JP7144610B2 - イオン注入の生産性向上のためのGeH4/Arプラズマ化学 - Google Patents

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Description

本開示の実施形態は、イオン注入システムの生産性を高める方法、より詳細には、ゲルマニウム及びアルゴンイオンビームのビーム電流を改善する方法に関する。
半導体デバイスの製造は、複数の個別の複雑なプロセスを包含している。このようなプロセスの1つは、材料がワークピースから除去されるエッチングプロセスでありうる。別のプロセスは、材料がワークピース上に堆積される堆積プロセスでありうる。さらに別のプロセスは、イオンがワークピースに注入されるイオン注入プロセスでありうる。
イオン源は、伝統的には、イオンを生成するために用いられ、これが、その後、これらのプロセスを実行するために用いられる。イオン源には、該イオン源のチャンバ内又はその近傍に配置された、間接加熱カソード(IHC)、Bernas源、容量結合プラズマ源、高周波(RF)プラズマ源、又は誘導結合源を利用することができる。ガス管は、所望の供給ガスをイオン源チャンバに供給するために、イオン源と流体連結している。供給ガスは、任意の適切な種、典型的には第3族又は第5族の元素でありうる。
しかしながら、ゲルマニウムは、半導体デバイスの製造プロセス、とりわけ低エネルギー、高用量の用途において、ますます使用されている。現在、四フッ化ゲルマニウム(GeF)が主なドーパントガスとして用いられており、ハロゲンサイクルを減らし、イオン源の寿命を維持するために、二水素化キセノン(XeH)又はCHFなどの希釈ガスが用いられている。
加えて、アルゴンもまた、精密材料工学(PME)、選択領域処理(SAP)、及び3Dデバイスのための方向性エッチングなど、さまざまな用途でますます使用及び調査されている。これらの用途は通常、超高用量を利用する。
しかしながら、ハロゲンガスを使用せずに十分なビーム電流を有するゲルマニウムイオンビームの形成は困難であった。さらには、十分なビーム電流を伴うアルゴンイオンビームの生成もまた、とらえどころのないものであった。
したがって、特にハロゲン種を使用せずに、ゲルマニウム及びアルゴンイオンビームのビーム電流を改善する方法は、有益であろう。
ある特定のイオンビーム、特にゲルマニウム及びアルゴンのイオンビームのビーム電流を改善する方法が開示される。第2のガスとしてアルゴンを使用すると、ゲルマンのイオン化を改善し、ハロゲンを使用することなく、十分なビーム電流のゲルマニウムイオンビームの形成を可能にすることが示されている。加えて、第2のガスとしてゲルマンを使用すると、アルゴンイオンビームのビーム電流を改善することが示されている。
一実施形態によれば、ゲルマニウムイオンビームを生成する方法が開示される。該方法は、ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入すること;ゲルマン及びアルゴンをイオン化してプラズマを形成すること;並びに、イオン源からゲルマニウムイオンを抽出してゲルマニウムイオンビームを形成することを含む。ある特定の実施形態では、ハロゲンガスはイオン源に導入されない。幾つかの実施形態では、アルゴンの流量は、0.5から2.0sccmの間である。ある特定の実施形態では、アルゴンの流量は、0.7から1.0sccmの間である。ある特定の実施形態では、イオン源は、間接的に加熱されたカソードイオン源を含む。幾つかの実施形態では、イオン源は、RFイオン源を含む。他の実施形態では、イオン源は、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を含む。ある特定の実施形態では、アルゴンの流量は、イオン源に適用される総電力に対するゲルマニウムビーム電流の比率として定義されるイオン源の効率が、1kWあたり4mAを超えるようなものである。幾つかの実施形態では、アルゴンの流量は、イオン源の効率を抽出電流で割った商として定義されるイオン源の正規化された効率が、0.1を超えるようなものである。ある特定の実施形態では、イオン源は、ビームライン注入システムの構成要素である。
別の実施形態によれば、アルゴンイオンビームを生成する方法が開示される。該方法は、ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入すること;ゲルマン及びアルゴンをイオン化してプラズマを形成すること;並びに、イオン源からアルゴンイオンを抽出してアルゴンイオンビームを形成することを含み、ここで、ゲルマンの流量は、0.35から1.00sccmの間である。ある特定の実施形態では、イオン源は、間接的に加熱されたカソードイオン源を含む。幾つかの実施形態では、イオン源は、RFイオン源を含む。他の実施形態では、イオン源は、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を含む。ある特定の実施形態では、ハロゲンガスは、イオン源に導入されない。ある特定の実施形態では、イオン源は、ビームライン注入システムの構成要素である。
別の実施形態によれば、アルゴンイオンビームを生成する方法が開示される。該方法は、ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入すること;ゲルマン及びアルゴンをイオン化してプラズマを形成すること;並びに、イオン源からアルゴンイオンを抽出してアルゴンイオンビームを形成することを含み、ここで、ゲルマンの流量は、アルゴンイオンビームのビーム電流が、同じ抽出電流でゲルマンを使用せずに生成されたアルゴンイオンビームと比較して少なくとも10%増加するようなものである。ある特定の実施形態では、ゲルマンの流量は、アルゴンビームのビーム電流が、同じ抽出電流でゲルマンを使用せずに生成されたアルゴンビームと比較して少なくとも15%増加するようなものである。ある特定の実施形態では、ハロゲンガスはイオン源に導入されない。ある特定の実施形態では、イオン源は、ビームライン注入システムの構成要素である。
