JP7142233B2 - EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION, CURED PRODUCT AND SEMICONDUCTOR DEVICE - Google Patents
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Description
本発明は、封止用エポキシ樹脂組成物と、硬化物と、半導体装置とに関し、詳細には、半導体素子の封止に用いられる封止用エポキシ樹脂組成物と、その硬化物と、その硬化物である封止樹脂を備える半導体装置と、に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulation, a cured product, and a semiconductor device, and more particularly, an epoxy resin composition for encapsulation used for encapsulating a semiconductor element, a cured product thereof, and a cured product thereof. The present invention relates to a semiconductor device including a sealing resin, which is an object.
従来、トランジスタ、ＩＣ等の半導体素子と、半導体素子を封止する封止樹脂とを含む半導体装置が知られている。封止樹脂は、例えばエポキシ樹脂組成物の硬化物から形成される。封止用のエポキシ樹脂組成物には、種々のエポキシ樹脂と、種々の硬化剤とが含まれる。例えば特許文献１に記載のエポキシ樹脂組成物には、スチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂と、硬化剤としてスチレン化ノボラック型フェノール樹脂と、が含まれている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor device including a semiconductor element such as a transistor or an IC and a sealing resin for sealing the semiconductor element is known. The sealing resin is formed from, for example, a cured epoxy resin composition. Epoxy resin compositions for encapsulation contain various epoxy resins and various curing agents. For example, the epoxy resin composition described in Patent Document 1 contains a styrenated phenol novolak type epoxy resin and a styrenated novolac type phenol resin as a curing agent.
特許文献１に記載のエポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂及び硬化剤の組み合わせでは、硬化性が十分とは言えなかった。 It cannot be said that the combination of the epoxy resin and the curing agent contained in the epoxy resin composition described in Patent Document 1 has sufficient curability.
また近年の電子デバイスの高機能化に伴い、半導体チップの高周波帯における高速伝送化が進められ、半導体チップを封止する封止樹脂にもその対応が求められている。封止樹脂による伝送損失を低減することで、封止樹脂は高速伝送化に対応することができ、また伝送損失の低減には、封止樹脂の誘電正接を低下させることが有効である。 In addition, as electronic devices have become more sophisticated in recent years, high-speed transmission in the high-frequency band of semiconductor chips has been promoted, and sealing resins for sealing semiconductor chips are also required to respond to this trend. By reducing the transmission loss due to the sealing resin, the sealing resin can cope with high-speed transmission, and reducing the dielectric loss tangent of the sealing resin is effective in reducing the transmission loss.
本開示の目的は、硬化性が良好であり、かつ、硬化して得られる硬化物の高周波帯における誘電正接を低下可能な封止用エポキシ樹脂組成物と、その硬化物と、半導体装置と、を提供することである。 An object of the present disclosure is an epoxy resin composition for encapsulation that has good curability and can reduce the dielectric loss tangent in the high frequency band of the cured product obtained by curing, the cured product, a semiconductor device, is to provide
本開示の一態様に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、スチレン化フェノールノボラック型エポキシ化合物を含むエポキシ樹脂と、１つの水酸基と３つ以上の芳香環とを有する繰り返し単位を含み、水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上であるフェノール樹脂を含む硬化剤と、を含む。 An encapsulating epoxy resin composition according to one aspect of the present disclosure includes an epoxy resin containing a styrenated phenol novolak-type epoxy compound, and a repeating unit having one hydroxyl group and three or more aromatic rings, wherein the hydroxyl equivalent is and a curing agent comprising a phenolic resin that is greater than or equal to 200 g/eq.
本開示の一態様に係る硬化物は、前記封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物である。 A cured product according to an aspect of the present disclosure is a cured product of the sealing epoxy resin composition.
本開示の一態様に係る半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を覆い、前記硬化物である封止樹脂と、を備える。 A semiconductor device according to an aspect of the present disclosure includes a semiconductor element and a sealing resin that covers the semiconductor element and is the cured product.
本開示によると、硬化性が良好であり、かつ、硬化して得られる硬化物の高周波帯における誘電正接を低下可能な封止用エポキシ樹脂組成物と、その硬化物と、その硬化物である封止樹脂を備える半導体装置と、を提供することができる。 According to the present disclosure, an epoxy resin composition for sealing that has good curability and can reduce the dielectric loss tangent in the high frequency band of the cured product obtained by curing, a cured product thereof, and a cured product thereof. A semiconductor device comprising a sealing resin can be provided.
１．本開示の概要
発明者が、本開示に係る封止用エポキシ樹脂組成物に想到した理由を詳しく説明する。
1. Outline of the Present Disclosure The reason why the inventors came up with the encapsulating epoxy resin composition according to the present disclosure will be described in detail.
封止樹脂の高周波帯における誘電正接は、封止樹脂の原料となる樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂及び硬化剤の組み合わせに影響され得る。特許文献１では、スチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂とスチレン化ノボラック型フェノール樹脂とを組み合わせているが、エポキシ樹脂の硬化時に多くの水酸基が生じる。封止樹脂に多くの水酸基が含まれると、封止樹脂の高周波帯における比誘電率及び誘電正接が上昇する傾向がある。 The dielectric loss tangent of the encapsulating resin in a high frequency band can be affected by the combination of the epoxy resin and the curing agent contained in the resin composition that is the raw material of the encapsulating resin. In Patent Document 1, a styrenated phenolic novolak-type epoxy resin and a styrenated novolac-type phenolic resin are combined, but many hydroxyl groups are generated during curing of the epoxy resin. When the encapsulating resin contains many hydroxyl groups, the encapsulating resin tends to increase in dielectric constant and dielectric loss tangent in a high frequency band.
