JP7097475B1

JP7097475B1 - ワイヤ放電加工機の加工方法および加工プログラム生成装置

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Publication number: JP7097475B1
Application number: JP2021074768A
Authority: JP
Inventors: 翼倉ケ谷
Original assignee: Sodick Co Ltd
Current assignee: Sodick Co Ltd
Priority date: 2021-04-27
Filing date: 2021-04-27
Publication date: 2022-07-07
Anticipated expiration: 2041-04-27
Also published as: JP2022169019A

Abstract

【課題】中子を分割処理した場合であっても、放電加工中のワークと中子との間の加工間隙に対して適切に加工液を供給することができるワイヤ放電加工機の加工方法および加工プログラム生成装置を提供すること。
【解決手段】加工溝（Ｇ１）により切り離されたワーク（Ｗ）の内側部分をなす中子を分割して切り離すワイヤ放電加工機の加工方法であって、中子をワーク（Ｗ）から切り離さないための切り残し部（Ｋ）を残して加工溝（Ｇ１）を加工する第１の加工処理と、中子を分割して順番に切り離す第２の加工処理と、切り残し部（Ｋ）を切り離す第３の加工処理とを備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、分割した中子の落下を防止することができるワイヤ放電加工機の加工方法および加工プログラム生成装置に関する。

加工電極とワークとの間に形成される極間に放電を発生させて行う放電加工を板状等のワークに対するワイヤ電極による糸鋸状の切断加工に適用したワイヤ放電加工は広く知られている。このようなワイヤ放電加工では、加工間隙の絶縁を回復する目的、放電による発熱により高温になるワイヤ電極とワークを冷却する目的、加工間隙に発生する加工屑を除去する目的のため、下部ワイヤガイド部に設けられたノズル口から所望の圧力を有する噴流を噴射しながら放電加工を行い、その後、中子の回収を行う。
中子の回収方法としては、中子を吸着して上方に持ち上げて取り出す方法（特許文献１）や上方から中子を押圧して回収する方法（特許文献２）または最後まで切り残しておいた箇所や落下防止のために中子とワークとを接着している箇所を切断して中子を取り出す方法（特許文献３、特許文献４）等が用いられている。

また、上述の回収方法において、ワークから切り出す中子の重量が大きい場合や体積が大きい場合、中子をあらかじめ複数に分割し、分割後の中子を順に除去する方法が用いられている（特許文献５、特許文献６、特許文献７）。

特許第６５９９５３２号公報特開２０１９－１８１６３７号公報特開平０８－０２５１４５号公報特許第５８１３５１７号公報実開平０５－００２８２３号公報特開平０２－１６７６２１号公報特願２０２０－２０４０７１号

しかしながら、中子を複数に分割して除去しながらワークに対して放電加工を行うと、ワークから分割した中子を回収することによりできた空間に加工液の噴流が逃げてしまい、放電加工中のワークと中子の残されている部分との間の加工間隙に加工液が適切に供給されない問題が発生していた。加工間隙に加工液の噴流が噴射されない場合、加工屑が加工間隙に詰まることやワイヤ電極とワークの絶縁状態が悪くなる問題が発生し、ワーク側の加工面の仕上がり精度が落ちてしまう。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、中子を分割処理した場合であっても、放電加工中のワークと中子との間の加工間隙に対して適切に加工液を供給することができるワイヤ放電加工機の加工方法および加工プログラム生成装置を提供することを目的とする。

本発明は、加工溝により切り離されたワークの内側部分をなす中子を分割して切り離すワイヤ放電加工機の加工方法であって、前記中子を前記ワークから切り離さないための切り残し部を残して前記加工溝を加工する第１の加工処理と、前記中子を分割して順番に切り離す第２の加工処理と、前記切り残し部を切り離す第３の加工処理とを有することを特徴とする。

