JP7167653B2 - Vibration device, connection structure, and method for manufacturing vibration device - Google Patents

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Description

本発明の一つの態様は、振動デバイス、接続構造体、及び振動デバイスの製造方法に関する。 One aspect of the present invention relates to a vibrating device, a connection structure, and a method of manufacturing a vibrating device.

特許文献１には、圧電素子と、圧電素子の一方主面に接合されたフレキシブル基板と、を備える圧電アクチュエータが記載されている。圧電素子の一方主面において、フレキシブル基板が接合されている領域の平坦度は、圧電素子の他方主面の平坦度よりも低い。したがって、圧電素子の平坦度が高い領域にフレキシブル基板が接合されている場合に比べて、フレキシブル基板の剥離が抑制できる。 Patent Document 1 describes a piezoelectric actuator including a piezoelectric element and a flexible substrate bonded to one main surface of the piezoelectric element. In one main surface of the piezoelectric element, the flatness of the area where the flexible substrate is bonded is lower than the flatness of the other main surface of the piezoelectric element. Therefore, peeling of the flexible substrate can be suppressed as compared with the case where the flexible substrate is bonded to the area of the piezoelectric element with high flatness.

特許第５４７４２６１号公報Japanese Patent No. 5474261

上述の圧電アクチュエータでは、圧電素子にフレキシブル基板が接合されているので、圧電素子にリード線が接合されている場合に比べて、圧電素子の振動が阻害され難いものの、電気抵抗が増加し易い。 In the piezoelectric actuator described above, since the flexible substrate is bonded to the piezoelectric element, the vibration of the piezoelectric element is less likely to be hindered, but the electrical resistance is likely to increase, compared to the case where the lead wire is bonded to the piezoelectric element.

本発明の一つの態様は、振動が阻害され難く、電気抵抗を抑制可能な振動デバイス、接続構造体、及び振動デバイスの製造方法を提供する。 One aspect of the present invention provides a vibrating device, a connection structure, and a method for manufacturing the vibrating device that are less likely to be inhibited from vibrating and that can suppress electrical resistance.

本発明の一つの態様に係る振動デバイスは、圧電素子を有する振動部と、振動部に接続された帯状の配線部材と、配線部材に接続されたリード線と、を有する接続構造体と、を備え、リード線は、複数の心線の束と、束を被覆する被覆部材と、を有し、配線部材は、樹脂層と、樹脂層上に配置された導体層と、を有し、束は、被覆部材から露出している第一端部を含み、導体層は、第一端部に接続された第二端部を含み、第一端部は、第二端部と対向している第一面を有し、第二端部は、第一面における心線の外周面に沿って湾曲している。 A vibration device according to one aspect of the present invention includes a connection structure having a vibrating portion having a piezoelectric element, a strip-shaped wiring member connected to the vibrating portion, and a lead wire connected to the wiring member. the lead wire has a bundle of a plurality of core wires and a covering member covering the bundle; the wiring member has a resin layer and a conductor layer disposed on the resin layer; includes a first end exposed from the covering member, the conductor layer includes a second end connected to the first end, the first end facing the second end It has a first surface and the second end is curved along the outer circumference of the core wire on the first surface.

上記一つの態様では、接続構造体は、振動部に接続された帯状の配線部材を有している。したがって、接続構造体によって振動部の振動が阻害され難い。接続構造体は、配線部材に接続されたリード線を有している。リード線は複数の心線の束を有し、電流が複数の心線を流れる。このため、リード線は、電流が導体層を流れる配線部材に比べて、電気抵抗を抑制することができる。したがって、接続構造体がリード線を有していることにより、接続構造体の全体が配線部材で構成されている場合に比べて、接続構造体の電気抵抗を抑制することができる。更に、接続構造体がリード線を有していることにより、接続構造体の引き回しが容易となる。複数の心線の束の第一端部は、導体層の第二端部に接続されている。第一端部は、第二端部と対向する第一面を有し、第二端部は、第一面における心線の外周面に沿って湾曲している。これにより、第二端部が第一端部に密着するので、電気抵抗を更に抑制することができる。 In the one aspect described above, the connection structure has a strip-shaped wiring member connected to the vibrating portion. Therefore, the vibration of the vibrating portion is less likely to be hindered by the connection structure. The connection structure has lead wires connected to the wiring member. The lead wire has a bundle of multiple core wires and current flows through the multiple core wires. Therefore, the lead wire can suppress the electrical resistance compared to the wiring member in which the current flows through the conductor layer. Therefore, since the connection structure has the lead wire, the electric resistance of the connection structure can be suppressed as compared with the case where the connection structure is entirely composed of the wiring member. Furthermore, since the connection structure has lead wires, the connection structure can be easily routed. A first end of the bundle of core wires is connected to a second end of the conductor layer. The first end has a first surface facing the second end, and the second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface. As a result, the second end portion is in close contact with the first end portion, so that electrical resistance can be further suppressed.

上記一つの態様では、第一端部は、第一面と対向する第二面を更に有し、第二面における心線の外周面は、第一面における心線の外周面よりも平坦であってもよい。この場合、第一端部が配線部材から突出する高さを低く抑えることができる。よって、振動部の振動が更に阻害され難い。 In the above aspect, the first end further has a second surface facing the first surface, and the outer peripheral surface of the core wire on the second surface is flatter than the outer peripheral surface of the core wire on the first surface. There may be. In this case, the height at which the first end protrudes from the wiring member can be kept low. Therefore, the vibration of the vibrating portion is less likely to be disturbed.

上記一つの態様では、第一端部は、隣り合う一対の心線同士が面接触した領域を有してもよい。この場合、第一端部では、複数の心線の間に形成される隙間の体積を低減することができる。よって、電気抵抗を更に抑制することができる。 In the one aspect described above, the first end portion may have a region where a pair of adjacent core wires are in surface contact with each other. In this case, at the first end, the volume of the gap formed between the core wires can be reduced. Therefore, electrical resistance can be further suppressed.

上記一つの態様では、領域における心線の外周面は、第一面における心線の外周面よりも平坦であってもよい。この場合、第一端部では、複数の心線の間に形成される隙間の体積を更に低減することができる。よって、電気抵抗を更に抑制することができる。 In the above aspect, the outer peripheral surface of the core wire in the region may be flatter than the outer peripheral surface of the core wire in the first surface. In this case, it is possible to further reduce the volume of the gap formed between the plurality of core wires at the first end. Therefore, electrical resistance can be further suppressed.

上記一つの態様では、第一端部及び第二端部は、導電性接着剤によって互いに接続されていてもよい。この場合、電気抵抗を更に抑制することができる。 In one aspect described above, the first end and the second end may be connected to each other by a conductive adhesive. In this case, electrical resistance can be further suppressed.

上記一つの態様では、束では、複数の心線が撚られており、束の第一端部における撚りは、束の他の部分における撚りに比べて小さくてもよい。この場合、第一端部では、複数の心線の配置の自由度が高まるので、第一端部が配線部材から突出する高さを低く抑えることができる。よって、振動部の振動が更に阻害され難い。 In one aspect, the bundle may have a plurality of twisted cords, and the twist at the first end of the bundle may be less than the twist at the rest of the bundle. In this case, since the degree of freedom in arranging the plurality of core wires increases at the first end, it is possible to reduce the height of the first end protruding from the wiring member. Therefore, the vibration of the vibrating portion is less likely to be disturbed.

上記一つの態様では、振動部は、圧電素子が接合された振動部材を更に有していてもよい。この場合、振動部の振動を増大させることができる。 In the one aspect described above, the vibrating section may further include a vibrating member to which the piezoelectric element is joined. In this case, the vibration of the vibrating portion can be increased.

上記一つの態様では、被覆部材は、配線部材上に配置された部分を含んでいてもよい。この場合、第一端部と第二端部との間で断線が発生することを抑制可能となる。 In the one aspect described above, the covering member may include a portion arranged on the wiring member. In this case, it is possible to suppress the occurrence of disconnection between the first end and the second end.

本発明の一つの態様に係る接続構造体は、帯状の配線部材と、配線部材に接続された複数の心線の束と、を有する接続構造体と、を備え、配線部材は、樹脂層と、樹脂層上に配置された導体層と、を有し、束は、第一端部を含み、導体層は、第一端部に接続された第二端部を含み、第一端部は、第二端部と対向している第一面を有し、第二端部は、第一面における心線の外周面に沿って湾曲している。 A connection structure according to one aspect of the present invention includes a connection structure having a strip-shaped wiring member and a bundle of a plurality of core wires connected to the wiring member, wherein the wiring member includes a resin layer and , a conductor layer disposed on the resin layer, the bundle including a first end, the conductor layer including a second end connected to the first end, the first end comprising , a first face facing the second end, the second end being curved along the outer circumference of the core wire on the first face.

上記一つの態様では、接続構造体は、振動部に接続された帯状の配線部材を有している。したがって、例えば、接続構造体が振動部に接続された場合でも、接続構造体によって振動部の振動が阻害され難い。接続構造体は、配線部材に接続された複数の心線の束を有している。複数の心線のそれぞれを電流が流れるので、電流が導体層を流れる配線部材に比べて、電気抵抗を抑制することができる。したがって、接続構造体が複数の心線の束を有していることにより、接続構造体の全体が配線部材で構成されている場合に比べて、接続構造体の電気抵抗を抑制することができる。更に、接続構造体が複数の心線の束を有していることにより、接続構造体の引き回しが容易となる。複数の心線の束の第一端部は、導体層の第二端部に接続されている。第一端部は、第二端部と対向する第一面を有し、第二端部は、第一面における心線の外周面に沿って湾曲している。これにより、第二端部が第一端部に密着するので、電気抵抗を更に抑制することができる。 In the one aspect described above, the connection structure has a strip-shaped wiring member connected to the vibrating portion. Therefore, for example, even when the connecting structure is connected to the vibrating section, the connecting structure is unlikely to hinder the vibration of the vibrating section. The connection structure has a bundle of core wires connected to the wiring member. Since current flows through each of the plurality of core wires, electrical resistance can be suppressed compared to a wiring member in which current flows through a conductor layer. Therefore, since the connection structure has a bundle of a plurality of core wires, the electric resistance of the connection structure can be suppressed as compared with the case where the connection structure is entirely composed of wiring members. . Furthermore, since the connection structure has a bundle of a plurality of core wires, the connection structure can be easily routed. A first end of the bundle of core wires is connected to a second end of the conductor layer. The first end has a first surface facing the second end, and the second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface. As a result, the second end portion is in close contact with the first end portion, so that electrical resistance can be further suppressed.

