JP7105425B2 - 金属cnt線の製造方法及び絶縁被覆金属cnt線の製造方法 - Google Patents
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しかしながら、表面を自由電子が拡散する原理を利用する導体は、自由電子が流れる事で、垂直方向に磁場が発生するため、必ず表皮効果が発生する。これはモーターなどのコイルにした場合、渦電流の発生や、ジュール熱の発生などを引き起こすため、エネルギー損失が起こる。
[1]CNTヤーンに銅めっきが付着した金属CNT線であって、
前記CNTヤーンの内部にまで銅めっきが浸透しておりCNTヤーンの表面に付着した銅めっきと連接している金属CNT線である。
[2]前記CNTヤーンの直径Rに対して、そのCNTヤーンの表面に付着した前記銅めっきの膜厚がR/15~R/3であり、前記CNTヤーンの真比重がQCであるときに、金属CNT線の真比重QPが以下式(1)
7QC>QP>1.78QC・・・式(1)
で表される金属CNT線である。
[3]前記CNTヤーンは、平均直径が5~50nm、平均長さが10~100μmであるCNTが配向した紡績糸からなり、線径が30~50μm、長さが1~100m、真比重が1.8~2.0g/cm3である金属CNT線である。
[4]前記CNTヤーンは、ラマン分光法によるG/D比が0.5~10である金属CNT線である。
前記CNTヤーンの表面に銅めっきが析出することを抑制する第1種添加剤と、前記CNTヤーンの内部に銅めっきが析出することを促進する第2種添加剤とを含有するめっき浴に前記CNTヤーンを浸漬してめっきを行い、前記CNTヤーンの内部にまでめっきを浸透させ、前記CNTヤーンの表面に付着した銅めっきと前記CNTヤーンの内部に浸透した銅めっきが連接している金属CNT線の製造方法である。
[6]前記第1種添加剤が、CNTヤーンの内部にまで銅めっきの浸透を促す浸透剤である金属CNT線の製造方法である。
[7]前記第1種添加剤が、めっき浴中においてカチオンとなり銅めっきが析出し易い部分への銅めっきの析出を抑制する阻害剤である金属CNT線の製造方法である。
[8]さらに、前記CNTヤーンを解きほぐそうとする緩和剤を第3種添加剤として含有する金属CNT線の製造方法である。
前記CNTヤーンの内部にまで前記銅めっきが浸透している金属CNT線を樹脂でなる絶縁材で被覆した絶縁被覆金属CNT線である。
[10]上記何れかの金属CNT線の製造方法で製造した金属CNT線に、樹脂でなる絶縁材で被覆する工程と、
前記金属CNT線に付着した前記銅めっきを前記CNTヤーン及び前記絶縁材に密着させる工程と、を実行する絶縁被覆金属CNT線の製造方法である。
また、本発明によれば、金属CNT線の内部にまで銅めっきが浸透することで、内部まで浸透した銅めっきが機械的なアンカーとなり、CNTヤーン表面の銅めっきが剥離し難い絶縁被覆金属CNT線とその製造方法を得ることができる
本発明の第1実施形態としての金属CNT線について説明する。金属CNT線10は図1の模式図で示すように、CNTヤーン11に銅めっき12が付着したものであり、CNTヤーン11の内部にまで銅めっき12が浸透したものである。CNTヤーン11は複数のCNT13を紡績したものである。以下にこの金属CNT線10の構成について説明する。
CNTはその直径が0.3~100nm程度であり、その長さも数μm~数百μmであるため、CNTの機械的、物理的な特徴を利用するためにはまとまった大きさにする必要があり、CNTを紡績してCNTヤーンとすることがその一つの利用形態である。
さて、個々のCNTは、その構造上、単層CNT(SWCNT)や多層CNT(MWCNT)があり、多層CNTは3層以上のものも知られている。CNTヤーンとするには、これらの何れのCNTを用いることもできるが、導電率が高いCNT線にするには、金属型単層CNTを分離捕集したものが一般には好ましいと考えられる。しかしながら、この場合の単層CNTの密着密度は増すものの、単層CNT間の電気的な接合を銅めっきで改善することはできないため、抵抗が大きくなる。また、この構造では単層CNTが互いに接続する部分の内部にまでめっき液が入らないことが考えられる。そのため、単層CNTよりは多層CNTを用いた方が好ましい。
CNTの平均直径や平均長さは、透過型電子顕微鏡を用いて任意に選択した複数のCNTの直径や長さを平均することで求められる。
また、CNTヤーンの真比重は、1.8~2.0g/cm3であることが好ましい。CNTヤーンの真比重が2.0g/cm3を超えると、密度が高くなり銅めっきがCNTヤーン内部に浸透し難くなり、1.8g/cm3よりも低いと抵抗値が高くなり易い。
