JP7122902B2 - Contactless communication modules and card readers - Google Patents

Contactless communication modules and card readers Download PDF

Info

Publication number
JP7122902B2
JP7122902B2 JP2018140826A JP2018140826A JP7122902B2 JP 7122902 B2 JP7122902 B2 JP 7122902B2 JP 2018140826 A JP2018140826 A JP 2018140826A JP 2018140826 A JP2018140826 A JP 2018140826A JP 7122902 B2 JP7122902 B2 JP 7122902B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
ground
circuit
antenna
communication module
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018140826A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2020017157A (en
Inventor
裕二 米山
淳朗 竹内
茂樹 小澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Sankyo Corp
Original Assignee
Nidec Sankyo Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Sankyo Corp filed Critical Nidec Sankyo Corp
Priority to JP2018140826A priority Critical patent/JP7122902B2/en
Priority to CN201910660638.0A priority patent/CN110781696B/en
Publication of JP2020017157A publication Critical patent/JP2020017157A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7122902B2 publication Critical patent/JP7122902B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10316—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves using at least one antenna particularly designed for interrogating the wireless record carriers

Description

本発明は、電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールに関する。また、本発明は、この非接触式通信モジュールを備えるカードリーダに関する。 The present invention relates to a non-contact communication module that performs non-contact data communication with a non-contact IC card by electromagnetic induction. The present invention also relates to a card reader equipped with this contactless communication module.

従来、電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の非接触式通信モジュールは、ＩＣカードとデータの通信を行ったり、ＩＣカードに電力を供給するためのアンテナコイルを備えている。アンテナコイルは、円環状に形成されている。アンテナコイルは、回路基板に実装されている。回路基板は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板である。また、回路基板は、絶縁層を介して積層される複数の配線層（導体層）を備える多層基板である。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is known a non-contact communication module that performs non-contact data communication with a non-contact IC card by electromagnetic induction (see, for example, Patent Document 1). The non-contact communication module described in Patent Document 1 includes an antenna coil for performing data communication with an IC card and supplying power to the IC card. The antenna coil is formed in an annular shape. The antenna coil is mounted on the circuit board. The circuit board is a rigid board such as a glass epoxy board. Also, the circuit board is a multi-layer board having a plurality of wiring layers (conductor layers) laminated via insulating layers.

特許文献１に記載の非接触式通信モジュールでは、回路基板に、信号処理回路部が実装されている。信号処理回路部は、制御回路を備えている。制御回路には、フィルタ回路および整合回路を介してアンテナコイルの一端側が電気的に接続されるとともに、受信回路を介してアンテナコイルの他端側が電気的に接続されている。回路基板の厚さ方向から見たときに、信号処理回路部は、円環状に形成されるアンテナコイルの外周側に配置されている。 In the non-contact communication module described in Patent Document 1, a signal processing circuit is mounted on a circuit board. The signal processing circuit section includes a control circuit. One end side of the antenna coil is electrically connected to the control circuit via the filter circuit and the matching circuit, and the other end side of the antenna coil is electrically connected via the reception circuit. When viewed from the thickness direction of the circuit board, the signal processing circuit section is arranged on the outer peripheral side of the antenna coil formed in an annular shape.

特開２０１５－８７８８８号公報JP 2015-87888 A

特許文献１に記載の非接触式通信モジュールでは、回路基板の厚さ方向から見たときに、信号処理回路部がアンテナコイルの外周側に配置されている。したがって、特許文献１に記載の非接触式通信モジュールでは、非接触式通信モジュールとＩＣカードとの間の通信特性を高めるためにアンテナコイルの外径を大きくすると、モジュールの外形が大きくなる。そこで、本願発明者は、特許文献１に記載の非接触式通信モジュールにおいて、アンテナコイルの内周側に信号処理回路部を配置することを検討している。回路基板の厚さ方向から見たときに、アンテナコイルの内周側に信号処理回路部が配置されていれば、アンテナコイルの外径を大きくしつつ、モジュールの外形を小さくすることが可能になる。 In the non-contact communication module described in Patent Document 1, the signal processing circuit section is arranged on the outer peripheral side of the antenna coil when viewed from the thickness direction of the circuit board. Therefore, in the non-contact communication module described in Patent Document 1, if the outside diameter of the antenna coil is increased in order to improve the communication characteristics between the non-contact communication module and the IC card, the outer shape of the module becomes large. Therefore, the inventors of the present application are considering arranging a signal processing circuit unit on the inner circumference side of the antenna coil in the non-contact communication module described in Patent Document 1. When viewed from the thickness direction of the circuit board, if the signal processing circuit is arranged on the inner circumference side of the antenna coil, it is possible to increase the outer diameter of the antenna coil and reduce the outer shape of the module. Become.

しかしながら、特許文献１に記載の非接触式通信モジュールにおいて、回路基板の厚さ方向から見たときに、アンテナコイルの内周側に信号処理回路部が配置されると、非接触式通信モジュールから発生する不要な電気的ノイズ（エミッション）のレベルが高くなることが本願発明者の検討によって明らかになった。 However, in the contactless communication module described in Patent Document 1, when the signal processing circuit is arranged on the inner peripheral side of the antenna coil when viewed from the thickness direction of the circuit board, the contactless communication module The investigation by the inventors of the present application has revealed that the level of unnecessary electrical noise (emission) generated is increased.

そこで、本発明の課題は、電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、アンテナコイル、制御回路およびアンテナ回路が実装される回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、エミッションのレベルを低減することが可能な非接触式通信モジュールを提供することにある。また、本発明の課題は、かかる非接触式通信モジュールを備えるカードリーダを提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a contactless communication module that performs contactless data communication with a contactless IC card by means of electromagnetic induction. To provide a non-contact communication module capable of reducing an emission level even when a control circuit and an antenna circuit are arranged on the inner peripheral side of an antenna coil formed in a ring when viewed from the direction. It is in. Another object of the present invention is to provide a card reader including such a contactless communication module.