発明者は、封止樹脂の高周波帯における比誘電率及び誘電正接を低下させるために、硬化時に生じる水酸基の量を少なくできるエポキシ樹脂及び硬化剤の組み合わせを鋭意検討した。その結果、発明者は、本開示に係る封止用エポキシ樹脂組成物に想到した。本開示に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む。このエポキシ樹脂は、スチレン化フェノールノボラック型エポキシ化合物（以下、エポキシ化合物（Ａ１）ともいう）を含む。またこの硬化剤は、１つの水酸基と３つ以上の芳香環とを有する繰り返し単位を含み、水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上であるフェノール化合物（以下、フェノール化合物（Ｂ１）ともいう）を含む。 In order to reduce the dielectric constant and dielectric loss tangent of the encapsulating resin in a high frequency band, the inventors diligently studied a combination of an epoxy resin and a curing agent capable of reducing the amount of hydroxyl groups generated during curing. As a result, the inventors came up with the encapsulating epoxy resin composition according to the present disclosure. The encapsulating epoxy resin composition according to the present disclosure includes an epoxy resin and a curing agent. This epoxy resin contains a styrenated phenol novolac type epoxy compound (hereinafter also referred to as epoxy compound (A1)). The curing agent also contains a phenol compound (hereinafter also referred to as a phenol compound (B1)) containing a repeating unit having one hydroxyl group and three or more aromatic rings and having a hydroxyl equivalent weight of 200 g/eq or more.
本開示に係る封止用エポキシ樹脂組成物は、フェノール化合物の水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上であることにより、硬化時に生じる水酸基の量を少なくすることができる。これにより、封止樹脂の高周波帯における誘電正接を低くすることができる。さらにスチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂と、１つの水酸基と３つ以上の芳香環とを有する繰り返し単位を含むフェノール化合物と、の組み合わせによって、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化性を高めることができる。その理由は、フェノール化合物におけるスチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂との反応部位付近の立体構造が大きくないことによると考えられる。なお、本明細書中において、高周波帯とは、１ＧＨｚ以上６０ＧＨｚ以下の周波帯を意味する。 In the encapsulating epoxy resin composition according to the present disclosure, the phenolic compound has a hydroxyl equivalent weight of 200 g/eq or more, so that the amount of hydroxyl groups generated during curing can be reduced. As a result, the dielectric loss tangent of the sealing resin in a high frequency band can be reduced. Furthermore, the combination of a styrenated phenolic novolak-type epoxy resin and a phenolic compound containing a repeating unit having one hydroxyl group and three or more aromatic rings can enhance the curability of the sealing epoxy resin composition. . The reason for this is thought to be that the steric structure in the vicinity of the reaction site with the styrenated phenol novolak type epoxy resin in the phenol compound is not large. In addition, in this specification, a high frequency band means a frequency band of 1 GHz or more and 60 GHz or less.
２．封止用エポキシ樹脂組成物について
以下、本開示の一実施形態に係る封止用エポキシ樹脂組成物の詳細について、更に説明する。
2. Encapsulation Epoxy Resin Composition Details of the encapsulation epoxy resin composition according to an embodiment of the present disclosure will be further described below.
本実施形態の封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ）及び硬化剤（Ｂ）を含有する。封止用エポキシ樹脂組成物は、硬化促進剤（Ｃ）、無機充填剤（Ｄ）、添加剤（Ｅ）等を含有してもよい。 The epoxy resin composition for sealing of this embodiment contains an epoxy resin (A) and a curing agent (B). The epoxy resin composition for sealing may contain a curing accelerator (C), an inorganic filler (D), an additive (E) and the like.
２－１．エポキシ樹脂
本実施形態に係るエポキシ樹脂（Ａ）は、エポキシ化合物（Ａ１）を含有する。エポキシ樹脂（Ａ）は、エポキシ化合物（Ａ１）以外の成分（Ａ２）を含有してもよい。
2-1. Epoxy resin The epoxy resin (A) according to this embodiment contains the epoxy compound (A1). The epoxy resin (A) may contain a component (A2) other than the epoxy compound (A1).
エポキシ化合物（Ａ１）は、下記式（Ｘ）に示す構造を有する。封止用エポキシ樹脂組成物が、エポキシ化合物（Ａ１）を含むことにより、封止樹脂の吸水性を低下させることができる。 The epoxy compound (A1) has a structure represented by formula (X) below. By including the epoxy compound (A1) in the sealing epoxy resin composition, the water absorption of the sealing resin can be reduced.
（式（Ｘ）中のｎは１以上２０以下である。式（Ｘ）中のＲａ、Ｒｂ、及びＲｃは水素原子または炭素数１から１０の炭化水素基である）。 (n in formula (X) is 1 or more and 20 or less. R a , R b , and R c in formula (X) are a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms).
エポキシ樹脂（Ａ）は、エポキシ化合物（Ａ１）以外の成分（Ａ２）として、例えばグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂及びオレフィン酸化型（脂環式）エポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。より具体的には、エポキシ樹脂（Ａ）は、例えばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂といったアルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂；ナフトールノボラック型エポキシ樹脂；フェニレン骨格、ビフェニレン骨格といった骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂；ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂；フェニレン骨格、ビフェニレン骨格といった骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂；トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂といった多官能型エポキシ樹脂；トリフェニルメタン型エポキシ樹脂；テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂；ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂；スチルベン型エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂といったビスフェノール型エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂；ナフタレン型エポキシ樹脂；脂環式エポキシ樹脂；ビスフェノールＡ型ブロム含有エポキシ樹脂といったブロム含有エポキシ樹脂；ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸といったポリアミンとエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；並びにフタル酸、ダイマー酸といった多塩基酸とエピクロルヒドリンとの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂からなる群から選択される一種以上の成分を含有できる。 Epoxy resin (A) includes components (A2) other than epoxy compound (A1), such as glycidyl ether type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, and olefin oxidation type (alicyclic) epoxy resins. It can contain at least one component selected from the group consisting of: More specifically, the epoxy resin (A) is, for example, an alkylphenol novolak type epoxy resin such as a phenol novolak type epoxy resin or a cresol novolak type epoxy resin; a naphthol novolak type epoxy resin; a phenol aralkyl type having a skeleton such as a phenylene skeleton or a biphenylene skeleton Epoxy resins; biphenyl aralkyl type epoxy resins; naphthol aralkyl type epoxy resins having a skeleton such as a phenylene skeleton and biphenylene skeleton; polyfunctional epoxy resins such as triphenol methane type epoxy resins and alkyl-modified triphenol methane type epoxy resins; Epoxy resin; tetrakisphenolethane type epoxy resin; dicyclopentadiene type epoxy resin; stilbene type epoxy resin; bisphenol type epoxy resin such as bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin; cyclic epoxy resins; bromine-containing epoxy resins such as bisphenol A-type bromine-containing epoxy resins; glycidylamine-type epoxy resins obtained by reacting polyamines such as diaminodiphenylmethane and isocyanuric acid with epichlorohydrin; and polybasic acids such as phthalic acid and dimer acid It can contain one or more components selected from the group consisting of glycidyl ester type epoxy resins obtained by reaction with epichlorohydrin.
