CN117157350A - 光学器件用封装剂组合物及使用其的光学器件用封装剂膜 - Google Patents

光学器件用封装剂组合物及使用其的光学器件用封装剂膜 Download PDF

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Abstract

本发明涉及光学器件用封装剂组合物，其包含具有高体积电阻和高透光率的乙烯/α‑烯烃共聚物，本发明还涉及使用该组合物的光学器件用封装剂膜。

Description

光学器件用封装剂组合物及使用其的光学器件用封装剂膜
技术领域
本申请要求2021年11月10在韩国专利局提交的韩国专利申请10-2021-0154112的优先权，其内容通过引用并入本文。
本发明涉及具有高体积电阻和高透光率的光学器件用封装剂组合物，本发明还涉及使用该组合物的光学器件用封装剂膜。
背景技术
随着全球环境问题、能源问题等正在愈发严重，太阳能电池作为无须担心耗尽的清洁的产能方式而受到关注。如果太阳能电池在室外使用，例如建筑物的屋顶，则通常使用模块类型。当制造太阳能电池模块时，为了获得晶体太阳能电池模块，按照太阳能电池模块用保护片(表面透明保护部件)/太阳能电池封装剂/晶体太阳能电池设备晶体太阳能电池设备/太阳能电池封装剂/太阳能电池模块用保护片(背面侧透明保护部件)的顺序层叠。同时，为了制造薄膜类太阳能电池模块，按照薄膜类太阳能电池设备/太阳能电池封装剂/太阳能电池模块用保护片的顺序层叠。
作为太阳能电池封装剂，通常使用乙烯/乙酸乙烯酯共聚物或乙烯/α-烯烃共聚物等。此外，在太阳能电池封装剂中，考虑到长期耐气候性的需求，通常包含光稳定剂作为添加剂。此外，考虑到以玻璃为代表的透明的表面侧保护部件或背面侧保护部件的粘附性，通常在太阳能电池封装剂中包含硅烷偶联剂。
特别地，因为透明性、柔韧性和粘附性优异，所以乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)片已被广泛使用。因为透明性、柔韧性和粘附性优异，所以乙烯/乙酸乙烯酯共聚物(EVA)膜已被广泛使用。然而，如果使用EVA组合物作为太阳能电池封装剂的组成材料，已认识到例如由EVA分解产生的乙酸气体等组分可能影响太阳能电池器件。
乙烯/α-烯烃共聚物不具有树脂或水解的问题并且可以解决寿命或可靠性劣化的问题。然而，因为乙烯/α-烯烃共聚物在树脂中不包含极性基团，与作为常规的太阳能电池封装剂的组成材料所含的极性助交联剂的混溶性发生劣化，所以浸渍所需时间很长，并且存在生产率的问题。
如上所述，仍然需要开发能够改善包含乙烯/α-烯烃共聚物的太阳能电池封装剂的生产率的助交联剂，其中所述乙烯/α-烯烃共聚物能够有效地作为具有优异的体积电阻和所需的高绝缘性的材料(例如太阳能电池封装剂)使用。
[现有技术文献]
[专利文献]
(专利文献1)韩国公开专利2018-0063669
发明内容
技术问题
本发明要解决的任务是提供光学器件用封装剂组合物，其包含具有优异的与烯烃类共聚物的混溶性的助交联剂，并且表现出高体积电阻和由此带来的优异的绝缘性。
本发明要解决的另一个任务是提供使用所述光学器件用封装剂组合物制造的光学器件用封装剂膜。
本发明要解决的另一个任务是提供包含所述光学器件用封装剂膜的光学器件模块。
技术方案
为了解决以上任务，本发明提供了光学器件用封装剂组合物、光学器件用封装剂膜及光学器件模块。
[1]本发明提供了一种光学器件用封装剂组合物，所述封装剂组合物包含：(1)烯烃类共聚物；(2)交联剂；(3)硅烷偶联剂；以及(4)由以下式1表示的化合物。
[式1]
在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至4的整数。
[2]本发明提供了根据[1]的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(1)烯烃类共聚物满足以下条件：
(a)密度为0.85g/cc至0.90g/cc，以及(b)熔体指数为0.1g/10min至100g/10min。
[3]本发明提供了根据[1]和[2]的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(1)烯烃类共聚物为乙烯/α-烯烃共聚物。
[4]本发明提供了根据[1]至[3]中任一项的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(1)烯烃类共聚物的体积电阻为1.0×1015Ω·cm以上。
[5]本发明提供了根据[1]至[4]中任一项的光学器件用封装剂组合物，其中，所述交联剂为选自由有机过氧化物、氢过氧化物和偶氮化合物组成的组中的一种或两种以上。
[6]本发明提供了根据[1]至[5]中任一项的光学器件用封装剂组合物，其中，所述交联剂为选自由叔丁基异丙苯基过氧化物、二叔丁基过氧化物、二异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、氢过氧化异丙苯、氢过氧化二异丙基苯、2,5-二甲基-2,5-二(氢过氧基)己烷、氢过氧化叔丁基、过氧化双(3,5,5-三甲基己酰)、过氧化辛酰、过氧化苯甲酰、过氧化邻甲基苯甲酰、过氧化2,4-二氯苯甲酰、异丁酸过氧化叔丁酯、乙酸过氧化叔丁酯、2-乙基己基碳酸过氧化叔丁酯(TBEC)、2-乙基己酸过氧化叔丁酯、新戊酸过氧化叔丁酯、辛酸过氧化叔丁酯、异丙基碳酸过氧化叔丁酯、苯甲酸过氧化叔丁酯、邻苯二甲酸二过氧化叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)-3-己炔、过氧化甲基乙基酮、过氧化环己酮、偶氮二异丁腈和偶氮双(2,4-二甲基戊腈)组成的组中的一种以上。
