JP7166253B2 - アッセイ試料カードおよびアダプタならびにそれらの使用法 - Google Patents

アッセイ試料カードおよびアダプタならびにそれらの使用法 Download PDF

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Description

関連参照
本出願はＰＣＴ出願であり、２０１６年１２月８日に出願された米国仮特許出願第６２／４３１，６３９号、２０１７年２月８日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６，２８７号、および２０１７年８月１日に出願された米国仮特許出願の利益を主張し、これらすべては、あらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる。
分野
とりわけ、本発明は、生物学的アッセイおよび化学的アッセイを容易にする試料ホルダのデバイスおよび方法、ならびにそれらの使用に関する。
背景
生物学的および化学的アッセイ（診断検査）を容易にするために、操作が簡単で、サイズがコンパクトで、コストが低い試料ホルダを必要とする場合が多くある。
分析用の試料が２つのプレートの間に挟まれているそれら２つのプレートを含む試料ホルダでは、場合によっては、試料が載置される前にそれら２つのプレートを一緒に積み重ね、試料を装填するときに分離する必要がある。ある場合、特に一方または両方のプレートが非常に薄い場合には、一緒に積み重ねられた２つのプレートを手で分離するのは困難である。ある場合には、プレート上に試料を載置する際に、一方の手で試料を載置し、他方の手で両プレートを保持する必要があり、これは非常に困難となり得る。したがって、これらの問題を軽減する必要がある。さらに、試料ホルダを簡単な構造にしかつ低コストにする必要がある。
本発明の一目的は、積み重ねられたプレート間を分離するのが容易であり、試料を装填しながら片手で取り扱うのが容易であり、製造が容易であり、および／または低コストである試料ホルダを提供することである。
以下の簡単な概要は、本発明のすべての特徴および態様を含むことを意図するものではなく、本発明がこの要約で論じられるすべての特徴および態様を含まなければならないことを意味するものでもない。
とりわけ、本発明は、生物学的アッセイおよび化学的アッセイを容易にする試料ホルダのデバイスおよび方法、ならびにそれらの使用に関する。特に、本発明は、互いに対して可動であり、２つのプレートの間に試料を挟むことができるそれら２つのプレートを含むアッセイ試料ホールド（「カード」とも呼ばれる）に関する。いくつかの実施形態では、最終試料厚さを調整するためにプレート間にスペーサが配置され、いくつかの実施形態では、スペーサは使用されていない。
本発明の一目的は、２つのプレートを積み重ねたときにそれらを分離するのが容易であり、試料を装填しながら片手で取り扱うのが容易であり、製造が容易であり、および／または低コストである試料ホルダを提供することである。
本発明の他の目的は、２つのプレートを、２つのプレートの間に挟まれた試料を分析するためのアダプタのスロットに挿入するときに、それら２つのプレートを確実に一緒にとどめることである。
本発明は、試料の取り扱いを手で簡単に、容易に、素早くし、試料カードを低コストにするために、角度自己保持ヒンジ、カード縁部のノッチ、後退縁部、およびその他を提供する。
本発明は、（ａ）１μｍ（ミクロン）までの非常に薄いプレートの厚さ（または両プレートの厚さが約２５μｍ）、（ｂ）手による取り扱いが容易でない小面積サイズ（例えば、プレートの幅が１～２ｃｍ、長さが数ｃｍ）、に対する特別な利点を提供する。
本発明の一態様は、書籍と同様にプレートが開閉できるように、２つ以上のプレートを一緒に接続するヒンジを有することである。
本発明の別の態様は、調節後にヒンジがプレート間の角度を自己保持できるようにヒンジの材料を構成することである。
本発明の別の態様は、２つのプレートが偶発的に分離することなく、ＱＭＡＸカード全体をカードスロット内におよびカードスロット外へとスライドさせることができるように、ＱＭＡＸカードを閉配置に保持するヒンジの材料を構成することである。
本発明の別の態様は、限定するわけではないが、手で分離することなどのプレートの位置決めを使用者が容易に操作できるように、限定するわけではないが、プレート縁部のノッチまたはプレートに取り付けられたストリップなどの開放機構を提供することである。
本発明の別の態様は、３つ以上のプレートの回転を制御することができるヒンジを提供することである。
当業者は、以下に記載される図面が例示目的のみのためであることを理解するであろう。図面は、決して本教示の範囲を限定することを意図しない。図面は完全な縮尺ではない。実験データ点を提示する図において、データ点を結ぶ線は、データの閲覧のみを案内するためのものであり、他の手段を有していない。
開放機構としての役割を果たすノッチを有するＱＭＡＸカードの例示的実施形態の上面図および断面図を示す。パネル（Ａ）は、閉配置におけるＱＭＡＸカードの上面図を示し、パネル（Ｂ）は、外力Ｆによってプレートが閉配置から開配置に切り替わる前の、閉配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示し、パネル（Ｃ）は、外力Ｆが除去された後に第１のプレートと第２のプレートとが角度θを形成する、開配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示す。 ＱＭＡＸカード、およびＱＭＡＸカードを収容し、ＱＭＡＸカード内の試料を測定するように構成されたアダプタの例示的実施形態を示す。 １つ以上のノッチ形成縁部上の１つ以上のノッチを備えるＱＭＡＸカードの４つの例示的実施形態の上面図を示す。 ＱＭＡＸカード（ヒンジ付きＱＭＡＸデバイス）の２つの例示的実施形態を示す。パネル（Ａ）は、閉配置における１つのヒンジを備えるＱＭＡＸカードの上面図を示し、パネル（Ｂ）は、閉配置における２つのヒンジを備えるＱＭＡＸカードの上面図を示し、パネル（Ｃ）は、閉配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示し、パネル（Ｄ）は、開配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示す。 ＱＭＡＸカードの２つの例示的実施形態を示す。パネル（Ａ）は、閉配置における１つのヒンジを備えるＱＭＡＸカードの上面図を示し、パネル（Ｂ）は、閉配置における２つのヒンジを備えるＱＭＡＸカードの上面図を示し、パネル（Ｃ）は、閉配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示し、パネル（Ｄ）は、開配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示す。 ＱＭＡＸカードのマルチプレート／フィルタの実施形態の斜視図および断面図を示す。パネル（Ａ）は、３つ以上のプレート／フィルタを有するＱＭＡＸカードの斜視図を示し、それらは３つ以上のリーフを含むヒンジによって接続されており、パネル（Ｂ）は、ＱＭＡＸカードの断面図を示し、ヒンジとプレート／フィルタとの間の接続を示す。 第１のプレートと第２のプレートとを備えるＱＭＡＸ（Ｑ：ｑｕａｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ、Ｍ：ｍａｇｎｉｆｙｉｎｇ、Ａ：ａｄｄｉｎｇ ｒｅａｇｅｎｔｓ、Ｘ：ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎ、圧縮調整オープンフロー（ＣＲＯＦ：ｃｏｍｐｒｅｓｓｅｄ ｒｅｇｕｌａｔｅｄ ｏｐｅｎ ｆｌｏｗ）としても知られる）デバイスの実施形態を示す。パネル（Ａ）は、プレートが分離されているときの開配置におけるプレートの斜視図を示し、パネル（Ｂ）は、開配置において第１のプレート上に試料を置いた斜視図および断面図を示し、パネル（Ｃ）は、閉配置におけるＱＭＡＸデバイスの斜視図および断面図を示す。 第１のプレート、第２のプレート、および第３のプレートを備えるＱＭＡＸデバイスの実施形態を示す。パネル（Ａ）は、プレートが分離されているときの開配置におけるプレートの斜視図を示し、パネル（Ｂ）は、開配置におけるプレートの断面図を示す。 ヒンジの２つの例示的実施形態の断面図を示す。パネル（Ａ）は、図２に示すようなデザインを有するヒンジを示し、パネル（Ｂ）は、図３に示すようなデザインを有するヒンジ１０３を示す。 開放機構としてストリップを備えるＱＭＡＸカードの２つの例示的実施形態の上面図を示す。パネル（Ａ）は、プレートの一方の側から突出する短いストリップを有する実施形態の上面図を示し、パネル（Ｂ）は、プレートの両側から突出する長いストリップを有する実施形態の上面図を示す。 ＱＭＡＸデバイスの２つの例示的実施形態を示し、ＱＭＡＸデバイスは、プレートのうちの１つに溢れ防止溝および溢れ防止壁をそれぞれ備える。 ＱＭＡＸカードの例示的実施形態の斜視図および断面図を示し、ＱＭＡＸカードにはプレートのうちの１つに溢れ防止溝がある。 ＱＭＡＸデバイスを保持する例示的な試料スライダの構造を概略的に示す（左：斜視図、中央：内部の詳細を伴う上面図、右：断面ｄｄ’の断面図）。 いくつかの例示的実施形態に係る２つの所定の停止位置の間で切り替わる可動アームの概略図である。 いくつかの例示的実施形態に係る試料スライダへのＱＭＡＸカードの正しい挿入方向を確実にするのを助ける特定の角の形状を概略的に示す。 ＱＭＡＸカードの例示的実施形態の上面図および特定の寸法を示す。 ＱＭＡＸカードの例示的実施形態の上面図および特定の寸法を示す。
例示的態様の詳細な説明
以下の詳細な説明は、限定としてではなく例として本発明のいくつかの実施形態を例示する。本明細書で使用されているセクションの見出しおよび任意の副題は、編成目的のためだけであり、決して記載されている主題を限定するものとして解釈されるべきではない。セクションの見出しおよび／または副題の下の内容は、セクションの見出しおよび／または副題に限定されず、本発明の説明全体に適用される。
いかなる刊行物の引用も出願日前のその開示のためのものであり、本特許請求の範囲が先行発明のためにそのような刊行物に先行する権利がないことの承認として解釈されるべきではない。さらに、提供された公開日は実際の公開日とは異なる可能性があり、それは独立して確認する必要があり得る。
定義
本明細書で使用するとき、用語「圧縮オープンフロー（ＣＯＦ：ｃｏｍｐｒｅｓｓｅｄ ｏｐｅｎ ｆｌｏｗ）」は、（ｉ）他のプレートを試料の少なくとも一部の上に載置し、（ｉｉ）次いで、２つのプレートを互いに向かって押すことによって２つのプレート間で試料を圧縮することによって、プレート上に載置された流動性（または変形性）試料の形状を変える方法を指す。ここで、圧縮は、試料の少なくとも一部の厚さを減少させ、試料をプレート間の開放空間に流入させる。用語「圧縮調整オープンフロー（ｃｏｍｐｒｅｓｓｅｄ ｒｅｇｕｌａｔｅｄ ｏｐｅｎ ｆｌｏｗ）」または「ＣＲＯＦ」（または「自己較正圧縮オープンフロー（ｓｅｌｆ－ｃａｌｉｂｒａｔｅｄ ｃｏｍｐｒｅｓｓｅｄ ｏｐｅｎ ｆｌｏｗ）」または「ＳＣＯＦ」または「ＳＣＣＯＦ」）（ＱＭＡＸとしても知られる）は、特定の種類のＣＯＦを指し、ここで、圧縮後の試料の一部または全部の最終厚さがスペーサによって「調整」され、スペーサは２つのプレートの間に配置される。ここでは、ＣＲＯＦデバイスは、ＱＭＡＸカードと交換可能に使用される。
用語「スペーサ」または「ストッパ」は、特に明記しない限り、２つのプレートの間に置かれたときに、２つのプレートを一緒に圧縮するときに達することができる２つのプレート間の最小間隔の限界を設定する機械的物体を指す。すなわち、圧縮時には、スペーサは、２つのプレートの相対的な動きを止めてプレート間隔が予め設定された（すなわち所定の）値より小さくなるのを防止する。
用語「ＱＭＡＸカード」は、本開示において使用するとき、試料を挟むための、試料厚さを制御する際にスペーサを使用するかまたは使用しない２つのプレートを指す。
用語「ＣＲＯＦカード（またはカード）」、「ＣＯＦカード」、「ＱＭＡＸカード」、「Ｑカード」、「ＣＲＯＦデバイス」、「ＣＯＦデバイス」、「ＱＭＡＸデバイス」、「ＣＲＯＦプレート」、「ＣＯＦプレート」、および「ＱＭＡＸプレート」は、いくつかの実施形態においてＣＯＦカードがスペーサを備えないことを除いて、交換可能であり、同用語は、異なる配置（開配置および閉配置を含む）へと互いに対して可動である第１のプレートおよび第２のプレートを備え、かつプレート間の間隔を調整するスペーサ（ＣＯＦのいくつかの実施形態を除く）を備えるデバイスを指す。用語「Ｘプレート」は、スペーサがそのプレートに固定されている、ＣＲＯＦカード内の２つのプレートのうちの一方を指す。ＣＯＦカード、ＣＲＯＦカード、およびＸプレートのさらなる説明は、２０１７年２月７日に出願された仮出願第６２／４５６０６５号に記載されており、これはあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる。
第１および第２のプレートの「直接接触」という用語は、第１および第２のプレートの内面が直接接触しており、プレート間の相対角度がゼロまたはほぼゼロであることを指す。
第１および第２のプレートの「スペーサを介した接触」という用語は、第１および第２のプレートの内面が少なくともプレート間にあるスペーサに直接接触しており、プレート間の相対角度がゼロまたはほぼゼロであることを指す。ここで、スペーサは、プレート間にあり、プレート間の間隔を決定することができる材料である。
第１および第２のプレートの「試料を介した接触」という用語は、第１および第２のプレートの内面がプレート間にあるサンプラーに直接接触しており、プレート間の相対角度がゼロまたはほぼゼロであることを指す。
「スペーサが所定の高さを有する」および「スペーサが所定のスペーサ間距離を有する」という用語は、それぞれ、スペーサ高さおよびスペーサ間距離の値がＱＭＡＸプロセスの前に既知であることを意味する。スペーサ高さおよびスペーサ間距離の値がＱＭＡＸプロセスの前に既知でない場合、それは予め定められていない。例えば、ビーズがスペーサとしてプレート上にスプレーされ、ビーズがプレートのランダムな位置に着地する場合、スペーサ間距離は、予め定められていない。所定のスペーサ間距離の別の例は、スペーサがＱＭＡＸプロセス中に動くことである。
ＱＭＡＸプロセスにおける「スペーサがそのそれぞれのプレート上に固定される」という用語は、スペーサがプレートのある位置に取り付けられ、その位置への取り付けがＱＭＡＸプロセスの間維持される（すなわち、それぞれのプレート上のスペーサの位置が変わらない）ことを意味する。「スペーサがそのそれぞれのプレートに固定されている」の例は、スペーサがプレートの一片の材料から一体的に作られており、プレート表面に対するスペーサの位置がＱＭＡＸプロセスの間変わらないことである。「スペーサがそのそれぞれのプレートに固定されていない」の例は、スペーサは接着剤によってプレートに接着されているが、プレートの使用中、ＱＭＡＸプロセスの間、接着剤はスペーサをその元の位置に保持することができず、スペーサがプレート表面上のその元の位置から離れるように動くことである。
ＱＭＡＸプロセスにおける２つのプレートの「開配置」という用語は、２つのプレートが部分的にまたは完全に離れており、プレート間の間隔がスペーサによって調整されない配置を意味する。
スペーサによって調整されるＱＭＡＸカードプロセスにおける「閉配置」という用語は、プレートが互いに向き合い、スペーサおよび関連体積の試料がプレート間にあり、プレート間の関連する間隔、故に、関連体積の試料の厚さは、プレートおよびスペーサによって調整され、その関連体積は、試料の全体量の少なくとも一部である。スペーサで調整されていないＱＭＡＸカードプロセスは、２つのプレートが直接接触しているか、または試料を介して間接的に接触していることを意味する。
ＱＭＡＸプロセスにおける「試料厚さはプレートおよびスペーサによって調整される」という用語は、プレート、試料、スペーサ、およびプレート圧縮方法の所与の条件に対して、プレートの閉配置における試料の少なくとも１つのポートの厚さを、スペーサおよびプレートの特性から予め定めることができることを意味する。
ＱＭＡＸカードにおけるプレートの「内面」または「試料表面」という用語は、試料に接触するプレートの表面を指し、プレートの他方の表面（試料に接触しない）については、「外面」と称する。
ＱＭＡＸプロセスにおける物体の「高さ」または「厚さ」という用語は、特に明記しない限り、プレートの表面に対して垂直な方向にある物体の寸法を指す。例えば、スペーサ高さは、プレートの表面に対して垂直な方向におけるスペーサの寸法であり、スペーサ高さおよびスペーサ厚さは、同じことを意味する。
ＱＭＡＸプロセスにおける物体の「面積」という用語は、特に明記しない限り、プレートの表面に対して平行な物体の面積を指す。例えば、スペーサ面積は、プレートの表面に対して平行なスペーサの面積である。
用語「角度を自己保持する」、「角度自己保持」、または「回転角度自己保持」は、最初の角度からその角度へとプレートを動かす外力がプレートから取り除かれた後、２つのプレート間の角度を実質的に保持するヒンジの特性を指す。
１．ＱＭＡＸアッセイ
生物学的および化学的アッセイ（すなわち検査）において、アッセイ操作を単純化するかまたはアッセイ速度を加速するデバイスおよび／または方法はしばしば非常に価値がある。
ＱＭＡＸカードは、２つのプレートを用いて試料の形状を（例えば圧縮によって）薄層へと操作する（図８に示すように）。ある実施形態では、プレート操作は、人間の手または他の外力によって２つのプレートの相対位置（プレート配置と称する）を数回変える必要がある。手による操作を簡単かつ迅速にするためにＱＭＡＸカードを設計する必要がある。
スペーサを使用するＱＭＡＸアッセイのいくつかの実施形態では、プレート配置のうちの１つは開配置であり、そこでは、２つのプレートは完全にまたは部分的に分離され（プレート間の間隔はスペーサによって制御されない）、試料を載置することができる。別の配置は閉配置であり、開配置において、載置された試料の少なくとも一部は、２つのプレートによって非常に均一な厚さの層に圧縮され、層の均一な厚さは、プレートの内面によって制限され、プレートとスペーサによって調整される。ＱＭＡＸカードのいくつかの実施形態では、スペーサは使用されない。
ＱＭＡＸアッセイ操作では、オペレータは、最初に２つのプレートを試料載置の準備が整った開配置になるようにし、次に片方または両方のプレートに試料を載置し、最後にプレートを閉位置に閉じる必要がある。ある実施形態では、ＱＭＡＸカードの２つのプレートは、最初は互いの上にあり、試料載置のために開配置になるように分離される必要がある。プレートの一方が薄いプラスチックフィルム（１７５μｍ厚のＰＭＡ）であるとき、そのような分離は手で行うには困難となり得る。本発明は、ＱＭＡＸカードアッセイなどのあるアッセイの操作を容易かつ迅速にするデバイスおよび方法を提供することを目的としている。
２．ＱＭＡＸカードの開放および操作を容易にするためのノッチ
ＱＭＡＸカードを使用する際には、試料載置のために２つのプレートを最初に開く必要がある。しかしながら、いくつかの実施形態では、パッケージからのＱＭＡＸカードは、２つのプレートが互いに接触しており（例えば、閉位置）、一方または両方のプレートは非常に重要であることから、それらを分離することは困難である。ＱＭＡＸカードの開放を容易にするために、第１のプレートの縁部もしくは隅部または両方の場所に開口ノッチまたはノッチが形成され、プレートの閉位置で、第２のプレートの一部が開口ノッチの上に配置されて、それ故に、第１のプレートのノッチにおいて、第２のプレートを第１のプレートの妨害なく持ち上げて開くことができる。
図１は、開放機構を有するＱＭＡＸカードの例示的実施形態を示す。特に、パネル（Ａ）は、閉配置におけるＱＭＡＸカードの上面図を示し、ＱＭＡＸカードは、第１のプレート１、第２のプレート２、および第１のプレート１０を第２のプレート２に接続するヒンジ１０３を備える。第１のプレート１０は、内面１１および外面（図示せず）を備え、第２のプレート２０は、内面（図示せず）および外面２２を備える。第１のプレート内面１１は、閉配置において、第２のプレート内面に面する。
図１のパネル（Ａ）に示すように、いくつかの実施形態では、第２のプレート２０は、第１のプレート内面１１に対して位置決めされた第２のプレートヒンジ縁部２３を備える。ヒンジ１０３は、第１のプレート内面１１および第２のプレート外面２２に取り付けられて、２つのプレートを回転させて互いに対して旋回させ、開配置と閉配置との間で切り替える。ヒンジ１０３は、他のデザインに従って位置決めされることも可能である。例えば、いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３は、プレートを回転させるために、第２のプレートヒンジ縁部２３と位置合わせされた第１のプレートヒンジ縁部（マークなし）の周りを包む。
また図１のパネル（Ａ）に示すように、第１のプレート１０は、第１のプレート１のノッチ形成縁部１３に位置決めされたノッチ１０５を備える。第２のプレート２０は、ノッチ１０５の上に部分的に並置された対応する開口縁部２４を備える。このようなデザインにより、デバイスの使用者は、ノッチ１０５を越えて開口縁部２４を押して２つのプレートを閉配置から開配置へと分離したり、２つのプレートが開配置にあるときに第１のプレート１０と第２のプレート２０との間の角度を変えたりすることができる。
ノッチの利点の一例は、ＱＭＡＸカードが手で操作される場合である。ノッチがなければ、閉配置において２つのプレートを分離することは困難となる。第１のプレートにノッチがあり、かつ第２のプレート縁部の一部がノッチの上にあると、ノッチで指の一部または全体が第１のプレートではなく第２のプレートだけに触れるので、使用者の形状を用いて非常に容易に第２のプレートを閉配置から持ち上げて開くことができる。
図１のパネル（Ａ）は、半円形のノッチ１０５を示す。しかしながら、第１のプレート１０および第２のプレート２を容易に開くように開口が第２のプレート２０の真下の第１のプレート１０に設けられていれば、ノッチ１０５は任意の形状をとることに留意されたい。例えば、ノッチ１０５は、円の任意の部分の形状を有する。いくつかの実施形態では、ノッチ１０５は、正方形、長方形、三角形、六角形、多角形、台形、扇形、またはそれらの任意の組み合わせの一部または全部の形状を有する。
ノッチ１０５のサイズは、プレートのサイズおよび使用者の特定の必要性に従って調節される。例えば、ノッチ１０５の長さは、ノッチ形成縁部１３上の最も広い開口の長さとして定義され、１ｍｍ、２．５ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、２５ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。いくつかの実施形態では、ノッチ１０５の長さは、ノッチ形成縁部の長さの１／１０、１／９、１／７、１／６、１／５、１／４、１／３、２／５、１／２、３／５、２／３、３／４、４／５、５／６、もしくは９／１０未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。いくつかの実施形態では、ノッチ１０５が円の一部の形状であるとき、そのような円は、１ｍｍ、２．５ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、２５ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の半径を有する。いくつかの実施形態では、ノッチは、１ｍｍ、２．５ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、２５ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の平均横方向寸法を有する。
図１のパネル（Ａ）に示すように、第２のプレート２０の開口縁部２４は、第１のプレート１のノッチ１０５上に部分的に並置されている。換言すれば、第２のプレート２０は、ノッチ１０５全体を覆っていない。しかしながら、他の実施形態では、ノッチ１０５が第２のプレート２によって完全に覆われることも可能である。このようなデザインは、使用者が第２のプレート２を押すためのより大きな空間を提供し、それはまた、使用者がノッチの特定の位置を見つけることをより困難にする。
図１のパネル（Ａ）に示すように、第１のプレート１０の全体のサイズは第２のプレート２のそれよりも大きいので、第２のプレート２０は、ノッチ１０５の位置を除いて第２のプレート２０を超えて延びることなく、閉配置において第１のプレート内面１１に接する。特に、ノッチ形成縁部１３を除いて、第１のプレート１０の１つまたはすべての他の縁部は、閉配置において第２のプレート２０の対応する縁部を越えて延びている。このようなデザインは、第１のプレート１０および第２のプレート２０の縁部がすべて位置合わせされるデザインと比較してさらなる利点を提供する。このようなデザインは、プレートを開く力が加えられたときに使用者がデバイスを容易に安定させることを可能にする。例えば、いくつかの実施形態では、使用者は、（ヒンジ縁部およびノッチ形成縁部と比較して）側縁部で第１のプレート１０を掴み、第２のプレート２０を押してデバイスを開くことによってデバイスを安定させる。
図１のパネル（Ｂ）に示すように、いくつかの実施形態では、一方のプレート、例えば第２のプレート２０は、縁部上で、他方のプレート、例えば第１のプレート１０の対応する縁部に対して後退している。ある実施形態では、一方のプレート上の隣接する平行な縁部と比較して、他方のプレートに１つ、２つ、３つ、または４つの後退縁部がある。
後退部（例えば後退部１５４または後退部１５２）の幅は変えることができる。いくつかの実施形態では、後退部の幅は、後退プレートの幅の１／１００、１／５０、１／２４、１／１２、１／１０、１／９、１／８、１／６、１／５、１／４、１／３、１／２、もしくは２／３未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。いくつかの実施形態では、後退部の幅は、１μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍ、７５００μｍ、１ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１００ｍｍ、もしくは１０００ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
