JP7093835B2 - 太陽光発電封止材フィルムのためのポリオレフィン組成物 - Google Patents
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Description
(a)ポリオレフィンポリマーと、
(b)有機過酸化物と、
(c)シランカップリング剤と、
(d)式(I)のシラン化合物を含む助剤であって、
元素周期表への任意の参照は、CRC Press,Inc.,1990-1991によって発行されたときのものである。この表での元素群への参照は、群に番号を付けるための新しい表記法によるものである。
式(I)のシラン化合物は、非環式ケイ素系助剤である。POE系組成物における従来の助剤の使用は、最新技術の代表である。
現在、封止材フィルムは、主にEVAで作製されている。しかしながら、それらが封止材フィルムに提供することができる特定の利点(電気抵抗率、湿潤および熱安定性、ならびに耐候性を含むが、これらに限定されない)のために、EVA系組成物を、EVAを含まないポリオレフィンポリマー組成物(例えば、本明細書で定義されるポリオレフィンエラストマー(POE))で置き換えることに強い関心がある。しかしながら、POE系封止材フィルムの形成に存在する課題は、EVA系封止材フィルムの形成に比べて、より長いプロセス時間である。具体的には、EVA系またはPOE系封止材フィルムを形成するためのプロセスにおいて、初期工程は、EVAまたはPOEを硬化パッケージ(過酸化物、シランカップリング剤、および架橋助剤を含む)で浸漬することであり得る。POEについて、この初期浸漬工程は、従来の硬化パッケージを使用する場合のEVA(例えば、約1時間)と比較して、はるかに長い時間(例えば、最大16時間)である可能性がある。したがって、POEのより長い浸漬時間は、生産性を著しく制限し、POE系封止材フィルムを形成するための製造コストを増加させ得る。そのために、本開示は、従来の架橋助剤(例えば、トリアリルイソシアヌレート(TAIC))が式(I)のシラン化合物を含む助剤で置き換えられる場合、POEを硬化パッケージで浸漬するために必要な時間の驚くべきかつ予想外の短縮を提供する。
本開示の組成物(「本組成物」)は、封止材フィルムを形成するための硬化性組成物であり、組成物は、(A)ポリオレフィンポリマーと、(B)有機過酸化物と、(C)シランカップリング剤と、(D)式(I)のシラン化合物を含む助剤と、を含む。
本組成物は、ポリオレフィンポリマーを含む。特定の実施形態では、本組成物は、80重量%~99.99重量%(例えば、80重量%~99.88重量%、85重量%~99.88重量%、88重量%~99.88重量%、90重量%~99.88重量%、90重量%~99重量%、95重量%~99重量%、97重量%~99重量%、98重量%~99重量%、98重量%~98.75重量%、98重量%~98.75重量%、および/または98.25重量%~98.5重量%など)のポリオレフィンポリマーを含む。別の言い方をすると、特定の実施形態では、本組成物は、80重量%、または85重量%、または88重量%、または90重量%、または95重量%、または97重量%、または98重量%、または98.25重量%~98.5重量%、または98.75重量%、または99重量%、または99.88重量%、または99.99重量%のポリオレフィンポリマーを含む。
(i)0.850g/cc、または0.855g/cc、または0.860g/cc、または0.865g/cc、または0.870g/cc、または0.875g/cc、または0.880g/cc~0.885g/cc、または0.890g/cc、または0.900g/ccの密度、
(ii)1g/10分、または5g/10分、または10g/10分、または15g/10分、または18g/10分~20g/10分、または25g/10分、または30g/10分、または35g/10分、または40g/10分、または45g/10分、または50g/10分、または75g/10分、または100g/10分のメルトインデックス、および/あるいは
(iii)40℃、または45℃、または50℃、または55℃~60℃、または65℃、または70℃、または80℃、または90℃、または95℃、または100℃、または110℃、または120℃、または125℃の融点(Tm)。
本組成物は、有機過酸化物を含む。特定の実施形態では、本組成物は、0.1重量%~5重量%(例えば、0.1重量%~3重量%、0.5重量%~2重量%、0.5重量%~1.5重量%、および/または1重量%~1.5重量%)の有機過酸化物を含む。別の言い方をすると、本組成物は、0.1重量%、または0.5重量%、または1重量%~1.5重量%、または2重量%、または3重量%、または5重量%の有機過酸化物を含む。