本発明によれば、中子をワークから切り離さずに加工溝を加工する第１の加工処理を最初に行い、その後に中子を順番に切り離す第２の加工処理を行うため、ワークから分割した中子を回収することによりできた空間に加工液の噴流が逃げてしまう問題や加工間隙に加工液の噴流が噴射されない問題を解消することが可能となる。

本発明のワイヤ放電加工機の加工方法において、第１の加工処理は、分割された前記中子が前記加工溝の内側で移動しないための爪部を前記加工溝の加工経路上に形成して前記爪部と前記加工溝を加工することを特徴とする。
また本発明のワイヤ放電加工機の加工方法において、さらに前記第３の加工処理の後に、前記爪部を前記ワークから除去する第４の加工処理を有することを特徴とする。

本発明によれば、第１の加工処理には加工溝の加工経路上に爪部を設ける処理が含まれるため、切り残し部を残して加工溝を加工した場合であっても爪部によりワークに中子を固定して、中子が加工溝の内側で傾いてワークに接触してしまう等の問題を解消することができる。

本発明のワイヤ放電加工機の加工方法において、第２の加工処理は前記中子を分割する分割線の加工経路上に、分割された前記中子が前記加工溝の内側で移動しないための爪部を形成して前記爪部と前記分割線を加工することを特徴とする。

本発明によれば、第２の加工処理には分割線の加工経路上に爪部を設ける処理が含まれるため、分割された中子が加工溝の内側に適切に固定される。よって、中子が回収前に加工溝の内側を移動してしまう問題や適切に中子を回収できない問題を解消することが可能となる。

本発明の明細書において「加工溝の形状」とは、ワークに形成する製品の輪郭形状である。また、「加工形状データ」とは、加工溝の形状が示されたＣＡＤデータである。さらに「加工経路」とは、加工プログラムにより規定された経路であって、ワイヤ電極を実際に移動させるときの線路である。

本発明によれば、中子の分割処理を行う場合であっても、放電加工中のワークと中子との間の加工間隙に対して適切に加工液を供給することができる。

本発明のワイヤ放電加工システム１００を示す全体構成図である。上記実施形態の上側ガイド組体２と下側ガイド組体３を示す拡大図である。上記実施形態の加工プログラム生成装置２０の構成を示すブロック図である。本発明のワイヤ放電加工システム１００により形成される爪部Ｔの形状を示す説明図である。上記実施形態の加工プログラム９０の第１の加工経路９１１を説明する説明図である。上記実施形態の加工プログラム９０の第２の加工経路９１２を説明する説明図である。上記実施形態の加工プログラム９０の第３の加工経路９１３を説明する説明図である。上記実施形態の切り残し部Ｋと爪部Ｔの配置関係を説明する説明図である。上記実施形態の加工プログラム９０の第４の加工経路９１４を説明する説明図である。上記実施形態のワイヤ放電加工システム１００の全体動作の概要を示すフローチヤートである。

（１．１ワイヤ放電加工システム１００の全体構成）
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明のワイヤ放電加工システム１００の全体構成図である。同図を参照して概要を説明すると、ワイヤ放電加工システム１００は、ワイヤ放電加工機１０と、加工プログラム生成装置２０から構成される。
ワイヤ放電加工機１０は、加工機本体１と、加工機本体１を駆動するための各軸モータ６と、電源装置７と、制御装置９から構成され、制御装置９には加工プログラム生成装置２０が接続されている。

加工機本体１は、上側ガイド組体２と下側ガイド組体３との間に工具電極としてのワイヤ電極Ｅを連続的に供給し、ワークＷを加工槽４内のワークスタンド５に載置した状態で加工液に浸漬し、各軸モータ６によりワイヤ電極ＥとワークＷとの極間の距離を所定に設定しつつ電源装置７により極間に所定の電圧を印加して放電を発生させワークＷの放電加工を行う構成となっている。
また加工機本体１には、中子Ｎを回収するための中子移動装置８が設けられている。例えば、中子移動装置８は、永久磁石等を有する中子吸着保持部を備え、切り抜かれた中子Ｎを中子吸着保持部に吸着させることにより、ワークＷから取り出した後、中子Ｎを加工機本体１の図示しない中子回収バケットに回収する。