図１はまた、閉配置（パネル（Ｂ））および開配置（パネル（Ｃ））におけるＱＭＡＸカードの断面図を示す。図１のパネル（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸは、第１のプレート１、第２のプレート２、およびヒンジ１０３を備える。ヒンジ１０３は、第１のリーフ３１、第２のリーフ３２、およびヒンジ連結部３６を含み、これによって、２つのプレートが互いに旋回し、閉配置と開配置との間で切り替わることが可能になる。図１に示す実施形態では、ヒンジ１０３の第１のリーフ３１は、第１のプレート１のいずれの縁部とも接触することなく、第１のプレート内面１１に対して完全に当接するように位置決めされている。このようなデザインは、ヒンジ１０３がより容易に取り付けられることでデバイスの製造工程を容易にする。しかしながら、限定はされないがノッチ１０５などの開放機構の存在は、すべての実施形態におけるヒンジの特定のデザインには関連しないことに留意されたい。図２に示す実施形態では、開放機構を利用することが可能となる。
図１のパネル（Ｂ）に示すように、ここでの断面は、図１のパネル（Ａ）においてインジケータ「ａ」および「ａ’」によってマークされた図を示し、点線は、ノッチ１０５上のその断面の位置付けを示す。パネル（Ａ）は、ａａ’位置では、ノッチ１０５の存在により、第２のプレート２０の開口縁部２４が第１のプレート１のノッチ形成縁部１３よりも第２のプレートヒンジ縁部２３から遠くにあることを示す。このようなデザインは、使用者が、図５のパネル（Ａ）に示すように、ノッチ１０５の真上の開口縁部２４および／または第２のプレート内面（マークなし）に外力を加えてデバイスを開くことができるようにする。本質的に、ノッチ１０５の存在は、プレートを閉配置から開配置に変えるために力を加えるという使用者の動作を容易にする。いくつかの実施形態では、力は人間の指によって加えられる。
図１パネル（Ｃ）は、開配置におけるＱＭＡＸカードの実施形態を示す。本質的に、第１のプレート１０と第２のプレート２０は角度θを形成する。θが実質的に０度のとき、デバイスは閉配置にあり、θが実質的に０度ではないとき、デバイスは開配置にある。角度θは、ヒンジ１０３の位置付けおよび／または他の機構によって制限される。いくつかの実施形態では、θは、５、１０、１５、３０、４５、６０、７５、９０、１０５、１２０、１３５、１５０、１６５、もしくは１８０未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。例えば、図１のパネル（Ｃ）に示されるような実施形態では、θは０～１８０度の範囲内にある。他の実施形態では、θは、０～３６０度の範囲内にある。
図１に示すように、ノッチ１０５の存在は、使用者がプレートを閉配置から開配置に変えることをより容易にする。さらに、ノッチ１０５はまた、概して、使用者が、第２のプレート２０の開口縁部２４または開口縁部２４に近い任意の領域を押すおよび／または引くことによって、第２のプレート２０と第１のプレート１０との間の角度を操作することをより容易にする。例えば、使用者は、開口縁部２４を押してθを１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、４５、５０、５５、６０、６５、７０、７５、８０、８５、９０、９５、１００、１０５、１１０、１１５、１２０、１２５、１３０、１３５、１４０、１４５、１５０、１５５、１６０、１６５、１７０、１７５、もしくは１８０度未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内に変える。
３．ＱＭＡＸカードおよびアダプタ
図２は、ＱＭＡＸカード１００およびアダプタ５００の例示的実施形態の斜視図を示す。図２に示すように、いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカード１００は、閉配置にあるとき、アダプタ５００のスロット５１０に挿入することができる。いくつかの実施形態では、アダプタ５００は、カード内の試料の画像を撮ること、ならびに／または試料内の特定の分析物の測定および分析を行うことによってモバイル通信デバイスがＱＭＡＸカード１００を読み取ることができるようにモバイル通信デバイスに取り付けることができる。
図１０に示すように、いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードの第２のプレート２０の縁部は、第１のプレート１０の内側に後退している。例えば、閉配置では、第２のプレート２０の各縁部は、第１のプレート１０の対応する平行縁部の後方に位置し（すなわちそこから後退し）、第１のプレート１０の内面に当接する。他のある実施形態では、スロット５１０への挿入方向と平行な第２のプレート２０の縁部のみが第１のプレート１０の内側に後退している。スロット５１０は、ＱＭＡＸカード１００の本体を収容するように構成されている。第２のプレート２０の縁部上に後退部があるので、第１のプレート１０のサイズが、ＱＭＡＸカード１００のサイズを表す。いくつかの実施形態では、第２のプレート縁部が後退していることは、スロットの開口部５１１が第２のプレートに衝突してプレートを開くのを防止する。いくつかの実施形態では、後退部を有する第２のプレート２０は、ＱＭＡＸカードをより容易にスロット５１０に挿入することを可能にし、挿入前および挿入中にＱＭＡＸカード１００が誤って開くことを防止する。いくつかの実施形態では、第１のプレートと第２のプレートのサイズ設定と後退部の位置付けは逆にすることができ、そのようなデザインはまた、容易な挿入を提供し、誤って開くことを減らすことができる。
４．ヒンジとノッチと後退縁部を有するＱＭＡＸカードの例
図３は、第１のプレート１、第２のプレート２０、およびヒンジ１０３を備えるＱＭＡＸカードの４つの他の例示的実施形態の上面図を示す。第１のプレート１０は、その１つ以上のノッチ形成縁部に１つ以上のノッチ１０５を備える。ノッチ（複数可）１０５の存在は、第１のプレート１０と第２のプレート２との間の角度を操作するための使用者の動作を容易にする。
図１では、ノッチ１０５は、第２のプレート２０のヒンジ縁部２３とは反対側の縁部に位置決めされている。しかしながら、図３に示すように、ノッチ１０５を他の縁部（複数可）に位置付けることが可能である。ノッチ１０５は、それがその重要な機能を効果的に果たす限り、任意の縁部に配置され、第１のプレート１０と第２のプレート２との間の角度を操作する使用者の動作を容易にする。
ノッチ（複数可）１０５の数もまた、使用者およびデバイスの特定の必要性に応じて変わる。例えば、図１および図３のパネル（Ａ）および（Ｃ）に示す実施形態は、１つのノッチ１０５を含むが、図３のパネル（Ｂ）および（Ｄ）の実施形態は、２つのノッチ１０５を含む。より多くのノッチ１０５を含むことも可能である。いくつかの実施形態では、２つ（またはそれ以上）のノッチ１０５の存在は、使用者に対してより多くの選択肢を提供し、あるいは使用者がプレートを開くために例えば２本の指を使用することを可能にする。
図１において、ノッチ１０５は、第１のプレート１の単一の縁部に位置決めされている。しかしながら、図３のパネル（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、ノッチ１０５を２つの隣接するノッチ形成縁部１３の交点に位置付けることが可能である。例えば、パネル（Ｃ）には、その交点に１つのノッチ１０５を共存させる２つの隣接するノッチ形成縁部１３があり、パネル（Ｄ）には、３つのノッチ形成縁部１３があり、任意の２つの隣接する縁部は、それらのそれぞれの交点で１つのノッチ１０５を共有し、このデバイスにおいて合計２つのノッチになる。他の実施形態では、隣接するノッチ形成縁部の交点に位置決めされる３つ以上のノッチがある。さらに他の実施形態では、ＱＭＡＸカードは、それぞれが単一のノッチ形成縁部に位置決めされているいくつかの他のノッチとともに、隣接するノッチ形成縁部の交点に位置決めされているいくつかのノッチを備える。これに対応して、図３のパネル（Ｃ）の第２のプレート２０は、ノッチ１０５の上に部分的に並置された２つの開口縁部２４を備え、一方、パネル（Ｄ）の第２のプレート２０は、３つの開口縁部２４を備える。いくつかの実施形態では、ノッチ１０５が、第１のプレート１０と第２のプレート２との間の角度を操作する使用者の動作を容易にする限り、第２のプレート２０は、第１のプレート１０とは異なる横方向形状を有する、または第２のプレート２０の対応する開口縁部の数は、第１のプレート１のノッチ形成縁部の数とは異なる。
５．ヒンジを有するＱＭＡＸデバイス（ＱＭＡＸカード）の例
図４は、ヒンジを有するＱＭＡＸカード（すなわち、ＱＭＡＸカード）の２つの例示的実施形態を示す。図４のパネル（Ａ）は、閉配置における、第１のプレート１０（図示せず）、第２のプレート２、および第１のプレート１０と第２のプレート２０とを接続するヒンジ１０３を備えるＱＭＡＸカードの上面図を示す。パネル（Ｂ）では、閉配置において、ＱＭＡＸカードは、第１のプレート１、第２のプレート２０（図示せず）、および２つのヒンジ１０３を備える。図４のパネル（Ｃ）は、閉配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示しており、ＱＭＡＸカードは、第１のプレート１、第２のプレート２、およびヒンジ１０３を備える。図４のパネル（Ｄ）は、開配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示し、ＱＭＡＸカードは、第１のプレート１、第２のプレート２、およびヒンジ１０３を備える。
図４のパネル（Ａ）および（Ｂ）を参照すると、上面図から、第２のプレート２０は、第１のプレート１０（図示せず）を覆っている。しかしながら、いくつかの実施形態では、第２のプレート２０は、第１のプレート１よりも大きいかまたは小さいことに留意されたい。図４のパネル（Ｃ）および（Ｄ）を参照すると、第１のプレート１０は、内面１１および外面１２を備え、第２のプレート２０は、内面２１および外面２２を備え、第１のプレート内面１１は、閉配置において、第２のプレート内面に面する。図４のパネル（Ｄ）に示すように、第２のプレート２０と第１のプレート１０とは少なくとも部分的に離れている。
図１に示すように、第１のプレート１０および／または第２のプレート２０は、プレートの一方または両方に固定されているスペーサを備える。いくつかの実施形態では、スペーサはまた固定されておらず、試料と混合されている。図４を参照すると、いくつかの実施形態では、スペーサ（図示せず）は、内面１１および１２の一方または両方に固定されている。開配置では、プレート間の間隔はスペーサによって調整されない。閉配置では、プレート間の間隔はスペーサによって調整される。いくつかの実施形態では、本発明のデバイスは、スペーサを含まず、閉配置における試料の厚さは、他の機構によって調整される。
図４のパネル（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、第１のプレート１０は、第１のプレートヒンジ縁部１３を備え、第２のプレート２０は、第２のプレートヒンジ縁部２３を備え、ヒンジ縁部は、互いに位置合わせされ、ヒンジ１０３は、ヒンジ縁部を包み込み、第１のプレート１０と第２のプレート２とを接続する。ヒンジ１０３は、第１のリーフ３１、第２のリーフ３２、およびヒンジ連結部３６を備える。ヒンジ連結部３６は、第１のリーフ３１および第２のリーフ３２がヒンジ連結部３６の周りを回転することを可能にする。パネル（Ｃ）および（Ｄ）に示すように、第１のリーフ３１は、第１のプレート外面１２に取り付けられ、第２のリーフ３２は、第２のプレート外面２２に取り付けられ、第１のプレート１０および第２のプレート２０がヒンジ連結部３６の周りを回転することを可能にする。したがって、いくつかの実施形態では、２つのプレートは互いに対して旋回し、開配置と閉配置との間で切り替わる。
図５は、ヒンジを有するＱＭＡＸカードの２つの例示的実施形態を示す。図５のパネル（Ａ）は、閉配置における、第１のプレート１０、第２のプレート２０、および第１のプレート１０と第２のプレート２０とを接続するヒンジ１０３を備えるＱＭＡＸカードの上面図を示す。パネル（Ａ）に示すように、第１のプレート１０は、内面１１および外面（図示せず）を備え、第２のプレート２０は、内面（図示せず）および外面２２を備える。第１のプレート内面１１は、閉配置において、第２のプレート内面に面する。図５のパネル（Ｂ）は、第１のプレート１０と第２のプレート２とを接続する２つのヒンジ１０３があることを除いて、パネル（Ａ）と本質的に同じ要素を備えるＱＭＡＸカードの実施形態を示す。
図５のパネル（Ｃ）は、閉配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示しており、ＱＭＡＸカードは、第１のプレート１０、第２のプレート２０、およびこれらのプレートを接続するヒンジ１０３を備える。閉配置では、第１のプレート内面１１と第２のプレート内面２１とが対向し、第１のプレート１０と第２のプレート２０との間の間隔は、第１のプレート内面１１または第２のプレート内面１２に固定されたスペーサによって調整される。図５のパネル（Ｄ）は、開配置におけるＱＭＡＸカードの断面図を示し、ＱＭＡＸカードは、第１のプレート１０、第２のプレート２０、およびこれらのプレートを接続するヒンジ１０３を備える。開配置では、第１のプレート１０と第２のプレート２０の内面は互いに離間しており、第１のプレートと第２のプレートとの間の間隔は、スペーサによって調整されていない。
図４および図５を参照すると、ヒンジ１０３のサイズは様々であり、プレートのサイズおよびデバイスの用途の特定の必要性に応じて調整することができる。例えば、ヒンジ連結部３６の長さは、１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、２５ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、１００ｍｍ、２００ｍｍ、もしくは５００ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。いくつかの実施形態では、ヒンジ連結部３６の長さの、ヒンジ連結部３６が位置合わせされているプレート縁部の長さに対する比は、１．５、１、０．９、０．８、０．７、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１、０．０５未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。一実施形態では、ヒンジ連結部３６の長さの、ヒンジ連結部３６が位置合わせされているプレート縁部の長さに対する比は１であり、これは、ヒンジ連結部３６がヒンジ縁部を完全に覆うことを示す。いくつかの実施形態では、ヒンジの全体面積は、１ｍｍ２、５ｍｍ２、１０ｍｍ２、２０ｍｍ２、３０ｍｍ２、４０ｍｍ２、５０ｍｍ２、１００ｍｍ２、２００ｍｍ２、５００ｍｍ２未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。ある実施形態では、ヒンジ１０３の全体のサイズの、プレートのうちの１つの全体のサイズに対する比は、１、０．９、０．８、０．７、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１、０．０５、０．０１未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
図５に示すように、いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３は、第１のリーフ３１が第１のプレート内面１１に取り付けられ、第２のリーフ３２が第２のプレート外面２２に取り付けられ、ヒンジ連結部３６がヒンジ縁部２３に対して長手方向に平行に位置決めされるように、位置決めされ、これにより、２つのプレートが互いに対して旋回し、開配置と閉配置との間で切り替わることを可能にする。図５に示すように、いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３は、プレートの縁部のいずれかと位置合わせされているが、それを包み込んではいない。
図５のパネル（Ｄ）に示すように、また図４のパネル（Ｄ）を参照すると、第１のプレート１０は、開配置においてヒンジ連結部３６の周りを回転し、そこでは、第１のプレート１０と第２のプレート２０とは離間し、プレート間の間隔は、スペーサ４によって調整されない。さらに、角度θが第１のプレート１０と第２のプレート２との間に形成されており、角度θが実質的に０度であるとき、デバイスは閉配置にあり、θが実質的に０度ではないとき、デバイスは開配置にある。用語「実質的に０度」は、０．０１度、０．１度、０．５度、１度、２度、３度、４度、もしくは５度未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内を意味する。ヒンジ１０３は、第１のプレート１０および第２のプレート２０がヒンジ連結部３６の周りを回転し、第１のプレート１０と第２のプレート２との間の角度θを変えることを可能にする。角度θの調節とは、プレートが開始角度から目標角度へ、または第１の角度から第２の角度へ調節されることを称する。
図５に示すように、いくつかの実施形態では、第１のリーフ３１は、第１のプレート１のいずれの縁部とも接触することなく、専ら第１のプレート内面１１に位置決めされている。換言すれば、取り付けられたとき、第１のリーフ３１は専ら第１のプレート内面１１の領域内にある。このようなデザインでは、閉配置において、第１のリーフ３１と第２のリーフ３２は互いに平行であり、ヒンジ連結部３６は、第２のプレート２のヒンジ縁部２３と長手方向に位置合わせされている。ヒンジ１０３のこのような位置付けは、ＱＭＡＸカードの製造、特にヒンジを取り付けるための工程を容易にする。例えば、ヒンジ１０３の本体全体が閉配置において第１のプレート１０および第２のプレート２０と平行に位置合わせされているので、ヒンジ１０３は、単一の成形プロセスまたは接着プロセスによって第１のプレート１０および第２のプレート２０に取り付けられる。
いくつかの実施形態では、図５に示されるデザインはまた、互いに対するプレートの回転を制限するが、試料を第１のプレート１０または第２のプレート２に載置することを容易にする。例えば、図５に示すヒンジデザインを有するいくつかの実施形態では、第１のプレート１０と第２のプレート２０との間の角度θは１８０度以下に制限される。デバイスの使用者は、単に第１のプレート１０と第２のプレート２０を１８０度開き、試料（例えば、これに限定されないが、一滴の体液（例えば血液））をいずれかのプレート上に載置する。図４のパネル（Ｄ）を参照すると、第１のプレート１０および第２のプレート２０の２つの縁部は互いに位置合わせされており、ヒンジはこれらの縁部の周りを包み込む。このようなデザインは、第１のプレート１０および第２のプレート２０がヒンジ連結部３６の周りで広い角度に回転することを可能にする。いくつかの実施形態では、角度θは、１５、３０、４５、６０、７５、９０、１０５、１２０、１３５、１５０、０～１６５、１８０、１９５、２１０、２２５、２４０、２５５、２７０、２８５、３００、３１５、３３０、３４５、もしくは３６０度未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内で変動する。角度の範囲を制限するために他の機構も使用されることにも留意されたい。
図４のパネル（Ｂ）および図５のパネル（Ｂ）を参照すると、第１のプレート１０および第２のプレート２０が２つのヒンジ１０３によって接続されていることが示されている。特定の数のヒンジは、アッセイの特定の要件および製造パラメータによって決定される。第１のプレート１０と第２のプレート２０とを接続するために、異なる種類のヒンジが互いに並んで使用されることも可能である。
６．複数のヒンジを有する複数のプレート
図６は、ＱＭＡＸカードのマルチプレート実施形態の斜視図および断面図を示す。パネル（Ａ）は、第１のプレート１０、第２のプレート２０、および第３のプレート３０を備えるＱＭＡＸカードの斜視図を示し、プレートは、第１のリーフ３１（パネル（Ａ）には示されていない）、第２のリーフ３２、および第３のリーフ３３を備えるヒンジ１０３によって接続されている。パネル（Ｂ）は、ＱＭＡＸカードの断面図を示し、ヒンジ１０３と第１のプレート１０、第２のプレート２０、および第３のプレート３０との間の接続を示しており、特に、第１のリーフ３１は、第１のプレート１０に接続され、第２のリーフ３２は、第２のプレート２０に接続され、第３のリーフ３３は、第３のプレート３０に接続されており、これにより、すべてのプレートを異なる配置へと互いに対して旋回させることを可能にしている。スペーサは、プレートのいずれか１つ、２つ、またはすべてに存在する。
７．スペーサを有するＱＭＡＸカード
図７は、ヒンジの有無にかかわらずスペーサを有する一般的なＱＭＡＸカードの一実施形態を示し、ここで、Ｑ：ｑｕａｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ、Ｍ：ｍａｇｎｉｆｙｉｎｇ、Ａ：ａｄｄｉｎｇ ｒｅａｇｅｎｔｓ、Ｘ：ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｏｎであり、圧縮調整オープンフロー（ＣＲＯＦ：ｃｏｍｐｒｅｓｓｅｄ ｒｅｇｕｌａｔｅｄ ｏｐｅｎ ｆｌｏｗ）デバイスとしても知られる。ＱＭＡＸカードは、第１のプレート１０および第２のプレート２を備える。特に、パネル（Ａ）は、第１のプレート１０および第２のプレート２０の斜視図を示し、第１のプレートはスペーサを有する。しかしながら、スペーサはまた、第２のプレート２０（図示せず）上、または第１のプレート１０と第２のプレート２０（図示せず）の両方の上に固定されることに留意されたい。パネル（Ｂ）は、開配置において、第１のプレート１０上に試料１００を載置する斜視図および断面図を示す。しかしながら、試料１００はまた、第２のプレート２０（図示せず）上、または第１のプレート１０と第２のプレート２０（図示せず）の両方の上に載置されることに留意されたい。パネル（Ｃ）は、ＱＭＡＸカードの閉配置において、（ｉ）第１のプレート１０および第２のプレート２０を用いて試料１００（プレートの内面間の試料の流れ）を広げて、試料厚さを薄くすること、および（ｉｉ）スペーサおよびプレートを用いて試料厚さを調整すること、を示す。各プレートの内面は、１つまたは複数の結合部位および／または格納部位（図示せず）を有する。
いくつかの実施形態では、スペーサ４０は、所定の均一な高さおよび所定の均一なスペーサ間距離を有する。閉配置では、図７のパネル（Ｃ）に示すように、プレート間の間隔、それ故に、試料１００の厚さは、スペーサ４によって調整される。いくつかの実施形態では、試料１００の均一な厚さは、スペーサ４の均一な高さと実質的に同じである。図７は、一方のプレートに固定されるスペーサ４０を示しているが、いくつかの実施形態では、スペーサは固定されないことに留意されたい。例えば、ある実施形態では、試料を薄層へと圧縮するときに、均一なサイズを有する硬質ビーズまたは粒子であるスペーサが試料層の厚さを調整するように、スペーサが試料と混合される。
図７は、第１のプレート１０と第２のプレート２０とが接続されているか否かを示していないＱＭＡＸカードの例示的実施形態を示す。いくつかの実施形態では、プレートは接続されていない。しかしながら、いくつかの他の実施形態では、第１のプレート１０と第２のプレート２０とは、例えば、ヒンジ、ストラップ、および締結具などであるがこれらに限定されないコネクタによって接続される。このようなコネクタは、第１のプレート１０と第２のプレート２０とを連結し、ＱＭＡＸカードが開配置と閉配置との間で切り替わることを可能にする。
図８は、スペーサ、複数のプレート、および複数のヒンジを有するＱＭＡＸカードの一実施形態を示す。ＱＭＡＸカードは、第１のプレート１０、第２のプレート２０、第３のプレート３０、およびスペーサ４０を備える。パネル（Ａ）は、開配置におけるプレートの斜視図を示し、プレートは、部分的にまたは全体的に離間しており、プレート間の間隔はスペーサ４０によって調整されず、１つ以上のプレート、または１つのプレートの上面に配置される１つの構造体（例えばフィルタ）の上に試料を載置することができる。パネル（Ｂ）は、開配置におけるプレートの断面図を示す。
図８のパネル（Ａ）および（Ｂ）に示すように、いくつかの実施形態では、第２のプレート２０および第３のプレート３０は、両方とも第１のプレート１０に接続されている。ある実施形態では、第２のプレート２０は、ヒンジ１０３を用いて第１のプレート１０に接続され、第３のプレート３０は、別のヒンジ１０３を用いて第１のプレート１０に接続されている。第２のプレート２０と第３プレート３０とは、互いに干渉することなく第１のプレート１０に対して接離する方向に旋回可能に構成されている。いくつかの実施形態では、第２のプレート２０および第３のプレート３０に対向する第１のプレート１０の表面は内面として定義され、第２のプレート２０および第３プレート３０の第１のプレート１０と対向する表面も、それぞれのプレートの内面と定義される。いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３は、第１のプレート１０の内面の上に部分的に配置され、第２のプレート２０および第３のプレート３０を第１のプレート１０に接続する。ある実施形態では、第２のプレート２０の縁部および／または第３のプレート３０の縁部は、第１のプレート１０の縁部と密接に位置合わせされていない。ある実施形態では、ヒンジ１０３は、第１のプレート１０のいずれの縁部の周りも包み込んでいない。しかしながら、第２のプレート２０および第３のプレート３０が第１のプレート１０に接続される必要はないことにも留意されたい。ある実施形態では、第２のプレート２０および／または第３のプレート３０は、第１のプレート１０から完全に分離されている。