ビス(1,1-ジメチルエチルペルオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、過酸化ベンゾイル、過安息香酸tert-ブチル、過酸化ジ-tert-アミル(「DTAP」)、ビス(アルファ-t-ブチル-ペルオキシイソプロピル)ベンゼン(「BIPB」)、過酸化イソプロピルクミルt-ブチル、t-ブチルクミルペルオキシド、過酸化ジ-t-ブチル、2,5-ビス(tブチルペルオキシ)-2,5-ジメチルヘキサン、2,5-ビス(t-ブチルペルオキシ)-2,5-ジメチルヘキシン-3,1,1-ビス(tブチルペルオキシ)-3,3,5-トリメチルシクロヘキサン、イソプロピルクミルクミルペルオキシド、4,4-ジ(tertブチルペルオキシ)吉草酸ブチル、過酸化ジ(イソプロピルクミル)などが挙げられる。
本組成物は、シランカップリング剤を含む。特定の実施形態では、本組成物は、0.01重量%~2重量%(例えば、0.05重量%~1.5重量%、0.05重量%~1重量%、0.1重量%~0.5重量%、0.2重量%~0.4重量%、0.2重量%~0.3重量%、および/または0.25重量%~0.3重量%)のシランカップリング剤を含む。別の言い方をすると、本組成物は、0.01重量%、または0.05重量%、または0.1重量%、0.2重量%、または0.25重量%~0.3重量%、または0.4重量%、または0.5重量%、または1重量%、または1.5重量%、または2重量%のシランカップリング剤を含む。
本組成物は、式(I)のシラン化合物を含む助剤を含む。
本組成物の助剤の架橋有効量の決定に関して、架橋の存在は、ムービングダイレオメーター(MDR)を使用してトルクの増加により検出され得る。いくつかの態様では、架橋の存在は、溶媒抽出率(Ext%)として検出することができる。Ext%=W1/Wo*100%であり、式中、W1は抽出後の重量であり、Woは抽出前の元の重量であり、/は除算を示し、*は乗算を示す。((A)ポリオレフィンポリマーとのカップリングによる)架橋ポリオレフィン生成物中の式(I)のシラン化合物の不飽和オルガノ基(複数可)の炭素-炭素二重結合の不在、または低減したレベルは、炭素-13またはケイ素-29核磁気共鳴(13C-NMR分光法および/または29Si-NMR)分光法によって検出され得る。
一実施形態では、本組成物は、1つ以上の任意の添加剤を含む。適切な添加剤の非限定的な例には、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、安定剤、着色剤、紫外線(UV)吸収剤または安定剤、難燃剤、相溶化剤、充填剤、ヒンダードアミン安定剤、ツリー遅延剤、メチルラジカル捕捉剤、スコーチ遅延剤、核剤、カーボンブラック、および加工助剤が含まれる。
特定の実施形態では、本開示は、(A)ポリオレフィンポリマーと、(B)有機過酸化物と、(C)シランカップリング剤と、(D)式(I)のシラン化合物を含む助剤と、を含む、硬化性組成物を含む封止材フィルムに関する。いくつかの実施形態では、硬化性組成物は、封止材フィルムの全体を形成する。
本開示の封止材フィルムは、電子デバイスモジュールを構築するために使用される。封止材フィルムは、電子デバイスの1つ以上の「スキン」として使用され、すなわち、電子デバイスの片面または両面に、例えば、前面封止材フィルムもしくは裏面封止材フィルムとして、または前面封止材フィルムおよび裏面封止材フィルムの両方として適用され、例えば、電子デバイスがその材料内に完全に封入される。
密度は、ASTM D792に従って測定する。結果は、1立方センチメートル当たりのグラム(g)(g/ccまたはg/cm3)単位で報告される。
以下の材料を、本開示の例を調製するために使用する。
浸漬:組成物を、以下の表1の配合に従って、まず有機過酸化物、シランカップリング剤、および助剤を表1に記載の所望の重量パーセントで密封可能なボトルにおいて予め混合することにより調製する。各組成物についての有機過酸化物、シランカップリング剤、および助剤の総重量をX1として記録する。例(表1参照)に応じて、POEの乾燥ペレットを計量し(各組成物についての乾燥ペレットの重量をX2として記録する)、次いで浸漬のためにボトルに入れる。硬化パッケージ(すなわち、有機過酸化物、シランカップリング剤、および助剤)のペレットへの均一な分布および完全な浸漬を確保するために、ボトルを1分間回転させ、次いで室温(RT)で特定の浸漬時間(表2参照)にわたってローラー上に配置する。特定の浸漬時間(表2参照)後、ペレットをボトルから取り出し、紙を使用して、使用した紙に湿り気が見られなくなるまで、ペレットの表面を十分に拭き取る。次いで、拭き取ったペレットを計量し、X3として記録する。次いで、浸漬パーセンテージを、上で議論された以下の式:(X3-X2)/X1*100%によって決定する。
なお、本発明には以下の態様が含まれることを付記する。
〔態様1〕
封止材フィルムを形成するための硬化性組成物であって、