[7]本发明提供了根据[1]至[6]中任一项的光学器件用封装剂组合物，其中，所述硅烷偶联剂为选自由N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO)、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和对苯乙烯基三甲氧基硅烷组成的组中的一种以上。
[8]本发明提供了根据[1]至[7]中任一项的光学器件用封装剂组合物，其中，在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至2的整数。
[9]本发明提供了根据[1]至[8]中任一项的光学器件用封装剂组合物，其中，式1的化合物为四乙烯基锡。
[10]本发明提供了根据[1]至[9]中任一项的光学器件用封装剂组合物，其中，所述光学器件用封装剂组合物包含：(1)80至99重量份的烯烃类共聚物；(2)0.1至9重量份的有机过氧化物；(3)0.01至2重量份的硅烷偶联剂；以及(4)0.1至9重量份的式1的化合物。
[11]本发明提供了根据[1]至[10]中任一项的光学器件用封装剂组合物，其中，所述光学器件用封装剂组合物进一步包含：(5)除了式1的化合物之外的助交联剂，并且所述(5)助交联剂包含一个以上的烯丙基或(甲基)丙烯酰氧基。
[12]本发明提供了根据[11]的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(5)助交联剂包括选自由三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)、三烯丙基氰尿酸酯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、二烯丙基富马酸酯、二烯丙基马来酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯组成的组中的一种以上。
[13]本发明提供了根据[11]或[12]的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(4)式1的化合物与所述(5)助交联剂的重量比为20:80至80:20。
[14]本发明提供了光学器件用封装剂膜，所述封装剂膜包含烯烃类共聚物和式1的化合物。
[式1]
在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至4的整数。
[15]本发明提供了光学器件模块，其包含光学器件，以及根据[14]的光学器件用封装剂膜。
有益效果
本发明的光学器件用封装剂组合物包含具有优异的与烯烃类共聚物的混溶性的含锡化合物作为助交联剂，并且表现出优异的体积电阻和透光率，于是能够广泛用于电气和电子工业领域中的各种用途。
附图说明
图1为浸渍扭矩曲线图，示出了分别在实施例1至5中，将乙烯/1-丁烯共聚物浸渍在交联剂、助交联剂和硅烷偶联剂中的过程中根据搅拌时间的浸渍扭矩值。
图2为浸渍扭矩曲线图，示出了在比较例1中，将乙烯/1-丁烯共聚物浸渍在交联剂、助交联剂和硅烷偶联剂中的过程中根据搅拌时间的浸渍扭矩值。
图3为浸渍扭矩曲线图，示出了在比较例3中，将乙烯/1-丁烯共聚物浸渍在交联剂、助交联剂和硅烷偶联剂中的过程中根据搅拌时间的浸渍扭矩值。
具体实施方式
在下文中，将更详细地描述本发明以帮助理解本发明。
将理解，本发明和权利要求中所用的词语或术语不应被解释为常用的词典中定义的含义。将进一步理解，基于发明人可以适当地定义词语或术语的含义以最佳地解释发明的原则，词语或术语应解释为具有与其在相关技术背景下和本发明的技术构思中相一致的含义。
[光学器件用封装剂组合物]
本发明的光学器件用封装剂组合物的特征在于，其包含：(1)烯烃类共聚物；(2)交联剂；(3)硅烷偶联剂；以及(4)由式1表示的化合物。
[式1]
在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至4的整数。
本发明涉及具有高体积电阻并且表现出优异的电气绝缘性的光学器件用封装剂组合物。特别地，本发明的光学器件用封装剂组合物包含烯烃类共聚物，代替应用于常规的封装剂组合物中的乙烯-乙烯醇(EVA)，并且解决了乙烯-乙烯醇的乙酸酯基团在潮湿环境中水解形成乙酸的问题，由此改善光学器件模块的耐久性和可靠性。此外，通过在烯烃类共聚物应用由式1表示的化合物作为助交联剂，能够解决由于已在常规的乙烯-乙烯醇中应用的极性助交联剂与不含极性基团的烯烃类共聚物的混溶性不足导致的延迟交联剂浸渍的问题，并且能够实现高交联度、高体积电阻和高透光率。
(1)烯烃类共聚物