本発明の一つの態様に係る振動デバイスの製造方法は、上記振動デバイスの製造方法であって、導電性接着剤が付与された第一端部を第二端部上に配置した状態で、加圧及び加熱することにより、第一端部を第二端部に接続する工程を含む。 A method for manufacturing a vibrating device according to one aspect of the present invention is the method for manufacturing the vibrating device described above, wherein the first end portion to which the conductive adhesive is applied is placed on the second end portion, and the Connecting the first end to the second end by applying pressure and heat.

上記一つの態様では、加圧及び加熱することにより、第一端部が第二端部に接続されるので、第一面における心線の外周面に沿って第二端部を湾曲させることができる。 In the above aspect, since the first end is connected to the second end by applying pressure and heat, the second end can be curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface. can.

本発明の一つの態様によれば、振動が阻害され難く、電気抵抗を抑制可能な振動デバイス、接続構造体、及び振動デバイスの製造方法を提供することができる。 According to one aspect of the present invention, it is possible to provide a vibrating device, a connection structure, and a method for manufacturing the vibrating device, in which the vibration is less likely to be disturbed and the electrical resistance can be suppressed.

実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。1 is a perspective view of a vibration device according to an embodiment; FIG. 図１の振動デバイスの分解斜視図である。2 is an exploded perspective view of the vibration device of FIG. 1; FIG. 図１のIII－III線に沿っての断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view along line III-III of FIG. 1; 図３の一部を拡大して示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing an enlarged part of FIG. 3; FIG. 圧電素子の構成を示す分解斜視図である。3 is an exploded perspective view showing the configuration of a piezoelectric element; FIG. 接続構造体及び圧電素子の上面図である。FIG. 4 is a top view of the connection structure and the piezoelectric element; 接続構造体の下面図である。It is a bottom view of a connection structure. 図７のVII－VII線に沿っての断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view along line VII-VII of FIG. 7; 変形例に係る接続構造体の下面図である。It is a bottom view of the connection structure which concerns on a modification.

以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same functions, and overlapping descriptions are omitted.

図１は、実施形態に係る振動デバイスの斜視図である。図２は、図１の振動デバイスの分解斜視図である。図３は、図１のIII－III線に沿っての断面図である。図４は、図３の一部を拡大して示す断面図である。図１～図４に示されるように、振動デバイス１００は、振動部１と、振動部１に接続された接続構造体２と、振動部１が配置されるケース３と、を備えている。振動デバイス１００は、例えば、スピーカー、又はブザーとして用いられる。振動デバイス１００は、テレビ、スマートフォン等の電子機器に設けられる。 FIG. 1 is a perspective view of a vibration device according to an embodiment. 2 is an exploded perspective view of the vibration device of FIG. 1. FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view along line III--III in FIG. 4 is a cross-sectional view showing an enlarged part of FIG. 3. FIG. As shown in FIGS. 1 to 4, the vibrating device 100 includes a vibrating portion 1, a connection structure 2 connected to the vibrating portion 1, and a case 3 in which the vibrating portion 1 is arranged. Vibration device 100 is used, for example, as a speaker or a buzzer. The vibration device 100 is provided in electronic devices such as televisions and smartphones.

ケース３は、たとえば、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、成型樹脂等の樹脂材料からなる。ケース３は、たとえば、上面が開放された直方体形状の箱部材である。ケース３は、矩形板状の底部３ａと、互いに対向している一対の側部３ｂと、互いに対向している一対の側部３ｃと、を有している。 The case 3 is made of, for example, a resin material such as acrylic resin, vinyl chloride resin, molding resin, or the like. The case 3 is, for example, a rectangular parallelepiped box member with an open top. The case 3 has a rectangular plate-shaped bottom portion 3a, a pair of side portions 3b facing each other, and a pair of side portions 3c facing each other.

底部３ａは、厚さ方向から見て、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。長方形状には、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。以下では、底部３ａの長辺方向をＸ方向、底部３ａの短辺方向をＹ方向、底部３ａの厚さ方向をＺ方向とする。 The bottom portion 3a has a rectangular shape having a pair of long sides and a pair of short sides when viewed in the thickness direction. Rectangular shapes include, for example, shapes with chamfered corners and shapes with rounded corners. Hereinafter, the long side direction of the bottom portion 3a is the X direction, the short side direction of the bottom portion 3a is the Y direction, and the thickness direction of the bottom portion 3a is the Z direction.

底部３ａのＸ方向での長さは、たとえば、３３ｍｍである。底部３ａのＹ方向での長さは、たとえば、１８ｍｍである。底部３ａのＺ方向での長さは、たとえば、１．５ｍｍである。底部３ａの上面の中央部には、Ｚ方向から見て、長方形状の凹部３ｄが形成されている。凹部３ｄのＸ方向での長さは、たとえば、１５ｍｍである。凹部３ｄのＹ方向での長さは、たとえば、１０ｍｍである。凹部３ｄのＺ方向での長さ（深さ）は、たとえば、１．０ｍｍである。 The length of the bottom portion 3a in the X direction is, for example, 33 mm. The length of the bottom portion 3a in the Y direction is, for example, 18 mm. The length of the bottom portion 3a in the Z direction is, for example, 1.5 mm. A rectangular concave portion 3d is formed in the central portion of the upper surface of the bottom portion 3a as viewed from the Z direction. The length of the concave portion 3d in the X direction is, for example, 15 mm. The length of the recess 3d in the Y direction is, for example, 10 mm. The length (depth) of the concave portion 3d in the Z direction is, for example, 1.0 mm.

一対の側部３ｂは、矩形板状を呈し、底部３ａの長辺部分からＺ方向に沿って延在している。一対の側部３ｂの対向方向は、Ｙ方向と一致している。一方の側部３ｂには、側部３ｂを厚さ方向（Ｙ方向）に貫通する矩形状の貫通孔３ｅが形成されている。図３では、貫通孔３ｅの図示が省略されている。振動デバイス１００で発生した音は、主に貫通孔３ｅを通じてケース３の外部に伝わる。一対の側部３ｃは、矩形板状を呈し、底部３ａの短辺部分からＺ方向に沿って延在している。一対の側部３ｃの対向方向は、Ｘ方向と一致している。側部３ｂ，３ｃのＺ方向での長さは同等であり、たとえば、７．６ｍｍである。 The pair of side portions 3b has a rectangular plate shape and extends along the Z direction from the long side portions of the bottom portion 3a. The facing direction of the pair of side portions 3b coincides with the Y direction. One side portion 3b is formed with a rectangular through-hole 3e penetrating through the side portion 3b in the thickness direction (Y direction). In FIG. 3, illustration of the through hole 3e is omitted. Sound generated by the vibrating device 100 is transmitted to the outside of the case 3 mainly through the through holes 3e. The pair of side portions 3c has a rectangular plate shape and extends along the Z direction from the short sides of the bottom portion 3a. The facing direction of the pair of side portions 3c coincides with the X direction. The lengths of the sides 3b and 3c in the Z direction are the same, for example 7.6 mm.

ケース３は、接続構造体２を支持している支持部３ｆを更に有している。支持部３ｆは、一方の側部３ｃにおける底部３ａと反対側の端部から、ケース３の外側にＸ方向に沿って張り出している。ケース３は、少なくとも底部３ａを有していればよく、各側部３ｃ，３ｂ及び支持部３ｆを有していなくてもよい。 The case 3 further has a support portion 3f that supports the connecting structure 2. As shown in FIG. The support portion 3f protrudes outward from the case 3 along the X direction from the end portion of the one side portion 3c opposite to the bottom portion 3a. The case 3 only needs to have at least the bottom portion 3a, and does not have to have the side portions 3c, 3b and the support portion 3f.

振動部１は、底部３ａに配置されている。本実施形態では、振動部１は、底部３ａ上において、一対の側部３ｂ及び一対の側部３ｃに囲まれている。振動部１は、ケース３に収容されている。振動部１は、圧電素子１０と、振動部材１２と、を有している。 The vibrating portion 1 is arranged on the bottom portion 3a. In this embodiment, the vibrating portion 1 is surrounded by a pair of side portions 3b and a pair of side portions 3c on the bottom portion 3a. The vibrating section 1 is housed in the case 3 . The vibrating section 1 has a piezoelectric element 10 and a vibrating member 12 .

振動部材１２は、たとえば、Ｎｉ－Ｆｅ合金、Ｎｉ、黄銅、又はステンレス鋼等金属からなる。本実施形態では、振動部材１２は、板状部材である。振動部材１２は、Ｚ方向において互いに対向している一対の主面１２ａ，１２ｂを有している。振動部材１２は、Ｚ方向から見て、振動部材１２の外縁が凹部３ｄの外縁の外側に位置するように配置されている。振動部材１２は、凹部３ｄを完全に覆っている。なお、底部３ａに凹部３ｄが設けられておらず、振動部材１２の主面１２ｂの全面が接着剤により底部３ａに接合（接着）されていてもよい。 The vibrating member 12 is made of metal such as Ni--Fe alloy, Ni, brass, or stainless steel. In this embodiment, the vibrating member 12 is a plate-like member. The vibrating member 12 has a pair of main surfaces 12a and 12b facing each other in the Z direction. The vibrating member 12 is arranged so that the outer edge of the vibrating member 12 is positioned outside the outer edge of the recess 3d when viewed from the Z direction. The vibrating member 12 completely covers the recess 3d. The bottom portion 3a may not be provided with the concave portion 3d, and the entire main surface 12b of the vibrating member 12 may be bonded (bonded) to the bottom portion 3a with an adhesive.

主面１２ｂは、底部３ａとＺ方向で対向している。主面１２ｂは、たとえば、エポキシ樹脂又はアクリル系樹脂からなる接着層（不図示）によって底部３ａに接合（接着）されている。接着層は、導電性のフィラーを含んでおらず、電気絶縁性を有している。主面１２ｂは、底部３ａのうち、凹部３ｄの周縁部に接合され、凹部３ｄの周縁部によって支持されている。 The main surface 12b faces the bottom portion 3a in the Z direction. The main surface 12b is joined (bonded) to the bottom portion 3a by an adhesive layer (not shown) made of, for example, epoxy resin or acrylic resin. The adhesive layer does not contain a conductive filler and has electrical insulation. The main surface 12b is joined to the periphery of the recess 3d in the bottom 3a and supported by the periphery of the recess 3d.

各主面１２ａ，１２ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。すなわち、振動部材１２は、平面視で（Ｚ方向から見て）、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。本実施形態では、各主面１２ａ，１２ｂの長辺方向は、Ｘ方向と一致している。各主面１２ａ，１２ｂの短辺方向は、Ｙ方向と一致している。 Each principal surface 12a, 12b has a rectangular shape with a pair of long sides and a pair of short sides. That is, the vibrating member 12 has a rectangular shape having a pair of long sides and a pair of short sides in a plan view (as viewed in the Z direction). In this embodiment, the long side direction of each of the main surfaces 12a and 12b matches the X direction. The direction of the short side of each main surface 12a, 12b coincides with the Y direction.