封止用エポキシ樹脂組成物全体に対するエポキシ樹脂（Ａ）の割合は、５質量％以上、３５質量％以下、好ましくは１５質量％以下である。エポキシ樹脂（Ａ）全量に対するエポキシ化合物（Ａ１）の割合は、５０質量％以上であることが好ましく、７５質量％以上であることがより好ましく、１００質量％以下であることが更に好ましい。 The ratio of the epoxy resin (A) to the entire epoxy resin composition for sealing is 5% by mass or more and 35% by mass or less, preferably 15% by mass or less. The ratio of the epoxy compound (A1) to the total amount of the epoxy resin (A) is preferably 50% by mass or more, more preferably 75% by mass or more, and even more preferably 100% by mass or less.
２－２．硬化剤
本実施形態に係る硬化剤（Ｂ）は、フェノール樹脂（Ｂ１）を含有する。硬化剤（Ｂ）は、フェノール樹脂（Ｂ１）以外の成分（Ｂ２）を含有してもよい。
2-2. Curing Agent The curing agent (B) according to the present embodiment contains a phenol resin (B1). The curing agent (B) may contain a component (B2) other than the phenolic resin (B1).
フェノール樹脂（Ｂ１）は、上述の通り、１つの水酸基と３つ以上の芳香環とを有する繰り返し単位を含む。このため、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化性を向上させることができる。本実施形態において、芳香環とは、芳香性（臭気）を有する単環、又は縮合環を構成する単環を意味する。例えばナフタレン環及びビフェニルに含まれる芳香環の数は２つと規定され、アントラセン環に含まれる芳香環の数は３つと規定される。このため、繰り返し単位が３つの芳香環を有することには、例えば、３つのベンゼン環を有する場合、１つのベンゼン環及び１つのナフタレン環を有する場合、１つのベンゼン環及び１つのビフェニルを有する場合、１つのアントラセン環を有する場合などが含まれる。フェノール樹脂（Ｂ１）は、繰り返し単位中に、４つ以上の芳香環を有していても良いが、３つの芳香環を有することが特に好ましい。フェノール樹脂（Ｂ１）において、繰り返し単位中の３つ以上の芳香環のうち、いずれか１つの芳香環に水酸基が結合していることが好ましい。例えば、フェノール樹脂（Ｂ１）が３つのベンゼン環を有する繰り返し単位を含む場合には、繰り返し単位中の３つのベンゼン環のうち、いずれか１つのベンゼン環に水酸基が結合することができる。例えば、フェノール樹脂（Ｂ１）が１つのベンゼン環及び１つのナフタレン環を有する繰り返し単位を含む場合には、繰り返し単位中のナフタレン環に水酸基が結合することができる。 As described above, the phenolic resin (B1) contains repeating units having one hydroxyl group and three or more aromatic rings. Therefore, the curability of the sealing epoxy resin composition can be improved. In the present embodiment, the aromatic ring means a monocyclic ring having aromaticity (odor) or a monocyclic ring constituting a condensed ring. For example, the number of aromatic rings contained in a naphthalene ring and biphenyl is defined as two, and the number of aromatic rings contained in an anthracene ring is defined as three. Therefore, when the repeating unit has three aromatic rings, for example, when it has three benzene rings, when it has one benzene ring and one naphthalene ring, when it has one benzene ring and one biphenyl , having one anthracene ring, and the like. The phenol resin (B1) may have 4 or more aromatic rings in the repeating unit, but preferably has 3 aromatic rings. In the phenolic resin (B1), it is preferred that a hydroxyl group is bonded to any one of three or more aromatic rings in the repeating unit. For example, when the phenolic resin (B1) contains a repeating unit having three benzene rings, a hydroxyl group can be bonded to any one of the three benzene rings in the repeating unit. For example, when the phenol resin (B1) contains a repeating unit having one benzene ring and one naphthalene ring, a hydroxyl group can be bonded to the naphthalene ring in the repeating unit.
フェノール樹脂（Ｂ１）は、上述の通り、水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上である。これにより、エポキシ樹脂（Ａ）とフェノール樹脂（Ｂ１）との反応時に生じる水酸基の量を少なくすることができる。このため、封止樹脂に含まれる水酸基の量を少なくすることができ、封止樹脂の高周波帯における誘電正接を低下させることができる。フェノール樹脂（Ｂ１）の水酸基当量は２５０ｇ／ｅｑ以下であることが好ましい。フェノール樹脂（Ｂ１）の水酸基当量は、２００ｇ／ｅｑ以上２４０ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましい。この場合、封止樹脂の高周波帯における誘電正接をさらに低下させることができる。 As described above, the phenol resin (B1) has a hydroxyl equivalent of 200 g/eq or more. This can reduce the amount of hydroxyl groups generated during the reaction between the epoxy resin (A) and the phenol resin (B1). Therefore, the amount of hydroxyl groups contained in the sealing resin can be reduced, and the dielectric loss tangent of the sealing resin in a high frequency band can be reduced. The hydroxyl equivalent of the phenol resin (B1) is preferably 250 g/eq or less. More preferably, the phenolic resin (B1) has a hydroxyl equivalent weight of 200 g/eq or more and 240 g/eq or less. In this case, it is possible to further reduce the dielectric loss tangent of the sealing resin in a high frequency band.
特にフェノール樹脂（Ｂ１）は、下記式（１）で示される構造を有する化合物、及び下記式（２）で示される構造を有する化合物のうち、少なくとも一方を含むことが好ましい。この場合、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化性を向上させることができる。 In particular, the phenol resin (B1) preferably contains at least one of a compound having a structure represented by the following formula (1) and a compound having a structure represented by the following formula (2). In this case, the curability of the sealing epoxy resin composition can be improved.