根据本发明的一个实施方式的光学器件用封装剂组合物中所含的(1)烯烃类共聚物可以满足(a)密度为0.85至0.90g/cc，以及(b)熔体指数为0.1至100g/10min。
烯烃类共聚物的(a)密度可以特别地为0.850g/cc以上、0.855g/cc以上、0.860g/cc以上、0.865g/cc以上或0.870g/cc以上，至0.900g/cc以下、0.895g/cc以下、0.890g/cc以下、0.885g/cc以下、0.880g/cc以下、0.875g/cc以下或0.870g/cc以下。如果烯烃类共聚物的密度过高，则通过使用光学器件用封装胶组合物制造的光学器件用封装剂的透光率可能由于烯烃类共聚物中所含的晶体相而降低，但如果烯烃类共聚物满足上述密度范围，则可以表现出高透光率。
烯烃类共聚物的(b)熔体指数可以为0.1g/10min以上、0.5g/10min以上、1.0g/10min以上、1.5g/10min以上、2.0g/10min以上、2.5g/10min以上、5.0g/10min以上或10.0g/10min以上，至100g/10min以下、95g/10min以下、90g/10min以下、85g/10min以下、80g/10min以下、75g/10min以下、70g/10min以下、60g/10min以下或50g/10min以下。如果烯烃类共聚物的熔体指数偏离上述范围并且过低或过高，则可能存在光学器件用封装剂组合物的成型性可能变差以及稳定挤出可能变难的问题。然而，如果烯烃类共聚物满足以上熔体指数范围，则光学器件用封装剂组合物可能具有优异的成型性，并且能够稳定地挤出光学器件用封装剂和光学器件用封装剂片。
根据本发明的一个实施方式的光学器件用封装剂组合物中所含的(1)烯烃类共聚物可以为乙烯/α-烯烃共聚物。
通常，可以通过聚合过程中所用的单体的种类和含量、聚合度等影响乙烯/α-烯烃共聚物的密度，并且在共聚物的情况下，共聚单体的含量的影响大。随着共聚单体的含量增加，可以制备低密度的乙烯/α-烯烃共聚物，并且共聚物中可引入的共聚单体的含量可以取决于催化剂固有的共聚性质。
光学器件用封装剂组合物中所含的乙烯/α-烯烃共聚物可以表现出如上所述的低密度和优异的可加工性。
乙烯/α-烯烃共聚物通过将乙烯和α-烯烃类单体共聚合制得，并且在此情况下，表示来自共聚物中α-烯烃类单体中的部分的所述α-烯烃为C4至C20的α-烯烃，特别是丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十一碳烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-二十碳烯等，且可以使用其中任何一种或其中两种以上的混合物。
其中，所述α-烯烃可以为1-丁烯、1-己烯或1-辛烯，优选为1-丁烯、1-己烯或其组合。
此外，可以在满足所述物理条件的范围内适当选择所述乙烯/α-烯烃共聚物中的α-烯烃的含量，特别是大于0摩尔％至99摩尔％，或10摩尔％至50摩尔％，但不限于此。
此外，在本发明的光学器件用封装剂组合物的一个实施方式中，(1)烯烃类共聚物可以为具有1.0×1015Ω·cm以上、特别是3.0×1015Ω·cm以上、5.0×1015Ω·cm、7.0×1015Ω·cm以上、1.0×1016Ω·cm以上、3.0×1016Ω·cm以上或5.0×1016Ω·cm以上的体积电阻的乙烯/α-烯烃共聚物。如果(1)烯烃类共聚物的体积电阻过低，光学器件用封装剂组合物交联后的体积电阻可能无法达到适当水平，但如果(1)烯烃类共聚物的体积电阻满足以上数值，光学器件用封装剂组合物在交联后可以表现出优异的体积电阻。(1)烯烃类共聚物的体积电阻的上限没有具体限制，但考虑到烯烃类共聚物通常表现出的体积电阻以及具有高体积电阻的烯烃类聚合物的制备难度，上限可为9.9×1016Ω·cm以下、9.0×1016Ω·cm以下、7.0×1016Ω·cm以下、5.0×1016Ω·cm以下、3.0×1016Ω·cm以下、2.5×1016Ω·cm以下或2.0×1016Ω·cm以下。
(2)交联剂
所述交联剂可以使用本技术领域中已知的各种交联剂，只要是能够引发自由基聚合或形成交联键的交联化合物即可，例如，选自由有机过氧化物、氢过氧化物和偶氮化合物组成的组中的一种或两种以上。
此外，在本发明的一个实施方式中，交联剂可以特别为有机过氧化物。
所述有机过氧化物可以为具有120℃至135℃、例如120℃至130℃、120℃至125℃、优选为121℃的一小时半衰期温度的有机过氧化物。所述“一小时半衰期温度”是指交联剂的半衰期为一小时的温度。有效地进行自由基引发反应的温度根据一小时半衰期温度而可能变得不同。因此，在使用具有上述范围的一小时半衰期温度的有机过氧化物的情况下，在用于制造光学器件的层压工艺温度中可以有效进行自由基引发反应，即，交联反应。