本開示をよりよく理解するために、参照することによって本明細書に組み込まれる、添付の図面を参照する。
ある特定の実施形態で使用することができる間接加熱カソード(IHC)イオン源を示す図 ある特定の実施形態でRFイオン源として使用することができるプラズマチャンバを示す図 少なくとも2つのガスをイオン源に導入できるようにする構成を示す図 少なくとも2つのガスをイオン源に導入できるようにする別の構成を示す図 少なくとも2つのガスをイオン源に導入できるようにするさらに別の構成を示す図 一実施形態による、図1又は図2のイオン源を使用することができるビームライン注入システムを示す図 アルゴン流量の関数としてのゲルマニウムビーム電流、バイアス電力、及びアーク電力を示す代表的なグラフ 一実施形態による、アルゴン流量の関数としての、イオン源効率と呼ばれる、ソース電力に対するゲルマニウムビーム電流の比率を示すグラフ 一実施形態によるアルゴン流量の関数としての正規化されたイオン源効率を示すグラフ 一定のアルゴン流量でのゲルマン流量の関数としてのゲルマニウムイオンビーム電流を示すグラフ ゲルマン流量の関数としてのアルゴンイオンビーム電流を示すグラフ
図1は、本開示のある特定の実施形態で使用することができるIHCイオン源10を示している。IHCイオン源10は、2つの対向する端部と、これらの端部に接続する壁101とを備えたアークチャンバ100を含む。アークチャンバ100の壁101は、導電性材料で構成することができ、互いに電気的に連結することができる。幾つかの実施形態では、ライナは、壁101の1つ以上に近接して配置することができる。カソード110は、アークチャンバ100の第1の端部104で該アークチャンバ100に配置される。フィラメント160はカソード110の後ろに配置される。フィラメント160は、フィラメント電源165と連結している。フィラメント電源165は、フィラメント160が熱電子を放出するように、フィラメント160に電流を流すように構成される。カソードバイアス電源115は、フィラメント160をカソード110に対して負にバイアスするため、これらの熱電子は、フィラメント160からカソード110に向かって加速され、カソード110の裏面に衝突するときにカソード110を加熱する。カソードバイアス電源115は、例えば、カソード110の電圧よりも負の250から500Vの間の電圧を有するように、フィラメント160にバイアスをかけることができる。次に、カソード110は、その前面において熱電子をアークチャンバ100に放出する。
したがって、フィラメント電源165は、フィラメント160に電流を供給する。カソードバイアス電源115は、フィラメント160にバイアスをかけて、それがカソード110よりも負になるようにし、その結果、電子は、フィラメント160からカソード110の方へと引き付けられる。ある特定の実施形態では、カソード110は、アーク電源111などによって、アークチャンバ100に対してバイアスをかけることができる。他の実施形態では、カソード110は、アークチャンバ100の壁101と同じ電圧になるように、アークチャンバ100に電気的に接続することができる。これらの実施形態では、アーク電源111は使用しなくてもよく、カソード110は、アークチャンバ100の壁101に電気的に接続されうる。ある特定の実施形態では、アークチャンバ100は、電気的接地に接続される。
第1の端部104とは反対側の第2の端部105には、リペラ120を配置することができる。リペラ120は、リペラバイアス電源123によって、アークチャンバ100に対してバイアスをかけることができる。他の実施形態では、リペラ120は、アークチャンバ100の壁101と同じ電圧になるように、アークチャンバ100に電気的に接続することができる。これらの実施形態では、リペラバイアス電源123は使用しなくてもよく、リペラ120は、アークチャンバ100の壁101に電気的に接続されうる。さらに他の実施形態では、リペラ120は用いられない。
カソード110及びリペラ120はそれぞれ、金属又はグラファイトなどの導電性材料でできている。
ある特定の実施形態では、アークチャンバ100内に磁場が生成される。この磁場は、電子を一方向に沿って閉じ込めることを目的としている。磁場は、典型的には、第1の端部104から第2の端部105まで壁101に平行に走る。例えば、電子は、カソード110からリペラ120への方向(すなわち、y方向)に平行なカラムに閉じ込められうる。したがって、電子はy方向に移動する電磁力を経験しない。しかしながら、他の方向への電子の移動は、電磁力を経験する可能性がある。
抽出口140が、抽出プレート103と呼ばれるアークチャンバ100の片側に配置される。図1では、抽出口140は、Y-Z平面に平行な(ページに垂直な)側面上に配置される。さらには、IHCイオン源10はまた、イオン化される一又は複数のガスをアークチャンバ100に導入することができるガス入り口106も備えている。電子は、一又は複数のガスと衝突してプラズマ150を形成する。
ある特定の実施形態では、第1の電極及び第2の電極は、該第1の電極及び第2の電極が抽出プレート103に隣接する壁上のアークチャンバ100内になるように、アークチャンバ100のそれぞれの対向する壁101上に配置されうる。第1の電極及び第2の電極は各々、それぞれの電源によってバイアスされうる。ある特定の実施形態では、第1の電極及び第2の電極は、共通の電源と連結していてもよい。しかしながら、他の実施形態では、IHCイオン源10の出力を調整するための最大限の柔軟性及び能力を可能にするために、第1の電極は第1の電極電源と連結することができ、第2の電極は第2の電極電源と連結することができる。