図２は、上記実施形態の上側ガイド組体２と下側ガイド組体３を示す拡大図である。
上側ガイド組体２は、ワイヤ電極Ｅを位置決めして案内するワイヤガイド２１（ガイド本体）と、ワイヤ電極Ｅに給電する通電体２３と、ワークＷと中子Ｎとの間の加工間隙に対してワイヤ電極Ｅに同軸に下方向に向けて加工液の噴流を供給する噴流ノズル２２とを一体化してなるアセンブリである。下側ガイド組体３は、ワイヤ電極Ｅを位置決めして案内するワイヤガイド３１（ガイド本体）と、ワークＷと中子Ｎとの間の加工間隙に対してワイヤ電極Ｅに同軸に上方向に向けて加工液の噴流を供給する噴流ノズル３２とを一体化してなるアセンブリである。

制御装置９は、加工プログラム生成装置２０から加工プログラム９０を受信し、解読して制御信号を送信する装置である。すなわち、ワイヤ放電加工機１０は、制御装置９が生成した制御信号に基づいて各軸モータ６を駆動し、加工プログラム９０で指定される加工経路に沿ってワイヤ電極Ｅを移動させながら、加工溝Ｇ１の荒加工、仕上げ加工を行う。

ここで加工プログラム９０とは制御装置９へ放電加工条件と移動指令などを与えるものである。加工プログラム９０で指定される加工経路に沿って、所望の形状となるようにモータ等の各駆動軸が制御される。
加工プログラム９０は、ＮＣ言語によってプログラミングされたプログラムであり、複数のブロックで構成される。ブロックには、特定の１つの動作（移動、停止、放電加工開始等）を実行されるのに必要な情報が含まれ、具体的には機械の動作モード（各種位置決定、移動等）を決定するＧコード、各部の移動先を示す座標語、移動速度、動作以外の補助的な機能を指令するＭコード等を用いて構成される。

図３は、上記実施形態の加工プログラム生成装置２０の構成を示すブロック図である。
加工プログラム生成装置２０は、ワイヤ放電加工機１０で実行するための加工プログラムを生成して、制御装置９に送信する装置である。加工プログラム生成装置２０は、中子Ｎの重量に基づいて分割数を演算するとともに、加工溝Ｇ１の加工経路、中子Ｎを分割するための分割線の加工経路および爪部Ｔの加工経路の移動指令を含む加工プログラム９０を生成する。
加工プログラム生成装置２０は、入力部３０、表示部４０、記憶部５０、処理部６０から構成される。

入力部３０は、例えば、キーボード、マウス、或いはタッチパネル等で構成されており、入力部３０から処理部６０に対してＣＡＤデータである加工形状データ７０が入力される。なお、入力部３０は、ＵＳＢおよびＬＡＮを介してＣＡＤソフトウェアが搭載されている装置と接続されて加工形状データ７０が入力される構成も含む。

表示部４０は、ＣＲＴディスプレイや液晶ディスプレイ等で構成されており、入力部３０から入力された情報や処理部６０により処理された情報を表示する。表示部４０の画面上には、例えば作業者が入力部３０を介して入力したワークＷの加工形状データ７０に基づいて描画情報が表示される。