（式（１）中のＲ１からＲ４は、水素原子又は炭素数１から１０の炭化水素基である） (R1 to R4 in formula (1) are a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms)
（式（２）中のＲ５からＲ６は、水素原子又は炭素数１から１０の炭化水素基である）
フェノール樹脂（Ｂ１）が、上記式（１）で示される構造を有する化合物を含む場合、封止用エポキシ樹脂組成物の臭いを抑制することができ、封止用エポキシ樹脂組成物の取り扱いを容易にすることができる。またフェノール樹脂（Ｂ１）が、上記式（１）で示される構造を有する化合物を含む場合、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を金型から離し易くすることができる。すなわち、封止用エポキシ樹脂組成物の離型性を向上させることができる。またフェノール樹脂（Ｂ１）が、上記式（１）で示される構造を有する化合物を含む場合、封止用エポキシ樹脂組成物を硬化しやすくすることができる。
(R5 to R6 in formula (2) are a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms)
When the phenolic resin (B1) contains a compound having a structure represented by the above formula (1), the odor of the encapsulating epoxy resin composition can be suppressed, and the encapsulating epoxy resin composition can be easily handled. can be Moreover, when the phenol resin (B1) contains a compound having a structure represented by the above formula (1), the cured product of the sealing epoxy resin composition can be easily released from the mold. That is, the releasability of the sealing epoxy resin composition can be improved. Moreover, when the phenol resin (B1) contains a compound having a structure represented by the above formula (1), the epoxy resin composition for sealing can be easily cured.
またフェノール樹脂（Ｂ１）が、上記式（２）で示される構造を有する化合物を含む場合、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物の高周波帯における誘電正接を低下させることができる。 Further, when the phenol resin (B1) contains a compound having a structure represented by the above formula (2), the dielectric loss tangent of the cured epoxy resin composition for sealing in a high frequency band can be reduced.
硬化剤全量に対するフェノール樹脂（Ｂ１）の割合は、５０質量％以上であることが好ましく、７５質量％以上であることがより好ましい。硬化剤全量に対するフェノール樹脂（Ｂ１）の割合は、１００質量％以下であることが好ましい。この場合、封止用エポキシ樹脂組成物を硬化し易くすることができる。 The ratio of the phenol resin (B1) to the total amount of the curing agent is preferably 50% by mass or more, more preferably 75% by mass or more. The ratio of the phenol resin (B1) to the total amount of the curing agent is preferably 100% by mass or less. In this case, the epoxy resin composition for sealing can be easily cured.
硬化剤は、フェノール樹脂（Ｂ１）以外の成分（Ｂ２）として、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂といったノボラック型樹脂；フェニレン骨格又はビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂；フェニレン骨格又はビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル樹脂といったアラルキル型樹脂；トリフェノールメタン型樹脂といった多官能型フェノール樹脂；ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂といったジシクロペンタジエン型フェノール樹脂；テルペン変性フェノール樹脂；ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦといったビスフェノール型樹脂；並びにトリアジン変性ノボラック樹脂、からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。 Curing agents include, as components (B2) other than the phenolic resin (B1), novolak resins such as phenol novolac resins, cresol novolac resins, and naphthol novolak resins; phenol aralkyl resins having a phenylene skeleton or biphenylene skeleton; phenylene skeletons or biphenylene skeletons. aralkyl resins such as naphthol aralkyl resins; polyfunctional phenol resins such as triphenolmethane type resins; dicyclopentadiene type phenol novolac resins such as dicyclopentadiene type phenol novolak resins and dicyclopentadiene type naphthol novolac resins; terpene-modified phenol resins; It can contain at least one component selected from the group consisting of bisphenol type resins such as bisphenol A and bisphenol F; and triazine-modified novolak resins.
封止用エポキシ樹脂組成物には、硬化剤（Ｂ）１当量に対して、エポキシ樹脂が、０．９当量以上１．５当量以下含まれることが好ましく、１．０当量以上１．３当量以下含まれることがより好ましい。この場合、高温時の封止樹脂の密着性と、封止用エポキシ樹脂の保存安定性とを、向上させることができる。 The epoxy resin composition for sealing preferably contains 0.9 equivalents or more and 1.5 equivalents or less, and preferably 1.0 equivalents or more and 1.3 equivalents, of the epoxy resin with respect to 1 equivalent of the curing agent (B). More preferably, it includes: In this case, the adhesion of the sealing resin at high temperatures and the storage stability of the sealing epoxy resin can be improved.
２－３．硬化促進剤（Ｃ）
硬化促進剤（Ｃ）は、例えば、イミダゾール類、有機ホスフィン類、及び第三級アミン類からなる群から選択される一種以上の成分を含有できる。イミダゾール類の例には、２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール等が含まれる。有機ホスフィン類の例には、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリメチルホスフィン等が含まれる。第三級アミン類の例には、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン－７、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等が含まれる。
2-3. Curing accelerator (C)
The curing accelerator (C) can contain, for example, one or more components selected from the group consisting of imidazoles, organic phosphines, and tertiary amines. Examples of imidazoles include 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole and the like. Examples of organic phosphines include triphenylphosphine, tributylphosphine, trimethylphosphine and the like. Examples of tertiary amines include 1,8-diazabicyclo(5,4,0)undecene-7, triethanolamine, benzyldimethylamine, and the like.
封止用エポキシ樹脂組成物中の硬化促進剤（Ｃ）の含有量は、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の合計量に対して０．１質量％以上５質量％以下が好ましい。この場合、硬化剤（Ｂ）によるエポキシ樹脂（Ａ）の硬化を特に促進させることができ、封止用エポキシ樹脂組成物を特に硬化させやすい。 The content of the curing accelerator (C) in the epoxy resin composition for sealing is preferably 0.1% by mass or more and 5% by mass or less with respect to the total amount of the epoxy resin (A) and the curing agent (B). In this case, the curing of the epoxy resin (A) by the curing agent (B) can be particularly accelerated, and the sealing epoxy resin composition can be particularly easily cured.