その理由は次のとおりである。通常のめっきでは、尖った部分、即ち、表面に凹凸があれば凸部にめっきが付着する。そうした一方で凹部にはめっきが付き難い。そのため、CNTヤーンの表面には凸部があるからめっきが付き易いが、CNTヤーンの内部は凹部に相当するためめっきは入って行き難い。その結果、CNTヤーンの表面にはめっきができても、CNTヤーンの内部にまではめっきが浸透しなかった。
銅イオン供給源としては水溶性銅塩が挙げられ、例えば硫酸銅や塩化銅、酸化銅、メタンスルホン酸銅、エタンスルホン酸銅、ピロリン酸銅、プロパン酸銅、イセチオン酸銅、炭酸銅、酢酸銅等の銅塩が挙げられる。これらの銅塩は、1種又は2種以上を混合して用いることができる。めっき浴中における銅イオン供給源の濃度は、硫酸銅の場合で50~300g/L、好ましくは65~250g/Lである。
酸成分はめっき浴を酸性にする機能があり硫酸等の無機酸を用いることができる。硫酸であれば水に溶けることから、溶媒として水を使える点で好ましい。場合により、無機酸に限らず、アルカンスルホン酸やアルカノールスルホン酸等の有機酸を用いることもできる。酸成分を用いるめっき浴に対してアルカリ性のめっき浴を用いる場合は、成膜速度が遅く、まためっき膜に水酸化物が形成されることからめっき膜の特性が劣るという問題がある。酸成分の濃度は、10~400g/L程度とすることができ、好ましくは20~300g/L、より好ましくは30~220g/Lとすることができる。
CNTヤーンの表面に銅めっきが析出することを抑制する第1種添加剤としては、CNTとの親和性に優れCNTヤーンの内部にまでめっきの浸透を促す浸透剤が挙げられる。
浸透剤には、ポリエチレングリコール(PEG)や、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンオキシド、ポリオキシアルキレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロック共重合体等、各種のコポリマーや誘導体、界面活性剤等のポリエーテル化合物と、塩化ナトリウムや、塩化カリウム、塩酸等の塩化物イオン生成物と、を組合わせたものが挙げられる。
CNTヤーンの内部に銅めっきが析出することを促進させる第2種添加剤は、銅めっきの成長核を好適に発生させるもので、第1種添加剤がCNTヤーンの表面へのめっき付着を制限し、CNTヤーン内部へのめっき液の浸透を促進させながら、第2種添加剤がCNTヤーン内部で効果的に機能することで、CNTヤーン内部への十分なめっきの浸透が起こるものと考えられる。
めっき浴中の第2種添加剤の濃度としては、0.01~200mg/Lとすることができ、0.05~100mg/Lとすることが好ましく、0.1~30mg/Lとすることがより好ましい。
上記めっき浴には、CNTヤーンを解きほぐそうとする機能を有する緩和剤を含めることができる。緩和剤の添加によりCNTヤーンを解きほぐすことはできずとも銅めっきがCNTヤーンの内部にまで浸透しようとする作用を助ける。
緩和剤としては、デオキシコール酸ナトリウム(DOC)やドデシル硫酸ナトリウム(SDS)、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(SDBS)、ポリアクリル酸(PAA)、トリメチルステアリルアンモニウムクロリド(STAC)、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤が例示できる。めっき浴中に含まれる緩和剤の濃度は、1×10-4~50×10-4mol/dm3とすることが好ましい。
ノニオン系界面活性剤としては、ポリアクリル酸、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー、ポリオキシエチレンアルキルアミン、アルキルポリグルコシド、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ショ糖脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステル等が挙げられる。
めっき処理の条件としては次の条件を挙げることができる。めっき処理の通電量は、CNTヤーンの太さや長さ、CNTヤーンの種類に応じて適宜調整するが、陰極電流密度としては0.05~5A/dm2とすることができ、0.2~4A/dm2とすることが好ましく、0.5~3A/dm2とすることがより好ましい。また、直流めっき法に限らず、電流反転めっき法やパルスめっき法を用いることができる。陽極には銅板等の可溶性アノードに限られず、不溶性アノードとしても良い。めっき浴の攪拌については、エアレーション法や噴流法等の空気攪拌法、スターラーや、カソードロッカーによる機械攪拌法を用いることができる。めっき温度は15~35℃とすることができ、20~30℃とすることが好ましく、22~28℃とすることがより好ましい。