図４は、本発明のワイヤ放電加工システム１００により形成される爪部Ｔの形状を示す説明図であり、図８は、上記実施形態の切り残し部Ｋと爪部Ｔの配置関係を説明する説明図である。
記憶部５０は、ハードディスク、ＣＤ－ＲＯＭ等で構成されており各種データが記憶される。
記憶部５０には、中子Ｎの重量と分割数の相関関係を示すデータ５１、ワークＷの密度データ５２、爪部データ５３、切り残し部データ５４が格納される。
中子Ｎの重量と分割数の相関関係を示すデータ５１は、中子Ｎの全体の重量の大きさに対して最適な中子Ｎの分割数を示す情報である。中子移動装置８が中子Ｎを吸着して回収可能な機械性能等から事前に算出し、記憶部５０に格納する。
ワークＷの密度データ５２は、加工を行うワークＷの単位体積当たりの質量であり、ワークＷの材質により決定されるため、材質と密度を紐づけたデータテーブルとして格納されている。ここで、ワークＷの材質が鉄等であって、取り扱うワークＷの材質がひとつしか存在しない場合は、ワークＷの密度データ５２をデータテーブルとして格納する必要はない。密度データ５２を使用する代わりに単位体積重量を使用することも可能である。
爪部データ５３は、爪部Ｔの形状を示すデータ、加工経路に爪部Ｔを付加する位置を示すデータである。
本実施形態においては、加工溝Ｇ１の加工経路上および中子Ｎの分割線７２の加工経路上に、中子Ｎが加工溝Ｇ１の内側を移動しないための爪部Ｔを設ける。
例えば爪部Ｔの形状を示すデータは、断面三角形状、断面フック状、断面凸形状（図４）、断面台形形状等を示すデータであり、加工経路に爪部Ｔを付加する位置を示すデータは、例えば付加する位置が分割線７２の加工経路上の位置であることや、加工溝Ｇ１の加工経路上の位置であること等を示すデータである。少なくとも１以上の爪部Ｔが、中子Ｎを分割した分割中子Ｎｘ（ｘ＝１，２，・・・，分割数）のうち、最後に加工する分割中子Ｎｘ（図４では分割中子Ｎ４）の加工形状軌跡内であって、加工溝Ｇ１の加工経路上の位置に設けられるように定められている。
また、分割線７２の加工経路上に付加される爪部Ｔは、分割中子Ｎｘのうちの少なくとも１つが切り離された後に形成される空間の方向に次に切り離される分割中子Ｎｘが移動して所定の位置からずれないように分割中子Ｎｘを保持する作用を有する。したがって、空間がない状態で最初に分割中子Ｎｘを切り離すための分割線７２の加工経路上には爪部Ｔを付加しないように爪部データ５３に設定することができる。
また、加工溝Ｇ１の加工経路上に付加される爪部Ｔは、加工溝Ｇ１の重心７１から垂直方向に切り残し部Ｋがあるとした場合に加工溝Ｇ１の重心７１から水平方向に伸びる線を基準として、加工溝Ｇ１の重心７１から爪部Ｔの中心へ伸びる線の角度θを２０°以上４５°以下になる位置に設けるように爪部データ５３に設定することができる（図８）。このように爪部データ５３を設定すれば、第１の加工経路９１１に沿って最初に加工溝Ｇ１の大部分を荒加工した後であっても、中子Ｎが加工溝Ｇ１の中で傾くことなく加工することが可能となる。

切り残し部データ５４は、切り残し部Ｋを設ける位置を規定したデータである。切り残し部Ｋは荒加工時において、中子Ｎをワークから完全には切り離さないために、加工溝Ｇ１の加工経路９７０ａ上に設定された範囲である。ここでは、切り残し部Ｋは、分割中子Ｎｘのうち、最後に加工する分割中子Ｎｘ（図４では分割中子Ｎ４）の加工形状軌跡内であって、加工溝Ｇ１の加工経路上に設定される。

処理部６０は、入力部３０から入力された加工形状データ７０と記憶部５０に記憶された各種データに基づいて加工プログラム９０を生成するものであり、記憶データ取得部６１、重量演算部６２、分割演算部６３、加工プログラム生成部６４から構成される。

記憶データ取得部６１は、記憶部５０に格納された各種データを取得する。

重量演算部６２は、加工形状データ７０から中子Ｎの形状データを算出し、中子Ｎの体積を演算するとともに、記憶データ取得部６１が取得したワークＷの密度データ５２に基づいて中子Ｎの重量を演算する。なお、中子Ｎの重量のデータは、加工プログラムを生成する操作者が入力部３０から直接入力することによって取得することもできるが、重量演算部６２を備える本実施形態によると、操作者の負担が軽減される点でより有利である。

