JP7087608B2 - Power converter - Google Patents
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Description
本発明は、電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device.
電気自動車、ハイブリッド自動車等の車両は、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置を搭載している。特許文献1には、電力変換装置として、複数の電子回路基板と、複数の電子回路基板の間に配されたステーとを有するものが開示されている。特許文献1に記載の電力変換装置は、電子回路基板の変形を抑制すべく、電子回路基板における互いに対向する辺を構成する一対の端縁に沿って、前記ステーを配置している。
Vehicles such as electric vehicles and hybrid vehicles are equipped with a power conversion device that converts power between DC power and AC power.
電子回路基板には、電子回路基板と他の電子部品とを電気接続するためのコネクタが実装されることがある。この場合、前記コネクタと相手方コネクタとの接続時等において、コネクタから電子回路基板に力が加わる。 A connector for electrically connecting an electronic circuit board and other electronic components may be mounted on the electronic circuit board. In this case, a force is applied from the connector to the electronic circuit board when the connector is connected to the other connector.
しかしながら、特許文献1に記載の電力変換装置は、電子回路基板がその端縁でのみ前記ステーに支えられており、それ以外の領域は前記ステーに支えられていない。それゆえ、電子回路基板における前記ステーに支えられていない部分にコネクタが実装された場合、コネクタ嵌合時等に電子回路基板に作用する力で電子回路基板が変形するおそれが考えられる。
However, in the power conversion device described in
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、電子回路基板の変形を防止しやすい電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a power conversion device that can easily prevent deformation of an electronic circuit board.
本発明の一態様は、電子回路基板(2)と、
前記電子回路基板の上面に実装されるコネクタ(3)と、
前記電子回路基板の下側に配され、前記電子回路基板を支持する支持部材(4)と、を有し、
前記支持部材の少なくとも一部は、前記コネクタと上下方向(Z)に重なる位置に配された重なり部(40)を有し、
前記支持部材は、上下方向の両側に開口する枠体部(41)と、両端が前記枠体部に接続されるとともに、少なくとも一部に前記重なり部を有する梁部(42)と、を有する、電力変換装置(1)にある。
本発明の他の態様は、電子回路基板(2)と、
前記電子回路基板の上面に実装されるコネクタ(3)と、
前記電子回路基板の下側に配され、前記電子回路基板を支持する支持部材(4)と、を有し、
前記支持部材の少なくとも一部は、前記コネクタと上下方向(Z)に重なる位置に配された重なり部(40)を有し、
前記支持部材は、前記コネクタを締結するコネクタ締結部(45)を有する、電力変換装置(1)にある。
One aspect of the present invention is an electronic circuit board (2) and
The connector (3) mounted on the upper surface of the electronic circuit board and
It has a support member (4) which is arranged under the electronic circuit board and supports the electronic circuit board.
At least a part of the support member has an overlapping portion (40) arranged at a position overlapping the connector in the vertical direction (Z).
The support member has a frame body portion (41) that opens on both sides in the vertical direction, and a beam portion (42) that is connected to the frame body portion at both ends and has at least a part of the overlapping portion. , In the power converter (1).
Another aspect of the present invention includes an electronic circuit board (2) and
The connector (3) mounted on the upper surface of the electronic circuit board and
It has a support member (4) which is arranged under the electronic circuit board and supports the electronic circuit board.
At least a part of the support member has an overlapping portion (40) arranged at a position overlapping the connector in the vertical direction (Z).
The support member is in a power conversion device (1) having a connector fastening portion (45) for fastening the connector.
本態様の電力変換装置においては、支持部材の少なくとも一部がコネクタと上下方向に重なる位置に配された重なり部を有する。それゆえ、コネクタから電子回路基板側へ力が作用した場合でも、支持部材の重なり部が電子回路基板の変形を抑えることができる。 In the power conversion device of this embodiment, at least a part of the support member has an overlapping portion arranged at a position where it overlaps with the connector in the vertical direction. Therefore, even when a force is applied from the connector to the electronic circuit board side, the overlapping portion of the support member can suppress the deformation of the electronic circuit board.