交联剂可以包括选自由以下组成的组：二烷基过氧化物，例如叔丁基异丙苯基过氧化物、二-叔丁基过氧化物、二-异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷和2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔；氢过氧化物，例如氢过氧化异丙苯、氢过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(氢过氧基)己烷、氢过氧化叔丁基等；二酰基过氧化物，例如过氧化双-3,5,5-三甲基己酰、过氧化辛酰、过氧化苯甲酰、过氧化邻甲基苯甲酰、过氧化2,4-二氯苯甲酰；过氧酯，例如过氧异丁酸叔丁酯、过氧乙酸叔丁酯、过氧2-乙基己基碳酸叔丁酯(TBEC)、过氧2-乙基己酸叔丁酯、过氧新戊酸叔丁酯、过氧辛酸叔丁酯、过氧碳酸叔丁基异丙基酯、过氧苯甲酸叔丁酯、过氧邻苯二甲酸二-叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷和2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)-3-己炔等；酮过氧化物，例如甲基乙基酮过氧化物、过氧化环己酮等；过氧化月桂酰；以及偶氮化合物，例如偶氮二异丁腈、偶氮双(2,4-二甲基戊腈)；并且可以不受限制地使用。
(3)硅烷偶联剂
所述硅烷偶联剂可以使用，例如，选自由N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO)、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和对苯乙烯基三甲氧基硅烷组成的组中的一种以上。
(4)式1的化合物
本发明的光学器件用封装剂组合物包含式1的化合物。
[式1]
在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至4的整数。
此外，在式1中，l、m、n和o可以各自独立地为0至2的整数。
此外，根据本发明的一个实施方式的光学器件用封装剂组合物可以特别地包含四乙烯基锡作为所述式1的化合物。
式1的化合物可以作为助交联剂包含在光学器件用封装剂组合物中，并且当与已通常作为助交联剂使用的含有烯丙基的化合物例如三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)相比时，式1的化合物具有相对较低的极性，并且可以表现出优异的与本发明的光学器件用封装剂组合物中所含的(1)烯烃类共聚物的混溶性。于是，可以减少助交联剂的浸渍时间。此外，在使用包含式1的化合物作为助交联剂的光学器件用封装剂组合物制造光学器件用封装剂的情况下，制得的光学器件用封装剂可以表现出高体积电阻。
根据本发明的一个实施方式的光学器件用封装剂组合物可以包含(1)80至99重量份的烯烃类共聚物；(2)0.1至9重量份的交联剂；(3)0.01至2重量份的硅烷偶联剂；以及(4)0.1至9重量份的式1的化合物。各个组分的含量可以指光学器件用封装剂组合物中所含的组分的重量之间的相对比例。
所述(1)烯烃类共聚物的含量可以为80至99重量份，特别是80重量份以上、82重量份以上、85重量份以上、86重量份以上、87重量份以上或88重量份以上，至99重量份以下、98重量份以下、97重量份以下、96重量份以下或95重量份以下。如果(1)烯烃类共聚物的含量过少，则难以表现出适当的机械性质，包括光学器件用封装剂组合物的抗撕裂性和撕裂强度。如果在整个封装剂组合物中包含所述范围的(1)烯烃类共聚物，则作为光学器件用封装剂组合物能够表现出适当的机械性质。
所述(2)交联剂的含量可以为0.1至9重量份，特别是0.1重量份以上、0.2重量份以上、0.3重量份以上、0.4重量份以上、0.5重量份以上、0.6重量份以上、0.7重量份以上、0.8重量份以上或1重量份以上，至9重量份以下、8重量份以下、7重量份以下、6重量份以下、5重量份以下、4重量份以下或3重量份以下。如果(2)交联剂的含量过少，则可能难以发生交联反应，并且如果(2)交联剂的含量过多，则光学器件用封装剂的体积电阻降低。如果在整个封装剂组合物中包含上述范围的(2)交联剂，则可以对光学器件用封装剂组合物进行适当的交联反应从而可以制备光学器件用封装剂，并且如此制得的光学器件用封装剂可以表现出高体积电阻。
所述(3)硅烷偶联剂的含量可以为0.01至2重量份，特别是0.01重量份以上、0.02重量份以上、0.05重量份以上、0.07重量份以上、0.09重量份以上、0.1重量份以上或0.15重量份以上，至2重量份以下、1.8重量份以下、1.7重量份以下、1.5重量份以下、1.2重量份以下、1.0重量份以下、0.8重量份以下、0.7重量份以下、0.5重量份以下或0.4重量份以下。如果(3)硅烷偶联剂的含量过少，则对于基材，例如光学器件用封装剂组合物的玻璃基材的粘附性可能较低，并且难以表现出作为光学器件用封装剂的适当性能，并且如果(3)硅烷偶联剂的含量过多，则光学器件用封装剂的体积电阻可能不适宜地降低。如果在整个封装剂组合物中包含上述范围的(3)硅烷偶联剂，则光学器件用封装剂组合物对于光学器件基材或放置有光学器件的玻璃基材表现出优异的粘附性，并且能够有效地阻止水分渗透等，可以长期保持光学器件的优异性能，并且光学器件用封装剂可以表现出高体积电阻。