分割演算部６３は、重量演算部６２で求めた中子Ｎの重量と、中子Ｎの重量と分割数の相関関係を示すデータ５１から中子Ｎの分割数を演算する。分割数は、中子移動装置８がワークＷの内側部分をなす分割中子Ｎｘを確実に保持して、加工槽内に落下させることなく機外に移動させて除去できるサイズ（形状と質量）に分割できる数である。

加工プログラム生成部６４は、加工形状データ７０、分割演算部６３により演算された中子Ｎの分割数の情報、爪部データ５３、切り残し部データ５４から、加工プログラム９０を生成する。
加工プログラム生成部６４は、加工溝Ｇ１の荒加工（ファーストカット）、仕上げ加工（セカンドカット以降）についての加工プログラム９０を生成するものであるが、ここでは特に荒加工時のワイヤ電極Ｅに対する移動指令の生成に関して特に説明を行う。
具体的には、加工プログラム生成部６４は切り残し部Ｋを残した状態で加工溝Ｇ１を形成する第１の加工経路９１１と、分割中子Ｎｘを切り離す第２の加工経路９１２と、切り残し部Ｋを切断する第３の加工経路９１３と、加工溝Ｇ１に付加された爪部Ｔを切離して除去する第４の加工経路９１４を生成し、荒加工時に第１の加工経路９１１、第２の加工経路９１２、第３の加工経路９１３、第４の加工経路９１４の順に移動指令が行われる加工プログラム９０を生成する。
加工プログラム生成部６４によって生成される加工プログラム９０に規定される加工経路は、加工溝Ｇ１の加工経路９７０ａ、分割線７２の加工経路９７２ａ，９７２ｂ，９７２ｃ，９７２ｄ、爪部Ｔの加工経路９７３ａ，９７３ｂ，９７３ｃ以外に、上記加工経路に至るまでのアプローチ経路を含む。

図５は、本発明の加工プログラム９０の第１の加工経路９１１を説明する説明図である。
第１の加工経路９１１は、ワイヤ電極Ｅが中子Ｎの重心７１である加工開始位置Ｐ０１から分割線７２の加工経路９７２ａと一致するアプローチ経路に沿って加工溝Ｇ１上のアプローチ点Ｐ０２へ移動し、アプローチ点Ｐ０２から加工溝Ｇ１の加工形状に沿って加工溝Ｇ１の加工経路９７０ａ上を移動し、その後爪部Ｔの形状に沿って爪部Ｔの加工経路９７３ａ上を移動、そして最後に切り残し部Ｋを残して加工位置Ｐ０３で停止する経路である（図５）。図５に示す例においては、切り残し部Ｋはアプローチ点Ｐ０２から加工位置Ｐ０３の間の加工溝Ｇ１の加工形状に沿った加工経路上の範囲で示されている。
加工プログラム生成部６４は、加工形状データ７０、爪部データ５３および切り残し部データ５４から加工溝Ｇ１の加工経路９７０ａ上に爪部Ｔの加工経路９７３ａを付加し、爪部Ｔの加工経路９７３ａに近接した位置に切り残し部Ｋを残した第１の加工経路９１１を生成する。

図６は、本発明の加工プログラム９０の第２の加工経路９１２を説明する説明図である。
加工プログラム生成部６４は、ワークＷの内側部分をなす中子Ｎを分割した分割中子Ｎｘを切り離す加工経路である第２の加工経路９１２を生成する。
加工プログラム生成部６４は、分割演算部６３により演算された中子Ｎの分割数から、分割中子Ｎｘどうしが同一の形状、同一の質量となるように中子Ｎの重心７１を基準に中子Ｎを等分割する第２の加工経路９１２を生成する。例えば、図４に示される加工例において、第２の加工経路９１２は、中子Ｎの重心７１から等分割する直線の分割線７２の加工経路９７２ｂ，９７２ｃ，９７２ｄを含む。
加工プログラム生成装置２０は、中子Ｎの形状に対応して複数の分割中子Ｎｘがそれぞれ同じ形状であるように等分割することができないときは、中子の重心７１を基準に複数の分割中子Ｎｘが可能な限り同じ質量になるように分割する。
また加工プログラム生成部６４は、爪部データ５３から分割線７２の加工経路９７２ｃ，９７２ｄ上に爪部Ｔの加工経路９７３ｂ，９７３ｃを付加して第２の加工経路９１２を生成する。