図８のパネル（Ａ）および（Ｂ）はまた、第１のプレート１０に固定されたスペーサ４０を示す。しかしながら、スペーサ４０は、第３のプレート３０、第２のプレート２０、または３つのプレートの任意の選択および組み合わせに固定することができることにも留意されたい。ある実施形態では、スペーサ４０は、第１のプレート１０および第３のプレート３０の内面に固定される。ある実施形態では、スペーサ４０は、第１のプレート１０および第２のプレート２０の内面に固定される。ある実施形態では、スペーサ４０は、第２のプレート２０および第３のプレート３０の内面に固定される。ある実施形態では、スペーサ４０は、第１のプレート１０上にのみ固定される。ある実施形態では、スペーサ４０は、第２のプレート２０上にのみ固定される。ある実施形態では、スペーサ４０は、第３のプレート３０上にのみ固定される。ある実施形態では、スペーサ４０は、３つのプレートすべてに固定される。スペーサ４０が２つ以上のプレート上に固定される場合、異なるプレート上のスペーサ高さは同じでも異なってもよい。いくつかの実施形態では、スペーサ４０は、どのプレートにも固定されていないが、試料中で混合される。
８．ヒンジの構造および材料
図９は、ヒンジ１０３の２つの例示的実施形態の断面図を示す。図９のパネル（Ａ）は、図９に示すようなデザインを有するヒンジ１０３を示す。図９のパネル（Ｂ）は、図５に示されるようなデザインを有するヒンジ１０３を示す。図９のパネル（Ａ）および（Ｂ）に示すように、横方向において、ヒンジ１０３は、第１のリーフ３１、ヒンジ連結部３６、および第２のリーフ３２を備える。ここで、用語「横方向」は、ヒンジ１０３の平坦な本体を、異なる機械的、物理的または化学的特性を有する、かつ／または異なる機能を果たす、異なるセグメントに垂直に分割することを意味する。また図９のパネル（Ａ）および（Ｂ）に示すように、水平方向において、ヒンジ１０３は、２つ以上の層を備える。ここで、用語「水平」は、ヒンジ１０３の平坦な本体の全部または一部を、異なる機械的、物理的または化学的特性を有する、かつ／または異なる機能を果たす、異なる層に水平に分割することを意味する。例えば、パネル（Ａ）およびＢは、いくつかの実施形態において、ヒンジ１０３が第１の層３０１および第２の層３０２を備えることを示す。ヒンジ１０３が均一な単層を備えることも可能である。他の実施形態では、ヒンジ１０３もまた３つ以上の層を備える。
ヒンジ１０３の異なる層は、同じまたは異なる厚さを有する。いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３の任意の層は、０．１μｍ、１μｍ、２μｍ、３μｍ、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、５００μｍ、１ｍｍ、２ｍｍの厚さ、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の厚さを有する。
一実施形態では、ヒンジ１０３の層のいずれも２５μｍ～５０μｍの範囲内の厚さを有する。
いくつかの実施形態では、図９に示すように、異なる層はヒンジ１０３の平坦な本体全体にわたって広がる。しかしながら、異なる層はまたヒンジ１０３の一部にわたって広がるだけであることに留意されたい。いくつかの実施形態では、例えば、第１の層３０１は、第１のリーフ３１、ヒンジ連結部３６、または第２のリーフ３２にわたるだけである。いくつかの実施形態では、第２の層３０２は、第１のリーフ３１、ヒンジ連結部３６、または第２のリーフ３２にわたるだけである。各リーフは、１層、２層、３層またはそれ以上の層を備え、第１のリーフ３１および第２のリーフ３２は、それぞれ異なる数の層を備える。ヒンジ連結部３６もまた、１層、２層、３層またはそれ以上の層を備え、連結部３６の層数は、リーフが備える層の数と同じかまたは異なる。
いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、合金、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される金属材料から作られる単層を備える。
一実施形態では、ヒンジ１０３の金属材料はアルミニウムである。いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３は、これに限定されないがプラスチックなどのポリマー材料から作られる単層を備える。図４のパネル（Ａ）および（Ｂ）を参照すると、ヒンジ１０３が２つ以上の層を含むとき、異なる層が異なる材料から作られる。例えば、いくつかの実施形態では、第１の層３０１は、これに限定されないがプラスチックなどのポリマー材料から作られ、第２の層３０２は、金属材料から作られる。さらに、第１の層３０１を金属材料から作り、第２の層３０２をポリマー材料から作ることも可能である。
ヒンジ用のポリマー材料は、アクリレートポリマー、ビニルポリマー、オレフィンポリマー、セルロースポリマー、非セルロースポリマー、ポリエステルポリマー、ナイロン、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＢ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド（ＰＢ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ（フェニレンエーテル）（ＰＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリ（エチレンフタレート）（ＰＥＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＢ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ゴム、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される。いくつかの実施形態では、ポリマー材料は、ポリスチレン、ＰＭＭＢ、ＰＣ、ＣＯＣ、ＣＯＰ、または他のプラスチックから選択される。ヒンジ用の金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、または合金からなる群から選択される。いくつかの実施形態では、金属材料はアルミニウムである。
ヒンジ１０３は、適用可能な任意の手段でプレートに取り付けられる。例えば、ヒンジ１０３は、成形によってプレートに取り付けられる。いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３は、接着剤によってプレートに取り付けられる。用語「接着剤」は、本明細書で使用するとき、物体または材料を互いに接着するために使用される任意の接着剤を意味する。いくつかの実施形態では、接着剤が作られる接着材料として、デンプン、デキストリン、ゼラチン、アスファルト、瀝青、ポリイソプレン天然ゴム、樹脂、シェラック、セルロースおよびその誘導体、ビニル誘導体、アクリル誘導体、反応性アクリル系、ポリクロロプレン、スチレン－ブタジエン、スチレン－ジエン－スチレン、ポリイソブチレン、アクリロニトリル－ブタジエン、ポリウレタン、ポリスルフィド、シリコーン、アルデヒド縮合樹脂、エポキシ樹脂、アミン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィンポリマー、可溶性ケイ酸塩、リン酸セメント、もしくは他の任意の接着材料、またはそれらの任意の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、接着剤は、乾燥接着剤、感圧接着剤、接触接着剤、熱接着剤、または一液型もしくは多液型反応性接着剤、またはそれらの任意の組み合わせである。いくつかの実施形態では、接着剤は、天然接着剤もしくは合成接着剤、または他の由来のもの、あるいはそれらの任意の組み合わせである。いくつかの実施形態では、接着剤は、自然硬化、熱硬化、紫外線硬化、または他の任意の処理、あるいはそれらの任意の組み合わせによる、硬化するものである。
９．ヒンジ取り付け位置の例
いくつかの実施形態では、ヒンジは、ＱＭＡＸカードの片側に取り付けられ、ＱＭＡＸカードを製造するプロセスを容易にする。例えば、図５に示すように、第１のプレートの一方の縁部が第２のプレートの一方の縁部からずれているので、ヒンジがプレートの一方の縁部の上に位置決めされて構成され、ヒンジの第１のリーフがプレートの外面に取り付けられ、第２のリーフが他のプレートの内面に取り付けられ、ヒンジ連結部はヒンジが覆うプレートの縁部に沿ってかつその近くに位置決めされる。ヒンジがＱＭＡＸカードの片側に取り付けられると、多くの場合、ＱＭＡＸの製造、特にヒンジの取り付けが簡単になり、より効率的になる。
いくつかの実施形態では、ヒンジ１０３の本体全体が閉配置において第１のプレート１０および第２のプレート２０と平行に位置合わせされているので、ヒンジ１０３は、単一の成形プロセスまたは接着プロセスによって第１のプレート１０および第２のプレート２０に取り付けられる。製造工程が容易になる。
いくつかの実施形態では、ヒンジは、ＱＭＡＸカードの両側に取り付けられる。例えば、図４に示す実施形態では、第１のリーフは、第１のプレートの外面に取り付けられ、第２のリーフは、第２のプレートの外面に取り付けられ、第１のプレートの一方の縁部は、第２のプレートの一方の縁部に位置合わせされ、プレートのこれらの端部は、ヒンジの連結部と位置合わせされ、第１のプレートおよび第２のプレートは、互いに旋回して異なる配置を形成することを可能にする。ヒンジのこのような位置付けにより、第２のプレートと第１のプレートとの間の角度は、いくつかの実施形態では、０～３６０度の広い範囲を有する。
１０．タブを有するＱＭＡＸカード
図１０は、第１のプレート１０、第２のプレート２０、および第１のプレート１０と第２のプレート２０とを接続するヒンジ１０３を備えるＱＭＡＸカードの２つの例示的実施形態の上面図を示す。図１０に示すように、第２のプレート２０はまた、第２のプレート外面２２に取り付けられた１つ（パネル（Ａ）および（Ｂ））またはそれ以上（図示せず）のタブ６を備える。いくつかの実施形態では、デバイスの使用者は、タブ１０６のハンドル部を引っ張って２つのプレートを閉配置から開配置に切り替える。使用者はまた、タブ１０６のハンドル部を掴むことによって、タブ１０６を使用して第１のプレート１０と第２のプレート２０との間の角度を操作する。実際、図６～図７に示すノッチ１０５および角度θの操作に関する上記の説明は、図１０に示すタブ１０６にも当てはまる。
図１０に示すように、タブ１０６は、第２のプレート外面２２に取り付けられ、第２のプレート２０の縁部から突出してハンドル部を形成するので、使用者がタブ１０６を掴みやすくなる。いくつかの実施形態では、縁部がヒンジ縁部ではない限り、タブ１０６を第２のプレート２の縁部に直接取り付けることも可能である。
図７のパネル（Ａ）および（Ｂ）に示すように、タブ１０６のサイズは、特定のデザインに応じて変わる。例えば、パネル（Ａ）に示されている実施形態では、タブ１０６は、第２のプレート２０の全幅にわたって広がっておらず、第２のプレート２の一方の縁部からのみ突出している。パネル（Ｂ）に示す実施形態では、タブ１０６は、第２のプレート２０の全幅にわたって広がり、第２のプレート２の２つの縁部から突出している。パネル（Ｂ）のデザインは、使用者により多くの選択肢を提供するが、短いタブ（例えばパネル（Ａ）に示されるような）の存在がその機能にとって十分であるならば、パネル（Ｂ）のデザインは不要である。
図１～８を参照すると、図に示されているものとは異なるプレート上に開放機構（ノッチ１０５およびタブ１０６）を位置付けることが可能である。例えば、図１は、ノッチ１０５が第１のプレート１０に含まれることを示しているが、それを第１のプレート１０ではなく第２のプレート２０に位置付け、部分的にまたは全体的に覆うことも可能である。同様に、タブ１０６が第２のプレート２０の代わりに第１のプレート１０上に存在することも可能である。しかしながら、開放機構の位置付けの変更は、第１のプレート１０および第２のプレート２０の他の特徴の全体のサイズおよび／またはデザインの変更を必要とすることに留意されたい。
１１．角度自己保持ヒンジの例
いくつかの実施形態では、本発明のデバイスにおけるヒンジは、角度が調節された後に２つのプレート間の角度を自己保持する。用語「自己保持する」は、ヒンジ自体を超えて追加の補助または追加のデバイスがないことを意味する。
図１、４および５に示すように、ヒンジの角度θは、（例えば、プレートおよびヒンジを動かすために外力を加えることによって）ある位置から別の位置へ調節される。一般に、外力が取り除かれた後、ヒンジの角度θは、重力（例えばプレートの重量）および／またはヒンジの内力により、そこに外力が加えられたときの角度から著しく変化する可能性がある。「角度自己保持ヒンジ」とは、プレート／ヒンジを初期角度から最終角度に動かす外力がプレート／ヒンジから取り除かれた後、ヒンジが実質的に最終角度（故に、プレートの最終角度）を保持することを意味する。ここで、「実質的に角度を保持する」とは、外力除去前の最終角度と外力除去後の角度との差である角度差（例えば、外力ありとなしの角度差）が、１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１５、２０、２５、３０、３５、４０、もしくは４５度未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にあることを意味する。
角度自己保持ヒンジは、いくつかの実施形態では５度以下の、いくつかの他の実施形態では１０度以内の、またはある実施形態では３０度以内の角度差を有する角度で自己保持する。
いくつかの実施形態では、ヒンジは、曲げた後にヒンジの形状を自己保持する材料の層を備え、材料層は、単一材料、材料の混合物もしくは化合物、または単一材料および／または混合物材料もしくは化合物材料の多層から作られる。いくつかの実施形態では、角度自己保持特性を有する材料は、金属薄膜（例えば、アルミニウムフィルム）である。
いくつかの実施形態では、金属（例えば、アルミニウム）の単層が、角度自己保持特性を提供するのに十分となる。しかしながら、ある実施形態では、金属層は、ヒンジを破壊する引き裂き力の影響を受けやすい。ヒンジの引き裂きを防ぎかつ他の利点のために、いくつかの実施形態では、角度自己保持ヒンジは、金属（例えばアルミニウム）材料とともにプラスチック層を備える。ある実施形態では、ヒンジは、プラスチック層をアルミニウムと積層することによって構成される。いくつかの実施形態では、プラスチック層は、接着剤の薄層である。
いくつかの実施形態では、接着剤は、プレートに接続するヒンジ１０３の部分だけでなく回転するヒンジの部分も覆うので、接着剤は、ヒンジの回転特性を修正する。例えば、ヒンジ１０３は、アルミニウムの単一の薄膜（厚さ２５ミクロン、その厚さは以前はかなり均一である）と、ヒンジ回転部を含む、プレートに接続するアルミニウムヒンジの表面全体を覆う厚さ３ミクロンの接着剤とを備える。接着剤の層は、「アルミニウムの回転角保持特性」を維持しながら、ヒンジの回転部を強化することになる。
いくつかの実施形態では、接着剤は、層を形成し、ヒンジ１０３の一部とみなされる。ある実施形態では、ヒンジ１０３は、金属材料で作られた第１の層３０１、プラスチックの層である第２の層３０２、および接着剤の層である第３の層を備える。
異なる層は異なる機能を果たす。例えば、接着剤の層は、ヒンジ１０３を第１のプレート１、第２のプレート２、または両方のプレートに取り付ける。これらに限定されないがポリスチレン、ＰＭＭＡ、ＰＣ、ＣＯＣ、ＣＯＰなどであるポリマー材料の層は、ヒンジ１０３に対する機構支持を提供する。第１の層３０１が、第１のプレート１０および第２のプレート２０に成形されているプラスチック材料の層であることも可能となる。
金属の層は、機械的支持を提供し、かつ／または角度が外力によって変わった後に第１のプレートおよび第２のプレートによって形成される角度を保持する。例えば、使用者が外力を加えてＱＭＡＸカードを、ある配置から別の配置へと、例えば閉配置から開配置へと変えると、金属の層は、外力が取り除かれた後にデバイスが、ある配置（例えば閉配置）に戻るのを防ぐ。このようなデザインはまた、第１のプレート１０と第２のプレート２との間の異なる角度にも適用される。例えば、使用者は、第１のプレート１０と第２のプレート２０との間の角度を第１のθから第２のθへと変えるために外力を加え、ヒンジ１０３における、限定するものではないが金属層などの１つ以上の層が、外力が取り除かれた後の第２のθに対する大きな調節を防ぐ。いくつかの実施形態では、金属層は、外力が除去された後の、±９０、±４５、±３０、±２５、±２０、±１５、±１０、±８、±６、±５、±４、±３、±２、もしくは±１超の、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の第２のθに対する調節を防ぐことによって、第２のθを実質的に保持する。
いくつかの実施形態では、試料の載置後およびＱＭＡＸカードが閉配置に切り替えられた後、カードは、撮像および／または分析のためにカードスロットに挿入され、次いでカードは、カードスロットから取り出される。本発明の一態様は、ヒンジが、ＱＭＡＸカードを閉配置に変えるための外力が取り除かれた後に、ＱＭＡＸカードの閉配置を保持するように構成されていることである。このようにして、ＱＭＡＸカードは、２つ（またはそれ以上、図６を参照）のプレートを誤って分離することなく、カードスロット内外にスライドすることができる。
１２．ヒンジを有するＱＭＡＸカードの作成方法（ＱＭＡＸカード）
ＱＭＡＸカードの製造におけるいくつかの実施形態では、第１のプレート、第２のプレート、およびヒンジを最初に別々に製造し、次いで第１のプレートおよび第２のプレートを一緒に配置し、最後にヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに接続する。
ＱＭＡＸカードを製造する際のいくつかの実施形態では、ヒンジと一方のプレートとを組み立て、次いで他方のプレートをヒンジ上に置く。
１３．溢れ防止機構を有するＱＭＡＸカード
図１１は、第１のプレート１０、第２のプレート２０、および溢れ防止機構（溢れ防止溝１０７または壁１０８）を備える、ＱＭＡＸデバイスの２つの例示的実施形態を示す。上述のように、プレートは、異なる配置へと互いに対して可動であり、一方または両方のプレートは可撓性であり、各プレートは、そのそれぞれの内面１１および２１上に、液体試料と接触するための試料接触領域（図示せず）を有する。
特に、パネル（Ａ）および（Ｂ）では、溢れ防止溝１０７は第１のプレート１０内に陥没しており、試料接触領域を取り囲んでいる（特定の実施形態では部分的または完全に）。上述のように、いくつかの実施形態では、プレートが開配置から閉配置に移行する間に、載置された試料は圧縮され、このような圧縮は試料の薄層への変形をもたらす。試料の厚さの減少は、その横方向寸法の拡大によって確実に達成されて実現される（試料が液体である場合には「オープンフロー」として知られるように）。したがって、ある実施形態では、望ましくないことに、試料が試料接触領域の外側に、またはプレートの外側にさえも流れる可能性がある。本明細書で提供されるような、溢れ防止溝１０７の機能は、液体試料のそのような溢れを防ぐことである。いくつかの実施形態では、溢れ防止溝は、第２のプレートまたは両方のプレートに陥没していることに留意されたい。いくつかの実施形態では、１つのプレート上に２つ以上の溢れ防止溝がある。
パネル（Ｃ）および（Ｄ）は、ＱＭＡＸデバイスが第１のプレート内面１１に固定された溢れ防止壁１０８を有し、溢れ防止機構として試料接触領域の囲いを形成していることを示している。いくつかの実施形態では、溢れ防止壁は、第２のプレートまたは両方のプレートに固定されていることに留意されたい。いくつかの実施形態では、１つのプレート上に２つ以上の溢れ防止壁がある。
いくつかの実施形態では、デバイスは、溢れ防止のために溢れ防止溝（複数可）と溢れ防止壁（複数可）の両方を有する。溢れ防止溝（複数可）および溢れ防止壁（複数可）の寸法および空間的関係は、試料の溢れの防止を最大にするように構成される。
図中の溢れ防止溝１０７および溢れ防止壁１０８は、いずれも長方形の形状を有しており、導電的に閉じられている。しかしながら、他の実施形態では、溢れ防止溝または溢れ防止壁は、これらに限定されないが、円形、三角形、丸形、楕円形、多角形、またはこれらの形の重ね合わせ形状などの閉じた地帯とすることも可能である。溢れ防止溝または壁は、同様に、任意の可能な断面形状を有することができ、それは均一または不均一のいずれかである。また、いくつかの実施形態では、溢れ防止溝は、閉じているかわりに開いていてもよく、いくつかの実施形態では、溢れ防止壁は、囲いを形成しないことも可能である。これらの実施形態では、溢れ防止溝または壁は、直線、曲線、弧、枝分かれした樹状のもの、または開放端を有する他の任意の形状などの形状である。いくつかの特定の実施形態では、溢れ防止溝または溢れ防止壁は、試料が溢れやすい場所であるとわかっているか、または予測される試料接触領域の１つ以上の側面上のみにあるように設計される。
図に示すように、溢れ防止溝１０７の容積は、その横方向寸法（閉じた溢れ防止溝の場合は長さまたは周囲長、および断面幅１０６２）と厚さ１０６３によって決まる。確かに、深さ１０６３は、溢れ防止溝がプレート上の貫通孔となるように第１のプレート１５３の厚さよりも小さい。溢れ防止溝の正確な寸法は、予想される溢れる試料の体積よりも大きい所定の容積を溢れ防止溝が有するように構成され、この予想される溢れる試料の体積は、２つのプレートの閉配置において試料接触領域の外側に流れる、予想される試料の体積である。
溢れ防止溝と同様に、溢れ防止壁１０８の横方向寸法（閉じた溢れ防止溝の場合の長さまたは周囲長さ、および断面横方向幅１０８２）および高さ１０８３はまた、２つのプレートの閉配置において試料が試料接触領域の外側に流れるのを防ぐというその機能を果たすように構成される。
図１２は、第１のプレート１０、第２のプレート２０、および溢れ防止溝１０７を備えるＱＭＡＸデバイスの別の例示的実施形態を示す。プレートは、第１のリーフ３１、第２のリーフ３２、およびヒンジ連結部３６を備えるヒンジ１０３を介して接続されている。上述のように、プレートは、異なる配置へと互いに対して可動であり、一方または両方のプレートは可撓性であり、各プレートは、そのそれぞれの内面１１および２１上に、液体試料と接触するための試料接触領域（図示せず）を有する。特に、溢れ防止溝１０７は、第１のプレート１０内に陥没しており、上述のように試料の溢れ防止のために試料接触領域を取り囲んでいる（特定の実施形態では部分的にまたは完全に）。
１４．ヒンジなしのＱＭＡＸデバイス
ＱＭＡＸデバイスのいくつかの実施形態では、図１１に示すように、第１のプレート１０と第２のプレート２０とを接続するヒンジがないことに留意されたい。２つのプレートは、開配置では完全に離間され、そして互いに閉配置へと移行する。
１５．スライドトラックおよびプレート対
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸデバイスまたはカードは、試料分析のためにアダプタに挿入される。アダプタは、撮像のための閉じたＱＭＡＸデバイスを受け入れて位置決めするためのレセプタクルスロットを備える。いくつかの実施形態では、レセプタクルスロットは、ＱＭＡＸデバイスを受け入れて撮像デバイスの視野および焦点範囲内でＱＭＡＸデバイス内に試料を位置決めするための、レセプタクルスロットの内側に取り付けられた試料スライダを備える。試料スライダは、スライドトラックを備え、スライドトラックは、閉じたＱＭＡＸデバイスと係合し、係合したＱＭＡＸデバイスがスライドトラックに沿って前後にスライドすることができるように構成されている。用語「スライド」は、本明細書で使用するとき、スライドトラックと連続的に接触し、その中で地質学的に閉じ込められながら動くＱＭＡＸデバイスの動作を指す。
図１３は、ＱＭＡＸデバイスを保持する例示的な試料スライダの構造を概略的に示す（左：斜視図、中央：内部の詳細を伴う上面図、右：断面ｄｄ’の断面図）。試料スライダは、それに沿ってスライドするための、ＱＭＡＸデバイス用のスライドトラックを有するトラックフレームと、ＱＭＡＸデバイスと一緒に動いてガイドするためにスライドトラックの内側に予め設置された可動アームと、を備える。いくつかの実施形態では、可動アームは、ＱＭＡＸデバイスを２つ以上の所定の停止位置で停止させるための停止機構を備える。いくつかの実施形態では、トラックスロットの幅および高さは、スライド方向に垂直な水平方向にＱＭＡＸデバイスが０．５ｍｍ未満に、ＱＭＡＸデバイスの厚さ方向に沿って０．２ｍｍ未満に、シフトすることを確実にするように慎重に構成される。いくつかの実施形態では、いずれかの方向に沿ったシフトは、５ｍｍ、２ｍｍ、１ｍｍ、０．５ｍｍ、０．２５ｍｍ、０．２ｍｍ、０．１ｍｍ、０．０５ｍｍ、０．０１ｍｍ、０．００５ｍｍ、０．００１ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内に維持される。
図１４は、いくつかの例示的実施形態に係る２つの所定の停止位置の間で切り替わる可動アームの概略図である。ＱＭＡＸデバイスおよび可動アームを一緒にトラックスロットの端まで押してから放すことで、ＱＭＡＸデバイスは、ＱＭＡＸデバイスをスライダから簡単に取り出すために試料領域がスマートフォンのカメラの視野外となる位置１で、または、撮像するために試料領域がスマートフォンのカメラの視野の真下となる位置２で停止することができる。
いくつかの実施形態では、操作を容易にするため、特に、閉じられたＱＭＡＸカードをアダプタ内外にスライドすることを容易にするために、デバイスにいくつかの望ましい機能を含めることが必要である。
場合によっては、デバイスは、上述のようにプレートのうちの１つに後退縁部（複数可）を有するように設計されている。図１、２、３、５、および１０に示すように、いくつかの実施形態では、一方のプレート、例えば第２のプレート２０は、他方のプレート、例えば第１のプレート１０の対応する縁部の縁部に対して後退している。ある実施形態では、一方のプレート上の隣接する平行な縁部と比較して、他方のプレートに１つ、２つ、３つ、または４つの後退縁部がある。
後退部（例えば後退部１５４または後退部１５２）の幅は変えることができる。いくつかの実施形態では、後退部の幅は、後退プレートの幅の１／１００、１／５０、１／２４、１／１２、１／１０、１／９、１／８、１／６、１／５、１／４、１／３、１／２、もしくは２／３未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。いくつかの実施形態では、後退部の幅は、１μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍ、７５００μｍ、１ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１００ｍｍ、もしくは１０００ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
