JP7090474B2 - 記録装置、及び記録ヘッド基板 - Google Patents
記録装置、及び記録ヘッド基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7090474B2 JP7090474B2 JP2018099798A JP2018099798A JP7090474B2 JP 7090474 B2 JP7090474 B2 JP 7090474B2 JP 2018099798 A JP2018099798 A JP 2018099798A JP 2018099798 A JP2018099798 A JP 2018099798A JP 7090474 B2 JP7090474 B2 JP 7090474B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- recording
- temperature sensors
- recording head
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
図1は、本発明の第一の実施形態に係る記録ヘッド基板の回路構成の例を示す図である。また、図2は、比較対象としての、従来の記録ヘッド基板の回路構成の例を示す図である。図3は、本発明の第一の実施形態に係る記録ヘッド基板の回路構成の例における電圧/電流波形を説明するための図である。また、図4は、比較対象として示した図2の回路構成の例における電圧/電流波形を説明するための図である。図5は、本発明の第一の実施形態に係る温度検知用のセンサ(温度センサ)として機能するダイオード(以下、温検DI)104-1、104-2、104-3(以下総称して104と表現する)の平面/断面図および接続図である。以下、これらの図を用いて本実施形態に係る構成について説明を行う。
出力電圧=(DIA_MON-DIK)×増幅率
である。つまり、ノイズ成分がキャンセルされたアナログ温度電圧がADC122へ出力されることになる。これによって、温度検知の精度の向上とスループットの向上の両立を実現することが可能となる。
次に、本発明の第二の実施形態について、図7、図8を用いて説明する。図7は、本実施形態に係る記録ヘッド基板の構成例を示す。図8は、本実施形態に係る温検DI604の平面レイアウトおよび断面図を示し、ここでは、図7(c)に対応している。図8(b)は、図8(a)に示すA-A‘の線での断面図である。
上記の実施形態にて示した記録ヘッド基板は、スキャン方式の記録ヘッドに設けられてもよいし、フルライン方式の記録ヘッドに用いられていてもよい。また、複数の記録ヘッドが用いられる記録装置にて備えられてもよいし、1つの記録ヘッドを備える記録装置にて用いられてもよい。また、記録ヘッド基板101の形態は、図1のような形態に限定するものではなく、ヒータ102以外は、記録ヘッド基板101の外部の基板や回路ユニットに設けられていても構わない。また、記録素子として、ヒータに限定するものではなく、ピエゾ素子、LEDなどの発光素子でも構わない。
Claims (15)
- 記録装置であって、
画像を記録するための記録素子を有する記録ヘッド基板と、
前記記録素子を駆動するための駆動素子と、
前記駆動素子に駆動信号を印加する印加回路と、
前記印加回路が接続される接地配線と、
前記記録ヘッド基板に関わる温度を検出するための複数の温度センサと、
前記複数の温度センサのそれぞれと直列に接続するように、温度センサのカソード側と前記接地配線との間に設けられた複数の抵抗と、
前記複数の温度センサのアノード側において、前記複数の温度センサのうちのいずれかを選択するための第1の選択回路と、
前記複数の温度センサのカソード側と前記複数の抵抗との間でそれぞれ接続され、前記複数の温度センサのカソード側において、前記複数の温度センサのうちのいずれかを選択するための第2の選択回路と、
前記第1の選択回路により選択された温度センサのアノード側の電圧と、前記第2の選択回路により選択された当該温度センサのカソード側の電圧との差分に応じて温度信号を出力する温度信号出力回路と、
電力の供給元と前記複数の温度センサのアノード側との間に設けられ、前記電力の供給される温度センサと抵抗を、それぞれ前記複数の温度センサと前記複数の抵抗から選択するための第3の選択回路と、
を備える
ことを特徴とする記録装置。 - 前記記録装置は、制御手段を備え、
前記第1の選択回路、前記第2の選択回路および前記第3の選択回路は、前記制御手段からの信号に応じて、前記複数の温度センサの中から温度センサの選択を行う
ことを特徴とする請求項1に記載の記録装置。 - 前記温度信号出力回路に基づき、温度の値を取得する手段を更に有する
ことを特徴とする請求項1に記載の記録装置。 - 前記記録素子は、前記記録ヘッド基板において複数設けられる
ことを特徴とする請求項1に記載の記録装置。 - 前記温度信号出力回路は、差動回路を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の記録装置。 - 前記記録装置は電流源を更に備え、
前記電流源からの電流は、前記第3の選択回路により選択的に温度センサに通電される
ことを特徴とする請求項1に記載の記録装置。 - 前記温度センサは、PNPトランジスタのベースとコレクタをショートしたダイオード接続構成、NPNトランジスタのベースとコレクタをショートしたダイオード接続構成のいずれかを含む
ことを特徴とする請求項1に記載の記録装置。 - 前記抵抗は、前記PNPトランジスタのコレクタとサブコンタクトとの間で構成されるSi基板抵抗であることを特徴とする請求項7に記載の記録装置。
- 前記抵抗は、多結晶シリコン、前記記録素子と同材料の抵抗、Si基板抵抗、のいずれかで構成される
ことを特徴とする請求項1に記載の記録装置。 - 記録ヘッド基板であって、
記録素子と、
前記記録素子を駆動するための駆動素子と、
前記駆動素子に駆動信号を印加する印加回路と、
前記印加回路が接続される接地配線と、
前記記録ヘッド基板に関わる温度を検出するための複数の温度センサと、