上記の課題を解決するため、本願発明者は種々の検討を行った。特に本願発明者は、アンテナ回路（アンテナコイルが接続されるアンテナ回路）用のグランド配線と、制御回路（アンテナ回路が接続されるとともにＩＣカードとの間で通信されるデータを処理するための制御回路）用のグランド配線とに着目して種々の検討を行った。その結果、本願発明者は、制御回路用のグランド配線の構成を改善するとともに、制御回路用のグランド配線とアンテナ回路用のグランド配線との電気的な接続関係を改善することで、回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを低減することが可能になることを知見するに至った。 In order to solve the above problems, the inventor of the present application conducted various studies. In particular, the inventor of the present application has developed a ground wiring for an antenna circuit (an antenna circuit to which an antenna coil is connected) and a control circuit (to which the antenna circuit is connected and a control circuit for processing data communicated with an IC card). Various investigations were conducted focusing on the ground wiring for the circuit). As a result, the inventors of the present application have improved the configuration of the ground wiring for the control circuit, and improved the electrical connection relationship between the ground wiring for the control circuit and the ground wiring for the antenna circuit. When viewed from the thickness direction, it is possible to reduce the level of emissions generated from the contactless communication module even if the control circuit and antenna circuit are arranged on the inner circumference side of the annularly formed antenna coil. I came to know that it would be

本発明の非接触式通信モジュールは、かかる新たな知見に基づくものであり、電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、環状に形成されるアンテナコイルと、アンテナコイルが接続されるアンテナ回路と、アンテナ回路が接続されるとともにＩＣカードとの間で通信されるデータを処理するための制御回路と、アンテナコイルと制御回路とアンテナ回路とが実装される回路基板とを備え、回路基板は、絶縁層を介して積層される複数の配線層を備える多層基板であり、回路基板の厚さ方向から見たときに、制御回路およびアンテナ回路は、アンテナコイルの内周側に配置され、複数の配線層のそれぞれには、制御回路用のグランド配線である第１グランド配線が形成され、複数の配線層の少なくとも１つの配線層には、アンテナ回路用のグランド配線である第２グランド配線が形成され、第２グランド配線が形成される配線層を第２グランド形成層とすると、第２グランド形成層では、第１グランド配線と第２グランド配線とが複数の接続配線を介して電気的に接続され、複数の配線層のそれぞれに形成される第１グランド配線は、多数のビアホールによって互いに電気的に接続され、アンテナ回路が形成される配線層には第２グランド配線が形成されておらず、アンテナ回路が形成される配線層を除く残りの配線層が第２グランド形成層となっていることを特徴とする。 The non-contact communication module of the present invention is based on this new finding, and is a non-contact communication module that performs non-contact data communication with a non-contact IC card by electromagnetic induction. An antenna coil, an antenna circuit to which the antenna coil is connected, a control circuit to which the antenna circuit is connected and for processing data communicated between the IC card, the antenna coil, the control circuit, and the antenna circuit. A circuit board to be mounted, wherein the circuit board is a multilayer board having a plurality of wiring layers laminated via insulating layers, and when viewed from the thickness direction of the circuit board, the control circuit and the antenna circuit are , arranged on the inner peripheral side of the antenna coil, each of the plurality of wiring layers is formed with a first ground wiring that is a ground wiring for the control circuit, and at least one wiring layer of the plurality of wiring layers is provided with the antenna A second ground wiring, which is a circuit ground wiring, is formed, and the wiring layer in which the second ground wiring is formed is referred to as a second ground forming layer. are electrically connected through a plurality of connection wirings, the first ground wirings formed in each of the plurality of wiring layers are electrically connected to each other through a large number of via holes, and the wiring layer in which the antenna circuit is formed is not formed with the second ground wiring, and the remaining wiring layers except for the wiring layer in which the antenna circuit is formed serve as the second ground forming layer .

本発明の非接触式通信モジュールでは、複数の配線層のそれぞれに制御回路用のグランド配線である第１グランド配線が形成されている。すなわち、本発明では、全ての配線層に第１グランド配線が形成されている。また、本発明では、アンテナ回路用のグランド配線である第２グランド配線が形成される第２グランド形成層では、第１グランド配線と第２グランド配線とが複数の接続配線を介して電気的に接続されている。さらに、本発明では、複数の配線層のそれぞれに形成される第１グランド配線は、多数のビアホールによって互いに電気的に接続されている。そのため、本願発明者の検討によれば、本発明では、回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを低減することが可能になる。また、本発明では、アンテナ回路が形成される配線層に第２グランド配線が形成されておらず、アンテナ回路が形成される配線層を除く残りの配線層が第２グランド形成層となっているため、本願発明者の検討によれば、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。 In the contactless communication module of the present invention, the first ground wiring, which is the ground wiring for the control circuit, is formed in each of the plurality of wiring layers. That is, in the present invention, the first ground wiring is formed on all wiring layers. Further, in the present invention, in the second ground formation layer where the second ground wiring, which is the ground wiring for the antenna circuit, is formed, the first ground wiring and the second ground wiring are electrically connected through the plurality of connection wirings. It is connected. Furthermore, in the present invention, the first ground wirings formed in each of the plurality of wiring layers are electrically connected to each other through a large number of via holes. Therefore, according to the study of the inventors of the present application, in the present invention, when viewed from the thickness direction of the circuit board, even if the control circuit and the antenna circuit are arranged on the inner peripheral side of the annularly formed antenna coil, , it is possible to reduce the level of emissions generated from the contactless communication module. Further, in the present invention, the second ground wiring is not formed in the wiring layer on which the antenna circuit is formed, and the remaining wiring layers excluding the wiring layer on which the antenna circuit is formed serve as the second ground forming layer. Therefore, according to the studies of the inventors of the present application, it is possible to effectively reduce the level of emissions generated from the contactless communication module.

なお、「エミッションのレベルを低減することが可能になる（端的には、エミッションを低減することが可能になる）」とは、具体的には、非接触通信モジュールを動作させたときに発生する電磁波の高調波成分のレベルを低減することが可能になるということである。特に環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路等が配置されていると、この高調波成分のレベルが高くなってしまい、この高調波成分が非接触通信モジュールのアンテナ特性に影響を与えてしまうため、この高調波成分のレベルを低減する必要がある。 It should be noted that "it is possible to reduce the level of emissions (simply put, it is possible to reduce emissions)" specifically means that when the contactless communication module is operated, This means that it is possible to reduce the level of harmonic components of electromagnetic waves. In particular, if a control circuit, an antenna circuit, etc., are arranged on the inner circumference side of an antenna coil formed in a ring shape, the level of this harmonic component becomes high, and this harmonic component becomes an antenna characteristic of the contactless communication module. Therefore, it is necessary to reduce the level of this harmonic component.

本発明において、制御回路は、回路基板の厚さ方向から見たときに、複数の配線層のそれぞれに形成される第１グランド配線の領域内に配置されていることが好ましい。本願発明者の検討によれば、このように構成すると、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。 In the present invention, it is preferable that the control circuit is arranged within the region of the first ground wiring formed in each of the plurality of wiring layers when viewed from the thickness direction of the circuit board. According to studies by the inventors of the present application, such a configuration makes it possible to effectively reduce the level of emissions generated from the contactless communication module.