所述(4)式1的化合物的含量可以为0.1至9重量份，特别是0.1重量份以上、0.2重量份以上、0.3重量份以上、0.4重量份以上、0.5重量份以上、0.6重量份以上、0.7重量份以上、0.8重量份以上或1重量份以上，至9重量份以下、8重量份以下、7重量份以下、6重量份以下、5重量份以下、4重量份以下或3重量份以下。如果(4)式1的化合物的含量过低，则可能难以发生交联反应，并且如果(4)式1的化合物的含量过多，则光学器件用封装剂的体积电阻可能降低。如果在整个封装剂组合物中包含上述范围的(4)式1的化合物，则可以对光学器件用封装剂组合物进行适当的交联反应从而可以制备光学器件用封装剂，并且如此制得的光学器件用封装剂可以表现出高体积电阻。
此外，光学器件用封装剂组合物可以额外包含(5)除了式1的化合物之外的助交联剂。
所述(5)助交联剂可以使用本技术领域中熟知的各种助交联剂，例如，含有一个以上不饱和基团(包括烯丙基或(甲基)丙烯酰氧基)的化合物。
作为(5)助交联剂，可以包括多烯丙基化合物，例如三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)、三烯丙基氰尿酸酯、二烯丙基邻苯二甲酸酯和二烯丙基富马酸酯和二烯丙基马来酸酯，而含有(甲基)丙烯酰氧基的化合物可以包括，例如，多(甲基)丙烯酰氧基化合物，例如乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯，而没有具体限制。
如果根据本发明的一个实施方式的光学器件用封装剂组合物额外包括式1的化合物之外的(5)助交联剂，则(4)式1的化合物与(5)助交联剂的重量比可以为20:80至80:20，特别是21:79至79:21、22:78至78:22、23:77至77:23、24:76至76:24或25:75至75:25。如果根据本发明的一个实施方式的光学器件用封装剂组合物额外包括式1的化合物之外的(5)助交联剂，则(4)式1的化合物和(5)助交联剂的含量总和可以为0.1至9重量份，特别是0.1重量份以上、0.2重量份以上、0.3重量份以上、0.4重量份以上、0.5重量份以上、0.6重量份以上、0.7重量份以上、0.8重量份以上或1重量份以上，至9重量份以下、8重量份以下、7重量份以下、6重量份以下、5重量份以下、4重量份以下或3重量份以下。
如果根据本发明的一个实施方式的光学器件用封装剂组合物同时包含(4)式1的化合物和(5)助交联剂，则可以满足高体积电阻、迅速的浸渍速率，以及优异的透光率和粘附性，并且与仅使用(4)式1的化合物的情况相比，可以实现更高的交联度。在同时包含(4)式1的化合物和(5)助交联剂的情况下，随着(5)助交联剂相对于(4)式1的化合物的比例增加，与使用相同含量的所述助交联剂的情况相比，透光率可能增加。如果(5)助交联剂的比例减小，浸渍速率、体积电阻和交联度可能增加，并且可以根据需要表现出的物理性质在上述范围内适当地确定所述比例。
此外，必要时，光学器件用封装剂组合物可以额外包含选自光稳定剂、紫外吸收剂和热稳定剂中的一种以上的添加剂。
根据所应用的组合物的用途，所述光稳定剂可以捕获树脂光热引发的活性物质以防止光氧化。所用光稳定剂的种类没有具体限制，并且例如，可以使用已知化合物，例如受阻胺类化合物和受阻哌啶类化合物。
根据组合物的用途，所述紫外吸收剂可以吸收来自太阳光等的紫外线并在分子内将其转换为无害的热能量，并且起到防止激发树脂组合物中的光热引发的活性物质的作用。所用紫外吸收剂的特定种类没有具体限制，并且例如，可以使用二苯甲酮类、苯并三唑类、丙烯腈类、金属络合物类、受阻胺类、超细微粒氧化钛或超细微粒氧化锌等无机类的紫外吸收剂等之中的一种或两种以上的混合物。
此外，热稳定剂可以包括磷类热稳定剂，例如三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、亚磷酸双[2,4-双(1,1-二甲基乙基)-6-甲基苯基]乙酯、四(2,4-二叔丁基苯基)[1,1-联苯基]-4,4’-二基双膦酸酯和双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯；以及内酯类热稳定剂，例如8-羟基-5,7-二叔丁基呋喃-2-酮与邻二甲苯的反应产物，并且可以使用其中一种或两种以上。
光稳定剂、紫外吸收剂和/或热稳定剂的含量没有具体限制。即，所述添加剂的含量可以考虑到树脂组合物的用途、添加剂的形状或密度等来适当地选择。通常，基于100重量份的光学器件用封装剂组合物的总固体含量，添加剂的含量可以适当地控制在0.01至5重量份的范围内。
此外，根据所应用的树脂组合物的用途，本发明的封装剂膜用组合物可以适当地额外包含本技术领域中熟知的除以上组分之外的各种添加剂。
此外，光学器件用封装剂组合物可以通过注塑、挤出等成型，从而以各种成型品的形式使用。特别地，所述组合物可以在各种光电子设备中使用，例如，作为用于密封太阳能电池中的设备的密封剂，并且可以作为应用在升温层压工艺等的工业材料使用，而没有限制。
[光学器件用封装剂膜及光学器件模块]
此外，本发明提供了包含烯烃类共聚物和式1的化合物的光学器件用封装剂膜。
[式1]
在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至4的整数。
此外，在式1中，l、m、n和o可以各自独立地为0至2的整数。
此外，根据本发明的一个实施方式的光学器件用封装剂组合物可以特别地包含四乙烯基锡作为所述式1的化合物。
对烯烃类共聚物和式1的化合物的描述与上文所述相同。
此外，本发明提供了包含光学器件用封装剂组合物的光学器件用封装剂膜。
