JP7044565B2 - Resin composition and its uses - Google Patents

Resin composition and its uses Download PDF

Info

Publication number
JP7044565B2
JP7044565B2 JP2018007340A JP2018007340A JP7044565B2 JP 7044565 B2 JP7044565 B2 JP 7044565B2 JP 2018007340 A JP2018007340 A JP 2018007340A JP 2018007340 A JP2018007340 A JP 2018007340A JP 7044565 B2 JP7044565 B2 JP 7044565B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ethylene
resin composition
film
based polymer
butene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018007340A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019123842A (en
Inventor
真哉 田中
達也 奥
七央 塩崎
公憲 野田
真 江川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
Priority to JP2018007340A priority Critical patent/JP7044565B2/en
Publication of JP2019123842A publication Critical patent/JP2019123842A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7044565B2 publication Critical patent/JP7044565B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は樹脂組成物およびその用途に関し、より詳細にはシーラントフィルムの原料として適した樹脂組成物、ならびにシーラントフィルムおよびこのシーラントフィルムを用いた積層フィルム等に関する。 The present invention relates to a resin composition and its use, and more particularly to a resin composition suitable as a raw material for a sealant film, a sealant film, and a laminated film using the sealant film.

容器包装材に使用される易剥離性(イージーピール性)を有するシーラントフィルムには、密封性と易剥離性という、相反する性能を同時に満足することが要求されている。その内、密封性に関しては、常に内容物を保護可能にする程度以上のヒートシール強度を有すること、および多種多様な基材に対応するためにヒートシール強度の温度依存性が小さいことが求められている。一方、イージーピール性に関しては、手による剥離が容易な程度にヒートシールされていることが要求されている。 The sealant film having easy peelability (easy peeling property) used for containers and packaging materials is required to simultaneously satisfy the contradictory performances of sealing property and easy peeling property. Among them, regarding the sealing property, it is required that the heat-sealing strength is always higher than the level that can protect the contents, and that the temperature dependence of the heat-sealing strength is small in order to cope with a wide variety of substrates. ing. On the other hand, regarding the easy peeling property, it is required to be heat-sealed to the extent that it can be easily peeled off by hand.

シーラントフィルム用の樹脂としては、これまでに多くの材料が開発されている。このような材料としてはポリエチレン樹脂にポリブテン樹脂を配合してなる樹脂組成物が挙げられ、たとえば、特許文献1には、エチレン・酢酸ビニル共重合体50~90およびポリブチレンを含む樹脂混合物が記載されている。 Many materials have been developed so far as resins for sealant films. Examples of such a material include a resin composition obtained by blending a polybutene resin with a polyethylene resin. For example, Patent Document 1 describes a resin mixture containing ethylene-vinyl acetate copolymers 50 to 90 and polybutylene. ing.

特許文献2には、MFRPEが0.2~30g/10分、密度が0.900~0.940g/cm3のエチレン重合体60~95重量%、およびMFRPBが0.1~25g/10分、1-ブテン単位含量が60~100モル%の1-ブテン重合体5~40重量%とからなる樹脂組成物であって、MFRPE/MFRPBが1以上であるシーラント樹脂組成物が記載されている。 Patent Document 2 describes 60 to 95% by weight of an ethylene polymer having an MFR PE of 0.2 to 30 g / 10 minutes and a density of 0.900 to 0.940 g / cm 3 and 0.1 to 25 g / of MFR PB . A resin composition comprising 5 to 40% by weight of a 1-butene polymer having a 1-butene unit content of 60 to 100 mol% for 10 minutes and having an MFR PE / MFR PB of 1 or more is a sealant resin composition. Are listed.

特許文献3には、第1のシーラント層および第2のシーラント層を含むパッケージであって、第1のシーラント層は約70~95重量%の低密度ポリエチレンと約5~30重量%の第1の混入物質(ブテン/エチレン共重合体など)を含み、第2のシーラント層は約70~90重量%のポリエチレン(低密度ポリエチレン、エチレン・α-オレフィン共重合体など)と約10~30重量%の第2の混入物質(ブテン/エチレン共重合体など)を含むパッケージが記載されている。 Patent Document 3 describes a package containing a first sealant layer and a second sealant layer, wherein the first sealant layer is about 70 to 95% by weight of low density polyethylene and about 5 to 30% by weight of the first. The second sealant layer contains about 70 to 90% by weight of polyethylene (low density polyethylene, ethylene / α-olefin copolymer, etc.) and about 10 to 30% by weight. % A package containing a second contaminant (such as butene / ethylene copolymer) is described.

また、特許文献4には、ラミネート樹脂層(A)、接着剤層(B)および基材層(C)の順に3層から構成され、(A)層がポリエチレンおよびポリブテンを含む組成物である易開封性包装材料が記載されている。 Further, Patent Document 4 is a composition composed of three layers in the order of a laminated resin layer (A), an adhesive layer (B) and a base material layer (C), and the layer (A) contains polyethylene and polybutene. Easy-to-open packaging materials are listed.

米国特許第4189579号明細書U.S. Pat. No. 4,189,579 特開2002-146343号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-146343 国際公開第2015/178927号International Publication No. 2015/178927 特開2016-175205号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-175205

しかしながら、ポリブテン樹脂は高価であるため、ポリエチレン樹脂に対するポリブテン樹脂の割合を減らしても従来品と同等以上の易開封性(特に易剥離性(イージーピール性))を発現させることのできるシーラントフィルムおよび積層フィルム、ならびにその材料の開発が望まれる。 However, since the polybutene resin is expensive, even if the ratio of the polybutene resin to the polyethylene resin is reduced, the sealant film and the sealant film capable of exhibiting easy-opening property (particularly easy peeling property) equal to or higher than those of the conventional product and Development of laminated films and their materials is desired.

このような課題に鑑み、本発明は、ポリエチレン樹脂に対するポリブテン樹脂の割合が少なくても従来技術と同等以上の易剥離性を発現することのできるシーラントフィルムおよび積層フィルム、ならびにその材料等を提供することを目的としている。 In view of such problems, the present invention provides a sealant film and a laminated film capable of exhibiting easy peelability equal to or higher than that of the prior art even if the ratio of the polybutene resin to the polyethylene resin is small, and materials thereof. The purpose is.

本発明者らは鋭意研究した結果、ポリブテン樹脂に改良を加えることで上記課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
本発明の要旨は以下のとおりである。
As a result of diligent research, the present inventors have found that the above problems can be solved by making improvements to the polybutene resin, and have completed the present invention.
The gist of the present invention is as follows.

〔1〕
以下の(a-1)、(a-2)および(a-3)を満たすブテン系重合体(A)を5~30質量%、ならびに高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α-オレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる群から選ばれる1種以上であるエチレン系重合体(B)を95~70質量%含有する樹脂組成物。
(a-1):GPC法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が10,000以下の成分割合が、2%以上である。
(a-2):示差走査熱量計により測定される融点が100~130℃である。
(a-3):メルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)が0.3~10g/10分である。
[1]
5 to 30% by mass of the butene-based polymer (A) satisfying the following (a-1), (a-2) and (a-3), high-pressure low-density polyethylene, ethylene / α-olefin copolymer A resin composition containing 95 to 70% by mass of an ethylene-based polymer (B), which is one or more selected from the group consisting of an ethylene / vinyl acetate copolymer.
(A-1): The proportion of components having a molecular weight of 10,000 or less obtained from the integrated molecular weight distribution curve obtained by measurement by the GPC method is 2% or more.
(A-2): The melting point measured by a differential scanning calorimeter is 100 to 130 ° C.
(A-3): The melt flow rate ( 190 ° C., 2.16 kg load) is 0.3 to 10 g / 10 minutes.

〔2〕
前記ブテン系重合体(A)がさらに以下の(a-4)を満たす上記〔1〕の樹脂組成物。
(a-4):GPC法により測定される重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比であるMw/Mnが5~20である。
[2]
The resin composition of the above [1], wherein the butene-based polymer (A) further satisfies the following (a-4).
(A-4): Mw / Mn, which is the ratio of the weight average molecular weight Mw measured by the GPC method to the number average molecular weight Mn, is 5 to 20.

〔3〕
前記ブテン系重合体(A)のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)が0.3~1.5g/10分である上記〔1〕または〔2〕の樹脂組成物。
[3]
The resin composition according to the above [1] or [2], wherein the melt flow rate ( 190 ° C., 2.16 kg load) of the butene-based polymer (A) is 0.3 to 1.5 g / 10 minutes.

〔4〕
前記エチレン系重合体(B)が高圧法低密度ポリエチレンを含む上記〔1〕の樹脂組成物。
[4]
The resin composition of the above [1], wherein the ethylene-based polymer (B) contains high-pressure low-density polyethylene.

〔5〕
前記エチレン系重合体(B)がエチレン・α-オレフィン共重合体を含む上記〔4〕の樹脂組成物。
[5]
The resin composition of the above [4], wherein the ethylene-based polymer (B) contains an ethylene / α-olefin copolymer.

〔6〕
前記高圧法低密度ポリエチレンを90~40質量%、および前記エチレン・α-オレフィン共重合体を10~60質量%(ただし、前記エチレン系重合体(B)の量を100質量%とする。)含む上記〔5〕の樹脂組成物。
[6]
The high-pressure method low-density polyethylene is 90 to 40% by mass, and the ethylene / α-olefin copolymer is 10 to 60% by mass (however, the amount of the ethylene-based polymer (B) is 100% by mass). The resin composition of the above [5] including.

〔7〕
前記エチレン系重合体(B)がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む上記〔1〕の樹脂組成物。
[7]
The resin composition of the above [1], wherein the ethylene-based polymer (B) contains an ethylene-vinyl acetate copolymer.

〔8〕
上記〔1〕~〔7〕のいずれかの樹脂組成物からなるフィルム。
[8]
A film comprising the resin composition according to any one of the above [1] to [7].

〔9〕
上記〔8〕のフィルムと他の層とが積層されてなる積層フィルム。
[9]
A laminated film in which the film of the above [8] and another layer are laminated.

〔10〕
シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が上記〔8〕のフィルムからなる上記〔9〕の積層フィルム。
[10]
The laminated film of the above [9], wherein the sealant layer and the base material layer are laminated, and the sealant layer is the film of the above [8].

〔11〕
シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が上記〔8〕のフィルムからなる上記〔9〕の積層フィルム。
[11]
The laminated film of the above [9], wherein the sealant layer, the intermediate layer, and the base material layer are laminated in this order, the sealant layer is made of an ethylene-based polymer, and the intermediate layer is made of the film of the above [8].

本発明の樹脂組成物を用いると、ポリブテン樹脂の割合が少なくても従来技術と同等以上の易剥離性を発現するシーラントフィルムおよび積層フィルムを製造することができる。 By using the resin composition of the present invention, it is possible to produce a sealant film and a laminated film that exhibit easy peelability equal to or higher than that of the prior art even if the proportion of the polybutene resin is small.

図1は、実施例および比較例で使用されたブテン系重合体の微分分子量分布曲線である。FIG. 1 is a differential molecular weight distribution curve of the butene-based polymer used in Examples and Comparative Examples. 図2は、実施例および比較例で使用されたブテン系重合体の積分分子量分布曲線(一部を拡大したもの)である。FIG. 2 is an integrated molecular weight distribution curve (partially enlarged) of the butene-based polymer used in Examples and Comparative Examples.

[樹脂組成物]
本発明に係る樹脂組成物は、ブテン系重合体(A)を5~30質量%およびエチレン系重合体(B)を95~70質量%(樹脂組成物の量を100質量%とする。)含有している。
[Resin composition]
The resin composition according to the present invention contains 5 to 30% by mass of the butene-based polymer (A) and 95 to 70% by mass of the ethylene-based polymer (B) (the amount of the resin composition is 100% by mass). Contains.

《ブテン系重合体(A)》
ブテン系重合体(A)の例としては、1-ブテンの単独重合体、および1-ブテンと、1-ブテンを除く炭素数2~10のα-オレフィンとの共重合体が挙げられる。
<< Butene-based polymer (A) >>
Examples of the butene-based polymer (A) include a homopolymer of 1-butene and a copolymer of 1-butene and an α-olefin having 2 to 10 carbon atoms excluding 1-butene.

前記α-オレフィンとしては、たとえばエチレン、プロピレン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ヘキセンプロピレン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテンが挙げられ、好ましくはエチレン、プロピレン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテンが挙げられ、より好ましくはエチレン、プロピレンが挙げられる。 Examples of the α-olefin include ethylene, propylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene and 4-. Examples thereof include methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene propylene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene, preferably ethylene and propylene. Examples thereof include 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene, and more preferably ethylene and propylene.