以上のごとく、前記態様によれば、電子回路基板の変形を防止しやすい電力変換装置を提供することができる。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
As described above, according to the above aspect, it is possible to provide a power conversion device that can easily prevent deformation of the electronic circuit board.
The reference numerals in parentheses described in the scope of claims and the means for solving the problem indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and limit the technical scope of the present invention. It's not a thing.
(実施形態1)
電力変換装置の実施形態につき、図1~図4を用いて説明する。
本実施形態の電力変換装置1は、図1に示すごとく、電子回路基板2と、電子回路基板2の上面に実装されるコネクタ3と、電子回路基板2の下側に配され、電子回路基板2を支持する支持部材4と、を有する。図2、図3に示すごとく、支持部材4の少なくとも一部は、コネクタ3と上下方向Zに重なる位置に配された重なり部40を有する。以後、本実施形態について詳説する。
(Embodiment 1)
An embodiment of the power conversion device will be described with reference to FIGS. 1 to 4.
As shown in FIG. 1, the
なお、本明細書において、電子回路基板2の厚み方向を上下方向Zという。そして、上下方向Zにおける電子回路基板2に対してコネクタ3が配された側を上側といい、その反対側を下側という。上下の表現は便宜的なものであり、鉛直方向に対する電力変換装置1の配置姿勢を限定するものではない。また、上下方向Zに直交する一方向を横方向Xといい、上下方向Zと横方向Xとの双方に直交する方向を縦方向Yという。また、図2においては、電子回路基板2及びコネクタ3のそれぞれの外形位置を二点鎖線にて表している。
In the present specification, the thickness direction of the
本実施形態の電力変換装置1は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車などに搭載され、電源電力を駆動用モータの駆動に必要な駆動用電力に変換するインバータとして用いることができる。
The
図1に示すごとく、電力変換装置1は、電力変換回路を構成する複数の半導体モジュール5と、複数の半導体モジュール5を冷却する冷却器6とからなる積層ユニット100を有する。各半導体モジュール5は、IGBT等のスイッチング素子やFWD等のダイオードなどの半導体素子を樹脂モールドしてなる本体部51と、本体部51から上側に向かって突出した制御端子52を有する。各半導体モジュール5の制御端子52は、後述の駆動基板11に接続されている。
As shown in FIG. 1, the
冷却器6は、冷媒を縦方向Yに流通させる複数の冷却管61を横方向Xに一定間隔で積層するとともに、隣り合う冷却管61の縦方向Yの両端部同士を連結管62で連結したものである。そして、隣り合う冷却管61の間に半導体モジュール5の本体部51が挟持されている。これにより半導体モジュール5の本体部51は、その両面から冷却される。
In the
積層ユニット100は、熱伝導性を有するケース7に収容されている。ケース7は、アルミニウム等の金属からなる。ケース7は、前方壁部71、後方壁部72及び底壁部73を有する。前方壁部71は、積層ユニット100における横方向Xの一方の端部に配された冷却管61に面接触している。これにより、冷却器6は、ケース7に熱接触するようにケース7内に配されている。
The laminating
後方壁部72は、積層ユニット100における横方向Xの前方壁部71と反対側の端部に配された冷却管61に対して、所定間隔をあけて横方向Xに対向している。底壁部73は、上下方向Zに直交する面状に形成されており、前方壁部71の下端と後方壁部72の下端とのそれぞれに接続されている。底壁部73は、積層ユニット100に対して上下方向Zに対向するよう配されている。
The
ケース7における積層ユニット100と後方壁部72との間には、横方向Xに弾性変形可能な弾性部材12が配されている。弾性部材12は、横方向Xに圧縮された状態で、積層ユニット100と後方壁部72との間に配され、積層ユニット100を前方壁部71側に向かって加圧する。これにより、各半導体モジュール5と冷却管61との間の接触面積が確保され、半導体モジュール5の冷却性能が向上する。また、積層ユニット100における前方壁部71に面接触する冷却管61と前方壁部71との接触面積も確保される。