ある特定の実施形態では、コントローラ180を使用して、IHCイオン源10を制御することができる。コントローラ180は、処理ユニット及びストレージ要素を含みうる。ストレージ要素は、半導体メモリ(すなわち、RAM、ROM、EEPROM、FLASH RAM、DRAMなど)、磁気メモリ(すなわち、ディスクドライブ)、又は光学メモリ(すなわち、CD ROM)などの任意の適切な非一時的メモリデバイスでありうる。ストレージ要素は、コントローラ180内の処理ユニットによって実行されると、イオン注入装置が本明細書に記載される機能を実行することを可能にする命令を含めるように、使用することができる。
図2は、ある特定の実施形態で用いられうる高周波(RF)イオン源200を示している。この実施形態では、RFイオン源200は、グラファイト又は別の適切な材料から構築されうる、幾つかの壁207によって画成されるチャンバ205を含む。このチャンバ205には、ガス入り口106を介して1つ以上のソースガスが供給されうる。このソースガスには、RFアンテナ220又は別の機構によってエネルギーを与えることができる。RFアンテナ220は、該RFアンテナ220に電力を供給するRF電源(図示せず)と電気的に連結する。石英又はアルミナ窓などの誘電体窓225は、RFアンテナ220とチャンバ205の内部との間に配置することができる。RFイオン源200はまた、イオンが通過することができる開孔240も含む。負の電圧が、開孔240の外側に配置された抽出抑制電極230に印加されて、正に帯電したイオンを、チャンバ205内から開孔240を通ってワークピースに向かって抽出する。接地電極250も使用することができる。幾つかの実施形態では、開孔240は、誘電体窓225を含む側面とは反対側のRFイオン源200の側面に配置される。チャンバ205から抽出されたイオンは、イオンビーム280へと形成され、これがワークピースに向けられる。
ある特定の実施形態では、コントローラ180を使用して、RFイオン源200を制御することができる。
イオン源は、図1~2に示されるものに限定されない。他の実施形態では、イオン源には、該イオン源のチャンバ内又はその近傍に配置された、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を利用することができる。
上記のように、ガスは、ガス入り口106を介してイオン源に入る。本開示では、少なくとも2つのガス、ゲルマンなどのゲルマニウムベースのガス、及びアルゴンがイオン源に導入される。水素などの追加のガスもまた使用することができる。
これらのガスは、複数の構成でイオン源に接続することができる。図3Aでは、第1のソースガスは、第1のガス容器170に貯蔵され、ガス入り口106を通してチャンバに導入することができる。第2のソースガスは、第2のガス容器175に貯蔵され、第2のガス入り口106aを通してアークチャンバ100に導入することができる。図3Bに示される別の実施形態では、第2のソースガスは、第2のガス容器176に貯蔵され、第1のソースガスが使用する同じガス入り口106を通してチャンバに導入することができる。図3Cに示されるさらに別の実施形態では、第2のソースガスは、単一のガス容器178内で第1のソースガスと混合することができる。次に、このガスの混合物は、ガス入り口106を通してチャンバに導入される。
図3A~3Bの実施形態では、第1のソースガス及び第2のソースガスは、同時に又は連続してチャンバに導入されうる。
ある特定の実施形態では、1つ以上のマスフローコントローラ(MFC)177を使用して、イオン源に導入される各ガスの量を調節することができる。MFC177は、利用する各ガスの適切な量を決定するコントローラ180と連結することができる。
ある特定の実施形態では、ワークピースは、図1の抽出口140又は図2の開孔240の近傍など、イオン源の開口部に近接して配置することができる。ある特定の実施形態では、イオン源チャンバの外側に1つ以上の電極が存在してよく、図2に示すように、イオン源内からイオンを引き付ける。他の実施形態では、イオン源は、イオン注入装置の一部であってもよい。
図4は、図1に示されるIHCイオン源10又は図2に示されるRFイオン源200を利用する代表的なイオン注入装置450を示している。リボンイオンビーム1が抑制電極460及び接地電極470を通過した後、リボンイオンビーム1は質量分析計400に入る。分析スリット401を有する質量分析計400は、リボンイオンビーム1から不要な成分を除去するために使用され、結果として、分析スリット401を通過する所望のエネルギー及び質量特性を有するリボンイオンビーム1をもたらす。次に、所望の種のイオンは、1つ以上の電極を含みうる第1の減速ステージ410を通過する。第1の減速ステージ410の出力は、発散するイオンビームでありうる。
修正用磁石420は、発散するイオンビームを、実質的に平行な軌道を有する一組の個々のビームレットへと偏向させるように適合される。修正用磁石420は、イオンビームレットが通過する間隙を形成するように離間された磁気コイル及び磁極片を備えることができる。磁気コイルは、間隙内に磁場を生成するようにエネルギーを与えられ、印加された磁場の強度及び方向に従ってイオンビームレットを偏向させる。磁場は、磁気コイルを通る電流を変化させることによって調整される。あるいは、平行化レンズなどの他の構造を利用して、この機能を実行することもできる。
ある特定の実施形態では、修正用磁石420はまた、リボンイオンビーム1の均一性を改善するために用いられる他の構成要素を備えていてもよい。例えば、四重極磁石、複数のロッド、及びエネルギー純度モジュールを使用して、リボンイオンビーム1を操作し、その均一性及び角度を改善しようとしてもよい。これらの構成要素は、個々のイオンビームレットの平行性を維持しつつ、ビーム電流をその全長にわたってほぼ均一にするようにリボンイオンビーム1を操作する。
修正用磁石420に続いて、リボンイオンビーム1は、ワークピースに向けられる。幾つかの実施形態では、第2の減速ステージ430は、ワークピースと修正用磁石420との間に追加することができる。
さらには、コントローラ445は、イオン注入装置45に配置することができる。幾つかの実施形態では、このコントローラ445は、コントローラ180と同じでありうる。他の実施形態では、2つのコントローラを利用することができる。コントローラ445は、処理ユニット及びストレージ要素を含みうる。ストレージ要素は、半導体メモリ(すなわち、RAM、ROM、EEPROM、FLASH RAM、DRAMなど)、磁気メモリ(すなわち、ディスクドライブ)、又は光学メモリ(すなわち、CD ROM)などの任意の適切な非一時的メモリデバイスでありうる。ストレージ要素は、コントローラ445内の処理ユニットによって実行されると、イオン注入装置が本明細書に記載される機能を実行することを可能にする命令を含めるように使用することができる。
上記のように、ある特定の実施形態では、ゲルマニウムイオンを含むイオンビームを生成することが望ましい。これは伝統的に、イオン源のソースガスとして四フッ化ゲルマニウム(GeF)を使用して行われる。しかしながら、ハロゲンを含むソースガスは、イオン源に悪影響を与える可能性がある。具体的には、ハロゲンはイオン源中の金属をエッチングし、それらの寿命を短くする可能性がある。
以前は、イオン源のソースガスとしてゲルマン(GeH)を利用する試みがなされてきた。しかしながら、結果として得られるビーム電流は、GeFをソースガスとして使用したときに生成されるビーム電流よりも大幅に低くなる。
しかしながら、意外なことに、第2のソースガスとしてアルゴンを使用すると、ゲルマンを第1のソースガスとして使用する場合に、ビーム電流が大幅に増加することが見出された。第1及び第2のソースガスは、図3A~3Cに示される構成のいずれかを使用してイオン源に導入することができる。さらには、それらは順次又は同時に導入することができる。
図5は、アルゴン流量の関数としてのゲルマニウムビーム電流のグラフを示している。この実験の条件は次のとおりである。ゲルマンの流量は5.46sccm(標準立方センチメートル/分)であり、抽出電流は40mAに設定され、ビームエネルギーは20keVに設定される。この試験は、図1に示されるIHCイオン源10を使用して行われた。
イオン源に導入されるアルゴンの量は、0.3sccmから2.0sccmへと変化した。アルゴン流量が0.25sccm未満の場合には、ゲルマニウムイオンビームを生成できなかったことがわかった。図5は、これらの各値における、ゲルマニウムビーム電流500、バイアス電力501、及びアーク電力502を示している。バイアス電力は、カソードバイアス電源115によって印加される電力であり、アーク電力は、アーク電源111によって供給される電力である。左側の縦軸は、これら2つの電力値の合計である、IHCイオン源10が使用する合計電力を示している。右側の縦軸は、ゲルマニウムビーム電流500の大きさを示している。
意外なことに、ゲルマニウムビーム電流500のピーク値が存在することに留意されたい。このピークは、約0.8sccmのアルゴンに相当する。この試験は、20kVの抽出電圧及び40mAの抽出電流を使用して行われたことに留意されたい。ピーク値は、抽出された電流及びビームエネルギーによって異なりうる。アルゴン流量の値を増加させると、ゲルマニウムビーム電流500は実際に減少する。特定の理論に拘束されはしないが、アルゴンの導入により、イオン源がより効果的に動作し、ゲルマン分子と電子、並びにアルゴン原子、イオン、及び準安定状態との間でより多くの衝突が発生すると考えられる。しかしながら、アルゴンの量が増加すると、アルゴン原子、イオン、及び準安定状態の間の衝突が増加し、その結果、より多くのアルゴンビーム電流をもたらす。抽出電流が40mAに固定されていたため、アルゴンビーム電流が増加すると、結果的にゲルマニウムビーム電流が減少する。言い換えれば、ゲルマニウムビーム電流は、Ar+/Ge+比がある特定の閾値を超えて増加すると、減少する。
図6Aは、アルゴン流量の関数としてのソース電力(キロワット)に対するゲルマニウムビーム電流(mA)の比率を示している。図5に由来するデータが、このグラフの生成に使用される。ソース電力に対するゲルマニウムビーム電流の比率は、イオン源の効率の尺度である。アルゴンの流れが約0.7sccmに増加すると、この比率は最大値に達することに留意されたい。これは、イオン源がこの範囲で最も効率的に動作していることを示している。イオン源は、0.7sccmを超える流量では0.3sccmの流量の2倍を超える効率があることにも留意されたい。したがって、アルゴンを使用すると、イオン源の効率が、総ソース電力1キロワットあたり4mAを超える値へと向上しうる。図6Bは、アルゴン流量の関数として、イオン源効率を抽出電流で割った商として定義される、正規化されたイオン源効率を示している。上記の図では、抽出電流は40mAに設定した。したがって、このグラフの値は、図6Aに示されている値を40mAで割った値に等しくなる。図6Bのグラフは、抽出電流に関してデータを正規化するために使用することができる。アルゴンの流量が増加すると、ゲルマニウムビーム電流(mA)を総ソース電力(キロワット)で除算し、抽出電流(mA)で除算したものとして定義されるこの計量が増加することに留意されたい。正規化されたイオン源効率の値は、約0.7sccmを超えるアルゴン流量値において、0.1を超える。図6Bに示されるように、アルゴン流量が増加し続けると、正規化されたイオン源効率が低下することに留意されたい。したがって、アルゴン流量には上限があり、それを超えると、正規化されたイオン源効率は0.1を下回る。
したがって、0.5から2.0sccmの間の範囲などの所定の量のアルゴンが、イオン源においてより効果的なプラズマを生成することが可能でありうる。ある特定の実施形態では、所定の量のアルゴンは、0.7から1.0sccmの間でありうる。加えて、このイオンビームの生成に必要とされるバイアス電力501及びアーク電力502は、実際、より低いアルゴン流量において必要とされるバイアス電力501及びアーク電力502よりもはるかに低い。言い換えれば、カソードバイアス電源115によって提供される電力及びアーク電源111によって提供される電力は、アルゴンの流量が所定の範囲内にある場合に、より少なく、結果的に、より大きいゲルマニウムビーム電流500をもたらす。さらには、バイアス電力501及びアーク電力502は、アルゴン流量のレベルがますます高くなるにつれて減少し続けるが、ゲルマニウムビーム電流500もまた減少することに留意されたい。
アルゴン流量0.8sccm及びゲルマニウム流量5.48sccmを使用して生成された抽出イオンビームの組成を決定するために、試験を行った。この試験では、ゲルマニウムがGe、Ge++、及びGe として抽出されることが判明した。アルゴンは、Ar及びAr++として抽出される。他のピークは検出されなかった。これは、イオン源自体は、ゲルマンとアルゴンのイオン化の影響を受けないことを示唆している。例えば、GeFがイオン化されると、タングステンベースのイオンに対応するピークもイオンビームに見られる。
さらには、この所定の量のアルゴン流量は、ゲルマニウムの流量とは無関係でありうる。例えば、図7は、ゲルマニウムのビーム電流をゲルマン流量の関数として示しており、アルゴンの流量は0.8sccmに固定されている。他の動作条件は次のとおりである。抽出電流は60mAに設定され、最終ビームエネルギーは10keVに設定される。ゲルマニウムビーム電流700は、ゲルマン流量の増加とともに増加し続けることに留意されたい。さらには、アーク電力とバイアス電力の合計を含む総ソース電力は、ゲルマン流量が増加するにつれて実際に減少する。
したがって、ゲルマンに所定の量のアルゴンを加えることによってゲルマニウムビーム電流を増加させる方法が開示される。ある特定の実施形態では、これらのガスは、IHCイオン源10に導入される。他の実施形態では、ガスはRFイオン源200に導入される。ある特定の実施形態では、ハロゲンガスはイオン源に導入されない。これは、イオン源の寿命を延ばすのに役立つ。ある特定の実施形態では、イオン源は、ビームラインイオン注入システムの構成要素でありうる。導入されるアルゴンの量は変動してよく、0.5sccmから2.0sccmの間でありうる。他の実施形態では、アルゴンの量は、0.7から1.0sccmの間でありうる。導入されるゲルマンの量は、IHCイオン源のでは、1.2sccmから17.3sccmの間でありうる。RFイオン源では、最大ゲルマン流量は、約30sccmの高さでありうる。さらには、ある特定の実施形態では、アルゴン流量の量は、イオン源の効率が、ソース電力1キロワット当たり4mAを超える、又はゲルマニウムビーム電流よりも大きくなるようなものである。ある特定の実施形態では、アルゴン流量の量は、正規化されたイオン源効率が0.1を超えるようなものである。
ある特定の実施形態では、チャンバにゲルマン及びアルゴンを導入するイオン源が開示されており、アルゴンの量は、IHCイオン源では0.5sccmから2.0sccmの間である。ある特定の実施形態では、アルゴンの量は、0.7から1.0sccmの間である。図2に示されるようなRFイオン源では、アルゴン流量は、0.5から約3.0sccmの間でありうる。マスフローコントローラを使用して、チャンバに導入されるゲルマン及びアルゴンの量を調節することができる。ある特定の実施形態では、イオン源はIHCイオン源である。他の実施形態では、イオン源は、RFイオン源を含む。
上記のように、精密材料工学(PME)、選択領域処理(SAP)及び方向性エッチングなどのプロセスに起因して、アルゴンの使用も増加している。アルゴンビーム電流を増加させるいかなる技術も有益であろう。
一試験では、アルゴンを含むイオン源にゲルマンを導入すると、実際にアルゴンビーム電流が増加することが判明した。図8は、縦軸がアルゴンビーム電流を表し、横軸が図1のIHCイオン源10に導入されたゲルマンの量を表すグラフを示している。抽出電流は60mAに設定され、ビームエネルギーは20keVであった。加えて、アルゴンの流量を2.5sccmに設定した。ラインはアルゴンビーム電流800を表している。ゲルマンの流量が増加しても、これらのパラメータのいずれも変化しなかった。
ゲルマンなしでは、アルゴンビーム電流800は27.2mAと測定され、これはベースライン条件と見なされる。少量のゲルマンを添加することにより、アルゴンビーム電流800は増加し、ベースラインよりも約15%大きい値でピークに達した。具体的には、0.43sccmのゲルマン流量で、アルゴンビーム電流800は31.1mAに増加した。興味深いことに、抽出されたイオンビームのスペクトルは、ゲルマニウムの存在を示さなかった。より高いゲルマン流量において、アルゴンビーム電流800は減少し始めた。特定の理論に拘束されはしないが、特にビーム抽出領域での電荷の中和は、ゲルマンの量の増加とともに増加しうる。さらには、最適な量のゲルマンは、プラズマ電子エネルギー分布などの放電条件を変更し、これがアルゴンイオンの生成を促進すると考えられる。
0.43sccmが最適値であるように見えたが、一方で、ゲルマンの量が0.35sccmから1.00sccmの間にあるときに有利な結果が達成されたことに留意されたい。
したがって、所定の量のゲルマンをアルゴンに加えることによってアルゴンビーム電流を増加させる方法が開示される。ある特定の実施形態では、これらのガスは、IHCイオン源10に導入される。他の実施形態では、ガスはRFイオン源200に導入される。他の実施形態では、イオン源には、該イオン源のチャンバ内又はその近傍に配置された、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を利用することができる。ある特定の実施形態では、イオン源は、ビームラインイオン注入システムの構成要素でありうる。導入されるゲルマンの量は変動してよく、0.35sccmから1.00sccmの間でありうる。