前記複数の温度センサのそれぞれと直列に接続するように、温度センサのカソード側と前記接地配線との間に設けられた複数の抵抗と、
電力が入力される入力部と、
前記複数の温度センサのアノード側において、前記複数の温度センサのうちのいずれかを選択するための第1の選択回路と、
前記複数の温度センサのカソード側と前記複数の抵抗との間でそれぞれ接続され、前記複数の温度センサのカソード側において、前記複数の温度センサのうちのいずれかを選択するための第2の選択回路と、
前記第1の選択回路により選択された温度センサのアノード側の電圧と、前記第2の選択回路により選択された当該温度センサのカソード側の電圧を出力するための出力部と
前記入力部と前記複数の温度センサのアノード側との間に設けられ、前記電力の供給される温度センサと抵抗を、それぞれ前記複数の温度センサと前記複数の抵抗から選択するための第3の選択回路と、
を備える
ことを特徴とする記録ヘッド基板。 - 前記第1の選択回路、前記第2の選択回路および前記第3の選択回路は、外部信号に応じて、前記複数の温度センサの中から温度検知を行わせる温度センサの選択を行う
ことを特徴とする請求項10に記載の記録ヘッド基板。 - 前記温度センサは、PNPトランジスタのベースとコレクタをショートしたダイオード接続構成、NPNトランジスタのベースとコレクタをショートしたダイオード接続構成のいずれかを含むである
ことを特徴とする請求項10に記載の記録ヘッド基板。 - 前記抵抗は、前記PNPトランジスタのコレクタとサブコンタクトとの間で構成されるSi基板抵抗である
ことを特徴とする請求項12に記載の記録ヘッド基板。 - 前記抵抗は、多結晶シリコン、前記記録素子と同材料の抵抗、Si基板抵抗、のいずれかで構成される
ことを特徴とする請求項10に記載の記録ヘッド基板。 - 前記記録素子は、前記記録ヘッド基板において複数設けられる
ことを特徴とする請求項10に記載の記録ヘッド基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/009,433 US10406808B2 (en) | 2017-06-28 | 2018-06-15 | Printing apparatus and printhead substrate |
US16/528,769 US10987922B2 (en) | 2017-06-28 | 2019-08-01 | Printing apparatus and printhead substrate |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017126518 | 2017-06-28 | ||
JP2017126518 | 2017-06-28 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019006108A JP2019006108A (ja) | 2019-01-17 |
JP2019006108A5 JP2019006108A5 (ja) | 2021-06-17 |
JP7090474B2 true JP7090474B2 (ja) | 2022-06-24 |
Family
ID=65027305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018099798A Active JP7090474B2 (ja) | 2017-06-28 | 2018-05-24 | 記録装置、及び記録ヘッド基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7090474B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005147895A (ja) | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Canon Inc | 記録装置及び記録ヘッドの温度検出回路 |
US20090194025A1 (en) | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Samsung Electronics Co., Ltd | Apparatus to sense temperature of ink-jet head |
JP2012000954A (ja) | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Canon Inc | デバイス |
JP2012011759A (ja) | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Canon Inc | ヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及びその記録ヘッドを用いた記録装置 |
JP2012236297A (ja) | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Canon Inc | 記録装置及びその処理方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2609746B2 (ja) * | 1990-07-19 | 1997-05-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
TW441068B (en) * | 1998-03-18 | 2001-06-16 | Em Microelectronic Marin Sa | Structure for protecting a circuit against electrostatic discharge |
-
2018
- 2018-05-24 JP JP2018099798A patent/JP7090474B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005147895A (ja) | 2003-11-17 | 2005-06-09 | Canon Inc | 記録装置及び記録ヘッドの温度検出回路 |