振動部材１２のＸ方向での長さは、たとえば、３０ｍｍである。振動部材１２のＹ方向での長さは、たとえば、１５ｍｍである。振動部材１２のＺ方向での長さは、たとえば、１００μｍである。 The length of the vibrating member 12 in the X direction is, for example, 30 mm. The length of the vibrating member 12 in the Y direction is, for example, 15 mm. The length of the vibrating member 12 in the Z direction is, for example, 100 μm.

圧電素子１０は、圧電素体１１と、複数の外部電極１３，１５と、を有している。本実施形態では、圧電素子１０は、二つの外部電極１３，１５を有している。外部電極１３及び外部電極１５は、互いに極性が異なっている。 The piezoelectric element 10 has a piezoelectric body 11 and a plurality of external electrodes 13 and 15 . In this embodiment, the piezoelectric element 10 has two external electrodes 13 and 15 . The external electrodes 13 and 15 have different polarities.

圧電素体１１は、直方体形状を呈している。直方体形状には、たとえば、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。圧電素体１１は、Ｚ方向において互いに対向している一対の主面１１ａ，１１ｂを有している。主面１１ｂは、主面１２ａとＺ方向で対向している。主面１１ｂは、接着層（不図示）によって主面１２ａの中央部に接合（接着）されている。 The piezoelectric element 11 has a rectangular parallelepiped shape. The rectangular parallelepiped shape includes, for example, a rectangular parallelepiped shape with chamfered corners and edges, and a rectangular parallelepiped shape with rounded corners and edges. The piezoelectric body 11 has a pair of main surfaces 11a and 11b facing each other in the Z direction. The main surface 11b faces the main surface 12a in the Z direction. The main surface 11b is joined (bonded) to the central portion of the main surface 12a by an adhesive layer (not shown).

各主面１１ａ，１１ｂは、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。すなわち、圧電素子１０（圧電素体１１）は、平面視で（Ｚ方向から見て）、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状を呈している。本実施形態では、各主面１１ａ，１１ｂの長辺方向は、Ｘ方向と一致している。各主面１１ａ，１１ｂの短辺方向は、Ｙ方向と一致している。 Each principal surface 11a, 11b has a rectangular shape with a pair of long sides and a pair of short sides. That is, the piezoelectric element 10 (piezoelectric body 11) has a rectangular shape having a pair of long sides and a pair of short sides in a plan view (as seen from the Z direction). In this embodiment, the long-side direction of each of the main surfaces 11a and 11b matches the X direction. The short side direction of each of the main surfaces 11a and 11b matches the Y direction.

圧電素体１１のＸ方向での長さは、たとえば、２０ｍｍである。圧電素体１１のＹ方向での長さは、たとえば、１０ｍｍである。圧電素体１１のＺ方向での長さは、たとえば、２００μｍである。 The length of the piezoelectric body 11 in the X direction is, for example, 20 mm. The length of the piezoelectric body 11 in the Y direction is, for example, 10 mm. The length of the piezoelectric body 11 in the Z direction is, for example, 200 μm.

図５は、圧電素子の構成を示す分解斜視図である。図５に示されるように、圧電素体１１は、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが積層されて構成されている。すなわち、圧電素体１１は、積層されている複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを有している。本実施形態では、圧電素体１１は、四つの圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄを有している。圧電素体１１では、複数の圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄが積層されている方向がＺ方向と一致している。圧電体層１７ａは、主面１１ａを有している。圧電体層１７ｄは、主面１１ｂを有している。圧電体層１７ｂ，１７ｃは、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｄとの間に位置している。 FIG. 5 is an exploded perspective view showing the configuration of the piezoelectric element. As shown in FIG. 5, the piezoelectric body 11 is constructed by stacking a plurality of piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d. That is, the piezoelectric body 11 has a plurality of stacked piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d. In this embodiment, the piezoelectric body 11 has four piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d. In the piezoelectric body 11, the direction in which the plurality of piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d are laminated coincides with the Z direction. The piezoelectric layer 17a has a main surface 11a. The piezoelectric layer 17d has a main surface 11b. The piezoelectric layers 17b and 17c are located between the piezoelectric layers 17a and 17d.

各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、圧電材料からなる。本実施形態では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、圧電セラミック材料からなる。圧電セラミック材料には、たとえば、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ３］、又はチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）が用いられる。各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、たとえば、上述した圧電セラミック材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の圧電素体１１では、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄは、各圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１７ｄの間の境界が認識できない程度に一体化されている。 Each piezoelectric layer 17a, 17b, 17c, 17d is made of a piezoelectric material. In this embodiment, each piezoelectric layer 17a, 17b, 17c, 17d is made of a piezoelectric ceramic material. Piezoelectric ceramic materials include, for example, PZT[Pb(Zr,Ti)O3], PT( PbTiO3 ) , PLZT[(Pb,La)(Zr,Ti)O3] , or barium titanate ( BaTiO3). is used. Each of the piezoelectric layers 17a, 17b, 17c, and 17d is composed of, for example, a sintered ceramic green sheet containing the piezoelectric ceramic material described above. In the actual piezoelectric body 11, the piezoelectric layers 17a, 17b, 17c and 17d are integrated to such an extent that the boundaries between the piezoelectric layers 17a, 17b, 17c and 17d cannot be recognized.

圧電素子１０は、圧電素体１１内に配置されている複数の内部電極１９，２１，２３を備えている。本実施形態では、圧電素子１０は、三つの内部電極１９，２１，２３を備えている。各内部電極１９，２１，２３は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。各内部電極１９，２１，２３は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。本実施形態では、各内部電極１９，２１，２３の外形形状は、長方形状である。 The piezoelectric element 10 has a plurality of internal electrodes 19 , 21 , 23 arranged inside the piezoelectric body 11 . In this embodiment, the piezoelectric element 10 has three internal electrodes 19 , 21 , 23 . Each internal electrode 19, 21, 23 is made of a conductive material. Ag, Pd, or Ag--Pd alloy is used for the conductive material, for example. Each of the internal electrodes 19, 21, 23 is configured, for example, as a sintered body of a conductive paste containing the conductive material. In this embodiment, the outer shape of each internal electrode 19, 21, 23 is rectangular.

各内部電極１９，２１，２３は、Ｚ方向において異なる位置（層）に配置されている。内部電極１９と内部電極２１とは、Ｚ方向に間隔を有して対向している。内部電極２１と内部電極２３とは、Ｚ方向に間隔を有して対向している。内部電極１９は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。内部電極２１は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。内部電極２３は、圧電体層１７ｃと圧電体層１７ｄとの間に位置している。各内部電極１９，２１，２３は、圧電素体１１の表面には露出していない。すなわち、各内部電極１９，２１，２３は、各側面には露出していない。各内部電極１９，２１，２３は、Ｚ方向から見て、主面１１ａ，１１ｂの全ての縁（四辺）から離間している。 The internal electrodes 19, 21, 23 are arranged at different positions (layers) in the Z direction. The internal electrode 19 and the internal electrode 21 face each other with a gap in the Z direction. The internal electrode 21 and the internal electrode 23 face each other with a gap in the Z direction. The internal electrode 19 is positioned between the piezoelectric layers 17a and 17b. The internal electrode 21 is positioned between the piezoelectric layer 17b and the piezoelectric layer 17c. The internal electrode 23 is positioned between the piezoelectric layer 17c and the piezoelectric layer 17d. Each internal electrode 19 , 21 , 23 is not exposed on the surface of the piezoelectric body 11 . That is, each internal electrode 19, 21, 23 is not exposed on each side surface. Each of the internal electrodes 19, 21, 23 is separated from all edges (four sides) of the main surfaces 11a, 11b when viewed in the Z direction.

各外部電極１３，１５は、主面１１ａ上に配置されている。外部電極１３と外部電極１５とは、Ｘ方向に並んでいる。外部電極１３と外部電極１５とは、Ｘ方向で隣り合っている。各外部電極１３，１５は、Ｚ方向から見て、主面１１ａの全ての縁（四辺）から離間している。各外部電極１３，１５は、Ｚ方向から見て、矩形状を呈している。矩形状には、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状が含まれる。各外部電極１３，１５は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。各外部電極１３，１５は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。 Each external electrode 13, 15 is arranged on the main surface 11a. The external electrodes 13 and the external electrodes 15 are arranged in the X direction. The external electrodes 13 and 15 are adjacent to each other in the X direction. Each of the external electrodes 13 and 15 is separated from all edges (four sides) of the main surface 11a when viewed in the Z direction. Each of the external electrodes 13 and 15 has a rectangular shape when viewed from the Z direction. The rectangular shape includes, for example, a shape with chamfered corners and a shape with rounded corners. Each external electrode 13, 15 is made of a conductive material. Ag, Pd, or Ag--Pd alloy is used for the conductive material, for example. Each of the external electrodes 13 and 15 is configured as, for example, a sintered body of a conductive paste containing the conductive material.

外部電極１３は、ビア導体３１を通して接続導体２５と電気的に接続されている。接続導体２５は、内部電極１９と同じ層に位置している。接続導体２５は、内部電極１９の内側に位置している。内部電極１９には、Ｚ方向から見て、外部電極１３に対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２５は、内部電極１９に形成されている開口内に位置している。Ｚ方向から見て、接続導体２５の全縁が、内部電極１９で囲まれている。 The external electrode 13 is electrically connected to the connection conductor 25 through the via conductor 31 . The connection conductor 25 is located in the same layer as the internal electrode 19 . The connection conductor 25 is positioned inside the internal electrode 19 . An opening is formed in the internal electrode 19 at a position corresponding to the external electrode 13 when viewed from the Z direction. The connection conductor 25 is positioned within an opening formed in the internal electrode 19 . The entire edge of the connection conductor 25 is surrounded by the internal electrode 19 when viewed from the Z direction.

接続導体２５は、圧電体層１７ａと圧電体層１７ｂとの間に位置している。内部電極１９と接続導体２５とは、離間している。接続導体２５は、Ｚ方向で、外部電極１３と対向している。ビア導体３１は、外部電極１３と接続されていると共に、接続導体２５と接続されている。接続導体２５は、ビア導体３３を通して内部電極２１と電気的に接続されている。接続導体２５は、Ｚ方向で、内部電極２１と対向している。ビア導体３３は、接続導体２５と接続されていると共に、内部電極２１と接続されている。 The connection conductor 25 is positioned between the piezoelectric layers 17a and 17b. The internal electrode 19 and the connection conductor 25 are separated from each other. The connection conductor 25 faces the external electrode 13 in the Z direction. The via conductors 31 are connected to the external electrodes 13 as well as to the connection conductors 25 . The connection conductors 25 are electrically connected to the internal electrodes 21 through via conductors 33 . The connection conductor 25 faces the internal electrode 21 in the Z direction. The via conductors 33 are connected to the connection conductors 25 and the internal electrodes 21 .

内部電極２１は、ビア導体３５を通して接続導体２７と電気的に接続されている。接続導体２７は、内部電極２３と同じ層に位置している。接続導体２７は、内部電極２３の内側に位置している。内部電極２３には、Ｚ方向から見て、外部電極１３（接続導体２５）に対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２７は、内部電極２３に形成されている開口内に位置している。Ｚ方向から見て、接続導体２７の全縁が、内部電極２３で囲まれている。 Internal electrodes 21 are electrically connected to connection conductors 27 through via conductors 35 . The connection conductor 27 is located in the same layer as the internal electrode 23 . The connection conductor 27 is positioned inside the internal electrode 23 . An opening is formed in the internal electrode 23 at a position corresponding to the external electrode 13 (connection conductor 25) when viewed from the Z direction. The connection conductor 27 is positioned within an opening formed in the internal electrode 23 . The entire edge of the connection conductor 27 is surrounded by the internal electrode 23 when viewed from the Z direction.

外部電極１５は、ビア導体３７を通して内部電極１９と電気的に接続されている。内部電極１９は、Ｚ方向で、外部電極１５と対向している。ビア導体３７は、外部電極１５と接続されていると共に、内部電極１９と接続されている。 The external electrodes 15 are electrically connected to the internal electrodes 19 through via conductors 37 . The internal electrode 19 faces the external electrode 15 in the Z direction. The via conductors 37 are connected to the external electrodes 15 as well as to the internal electrodes 19 .

内部電極１９は、ビア導体３９を通して接続導体２９と電気的に接続されている。接続導体２９は、内部電極２１と同じ層に位置している。接続導体２９は、内部電極２１の内側に位置している。内部電極２１には、Ｚ方向から見て、外部電極１５に対応する位置に、開口が形成されている。接続導体２９は、内部電極２１に形成されている開口内に位置している。Ｚ方向から見て、接続導体２９の全縁が、内部電極２１で囲まれている。 The internal electrode 19 is electrically connected to the connection conductor 29 through the via conductor 39 . The connection conductor 29 is located in the same layer as the internal electrode 21 . The connection conductor 29 is positioned inside the internal electrode 21 . An opening is formed in the internal electrode 21 at a position corresponding to the external electrode 15 when viewed from the Z direction. The connection conductor 29 is positioned within an opening formed in the internal electrode 21 . The entire edge of the connection conductor 29 is surrounded by the internal electrode 21 when viewed in the Z direction.

接続導体２９は、圧電体層１７ｂと圧電体層１７ｃとの間に位置している。内部電極２１と接続導体２９とは、離間している。接続導体２９は、Ｚ方向で、内部電極１９と対向している。ビア導体３９は、内部電極１９と接続されていると共に、接続導体２９と接続されている。接続導体２９は、ビア導体４１を通して内部電極２３と電気的に接続されている。接続導体２９は、Ｚ方向で、内部電極２３と対向している。ビア導体４１は、接続導体２９と接続されていると共に、内部電極２３と接続されている。 The connection conductor 29 is located between the piezoelectric layer 17b and the piezoelectric layer 17c. The internal electrode 21 and the connection conductor 29 are separated from each other. The connection conductor 29 faces the internal electrode 19 in the Z direction. The via conductors 39 are connected to the internal electrodes 19 as well as to the connection conductors 29 . The connection conductors 29 are electrically connected to the internal electrodes 23 through via conductors 41 . The connection conductor 29 faces the internal electrode 23 in the Z direction. The via conductors 41 are connected to the connection conductors 29 and the internal electrodes 23 .

外部電極１３は、ビア導体３１、接続導体２５、及び、ビア導体３３を通して、内部電極２１と電気的に接続されている。外部電極１５は、ビア導体３７を通して、内部電極１９と電気的に接続されている。外部電極１５は、ビア導体３７、内部電極１９、ビア導体３９、接続導体２９、及び、ビア導体４１を通して、内部電極２３と電気的に接続されている。 The external electrodes 13 are electrically connected to the internal electrodes 21 through via conductors 31 , connection conductors 25 , and via conductors 33 . The external electrodes 15 are electrically connected to the internal electrodes 19 through via conductors 37 . The external electrodes 15 are electrically connected to the internal electrodes 23 through via conductors 37 , internal electrodes 19 , via conductors 39 , connection conductors 29 , and via conductors 41 .

接続導体２５，２７，２９及びビア導体３１，３３，３５，３７，３９，４１は、導電性材料からなる。導電性材料には、たとえば、Ａｇ、Ｐｄ、又はＡｇ－Ｐｄ合金が用いられる。接続導体２５，２７，２９及びビア導体３１，３３，３５，３７，３９，４１は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。接続導体２５，２７，２９は、矩形状を呈している。ビア導体３１，３３，３５，３７，３９，４１は、対応する圧電体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃを形成するためのセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。 The connection conductors 25, 27, 29 and via conductors 31, 33, 35, 37, 39, 41 are made of a conductive material. Ag, Pd, or Ag--Pd alloy is used for the conductive material, for example. The connection conductors 25, 27, 29 and the via conductors 31, 33, 35, 37, 39, 41 are formed, for example, as sintered bodies of conductive paste containing the conductive material. The connection conductors 25, 27, 29 are rectangular. The via conductors 31, 33, 35, 37, 39, 41 are formed by sintering the conductive paste filled in the through holes formed in the ceramic green sheets for forming the corresponding piezoelectric layers 17a, 17b, 17c. It is formed by

圧電素体１１の主面１１ｂには、内部電極１９，２３と電気的に接続されている導体と、内部電極２１と電気的に接続されている導体とは配置されていない。本実施形態では、主面１１ｂをＺ方向から見たとき、主面１１ｂの全体が露出している。主面１１ａ，１１ｂは、自然面である。自然面とは、焼成により成長した結晶粒の表面により構成される面である。 A conductor electrically connected to the internal electrodes 19 and 23 and a conductor electrically connected to the internal electrode 21 are not arranged on the main surface 11 b of the piezoelectric element 11 . In this embodiment, the main surface 11b is entirely exposed when viewed from the Z direction. The main surfaces 11a and 11b are natural surfaces. A natural surface is a surface formed by the surfaces of crystal grains grown by firing.

圧電素体１１の各側面にも、内部電極１９，２３と電気的に接続されている導体と、内部電極２１と電気的に接続されている導体とは配置されていない。本実施形態では、圧電素体１１の各側面をＸ方向及びＹ方向から見たとき、各側面の全体が露出している。本実施形態では、これらの各側面も、自然面である。 Neither the conductors electrically connected to the internal electrodes 19 and 23 nor the conductors electrically connected to the internal electrode 21 are disposed on each side surface of the piezoelectric element 11 . In this embodiment, when each side surface of the piezoelectric body 11 is viewed from the X direction and the Y direction, the entire side surface is exposed. In this embodiment, each of these sides is also a natural side.

圧電体層１７ｂにおける内部電極１９と内部電極２１とで挟まれた領域と、圧電体層１７ｃにおける内部電極２１と内部電極２３とで挟まれた領域とは、圧電的に活性な領域を構成する。本実施形態では、圧電的に活性な領域は、Ｚ方向から見て、複数の外部電極１３，１５を囲むように位置している。Ｚ方向から見て、圧電素体１１は、外部電極１３と外部電極１５との間に位置している領域に、圧電的に活性な領域を含んでいる。Ｚ方向から見て、圧電素体１１は、外部電極１３と外部電極１５とが位置している領域の外側にも、圧電的に活性な領域を含んでいる。 A region sandwiched between the internal electrode 19 and the internal electrode 21 in the piezoelectric layer 17b and a region sandwiched between the internal electrode 21 and the internal electrode 23 in the piezoelectric layer 17c constitute a piezoelectrically active region. . In this embodiment, the piezoelectrically active regions are located so as to surround the plurality of external electrodes 13 and 15 when viewed in the Z direction. Viewed in the Z-direction, the piezoelectric body 11 includes a piezoelectrically active region in the region located between the outer electrodes 13 and 15 . Viewed in the Z-direction, the piezoelectric body 11 also includes piezoelectrically active regions outside the regions in which the external electrodes 13 and 15 are located.

図１～図４に示されるように、接続構造体２は、振動部１に接続された帯状の配線部材５０と、配線部材５０に接続された複数のリード線８０と、を有している。本実施形態では、接続構造体２は、二つのリード線８０を有している。 As shown in FIGS. 1 to 4, the connection structure 2 has a strip-shaped wiring member 50 connected to the vibrating portion 1 and a plurality of lead wires 80 connected to the wiring member 50. . In this embodiment, the connection structure 2 has two lead wires 80 .

配線部材５０は、複数の外部電極１３，１５上に位置している。配線部材５０は、接合部材７０によって複数の外部電極１３，１５と電気的に接続されている。接合部材７０は、Ｚ方向から見て複数の外部電極１３，１５を一体的に覆うように、配線部材５０の一端部と圧電素子１０との間に設けられている。接合部材７０は、複数の導電性粒子（不図示）を含む樹脂層である。導電性粒子は、例えば、金属粒子、金めっき粒子である。接合部材７０は、例えば熱硬化性エラストマーを含んでいる。接合部材７０は、例えば、異方性導電ペースト又は異方性導電性膜が硬化することにより形成される。 The wiring member 50 is positioned above the plurality of external electrodes 13 and 15 . The wiring member 50 is electrically connected to the plurality of external electrodes 13 and 15 by the joint members 70 . The joining member 70 is provided between one end of the wiring member 50 and the piezoelectric element 10 so as to integrally cover the plurality of external electrodes 13 and 15 when viewed in the Z direction. The joining member 70 is a resin layer containing a plurality of conductive particles (not shown). Conductive particles are, for example, metal particles and gold-plated particles. The joining member 70 contains thermosetting elastomer, for example. The joining member 70 is formed, for example, by curing an anisotropic conductive paste or an anisotropic conductive film.

配線部材５０は、接合部材７０によっても主面１１ａに接合されている。配線部材５０は、接合部材７０によって主面１１ａに接合されている。接合部材７０は絶縁性を有している。接合部材７０は、主面１１ａの一方の短辺に沿って配置されている。接合部材７０は、配線部材５０の幅方向（Ｙ方向）の全体を主面１１ａに接合している。接合部材７０は、接合部材７０から離間している。接合部材７０は、たとえば、ニトリルゴムを含んでいる。接合部材７０は、接合部材７０に含まれる樹脂材料と同じ樹脂材料を含んでいてもよい。 The wiring member 50 is also joined to the main surface 11a by a joining member 70 . The wiring member 50 is joined to the main surface 11a by a joining member 70 . The joining member 70 has insulating properties. The joining member 70 is arranged along one short side of the main surface 11a. The joining member 70 joins the entire width direction (Y direction) of the wiring member 50 to the main surface 11a. The joint member 70 is spaced apart from the joint member 70 . The joining member 70 contains nitrile rubber, for example. The bonding member 70 may contain the same resin material as the resin material contained in the bonding member 70 .

図６は、接続構造体及び圧電素子の上面図である。図７は、接続構造体の下面図である。図８は、図７のVII－VII線に沿っての断面図である。図７では、後述する被覆部材８２の一部が破断して示されている。図１～図８に示されるように、配線部材５０は、ベース５１、複数の導体層５３，５５、カバー５７、及び補強部材５９を有している。本実施形態では、配線部材５０は、二つの導体層５３，５５を備えている。配線部材５０は、たとえば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）又はフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）である。 FIG. 6 is a top view of the connection structure and the piezoelectric element. FIG. 7 is a bottom view of the connecting structure. 8 is a cross-sectional view along line VII-VII of FIG. 7. FIG. In FIG. 7, a part of the covering member 82, which will be described later, is shown broken. As shown in FIGS. 1 to 8, the wiring member 50 has a base 51, a plurality of conductor layers 53 and 55, a cover 57, and a reinforcing member 59. As shown in FIGS. In this embodiment, the wiring member 50 has two conductor layers 53 and 55 . The wiring member 50 is, for example, a flexible printed circuit board (FPC) or a flexible flat cable (FFC).

配線部材５０は、各主面１１ａ，１１ｂの短辺と交差し、各主面１１ａ，１１ｂの長辺に沿うように配置されている。本実施形態では、配線部材５０は、各主面１１ａ，１１ｂの短辺と直交するように配置されている。配線部材５０が延在している方向は、Ｙ方向と直交している。配線部材５０は、Ｘ方向に延在している。配線部材５０は、圧電素子１０と電気的かつ物理的に接続されている一端部と、リード線８０と電気的かつ物理的に接続される他端部とを有している。 The wiring member 50 intersects the short sides of the main surfaces 11a and 11b and is arranged along the long sides of the main surfaces 11a and 11b. In this embodiment, the wiring member 50 is arranged so as to be orthogonal to the short sides of the main surfaces 11a and 11b. The direction in which the wiring member 50 extends is orthogonal to the Y direction. The wiring member 50 extends in the X direction. The wiring member 50 has one end electrically and physically connected to the piezoelectric element 10 and the other end electrically and physically connected to the lead wire 80 .

ベース５１は、帯状を呈し、互いに対向している一対の主面５１ａ，５１ｂを有している。ベース５１は、電気絶縁性を有している。ベース５１は、たとえば、ポリイミド樹脂等の樹脂からなる樹脂層である。ベース５１の厚さは、たとえば１００μｍである。 The base 51 has a strip shape and has a pair of main surfaces 51a and 51b facing each other. The base 51 has electrical insulation. The base 51 is, for example, a resin layer made of resin such as polyimide resin. The thickness of base 51 is, for example, 100 μm.

各導体層５３，５５は、ベース５１の主面５１ａ上に配置されている。各導体層５３，５５は、接着層（不図示）によって、主面５１ａに接合（接着）されている。各導体層５３，５５は、たとえば、Ｃｕからなる。各導体層５３，５５は、たとえば、Ｃｕ層上にＮｉメッキ層及びＡｕメッキ層がこの順に設けられた構成であってもよい。導体層５３と導体層５５とは、互いに離間して配置されている。各導体層５３，５５の厚さは、たとえば２０μｍである。 Each conductor layer 53 , 55 is arranged on the major surface 51 a of the base 51 . Each conductor layer 53, 55 is joined (adhered) to the main surface 51a by an adhesive layer (not shown). Each conductor layer 53, 55 is made of Cu, for example. Each of the conductor layers 53 and 55 may have, for example, a configuration in which a Ni plated layer and an Au plated layer are provided in this order on a Cu layer. The conductor layer 53 and the conductor layer 55 are arranged apart from each other. The thickness of each conductor layer 53, 55 is, for example, 20 μm.

導体層５３は、リード線８０に接続された端部５３ａ（第二端部）と、外部電極１３に接続された端部５３ｂと、端部５３ａと端部５３ｂとを接続している接続部５３ｃと、を含んでいる。接続部５３ｃは、配線部材５０が延在している方向（Ｘ方向）に延在している。端部５３ａは、接続部５３ｃの一端部と、配線部材５０が延在している方向において隣り合っている。端部５３ｂは、接続部５３ｃの他端部と、配線部材５０の幅方向（Ｙ方向）において隣り合っている。 The conductor layer 53 has an end portion 53a (second end portion) connected to the lead wire 80, an end portion 53b connected to the external electrode 13, and a connection portion connecting the end portions 53a and 53b. 53c and . The connecting portion 53c extends in the direction in which the wiring member 50 extends (X direction). The end portion 53a is adjacent to one end portion of the connection portion 53c in the direction in which the wiring member 50 extends. The end portion 53 b is adjacent to the other end portion of the connection portion 53 c in the width direction (Y direction) of the wiring member 50 .

導体層５５は、リード線８０に接続された端部５５ａ（第二端部）と、外部電極１５に接続された端部５５ｂと、端部５５ａと端部５５ｂとを接続している接続部５５ｃと、を含んでいる。接続部５５ｃは、配線部材５０が延在している方向（Ｘ方向）に延在している。端部５５ａは、接続部５５ｃの一端部と、配線部材５０が延在している方向において隣り合っている。端部５５ｂは、接続部５５ｃの他端部と、配線部材５０の幅方向（Ｙ方向）において隣り合っている。 The conductor layer 55 has an end portion 55a (second end portion) connected to the lead wire 80, an end portion 55b connected to the external electrode 15, and a connection portion connecting the end portions 55a and 55b. 55c and . The connecting portion 55c extends in the direction in which the wiring member 50 extends (X direction). The end portion 55a is adjacent to one end portion of the connection portion 55c in the direction in which the wiring member 50 extends. The end portion 55 b is adjacent to the other end portion of the connection portion 55 c in the width direction (Y direction) of the wiring member 50 .

端部５３ａと端部５５ａとは、配線部材５０の幅方向において互いに離間して配置されている。端部５３ｂと端部５５ｂとは、配線部材５０の延在している方向において互いに離間して配置されている。接続部５３ｃと接続部５５ｃとは、互いに平行、かつ、配線部材５０の幅方向において互いに離間して配置されている。 The end portion 53 a and the end portion 55 a are arranged apart from each other in the width direction of the wiring member 50 . The end portion 53b and the end portion 55b are arranged apart from each other in the direction in which the wiring member 50 extends. The connecting portion 53 c and the connecting portion 55 c are arranged parallel to each other and spaced apart from each other in the width direction of the wiring member 50 .

端部５３ａと外部電極１３との間には、接合部材７０が存在している。端部５３ａと外部電極１３とは、接合部材７０に含まれる導電性粒子を通じて電気的に接続されている。端部５５ａと外部電極１５との間には、接合部材７０が存在している。端部５５ａと外部電極１５とは、接合部材７０に含まれる導電性粒子を通じて電気的に接続されている。 A joint member 70 is present between the end portion 53 a and the external electrode 13 . The end portion 53 a and the external electrode 13 are electrically connected through conductive particles contained in the joint member 70 . A joint member 70 is present between the end portion 55 a and the external electrode 15 . The end portion 55 a and the external electrode 15 are electrically connected through conductive particles contained in the joint member 70 .

カバー５７は、特に図７に示されるように、主面５１ａ上に配置されている。カバー５７は、各導体層５３，５５と、主面５１ａとを覆っている。カバー５７は、各導体層５３，５５と、主面５１ａのうち、各導体層５３，５５から露出している領域とに接着層（不図示）によって接合（接着）されている。カバー５７は、たとえば、ポリイミド樹脂等の樹脂からなる樹脂層である。カバー５７の厚さは、たとえば２５μｍである。 The cover 57 is arranged on the main surface 51a, as particularly shown in FIG. The cover 57 covers the conductor layers 53, 55 and the main surface 51a. The cover 57 is joined (adhered) to the conductor layers 53 and 55 and to the regions exposed from the conductor layers 53 and 55 on the main surface 51a by adhesive layers (not shown). The cover 57 is, for example, a resin layer made of resin such as polyimide resin. The thickness of cover 57 is, for example, 25 μm.

導体層５３の端部５３ａ，５３ｂと、導体層５５の端部５５ａ，５５ｂと、主面５１ａの一部領域は、カバー５７から露出している。主面５１ａの一部領域は、Ｚ方向から見て、端部５３ａと端部５５ａとの間に配置された領域、及び、端部５３ｂと端部５５ｂとの間に配置された領域である。各端部５３ａ，５３ｂ，５５ａ，５５ｂには、たとえば、ニッケルめっき及び金フラッシュめっきが施されている。 Edges 53 a and 53 b of the conductor layer 53 , edges 55 a and 55 b of the conductor layer 55 , and a partial region of the main surface 51 a are exposed from the cover 57 . The partial regions of the main surface 51a are a region arranged between the ends 53a and 55a and a region arranged between the ends 53b and 55b when viewed from the Z direction. . Each end 53a, 53b, 55a, 55b is plated with, for example, nickel plating and gold flash plating.

補強部材５９は、配線部材５０の他端部に配置されている。補強部材５９は、ベース５１の主面５１ｂ上に配置されている。補強部材５９は、接着層（不図示）によって、主面５１ｂに接合（接着）されている。補強部材５９は、電気絶縁性を有する矩形板状の部材である。補強部材５９は、たとえば、ポリイミド樹脂からなる。 The reinforcing member 59 is arranged at the other end of the wiring member 50 . The reinforcing member 59 is arranged on the principal surface 51 b of the base 51 . The reinforcing member 59 is joined (adhered) to the main surface 51b by an adhesive layer (not shown). The reinforcing member 59 is a rectangular plate-shaped member having electrical insulation. Reinforcing member 59 is made of, for example, polyimide resin.