ある特定の実施形態では、チャンバにゲルマン及びアルゴンを導入するイオン源が開示されており、ゲルマンの流量は、0.35sccmから1.00sccmの間である。マスフローコントローラを使用して、チャンバに導入されるゲルマン及びアルゴンの量を調節することができる。ある特定の実施形態では、イオン源はIHCイオン源である。他の実施形態では、イオン源は、RFイオン源を含む。他の実施形態では、イオン源には、該イオン源のチャンバ内又はその近傍に配置された、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を利用することができる。ある特定の実施形態では、ハロゲンガスは、イオン源に導入されない。
別の実施形態では、アルゴンビーム電流が、同じ抽出電流でゲルマンを含まないベースラインと比較して少なくとも10%増加するように、ゲルマンがイオン源中のアルゴンに添加される。幾つかの実施形態では、増加は、同じ抽出電流で15%でありうる。
本開示の方法及び装置は多くの利点を有している。まず、上述のように、ゲルマニウムビームの生成はハロゲンを使用せずに行われる。これにより、イオン源の寿命が延びる。よく知られているように、フッ素などのハロゲンは、イオン源の壁だけでなく、IHCイオン源のカソードもエッチングする可能性がある。イオン源からフッ素を除去する能力は、イオン源の寿命を劇的に延ばす。加えて、GeFを利用してゲルマニウムイオンビームを生成するシステムでは、ハロゲンサイクルを減らすために、非常に高価な二水素化キセノン(XeH)などのエキゾチックガス混合物を利用することがよくある。したがって、ゲルマン及びアルゴンの使用は、他の解決策よりも安価でありうる。さらには、ゲルマニウムビーム電流は、ゲルマン流量に比例し、高電流のゲルマニウムイオンビームを抽出可能にする。
アルゴンイオンビームに関しては、イオン源の動作又はイオンビーム組成に影響を与えることなく、アルゴンビーム電流を約15%増加させることができる。

本開示は、本明細書に記載される特定の実施形態によって範囲を限定されるべきではない。実際、本明細書に記載されたものに加えて、本開示の他のさまざまな実施形態及び修正は、前述の説明及び添付の図面から当業者には明らかであろう。したがって、このような他の実施形態及び修正は、本開示の範囲内に入ることが意図されている。さらには、本開示は、特定の目的のための特定の環境における特定の実施の文脈で本明細書に記載されているが、当業者は、その有用性がそれに限定されず、本開示が任意の数の目的のために任意の数の環境で有益に実施されうることを認識するであろう。したがって、以下に記載される特許請求の範囲は、本明細書に記載される本開示の全容及び趣旨を考慮して解釈されるべきである。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
(態様1)
ゲルマニウムイオンビームを生成する方法であって、
ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入すること;
ゲルマン及びアルゴンをイオン化してプラズマを形成すること;並びに
イオン源からゲルマニウムイオンを抽出してゲルマニウムイオンビームを形成すること
を含む、方法。
(態様2)
ハロゲンガスがイオン源に導入されない、態様1に記載の方法。
(態様3)
アルゴンの流量が0.5から2.0sccmの間である、態様1に記載の方法。
(態様4)
アルゴンの流量が0.7から1.0sccmの間である、態様3に記載の方法。
(態様5)
イオン源が、間接的に加熱されたカソードイオン源を含む、態様1に記載の方法。
(態様6)
イオン源が、RFイオン源、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を含む、態様1に記載の方法。
(態様7)
イオン源がビームライン注入システムの構成要素である、態様1に記載の方法。
(態様8)
アルゴンイオンビームを生成する方法であって、
ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入すること;
ゲルマン及びアルゴンをイオン化してプラズマを形成すること;並びに
イオン源からアルゴンイオンを抽出してアルゴンイオンビームを形成することであって、ゲルマンの流量が0.35から1.00sccmの間である、形成すること
を含む、方法。
(態様9)
イオン源が、間接的に加熱されたカソードイオン源、RFイオン源、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を含む、態様8に記載の方法。
(態様10)
ハロゲンガスがイオン源に導入されない、態様8に記載の方法。
(態様11)
イオン源がビームライン注入システムの構成要素である、態様8に記載の方法。
(態様12)
アルゴンイオンビームを生成する方法であって、
ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入すること;
ゲルマン及びアルゴンをイオン化してプラズマを形成すること;並びに
イオン源からアルゴンイオンを抽出してアルゴンイオンビームを形成することであって、ゲルマンの流量が、アルゴンイオンビームのビーム電流を、同じ抽出電流でゲルマンを使用せずに生成されたアルゴンイオンビームと比較して少なくとも10%増加する、形成すること
を含む、方法。
(態様13)
ゲルマンの流量が、アルゴンイオンビームのビーム電流を、同じ抽出電流でゲルマンを使用せずに生成されたアルゴンイオンビームと比較して少なくとも15%増加する、態様12に記載の方法。
(態様14)
ハロゲンガスがイオン源に導入されない、態様12に記載の方法。
(態様15)