本発明において、回路基板の厚さ方向から見たときに、制御回路が形成される領域と、複数の配線層のそれぞれに形成される第１グランド配線の領域とが略一致していることが好ましい。第１グランド配線の領域が大きくなり過ぎると、第１グランド配線の影響で非接触式通信モジュールとＩＣカードとの間の通信特性が低下するおそれがあるが、本願発明者の検討によれば、このように構成すると、非接触式通信モジュールとＩＣカードとの間の通信特性を確保しつつ、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。 In the present invention, when viewed from the thickness direction of the circuit board, the region in which the control circuit is formed substantially coincides with the region of the first ground wiring formed in each of the plurality of wiring layers. preferable. If the area of the first ground wiring becomes too large, the communication characteristics between the contactless communication module and the IC card may deteriorate due to the influence of the first ground wiring. With this configuration, it is possible to effectively reduce the level of emissions generated from the non-contact communication module while ensuring communication characteristics between the non-contact communication module and the IC card.

本発明において、たとえば、回路基板は、配線層として、アンテナコイルのシールド配線と制御回路と第１グランド配線と第２グランド配線とが形成される第１配線層と、アンテナコイルと第１グランド配線と第２グランド配線とが形成される第２配線層と、電源回路と電源配線と第１グランド配線と第２グランド配線とが形成される第３配線層と、アンテナコイルとアンテナ回路と制御回路と第１グランド配線とが形成される第４配線層とを備え、回路基板の厚さ方向において、第１配線層と第２配線層と第３配線層と第４配線層とがこの順番で配置されている。 In the present invention, for example, the circuit board includes, as wiring layers, a first wiring layer in which a shield wiring for the antenna coil, a control circuit, a first ground wiring, and a second ground wiring are formed, and an antenna coil and the first ground wiring. and second ground wiring are formed, a third wiring layer is formed with a power supply circuit, power supply wiring, first ground wiring, and second ground wiring, an antenna coil, an antenna circuit, and a control circuit and a fourth wiring layer on which the first ground wiring is formed, wherein the first wiring layer, the second wiring layer, the third wiring layer, and the fourth wiring layer are arranged in this order in the thickness direction of the circuit board. are placed.

本発明の非接触式通信モジュールは、非接触式通信モジュールが取り付けられる本体部を備えるカードリーダに用いることができる。このカードリーダでは、本体部に、ＩＣカードが移動するカード移動路が形成され、非接触式通信モジュールは、第１配線層がカード移動路側に配置されるように本体部に取り付けられている。このカードリーダでは、回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを低減することが可能になる。 The contactless communication module of the present invention can be used in a card reader having a main body to which the contactless communication module is attached. In this card reader, a card transfer path along which an IC card moves is formed in the main body, and the non-contact communication module is attached to the main body so that the first wiring layer is arranged on the card transfer path side. In this card reader, when viewed from the thickness direction of the circuit board, even if the control circuit and the antenna circuit are arranged on the inner circumference side of the annularly formed antenna coil, the emissions generated from the contactless communication module are minimized. level can be reduced.

以上のように、本発明では、アンテナコイル、制御回路およびアンテナ回路が実装される回路基板の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイルの内周側に制御回路およびアンテナ回路が配置されていても、非接触式通信モジュールから発生するエミッションのレベルを低減することが可能になる。 As described above, in the present invention, when viewed from the thickness direction of the circuit board on which the antenna coil, the control circuit, and the antenna circuit are mounted, the control circuit and the antenna circuit are arranged on the inner peripheral side of the annularly formed antenna coil. is placed, it is possible to reduce the level of emissions generated from the contactless communication module.

（Ａ）は、本発明の実施の形態にかかる非接触式通信モジュールが取り付けられるカードリーダの概略構成を説明するための図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示す非接触式通信モジュールの側面図である。(A) is a diagram for explaining a schematic configuration of a card reader to which a non-contact communication module according to an embodiment of the present invention is attached; (B) is a non-contact communication module shown in (A); is a side view of the. 図１に示す非接触式通信モジュールの構成を説明するためのブロック図である。2 is a block diagram for explaining the configuration of the contactless communication module shown in FIG. 1; FIG. （Ａ）は、図１（Ｂ）に示す第１配線層の構成を説明するための平面図であり、（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す第２配線層の構成を説明するための平面図である。1(A) is a plan view for explaining the configuration of a first wiring layer shown in FIG. 1(B); FIG. 1(B) is a plan view for explaining the configuration of a second wiring layer shown in FIG. 1(B); is a plan view of the. （Ａ）は、図１（Ｂ）に示す第３配線層の構成を説明するための平面図であり、（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す第４配線層の構成を説明するための平面図である。1(A) is a plan view for explaining the configuration of a third wiring layer shown in FIG. 1(B); FIG. 1(B) is a plan view for explaining the configuration of a fourth wiring layer shown in FIG. 1(B); is a plan view of the.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（カードリーダの概略構成および非接触式通信モジュールの構成）
図１（Ａ）は、本発明の実施の形態にかかる非接触式通信モジュール１が取り付けられるカードリーダ３の概略構成を説明するための図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す非接触式通信モジュール１の側面図である。図２は、図１に示す非接触式通信モジュール１の構成を説明するためのブロック図である。図３（Ａ）は、図１（Ｂ）に示す第１配線層１１の構成を説明するための平面図であり、図３（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す第２配線層１２の構成を説明するための平面図である。図４（Ａ）は、図１（Ｂ）に示す第３配線層１３の構成を説明するための平面図であり、図４（Ｂ）は、図１（Ｂ）に示す第４配線層１４の構成を説明するための平面図である。 (Schematic configuration of card reader and configuration of contactless communication module)
FIG. 1A is a diagram for explaining a schematic configuration of a card reader 3 to which a contactless communication module 1 according to an embodiment of the present invention is attached, and FIG. ) is a side view of the non-contact communication module 1 shown in FIG. FIG. 2 is a block diagram for explaining the configuration of the non-contact communication module 1 shown in FIG. 1. As shown in FIG. 3A is a plan view for explaining the configuration of the first wiring layer 11 shown in FIG. 1B, and FIG. 3B is a plan view of the second wiring layer 12 shown in FIG. 1B. FIG. 2 is a plan view for explaining the configuration of FIG. 4A is a plan view for explaining the configuration of the third wiring layer 13 shown in FIG. 1B, and FIG. 4B is a plan view of the fourth wiring layer 14 shown in FIG. 1B. FIG. 2 is a plan view for explaining the configuration of FIG.