２－４．無機充填剤（Ｄ）
無機充填材（Ｄ）は、例えば溶融球状シリカ等の溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ及び窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有できる。封止用エポキシ樹脂組成物に無機充填材を含有させることで、封止樹脂の熱膨張係数を調整できる。特に無機充填材が溶融シリカを含有することが好ましい。この場合、封止用エポキシ樹脂組成物中の無機充填材の高い充填性と、成形時の封止用エポキシ樹脂組成物の高い流動性とが得られる。無機充填材がアルミナ、結晶シリカ及び窒化ケイ素からなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することも好ましく、この場合、封止樹脂の高い熱伝導性が得られる。
2-4. Inorganic filler (D)
The inorganic filler (D) can contain at least one component selected from the group consisting of fused silica such as fused spherical silica, crystalline silica, alumina and silicon nitride. The thermal expansion coefficient of the encapsulating resin can be adjusted by including an inorganic filler in the encapsulating epoxy resin composition. In particular, the inorganic filler preferably contains fused silica. In this case, high filling properties of the inorganic filler in the epoxy resin composition for sealing and high fluidity of the epoxy resin composition for sealing during molding can be obtained. It is also preferable that the inorganic filler contains at least one component selected from the group consisting of alumina, crystalline silica and silicon nitride, in which case high thermal conductivity of the sealing resin can be obtained.
無機充填材の平均粒径は例えば０．２μｍ以上７０μｍ以下である。この場合、封止用エポキシ樹脂用組成物の成形時に、封止用エポキシ樹脂組成物の特に良好な流動性が得られる。なお、平均粒径は、レーザー回折・散乱法による粒度分布の測定値から算出される体積基準のメディアン径であり、市販のレーザー回折・散乱式粒度分布測定装置を用いて得られる。無機充填材は、成形時の封止用エポキシ樹脂組成物の粘度、封止樹脂の物性等の調整のために、平均粒径の異なる二種以上の成分を含有してもよい。 The average particle size of the inorganic filler is, for example, 0.2 μm or more and 70 μm or less. In this case, particularly good fluidity of the sealing epoxy resin composition can be obtained during molding of the sealing epoxy resin composition. The average particle diameter is a volume-based median diameter calculated from the measured value of particle size distribution by a laser diffraction/scattering method, and is obtained using a commercially available laser diffraction/scattering particle size distribution analyzer. The inorganic filler may contain two or more components having different average particle diameters in order to adjust the viscosity of the encapsulating epoxy resin composition during molding, the physical properties of the encapsulating resin, and the like.
無機充填材の含有量は、例えば封止用エポキシ樹脂組成物全量に対して６０質量％以上９３質量％以下である。この場合、無機充填材は封止樹脂の線膨張係数を適度に小さくしてリフロー時等の半導体装置の反りを抑制でき、かつ、成形時の封止用エポキシ樹脂組成物の良好な流動性を確保できる。 The content of the inorganic filler is, for example, 60% by mass or more and 93% by mass or less with respect to the total amount of the sealing epoxy resin composition. In this case, the inorganic filler can moderately reduce the coefficient of linear expansion of the encapsulating resin to suppress warping of the semiconductor device during reflow and the like, and improve the fluidity of the encapsulating epoxy resin composition during molding. can be secured.
２－５．添加剤（Ｅ）
封止用エポキシ樹脂組成物は、本実施形態の利点を大きく損なわない範囲内で、シランカップリング剤、難燃剤、難燃助剤、離型剤、イオントラップ剤、着色剤、低応力化剤、粘着付与剤、シリコーン可撓剤といった、添加剤を含有してもよい。
2-5. Additive (E)
The sealing epoxy resin composition contains a silane coupling agent, a flame retardant, a flame retardant auxiliary, a release agent, an ion trapping agent, a coloring agent, and a stress reducing agent within a range that does not significantly impair the advantages of the present embodiment. , tackifiers, and silicone flexibilizers.
シランカップリング剤は、２個以上のアルコキシ基を有することが好ましい。シランカップリング剤は、例えばβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ－フェニルーγ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ－（２－アミノエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、γ－アニリノプロピルトリメトキシシラン、及びヘキサメチルジシラザンからなる群から選択される一種以上の成分を含有することができる。 The silane coupling agent preferably has two or more alkoxy groups. Silane coupling agents include, for example, β-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, N-phenyl-γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane. , γ-(2-aminoethyl)aminopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, and hexamethyldisilazane. can do.
難燃剤は、ノボラック型ブロム化エポキシ樹脂、金属水酸化物等を含有できる。特に難燃剤は、三酸化二アンチモン及び五酸化二アンチモンのうち少なくとも一方を含有することが好ましい。 Flame retardants can include novolak-type brominated epoxy resins, metal hydroxides, and the like. In particular, the flame retardant preferably contains at least one of diantimony trioxide and diantimony pentoxide.
離型剤は、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸カルシウム等を含有できる。例えば、離型剤は、カルナバワックス及びポリエチレン系ワックスのうち少なくとも一方を含有できる。 The release agent can contain higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid calcium, and the like. For example, the mold release agent can contain at least one of carnauba wax and polyethylene-based wax.
イオントラップ剤は、イオントラップ能力を有する公知の化合物を含有できる。例えば、イオントラップ剤は、ハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等を含有できる。 The ion trapping agent can contain known compounds with ion trapping ability. For example, ion trapping agents can include hydrotalcites, bismuth hydroxide, and the like.
着色剤は、例えばカーボンブラック、ベンガラ、酸化チタン、フタロシアニン及びペリレンブラックからなる群から選択される少なくとも一種の成分を含有することができる。 The coloring agent can contain at least one component selected from the group consisting of carbon black, red iron oxide, titanium oxide, phthalocyanine and perylene black, for example.
低応力化剤の例は、アクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体、メタクリル酸メチル－ブタジエン－スチレン共重合体等のブタジエン系ゴム、並びにシリコーン化合物を含む。 Examples of stress reducing agents include butadiene based rubbers such as methyl acrylate-butadiene-styrene copolymers, methyl methacrylate-butadiene-styrene copolymers, and silicone compounds.
２－６．封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
封止用エポキシ樹脂組成物は、以下の方法で製造することができる。
2-6. Method for Producing Encapsulating Epoxy Resin Composition The encapsulating epoxy resin composition can be produced by the following method.
