JP7173937B2 - 荷電粒子線装置 - Google Patents
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- 239000002245 particle Substances 0.000 title claims description 63
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 129
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 90
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 22
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 9
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 144
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 63
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 3
- 238000013473 artificial intelligence Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 description 2
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013135 deep learning Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 238000012284 sample analysis method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/153—Electron-optical or ion-optical arrangements for the correction of image defects, e.g. stigmators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/24—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the tube and not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
- G01R29/24—Arrangements for measuring quantities of charge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/244—Detectors; Associated components or circuits therefor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/26—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
- H01J37/28—Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/22—Treatment of data
- H01J2237/221—Image processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/244—Detection characterized by the detecting means
- H01J2237/24475—Scattered electron detectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/245—Detection characterised by the variable being measured
- H01J2237/24564—Measurements of electric or magnetic variables, e.g. voltage, current, frequency
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/26—Electron or ion microscopes
- H01J2237/28—Scanning microscopes
- H01J2237/2813—Scanning microscopes characterised by the application
- H01J2237/2817—Pattern inspection
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
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Description
<荷電粒子線装置の構成>
図1は、本発明の実施の形態1に係る荷電粒子線装置の構成の一例を示す概略図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る荷電粒子線装置の構成の一例を示すブロック図である。図1及び図2に示すように、荷電粒子線装置1は、荷電粒子線装置本体10、計算機30、入出力器50を備えている。
荷電粒子線装置本体10は、検査用の試料23が収容される試料室10Bに、鏡筒10Aが載置され、鏡筒10A及び試料室10Bの外側に制御部11が配置された構成となっている。鏡筒10Aには、電子線(荷電粒子線)を照射する電子源(荷電粒子源)12、電子線のパルス化を行うパルス電子発生器19、照射された電子線の照射電流の調整を行う絞り13、電子線の照射方向を制御する偏向器14、電子線を集光する対物レンズ18等が収容される。また、図示は省略しているが、鏡筒10Aには、コンデンサレンズが設けられる。なお、電子線のパルス化を行わないのであれば、パルス電子発生器19はなくてもよい。
計算機30は、図1に示すように、演算器31及び記憶装置41を備えている。演算器31は、試料23の回路(あるいは等価回路)の推定を行う機能ブロックである。演算器31は、例えば図2に示すように、演算用ネットリスト生成部32、電子線照射結果推定演算器33、比較器34を有する。演算用ネットリスト生成部32は、後述する計算用デバイスモデル及び光学条件に基づいて、試料23に対応する演算用ネットリストの生成を行う。また、演算用ネットリスト生成部32は、比較器34における比較結果に基づく演算用ネットリストの更新も行う。
入出力器50は、荷電粒子線装置1に対する操作、計算用デバイスモデルや光学条件の選択、試料23に対する電子線照射結果、推定照射結果、及び推定ネットリストの表示等を行う機能ブロックである。入出力器50は、例えばタッチパネル方式のディスプレイ60を備えている。ディスプレイ60には、例えば、荷電粒子線装置1の操作パネル、計算用デバイスモデルや光学条件の選択を選択する選択部51、推定ネットリスト等52、推定照射結果53、電子線照射結果54等が表示される。
次に、試料23に対する回路推定方法について説明する。本実施の形態では、計算用デバイスモデルから生成した演算用ネットリスト、及び光学条件を用いて推定した電子線照射結果と、光学条件に基づく実際の電子線照射結果とを比較することにより、試料のネットリストの推定が行われる。図5は、試料に対する回路の推定方法の一例を示すフロー図である。図5の例では、ステップS10~S130により試料に対する回路の推定が行われる。
本実施の形態によれば、計算用デバイスモデルに基づき演算用ネットリストが生成され、演算用ネットリスト及び光学条件に基づき電子線が試料に照射されたときの電子線照射結果が推定される。また、推定された電子線照射結果と、光学条件に基づき試料23に電子線が照射されたときの電子線照射結果とが比較される。
次に、実施の形態2について説明する。本実施の形態では、複数の計算用デバイスモデルと、1つの光学条件とを用い、計算用デバイスモデルごとに照射結果が比較される。本実施の形態の装置構成は、図1-図4と同様であるので説明は省略する。
次に、本実施の形態における回路推定方法について説明する。本実施の形態においても、図5のフローに沿って回路推定の推定が行われる。以下では、主に実施の形態1と異なる処理について説明する。
本実施の形態によれば、前述の実施の形態による各効果に加え、以下の効果が得られる。本実施の形態によれば、複数の計算用デバイスモデルと、1つの光学条件とを用い、計算用デバイスモデルごとに、推定された電子線照射結果と実際の電子線照射結果とが比較される。この構成によれば、複雑な構成を有する試料23に対する回路や電気特性の推定を短時間に行うことが可能となる。
次に、実施の形態3について説明する。本実施の形態では、1つの計算用デバイスモデルと、複数の光学条件とを用い、光学条件ごとに照射結果が比較される。本実施の形態においても、装置構成は図1-図4と同様である。
次に、本実施の形態における回路推定方法について説明する。本実施の形態においても、図5のフローに沿って回路推定の推定が行われる。以下では、主に実施の形態1と異なる処理について説明する。
本獅子の形態によれば、1つの計算用デバイスモデルと、複数の光学条件とを用い、光学条件ごとに、推定された電子線照射結果と実際の電子線照射結果とが比較される。この構成によれば、電気特性の推定精度を向上させることが可能となる。