本形態の非接触式通信モジュール１は、電磁誘導によって非接触式のＩＣカード２と非接触でデータの通信を行うためのモジュールである。非接触式通信モジュール１は、カードリーダ３に取り付けられて使用される。カードリーダ３は、たとえば、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｔｅｌｌｅｒ Ｍａｃｈｉｎｅ）等の所定の上位装置に搭載されて使用される。カードリーダ３は、非接触式通信モジュール１が取り付けられる本体部４を備えている。 The non-contact communication module 1 of this embodiment is a module for non-contact data communication with a non-contact IC card 2 by electromagnetic induction. The contactless communication module 1 is attached to the card reader 3 and used. The card reader 3 is used by being mounted on a predetermined host device such as an ATM (Automated Teller Machine). The card reader 3 has a main body 4 to which the contactless communication module 1 is attached.

本体部４には、ＩＣカード２が移動するカード移動路５が形成されている。カードリーダ３は、カード移動路５でＩＣカード２を搬送するための駆動ローラ６およびパッドローラ７を備えている。すなわち、カードリーダ３は、カード搬送式のカードリーダである。なお、カードリーダ３は、ＩＣカード２の搬送機構を備えていない手動式のカードリーダであっても良い。 A card moving path 5 along which the IC card 2 moves is formed in the body portion 4 . The card reader 3 has a drive roller 6 and a pad roller 7 for conveying the IC card 2 on the card transfer path 5 . That is, the card reader 3 is a card transport type card reader. Note that the card reader 3 may be a manual card reader that does not have a transport mechanism for the IC card 2 .

非接触式通信モジュール１は、回路基板１０を備えている。回路基板１０は、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、略長方形の平板状に形成されている。また、回路基板１０は、絶縁層を介して積層される複数の配線層（導体層）１１～１４を備える多層基板である。本形態の回路基板１０は、配線層１１～１４として、第１配線層１１と第２配線層１２と第３配線層１３と第４配線層１４とを備えている。すなわち、本形態の回路基板１０は、４個の配線層１１～１４を備えている。第１配線層１１と第２配線層１２と第３配線層１３と第４配線層１４とは、回路基板１０の厚さ方向において、回路基板１０の一方の面１０ａから他方の面１０ｂに向かってこの順番で配置されている。 The contactless communication module 1 has a circuit board 10 . The circuit board 10 is a rigid board such as a glass epoxy board, and is formed in a substantially rectangular flat plate shape. Also, the circuit board 10 is a multi-layer board including a plurality of wiring layers (conductor layers) 11 to 14 laminated via insulating layers. The circuit board 10 of this embodiment includes a first wiring layer 11, a second wiring layer 12, a third wiring layer 13, and a fourth wiring layer 14 as the wiring layers 11 to . That is, the circuit board 10 of this embodiment has four wiring layers 11-14. The first wiring layer 11, the second wiring layer 12, the third wiring layer 13, and the fourth wiring layer 14 extend from one surface 10a of the circuit board 10 toward the other surface 10b in the thickness direction of the circuit board 10. They are placed in order of leverage.

回路基板１０は、カード移動路５で搬送されるＩＣカード２の厚さ方向と回路基板１０の厚さ方向とが一致するように配置されている。また、回路基板１０は、カード移動路５で搬送されるＩＣカード２の厚さ方向におけるカード移動路５の一方側に配置されている。回路基板１０は、回路基板１０の一方の面１０ａがカード移動路５側を向くように配置されている。すなわち、回路基板１０は、第１配線層１１がカード移動路５側を向くように配置されており、非接触式通信モジュール１は、第１配線層１１がカード移動路５側に配置されるように本体部４に取り付けられている。 The circuit board 10 is arranged so that the thickness direction of the IC card 2 conveyed on the card transfer path 5 is aligned with the thickness direction of the circuit board 10 . Further, the circuit board 10 is arranged on one side of the card moving path 5 in the thickness direction of the IC card 2 conveyed on the card moving path 5 . The circuit board 10 is arranged so that one surface 10a of the circuit board 10 faces the card moving path 5 side. That is, the circuit board 10 is arranged so that the first wiring layer 11 faces the card movement path 5 side, and the non-contact communication module 1 is arranged so that the first wiring layer 11 faces the card movement path 5 side. It is attached to the main body part 4 as follows.

回路基板１０には、ＩＣカード２とデータの通信を行ったり、ＩＣカード２に電力を供給するためのアンテナコイル１５、１６と、アンテナコイル１５、１６が接続されるアンテナ回路１７と、アンテナ回路１７が接続されるとともにＩＣカード２との間で通信されるデータを処理するための制御回路１８と、電源回路１９とが実装されている。アンテナコイル１５、１６は、環状に形成されている。具体的には、アンテナコイル１５、１６は、略長方形の環状に形成されている。 The circuit board 10 includes antenna coils 15 and 16 for performing data communication with the IC card 2 and supplying power to the IC card 2, an antenna circuit 17 to which the antenna coils 15 and 16 are connected, and an antenna circuit. 17 is connected and a control circuit 18 for processing data communicated with the IC card 2 and a power supply circuit 19 are mounted. The antenna coils 15, 16 are formed in an annular shape. Specifically, the antenna coils 15 and 16 are formed in a substantially rectangular annular shape.

制御回路１８は、集積回路（ＩＣ）２２を備えている（図４（Ｂ）参照）。アンテナ回路１７は、フィルタ回路（ローパスフィルタ）２３と整合回路２４と受信回路２５とを備えている。制御回路１８には、フィルタ回路２３および整合回路２４を介してアンテコイル１５、１６の一端側が接続され、受信回路２５を介してアンテナコイル１５、１６の他端側が接続されている。回路基板１０の厚さ方向から見たときに、アンテナ回路１７および制御回路１８は、アンテナコイル１５、１６の内周側に配置されている。また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、電源回路１９および後述の電源配線２７も、アンテナコイル１５、１６の内周側に配置されている。 The control circuit 18 includes an integrated circuit (IC) 22 (see FIG. 4B). The antenna circuit 17 includes a filter circuit (low-pass filter) 23 , a matching circuit 24 and a receiving circuit 25 . One ends of the antenna coils 15 and 16 are connected to the control circuit 18 through the filter circuit 23 and the matching circuit 24 , and the other ends of the antenna coils 15 and 16 are connected through the receiving circuit 25 . The antenna circuit 17 and the control circuit 18 are arranged inside the antenna coils 15 and 16 when viewed from the thickness direction of the circuit board 10 . Further, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the power supply circuit 19 and the power supply wiring 27, which will be described later, are also arranged on the inner peripheral side of the antenna coils 15 and 16. As shown in FIG.