まず、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、必要により硬化促進剤（Ｃ）、無機充填材（Ｄ）、添加剤（Ｅ）等との混合物を、熱ロール、ニーダー等の混練機を用いて加熱状態で溶融混合する。次に、この混合物を室温に冷却し、更に公知の手段で粉砕することで、粉末状の封止用エポキシ樹脂組成物が得られる。この粉末状の封止用エポキシ樹脂組成物を打錠することで、成形条件に見合った寸法及び質量を有するタブレット状の封止用エポキシ樹脂組成物を得てもよい。 First, a mixture of an epoxy resin (A), a curing agent (B), and, if necessary, a curing accelerator (C), an inorganic filler (D), an additive (E), etc., is kneaded with a hot roll, a kneader, or the like. Melt and mix in a heated state using a machine. Next, the mixture is cooled to room temperature and pulverized by a known means to obtain a powdery sealing epoxy resin composition. By tableting this powdery epoxy resin composition for sealing, a tablet-like epoxy resin composition for sealing having dimensions and mass suitable for molding conditions may be obtained.
３．硬化物
本実施形態に係る硬化物は、封止用エポキシ樹脂組成物を加熱して、熱硬化させることによって得られる。硬化物は、半導体素子を封止する封止樹脂として好適に用いられる。
3. Cured Product The cured product according to the present embodiment is obtained by heating the epoxy resin composition for sealing to thermally cure it. The cured product is suitably used as a sealing resin for sealing semiconductor elements.
本実施系形態では、封止用エポキシ樹脂組成物に含まれるフェノール樹脂（Ｂ１）の水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上であることによって、硬化物に含まれる水酸基の量を低減することができ、硬化物の高周波帯における低誘電正接化を達成することができる。また硬化物の高周波帯における低比誘電率化も達成することができる。すなわち、硬化物の高周波特性を向上させることができる。具体的には、硬化物の１０ＧＨｚでの誘電正接を０．００６以下にすることができる。また硬化物の１０ＧＨｚでの比誘電率を３．５以下にすることができる。特に、封止樹脂による伝送損失を低減するためには、硬化物の誘電正接を低下させることが好ましく、硬化物の１０ＧＨｚでの誘電正接を０．００５以下にすることが好ましい。 In this embodiment, the hydroxyl equivalent weight of the phenolic resin (B1) contained in the epoxy resin composition for sealing is 200 g/eq or more, so that the amount of hydroxyl groups contained in the cured product can be reduced, and the cured product can be cured. It is possible to achieve a low dielectric loss tangent in the high frequency band of the object. In addition, it is possible to achieve a low dielectric constant in the high frequency band of the cured product. That is, the high frequency characteristics of the cured product can be improved. Specifically, the cured product can have a dielectric loss tangent of 0.006 or less at 10 GHz. Moreover, the dielectric constant at 10 GHz of the cured product can be made 3.5 or less. In particular, in order to reduce the transmission loss due to the sealing resin, it is preferable to lower the dielectric loss tangent of the cured product, preferably to 0.005 or less at 10 GHz.
本実施形態では、封止用エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ化合物（Ａ１）とフェノール樹脂（Ｂ１）との組み合わせによって、封止用エポキシ樹脂組成物を十分に硬化させることができる。具体的には、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物のショアＤ硬度が、７０以上となるように硬化することが好ましく、７５以上となるように硬化することがより好ましい。 In the present embodiment, the combination of the epoxy compound (A1) and the phenolic resin (B1) contained in the epoxy resin composition for sealing can sufficiently cure the epoxy resin composition for sealing. Specifically, the cured product of the sealing epoxy resin composition preferably has a Shore D hardness of 70 or more, more preferably 75 or more.
４．半導体装置
半導体装置は、ＩＣチップなどの半導体素子と、半導体素子を覆う封止樹脂と、を備える。封止樹脂は、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物である。
4. Semiconductor Device A semiconductor device includes a semiconductor element such as an IC chip, and a sealing resin that covers the semiconductor element. The encapsulating resin is a cured product of an encapsulating epoxy resin composition.
半導体装置は、半導体素子を支持する基材を更に備えてもよい。基材は、例えばリードフレーム、配線板等である。封止樹脂は、トランスファーモールド法、コンプレッションモールド法、インジェクションモールド法などの公知の成形法で作製されうる。 The semiconductor device may further include a substrate that supports the semiconductor element. The base material is, for example, a lead frame, a wiring board, or the like. The encapsulating resin can be produced by known molding methods such as transfer molding, compression molding, and injection molding.
半導体装置を製造する場合、例えば、まず基材に半導体素子を搭載する。半導体素子は、フリップチップボンディング、ワイヤボンディング等の方法で、基材に電気的に接続される。 When manufacturing a semiconductor device, for example, first, a semiconductor element is mounted on a substrate. A semiconductor element is electrically connected to a substrate by a method such as flip-chip bonding, wire bonding, or the like.
次に、この半導体素子が搭載されている基材をトランスファーモールド用の金型にセットする。この状態で、封止用エポキシ樹脂組成物を加熱して溶融させてから、この組成物（Ｘ）を金型に注入し、さらに金型内で封止用エポキシ樹脂組成物を加熱する。これにより、封止用エポキシ樹脂組成物が熱硬化して、封止樹脂が作製される。 Next, the base material on which the semiconductor element is mounted is set in a mold for transfer molding. In this state, the encapsulating epoxy resin composition is heated and melted, then this composition (X) is injected into a mold, and the encapsulating epoxy resin composition is heated in the mold. As a result, the sealing epoxy resin composition is thermally cured to produce a sealing resin.
トランスファーモールド法で封止樹脂を作製する場合、例えば金型温度は１６０～１８５℃の範囲内、成形時間は６０～１２０秒の範囲内である。なお、成形条件は、封止用エポキシ樹脂組成物の組成等に応じて、適宜、変更してもよい。 When the sealing resin is produced by the transfer molding method, for example, the mold temperature is within the range of 160 to 185° C. and the molding time is within the range of 60 to 120 seconds. The molding conditions may be appropriately changed according to the composition of the epoxy resin composition for sealing.