場合によっては、特に、図１１に示すように２つのプレートがヒンジで接続されていない場合、第１のプレート１０は、比較的大きな横方向寸法（この場合、２５１および２５２と比較してより長い辺長１５１および１５２）と、第２のプレート２０（２５３）の厚さよりも比較的大きい厚さ１５３と、を有する。そして場合によっては、大きくて厚いプレートはまた他のプレートよりも比較的硬い。いくつかの実施形態では、２つのプレート間の平均横方向寸法差は、約０．５％以下、１％以下、２％以下、５％以下、１０％以下、１５％以下、２０％以下、３０％以下、４０％以下、５０％以下、６０％以下、７０％以下、８０％以下、９０％以下、９５％以下、９９％以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。いくつかの実施形態では、２つのプレート間の平均横方向寸法差は、１μｍ以下、１０μｍ以下、２０μｍ以下、３０μｍ以下、４０μｍ以下、５０μｍ以下、１００μｍ以下、２００μｍ以下、３００μｍ以下、４００μｍ以下、５００μｍ以下、７５００μｍ以下、１ｍｍ以下、５ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、１００ｍｍ以下、もしくは１０００ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。いくつかの実施形態では、２つのプレート間の平均厚さの差は、２ｎｍ以下、１０ｎｍ以下、１００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、５００ｎｍ以下、１０００ｎｍ以下、２μｍ（ミクロン）以下、５μｍ以下、１０μｍ以下、２０μｍ以下、５０μｍ以下、１００μｍ以下、１５０μｍ以下、２００μｍ以下、３００μｍ以下、５００μｍ以下、８００μｍ以下、１ｍｍ（ミリメートル）以下、２ｍｍ以下、３ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸデバイスの前述の特徴は、とりわけ、以下の動作上の利点を確実にする。（１）使用者は、比較的小さくてより薄い／より柔らかいプレートを、大きくてより厚いプレート上にかつ後者の境界内に置いて、２つのプレートの相対位置を微調節する必要なく２つのプレートを押すことによって、プレートを押して閉配置に移行させるときに容易に２つのプレートを完全に重なり合わせることができる。閉じた２つのプレートの完全な重なりは、閉じたプレートの横方向寸法が、アダプタのスライドトラックがぴったり合うように設計されている２つのプレートの最大寸法に等しいことを意味する。したがって、２つのプレートの相対位置を固定するヒンジがない場合でも、使用者は、閉じたプレートを予め設計されたアダプタに容易に確実に合わせることができる。（２）閉じたプレートをアダプタに挿入する間、比較的より厚いおよび／またはより硬いプレートは、閉じたプレートを開かせるまたはそれを変形させることなく、スライドトラックへのプレートのドッキングのための、およびトラック内でのスライド動作のための、ガイドとして役立ち得る。
他の場合では、図１３、１４、および１５に示すように、ＱＭＡＸデバイスの１つの隅部の形状は、他の３つの直角の隅部とは異なるように構成されており、試料スライダの可動アームの形状は、ＱＭＡＸデバイスがトラックスロット内の正しい位置に正しい方向のみにスライドできるように、特別な形状を有する隅部の形状と一致する。ＱＭＡＸデバイスと試料スライダの両方のそのような組み合わせの特徴は、正しい挿入方向を確実にする。図１５に示すように、ＱＭＡＸデバイスが裏返されるかまたは誤った側から挿入されるとき、ＱＭＡＸデバイスが正しく挿入された場合よりもＱＭＡＸデバイスがスライダの外側に長い距離延びていることにオペレータが気付きやすい。
１６．ＱＭＡＸカードの寸法
上述のように、ＱＭＡＸカードの２つ（またはそれ以上）のプレートの厚さ、幅、および／または長さは、同じでも異なっていてもよい。
カードの形状：
いくつかの実施形態では、２つのプレートの形状は、丸形、楕円形、長方形、三角形、多角形、リング形、またはこれらの形状の任意の重ね合わせである。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードの２つ（またはそれ以上）のプレートは、同じサイズおよび／もしくは形状、または異なるサイズおよび／もしくは形状を有することができる。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードの２つ（またはそれ以上）のプレートのうちの少なくとも１つは、使用者の安全上の懸念から、丸い隅部を有し、その丸い隅部は、１００μｍ以下、２００μｍ以下、５００μｍ以下、１ｍｍ以下、２ｍｍ以下、５ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の直径を有する。
概して、プレートは、形状が試料の圧縮オープンフローおよび試料厚さの調整を可能にする限り、任意の形状を有することができる。しかしながら、いくつかの実施形態では、特定の形状が有利である。
カードの厚さ：
ＱＭＡＸカードの２つ（またはそれ以上）のプレートの厚さ、幅、および／または長さは、同じでも異なっていてもよい。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの平均厚さは、２ｎｍ以下、１０ｎｍ以下、１００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、５００ｎｍ以下、１０００ｎｍ以下、２μｍ（ミクロン）以下、５μｍ以下、１０μｍ以下、２０μｍ以下、５０μｍ以下、１００μｍ以下、１５０μｍ以下、２００μｍ以下、３００μｍ以下、５００μｍ以下、８００μｍ以下、１ｍｍ（ミリメートル）以下、２ｍｍ以下、３ｍｍ以下、５ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、１００ｍｍ以下、５００ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの厚さは、０．５～１．５ｍｍの範囲内にある。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの厚さは、約１ｍｍである。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの厚さは、０．１５～０．２ｍｍの範囲内にある。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの厚さは、約０．１７５ｍｍである。
いくつかの実施形態では、プレートの厚さは、約０．１７５ｍであり、他のプレートは、０．０５ｍｍ以下である。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの厚さは、０．０１～０．１５ｍｍの範囲内にある。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの厚さは、約０．０２５ｍｍ以下である。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの厚さは、約０．０５ｍｍ以下である。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの厚さは、約０．１ｍｍ以下である。
いくつかの実施形態では、両方のプレートの厚さは、約０．１ｍｍ以下である。
いくつかの実施形態では、両方のプレートの厚さは、約０．０５ｍｍ以下である。
いくつかの実施形態では、プレートのうちのいずれか１つの厚さは、プレート全体にわたって均一ではない。異なる場所で異なるプレート厚さを採用することは、プレートの曲げ、折り畳み、試料厚さの調整などを制御するために使用され得る。
カードの面積、幅、長さ：
プレートのうちのいずれか１つの面積は、特定の用途に依存する。
いくつかの実施形態では、プレートの少なくとも１つの面積は、１ｍｍ２（平方ミリメートル）以下、１０ｍｍ２以下、２５ｍｍ２以下、５０ｍｍ２以下、７５ｍｍ２以下、１ｃｍ２（平方センチメートル）以下、２ｃｍ２以下、３ｃｍ２以下、４ｃｍ２以下、５ｃｍ２以下、１０ｃｍ２以下、１００ｃｍ２以下、５００ｃｍ２以下、１０００ｃｍ２以下、５０００ｃｍ２以下、１０，０００ｃｍ２以下、１０，０００ｃｍ２以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードの少なくとも１つのプレートの面積は、５００～１０００ｍｍ２の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、一方のプレートの面積は、約６００ｍｍ２であり、他方のプレートの面積は、約７５０ｍｍ２である。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードのプレートのうちの少なくとも１つの幅は、１ｍｍ以下、５ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、１５ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、２５ｍｍ以下、３０ｍｍ以下、３５ｍｍ以下、４０ｍｍ以下、４５ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、１００ｍｍ以下、２００ｍｍ以下、５００ｍｍ以下、１０００ｍｍ以下、５０００ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードの少なくとも１つのプレートの幅は、２０～３０ｍｍの範囲内にある。
いくつかの実施形態では、一方のプレートの幅は、約２２ｍｍであり、他方のプレートの幅は、約２４ｍｍである。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードのプレートのうちの少なくとも１つの長さは、１ｍｍ以下、５ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、１５ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、２５ｍｍ以下、３０ｍｍ以下、３５ｍｍ以下、４０ｍｍ以下、４５ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、１００ｍｍ以下、２００ｍｍ以下、５００ｍｍ以下、１０００ｍｍ以下、５０００ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードの少なくとも１つのプレートの長さは、２０～４０ｍｍの範囲内にある。
いくつかの実施形態では、一方のプレートの長さは、約２７ｍｍであり、他方のプレートの長さは、約３２ｍｍである。
ノッチ：
いくつかの実施形態では、他方のプレートを容易に剥離して２つのプレートを分離するために、プレートの一方の側にノッチまたはマルチノッチがある。
いくつかの実施形態では、ノッチの形状は、丸形、楕円形、長方形、三角形、多角形、リング形、またはこれらの形状の任意の重ね合わせである。
いくつかの実施形態では、ノッチのサイズは、１ｍｍ２（平方ミリメートル）以下、１０ｍｍ２以下、２５ｍｍ２以下、５０ｍｍ２以下、７５ｍｍ２以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカード上の各ノッチの面積は、１０～３０ｍｍ２の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ノッチは、直径３～６ｍｍの半円形である。
いくつかの実施形態では、ノッチは、３ｍｍの幅および６ｍｍの長さを有する。
いくつかの実施形態では、ノッチは、より厚いプレートの短幅側に位置する。
いくつかの実施形態では、２つのノッチは、より厚いプレートの２つの長幅側に位置する。
ヒンジ：
いくつかの実施形態では、ヒンジのサイズは様々であり、プレートのサイズおよびデバイスの用途の特定の必要性に応じて調整することができる。
いくつかの実施形態では、ヒンジの形状は、丸形、楕円形、長方形、三角形、多角形、リング形、またはこれらの形状の任意の重ね合わせである。
いくつかの実施形態では、ヒンジ連結部の長さは、１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、２５ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、１００ｍｍ、２００ｍｍ、もしくは５００ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ヒンジ連結部の長さは、約２０ｍｍである。
いくつかの実施形態では、ヒンジ連結部の幅は、１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、１５ｍｍ、２０ｍｍ、２５ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、１００ｍｍ、２００ｍｍ、もしくは５００ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ヒンジ連結部の幅は、約６ｍｍである。
いくつかの実施形態では、ヒンジ連結部の長さの、ヒンジ連結部３６が位置合わせされているプレート縁部の長さに対する比は、１．５、１、０．９、０．８、０．７、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１、０．０５未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
一実施形態では、ヒンジ連結部の長さの、ヒンジ連結部３６が位置合わせされているプレート縁部の長さに対する比は１であり、これは、ヒンジ連結部がヒンジ縁部を完全に覆うことを示す。
いくつかの実施形態では、ヒンジの全体面積は、１ｍｍ２、５ｍｍ２、１０ｍｍ２、２０ｍｍ２、３０ｍｍ２、４０ｍｍ２、５０ｍｍ２、１００ｍｍ２、２００ｍｍ２、５００ｍｍ２未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ヒンジの全面積は、約１２０ｍｍ２である。
いくつかの実施形態では、ヒンジの全体のサイズの、プレートのうちの１つの全体のサイズに対する比は、１、０．９、０．８、０．７、０．６、０．５、０．４、０．３、０．２、０．１、０．０５、０．０１未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ヒンジの全体のサイズの、プレートのうちの１つの全体のサイズに対する比は、約０．１６～０．２０である。
ヒンジの異なる層は、同じまたは異なる厚さを有する。いくつかの実施形態では、ヒンジの任意の層は、０．１μｍ、１μｍ、２μｍ、３μｍ、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、３００μｍ、５００μｍ、１ｍｍ、２ｍｍの厚さ、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の厚さを有する。
一実施形態では、ヒンジの層のいずれも２５μｍ～５０μｍの範囲内の厚さを有する。
一実施形態では、ヒンジ層のいずれも５０μｍ～７５μｍの範囲の厚さを有する。
一実施形態では、ヒンジ層のいずれも約６８μｍの厚さを有する。
レセプタクルスロット：
いくつかの実施形態では、レセプタクルスロットの受容領域、またはスライドトラックによって覆われる横方向領域は、ＱＭＡＸデバイスの面積以上の面積を有する。
いくつかの実施形態では、レセプタクルスロットの受容領域の形状は、丸形、楕円形、長方形、三角形、多角形、リング形、またはこれらの形状の任意の重ね合わせである。
いくつかの実施形態では、スライドトラックの平均ギャップサイズは、デバイスの平均厚さよりも１００ｎｍ、５００ｎｍ、１μｍ、２μｍ、５μｍ、１０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、３００μｍ、５００μｍ、１ｍｍ、２ｍｍ、５ｍｍ、１ｃｍ、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の値だけ大きい。
いくつかの実施形態では、スロットの平均ギャップサイズは、デバイスの平均厚さよりも５０μｍ～３００μｍだけ大きい。
いくつかの実施形態では、レセプタクルスロットの受容面積は、デバイスの面積よりも１ｍｍ２（平方ミリメートル）以下、１０ｍｍ２以下、２５ｍｍ２以下、５０ｍｍ２以下、７５ｍｍ２以下、１ｃｍ２（平方センチメートル）以下、２ｃｍ２以下、３ｃｍ２以下、４ｃｍ２以下、５ｃｍ２以下、１０ｃｍ２以下、１００ｃｍ２以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の値だけ大きい。
いくつかの実施形態では、一方のプレートまたは両方のプレートの形状は、レセプタクルスロットの形状と同じである。
一実施形態では、レセプタクルスロットは、長さ３１ｍｍ、幅２７ｍｍ、および高さ２．５ｍｍの、１つの開口面を有する箱型の形状を有する。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸデバイスは、それらが完全に係合しているとき、最大でも部分的にのみレセプタクルスロットの内側にあり、一方のプレートまたは両方のプレートの一部の形状は、レセプタクルスロットの形状と同じである。
その他：
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つは、幅、厚さ、および長さを有するベルト（またはストリップ）の形態である。いくつかの実施形態では、幅は、最大０．１ｃｍ（センチメートル）、最大０．５ｃｍ、最大１ｃｍ、最大５ｃｍ、最大１０ｃｍ、最大５０ｃｍ、最大１００ｃｍ、最大５００ｃｍ、最大１０００ｃｍ、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。長さは、必要とされる程度に長い。いくつかの実施形態では、ベルトはロールに巻かれる。
１７．使い捨てカード
いくつかの実施形態では、開示されたＱＭＡＸカードが安価な材料で作られて低コストで製造され、したがって使用者に対する経済的負担が比較的低いレベルにあることが本発明の重要な利点である。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードは、一度使用した後に廃棄されるように構成される。
いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸカードは、環境的に安全であるように構成され、したがってその廃棄は特別な処理を必要としない。一態様では、いくつかの実施形態において本明細書で提供されるような基本的なＱＭＡＸカード用の材料（プレートおよび／またはヒンジ）のいずれも、人間または環境に対して有毒または危険であるものとして知られているものではない。別の態様では、いくつかの実施形態においてプレート用に設計された丸い隅部は、使用者またはゴミ収集者を含む、それらにさらされる可能性がある他の人々のいずれかに対する意図しない刺し傷または切り傷を回避するために特に有用である。さらに、ある実施形態における溢れ防止機構は、プレート間に載置する生物学的および／または化学的に繊細な試料材料との意図しない接触またはそれらへの曝露を防止するのに有用である。
１８．アルミニウムおよび接着剤のヒンジを有するＱＭＡＸカードの例
図１６Ａおよび図１６Ｂは、ＱＭＡＸカードの例示的実施形態の上面図を示す。ＱＭＡＸカードは、Ｃプレート、Ｘプレート、およびヒンジを備える。例示的なＱＭＡＸカードのデザインは、操作を容易にするためのいくつかの特徴を含み、それには、(１）Ｃプレートのノッチ、丸い隅部、および凹んだ隅部、(２）Ｘプレートの凹んだ隅部および４つの後退縁部、ならびに(３）１層のアルミニウム箔と１層のアクリル系接着剤とで作られた角度自己保持ヒンジ、が含まれる。この特定の例では、Ｃプレートはまた、試薬が生物的／化学的アッセイのために印刷される試薬印刷領域を有する。
図１６Ａは、デバイスの分解された個々の構成要素と、Ｃプレート、Ｘプレート、およびヒンジ、ならびにノッチの具体的な寸法および測定値とを示す。例えば、ＱＭＡＸカードに適用した場合、ヒンジは、半径１．５ｍｍの丸い縁部とともに６ｍｍ×２０ｍｍのサイズを有する。
図１６Ｂは、組み立てられた例示的なＱＭＡＸカードの上面図を示す。このＱＭＡＸカードの構成は、そのリーフの１つがＣプレートの内面（図示せず）に取り付けられ、他のリーフがＸプレートの外面（図示せず）に取り付けられ、ヒンジ連結部が２つのプレートのヒンジ縁部に対して長手方向に平行に位置決めされるようにヒンジが位置決めされるという点で図５に示されるものと同様であり、２つのプレートが互いに旋回して開配置と閉配置との間で切り替わることを可能にする。ヒンジは、位置合わせされているが、プレート縁部のいずれの周りも包み込んでいない。さらに、２つのプレートは、Ｘプレートのすべての縁部がＣプレートの境界内にあり（「後退している」）、Ｘプレートの開口縁部が部分的にノッチの上に並ぶように位置決めされている。
ある実施形態では、アルミニウム箔の厚さ（図１６Ａおよび１６Ｂに例示すように）は、３０～４０μｍ（例えば、約３５μｍ）であり、ある実施形態では、アクリル接着剤層の厚さは、３０～４０μｍ（例えば約３３μｍ）である。ある一実施形態では、アルミニウム箔（３Ｍ（商標）金属箔テープ、製品番号３３８１）は、３５μｍの厚さであり、アクリル接着剤層は、３３μｍの厚さであり、これによりヒンジの総厚は６８μｍとなる。
１９．試料スライダおよびＱＭＡＸデバイスの例
試料スライダとＱＭＡＸデバイスとの組み合わせの例示的実施形態では、トラックフレーム、スライドトラック、およびＱＭＡＸデバイスを有する（このデバイスは、電子デバイスのスロットにスライドするメモリカードと同様である）。特に、スライドトラックのギャップは、１．２５ｍｍであり、ＱＭＡＸデバイスの厚さは１．１７５ｍｍであり、これはギャップより０．０７５ｍｍ短く、スライディングトラックの受け側の長さは、２４．５ｍｍである一方、ＱＭＡＸデバイスの係合側（デバイスがスロットに挿入されている間にスロットに面するデバイスの側）の長さは２４ｍｍであり、これは受け側の長さより０．５ｍｍ短い。これらの小さな寸法差は、以下の好ましい機械的利点を提供する。一方では、ＱＭＡＸデバイスは、スライドトラックの内側で滑らかに滑動することができ、他方では、レセプタクルスロット内でのＱＭＡＸデバイスの位置決めは、わずかな変動があっても依然として正確である。そのような変動がどの程度許容できるかは、ＱＭＡＸデバイスおよび試料スライダを使用する最終目的に依存することに留意されたい。
２０．ＱＭＡＸアッセイおよびデバイスの詳細
以下の説明は、図１に示すようなプレートおよびスペーサに関するものである。これらの説明の要素はまた、図２～図８に示されて説明されているような特徴と組み合わされる。
開配置いくつかの実施形態では、開配置において、２つのプレート（すなわち、第１のプレートと第２のプレート）は互いに分離されている。ある実施形態では、２つのプレートは、プレートのすべての操作（開閉配置を含む）の間、一緒に接続された１つの縁部を有し、２つのプレートは書籍と同様に開閉する。いくつかの実施形態では、２つのプレートは、長方形（または正方形）の形状を有し、プレートのすべての操作の間、長方形の２つの辺が（例えばヒンジまたは同様のコネクタで）互いに接続されている。
いくつかの実施形態では、開配置は、プレートが互いに遠く離れている配置であり、それにより、他のプレートを妨げることなく試料が対のうちの一方のプレートに載置される。いくつかの実施形態では、プレートの２つの側面が接続されているとき、開配置は、プレートが広角（例えば、６０～１８０、９０～１８０、１２０～１８０、または１５０～１８０度の範囲）を形成する配置であり、それにより、他方のプレートを妨げることなく、試料が対のうちの一方のプレート上に載置される。
いくつかの実施形態では、開配置は、プレートが遠方にある配置を含み、それにより、試料は、あたかも他のプレートが存在しないかのように、一方のプレート上に直接載置される。
いくつかの実施形態では、開配置は、一対のプレートが少なくとも１０ｎｍ、少なくとも１００ｎｍ、少なくとも１０００ｎｍ、少なくとも０．０１ｃｍ、少なくとも０．１ｃｍ、少なくとも０．５ｃｍ、少なくとも１ｃｍ、少なくとも２ｃｍ、もしくは少なくとも５ｃｍ、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の距離だけ離間している配置である。
いくつかの実施形態では、開配置は、一対のプレートが異なる向きに配向されている配置である。いくつかの実施形態では、開配置は、試料の追加を可能にするように構成された一対のプレート間のアクセスギャップを画定する配置を含む。
いくつかの実施形態では、開配置は、各プレートが試料接触面を有し、プレートが開配置にあるときにプレートの少なくとも１つの接触面が露出する配置を含む。
閉配置および試料厚さの調整
いくつかの実施形態では、２つのプレートの閉配置は、２つのプレートの内面間の間隔（すなわち距離）が、２つのプレート間のスペーサによって調整される配置である。いくつかの実施形態では、閉配置は、試料がプレートに追加されたかどうかに関連しない。いくつかの実施形態では、２つのプレートの内面間の間隔は、実質的に均一であり、スペーサの均一な高さに同等である。
試料が追加された後のＱＭＡＸプロセスの圧縮工程の間、プレートの内面（「試料表面」とも称する）は試料と接触しているので、いくつかの実施形態では、閉配置において、試料厚さはスペーサによって調整される。
プレートを開配置から閉配置にするプロセスの間、プレートは互いに向き合っており（プレートの少なくとも一部は互いに向き合っている）、２つのプレートを一緒にするために力が用いられる。試料が載置されている場合、２つのプレートが開配置から閉配置に移行すると、２つのプレートの内面がプレート（複数可）上に載置された試料を圧縮して試料厚さを減少させ（一方で、試料は、プレート間の横方向のオープンフローを有する）、試料の関連体積の厚さは、スペーサ、プレート、および使用される方法、ならびに試料の機械的／流体的性質によって決定される。閉配置での厚さは、所与の試料ならびに所与のスペーサ、プレート、およびプレートプレス方法に対して予め決められている。