アンテナコイル１５は、第２配線層１２に形成されている。アンテナコイル１６は、第４配線層１４に形成されている。アンテナ回路１７は、第４配線層１４に形成されている。第１配線層１１には、アンテナコイル１５、１６のシールド配線（シールドパターン）２６が形成されている。シールド配線２６は、アンテナコイル１５、１６と同形状の略長方形の環状に形成されている。第１配線層１１側から回路基板１０を見ると、アンテナコイル１５、１６は、シールド配線２６に覆われている。なお、電磁誘導によってシールド配線２６に生じる電流がシールド配線２６を回るように流れることがないように、シールド配線２６の周方向において、シールド配線２６の一部は繋がっていない。 The antenna coil 15 is formed on the second wiring layer 12 . The antenna coil 16 is formed on the fourth wiring layer 14 . The antenna circuit 17 is formed on the fourth wiring layer 14 . A shield wiring (shield pattern) 26 for the antenna coils 15 and 16 is formed on the first wiring layer 11 . The shield wiring 26 is formed in a substantially rectangular ring having the same shape as the antenna coils 15 and 16 . Looking at the circuit board 10 from the first wiring layer 11 side, the antenna coils 15 and 16 are covered with the shield wiring 26 . Part of the shield wiring 26 is not connected in the circumferential direction of the shield wiring 26 so that the current generated in the shield wiring 26 by electromagnetic induction does not flow around the shield wiring 26 .

制御回路１８は、第１配線層１１および第４配線層１４に形成されている。制御回路１８の一部を構成する集積回路２２は、第４配線層１４に実装されている。電源回路１９は、第３配線層１３に形成されている。第３配線層１３には、電源配線（電源パターン）２７が形成されている。なお、回路基板１０の他方の面１０ｂには、各種の電子部品（図示省略）が実装されている。すなわち、第４配線層１４の、第３配線層１３に対向する面と反対側の面には、各種の電子部品が実装されている。 The control circuit 18 is formed in the first wiring layer 11 and the fourth wiring layer 14 . An integrated circuit 22 forming part of the control circuit 18 is mounted on the fourth wiring layer 14 . The power supply circuit 19 is formed on the third wiring layer 13 . A power supply wiring (power supply pattern) 27 is formed on the third wiring layer 13 . Various electronic components (not shown) are mounted on the other surface 10 b of the circuit board 10 . That is, various electronic components are mounted on the surface of the fourth wiring layer 14 opposite to the surface facing the third wiring layer 13 .

第１配線層１１、第２配線層１２、第３配線層１３および第４配線層１４には、制御回路１８用のグランド配線（グランドパターン）である第１グランド配線２８が形成されている。すなわち、４個の配線層１１～１４のそれぞれには、第１グランド配線２８が形成されている。回路基板１０の厚さ方向から見たときに、第１グランド配線２８は、アンテナコイル１５、１６の内周側に配置されている。 A first ground wiring 28, which is a ground wiring (ground pattern) for the control circuit 18, is formed in the first wiring layer 11, the second wiring layer 12, the third wiring layer 13, and the fourth wiring layer . That is, the first ground wiring 28 is formed in each of the four wiring layers 11-14. When viewed from the thickness direction of the circuit board 10 , the first ground wiring 28 is arranged inside the antenna coils 15 and 16 .

また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８は、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域内に配置されている。本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が形成される領域と、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域とが略一致している。また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、電源回路１９および電源配線２７も配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域内に配置されている。 Further, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the control circuit 18 is arranged within the region of the first ground wiring 28 formed in each of the wiring layers 11-14. In this embodiment, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the area where the control circuit 18 is formed substantially coincides with the area of the first ground wiring 28 formed on each of the wiring layers 11 to 14. ing. Further, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the power supply circuit 19 and the power supply wiring 27 are also arranged within the region of the first ground wiring 28 formed in each of the wiring layers 11-14.

第１配線層１１、第２配線層１２および第３配線層１３には、アンテナ回路１７用のグランド配線（グランドパターン）である第２グランド配線２９が形成されている。すなわち、アンテナ回路１７が形成される第４配線層１４には、第２グランド配線２９は形成されていない。本形態の配線層１１～１３は、第２グランド配線２９が形成される第２グランド形成層である。すなわち、本形態では、アンテナ回路１７が形成される配線層１４を除く残りの配線層１１～１３が第２グランド形成層となっている。 A second ground wiring 29 that is a ground wiring (ground pattern) for the antenna circuit 17 is formed in the first wiring layer 11 , the second wiring layer 12 and the third wiring layer 13 . That is, the second ground wiring 29 is not formed on the fourth wiring layer 14 on which the antenna circuit 17 is formed. The wiring layers 11 to 13 of this embodiment are second ground forming layers in which the second ground wiring 29 is formed. That is, in this embodiment, the wiring layers 11 to 13 other than the wiring layer 14 on which the antenna circuit 17 is formed serve as the second ground forming layer.

回路基板１０の厚さ方向から見たときに、第２グランド配線２９は、アンテナコイル１５、１６の内周側に配置されている。また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、アンテナ回路１７は、配線層１１～１３のそれぞれに形成される第２グランド配線２９の領域内に配置されている。本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、アンテナ回路１７が形成される領域と、配線層１１～１３のそれぞれに形成される第２グランド配線２９の領域とが略一致している。 When viewed from the thickness direction of the circuit board 10 , the second ground wiring 29 is arranged inside the antenna coils 15 and 16 . Further, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the antenna circuit 17 is arranged within the region of the second ground wiring 29 formed in each of the wiring layers 11-13. In this embodiment, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the area where the antenna circuit 17 is formed substantially coincides with the area of the second ground wiring 29 formed on each of the wiring layers 11 to 13. ing.

配線層１１～１３では、第１グランド配線２８と第２グランド配線２９とが複数の接続配線（接続パターン）３０を介して電気的に接続されている。そのため、本形態では、第１グランド配線２８と第２グランド配線２９との間のインピーダンスが下がっている。また、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、第１配線層１１に形成される接続配線３０と、第２配線層１２に形成される接続配線３０と、第３配線層１３に形成される接続配線３０とは、略同じ位置に配置されている。 In the wiring layers 11 to 13, the first ground wiring 28 and the second ground wiring 29 are electrically connected via a plurality of connection wirings (connection patterns) 30. FIG. Therefore, in this embodiment, the impedance between the first ground wiring 28 and the second ground wiring 29 is lowered. When viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the connection wiring 30 formed on the first wiring layer 11, the connection wiring 30 formed on the second wiring layer 12, and the connection wiring 30 formed on the third wiring layer 13 The connection wirings 30 are arranged at substantially the same positions.