なお、本実施の形態は、例えば実施の形態1で同定された推定ネットリストに対し、複数の光学条件で実行される場合にも応用可能である。この場合、計算用デバイスモデルの選択、演算用ネットリストの生成・更新、演算用ネットリストの同定等のステップは適宜省略可能である。
Claims (11)
- 試料の回路を推定するための計算用デバイスモデル及び前記試料に照射される荷電粒子線の光学条件を格納するデータベースと、
前記光学条件に基づき前記試料に照射する前記荷電粒子線を制御する荷電粒子線光学系と、
前記荷電粒子線の照射により前記試料から放出される二次電子を検出し、前記二次電子に基づく検出信号を出力する検出器と、
前記計算用デバイスモデルに基づき演算用ネットリストを生成し、前記演算用ネットリスト及び前記光学条件に基づき前記荷電粒子線が前記試料に照射されたときの第1の照射結果を推定し、前記第1の照射結果と前記光学条件に基づき前記試料に前記荷電粒子線が照射されたときの第2の照射結果とを比較する演算器と、
を備える、
荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記演算器は、前記第1の照射結果と前記第2の照射結果とが異なる場合、前記計算用デバイスモデルの更新を行い、前記第1の照射結果と前記第2の照射結果とが一致する場合、前記演算用ネットリストが前記試料の回路を記述するネットリストであると同定する、
荷電粒子線装置。 - 請求項2に記載の荷電粒子線装置において、
前記演算器は、前記計算用デバイスモデルに含まれるパラメータ値を変更し、変更した前記パラメータ値を用いて前記演算用ネットリストの更新を行う、
荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記第2の照射結果は、前記検出信号、前記検出信号に基づく検査画像、前記検査画像の明るさ、前記検査画像におけるピクセルごとの明るさのいずれかを含む、
荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記計算用デバイスモデルは、デバイスの欠陥を示すモデルを含む、
荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記計算用デバイスモデルは、デバイスの回路を規定するモデル、前記デバイスの電気特性を規定する数式、前記デバイスの形状、及び前記デバイスの物性のいずれかを含む、
荷電粒子線装置。 - 請求項6に記載の荷電粒子線装置において、
前記計算用デバイスモデルは、前記デバイスの前記回路に含まれる回路素子のパラメータ値を含む、
荷電粒子線装置。 - 請求項2に記載の荷電粒子線装置において、
前記演算器は、前記検出信号に基づき検査画像を生成し、前記検査画像におけるプラグ電極の位置と、同定された前記演算用ネットリストの各ノードとを対応させた対応表を生成する、
荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記データベースは、前記荷電粒子線のパルス化条件を格納し、
前記荷電粒子線光学系は、前記光学条件及び前記パルス化条件に基づき前記試料に照射する前記荷電粒子線を制御し、
前記演算器は、前記光学条件及び前記パルス化条件に基づき前記第1の照射結果を推定する、
荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記演算器は、複数の前記計算用デバイスモデルと、1つの前記光学条件とを用い、前記計算用デバイスモデルごとに前記第1の照射結果と前記第2の照射結果とを比較する、
荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記演算器は、1つの前記計算用デバイスモデルと、複数の前記光学条件とを用い、前記光学条件ごとに前記第1の照射結果と前記第2の照射結果とを比較する、
荷電粒子線装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019146175A JP7173937B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 荷電粒子線装置 |
KR1020200075539A KR102442805B1 (ko) | 2019-08-08 | 2020-06-22 | 하전 입자선 장치 |
TW109122986A TWI753485B (zh) | 2019-08-08 | 2020-07-08 | 帶電粒子線裝置 |
US16/928,931 US11398367B2 (en) | 2019-08-08 | 2020-07-14 | Charged particle beam apparatus |
US17/545,944 US11646172B2 (en) | 2019-08-08 | 2021-12-08 | Charged particle beam apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019146175A JP7173937B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 荷電粒子線装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021027272A JP2021027272A (ja) | 2021-02-22 |
JP7173937B2 true JP7173937B2 (ja) | 2022-11-16 |
Family
ID=74498682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019146175A Active JP7173937B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 荷電粒子線装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11398367B2 (ja) |
JP (1) | JP7173937B2 (ja) |
KR (1) | KR102442805B1 (ja) |
TW (1) | TWI753485B (ja) |
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JP7189103B2 (ja) | 2019-08-30 | 2022-12-13 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子線装置 |
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2019
- 2019-08-08 JP JP2019146175A patent/JP7173937B2/ja active Active
-
2020
- 2020-06-22 KR KR1020200075539A patent/KR102442805B1/ko active IP Right Grant
- 2020-07-08 TW TW109122986A patent/TWI753485B/zh active
- 2020-07-14 US US16/928,931 patent/US11398367B2/en active Active
-
2021
- 2021-12-08 US US17/545,944 patent/US11646172B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001313322A (ja) | 2000-02-22 | 2001-11-09 | Hitachi Ltd | 荷電粒子ビームによる検査方法および検査装置 |
JP2010205864A (ja) | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Hitachi High-Technologies Corp | 画像形成装置 |
JP2018137160A (ja) | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 計測装置及び観測条件の設定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220102109A1 (en) | 2022-03-31 |
KR102442805B1 (ko) | 2022-09-13 |
KR20210018026A (ko) | 2021-02-17 |
TWI753485B (zh) | 2022-01-21 |
US11646172B2 (en) | 2023-05-09 |
US11398367B2 (en) | 2022-07-26 |
TW202107511A (zh) | 2021-02-16 |
US20210043413A1 (en) | 2021-02-11 |
JP2021027272A (ja) | 2021-02-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211129 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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