リード線８０は、複数の心線９０の束８１と、束８１を被覆する被覆部材８２と、を有している。本実施形態では、リード線８０は、１２本の心線９０を有している。心線９０の断面は、略円形を呈している。心線９０の直径は、たとえば０．５ｍｍである。心線９０の直径は、心線９０の断面の最大長さである。束８１では、特に図７における被覆部材８２の破断箇所に示されるように、複数の心線９０が撚られている。すなわち、束８１は、複数の心線９０が撚られてなる撚線である。複数の心線９０は、リード線８０の軸線周りに撚られている。被覆部材８２は、束８１の外周を覆っている。被覆部材８２は、複数の心線９０の全体をまとめて覆っている。 The lead wire 80 has a bundle 81 of a plurality of core wires 90 and a covering member 82 covering the bundle 81 . In this embodiment, the lead wire 80 has twelve core wires 90 . The core wire 90 has a substantially circular cross section. The diameter of core wire 90 is, for example, 0.5 mm. The diameter of the core wire 90 is the maximum length of the cross-section of the core wire 90 . In the bundle 81, a plurality of core wires 90 are twisted, as shown particularly at the broken portion of the covering member 82 in FIG. That is, the bundle 81 is a stranded wire formed by twisting a plurality of core wires 90 . A plurality of core wires 90 are twisted around the axis of lead wire 80 . A covering member 82 covers the outer circumference of the bundle 81 . The covering member 82 collectively covers the entire core wires 90 .

束８１は、被覆部材８２から露出している端部８１ａ（第一端部）を有している。端部８１ａは、複数の心線９０の端部を含んでいる。複数の心線９０の端部は、図８に示されるように、複数段に積層されていてもよいし、一段で並んで配列されていてもよい。端部８１ａは、各導体層５３，５５の端部５３ａ，５５ａに接続されている。端部８１ａは、導電性接着剤８３により各端部５３ａ，５５ａに接続されている。導電性接着剤８３は、たとえば、はんだなどの熱溶融性金属である。導電性接着剤８３は、導電性材料としてＡｕ、Ｃｕ等を含む導電性ペーストを用いて形成されていてもよい。 The bundle 81 has an end 81 a (first end) exposed from the covering member 82 . The end portion 81 a includes ends of a plurality of core wires 90 . The ends of the plurality of core wires 90 may be stacked in multiple stages as shown in FIG. 8, or may be arranged side by side in a single stage. The ends 81a are connected to the ends 53a and 55a of the conductor layers 53 and 55, respectively. The end 81a is connected to each end 53a, 55a by a conductive adhesive 83. As shown in FIG. Conductive adhesive 83 is, for example, hot-melt metal such as solder. The conductive adhesive 83 may be formed using a conductive paste containing Au, Cu, or the like as a conductive material.

束８１の端部８１ａにおける撚り（すなわち、撚り量、撚り角度）は、束８１の他の部分（被覆部材８２により被覆された部分）における撚りに比べて小さい。図８では、端部５３ａ及び端部８１ａの接続構造のみが示されているが、端部５５ａ及び端部８１ａの接続構造もこれと同様である。 The twist (that is, twist amount, twist angle) at the end 81a of the bundle 81 is smaller than the twist at the other portion of the bundle 81 (the portion covered by the covering member 82). Although FIG. 8 shows only the connection structure of the end portion 53a and the end portion 81a, the connection structure of the end portion 55a and the end portion 81a is the same.

端部８１ａは、端部８１ａの外周面として、第一面８５及び第二面８６を有している。端部８１ａの外周面は、複数の心線９０の外周面９０ａを含んでいる。第一面８５及び第二面８６は、それぞれ複数の心線９０の外周面９０ａを一部分ずつ含んでいる。すなわち、外周面９０ａの一部分をなす円弧状の部分が連続して、端部８１ａの外周面、第一面８５及び第二面８６を構成している。図８の例では、第一面８５は、５本の心線９０の外周面９０ａを一部分ずつ含んでいる。第二面８６は、３本の心線９０の外周面９０ａを一部分ずつ含んでいる。 The end portion 81a has a first surface 85 and a second surface 86 as outer peripheral surfaces of the end portion 81a. The outer peripheral surface of the end portion 81 a includes the outer peripheral surfaces 90 a of the plurality of core wires 90 . The first surface 85 and the second surface 86 each include a portion of the outer peripheral surface 90a of the core wires 90 . That is, the arcuate portions forming a part of the outer peripheral surface 90a are continuous to form the outer peripheral surface of the end portion 81a, the first surface 85 and the second surface 86. As shown in FIG. In the example of FIG. 8 , the first surface 85 partially includes the outer peripheral surfaces 90a of the five core wires 90 . The second surface 86 partially includes the outer peripheral surfaces 90a of the three core wires 90 .

第一面８５は、各導体層５３，５５の端部５３ａ，５５ａと対向している。第二面８６は、第一面８５と対向している。第二面８６における心線９０の外周面９０ａは、第一面８５における心線９０の外周面９０ａよりも平坦である。第二面８６における心線９０の外周面９０ａは、第一面８５における心線９０の外周面９０ａよりも、円弧状の部分が潰れたような形状を呈している。 The first surface 85 faces the ends 53a and 55a of the conductor layers 53 and 55, respectively. The second surface 86 faces the first surface 85 . The outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 on the second surface 86 is flatter than the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 on the first surface 85 . The outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 on the second surface 86 has a shape in which the arc-shaped portion is more crushed than the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 on the first surface 85 .

端部８１ａの第一面８５側の部分は、配線部材５０の内部に入り込むように、配線部材５０に埋め込まれている。端部５３ａ，５５ａは、第一面８５と対向している部分において、第一面８５における心線９０の外周面９０ａに沿って湾曲している。ベース５１の主面５１ａは、端部５３ａ，５５ａが第一面８５と対向している部分において、端部５３ａ，５５ａとともに、第一面８５に沿って湾曲している。 A portion of the end portion 81 a on the side of the first surface 85 is embedded in the wiring member 50 so as to enter the inside of the wiring member 50 . The end portions 53 a and 55 a are curved along the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 on the first surface 85 at the portion facing the first surface 85 . The main surface 51a of the base 51 is curved along the first surface 85 together with the ends 53a and 55a at portions where the ends 53a and 55a face the first surface 85 .

端部８１ａは、隣り合う一対の心線９０同士が面接触した領域８７を有している。換言すると、端部８１ａには、隣り合う心線９０と面接触している心線９０が１本以上存在している。領域８７における心線９０の外周面９０ａは、第一面８５における心線９０の外周面９０ａよりも平坦である。すなわち、領域８７における心線９０の外周面９０ａは、第一面８５を構成している複数の心線９０の外周面９０ａよりも平坦である。リード線８０の軸方向に直交する断面において、領域８７の長さは、例えば心線９０の外周の長さの１５％以上である。つまり、本実施形態における面接触とは、リード線８０の軸方向に直交する断面において、心線９０の外周の長さの１５％以上で接触する場合をいう。 The end portion 81a has a region 87 where a pair of adjacent core wires 90 are in surface contact with each other. In other words, one or more core wires 90 are in surface contact with adjacent core wires 90 at the end portion 81a. The outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 in the region 87 is flatter than the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 in the first surface 85 . That is, the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 in the region 87 is flatter than the outer peripheral surfaces 90 a of the plurality of core wires 90 forming the first surface 85 . In a cross section perpendicular to the axial direction of the lead wire 80 , the length of the region 87 is, for example, 15% or more of the length of the outer periphery of the core wire 90 . In other words, surface contact in the present embodiment refers to contact at 15% or more of the length of the outer circumference of the core wire 90 in the cross section perpendicular to the axial direction of the lead wire 80 .

次に、振動デバイス１００の製造方法の一例について説明する。振動デバイス１００の製造方法は、端部８１ａを各端部５３ａ，５５ａに接続する接続工程を含んでいる。接続工程では、まず、リード線８０の端部の被覆部材８２を除去し、束８１の端部８１ａを露出させる。続いて、端部８１ａの撚りをほぐし（解撚し）、端部８１ａの撚りを他の部分の撚りよりも小さくする。端部８１ａの撚りは、例えば、手でほぐすことができる。続いて、撚りをほぐした端部８１ａに導電性接着剤８３を付与する。具体的には、例えば、端部８１ａを溶融状態の導電性接着剤８３にディップする。この場合、導電性接着剤８３は、端部８１ａの外周面だけでなく、端部８１ａの内部（すなわち、複数の心線９０の間）にも入り込む。 Next, an example of a method for manufacturing the vibration device 100 will be described. The manufacturing method of the vibrating device 100 includes a connecting step of connecting the end portion 81a to the respective end portions 53a and 55a. In the connecting step, first, the covering member 82 on the end of the lead wire 80 is removed to expose the end 81a of the bundle 81 . Subsequently, the twist of the end portion 81a is untwisted (untwisted) to make the twist of the end portion 81a smaller than that of the other portions. The twist of the end portion 81a can be loosened by hand, for example. Subsequently, a conductive adhesive 83 is applied to the untwisted ends 81a. Specifically, for example, the end portion 81 a is dipped in the molten conductive adhesive 83 . In this case, the conductive adhesive 83 enters not only the outer peripheral surface of the end portion 81a but also the inside of the end portion 81a (that is, between the plurality of core wires 90).

続いて、導電性接着剤８３が付与された端部８１ａを各端部５３ａ，５５ａ上に配置する。続いて、端部８１ａを各端部５３ａ，５５ａ上に配置した状態で、端部８１ａを加圧及び加熱することにより、端部８１ａを各端部５３ａ，５５ａに接続する。端部８１ａの加圧及び加熱には、例えば、金属からなるヒータチップ（熱板）を有するパルスヒートが用いられる。これにより、端部８１ａの第一面８５側の部分が各端部５３ａ，５５ａに押し付けられる。配線部材５０のベース５１は樹脂層であるため、心線９０よりも変形し易い。このため、端部８１ａが配線部材５０に入り込み、ベース５１の主面５１ａ、及び主面５１ａ上に配置された各端部５３ａ，５５ａが心線９０の外周面９０ａの形状に沿って変形する。 Subsequently, the end portion 81a to which the conductive adhesive 83 is applied is placed on each end portion 53a, 55a. Subsequently, the end portion 81a is connected to the respective end portions 53a and 55a by applying pressure and heat to the end portion 81a while the end portion 81a is arranged on the respective end portions 53a and 55a. For pressurization and heating of the end portion 81a, for example, pulse heat having a heater chip (hot plate) made of metal is used. As a result, the portion of the end portion 81a on the first surface 85 side is pressed against the respective end portions 53a and 55a. Since the base 51 of the wiring member 50 is a resin layer, it deforms more easily than the core wire 90 . Therefore, the end portion 81 a enters the wiring member 50 , and the main surface 51 a of the base 51 and the respective end portions 53 a and 55 a arranged on the main surface 51 a are deformed along the shape of the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 . .

加圧及び加熱は、加圧、加熱の順に開始される。加熱の開始後に加圧を開始すると、溶けた導電性接着剤８３によって、ヒータチップが端部８１ａの表面において滑り易くなる。加圧の開始後に加熱を開始することにより、ヒータチップの滑りが抑制される。これにより、各端部５３ａ，５５ａに対する端部８１ａの位置ずれが抑制される。心線９０は、ヒータチップよりも変形し易い。したがって、端部８１ａの第二面８６は、ヒータチップの形状に応じて変形する。ここでは、端部８１ａの第二面８６は、ヒータチップにより平坦化される。第二面８６は、ヒータチップの形状が転写された圧痕を有してもよい。 Pressurization and heating are started in order of pressurization and heating. When pressurization is started after heating is started, the melted conductive adhesive 83 makes the heater chip slippery on the surface of the end portion 81a. By starting heating after starting pressurization, the heater chip is prevented from slipping. This suppresses positional displacement of the end portion 81a with respect to the respective end portions 53a and 55a. The core wire 90 is more easily deformed than the heater chip. Therefore, the second surface 86 of the end portion 81a deforms according to the shape of the heater chip. Here, the second surface 86 of the end portion 81a is flattened by the heater chip. The second surface 86 may have an indentation in which the shape of the heater chip is transferred.

加圧により、端部８１ａにおいて隣り合う一対の心線９０には、互いに押し付け合う応力（圧縮応力）が作用する。これにより、一対の心線９０同士が面接触して変形した領域８７が形成される。接続工程は、加圧及び加熱の終了後、導電性接着剤８３が冷え固まることにより完了する。加圧及び加熱は、加熱、加圧の順に終了される。加熱の終了後に加圧を終了することにより、端部８１ａを各端部５３ａ，５５ａに確実に接続することができる。 Due to the pressurization, a stress (compressive stress) that presses each other acts on the pair of core wires 90 adjacent to each other at the end portion 81a. Thereby, a region 87 is formed in which the pair of core wires 90 are in surface contact with each other and deformed. The connection process is completed when the conductive adhesive 83 cools and hardens after the completion of pressurization and heating. Pressurization and heating are completed in the order of heating and pressurization. By ending the pressurization after the end of heating, the end portion 81a can be reliably connected to the respective end portions 53a and 55a.

以上説明したように、振動デバイス１００では、接続構造体２は、振動部１に接続された帯状の配線部材５０を有している。したがって、接続構造体２によって振動部１の振動が阻害され難い。接続構造体２は、配線部材５０に接続されたリード線８０を有している。リード線８０は複数の心線９０の束８１を有し、電流が複数の心線９０を流れる。このため、リード線８０は、薄い導体層５３，５５を電流が流れる配線部材５０に比べて、電気抵抗を抑制することができる。したがって、接続構造体２がリード線８０を有していることにより、接続構造体２の全体が配線部材５０で構成されている場合に比べて、接続構造体２の電気抵抗を抑制することができる。 As described above, in the vibrating device 100 , the connection structure 2 has the strip-shaped wiring member 50 connected to the vibrating portion 1 . Therefore, the vibration of the vibrating portion 1 is less likely to be hindered by the connection structure 2 . The connection structure 2 has a lead wire 80 connected to the wiring member 50 . The lead 80 has a bundle 81 of multiple cores 90 through which current flows. For this reason, the lead wire 80 can suppress electrical resistance compared to the wiring member 50 in which current flows through the thin conductor layers 53 and 55 . Therefore, since the connection structure 2 has the lead wire 80, the electric resistance of the connection structure 2 can be suppressed as compared with the case where the connection structure 2 is entirely composed of the wiring member 50. can.

配線部材５０は、帯状であるため、厚さ方向（Ｚ方向）には動かし易いが、幅方向（Ｙ方向）には動かし難い。これに対して、リード線８０は、全方向に動かすことができる。したがって、接続構造体２がリード線８０を有していることにより、接続構造体２の引き回しが容易となる。また、振動部１に配線部材５０が接続されているので、振動部１にリード線８０が直接接続されている場合に比べて、振動部１の振動が阻害され難い。一方、外部からの振動は、柔軟に変形するリード線８０によって阻害され易い。 Since the wiring member 50 is strip-shaped, it is easy to move in the thickness direction (Z direction) but difficult to move in the width direction (Y direction). In contrast, lead wire 80 can be moved in all directions. Therefore, since the connection structure 2 has the lead wire 80, the connection structure 2 can be easily routed. Moreover, since the wiring member 50 is connected to the vibrating portion 1 , the vibration of the vibrating portion 1 is less likely to be hindered compared to the case where the lead wire 80 is directly connected to the vibrating portion 1 . On the other hand, external vibrations are likely to be blocked by the lead wires 80 that are flexibly deformable.

複数の心線９０の束８１の端部８１ａは、導体層５３，５５の端部５３ａ，５５ａに接続されている。端部８１ａは、端部５３ａ，５５ａと対向する第一面８５を有し、端部５３ａ，５５ａは、第一面８５における心線９０の外周面９０ａに沿って湾曲している。これにより、端部５３ａ，５５ａが平坦である場合に比べて、端部５３ａ，５５ａが端部８１ａに密着し、端部５３ａ，５５ａと端部８１ａとの接触面積が増大する。したがって、接続構造体２の電気抵抗を更に抑制することができる。 The ends 81 a of the bundle 81 of the core wires 90 are connected to the ends 53 a and 55 a of the conductor layers 53 and 55 . The end portion 81 a has a first surface 85 facing the end portions 53 a and 55 a , and the end portions 53 a and 55 a are curved along the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 on the first surface 85 . As a result, the ends 53a and 55a are in close contact with the end 81a, and the contact area between the ends 53a and 55a and the end 81a is increased compared to when the ends 53a and 55a are flat. Therefore, the electrical resistance of the connection structure 2 can be further suppressed.

第二面８６における心線９０の外周面９０ａは、第一面８５における心線９０の外周面９０ａよりも平坦である。これにより、端部８１ａが配線部材５０から突出する高さを低く抑えることができる。よって、振動部１の振動が更に阻害され難い。 The outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 on the second surface 86 is flatter than the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 on the first surface 85 . As a result, the height at which the end portion 81a protrudes from the wiring member 50 can be kept low. Therefore, the vibration of the vibrating portion 1 is less likely to be disturbed.

端部８１ａは、隣り合う一対の心線９０同士が面接触した領域８７を有している。このため、端部８１ａでは、複数の心線９０の間に形成される隙間の体積を低減することができる。よって、接続構造体２の電気抵抗を更に抑制することができる。 The end portion 81a has a region 87 where a pair of adjacent core wires 90 are in surface contact with each other. Therefore, the volume of the gap formed between the core wires 90 can be reduced at the end portion 81a. Therefore, the electrical resistance of the connection structure 2 can be further suppressed.

領域８７における心線９０の外周面９０ａは、第一面８５における心線９０の外周面９０ａよりも平坦である。このため、端部８１ａでは、複数の心線９０の間に形成される隙間の体積を一層低減することができる。よって、接続構造体２の電気抵抗を一層抑制することができる。 The outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 in the region 87 is flatter than the outer peripheral surface 90 a of the core wire 90 in the first surface 85 . Therefore, the volume of the gap formed between the plurality of core wires 90 can be further reduced at the end portion 81a. Therefore, the electrical resistance of the connection structure 2 can be further suppressed.

端部８１ａ及び端部５３ａ，５５ａは、導電性接着剤によって互いに接続されているので、接続構造体２の電気抵抗を更に抑制することができる。 Since the end portion 81a and the end portions 53a and 55a are connected to each other by a conductive adhesive, the electrical resistance of the connection structure 2 can be further suppressed.

束８１では、複数の心線９０が撚られており、束８１の端部８１ａにおける撚りは、束８１の他の部分における撚りに比べて小さい。このため、端部８１ａでは、複数の心線９０の配置の自由度が高まる。したがって、端部８１ａが配線部材５０から突出する高さを一層低く抑えることができる。この結果、振動部１の振動が更に阻害され難い。 A plurality of core wires 90 are twisted in the bundle 81 , and the twist at the end 81 a of the bundle 81 is smaller than the twist at other portions of the bundle 81 . Therefore, at the end portion 81a, the degree of freedom in arranging the plurality of core wires 90 is increased. Therefore, the height at which the end portion 81a protrudes from the wiring member 50 can be further reduced. As a result, the vibration of the vibrating portion 1 is less likely to be disturbed.

振動部１は、圧電素子１０が接合された振動部材１２を更に有している。この場合、振動部１の振動を増大させることができる。 The vibrating section 1 further has a vibrating member 12 to which the piezoelectric element 10 is joined. In this case, the vibration of vibrating portion 1 can be increased.

本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 The present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible without departing from the scope of the invention.

図９は、変形例に係る接続構造体の下面図である。図９に示されるように、変形例に係る接続構造体２Ａでは、リード線８０の被覆部材８２が配線部材５０上に配置された部分８２ａを含んでいる。部分８２ａは、束８１の端部８１ａと配線部材５０との対向方向（Ｚ方向）から見て、配線部材５０と重なっている。束８１の端部８１ａの全体が配線部材５０上に配置され、Ｚ方向から見て、配線部材５０と重なっている。 FIG. 9 is a bottom view of a connection structure according to a modification. As shown in FIG. 9 , in connection structure 2A according to the modification, covering member 82 of lead wire 80 includes portion 82a arranged on wiring member 50 . The portion 82 a overlaps the wiring member 50 when viewed from the facing direction (Z direction) of the end portion 81 a of the bundle 81 and the wiring member 50 . The entire end portion 81a of the bundle 81 is arranged on the wiring member 50 and overlaps the wiring member 50 when viewed from the Z direction.

束８１は、被覆部材８２から露出している部分において、被覆部材８２に被覆されている部分よりも、可撓性が高い（曲げ易い）。端部８１ａは、被覆部材８２から露出しているものの、端部８１ａの全体が配線部材５０上に配置されている。したがって、端部８１ａの可撓範囲は、配線部材５０によって狭められている。このため、例えば、外部振動によりリード線８０が撓んだ場合でも、端部８１ａと端部５３ａ，５５ａとの接続部分への影響が低減される。この結果、端部８１ａと端部５３ａ，５５ａとの間で断線が発生することを抑制可能となる。 The portion of the bundle 81 exposed from the covering member 82 is more flexible (easier to bend) than the portion covered with the covering member 82 . Although the end portion 81 a is exposed from the covering member 82 , the entire end portion 81 a is arranged on the wiring member 50 . Therefore, the flexible range of the end portion 81 a is narrowed by the wiring member 50 . Therefore, for example, even if the lead wire 80 is bent due to external vibration, the influence on the connecting portions between the end portion 81a and the end portions 53a and 55a is reduced. As a result, it becomes possible to suppress the occurrence of disconnection between the end portion 81a and the end portions 53a and 55a.