An
弾性部材12は、例えば金属板からなる板バネとすることができる。弾性部材12は、金属等の熱伝導性を有する部材から構成することにより、後方壁部72は弾性部材12を介して冷却管61に熱的に接触し、ケース7の冷却性を向上させることができる。
The
ケース7における前方壁部71及び後方壁部72の上面に前述の支持部材4が配されている。支持部材4は、ケース7内に収容された積層ユニット100を上側から覆うよう配されている。
The
図2に示すごとく、支持部材4は、枠体部41と梁部42とを有する。枠体部41は、上下方向Zの両側に開口する矩形枠体形状である。枠体部41は、上下方向Zから見たときの外形が、上下方向Zに直交する縦方向Yに短尺である。枠体部41は、上下方向Zから見たときの外形が横方向Xに長尺の長方形状となる。枠体部41は、横方向Xに延在するとともに縦方向Yに互いに対向する一対の長尺辺部421と、縦方向Yに延在するとともに横方向Xに互いに対向する一対の短尺辺部422とを有する。
As shown in FIG. 2, the
枠体部41の一対の短尺辺部422には、横方向Xにおける枠体部41の外側に向かって突出する枠体フランジ423が形成されている。枠体フランジ423には、支持部材4を後述のケース7に固定するためのボルトを挿通するためのコネクタ側挿通孔424が形成されている。支持部材4は、枠体フランジ423において後述するケース7にボルト締結されることで、ケース7に固定されている。また、枠体部41における四隅及び、梁部42における縦方向Yの両側の部位には、電子回路基板2を支持部材4にボルト締結するための基板螺合孔425が形成されている。基板螺合孔425は、上側に開口する雌ネジである。
The pair of
梁部42は、その両端が枠体部41に接続される。すなわち、梁部42は、いわゆる両持ちの状態で枠体部41に接続されている。梁部42は、枠体部41における縦方向Yに対向する一対の長尺辺部421に接続されている。枠部は、縦方向Yに延在するようまっすぐ形成されている。梁部42は、枠体部41における横方向Xの中央よりも横方向Xの一方側の領域に位置している。
Both ends of the
支持部材4は、梁部42と枠体部41との双方に接続される補助部材43を有する。すなわち、補助部材43は、いわゆる両持ちの状態で、梁部42と枠体部41とに接続されている。補助部材43は、枠体部41における梁部42と対向する短尺辺部422のうち、梁部42に最も近い短尺辺部422から延設されている。補助部材43における横方向Xの中央部に位置する分岐部431から梁部42側は、分岐部431から二股に分岐した一対の分岐辺432を有する。各分岐辺432の分岐部431と反対側の端部が、梁部42に接続されている。
The
支持部材4は、コネクタ3を締結するコネクタ締結部45を3か所以上に有する。コネクタ締結部45は、上側に開口する雌ネジである。本実施形態において、コネクタ締結部45は、梁部42に2か所、補助部材43に1か所の計3か所に形成されている。梁部42に形成されたコネクタ締結部45のそれぞれは、梁部42における分岐辺432の延長線上に形成されている。また、補助部材43に形成されたコネクタ締結部45は、一対の分岐辺432の分岐部431に形成されている。
The
支持部材4における枠体部41とコネクタ締結部45とをつなぐ部分は、枠体部41とコネクタ締結部45とを最短距離で接続するよう形成されている。すなわち、梁部42における枠体部41とコネクタ締結部45とをつなぐ部分は、枠体部41とコネクタ締結部45との間に形成されるあらゆる経路のうち、最短の経路に沿って形成されている。
The portion of the
支持部材4のすべてのコネクタ締結部45の上面は、同一平面上に形成されている。すべてのコネクタ締結部45の上面は、上下方向Zに直交する面上に形成されているとともに、支持部材4の上面に配された電子回路基板2の下面と平行に形成されている。
The upper surfaces of all the
支持部材4は、上下方向Zから見たとき、すべてのコネクタ締結部45同士を直線で結んでなる仮想図形の外形の内側空間を埋めるよう形成された補強部44を有する。本実施形態において補強部44は、上下方向Zから見たとき、3つのコネクタ締結部45を相互に直線で結んだ三角形状の外形の内側空間を埋めるよう形成されている。
The
図2、図4に示すごとく、補強部44には、その強度を確保するためのリブ441が形成されている。本実施形態において、リブ441は、一対の分岐辺432により構成されている。リブ441は、補強部44の端縁に形成されており、上側に突出する凸状に形成されている。
As shown in FIGS. 2 and 4, the reinforcing