「スペーサによるプレートの内面間の間隔の調整」または「プレートおよびスペーサによる試料厚さの調整」、または「試料の厚さはスペーサおよびプレートにより調整される」という用語は、ＱＭＡＸプロセスにおけるプレート間の間隔および／または試料厚さが、所与のプレート、スペーサ、試料、およびプレス方法によって決定されることを意味する。
いくつかの実施形態では、閉配置における内面間の調整された間隔および／または調整された試料厚さは、スペーサの高さまたはスペーサの均一な高さと同じであり、この場合、閉配置では、スペーサは、両方のプレートと直接接触する（一方のプレートは、スペーサが固定されているプレートであり、他方のプレートは、スペーサと接触することになるプレートである）。
ある実施形態では、閉配置における内面間の調整された間隔および／または調整された試料厚さは、スペーサの高さよりも大きく、この場合、閉配置では、スペーサは、その表面にスペーサが固定または取り付けられているプレートのみに直接接触し、他のプレートに間接的に接触する（すなわち、間接接触）。プレートとの「間接接触」という用語は、スペーサとプレートとが、「残留層」と称されかつその厚さが「残留物厚さ」と称される、薄い空気の層（試料が載置されていないとき）または薄い試料層（試料が載置されているとき）によって分離されることを意味する。所与のスペーサおよびプレート、所与のプレートプレス方法、および所与の試料について、残留物厚さは、予め決定され（閉配置に達する前の予め決定された手段）、閉配置での試料厚さの事前決定をもたらす。これは、残留物層厚さが、所与の条件（試料、スペーサ、プレート、および押圧力）に対して同じであり、事前に較正および／または計算されているためである。調整された間隔または調整された試料厚さは、スペーサの高さに残留物厚さを加えたものにほぼ等しい。
多くの実施形態では、スペーサは、ピラー形状を有し、ピラーのサイズおよび形状は、それらの使用前に予め特徴付けられている（すなわち予め決定されている）。そして、予め決定されたパラメータは、試料体積（または関連体積）およびその他の決定などの、後のアッセイのために使用される。
いくつかの実施形態では、内面間の間隔および／または試料厚さを調整することは、プレート間の間隔を保持するためにプレートに閉鎖（圧縮）力を加えることを含む。
いくつかの実施形態では、内面間の間隔および／または試料厚さの調整は、スペーサを有するプレート間の間隔、プレートに加えられる閉鎖力、および試料の物理的特性を確立することを含み、任意選択的に試料の物理的特性は、粘度および圧縮率のうちの少なくとも一方を含む。
プレート
本発明では、概して、ＱＭＡＸのプレートは、（ｉ）スペーサと一緒に、プレート間の全間隔の一部および／または試料の一部もしくは全体積の厚さを調整するのに使用でき、（ｉｉ）試料、アッセイ、またはプレートが達成しようとしている目標に対して重大な悪影響を及ぼさない、任意の材料で作られる。しかしながら、ある実施形態では、特定の材料（故にそれらの特性）をプレートに使用してある目的を達成することができる。
いくつかの実施形態では、２つのプレートは、以下のパラメータのそれぞれについて同じまたは異なるパラメータを有する：プレート材料、プレート厚さ、プレート形状、プレート面積、プレートの可撓性、プレートの表面特性、およびプレートの光透過性。
プレート材料
いくつかの実施形態では、プレートは、単一材料、複合材料、複数材料、材料の多層、合金、またはそれらの組み合わせで作られる。プレートのための材料のそれぞれは、無機材料、有機材料、または混合物であり、材料の例は、Ｍａｔ－１およびＭａｔ－２の実施形態において与えられる。
Ｍａｔ－１
プレートのいずれか１つの無機材料は、ガラス、石英、酸化物、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化ハフニウム（ＨｆＯ）、酸化アルミニウム（ＡｌＯ）、半導体：（ケイ素、ＧａＡｓ、ＧａＮなど）、金属（例えば、金、銀、銅、アルミニウム、Ｔｉ、Ｎｉなど）、セラミック、またはそれらの任意の組み合わせを含むが、これらに限定されない。
Ｍａｔ－２
プレートのいずれか１つの有機材料は、ポリマー（例えばプラスチック）または非晶質有機材料を含むが、これらに限定されない。プレート用のポリマー材料としては、アクリレートポリマー、ビニルポリマー、オレフィンポリマー、セルロースポリマー、非セルロースポリマー、ポリエステルポリマー、ナイロン、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ（フェニレンエーテル）（ＰＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリ（エチレンフタレート）（ＰＥＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ゴム、またはそれらの任意の組み合わせが挙げられるが、これらに限定されない。
いくつかの実施形態では、プレートはそれぞれ独立して、ガラス、プラスチック、セラミック、および金属のうちの少なくとも１つで作られている。いくつかの実施形態では、各プレートは、ガラス、プラスチック、セラミック、および金属のうちの少なくとも１つを独立して含む。
いくつかの実施形態では、一方のプレートは、横方向領域、厚さ、形状、材料、または表面処理において他のプレートとは異なる。いくつかの実施形態では、一方のプレートは、横方向領域、厚さ、形状、材料、または表面処理において他のプレートと同じである。
プレート用の材料は、剛性、可撓性、またはこれら２つの間の任意の可撓度を有する。剛性（すなわち、硬さ）または可撓性は、プレートを閉配置に移行させるのに使用される所与の押圧力に比例する。
いくつかの実施形態では、剛性または可撓性のプレートの選択は、閉配置での試料厚さの均一性を制御するという要件から決定される。
いくつかの実施形態では、２つのプレートのうちの少なくとも１つは（光に対して）透明である。いくつかの実施形態では、一方のプレートまたは両方のプレートの少なくとも一部またはいくつかの部分は透明である。いくつかの実施形態では、プレートは不透明である。
プレート厚さ
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの平均厚さは、２ｎｍ以下、１０ｎｍ以下、１００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、５００ｎｍ以下、１０００ｎｍ以下、２μｍ（ミクロン）以下、５μｍ以下、１０μｍ以下、２０μｍ以下、５０μｍ以下、１００μｍ以下、１５０μｍ以下、２００μｍ以下、３００μｍ以下、５００μｍ以下、８００μｍ以下、１ｍｍ（ミリメートル）以下、２ｍｍ以下、３ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの平均厚さは、最大３ｍｍ（ミリメートル）、最大５ｍｍ、最大１０ｍｍ、最大２０ｍｍ、最大５０ｍｍ、最大１００ｍｍ、最大５００ｍｍ、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの平均厚さは、１～１０００μｍ、１０～９００μｍ、２０～８００μｍ、２５～７００μｍ、２５～８００μｍ、２５～６００μｍ、２５～５００μｍ、２５～４００μｍ、２５～３００μｍ、２５～２００μｍ、３０～２００μｍ、３５～２００μｍ、４０～２００μｍ、４５～２００μｍ、または５０～２００μｍの範囲内にある。いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの平均厚さは、５０～７５μｍ、７５～１００μｍ、１００～１２５μｍ、１２５～１５０μｍ、１５０～１７５μｍ、または１７５～２００μｍの範囲内にある。いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つの平均厚さは、約５０μｍ、約７５μｍ、約１００μｍ、約１２５μｍ、約１５０μｍ、約１７５μｍ、または約２００μｍである。
いくつかの実施形態では、プレートの厚さは、プレート全体にわたって均一ではない。異なる場所で異なるプレート厚さを使用することは、プレートの曲げ、折り畳み、試料厚さの調整などを制御するために使用される。
プレートの形状および面積
概して、プレートは、形状が試料の圧縮オープンフローおよび試料厚さの調整を可能にする限り、任意の形状を有することができる。しかしながら、ある実施形態では、特定の形状が有利である。プレートの形状は、丸形、楕円形、長方形、三角形、多角形、リング形、またはこれらの形状の任意の重ね合わせである。
いくつかの実施形態では、２つのプレートは、同じサイズおよび／もしくは形状、または異なるサイズおよび／もしくは形状を有することができる。プレートの面積は、特定の用途に依存する。いくつかの実施形態では、プレートの面積は、最大１ｍｍ２（平方ミリメートル）、最大１０ｍｍ２、最大１００ｍｍ２、最大１ｃｍ２（センチメートル平方）、最大２ｃｍ２、最大５ｃｍ２、最大１０ｃｍ２、最大１００ｃｍ２、最大５００ｃｍ２、最大１０００ｃｍ２、最大５０００ｃｍ２、最大１０，０００ｃｍ２、もしくは１０，０００ｃｍ２超、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
ある実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つは、幅、厚さ、および長さを有するベルト（またはストリップ）の形態である。幅は、最大０．１ｃｍ（センチメートル）、最大０．５ｃｍ、最大１ｃｍ、最大５ｃｍ、最大１０ｃｍ、最大５０ｃｍ、最大１００ｃｍ、最大５００ｃｍ、最大１０００ｃｍ、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。長さは、必要とされる程度に長い。ベルトはロールに巻かれる。
プレート表面平坦度
多くの実施形態では、プレートの内面は平坦またはかなり平坦で平面状である。ある実施形態では、プレートの２つの内面は、閉配置では互いに平行である。平坦な内面は、閉配置において所定のスペーサ高さを単に使用することによって、試料厚さの定量化および／または制御を容易にする。プレートの平坦ではない内面の場合、使用者は、スペーサ高さだけでなく、閉配置において試料厚さを定量化および／または制御するために内面の正確なトポロジーをも知る必要がある。表面トポロジーを知るためには追加の測定および／または補正が必要であり、それは複雑で時間がかかり、そして費用がかかる可能性がある。
プレート表面平坦度は、最終試料厚さに比例し（最終厚さは閉配置での厚さである）、しばしば最終試料厚さに対するプレート表面平坦度のばらつきの比である「相対表面平坦度」という用語によって特徴付けられる。
いくつかの実施形態では、相対表面平坦度は、０．０１％未満、０．１％未満、０．５％未満、１％未満、２％未満、５％未満、１０％未満、２０％未満、３０％未満、５０％未満、７０％未満、８０％未満、１００％未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
プレート表面平行度
いくつかの実施形態では、プレートの２つの表面は、閉配置において互いに実質的に平行である。ここで「実質的に平行」とは、２つのプレートの延長で形成される角度が、０．１、０．２、０．５、１、２、３、４、５、１０、または１５度未満であることを意味する。特定の実施形態では、プレートの２つの表面は、互いに平行ではない。
プレート可撓性
いくつかの実施形態では、プレートは、ＱＭＡＸプロセスの圧縮下において可撓性を有する。いくつかの実施形態では、両方のプレートは、ＱＭＡＸプロセスの圧縮下において可撓性を有する。いくつかの実施形態では、ＱＭＡＸプロセスの圧縮下において、プレートは剛性を有し、別のプレートは可撓性を有する。いくつかの実施形態では、両方のプレートは剛性を有する。いくつかの実施形態では、両方のプレートは可撓性を有するが、異なる可撓度を有する。
プレート光透過性
いくつかの実施形態では、プレートは光学的に透明である。いくつかの実施形態では、両方のプレートは光学的に透明である。いくつかの実施形態では、プレートは光学的に透明であり、別のプレートは不透明である。いくつかの実施形態では、両方のプレートは不透明である。いくつかの実施形態では、両方のプレートは光学的に透明であるが異なる透明度を有する。プレートの光透過性は、プレートの一部または全体の領域を指す。
プレート表面濡れ性
いくつかの実施形態では、プレートは、試料、移動液、またはその両方を濡らす（すなわち、接触角が９０度未満である）内面を有する。いくつかの実施形態では、両方のプレートは、同じかまたは異なる濡れ性で、試料、移動液、またはその両方を濡らす内面を有する。いくつかの実施形態では、プレートは、試料、移動液、またはその両方を濡らす内面を有し、別のプレートは、そうではない（すなわち、接触角が９０度以上である）内面を有する。プレート内面の濡れとは、プレートの一部または全部の領域を指す。
いくつかの実施形態では、プレートの内面は、ＱＭＡＸ中に試料の横方向の流れを制御するための他のナノまたはマイクロ構造を有する。ナノまたはマイクロ構造は、チャネル、ポンプなどを含むが、これらに限定されない。ナノおよびマイクロ構造はまた、内面の濡れ性を制御するためにも使用される。
スペーサの機能
本発明において、スペーサは、以下の機能および特性のうちの１つまたは任意の組み合わせを有するように構成される。スペーサは、（１）プレートとともに、プレート間の間隔および／もしくは試料厚さを試料の関連体積に対して制御するように構成され（好ましくは、厚さ制御は、関連する領域にわたって正確であるか、または均一であるか、またはその両方である）、（２）試料がプレート表面に圧縮されて調整されたオープンフロー（ＣＲＯＦ）を有することができるように構成され、（３）所与の試料面積（体積）において顕著な表面積（体積）をとらないように構成され、（４）試料中の粒子もしくは分析物の沈降の影響を減少もしくは増大させるように構成され、（５）プレートの内面の濡れ性を変更および／もしくは制御するように構成され、（６）プレートの位置、サイズのスケール、および／もしくはプレートに関する情報を識別するように構成され、ならびに／または（７）上記の任意の組み合わせを行うように構成される。
スペーサの構造および形状
所望の試料厚さの減少および制御を達成するために、ある実施形態において、スペーサはそのそれぞれのプレート上に固定される。概して、スペーサは、ＱＭＡＸプロセス中にプレート間の間隔および試料厚さを調整することができる限り、任意の形状を有するが、より良い均一性、圧縮時のより少ないオーバーシュートなどの特定の機能を達成するために特定の形状が好ましい。
スペーサ（複数可）は単一のスペーサまたは複数のスペーサである。（例えば、アレイ）。複数のスペーサのいくつかの実施形態は、スペーサ（例えば、ピラー）のアレイであり、ここでスペーサ間距離は、プレートの特定の領域において周期的または非周期的であるか、またはプレートの異なる領域において異なる距離を有する。
スペーサには、開放スペーサと密閉スペーサの２種類がある。開放スペーサは、試料がスペーサを通って流れることを可能にするスペーサであり（すなわち、試料はスペーサの周りを流れそしてスペーサを通過する。例えば、スペーサとしての支柱）、密閉スペーサは、試料の流れを止めるスペーサである（すなわち、試料はスペーサを超えて流れることはできない。例えば、リング形のスペーサであり、試料はリングの内側にある）。スペーサは両方のタイプとも、閉配置において、それらの高さを使用して、プレート間の間隔および／または最終試料厚さを調整する。
いくつかの実施形態では、スペーサは開放スペーサのみである。いくつかの実施形態では、スペーサは密閉スペーサのみである。いくつかの実施形態では、スペーサは、開放スペーサと密閉スペーサの組み合わせである。
用語「ピラースペーサ」は、スペーサがピラー形状を有し、そのピラー形状が、圧縮オープンフロー中に試料がその周囲を流れることを可能にする高さおよび横方向形状を有する物体を指すことを意味する。
いくつかの実施形態では、ピラースペーサの横方向形状は、（ｉ）丸形、楕円形、長方形、三角形、多角形、リング形、星形、文字形（例えば、Ｌ字形、Ｃ字形、Ａ～Ｚの文字）、数字形（例えば、０、１、２、３、４、…９まで）、（ｉｉ）少なくとも１つの丸い隅部を有する群（ｉ）の形状、（ｉｉｉ）ジグザグまたは粗い縁部を有する群（ｉ）からの形状、ならびに（ｉｖ）（ｉ）、（ｉｉ）、および（ｉｉｉ）の任意の重ね合わせ、の群から選択される形状である。複数のスペーサの場合、異なるスペーサは、異なる横方向形状およびサイズ、ならびに隣接するスペーサからの異なる距離を有し得る。
いくつかの実施形態では、スペーサは、支柱、円柱、ビーズ、球、および／または他の適切な幾何学形状であり、かつ／またはそれらを含む。スペーサの横方向形状および寸法（すなわち、それぞれのプレート表面を横切る方向の）は、いくつかの実施形態において、以下の制限を除いて、任意のものであり得る：（ｉ）スペーサの幾何学形状は、試料厚さおよび体積を測定する際に著しい誤差を生じさせない、（ｉｉ）スペーサの幾何学的形状は、プレート間の試料の流出を妨げない（すなわち、密閉された形態ではない）。しかしながら、いくつかの実施形態では、それらは、試料の流れを制限するためにいくつかのスペーサが閉じたスペーサであることを必要とする。
いくつかの実施形態では、スペーサの形状は丸い隅部を有する。例えば、長方形のスペーサは、１つ、いくつか、またはすべての隅部が丸くなっている（９０度の角度ではなく円のように）。丸い隅部は、しばしばスペーサの製造をより容易にし、ある場合には生物学的材料への損傷をより少なくする。
ピラーの側壁は、直線状、曲線状、傾斜状、または側壁の異なる部分において異なる形状とすることができる。いくつかの実施形態では、スペーサは、様々な横方向形状、側壁、およびピラー高さ対ピラー横方向面積の比のピラーである。
好ましい実施形態では、スペーサは、オープンフローを可能にするためのピラーの形状を有する。
一実施形態では、スペーサは、ＱＭＡＸで使用されるプレートと同じ材料で作られる。
スペーサの機械的強度および可撓性
いくつかの実施形態では、スペーサの機械的強度は十分に強く、それにより、プレートの圧縮中および閉配置において、スペーサの高さは、プレートが開配置にあるときのものと同じかまたは実質同じである。いくつかの実施形態では、開配置と閉配置との間のスペーサの違いは、特徴付けられ、予め決定され得る。
スペーサの材料は、剛性、可撓性、またはこれら２つの間の任意の可撓度を有する。剛性は、プレートを閉配置に移行させるのに使用される所定の押圧力に比例する。空間がその押圧力の下でその高さにおいて１％を超えて変形しない場合、スペーサ材料は剛性、そうでなければ可撓性とみなされる。スペーサが可撓性の材料で作られている場合、閉配置における最終試料厚さは、依然として、押圧力およびスペーサの機械的特性から予め決定することができる。
試料内部のスペーサ
所望の試料厚さの減少および制御を達成するために、特に良好な試料厚さの均一性を達成するために、ある実施形態において、スペーサは試料または試料の関連体積の内側に配置される。いくつかの実施形態では、適切なスペーサ間距離を有する、試料または試料の関連体積の内側に１つ以上のスペーサがある。ある実施形態では、スペーサのうちの少なくとも１つが、試料の内側にあり、スペーサのうちの少なくとも２つが、試料の内側にあるか試料の関連体積の内側にあり、または少なくとも「ｎ」個のスペーサが、試料または試料の関連体積の内側にある。ここで、「ｎ」は、ＱＭＡＸ中の試料厚さの均一性または必要な試料流れ特性によって決定される。
スペーサ高さ
いくつかの実施形態では、すべてのスペーサは、同じ所定の高さを有する。いくつかの実施形態では、スペーサは、異なる所定の高さを有する。いくつかの実施形態では、スペーサは、グループまたは領域に分けることができ、各グループまたは領域はそれ自体のスペーサ高さを有する。そしてある実施形態では、スペーサの所定の高さは、スペーサの平均の高さである。いくつかの実施形態では、スペーサは、ほぼ同じ高さを有する。いくつかの実施形態では、ある割合の数のスペーサは同じ高さを有する。
スペーサの高さは、プレート間の所望の調整された間隔および／または調整された最終試料厚さおよび残留物試料厚さによって選択される。スペーサ高さ（所定のスペーサの高さ）、プレート間の間隔、および／または試料厚さは、３ｎｍ以下、１０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、１００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、５００ｎｍ以下、８００ｎｍ以下、１０００ｎｍ以下、１μｍ以下、２μｍ以下、３μｍ以下、５μｍ以下、１０μｍ以下、２０μｍ以下、３０μｍ以下、５０μｍ以下、１００μｍ以下、１５０μｍ以下、２００μｍ以下、３００μｍ以下、５００μｍ以下、８００μｍ以下、１ｍｍ以下、２ｍｍ以下、４ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
スペーサ高さ、プレート間の間隔、および／または試料厚さは、好ましい一実施形態では１ｎｍ～１００ｎｍであり、別の好ましい実施形態では１００ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに別の好ましい実施形態では５００ｎｍ～１０００ｎｍ、別の好ましい実施形態では１μｍ（すなわち１０００ｎｍ）～２μｍであり、さらに別の好ましい実施形態では２μｍ～３μｍであり、別の好ましい実施形態では３μｍ～５μｍであり、さらに別の好ましい実施形態では５μｍ～１０μｍであり、別の好ましい実施形態では１０μｍ～５０μｍであり、さらに別の好ましい実施形態では５０μｍ～１００μｍである。
いくつかの実施形態では、スペーサ高さは正確に制御される。スペーサの相対精度（すなわち、所望のスペーサ高さに対する偏差の比）は、０．００１％以下、０．０１％以下、０．１％以下、０．５％以下、１％以下、２％以下、５％以下、８％以下、１０％以下、１５％以下、２０％以下、３０％以下、４０％以下、５０％以下、６０％以下、７０％以下、８０％以下、９０％以下、９９．９％以下、またはそれら値のうちの任意の間の範囲にある。
いくつかの実施形態では、スペーサ高さ、プレート間の間隔、および／または試料厚さは、（ｉ）分析物の最小寸法と同じかわずかに大きい、または（ｉｉ）分析物の最大寸法と同じかわずかに大きい。「わずかに大きい」とは、それが約１％～５％大きく、これら２つの値の間の任意の数であることを意味する。
いくつかの実施形態では、スペーサ高さ、プレート間の間隔、および／または試料厚さは、分析物の最小寸法よりも大きいが（例えば、分析物は異方性形状を有する）、分析物の最大寸法よりも小さい。
例えば、赤血球は、最小寸法が２μｍ（円盤厚）、最大寸法が１１μｍ（円盤直径）の円盤形状を有する。本発明の一実施形態では、スペーサは、関連する領域におけるプレートの内面間隔が、一実施形態では２μｍ（最小寸法に等しい）、別の実施形態では２．２μｍ、または他の実施形態では３（最小寸法よりも５０％大きい）ではあるが、赤血球の最大寸法よりも小さくなるように選択される。このような実施形態は、血球計数においてある利点を有する。一実施形態では、赤血球計数のために、内面の間隔を２または３μｍ、およびこれら２つの値の間の任意の数にすることによって、未希釈の全血試料を間隔内に閉じ込め、平均して、各赤血球（ＲＢＣ）は他の赤血球と重ならず、これにより赤血球を視覚的に正確に数えることができる。（ＲＢＣ間の重なりが多すぎると、計数に重大な誤差が生じる可能性がある）。
いくつかの実施形態では、スペーサ高さ、プレート間の間隔、および／または試料厚さは、（ｉ）分析物の最小寸法以下、または（ｉｉ）分析物の最大寸法と同じかわずかに小さい。「わずかに小さい」とは、約１％～５％小さく、これら２つの値の間の任意の数であることを意味する。
いくつかの実施形態では、スペーサ高さ、プレート間の間隔、および／または試料厚さは、分析物の最小寸法よりも大きいが（例えば、分析物は異方性形状を有する）、分析物の最大寸法よりも小さい。
本発明では、いくつかの実施形態において、プレートおよびスペーサは、試料厚さだけでなく、プレートが閉配置にあるときの試料中の分析物／実体の配向および／または表面密度も調整するために使用される。プレートが閉配置にあるとき、試料のより薄い厚さは、表面積当たりのより少ない分析物／実体（すなわちより少ない表面濃度）をもたらす。
スペーサの横方向寸法
開放スペーサの場合、横方向寸法は、ｘおよびｙの２つの直交方向におけるその横方向寸法（場合によっては幅と称する）によって特徴付けることができる。各方向におけるスペーサの横方向寸法は同じでも異なっていてもよい。いくつかの実施形態では、各方向（ｘまたはｙ）の横方向寸法は、１ｎｍ以下、３ｎｍ以下、５ｎｍ以下、７ｎｍ以下、１０ｎｍ以下、２０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、４０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、１００ｎｍ以下、２００ｎｍ以下、５００ｎｍ以下、８００ｎｍ以下、１０００ｎｍ以下、１μｍ以下、２μｍ以下、３μｍ以下、５μｍ以下、１０μｍ以下、２０μｍ以下、３０μｍ以下、５０μｍ以下、１００μｍ以下、１５０μｍ以下、２００μｍ以下、３００μｍ以下、もしくは５００μｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、ｙ方向に対するｘ方向の横方向寸法の比は、１、１．５、２、５、１０、１００、５００、１０００、１０，０００、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。いくつかの実施形態では、試料の流れ方向を調整するために異なる比が使用され、その比が大きいほど、流れは一方向（サイズの大きい方）に沿って流れる。
いくつかの実施形態では、（ａ）スペーサをスケールマーカとして使用してプレートの向きを示すものとして、（ｂ）スペーサを使用して好ましい方向により多くの試料の流れを生成するものとして、またはその両方のものとして、ｘ方向およびｙ方向のスペーサの異なる横方向寸法を使用する。