図６に示される加工例においては、第２の加工経路９１２は３つの加工経路から構成される。１つ目の加工経路は、ワイヤ電極Ｅが加工開始位置Ｐ０１に戻り、加工開始位置Ｐ０１から分割線７２の加工経路９７２ｂに沿って加工溝Ｇ１上の加工位置Ｐ０４へ移動する加工経路である。２つ目の加工経路は、再びワイヤ電極Ｅが加工開始位置Ｐ０１に戻り、加工開始位置Ｐ０１から分割線７２の加工経路９７２ｃ上を移動し、その途中で爪部Ｔの形状に沿って爪部Ｔの加工経路９７３ｂ上を移動、そして再び分割線７２の加工経路９７２ｃ上を移動して加工位置Ｐ０５で停止する加工経路である。３つ目の加工経路は、再びワイヤ電極Ｅが加工開始位置Ｐ０１に戻り、加工開始位置Ｐ０１から分割線７２の加工経路９７２ｄ上を移動し、その途中で爪部Ｔの形状に沿って爪部Ｔの加工経路９７３ｃ上を移動、そして再び分割線７２の加工経路９７２ｄ上を移動して加工位置Ｐ０６で停止する加工経路である。
このように、ワイヤ電極Ｅが、１つ目の加工経路、２つ目の加工経路、３つ目の加工経路に沿って第２の加工経路９１２上を順に移動すると、分割中子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３がワイヤ電極Ｅにより順に加工溝Ｇ１から切り離される。分割中子Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３が加工溝Ｇ１から切り離されるたびに中子移動装置８により回収される。分割中子Ｎ２，Ｎ３が加工溝Ｇ１から切り離された場合であっても、爪部Ｔの作用により空間の方向に移動することがない。

図７は、本発明の加工プログラム９０の第３の加工経路９１３を説明する説明図である。
加工プログラム生成部６４は加工形状データ７０、切り残し部データ５４から切り残し部Ｋを切断する第３の加工経路９１３を生成する。
図７に示される加工例においては、第３の加工経路９１３は、ワイヤ電極Ｅが中子Ｎの重心７１である加工開始位置Ｐ０１に戻り、加工開始位置Ｐ０１から分割線７２の加工経路９７２ａと一致するアプローチ経路に沿って加工溝Ｇ１上のアプローチ点Ｐ０２へ移動し、アプローチ点Ｐ０２から加工溝Ｇ１の加工形状に沿った切り残し部Ｋの加工経路９７０ｂ上を移動して加工位置Ｐ０３で停止する経路である。

図９は、本発明の加工プログラム９０の第４の加工経路９１４を説明する説明図である。
加工プログラム生成部６４は加工形状データ７０、爪部データ５３から中子Ｎに含まれる全ての分割中子Ｎｘを切り離して機外に排除した後に残される製品に不要な爪部Ｔを除去する第４の加工経路９１４を生成する。
図９に示される加工例においては、第４の加工経路９１４は、ワイヤ電極Ｅが加工開始位置である加工位置Ｐ０３から加工溝Ｇ１の加工経路９７０ａに沿って加工位置Ｐ０７へ移動し、その後、加工溝Ｇ１の加工形状に沿った加工経路上を加工位置Ｐ０８まで移動して停止する経路である。ここで、加工位置Ｐ０７から加工位置Ｐ０８までの加工経路９７０ｃは爪部Ｔの底部が加工溝Ｇ１の加工経路上に付加された範囲であり、ワイヤ電極Ｅが加工経路９７０ｃを移動することにより、爪部Ｔを除去することができる。爪部Ｔを除去する際に爪部Ｔを切り離し落下させて除去することが望ましくない場合は、選択的に、爪部Ｔを全て加工する、いわゆるコアレス加工によって爪部Ｔを除去するようにすることができる。コアレス加工を実施するときの第４の加工経路は、爪部Ｔの先端側を始点として、コアレス加工において周知の手法によって生成される爪部Ｔを全て加工によって除去するような線形になるが、爪部Ｔを切り離す場合と爪部Ｔを全て加工によって除去する場合の何れであっても、第４の加工経路が爪部Ｔを除去する加工経路であることに変わりがない。