図2に示すごとく、梁部42の少なくとも一部に、コネクタ3と上下方向Zに重なる位置に配された重なり部40が存在する。また、補助部材43の少なくとも一部は、重なり部40を構成する補助重なり部430を有する。重なり部40及び補助重なり部430のそれぞれは、コネクタ3及び電子回路基板2のそれぞれと当接している。なお、これに限られず、例えば重なり部40及び補助重なり部430と電子回路基板2との間に若干の間隙が形成されていてもよい。この場合、電子回路基板2がコネクタ3に押されて撓もうとしたときに、電子回路基板2が大きく撓むことなく、重なり部40又は補助重なり部430によって支えられる。
As shown in FIG. 2, at least a part of the
図2において、梁部42におけるコネクタ3の外形の内側の領域が補助重なり部430以外の重なり部40であり、補助部材43におけるコネクタ3の外形の内側の領域が補助重なり部430である。梁部42は、そこに形成された2つのコネクタ締結部45周辺に重なり部40を有する。補助部材43は、一対の分岐辺432及び補助部材43に形成されたコネクタ締結部45の周辺に、補助重なり部430を有する。
In FIG. 2, the area inside the outer shape of the
図1に示すごとく、支持部材4の上面に電子回路基板2がボルト締結されており、支持部材4の下面に前述の駆動基板11がボルト締結されている。すなわち、支持部材4には、その上下方向Zの両面に一対の基板が固定されている。支持部材4の下面に固定された駆動基板11は、複数の半導体モジュール5をスイッチング駆動させるための駆動回路を有するとともに、比較的高い電圧が印加される基板である。一方、電子回路基板2は、各種車両情報を基にスイッチング駆動の状態を制御するとともに、比較的低い電圧が印加される基板である。
As shown in FIG. 1, the
図2にその外形を示すごとく、電子回路基板2は、長方形板状を呈しており、その端縁が支持部材4の枠体部41に沿うよう形成されている。図3に示すごとく、電子回路基板2には、支持部材4に形成されたコネクタ締結部45に上下方向Zに重なる位置に基板側挿通孔21が形成されている。そして、電子回路基板2は、ボルトBを基板側挿通孔21に挿通させるとともに基板螺合孔425に螺合させることにより、支持部材4に支持される。
As shown in FIG. 2, the
図1、図3に示すごとく、電子回路基板2の上面に、コネクタ3が搭載されている。コネクタ3は、ECU等の外部制御装置に接続される。図3に示すごとく、コネクタ3は、上側に向かって開口するとともに、コネクタ3に接続される図示しない相手方コネクタが、コネクタ3の上側から下側に向かって接続されるよう構成されている。すなわち、コネクタ3と相手方コネクタとは、上下方向Zに嵌合されるよう構成されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
図1、図3に示すごとく、コネクタ3の下端部には、横方向Xに突出するコネクタフランジ31が形成されている。コネクタフランジ31は、コネクタ締結部45に上下方向Zに重なる位置に形成されている。そして、コネクタフランジ31には、ボルトBを挿通するコネクタ側挿通孔311が形成されている。コネクタ3は、ボルトBを、コネクタフランジ31のコネクタ側挿通孔311及び電子回路基板2の基板側挿通孔21に挿通するとともにコネクタ締結部45に螺合させることにより、支持部材4に固定されている。これにより、コネクタ3と支持部材4との間に、電子回路基板2の一部が位置している。
As shown in FIGS. 1 and 3, a
図1、図3に示すごとく、コネクタ3には、外周から、軸シール32が配されている。図3に示すごとく、軸シール32は、上下方向Zに直交する径方向におけるコネクタ3と、他の部品との水密性を図るためのものである。本実施形態において、軸シール32は、電力変換装置1のカバー10に形成された開口部101の内周面と、コネクタ3の外周面との間をシールしている。
As shown in FIGS. 1 and 3, a
図2に示すごとく、上下方向Zから見たとき、すべてのコネクタ締結部45同士を直線で結んでなる仮想図形の外形の内側に、軸シール32の中心が位置している。上下方向Zから見たとき、軸シール32の中心は、補強部44に重なる位置にある。
As shown in FIG. 2, when viewed from the vertical direction Z, the center of the
次に本実施形態の作用効果につき、説明する。
本実施形態の電力変換装置1においては、支持部材4の少なくとも一部がコネクタ3と上下方向Zに重なる位置に配された重なり部40を有する。それゆえ、コネクタ3から電子回路基板2側へ力が作用した場合でも、支持部材4の重なり部40が電子回路基板2の変形を抑えることができる。
Next, the action and effect of this embodiment will be described.