ブテン系重合体(A)には、必要に応じて、本発明の効果が損なわれない範囲で他のコモノマーが少量共重合されていてもよい。
ブテン系重合体(A)の1-ブテン含量は、通常90~100モル%、好ましくは95~100モル%、より好ましくは98~100モル%であり、α-オレフィン含量は、0~10モル%、好ましくは0~5モル%、より好ましくは0~2モル%である(ただし、1-ブテン含量およびα-オレフィン含量の合計を100モル%とする。)。
前記ブテン系重合体(A)は、以下の要件(a-1)~(a-3)を満たす。
If necessary, the butene-based polymer (A) may be copolymerized with another comonomer in a small amount as long as the effects of the present invention are not impaired.
The 1-butene content of the butene-based polymer (A) is usually 90 to 100 mol%, preferably 95 to 100 mol%, more preferably 98 to 100 mol%, and the α-olefin content is 0 to 10 mol%. %, preferably 0-5 mol%, more preferably 0-2 mol% (provided that the total of the 1-butene content and the α-olefin content is 100 mol%).
The butene-based polymer (A) satisfies the following requirements (a-1) to (a-3).

要件(a-1);
後述する実施例で採用された条件下でゲルパーミエーション(GPC)法による測定によって得られる積分分子量分布曲線において、分子量が10,000以下の成分の割合が2%以上であり、好ましくは2.4%以上である。また、その上限値は、主に要件(a-3)および(a-4)に依存して定まる。
Requirement (a-1);
In the integrated molecular weight distribution curve obtained by the measurement by the gel permeation (GPC) method under the conditions adopted in the examples described later, the proportion of the components having a molecular weight of 10,000 or less is 2% or more, preferably 2. It is 4% or more. Further, the upper limit value is mainly determined depending on the requirements (a-3) and (a-4).

前記割合がこの範囲にあるとエチレン系重合体と混練した際の分散性が向上するため、易剥離性が向上する。
前記割合は、たとえば多段重合プロセスの一工程において低分子量のブテン系重合体を重合する、あるいは低分子量のブテン系重合体を溶融混練することによって増加させることができる。
When the ratio is in this range, the dispersibility when kneaded with the ethylene-based polymer is improved, so that the easy peelability is improved.
The ratio can be increased, for example, by polymerizing a low molecular weight butene polymer in one step of the multistage polymerization process, or by melt-kneading the low molecular weight butene polymer.

要件(a-2);
示差走査熱量計により、後述する実施例で採用された条件下で測定される融点が100~130℃であり、好ましくは105~130℃であり、さらに好ましくは110~125℃である。
融点がこの範囲にあるとフィルムの耐熱性が向上し、ボイル・レトルト殺菌を行う包装形態へ適応でき、また幅広いシール温度でヒートシールが可能である。
Requirement (a-2);
The melting point measured by the differential scanning calorimeter under the conditions adopted in the examples described later is 100 to 130 ° C., preferably 105 to 130 ° C., and more preferably 110 to 125 ° C.
When the melting point is in this range, the heat resistance of the film is improved, and it can be adapted to the packaging form for boil / retort sterilization, and heat sealing is possible at a wide sealing temperature.

要件(a-3);
メルトフローレート(ASTM D-1238、190℃、2.16kg荷重)が、0.3~10g/10分であり、好ましくは0.35~5.0g/10分であり、さらに好ましくは0.45~1.5g/10分である。
メルトフローレートがこの範囲にあると、エチレン系重合体と混練した際の分散性と易剥離性のバランスに優れる。
前記ブテン系重合体(A)は、以下の要件(a-4)~(a-9)のうちの1つ以上を満たしてもよく、好ましくは以下の要件(a-4)を満たす。
Requirement (a-3);
The melt flow rate (ASTM D-1238, 190 ° C., 2.16 kg load) is 0.3 to 10 g / 10 minutes, preferably 0.35 to 5.0 g / 10 minutes, and more preferably 0. 45-1.5 g / 10 minutes.
When the melt flow rate is in this range, the balance between dispersibility and easy peelability when kneaded with the ethylene polymer is excellent.
The butene-based polymer (A) may satisfy one or more of the following requirements (a-4) to (a-9), and preferably satisfies the following requirement (a-4).

要件(a-4);
上記条件でゲルパーミエーション(GPC)法により測定される重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比、すなわちMw/Mnが、5~20であり、好ましくは6~18であり、さらに好ましくは10~17である。
Mw/Mnがこの範囲にあるとエチレン系重合体と混練した際の分散性が向上するため、易剥離性が向上する。
Requirement (a-4);
The ratio of the weight average molecular weight Mw measured by the gel permeation (GPC) method to the number average molecular weight Mn under the above conditions, that is, Mw / Mn is 5 to 20, preferably 6 to 18, and more preferably. It is 10 to 17.
When Mw / Mn is in this range, the dispersibility when kneaded with the ethylene-based polymer is improved, so that the easy peelability is improved.

前記ブテン系重合体(A)は、分子量が10,000以下の成分の割合を所定量含み、特定の融点、メルトフローレートを有することで、エチレン系重合体と混練した際の分散性と易剥離性のバランスに優れる。よって、同量のブテン系重合体を含む従来の樹脂組成物よりも幅広いシール温度で低いヒートシール強度を示し、従来の樹脂組成物よりも少ないブテン系重合体(A)量で、従来の樹脂組成物と同等以上の低ヒートシール強度化を実現できる、と推測される。 The butene-based polymer (A) contains a predetermined amount of components having a molecular weight of 10,000 or less, has a specific melting point, and has a melt flow rate, so that it is easy to disperse when kneaded with an ethylene-based polymer. Excellent balance of peelability. Therefore, it exhibits lower heat-sealing strength at a wider sealing temperature than the conventional resin composition containing the same amount of butene-based polymer, and the conventional resin has a smaller amount of butene-based polymer (A) than the conventional resin composition. It is presumed that it is possible to achieve a low heat seal strength equal to or higher than that of the composition.

要件(a-5);
後述する実施例で採用された条件下でゲルパーミエーション(GPC)法による測定によって得られる積分分子量分布曲線において、分子量が1,000以下の成分の割合が、0.1%以上、好ましくは0.2%以上である。
Requirements (a-5);
In the integrated molecular weight distribution curve obtained by the measurement by the gel permeation (GPC) method under the conditions adopted in the examples described later, the ratio of the components having a molecular weight of 1,000 or less is 0.1% or more, preferably 0. .2% or more.

要件(a-6);
後述する実施例で採用された条件下で測定される密度が、0.880~0.925kg/m3、好ましくは0.885~0.920kg/m3である。密度がこの範囲にあると、樹脂組成物から形成したフィルム表面の摩擦係数が小さいことから、最終的にフィルムから容器を製造した時に、高い充填速度で内容物を充填することが可能である。
Requirements (a-6);
The density measured under the conditions adopted in the examples described later is 0.880 to 0.925 kg / m 3 , preferably 0.885 to 0.920 kg / m 3 . When the density is in this range, the friction coefficient of the surface of the film formed from the resin composition is small, so that the contents can be filled at a high filling rate when the container is finally manufactured from the film.

要件(a-7);
後述する実施例で採用された条件下で測定されるアイソタクティックペンタッド分率(mmmm分率)が、85%以上、好ましくは90~98%である。mmmm分率がこの範囲にあると、易剥離性に優れたシーラントフィルムを製造することができる。
Requirements (a-7);
The isotactic pentad fraction (mmmm fraction) measured under the conditions adopted in the examples described later is 85% or more, preferably 90 to 98%. When the mmmm fraction is in this range, a sealant film having excellent peelability can be produced.

要件(a-8);
135℃、デカリン溶媒中で測定される極限粘度[η]は、1.8~3.0dl/g、好ましくは2.1~2.5dl/gである。極限粘度[η]がこの範囲にあると、易剥離性に優れる。
Requirements (a-8);
The ultimate viscosity [η] measured in a decalin solvent at 135 ° C. is 1.8 to 3.0 dl / g, preferably 2.1 to 2.5 dl / g. When the ultimate viscosity [η] is in this range, the peelability is excellent.

要件(a-9);
ブテン系重合体には、その製法次第では、製造時に電子供与体として使用されたフタル酸エステル類が残存していることもあるが、本発明に用いられるブテン系重合体(A)は、食品包材に求められる衛生性という観点から、好ましくはフタル酸エステル類を実質的に含まない。
Requirements (a-9);
Depending on the production method, phthalates used as electron donors may remain in the butene-based polymer, but the butene-based polymer (A) used in the present invention is a food product. From the viewpoint of hygiene required for the packaging material, it is preferably substantially free of phthalates.

ブテン系重合体(A)の製造方法;
ブテン系重合体(A)の製造方法としては、国際公開第2002/002659号などに記載された方法が挙げられる。この特許文献の第32~33頁には、ブテン系共重合体の製造に用いる固体状チタン触媒(A‘)の製造方法の例として、
(1)ハロゲン含有マグネシウム化合物(α)と、ハロゲン含有マグネシウム化合物(α)を溶解し得る可溶化剤(β)とを溶媒(γ)中で接触させて溶液(I)を得、
該溶液(I)に複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する第1の化合物(δ)を加えて溶液(II)を得、
該溶液(II)に液体状態のチタン化合物(ε)を接触させて溶液(III)を得るか、さらに溶液(III)から固体を分離する方法
(2)ハロゲン含有マグネシウム化合物(α)と、ハロゲン含有マグネシウム化合物(α)を溶解し得る可溶化剤(β)とを溶媒(γ)中で接触させて溶液(I)を得、
該溶液(I)に複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する第1の化合物(δ)を加えて溶液(II)を得、
該溶液(II)に液体状態のチタン化合物(ε)を接触させて溶液(III)を得、
該溶液(III)に複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する第2の化合物(δ’)を加えて溶液(IV)を得るか、さらに溶液(IV)から固体を分離する方法
が記載されている。本発明においては分子量が10,000以下の成分の割合が高く、Mw/Mnが大きいブテン系重合体(A)を製造する観点から、好ましくは、(1)の方法(すなわち、溶液(III)に複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する第2の化合物(δ’)を加えて溶液(IV)を得るか、さらに溶液(IV)から固体を分離する工程を含まない方法)で製造された固体状チタン触媒(A‘)の存在下で1-ブテンが(共)重合され、ブテン系重合体(A)が製造される。
Method for producing butene-based polymer (A);
Examples of the method for producing the butene-based polymer (A) include the methods described in International Publication No. 2002/002659. On pages 32 to 33 of this patent document, as an example of a method for producing a solid titanium catalyst (A') used for producing a butene-based copolymer,
(1) A halogen-containing magnesium compound (α) and a solubilizer (β) capable of dissolving the halogen-containing magnesium compound (α) are brought into contact with each other in a solvent (γ) to obtain a solution (I).
A first compound (δ) having two or more ether bonds existing via a plurality of atoms is added to the solution (I) to obtain a solution (II).
A method of contacting the solution (II) with a titanium compound (ε) in a liquid state to obtain a solution (III), or further separating a solid from the solution (III) (2) a halogen-containing magnesium compound (α) and a halogen. A solubilizer (β) capable of dissolving the contained magnesium compound (α) was brought into contact with the solvent (γ) to obtain a solution (I).
A first compound (δ) having two or more ether bonds existing via a plurality of atoms is added to the solution (I) to obtain a solution (II).
The liquid titanium compound (ε) is brought into contact with the solution (II) to obtain the solution (III).
A second compound (δ') having two or more ether bonds existing via a plurality of atoms is added to the solution (III) to obtain a solution (IV), or a solid is further separated from the solution (IV). How to do it is described. In the present invention, from the viewpoint of producing the butene-based polymer (A) having a high proportion of components having a molecular weight of 10,000 or less and a large Mw / Mn, the method (1) (that is, the solution (III)) is preferable. Does not include the step of adding a second compound (δ') having two or more ether bonds existing through multiple atoms to obtain a solution (IV) or further separating the solid from the solution (IV). In the presence of the solid titanium catalyst (A') produced in the method), 1-butene is (co) polymerized to produce a butene-based polymer (A).

また、2種以上のブテン系重合体(ただし、各ブテン系重合体は要件(a-1)~(a-3)のすべてを満たしていてもよく、満たしていなくてもよい。)を準備し、これらを混合して、混合物全体として要件(a-1)~(a-3)が満たされるようにブテン系重合体(A)を調製してもよい。 Further, two or more kinds of butene-based polymers (however, each butene-based polymer may or may not satisfy all of the requirements (a-1) to (a-3)) are prepared. However, these may be mixed to prepare the butene-based polymer (A) so that the requirements (a-1) to (a-3) are satisfied as the whole mixture.

《エチレン系重合体(B)》
前記エチレン系重合体(B)は、高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α-オレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる群から選ばれる1種以上のエチレン系重合体である。
<< Ethylene polymer (B) >>
The ethylene-based polymer (B) is one or more ethylene-based polymers selected from the group consisting of high-pressure low-density polyethylene, ethylene / α-olefin copolymers, and ethylene / vinyl acetate copolymers.

高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α-オレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体のメルトフローレート(ASTM D1238、190℃、2.16kg荷重)は、いずれも、好ましくは0.2~30g/10分、より好ましくは0.5~2.5g/10分、さらに好ましくは0.8~2.0g/10分である。メルトフローレートがこの範囲内にあると、既存の成形機を用いて高い成形スピードで本発明の樹脂組成物をフィルム成形することができる。
前記エチレン系重合体(B)DSCで測定した融点は、好ましくは90~130℃、より好ましくは100~125℃である。
The melt flow rate (ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) of the high-pressure method low-density polyethylene, ethylene / α-olefin copolymer and ethylene / vinyl acetate copolymer is preferably 0.2 to 30 g. / 10 minutes, more preferably 0.5 to 2.5 g / 10 minutes, still more preferably 0.8 to 2.0 g / 10 minutes. When the melt flow rate is within this range, the resin composition of the present invention can be film-molded at a high molding speed using an existing molding machine.
The melting point measured by the ethylene polymer (B) DSC is preferably 90 to 130 ° C, more preferably 100 to 125 ° C.

高圧法低密度ポリエチレン;
前記高圧法低密度ポリエチレンの密度は、通常900~940kg/m3、好ましくは910~930kg/m3である。
前記高圧法低密度ポリエチレンとしては、市販品であれば、たとえばNUC8160(MFR=2.4g/10分、密度=922kg/m3、(株)NUC製)、F218-0(MFR=1.0g/10分、密度=919kg/m3、住友化学(株)製)が挙げられる。
High pressure method low density polyethylene;
The density of the high-pressure low-density polyethylene is usually 900 to 940 kg / m 3 , preferably 910 to 930 kg / m 3 .
As the high-pressure method low-density polyethylene, if it is a commercially available product, for example, NUC8160 (MFR = 2.4 g / 10 minutes, density = 922 kg / m 3 , manufactured by NUC Co., Ltd.), F218-0 (MFR = 1.0 g). / 10 minutes, density = 919 kg / m 3 , manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.

エチレン・α-オレフィン共重合体;
前記エチレン・α-オレフィン共重合体としては、エチレン・α-オレフィンランダム共重合体が挙げられる。前記α-オレフィンは、炭素原子数が3~20、好ましくは3~10のα-オレフィンであり、その例としては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-ウンデセン、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセンおよび4,4-ジメチル-1-ヘキセンが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、エチレン・α-オレフィン共重合体は、必要に応じてエチレンおよびα-オレフィン以外の少量のコモノマーがさらに重合されたものであっても良い。
Ethylene / α-olefin copolymer;
Examples of the ethylene / α-olefin copolymer include an ethylene / α-olefin random copolymer. The α-olefin is an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms, preferably 3 to 10 carbon atoms, and examples thereof include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-hexene, and 1 -Octen, 1-decene, 1-undecene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene and 4,4-dimethyl-1 -Hexene is mentioned. These may be used alone or in combination of two or more. Further, the ethylene / α-olefin copolymer may be a polymer obtained by further polymerizing a small amount of comonomer other than ethylene and α-olefin, if necessary.

前記エチレン・α-オレフィン共重合体のα-オレフィン含量は、好ましくは0.1~15モル%、より好ましくは、0.5~10モル%である。ただし、エチレン含量およびα-オレフィン含量の合計を100モル%とする。 The α-olefin content of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 0.1 to 15 mol%, more preferably 0.5 to 10 mol%. However, the total of the ethylene content and the α-olefin content is 100 mol%.

前記エチレン・α-オレフィン共重合体の密度は、好ましくは900~940kg/m3、より好ましくは905~930kg/m3である。密度が上記範囲にあると、透明性、低温シール性に優れたフィルムを得ることができる。 The density of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 900 to 940 kg / m 3 , and more preferably 905 to 930 kg / m 3 . When the density is in the above range, a film having excellent transparency and low temperature sealing property can be obtained.

前記エチレン・α-オレフィン共重合体としては、市販品であれば、たとえばエボリュー SP2320(MFR=1.9g/10分、密度=920kg/m3、(株)プライムポリマー製)、ネオゼックス 2512F(MFR=1.3g/10分、密度=924kg/m3、(株)プライムポリマー製)が挙げられる。 As the ethylene / α-olefin copolymer, if it is a commercially available product, for example, Evolu SP2320 (MFR = 1.9 g / 10 minutes, density = 920 kg / m 3 , manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), Neozex 2512F (MFR). = 1.3 g / 10 minutes, density = 924 kg / m 3 , manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.).

エチレン・酢酸ビニル共重合体;
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体の密度は、通常930~970kg/m3、好ましくは930~945kg/m3である。
前記エチレン・酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル由来の構成単位の量は、通常5~330質量%、好ましくは10~20質量%である。
Ethylene-vinyl acetate copolymer;
The density of the ethylene-vinyl acetate copolymer is usually 930 to 970 kg / m 3 , preferably 930 to 945 kg / m 3 .
The amount of the structural unit derived from vinyl acetate in the ethylene-vinyl acetate copolymer is usually 5 to 330% by mass, preferably 10 to 20% by mass.

前記エチレン・酢酸ビニル共重合体としては、市販品であれば、たとえばエバフレックス(登録商標) EV460(密度=940kg/m3、EVA含量=19質量%)、P1403(密度=930kg/m3、EVA含量=14質量%)(三井・デュポンポリケミカル(株)製)が挙げられる。 As the ethylene-vinyl acetate copolymer, if it is a commercially available product, for example, Evaflex (registered trademark) EV460 (density = 940 kg / m 3 , EVA content = 19% by mass), P1403 (density = 930 kg / m 3 ), EVA content = 14% by mass) (manufactured by Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd.).

エチレン系重合体の好ましい態様;
前記エチレン系重合体(B)は、好ましくは前記高圧法低密度ポリエチレンおよび前記エチレン・α-オレフィン共重合体を含むか、あるいは前記エチレン・酢酸ビニル共重合体を含み、さらに好ましくは前記高圧法低密度ポリエチレンおよび前記エチレン・α-オレフィン共重合体のみを含むか、あるいは前記エチレン・酢酸ビニル共重合体のみを含む。
Preferred embodiments of ethylene polymers;
The ethylene-based polymer (B) preferably contains the high-pressure method low-density polyethylene and the ethylene / α-olefin copolymer, or contains the ethylene / vinyl acetate copolymer, and more preferably the high-pressure method. Contains only low density polyethylene and the ethylene / α-olefin copolymer, or contains only the ethylene / vinyl acetate copolymer.

(i)の場合、本発明の樹脂組成物中の高圧法低密度ポリエチレンの量は、好ましくは90~40質量%、より好ましくは80~50質量%であり、前記エチレン・α-オレフィン共重合体の量は、好ましくは10~60質量%、より好ましくは20~50質量%である(ただし、前記エチレン系重合体(B)の量を100質量%とする。)。 In the case of (i), the amount of the high-pressure low-density polyethylene in the resin composition of the present invention is preferably 90 to 40% by mass, more preferably 80 to 50% by mass, and the ethylene / α-olefin co-weight. The amount of the coalescence is preferably 10 to 60% by mass, more preferably 20 to 50% by mass (however, the amount of the ethylene-based polymer (B) is 100% by mass).

前記エチレン系重合体(B)が前記高圧法低密度ポリエチレンおよび前記エチレン・α-オレフィン共重合体を含むと成形性と機械強度、あるいは成形性とホットタック強度のバランスに優れる。
また前記エチレン系重合体(B)が前記エチレン・酢酸ビニル共重合体を含むと、低温でのヒートシール性、ホットタック強度に優れる。
When the ethylene-based polymer (B) contains the high-pressure method low-density polyethylene and the ethylene / α-olefin copolymer, the balance between moldability and mechanical strength, or moldability and hot tack strength is excellent.
Further, when the ethylene-based polymer (B) contains the ethylene-vinyl acetate copolymer, it is excellent in heat-sealing property and hot tack strength at low temperature.

《各種添加剤》
本発明に係る樹脂組成物には、シーラント層(「ヒートシール層」ともいう。)および後述する基材層には、任意の添加剤、たとえば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、結晶核剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、充填剤等が、本発明の効果を阻害しない範囲において含まれていてもよい。
<< Various additives >>
In the resin composition according to the present invention, the sealant layer (also referred to as “heat seal layer”) and the base material layer described later include any additive, for example, an antioxidant, a heat-resistant stabilizer, a weather-resistant stabilizer, and a protective material. A fogging agent, an anti-blocking agent, a slip agent, a lubricant, a crystal nucleating agent, an antistatic agent, a flame retardant, a pigment, a dye, a filler and the like may be contained within a range that does not impair the effects of the present invention.

《樹脂組成物》
本発明に係る樹脂組成物は、前記ブテン系重合体(A)を5~30質量%、好ましくは5~20質量%、より好ましくは6~14質量%含有し、かつ前記エチレン系重合体(B)を95~70質量%、好ましくは95~80質量%、より好ましくは94~86質量%(ただし、樹脂組成物の量を100質量%とする。)含有している。
<< Resin composition >>
The resin composition according to the present invention contains the butene-based polymer (A) in an amount of 5 to 30% by mass, preferably 5 to 20% by mass, more preferably 6 to 14% by mass, and the ethylene-based polymer ( B) is contained in an amount of 95 to 70% by mass, preferably 95 to 80% by mass, more preferably 94 to 86% by mass (however, the amount of the resin composition is 100% by mass).

前記樹脂組成物は、前記ブテン系重合体(A)および前記エチレン系重合体(B)、ならびに任意に各種添加剤を従来公知の方法で混合することにより、調製することができる。 The resin composition can be prepared by mixing the butene-based polymer (A), the ethylene-based polymer (B), and optionally various additives by a conventionally known method.

本発明の樹脂組成物を用いると、ポリブテン樹脂の割合が少なくても従来技術と同等以上の易剥離性を発現するシーラントフィルムおよび積層フィルムを製造することができる。ポリブテン樹脂の割合が少なくなることで、製造コストの削減の他に、フィルムおよび積層フィルムの透明性の向上、スリップ性の向上等が可能となる。 By using the resin composition of the present invention, it is possible to produce a sealant film and a laminated film that exhibit easy peelability equal to or higher than that of the prior art even if the proportion of the polybutene resin is small. By reducing the proportion of the polybutene resin, it is possible to improve the transparency and slipperiness of the film and the laminated film in addition to reducing the manufacturing cost.

[フィルムおよび積層フィルム]
本発明に係るフィルムは、上述した本発明に係る樹脂組成物からなり、包装材用のシーラントフィルムとして好ましく用いられる。
[Film and laminated film]
The film according to the present invention comprises the above-mentioned resin composition according to the present invention, and is preferably used as a sealant film for a packaging material.

前記フィルムの厚さは、フィルムの用途に応じて適宜設定され、たとえばシーラントフィルムとして使用される場合は、好ましくは3~100μmである。
本発明に係るフィルムは、本発明に係る樹脂組成物を成形することによって製造することができる。フィルム成形法の例としては、キャスト成形法およびインフレーション成形法が挙げられる。フィルム成形時の溶融樹脂の温度は好ましくは160~260℃である。
The thickness of the film is appropriately set according to the use of the film, and is preferably 3 to 100 μm when used as a sealant film, for example.
The film according to the present invention can be produced by molding the resin composition according to the present invention. Examples of the film molding method include a cast molding method and an inflation molding method. The temperature of the molten resin at the time of film molding is preferably 160 to 260 ° C.

また本発明に係る積層フィルムは、上述した本発明に係るフィルムと他の層とが積層されてなり、その例としては、(i)シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が本発明に係るフィルム(シーラントフィルム)からなる積層フィルム、および(ii)シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が本発明に係るフィルムからなる積層フィルムが挙げられる。 Further, in the laminated film according to the present invention, the above-mentioned film according to the present invention and another layer are laminated, and as an example, (i) a sealant layer and a base material layer are laminated, and the sealant is said. The layer is a laminated film made of the film (sealant film) according to the present invention, and (ii) the sealant layer, the intermediate layer and the base material layer are laminated in this order, and the sealant layer is made of an ethylene polymer. Examples thereof include a laminated film in which the intermediate layer is a film according to the present invention.

前記積層フィルムの各層間の接着力が十分でない場合には、これら2つの層の間に接着層を有していてもよい。
前記積層フィルムは、好ましくは包装フィルムないし包装シートとして使用され、容器材料あるいは容器の蓋材料として使用されることもある。
If the adhesive strength between the layers of the laminated film is not sufficient, an adhesive layer may be provided between these two layers.
The laminated film is preferably used as a wrapping film or a wrapping sheet, and may be used as a container material or a container lid material.

前記基材層の例としては、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィンのフィルム、スチレン系樹脂のフィルム、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレート等のポリエステルのフィルム、ナイロン6またはナイロン6,6等のポリアミドのフィルム、ポリオレフィンフィルムとポリアミド樹脂またはエチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂等のガスバリヤー性のある樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム等の金属の箔、アルミニウムやシリカ等が蒸着された蒸着フィルム、あるいは紙等が挙げられる。前記基材層は、包装材の使用目的等に応じて適宜選択され、1種単独で使用してもよく、2種以上を積層して使用してもよい。 Examples of the base material layer include a polyolefin film such as polyethylene or polypropylene, a styrene resin film, a polyester film such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, a polyamide film such as nylon 6 or nylon 6,6, and a polyolefin. Examples include a laminated film of a film and a gas-barrier resin film such as a polyamide resin or an ethylene / vinyl alcohol copolymer resin, a metal foil such as aluminum, a vapor-deposited film on which aluminum or silica is vapor-deposited, or paper. Be done. The base material layer may be appropriately selected depending on the purpose of use of the packaging material, etc., and may be used alone or in combination of two or more.

積層フィルムの製造方法の例としては、
シーラント層用の原料樹脂類および基材層用の原料樹脂類ならびに任意に中間層用の原料樹脂類を、それぞれ別の押出機に供給し、それぞれ溶融後に合流させて積層し、Tダイからシート状に押し出す方法(共押出法);
シーラント層用の原料樹脂類を押出機に投入し、予め製造した基材層上、あるいは予め製造した基材層および中間層からなる積層体の中間層上に溶融押出しして積層する方法(溶融ラミネート法);および
シーラント層および基材層ならびに任意に中間層を、それぞれ対応する原料樹脂類から作製し、これらを過熱されたロール群などにより熱圧着する方法(熱ラミネート法)
などが挙げられる。これらのうち、製造に要する時間が短く、かつ層間の接着性が良好であるという点で共押出法が好ましい。
As an example of the manufacturing method of the laminated film,
The raw material resins for the sealant layer, the raw material resins for the base material layer, and optionally the raw material resins for the intermediate layer are supplied to different extruders, and after melting, they are merged and laminated, and the sheets are laminated from the T die. Method of extruding into a shape (coextrusion method);
A method in which raw material resins for a sealant layer are put into an extruder and melt-extruded onto an intermediate layer of a pre-manufactured base material layer or a laminate consisting of a pre-manufactured base material layer and an intermediate layer (melting). Laminating method); and a method in which the sealant layer, the base material layer, and optionally the intermediate layer are prepared from the corresponding raw material resins and thermocompression bonded with a group of overheated rolls or the like (thermal laminating method).
And so on. Of these, the coextrusion method is preferable in that the time required for production is short and the adhesiveness between layers is good.

本発明のフィルムまたは積層フィルムをヒートシールに供する際に、シール温度は、通常100~180℃であり、ポリブテン樹脂(ブテン系重合体(A))の割合が少なくても従来技術と同等以上の易剥離性を発現するという効果をより顕著に発揮させる観点からは好ましくは140~180℃である。またシール圧力は、通常0.1~0.5MPaである。 When the film or laminated film of the present invention is subjected to heat sealing, the sealing temperature is usually 100 to 180 ° C., and even if the proportion of the polybutene resin (butene-based polymer (A)) is small, it is equal to or higher than that of the prior art. The temperature is preferably 140 to 180 ° C. from the viewpoint of exerting the effect of exhibiting easy peelability more remarkably. The sealing pressure is usually 0.1 to 0.5 MPa.

このシーラントフィルム(シーラント層)同士を重ねてヒートシール操作を加えたり、あるいはこのシーラントフィルム(シーラント層)を他のフィルムに重ねてヒートシール操作を加えたりすると、シーラントフィルム(シーラント層)の持つ接着力によって互いに強固に接合すると共に、また適度な力で相互に引き離すことが可能になるので、本発明のフィルムおよび積層フィルムは、ヒートシール性と易剥離性とを兼ね備えたフィルムとして利用することができる。 When the sealant films (sealant layers) are overlapped with each other and a heat seal operation is applied, or when the sealant film (sealant layer) is overlapped with another film and a heat seal operation is applied, the adhesion of the sealant film (sealant layer) is performed. The film and the laminated film of the present invention can be used as a film having both heat-sealing property and easy peeling property because they can be firmly bonded to each other by force and can be separated from each other by an appropriate force. can.

また本発明に係る積層フィルムが、シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が本発明に係るフィルムからなる積層フィルム(ii)である場合、シーラント層の原料の例としてはポリエチレンが挙げられ、このポリエチレンの例としては、高圧法低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンとエチレン・α-オレフィン共重合体との混合物が挙げられ、これら2種の樹脂の質量比は、たとえば高圧法低密度ポリエチレン:エチレン・α-オレフィン共重合体=1:0~70:30である。 Further, in the laminated film according to the present invention, the sealant layer, the intermediate layer and the base material layer are laminated in this order, the sealant layer is made of an ethylene polymer, and the intermediate layer is made of the film according to the present invention. In the case of the laminated film (ii), polyethylene is mentioned as an example of the raw material of the sealant layer, and examples of this polyethylene include high pressure method low density polyethylene, high pressure method low density polyethylene and an ethylene / α-olefin copolymer. The mass ratio of these two resins is, for example, high pressure method low density polyethylene: ethylene / α-olefin copolymer = 1: 0 to 70:30.

このエチレン・α-オレフィン共重合体の密度は、好ましくは870~920kg/m3、さらに好ましくは880~905kg/m3である。特に低密度のエチレン・α-オレフィン共重合体を配合することで、低温でのヒートシール性が改良され、高速シール適正(生産性)が向上する。また、このエチレン・α-オレフィン共重合体のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は、好ましくは0.5~7.0g/10分、さらに好ましくは1.0~4.0g/10分である。α-オレフィンの例としては、上述したエチレン系重合体(B)として使用されるエチレン・α-オレフィン共重合体に使用されるα-オレフィンの他、市販品であれば、タフマー A-1085S(MFR=1.2g/10分、密度=885kg/m3、三井化学(株)製)が挙げられる。 The density of the ethylene / α-olefin copolymer is preferably 870 to 920 kg / m 3 , and more preferably 880 to 905 kg / m 3 . In particular, by blending a low-density ethylene / α-olefin copolymer, the heat sealability at low temperature is improved, and the high-speed seal suitability (productivity) is improved. The melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of this ethylene / α-olefin copolymer is preferably 0.5 to 7.0 g / 10 minutes, more preferably 1.0 to 4.0 g / min. It is 10 minutes. Examples of the α-olefin include the α-olefin used in the ethylene / α-olefin copolymer used as the above-mentioned ethylene-based polymer (B), and Toughmer A-1085S (commercially available). MFR = 1.2 g / 10 minutes, density = 885 kg / m 3 , manufactured by Mitsui Kagaku Co., Ltd.).

本発明に係る積層フィルムを2枚用意してシーラント層面同士を向かい合わせ、または本発明に係る積層フィルムを折り曲げてシーラント層同士が向かい合うように配置し、あるいは本発明に係る積層フィルムのシーラント層と他のフィルムとを向かい合わせ、その後いずれか一方の外表面側から所望容器形状になるようにその周囲をヒートシールすることによって、密閉された、例えば袋状容器を製造することができる。この袋状容器の成形工程を内容物の充填工程と組み合わせると、すなわち、袋状容器の底部および側部をヒートシールした後内容物を充填し、次いで上部をヒートシールすれば自動的に包装体を完成させることができる。したがって、この積層体フィルムは、スナック菓子等の固形物、粉体、あるいは液体材料の自動包装装置に供給して利用することができる。 Two laminated films according to the present invention are prepared so that the sealant layer surfaces face each other, or the laminated films according to the present invention are bent and arranged so that the sealant layers face each other, or with the sealant layer of the laminated film according to the present invention. A sealed, for example, bag-shaped container can be manufactured by facing the other film and then heat-sealing the periphery thereof from one of the outer surface sides so as to have a desired container shape. When this bag-shaped container molding process is combined with the content filling process, that is, the bottom and sides of the bag-shaped container are heat-sealed, the contents are filled, and then the top is heat-sealed, and the package is automatically packaged. Can be completed. Therefore, this laminated film can be supplied and used for an automatic packaging device for solids, powders, or liquid materials such as snack foods.

また、本発明に係る積層フィルムを、または他のフィルムを予め真空成形や深絞り成形等の手段でカップ状容器形状に成形しておき、あるいは通常の射出成形容器を準備し、その容器中に内容物を充填し、その後積層体フィルムまたは他のフィルムを蓋材として被覆し、容器上部側からまたは側部の周囲に沿ってヒートシールすれば内容物の入った包装体が得られる。この場合、本発明に係るシーラントフィルムは、蓋材のシーラント層、容器本体のシーラント層、または両者のいずれにも使用することができる。この容器は、カップラーメン、味噌、ハム、ベーコン、ゼリー、プリン、スナック菓子等の包装に好適に利用することができる。 Further, the laminated film according to the present invention or another film is previously molded into a cup-shaped container by means such as vacuum molding or deep drawing, or a normal injection molding container is prepared and placed in the container. A package containing the contents can be obtained by filling the contents, then covering the laminate film or other film as a lid, and heat-sealing from the upper side of the container or along the periphery of the side portion. In this case, the sealant film according to the present invention can be used for either the sealant layer of the lid material, the sealant layer of the container body, or both. This container can be suitably used for packaging cup ramen, miso, ham, bacon, jelly, pudding, snacks and the like.

容器の構造や製造方法は、前記した説明に限定されるものではなく、任意に変更することができる。また、本発明に係るフィルムまたは積層フィルムと組み合わせて使用できる他のフィルムないし容器としては、従来使用されているポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン等の樹脂から成形した包装材料をそのまま利用できる。たとえば、そのような材料から開口部に鍔を有する容器状成形体を成形し、その開口部の鍔部にシーラント層面を重ね合わせるようにして積層し、ヒートシールすることによって両面を接合して容器包装体を形成することができる。シーラントフィルムないしシーラント層と前記した包装材料とは十分な接着強度でヒートシール可能であるし、また易剥離性を有しているので容易に開封することができる。したがって、この容器は、密封性があり、かつイージーピール性のある包装容器として、特に食品包装の分野に好適に使用することができる。 The structure and manufacturing method of the container are not limited to the above description, and can be arbitrarily changed. Further, as another film or container that can be used in combination with the film or laminated film according to the present invention, the conventionally used packaging materials molded from resins such as polyethylene, ethylene / vinyl acetate copolymer, and polypropylene can be used as they are. can. For example, a container-shaped molded body having a collar at the opening is formed from such a material, laminated so that the sealant layer surface is overlapped with the collar of the opening, and both sides are joined by heat sealing to join the container. A package can be formed. The sealant film or the sealant layer and the above-mentioned packaging material can be heat-sealed with sufficient adhesive strength, and can be easily opened because they are easily peeled off. Therefore, this container can be suitably used as a packaging container having a hermetically sealed and easy-peel property, particularly in the field of food packaging.

以下、本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
[分子量分布(Mw/Mn)、分子量10,000以下成分の割合、分子量1,000以下成分の割合]
東ソー(株)製ゲル浸透クロマトグラフHLC-8321 GPC/HT型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、TSKgel GMH6-HTが2本およびTSKgel GMH6-HTLが2本であり、カラムサイズはいずれも内径7.5mm、長さ300mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはオルトジクロロベンゼン(和光純薬工業(株)製)および酸化防止剤としてBHT(和光純薬工業(株)製)0.025重量%を用い、流速を1.0mL/分とし、試料濃度を30mg/20mLとし、試料注入量を0.4mLとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準試料として、東ソー(株)製TSK標準ポリスチレン16点を用いた。分子量計算には、データ処理ソフトWaters社製Empower3を用い、重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、分子量分布(Mw/Mn)、分子量10,000以下成分の割合、および、分子量1,000以下成分の割合を算出した。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. However, the present invention is not limited to these examples.
[Molecular weight distribution (Mw / Mn), ratio of components with molecular weight of 10,000 or less, ratio of components with molecular weight of 1,000 or less]
Using a gel permeation chromatograph HLC-8321 GPC / HT type manufactured by Tosoh Corporation, the measurement was performed as follows. The separation column has two TSKgel GMH6-HT and two TSKgel GMH6-HTL, the column size is 7.5 mm in inner diameter and 300 mm in length, the column temperature is 140 ° C., and the mobile phase is ortho. Using dichlorobenzene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and BHT (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 0.025% by weight as an antioxidant, the flow velocity is 1.0 mL / min, and the sample concentration is 30 mg / min. The sample injection volume was set to 20 mL, the sample injection volume was set to 0.4 mL, and a differential refractometer was used as a detector. As a standard sample, 16 TSK standard polystyrenes manufactured by Tosoh Corporation were used. For the molecular weight calculation, Emper3 manufactured by Waters, a data processing software, is used, and the weight average molecular weight Mw, the number average molecular weight Mn, the molecular weight distribution (Mw / Mn), the ratio of the components having a molecular weight of 10,000 or less, and the components having a molecular weight of 1,000 or less. The ratio of was calculated.

[ブテン・エチレン共重合体中のエチレン含量の測定]
ブルカー・バイオスピン(株)製AVANCEIII500(CryoProbe)型NMR測定装置を用いて、下記のように測定した。
[Measurement of ethylene content in butene-ethylene copolymer]
The measurement was performed as follows using an AVANCE III500 (CryoProbe) type NMR measuring device manufactured by Bruker Biospin Co., Ltd.

内径5mmのNMRチューブに試料60mgとオルトジクロロベンゼン0.5mlを装入し、加熱溶解させた。この溶液に重水素化ベンゼン0.1mlを加え、120℃で13C-NMR測定を行った。積算回数は、128回以上とした。得られた13C-NMRスペクトルにより、1-ブテンおよびエチレンの組成を定量化した。 A sample of 60 mg and 0.5 ml of orthodichlorobenzene were placed in an NMR tube having an inner diameter of 5 mm and dissolved by heating. 0.1 ml of deuterated benzene was added to this solution, and 13 C-NMR measurement was performed at 120 ° C. The total number of times was 128 or more. The composition of 1-butene and ethylene was quantified from the obtained 13 C-NMR spectrum.

[アイソタクティックペンタッド分率(mmmm分率)]
オルトジクロロベンゼン溶液(ブテン側鎖メチレンシグナル:27.5ppmを基準)で13C-NMRスペクトルを測定し、以下の式を用いてmmmmピーク面積の割合(%)を求めた。
mmmm分率(%)=(S1/S2)×100
〔式中、S1(mmmmピーク面積)
=(27.39~27.80ppmのピーク面積)/0.995
S2(ブテン5連子の全ピーク面積)
=(26.24~27.80ppmのピーク面積)-CH(EBB)×2-CH(EBE)-(2×γγ+γδ)
である。〕
CH(EBB),CH(EBE),γγ+γδ等のピークの帰属については、J.C.Randall, JMS-Rev.Macromol.Chem.Phys., C29, 201(1989)を参照した。
[Isotactic pentad fraction (mmmm fraction)]
The 13 C-NMR spectrum was measured with an orthodichlorobenzene solution (butene side chain methylene signal: 27.5 ppm as a reference), and the ratio (%) of the mmmm peak area was determined using the following formula.
mmmm fraction (%) = (S1 / S2) x 100
[In the formula, S1 (mmmm peak area)
= (Peak area of 27.39 to 27.80 ppm) /0.995
S2 (total peak area of butene quintuplets)
= (Peak area of 26.24 to 27.80 ppm) -CH (EBB) x 2-CH (EBE)-(2 x γγ + γδ)
Is. ]
For the attribution of peaks such as CH (EBB), CH (EBE), and γγ + γδ, refer to JCRandall, JMS-Rev.Macromol.Chem.Phys., C29, 201 (1989).

[融点(Tm-I)]
1-ブテン由来の構成単位を含む重合体を使用し、以下の条件で作成した1mm厚のプレスシートを10日間室温で保管したものを使用し、示差走査熱量計(DSC)により以下に記載の測定方法で融点(Tm-I)を測定した。
<プレス成形条件>
プレス機:関西ロール株式会社製(型番:PEWE-70/50 35)
加熱時間:5分
加熱温度:200℃
加熱時圧力:5MPa
冷却速度:40℃/分以上(30℃に設定した別のプレス機で5MPaで4分間加圧し室温まで冷却)
<DSC測定条件>
パーキンエルマー社製DSCPyris1またはDSC7を用い、窒素雰囲気下(20ml/分)、約5mgの試料を10℃/分で室温から200℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのうち、最も大きいピークを融点(Tm-I)とした。
[Melting point (Tm-I)]
A polymer containing a structural unit derived from 1-butene was used, and a 1 mm thick press sheet prepared under the following conditions was stored at room temperature for 10 days, and is described below by a differential scanning calorimeter (DSC). The melting point (Tm-I) was measured by the measuring method.
<Press molding conditions>
Press machine: Made by Kansai Roll Co., Ltd. (Model number: PEWE-70 / 50 35)
Heating time: 5 minutes Heating temperature: 200 ° C
Heating pressure: 5 MPa
Cooling rate: 40 ° C / min or more (pressurize at 5 MPa for 4 minutes with another press set at 30 ° C and cool to room temperature)
<DSC measurement conditions>
The largest peak among the crystal melting peaks when the temperature of a sample of about 5 mg was raised from room temperature to 200 ° C. at 10 ° C./min under a nitrogen atmosphere (20 ml / min) using DSC Pris 1 or DSC7 manufactured by PerkinElmer. It was defined as the melting point (Tm-I).

[密度]
1-ブテン由来の構成単位を含む重合体を使用し、以下の条件で作成した1mm厚のプレスシートを10日間室温で保管したものを使用し、ASTM D1505-68に準拠した測定方法で密度を測定した。
<プレス成形条件>
プレス機:関西ロール株式会社製(型番:PEWE-70/50 35)
加熱時間:5分
加熱温度:200℃
加熱時圧力:5MPa
冷却速度:40℃/分以上(30℃に設定した別のプレス機で5MPaで4分間加圧し室温まで冷却)
[density]
Using a polymer containing a structural unit derived from 1-butene, a 1 mm thick press sheet prepared under the following conditions was stored at room temperature for 10 days, and the density was measured by a measuring method compliant with ASTM D1505-68. It was measured.
<Press molding conditions>
Press machine: Made by Kansai Roll Co., Ltd. (Model number: PEWE-70 / 50 35)
Heating time: 5 minutes Heating temperature: 200 ° C
Heating pressure: 5 MPa
Cooling rate: 40 ° C / min or more (pressurize at 5 MPa for 4 minutes with another press set at 30 ° C and cool to room temperature)

[メルトフローレート(MFR)]
ASTM D1238に準拠し、190℃、2.16kg荷重下にて測定を行った。
[Melt flow rate (MFR)]
Measurements were performed at 190 ° C. under a load of 2.16 kg in accordance with ASTM D1238.

[極限粘度[η]]
1-ブテン由来の構成単位を含む重合体の極限粘度[η]は、デカリン溶媒を用いて、135℃で測定される値である。すなわち、1-ブテン由来の構成単位を含む重合体の造粒ペレット(約20mg)をデカリン溶媒(15mL)に溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒(5mL)を追加して希釈した後、前記と同様に比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、1-ブテン由来の構成単位を含む重合体の濃度(C)を0に外挿したときのηsp/Cの値を1-ブテン由来の構成単位を含む重合体の極限粘度[η]とした。
[Ultimate viscosity [η]]
The ultimate viscosity [η] of the polymer containing 1-butene-derived structural units is a value measured at 135 ° C. using a decalin solvent. That is, granulated pellets (about 20 mg) of a polymer containing a structural unit derived from 1-butene were dissolved in a decalin solvent (15 mL), and the specific viscosity ηsp was measured in an oil bath at 135 ° C. After adding a decalin solvent (5 mL) to this decalin solution and diluting it, the specific viscosity ηsp was measured in the same manner as described above. This dilution operation is repeated twice more, and the value of ηsp / C when the concentration (C) of the polymer containing the 1-butene-derived structural unit is extrapolated to 0 is the polymer containing the 1-butene-derived structural unit. The ultimate viscosity [η] of.

[フタル酸エステル類の含有量]
1-ブテン由来の構成単位を含む重合体をソックスレー抽出(溶媒:アセトン/ヘキサン=50/50VOL%、6時間)し、抽出液を濃縮後、親水性PTFEフィルターでろ過したのち、GC/MSで測定を行いフタル酸ジ-iso-ブチル(DiBP)、フタル酸ジ-n-ブチル(DnBP)、フタル酸ベンジルブチル(BBP)、フタル酸ジ-(2-エチルヘキシル)(DEHP)、フタル酸ジ-n-オクチル(DnOP)、フタル酸ジ-iso-ノニル(DiNP)、フタル酸ジ-iso-デシル(DiDP)の定量を行った。
[Content of phthalates]
A polymer containing a structural unit derived from 1-butene is soxley-extracted (solvent: acetone / hexane = 50/50 VOL%, 6 hours), the extract is concentrated, filtered through a hydrophilic butyl filter, and then subjected to GC / MS. Di-iso-butyl phthalate (DiBP), di-n-butyl phthalate (DnBP), benzyl butyl phthalate (BBP), di- (2-ethylhexyl) phthalate (DEHP), di-butyl phthalate were measured. Quantification of n-octyl (DnOP), di-iso-nonyl phthalate (DiNP), and di-iso-decyl phthalate (DiDP) was performed.

〔調製例1〕-固体チタン触媒成分(c-1)の調製-
無水塩化マグネシウム6.0kg(63モル)、デカン26.6Lおよび2-エチルヘキシルアルコール29.2L(189モル)を、140℃で3.5時間加熱反応させ、均一溶液とした。その後、溶液に2-イソプロピル-2-イソブチル-1,3-ジメトキシプロパン1.59kg(7.88モル)を添加し、110℃でさらに1.5時間攪拌混合した。得られた均一溶液を室温まで冷却した後、-24℃に保持された四塩化チタン120L(1080モル)に、7時間にわたって、前記の方法で得た溶液37.0kgを滴下した。その後、得られた溶液の温度を6時間かけて昇温し、110℃に到達した後、さらに、溶液を110℃で2時間攪拌し、反応させた。その後、反応混合物から熱濾過にて固体部を採取し、132Lの四塩化チタンに入れ、再スラリー化した後、再びスラリーを110℃で2時間、加熱し、反応させた。
[Preparation Example 1] -Preparation of solid titanium catalyst component (c-1)-
Anhydrous magnesium chloride 6.0 kg (63 mol), decan 26.6 L and 2-ethylhexyl alcohol 29.2 L (189 mol) were heated and reacted at 140 ° C. for 3.5 hours to prepare a uniform solution. Then, 1.59 kg (7.88 mol) of 2-isopropyl-2-isobutyl-1,3-dimethoxypropane was added to the solution, and the mixture was further stirred and mixed at 110 ° C. for 1.5 hours. After cooling the obtained uniform solution to room temperature, 37.0 kg of the solution obtained by the above method was added dropwise to 120 L (1080 mol) of titanium tetrachloride kept at -24 ° C. for 7 hours. Then, the temperature of the obtained solution was raised over 6 hours to reach 110 ° C., and then the solution was further stirred at 110 ° C. for 2 hours to react. Then, the solid part was collected from the reaction mixture by hot filtration, placed in 132 L of titanium tetrachloride to reslurry, and then the slurry was heated again at 110 ° C. for 2 hours to react.

以上の操作により得られた反応混合物から熱濾過にて固体部を採取し、90℃のデカンおよびヘキサンを用いて洗浄した。洗浄液中にチタン化合物が検出されなくなった時点で洗浄を止め、固体チタン触媒成分(c-1)を得た。固体チタン触媒成分(c-1)のヘキサンスラリーの一部を採取して乾燥させ、乾燥物を分析した。固体チタン触媒成分(c-1)の質量組成は、チタン3.9%、マグネシウム17%および2-イソプロピル-2-イソブチル-1,3-ジメトキシプロパン15%であった。 A solid part was collected by hot filtration from the reaction mixture obtained by the above operation, and washed with decane and hexane at 90 ° C. When no titanium compound was detected in the washing liquid, washing was stopped to obtain a solid titanium catalyst component (c-1). A part of the hexane slurry of the solid titanium catalyst component (c-1) was collected and dried, and the dried product was analyzed. The mass composition of the solid titanium catalyst component (c-1) was 3.9% titanium, 17% magnesium and 15% 2-isopropyl-2-isobutyl-1,3-dimethoxypropane.

〔調製例2〕-ブテン系重合体(BER-1)の調製-
内容積200Lの連続式重合器に、ヘキサンを毎時114L、1-ブテンを毎時21.4kg、エチレンを毎時0.032kg、水素を毎時23.2NL、前記固体チタン触媒成分(c-1)をチタン原子に換算して毎時0.97ミリモル、トリエチルアルミニウムを毎時48.5ミリモルおよびシクロヘキシルメチルジメトキシシランを毎時2.4ミリモル供給しながら、1-ブテンとエチレンの共重合を行い、毎時4.2kgの重合体BER-1を得た。重合温度は60℃、平均滞留時間は40分、全圧は5×10-1MPa・Gであった。重合体BER-1の物性(MFR、密度、極限粘度[η]、融点Tm-I、エチレン含有量、アイソタクティックペンタッド分率、重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、分子量分布Mw/Mn、分子量10,000以下の成分の割合、分子量1,000以下の成分の割合、フタル酸エステル類の含有量)を表1に示す。またGPC測定結果を図1に示す。
[Preparation Example 2] -Preparation of butene-based polymer (BER-1)-
In a continuous polymerizer with an internal volume of 200 L, hexane is 114 L / h, 1-butene is 21.4 kg / h, ethylene is 0.032 kg / h, hydrogen is 23.2 NL / h, and the solid titanium catalyst component (c-1) is titanium. Copolymerization of 1-butene and ethylene was carried out while supplying 0.97 mmol / h, triethylaluminum 48.5 mmol / h and cyclohexylmethyldimethoxysilane 2.4 mmol / h in terms of atoms, and 4.2 kg / h. The polymer BER-1 was obtained. The polymerization temperature was 60 ° C., the average residence time was 40 minutes, and the total pressure was 5 × 10 -1 MPa · G. Physical properties of polymer BER-1 (MFR, density, extreme viscosity [η], melting point Tm-I, ethylene content, isotactic pentad fraction, weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn, molecular weight distribution Mw / Mn , The ratio of components having a molecular weight of 10,000 or less, the ratio of components having a molecular weight of 1,000 or less, and the content of phthalates) are shown in Table 1. The GPC measurement results are shown in FIG.

〔調製例3〕-ブテン系重合体(PB-1)の調製-
内容積200Lの連続式重合器に、ヘキサンを毎時114L、1-ブテンを毎時21.4kg、水素を毎時10.0NL、前記固体チタン触媒成分(c-1)をチタン原子に換算して毎時0.97ミリモル、トリエチルアルミニウムを毎時48.5ミリモルおよびシクロヘキシルメチルジメトキシシランを毎時2.4ミリモル供給しながら、1-ブテンの重合を行い、毎時4.2kgの重合体PB-1を得た。重合温度は60℃、平均滞留時間は40分、全圧は5×10-1MPa・Gであった。重合体PB-1の物性(MFR、密度、極限粘度[η]、融点Tm-I、エチレン含有量、アイソタクティックペンタッド分率、重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、分子量分布Mw/Mn、分子量10,000以下の割合、分子量1,000以下の割合、フタル酸エステル類の含有量)を表1に示す。またGPC測定結果を図1に示す。
[Preparation Example 3] -Preparation of butene-based polymer (PB-1)-
In a continuous polymerizer with an internal volume of 200 L, hexane is 114 L / h, 1-butene is 21.4 kg / h, hydrogen is 10.0 NL / h, and the solid titanium catalyst component (c-1) is converted to titanium atom to 0 / h. Polymerization of 1-butene was carried out while supplying .97 mmol, triethylaluminum at 48.5 mmol / h and cyclohexylmethyldimethoxysilane at 2.4 mmol per hour to give 4.2 kg of polymer PB-1 per hour. The polymerization temperature was 60 ° C., the average residence time was 40 minutes, and the total pressure was 5 × 10 -1 MPa · G. Physical properties of polymer PB-1 (MFR, density, extreme viscosity [η], melting point Tm-I, ethylene content, isotactic pentad fraction, weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn, molecular weight distribution Mw / Mn , The ratio of molecular weight of 10,000 or less, the ratio of molecular weight of 1,000 or less, and the content of phthalates) are shown in Table 1. The GPC measurement results are shown in FIG.

〔調製例4〕-ブテン系重合体ブレンド(BER-2)の調製-
内容積200Lの連続式重合器に、ヘキサンを毎時114L、1-ブテンを毎時21.4kg、エチレンを毎時0.032kg、水素を毎時97.2NL、前記固体チタン触媒成分(c-1)をチタン原子に換算して毎時0.97ミリモル、トリエチルアルミニウムを毎時48.5ミリモルおよびシクロヘキシルメチルジメトキシシランを毎時2.4ミリモル供給しながら、1-ブテンとエチレンの共重合を行い、毎時4.2kgの重合体BER-2aを得た。重合温度は60℃、平均滞留時間は40分、全圧は5×10-1MPa・Gであった。重合体BER-2aのMFRは41g/10分、融点Tm-Iは115℃であった。
[Preparation Example 4] -Preparation of Butene Polymer Blend (BER-2)-
In a continuous polymerizer with an internal volume of 200 L, hexane is 114 L / h, 1-butene is 21.4 kg / h, ethylene is 0.032 kg / h, hydrogen is 97.2 NL / h, and the solid titanium catalyst component (c-1) is titanium. Copolymerization of 1-butene and ethylene was carried out while supplying 0.97 mmol / h, triethylaluminum 48.5 mmol / h and cyclohexylmethyldimethoxysilane 2.4 mmol / h in terms of atoms, and 4.2 kg / h. The polymer BER-2a was obtained. The polymerization temperature was 60 ° C., the average residence time was 40 minutes, and the total pressure was 5 × 10 -1 MPa · G. The MFR of the polymer BER-2a was 41 g / 10 min, and the melting point Tm-I was 115 ° C.

調製例3で得られた重合体PB-1と、ここで得られた重合体BER-2aとをPB-1/BER-2a=85/15の重量比で一軸押出機に供給して200℃で溶融混練し、得られたブテン系重合体BER-2をペレット化した。重合体BER-2の物性(MFR、密度、極限粘度[η]、融点Tm-I、エチレン含有量、アイソタクティックペンタッド分率、重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、分子量分布Mw/Mn、分子量10,000以下の割合、分子量1,000以下の割合、フタル酸エステル類の含有量)を表1に示す。またGPC測定結果を図1に示す。 The polymer PB-1 obtained in Preparation Example 3 and the polymer BER-2a obtained here were supplied to a uniaxial extruder at a weight ratio of PB-1 / BER-2a = 85/15 to 200 ° C. The obtained butene-based polymer BER-2 was pelletized by melting and kneading with. Physical properties of polymer BER-2 (MFR, density, extreme viscosity [η], melting point Tm-I, ethylene content, isotactic pentad fraction, weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn, molecular weight distribution Mw / Mn , The ratio of molecular weight of 10,000 or less, the ratio of molecular weight of 1,000 or less, and the content of phthalates) are shown in Table 1. The GPC measurement results are shown in FIG.

〔調製例5〕-ブテン系重合体ブレンド(BER-3)の調製-
内容積200Lの連続式重合器に、ヘキサンを毎時114L、1-ブテンを毎時21.4kg、エチレンを毎時0.046kg、水素を毎時25.1NL、前記固体チタン触媒成分(c-1)をチタン原子に換算して毎時0.97ミリモル、トリエチルアルミニウムを毎時48.5ミリモルおよびシクロヘキシルメチルジメトキシシランを毎時2.4ミリモル供給しながら、1-ブテンとエチレンの共重合を行い、毎時4.2kgの重合体BER-3aを得た。重合温度は60℃、平均滞留時間は40分、全圧は5×10-1MPa・Gであった。得られた重合体BER-3aのMFRは1.2g/10分、融点Tm-Iは113℃であった。
[Preparation Example 5] -Preparation of Butene Polymer Blend (BER-3)-
In a continuous polymerizer with an internal volume of 200 L, hexane is 114 L / h, 1-butene is 21.4 kg / h, ethylene is 0.046 kg / h, hydrogen is 25.1 NL / h, and the solid titanium catalyst component (c-1) is titanium. Copolymerization of 1-butene and ethylene was carried out while supplying 0.97 mmol / h, triethylaluminum 48.5 mmol / h and cyclohexylmethyldimethoxysilane 2.4 mmol / h in terms of atoms, and 4.2 kg / h. The polymer BER-3a was obtained. The polymerization temperature was 60 ° C., the average residence time was 40 minutes, and the total pressure was 5 × 10 -1 MPa · G. The MFR of the obtained polymer BER-3a was 1.2 g / 10 min, and the melting point Tm-I was 113 ° C.

ここで得られた重合体BER-3aと、調製例3で得られた重合体PB-1とをBER-3a/PB-1=70/30の重量比で一軸押出機に供給して200℃で溶融混練し、得られたブテン系重合体BER-3をペレット化した。重合体BER-3の物性(MFR、密度、極限粘度[η]、融点Tm-I、エチレン含有量、アイソタクティックペンタッド分率、重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、分子量分布Mw/Mn、分子量10,000以下の割合、分子量1,000以下の割合、フタル酸エステル類の含有量)を表1に示す。またGPC測定結果を図1に示す。 The polymer BER-3a obtained here and the polymer PB-1 obtained in Preparation Example 3 are supplied to a uniaxial extruder at a weight ratio of BER-3a / PB-1 = 70/30 to 200 ° C. The obtained butene-based polymer BER-3 was pelletized by melting and kneading with. Physical properties of polymer BER-3 (MFR, density, extreme viscosity [η], melting point Tm-I, ethylene content, isotactic pentad fraction, weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn, molecular weight distribution Mw / Mn , The ratio of molecular weight of 10,000 or less, the ratio of molecular weight of 1,000 or less, and the content of phthalates) are shown in Table 1. The GPC measurement results are shown in FIG.

〔調製例6〕
特開昭59-206416号公報に記載の製造方法により、ブテン・エチレン共重合体を重合した。物性(MFR、密度、極限粘度[η]、融点Tm-I、エチレン含有量、アイソタクティックペンタッド分率、重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、分子量分布Mw/Mn、分子量10,000以下の割合、分子量1,000以下の割合、フタル酸エステル類の含有量)を表1に示す。またGPC測定結果を図1に示す。
[Preparation Example 6]
The butene-ethylene copolymer was polymerized by the production method described in JP-A-59-206416. Physical properties (MFR, density, extreme viscosity [η], melting point Tm-I, ethylene content, isotactic pentad fraction, weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn, molecular weight distribution Mw / Mn, molecular weight 10,000 or less , The ratio of molecular weight of 1,000 or less, and the content of phthalates) are shown in Table 1. The GPC measurement results are shown in FIG.

Figure 0007044565000001
Figure 0007044565000001

実施例等では、調製例2~6で得られた重合体以外の原材料成分として、次に示す市販品をそのまま使用した。
・mLLDPE-1:
Evolue SP2320((株)プライムポリマー製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=1.9g/10分、密度920kg/m3
・mLLDPE-2:
Evolue SP1520((株)プライムポリマー製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=2.0g/10分、密度913kg/m3
・LDPE-1:
NUC8160((株)NUC製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=2.4g/10分、密度922kg/m3
・EVA-1:
EV460(三井デュポンポリケミカル(株)製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=2.5g/10分、酢酸ビニル含量19重量%)
・AB剤-1(アンチブロッキング剤):
EAZ-20((株)プライムポリマー製、合成ゼオライト20質量%および低密度ポリエチレンを80質量%配合した組成物)
・EBR-1:
A-1085S(三井化学(株))MFR(190℃、2.16kg荷重)=1.2g/10分、密度885kg/m3
In Examples and the like, the following commercially available products were used as they were as raw material components other than the polymers obtained in Preparation Examples 2 to 6.
・ MLLDPE-1:
Evolué SP2320 (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), MFR (190 ° C, 2.16 kg load) = 1.9 g / 10 minutes, density 920 kg / m 3 )
・ MLLDPE-2:
Evolué SP1520 (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), MFR (190 ° C, 2.16 kg load) = 2.0 g / 10 minutes, density 913 kg / m 3 )
・ LDPE-1:
NUC8160 (manufactured by NUC Co., Ltd.), MFR (190 ° C, 2.16 kg load) = 2.4 g / 10 minutes, density 922 kg / m 3 )
・ EVA-1:
EV460 (manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.), MFR (190 ° C, 2.16 kg load) = 2.5 g / 10 minutes, vinyl acetate content 19% by weight)
-AB agent-1 (anti-blocking agent):
EAZ-20 (Made by Prime Polymer Co., Ltd., a composition containing 20% by mass of synthetic zeolite and 80% by mass of low-density polyethylene)
・ EBR-1:
A-1085S (Mitsui Chemicals, Inc.) MFR (190 ° C, 2.16 kg load) = 1.2 g / 10 minutes, density 885 kg / m 3

〔実施例1〕
(積層フィルムの製造)
以下に示すヒートシール層用の樹脂組成物、および基材層用の樹脂組成物をそれぞれの押出機に供給し、インフレーション成形ダイ(ダイス径200mmφ、リップギャップ3.5mm)を使用し、樹脂温度が190℃に、ヒートシール層および基材層の厚さがそれぞれ20μmおよび50μmになるように各押出機の押出し量を設定し、共押出成形により厚さ70μmの積層フィルムを得た。成形速度は20m/分であった。
・ヒートシール層用の樹脂組成物;
mLLDPE-1、LDPE-1、BER-1およびAB剤-1を、それぞれ42/50/8/1の重量比でブレンドして得られる樹脂組成物。
・基材層用の樹脂組成物;
mLLDPE-1およびLDPE-1を、それぞれ50/50の重量比でブレンドして得られる樹脂組成物。
[Example 1]
(Manufacturing of laminated film)
The resin composition for the heat seal layer and the resin composition for the base material layer shown below are supplied to each extruder, and an inflation molding die (die diameter 200 mmφ, lip gap 3.5 mm) is used, and the resin temperature is used. The extrusion amount of each extruder was set to 190 ° C. so that the thicknesses of the heat seal layer and the base material layer were 20 μm and 50 μm, respectively, and a laminated film having a thickness of 70 μm was obtained by coextrusion molding. The molding speed was 20 m / min.
-Resin composition for heat seal layer;
A resin composition obtained by blending mLLDPE-1, LDPE-1, BER-1 and AB agent-1 in a weight ratio of 42/50/8/1, respectively.
-Resin composition for base material layer;
A resin composition obtained by blending mLLDPE-1 and LDPE-1 in a weight ratio of 50/50, respectively.

(被着フィルムの製造)
以下に示す被着フィルムのヒートシール層用樹脂と基材層用の樹脂組成物をそれぞれの押出機に供給し、インフレーション成形ダイ(ダイス径10mmφ、リップギャップ2.5mm)を使用し、樹脂温度が190℃に、ヒートシール層および基材層の厚さが、それぞれ20μmおよび80μmになるように各押出機の押出し量を設定し、共押出成形により厚さ100μmの被着フィルムを得た。成形速度は8m/分であった。
・ヒートシール層用の樹脂;
mLLDPE-2
・基材層用の樹脂組成物;
mLLDPE-1およびLDPE-1を、それぞれ50/50の重量比でブレンドして得られる樹脂組成物
(Manufacturing of adherend film)
The resin for the heat seal layer of the adherend film and the resin composition for the base material layer shown below are supplied to each extruder, and an inflation molding die (die diameter 10 mmφ, lip gap 2.5 mm) is used, and the resin temperature is used. The extrusion amount of each extruder was set so that the thicknesses of the heat seal layer and the base material layer were 20 μm and 80 μm, respectively, at 190 ° C., and an adherend film having a thickness of 100 μm was obtained by coextrusion molding. The molding speed was 8 m / min.
・ Resin for heat seal layer;
mLLDPE-2
-Resin composition for base material layer;
A resin composition obtained by blending mLLDPE-1 and LDPE-1 in a weight ratio of 50/50, respectively.

(ヒートシール強度の測定)
次に、実施例1で成形した積層フィルムのヒートシール層と上述の被着フィルムのヒートシール層とをMD方向が揃うようにして重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ50μmのテフロン(登録商標)シートで挟んだ試験体を作製した。次いで、ヒートシールテスター(テスター産業(株)製 TB-701B型)のヒートシールバーを幅5mm×長さ300mmに設置し、下シールバーを70℃に設定した。上ヒートシールバーを所定の温度に設定し、該試験体(テフロンシート/積層フィルム/被着フィルム/テフロンシート)をシールバーで挟み、0.2MPaの圧力で1.0秒間ヒートシールを行った。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約23℃で1日間放置した。フィルムのヒートシール部分を含むように15mm幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機(「INTESCO社製 IM-20ST」)にチャックした。300mm/分の速度でフィルムの剥離強度を測定した。上記操作を5回行い、その平均値をヒートシール強度とした。剥離強度としては最大剥離強度を採用した。表2に各物性値を示す。
(Measurement of heat seal strength)
Next, the heat-sealing layer of the laminated film formed in Example 1 and the heat-sealing layer of the adherend film described above were laminated so that the MD directions were aligned, and both sides of the laminated film were Teflon (registered trademark) having a thickness of 50 μm. ) A test piece sandwiched between sheets was prepared. Next, a heat seal bar of a heat seal tester (TB-701B type manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) was installed with a width of 5 mm and a length of 300 mm, and the lower seal bar was set at 70 ° C. The upper heat seal bar was set to a predetermined temperature, the test piece (Teflon sheet / laminated film / adherent film / Teflon sheet) was sandwiched between the seal bars, and heat sealing was performed at a pressure of 0.2 MPa for 1.0 second. .. The Teflon sheet was removed, and the heat-sealed film portion was left at about 23 ° C. for 1 day. A slit having a width of 15 mm was inserted so as to include the heat-sealed portion of the film, and the unsealed portion was chucked on a tensile tester (“IM-20ST manufactured by INTESCO”). The peel strength of the film was measured at a speed of 300 mm / min. The above operation was performed 5 times, and the average value was taken as the heat seal strength. The maximum peel strength was adopted as the peel strength. Table 2 shows each physical property value.

〔実施例2~実施例7、比較例1〕
ヒートシール層用の樹脂組成物として、表2に記載の樹脂組成物を用いた以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを製造し、実施例1と同様の評価方法でヒートシール強度を測定した。表2に結果を示す。
[Examples 2 to 7, Comparative Example 1]
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin composition shown in Table 2 was used as the resin composition for the heat seal layer, and the heat seal strength was determined by the same evaluation method as in Example 1. It was measured. The results are shown in Table 2.

〔比較例1~比較例9〕
ヒートシール層用の樹脂組成物として、表2に記載の樹脂組成物を用いた以外は、実施例1と同様にして延伸積層フィルムを製造し、実施例1と同様の評価方法でヒートシール強度およびホットタック強度を測定した。表3に結果を示す。
[Comparative Example 1 to Comparative Example 9]
A stretched laminated film was produced in the same manner as in Example 1 except that the resin composition shown in Table 2 was used as the resin composition for the heat seal layer, and the heat seal strength was evaluated by the same evaluation method as in Example 1. And the hot tack strength was measured. The results are shown in Table 3.

〔実施例8〕
(積層フィルムの製造)
以下に示すヒートシール層用の樹脂組成物と基材層用の樹脂組成物をそれぞれの押出機に供給し、インフレーション成形ダイ(ダイス径200mmφ、リップギャップ3.5mm)を使用し、樹脂温度が190℃に、ヒートシール層および基材層の厚さがそれぞれ20μmおよび50μmになるように各押出機の押出し量を設定し、共押出成形により厚さ70μmの積層フィルムを得た。成形速度は20m/分であった。
・ヒートシール層用の樹脂組成物;
EVA、BER-1およびAB剤-1を、それぞれ90/10/2の重量比でブレンドして得られる樹脂組成物。
・基材層用の樹脂組成物;
mLLDPE-1およびLDPE-1を、それぞれ50/50の重量比でブレンドして得られる樹脂組成物。
[Example 8]
(Manufacturing of laminated film)
The resin composition for the heat seal layer and the resin composition for the base material layer shown below are supplied to each extruder, and an inflation molding die (die diameter 200 mmφ, lip gap 3.5 mm) is used to adjust the resin temperature. The extrusion amount of each extruder was set at 190 ° C. so that the thicknesses of the heat seal layer and the base material layer were 20 μm and 50 μm, respectively, and a laminated film having a thickness of 70 μm was obtained by coextrusion molding. The molding speed was 20 m / min.
-Resin composition for heat seal layer;
A resin composition obtained by blending EVA, BER-1 and AB agent-1 in a weight ratio of 90/10/2, respectively.
-Resin composition for base material layer;
A resin composition obtained by blending mLLDPE-1 and LDPE-1 in a weight ratio of 50/50, respectively.

(ヒートシール強度の測定)
次に、実施例8で成形した積層フィルムのヒートシール層同士をMD方向が揃うように重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ50μmのテフロンシートで挟んだ試験体を作製した。次いで、ヒートシールテスター(テスター産業(株)製 TB-701B型)のヒートシールバーを幅5mm×長さ300mmに設置し、下シールバーを70℃に設定した。上ヒートシールバーを所定の温度に設定し、該試験体(テフロンシート/積層フィルム/積層フィルム/テフロンシート)をシールバーで挟み、0.2MPaの圧力で1.0秒間ヒートシールを行った。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約23℃の室温下で1日間放置した。フィルムのヒートシール部分を含むように15mm幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機(「INTESCO社製 IM-20ST」)にチャックした。300mm/分の速度でフィルムの剥離強度を測定した。上記操作を5回行い、その平均値をヒートシール強度とした。剥離強度としては最大剥離強度を採用した。表3に各物性値を示す。
(Measurement of heat seal strength)
Next, the heat-sealed layers of the laminated film formed in Example 8 were laminated so that the MD directions were aligned, and a test piece was prepared in which both sides of the laminated film were sandwiched between Teflon sheets having a thickness of 50 μm. Next, a heat seal bar of a heat seal tester (TB-701B type manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.) was installed with a width of 5 mm and a length of 300 mm, and the lower seal bar was set at 70 ° C. The upper heat seal bar was set to a predetermined temperature, the test piece (Teflon sheet / laminated film / laminated film / Teflon sheet) was sandwiched between the seal bars, and heat sealing was performed at a pressure of 0.2 MPa for 1.0 second. The Teflon sheet was removed, and the heat-sealed film portion was left at room temperature of about 23 ° C. for 1 day. A slit having a width of 15 mm was inserted so as to include the heat-sealed portion of the film, and the unsealed portion was chucked on a tensile tester (“IM-20ST manufactured by INTESCO”). The peel strength of the film was measured at a speed of 300 mm / min. The above operation was performed 5 times, and the average value was taken as the heat seal strength. The maximum peel strength was adopted as the peel strength. Table 3 shows each physical property value.

〔実施例9~11、比較例2~3〕
ヒートシール層用の樹脂組成物として、表3に記載の樹脂組成物を用いた以外は、実施例8と同様にして積層フィルムを製造し、実施例8と同様な評価方法でヒートシール強度を測定した。表3に結果を示す。
[Examples 9 to 11, Comparative Examples 2 to 3]
A laminated film was produced in the same manner as in Example 8 except that the resin composition shown in Table 3 was used as the resin composition for the heat seal layer, and the heat seal strength was determined by the same evaluation method as in Example 8. It was measured. The results are shown in Table 3.