（１）封止用エポキシ樹脂組成物の調製
各実施例（「実施例１」、「実施例２」及び「実施例３」の三例は「参考例」である）及び比較例において、後掲の表１に示す成分をミキサーで均一に混合分散した後、ニーダーで加熱しながら混練し、更に冷却してから粉砕した。これにより、封止用エポキシ樹脂組成物の粉末を得た。
(1) Preparation of encapsulating epoxy resin composition After uniformly mixing and dispersing the components shown in Table 1, the mixture was kneaded with a kneader while being heated, cooled, and pulverized. Thus, a powder of the epoxy resin composition for sealing was obtained.
なお、表に示す成分の詳細は次の通りである。
・エポキシ樹脂１：スチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、新日鉄住金化学株式会社製、ＹＤＡＮ－１０００－１０Ｃ（エポキシ基当量２８４）。
・エポキシ樹脂２：ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬株式会社製、品番ＮＣ３０００（エポキシ基当量２７６）。
・エポキシ樹脂３：ビフェニル型エポキシ樹脂、三菱化学株式会社製、品番ＹＸ４０００Ｈ（エポキシ基当量１９５）。
・フェノール硬化剤１：上記式（１）で示される構造を有するフェノール樹脂、明和化成株式会社製、品番ＭＥＨ７８５１ＳＳ（水酸基当量２０３）。
・フェノール硬化剤２：上記式（２）で示される構造を有するフェノール樹脂、新日鉄住金化学株式会社、品番ＳＮ－４８５（水酸基当量２０９）。
・フェノール硬化剤３：フェノールノボラック樹脂、明和化成株式会社製、品番ＤＬ９２（水酸基当量１０５）。
・フェノール硬化剤４：群栄化学工業株式会社製、品番ＧＤＰ－６０９５ＬＲ（水酸基当量１７０）。
・顔料：カーボンブラック、三菱化学株式会社製、品番ＭＡ６００。
・離型剤：カルナバワックス、大日化学工業株式会社製、品番Ｆ１－１００。
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン、北興化学株式会社制、品番ＴＰＰ。
・無機充填材：球状溶融シリカ、電気化学工業株式会社製、品番ＦＢ９４０。
・カップリング剤：３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業株式会社製、品番ＫＢＭ８０３。
The details of the components shown in the table are as follows.
Epoxy resin 1: styrenated phenol novolac type epoxy resin, manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., YDAN-1000-10C (epoxy group equivalent: 284).
- Epoxy resin 2: biphenyl aralkyl type epoxy resin, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., product number NC3000 (epoxy group equivalent: 276).
- Epoxy resin 3: biphenyl type epoxy resin, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, product number YX4000H (epoxy group equivalent: 195).
• Phenolic curing agent 1: Phenolic resin having a structure represented by the above formula (1), manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., product number MEH7851SS (hydroxyl equivalent: 203).
• Phenolic curing agent 2: Phenolic resin having a structure represented by the above formula (2), Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., product number SN-485 (hydroxyl equivalent: 209).
• Phenol curing agent 3: Phenol novolac resin, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., product number DL92 (hydroxyl equivalent: 105).
· Phenolic curing agent 4: Product number GDP-6095LR (hydroxyl equivalent: 170) manufactured by Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd.
• Pigment: carbon black, product number MA600, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
- Release agent: carnauba wax, manufactured by Dainichi Chemical Industry Co., Ltd., product number F1-100.
• Curing accelerator: Triphenylphosphine, manufactured by Hokko Chemical Co., Ltd., product number TPP.
· Inorganic filler: Spherical fused silica manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., product number FB940.
· Coupling agent: 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., product number KBM803.
（２）硬化物の作製
実施例１－５及び比較例１－４の封止用エポキシ樹脂組成物の粉末を、成形圧力３．９ＭＰａ、温度１７５℃、成形時間１２０秒の条件でトランスファー成形した。その後、１７５℃、４時間の条件でアフターキュアを行うことにより、封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物を作製した。
(2) Production of Cured Material The powders of the sealing epoxy resin compositions of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4 were transfer-molded under conditions of a molding pressure of 3.9 MPa, a temperature of 175° C., and a molding time of 120 seconds. . Thereafter, after-curing was performed at 175° C. for 4 hours to prepare a cured product of the sealing epoxy resin composition.
（３）評価
実施例１－５及び比較例１－４の硬化物について、以下の評価を行った。その結果を、後掲の表１に示す。
(3) Evaluation The cured products of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4 were evaluated as follows. The results are shown in Table 1 below.
（３－ｉ）誘電正接及び比誘電率の測定
実施例１－５及び比較例１－４の硬化物を、１．５ｍｍ×１．５ｍｍ×８５ｍｍの大きさの成形品に加工した。ネットワークアナライザ（アジレント・テクノロジー株式会社製、型番Ｎ５２３０Ａ）を用いて、成形品の１０ＧＨｚでの誘電正接及び比誘電率を測定した。
(3-i) Measurement of Dielectric Loss Tangent and Relative Permittivity The cured products of Example 1-5 and Comparative Example 1-4 were processed into moldings having a size of 1.5 mm×1.5 mm×85 mm. A network analyzer (manufactured by Agilent Technologies, model number N5230A) was used to measure the dielectric loss tangent and relative permittivity of the molded article at 10 GHz.
（３－ｉｉ）１ｍ３当たりのエポキシ基数
封止用エポキシ樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ基当量、フェノール硬化剤の水酸基当量、エポキシ樹脂の配合量、及びフェノール硬化剤の配合量に基づき、実施例１－５及び比較例１－４の硬化物の１ｍ３当たりのエポキシ基数を算出した。
(3-ii) Number of epoxy groups per 1 m 3 Based on the epoxy group equivalent of the epoxy resin contained in the epoxy resin composition for sealing, the hydroxyl group equivalent of the phenol curing agent, the amount of the epoxy resin blended, and the amount of the phenol curing agent blended. , the number of epoxy groups per 1 m 3 of the cured products of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4 were calculated.