The
また、コネクタ3は、上側に向かって開口するとともに、コネクタ3に接続される相手方コネクタが、コネクタ3の上側から下側に向かって接続されるよう構成されている。それゆえ、相手方コネクタをコネクタ3に嵌合させる際に、コネクタ3から電子回路基板2側へ、より力が作用しやすい構成となるが、本実施形態においては、前述のごとく支持部材4が重なり部40を有するため、電子回路基板2の変形を効果的に抑制できる。
Further, the
また、支持部材4は、上下方向Zの両側に開口する枠体部41と、両端が枠体部41に接続されるとともに、少なくとも一部に重なり部40を有する梁部42と、を有する。すなわち、重なり部40は、枠体部41に対していわゆる両持ちの状態で接続された梁部42に形成されている。それゆえ、支持部材4全体の剛性を高めることができる。それゆえ、コネクタ3から電子回路基板2側へ作用する力を梁部42が受ける構造であっても、梁部42が撓むことを防止することができる。
Further, the
また、枠体部41は、上下方向Zから見たときの外形が、縦方向Yに短尺であり、梁部42は、縦方向Yに延在するよう形成されている。それゆえ、梁部42の長さを短くしやすい。これによっても、梁部42の強度を確保でき、コネクタ3から電子回路基板2側へ作用する力によって梁部42が撓むことを防止しやすい。また、梁部42の剛性を確保しながら、梁部42の軽量化、梁部42の材料費削減を図ることができる。また、梁部42が短くなることにより、その扱いが容易になり、支持部材4の生産性向上につながる。
Further, the outer shape of the
また、支持部材4は、梁部42と枠体部41との双方に接続される補助部材43を有し、補助部材43の少なくとも一部は、重なり部40を構成する補助重なり部430を有する。このように、梁部42に形成された重なり部40に加え、補助部材43に形成された補助重なり部430が、コネクタ3側から作用する力を受けることができるため、一層コネクタ3から電子回路基板2側へ作用する力に対する支持部材4の耐久性を向上させることができる。
Further, the
また、上下方向Zから見たとき、梁部42は、枠体部41の中心からずれた位置に配されており、補助部材43は、枠体部41における梁部42と対向する部位のうち、梁部42に最も近い部位から延設されている。それゆえ、補助部材43の長さを短くしやすい。これにより、補助部材43の強度を確保できる。それゆえ、補助部材43が撓むことを防止しやすいとともに、支持部材4全体の剛性を確保しやすい。
Further, when viewed from the vertical direction Z, the
また、支持部材4は、コネクタ3を締結するコネクタ締結部45を有する。それゆえ、コネクタ3から電子回路基板2側へ作用する力は、支持部材4のコネクタ締結部45によって確実に受け止められる。それゆえ、電子回路基板2の変形を抑制しやすい。
Further, the
また、梁部42における枠体部41とコネクタ締結部45とをつなぐ部分は、枠体部41とコネクタ締結部45とを最短距離で接続するよう形成されている。それゆえ、梁部42におけるコネクタ3側からの荷重を受けやすいコネクタ締結部45から、梁部42までの距離を短くすることができる。これによっても、コネクタ3側から作用する力により、梁部42が撓むことを防止しやすい。また、梁部42を短くすることで梁部42の軽量化も図れる。さらに、梁部42におけるコネクタ締結部45から枠体部41までの距離を短くすることにより、このコネクタ締結部45に接続されるコネクタ3に冷熱ストレスが作用することを抑制しやすい。すなわち、熱の変化に伴う梁部42におけるコネクタ締結部45から枠体部41までの部位の熱膨張又は熱収縮を小さくすることができるため、このコネクタ締結部45に接続されたコネクタ3に、冷熱ストレスがかかりにくい。
Further, the portion of the
また、支持部材4は、3か所以上にコネクタ締結部45を有する。それゆえ、コネクタ3から電子回路基板2側へ作用する力を、3か所以上のコネクタ締結部45に分散して受けることができるため、電子回路基板2及び支持部材4の変形を防止しやすい。また、コネクタ3における3か所以上において支持部材4のコネクタ締結部45に固定することにより、コネクタ3を安定して支持部材4に締結しやすい。
Further, the