本发明的光学器件用封装剂膜可以通过将包含烯烃类共聚物和式1的化合物的组合物成型为膜或片状来制造，并且特别地可以通过将光学器件用封装剂组合物成型为膜或片状来制造。这种成型方法没有具体限制，并且可以通过常规工艺形成片或膜，例如，T-模工艺或挤出。例如，封装剂膜的制造可以使用利用光学器件用封装剂膜组合物的树脂组合物的制备和形成膜或片的工艺相连接的装置在原位(in situ)进行。
考虑到光电子设备中的器件支撑效率和破损可能性、设备的轻量化或可操作性，光学器件用封装剂膜的厚度可以控制为10μm至2000μm，或100μm至1250μm，并且可以根据其特定用途进行改变。
此外，本发明提供了包含光学器件和所述光学器件用封装剂膜的光学器件模块。所述光学器件可以为，例如，太阳能电池，并且所述光学器件模块可以为太阳能电池模块。在本发明中，光学器件模块的结构可以为：用本发明的光学器件用封装剂膜填充串联或并联放置的光学器件电池(例如太阳能电池)之间的空隙，在太阳光照射的一侧设置玻璃表面，背面由背板保护，但不限于此。可以在本发明中应用通过包含用于本技术领域中的光学器件的封装剂膜制造的各种类型和形状的光学器件模块或太阳能电池模块。
为了保护光学器件免受外部冲击并防止破损，可以使用钢化玻璃作为所述玻璃表面，并且为了防止太阳光的反射并提高太阳光的透过率，可以使用具有低铁含量的低铁钢化玻璃，而没有限制。
所述背板为从外部保护光学器件模块的背面的耐候性膜，例如，氟类树脂片、铝等金属板或金属箔、环烯烃类树脂片、聚碳酸酯类树脂片、聚(甲基)丙烯酸类树脂片、聚酰胺类树脂片、聚酯纤维类树脂片、耐候性膜和阻隔膜的层叠复合片等，而没有限制。
此外，本发明的光学器件模块可以通过任何本技术领域中熟知的方法制造而没有限制，只要包含所述光学器件用封装剂膜即可。
本发明的光学器件模块使用具有优异的体积电阻的光学器件用封装剂膜制得，并且通过所述光学器件用封装剂膜可以防止通过光学器件模块中电子的迁移而引起的外部电流泄漏。于是，可以显著抑制绝缘性劣化、发生电流泄漏以及模块的输出急剧下降的电势诱导衰减(PID)现象。
实施例
在下文中，将参照实施方式更详细地解释本发明。然而，提供实施方式仅用于说明目的，并且本发明的范围不限于此。
[制造封装剂膜]
实施例1
使用40℃的常规烘箱将500g作为乙烯/1-丁烯共聚物的LG Chem的LUCENETM LF675干燥过夜。通过ASTM D1505测得LUCENETM LF675的密度为0.877g/cm3，并且通过ASTM D1238测得的熔体指数(190℃，2.16kg)为14.0g/10min。粘度计(Thermo Electron(Karsruhe)Gmbh，Haake Modular Torque Viscometer)的碗温设定为40℃。将乙烯/1-丁烯共聚物添加至碗中，添加1份每百份橡胶(phr)的作为交联剂的过氧-2-乙基己基碳酸叔丁酯(TBEC，Sigma Aldrich Co.)、0.375phr的作为助交联剂的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC，SigmaAldrich Co.)、0.125phr的四乙烯基锡(TVT，Sigma Aldrich Co.)以及0.2phr的作为硅烷偶联剂的甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO，Shinetsu Co.)。在40rpm搅拌的同时，观察扭矩值的随时间的变化，并且当扭矩值迅速增加时终止浸渍。
此后，通过使用完成浸渍的试样，使用微挤出机，通过在不能实现高温交联的低温下(在90至100℃的挤出机筒温度的条件下)挤压成型为0.55mm的平均厚度从而形成片状的封装剂膜。
实施例2至5
以与实施例1中相同的方法制造光学器件用封装剂组合物和封装剂膜，不同之处在于如以下表1所示，改变作为助交联剂的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)和四乙烯基锡(TVT)的使用量。
比较例1
以与实施例1中相同的方法制造光学器件用封装剂组合物和封装剂膜，不同之处在于使用乙烯乙酸乙烯酯(EVA，EP28025，LG Chem)代替实施例1的LUCENETM LF675，并且仅使用0.5phr的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)作为助交联剂。
比较例2
以与实施例1中相同的方法制造光学器件用封装剂组合物和封装剂膜，不同之处在于不使用助交联剂。
比较例3
以与实施例1中相同的方法制造光学器件用封装剂组合物和封装剂膜，不同之处在于仅使用0.5phr的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)作为助交联剂。
比较例4
以与实施例1中相同的方法制造光学器件用封装剂组合物和封装剂膜，不同之处在于使用0.5phr的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)和0.5phr的四乙烯基硅烷(TVS)作为助交联剂。
比较例5
以与实施例1中相同的方法制造光学器件用封装剂组合物和封装剂膜，不同之处在于仅使用0.5phr的四乙烯基硅烷(TVS)作为助交联剂。