めっき処理の前処理については、CNTヤーン以外の通常の電気めっきの被着体に施す前処理を行うことができ、めっき液へのCNTヤーンの事前浸漬等のめっき液のCNTヤーンへの浸透性向上処理や、界面活性剤系処理液へのCNTヤーンの浸漬等のCNTヤーンの濡れ性向上処理、アルコール等による汚れ除去処理、トリクロロエチレン等による脱脂処理を行うことは好ましい。
めっき処理の一方法として次のようにめっき処理装置を構成できる。CNTヤーンを陰極とし、銅板等の純銅材又は含燐銅材等を陽極としてめっき浴中に浸漬する。陽極となる銅板等は陰極となるCNTヤーンの両側に置くことでCNTヤーンの両側からCNTヤーンにめっきを付着させることができる。また、CNTヤーンの周囲に複数の銅板等を配置するようにすれば、CNTヤーン表面のあらゆる方向からめっきを付着させることができるのでより好ましい。
得られた金属CNT線は、その表面状態を観察すると、第1種添加剤が表面での銅めっきの成長を抑制するためか銅めっきが大きく析出した箇所はなく、その表面が緻密であり細かな凹凸があるように見える。
また、その真比重は、CNTヤーンの直径Rに対して表面に付着した銅めっきの膜厚がR/15~R/3である場合に、CNTヤーンの真比重をQCとすると、金属CNT線の真比重QPは以下の式(1)の範囲にある。
7QC>QP>1.78QC・・・式(1)
絶縁被覆金属CNT線:
上記金属CNT線は、さらにその外周を絶縁材で被覆した絶縁被覆金属CNT線とすることができる。
絶縁材は絶縁性の樹脂から構成することができ、これらの樹脂には、低密度ポリエチレンや高密度ポリエチレン等のポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-エチルアクリレート共重合体、ポリビニルホルマール、エポキシ、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、オレフィン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フッ素樹脂等を利用できる。
しかしながら、700℃を超える温度で焼鈍を行うことは銅の溶体化処理として組織を整える意味があり、また不純物を除去する場合に効果的ではあるが、炭素の損傷を抑えるため、不活性ガス雰囲気にしなければならないことと、軟銅構造組織にするだけであれば、前述の500℃までの処理であれば、特別な装置や雰囲気は不要となるので、400~500℃での処理が好ましい。
<金属CNT線の製造>:
0.85mol/dm3のCuSO4・5H2Oと、0.55mol/dm3のH2SO4から成るめっき浴を基本浴として、これにポリエチレングリコール(分子量2000)を100ppm、HClを50ppm、(bis(3-sulfopropyl)disulfide)を2ppm、Janus Green Bを2ppm添加しためっき浴を用いてCNTヤーンA(個々の多層CNTの平均直径が10nm、平均長さが100μmであり、それらを束ねてなるCNTヤーンの直径が40μmである単線からなるCNTヤーン、真比重1.9g/cm3、TPR社製)に電気めっきを行った。
実験例1に対する対照として、0.85mol/dm3のCuSO4・5H2Oと0.55mol/dm3のH2SO4から成るめっき浴(基本浴)を用いて実験例1と同様にCNTヤーンAを用い、同様の条件で電気めっきを行った。得られた金属CNTヤーンAを試料2とした。めっき処理後のCNTヤーンAの表面および断面を電子顕微鏡で観察し、得られたSEM像を図7及び図8に示した。
上記CNTヤーンAに代えて、CNTヤーンB(個々の単層CNTの平均直径が2nm、平均長さが50μmであり、それらを束ねた1本の単線からなるCNTヤーンの直径が40μmであり、このCNTヤーンの3本を撚り線としたCNTヤーン、名城カーボン社製)を用いた以外は実験例1と同様のめっき浴、条件でめっき処理を行った。得られた金属CNTヤーンBを試料3とした。
電気めっきを行った時間とCNTヤーンAの直径を変える以外は実験例1と同様にしてCNTヤーンAの表面に析出した銅の膜厚が5μmとなる試料4を製造した。また、電気めっきを行った時間とCNTヤーンAの直径を変える以外は実験例2と同様にして、CNTヤーンAの表面に析出した銅の膜厚が5μmとなる試料5を製造した。
Janus Green Bを添加しなかった以外は実験例1と同様にしてCNTヤーンAの表面に銅めっきを付着させた試料6を製造した。
実験例1のめっき浴にさらにトリメチルステアリルアンモニウムクロリドを5×10-4Mを添加して実験例1と同様にしてCNTヤーンAの表面に銅めっきを付着させた試料7を製造した。
銅めっきのCNTヤーン内部への浸透:
上記試料1及び試料2について、それぞれの顕微鏡写真から銅めっきの浸透状態を比較した。図6からわかるように、第1種添加剤と第2種添加剤を加えてめっきした試料1となる金属CNT線では、その表面のみならず内部にまで銅が析出した。一方、図8でわかるように、第1種添加剤と第2種添加剤を加えずにめっきした試料2となる金属CNT線では、銅はCNTヤーンAの表面のみに析出しただけで、CNTヤーンAの内部にまでは銅が析出しなかった。
そしてまた、めっき浴を変更してさらに緩和剤を加えた試料7も試料1と同程度にCNTヤーンAの内部にまで銅めっきが浸透した。
さらにまた、実験例3でCNTヤーンBにめっきした試料3では銅はCNTヤーンBの表面のみに析出しただけで、CNTヤーンBの内部にまでは銅が析出しなかった。
上記試料1及び試料2について、それぞれの顕微鏡写真から外形を比較した。
図4及び図5を比較すると、第1種添加剤と第2種添加剤を加えてめっきした試料1では、その表面が緻密であり細かな凹凸があるように見える一方で、第1種添加剤も第2種添加剤も加えずにめっきした試料2では、その表面に大きな鱗片状又は塊状のめっき粒子が付着しており、大きな凹凸があるように見える。
実験に用いた原料となるCNTヤーンについてラマン分光法によりG/D比を求めた。その結果、上記CNTヤーンA(TPR社製)のG/D比は0.8~1.2であった。
上記試料4及び試料5について、24℃、50%RHの環境下で、周波数を0.012Hz、1Hz、5Hz、10Hz、20Hz、50Hz、100Hz、200Hzにそれぞれ変化させたときの抵抗値をデジタル・マルチメータを用いて測定した。得られた結果を次の表1で示す。
また、試料4と試料5の何れも周波数差による抵抗値変化の影響は少なく、金属CNT線の抵抗値は、ほとんど周波数に依存しないことがわかった。
11 CNTヤーン
12 銅めっき
13 CNT
R 領域
Claims (10)
- CNTヤーンの表面が銅めっきにより被覆され前記CNTヤーンの内部にまで銅めっきが浸透した金属CNT線の製造方法であって、
前記CNTヤーンとして多層CNTを束ねた単線を用い、前記CNTヤーンの表面に銅めっきが析出することを抑制する第1種添加剤と、前記CNTヤーンの内部に銅めっきが析出することを促進する第2種添加剤とを含有するめっき浴に前記CNTヤーンを浸漬してめっきを行う金属CNT線の製造方法。 - 前記CNTヤーンは、ラマン分光法によるG/D比が0.5~10である請求項1記載の金属CNT線の製造方法。
- 前記CNTヤーンは、ラマン分光法による G/D比が0.8~1.2である請求項1記載の金属CNT線の製造方法。
- 前記CNTヤーンは、平均直径が5~50nm、平均長さが10~100μmであるCNTが配向した紡績糸からなり、線径が30~50μm、長さが1~100mである請求項1~請求項3何れか1項記載の金属CNT線の製造方法。
- 前記CNTヤーンは、真比重が1.8~2.0g/cm3である請求項1~請求項4何れか1項記載の金属CNT線の製造方法。
- 前記CNTヤーンの直径Rに対して、そのCNTヤーンの表面に付着した前記銅めっきの膜厚がR/15~R/3であり、前記CNTヤーンの真比重がQCであるときに、金属CNT線の真比重QPが以下式(1)
7QC>QP>1.78QC・・・式(1)
で表される請求項1~請求項5何れか1項記載の金属CNT線の製造方法。 - 前記第1種添加剤が、ポリエーテル化合物に塩化物イオン生成物を組み合わせてなりCNTヤーンの内部にまで銅めっきの浸透を促す浸透剤と、前記めっき浴中においてカチオンとなり銅めっきが析出し易い部分への銅めっきの析出を抑制する含窒素有機化合物である阻害剤の少なくとも何れかであり、前記第2種添加剤が硫黄化合物である請求項1~請求項6何れか1項記載の金属CNT線の製造方法。
- さらに、デオキシコール酸ナトリウム(DOC)、ドデシル硫酸ナトリウム(SDS)、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(SDBS)、ポリアクリル酸(PAA)、トリメチルステアリルアンモニウムクロリド(STAC)、カチオン系界面活性剤の少なくとも何れかから選択され、前記CNTヤーンを解きほぐそうとする緩和剤を第3種添加剤として含有する請求項1~請求項7何れか1項記載の金属CNT線の製造方法。
- 前記めっき浴内で前記CNTヤーンの周囲に陽極として複数の銅板を配置して、前記CNTヤーンを陰極としてその長さ方向に前記CNTヤーンを移動させる連続処理により電気銅めっきを行う請求項1~請求項8何れか1項記載の金属CNT線の製造方法。
- 請求項1~請求項9何れか1項記載の金属CNT線の製造方法で製造した金属CNT線に、樹脂でなる絶縁材で被覆する工程と、
前記金属CNT線に付着した前記銅めっきを前記CNTヤーン及び前記絶縁材に密着させる工程と、を実行する絶縁被覆金属CNT線の製造方法。
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