また、上下方向Zから見たとき、すべてのコネクタ締結部45同士を直線で結んでなる仮想図形の外形の内側に、軸シール32の中心が位置している。それゆえ、シールに嵌合する際に、コネクタ3から電子回路基板2側に作用する力が、複数のコネクタ締結部45に均等にかかる。これによっても、コネクタ3側からの力により支持部材4が変形することを防止しやすい。
Further, when viewed from the vertical direction Z, the center of the
また、コネクタ3と支持部材4との間に、電子回路基板2の一部が位置しており、支持部材4のすべてのコネクタ締結部45の上面は、同一平面上に形成されている。それゆえ、電子回路基板2が、同一平面上に形成されたコネクタ締結部45の上面に安定して固定される。一方、複数のコネクタ締結部45の上面の位置が上下方向Zにずれている場合、電子回路基板2にねじれ応力が発生したり、電子回路基板2が回転して位置決めし難くなったりする。
Further, a part of the
また、支持部材4は、上下方向Zから見たとき、すべてのコネクタ締結部45同士を直線で結んでなる仮想図形の外形の内側空間を埋めるよう形成された補強部44を有する。すなわち、コネクタ3から作用する力が集中しやすい部位に支持部材4の一部が形成されている。それゆえ、支持部材4におけるコネクタ3から作用する力が集中しやすい部位の剛性を高めることができる。
Further, the
また、補強部44には、リブ441が形成されている。それゆえ、補強部44の強度を一層確保しやすい。さらに、コネクタ3の近傍に配される補強部44の表面積を確保できるため、コネクタ3から受熱する熱を放熱しやすい。
Further, a
また、電力変換装置1は、熱伝導性を有するケース7と、ケース7に熱接触するようにケース7内に配された冷却器6とを更に有し、支持部材4は、ケース7に固定されている。それゆえ、コネクタ3の熱を、支持部材4、ケース7を介して冷却器6に放熱することができる。
Further, the
以上のごとく、本実施形態によれば、電子回路基板2の変形を防止しやすい電力変換装置1を提供することができる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide the
(実施形態2)
本実施形態は、図5に示すごとく、実施形態1に対して、コネクタ3及び支持部材4の形状を変更した実施形態である。
(Embodiment 2)
As shown in FIG. 5, the present embodiment is an embodiment in which the shapes of the
本実施形態において、支持部材4には、補助部材(図2等の符号43参照)及び補強部(図2等の符号44参照)が形成されていない。そして、梁部42の長手方向における中央部に1つのコネクタ締結部45が形成されている。また、コネクタ3は、梁部42と上下方向Zに重なるよう配されているとともに、上下方向Zから見たときの中央に、コネクタ3を支持部材4に締結するためのボルトを挿通するための図示しないコネクタ側挿通孔を有する。
In the present embodiment, the
その他は、実施形態1と同様である。
なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
Others are the same as those in the first embodiment.
In addition, among the codes used in the second and subsequent embodiments, the same codes as those used in the above-mentioned embodiments represent the same components and the like as those in the above-mentioned embodiments, unless otherwise specified.
本実施形態においても、実施形態1と共通する構成により、実施形態1と同様の作用効果を奏する。 Also in the present embodiment, the same operation and effect as that of the first embodiment can be obtained by the configuration common to the first embodiment.