比较例6
以与实施例1中相同的方法制造光学器件用封装剂组合物和封装剂膜，不同之处在于使用0.25phr的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)和0.25phr的四乙烯基硅烷(TVS)作为助交联剂。
[表1]
在表1中，POE表示乙烯1-丁烯共聚物，EVA表示乙烯乙酸乙烯酯，TAIC表示三烯丙基异氰尿酸酯，TVT表示四乙烯基锡，并且TVS表示四乙烯基硅烷。
测试例
[封装剂膜的分析]
将厚度为0.5mm的所述封装剂膜(15cm×15cm)放在在两个脱模膜(厚度：约100μm)之间，并且在交联用真空层压机中在150℃的加工温度下层压，加工时间为20分钟(真空5分钟/加压1分钟/保持压力14分钟)。
(1)浸渍速率
在实施例1至5和比较例1至6中的每一个中，所述光学器件用封装剂组合物在40℃和40rpm的条件下搅拌，测量交联剂的浸渍完成时间并且记录在以下表2中。根据浸渍过程中的搅拌时间测量浸渍扭矩值，并且如图1至3所示绘制浸渍扭矩曲线。
(2)体积电阻
在23℃±1的温度条件和50％±3的湿度条件下，通过使用Agilent 4339B高电阻计(Agilent Technologies K.K.的产品)施加1000V的电压持续600秒来进行测量。
(3)透光率
使用Shimadzu UV-3600分光光度计测量200nm至1000nm处的透光率，从而获得透光率曲线，并且测定280nm至380nm的数值和380nm至1100nm的数值。
-测定模式：透过率
-波长间隔：1nm
-测定速率：中等
(4)测量粘附性
玻璃基材面积的40％以封装剂膜覆盖，其余60％以聚酰亚胺膜覆盖，然后将氟类太阳光背板层压在其上。层压在150℃的温度下进行20分钟，从而使封装剂膜交联并且粘附到玻璃基材上。用刀在封装剂膜试样上进行切割，使待测部分的宽度为1cm。
在拉伸压缩试验机(LRX Plus Universal Test Machine，由LOYD Co.制造)上安装UTM用样品架和1kN的称重传感器(load cell)。封装剂膜的两端粘附在玻璃基材上，并且将未粘附封装剂膜的部分固定，并通过60mm/min的速率拉动，以测试粘附性。
(5)测量交联度
使用剪刀将交联薄片切割为3×3mm2的尺寸。用订书钉将7×10cm2的200目金属丝网的侧面和底部封住。将所述薄片注入所述金属丝网，并测量注入的薄片的重量。薄片的量控制为0.49至0.51g。注入薄片后，用订书钉封住金属丝网的顶部，测量样品的总重量。将10g二丁基羟基甲苯(BHT)溶解在1000g的二甲苯中得到的溶液倒入2L圆筒反应器中，然后向其中注入三至四个样品。将反应器加热，从开始沸腾的时间点起5小时后，终止回流。用金属降落网将反应器中的样品取出，并且用二甲苯清洗。样品在100℃的真空条件下干燥过夜。测量干燥样品的重量，并且计算出交联度。所述交联度是通过三至四个在二甲苯中回流的样品的平均值测定的。
交联度(％)＝[(回流前薄片重量)/(回流后薄片重量)]×100
[表2]
参照表2能够确认，当与比较例1至6的光学器件用封装剂组合物相比时，实施例1至5的光学器件用封装剂组合物在交联后表现出更高的体积电阻。使用常用的EVA代替烯烃类共聚物作为树脂组分的比较例1与使用类似于实施例的乙烯1-丁烯共聚物的比较例2至6的结果相同。通过这些结果，能够确认光学器件用封装剂组合物在通过实施例1至5中所用的四乙烯基锡(TVT)交联后表现出更高的体积电阻。另外，当与使用0.5phr的三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)的比较例3相比时，实施例1至5表现出改善的交联剂浸渍速率，并且能够确认交联剂浸渍速率随着使用四乙烯基锡(TVT)的比例增加而增加。实施例1至3为同时使用四乙烯基锡(TVT)和三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)的实例，实施例4和5为单独使用四乙烯基锡(TVT)的实例。通过这些结果，能够确认可以单独使用四乙烯基锡(TVT)或混合使用四乙烯基锡(TVT)和三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)，并且能够通过增加四乙烯基锡(TVT)的使用量来增加交联后的体积电阻，通过增加三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)的使用量来增加交联度，由此确定混合比。此外，能够确认，能够通过单独使用四乙烯基锡(TVT)获得进一步改善的交联后体积电阻值，并且能够通过单独使用四乙烯基锡获得将交联度改善至高水平的效果。

Claims (15)

1.一种光学器件用封装剂组合物，所述封装剂组合物包含：
(1)烯烃类共聚物；
(2)交联剂；
(3)硅烷偶联剂；以及
(4)由以下的式1表示的化合物：
[式1]
在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至4的整数。
2.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(1)烯烃类共聚物满足以下条件：
