JP7059104B2 - ワーク処理装置 - Google Patents

Description

本明細書で開示される技術は、クランプ装置によるベースのクランプ状態を確認する技術に関する。

従来から、プリント基板は、半田ペーストや接着剤を塗布する塗布処理、電子部品を搭載する実装処理、半田ペーストをリフローする処理などを行って、製造されている。近年では、平板状の基板だけでなく、立体形状をしたワークに対して、各処理を行う場合がある。

下記特許文献１には、立体形状をしたワーク（基板）に対して、部品を搭載する部品実装装置が開示されている。部品実装装置は、基板保持装置と、基板搬送装置と、部品移載装置と、これらの装置を制御する制御装置により構成されている。基板保持装置は、回転装置や移動装置を備えており、ワークである基板を軸回りに回転したり、上下方向に移動出来る構造となっている。

特開２０１２－１７８４８９号公報

ハンドリング用のロボットに対してワークを固定する方法の一つに、クランプ装置を利用する方法が考えられる。例えば、ワークを固定するベースを複数のロック部材でクランプする方法である。クランプが不十分な場合、ワークをハンドリングした時にクランプ装置からワークやベースが脱落したり、位置ずれを起こす場合がある。
本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、クランプ装置のクランプ状態を確認し、ワークをハンドリングした時にクランプ装置からベースやワークが脱落したり、位置ずれを起こすことを抑制する。

ワーク処理装置は、ワークを固定するベースと、基台に固定され、前記ワークをハンドリングするロボットと、前記ワークに対して所定処理を行う処理ヘッドを有し、前記基台に対して移動自在なヘッドユニットと、検出部と、を備え、前記ロボットは、前記ワークを固定した前記ベースをクランプするクランプ装置を含み、前記クランプ装置は、シリンダ本体と、前記シリンダ本体の径方向に移動して前記ベースにロックする複数のロック部材と、を備え、前記検出部は、前記ベースに対する前記ロック部材のロック状態を検出する。尚、所定処理は、ワークに対して半田ペーストや接着剤などの塗布液を塗布する塗布処理や、ワークに対して電子部品を搭載する実装処理などである。

本構成によれば、クランプ装置によるベースのクランプ状態（正常クランプ又はクランプ不良）を確認することが出来る。そのため、ワークをハンドリングした時に、クランプ装置からベースやワークが脱落したり、位置ずれを起こすことを抑制できる。

本発明の実施態様として以下の構成が好ましい。
前記ロック部材は、ロック確認用のマークを有し、前記検出部は、前記マークを撮影するカメラでもよい。この場合、カメラで撮影した画像からマークの位置を検出することで、クランプ装置のクランプ状態を確認できる。

前記クランプ装置は、前記ロック部材と連動する連動部材を更に備え、前記連動部材は、前記ベースから外方に突出する突出部を有し、前記連動部材の前記突出部は、ロック確認用のマークを有し、前記検出部は、前記マークを撮影するカメラである。そのようにすれば、ベースに固定したワークのサイズ（大小）に関係なく、マークの撮影が可能となる。

前記カメラは、前記ヘッドユニットに搭載され、前記ワークを認識するワーク認識カメラでもよい。この場合、ワーク認識カメラを利用して、クランプ装置のクランプ状態を確認することが出来る。

コントローラと、前記ヘッドユニットに取り付けられ、前記ベースの上面の高さを計測する変位センサと、を更に備え、前記コントローラは、前記ワーク認識カメラによる前記マークの撮影と前記変位センサによるベース上面の高さの計測が同時に出来る同時測定位置に、前記ヘッドユニットを移動し、前記マークの撮影と前記ベース上面の高さの計測を同時に実行するとよい。この場合、マークの撮影とベース上面の高さの計測を同時に実行するので、２つの測定を別々に行う場合に比べて、測定時間を短縮できる。

前記コントローラは、前記ベースが回転方向で初期位置にあり、前記ワーク認識カメラによる前記マークの撮影と前記変位センサによる前記ベース上面の高さの計測が同時に実行できない場合、前記初期位置から前記ベースを所定角度回転することで同時測定が可能であれば、前記初期位置から前記所定角度だけ前記ベースを回転させてから、前記マークの撮影と前記ベース上面の高さの計測を同時に実行するとよい。そのようにすれば、同時測定できるワークが増えるので、測定時間をより短縮できる。

本明細書で開示される技術によれば、クランプ装置によるベースのクランプ状態を確認することで、ワークをハンドリングした時にクランプ装置からベースやワークが脱落したり、位置ずれを起こすことを抑制する。

実施形態１における、ワーク処理装置の平面図 ワーク処理装置の正面図 ワーク処理装置の側面図 ロボットの斜視図 ロボットの一部を拡大した斜視図 ロボットの側面図 ベースとワークの斜視図 ベースを下方から見た図 クランプ装置の平面図 図９のＡ－Ａ線断面図 図９のＡ－Ａ線断面図 ワーク処理装置の電気的構成を示すブロック図 ワーク認識カメラの画像 ワーク認識カメラの画像 図９のＡ－Ａ線断面図 ベースの移載方法を示す図 実施形態２における、クランプ装置の平面図 図１６のＡ－Ａ線断面図 実施形態３における、クランプ装置の側面図 同じくクランプ装置の側面図 実施形態４において、ベースとヘッドユニットの位置関係を示す平面図 同じく、ベースとヘッドユニットの位置関係を示す平面図 同じく、ベースとヘッドユニットの位置関係を示す平面図 測定に使用されるデータをまとめた図表 クランプ装置のロック確認シーケンスの流れを示すフローチャート図 ベースとヘッドユニットの位置関係を示す平面図 同じく、ベースとヘッドユニットの位置関係を示す平面図 クランプ装置の他の実施形態を示す図

＜実施形態１＞
１．ワーク処理装置の説明
図１はワーク処理装置の平面図、図２はワーク処理装置の正面図、図３はワーク処理装置の側面図である。ワーク処理装置１は、立体形状をしたワーク２００に対して、所定処理を行う装置である。立体形状をしたワーク２００としては、例えば、ヘッドランプや補聴器などを例示することが出来る。所定処理は、ワーク２００に対して半田ペーストを塗布する塗布処理や、電子部品５を搭載する実装処理である。

尚、以下の説明において、図１の左右方向（ワーク２００の搬送方向）をＸ方向、図１の上下方向（ワーク２００の搬送方向に対して直交する方向）をＹ方向とする。また、図２、３の上下方向（鉛直方向）をＺ方向とする。

また、本明細書において、ワーク２００は、「塗布処理や実装処理などの所定処理が行われる対象物」を指す。

ワーク処理装置１は、基台１０と、ロボット２０と、ヘッドユニット７０と、ヘッドユニット７０を基台１０上において平面方向（ＸＹ方向）に移動させる移動装置８０と、ワーク２００を固定するベース１００と、コントローラ１５０を含む。

図１に示すように、ロボット２０は基台１０上に固定されている。ロボット２０は、図４に示すように、ロボット本体３０と、ロボット本体３０に取り付けられたクランプ装置５０とを含む。クランプ装置５０は、ワーク２００を固定したベース１００をクランプして保持する装置である。クランプ装置５０は、ロボットハンドである。

ロボット２０は、ワーク２００をハンドリングして、ワーク２００の向きや高さを調整する。具体的には、ヘッドユニット７０による各処理（塗布処理、実装処理）が出来るように、ベース１００を介してクランプ装置５０に保持されたワーク２００の処理面の向き、Ｚ方向の位置（高さ）の調整を行う。尚、処理面とは、塗布処理や実装処理を行う面である。

ロボット本体３０は、図４～図６に示すように、支柱３１と、支柱３１に沿ってＺ方向にスライドするスライド部３３と、モータＭ１を有している。支柱３１には、Ｚ方向に沿って、ボールねじ軸Ｌｚが取り付けられている。ボールねじ軸Ｌｚは、スライド部３３に取り付けられたナットと共に、ボールねじ機構を構成している。モータＭ１は、ボールねじ機構の動力源であり、ベルト３５を介してボールねじ軸Ｌｚに連結されている。そのため、モータＭ１を駆動してボールねじ軸Ｌｚを回転させると、ボールねじ機構の作用により、スライド部３３が支柱３１に沿ってＺ方向にスライドすることが出来る。

また、ロボット本体３０は、第１回転軸Ｌｓ１と、第１回転軸Ｌｓ１の先端に取り付けられた回転板４１と、モータＭ２を有している。第１回転軸Ｌｓ１は、軸線が水平方向に沿った水平軸であり、スライド部３３に固定されたプレート４０に対して、軸受け３７を介して回転可能に支持されている。モータＭ２のモータ軸は、ベルト３８を介して第１回転軸Ｌｓ１に連結されている。そのため、モータＭ２を駆動させると、第１回転軸Ｌｓ１が回転し、回転板４１が第１回転軸Ｌｓ１を中心に、Ｓ１方向に回転する。Ｓ１方向への回転を、チルトと呼ぶ。

またロボット本体３０は、第２回転軸Ｌｓ２と、モータＭ３を有している。第２回転軸Ｌｓ２は、チルト角がゼロ度の状態で、鉛直な鉛直軸（Ｚ方向の直線軸）であり、回転板４１に対して軸受け４３を介して回転可能に支持されている。第２回転軸Ｌｓ２の先端には、クランプ装置５０が取り付けられている。モータＭ３のモータ軸はベルト４５を介して第２回転軸Ｌｓ２に連結されている。そのため、モータＭ３を駆動させると、第２回転軸Ｌｓ２が回転し、クランプ装置５０が第２回転軸Ｌｓ２を中心にＳ２方向に回転する。

上記のように、ロボット本体３０は３つの駆動軸Ｌｚ、Ｌｓ１、Ｌｓ２を備えており、Ｚ方向（上下方向）への移動と、Ｓ１方向及びＳ２方向への回転の３つの自由度を有している。そして、各モータＭ１～３を駆動させることで、クランプ装置５０に対して、以下（１）～（３）の動きを独立又は複合的に行わせることが出来る。尚、自由度とは、ロボット１の運動の融通性を表す尺度であり、独立して行うことが出来る運動の数を意味する。一般に、駆動軸の数が、自由度の数となる。また、ハンドリングとは、処理対象のワーク２００をクランプして移動したり、処理面の向きを変えたりすることである。

（１）Ｚ方向への直線移動
（２）Ｓ１方向への回転（チルト）
（３）Ｓ２方向への回転

ベース１００は、図７に示すように、ワーク２００を固定するための固定部材であり、本例では、円盤形状をしている。図８は、ベース１００を下方から見た図であり、ベース１００の下面には、リング部材１２０が取り付けられている。

リング部材１２０は、ベース１００の下面に、溶接等により固定されている。リング部材１２０は、環状（リング形状）である。リング部材１２０の内面１２１には、周方向の３等配の位置（すなわち１２０°間隔）に、溝部１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃを有している。

図５はクランプ装置５０の斜視図、図９はクランプ装置の平面図、図１０はクランプ装置５０の断面図である。クランプ装置５０は、空圧式であり、図５、図１０に示すように、筒状をしたシリンダ本体５１と、ピストン５３と、結合部材５４と、カム５５と、可動部材６１Ａ～６１Ｃと、ロック部材６５Ａ～６５Ｃとを備える。

ピストン５３は、シリンダ本体５１の内部に位置している。シリンダ本体５１の内部空間は、ピストン５３により、２つの空気室Ｆ１、Ｆ２に区画されている。シリンダ本体５１には、各空気室Ｆ１、Ｆ２に連通して、エアの供給経路Ｑ１、Ｑ２が設けられている。

カム５５は、シリンダ本体５１の軸線Ｌｏ上に位置している。尚、シリンダ本体５１の軸線Ｌｏは、第２回転軸Ｌｓ２と一致する。カム５５は、シリンダ本体５１の上部壁５２を貫通して上方に突出している。カム５５は、結合部材５４を介してピストン５３に固定されている。

シリンダ本体５１の２つの空気室Ｆ１、Ｆ２に供給経路Ｑ１、Ｑ２を通じて、エアを交互に供給することで、ピストン５３及びカム５５を、シリンダ本体５１の軸線Ｌｏに沿った軸方向Ｌｖに往復移動することが出来る。

カム５５は、ピストン５３の軸方向Ｌｖの運動を利用して、ロック部材６５Ａ～６５Ｃをシリンダ本体５１の径方向Ｌｒに変位させる機能を果たす。径方向Ｌｒとは、シリンダ本体５１の中心に接近する方向及び中心から拡がる方向である。

可動部材６１Ａ～６１Ｃは、シリンダ本体５１の上部であって、周方向の３等配の位置に配置されている。可動部材６１は、径方向Ｌｒに長いブロック状であり、シリンダ本体５１に設けられたガイド溝５９に沿って、シリンダ本体５１の径方向Ｌｒに移動可能である。

また、周方向の３等配の位置に配置された各可動部材６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃには、その上面に重ねてロック部材６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃが取り付けられている。

ロック部材６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃは、リング部材１２０の溝部１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃと対応している。

ロック部材６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃは、Ｌ字型に屈曲しており、先端部に爪部６７を有している。

ロック部材６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃの爪部６７は、リング部材１２０の各溝部１２５Ａ、１２５Ｂ、１２５Ｃに嵌合可能である。尚、嵌合時における、溝部１２５Ａ～１２５Ｃに対する爪部６７の隙間は、周方向のたつきを抑えるため、小さいことが好ましい。

図１０は、クランプ装置５０のクランプ解放状態を示している。この状態では、ロック部材６５Ａの爪部６７は、リング部材１２０の内面１２１よりも中心側（図１０の左側）に位置しており、溝部１２５Ａに対して非嵌合である。

図１０の状態から、シリンダ本体５１に供給経路Ｑ２よりエアを供給して、カム５５を突出方向（図１０の上方向）に変位させると、可動部材６１Ａは、カム５５の先端部に形成された作用部５６Ａの外面５７を介して、径方向Ｌｒの外向きに押される（図１０の右方向）。これにより、ロック部材６５Ａは、径方向Ｌｒの外向きに移動する。

ロック部材６５Ａが、図１０に示す解放位置Ｋから、図１１に示すロック位置Ｊに至ると、爪部６７は、リング部材１２０の内面１２１に設けられた溝部１２５Ａに対して嵌合して係止する。また同様に、ロック部材６５Ｂの爪部６７は、リング部材１２０の溝部１２５Ｂに嵌合して係止し、ロック部材６５Ｃの爪部６７は、リング部材１２０の溝部１２５Ｃに嵌合して係止する。

このように、エアの圧力を利用して、ロック部材６５Ａ～６５Ｃが径方向Ｌｒの外側に拡がるように変位し、各ロック部材６５Ａ～６５Ｃの爪部６７が、リング部材１２０の各溝部１２５Ａ～１２５Ｃに嵌合して係止する。これにより、リング部材１２０は、内面１２１の３等配の位置を、３つのロック部材６５Ａ～６５により、径方向Ｌｒの外向きに押される状態となる。

以上により、リング部材１２０及びベース１００全体を、クランプして保持することが出来る。そして、エアの圧力を保持することで、クランプした状態を保持できる。尚、クランプ状態において、ベース中心Ｏ１は第２回転軸Ｌｓ２とほぼ一致する。

ロボット本体３０のモータＭ３を駆動し、第２回転軸Ｌｓ２を回転させることにより、クランプ装置５０及びベース１００をベース中心Ｏ１周りの回転させることが出来る。

ロボット２０は、ワーク２００に対して塗布処理や実装処理等の作業を行う前に、モータＭ２やモータＭ３を駆動して、処理面が移載ヘッド７３～７５や塗布ヘッド７７と対向するように（処理面が上方を向き、かつ水平になるように）、ベース１００に固定されたワーク２００の向きを調整する。具体的には、Ｌｓ１軸を中心とするＳ１方向の角度、Ｌｓ２軸を中心とするＳ２方向の角度を調整する。

また、モータＭ１を駆動して、ワーク２００の処理面がＺ方向（上下方向）で所定高さとなるように、ベース１００を介してクランプ装置５０に固定されたワーク２００のＺ方向の位置を調整する。

ワーク処理装置１は、ヘッドユニット７０と、ヘッドユニット７０を基台１０上において平面方向（ＸＹ方向）に移動させる移動装置８０と、を含む。

ヘッドユニット７０は、図２に示すように、ユニット本体７１と、３本の移載ヘッド７３～７５と、塗布ヘッド７７とを備えている。移載ヘッド７３～７５は、先端に負圧を生じさせることで、電子部品５を保持することが出来る。塗布ヘッド７７は、先端に吐出孔を有しており、半田ペーストや、接着剤等を吐出する。

移載ヘッド７３～７５と、塗布ヘッド７７は、ユニット本体７１に対してＸ方向に並んで取り付けられている。移載ヘッド７３～７５及び塗布ヘッド７７は、モータＭ６を駆動させることで、ユニット本体７１に対して、Ｚ方向に移動することが出来る。

また、ヘッドユニット７０には、ワーク認識カメラ７９Ａとレーザ変位センサ７９Ｂが搭載されている。ワーク認識カメラ７９Ａは、ヘッドユニット７１のうち図３の右側の側面において、撮影面を下方に向けている。

ワーク認識カメラ７９Ａは、クランプ装置５０によってロボット２０に保持されたワーク２００を画像認識するために設けられている。画像認識結果はワーク２００の位置検出に用いられる。検出したワーク２００の位置を基準として、ワーク２００に対する電子部品５の実装位置や半田ペーストの塗布位置等が決められる。

レーザ変位センサ７９Ｂは、ヘッドユニット７１のうち図３の左側の側面において、検出面を下方に向けている。レーザ変位センサ７９Ｂは、反射型のセンサである。レーザ変位センサ７９Ｂは、クランプ装置５０によって保持されたベース１００のベース上面１０１の高さを計測するために設けられている。また、それ以外に、ワーク処理面の高さを計測することも出来る。

尚、移載ヘッド７３～７５は、本発明の「処理ヘッド」の一例である。また、塗布ヘッド７７は、本発明の「処理ヘッド」の一例である。また、ワーク認識カメラ７９Ａは、本発明の「検出部」の一例である。

移動装置８０は、ヘッドユニット７０を基台１０上にて、Ｘ方向及びＹ方向に移動させる装置である。移動装置８０は、図１、図２に示すように、Ｙ方向に沿った一対のＹビーム８１と、Ｘビーム８５と、第１直線軸８３、第２直線軸８７、モータＭ４、モータＭ５を備えている。

Ｘビーム８５は、Ｘ方向に長い形状であり、Ｙビーム８１に対して、Ｘ方向の両端をスライド可能に支持されている。第１直線軸８３は、Ｙビーム８１に取り付けられ、Ｙ方向に沿っている。第１直線軸８３は、例えば、ボールねじ軸である。第１直線軸８３は、Ｘビーム８５に取り付けられたボールナットと共にボールねじ機構を構成している。そのため、モータＭ４を駆動して、第１直線軸８３を回転させると、ボールねじ機構の作用により、Ｙビーム８１に対して、Ｘビーム８５及びヘッドユニット７０をＹ方向に移動させることが出来る。

ヘッドユニット７０は、Ｘビーム８５に対して、スライド可能に取り付けられている。第２直線軸８７は、Ｘビーム８５に取り付けられ、Ｘ方向に沿っている。第２直線軸８７は、例えば、ボールねじである。第２直線軸８７は、ヘッドユニット７０に取り付けられたボールナットと共にボールねじ機構を構成している。そのため、モータＭ５を駆動して、第２直線軸８７を回転させると、ボールねじ機構の作用により、Ｘビーム８１に対して、ヘッドユニット７０をＸ方向に移動させることが出来る。

このように移動装置８０は、駆動源としてモータＭ４、モータＭ５を備えており、モータＭ４の駆動により、ヘッドユニット７０及びＸビーム８５を基台１０上においてＹ方向に移動することが出来、モータＭ５の駆動により、ヘッドユニット７０を基台１０上においてＸ方向に移動することが出来る。

尚、基台１０上には、部品認識カメラ９０が設置されおり、移載ヘッド７３～７５により保持された電子部品５を画像認識できるようになっている。

２．ワーク処理装置１の電気的構成
図１２は、ワーク処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。ワーク処理装置１は、コントローラ１５０を有している。コントローラ１５０は、演算処理部１５１、各種のデータを記憶する記憶部１５３を有する。

コントローラ１５０には、ヘッドユニット７０、移動装置８０、部品認識カメラ９０、ワーク認識カメラ７９Ａ、レーザ変位センサ７９Ｂ、ロボット本体３０、クランプ装置５０、表示操作パネル１６０、アラーム（警報器）１７０が接続されている。コントローラ１５０は、ヘッドユニット７０、移動装置８０、ロボット本体３０、クランプ装置５０を制御する。

３．クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態の確認
クランプ装置５０は、３つのロック部材６５Ａ～６５Ｃがロック位置Ｊに移動して、リング部材１２０の溝部１２５Ａ～１２５Ｃに係合することで、ワーク２００を固定したベース１００をクランプする。

クランプ装置５０によるベース１００のクランプが不十分な場合、ロボット２０でワーク２００をハンドリングした時に、クランプ装置５０からワーク２００やベース１００が脱落したり、位置ずれを起こす場合がある。そのため、ワーク処理装置１は、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態（正常クランプ又はクランプ不良）を検出する機能を設けている。

具体的に説明すると、図９に示すように、クランプ装置５０のロック部材６５Ａ～６５Ｃの上面には、ロック確認用のマーク６６が設けられている。マーク６６は、一例として円形である。マーク６６は他の形状でもよい。また、マーク６６は、認識し易いように、色を付けるとよい。

また図７に示すように、ベース１００には、３つの開口１１０Ａ～１１０Ｃが設けられている。３つの開口１１０Ａ～１１０Ｃは、溝部１２５Ａ～１２５Ｃの内側に位置する。３つの開口１１０Ａ～１１０Ｃは、ベース１００を上下に貫通している。３つの開口１１０Ａ～１１０Ｃは、ロック部材６５Ａ～６５Ｃに付したマーク６６の位置に対応している。具体的には、開口１１０とマーク６６は、ロック部材６５がロック位置Ｊに移動したときに、開口１１０の真下にマーク６６が位置する関係となっている（図１１参照）。

コントローラ１５０の演算処理部１５１は、クランプ装置５０がベース１００をクランプすると、その後、クランプ確認のため、マーク６６を撮影する。具体的には、ヘッドユニット７０に搭載されたワーク認識カメラ７９Ａを、図１１に示すように、開口１１０の上方に移動して、ロック部材６５に付されたマーク６６を撮影する。

マーク６６の撮影は、３つのロック部材６５Ａ～６５Ｃに付した全マーク６６について行ってもいいし、そのうち１つのみでもい。ここでは、ロック部材６５Ａのマーク６６のみ撮影する。

ロック部材６５Ａがロック位置Ｊまで移動している場合（ロック時）、画像Ｐは、図１３Ａに示すように、マーク６６の中心が、開口１１０の中心にほぼ重なる画像となる。一方、ロック部材６５Ａがロック位置Ｊまで移動していない場合（ロック不良時）、画像Ｐは、図１３Ｂに示すように、マーク６６の位置が、開口１１０の中心からずれた画像になる。

そのため、コントローラ１５０は、マーク６６を撮影した画像Ｐから、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態（正常クランプ又はクランプ不良）を判断することが出来る。具体的には、図１３Ｂに示すように、ロック時のマーク６６の位置を基準として、撮影したマーク６６の位置のずれ量Ｄを求め、それを許容値と比較することで、ロック部材６５Ａは、ロックかロック不良か、ロック状態を判断することが出来る。

コントローラ１５０は、ロック部材６５Ａがロックであれば、クランプ装置５０は正常クランプと判断し、ロック部材６５Ａがロック不良であれば、クランプ不良と判断する。

コントローラ１５０は、クランプ装置５０はクランプ不良（ロック部材６５Ａのロック不良）であると判断した場合、アラーム１７０を鳴らす又は表示操作パネル１６０にエラーメッセージを表示するなど、異常を報知するとよい。

また、図１４に示すように、コントローラ１５０は、ワーク認識カメラ７９Ａにロック状態の検出と共に、ヘッドユニット７０に搭載したレーザ変位センサ７９Ｂにより、レーザ変位センサ７９Ｂの計測基準位置Ｓｏからベース１００の上面１０１までの距離Ｓを計測する。基台１０の上面に対するヘッドユニット７０の高さや、レーザ変位センサ７９Ｂの高さはデータ管理されている。そのため、距離Ｓの計測により、基台１０の上面を基準面としたベース上面１０１の高さＨを求めることが出来る。

コントローラ１５０は、ベース１００の上面１０１の高さＨを求めると、基準高さＨｏと比較して、高さの差ΔＨを算出する。

基準高さＨｏは、３つのロック部材６５Ａ～６５Ｃがリング部材１２０の各溝部１２５Ａ～１２５Ｃに、正しくロックしている時のベース１００の上面１０１の高さである。

ベース１００が傾いた状態でクランプしている場合や、ロックが浅くベース下面がクランプ装置５０から浮いている場合、ベース上面１０１の高さＨは、基準高さＨｏからずれる。

コントローラ１５０は、高さの差ΔＨが許容値より小さい場合、正常クランプと判断し、高さ方向の位置の差ΔＨが許容値より大きい場合、クランプ不良と判断する。

ロック部材６５の位置だけでなく、ベース上面１０１の高さＨを検出することで、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態を、より正確に判断することが出来る。

尚、ベース１００の上面１０１の高さＨは、１か所のみの計測でもよいが、ベース１００上の複数箇所（例えば周方向の３か所）計測することが望ましい。複数箇所の計測結果から、ベース１００の平行度を計測することも出来る。

３．ロボット２０に対するワーク２００の移載と、ワーク２００に対する塗布処理及び実装処理

ヘッドユニット７０に搭載した２本の移載ヘッド７３、７５は、電子部品５の移載用として使用されるだけでなく、ワーク２００の移載も行う。ワーク２００はベース１００に固定された状態で、図外の搬送装置により、基台１０上に設置された搬送位置１５に搬入される（図１参照）。

ヘッドユニット７０は、搬送位置１５の上方に移動した後、２本の移載ヘッド７３、７５を所定高さまで下降させつつ、ベース１００の両端を吸着し、その後、２本の移載ヘッド７３、７５を上昇させることで、ワーク２００を固定したベース１００を、搬送位置１５から取り出すことが出来る（図１５参照）。

その後、ヘッドユニット７０を基台１０上にて移動して、ワーク２００を固定したベース１００を水平に保ちつつ、ロボット２０の上方に移動させた後、２本の移載ヘッド７３、７５をＺ方向に移動して、ワーク２００を固定したベース１００を所定高さ（クランプ装置５０がベース１００をクランプできる高さ）まで下降させる。

ベース１００が所定高さまで下降したら、負圧によるベース１００の保持を解き、その後、クランプ装置５０にエアを供給してロック部材６５Ａ～６５Ｃを解放位置Ｋからロック位置Ｊに移動させることで、ワーク２００を固定したベース１００をクランプ装置５０によりクランプすることが出来る。尚、クランプ時、ロボット本体３０の第２回転軸Ｌｓ２は鉛直（チルト角ゼロ）であり、ベース１００は水平な状態で、クランプ装置５０にクランプされる。

その後、コントローラ１５０は、上記したように、ワーク認識カメラ７９Ａでロック部材６５Ａの上面に付したマーク６６を撮影し、得られた画像Ｐからマーク６６の位置を検出する。また、併せて、レーザ変位センサ７９Ｂでベース上面１０１の高さＨを計測する。そして、マーク６６の位置情報とベース上面１０１の高さＨのデータから、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態を確認する。

正常クランプである場合、ロボット２０は、モータＭ２やモータＭ３を駆動して、ワーク２００の処理面が水平になるように、ワーク２００の向きを調整する。また、モータＭ１を駆動して、ワーク２００の処理面がＺ方向（上下方向）で所定高さとなるように、ベース１００の上下方向の位置を調整する。

ヘッドユニット７０は、ワーク２００の向きや高さの調整終了後、ワーク２００の処理面に向けて、塗布ヘッド７７を下降させつつ、ヘッド先端から半田ペーストを吐出する。これにより、ワーク２００の処理面（例えば、上面）に対して、半田ペーストを塗布することが出来る。

また、ヘッドユニット７０は、塗布処理の終了後、移載ヘッド７３～７５を用いて、ワーク２００の処理面（例えば、上面）に対して、電子部品５の実装処理を行う。すなわち、ヘッドユニット７０は、基台１０上に設置された部品供給部１１の上方に移動して、移載ヘッド７３～７５を用いて、部品供給部１１から電子部品５を取り出す。

次に、ヘッドユニット７０は、ワーク２００の上方に移動し、その後、移載ヘッド７３～７５を所定高さまで下降させつつ、電子部品５がワーク２００の高さに至るタイミングに合わせて負圧による電子部品５の保持を解く。これにより、ワーク２００の処理面に、電子部品５を搭載することができる（実装処理）。

塗布処理、実装処理の終了後、ロボット２０は、クランプ装置５０によるベース１００の保持を解除する。その後、作業を終えたワーク２００はベース１００と共に、ヘッドユニット７０の２本の移載ヘッド７３、７５により、搬送位置１５に戻され、図外の搬送装置により搬出される。

４．効果説明
本構成によれば、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態（正常クランプ又はクランプ不良）を確認することが出来る。そのため、ワーク２００をハンドリングした時に、クランプ装置５０からベース１００やワーク２００が脱落したり、位置ずれを起こすことを抑制できる。また、ワーク認識カメラ７９Ａで撮影したマーク６６の位置からロック部材６５のロック状態を判断するので、ロック状態を検出するセンサ等が不要である。

＜実施形態２＞
実施形態１では、ロック部材６５Ａ～６５Ｃの上面に設けたマーク６６を、ワーク認識カメラ７９Ａで撮影するため、ベース１００に開口１１０Ａ～１１０Ｃを設けた。ベース１００に固定したワーク２００が、開口１１０Ａ～１１０Ｃに重なると、マーク６６を撮影することが出来ない。

図１６は、実施形態２のクランプ装置２５０の平面図、図１７は、図１６のＡ－Ａ線断面図である。クランプ装置２５０は、実施形態１のクランプ装置５０と比較して、ロック部材２６５Ａ～２６５Ｃに連動プレート２７０Ａ～２７０Ｃを設けている点が相違している。連動プレートが本発明の「連動部材」の一例である。

連動プレート２７０Ａ～２７０Ｃは、クランプ装置５０の径方向Ｌｒに長い板状の部材である。図１７に示すように、連動プレート２７０Ａは、可動部材６１Ａとロック部材２６５Ａの間に挟まれており、ボルトＢによりロック部材２６５Ａと共に可動部材６１Ａに固定されている。連動プレート２７０Ａ～２７０Ｃは、ロック部材２６５Ａと連動して一体的に移動する。

図１６、図１７に示すように、連動プレート２７０Ａ～２７０Ｃの先端部は、ベース１００の外周１０５から外方に突出する突出部２７１である。突出部２７１は、少なくとも、ロック部材２６５Ａ～２６５Ｃがロック位置Ｊにある時に、ベース１００の外周１０５から外方に突出する。連動プレート２７０Ａ～２７０Ｃの突出部２７１の上面には、マーク６６が設けられている。

図１７に示すように、クランプ装置５０がベース１００をクランプした後、ワーク認識カメラ７９Ａを、突出部２７１に付したマーク６６の上方に移動して、マーク６６を撮影する。

撮影により得られた画像からマーク６６の位置を認識することで、コントローラ１５０は、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態を確認することが出来る。

具体的には、ロック部材６５がロック位置Ｊまで移動している場合のマーク６６の位置を基準として、その位置からのずれ量を計測することで、ロック部材６５がロックかロック不良か、ロック状態を確認することが出来る。従って、クランプ装置５０の３つのロック部材６５Ａ～６５Ｃによる、ベース１００のクランプ状態（正常クランプ又はクランプ不良）を確認することが出来る。

実施形態２では、ベース１００の外側にマーク６６が位置するから、ベース１００に大型のワーク２００が固定されていても、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態を確認することが出来る。

＜実施形態３＞
実施形態１では、ロック部材６５Ａ～６５Ｃの上面に設けたマーク６６を、ワーク認識カメラ７９Ａで撮影した。そして、撮影した画像Ｐからマーク６６の位置を認識して、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ確認を行った。

図１８、図１９は、実施形態３のクランプ装置３５０の側面図である。クランプ装置３５０は、クランプ装置５０と同様に上面にロック部材３６５を有している。また、シリンダ本体３５１の外周面に、近接センサ３７０を設けている。近接センサ３７０は、検出対象（具体的にはロック部材３６５）の接近を非接触で検出するセンサである。近接センサ３７０は、本発明の「検出部」の一例である。

図１８に示すように、ロック部材３６５がロック位置Ｊに移動すると、近接センサ３７０の真上にロック部材３６５の先端が位置し、近接センサ３７０の検出領域に入る。このとき、近接センサ３７０の出力は、Ｈｉｇｈｔ（検出状態）となる。

図１９に示すように、ロック部材３６５がロック位置Ｊまで移動していない場合、ロック部材３６５の先端は、近接センサ３７０の検出領域から外れる。このとき、近接センサ３７０の出力は、Ｌｏｗ（非検出状態）となる。

従って、近接センサ３７０の出力から、ロック部材３６５がリング部材１２０の溝部１２５に対してロックしているか否か、ロック状態を確認できる。そのため、クランプ装置３５０のクランプ確認を行うことが出来る。

＜実施形態４＞
実施形態１では、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態を確認するため、以下の２つの測定を行った。

（１）ロック部材６５Ａ～Ｃに付したマーク６６の撮影
（２）ベース上面１０１の高さＨの計測

マーク６６の撮影とベース上面１０１の高さＨの計測を同時に行うと、クランプ状態の確認時間を短くすることが出来る。実施形態４は、マーク６６の撮影とベース上面１０１の高さＨの計測を同時に行うことで、クランプ状態の確認時間の短縮化を図る。

図２０は、ベース１００とヘッドユニット７０との位置関係を示す平面図である。ベース１００に固定されるワーク５００Ａは、平面視が概ね正方形の中サイズであり、連動プレート２７０Ａに付したマーク６６の真上にワーク認識カメラ７９Ａが位置するようにヘッドユニット７０を移動した時に、レーザ変位センサ７９Ｂの光軸Ｌｃ（図１４参照）は、ワーク５００Ａに対して平面視で重ならず、ベース上面１０１に位置する。そのため、ワーク認識カメラ７９Ａによるマーク６６の撮影と、レーザ変位センサ７９Ｂによるベース上面１０１の高さＨの計測を同時に行うことが出来る。

図２１は、ベース１００とヘッドユニット７０との位置関係を示す平面図である。ベース１００に固定されるワーク５００Ｂは、平面視が台形の大サイズであり、連動プレート２７０Ａに付したマーク６６の真上にワーク認識カメラ７９Ａが位置するようにヘッドユニット７０を移動した時に、レーザ変位センサ７９Ｂの光軸Ｌｃが、ワーク５００Ｂに対して平面視で重なる。そのため、図２１の位置関係のままでは、ワーク認識カメラ７９Ａによるマーク６６の撮影と同時に、レーザ変位センサ７９Ｂによるベース上面１０１の高さＨの計測を行うことは出来ない。

図２２は、図２１に対して、ベース１００の回転角度θの調整とヘッドユニット７０の位置調整（Ｘ方向、Ｙ方向の位置調整）を行った時の平面図である。具体的には、クランプ装置５０とベース１００を、図２１に示す初期位置Ｒ０からＳ２方向に角度θだけ回転させた後、連動プレート２７０Ａに付したマーク６６の真上にワーク認識カメラ７９Ａが位置するようにヘッドユニット７０の位置を移動している。

図２２に示すように、ベース１００の回転により、連動プレート２７０Ａに付したマーク６６の真上にワーク認識カメラ７９Ａが位置するようにヘッドユニット７０を移動した時に、レーザ変位センサ７９Ｂの光軸Ｌｃに対するワーク５００Ｂの重なりが解消する場合がある。

このように、図２１の位置関係のままでは、ワーク認識カメラ７９Ａによるマーク６６の撮影と同時に、レーザ変位センサ７９Ｂによるベース上面１０１の高さＨの計測を行うことが出来ない場合でも、ベース１００を回転させることで、同時測定が出来る場合がある。尚、クランプ装置５０及びベース１００の回転（ベース中心Ｏ１周りの回転）は、ロボット本体３０のモータＭ３を駆動し、第２回転軸Ｌｓ２を回転させることにより、行うことが出来る。

実施形態４では、図外の生産管理装置で、作業対象であるワーク５００Ａ～Ｄの種類ごとに、以下の４項目についてデータを計算で求めておき、そのデータを、コントローラ１５０の記憶部１５３に記憶する（図２３参照）。

（ａ）初期位置Ｒｏでの同時測定の可否
（ｂ）初期位置Ｒｏで同時測定できない場合、ベースの回転による同時測定の可否
（ｃ）その回転角θ
（ｄ）ヘッドユニット７０の測定位置Ｐの座標（Ｘ、Ｙ）のデータ

初期位置Ｒｏとは、ベース１００の回転方向に関する初期位置である。この例では、図２１に示すように、連動プレート２７０Ａに付したマーク６６が、ベース１００の基準軸（具体的にはＹ軸）と重なる位置を初期位置Ｒｏとする。また、ヘッドユニット７０の測定位置Ｐの座標（Ｘ、Ｙ）は、基台上の所定の基準点を基準としたヘッドユニット１００の中心の座標である。

尚、ベース１００の初期位置Ｒｏからの回転角θやヘッドユニット７０の測定位置Ｐの座標（Ｘ、Ｙ）のデータは、下記より算出できる。
（１）クランプ装置のサイズ、基台上における位置の情報
（２）マークのサイズ、クランプ装置に対する位置の情報
（３）ベースのサイズ
（４）ワークのサイズ、ベース上における位置の情報
（５）ヘッドユニットのサイズ、基台上における位置の情報
（６）ワーク認識カメラ及びレーザ変位計のヘッドユニットに対する位置情報

図２４は、クランプ装置５０のロック確認シーケンスのフローチャート図である。ロック確認シーケンスは、Ｓ１０～Ｓ１５０の１５ステップから構成されている。

ロック確認シーケンスは、ワーク５００Ａ～５００Ｄを固定したベース１００を、搬送位置１５からロボット２０の頭上に移動してクランプ装置５０にクランプした後、コントローラ１５０により実行される。

コントローラ１５０の演算処理部１５１は、クランプ装置５０に対するベース１００のクランプ動作が完了すると、ベース１００に固定されている作業対象のワーク５００について、マーク６６と高さＨの同時測定が可能であるか、否かの判定を行う（Ｓ１０）。また、初期位置Ｒｏでの同時測定が不可な場合、ベース１００の回転により、マーク６６と高さＨの同時測定が可能であるか、否かの判定を行う（Ｓ２０）。Ｓ１０、Ｓ２０の判定は、ワーク５００の種類を、記憶部１５３に記憶された図２３のデータに参照することで、判断できる。

ベース１００に固定されている作業対象のワークが５００Ａの場合、初期位置Ｒｏで同時測定が可能であることから、演算処理部１５１は、Ｓ１０の判定処理でＹＥＳの判定をする。その後、Ｓ１００に移行して、演算処理部１５１は、ヘッドユニット７０を同時測定位置Ｐａに移動する。同時測定位置Ｐａの座標（Ｘａ、Ｙａ）は、記憶部１５３に記憶された図２３のデータに参照することで、取得出来る。

同時測定位置Ｐａでは、図２０に示すように、連動プレート２７０Ａに付したマーク６６の真上にワーク認識カメラ７９Ａが位置する。また、レーザ変位センサ７９Ｂの光軸Ｌｃがワーク５００Ａに対して平面視で重ならず、べース上面１０１に位置する。

次に、Ｓ１１０に移行して、演算処理部１５１は、レーザ変位センサ７９Ｂによるベース上面１０１の高さＨの計測と、ワーク認識カメラ７９Ａによるマーク６６の撮影と、を同時に行う。

次に、Ｓ１２０に移行して、演算処理部１５１は、レーザ変位センサ７９Ｂにより計測したベース上面１０１の高さＨが、正常か判断する。高さＨの良否の判断は、基準高さＨｏとの差ΔＨを許容値と比較することで行うことが出来る。

高さＨは正常と判断した場合（Ｓ１２０：ＹＥＳ）、Ｓ１３０に移行して、演算処理部１５１は、ワーク認識カメラ７９Ａにより撮影したマーク６６の位置が、正常か判断する。マーク６６の位置の良否の判断は、撮影したマーク６６の位置のずれ量Ｄを求め、それを許容値と比較することで行うことが出来る。

ベース上面１０１の高さＨ、マーク６６の位置ともに、正常な場合（Ｓ１２０、Ｓ１３０：ＹＥＳ）、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態は、正常クランプであると判断され、シーケンスは終了する。

一方、ベース上面１０１の高さＨ又はマーク６６の位置が、異常な場合（Ｓ１２０、Ｓ１３０：ＮＯ）、クランプ装置５０はクランプ不良と、判断される。この場合、演算処理部１５１はアラーム１７０を鳴らして、ワーク処理装置１を停止する処理を実行する。アラーム１７０を鳴らすことで、作業者に、クランプ不良であることを、知させることが出来る。これにて、シーケンスは終了する。

ベース１００に固定されている作業対象のワークが５００Ｂの場合、初期位置Ｒｏでの同時測定は不可であるが、ベース１００の回転により同時測定が可能である。そのため、Ｓ１０ではＮＯ判定、Ｓ２０ではＹＥＳ判定となる。その後、Ｓ９０に移行して、演算処理部１５１は、ロボット本体３０のモータＭ３を駆動し、第２回転軸Ｌｓ２を回転させることにより、ベース１００を初期位置Ｒｏから回転させる。ベース１００の回転角θｂは、記憶部１５３に記憶した図２３のデータを参照することで、取得できる。

その後、Ｓ１００に移行して、演算処理部１５１は、ヘッドユニット７０を同時測定位置Ｐｂに移動する。同時測定位置Ｐｂの座標（Ｘｂ、Ｙｂ）は、記憶部１５３に記憶された図２３のデータに参照することで、取得出来る。

同時測定位置Ｐｂでは、図２２に示すように、連動プレート２７０Ａに付したマーク６６の真上にワーク認識カメラ７９Ａが位置する。また、レーザ変位センサ７９Ｂの光軸Ｌｃはワーク５００Ｂに対して平面視で重ならず、ベース上面１０１に位置する。

次に、Ｓ１１０に移行して、演算処理部１５１は、レーザ変位センサ７９Ｂによるベース上面の高さＨの計測と、ワーク認識カメラ７９Ａによるマーク６６の撮影と、を同時に行う。

それ以降の処理は、ワーク５００Ａの場合と同様であり、演算処理部１５１は、Ｓ１２０で、レーザ変位センサ７９Ｂにより計測したベース上面１０１の高さＨが、正常か判断する。また、Ｓ１３０で、ワーク認識カメラ７９Ａにより撮影したマーク６６の位置が、正常か判断する。

ベース上面１０１の高さＨ、マーク６６の位置ともに、正常な場合（Ｓ１２０、Ｓ１３０：ＹＥＳ）、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態は、正常クランプ、と判断される。

一方、ベース上面１０１の高さＨ又はマーク６６の位置が、異常な場合（Ｓ１２０、Ｓ１３０：ＮＯ）、クランプ装置５０は、クランプ不良、と判断される。この場合、演算処理部１５１はアラーム１７０を鳴らして、ワーク処理装置１を停止する処理を実行する。

ベース１００に固定されている作業対象のワークが５００Ｃの場合、ワーク５００Ｂと同様に、初期位置Ｒｏでの同時測定は不可であるが、ベース１００の回転により同時測定が可能である。そのため、ワーク５００Ｂと同様の手順（Ｓ１０、Ｓ２０、Ｓ９０～Ｓ１４０）で、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ確認が行われる。尚、ワーク５００Ｃは、ワーク５００Ｂとクランプ確認の手順は同じで、ベース１００の回転角度θのみ異なるだけであることから、ベース１００やヘッドユニットとの位置関係を示す図は省略し、図２３中に、同時回転の可否、回転角度θ、測定位置Ｐの座標のデータのみ示している。

ベース１００に固定されている作業対象のワークが５００Ｄの場合、ベース１００が初期位置Ｒｏにある状態では同時測定は不可であり、また、ベース１００を初期位置Ｒｏから回転して位置を調整しても、同時測定は不可である。そのため、Ｓ１０ではＮＯ判定、Ｓ２０ではＮＯ判定となる。

その後、Ｓ３０に移行して、演算処理部１５１は、ヘッドユニット７０を、図２５に示す第１測定位置Ｐｄ１に移動する。第１測定位置Ｐｄ１の座標（Ｘｄ１、Ｙｄ１）は、記憶部１５３に記憶された図２３のデータに参照することで、取得出来る。

第１測定位置Ｐｄ１では、図２５に示すように、レーザ変位センサ７９Ｂの光軸Ｌｃがワーク５００Ｄに対して平面視で重ならず、ベース上面１０１に位置する。

その後、Ｓ４０に移行して、演算処理部１５１は、レーザ変位センサ７９Ｂによるベース上面１０１の高さＨの計測を行う。

その後、Ｓ５０に移行して、演算処理部１５１は、レーザ変位センサ７９Ｂにより計測したベース上面１０１の高さＨが、正常か判断する。

ベース上面１０１の高さＨが正常な場合（Ｓ５０：ＹＥＳ）、Ｓ６０に移行して、演算処理部１５１は、ヘッドユニット７０を、図２６に示す第２測定位置Ｐｄ２に移動する。第２測定位置Ｐｄ２の座標（Ｘｄ２、Ｙｄ２）は、記憶部１５３に記憶された図２３のデータに参照することで、取得出来る。

第２測定位置Ｐｄ２では、図２６に示すように、ワーク認識カメラ７９Ａが連動プレート２７０Ａに付したマーク６６の真上に位置する。

その後、Ｓ７０に移行して、演算処理部１５１は、ワーク認識カメラ７９Ａによるマーク６６の撮影を行う。

その後、Ｓ８０に移行して、演算処理部１５１は、ワーク認識カメラ７９Ａにより撮影したマーク６６の位置が、正常か判断する。

マーク６６の位置が正常な場合（Ｓ８０：ＹＥＳ）、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態は、正常クランプ、と判断される。

一方、ベース上面１０１の高さＨ又はマーク６６の位置が、異常な場合（Ｓ５０、Ｓ８０：ＮＯ）、クランプ装置５０は、クランプ不良、と判断される。この場合、演算処理部１５１はアラーム１７０を鳴らして、ワーク処理装置１を停止する処理を実行する。

実施形態４では、マーク６６の撮影とベース上面１０１の高さＨの測定を同時に行うので、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態の確認時間を短くすることが出来る。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）実施形態１では、ロボット２０の一例として、３つの駆動軸Ｌｚ、Ｌｓ１、Ｌｓ２を備え、３つの自由度を持つ装置を例示した。ロボット２０は、実施形態１の例に限定されるものではなく、多関節ロボットでもよい。また、自由度も３に限定されるものではない。４以上でもよい。

（２）実施形態１では、ワーク２００を配置したベース１００をロボット２０に移動する作業を、移載ヘッド７３～７５を用いて行った例を示した。この作業は、移載ヘッド７３～７５とは別に設けられた専用の移載装置で行うようにしてもよい。また、ワーク処理装置１は、ワーク２００に対して、塗布処理か実装処理のいずれかのみを行うものでもよい。

（３）実施形態３では、近接センサ３７０をシリンダ本体３５１の外周面に取り付け例を示した。図２７に示すように、シリンダ本体３５１を回転可能に支持する回転板４１に、近接センサ３７０を、ブラケット３９０を介して取り付けてもよい。シリンダ本体３５１の回転時、回転板４１は非回転なので、回転板４１に近接センサ３７０を取り付けた方が、センサ３７０から引き出した配線が周囲の部品に絡まることを抑制できる。

（４）実施形態１、２では、ロック部材６５や連動プレート２７０に付したマーク６６をヘッドユニット７０に搭載したワーク認識カメラ７９Ａで撮影した。マーク６６の撮影は、ワーク認識カメラ７９Ａとは別の専用のカメラで、行うようにしてもよい。専用のカメラは、ヘッドユニット７０に搭載されていてもいいし、基台１０に対して移動可能な別の装置に搭載されていてもよい。

（５）実施形態１、２では、マーク６６の位置情報とベース上面１０１の高さＨの情報から、クランプ装置５０によるベース１００のクランプ状態を判断したが、マーク６６の位置情報だけで、クランプ状態を判断してもよい。

（６）実施形態１～４では、クランプ装置５０、３５０を空圧式としたが、油圧式など、流体の圧力により作動する装置であれば、適宜適用することが出来る。

１...ワーク処理装置
１０...基台
５...電子部品
２０...ロボット
３０...ロボット本体
５０、２５０、３５０...クランプ装置
５１...シリンダ本体
６５Ａ～６５Ｃ...ロック部材
６６...マーク
７０...ヘッドユニット
７３～７５...移載ヘッド（本発明の「処理ヘッド」の一例）
７７...塗布ヘッド（本発明の「処理ヘッド」の一例）
７９Ａ...ワーク認識カメラ（本発明の「カメラ」、「検出部」の一例）
７９Ａ...レーザ変位センサ（本発明の「変位センサ」の一例）
１００...ベース
１０１...ベース上面
１５０...コントローラ
１５１...演算処理部
２００...ワーク
２７０Ａ～２７０Ｃ...連動プレート（本発明の「連動部材」の一例）
２７１...突出部
３７０...近接センサ（本発明の「検出部」の一例）
３６５...ロック部材
５００Ａ～５００Ｄ...ワーク
Ｌｒ...径方向
Ｐａ、Ｐｂ...同時測定位置
Ｒ０...初期位置
θ...所定角度

Claims (6)

1. ワークを固定するベースと、
   基台に固定され、前記ワークをハンドリングするロボットと、
   前記ワークに対して所定処理を行う処理ヘッドを有し、前記基台に対して移動自在なヘッドユニットと、
   検出部と、を備え、
   前記ロボットは、
   前記ワークを固定した前記ベースをクランプするクランプ装置を含み、
   前記クランプ装置は、
   シリンダ本体と、
   複数のロック部材と、を備え、
   前記複数のロック部材は、爪部を有し、
   前記複数のロック部材が前記シリンダ本体の径方向の外向きに移動することにより、前記ベースに設けられた溝部に対して前記爪部が嵌合してロックし、
   前記検出部は、前記ベースに対する前記ロック部材のロック状態を検出する、ワーク処理装置。
2. 前記ロック部材は、ロック確認用のマークを有し、
   前記検出部は、前記マークを撮影するカメラである、請求項１に記載のワーク処理装置。
3. 前記クランプ装置は、前記ロック部材と連動する連動部材を更に備え、
   前記連動部材は、前記ベースから外方に突出する突出部を有し、
   前記連動部材の前記突出部は、ロック確認用のマークを有し、
   前記検出部は、前記マークを撮影するカメラである、請求項１に記載のワーク処理装置。
4. 前記カメラは、前記ヘッドユニットに搭載され、前記ワークを認識するワーク認識カメラである、請求項２又は請求項３に記載のワーク処理装置。
5. コントローラと、
   前記ヘッドユニットに取り付けられ、前記ベースの上面の高さを計測する変位センサと、を更に備え、
   前記コントローラは、
   前記ワーク認識カメラによる前記マークの撮影と前記変位センサによるベース上面の高さの計測が同時に出来る同時測定位置に、前記ヘッドユニットを移動し、
   前記マークの撮影と前記ベース上面の高さの計測を同時に実行する、請求項３又は請求項４に記載のワーク処理装置。
6. 前記コントローラは、前記ベースが回転方向で初期位置にあり、前記ワーク認識カメラによる前記マークの撮影と前記変位センサによる前記ベース上面の高さの計測が同時に実行できない場合、
   前記初期位置から前記ベースを所定角度回転することで同時測定が可能であれば、前記初期位置から前記所定角度だけ前記ベースを回転させてから、前記マークの撮影と前記ベース上面の高さの計測を同時に実行する、請求項５に記載のワーク処理装置。

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