(a)ポリオレフィンポリマーと、
(b)有機過酸化物と、
(c)シランカップリング剤と、
(d)式(I)のシラン化合物を含む助剤であって、
〔化1〕
式中、下付き文字nが、0~2の整数であり、各R1が、独立して、(C 2 ~C 4 )アルケニル、H、(C 1 ~C 6 )アルキル、フェニル、O-Me、O-Etであり、各R2が、独立して、(C 2 ~C 4 )アルケニル、H、(C 1 ~C 6 )アルキル、フェニル、O-Me、O-Et、またはR1である、助剤と、を含む、硬化性組成物。
〔態様2〕
(a)80重量%~99.88重量%の前記ポリオレフィンポリマーと、
(b)0.1重量%~5重量%の前記有機過酸化物と、
(c)0.01重量%~2重量%の前記シランカップリング剤と、
(d)式(I)の前記シラン化合物を含む0.01重量%~5重量%の前記助剤と、を含む、態様1に記載の組成物。
〔態様3〕
前記ポリオレフィンポリマーが、0.850g/cc~0.890g/ccの密度(ASTM D792)および1.0g/10分~50.0g/10分のメルトインデックス(ASTM D1238、190℃/2.16kg)を含む、エチレン/アルファオレフィンコポリマーである、態様1または2に記載の組成物。
〔態様4〕
式(I)の前記シラン化合物が、テトラビニルシラン、トリビニルメチルシラン、トリビニルメトキシシラン、トリビニルエトキシシラン、テトラアリルシラン、トリアリルメチルシラン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、態様1~3のいずれか一項に記載の組成物。
〔態様5〕
(a)ポリオレフィンポリマーと、
(b)有機過酸化物と、
(c)シランカップリング剤と、
(d)式(I)のシラン化合物を含む助剤であって、
〔化2〕
式中、下付き文字nが、0~2の整数であり、各R1が、独立して、(C 2 ~C 4 )アルケニル、H、(C 1 ~C 6 )アルキル、フェニル、O-Me、O-Etであり、各R2が、独立して、(C 2 ~C 4 )アルケニル、H、(C 1 ~C 6 )アルキル、フェニル、O-Me、O-Et、またはR1である、助剤と、の反応生成物を含む架橋ポリマー組成物を含む、封止材フィルム。
〔態様6〕
(a)80重量%~99.88重量%の前記ポリオレフィンポリマーと、
(b)0.1重量%~5重量%の前記有機過酸化物と、
(c)0.01重量%~2重量%の前記シランカップリング剤と、
(d)式(I)の前記シラン化合物を含む0.01重量%~5重量%の前記助剤と、の反応生成物を含む架橋ポリマー組成物を含む、態様5に記載の封止材フィルム。
〔態様7〕
前記ポリオレフィンポリマーが、0.850g/cc~0.890g/ccの密度(ASTM D792)および1.0g/10分~50.0g/10分のメルトインデックス(ASTM D1238、190℃/2.16kg)を含む、エチレン/アルファオレフィンコポリマーである、態様5または6に記載の封止材フィルム。
〔態様8〕
式(I)の前記シラン化合物が、テトラビニルシラン、トリビニルメチルシラン、トリビニルメトキシシラン、トリビニルエトキシシラン、テトラアリルシラン、トリアリルメチルシラン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、態様5~7のいずれか一項に記載の封止材フィルム。
〔態様9〕
室温で1.0×10 14 オーム-cmを超える体積抵抗率をさらに含む、態様5~8のいずれか一項に記載の封止材フィルム。
〔態様10〕
60℃で1.0×10 14 オーム-cmを超える体積抵抗率をさらに含む、態様5~9のいずれか一項に記載の封止材フィルム。
〔態様11〕
電子デバイスモジュールであって、
電子デバイスと、
カバーシートと、
態様5~10のいずれか一項に記載の封止材フィルムと、を含む、電子デバイスモジュール。
Claims (8)
- 封止材フィルムを形成するための硬化性組成物であって、
(a)ポリオレフィンポリマーと、
(b)有機過酸化物と、
(c)シランカップリング剤と、
(d)テトラビニルシラン、トリビニルメチルシラン、トリビニルメトキシシラン、トリビニルエトキシシラン、テトラアリルシラン、トリアリルメチルシラン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択されるシラン化合物を含む助剤と
を含む、硬化性組成物。 - 前記ポリオレフィンポリマーが、0.850g/cc~0.890g/ccの密度(ASTM D792)および1.0g/10分~50.0g/10分のメルトインデックス(ASTM D1238、190℃/2.16kg)を有するエチレン/アルファオレフィンコポリマーである、請求項1に記載の組成物。
- (a)ポリオレフィンポリマーと、
(b)有機過酸化物と、
(c)シランカップリング剤と、
