JP7067264B2 - Electronic device - Google Patents

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Description

この明細書による開示は、電子装置に関する。 The disclosure by this specification relates to electronic devices.

基板に実装された電子部品を封止樹脂により封止した電子装置として、例えば特許文献１には、リードフレームに実装された電子部品を１次封止樹脂により封止したパッケージ体と、このパッケージ体を封止した２次封止樹脂とを有する電子装置が開示されている。この電子装置においては、１次封止樹脂と２次封止樹脂との間にコーティング膜が設けられている。このコーティング膜は、母材であるゴムに気泡を散在させることで形成されており、１次封止樹脂の全体を覆っている。上記特許文献１では、１次封止樹脂と２次封止樹脂との熱膨張率の不整合により熱応力が発生した場合に、その熱応力がコーティング膜により吸収されることで、電子部品に加わる熱応力が緩和される、としている。 As an electronic device in which an electronic component mounted on a substrate is sealed with a sealing resin, for example, Patent Document 1 describes a package body in which an electronic component mounted on a lead frame is sealed with a primary sealing resin, and this package. An electronic device having a secondary sealing resin that seals a body is disclosed. In this electronic device, a coating film is provided between the primary sealing resin and the secondary sealing resin. This coating film is formed by scattering air bubbles in rubber, which is a base material, and covers the entire primary sealing resin. In Patent Document 1, when thermal stress is generated due to a mismatch in the coefficient of thermal expansion between the primary sealing resin and the secondary sealing resin, the thermal stress is absorbed by the coating film, so that the electronic component has an electronic component. It is said that the applied thermal stress will be relaxed.

特開平１０－２９４４０４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-294404

しかしながら、上記特許文献１では、気泡を散在させたゴム製のコーティング膜によりパッケージ体が被覆されている。このため、電子部品の駆動に伴ってその電子部品から熱が発生した場合に、その熱が外部に放出されることがコーティング膜により阻害されると考えられる。この場合、電子部品から発生した熱が電子部品の内部にこもってしまい、電子部品の温度が高くなり過ぎることが懸念される。 However, in Patent Document 1, the package is covered with a rubber coating film in which air bubbles are scattered. Therefore, when heat is generated from the electronic component as the electronic component is driven, it is considered that the coating film hinders the heat from being released to the outside. In this case, there is a concern that the heat generated from the electronic component will be trapped inside the electronic component and the temperature of the electronic component will become too high.

本開示の主な目的は、電子部品の温度が過度に高くなることを抑制しつつ、封止樹脂体の変形に伴って電子部品に作用してしまう応力を低減できる、電子装置を提供することにある。 A main object of the present disclosure is to provide an electronic device capable of suppressing an excessively high temperature of an electronic component and reducing the stress acting on the electronic component due to deformation of the encapsulating resin body. It is in.

上記目的を達成するため、開示された態様は、
基板（３０）に実装された電子部品（２０）を封止樹脂体（５０）により封止した電子装置であって、
封止樹脂体により封止され、電子部品及び封止樹脂体のそれぞれに接した状態で電子部品と封止樹脂体との間に設けられ、封止樹脂体の変形に合わせて変形可能であり、封止樹脂体に比べて熱伝導率が高い伝熱部（６０）と、
封止樹脂体により封止され、伝熱部に接した状態で電子部品及び封止樹脂体の少なくとも一方と伝熱部との間に設けられ、封止樹脂体の変形に伴って封止樹脂体から伝熱部を介して電子部品に加えられる応力を緩和する応力緩和部（７０）と、を備え、
封止樹脂体から伝熱部を介して応力緩和部に加えられる応力が応力緩和部を圧縮することで、伝熱部から電子部品に加えられる応力が低減され、
応力緩和部は、伝熱部と同程度の厚みを有しており、電子部品の外面（２２ａ）に接し且つ外面に沿って延びていることで伝熱部の周囲を取り囲んでいる、電子装置である。 In order to achieve the above objectives, the disclosed embodiments are:
An electronic device in which an electronic component (20) mounted on a substrate (30) is sealed with a sealing resin body (50).
It is sealed by the encapsulating resin body, is provided between the electronic component and the encapsulating resin body in a state of being in contact with each of the electronic component and the encapsulating resin body, and can be deformed according to the deformation of the encapsulating resin body. , The heat transfer part (60), which has a higher thermal conductivity than the sealing resin body,
It is sealed by a sealing resin body and is provided between at least one of the electronic parts and the sealing resin body and the heat transfer part in a state of being in contact with the heat transfer portion, and the sealing resin is provided as the sealing resin body is deformed. It is equipped with a stress relaxation unit (70 ) that relieves stress applied to electronic components from the body via the heat transfer unit.
The stress applied from the encapsulating resin body to the stress relaxation part via the heat transfer part compresses the stress relaxation part, so that the stress applied from the heat transfer part to the electronic parts is reduced .
The stress relaxation portion has the same thickness as the heat transfer portion, and is in contact with the outer surface (22a) of the electronic component and extends along the outer surface to surround the periphery of the heat transfer portion. Is.

上記態様によれば、封止樹脂体に比べて熱伝導率の高い伝熱部が電子部品に接している。この構成では、電子部品から熱が発生しても、その熱が伝熱部に伝わりやすくなっているため、電子部品に熱がこもるということが生じにくくなっている。したがって、電子部品の温度が高くなり過ぎることを抑制できる。 According to the above aspect, the heat transfer portion having a higher thermal conductivity than the sealing resin body is in contact with the electronic component. In this configuration, even if heat is generated from the electronic component, the heat is easily transferred to the heat transfer portion, so that it is difficult for the heat to be trapped in the electronic component. Therefore, it is possible to prevent the temperature of the electronic component from becoming too high.

また、温度変化等により封止樹脂体が変形した場合、封止樹脂体の変形に合わせて伝熱部も変形する。この場合、伝熱部の変形に合わせて応力緩和部が圧縮されることで、伝熱部の変形に合わせて電子部品が変形するということが生じにくくなっている。換言すれば、伝熱部の変形が、電子部品と応力緩和部とに同程度に伝達するのではなく、応力緩和部に伝達しやすく、電子部品には伝達しにくくなっている。このため、電子部品への応力が低減される。 Further, when the sealing resin body is deformed due to a temperature change or the like, the heat transfer portion is also deformed according to the deformation of the sealing resin body. In this case, since the stress relaxation portion is compressed according to the deformation of the heat transfer portion, it is less likely that the electronic component is deformed according to the deformation of the heat transfer portion. In other words, the deformation of the heat transfer section is not transmitted to the electronic component and the stress relaxation section to the same extent, but is easily transmitted to the stress relaxation section and difficult to be transmitted to the electronic component. Therefore, the stress on the electronic component is reduced.

以上により、電子部品の温度が過度に高くなることを抑制しつつ、封止樹脂体の変形に伴って電子部品に作用してしまう応力を低減できる。 As described above, it is possible to reduce the stress acting on the electronic component due to the deformation of the sealing resin body while suppressing the temperature of the electronic component from becoming excessively high.

なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものにすぎず、本開示の技術的範囲を限定するものではない。 It should be noted that the scope of claims and the reference numerals in parentheses described in this section merely indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and do not limit the technical scope of the present disclosure. not.

第１実施形態における電子装置の平面図。The plan view of the electronic apparatus in 1st Embodiment. 図１のＩＩ－ＩＩ線断面図であり、電子装置の縦断面図。FIG. 1 is a sectional view taken along line II-II of FIG. 1, which is a vertical sectional view of an electronic device. 図２の応力緩和部周辺の拡大図。Enlarged view around the stress relaxation section of FIG. 第２実施形態における応力緩和部周辺の縦断面図。The vertical sectional view around the stress relaxation part in 2nd Embodiment. 第３実施形態における応力緩和部周辺の縦断面図。The vertical sectional view around the stress relaxation part in 3rd Embodiment. 第４実施形態における電子装置の縦断面図。The vertical sectional view of the electronic apparatus in 4th Embodiment. 第５実施形態における電子装置の縦断面図。The vertical sectional view of the electronic apparatus in 5th Embodiment. 第６実施形態における応力緩和部周辺の縦断面図。The vertical sectional view around the stress relaxation part in the 6th Embodiment. 第７実施形態における電子装置の縦断面図。FIG. 6 is a vertical sectional view of the electronic device according to the seventh embodiment. 第８実施形態における応力緩和部周辺の縦断面図。The vertical sectional view around the stress relaxation part in 8th Embodiment. 第９実施形態における電子装置の縦断面図。FIG. 9 is a vertical sectional view of the electronic device according to the ninth embodiment.

図面を参照しながら、複数の実施形態を説明する。複数の実施形態において、機能的に及び／又は構造的に対応する部分には同一の参照符号を付与する。以下において、回路基板の板厚方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する一方向をＸ方向と示す。また、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。特に断わりのない限り、上記したＸ方向及びＹ方向により規定されるＸＹ面に沿う形状を平面形状とする。 A plurality of embodiments will be described with reference to the drawings. In a plurality of embodiments, the functionally and / or structurally corresponding parts are assigned the same reference numeral. In the following, the plate thickness direction of the circuit board is referred to as the Z direction, and one direction orthogonal to the Z direction is referred to as the X direction. Further, the direction orthogonal to both the Z direction and the X direction is referred to as the Y direction. Unless otherwise specified, the shape along the XY plane defined by the X direction and the Y direction described above is defined as a planar shape.

（第１実施形態）
図１、図２に示す電子装置１０は、電子部品２０、回路基板３０、ケース体４０及び封止樹脂体５０を有している。電子装置１０は車両に搭載されており、例えば車載電子制御装置として用いられる。 (First Embodiment)
The electronic device 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes an electronic component 20, a circuit board 30, a case body 40, and a sealing resin body 50. The electronic device 10 is mounted on a vehicle and is used, for example, as an in-vehicle electronic control device.

電子部品２０は、ＩＣチップ等の半導体部品により形成されており、回路基板３０に実装されている。電子部品２０は、回路素子としての半導体素子２１を含んで構成された部品本体２２と、部品本体２２から突出したリードフレーム２３とを有している。部品本体２２は、全体として矩形板状に形成されている。部品本体２２は、回路素子としての半導体素子２１と、半導体素子２１等を覆ったモールドパッケージとを有している。部品本体２２の外面には、一対の板面のうち一方の板面である第１板面２２ａと、他方の板面である第２板面２２ｂと、これら板面２２ａ，２２ｂにかけ渡された本体側面２２ｃとが含まれている。リードフレーム２３は、部品本体２２の内部においてボンディングワイヤ等を介して半導体素子２１に電気的に接続されている。リードフレーム２３は、部品本体２２の本体側面２２ｃから突出しており、その突出した部分がはんだ等により回路基板３０に固定されている。なお、電子部品２０を実装素子と称することもできる。 The electronic component 20 is formed of a semiconductor component such as an IC chip and is mounted on a circuit board 30. The electronic component 20 has a component main body 22 including a semiconductor element 21 as a circuit element, and a lead frame 23 protruding from the component main body 22. The component main body 22 is formed in a rectangular plate shape as a whole. The component main body 22 has a semiconductor element 21 as a circuit element and a mold package that covers the semiconductor element 21 and the like. On the outer surface of the component main body 22, one of the pair of plate surfaces, the first plate surface 22a, the other plate surface, the second plate surface 22b, and these plate surfaces 22a, 22b were spread over the outer surface. The side surface 22c of the main body is included. The lead frame 23 is electrically connected to the semiconductor element 21 via a bonding wire or the like inside the component main body 22. The lead frame 23 protrudes from the main body side surface 22c of the component main body 22, and the protruding portion is fixed to the circuit board 30 by solder or the like. The electronic component 20 can also be referred to as a mounting element.