(実施形態3)
本実施形態は、図6に示すごとく、実施形態1に対して、補強部(図2等の符号44参照)を無くした実施形態である。
(Embodiment 3)
As shown in FIG. 6, the present embodiment is an embodiment in which the reinforcing portion (see
補助部材43は、梁部42における縦方向Yの中央部と、一対の短尺辺部422のうちの梁部42に近い側の短尺辺部422における縦方向Yの中央部と、に接続されている。補助部材43は、縦方向Yにまっすぐ形成されている。
その他は、実施形態1と同様である。
The
Others are the same as those in the first embodiment.
本実施形態においても、実施形態1と共通する構成により、実施形態1と同様の作用効果を有する。 Also in this embodiment, it has the same function and effect as that of the first embodiment due to the configuration common to that of the first embodiment.
本発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、前記各実施形態においては、梁部材を1つとしたが、梁部材を複数形成してもよい。また、実施形態1、3においては、補助部材を1つとしたが、補助部材を複数形成してもよい。また、前記各実施形態において、枠体部は、上下方向Zから見た外形が長方形状となる例を示したが、これに限られず、円形、楕円形、多角形、等、別の形状としてもよい。 The present invention is not limited to each of the above embodiments, and can be applied to various embodiments without departing from the gist thereof. For example, in each of the above embodiments, one beam member is used, but a plurality of beam members may be formed. Further, in the first and third embodiments, one auxiliary member is used, but a plurality of auxiliary members may be formed. Further, in each of the above-described embodiments, the frame portion has an example in which the outer shape seen from the vertical direction Z is rectangular, but the present invention is not limited to this, and the frame portion may have another shape such as a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, or the like. May be good.
1 電力変換装置
2 電子回路基板
3 コネクタ
4 支持部材
40 重なり部
Z 上下方向
1
Claims (14)
前記電子回路基板の上面に実装されるコネクタ(3)と、
前記電子回路基板の下側に配され、前記電子回路基板を支持する支持部材(4)と、を有し、
前記支持部材の少なくとも一部は、前記コネクタと上下方向(Z)に重なる位置に配された重なり部(40)を有し、
前記支持部材は、上下方向の両側に開口する枠体部(41)と、両端が前記枠体部に接続されるとともに、少なくとも一部に前記重なり部を有する梁部(42)と、を有する、電力変換装置(1)。 Electronic circuit board (2) and
The connector (3) mounted on the upper surface of the electronic circuit board and
It has a support member (4) which is arranged under the electronic circuit board and supports the electronic circuit board.
At least a part of the support member has an overlapping portion (40) arranged at a position overlapping the connector in the vertical direction (Z).
The support member has a frame body portion (41) that opens on both sides in the vertical direction, and a beam portion (42) that is connected to the frame body portion at both ends and has at least a part of the overlapping portion. , Power converter (1).
前記電子回路基板の上面に実装されるコネクタ(3)と、
前記電子回路基板の下側に配され、前記電子回路基板を支持する支持部材(4)と、を有し、
前記支持部材の少なくとも一部は、前記コネクタと上下方向(Z)に重なる位置に配された重なり部(40)を有し、
前記支持部材は、前記コネクタを締結するコネクタ締結部(45)を有する、電力変換装置(1)。 Electronic circuit board (2) and
The connector (3) mounted on the upper surface of the electronic circuit board and
It has a support member (4) which is arranged under the electronic circuit board and supports the electronic circuit board.
At least a part of the support member has an overlapping portion (40) arranged at a position overlapping the connector in the vertical direction (Z).
The support member is a power conversion device (1) having a connector fastening portion (45) for fastening the connector .
前記支持部材における前記枠体部と前記コネクタ締結部とをつなぐ部分は、前記枠体部と前記コネクタ締結部とを最短距離で接続するよう形成されている、請求項5又は6に記載の電力変換装置。 The support member has a frame body portion (41) that opens on both sides in the vertical direction, and a beam portion (42) that is connected to the frame body portion at both ends and has at least a part of the overlapping portion. death,
The electric power according to claim 5 or 6 , wherein the portion of the support member connecting the frame body portion and the connector fastening portion is formed so as to connect the frame body portion and the connector fastening portion at the shortest distance. Converter.
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