなり、
    前記基板ユニットは、前記ケースの一部と、前記接続部材と、により前記ケース内に固定される、
    請求項１記載のマイクロホン。
18. 前記基板ユニットを収容するケースと、
    前記マイクロホンユニットの向きを調整するフレキシブルパイプと、
    を有してなり、
    前記信号線と前記電力線それぞれは、前記フレキシブルパイプ内に配線され、
    前記フレキシブルパイプの外径に対する前記ケースの外径の比は、１．４から１．６の範囲内である、
    請求項１記載のマイクロホン。
    
    

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