イオン源がビームライン注入システムの構成要素である、態様12に記載の方法。

Claims (13)

  1. ゲルマニウムイオンビームを生成する方法であって、
    ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入することであって、アルゴンの流量は0.5sccmから2.0sccmの間であり、ゲルマンの流量は5.46sccmから30sccmの間であり、ハロゲンガスはイオン源に導入されない、ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入すること
    ゲルマン及びアルゴンをイオン化してプラズマを形成すること;並びに
    イオン源からゲルマニウムイオンを抽出してゲルマニウムイオンビームを形成すること
    を含む、方法。
  2. アルゴンの流量が0.7sccmから1.0sccmの間である、請求項に記載の方法。
  3. イオン源が、間接的に加熱されたカソードイオン源を含む、請求項1に記載の方法。
  4. イオン源が、RFイオン源、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を含む、請求項1に記載の方法。
  5. イオン源がビームライン注入システムの構成要素である、請求項1に記載の方法。
  6. アルゴンイオンビームを生成する方法であって、
    ゲルマン及びアルゴンをイオン源に導入すること;
    ゲルマン及びアルゴンをイオン化してプラズマを形成すること;並びに
    イオン源からアルゴンイオンを抽出してアルゴンイオンビームを形成することであって、ゲルマンの流量が0.35sccmから1.00sccmの間である、形成すること
    を含む、方法。
  7. イオン源が、間接的に加熱されたカソードイオン源、RFイオン源、Bernas源、容量結合プラズマ源、誘導結合源、又はマイクロ波結合プラズマ源を含む、請求項に記載の方法。
  8. ハロゲンガスがイオン源に導入されない、請求項に記載の方法。
  9. イオン源がビームライン注入システムの構成要素である、請求項に記載の方法。
  10. ルマンの流量が、アルゴンイオンビームのビーム電流を、同じパラメータでゲルマンを使用せずに生成されたアルゴンイオンビームと比較して少なくとも10%増加する、請求項6に記載の方法。
  11. ゲルマンの流量が、アルゴンイオンビームのビーム電流を、同じパラメータでゲルマンを使用せずに生成されたアルゴンイオンビームと比較して少なくとも15%増加する、請求項10に記載の方法。
  12. アルゴンの流量は、イオン源に適用される総電力に対するゲルマニウムビーム電流の比率で定義されるイオン源の効率が、1kW当たり4mAより大きくなるようなものである、請求項1に記載の方法。
  13. アルゴンの流量は、イオン源の効率を抽出電流で割った商として定義されるイオン源の正規化効率が0.1より大きくなるようなものである、請求項12に記載の方法。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10923309B2 (en) 2018-11-01 2021-02-16 Applied Materials, Inc. GeH4/Ar plasma chemistry for ion implant productivity enhancement

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080075880A1 (en) 2006-09-26 2008-03-27 Anthony Renau Non-doping implantation process utilizing a plasma ion implantation system
JP2010267623A (ja) 2000-11-30 2010-11-25 Semequip Inc イオン注入システム及び制御方法
JP2011066022A (ja) 1999-12-13 2011-03-31 Semequip Inc イオン注入イオン源、システム、および方法
JP2013506962A (ja) 2009-10-01 2013-02-28 プラクスエア・テクノロジー・インコーポレイテッド イオン源構成要素を洗浄するための方法
JP2013521596A (ja) 2010-02-26 2013-06-10 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド イオン注入システム中のイオン源の寿命および性能を向上させる方法および装置
JP2013165254A (ja) 2012-01-13 2013-08-22 Tokyo Electron Ltd プラズマドーピング装置、プラズマドーピング方法、半導体素子の製造方法、および半導体素子
JP2014216311A (ja) 2013-04-24 2014-11-17 プラクスエア・テクノロジー・インコーポレイテッド イオン注入プロセスにおいて同位体的に豊富化されたレベルのドーパントガス組成物を用いる方法
US20160046849A1 (en) 2010-02-26 2016-02-18 Entegris, Inc. Enriched silicon precursor compositions and apparatus and processes for utilizing same
US20160163510A1 (en) 2014-12-03 2016-06-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Boron Implanting Using A Co-Gas
US20170292186A1 (en) 2016-04-11 2017-10-12 Aaron Reinicker Dopant compositions for ion implantation