(d)テトラビニルシラン、トリビニルメチルシラン、トリビニルメトキシシラン、トリビニルエトキシシラン、テトラアリルシラン、トリアリルメチルシラン、およびそれらの組み合わせからなる群から選択されるシラン化合物を含む助剤と
の反応生成物を含む架橋ポリマー組成物を含む、封止材フィルム。 - (a)80重量%~99.88重量%の前記ポリオレフィンポリマーと、
(b)0.1重量%~5重量%の前記有機過酸化物と、
(c)0.01重量%~2重量%の前記シランカップリング剤と、
(d)0.01重量%~5重量%の前記助剤と
の反応生成物を含む架橋ポリマー組成物を含む、請求項3に記載の封止材フィルム。 - 前記ポリオレフィンポリマーが、0.850g/cc~0.890g/ccの密度(ASTM D792)および1.0g/10分~50.0g/10分のメルトインデックス(ASTM D1238、190℃/2.16kg)を有するエチレン/アルファオレフィンコポリマーである、請求項3または4に記載の封止材フィルム。
- 室温で1.0×1014オーム-cmを超える体積抵抗率をさらに有する請求項3~5のいずれか一項に記載の封止材フィルム。
- 60℃で1.0×1014オーム-cmを超える体積抵抗率をさらに有する請求項3~6のいずれか一項に記載の封止材フィルム。
- 電子デバイスモジュールであって、
電子デバイスと、
カバーシートと、
請求項3~7のいずれか一項に記載の封止材フィルムと
を含む、電子デバイスモジュール。
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Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021035709A1 (en) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | Dow Global Technologies Llc | Polyolefin compositions having improved electrical properties |
WO2021128127A1 (en) * | 2019-12-26 | 2021-07-01 | Dow Global Technologies Llc | Ethylene/alpha-olefin interpolymer compositions with high glass adhesion |
CN114644893A (zh) * | 2020-12-17 | 2022-06-21 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 | 封装胶膜及其制备方法、太阳能电池组件 |
CN117157350A (zh) * | 2021-11-10 | 2023-12-01 | 株式会社Lg化学 | 光学器件用封装剂组合物及使用其的光学器件用封装剂膜 |
KR20230160049A (ko) * | 2022-05-16 | 2023-11-23 | 주식회사 엘지화학 | 봉지재 필름용 조성물 및 이를 포함하는 봉지재 필름 |
WO2024014812A1 (ko) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 주식회사 엘지화학 | 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 이를 포함하는 광소자용 봉지재 조성물 및 광소자용 봉지재 필름 |
KR20240008269A (ko) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 주식회사 엘지화학 | 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 이를 포함하는광소자용 봉지재 조성물 및 광소자용 봉지재 필름 |
WO2024014810A1 (ko) * | 2022-07-11 | 2024-01-18 | 주식회사 엘지화학 | 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 이를 포함하는 광소자용 봉지재 조성물 및 광소자용 봉지재 필름 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010504647A (ja) | 2006-09-20 | 2010-02-12 | ダウ グローバル テクノロジーズ インコーポレイティド | ポリオレフィンコポリマーを含む電子装置モジュール |
US20110159280A1 (en) | 2009-12-31 | 2011-06-30 | Du Pont Apollo Limited | Backsheet for a solar module |