回路基板３０は、金属材料により矩形板状に形成された基板である。回路基板３０においては、一対の板面のうち一方が実装面３１であり、電子部品２０は、その第２板面２２ｂが実装面３１に対向する向きで実装面３１に実装されている。 The circuit board 30 is a board formed in the shape of a rectangular plate by a metal material. In the circuit board 30, one of the pair of plate surfaces is the mounting surface 31, and the electronic component 20 is mounted on the mounting surface 31 with the second plate surface 22b facing the mounting surface 31.

ケース体４０は、金属材料により形成された扁平状の矩形箱体であり、電子部品２０及び回路基板３０を収容した収容体である。ケース体４０は、ケース底部４１と、ケース底部４１の周縁部に沿って延びたケース壁部４２と、ケース底部４１に対向する位置に設けられた矩形状のケース開口部４３とを有している。ケース開口部４３は、ケース壁部４２により囲まれた状態になっている。回路基板３０は、実装面３１をケース開口部４３側に向けた状態でケース体４０の内部に設置されている。ケース体４０は、回路基板３０を支持するケース支持部４４を有している。ケース支持部４４は、ケース底部４１からケース開口部４３に向けて突出しており、回路基板３０をケース底部４１から離間した位置にて保持している。 The case body 40 is a flat rectangular box body made of a metal material, and is a housing body that houses the electronic component 20 and the circuit board 30. The case body 40 has a case bottom 41, a case wall 42 extending along the peripheral edge of the case bottom 41, and a rectangular case opening 43 provided at a position facing the case bottom 41. There is. The case opening 43 is surrounded by the case wall portion 42. The circuit board 30 is installed inside the case body 40 with the mounting surface 31 facing the case opening 43 side. The case body 40 has a case support portion 44 that supports the circuit board 30. The case support portion 44 projects from the case bottom portion 41 toward the case opening 43, and holds the circuit board 30 at a position separated from the case bottom portion 41.

電子部品２０、回路基板３０及びケース体４０においては、いずれも厚み方向がＺ方向になっており、平面視で隣り合う一対の辺のうち一方がＸ方向に延び、他方がＹ方向に延びている。 In the electronic component 20, the circuit board 30, and the case body 40, the thickness direction is the Z direction, and one of the pair of adjacent sides in a plan view extends in the X direction and the other extends in the Y direction. There is.

封止樹脂体５０は、絶縁性を有するエポキシ樹脂等の樹脂材料により形成されている。封止樹脂体５０は、ケース体４０の内部に充填された液状の溶融樹脂が固化することで、ケース体４０において電子部品２０及び回路基板３０を封止している。封止樹脂体５０は、溶融樹脂としてのポッティング樹脂がケース体４０のケース開口部４３からポッティングにより注入され、このポッティング樹脂が固化することで形成されたポッティング樹脂体である。 The sealing resin body 50 is formed of a resin material such as an epoxy resin having an insulating property. The sealing resin body 50 seals the electronic component 20 and the circuit board 30 in the case body 40 by solidifying the liquid molten resin filled inside the case body 40. The sealing resin body 50 is a potting resin body formed by injecting a potting resin as a molten resin from the case opening 43 of the case body 40 by potting and solidifying the potting resin.

封止樹脂体５０は、電子部品２０の部品本体２２と回路基板３０との離間部分にも入り込んでおり、部品本体２２の全体を覆った状態になっている。封止樹脂体５０は、ケース体４０のケース開口部４３から外部に露出した封止面５１を有している。封止面５１は、電子部品２０の第１板面２２ａに対向しており、回路基板３０とは反対側に向けて電子部品２０から離間した位置に設けられている。なお、封止面５１は封止樹脂体５０の外面に含まれており、この外面の残りの部分は、ケース体４０の内部に収容された状態になっている。 The sealing resin body 50 also enters the separated portion between the component main body 22 of the electronic component 20 and the circuit board 30, and covers the entire component main body 22. The sealing resin body 50 has a sealing surface 51 exposed to the outside from the case opening 43 of the case body 40. The sealing surface 51 faces the first plate surface 22a of the electronic component 20, and is provided at a position away from the electronic component 20 toward the side opposite to the circuit board 30. The sealing surface 51 is included in the outer surface of the sealing resin body 50, and the remaining portion of the outer surface is housed inside the case body 40.

電子装置１０においては、封止樹脂体５０が変形すると、封止樹脂体５０の変形に伴って生じた応力が電子部品２０に加えられ、電子部品２０の半導体素子２１等が破損することが懸念される。電子装置１０においては、封止樹脂体５０と電子部品２０との線膨張係数が異なっている。このため、雰囲気温度の変化により封止樹脂体５０の温度が変化することで封止樹脂体５０が変形すると、封止樹脂体５０と電子部品２０とで線膨張係数に差があることに起因して熱応力が電子部品２０に加えられる。温度変化に伴う封止樹脂体５０の変形としては、電子装置１０の製造時において封止樹脂体５０を形成する溶融樹脂が冷えて固化する際の変形も挙げることができる。 In the electronic device 10, when the sealing resin body 50 is deformed, the stress generated by the deformation of the sealing resin body 50 is applied to the electronic component 20, and there is a concern that the semiconductor element 21 or the like of the electronic component 20 may be damaged. Will be done. In the electronic device 10, the coefficient of linear expansion of the sealing resin body 50 and the electronic component 20 are different. Therefore, when the sealing resin body 50 is deformed due to the change in the temperature of the sealing resin body 50 due to the change in the atmospheric temperature, there is a difference in the linear expansion coefficient between the sealing resin body 50 and the electronic component 20. Then, thermal stress is applied to the electronic component 20. Examples of the deformation of the sealing resin body 50 due to the temperature change include deformation when the molten resin forming the sealing resin body 50 cools and solidifies during the manufacture of the electronic device 10.

電子装置１０は、電子部品２０から発生した熱が伝わりやすい伝熱部６０と、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる応力を緩和する応力緩和部７０とを有している。 The electronic device 10 has a heat transfer unit 60 in which heat generated from the electronic component 20 is easily transferred, and a stress relaxation unit 70 that relieves the stress applied to the electronic component 20 from the heat transfer unit 60.

伝熱部６０は、熱伝導性を有する樹脂材料等の熱伝導材料により形成されており、伝熱部６０の熱伝導率は封止樹脂体５０の熱伝導率より高くなっている。伝熱部６０は、柔軟性を有するゲル状や液状、クリーム状の柔軟性部材であり、その柔軟性は封止樹脂体５０よりも高くなっている。また、伝熱部６０は、圧縮性が低い部材である。このため、伝熱部６０に外力が加えられた場合、伝熱部６０は変形しやすい一方で、伝熱部６０の体積は減少しにくくなっている。さらに、伝熱部６０は、密着性や粘着性を有する部材である。 The heat transfer portion 60 is formed of a heat conductive material such as a resin material having heat conductivity, and the heat conductivity of the heat transfer portion 60 is higher than that of the sealing resin body 50. The heat transfer unit 60 is a flexible gel-like, liquid-like, or cream-like flexible member, and its flexibility is higher than that of the sealing resin body 50. Further, the heat transfer unit 60 is a member having low compressibility. Therefore, when an external force is applied to the heat transfer unit 60, the heat transfer unit 60 is easily deformed, but the volume of the heat transfer unit 60 is difficult to decrease. Further, the heat transfer unit 60 is a member having adhesiveness and adhesiveness.

応力緩和部７０は、圧縮性及び柔軟性を有する部材である。応力緩和部７０は、伝熱部６０よりも圧縮性が高く、伝熱部６０よりも圧縮されやすくなっている。応力緩和部７０は、外力の印加により変形可能に設けられた容器７１と、その容器に封入された気体７５とを有している。容器７１は、柔軟性を有する柔軟性部材であり、合成樹脂材料やゴム材料により形成されている。気体７５は、空気やガスなどである。応力緩和部７０においては、容器７１が柔軟性を確保し、気体７５が圧縮性及び柔軟性を確保している。 The stress relaxation unit 70 is a member having compressibility and flexibility. The stress relaxation unit 70 has higher compressibility than the heat transfer unit 60 and is more easily compressed than the heat transfer unit 60. The stress relaxation unit 70 has a container 71 provided so as to be deformable by applying an external force, and a gas 75 enclosed in the container. The container 71 is a flexible member having flexibility, and is made of a synthetic resin material or a rubber material. The gas 75 is air, gas, or the like. In the stress relaxation unit 70, the container 71 secures flexibility, and the gas 75 secures compressibility and flexibility.

容器７１は、円環状等の環状に延びた環状部材であり、チューブ等の管部材の両端部を接続して環状にしたような形状になっている。容器７１は、環状に延びた中空部７２を有しており、この中空部７２に気体７５が封入されている。中心線ＣＬが延びる方向での容器７１及び中空部７２の縦断面は正方形等の矩形状になっている。中心線ＣＬは、電子部品２０や半導体素子２１、部品本体２２、伝熱部６０の各中心を通っている。 The container 71 is an annular member extending in an annular shape such as an annular shape, and has a shape as if both ends of a tube member such as a tube are connected to form an annular member. The container 71 has a hollow portion 72 extending in an annular shape, and the gas 75 is sealed in the hollow portion 72. The vertical cross section of the container 71 and the hollow portion 72 in the direction in which the center line CL extends is a rectangular shape such as a square. The center line CL passes through the centers of the electronic component 20, the semiconductor element 21, the component body 22, and the heat transfer section 60.

図２、図３に示すように、容器７１は、その内周端面を形成する内周部７１ａと、外周端面を形成する外周部７１ｂと、これら内周部７１ａと外周部７１ｂとを接続する一対の接続部７１ｃ，７１ｄとを有している。内周部７１ａ及び外周部７１ｂが中心線ＣＬに平行に延び、接続部７１ｃ，７１ｄが中心線ＣＬに直交する方向に延びていることで、容器７１の断面が矩形状になっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the container 71 connects the inner peripheral portion 71a forming the inner peripheral end surface thereof, the outer peripheral portion 71b forming the outer peripheral end surface, and the inner peripheral portion 71a and the outer peripheral portion 71b. It has a pair of connecting portions 71c and 71d. The inner peripheral portion 71a and the outer peripheral portion 71b extend in parallel with the center line CL, and the connecting portions 71c and 71d extend in the direction orthogonal to the center line CL, so that the cross section of the container 71 has a rectangular shape.

伝熱部６０及び応力緩和部７０は、電子装置１０において電子部品２０の第１板面２２ａに設けられた状態で、電子部品２０と共に封止樹脂体５０により封止されている。この場合、伝熱部６０は電子部品２０、封止樹脂体５０及び応力緩和部７０のそれぞれに接触しており、応力緩和部７０は、電子部品２０、封止樹脂体５０及び伝熱部６０のそれぞれに接触している。 The heat transfer unit 60 and the stress relaxation unit 70 are sealed by the sealing resin body 50 together with the electronic component 20 in a state of being provided on the first plate surface 22a of the electronic component 20 in the electronic device 10. In this case, the heat transfer unit 60 is in contact with the electronic component 20, the sealing resin body 50, and the stress relaxation unit 70, respectively, and the stress relaxation unit 70 is the electronic component 20, the sealing resin body 50, and the heat transfer unit 60. Are in contact with each of them.

応力緩和部７０は、中心線ＣＬがＺ方向に延びた状態で電子部品２０の第１板面２２ａに接着剤等により固定されており、第１板面２２ａの周縁部に沿って延びた状態になっている。応力緩和部７０においては、一対の接続部７１ｃ，７１ｄのうち、第１接続部７１ｃが封止面５１に対向しており、第２接続部７１ｄが第１板面２２ａに接着剤等により固定されている。容器７１の内周部７１ａは、中心線ＣＬに直交する方向において半導体素子２１よりも外側に配置されている。 The stress relaxation portion 70 is fixed to the first plate surface 22a of the electronic component 20 with an adhesive or the like in a state where the center line CL extends in the Z direction, and extends along the peripheral edge portion of the first plate surface 22a. It has become. In the stress relaxation portion 70, of the pair of connection portions 71c and 71d, the first connection portion 71c faces the sealing surface 51, and the second connection portion 71d is fixed to the first plate surface 22a with an adhesive or the like. Has been done. The inner peripheral portion 71a of the container 71 is arranged outside the semiconductor element 21 in the direction orthogonal to the center line CL.

伝熱部６０は、Ｚ方向において電子部品２０を挟んで回路基板３０とは反対側に設けられている。具体的には、伝熱部６０は、Ｚ方向において電子部品２０と封止樹脂体５０との間において、応力緩和部７０の内周部７１ａにより囲まれた領域に設けられている。この領域において伝熱部６０は、電子部品２０の第１板面２２ａと応力緩和部７０の内周部７１ａとのそれぞれに密着した状態になっている。応力緩和部７０は、伝熱部６０の周囲を取り囲んだ状態になっており、第１板面２２ａ上においてＺ方向に直交する方向に伝熱部６０に横並びに設けられている。第１板面２２ａは、電子部品２０の外面のうち封止樹脂体５０の外面に最も近い面である最外面である。Ｚ方向での第１板面２２ａと封止面５１との離間距離は、Ｚ方向での第２板面２２ｂとケース体４０のケース底部４１との離間距離、及びＺ方向に直交する方向での本体側面２２ｃとケース体４０のケース壁部４２との離間距離のいずれよりも小さくなっている。 The heat transfer unit 60 is provided on the side opposite to the circuit board 30 with the electronic component 20 interposed therebetween in the Z direction. Specifically, the heat transfer portion 60 is provided in a region surrounded by the inner peripheral portion 71a of the stress relaxation portion 70 between the electronic component 20 and the sealing resin body 50 in the Z direction. In this region, the heat transfer portion 60 is in close contact with each of the first plate surface 22a of the electronic component 20 and the inner peripheral portion 71a of the stress relaxation portion 70. The stress relaxation unit 70 is in a state of surrounding the heat transfer unit 60, and is provided side by side on the heat transfer unit 60 in a direction orthogonal to the Z direction on the first plate surface 22a. The first plate surface 22a is the outermost surface of the outer surface of the electronic component 20, which is the surface closest to the outer surface of the sealing resin body 50. The separation distance between the first plate surface 22a and the sealing surface 51 in the Z direction is the separation distance between the second plate surface 22b in the Z direction and the case bottom 41 of the case body 40, and the direction orthogonal to the Z direction. The distance between the side surface 22c of the main body and the case wall portion 42 of the case body 40 is smaller than any of the distances.

電子装置１０での熱の放出について説明する。図２に示す熱Ｈが電子部品２０から発生した場合、この熱Ｈは、封止樹脂体５０よりも伝熱部６０に伝わりやすくなっている。伝熱部６０に伝わった熱Ｈは、封止樹脂体５０において伝熱部６０と封止面５１との間の部分を通って封止面５１から外部に放出される。この場合、封止樹脂体５０において電子部品２０と封止面５１との間の部分の厚みが伝熱部６０の厚みの分だけ小さくなっていることで、封止樹脂体５０の封止面５１から熱Ｈが放出されやすくなっている。 The heat release in the electronic device 10 will be described. When the heat H shown in FIG. 2 is generated from the electronic component 20, the heat H is more easily transferred to the heat transfer portion 60 than the sealing resin body 50. The heat H transferred to the heat transfer unit 60 is discharged to the outside from the sealing surface 51 through a portion between the heat transfer unit 60 and the sealing surface 51 in the sealing resin body 50. In this case, the thickness of the portion between the electronic component 20 and the sealing surface 51 in the sealing resin body 50 is reduced by the thickness of the heat transfer portion 60, so that the sealing surface of the sealing resin body 50 is reduced. Heat H is easily released from 51.

次に、電子装置１０での応力緩和について説明する。封止樹脂体５０が変形した場合、封止樹脂体５０の変形態様に合わせて伝熱部６０も変形する。特に、図３に二点鎖線で示すように、封止樹脂体５０が伝熱部６０を押し潰すような形状に変形した場合、封止樹脂体５０から伝熱部６０へ変形が伝達される。その変形が電子部品２０および応力緩和部７０に分配されるが、電子部品２０に比べ応力緩和部７０の剛性が著しく低いため、変形分のほとんどは応力緩和部７０へ伝達され、電子部品２０へ伝達されない。このため、電子部品２０への応力が低減される。 Next, stress relaxation in the electronic device 10 will be described. When the sealing resin body 50 is deformed, the heat transfer portion 60 is also deformed according to the deformation mode of the sealing resin body 50. In particular, as shown by the alternate long and short dash line in FIG. 3, when the sealing resin body 50 is deformed into a shape that crushes the heat transfer portion 60, the deformation is transmitted from the sealing resin body 50 to the heat transfer portion 60. .. The deformation is distributed to the electronic component 20 and the stress relaxation section 70, but since the rigidity of the stress relaxation section 70 is significantly lower than that of the electronic component 20, most of the deformation is transmitted to the stress relaxation section 70 and to the electronic component 20. Not transmitted. Therefore, the stress on the electronic component 20 is reduced.

このように封止樹脂体５０が伝熱部６０を押し潰すような形状に変形した場合、伝熱部６０の変形に伴って応力緩和部７０に熱応力が加えられ、この熱応力により応力緩和部７０の気体７５が圧縮される。この場合、封止樹脂体５０から伝熱部６０に加えられた熱応力が応力緩和部７０の気体７５を圧縮することに用いられるため、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力が低減される。封止樹脂体５０においては、気体７５が圧縮されることで気体７５の体積が減少し、その結果、封止樹脂体５０の体積が減少する。 When the sealing resin body 50 is deformed into a shape that crushes the heat transfer portion 60 in this way, thermal stress is applied to the stress relaxation portion 70 as the heat transfer portion 60 is deformed, and the stress is relaxed by this thermal stress. The gas 75 of the part 70 is compressed. In this case, since the thermal stress applied from the sealing resin body 50 to the heat transfer section 60 is used to compress the gas 75 of the stress relaxation section 70, the thermal stress applied from the heat transfer section 60 to the electronic component 20 is applied. It will be reduced. In the sealing resin body 50, the volume of the gas 75 is reduced by compressing the gas 75, and as a result, the volume of the sealing resin body 50 is reduced.

電子装置１０の製造方法について説明する。電子装置１０の製造工程には、ケース体４０に回路基板３０を設置する第１工程と、回路基板３０に電子部品２０を実装する第２工程と、電子部品２０に伝熱部６０及び応力緩和部７０を設置する第３工程とが含まれている。なお、第１～第３工程はどういった順で行ってもよい。 A method of manufacturing the electronic device 10 will be described. The manufacturing process of the electronic device 10 includes a first step of installing the circuit board 30 on the case body 40, a second step of mounting the electronic component 20 on the circuit board 30, and a heat transfer unit 60 and stress relief on the electronic component 20. A third step of installing the unit 70 is included. The first to third steps may be performed in any order.

第３工程においては、電子部品２０の第１板面２２ａに応力緩和部７０を取り付ける工程を行い、その後、応力緩和部７０の内部に伝熱部６０を設置する工程を行う。この場合、伝熱部６０が自重で自身の形状を保持できないほどに柔軟性の高い部材であっても、応力緩和部７０及び電子部品２０により伝熱部６０の形状を保持できる。 In the third step, a step of attaching the stress relaxation unit 70 to the first plate surface 22a of the electronic component 20 is performed, and then a step of installing the heat transfer unit 60 inside the stress relaxation unit 70 is performed. In this case, even if the heat transfer unit 60 is a member having high flexibility so that its own shape cannot be maintained by its own weight, the shape of the heat transfer unit 60 can be maintained by the stress relaxation unit 70 and the electronic component 20.

第１～第３工程を終了した後、ケース体４０の内部に封止樹脂体５０を設ける第４工程を行う。この第４工程では、溶融樹脂をポッティングによりケース開口部４３からケース体４０の内部に注入し、この溶融樹脂を固化させて封止樹脂体５０を形成することで電子部品２０等を封止する。 After completing the first to third steps, a fourth step of providing the sealing resin body 50 inside the case body 40 is performed. In this fourth step, the molten resin is injected into the inside of the case body 40 from the case opening 43 by potting, and the molten resin is solidified to form the sealing resin body 50 to seal the electronic component 20 and the like. ..

ここまで説明した本実施形態によれば、電子装置１０において電子部品２０に伝熱部６０が接している。この構成では、電子部品２０から発生した熱が伝熱部６０に伝わることで、電子部品２０に熱がこもりにくくなっているため、電子部品２０の温度が高くなり過ぎることを伝熱部６０により抑制できる。 According to the present embodiment described so far, the heat transfer unit 60 is in contact with the electronic component 20 in the electronic device 10. In this configuration, the heat generated from the electronic component 20 is transferred to the heat transfer unit 60, which makes it difficult for the heat to be trapped in the electronic component 20, so that the heat transfer unit 60 prevents the temperature of the electronic component 20 from becoming too high. Can be suppressed.

また、伝熱部６０に応力緩和部７０が接している。この構成では、伝熱部６０の体積は減少しなくても応力緩和部７０の体積さえ減少すれば、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力が低減されるため、圧縮されやすいという機能を伝熱部６０に付与する必要がない。このように、伝熱部６０の製造に用いる材料の選択自由度を高めることが可能になるため、伝熱部６０の熱伝導率を高めることができる。これにより、電子部品２０の温度が高くなり過ぎることを伝熱部６０により更に確実に抑制できる。 Further, the stress relaxation section 70 is in contact with the heat transfer section 60. In this configuration, even if the volume of the heat transfer unit 60 does not decrease, as long as the volume of the stress relaxation unit 70 decreases, the heat stress applied from the heat transfer unit 60 to the electronic component 20 is reduced, so that it is easy to be compressed. It is not necessary to impart the function to the heat transfer unit 60. In this way, it is possible to increase the degree of freedom in selecting the material used for manufacturing the heat transfer unit 60, so that the thermal conductivity of the heat transfer unit 60 can be increased. As a result, the heat transfer unit 60 can more reliably suppress the temperature of the electronic component 20 from becoming too high.

以上により、電子装置１０において、電子部品２０の温度が過度に高くなることを抑制しつつ、封止樹脂体５０の変形に伴って電子部品２０に作用してしまう応力を低減できる。 As described above, in the electronic device 10, it is possible to reduce the stress acting on the electronic component 20 due to the deformation of the sealing resin body 50 while suppressing the temperature of the electronic component 20 from becoming excessively high.

本実施形態によれば、応力緩和部７０が伝熱部６０に加えて電子部品２０に接している。この構成では、電子部品２０に対する伝熱部６０の位置ずれを応力緩和部７０により規制することが可能になる。この場合、電子部品２０から伝熱部６０が離間するということが規制されるため、電子部品２０の過度な温度上昇が伝熱部６０により抑制される構成をより確実に維持できる。 According to the present embodiment, the stress relaxation unit 70 is in contact with the electronic component 20 in addition to the heat transfer unit 60. In this configuration, the displacement of the heat transfer unit 60 with respect to the electronic component 20 can be regulated by the stress relaxation unit 70. In this case, since the heat transfer unit 60 is restricted from being separated from the electronic component 20, it is possible to more reliably maintain the configuration in which the excessive temperature rise of the electronic component 20 is suppressed by the heat transfer unit 60.

本実施形態によれば、電子部品２０の第１板面２２ａ上において応力緩和部７０が伝熱部６０の周囲を囲んだ状態になっている。この構成では、応力緩和部７０の位置や形状を伝熱部６０により保持できるため、仮に伝熱部６０が自重で自身の形状を保持できないほどに柔軟性の高い部材であっても、伝熱部６０を電子部品２０からの放熱効率が最も高い位置や形状に設定できる。これにより、伝熱部６０による放熱性能を高めることができる。 According to the present embodiment, the stress relaxation portion 70 is in a state of surrounding the heat transfer portion 60 on the first plate surface 22a of the electronic component 20. In this configuration, since the position and shape of the stress relaxation unit 70 can be held by the heat transfer unit 60, even if the heat transfer unit 60 is a member having high flexibility so that its own shape cannot be maintained by its own weight, heat transfer is performed. The unit 60 can be set to a position or shape having the highest heat transfer efficiency from the electronic component 20. As a result, the heat dissipation performance of the heat transfer unit 60 can be improved.

本実施形態によれば、電子部品２０の外面のうち封止樹脂体５０の外面に最も近い第１板面２２ａに伝熱部６０が接している。この構成では、電子部品２０から伝熱部６０に伝わった熱が外部に放出される場合に、封止樹脂体５０において最も薄い部分を通ることになるため、伝熱部６０が封止樹脂体５０により封止されていても、伝熱部６０の熱が外部に放出されやすい。このため、伝熱部６０に熱がこもるということを抑制できる。 According to the present embodiment, the heat transfer portion 60 is in contact with the first plate surface 22a, which is the outer surface of the electronic component 20 and is closest to the outer surface of the sealing resin body 50. In this configuration, when the heat transferred from the electronic component 20 to the heat transfer unit 60 is released to the outside, the heat transfer unit 60 passes through the thinnest portion of the sealing resin body 50, so that the heat transfer unit 60 is a sealing resin body. Even if it is sealed by 50, the heat of the heat transfer unit 60 is easily released to the outside. Therefore, it is possible to prevent heat from being trapped in the heat transfer unit 60.

また、封止樹脂体５０の外面のうち電子部品２０に最も近い部分が封止面５１であるため、伝熱部６０から封止面５１に伝わった熱がケース体４０を介さずに直接的に外部に放出される。このため、伝熱部６０や封止樹脂体５０からの熱の放出がケース体４０により阻害されるということを抑制できる。 Further, since the portion of the outer surface of the sealing resin body 50 closest to the electronic component 20 is the sealing surface 51, the heat transferred from the heat transfer portion 60 to the sealing surface 51 is directly transferred to the sealing surface 51 without going through the case body 40. Is released to the outside. Therefore, it is possible to prevent the case body 40 from inhibiting the release of heat from the heat transfer unit 60 and the sealing resin body 50.

本実施形態によれば、伝熱部６０と応力緩和部７０とが第１板面２２ａ上で横並びに設けられている。この構成では、封止樹脂体５０において伝熱部６０から外部に放出される熱が応力緩和部７０を通る必要がない。このため、伝熱部６０から外部への熱の放出が応力緩和部７０により阻害されるということを抑制できる。 According to the present embodiment, the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70 are provided side by side on the first plate surface 22a. In this configuration, it is not necessary for the heat released from the heat transfer section 60 to the outside in the sealing resin body 50 to pass through the stress relaxation section 70. Therefore, it is possible to prevent the stress relaxation unit 70 from inhibiting the release of heat from the heat transfer unit 60 to the outside.

本実施形態によれば、応力緩和部７０が伝熱部６０に加えて電子部品２０にも接している。この構成では、封止樹脂体５０の変形に伴って応力緩和部７０が直接的に変形するため、応力緩和部７０から電子部品２０に加えられる熱応力を低減できる。 According to the present embodiment, the stress relaxation unit 70 is in contact with the electronic component 20 in addition to the heat transfer unit 60. In this configuration, since the stress relaxation portion 70 is directly deformed with the deformation of the sealing resin body 50, the thermal stress applied to the electronic component 20 from the stress relaxation portion 70 can be reduced.

また、この場合、封止樹脂体５０の変形に伴って生じる熱応力が伝熱部６０と応力緩和部７０とに分散されるため、封止樹脂体５０から伝熱部６０に加えられる熱応力自体を低減できる。ここで、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力を応力緩和部７０の体積減少により低減できる構成であっても、ある程度の熱応力は伝熱部６０から電子部品２０に加えられることが想定される。このため、封止樹脂体５０から伝熱部６０に加えられる熱応力自体を低減することは、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力を応力緩和部７０の体積減少により低減できる上記構成において効果的である。 Further, in this case, since the heat stress generated by the deformation of the sealing resin body 50 is dispersed in the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70, the heat stress applied from the sealing resin body 50 to the heat transfer section 60. It can reduce itself. Here, even if the heat stress applied to the electronic component 20 from the heat transfer unit 60 can be reduced by reducing the volume of the stress relaxation unit 70, a certain amount of heat stress is applied from the heat transfer unit 60 to the electronic component 20. Is assumed. Therefore, reducing the heat stress itself applied from the sealing resin body 50 to the heat transfer unit 60 can reduce the heat stress applied from the heat transfer unit 60 to the electronic component 20 by reducing the volume of the stress relaxation unit 70. Effective in composition.

本実施形態によれば、応力緩和部７０が気体７５を有しているため、伝熱部６０からの熱応力により応力緩和部７０が圧縮される構成を気体７５の圧縮により実現できる。また、応力緩和部７０においては容器７１に気体７５が封入されているため、電子装置１０を製造する場合に、気体７５を封止樹脂体５０から漏れないようにする役割を容器７１が果たすことができる。この場合、電子部品２０や伝熱部６０の位置関係や形状などが制限されにくいため、これら電子部品２０や伝熱部６０に関する設計自由度を高めることができる。 According to the present embodiment, since the stress relaxation unit 70 has the gas 75, the configuration in which the stress relaxation unit 70 is compressed by the thermal stress from the heat transfer unit 60 can be realized by the compression of the gas 75. Further, since the gas 75 is sealed in the container 71 in the stress relaxation unit 70, the container 71 plays a role of preventing the gas 75 from leaking from the sealing resin body 50 when the electronic device 10 is manufactured. Can be done. In this case, since the positional relationship and shape of the electronic component 20 and the heat transfer unit 60 are not easily restricted, the degree of freedom in designing the electronic component 20 and the heat transfer unit 60 can be increased.

本実施形態によれば、封止樹脂体５０はケース体４０に充填された状態で電子部品２０等を封止したポッティング樹脂体である。この構成では、封止樹脂体５０を形成する溶融樹脂を高圧でケース体４０に送り込む必要がない。この場合、伝熱部６０の形状や位置が溶融樹脂からの圧力により変化するということが生じにくい。このため、伝熱部６０の形状や位置が変化しにくいことで、電子部品２０から伝熱部６０に熱が伝わりやすい構成を維持できる。また、この場合、溶融樹脂からの圧力により応力緩和部７０が圧縮されるということが生じにくい。このため、電子装置１０の製造時に溶融樹脂がケース体４０に充填された時点で、応力緩和部７０の気体７５が圧縮されていて応力緩和部７０の応力緩和機能が既に低下した状態になっている、ということを抑制できる。 According to the present embodiment, the sealing resin body 50 is a potting resin body in which the electronic component 20 and the like are sealed while being filled in the case body 40. In this configuration, it is not necessary to feed the molten resin forming the sealing resin body 50 to the case body 40 at high pressure. In this case, it is unlikely that the shape and position of the heat transfer portion 60 will change due to the pressure from the molten resin. Therefore, since the shape and position of the heat transfer unit 60 are unlikely to change, it is possible to maintain a configuration in which heat is easily transferred from the electronic component 20 to the heat transfer unit 60. Further, in this case, it is unlikely that the stress relaxation portion 70 is compressed by the pressure from the molten resin. Therefore, when the molten resin is filled in the case body 40 at the time of manufacturing the electronic device 10, the gas 75 of the stress relaxation unit 70 is compressed and the stress relaxation function of the stress relaxation unit 70 is already deteriorated. It can be suppressed that there is.

（第２実施形態）
上記第１実施形態では、応力緩和部７０の内周部７１ａが中心線ＣＬに平行に延びていたが、第２実施形態では、内周部７１ａが中心線ＣＬに対して傾斜している。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。 (Second Embodiment)
In the first embodiment, the inner peripheral portion 71a of the stress relaxation portion 70 extends parallel to the center line CL, but in the second embodiment, the inner peripheral portion 71a is inclined with respect to the center line CL. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described.

図４に示すように、応力緩和部７０の内周部７１ａは、中心線ＣＬに対して傾斜していることで外周部７１ｂに対して傾斜しており、更に、接続部７１ｃ，７１ｄに対して傾斜している。第２接続部７１ｄに対する内周部７１ａの傾斜角度θは、０度より大きく且つ９０度より小さい鋭角になっている。本実施形態では、傾斜角度θが特に４５度以上且つ９０度より小さい範囲に含まれた角度に設定されている。例えば、傾斜角度θは４５度に設定されている。なお、本実施形態では、傾斜角度θについて、０度より大きく且つ９０度より小さい範囲を０～９０度と示し、４５度以上且つ９０度より小さい範囲を４５～９０度と示す。 As shown in FIG. 4, the inner peripheral portion 71a of the stress relaxation portion 70 is inclined with respect to the outer peripheral portion 71b because it is inclined with respect to the center line CL, and further, with respect to the connecting portions 71c and 71d. Is tilted. The inclination angle θ of the inner peripheral portion 71a with respect to the second connecting portion 71d is an acute angle larger than 0 degrees and smaller than 90 degrees. In the present embodiment, the tilt angle θ is set to an angle included in a range particularly 45 degrees or more and smaller than 90 degrees. For example, the tilt angle θ is set to 45 degrees. In the present embodiment, the inclination angle θ is shown as 0 to 90 degrees in a range larger than 0 degrees and smaller than 90 degrees, and 45 to 90 degrees in a range of 45 degrees or more and smaller than 90 degrees.

電子部品２０にて発生した熱は、電子部品２０の第１板面２２ａから封止面５１に向けて伝わる場合に、電子部品２０から遠い位置ほど中心線ＣＬに直交する方向に広がりやすい。この場合、０～９０度の範囲では傾斜角度θが大きいほど、第１板面２２ａからの熱が伝熱部６０を通って封止面５１に向けて進むことが応力緩和部７０の内周部７１ａにより阻害されやすく、伝熱部６０の体積は小さくなる。換言すれば、傾斜角度θが小さいほど、第１板面２２ａからの熱が封止面５１に向けて進むことが応力緩和部７０の内周部７１ａにより阻害されにくく、伝熱部６０の体積は大きくなる。すなわち、傾斜角度θが小さいほど第１板面２２ａから封止面５１への放熱効率を高めることができ、傾斜角度θが大きいほど伝熱部６０の材料費を低減することができる。したがって、傾斜角度θが４５度程度に設定された構成では、第１板面２２ａから封止面５１への放熱効率を高めること、及び伝熱部６０の材料費を低減することを両立することができる。 When the heat generated in the electronic component 20 is transferred from the first plate surface 22a of the electronic component 20 toward the sealing surface 51, the heat generated in the electronic component 20 tends to spread in the direction orthogonal to the center line CL as the position is farther from the electronic component 20. In this case, in the range of 0 to 90 degrees, the larger the inclination angle θ, the more heat from the first plate surface 22a advances toward the sealing surface 51 through the heat transfer portion 60, which is the inner circumference of the stress relaxation portion 70. It is easily obstructed by the portion 71a, and the volume of the heat transfer portion 60 becomes small. In other words, the smaller the inclination angle θ, the less likely it is that the heat from the first plate surface 22a advances toward the sealing surface 51 by the inner peripheral portion 71a of the stress relaxation portion 70, and the volume of the heat transfer portion 60. Will grow. That is, the smaller the tilt angle θ, the higher the heat dissipation efficiency from the first plate surface 22a to the sealing surface 51, and the larger the tilt angle θ, the lower the material cost of the heat transfer unit 60. Therefore, in the configuration in which the inclination angle θ is set to about 45 degrees, it is possible to improve the heat dissipation efficiency from the first plate surface 22a to the sealing surface 51 and reduce the material cost of the heat transfer unit 60 at the same time. Can be done.

（第３実施形態）
第３実施形態では、上記第２実施形態において、応力緩和部７０の内周端面を内周部７１ａの径方向に延長した仮想の延長線Ｌ１が電子部品２０の半導体素子２１を通る構成になっている。本実施形態では、上記第２実施形態との相違点を中心に説明する。 (Third Embodiment)
In the third embodiment, in the second embodiment, the virtual extension line L1 in which the inner peripheral end surface of the stress relaxation portion 70 is extended in the radial direction of the inner peripheral portion 71a is configured to pass through the semiconductor element 21 of the electronic component 20. ing. In this embodiment, the differences from the second embodiment will be mainly described.

図５に示すように、半導体素子２１は、電子部品２０の第１板面２２ａ側を向いた第１素子面２１ａと、電子部品２０の第２板面２２ｂ側を向いた第２素子面２１ｂと、これら素子面２１ａ，２１ｂにかけ渡された素子側面２１ｃとを有している。電子部品２０が動作した場合、特に半導体素子２１から熱が発生しやすくなっている。 As shown in FIG. 5, the semiconductor element 21 has a first element surface 21a facing the first plate surface 22a side of the electronic component 20 and a second element surface 21b facing the second plate surface 22b side of the electronic component 20. And the element side surface 21c spanning these element surfaces 21a and 21b. When the electronic component 20 operates, heat is likely to be generated from the semiconductor element 21 in particular.

応力緩和部７０の内周端面の延長線Ｌ１は、半導体素子２１の外面のうち第１素子面２１ａの周縁部に交差している。第１素子面２１ａの周縁部は、第１素子面２１ａと素子側面２１ｃとの交差部分である出隅部分に含まれている。半導体素子２１の第１素子面２１ａから放出される熱は、電子部品２０の第１板面２２ａから放出される熱と同様に、半導体素子２１から遠い位置ほど中心線ＣＬに直交する方向に広がりやすい。 The extension line L1 of the inner peripheral end surface of the stress relaxation portion 70 intersects the peripheral edge portion of the first element surface 21a of the outer surface of the semiconductor element 21. The peripheral edge portion of the first element surface 21a is included in the protruding corner portion which is the intersection of the first element surface 21a and the element side surface 21c. Similar to the heat released from the first plate surface 22a of the electronic component 20, the heat released from the first element surface 21a of the semiconductor element 21 spreads in the direction orthogonal to the center line CL as the position is farther from the semiconductor element 21. Cheap.

本実施形態とは異なり、伝熱部６０の内周部７１ａの内径が小さいことで、延長線Ｌ１が半導体素子２１の外面のうち第１素子面２１ａの周縁部よりも内側の部分に交差した構成を想定する。この構成では、第１素子面２１ａのうち延長線Ｌ１よりも外側の部分から放出された熱が封止面５１に到達することが伝熱部６０の第２接続部７１ｄにより阻害されやすく、伝熱部６０の体積は比較的小さくなる。 Unlike the present embodiment, since the inner diameter of the inner peripheral portion 71a of the heat transfer portion 60 is small, the extension line L1 intersects the outer surface of the semiconductor element 21 with the inner portion of the outer surface of the first element surface 21a. Assume the configuration. In this configuration, it is easy for the second connection portion 71d of the heat transfer portion 60 to prevent the heat released from the portion of the first element surface 21a outside the extension line L1 from reaching the sealing surface 51, and the heat is transferred. The volume of the heat unit 60 is relatively small.

一方、本実施形態とは異なり、伝熱部６０において内周部７１ａの内径が大きいことで、延長線Ｌ１が半導体素子２１の外面のうち素子側面２１ｃに交差する構成や、延長線Ｌ１が半導体素子２１に交差しないほどに半導体素子２１の外側を通る構成を想定する。これらの構成では、第１素子面２１ａから放出された熱が封止面５１に到達することが伝熱部６０の第２接続部７１ｄにより阻害されにくく、伝熱部６０の体積は比較的大きくなる。 On the other hand, unlike the present embodiment, the heat transfer portion 60 has a large inner diameter of the inner peripheral portion 71a, so that the extension line L1 intersects the element side surface 21c of the outer surface of the semiconductor element 21 and the extension line L1 is a semiconductor. It is assumed that the semiconductor element 21 passes outside the semiconductor element 21 so as not to intersect the element 21. In these configurations, it is difficult for the heat released from the first element surface 21a to reach the sealing surface 51 by the second connection portion 71d of the heat transfer portion 60, and the volume of the heat transfer portion 60 is relatively large. Become.

したがって、延長線Ｌ１が半導体素子２１の外面のうち第１素子面２１ａの周縁部に交差した構成では、第１素子面２１ａから封止面５１への放熱効率を高めること、及び伝熱部６０の材料費を低減することを両立することができる。 Therefore, in a configuration in which the extension line L1 intersects the peripheral edge of the first element surface 21a of the outer surface of the semiconductor element 21, the heat dissipation efficiency from the first element surface 21a to the sealing surface 51 is enhanced, and the heat transfer unit 60 It is possible to reduce the material cost of the material at the same time.

（第４実施形態）
上記第１実施形態では、応力緩和部７０が電子部品２０及び伝熱部６０の両方に接していたが、第４実施形態では、応力緩和部７０が電子部品２０から離間した位置に設けられている。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。 (Fourth Embodiment)
In the first embodiment, the stress relaxation unit 70 is in contact with both the electronic component 20 and the heat transfer unit 60, but in the fourth embodiment, the stress relaxation unit 70 is provided at a position separated from the electronic component 20. There is. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described.

図６に示すように、応力緩和部７０は、Ｚ方向において伝熱部６０と挟んで電子部品２０とは反対側に設けられている。応力緩和部７０は、伝熱部６０のうち封止面５１側の面に接触しており、この面に沿って延びている。封止樹脂体５０において応力緩和部７０を覆った部分の厚みは、応力緩和部７０を保護する上で十分に大きくなっている。応力緩和部７０においては、容器７１及び中空部７２の縦断面が円状になっている。 As shown in FIG. 6, the stress relaxation unit 70 is provided on the side opposite to the electronic component 20 with the heat transfer unit 60 interposed therebetween in the Z direction. The stress relaxation portion 70 is in contact with the surface of the heat transfer portion 60 on the sealing surface 51 side, and extends along this surface. The thickness of the portion of the sealing resin body 50 that covers the stress relaxation portion 70 is sufficiently large to protect the stress relaxation portion 70. In the stress relaxation portion 70, the vertical cross sections of the container 71 and the hollow portion 72 are circular.

本実施形態での電子装置１０の製造方法について簡単に説明する。電子装置１０を製造する際の第３工程では、電子部品２０の第１板面２２ａに伝熱部６０を設け、その後、伝熱部６０に応力緩和部７０を載せる。伝熱部６０は、自重に対して自身の形状を保持でき、更には応力緩和部７０が載せられても自身の形状を保持できる一方で、封止樹脂体５０からの熱応力に応じた変形はできる程度の柔軟性を有している。 A method of manufacturing the electronic device 10 according to the present embodiment will be briefly described. In the third step of manufacturing the electronic device 10, the heat transfer section 60 is provided on the first plate surface 22a of the electronic component 20, and then the stress relaxation section 70 is placed on the heat transfer section 60. The heat transfer unit 60 can maintain its own shape with respect to its own weight, and can maintain its own shape even when the stress relaxation unit 70 is mounted, while the heat transfer unit 60 is deformed according to the thermal stress from the sealing resin body 50. Has as much flexibility as possible.

本実施形態によれば、応力緩和部７０が電子部品２０に接していなくても伝熱部６０には接している。このため、封止樹脂体５０の変形に合わせて伝熱部６０が変形した場合に、上記第１実施形態と同様に、この伝熱部６０の変形に伴って応力緩和部７０が圧縮されるため、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力を低減できる。 According to this embodiment, the stress relaxation unit 70 is in contact with the heat transfer unit 60 even if it is not in contact with the electronic component 20. Therefore, when the heat transfer unit 60 is deformed in accordance with the deformation of the sealing resin body 50, the stress relaxation unit 70 is compressed with the deformation of the heat transfer unit 60, as in the first embodiment. Therefore, the thermal stress applied to the electronic component 20 from the heat transfer unit 60 can be reduced.

（第５実施形態）
上記第１実施形態では、応力緩和部７０が有する気体７５が容器７１に封入されていたが、第５実施形態では、電子部品２０と伝熱部６０との間に封入された気体が応力緩和部になっている。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。 (Fifth Embodiment)
In the first embodiment, the gas 75 contained in the stress relaxation unit 70 is sealed in the container 71, but in the fifth embodiment, the gas sealed between the electronic component 20 and the heat transfer unit 60 is stress relaxation. It is a department. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described.

図７に示すように、電子部品２０は、部品本体２２の外面としての第１板面２２ａが凹むことで形成された凹部２５を有している。凹部２５は、第１板面２２ａの周縁部に沿って溝状に延びている。凹部２５の内面には、凹部２５の開口に対向する底面２５ａと、底面２５ａから起立した一対の壁面２５ｂとが含まれている。底面２５ａは、第１板面２２ａから第２板面２２ｂ側に離間した位置に設けられており、中心線ＣＬに直交している。壁面２５ｂは、第１板面２２ａと底面２５ａとにかけ渡されており、中心線ＣＬに平行に延びている。溝状の凹部２５の幅寸法はＺ方向において均一になっている。部品本体２２においては、第１板面２２ａと壁面２５ｂとの交差部分が出隅部分になっており、壁面２５ｂと底面２５ａとの交差部分が入隅部分になっている。 As shown in FIG. 7, the electronic component 20 has a recess 25 formed by denting the first plate surface 22a as the outer surface of the component main body 22. The recess 25 extends in a groove shape along the peripheral edge of the first plate surface 22a. The inner surface of the recess 25 includes a bottom surface 25a facing the opening of the recess 25 and a pair of wall surfaces 25b standing up from the bottom surface 25a. The bottom surface 25a is provided at a position separated from the first plate surface 22a on the second plate surface 22b side, and is orthogonal to the center line CL. The wall surface 25b extends over the first plate surface 22a and the bottom surface 25a and extends parallel to the center line CL. The width dimension of the groove-shaped recess 25 is uniform in the Z direction. In the component main body 22, the intersecting portion between the first plate surface 22a and the wall surface 25b is the protruding corner portion, and the intersecting portion between the wall surface 25b and the bottom surface 25a is the inside corner portion.

凹部２５は、第１板面２２ａのうち伝熱部６０に対向する部分に含まれており、凹部２５において封止面５１を向いた開口が伝熱部６０により閉鎖されている。伝熱部６０は、自重では凹部２５の内部に入り込まないように自身の形状を保持できる一方で、封止樹脂体５０からの熱応力に応じた変形はできる程度の柔軟性を有している。凹部２５内には、圧縮性を有する空気やガスなど上記第１実施形態の気体７５と同様の気体８０が封入されており、この気体８０が応力緩和部に相当する。伝熱部６０が凹部２５を閉鎖した状態では、凹部２５の内部空間が密閉された密閉空間であり、気体８０が凹部２５の内部空間から外部に放出されないようになっている。 The recess 25 is included in the portion of the first plate surface 22a facing the heat transfer portion 60, and the opening of the recess 25 facing the sealing surface 51 is closed by the heat transfer portion 60. The heat transfer unit 60 can maintain its own shape so as not to enter the inside of the recess 25 by its own weight, but has flexibility to the extent that it can be deformed according to the thermal stress from the sealing resin body 50. .. The recess 25 is filled with a gas 80 similar to the gas 75 of the first embodiment, such as air or gas having compressibility, and the gas 80 corresponds to the stress relaxation portion. When the heat transfer portion 60 closes the recess 25, the internal space of the recess 25 is a closed space so that the gas 80 is not discharged to the outside from the internal space of the recess 25.

本実施形態では、封止樹脂体５０の変形に合わせて伝熱部６０が凹部２５内に入り込むように変形した場合、凹部２５内の気体８０が圧縮されることになる。この場合、上記第１実施形態の気体７５と同様に、気体８０の体積が減少することで、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力を低減できる。 In the present embodiment, when the heat transfer portion 60 is deformed so as to enter the recess 25 in accordance with the deformation of the sealing resin body 50, the gas 80 in the recess 25 is compressed. In this case, similarly to the gas 75 of the first embodiment, the thermal stress applied to the electronic component 20 from the heat transfer unit 60 can be reduced by reducing the volume of the gas 80.

本実施形態によれば、電子部品２０と伝熱部６０との間に気体８０が封入されているため、気体８０を封入するための容器７１等の専用部材を用いる必要がない。このため、電子装置１０を構成する部品点数を低減することができる。また、気体８０を封入するための凹部２５が電子部品２０の部品本体２２に設けられているため、電子装置１０の製造時においてケース体４０への溶融樹脂の注入などに伴って気体８０が伝熱部６０や電子部品２０に対して位置ずれするということを抑制できる。したがって、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力を気体８０の圧縮により低減する、という構成を電子装置１０において確実に実現できる。 According to this embodiment, since the gas 80 is enclosed between the electronic component 20 and the heat transfer unit 60, it is not necessary to use a dedicated member such as a container 71 for enclosing the gas 80. Therefore, the number of parts constituting the electronic device 10 can be reduced. Further, since the recess 25 for enclosing the gas 80 is provided in the component main body 22 of the electronic component 20, the gas 80 is transmitted when the molten resin is injected into the case body 40 at the time of manufacturing the electronic device 10. It is possible to prevent the position from shifting with respect to the heat unit 60 and the electronic component 20. Therefore, the electronic device 10 can surely realize a configuration in which the thermal stress applied to the electronic component 20 from the heat transfer unit 60 is reduced by the compression of the gas 80.

（第６実施形態）
上記第５実施形態では、溝状の凹部２５の幅寸法がＺ方向において均一になっていたが、第６実施形態では、溝状の凹部２５の幅寸法がＺ方向において第１板面２２ａに向けて徐々に大きくなっている。本実施形態では、上記第５実施形態との相違点を中心に説明する。 (Sixth Embodiment)
In the fifth embodiment, the width dimension of the groove-shaped recess 25 is uniform in the Z direction, but in the sixth embodiment, the width dimension of the groove-shaped recess 25 is on the first plate surface 22a in the Z direction. It is getting bigger and bigger. In this embodiment, the differences from the fifth embodiment will be mainly described.

図８に示すように、凹部２５の内面が有する底面や壁面が曲面になっていることで、凹部２５の幅寸法が第１板面２２ａに向けて徐々に大きくなっている。上記第５実施形態の図７を用いて説明すると、部品本体２２においては、第１板面２２ａと壁面２５ｂとの出隅部分が形成されておらず、壁面２５ｂと底面２５ａとの入隅部分が形成されていない。すなわち、これら出隅部分や入隅部分が面取りされたような状態になっている。 As shown in FIG. 8, since the bottom surface and the wall surface of the inner surface of the recess 25 are curved, the width dimension of the recess 25 gradually increases toward the first plate surface 22a. Explaining with reference to FIG. 7 of the fifth embodiment, in the component main body 22, the protruding corner portion between the first plate surface 22a and the wall surface 25b is not formed, and the inside corner portion between the wall surface 25b and the bottom surface 25a is not formed. Is not formed. That is, these protruding corners and inside corners are chamfered.

部品本体２２のモールドパッケージは、射出成形機等から溶融樹脂が金型等の型装置の内部に注入されることで成型されたモールド成型体になっている。型装置の内面には、凹部２５を成型するための凸部が設けられており、この凸部は、自身の先端に向けて徐々に細くなっている。このように凸部が先細りした形状になっていることで、固化した溶融樹脂から型装置を取り外しやすくなっている。具体的には、部品本体２２の凹部２５の内面から型装置の凸部の外面が離脱しやすくなっている。このため、部品本体２２から型装置を取り外す際に凹部２５が破損したり変形したりすることを抑制できる。 The mold package of the component main body 22 is a molded body formed by injecting molten resin into a mold device such as a mold from an injection molding machine or the like. A convex portion for molding the concave portion 25 is provided on the inner surface of the mold device, and the convex portion gradually becomes thinner toward the tip of the concave portion 25. The tapered shape of the convex portion in this way makes it easy to remove the mold device from the solidified molten resin. Specifically, the outer surface of the convex portion of the mold device is easily detached from the inner surface of the concave portion 25 of the component main body 22. Therefore, it is possible to prevent the recess 25 from being damaged or deformed when the mold device is removed from the component main body 22.

（第７実施形態）
第７実施形態では、電子装置１０が、伝熱部６０の熱を外部に放出するヒートシンク等の放熱部９０を有している。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。 (7th Embodiment)
In the seventh embodiment, the electronic device 10 has a heat radiating unit 90 such as a heat sink that releases the heat of the heat transfer unit 60 to the outside. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described.

図９に示すように、放熱部９０は、その一部を電子装置１０の外部に露出させ、且つ伝熱部６０に接した状態になっている。放熱部９０は、銅やアルミニウム等の熱伝導性を有する金属材料により形成されており、放熱部９０の熱伝導率は封止樹脂体５０の熱伝導率より高くなっている。放熱部９０は、封止樹脂体５０と同様に、伝熱部６０及び応力緩和部７０を保護する上で十分な強度を有している。 As shown in FIG. 9, a part of the heat radiation unit 90 is exposed to the outside of the electronic device 10 and is in contact with the heat transfer unit 60. The heat radiating portion 90 is formed of a metal material having thermal conductivity such as copper or aluminum, and the thermal conductivity of the heat radiating portion 90 is higher than that of the sealing resin body 50. Like the sealing resin body 50, the heat radiating section 90 has sufficient strength to protect the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70.

放熱部９０は、伝熱部６０に取り付けられたベース部９１と、ベース部９１から延び且つ封止樹脂体５０から突出した突出部９２とを有している。ベース部９１は、中心線ＣＬに直交する方向に延びた板状の部位であり、ケース開口部４３側から伝熱部６０及び応力緩和部７０に重ねられていることで、電子部品２０との間に伝熱部６０及び応力緩和部７０を挟み込んだ状態になっている。突出部９２は、ベース部９１からケース開口部４３側に向けて延びたフィン状の部位であり、突出部９２の少なくとも先端部が外部に露出している。 The heat radiating portion 90 has a base portion 91 attached to the heat transfer portion 60, and a protruding portion 92 extending from the base portion 91 and protruding from the sealing resin body 50. The base portion 91 is a plate-shaped portion extending in a direction orthogonal to the center line CL, and is overlapped with the electronic component 20 by being overlapped with the heat transfer portion 60 and the stress relaxation portion 70 from the case opening 43 side. The heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70 are sandwiched between them. The protruding portion 92 is a fin-shaped portion extending from the base portion 91 toward the case opening 43 side, and at least the tip portion of the protruding portion 92 is exposed to the outside.

放熱部９０は、応力緩和部７０において中心線ＣＬを挟んで互いに対向する対向部分にかけ渡された状態になっている。応力緩和部７０の容器７１においては、第１接続部７１ｃに放熱部９０が載せられており、内周部７１ａ及び外周部７１ｂの少なくとも内周部７１ａが放熱部９０と部品本体２２との間に配置されている。また、応力緩和部７０においては、気体７５の少なくとも一部も放熱部９０と部品本体２２との間に配置されている。 The heat radiating portion 90 is in a state of being spread over the facing portions facing each other with the center line CL interposed therebetween in the stress relaxation portion 70. In the container 71 of the stress relaxation unit 70, the heat radiation portion 90 is mounted on the first connection portion 71c, and at least the inner peripheral portion 71a of the inner peripheral portion 71a and the outer peripheral portion 71b is between the heat radiation portion 90 and the component main body 22. Is located in. Further, in the stress relaxation unit 70, at least a part of the gas 75 is also arranged between the heat radiation unit 90 and the component main body 22.

本実施形態でも、伝熱部６０が封止樹脂体５０に接した状態になっている。例えば、放熱部９０が伝熱部６０の全てをケース開口部４３側から覆っているのではなく、伝熱部６０において放熱部９０で覆われていない部分が封止樹脂体５０に接している。このため、上記第１実施形態と同様に、封止樹脂体５０の変形に伴って伝熱部６０が変形して応力緩和部７０が圧縮されるため、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力が応力緩和部７０の体積減少に伴って低減される。なお、放熱部９０が伝熱部６０及び封止樹脂体５０の両方に接していれば、伝熱部６０と封止樹脂体５０とは必ずしも互いに接触していなくてもよい。この構成でも、封止樹脂体５０が変形した場合、放熱部９０が変位することなどにより伝熱部６０が変形すれば、伝熱部６０が応力緩和部７０を圧縮することが可能になる。 Also in this embodiment, the heat transfer unit 60 is in contact with the sealing resin body 50. For example, the heat radiating portion 90 does not cover the entire heat transfer portion 60 from the case opening 43 side, but the portion of the heat transfer portion 60 that is not covered by the heat radiating portion 90 is in contact with the sealing resin body 50. .. Therefore, as in the first embodiment, the heat transfer unit 60 is deformed and the stress relaxation unit 70 is compressed as the sealing resin body 50 is deformed. Therefore, the heat transfer unit 60 is added to the electronic component 20. The generated thermal stress is reduced as the volume of the stress relaxation unit 70 decreases. If the heat radiating section 90 is in contact with both the heat transfer section 60 and the sealing resin body 50, the heat transfer section 60 and the sealing resin body 50 do not necessarily have to be in contact with each other. Even in this configuration, when the sealing resin body 50 is deformed, if the heat transfer section 60 is deformed due to the displacement of the heat radiation section 90 or the like, the heat transfer section 60 can compress the stress relaxation section 70.

本実施形態での電子装置１０の製造方法について簡単に説明する。電子装置１０を製造する際に、第３工程において、伝熱部６０及び応力緩和部７０を設置した後、これら伝熱部６０及び応力緩和部７０に放熱部９０を載せる。この場合、応力緩和部７０においては、内周部７１ａ及び外周部７１ｂが中心線ＣＬに平行に延びていることに起因して、放熱部９０からの荷重で応力緩和部７０がＺ方向に潰れて気体７５が圧縮されるということが生じにくくなっている。このため、放熱部９０が応力緩和部７０に載せられた時点で、応力緩和部７０の気体７５が圧縮されていて応力緩和部７０の応力緩和機能が既に低下した状態になっている、ということを抑制できる。 A method of manufacturing the electronic device 10 according to the present embodiment will be briefly described. When manufacturing the electronic device 10, in the third step, after installing the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70, the heat transfer section 90 is placed on the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70. In this case, in the stress relaxation portion 70, the stress relaxation portion 70 is crushed in the Z direction by the load from the heat dissipation portion 90 due to the inner peripheral portion 71a and the outer peripheral portion 71b extending in parallel with the center line CL. It is less likely that the gas 75 will be compressed. Therefore, when the heat radiation unit 90 is placed on the stress relaxation unit 70, the gas 75 of the stress relaxation unit 70 is compressed and the stress relaxation function of the stress relaxation unit 70 is already deteriorated. Can be suppressed.

また、この場合、応力緩和部７０がＺ方向に潰れて放熱部９０が電子部品２０に近い側に位置ずれするということが生じにくくなっているため、放熱部９０の全体が封止樹脂体５０に埋まった状態になってしまうということを抑制できる。 Further, in this case, since the stress relaxation portion 70 is less likely to be crushed in the Z direction and the heat radiation portion 90 is less likely to be displaced toward the side closer to the electronic component 20, the entire heat radiation portion 90 is the sealing resin body 50. It is possible to prevent the product from being buried in the plastic.

本実施形態によれば、封止樹脂体５０から露出した放熱部９０の方が封止樹脂体５０よりも熱伝導率が高くなっているため、電子部品２０から伝熱部６０に伝わった熱が放熱部９０を介して外部に放出されやすくなっている。したがって、電子部品２０の温度が過剰に高くなるということを放熱部９０により更に確実に抑制できる。 According to the present embodiment, since the heat radiating portion 90 exposed from the sealing resin body 50 has a higher thermal conductivity than the sealing resin body 50, the heat transferred from the electronic component 20 to the heat transfer portion 60 Is easily released to the outside via the heat radiating unit 90. Therefore, it is possible to more reliably suppress that the temperature of the electronic component 20 becomes excessively high by the heat radiating unit 90.

（第８実施形態）
第８実施形態では、上記第７実施形態において、応力緩和部７０の容器７１が、放熱部９０と部品本体２２との間に入り込んだ入り込み部７７を有している。本実施形態では、上記第７実施形態との相違点を中心に説明する。 (8th Embodiment)
In the eighth embodiment, in the seventh embodiment, the container 71 of the stress relaxation unit 70 has an entry portion 77 that has entered between the heat dissipation portion 90 and the component main body 22. In this embodiment, the differences from the seventh embodiment will be mainly described.

図１０に示すように、入り込み部７７は、内周部７１ａから中心線ＣＬに向けて延びている。入り込み部７７は、内周部７１ａや外周部７１ｂと同様に、中心線ＣＬの周りを一周していることで環状になっている。Ｚ方向において、入り込み部７７の厚み寸法は伝熱部６０の厚み寸法と同じになっており、放熱部９０のベース部９１は、入り込み部７７及び伝熱部６０の両方に接触している。入り込み部７７の内部には中空部７２が設けられていない。このため、気体７５が入り込み部７７の内部には封入されていない。 As shown in FIG. 10, the entry portion 77 extends from the inner peripheral portion 71a toward the center line CL. Like the inner peripheral portion 71a and the outer peripheral portion 71b, the entry portion 77 is circular because it goes around the center line CL. In the Z direction, the thickness dimension of the entry portion 77 is the same as the thickness dimension of the heat transfer portion 60, and the base portion 91 of the heat dissipation portion 90 is in contact with both the entry portion 77 and the heat transfer portion 60. The hollow portion 72 is not provided inside the entry portion 77. Therefore, the gas 75 is not enclosed inside the entry portion 77.

放熱部９０は、応力緩和部７０の内周部７１ａにより囲まれた内側領域に入り込んだ状態になっている。この場合、放熱部９０が中心線ＣＬに直交する方向に位置ずれすることが、内周部７１ａにより規制される。 The heat radiating portion 90 is in a state of entering the inner region surrounded by the inner peripheral portion 71a of the stress relaxation portion 70. In this case, the inner peripheral portion 71a regulates that the heat radiating portion 90 is displaced in the direction orthogonal to the center line CL.

本実施形態によれば、封止樹脂体５０の変形に合わせて伝熱部６０が変形した場合に、伝熱部６０が入り込み部７７を中心線ＣＬとは反対側に向けて押すことで、入り込み部７７が中空部７２の内部に入り込む状態になって気体７５が圧縮される。このように、本実施形態でも、封止樹脂体５０の変形に伴う伝熱部６０の変形により気体７５が圧縮されるため、伝熱部６０から電子部品２０に加えられる熱応力を応力緩和部７０により低減できる。 According to the present embodiment, when the heat transfer portion 60 is deformed in accordance with the deformation of the sealing resin body 50, the heat transfer portion 60 pushes the entry portion 77 toward the side opposite to the center line CL. The gas 75 is compressed in a state where the entry portion 77 enters the inside of the hollow portion 72. As described above, also in the present embodiment, since the gas 75 is compressed by the deformation of the heat transfer portion 60 due to the deformation of the sealing resin body 50, the heat stress applied from the heat transfer portion 60 to the electronic component 20 is applied to the stress relaxation unit. It can be reduced by 70.

（第９実施形態）
上記第１実施形態では、ケース体４０において、回路基板３０の実装面３１がケース開口部４３側を向いていたが、第９実施形態では、回路基板３０の実装面３１がケース底部４１側を向いている。本実施形態では、上記第１実施形態との相違点を中心に説明する。 (9th Embodiment)
In the first embodiment, the mounting surface 31 of the circuit board 30 faces the case opening 43 side in the case body 40, but in the ninth embodiment, the mounting surface 31 of the circuit board 30 faces the case bottom 41 side. It is suitable. In this embodiment, the differences from the first embodiment will be mainly described.

図１１に示すように、電子部品２０は、回路基板３０とケース底部４１との間に設けられている。伝熱部６０及び応力緩和部７０は、電子部品２０とケース底部４１との間に設けられており、ケース底部４１からケース開口部４３側に離間した位置に配置されている。伝熱部６０及び応力緩和部７０とケース底部４１との間には封止樹脂体５０が入り込んでいる。 As shown in FIG. 11, the electronic component 20 is provided between the circuit board 30 and the case bottom 41. The heat transfer portion 60 and the stress relaxation portion 70 are provided between the electronic component 20 and the case bottom portion 41, and are arranged at positions separated from the case bottom portion 41 toward the case opening 43 side. The sealing resin body 50 is inserted between the heat transfer portion 60, the stress relaxation portion 70, and the case bottom portion 41.

本実施形態においても、部品本体２２の第１板面２２ａが最外面になっている。この場合、Ｚ方向において、第１板面２２ａとケース底部４１との離間距離は、第２板面２２ｂと封止面５１との離間距離より小さくなっている。また、ケース体４０は、熱伝導性を有する金属材料により形成されており、ケース体４０の熱伝導率は封止樹脂体５０の熱伝導率より高くなっている。電子部品２０にて発生して伝熱部６０に伝わった熱Ｈは、封止樹脂体５０において伝熱部６０とケース底部４１との間の部分を通ってケース底部４１に到達し、このケース底部４１から外部に放出される。 Also in this embodiment, the first plate surface 22a of the component main body 22 is the outermost surface. In this case, in the Z direction, the separation distance between the first plate surface 22a and the case bottom 41 is smaller than the separation distance between the second plate surface 22b and the sealing surface 51. Further, the case body 40 is formed of a metal material having thermal conductivity, and the thermal conductivity of the case body 40 is higher than that of the sealing resin body 50. The heat H generated in the electronic component 20 and transmitted to the heat transfer unit 60 reaches the case bottom 41 through the portion between the heat transfer unit 60 and the case bottom 41 in the sealing resin body 50, and this case It is discharged to the outside from the bottom 41.

なお、本実施形態では、伝熱部６０と封止樹脂体５０とが互いに接した状態になっていれば、伝熱部６０及び応力緩和部７０の少なくとも一方がケース底部４１に接していてもよい。特に、伝熱部６０がケース底部４１に接した構成では、伝熱部６０の熱が直接的にケース底部４１に伝わるため、伝熱部６０からの放熱効率を高めることができる。 In this embodiment, if the heat transfer unit 60 and the sealing resin body 50 are in contact with each other, even if at least one of the heat transfer unit 60 and the stress relaxation unit 70 is in contact with the case bottom 41. good. In particular, in a configuration in which the heat transfer unit 60 is in contact with the case bottom 41, the heat of the heat transfer unit 60 is directly transferred to the case bottom 41, so that the heat dissipation efficiency from the heat transfer unit 60 can be improved.

（他の実施形態）
以上、本開示による複数の実施形態について説明したが、本開示は、上記実施形態に限定して解釈されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲内において種々の実施形態及び組み合わせに適用することができる。 (Other embodiments)
Although the plurality of embodiments according to the present disclosure have been described above, the present disclosure is not construed as being limited to the above embodiments, and is applied to various embodiments and combinations within the scope of the gist of the present disclosure. can do.

変形例１として、電子部品２０の外面のうち伝熱部６０に接している部分は、第１板面２２ａでなくてもよい。例えば、伝熱部６０が電子部品２０の第２板面２２ｂや本体側面２２ｃに接している構成とする。要は、封止樹脂体５０の内部において伝熱部６０が電子部品２０及び封止樹脂体５０の両方に接した構成であれば、電子部品２０の熱を伝熱部６０に逃がすことができる。 As a modification 1, the portion of the outer surface of the electronic component 20 in contact with the heat transfer portion 60 does not have to be the first plate surface 22a. For example, the heat transfer unit 60 is in contact with the second plate surface 22b of the electronic component 20 and the side surface 22c of the main body. In short, if the heat transfer unit 60 is in contact with both the electronic component 20 and the sealing resin body 50 inside the sealing resin body 50, the heat of the electronic component 20 can be released to the heat transfer unit 60. ..

変形例２として、伝熱部６０及び応力緩和部７０は、電子部品２０の外面のうち異なる面に接していてもよい。例えば、電子部品２０において、伝熱部６０が第１板面２２ａに接し、応力緩和部７０が本体側面２２ｃに接した構成とする。この構成では、伝熱部６０が第１板面２２ａの全体に重なっており、応力緩和部７０が伝熱部６０及び第１板面２２ａの各周縁部に沿って延びた状態で本体側面２２ｃに取り付けられている。このため、電子装置１０を製造する際の第３工程において、第１板面２２ａに設置した伝熱部６０の形状を応力緩和部７０により保持することが可能になる。 As a modification 2, the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70 may be in contact with different outer surfaces of the electronic component 20. For example, in the electronic component 20, the heat transfer portion 60 is in contact with the first plate surface 22a, and the stress relaxation portion 70 is in contact with the main body side surface 22c. In this configuration, the heat transfer portion 60 overlaps the entire surface of the first plate surface 22a, and the stress relaxation portion 70 extends along the peripheral edges of the heat transfer portion 60 and the first plate surface 22a. It is attached to. Therefore, in the third step of manufacturing the electronic device 10, the shape of the heat transfer portion 60 installed on the first plate surface 22a can be held by the stress relaxation portion 70.