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110021011A1 (en) * 2009-07-23 2011-01-27 Advanced Technology Materials, Inc. Carbon materials for carbon implantation
US8779395B2 (en) * 2011-12-01 2014-07-15 Axcelis Technologies, Inc. Automatic control system for selection and optimization of co-gas flow levels
US8822913B2 (en) 2011-12-06 2014-09-02 Fei Company Inductively-coupled plasma ion source for use with a focused ion beam column with selectable ions
US9530615B2 (en) * 2012-08-07 2016-12-27 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Techniques for improving the performance and extending the lifetime of an ion source
EP2965347A4 (en) 2013-03-05 2017-02-15 Entegris, Inc. Ion implantation compositions, systems, and methods
US9236265B2 (en) * 2013-11-04 2016-01-12 Applied Materials, Inc. Silicon germanium processing
US9922800B2 (en) * 2014-01-17 2018-03-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd System and method for generating ions in an ion source
US9677171B2 (en) * 2014-06-06 2017-06-13 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method of improving ion beam quality in a non-mass-analyzed ion implantation system
US10431462B2 (en) 2017-02-15 2019-10-01 Lam Research Corporation Plasma assisted doping on germanium
US10923309B2 (en) 2018-11-01 2021-02-16 Applied Materials, Inc. GeH4/Ar plasma chemistry for ion implant productivity enhancement

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011066022A (ja) 1999-12-13 2011-03-31 Semequip Inc イオン注入イオン源、システム、および方法
JP2010267623A (ja) 2000-11-30 2010-11-25 Semequip Inc イオン注入システム及び制御方法
US20080075880A1 (en) 2006-09-26 2008-03-27 Anthony Renau Non-doping implantation process utilizing a plasma ion implantation system
JP2013506962A (ja) 2009-10-01 2013-02-28 プラクスエア・テクノロジー・インコーポレイテッド イオン源構成要素を洗浄するための方法
JP2013521596A (ja) 2010-02-26 2013-06-10 アドバンスド テクノロジー マテリアルズ,インコーポレイテッド イオン注入システム中のイオン源の寿命および性能を向上させる方法および装置
US20160046849A1 (en) 2010-02-26 2016-02-18 Entegris, Inc. Enriched silicon precursor compositions and apparatus and processes for utilizing same
JP2013165254A (ja) 2012-01-13 2013-08-22 Tokyo Electron Ltd プラズマドーピング装置、プラズマドーピング方法、半導体素子の製造方法、および半導体素子
JP2014216311A (ja) 2013-04-24 2014-11-17 プラクスエア・テクノロジー・インコーポレイテッド イオン注入プロセスにおいて同位体的に豊富化されたレベルのドーパントガス組成物を用いる方法
US20160163510A1 (en) 2014-12-03 2016-06-09 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Boron Implanting Using A Co-Gas
US20170292186A1 (en) 2016-04-11 2017-10-12 Aaron Reinicker Dopant compositions for ion implantation

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