（１．２ワイヤ放電加工システム１００の全体動作）
図１０は、本発明のワイヤ放電加工システム１００の全体動作の概要を示すフローチヤートである。同図を参照してワイヤ放電加工システム１００の全体動作の概要について説明を行う。
加工プログラム生成装置２０は、実際の製品の加工形状である入力部３０を介して加工形状データ７０を取得する（Ｓ１：入力工程）。加工プログラム生成装置２０は、加工形状データ７０、分割演算部６３により演算された中子Ｎの分割数の情報、爪部データ５３、切り残し部データ５４から、加工プログラム９０を生成する（Ｓ２：加工プログラム生成工程）。加工プログラム９０の生成工程においては、荒加工時の加工経路として第１の加工経路９１１，第２の加工経路９１２，第３の加工経路９１３および第４の加工経路９１４の移動指令を行う加工プログラム９０を生成する。
その後、加工プログラム生成装置２０は、加工プログラム９０をワイヤ放電加工機１０に送信する。
制御装置９は、加工プログラム生成装置２０から送信された加工プログラム９０を読み込み（Ｓ３）、解読して制御信号を生成する。
制御装置９は、生成した制御信号により各軸モータ６および電源装置７を動作させ、ワークＷと中子Ｎの加工間隙に噴流ノズル２２，３２から加工液を供給しながら荒加工を行う。具体例としては、制御装置９は、ワイヤ電極Ｅを移動させ、第１の加工経路９１１に沿って加工溝Ｇ１および加工溝Ｇ１に付加された爪部Ｔを加工する（Ｓ４、図５：第１の加工処理）。切り残し部Ｋおよび爪部ＴによりワークＷと中子Ｎは接合されているため、第１の加工経路９１１の加工処理が終了しても加工溝Ｇ１内の中子Ｎが落下することはない。
次に制御装置９は、第２の加工経路９１２に沿って爪部Ｔを形成しながら中子Ｎを順番に分割してワークＷから切離するくり抜き加工が繰り返し行われる（Ｓ５：第２の加工処理）。ワークＷから分割した分割中子Ｎｘを切離するたびに、中子移動装置８を駆動し、分割した中子ＮをワークＷから取り出し、中子Ｎを中子回収バケットに回収する（Ｓ６）。
荒加工工程の途中の状態にあっては、分割線７２上に形成された爪部Ｔと分割された中子Ｎが係合するため、中子ＮをワークＷから除去することによりできた空間に未回収の中子Ｎが移動することや落下することがなく、加工溝Ｇ１内部にとどまっている状態となる。
そして次に第３の加工経路９１３に沿ってワイヤ電極Ｅを移動させ、切り残し部Ｋを切離するくり抜き加工を行う（Ｓ７：第３の加工処理）。切り残し部Ｋを切離した後であっても、加工溝Ｇ１上に形成された爪部Ｔと分割した中子Ｎが係合するため、中子ＮをワークＷから除去することによりできた空間に未回収の中子Ｎが移動することや落下することがなく、加工溝Ｇ１内部にとどまっている状態となる。中子移動装置８を駆動し、分割した中子ＮをワークＷから取り出し、中子Ｎを中子回収バケットに回収する。
最後に、第４の加工経路９１４に沿ってワイヤ電極Ｅを移動させ、加工溝Ｇ１に付加された爪部Ｔを切り離す（Ｓ８：第４の加工処理）。
荒加工工程が終了すると、仕上げ加工が実行される（Ｓ９、Ｓ１０）。仕上げ加工工程においては、加工溝Ｇ１に仕上げ加工を行い、実際の製品の形状に仕上げる。
そして、仕上げ加工が終了か否かの判別を行ない（Ｓ１）、加工プログラム９０の実行が終了する。