好ましい実施形態では、スペーサの周期、幅、および高さは、実質的に同じである。いくつかの実施形態では、すべてのスペーサは、同じ形状および寸法を有する。いくつかの実施形態では、スペーサは、異なる横方向寸法を有する。
密閉スペーサの場合、いくつかの実施形態では、内側横方向形状およびサイズは、密閉スペーサによって囲まれる試料の全体積に基づいて選択され、ここで、体積サイズは、本開示に記載されており、ある実施形態では、外側横方向形状およびサイズは、スペーサに対する液体の圧力およびプレートを押す圧縮圧力を支持するのに必要な強度に基づいて選択される。
ある実施形態では、ピラースペーサの平均横方向寸法に対する高さのアスペクト比は、１００，０００、１０，０００、１，０００、１００、１０、１、０．１、０．０１、０．００１、０．０００１、０、００００１、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
スペーサ間距離
スペーサは、プレート上または試料の関連する領域内の単一のスペーサまたは複数のスペーサであり得る。いくつかの実施形態では、プレート上のスペーサは、アレイ形態で構成および／または配置され、アレイは、周期的である、非周期的アレイである、またはプレートのいくつかの位置では周期的であり、他の位置では非周期的である。
いくつかの実施形態では、スペーサの周期的アレイは、正方形、長方形、三角形、六角形、多角形、またはそれらの任意の組み合わせの格子として配置され、組み合わせは、プレートの異なる位置が異なるスペーサ格子を有することを意味する。
いくつかの実施形態では、スペーサアレイのスペーサ間距離は、アレイの少なくとも一方向において周期的（すなわち、均一なスペーサ間距離）である。いくつかの実施形態では、スペーサ間距離は、閉配置でのプレート間隔の間の均一性を改善するように構成される。
いくつかの実施形態では、隣接するスペーサ間の距離（すなわちスペーサ間距離）は、１μｍ以下、５μｍ以下、７μｍ以下、１０μｍ以下、２０μｍ以下、３０μｍ以下、４０μｍ以下、５０μｍ以下、６０μｍ以下、７０μｍ以下、８０μｍ以下、９０μｍ以下、１００μｍ以下、２００μｍ以下、３００μｍ以下、４００μｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
ある実施形態では、スペーサ間距離は、４００μｍ以下、５００μｍ以下、１ｍｍ以下、２ｍｍ以下、３ｍｍ以下、５ｍｍ以下、７ｍｍ以下、１０ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。ある実施形態では、スペーサ間距離は、１０ｍｍ以下、２０ｍｍ以下、３０ｍｍ以下、５０ｍｍ以下、７０ｍｍ以下、１００ｍｍ以下、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
隣接するスペーサ間の距離（すなわち、スペーサ間距離）は、プレートおよび試料の所与の特性に対して、プレートの閉配置において、２つの隣接するスペーサ間の試料厚さのばらつきが、いくつかの実施形態において、最大０．５％、１％、５％、１０％、２０％、３０％、５０％、８０％、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にあり、またはある実施形態において、最大８０％、１００％、２００％、４００％、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にあるように選択される。
明らかに、２つの隣接するスペーサ間の所与の試料厚さのばらつきを維持するために、より柔軟なプレートが使用されるとき、より狭いスペーサ間距離が必要とされる。
好ましい実施形態では、スペーサは、周期的な正方形アレイであり、スペーサは、２～４μｍの高さ、１～２０μｍの平均横方向寸法、および１μｍ～１００μｍのスペーサ間間隔を有するピラーである。
好ましい実施形態では、スペーサは、周期的な正方形アレイであり、スペーサは、２～４μｍの高さ、１～２０μｍの平均横方向寸法、および１００μｍ～２５０μｍのスペーサ間間隔を有するピラーである。
好ましい実施形態では、スペーサは、周期的な正方形アレイであり、スペーサは、４～５０μｍの高さ、１～２０μｍの平均横方向寸法、および１μｍ～１００μｍのスペーサ間間隔を有するピラーである。
好ましい実施形態では、スペーサは、周期的な正方形アレイであり、スペーサは、４～５０μｍの高さ、１～２０μｍの平均横方向寸法、および１００μｍ～２５０μｍのスペーサ間間隔を有するピラーである。
スペーサアレイの周期は、好ましい一実施形態では１ｎｍ～１００ｎｍであり、別の好ましい実施形態では１００ｎｍ～５００ｎｍであり、さらに別の好ましい実施形態では５００ｎｍ～１０００ｎｍ、別の好ましい実施形態では１μｍ（すなわち１０００ｎｍ）～２μｍであり、さらに別の好ましい実施形態では２μｍ～３μｍであり、別の好ましい実施形態では３μｍ～５μｍであり、さらに別の好ましい実施形態では５μｍ～１０μｍであり、別の好ましい実施形態では１０μｍ～５０μｍであり、さらに別の好ましい実施形態では５０μｍ～１００μｍであり、別の好ましい実施形態では１００μｍ～１７５μｍであり、さらに別の好ましい実施形態では１７５μｍ～３００μｍである。
スペーサ密度
スペーサは、１μｍ２あたり１より大きい、１０μｍ２当たり１より大きい、１００μｍ２当たり１より大きい、５００μｍ２当たり１より大きい、１０００μｍ２当たり１より大きい、５０００μｍ２当たり１より大きい、０．０１ｍｍ２当たり１より大きい、０．１ｍｍ２当たり１より大きい、１ｍｍ２当たり１より大きい、５ｍｍ２当たり１より大きい、１０ｍｍ２当たり１より大きい、１００ｍｍ２当たり１より大きい、１０００ｍｍ２当たり１より大きい、１００００ｍｍ２当たり１より大きい、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の表面密度でそれぞれのプレート上に配置される。いくつかの実施形態において、スペーサは、少なくとも１／ｍｍ２、少なくとも１０／ｍｍ２、少なくとも５０／ｍｍ２、少なくとも１００／ｍｍ２、少なくとも１，０００／ｍｍ２、または少なくとも１０，０００／ｍｍ２の密度を有する。いくつかの実施形態では、スペーサは周期的である。
スペーサ面積充填率は、全面積に対するスペーサ面積の比、または幅に対するスペーサ周期の比として定義される。いくつかの実施形態では、充填率は少なくとも１％、２％、３％、４％、５％、６％、７％、８％、９％、１０％、２０％、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。ある実施形態では、充填率は少なくとも２．３％である。
試料体積に対するスペーサ体積の比
多くの実施形態では、試料体積（すなわち、試料の体積）に対するスペーサ体積（すなわちスペーサの体積）の比、および／または試料の関連体積に対する、試料の関連体積の内側にあるスペーサの体積の比は、ある利点を達成するために制御される。利点には、試料厚さ制御の均一性、分析物の均一性、試料流動特性（すなわち、流速、流動方向など）が含まれるが、これらに限定されない。
いくつかの実施形態では、スペーサは、所与の試料面積（体積）中に顕著な表面積（体積）をとらないように構成される。
ある実施形態では、試料体積に対するスペーサ体積ｒ）の比、および／または試料の関連体積に対する、試料の関連体積の内側にあるスペーサの体積の比は、１００％未満、最大９９％、最大９０％、最大７０％、最大５０％、最大３０％、最大１０％、最大５％、最大３％、最大１％、最大０．１％、最大０．０１％、最大０．００１％、またはこれらのうちの任意の値の間の範囲内にある。
プレートに固定されたスペーサ
本発明において重要な役割を果たすスペーサ間距離およびスペーサの配向は、好ましくは、プレートを開配置から閉配置に移行させるプロセス中に維持され、ならびに／または好ましくは、開配置から閉配置へのプロセスの前に予め決定される。
本発明のいくつかの実施形態では、プレートを閉配置に移行させる前に、スペーサをプレートのうちの１つに固定する。「スペーサがそのそれぞれのプレートに固定される」という用語は、スペーサがプレートに取り付けられており、その取り付けがプレートの使用中に維持されることを意味する。「スペーサがそのそれぞれのプレートに固定される」の例は、スペーサがプレートの一片の材料から一体的に作られており、プレート表面に対するスペーサの位置が変わらないことである。「スペーサがそれぞれのプレートに固定されていない」の例は、スペーサが接着剤によってプレートに接着されるが、プレートの使用中に、接着剤がスペーサをプレート表面上のその元の位置に保持することができないことである（すなわち、スペーサは、プレート表面上のその元の位置から離れるように動く）。
いくつかの実施形態では、スペーサのうちの少なくとも１つは、そのそれぞれのプレートに固定される。ある実施形態では、２つのスペーサがそのそれぞれのプレートに固定される。ある実施形態では、大部分のスペーサがそれらのそれぞれのプレートで固定される。ある実施形態では、すべてのスペーサがそれらのそれぞれのプレートで固定される。
いくつかの実施形態では、スペーサはプレートに一体的に固定される。
いくつかの実施形態では、スペーサは、以下の方法および／または構成のうちの１つまたは任意の組み合わせによって取り付けられ、結合され、融合され、インプリントされ、エッチングされる。
「インプリントされた」という用語は、スペーサとプレートが、一片の材料をインプリント（すなわちエンボス加工）してプレート表面にスペーサを形成することによって一体的に固定されることを意味する。材料は、材料の単層または材料の多層であり得る。
「エッチングされた」という用語は、一片の材料をエッチングしてプレート表面上にスペーサを形成することによってスペーサとプレートとが一体的に固定されることを意味する。材料は、材料の単層または材料の多層であり得る。
「融着する」という用語は、スペーサとプレートを一緒に取り付けることによってスペーサとプレートを一体的に固定し、スペーサとプレートの元の材料を互いに融着させ、融着後の２つの材料の間にはっきりとした材料境界があることを意味する。
「～に結合される」という用語は、スペーサとプレートを接着によって結合することによってスペーサとプレートが一体的に固定されることを意味する。
「～に取り付けられる」という用語は、スペーサとプレートが一緒に接続されることを意味する。
いくつかの実施形態では、スペーサとプレートは同じ材料で作られる。他の実施形態では、スペーサとプレートは異なる材料から作られる。他の実施形態では、スペーサとプレートは一体に形成されている。他の実施形態では、スペーサは、そのそれぞれのプレートに固定された一方の端部を有する一方で、その端部は２つのプレートの異なる配置に合わせるために固定されていない。
他の実施形態では、スペーサのそれぞれは、独立して、それぞれのプレートに取り付けられ、結合され、融合され、インプリントされ、エッチングされたもののうち少なくとも１つである。「独立して」という用語は、１つのスペーサが、それぞれのプレートに取り付けられ、結合され、融合され、インプリントされ、エッチングされる方法から選択される同じまたは異なる方法によってそれぞれのプレートに固定されることを意味する。
いくつかの実施形態では、少なくとも２つのスペーサ間の距離は、予め決定されている（「スペーサ間距離」とは、使用者がプレートを使用するときにその距離が既知であることを意味する）。
本明細書に記載のすべての方法およびデバイスのいくつかの実施形態では、固定されたスペーサの他に追加のスペーサがある。
試料
ＱＭＡＸプロセスを使用する方法およびデバイスの本発明において、試料は、いくつかの方法のうちの１つまたはそれらの方法の組み合わせによって載置される。載置の一実施形態では、試料は、１つのプレート上にのみ載置される。ある実施形態では、試料は、両方のプレート（すなわち、第１および第２のプレート）上に載置される。
プレートが開配置にあるときに試料が載置される。いくつかの実施形態では、試料の載置は、一滴または複数滴であり得る。複数滴は、一方のプレートまたは両方のプレートのある位置または複数の位置にあり得る。液滴は、互いに十分に分離されているか、つながっているか、またはそれらの組み合わせであり得る。
いくつかの実施形態では、試料は、複数の材料を含み、それらの材料は一緒にまたは別々に載置される。材料は、並行してまたは順番に別々に載置される。
プレート（すなわち、第１のプレートおよび第２のプレート）への試料の載置は、機器を使用して、または検査対象から直接プレートへと行われ得る。いくつかの実施形態では、試料は機器を用いて載置される。機器には、ピペット、針、スティック、綿棒、チューブ、ジェット、液体ディスペンサ、チップ、スティック、インクジェット、プリンタ、スプレーデバイスなどが含まれるが、これらに限定されない。ある実施形態では、試料は、試料供給源での試料とＱＭＡＸプレートとの間にいかなる機器も使用せずに直接の接触によって載置される（すなわち、試料とプレートとを一緒にして２つの間を接触させる）。これは「直接試料載置」と称する。
プレートへの試料の直接試料載置の例は、（ａ）刺された指（または他の身体部分）とプレートとの間の直接接触、（ｂ）プレート上に唾液を吐き出すこと、（ｃ）人間の眼の涙を、涙とプレートとの間の直接接触によって取ること、（ｄ）汗とプレート（複数可）との間の直接接触、および（ｅ）プレート（複数可）に直接息を吹きかけて呼気を載置することなどである。このような直接載置方法は、人間と動物の両方に使用することができる。
いくつかの実施形態では、直接的および間接的な（機器を介した）試料載置の両方が使用される。
本発明において、１つまたは複数のプレート上に載置される試料の体積（「試料体積」）は、最大０．００１ｐＬ（ピコリットル）、最大０．０１ｐＬ、最大０．１ｐＬ、最大１ｐＬ、最大１０ｐＬ、最大１００ｐＬ、最大１ｎＬ（ナノリットル）、最大１０ｎＬ、最大１００ｎＬ、最大１ｕＬ（マイクロリットル）、最大１０ｕＬ、最大１００ｕＬ、最大１ｍＬ（ミリリットル）、最大１０ｍＬ、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
いくつかの実施形態では、試料の載置は、（ａ）プレートの一方または両方に試料を置く工程、および（ｂ）ＱＭＡＸプロセスにおける第２のプレート圧縮以外の手段を使用して試料を広げる工程を含む。試料を広げる手段は、別の機器（例えばスティック、ブレード）、エアーブロー、または他のものを使用することを含む。
試料変形
ＱＭＡＸプロセス中、いくつかの実施形態では、試料は、非圧縮性液体（形状変形下で一定の体積を維持する液体を指す）のように振る舞い、したがって、試料厚さの変化は試料面積の変化をもたらす。いくつかの実施形態では、試料は、圧縮性液体のように振る舞うが、それでも、それらの横方向面積は、ＱＭＡＸプロセス中にそれらの厚さが減少したときに依然として拡大する。ある実施形態では、試料は、ＱＭＡＸプロセス中に、それらの厚さが減少したときにそれらの横方向面積が拡大する限り、液体、ゲル、または軟質固体である。
開示された本発明のそれにおいて、「第１のプレートおよび第２のプレートに面する」は、試料が第１のプレートの内面と第２のプレートの内面との間にあるように、第１のプレートまたは第２のプレートまたはそれらの両方の位置および向きを操作するプロセスである。いくつかの実施形態では、「第１のプレートおよび第２のプレートに面する」の動作は、人間の手、特定の機器を持った人間の手、または人間の手によらない自動的な機器によって行われる。
いくつかの実施形態では、厚さは、最大１ｍｍ、最大１００μｍ、最大２０μｍ、最大１０μｍ、または最大２μｍである。いくつかの実施形態では、厚さは少なくとも０．１μｍである。いくつかの実施形態では、厚さを測定することをさらに含む。
いくつかの実施形態では、試料の関連体積の厚さのばらつきは、関連する領域の有効径の最大３００％、最大１００％、最大３０％、最大１０％、最大３％、最大１％、最大０．３％、または最大０．１％である。
いくつかの実施形態では、厚さは、少なくとも部分的に所定の高さによって決まる。
ＱＭＡＸは手で押される。
最終試料厚さ
プレートの閉配置での最終試料厚さは、飽和インキュベーション時間を短縮する上で重要な要素である。試料厚さの減少／変形後の最終試料厚さは、プレートの調整された間隔に関して説明したように、実体および試料の性質ならびに用途に依存する。
いくつかの実施形態では、最終試料厚さは、約０．５μｍ（マイクロメートル）未満、約１μｍ未満、約１．５μｍ未満、約２μｍ未満、約４μｍ未満、約６μｍ未満、約８μｍ未満、約１０μｍ未満、約１２μｍ未満、約１４μｍ未満、約１６μｍ未満、約１８μｍ未満、約２０μｍ未満、約２５μｍ未満、約３０μｍ未満、約３５μｍ未満、約４０μｍ未満、約４５μｍ未満、約５０μｍ未満、約５５μｍ未満、約６０μｍ未満、約７０μｍ未満、約８０μｍ未満、約９０μｍ未満、約１００μｍ未満、約１１０μｍ未満、約１２０μｍ未満、約１４０μｍ未満、約１６０μｍ未満、約１８０μｍ未満、約２００μｍ未満、約２５０μｍ未満、約３００μｍ未満、約３５０μｍ未満、約４００μｍ未満、約４５０μｍ未満、約５００μｍ未満、約５５０μｍ未満、約６００μｍ未満、約６５０μｍ未満、約７００μｍ未満、約８００μｍ未満、約９００μｍ未満、約１０００μｍ（１ｍｍ）未満、約１．５ｍｍ未満、約２ｍｍ未満、約２．５ｍｍ未満、約３ｍｍ未満、約３．５ｍｍ未満、約４ｍｍ未満、約５ｍｍ未満、約６ｍｍ未満、約７ｍｍ未満、約８ｍｍ未満、約９ｍｍ未満、約１０ｍｍ未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
ある実施形態では、閉配置での最終試料厚さは、スペーサの均一な高さと実質的に同じであり、０．５μｍ（ミクロン）未満、１μｍ未満、５μｍ未満、１０μｍ未満、１０μｍ未満、２０μｍ未満、３０μｍ未満、５０μｍ未満、１００μｍ未満、２００μｍ未満、３００μｍ未満、５００μｍ未満、８００μｍ未満、２００μｍ未満、１ｍｍ（ミリメートル）未満、２ｍｍ（ミリメートル）未満、４ｍｍ（ミリメートル）未満、８ｍｍ（ミリメートル）未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内にある。
本発明では、より大きなプレート保持力（すなわち、２つのプレートを一緒に保持する力）は、より小さなプレート間隔（所与の試料領域に対して）、またはより大きな試料領域（所与のプレート間隔に対して）、またはその両方を使用することによって実現することができる。
いくつかの実施形態では、プレートのうちの少なくとも１つは、関連する領域を包含する領域において透明であり、各プレートは、閉配置において試料と接触するように構成された内面を有し、プレートの内面は、閉配置において互いに実質的に平行であり、プレートの内面は、スペーサを有する位置を除いて実質的に平坦であり、またはそれらの任意の組み合わせである。
最終試料厚さおよび均一性
いくつかの実施形態では、閉配置における試料は、かなり平坦であり、これは最終試料厚さに対して決定され、実施形態および用途に応じて、０．１％未満、０．５％未満、１％未満、２％未満、５％未満、もしくは１０％未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲内の、試料厚さに対する比を有する。
いくつかの実施形態では、試料厚さに対する平坦度は、０．１％未満、０．５％未満、１％未満、２％未満、５％未満、１０％未満、２０％未満、５０％未満、もしくは１００％未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲にある。
いくつかの実施形態では、かなり平坦とは、表面の平坦度のばらつきそれ自体（平均厚さから測定）が、０．１％未満、０．５％未満、１％未満、２％未満、５％未満、もしくは１０％未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲にあることを意味する。概して、プレート厚さに対する平坦度は、０．１％未満、０．５％未満、１％未満、２％未満、５％未満、１０％未満、２０％未満、５０％未満、もしくは１００％未満、またはこれらのうちの任意の２つの値の間の範囲にある。
２１．例の第２のグループ
１．スペーサ、後退縁部、ヒンジ、およびノッチの例
１．
第１のプレートと、第２のプレートと、スペーサと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．第１のプレートは、プレートの縁部または隅部上にノッチを有し、
ｉｖ．プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
ｖ．プレートは、閉配置において、ノッチの上にある第２のプレートの縁部の一部分を除いて、第２のプレートの少なくとも２つの縁部が第１のプレートの縁部の内側に後退するように構成されている幾何学的形状を有し、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
２．
第１のプレートと、第２のプレートと、スペーサと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．第１のプレートは、プレートの縁部または隅部上にノッチを有し、
ｉｖ．プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
ｖ．プレートは、閉配置において、ノッチの上にある第２のプレートの縁部の一部分を除いて、およびヒンジを有する縁部（すなわちヒンジ縁部）を除いて、第２のプレートのすべての縁部が第１のプレートの縁部の内側に後退するように構成されている幾何学形状を有し、ヒンジ縁部は、第１のプレートの対応する縁部から後退しているかまたは後退していないかのいずれかであり、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
２．エッセイ開口のノッチ後退の例
３．
第１のプレートと第２のプラットとを備える試料分析用デバイスであって、
ａ．第１のプレートおよび第２のプレートは、開配置と閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、プレートのうちの少なくとも１つは、４ｍｍ以下の厚さを有し、
ｂ．第１のプレートは、プレートの縁部または隅部から後退しているノッチを有し、
ｃ．プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れて、試料が載置される配置であり、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
３．角度自己保持ヒンジの例
４．
第１のプレートと、第２のプレートと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ａ．第１のプレートおよび第２のプレートは、異なる配置へと互いに対して可動であり、各プレートはそれぞれ、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、プレートのうちの少なくとも１つは、４ｍｍ以下の厚さを有し、
ｂ．ヒンジは、第１のプレートと第２のプレートとを接続し、（ａ）ヒンジは、外部回転力がプレートに加えられたときに、２つのプレートがヒンジを中心に、異なる配置に互いに対して回転できるように構成され、（ｉｉ）各配置において、２つのプレートは、互いに対して角度を有し、（ｉｉｉ）ヒンジは、外部回転力が取り除かれた後に角度を実質的に保持する角度自己保持（ＡＳＭ：ａｎｇｌｅ ｓｅｌｆ－ｍａｉｎｔａｉｎｉｎｇ）ヒンジであり、
配置のうちの１つは、２つのプレートが部分的または全体的に離れて、試料が載置される開配置であり、
別の配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある閉配置である、試料分析用デバイス。
４．後退縁部、ノッチ、および後退縁部の例
５．
第１のプレートと、第２のプレートと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．プレートの各々は、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．第２のプレートは、プレートの縁部または隅部上にノッチを有し、
ｉｖ．プレートは、閉配置において、第２のプレートの縁部に対して後退している第１のプレートの少なくとも２つの縁部を有するように構成された幾何学的形状を有し、
ｖ．プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
５．後退縁部およびヒンジの例
６．
第１のプレートと、第２のプレートと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．プレートは、閉配置において、第２のプレートの縁部に対して後退している第１のプレートの少なくとも２つの縁部を有するように構成された幾何学的形状を有し、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
６．二重ヒンジの例
７．
第１のプレートと、第２のプレートと、第３のプレートと、第１のヒンジと、第２のヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、第１のヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置へと互いに対して可動であり、第１のヒンジは、第１のプレートの一縁部の近くに位置し、
ｉｉ．第１のプレートおよび第３のプレートは、第２のヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置へと互いに対して可動であり、第２のヒンジは、第１のヒンジが位置する縁部とは異なる第１のプレートの縁部の近くに位置し、
ｉｉｉ．プレートの各々は、試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
２つのプレートの間の開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの表面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
８．
第１のプレートと、第２のプレートと、第３のプレートと、第１のヒンジと、第２のヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、第１のヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置へと互いに対して可動であり、第１のヒンジは、第１のプレートの一縁部の近くに位置し、