配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８は、多数のビアホール１０ｃ（図１（Ｂ）参照）によって互いに電気的に接続されている。そのため、本形態では、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の間のインピーダンスが下がっている。ビアホール１０ｃは、たとえば、回路基板１０を貫通する貫通ビアホールである。また、ビアホール１０ｃは、たとえば、約６（ｍｍ）間隔で回路基板１０に多数形成されている。同様に、配線層１１～１３のそれぞれに形成される第２グランド配線２９も、多数のビアホールによって互いに電気的に接続されている。そのため、本形態では、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第２グランド配線２８の間のインピーダンスが下がっている。 The first ground wirings 28 formed in each of the wiring layers 11 to 14 are electrically connected to each other by a large number of via holes 10c (see FIG. 1(B)). Therefore, in this embodiment, the impedance between the first ground wirings 28 formed in each of the wiring layers 11 to 14 is lowered. Via hole 10c is, for example, a through via hole that penetrates circuit board 10 . Also, a large number of via holes 10c are formed in the circuit board 10 at intervals of, for example, about 6 (mm). Similarly, the second ground wirings 29 formed in each of the wiring layers 11 to 13 are also electrically connected to each other through numerous via holes. Therefore, in this embodiment, the impedance between the second ground wirings 28 formed in each of the wiring layers 11 to 14 is lowered.

（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、４個の配線層１１～１４のそれぞれに、制御回路１８用のグランド配線である第１グランド配線２８が形成されている。また、本形態では、アンテナ回路１７用のグランド配線である第２グランド配線２９が形成される配線層１１～１３では、第１グランド配線２８と第２グランド配線２９とが複数の接続配線３０を介して電気的に接続されている。さらに、本形態では、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８は、多数のビアホール１０ｃによって互いに電気的に接続されている。そのため、本願発明者の検討によれば、本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、環状に形成されるアンテナコイル１５、１６の内周側に制御回路１８およびアンテナ回路１７が配置されていても、非接触式通信モジュール１から発生するエミッションのレベルを低減することが可能になる。 (Main effects of this form)
As described above, in the present embodiment, the first ground wiring 28, which is the ground wiring for the control circuit 18, is formed on each of the four wiring layers 11-14. In addition, in the present embodiment, in the wiring layers 11 to 13 where the second ground wiring 29, which is the ground wiring for the antenna circuit 17, is formed, the first ground wiring 28 and the second ground wiring 29 form a plurality of connection wirings 30. are electrically connected via Furthermore, in this embodiment, the first ground wirings 28 formed in each of the wiring layers 11 to 14 are electrically connected to each other through a large number of via holes 10c. Therefore, according to the study of the inventors of the present application, in this embodiment, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the control circuit 18 and the antenna circuit 17 are arranged on the inner peripheral side of the antenna coils 15 and 16 formed in an annular shape. is arranged, the level of emissions generated from the non-contact communication module 1 can be reduced.

特に本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域内に配置されているため、本願発明者の検討によれば、非接触式通信モジュール１から発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。また、本形態では、アンテナ回路１７が形成される第４配線層１４に第２グランド配線２９は形成されていないが、残りの配線層１１～１３に第２グランド配線２９が形成されているため、本願発明者の検討によれば、非接触式通信モジュール１から発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。 Especially in this embodiment, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the control circuit 18 is arranged within the region of the first ground wiring 28 formed in each of the wiring layers 11 to 14. According to the study of the inventor, it becomes possible to effectively reduce the level of emissions generated from the non-contact communication module 1 . Further, in this embodiment, the second ground wiring 29 is not formed in the fourth wiring layer 14 on which the antenna circuit 17 is formed, but the second ground wiring 29 is formed in the remaining wiring layers 11 to 13. According to the studies of the inventors of the present application, it is possible to effectively reduce the level of emissions generated from the non-contact communication module 1 .

本形態では、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が形成される領域と、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域とが略一致している。第１グランド配線２８の領域が大きくなり過ぎると、第１グランド配線２８の影響で非接触式通信モジュール１とＩＣカード２との間の通信特性が低下するおそれがあるが、本願発明者の検討によれば、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が形成される領域と、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域とが略一致していれば、非接触式通信モジュール１とＩＣカード２との間の通信特性を確保しつつ、非接触式通信モジュール１から発生するエミッションのレベルを効果的に低減することが可能になる。 In this embodiment, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the area where the control circuit 18 is formed substantially coincides with the area of the first ground wiring 28 formed on each of the wiring layers 11 to 14. ing. If the area of the first ground wiring 28 becomes too large, the communication characteristics between the non-contact communication module 1 and the IC card 2 may deteriorate due to the influence of the first ground wiring 28. According to the method, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the area where the control circuit 18 is formed and the area of the first ground wiring 28 formed on each of the wiring layers 11 to 14 substantially match each other. If so, it is possible to effectively reduce the level of emissions generated from the non-contact communication module 1 while ensuring communication characteristics between the non-contact communication module 1 and the IC card 2 .

（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。 (Other embodiments)
The embodiment described above is an example of the preferred embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

上述した形態において、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域が、制御回路１８が形成される領域を覆っているのであれば、配線層１１～１３のそれぞれに形成される第２グランド配線２９の領域は、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、アンテナ回路１７が形成される領域と一致しない必要最小限の領域となっていても良い。 In the above-described embodiment, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the area of the first ground wiring 28 formed in each of the wiring layers 11 to 14 covers the area where the control circuit 18 is formed. , the area of the second ground wiring 29 formed in each of the wiring layers 11 to 13 does not coincide with the area in which the antenna circuit 17 is formed when viewed from the thickness direction of the circuit board 10. It may be a limited area.

上述した形態において、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域が、制御回路１８が形成される領域より広くなっていても良い。また、上述した形態において、回路基板１０の厚さ方向から見たときに、制御回路１８が形成される領域が、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域よりも広くなっていて、制御回路１８の一部が、配線層１１～１４のそれぞれに形成される第１グランド配線２８の領域からはみ出していても良い。 In the embodiment described above, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the area of the first ground wiring 28 formed on each of the wiring layers 11 to 14 is wider than the area where the control circuit 18 is formed. can be In the above-described embodiment, when viewed from the thickness direction of the circuit board 10, the area where the control circuit 18 is formed is larger than the area of the first ground wiring 28 formed on each of the wiring layers 11 to 14. It may be so wide that part of the control circuit 18 protrudes from the region of the first ground wiring 28 formed in each of the wiring layers 11-14.

上述した形態において、第４配線層１４に第２グランド配線２９が形成されていても良い。また、上述した形態において、第１配線層１１、第２配線層１２および第３配線層１３の中から任意に選択される１個または２個の配線層に第２グランド配線２９が形成されていなくても良い。また、上述した形態において、回路基板１０が備える配線層の数は、２個または３個であっても良いし、５個以上であっても良い。 In the embodiment described above, the second ground wiring 29 may be formed on the fourth wiring layer 14 . Further, in the above embodiment, the second ground wiring 29 is formed in one or two wiring layers arbitrarily selected from the first wiring layer 11, the second wiring layer 12 and the third wiring layer 13. It doesn't have to be. Moreover, in the above-described embodiment, the number of wiring layers included in the circuit board 10 may be two or three, or may be five or more.

上述した形態において、アンテナコイル１５またはアンテナコイル１６が第３配線層１３に形成されていても良い。また、上述した形態において、アンテナコイル１５およびアンテナコイル１６が、第２配線層１２、第３配線層１３または第４配線層１４のいずれかに形成されていても良い。さらに、上述した形態において、アンテナコイル１５、１６は、円環状や楕円環状に形成されていても良いし、略長方形以外の四角環状や四角環状以外の多角環状に形成されていても良い。 In the embodiment described above, the antenna coil 15 or the antenna coil 16 may be formed on the third wiring layer 13 . Further, in the embodiment described above, the antenna coil 15 and the antenna coil 16 may be formed on any one of the second wiring layer 12, the third wiring layer 13, and the fourth wiring layer . Furthermore, in the embodiment described above, the antenna coils 15 and 16 may be formed in a circular ring or an elliptical ring, or may be formed in a square ring other than a substantially rectangular ring or a polygonal ring other than a square ring.

１ 非接触式通信モジュール
２ ＩＣカード
３ カードリーダ
４ 本体部
５ カード移動路
１０ 回路基板
１０ｃ ビアホール
１１ 第１配線層（配線層、第２グランド形成層）
１２ 第２配線層（配線層、第２グランド形成層）
１３ 第３配線層（配線層、第２グランド形成層）
１４ 第４配線層（配線層）
１５、１６ アンテナコイル
１７ アンテナ回路
１８ 制御回路
１９ 電源回路
２６ シールド配線
２７ 電源配線
２８ 第１グランド配線
２９ 第２グランド配線
３０ 接続配線 REFERENCE SIGNS LIST 1 non-contact communication module 2 IC card 3 card reader 4 main body 5 card movement path 10 circuit board 10c via hole 11 first wiring layer (wiring layer, second ground formation layer)
12 Second wiring layer (wiring layer, second ground formation layer)
13 third wiring layer (wiring layer, second ground formation layer)
14 fourth wiring layer (wiring layer)
15, 16 antenna coil 17 antenna circuit 18 control circuit 19 power supply circuit 26 shield wiring 27 power supply wiring 28 first ground wiring 29 second ground wiring 30 connection wiring

Claims (5)

電磁誘導によって非接触式のＩＣカードと非接触でデータの通信を行う非接触式通信モジュールにおいて、
環状に形成されるアンテナコイルと、前記アンテナコイルが接続されるアンテナ回路と、前記アンテナ回路が接続されるとともに前記ＩＣカードとの間で通信されるデータを処理するための制御回路と、前記アンテナコイルと前記制御回路と前記アンテナ回路とが実装される回路基板とを備え、
前記回路基板は、絶縁層を介して積層される複数の配線層を備える多層基板であり、
前記回路基板の厚さ方向から見たときに、前記制御回路および前記アンテナ回路は、前記アンテナコイルの内周側に配置され、
複数の前記配線層のそれぞれには、前記制御回路用のグランド配線である第１グランド配線が形成され、
複数の前記配線層の少なくとも１つの前記配線層には、前記アンテナ回路用のグランド配線である第２グランド配線が形成され、
前記第２グランド配線が形成される前記配線層を第２グランド形成層とすると、
前記第２グランド形成層では、前記第１グランド配線と前記第２グランド配線とが複数の接続配線を介して電気的に接続され、
複数の前記配線層のそれぞれに形成される前記第１グランド配線は、多数のビアホールによって互いに電気的に接続され、
前記アンテナ回路が形成される前記配線層には前記第２グランド配線が形成されておらず、前記アンテナ回路が形成される前記配線層を除く残りの前記配線層が前記第２グランド形成層となっていることを特徴とする非接触式通信モジュール。 A non-contact communication module that communicates data with a non-contact IC card by electromagnetic induction without contact,
An antenna coil formed in a ring shape, an antenna circuit to which the antenna coil is connected, a control circuit to which the antenna circuit is connected and for processing data communicated with the IC card, and the antenna A circuit board on which the coil, the control circuit, and the antenna circuit are mounted,
The circuit board is a multilayer board comprising a plurality of wiring layers laminated via insulating layers,
When viewed from the thickness direction of the circuit board, the control circuit and the antenna circuit are arranged on the inner peripheral side of the antenna coil,
A first ground wiring, which is a ground wiring for the control circuit, is formed on each of the plurality of wiring layers,
A second ground wiring, which is a ground wiring for the antenna circuit, is formed in at least one of the plurality of wiring layers,
Assuming that the wiring layer on which the second ground wiring is formed is a second ground forming layer,
In the second ground forming layer, the first ground wiring and the second ground wiring are electrically connected via a plurality of connection wirings,
the first ground wirings formed in each of the plurality of wiring layers are electrically connected to each other through a large number of via holes ;
The second ground wiring is not formed on the wiring layer on which the antenna circuit is formed, and the remaining wiring layers excluding the wiring layer on which the antenna circuit is formed serve as the second ground forming layer. A contactless communication module, characterized in that: 前記制御回路は、前記回路基板の厚さ方向から見たときに、複数の前記配線層のそれぞれに形成される前記第１グランド配線の領域内に配置されていることを特徴とする請求項１記載の非接触式通信モジュール。 2. The control circuit is arranged in a region of the first ground wiring formed in each of the plurality of wiring layers when viewed from the thickness direction of the circuit board. A contactless communication module as described. 前記回路基板の厚さ方向から見たときに、前記制御回路が形成される領域と、複数の前記配線層のそれぞれに形成される前記第１グランド配線の領域とが略一致していることを特徴とする請求項２記載の非接触式通信モジュール。 When viewed from the thickness direction of the circuit board, the region in which the control circuit is formed substantially coincides with the region of the first ground wiring formed in each of the plurality of wiring layers. 3. The contactless communication module according to claim 2. 前記回路基板は、前記配線層として、前記アンテナコイルのシールド配線と前記制御回路と前記第１グランド配線と前記第２グランド配線とが形成される第１配線層と、前記アンテナコイルと前記第１グランド配線と前記第２グランド配線とが形成される第２配線層と、電源回路と電源配線と前記第１グランド配線と前記第２グランド配線とが形成される第３配線層と、前記アンテナコイルと前記アンテナ回路と前記制御回路と前記第１グランド配線とが形成される第４配線層とを備え、
前記回路基板の厚さ方向において、前記第１配線層と前記第２配線層と前記第３配線層と前記第４配線層とがこの順番で配置されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の非接触式通信モジュール。 The circuit board includes, as the wiring layers, a first wiring layer in which the shield wiring of the antenna coil, the control circuit, the first ground wiring, and the second ground wiring are formed; a second wiring layer on which the ground wiring and the second ground wiring are formed; a third wiring layer on which the power circuit, the power wiring, the first ground wiring and the second ground wiring are formed; and the antenna coil and a fourth wiring layer on which the antenna circuit, the control circuit, and the first ground wiring are formed,
2. The first wiring layer, the second wiring layer, the third wiring layer, and the fourth wiring layer are arranged in this order in the thickness direction of the circuit board. 4. The contactless communication module according to any one of 3 . 請求項４に記載の非接触式通信モジュールと、前記非接触式通信モジュールが取り付けられる本体部とを備え、
前記本体部には、前記ＩＣカードが移動するカード移動路が形成され、
前記非接触式通信モジュールは、前記第１配線層が前記カード移動路側に配置されるように前記本体部に取り付けられていることを特徴とするカードリーダ。 A non-contact communication module according to claim 4 and a main body to which the non-contact communication module is attached,
A card movement path along which the IC card moves is formed in the main body,
The card reader, wherein the non-contact communication module is attached to the main body so that the first wiring layer is arranged on the card movement path side.
JP2018140826A 2018-07-27 2018-07-27 Contactless communication modules and card readers Active JP7122902B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018140826A JP7122902B2 (en) 2018-07-27 2018-07-27 Contactless communication modules and card readers
CN201910660638.0A CN110781696B (en) 2018-07-27 2019-07-22 Non-contact communication module and card reader

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018140826A JP7122902B2 (en) 2018-07-27 2018-07-27 Contactless communication modules and card readers

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020017157A JP2020017157A (en) 2020-01-30
JP7122902B2 true JP7122902B2 (en) 2022-08-22

Family

ID=69383927

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018140826A Active JP7122902B2 (en) 2018-07-27 2018-07-27 Contactless communication modules and card readers

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7122902B2 (en)
CN (1) CN110781696B (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284828A (en) 2000-04-03 2001-10-12 Onkyo Corp Printed circuit board
JP2008252003A (en) 2007-03-30 2008-10-16 Mitsumi Electric Co Ltd Semiconductor integrated circuit
JP2010026852A (en) 2008-07-22 2010-02-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Reader/writer and portable device
JP2011234195A (en) 2010-04-28 2011-11-17 Tdk Corp Multi-communication module

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07271889A (en) * 1994-03-29 1995-10-20 Fuji Electric Co Ltd Identifying device using id card
JP4049885B2 (en) * 1998-05-28 2008-02-20 三菱電機株式会社 Printed wiring board
JP2006262054A (en) * 2005-03-17 2006-09-28 Sony Corp Antenna module and portable information terminal provided with the same
EP2733787B1 (en) * 2012-06-28 2017-09-06 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna device and communication terminal device
JP5956944B2 (en) * 2013-02-28 2016-07-27 日本電産サンキョー株式会社 Non-contact information processing device
WO2014199507A1 (en) * 2013-06-14 2014-12-18 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Communication control device and mounting board
JP6122362B2 (en) * 2013-08-22 2017-04-26 デクセリアルズ株式会社 Antenna device and communication device
JP6145388B2 (en) * 2013-10-30 2017-06-14 日本電産サンキョー株式会社 Contactless communication module and card reader
EP3267589B1 (en) * 2016-07-06 2020-01-08 Panthronics AG System to process a high voltage antenna signal within an integrated circuit
CN207304552U (en) * 2017-10-19 2018-05-01 环鸿电子（昆山）有限公司 The antenna system of changeable external antenna

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001284828A (en) 2000-04-03 2001-10-12 Onkyo Corp Printed circuit board
JP2008252003A (en) 2007-03-30 2008-10-16 Mitsumi Electric Co Ltd Semiconductor integrated circuit
JP2010026852A (en) 2008-07-22 2010-02-04 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Reader/writer and portable device
JP2011234195A (en) 2010-04-28 2011-11-17 Tdk Corp Multi-communication module

Also Published As

Publication number Publication date
CN110781696A (en) 2020-02-11
JP2020017157A (en) 2020-01-30
CN110781696B (en) 2023-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8704716B2 (en) Antenna device and mobile communication terminal
JP5435130B2 (en) Communication terminal device and antenna device
KR102542787B1 (en) Large-area expandable high-resonant wireless power coil
US8797148B2 (en) Radio frequency IC device and radio communication system
JP2023153958A (en) Power transmission system and control method
US20150318609A1 (en) Antenna device
JP2009015475A (en) Rfid tag mounting board
JP2010109112A (en) Semiconductor integrated circuit
US20150303573A1 (en) Antenna device
WO2018079718A1 (en) Antenna-mounted communication ic unit and antenna-mounted communication ic unit equipped with conductor
JP6145388B2 (en) Contactless communication module and card reader
JP7122902B2 (en) Contactless communication modules and card readers
JP6612657B2 (en) Coil assembly for non-contact charging
JP5822010B2 (en) Wireless communication terminal
JP2006178713A (en) Information processor
JP2010288242A (en) Antenna device
JP2010028351A (en) Booster antenna and contactless information medium
JP2005184078A (en) Antenna device, non-contact ic card, non-contact ic tag and reader device
JP2005182637A (en) Reader/writer antenna for ic tag
JP2007325015A (en) Proximity noncontact communication apparatus
JP6225508B2 (en) Dual IC card
JP2009239487A (en) Planar antenna element and manufacturing method thereof
JP5418220B2 (en) Inlet inspection device
JP6318826B2 (en) Antenna device
JP5418221B2 (en) IC tag issuing device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210618

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220428

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220519

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220711

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220721

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220809

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7122902

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150