このように第１の加工経路９１１により中子Ｎの外周を加工する際には、切り残し部Ｋおよび爪部ＴによりワークＷと中子Ｎは接合されているため、第１の加工経路９１１の加工処理が終了しても加工溝Ｇ１内の中子Ｎが落下することはなく、その後の分割処理を行うことができる。さらに、製品の輪郭形状である加工形状における加工溝Ｇ１の大部分の加工をワークＷから中子Ｎを一度も回収していない状態で先行して行うため、分割した中子Ｎを回収した後の空間に加工液の噴流が集中した状態で加工形状を加工する場合と比較して、加工屑が加工間隙に詰まることやワイヤ電極ＥとワークＷの絶縁状態が悪くなる問題を防ぐことが可能となる。

なお、上記実施例ではワークＷを、荒加工、仕上げ加工の２段階で加工する場合について説明したが、さらに多くの加工段階で又は荒加工のみで加工を終了する加工であってもよく、ワークＷ側に設けられた爪部Ｔを除去する作業はどのタイミングで行ってもよい。
また、本実施形態において中子Ｎの分割数は重量演算部６２で求めた中子Ｎの重量を用いて分割演算部６３により演算して求めていたが、中子Ｎの分割数は作業者により入力部３０を介して設定されてもよい。その場合、重量演算部６２および分割演算部６３は省略することができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の応用実施または変形実施が可能であることは勿論である。

本発明のワイヤ放電加工機は、加工中に中子を分割処理した場合であっても加工精度および加工効率の飛躍的な向上に貢献する。

Ｅ：ワイヤ電極
Ｇ１：加工溝
Ｎ：中子
Ｔ：爪部
Ｗ：ワーク
１：加工機本体
２：上側ガイド組体
３：下側ガイド組体
４：加工槽
５：ワークスタンド
６：各軸モータ
７：電源装置
９：制御装置
１０：ワイヤ放電加工機
２０：加工プログラム生成装置
３０：入力部
４０：表示部
５０：記憶部
６０：処理部
６１：記憶データ取得部
６２：重量演算部
６３：分割演算部
６４：加工プログラム生成部
７０：加工形状データ
９０：加工プログラム

Claims

加工溝により切り離されたワークの内側部分をなす中子を分割して切り離すワイヤ放電加工機の加工方法であって、
前記中子を前記ワークから切り離さないための切り残し部を残して前記加工溝を加工する第１の加工処理と、
前記中子を分割して順番に切り離す第２の加工処理と、
前記切り残し部を切り離す第３の加工処理と、を有するワイヤ放電加工機の加工方法。
前記第１の加工処理は、分割された前記中子が前記加工溝の内側で移動しないための爪部を前記加工溝の加工経路上に形成して前記爪部と前記加工溝を加工することを特徴とする請求項１記載のワイヤ放電加工機の加工方法。
さらに前記第３の加工処理の後に、前記爪部を前記ワークから除去する第４の加工処理を有することを特徴とする請求項２記載のワイヤ放電加工機の加工方法。
前記第２の加工処理は、前記中子を分割する分割線の加工経路上に、分割された前記中子が前記加工溝の内側で移動しないための爪部を形成して前記爪部と前記分割線を加工することを特徴とする請求項１記載のワイヤ放電加工機の加工方法。
請求項１から請求項４のいずれか一項記載の加工処理を実行する加工プログラムを生成することを特徴とする加工プログラム生成装置。