１…振動部、２，２Ａ…接続構造体、１０…圧電素子、１２…振動部材、５０…配線部材、５１…ベース（樹脂層）、５３…導体層、５３ａ…端部（第二端部）、５５…導体層、５５ａ…端部（第二端部）、８０…リード線、８１…束、８１ａ…端部（第一端部）、８２…被覆部材、８２ａ…部分、８３…導電性接着剤、８５…第一面、８６…第二面、８７…領域、９０…心線、９０ａ…外周面、１００…振動デバイス。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Vibration part 2, 2A... Connection structure 10... Piezoelectric element 12... Vibration member 50... Wiring member 51... Base (resin layer) 53... Conductor layer 53a... End (second end) ), 55... conductor layer, 55a... end (second end), 80... lead wire, 81... bundle, 81a... end (first end), 82... coating member, 82a... portion, 83... conductive adhesive, 85 first surface, 86 second surface, 87 region, 90 cord, 90a outer peripheral surface, 100 vibration device.

Claims (10)

圧電素子を有する振動部と、
前記振動部に接続された帯状の配線部材と、前記配線部材に接続されたリード線と、を有する接続構造体と、を備え、
前記リード線は、複数の心線の束と、前記束を被覆する被覆部材と、を有し、
前記配線部材は、樹脂層と、前記樹脂層上に配置された導体層と、を有し、
前記束は、前記被覆部材から露出している第一端部を含み、
前記導体層は、前記第一端部に接続された第二端部を含み、
前記第一端部は、前記第二端部と対向している第一面を有し、
前記第二端部は、前記第一面における前記心線の外周面に沿って湾曲しており、
前記第一端部は、前記第一面と対向する第二面を更に有し、
前記第二面における前記心線の外周面は、前記第一面における前記心線の外周面よりも平坦である、振動デバイス。 a vibrating portion having a piezoelectric element;
a connection structure having a strip-shaped wiring member connected to the vibrating portion and a lead wire connected to the wiring member;
The lead wire has a bundle of a plurality of core wires and a covering member covering the bundle,
The wiring member has a resin layer and a conductor layer disposed on the resin layer,
the bundle includes a first end exposed from the covering member;
the conductor layer includes a second end connected to the first end;
the first end has a first surface facing the second end;
The second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface ,
The first end further has a second surface facing the first surface,
The vibration device , wherein the outer peripheral surface of the core wire on the second surface is flatter than the outer peripheral surface of the core wire on the first surface . 圧電素子を有する振動部と、
前記振動部に接続された帯状の配線部材と、前記配線部材に接続されたリード線と、を有する接続構造体と、を備え、
前記リード線は、複数の心線の束と、前記束を被覆する被覆部材と、を有し、
前記配線部材は、樹脂層と、前記樹脂層上に配置された導体層と、を有し、
前記束は、前記被覆部材から露出している第一端部を含み、
前記導体層は、前記第一端部に接続された第二端部を含み、
前記第一端部は、前記第二端部と対向している第一面を有し、
前記第二端部は、前記第一面における前記心線の外周面に沿って湾曲しており、
前記第一端部は、隣り合う一対の前記心線同士が面接触した領域を有している、振動デバイス。 a vibrating portion having a piezoelectric element;
a connection structure having a strip-shaped wiring member connected to the vibrating portion and a lead wire connected to the wiring member;
The lead wire has a bundle of a plurality of core wires and a covering member covering the bundle,
The wiring member has a resin layer and a conductor layer disposed on the resin layer,
the bundle includes a first end exposed from the covering member;
the conductor layer includes a second end connected to the first end;
the first end has a first surface facing the second end;
The second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface ,
The vibration device , wherein the first end portion has a region where the pair of adjacent core wires are in surface contact with each other . 圧電素子を有する振動部と、
前記振動部に接続された帯状の配線部材と、前記配線部材に接続されたリード線と、を有する接続構造体と、を備え、
前記リード線は、複数の心線の束と、前記束を被覆する被覆部材と、を有し、
前記配線部材は、樹脂層と、前記樹脂層上に配置された導体層と、を有し、
前記束は、前記被覆部材から露出している第一端部を含み、
前記導体層は、前記第一端部に接続された第二端部を含み、
前記第一端部は、前記第二端部と対向している第一面を有し、
前記第二端部は、前記第一面における前記心線の外周面に沿って湾曲しており、
前記束では、前記複数の心線が撚られており、
前記束の前記第一端部における撚りは、前記束の他の部分における撚りに比べて小さい、振動デバイス。 a vibrating portion having a piezoelectric element;
a connection structure having a strip-shaped wiring member connected to the vibrating portion and a lead wire connected to the wiring member;
The lead wire has a bundle of a plurality of core wires and a covering member covering the bundle,
The wiring member has a resin layer and a conductor layer disposed on the resin layer,
the bundle includes a first end exposed from the covering member;
the conductor layer includes a second end connected to the first end;
the first end has a first surface facing the second end;
The second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface ,
In the bundle, the plurality of core wires are twisted,
A vibratory device, wherein the twist at the first end of the bundle is less than the twist at other portions of the bundle. 前記第一端部及び前記第二端部は、導電性接着剤によって互いに接続されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の振動デバイス。 The vibration device according to any one of claims 1 to 3 , wherein said first end and said second end are connected to each other by a conductive adhesive. 前記振動部は、前記圧電素子が接合された振動部材を更に有している、請求項１～４のいずれか一項に記載の振動デバイス。 The vibrating device according to any one of claims 1 to 4 , wherein the vibrating portion further includes a vibrating member to which the piezoelectric element is bonded. 前記被覆部材は、前記配線部材上に配置された部分を含んでいる、請求項１～５のいずれか一項に記載の振動デバイス。 The vibration device according to any one of claims 1 to 5 , wherein the covering member includes a portion arranged on the wiring member. 圧電素子を有する振動部と、
前記振動部に接続された帯状の配線部材と、前記配線部材に接続されたリード線と、を有する接続構造体と、を備え、
前記リード線は、複数の心線の束と、前記束を被覆する被覆部材と、を有し、
前記配線部材は、樹脂層と、前記樹脂層上に配置された導体層と、を有し、
前記束は、前記被覆部材から露出している第一端部を含み、
前記導体層は、前記第一端部に接続された第二端部を含み、
前記第一端部は、前記第二端部と対向している第一面を有し、
前記第二端部は、前記第一面における前記心線の外周面に沿って湾曲している、振動デバイスの製造方法であって、
導電性接着剤が付与された前記第一端部を前記第二端部上に配置した状態で、加圧及び加熱することにより、前記第一端部を前記第二端部に接続する工程を含む、振動デバイスの製造方法。 a vibrating portion having a piezoelectric element;
a connection structure having a strip-shaped wiring member connected to the vibrating portion and a lead wire connected to the wiring member;
The lead wire has a bundle of a plurality of core wires and a covering member covering the bundle,
The wiring member has a resin layer and a conductor layer disposed on the resin layer,
the bundle includes a first end exposed from the covering member;
the conductor layer includes a second end connected to the first end;
the first end has a first surface facing the second end;
The method for manufacturing a vibration device, wherein the second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface,
A step of connecting the first end to the second end by applying pressure and heat while the first end to which the conductive adhesive is applied is placed on the second end. A method of manufacturing a vibrating device, comprising: 帯状の配線部材と、
前記配線部材に接続された複数の心線の束と、を有する接続構造体と、を備え、
前記配線部材は、樹脂層と、前記樹脂層上に配置された導体層と、を有し、
前記束は、第一端部を含み、
前記導体層は、前記第一端部に接続された第二端部を含み、
前記第一端部は、前記第二端部と対向している第一面を有し、
前記第二端部は、前記第一面における前記心線の外周面に沿って湾曲しており、
前記第一端部は、前記第一面と対向する第二面を更に有し、
前記第二面における前記心線の外周面は、前記第一面における前記心線の外周面よりも平坦である、接続構造体。 a strip-shaped wiring member;
a connection structure having a bundle of a plurality of core wires connected to the wiring member;
The wiring member has a resin layer and a conductor layer disposed on the resin layer,
the bundle includes a first end;
the conductor layer includes a second end connected to the first end;
the first end has a first surface facing the second end;
The second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface ,
The first end further has a second surface facing the first surface,
The connection structure , wherein the outer peripheral surface of the core wire on the second surface is flatter than the outer peripheral surface of the core wire on the first surface . 帯状の配線部材と、
前記配線部材に接続された複数の心線の束と、を有する接続構造体と、を備え、
前記配線部材は、樹脂層と、前記樹脂層上に配置された導体層と、を有し、
前記束は、第一端部を含み、
前記導体層は、前記第一端部に接続された第二端部を含み、
前記第一端部は、前記第二端部と対向している第一面を有し、
前記第二端部は、前記第一面における前記心線の外周面に沿って湾曲しており、
前記第一端部は、隣り合う一対の前記心線同士が面接触した領域を有している、接続構造体。 a strip-shaped wiring member;
a connection structure having a bundle of a plurality of core wires connected to the wiring member;
The wiring member has a resin layer and a conductor layer disposed on the resin layer,
the bundle includes a first end;
the conductor layer includes a second end connected to the first end;
the first end has a first surface facing the second end;
The second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface ,
The connection structure , wherein the first end portion has a region where the pair of adjacent core wires are in surface contact with each other . 帯状の配線部材と、
前記配線部材に接続された複数の心線の束と、を有する接続構造体と、を備え、
前記配線部材は、樹脂層と、前記樹脂層上に配置された導体層と、を有し、
前記束は、第一端部を含み、
前記導体層は、前記第一端部に接続された第二端部を含み、
前記第一端部は、前記第二端部と対向している第一面を有し、
前記第二端部は、前記第一面における前記心線の外周面に沿って湾曲しており、
前記束では、前記複数の心線が撚られており、
前記束の前記第一端部における撚りは、前記束の他の部分における撚りに比べて小さい、接続構造体。 a strip-shaped wiring member;
a connection structure having a bundle of a plurality of core wires connected to the wiring member;
The wiring member has a resin layer and a conductor layer disposed on the resin layer,
the bundle includes a first end;
the conductor layer includes a second end connected to the first end;
the first end has a first surface facing the second end;
The second end is curved along the outer peripheral surface of the core wire on the first surface ,
In the bundle, the plurality of core wires are twisted,
A connecting structure , wherein the twist at the first end of the bundle is less than the twist at the rest of the bundle .
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