（３－ｉｉｉ）連続成形性
第一精工製の成形機（品名Ｓ・Ｐｏｔ）の金型に４０ｍｍ×４０ｍｍの寸法を有する基板を取り付けた後、この基板上に、実施例１－５及び比較例１－４の封止用エポキシ樹脂組成物の成形体を作製した。成形条件は、温度が１７５℃、硬化時間が１００秒であった。成形体の形成直後に金型から基板を持ち上げるために要する力を、デジタルフォースゲージ（ＩＭＡＤＡ製）で測定した。この操作を１００回繰り返して、デジタルフォースゲージによる測定値の平均値を算出した。
(3-iii) Continuous moldability After attaching a substrate having dimensions of 40 mm × 40 mm to the mold of Daiichi Seiko's molding machine (product name S Pot), on this substrate, Example 1-5 and Comparative A molded body of the sealing epoxy resin composition of Example 1-4 was produced. Molding conditions were a temperature of 175° C. and a curing time of 100 seconds. The force required to lift the substrate from the mold immediately after forming the compact was measured with a digital force gauge (manufactured by IMADA). This operation was repeated 100 times, and the average value of the measured values by the digital force gauge was calculated.
（３－ｉｖ）ショアＤ硬度
（３－ｉｉｉ）で作製した実施例１－５及び比較例１－４の成形体のショアＤ硬度を、硬度計（株式会社テクロック製の品番ＳＨＯＲＥＤ Ｔｙｐｅ ＧＳ－７０２）で測定した。
(3-iv) Shore D hardness The Shore D hardness of the molded bodies of Example 1-5 and Comparative Example 1-4 produced in (3-iii) was measured using a hardness meter (product number SHORED Type GS-702 manufactured by Teclock Co., Ltd. ).
（３－ｖ）臭気
実施例１－５及び比較例１－４の封止用エポキシ樹脂組成物の臭気を、以下の基準で評価した。
Ａ：臭くない。
Ｂ：臭い。
Ｃ：とても臭い。
(3-v) Odor The odor of the sealing epoxy resin compositions of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4 was evaluated according to the following criteria.
A: No odor.
B: Smell.
C: Very smelly.
Claims (6)
１つの水酸基と３つ以上の芳香環とを有する繰り返し単位を含み、水酸基当量が２００ｇ／ｅｑ以上であるフェノール樹脂を含む硬化剤（Ｂ）と、
を含み、
前記フェノール樹脂が、下記式（２）で示される構造を有する化合物を含み、
前記エポキシ樹脂（Ａ）全量に対する前記スチレン化フェノールノボラック型エポキシ化合物の割合は、５０質量％以上であり、
前記硬化剤（Ｂ）全量に対する前記フェノール樹脂の割合は、５０質量％以上である、
封止用エポキシ樹脂組成物。 an epoxy resin (A) containing a styrenated phenol novolac type epoxy compound;
a curing agent (B) containing a repeating unit having one hydroxyl group and three or more aromatic rings and containing a phenolic resin having a hydroxyl equivalent weight of 200 g/eq or more;
including
The phenolic resin contains a compound having a structure represented by the following formula (2),
The ratio of the styrenated phenol novolak type epoxy compound to the total amount of the epoxy resin (A) is 50% by mass or more,
The ratio of the phenol resin to the total amount of the curing agent (B) is 50% by mass or more.
An epoxy resin composition for encapsulation.
請求項２に記載の硬化物。 a dielectric loss tangent at 10 GHz of 0.006 or less;
The cured product according to claim 2.
請求項２または３に記載の硬化物。 has a dielectric constant of 3.5 or less at 10 GHz ;
The cured product according to claim 2 or 3.
請求項２から４のいずれか一項に記載の硬化物。 5. The cured product according to any one of claims 2 to 4, which has a Shore D hardness of 70 or more.
前記半導体素子を覆い、請求項２から５のいずれか一項に記載の硬化物である封止樹脂と、
を備える、
半導体装置。 a semiconductor element;
A sealing resin that covers the semiconductor element and is the cured product according to any one of claims 2 to 5;
comprising
semiconductor device.
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Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7540164B2 (en) * | 2020-02-18 | 2024-08-27 | 住友ベークライト株式会社 | Encapsulating resin composition and electronic device |
| WO2022123792A1 (en) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | Resin composition for molding and electronic component device |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010235819A (en) | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Polyvalent hydroxy resin, epoxy resin, methods for producing them, epoxy resin composition, and cured material thereof |
| JP2012057079A (en) | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Polyvalent hydroxy resin, epoxy resin, method for producing them, epoxy resin composition and its cured product |
| WO2012043414A1 (en) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | 新日鐵化学株式会社 | Epoxy resin composition and cured substance |
| JP2012158651A (en) | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Epoxy resin composition and cured product |
| JP2012167142A (en) | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Epoxy resin composition and cured product |
| WO2013125620A1 (en) | 2012-02-23 | 2013-08-29 | 新日鉄住金化学株式会社 | Polyvalent hydroxy resin, epoxy resin, method for producing same, epoxy resin composition and cured product thereof |
| JP2014077075A (en) | 2012-10-11 | 2014-05-01 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | Epoxy resin composition and cured article |
| JP2014108976A (en) | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | Epoxy resin composition and cured article |
| JP2015074703A (en) | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 日立化成株式会社 | Epoxy resin composition and electronic part device |
| JP2018024770A (en) | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 住友ベークライト株式会社 | Sealing resin composition, and semiconductor device |
-
2017
- 2017-12-14 JP JP2017240038A patent/JP7142233B2/en active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010235819A (en) | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Polyvalent hydroxy resin, epoxy resin, methods for producing them, epoxy resin composition, and cured material thereof |
| JP2012057079A (en) | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Polyvalent hydroxy resin, epoxy resin, method for producing them, epoxy resin composition and its cured product |
| WO2012043414A1 (en) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | 新日鐵化学株式会社 | Epoxy resin composition and cured substance |
| JP2012158651A (en) | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Epoxy resin composition and cured product |
| JP2012167142A (en) | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Epoxy resin composition and cured product |
| WO2013125620A1 (en) | 2012-02-23 | 2013-08-29 | 新日鉄住金化学株式会社 | Polyvalent hydroxy resin, epoxy resin, method for producing same, epoxy resin composition and cured product thereof |
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