ｉｉ．第１のプレートおよび第３のプレートは、第２のヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置と閉配置とに互いに対して可動であり、第２のヒンジは、第１のヒンジが位置する縁部とは異なる第１のプレートの縁部の近くに位置し、
ｉｉｉ．プレートの各々は、試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｖ．プレートのうちの少なくとも１つは、プレートの縁部または隅部上にノッチを有し、プレートの閉配置において、ノッチを有するプレートの妨害なく別のプレートを開配置に持ち上げることができるように別のプレートの一部がノッチの上に配置され、
２つのプレートの間の開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
２つのプレートの間の閉配置は、２つのプレートの表面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
アダプタおよび簡単なスライドの例
９．
（ａ）先に記載のいずれかの実施形態のデバイスと、
（ｂ）カメラに接続するように構成され、スロットを備えたアダプタと、を備えるシステムであって、
ｉ．スロットは、閉配置においてデバイスを受け入れるように寸法決めされ、
ｉｉ．スロットは、デバイスがスロットの内外にスライドできるように、かつデバイスがスロット内でスライドするときにデバイスをある位置に固定するように構成され、
ｉｉｉ．アダプタは、デバイスがスロット内でスライドした後に、デバイスとカメラとの間の相対位置を固定するように構成される、システム。
７．方法の例－ＡＡのキットを使用する
１０．
（ａ）先に記載のいずれかの実施形態のキットを入手することと、
（ｂ）プレートが開配置にあるときに、プレートの一方または両方の内面に前記試料を載置することと、
（ｃ）ヒンジの軸を中心にプレートを閉配置に回転させることと、
（ｄ）所定時間インキュベートすることと、
（ｅ）ヒンジの軸を中心にプレートを開配置に回転させることによってプレートを開くことと、
（ｆ）試料を処理または分析することと、を含む、試料分析方法。
８．ドレインおよびヒンジの例
１１．
第１のプレートと、第２のプレートと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．プレートの一方または両方はそれぞれ、内面に、試料接触領域を囲む排出溢れ防止溝を有し、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置であり、
排出溢れ防止溝は、プレートが開配置にあるときに試料接触領域に載置された試料が、プレートが閉配置にあるときに排出溢れ防止溝の外側に流れるのを防止または低減するように構成される、試料分析用デバイス。
９．方法の例
１２．
薄層の試料を作製するための方法であって、
（ａ）プレートが開配置に構成されているときに、先に記載のいずれかの実施形態のデバイスの試料接触領域の一方または両方に試料を載置することと、
（ｂ）（ａ）の後に、ヒンジを中心に２つのプレートを閉配置に動かすことと、を含み、閉配置において、試料の少なくとも一部がプレート間で薄層に圧縮される、方法。
１３．
薄層の試料を作製するための方法であって、
（ａ）プレートが開配置に構成されているときに、先に記載のいずれかの実施形態のデバイスの試料接触領域の一方または両方に試料を載置することと、
（ｂ）（ａ）の後に、ヒンジを中心に２つのプレートを閉配置に動かすことと、を含み、閉配置において、試料の少なくとも一部は、プレート間にあり、プレートの試料接触領域間の平均間隔は、０．０１～２００μｍの範囲にある、方法。
１４．
ヒンジは、角度自己保持ヒンジである、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
１５．
試料を撮像するか、または試料から測定可能な信号を検出することによって、試料を分析すること、をさらに含む、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
１６．
カメラは、携帯移動通信デバイスの一部である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
１７．
デバイスがスロットに挿入され、アダプタがカメラに接続されているとき、カメラとデバイスとの間の距離は、１０ｃｍ以下である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
１８．
力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から５度以内の２つのプレート間の角度を保持する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
１９．
外力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から１０度以内の２つのプレート間の角度を保持する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２０．
外力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から２０度以内の２つのプレート間の角度を保持する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２１．
外力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から３０度以内の２つのプレート間の角度を保持する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２２．
少なくとも１つのノッチの幅は、ノッチ形成縁部の幅の１／６～２／３の範囲内にある、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２３．
少なくとも１つのノッチの幅は、１ｍｍ～５０ｍｍの範囲内にある、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２４．
他のプレートの重なっている部分の面積は、ノッチの面積の１／１０～全面積の範囲内にある、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２５．
他のプレートの重なっている部分の面積は、１ｍｍ２～５００ｍｍ２の範囲内にある、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２６．
ノッチのないプレートの開口縁部は、ノッチの上の部分を除いてノッチ形成縁部の内側にある、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２７．
ヒンジは、
第１のリーフと、
第２のリーフと、
リーフを接続する連結部であって、リーフが連結部を中心にして回転するように構成された、連結部と
を備える、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２８．
第１のリーフは第１のプレートに取り付けられ、第２のリーフは第２のプレートに取り付けられる、実施形態Ｃ１のデバイス。
２９．
第１のリーフ、第２のリーフ、および連結部は、最初は均一の厚さを有する材料で作られている、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３０．
ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、ヒンジ材料は、第１のプレートの内面の一部および第２のプレートの外面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３１．
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの材料の層を備え、層の少なくとも１つがアルミニウムである、前記のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３２．
ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、ヒンジ材料は、第１のプレートおよび第２のプレートの外面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３３．
ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料であり、ヒンジ材料は、第１のプレートおよび第２のプレートの内面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３４．
ヒンジ材料は金属である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３５．
ヒンジ材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、およびそれらの合金からなる群から選択される金属である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３６．
金属材料はアルミニウムである、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３７．
ヒンジの長さは、連結部が整列するプレート縁部の長さの１／２０～全長の範囲内にある、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３８．
プレートの一方または両方は透明である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３９．
プレートの一方または両方は不透明である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４０．
プレートのうちの少なくとも１つは、２００μｍ未満の厚さを有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４１．
プレートのうちの少なくとも１つは、１００μｍ未満の厚さを有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４２．
プレートのうちの少なくとも１つは、５ｃｍ２未満の面積を有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４３．
プレートのうちの少なくとも１つは、２ｃｍ２未満の面積を有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４４．
プレートのうちの少なくとも１つは、可撓性ポリマーから作られる、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４５．
スペーサの均一な高さは、０．５～１００μｍの範囲内にあり、スペーサの一定のスペーサ間距離は、５～２００μｍの範囲内にある、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４６．
スペーサの均一な高さは、０．５～２０μｍの範囲内にあり、スペーサの一定のスペーサ間距離は、７～５０μｍの範囲内にある、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４７．
スペーサは、ポリスチレン、ＰＭＭＡ、ＰＳ、ＰＭＭＧ、ＰＣ、ＣＯＣ、ＣＯＰ、または他のプラスチック、またはそれらの任意の組み合わせから作られる、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４８．
スペーサは、柱形状および平坦な上面を有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
４９．
スペーサは、少なくとも１００個／ｍｍ２の密度を有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス。
５０．
スペーサは、少なくとも１０００個／ｍｍ２の密度を有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス。
５１．
第１のリーフおよび第２のリーフは、成形または接着によってプレートに取り付けられている、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５２．
第１のリーフ、第２のリーフ、および連結部は、可撓性である単一の材料で作られている、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５３．
ヒンジは、第１のリーフ、第２のリーフ、および連結部を横切って広がる少なくとも第１の層および第２の層を備える、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５４．
第２の層は、金属から作られ、第１の層は、ヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに取り付ける接着剤の層である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５５．
ヒンジは、２つのプレートの相対角度を自己保持することができる材料で作られている、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５６．
ヒンジは、外力が取り除かれた後に２つのプレートの相対角度を自己保持し、ヒンジは、金属材料、非金属材料、またはその組み合わせから作られ、金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、もしくは合金、または第１のプレートと第２のプレートとがなす角度を角度が外力によって変わった後に実質的に維持する機械的力を提供することができる任意の他の金属材料、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５４．
ヒンジをプレートに取り付けるための接着剤は、デキストリン、ゼラチン、アスファルト、瀝青、天然ゴム、樹脂、シェラック、セルロースおよびその誘導体、ビニル誘導体、アクリル、反応性アクリル系、ポリクロロプレン、スチレン－ブタジエン、スチレン－ジエン－スチレン、ポリイソブチレン、アクリロニトリル－ブタジエン、ポリウレタン、ポリスルフィド、シリコーン、アルデヒド縮合樹脂、エポキシ樹脂、アミン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィンポリマー、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される材料から作られる、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５５．
ＡＳＭ（角度自己保持）ヒンジは、金属、ポリマー、またはその組み合わせの材料で作られ、金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、もしくは合金、またはプレートを開く外力が取り除かれた後にプレートを開配置に保つ機械的力を提供することができる任意の他の金属材料、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択され、
ポリマー材料は、アクリレートポリマー、ビニルポリマー、オレフィンポリマー、セルロースポリマー、非セルロースポリマー、ポリエステルポリマー、ナイロン、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＢＢ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド（ＰＢＢ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ（フェニレンエーテル）（ＰＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリ（エチレンフタレート）（ＰＥＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＢＴ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＢＢ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ゴム、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５６．
ＡＳＭ（角度自己保持）ヒンジは、角度自己保持を可能にするように作られた複合材料である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５７．
ＡＳＭ（角度自己保持）ヒンジは、２つの均一な層を有し、第１の層および第２の層は、１０～１００μｍの範囲の厚さを有し、または、連結部によって相互接続された第１のリーフおよび第２のリーフを含み、第１のリーフおよび第２のリーフは、成形によってプレートに取り付けられる、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５８．
ＡＳＭ（角度自己保持）の角度は、外力が取り除かれた後に５度未満の変化で、または外力が取り除かれた後に１０度未満の変化で保持される、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
５９．
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、厚さは、１μｍ（ミクロン）、１０μｍ、２０μｍ、５０μｍ、７５μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
６０．
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、厚さは、７５μｍ（ミクロン）、１００μｍ、２５０μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
６１．
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、厚さは、２００μｍ（ミクロン）、５００μｍ、２５００μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲である、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
６２．
２つのプレートの閉配置での試料の厚さは、０．００１μｍ（ミクロン）、０．０１μｍ、０．１μｍ、１μｍ、１０μｍ、２０μｍ、５０μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲の厚さを有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
６３．
２つのプレートの閉配置での試料の厚さは、７５μｍ（ミクロン）、１００μｍ、２５０μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲の厚さを有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
６４．
２つのプレートの閉配置での試料の厚さは、２００μｍ（ミクロン）、５００μｍ、２５００μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲の厚さを有する、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
２２．関連文書
いくつかの実施形態では、本発明のＱＭＡＸカードは、２０１５年８月１０日に出願された米国仮特許出願第６２／２０２，９８９号、２０１５年９月１４日に出願された米国仮特許出願第６２／２１８，４５５号、２０１６年２月９日に出願された米国仮特許出願第６２／２９３，１８８号、２０１６年３月８日に出願された米国仮特許出願第６２／３０５，１２３号、２０１６年７月３１日に出願された米国仮出願第６２／３６９，１８１号、２０１６年９月１５日に出願された米国仮特許出願第６２／３９４，７５３号、２０１６年８月１０日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号、２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０５１７７５号、２０１６年９月１５日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０５１７９４号、および２０１６年９月２７日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０５４０２５号に記載の実施形態（これらの開示のすべては、それらの全体およびあらゆる目的のために参照により本明細書に組み入れられる）を含むが、これらに限定されない。
本明細書に開示されるデバイスおよび方法は、２０１６年８月１０日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号、および２０１６年９月１４日に出願された同第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／５１７９４号に記載されたもの（その全体が参照により本明細書に組み入れられる）を含むが、これらに限定されない、種々の生物学的／化学的サンプリング、センシング、アッセイ、および用途を有する。
本明細書に開示されるデバイスおよび方法は、診断用試料、臨床用試料、環境用試料、および食品用試料などの試料に使用されるが、これらに限定されない。試料の種類には、２０１６年８月１０日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号（その全体が参照により本明細書に組み込まれる）に列挙され、記載され、要約された試料を含むが、これらに限定されない。
本明細書に開示されるデバイスおよび方法は、これらに限定されないがバイオマーカーなどの分析物の検出、精製および／または定量化に使用される。バイオマーカーの例としては、２０１６年８月１０日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号（その全体が参照により本明細書に組み込まれる）に列挙され、記載され、要約されたものが挙げられるが、これらに限定されない。
本明細書で開示されるデバイスおよび方法は、移動通信デバイスおよびシステムの円滑化および強化とともに使用され、２０１６年８月１０日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号（その全体が参照により本明細書に組み込まれる）に列挙され、記載され、要約されたデバイスおよびシステムを含む。
本発明は、様々な実施形態を含み、様々な構成要素が互いに矛盾しない限り、それらを複数の方法で組み合わせることができる。実施形態は、単一の発明の出願とみなされるべきである：各出願は、参照として他の出願を有し、また全体としておよびあらゆる目的のために、個別の独立物としてではなく参照される。これらの実施形態は、現在の出願における開示だけでなく、本明細書において参照され、組み込まれ、または優先権が主張される文書も含む。
（１）定義
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法を説明するのに使用される用語は、現在の出願、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において定義される。
用語「ＣＲＯＦカード（またはカード）」、「ＣＯＦカード」、「ＱＭＡＸカード」、「Ｑカード」、「ＣＲＯＦデバイス」、「ＣＯＦデバイス」、「ＱＭＡＸデバイス」、「ＣＲＯＦプレート」、「ＣＯＦプレート」、および「ＱＭＡＸプレート」は、いくつかの実施形態においてＣＯＦカードがスペーサを備えないことを除いて、交換可能であり、同用語は、異なる配置（開配置および閉配置を含む）へと互いに対して可動である第１のプレートおよび第２のプレートを備え、かつプレート間の間隔を調整するスペーサ（ＣＯＦカードのいくつかの実施形態を除く）を備えるデバイスを指す。用語「Ｘプレート」は、スペーサがそのプレートに固定されている、ＣＲＯＦカード内の２つのプレートのうちの一方を指す。ＣＯＦカード、ＣＲＯＦカード、およびＸプレートのさらなる説明は、２０１７年２月７日に出願された仮出願第６２／４５６０６５号に与えられており、これはあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる。
（２）Ｑカード、スペーサ、および均一な試料厚さ
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法は、試料の検出、分析、および定量化のために、Ｑカード、スペーサ、および均一な試料厚さの実施形態を含むか、または使用することができる。いくつかの実施形態では、Ｑカードは、試料の少なくとも一部を高い均一性の層にするのを助けるスペーサを含む。スペーサの構造、材料、機能、変形、および寸法、ならびにスペーサおよび試料層の均一性は、本明細書に開示され、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において列挙され、記載され、および要約される。
（３）ヒンジ、開口ノッチ、後退縁部、およびスライダ
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法は、試料の検出、分析、および定量化のために、Ｑカードを含むか、または使用することができる。いくつかの実施形態では、Ｑカードは、Ｑカードの操作および試料の測定を容易にするのに役立つヒンジ、ノッチ、後退部、およびスライダを備える。ヒンジ、ノッチ、後退部、およびスライダの構造、材料、機能、変形、および寸法は、本明細書に開示され、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において列挙され、記載され、および要約される。