JP2013035937A (ja) | 2011-08-08 | 2013-02-21 | Tosoh Corp | カレンダー成形用樹脂組成物、太陽電池封止膜フィルムおよび太陽電池モジュール |
JP2014240473A (ja) | 2013-05-13 | 2014-12-25 | 旭化成株式会社 | 樹脂封止シート及びその製造方法、並びに太陽電池モジュール |
CN104263285A (zh) | 2014-09-19 | 2015-01-07 | 乐凯胶片股份有限公司 | 一种光伏组件用聚烯烃封装胶膜 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BE583159A (ja) * | 1958-10-01 | 1900-01-01 | ||
JPS59502028A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-12-06 | ザ・フアイヤ−スト−ン・タイヤ・アンド・ラバ−・カンパニ− | ホモポリマーの均一単相混合物の放射線架橋によるブロック共重合体の製法 |
JP2001011319A (ja) | 1999-06-30 | 2001-01-16 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
US7388054B2 (en) | 2005-12-23 | 2008-06-17 | 3M Innovative Properties Company | Fluoropolymer curing co-agent compositions |
WO2010104146A1 (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-16 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | コーティング組成物、塗膜、積層体、及び積層体の製造方法 |
JP5638767B2 (ja) | 2009-03-31 | 2014-12-10 | 株式会社カネカ | 硬化性組成物 |
JP5497480B2 (ja) | 2010-02-26 | 2014-05-21 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 遮熱組成物、太陽電池用部材及び太陽電池 |
US9822248B2 (en) * | 2010-05-28 | 2017-11-21 | Kaneka Corporation | Polysiloxane composition, hardened material and optical device |
US20130167926A1 (en) * | 2010-09-21 | 2013-07-04 | Debra H. Niemann | Electronic Device Module Comprising Ethylene-Alpha Olefin Tapered Block Copolymers and Optional Vinyl Silane |
KR101460464B1 (ko) * | 2010-10-08 | 2014-11-12 | 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 | 태양 전지 봉지재 및 태양 전지 모듈 |
KR20150059957A (ko) * | 2013-11-25 | 2015-06-03 | 도레이첨단소재 주식회사 | 태양전지용 봉지재 시트 및 이를 사용한 태양전지 모듈 |
EP3034531A1 (de) * | 2014-12-19 | 2016-06-22 | Evonik Degussa GmbH | Dispersion zum einfachen Einsatz in der Herstellung von Verkapselungsfolien |
-
2017
- 2017-10-31 WO PCT/CN2017/108579 patent/WO2019084772A1/en unknown
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- 2017-10-31 EP EP17930517.2A patent/EP3704186B1/en active Active
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-
2018
- 2018-10-16 TW TW107136322A patent/TW201922808A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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