US20090194025A1 (en) | 2008-02-01 | 2009-08-06 | Samsung Electronics Co., Ltd | Apparatus to sense temperature of ink-jet head |
JP2012000954A (ja) | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Canon Inc | デバイス |
JP2012011759A (ja) | 2010-07-05 | 2012-01-19 | Canon Inc | ヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及びその記録ヘッドを用いた記録装置 |
JP2012236297A (ja) | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Canon Inc | 記録装置及びその処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019006108A (ja) | 2019-01-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7950765B2 (en) | Liquid discharge head and liquid discharge apparatus using liquid discharge head | |
CN109414931B (zh) | 微滴沉积装置及其测试电路 | |
US8794733B2 (en) | Recording head and recording apparatus using the recording head | |
US10124582B2 (en) | Method and apparatus to regulate temperature of printheads | |
US10894403B2 (en) | Semiconductor apparatus, liquid discharge head substrate, liquid discharge head, and liquid discharge apparatus | |
JP5885412B2 (ja) | 記録装置 | |
JP2017523065A (ja) | インクジェットプリントヘッド用の温度制御回路 | |
US10987922B2 (en) | Printing apparatus and printhead substrate | |
US8075101B2 (en) | Recording head driving method and recording apparatus | |
US9555653B2 (en) | Inspection apparatus and method for liquid discharge head and liquid discharge head | |
JP7090474B2 (ja) | 記録装置、及び記録ヘッド基板 | |
TW580570B (en) | Sensor device | |
JP6827740B2 (ja) | 半導体装置、液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド、及び液体吐出装置 | |
US20210362492A1 (en) | Temperature sensing | |
JP5498281B2 (ja) | ヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及びその記録ヘッドを用いた記録装置 | |
KR101439849B1 (ko) | 잉크젯 헤드의 온도 감지장치 | |
US10532565B2 (en) | Print element substrate, printhead, and printing apparatus | |
US10864725B2 (en) | Element substrate, printhead and printing apparatus | |
JP7077461B1 (ja) | 記録素子基板および温度検知装置 | |
JP2003226012A (ja) | インクジェットプリンタヘッド | |
JP2019006108A5 (ja) | ||
JP3767205B2 (ja) | インクジェットヘッドの駆動回路 | |
JPH10138482A (ja) | 記録ヘッド | |
JP2020023077A (ja) | 素子基板、記録ヘッド、及び記録装置 | |
JP2020138465A (ja) | 素子基板、記録ヘッド、及び記録装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210103 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210427 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210427 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220422 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220516 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220614 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7090474 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |