JP7066591B2 - 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 - Google Patents
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Description
エネルギー発生素子として熱エネルギーを発生させるヒータ(発熱抵抗素子)が使用される場合、素子基板上の全てのヒータが均一に熱エネルギーを発生させた場合でも、素子基板に不均一な温度分布が生じてしまうことがある。素子基板に不均一な温度分布が生じると、素子基板内の液体にも不均一な温度分布が生じる。液体の吐出量は、ヒータが同じ熱エネルギーを発生させた場合でも、液体の温度によって変化するため、素子基板に不均一な温度分布が生じた場合、その温度分布に応じて、吐出量が吐出口ごとに変化してしまう恐れがある。この場合、記録される画像に濃度ムラが生じることがある。
特許文献1には、素子基板の温度分布を均一化することが可能な液体吐出ヘッドが開示されている。この液体吐出ヘッドでは、支持部材に形成された流路内に、素子基板に接する複数の梁が設けられている。これにより、梁を介して素子基板の熱を放出することが可能になるため、梁を適宜配置することで、素子基板の温度分布の均一化を図ることが可能になる。
本発明による液体吐出装置は、前記液体吐出ヘッドを備える。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係る液体吐出ヘッドを示す斜視図である。図1に示す液体吐出ヘッド1は、インクジェット記録装置のようなインクなどの液体を吐出する液体吐出装置(図示せず)に搭載される。本実施形態では、液体はインクである。
液体吐出ヘッド1は、インクを吐出する素子基板2と、液体吐出装置に備わったメインタンク(図示せず)からインクが導入される導入口3を備えた筐体4と、素子基板2を支持する支持部材5とを有する。図では、支持部材5における素子基板2を支持する面内の互いに直交する2方向をX方向およびY方向とし、X方向およびY方向と直交する方向をZ方向としている。
素子基板2は、インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子として、熱エネルギーを発生するヒータ(図示せず)を備え、ヒータを駆動することでインクを吐出する。図の例では、6つの素子基板2が配列されているが、素子基板2の数は特に限定されない。
導入口3は、液体吐出装置本体に備わったメインタンクとチューブ(図示せず)を介して接続される。導入口3には、インクがメインタンクからチューブを介して導入される。図の例では、導入口3は、複数あり、複数の導入口3のそれぞれには、異なる色のインクが供給される。
筐体4は、導入口3に導入されたインクを素子基板2に供給する機能を有する。具体的には、筐体4は、導入口3に導入されたインクを蓄えるサブタンク、インクを素子基板2に供給する流路、および、インク内の気泡やゴミをトラップする液室(いずれも図示せず)などを備える。また、筐体4は、例えば、樹脂材料を射出成型することで形成される。
支持部材5は、筐体4と接合され、素子基板2は、支持部材5を介して筐体4と接合される。
なお、図1では、液体吐出ヘッド1は、素子基板2が筐体4よりも上側に配置された状態で示されているが、液体を吐出して記録を行う記録時には、図1を上下反転した状態、つまり、素子基板2を筐体4よりも下側にした状態で使用される。
支持部材5は、素子基板2を高精度に配列するために、高い寸法精度や高い剛性が必要となる。また、支持部材5は、素子基板2にて発生した熱を放出するための放熱部材としても機能する。このため、支持部材5には、放熱性が必要となる。これらの観点から支持部材5は、熱伝導率の高い材料で形成されることが望ましい。例えば、支持部材5は、酸化アルミニウム(アルミナ)や、酸化アルミニウムよりも熱伝導率が高い材料で形成される。なお、支持部材5は、CIM(セラミックインジェクションモールド)にて成形されることが望ましい。この場合、切削などによる部品加工によって成形される場合と比べて、コストを低く抑えることが可能になる。
また、支持部材5は、筐体4から素子基板2にインクを供給するための流路部材としても機能する。このため、支持部材5は、図2に示すように、インクを筐体4から素子基板2に供給する流路として複数の貫通流路6を有する。貫通流路6は、支持部材5をZ方向に貫通し、素子基板2と筐体4とを連通させる。貫通流路6は、Y方向に沿って形成される。
支持部材5は、貫通流路6のそれぞれを2つに区切る第1の仕切部材である梁7を有する。梁7は、貫通流路6の長手方向であるY方向に沿って延在する。これにより、梁7は、貫通流路6の短手方向であるX方向に貫通流路6を区切る。
吐出口形成部材22には、インクを吐出する複数の吐出口24が形成されている。複数の吐出口24は、Y方向に沿った吐出口列24aを形成する。図の例では、吐出口列24aは、X方向に2列並設されているが、2列に限らず、例えば、4列などでもよい。また、基板21のヒータは、吐出口24のそれぞれに対向する位置に設けられる。そのため、ヒータはY方向に沿ったヒータ列を形成する。
インクを吐出する吐出時には、端子23に入力された電気信号に従ってヒータが駆動し、そのヒータにて発生した熱エネルギーにより吐出口24からインクが液滴として吐出される。この液滴により、紙などの被記録媒体(図示せず)に画像が形成される。このとき、素子基板2は、ヒータにて発生した熱エネルギーなどにより発熱し、それにより素子基板2の温度分布が変化する。
図4に示すように素子基板2の基板21は、接着剤で形成された接着剤層(図示せず)を介して支持部材5の第1の面5aと接合されている。また、支持部材5は、第1の面5aの反対側の第2の面5bにおいて、接着剤で形成された接着剤層8を介して筐体4と接合されている。貫通流路6は、支持部材5の第1の面5aから第2の面5bまでZ方向に沿って貫通している。本実施形態では、複数の貫通流路6のそれぞれには、互いに異なる色のインクが供給される。これにより、複数の色のインクを吐出することが可能となる。
素子基板2は、貫通流路6と連通し、貫通流路6からインクが供給される供給口25を有する。素子基板2は、供給口25に供給されたインクを吐出口24から吐出する。
支持部材5の梁7は、素子基板2における互いに隣接する2つの供給口25の間の領域と対向する位置に設けられる。本実施形態では、梁7の素子基板2と対向する面である第3の面7aと支持部材5の第1の面5aとが同一平面内に配置される。また、貫通流路6の貫通方向であるZ方向の梁7の長さは、貫通流路6のZ方向の長さよりも短い。したがって、本実施形態では、梁7は貫通流路6の素子基板2側を2つに区切る。
記録時や吐出口24を正常な状態にするための吸引回復時などにおいて、インク内に生じた気泡が開口61付近に滞留すると、素子基板2へのインクの供給に影響が生じるため、気泡は速やかに除去されることが好ましい。
図5に示すように気泡40が開口61付近に発生したとする(状態40a)。図5では、気泡40として、気泡の表面張力などを考慮した最大の気泡、つまり、開口61の幅L1と同程度の直径を有する気泡が示されている。
この場合、開口61付近では、気泡40の上面(筐体4側の面)と下面(素子基板2側の面)の表面張力は略等しい。この場合、気泡40は、インクによって作用する浮力により上昇して筐体4側に移動する。その後、気泡40の上面が梁7の設けられた箇所を抜け、貫通流路6の幅が広くなる箇所まで移動すると(状態40b)、気泡40の上面の表面張力が下面の表面張力よりも小さくなる。これら表面張力の差により、気泡40に対して上昇する方向に力が加わる。このため、気泡40は滞留せずにさらに上昇し(状態40c)、その後、筐体4まで移動する。したがって、インク内に生じる気泡40の速やかな除去が可能となる。なお、筐体4には、インク内の気泡をトラップする液室が設けられているため、筐体4に移動した気泡40による影響は無視できる。
上記の例では、梁7で区切られた貫通流路6のそれぞれの幅が開口61の幅L1と略同一であったが、インクの貫通流路6の壁面に対する離形性を考慮して、開口61から離れるほど狭くなる場合がある。この場合、気泡40の上面の表面張力が下面の表面張力よりも大きくなり、それにより、気泡40に対して下降する方向に力が加わる。しかしながら、この場合でも、この下降する方向に加わる力が気泡40に作用する浮力よりも大きくならないように、貫通流路6が狭くなる変化量を調整することで、気泡40の除去が可能となる。
また、本実施形態では、梁7を挟んだ2つの開口61のそれぞれの幅L1と、梁7の幅L4と、開口62の幅L2とは、2×L1+L4>L2の関係を満たす。この場合、筐体4と支持部材5とを接着する接着剤層8が設けられる接着領域51に十分な広さを確保することができる。また、接着領域51だけでなく、素子基板2をゴム部材などでシールする際に必要な領域を確保することもできる。
図6に示すように支持部材5の貫通流路6の開口61のY方向の長さは、開口62のY方向の長さよりも長い。また、貫通流路6には、梁7とは略直交する方向に延びる第2の仕切部材である梁9が複数配置されている。梁9の筐体4の側の面9aと支持部材5の第2の面5bとが同一平面内に配置される。また、梁9のZ方向の長さは、貫通流路6のZ方向の長さよりも短い。図6の例では、梁9は、1つの貫通流路6に対して2つ設けられている。具体的には、梁9は、開口62のY方向の両端部付近、つまり、Y方向における梁7の中央部と両端部との間に設けられる。
また、梁7は、素子基板2の供給口25の長手方向であるY方向に沿って設けられる。梁7の素子基板2側の面である第3の面7aには、第1の凹部である凹部30が設けられる。凹部30は、本実施形態では、梁7が延びる延伸方向であるY方向の両端部に設けられる。より具体的には、凹部30は、Y方向における梁9が設けられた位置よりも梁7の両端部に近い位置に設けられる。これにより、梁7と素子基板2との間の距離である対面距離は、凹部30が設けられた箇所だけ他の個所よりも長くなる。したがって、対面距離は、Y方向の位置に応じて異なることとなる。なお、本実施形態では、梁7の素子基板2側の面である第3の面7aにおける凹部30が設けられた箇所以外は、平坦である。凹部30の底面も平坦である。
また、支持部材5は、Y方向における梁7の両脇(梁7の延長線上)に素子基板2と接合される接合領域52を有し、接合領域52に第2の凹部である凹部31が設けられている。
なお、梁7および9は、支持部材5の一部を構成し、支持部材5の本体と同じ材料で形成される。このため、梁7および9も支持部材5の本体と同様に放熱部材として機能する。
図7(a)に示す第1の参考例の液体吐出ヘッド1aは、梁9が開口62のY方向の中心付近に3つ設けられている点と、凹部30および31が設けられていない点で本実施形態の液体吐出ヘッド1とは異なる。
図7(b)に示す第2の参考例の液体吐出ヘッド1bは、凹部30および31が設けられていない点で本実施形態の液体吐出ヘッド1とは異なる。
図7(c)に示す第3の参考例の液体吐出ヘッド1cは、梁9が開口62のY方向の両端部付近に加えて、開口62のY方向の略中心にさらに1つ設けられている点と、凹部30および31が設けられていない点で本実施形態の液体吐出ヘッド1とは異なる。
なお、素子基板2のY方向の温度分布にバラツキが大きいと、インクを吐出する際に使用されるエネルギーが吐出口24ごとに変化し、その結果、吐出される液滴の大きさが吐出口ごとに変化してしまう。この場合、液滴により被記録媒体に形成される画像に濃淡が生じ、画像の印字品位が低下してしまう。このため、素子基板2のY方向の温度分布は、均一に近いことが望ましい。
図8に示すように液体吐出ヘッド1aの温度分布81では、素子基板2の中央部付近の温度がその両側よりもかなり低くなっている。これは、放熱部材として機能する梁9が素子基板2の中央部付近に集中しているため、素子基板2の中央部付近の放熱効率が高くなっているからである。
液体吐出ヘッド1bの温度分布82では、素子基板2の中央部付近の温度が液体吐出ヘッド1aの素子基板2よりも高く、全体的に均一になっている。これは、素子基板2の中央部付近に梁9がなく、梁9が素子基板2の両端部に設けられているからである。
また、液体吐出ヘッド1cの温度分布83では、梁9が素子基板2の中央部に設けられているため、液体吐出ヘッド1aの温度分布81と同様に、素子基板2の中央部の温度が低くなっている。
なお、貫通流路6の形状などによっては、貫通流路6内のインクの流速が開口62のY方向の中心付近で最も速くなることがある。この場合、インクの流速が速い場所ほど素子基板2の放熱効率が高くなるため、素子基板2の中央部の放熱効率が他の個所よりも高くなる。特に記録の高速化を図る場合、貫通流路6内におけるインクの流速の差が大きくなる傾向があるため、素子基板2の温度分布が不均一になりやすい。液体吐出ヘッド1bおよび1cは、液体吐出ヘッド1aと比べて、梁9がインクの流速が遅い開口62の両端部に配置されているため、インクの流速の差による温度分布のバラツキを抑制することができる。
以上の観点から液体吐出ヘッド1a~1cの中では、液体吐出ヘッド1bが最も温度分布を均一化することができる。しかしながら、図8に示されたように、液体吐出ヘッド1bだけでなく、参考例の全ての液体吐出ヘッド1a~1cにおいて、Y方向における素子基板2の両端部の温度が他の個所よりも低い。これは、素子基板2が放熱部材である支持部材5と接触している面積が大きいためである。
なお、素子基板2の放熱効率は、素子基板2や吐出口24のサイズなどに応じて変化するが、その放熱効率の変化に応じて凹部30および31の位置やサイズを変更することで、温度分布の均一化を図ることができる。したがって、支持部材5の形状を大きく変形させなくても、多様な素子基板2に対応することができる。
また、本実施形態では、梁7のY方向における第3の面7aの両端部には、凹部30が形成されている。したがって、素子基板2のY方向の両端部の放熱性を低くすることが可能になるため、素子基板の温度分布を適切に均一化することが可能になる。また、凹部30の位置や大きさを調整することで、対面距離を調整することができるため、素子基板2の温度分布を容易に調整することが可能になる。
また、支持部材5は、Y方向における梁7の両脇に素子基板2と接合される接合領域52を有し、接合領域52に第2の凹部である凹部31が設けられている。したがって、素子基板2のY方向の両端部の放熱性を低くすることが可能になるため、素子基板の温度分布を適切に均一化することが可能になる。
また、貫通流路6が貫通する貫通方向であるX方向における梁7の長さは、Zにおける貫通流路6の長さよりも短く、梁7の第3の面7aと支持部材5の第1の面5aとが同一平面上に設けられる。したがって、支持部材5の筐体4側の面である第2の面5bに設けられた貫通流路6の開口62の幅を広くしつつ、筐体4と支持部材5とを接着する接着剤層8が設けられる接着領域51に十分な広さを確保することができる。
また、本実施形態では、梁7とは略直交する方向に延びる梁9が梁7の延びるY方向における梁7の中央部と両端部との間に設けられる。これにより、Y方向における梁7の中央部と両端部との間の放熱効率を高くすることが可能になる。したがって、素子基板2の温度分布を均一化することが可能になる。
図9は、本発明の第2の実施形態の液体吐出ヘッド1の断面図であり、図1のB-B線に沿った断面が示されている。
図9に示す液体吐出ヘッド1は、図6で示した第1の実施形態の液体吐出ヘッド1と比べて、梁19が設けられている点と、梁7の素子基板2と対向する第3の面7aに凹部32が設けられている点で異なる。梁19は、梁9と同様に梁7とは略直交する方向に延びる第2の仕切部材であり、開口62のY方向の中央部に設けられている。凹部32は、梁7のY方向の中央部に設けられた第3の凹部である。梁19と凹部32のY方向の位置は略同一であることが望ましい。
図10は、本実施形態の液体吐出ヘッド1における素子基板2のY方向の温度分布を示す図である。なお、図10の縦軸および横軸、吐出口列24aの構成および動作については図8の場合と同じである。また、図10では、参考のために参考例の液体吐出ヘッド1a~1cにおける素子基板2の温度分布81~83も示されている。
本実施形態の液体吐出ヘッド1では、梁7のY方向の中央部に梁9が設けられているが、図10に示すように本実施形態の液体吐出ヘッド1の温度分布85では、第1の実施形態と同様に素子基板2の中央部の温度が低くなることが抑制されている。これは、梁19による放熱効果が凹部32による断熱効果によって打ち消されているからである。
したがって、本実施形態でも素子基板2の温度分布を均一化することが可能になる。また、梁7の中央部を梁19で支持することが可能になるため、梁7の変形を抑制することも可能となる。
本実施形態では、素子基板2の温度分布についてより詳細に説明する。
図11は、素子基板2の温度分布と配線パターンとの関係を示す図である。図11(a)は、図1のB-B線に沿った液体吐出ヘッド1の断面と放熱性の関係を示し、図11(b)は、素子基板2の模式的な配線パターンと配線の密度の関係を示す。なお、本実施形態の液体吐出ヘッド1の構成は、図9に示した第2の実施形態の液体吐出ヘッド1の構成と同じである。
素子基板2と支持部材5とは、Y方向における貫通流路6の外側で接合されるため、素子基板2の放熱効率は、Y方向における貫通流路6の外側で高く、貫通流路6の中央に近くなるほど低くなる。このため、凹部30および31を設けることで、Y方向における貫通流路6の外側の放熱効率を下げている。
また、素子基板2はヒータが駆動されることで発熱し、ヒータは素子基板2に対して全体的に配置されている。このため、一見すると、素子基板2の発熱量は、場所によらず全体的に均一、または両端部と比べると中央部の方が高くなると考えられる。
しかしながら、図11(b)に示すように素子基板2は、端子23に入力された電気信号をヒータに伝達する配線26を有し、その配線26によっても発熱する。本願発明者らは、配線26の密度が素子基板2の発熱量や温度分布に影響を与えることを発見した。具体的には、配線26の密度が高い部分の温度(発熱量)が高く、配線26の密度が低い部分の温度(発熱量)が低くなる傾向がある。
配線26の密度は、通常、素子基板2の両端部に向かうほど高くなり、中央部に向かうほど低くなる。したがって、発熱量は、素子基板2の両端部で高くなり、素子基板2の中央部で低くなる。
この観点からも、梁19を設ける場合には、同時に凹部32を設けることが望ましい。また、梁19および凹部32の位置や大きさは、配線26の密度に応じて調整されることが望ましい。
図12は、本実施形態の支持部材5を示す斜視図である。具体的には、図12(a)は、素子基板2が接合される前の支持部材5を示し、図12(b)は、素子基板2を接合するために接着剤が塗布されている支持部材5を示し、図12(c)は、素子基板2が接合された支持部材5を示す。
支持部材5に素子基板2を接合する際には、先ず、図12(b)に示すようにディスペンサー101を用いて、支持部材5の開口61の周辺部に接着剤102を塗布する。その後、図12(c)に示すように接着剤102が塗布された領域に素子基板2を載置することで、支持部材5に素子基板2を接合する。なお、支持部材5の素子基板2が接合された面と対向する面に筐体4が接合される。
図13に示すように液体吐出ヘッド1は、図4で示した第1の実施形態の液体吐出ヘッド1と比較して、第1の仕切部材として梁7の代わりに壁部材10を備えている点と、梁9を備えていない点で異なる。また、図13では、図4では図示していなかった、素子基板2と支持部材5とを接合する接着剤層11が示されている。なお、接着剤層11は、図12で示した接着剤102を硬化させることで形成される。
壁部材10のZ方向の長さは、貫通流路6のZ方向の長さと略等しい。これにより、壁部材10は貫通流路6の全体を区切る。
また、図13(b)に示すように壁部材10の素子基板2と対向する面10aには、壁部材10と素子基板2との間の距離である対面距離LaがY方向の位置に応じて異なるように傾斜が設けられている。具体的には、壁部材10の面10aには、対面距離Laが供給口25の中央部に近づくほど短くなるような傾斜が設けられている。
面10aに傾斜が付けられているため、壁部材10と素子基板2との間には隙間が生じる。この隙間からインクが漏れることを抑制するためには、対面距離Laを、隙間を接着剤層11で封止できる距離に調整する必要がある。この距離は、接着剤層11を形成する接着剤102の物性(粘度やチキソ性など)や塗布方法などに応じて変化するため、対面距離La、つまり面10aの傾斜は接着剤102の物性や塗布方法に応じて適宜変更することが望ましい。本実施形態では、対面距離Laは、0.1mm以下である。
また、支持部材5の第1の面5aには、Y方向における壁部材10両脇に支持部材5と素子基板2との間の距離が対面距離Laの最小値以下の仮止め領域53が形成されている。素子基板2と支持部材5を接合する際には、仮止め領域53に塗布された接着剤102を硬化させることで、素子基板2と支持部材5との仮止めが行われ、その後、接着剤102全体を硬化させることで、素子基板2と支持部材5を接合する。この仮止めにより、素子基板2の組み立て精度を向上させることが可能になる。
図14では、本実施形態の液体吐出ヘッド1における素子基板2のY方向の温度分布である温度分布90と、第4の参考例の液体吐出ヘッドにおける素子基板2のY方向の温度分布である温度分布91とが示されている。第4の参考例の液体吐出ヘッドは、素子基板2と支持部材5との間の距離Laが一定である点で本実施形態の液体吐出ヘッド1とは異なる。
図14に示すように第4の参考例の液体吐出ヘッドの温度分布91は、素子基板2の両端部において温度が低く、素子基板2の中央部において温度が高くなっている。これは、素子基板2両端部は放熱部材である支持部材5と接触している面積が大きいためである。
これに対して本実施形態の液体吐出ヘッド1の温度分布90では、素子基板2の両端部の温度が第4の参考例と比べて高くなっており、その結果、温度分布91と比べて均一化されている。これは、壁部材10と支持部材5との間の対面距離Laが素子基板2の両端部に近づくほど長くなっているため、素子基板2の両端部の放熱性が低くなっているためである。
したがって、本実施形態でも素子基板2の温度分布を均一化することが可能になる。
図15は、本実施形態における図1のB-B線に沿った断面図である。なお、図15では、図1と同じ状態の液体吐出ヘッド1が示されている。
図15に示す液体吐出ヘッド1は、図13に示した第4の実施形態の液体吐出ヘッド1と比較して、壁部材10の素子基板2と対向する面10aの形状が異なる。本実施形態の面10aには、素子基板2と支持部材5との間の対面距離Laが、Y方向における素子基板2の中央部と両端部との間にある特定箇所Pで最も短くなり、特定箇所Pから素子基板2の中央部および両端部に近づくほど長くなるような傾斜を有する。
また、本実施形態の液体吐出ヘッド1では、貫通流路6内のインクの流速が開口62のY方向の中心付近で最も速く、それにより、素子基板2の中央部の放熱効率が他の個所よりも高い。素子基板2の中央部と両端部で温度が低くなり、中央部と両端部の間の領域で温度が高くなる傾向を有する。
図16では、本実施形態の液体吐出ヘッド1における素子基板2のY方向の温度分布である温度分布92と、第5の参考例の液体吐出ヘッドにおける素子基板2のY方向の温度分布である温度分布93とが示されている。第5の参考例の液体吐出ヘッドは、素子基板2と支持部材5との間の距離Laが一定である点で本実施形態の液体吐出ヘッド1とは異なる。
図16に示すように第5の参考例の液体吐出ヘッドの温度分布93は、貫通流路6内のインクの流速が開口62のY方向の中心付近で最も速いため、素子基板2の両端部と中央部において温度が低く、両端部と中央部の間で温度が高くなっている。これに対して本実施形態の液体吐出ヘッド1では、壁部材10の面10aに上述したような傾斜が設けられているため、素子基板2の両端部と中央部の温度が第5の参考例よりも高くなっている。
したがって、本実施形態でも素子基板2の温度分布を均一化することが可能になる。
図17は、本実施形態の液体吐出ヘッド1の断面図である。具体的には、図17(a)は、図1のA-A線に沿った断面図であり、図17(b)は、図1のB-B線に沿った断面図である。なお、図17では、図1と同じ状態の液体吐出ヘッド1が示されている。
図17に示す本実施形態の液体吐出ヘッド1は、図13に示した第4の実施形態の液体吐出ヘッド1と比べて、第1の仕切部材として壁部材10の代わりに梁12を有する点で異なる。
貫通流路6の貫通方向であるZ方向の梁12の長さは、貫通流路6のZ方向の長さよりも短い。また、梁12は貫通流路6の素子基板2側を2つに区切るように設けられる。
梁12の素子基板2と対向する面12aには、梁12と素子基板2との間の距離である対面距離LaがY方向の位置に応じて異なるように傾斜が設けられている。具体的には、梁12の面12aには、対面距離Laが供給口25の中央部に近づくほど短くなるような傾斜が設けられている。
本実施形態でも、梁12の素子基板2と対向する面12aと素子基板2との間の距離である対面距離Laは、梁12が延びる延伸方向であるY方向の位置に応じて異なるため、素子基板2の温度分布を均一化することが可能になる。
また、本実施形態では、梁12によって区切られた貫通流路6のそれぞれに同じ色のインクが供給されるため、梁7と素子基板2との間は、接着剤層11で封止されず、空隙であってもよい。図では、梁7と素子基板2との間が空隙の例が示されている。この場合、対面距離Laを梁7と素子基板2との間を接着剤層11で封止できる範囲に限定しなくてもよいため、対面距離Laを比較的自由に設定することが可能になる。
2 素子基板
5 支持部材
5a 第1の面
5b 第2の面
6 貫通流路
7、12 梁(第1の仕切部材)
9、19 梁(第2の仕切部材)
10 壁部材(第1の仕切部材)
25 供給口
30 凹部(第1の凹部)
31 凹部(第2の凹部)
32 凹部(第3の凹部)
Claims (8)
- 液体が供給される複数の供給口を有し、前記供給口に供給された液体を吐出する素子基板と、前記素子基板を支持する第1の面を有し、前記第1の面から前記第1の面の反対側の第2の面まで貫通した流路が形成された支持部材とを備え、前記流路が前記供給口と連通している液体吐出ヘッドにおいて、
前記支持部材は、前記素子基板における互いに隣接する2つの前記供給口の間の領域と対向する位置に、前記供給口に沿って延びる第1の仕切部材を有し、
前記第1の仕切部材と前記素子基板との間の距離は、前記第1の仕切部材が延びる延伸方向の位置に応じて異なり、
前記第1の仕切部材における前記素子基板と対向する面は、前記延伸方向における前記供給口の中央部に近づくほど、前記距離が短くなるような傾斜を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 液体が供給される複数の供給口を有し、前記供給口に供給された液体を吐出する素子基板と、前記素子基板を支持する第1の面を有し、前記第1の面から前記第1の面の反対側の第2の面まで貫通した流路が形成された支持部材とを備え、前記流路が前記供給口と連通している液体吐出ヘッドにおいて、
前記支持部材は、前記素子基板における互いに隣接する2つの前記供給口の間の領域と対向する位置に、前記供給口に沿って延びる第1の仕切部材を有し、
前記第1の仕切部材と前記素子基板との間の距離は、前記第1の仕切部材が延びる延伸方向の位置に応じて異なり、
前記第1の仕切部材における前記素子基板と対向する面は、前記延伸方向における前記供給口の中央部と両端部との間にある特定箇所で前記距離が最も短くなり、前記特定箇所から前記中央部および前記両端部に近づくほど、前記距離が長くなるような傾斜を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。 - 前記支持部材は、前記延伸方向における前記第1の仕切部材の両脇に前記素子基板と接合される接合領域を有し、
前記接合領域における前記支持部材と前記素子基板との間の距離は、前記供給口の両端部における前記距離よりも短いことを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド。 - 前記第1の仕切部材と前記素子基板との間は、前記支持部材と前記素子基板とを接合する接着剤で形成された接着剤層で埋められていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の仕切部材と前記素子基板との間は、空隙であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の面から前記第2の面に向かう貫通方向における前記第1の仕切部材の長さは、前記貫通方向における前記流路の長さよりも短いことを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 前記第1の面から前記第2の面に向かう貫通方向における前記第1の仕切部材の長さは、前記貫通方向における前記流路の長さと略同一であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッド。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液体吐出装置。
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JP2016179599A (ja) | 2015-03-24 | 2016-10-13 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
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