〔実施例12〕
(積層フィルムの製造)
以下に示すヒートシール層用の樹脂(組成物)、中間層用の樹脂組成物、基材層用の樹脂組成物をそれぞれの押出機に供給し、インフレーション成形ダイ(ダイス径10mmφ、リップギャップ2.5mm)を使用し、樹脂温度が190℃に、ヒートシール層、中間層、および基材層の厚さがこの順に10μm/20μm/30μmになるように各押出機の押出し量を設定し、共押出成形により厚み60μmの多層フィルムを得た。成形速度は15m/分であった。
・ヒートシール層用の樹脂;
LDPE-1
・中間層用の樹脂組成物;
mLLDPE-1、LDPE-1およびBER-1を、それぞれ42/50/8の重量比でブレンドして得られる樹脂組成物
・基材層用の樹脂組成物;
mLLDPE-1およびLDPE-1を、それぞれ50/50の重量比でブレンドして得られる樹脂組成物
[Example 12]
(Manufacturing of laminated film)
The resin (composition) for the heat seal layer, the resin composition for the intermediate layer, and the resin composition for the base material layer shown below are supplied to each extruder, and an inflation molding die (die diameter 10 mmφ, lip gap 2) is supplied. .5 mm) was used, and the extrusion amount of each extruder was set so that the resin temperature was 190 ° C. and the thicknesses of the heat seal layer, the intermediate layer, and the base material layer were 10 μm / 20 μm / 30 μm in this order. A multilayer film having a thickness of 60 μm was obtained by coextrusion molding. The molding speed was 15 m / min.
・ Resin for heat seal layer;
LDPE-1
-Resin composition for intermediate layer;
A resin composition obtained by blending mLLDPE-1, LDPE-1 and BER-1 in a weight ratio of 42/50/8, respectively; a resin composition for a base material layer;
A resin composition obtained by blending mLLDPE-1 and LDPE-1 in a weight ratio of 50/50, respectively.

(ヒートシール強度の測定)
次に、実施例12で成形したフィルムを使用し、実施例8と同様の方法によりヒートシール強度の測定を行った。剥離強度としては最大剥離強度を採用した。表4に各物性値を示す。
(Measurement of heat seal strength)
Next, using the film formed in Example 12, the heat seal strength was measured by the same method as in Example 8. The maximum peel strength was adopted as the peel strength. Table 4 shows each physical property value.

〔実施例13~実施例16、比較例4〕
中間層、ヒートシール層用の樹脂組成物として、表4に記載の樹脂組成物を用いた以外は、実施例12と同様にして積層フィルムを製造し、実施例12と同様な評価方法でヒートシール強度を測定した。表4に結果を示す。
[Examples 13 to 16, Comparative Example 4]
A laminated film was produced in the same manner as in Example 12 except that the resin composition shown in Table 4 was used as the resin composition for the intermediate layer and the heat seal layer, and the laminated film was heated by the same evaluation method as in Example 12. The seal strength was measured. The results are shown in Table 4.

Figure 0007044565000002
Figure 0007044565000002

Figure 0007044565000003
Figure 0007044565000003

Figure 0007044565000004
Figure 0007044565000004

表2に示されるように、実施例1~4の積層フィルムは、ヒートシール層に同量のブテン系重合体を含む比較例1の積層フィルムよりも低いヒートシール強度を示した。また、実施例5~7の積層フィルムは、比較例1の積層フィルムよりもヒートシール層中のブテン系重合体の量が少ないにもかかわらず、比較例1の積層フィルムと同程度のヒートシール強度を示した。 As shown in Table 2, the laminated films of Examples 1 to 4 showed lower heat-sealing strength than the laminated film of Comparative Example 1 containing the same amount of butene-based polymer in the heat-sealing layer. Further, although the laminated films of Examples 5 to 7 have a smaller amount of butene-based polymer in the heat-sealing layer than the laminated film of Comparative Example 1, the heat-sealing is about the same as that of the laminated film of Comparative Example 1. Shown the strength.

表3に示されるように、比較例2の積層フィルムでは、ヒートシール温度によるヒートシール強度の変化が大きかったのに対して、実施例8~11の積層フィルムは、ヒートシール層に同量のブテン系重合体を含む比較例2の積層フィルムと比べて、広いヒートシート温度範囲に渡って安定して低いヒートシール強度を示した。 As shown in Table 3, in the laminated film of Comparative Example 2, the change in the heat-sealing strength was large depending on the heat-sealing temperature, whereas in the laminated films of Examples 8 to 11, the same amount was applied to the heat-sealing layer. Compared with the laminated film of Comparative Example 2 containing a butene polymer, it showed stable and low heat seal strength over a wide heat sheet temperature range.

表4に示されるように、実施例12、13、15および16の積層フィルムは、ヒートシート温度が高い場合であっても、中間層に同量のブテン系重合体を含む比較例4の積層フィルムと比べて低いヒートシール強度を示した。実施例14ではヒートシール層として高圧法低密度ポリエチレンにエチレン・α-オレフィン共重合体を配合することで実施例13と比較して低温でのヒートシール性が改良された。 As shown in Table 4, the laminated films of Examples 12, 13, 15 and 16 are laminated with Comparative Example 4 containing the same amount of butene-based polymer in the intermediate layer even when the heat sheet temperature is high. It showed lower heat seal strength than the film. In Example 14, the heat-sealing property at a low temperature was improved as compared with Example 13 by blending an ethylene / α-olefin copolymer with high-pressure low-density polyethylene as a heat-sealing layer.

Claims (12)

以下の(a-1)、(a-2)および(a-3)を満たすブテン系重合体(A)を5~14質量%、ならびに高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α-オレフィン共重合体およびエチレン・酢酸ビニル共重合体からなる群から選ばれる1種以上であるエチレン系重合体(B)を95~86質量%含有する樹脂組成物。
(a-1):GPC法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が10,000以下の成分割合が、2%以上である。
(a-2):示差走査熱量計により測定される融点が100~130℃である。
(a-3):メルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)が0.3~10g/10分である。
5 to 14 % by mass of the butene-based polymer (A) satisfying the following (a-1), (a-2) and (a-3), and high-pressure low-density polyethylene, ethylene / α-olefin copolymer. A resin composition containing 95 to 86 % by mass of an ethylene-based polymer (B), which is one or more selected from the group consisting of an ethylene / vinyl acetate copolymer.
(A-1): The proportion of components having a molecular weight of 10,000 or less obtained from the integrated molecular weight distribution curve obtained by measurement by the GPC method is 2% or more.
(A-2): The melting point measured by a differential scanning calorimeter is 100 to 130 ° C.
(A-3): The melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) is 0.3 to 10 g / 10 minutes.
前記ブテン系重合体(A)がさらに以下の(a-4)を満たす請求項1に記載の樹脂組成物。
(a-4):GPC法により測定される重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比であるMw/Mnが5~20である。
The resin composition according to claim 1, wherein the butene-based polymer (A) further satisfies the following (a-4).
(A-4): Mw / Mn, which is the ratio of the weight average molecular weight Mw measured by the GPC method to the number average molecular weight Mn, is 5 to 20.
前記ブテン系重合体(A)のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)が0.3~1.5g/10分である請求項1または2に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1 or 2, wherein the melt flow rate (190 ° C., 2.16 kg load) of the butene-based polymer (A) is 0.3 to 1.5 g / 10 minutes. 前記エチレン系重合体(B)が高圧法低密度ポリエチレンを含む請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the ethylene-based polymer (B) contains high-pressure low-density polyethylene. 前記エチレン系重合体(B)がエチレン・α-オレフィン共重合体を含む請求項4に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 4, wherein the ethylene-based polymer (B) contains an ethylene / α-olefin copolymer. 前記高圧法低密度ポリエチレンを90~40質量%、および前記エチレン・α-オレフィン共重合体を10~60質量%(ただし、前記エチレン系重合体(B)の量を100質量%とする。)含む請求項5に記載の樹脂組成物。 The high-pressure method low-density polyethylene is 90 to 40% by mass, and the ethylene / α-olefin copolymer is 10 to 60% by mass (however, the amount of the ethylene-based polymer (B) is 100% by mass). The resin composition according to claim 5, which comprises. 前記エチレン系重合体(B)がエチレン・酢酸ビニル共重合体を含む請求項1に記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the ethylene-based polymer (B) contains an ethylene-vinyl acetate copolymer. 前記高圧法低密度ポリエチレン、前記エチレン・α-オレフィン共重合体および前記エチレン・酢酸ビニル共重合体のメルトフローレート(ASTM D1238、190℃、2.16kg荷重)が、いずれも0.2~2.0g/10分である、請求項1に記載の樹脂組成物。 The melt flow rates (ASTM D1238, 190 ° C., 2.16 kg load) of the high-pressure method low-density polyethylene, the ethylene / α-olefin copolymer and the ethylene / vinyl acetate copolymer are all 0.2 to 2. The resin composition according to claim 1, which is 0.0 g / 10 minutes. 請求項1~のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなるフィルム。 A film comprising the resin composition according to any one of claims 1 to 8 . 請求項に記載のフィルムと他の層とが積層されてなる積層フィルム。 A laminated film obtained by laminating the film according to claim 9 and another layer. シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が請求項のフィルムからなる請求項10に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 10 , wherein the sealant layer and the base material layer are laminated, and the sealant layer is the film of claim 9 . シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が請求項のフィルムからなる請求項10に記載の積層フィルム。 The laminated film according to claim 10 , wherein the sealant layer, the intermediate layer, and the base material layer are laminated in this order, the sealant layer is made of an ethylene-based polymer, and the intermediate layer is made of the film of claim 9 .
JP2018007340A 2018-01-19 2018-01-19 Resin composition and its uses Active JP7044565B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018007340A JP7044565B2 (en) 2018-01-19 2018-01-19 Resin composition and its uses

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018007340A JP7044565B2 (en) 2018-01-19 2018-01-19 Resin composition and its uses

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019123842A JP2019123842A (en) 2019-07-25
JP7044565B2 true JP7044565B2 (en) 2022-03-30

Family

ID=67397936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018007340A Active JP7044565B2 (en) 2018-01-19 2018-01-19 Resin composition and its uses

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7044565B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7467059B2 (en) * 2019-09-30 2024-04-15 積水化学工業株式会社 Multi-layer pipe
JP7036100B2 (en) * 2019-10-15 2022-03-15 住友ベークライト株式会社 Package

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002146343A (en) 2000-08-22 2002-05-22 Mitsui Chemicals Inc Sealant resin composition, sealant film and its use
JP2011046953A (en) 1998-03-05 2011-03-10 Basell Technology Co Bv Polybutene-1 (co)polymer, and method for producing the same

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0759641B2 (en) * 1987-12-28 1995-06-28 出光石油化学株式会社 Butene-1 polymer film and laminated film thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011046953A (en) 1998-03-05 2011-03-10 Basell Technology Co Bv Polybutene-1 (co)polymer, and method for producing the same
JP2002146343A (en) 2000-08-22 2002-05-22 Mitsui Chemicals Inc Sealant resin composition, sealant film and its use

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019123842A (en) 2019-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4855447B2 (en) Resin composition for sealant and container obtained therefrom
JP5276323B2 (en) Polypropylene resin composition, film or sheet, stretched film obtained from the film or sheet, laminate and stretched film obtained from the laminate
KR100592838B1 (en) Resin Composition for Sealant, Sealant Film and Use Thereof
WO2002016525A1 (en) Sealing resin composition, sealing films and use thereof
JP5088575B2 (en) Composite film
JP2011501775A (en) Polyolefin-based peelable seal
JP2002146343A (en) Sealant resin composition, sealant film and its use
JP7044565B2 (en) Resin composition and its uses
TW200848457A (en) Extrusion coated polyolefin based compositions for heat sealable coatings
JP5227031B2 (en) Polypropylene single layer film and its use
JP6207526B2 (en) Film extrusion seal that can be retorted and easily opened
JP4495602B2 (en) Biaxially oriented polypropylene multilayer film
JP6691129B2 (en) Multilayer structure, film formed therefrom, and package formed therefrom
JP2015214659A (en) Heat-sealable film and laminate
JP7065791B2 (en) Multilayer film and packaging containing it
JP5068959B2 (en) Resin composition for sealant, sealant film, and laminate
JPH0976431A (en) Sealant film for retort
JP2018090658A (en) Adhesive for sealant, and easy releasable film
JP6588293B2 (en) SEALANT RESIN COMPOSITION AND LAMINATE CONTAINING THE SAME
JP6545479B2 (en) Polypropylene resin composition and laminated film obtained therefrom
JP6822198B2 (en) Sealant adhesive and easy-to-peel film
JP5959737B2 (en) Easy peelable laminated film and package comprising the same
JP2022175586A (en) Resin composition and use thereof
JP6582461B2 (en) Resin composition and easily peelable film
JP2023134193A (en) Ethylenic resin composition and application of the same

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181130

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201023

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210727

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210922

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220301

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220317

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7044565

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150