変形例３として、伝熱部６０と応力緩和部７０とが互いに接した状態になっていれば、環状の応力緩和部７０の内周側に伝熱部６０が設けられていなくてもよい。例えば、伝熱部６０及び応力緩和部７０がいずれも平面視矩形状に形成され、これら伝熱部６０と応力緩和部７０とが第１板面２２ａ上において横並びに設けられた構成とする。また、伝熱部６０が環状に形成され、この伝熱部６０の内周側に応力緩和部７０が設けられた構成とする。 As a modification 3, if the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70 are in contact with each other, the heat transfer section 60 may not be provided on the inner peripheral side of the annular stress relaxation section 70. For example, both the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70 are formed in a rectangular shape in a plan view, and the heat transfer section 60 and the stress relaxation section 70 are provided side by side on the first plate surface 22a. Further, the heat transfer portion 60 is formed in an annular shape, and the stress relaxation portion 70 is provided on the inner peripheral side of the heat transfer portion 60.

変形例４として、応力緩和部７０の容器７１は、管部材により形成されているのではなく、スポンジ等の多孔質体により形成されていてもよい。この構成では、気体７５が多孔質体の内部に収容されていることになる。また、上記第５，第６実施形態では、電子部品２０の凹部２５が伸縮可能なシート部材等の覆い部材により覆われていてもよい。この構成では、伝熱部６０が覆い部材を介して凹部２５内の気体８０に接しており、封止樹脂体５０から熱応力が加えられた伝熱部６０が覆い部材ごと気体８０を圧縮することが可能になっている。 As a modification 4, the container 71 of the stress relaxation unit 70 may be formed of a porous body such as a sponge, instead of being formed of a pipe member. In this configuration, the gas 75 is contained inside the porous body. Further, in the fifth and sixth embodiments, the recess 25 of the electronic component 20 may be covered with a covering member such as a stretchable sheet member. In this configuration, the heat transfer unit 60 is in contact with the gas 80 in the recess 25 via the covering member, and the heat transfer unit 60 to which thermal stress is applied from the sealing resin body 50 compresses the gas 80 together with the covering member. It is possible.

変形例５として、応力緩和部７０は環状でなくてもよい。例えば、上記第１実施形態においては、容器７１が第１板面２２ａに沿って扁平状に延びた形状になっていてもよい。また、上記第５，第６実施形態においては、第１板面２２ａに設けられた凹部２５が平面視矩形状になっていてもよい。 As a modification 5, the stress relaxation portion 70 does not have to be annular. For example, in the first embodiment, the container 71 may have a shape extending flat along the first plate surface 22a. Further, in the fifth and sixth embodiments, the recess 25 provided on the first plate surface 22a may have a rectangular shape in a plan view.

変形例６として、応力緩和部７０は複数設けられていてもよい。例えば、上記第１実施形態においては、複数の容器７１のそれぞれが伝熱部６０に接した状態で設けられた構成とする。また、上記第５，第６実施形態においては、凹部２５が第１板面２２ａにおいて互いに離間した位置に設けられた構成とする。この構成でも、各凹部２５に収容された気体８０が伝熱部６０により圧縮可能な状態になっていればよい。さらに、上記第７，第８実施形態においては、複数の容器７１が互いに離間した状態で設けられ、放熱部９０と部品本体２２との間に設けられた伝熱部６０と封止樹脂体５０とが容器７１同士の離間部分を通じて互いに接した構成とする。 As a modification 6, a plurality of stress relaxation portions 70 may be provided. For example, in the first embodiment, each of the plurality of containers 71 is provided in contact with the heat transfer unit 60. Further, in the fifth and sixth embodiments, the recess 25 is provided at a position separated from each other on the first plate surface 22a. Even in this configuration, the gas 80 contained in each recess 25 may be in a state where it can be compressed by the heat transfer unit 60. Further, in the seventh and eighth embodiments, a plurality of containers 71 are provided in a state of being separated from each other, and a heat transfer portion 60 and a sealing resin body 50 provided between the heat radiation portion 90 and the component main body 22 are provided. And are in contact with each other through the separated portions of the containers 71.

変形例７として、封止樹脂体５０は、ポッティングにより成型されたポッティング樹脂体ではなく、金型等の型装置を用いて成型されたモールド樹脂体であってもよい。 As a modification 7, the sealing resin body 50 may be a molded resin body molded by using a mold device such as a mold, instead of the potting resin body molded by potting.

１０…電子装置、２０…電子部品、２２ａ…外面及び近い面としての第１板面、２２ｂ…外面としての第２板面、２２ｃ…外面としての本体側面、２５…凹部、３０…基板としての回路基板、４０…ケース体、５０…封止樹脂体、５１…外面としての封止面、６０…伝熱部、７０…応力緩和部、７１…容器、７５…気体、８０…応力緩和部としての気体、９０…放熱部。 10 ... Electronic device, 20 ... Electronic component, 22a ... First plate surface as outer surface and near surface, 22b ... Second plate surface as outer surface, 22c ... Main body side surface as outer surface, 25 ... Recess, 30 ... As substrate Circuit board, 40 ... Case body, 50 ... Sealing resin body, 51 ... Sealing surface as outer surface, 60 ... Heat transfer part, 70 ... Stress relief part, 71 ... Container, 75 ... Gas, 80 ... As stress relaxation part Gas, 90 ... heat dissipation part.

Claims (10)

基板（３０）に実装された電子部品（２０）を封止樹脂体（５０）により封止した電子装置であって、
前記封止樹脂体により封止され、前記電子部品及び前記封止樹脂体のそれぞれに接した状態で前記電子部品と前記封止樹脂体との間に設けられ、前記封止樹脂体の変形に合わせて変形可能であり、前記封止樹脂体に比べて熱伝導率が高い伝熱部（６０）と、
前記封止樹脂体により封止され、前記伝熱部に接した状態で前記電子部品及び前記封止樹脂体の少なくとも一方と前記伝熱部との間に設けられ、前記封止樹脂体の変形に伴って前記封止樹脂体から前記伝熱部を介して前記電子部品に加えられる応力を緩和する応力緩和部（７０）と、を備え、
前記封止樹脂体から前記伝熱部を介して前記応力緩和部に加えられる応力が前記応力緩和部を圧縮することで、前記伝熱部から前記電子部品に加えられる応力が低減され、
前記応力緩和部は、前記伝熱部と同程度の厚みを有しており、前記電子部品の外面（２２ａ）に接し且つ前記外面に沿って延びていることで前記伝熱部の周囲を取り囲んでいる、電子装置。 An electronic device in which an electronic component (20) mounted on a substrate (30) is sealed with a sealing resin body (50).
It is sealed by the sealing resin body and is provided between the electronic component and the sealing resin body in a state of being in contact with each of the electronic component and the sealing resin body to deform the sealing resin body. The heat transfer section (60), which is deformable together and has a higher thermal conductivity than the sealing resin body,
It is sealed by the sealing resin body and is provided between at least one of the electronic component and the sealing resin body and the heat transfer portion in a state of being in contact with the heat transfer portion, and the sealing resin body is deformed. A stress relaxing portion (70 ) for relaxing the stress applied to the electronic component from the sealing resin body via the heat transfer portion is provided.
The stress applied from the sealing resin body to the stress relaxation portion via the heat transfer portion compresses the stress relaxation portion, so that the stress applied from the heat transfer portion to the electronic component is reduced .
The stress relaxation portion has a thickness similar to that of the heat transfer portion, and surrounds the periphery of the heat transfer portion by being in contact with the outer surface (22a) of the electronic component and extending along the outer surface. Electronic device . 前記応力緩和部は前記伝熱部に加えて前記電子部品に接している、請求項１に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 1, wherein the stress relaxation section is in contact with the electronic component in addition to the heat transfer section. 基板（３０）に実装された電子部品（２０）を封止樹脂体（５０）により封止した電子装置であって、
前記封止樹脂体により封止され、前記電子部品及び前記封止樹脂体のそれぞれに接した状態で前記電子部品と前記封止樹脂体との間に設けられ、前記封止樹脂体の変形に合わせて変形可能であり、前記封止樹脂体に比べて熱伝導率が高い伝熱部（６０）と、
前記封止樹脂体により封止され、前記伝熱部に接した状態で前記電子部品及び前記封止樹脂体の少なくとも一方と前記伝熱部との間に設けられ、前記封止樹脂体の変形に伴って前記封止樹脂体から前記伝熱部を介して前記電子部品に加えられる応力を緩和する応力緩和部（７０）と、を備え、
前記封止樹脂体から前記伝熱部を介して前記応力緩和部に加えられる応力が前記応力緩和部を圧縮することで、前記伝熱部から前記電子部品に加えられる応力が低減され、
前記応力緩和部は、外力の印加により変形可能に設けられた容器（７１）と、前記容器の内部に封入された気体（７５）とを有している、電子装置。 An electronic device in which an electronic component (20) mounted on a substrate (30) is sealed with a sealing resin body (50).
It is sealed by the sealing resin body and is provided between the electronic component and the sealing resin body in a state of being in contact with each of the electronic component and the sealing resin body to deform the sealing resin body. The heat transfer section (60), which is deformable together and has a higher thermal conductivity than the sealing resin body,
It is sealed by the sealing resin body and is provided between at least one of the electronic component and the sealing resin body and the heat transfer portion in a state of being in contact with the heat transfer portion, and the sealing resin body is deformed. A stress relaxing portion (70 ) for relaxing the stress applied to the electronic component from the sealing resin body via the heat transfer portion is provided.
The stress applied from the sealing resin body to the stress relaxation portion via the heat transfer portion compresses the stress relaxation portion, so that the stress applied from the heat transfer portion to the electronic component is reduced .
The stress relaxation unit is an electronic device having a container (71) deformably provided by applying an external force and a gas (75) sealed inside the container . 前記応力緩和部は前記伝熱部に加えて前記封止樹脂体に接している、請求項３に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 3 , wherein the stress relaxation section is in contact with the sealing resin body in addition to the heat transfer section. 前記応力緩和部は前記伝熱部に加えて前記電子部品に接している、請求項３または４に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 3 or 4 , wherein the stress relaxation unit is in contact with the electronic component in addition to the heat transfer unit. 前記応力緩和部は、前記電子部品の外面（２２ａ）に接し且つ前記外面に沿って延びていることで前記伝熱部の周囲を取り囲んでいる、請求項５に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 5 , wherein the stress relaxation section is in contact with the outer surface (22a) of the electronic component and extends along the outer surface to surround the periphery of the heat transfer section. 前記伝熱部は、前記電子部品の外面（２２ａ，２２ｂ，２２ｃ）のうち前記封止樹脂体の外面（５１）に最も近い面（２２ａ）に接している、請求項１～６のいずれか１つに記載の電子装置。 Any one of claims 1 to 6 , wherein the heat transfer portion is in contact with the outer surface (22a, 22b, 22c) of the electronic component, which is closest to the outer surface (51) of the sealing resin body. The electronic device according to one. 前記応力緩和部と前記伝熱部とは、前記近い面において横並びに設けられている、請求項７に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 7 , wherein the stress relaxation section and the heat transfer section are provided side by side on the close surface. 前記封止樹脂体に比べて熱伝導率が高く、前記封止樹脂体の内部において前記伝熱部に接し、少なくとも一部が前記封止樹脂体から外部に突出していることで前記伝熱部の熱を外部に放出する放熱部（９０）、を備えている請求項１～８のいずれか１つに記載の電子装置。 The heat conductivity is higher than that of the sealing resin body, and the heat transfer portion is in contact with the heat transfer portion inside the sealing resin body, and at least a part of the heat transfer portion projects outward from the sealing resin body. The electronic device according to any one of claims 1 to 8 , further comprising a heat radiating unit (90) for releasing the heat of the above. 前記応力緩和部の少なくとも一部が、前記電子部品と前記放熱部との間に設けられている、請求項９に記載の電子装置。 The electronic device according to claim 9 , wherein at least a part of the stress relaxation unit is provided between the electronic component and the heat radiation unit.
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