（４）Ｑカード、スライダ、およびスマートフォン検出システム
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法は、試料の検出、分析、および定量化のために、Ｑカードを含むか、または使用することができる。いくつかの実施形態では、Ｑカードは、カードがスマートフォン検出システムによって読み取られることを可能にするスライダと一緒に使用される。Ｑカード、スライダ、およびスマートフォン検出システムの構造、材料、機能、変形、寸法、および接続は、本明細書に開示され、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において列挙され、記載され、および要約される。
（５）検出方法
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法は、様々な種類の検出方法を含むか、またはそれらに使用することができる。検出方法は、本明細書に開示され、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において列挙され、記載され、および要約される。
（６）ラベル
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法は、分析物検出に使用される様々な種類のラベルを使用することができる。ラベルは、本明細書に開示され、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において列挙され、記載され、および要約される。
（７）分析物
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法は、様々な種類の分析物（バイオマーカーを含む）の操作および検出に適用することができる。分析物およびは、本明細書に開示され、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において列挙され、記載され、および要約される。
（８）用途（分野および試料）
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法は、様々な用途（分野および試料）に使用することができる。これらの用途は、本明細書に開示され、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において列挙され、記載され、および要約される。
（９）クラウド
本明細書に開示されるデバイス、システム、および方法は、データ転送、記憶、および／または分析のためにクラウド技術を採用することができる。関連するクラウド技術は、本明細書に開示され、またはそれぞれ２０１６年８月１０日および２０１６年９月１４日に出願されたＰＣＴ出願（米国指定）第ＰＣＴ／ＵＳ２０１６／０４５４３７号および同第ＰＣＴ／ＵＳ０２１６／０５１７７５号、２０１７年２月７日に出願された米国仮特許出願第６２／４５６０６５号（これらすべての出願はあらゆる目的のためにその全体が本明細書に組み込まれる）において列挙され、記載され、および要約される。
その他の注意事項
本開示による本発明の主題のさらなる例を、以下の列挙された実施形態で説明する。
本明細書および添付の特許請求の範囲で使用されるように、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、および「その（ｔｈｅ）」は、文脈においてそうでないと明示しない限り、例えば「単一」という用語が使用される場合、複数を参照することを含む。例えば、「分析物」への参照は、単一の分析物および複数の分析物を含み、「捕捉剤」への参照は、単一の捕捉剤および複数の捕捉剤を含み、「検出剤」への参照は、単一の検出剤および複数の検出剤を含み、「薬剤」への参照は、単一の薬剤および複数の薬剤を含む。
本明細書で使用するとき、「適合された」および「構成された」という用語は、要素、構成要素、または他の主題が所与の機能を実行するようにデザインおよび／または意図されることを意味する。したがって、「適合された」および「構成された」という用語の使用は、所与の要素、構成要素、または他の主題が単に所与の機能を実行することができることを意味すると解釈されるべきではない。同様に、特定の機能を実行するように構成されているとして列挙されている主題は、その機能を実行するように動作可能であるとして追加的にまたは代替的に説明され得る。
本明細書で使用するとき、本開示による１以上の構成要素、特徴、詳細、構造、実施形態、および／または方法を参照して使用するときのフレーズ「例えば」、フレーズ「例として」、および／または単に用語「例」および「例示的」は、説明された構成要素、特徴、詳細、構造、実施形態、および／または方法は、本開示による構成要素、特徴、詳細、構造、実施形態、および／または方法の例示的、非排他的例であることを伝えることを意図する。したがって、説明された構成要素、特徴、詳細、構造、実施形態、および／または方法は、限定的、必須、または排他的／網羅的であることを意図しておらず、構造的および／または機能的に類似および／または同等の構成要素、特徴、詳細、構造、実施形態、および／または方法を含む他の構成要素、特徴、詳細、構造、実施形態、および／または方法もまた本開示の範囲内である。
本明細書で使用するとき、フレーズ「少なくとも１つの」および「１つ以上の」は、複数の実体のリストに関して、実体のリスト内の任意の１つ以上の実体を意味し、実体のリスト内に具体的に列挙されているそれぞれのまたはすべての実体の少なくとも１つに限定されない。例えば、「ＡおよびＢのうち少なくとも１つ」（または同等に、「ＡまたはＢの少なくとも１つ」、または同等に「Ａおよび／またはＢの少なくとも１つ」）は、Ａのみ、Ｂのみ、またはＡとＢとの組み合わせを参照し得る。
本明細書で使用するとき、第１の実体と第２の実体との間に配置される用語「および／または」は、（１）第１の実体、（２）第２の実体、および（３）第１の実体かつ第２の実体、のうちの１つを意味する。「および／または」を用いて列挙された複数の実体は、同じように解釈されるべきであり、すなわち、そのように結合された実体の「１つ以上」である。具体的に識別された実体に関連しているかどうかにかかわらず、「および／または」の節によって具体的に識別された実体以外の他の実体が任意選択で存在し得る。
本明細書で数値範囲に言及するとき、本発明は、終点が含まれる実施形態、両方の終点が除外される実施形態、および一方の終点が含まれ他方が除外される実施形態を含む。特に明記しない限り、両方の終点が含まれていると想定すべきである。さらに、他に指示がない限り、または文脈および当業者の理解から明らかでない限りは。
任意の特許、特許出願、または他の参考文献が参照により本明細書に組み入れられ、かつ本開示で組み込まれていない部分または他の組み込まれた任意の参考文献と（１）矛盾する方法で用語を定義し、および／または（２）それ以外に矛盾し、本開示の組み込まれていない部分が支配するものとし、その用語またはその中の組み込まれた開示は、その用語が定義されている参照および／または組み込まれた開示がもともと存在していた参考文献に関してのみ支配するものとする。

Claims (70)

  1. 第１のプレートと、第２のプレートと、スペーサと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
    (a)第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
    (b)ヒンジは、材料の層を含み、
    (c)第１のプレートの一方の縁部が第２のプレートの一方の縁部からずれており、ヒンジがプレートの一方のずれた縁部の上に位置決めされて構成され、ヒンジの一部分が第１のプレート上にあり、ヒンジの他の部分が第２のプレート上にあり、
    (d)各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
    (e)閉配置において、スペーサは、プレート間にあり、かつプレート間の間隔を制御し、スペーサの少なくとも１つは、試料接触領域にあり、
    開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、かつ、試料は、開配置において載置され、
    閉配置は、開配置における試料載置の後に構成される配置であり、閉配置において、試料の少なくとも一部は、２つのプレートによって均一な厚さの層に圧縮され、層の均一な厚さは、プレートの試料接触面によって制限され、プレートとスペーサとによって制御される、
    試料分析用デバイス。
  2. プレートの縁部または隅部から後退しているノッチをさらに備え、
    (i)プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
    (ii)プレートは、閉配置において、第２のプレートの少なくとも２つの縁部が第１のプレートの縁部の内側に後退するように構成されている幾何学的形状を有する、
    請求項１記載のデバイス。
  3. プレートが、閉配置において、第２のプレートの４つの縁部が第１のプレートの縁部の内側に後退するように構成されている幾何学的形状を有する、請求項２記載のデバイス。
  4. ヒンジは、外部回転力が取り除かれた後に角度を実質的に保持する角度自己保持（ＡＳＭ）ヒンジである、請求項１記載のデバイス。
  5. ヒンジは、１μｍ～７５μｍの範囲にある実質的に均一な厚さの、一片の材料である、請求項１記載のデバイス。
  6. ヒンジは、３０μｍ～４０μｍの厚さの範囲にある実質的に均一な厚さを有する一片のアルミニウムフィルムを含む、請求項１に記載のデバイス。
  7. ヒンジは、３０μｍ～４０μｍの厚さの範囲にある実質的に均一な厚さを有する一片のアルミニウムフィルムと、ヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに取り付ける接着剤層とを含む、請求項１に記載のデバイス。
  8. ヒンジは、３０μｍ～４０μｍの厚さの範囲にある実質的に均一な厚さを有する一片のアルミニウムフィルムと、ヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに取り付ける、３０μｍ～４０μｍの範囲の厚さを有する接着剤層とを含む、請求項１に記載のデバイス。
  9. プレートの１つが可撓性であり、かつ２００μｍ以下の厚さを有し、ヒンジは、３０μｍ～４０μｍの厚さの範囲にある実質的に均一な厚さを有する一片のアルミニウムフィルムと、ヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに取り付ける接着剤層とを含む、請求項１に記載のデバイス。
  10. プレートの１つが可撓性であり、かつ２００μｍ以下の厚さを有し、ヒンジは、１μｍ～７５μｍの範囲にある実質的に均一な厚さの、一片の金属材料である、請求項１記載のデバイス。
  11. ヒンジは、厚さ２５ミクロンのアルミニウム箔の単一の薄膜と、厚さ３ミクロンの接着剤とを備える、請求項１に記載のデバイス。
  12. ヒンジは、角度自己保持ヒンジである、請求項１記載のデバイス。
  13. ヒンジは、アルミニウムの単一の薄膜と、ヒンジ回転部を含む、プレートに接続するアルミニウムヒンジの表面全体を覆う接着剤とを備える、請求項１記載のデバイス。
  14. スペーサは、周期的であるスペーサ間距離を有する、請求項１記載のデバイス。
  15. 試料接触領域において試薬をさらに含む、請求項１記載のデバイス。
  16. ヒンジは、角度自己保持ヒンジであり、ヒンジの角度を変えるために外力が用いられ、外力が取り除かれたとき、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から１５度以内の２つのプレート間の角度を保持する、請求項１記載のデバイス。
  17. 外力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から１５度以内の２つのプレート間の角度を保持するように、ヒンジの材料が選択される、請求項１記載のデバイス。
  18. 外力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から３０度以内の２つのプレート間の角度を保持するように、ヒンジの材料が選択される、請求項１記載のデバイス。
  19. プレートのうち１つにおいてノッチを備える、請求項１記載のデバイス。
  20. 少なくとも１つのノッチの幅は、ノッチ形成縁部の幅の１／６～２／３の範囲内にある、請求項１９記載のデバイス。
  21. 少なくとも１つのノッチの幅は、１ｍｍ～５０ｍｍの範囲内にある、請求項１９記載のデバイス。
  22. 他のプレートの重なっている部分の面積は、ノッチの面積の１／１０～全面積の範囲内にある、請求項１９記載のデバイス。
  23. ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片の材料で作られ、前記材料は、第１のプレートの内面の一部および第２のプレートの外面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、請求項１記載のデバイス。
  24. ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、ヒンジ材料は、第１のプレートおよび第２のプレートの外面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、請求項１記載のデバイス。
  25. ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料であり、ヒンジ材料は、第１のプレートおよび第２のプレートの内面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、請求項１記載のデバイス。
  26. ヒンジ材料は、厚さ１００μｍ以下の金属である、請求項１記載のデバイス。
  27. ヒンジ材料は、厚さ７５μｍ以下の金属であり、前記金属は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、およびそれらの合金からなる群から選択される、請求項１記載のデバイス。
  28. ヒンジは金属材料を含む、請求項１記載のデバイス。
  29. ヒンジの長さは、連結部が整列するプレート縁部の長さの１／２０～全長の範囲内にある、請求項１記載のデバイス。
  30. プレートの一方または両方は透明である、請求項１記載のデバイス。
  31. プレートの一方または両方は不透明である、請求項１記載のデバイス。
  32. プレートのうちの少なくとも１つは、２００μｍ未満の厚さを有する、請求項１記載のデバイス。
  33. プレートのうちの少なくとも１つは、１００μｍ未満の厚さを有する、請求項１記載のデバイス。
  34. プレートのうちの少なくとも１つは、５ｃｍ２未満の面積を有する、請求項１記載のデバイス。
  35. ヒンジはアルミニウムフィルムを含む、請求項１記載のデバイス。
  36. プレートのうちの少なくとも１つは、可撓性ポリマーから作られる、請求項１記載のデバイス。
  37. スペーサの均一な高さは、０．５～１００μｍの範囲内にあり、スペーサの一定のスペーサ間距離は、５～２００μｍの範囲内にある、請求項１記載のデバイス。
  38. スペーサの均一な高さは、０．５～２０μｍの範囲内にあり、スペーサの一定のスペーサ間距離は、７～５０μｍの範囲内にある、請求項１記載のデバイス。
  39. スペーサは、ポリスチレン、ＰＭＭＡ、ＰＳ、ＰＭＭＧ、ＰＣ、ＣＯＣ、ＣＯＰ、または他のプラスチック、またはそれらの任意の組み合わせから作られる、請求項１記載のデバイス。
  40. スペーサは、柱形状および平坦な上面を有する、請求項１記載のデバイス。
  41. スペーサは、少なくとも１００個／ｍｍ２の密度を有する、請求項１記載のデバイス。
  42. 第１のリーフ、第２のリーフ、および連結部は、可撓性である単一の材料で作られている、請求項１記載のデバイス。
  43. ヒンジは、第１のリーフ、第２のリーフ、および連結部を横切って広がる少なくとも第１の層および第２の層を備える、請求項１記載のデバイス。
  44. 第２の層は、金属から作られ、第１の層は、ヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに取り付ける接着剤の層である、請求項１記載のデバイス。
  45. ヒンジは、外力が取り除かれた後に２つのプレートの相対角度を自己保持し、ヒンジは、金属材料、非金属材料、またはその組み合わせから作られ、金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、もしくは合金、または第１のプレートと第２のプレートとがなす角度を角度が外力によって変わった後に実質的に維持する機械的力を提供することができる任意の他の金属材料、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項１記載のデバイス。
  46. ヒンジは、ヒンジをプレートに取り付けるための接着剤を含み、前記接着剤は、デキストリン、ゼラチン、アスファルト、瀝青、天然ゴム、樹脂、シェラック、セルロースおよびその誘導体、ビニル誘導体、アクリル、反応性アクリル系、ポリクロロプレン、スチレン－ブタジエン、スチレン－ジエン－スチレン、ポリイソブチレン、アクリロニトリル－ブタジエン、ポリウレタン、ポリスルフィド、シリコーン、アルデヒド縮合樹脂、エポキシ樹脂、アミン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィンポリマー、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される材料から作られる、請求項１記載のデバイス。
  47. ヒンジは、２つのプレートの相対角度を自己保持することができる材料で作られている、請求項１記載のデバイス。
  48. ヒンジは、外力が取り除かれた後に２つのプレートの相対角度を自己保持し、ヒンジは、金属材料、非金属材料、またはその組み合わせから作られ、金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、もしくは合金、または第１のプレートと第２のプレートとがなす角度を角度が外力によって変わった後に実質的に維持する機械的力を提供することができる任意の他の金属材料、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項１記載のデバイス。
  49. ヒンジは、ヒンジをプレートに取り付ける接着剤を含み、前記接着剤は、デキストリン、ゼラチン、アスファルト、瀝青、天然ゴム、樹脂、シェラック、セルロースおよびその誘導体、ビニル誘導体、アクリル、反応性アクリル系、ポリクロロプレン、スチレン－ブタジエン、スチレン－ジエン－スチレン、ポリイソブチレン、アクリロニトリル－ブタジエン、ポリウレタン、ポリスルフィド、シリコーン、アルデヒド縮合樹脂、エポキシ樹脂、アミン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィンポリマー、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される材料から作られる、請求項１記載のデバイス。
  50. ヒンジは角度自己保持ヒンジであり、前記ヒンジは、金属、ポリマー、またはその組み合わせの材料で作られ、金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、もしくは合金、またはプレートを開く外力が取り除かれた後にプレートを開配置に保つ機械的力を提供することができる任意の他の金属材料、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択され、
    ポリマー材料は、アクリレートポリマー、ビニルポリマー、オレフィンポリマー、セルロースポリマー、非セルロースポリマー、ポリエステルポリマー、ナイロン、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＢＢ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド（ＰＢＢ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ（フェニレンエーテル）（ＰＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリ（エチレンフタレート）（ＰＥＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＢＴ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＢＢ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ゴム、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、請求項１記載のデバイス。
  51. ヒンジは、角度自己保持ヒンジであり、かつ、２つの均一な層を有し、第１の層および第２の層は、１０～１００μｍの範囲の厚さを有する、請求項１記載のデバイス。
  52. 角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、厚さは、２００μｍ（ミクロン）以下である、請求項１記載のデバイス。
  53. 閉配置での試料の厚さは、０．００１μｍ（ミクロン）～５０μｍの範囲の厚さを有する、請求項１記載のデバイス。
  54. 閉配置での試料の厚さは、２５０μｍ以下の厚さを有する、請求項１記載のデバイス。
  55. （ａ）請求項１～５４のいずれか一項記載のデバイスと、
    （ｂ）カメラと、
    （ｃ）前記カメラに接続するように構成され、スロットを備えたアダプタと、を備えるシステムであって、
    ｉ．スロットは、閉配置においてデバイスを受け入れるように寸法決めされ、
    ｉｉ．スロットは、デバイスがスロットの内外にスライドできるように、かつデバイスがスロット内でスライドするときにデバイスをある位置に固定するように構成され、
    ｉｉｉ．アダプタは、デバイスがスロット内でスライドした後に、デバイスとカメラとの間の相対位置を固定するように構成される、システム。
  56. （ａ）請求項１記載のデバイスを入手することと、
    （ｂ）プレートが開配置にあるときに、プレートの一方または両方の内面に前記試料を載置することと、
    （ｃ）２つのプレートを押して閉配置にすることと、
    （ｄ）試料を分析することと、を含む、試料分析方法。
  57. 試料を撮像する、または試料から測定可能な信号を検出することによって、試料を分析する、請求項５６記載の方法。
  58. 閉配置において、試料の少なくとも一部は、プレート間にあり、プレートの試料接触領域間の平均間隔は、０．０１～２００μｍの範囲にある、請求項５６記載の方法。
  59. カメラは、携帯移動通信デバイスの一部である、請求項５５記載のシステム。
  60. デバイスがスロットに挿入され、アダプタがカメラに接続されているとき、カメラとデバイスとの間の距離は、１０ｃｍ以下である、請求項５５記載のシステム。
  61. ヒンジは、外部回転力が取り除かれた後に角度を実質的に保持する角度自己保持ヒンジである、請求項５６記載の方法。
  62. ヒンジは、１μｍ～７５μｍの範囲にある実質的に均一な厚さの、一片の材料である、請求項５６記載の方法。
  63. ヒンジは、３０μｍ～４０μｍの厚さの範囲にある実質的に均一な厚さを有する一片のアルミニウムフィルムを含む、請求項５６に記載の方法。
  64. ヒンジは、３０μｍ～４０μｍの厚さの範囲にある実質的に均一な厚さを有する一片のアルミニウムフィルムと、ヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに取り付ける接着剤層とを含む、請求項５６に記載の方法。
  65. プレートの１つが可撓性であり、かつ２００μｍ以下の厚さを有し、ヒンジは、１μｍ～７５μｍの範囲にある実質的に均一な厚さの、一片の金属材料である、請求項５６記載の方法。
  66. プレートの１つが可撓性であり、かつ２００μｍ以下の厚さを有し、ヒンジは、３０μｍ～４０μｍの厚さの範囲にある実質的に均一な厚さを有する一片のアルミニウムフィルムと、ヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに取り付ける接着剤層とを含む、請求項５６記載の方法。
  67. スペーサは、周期的であるスペーサ間距離を有する、請求項５６記載の方法。
  68. スペーサの均一な高さは、０．５～２０μｍの範囲内にあり、スペーサの一定のスペーサ間距離は、７～５０μｍの範囲内にある、請求項５６記載の方法。
  69. ヒンジは、ヒンジをプレートに取り付けるための接着剤を含み、前記接着剤は、デキストリン、ゼラチン、アスファルト、瀝青、天然ゴム、樹脂、シェラック、セルロースおよびその誘導体、ビニル誘導体、アクリル、反応性アクリル系、ポリクロロプレン、スチレン－ブタジエン、スチレン－ジエン－スチレン、ポリイソブチレン、アクリロニトリル－ブタジエン、ポリウレタン、ポリスルフィド、シリコーン、アルデヒド縮合樹脂、エポキシ樹脂、アミン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィンポリマー、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される材料から作られる、請求項５６記載の方法。
  70. 前記デバイスは、プレートの縁部または隅部から後退しているノッチをさらに備え、
    (i)プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
    (ii)プレートは、閉配置において、第２のプレートの少なくとも２つの縁部が第１のプレートの縁部の内側に後退するように構成されている幾何学的形状を有する、
    請求項５６記載の方法。
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