(a)密度为0.85g/cc至0.90g/cc，以及
(b)熔体指数为0.1g/10min至100g/10min。
3.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(1)烯烃类共聚物为乙烯/α-烯烃共聚物。
4.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(1)烯烃类共聚物的体积电阻为1.0×1015Ω·cm以上。
5.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述交联剂为选自由有机过氧化物、氢过氧化物和偶氮化合物组成的组中的一种或两种以上。
6.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述交联剂为选自由叔丁基异丙苯基过氧化物、二叔丁基过氧化物、二异丙苯基过氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、氢过氧化异丙苯、氢过氧化二异丙基苯、2,5-二甲基-2,5-二(氢过氧基)己烷、氢过氧化叔丁基、过氧化双(3,5,5-三甲基己酰)、过氧化辛酰、过氧化苯甲酰、过氧化邻甲基苯甲酰、过氧化2,4-二氯苯甲酰、异丁酸过氧化叔丁酯、乙酸过氧化叔丁酯、2-乙基己基碳酸过氧化叔丁酯(TBEC)、2-乙基己酸过氧化叔丁酯、新戊酸过氧化叔丁酯、辛酸过氧化叔丁酯、异丙基碳酸过氧化叔丁酯、苯甲酸过氧化叔丁酯、邻苯二甲酸二过氧化叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)-3-己炔、过氧化甲基乙基酮、过氧化环己酮、偶氮二异丁腈和偶氮双(2,4-二甲基戊腈)组成的组中的一种以上。
7.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述硅烷偶联剂为选自由N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(MEMO)、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷和对苯乙烯基三甲氧基硅烷组成的组中的一种以上。
8.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至2的整数。
9.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述式1的化合物为四乙烯基锡。
10.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述光学器件用封装剂组合物包含：
(1)80至99重量份的所述烯烃类共聚物；
(2)0.1至9重量份的所述交联剂；
(3)0.01至2重量份的所述硅烷偶联剂；以及
(4)0.1至9重量份的所述式1的化合物。
11.如权利要求1所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述光学器件用封装剂组合物进一步包含：(5)除了式1的化合物之外的助交联剂，并且
所述(5)助交联剂包含一个以上的烯丙基或(甲基)丙烯酰氧基。
12.如权利要求11所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(5)助交联剂包括选自由三烯丙基异氰尿酸酯(TAIC)、三烯丙基氰尿酸酯、二烯丙基邻苯二甲酸酯、二烯丙基富马酸酯、二烯丙基马来酸酯、乙二醇二丙烯酸酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯和三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯组成的组中的一种以上。
13.如权利要求10所述的光学器件用封装剂组合物，其中，所述(4)式1的化合物与所述(5)助交联剂的重量比为20:80至80:20。
14.一种光学器件用封装剂膜，所述封装剂膜包含烯烃类共聚物和由以下式1表示的化合物：
[式1]
在式1中，l、m、n和o各自独立地为0至4的整数。
15.一种光学器件模块，其包含光学器件以及权利要求14所述的光学器件用封装剂膜。
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KR102211158B1 (ko) * 2018-06-08 2021-02-01 삼성에스디아이 주식회사 반도체 레지스트용 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
EP4047051A4 (en) * 2020-04-16 2023-01-18 LG Chem, Ltd. ENCAPSULATION FILM COMPOSITION COMPRISING AN ETHYLENE/ALPHA OLEFIN COPOLYMER AND ENCAPSULATION FILM THEREOF
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