JP2022175586A - Resin composition and use thereof - Google Patents
Resin composition and use thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2022175586A JP2022175586A JP2021082128A JP2021082128A JP2022175586A JP 2022175586 A JP2022175586 A JP 2022175586A JP 2021082128 A JP2021082128 A JP 2021082128A JP 2021082128 A JP2021082128 A JP 2021082128A JP 2022175586 A JP2022175586 A JP 2022175586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- butene
- ethylene
- mass
- film
- molecular weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 23
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 92
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 64
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 claims abstract description 52
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 46
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 19
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 12
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 79
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 23
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 18
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 13
- -1 ethylene, propylene, 1-pentene Chemical class 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 7
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 5
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 4
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 3
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-MZWXYZOWSA-N benzene-d6 Chemical compound [2H]C1=C([2H])C([2H])=C([2H])C([2H])=C1[2H] UHOVQNZJYSORNB-MZWXYZOWSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 235000011888 snacks Nutrition 0.000 description 2
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000001644 13C nuclear magnetic resonance spectroscopy Methods 0.000 description 1
- SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)(C)CC=C SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015429 Mirabilis expansa Nutrition 0.000 description 1
- 244000294411 Mirabilis expansa Species 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 235000015241 bacon Nutrition 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001460 carbon-13 nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 239000012611 container material Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 235000013536 miso Nutrition 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 1
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 1
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000001954 sterilising effect Effects 0.000 description 1
- 238000004659 sterilization and disinfection Methods 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は樹脂組成物およびその用途に関し、より詳細にはシーラントフィルムの原料として適した樹脂組成物、ならびにシーラントフィルムおよびこのシーラントフィルムを用いた積層フィルム等に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition and its use, and more particularly to a resin composition suitable as a raw material for a sealant film, a sealant film, a laminate film using the sealant film, and the like.
容器包装材に使用される易剥離性(イージーピール性)を有するシーラントフィルムには、密封性と易剥離性という、相反する性能を同時に満足することが要求されている。その内、密封性に関しては、常に内容物を保護可能にする程度以上のヒートシール強度を有すること、および多種多様な基材に対応するためにヒートシール強度の温度依存性が小さいことが求められている。一方、イージーピール性に関しては、手による剥離が容易な程度にヒートシールされていることが要求されている。 Sealant films having easy peelability (easy peelability) used for container packaging materials are required to simultaneously satisfy the contradictory performances of sealing performance and easy peelability. Among them, regarding the sealability, it is required that the heat-sealing strength be at least sufficient to protect the contents at all times, and that the temperature dependence of the heat-sealing strength is small so that it can be used with a wide variety of substrates. ing. On the other hand, with respect to easy peelability, it is required to be heat-sealed to the extent that peeling by hand is easy.
特許文献1には、分子量が10,000以下の成分割合が2%以上で、融点が100~130℃であり、かつ、MFRが0.3~10g/10分であるブテン系重合体と、エチレン系重合体とを含有し、該エチレン系重合体として、高圧法低密度ポリエチレンを90~40質量%、およびエチレン・α-オレフィン共重合体を10~60質量%含む(該エチレン系重合体の合計量を100質量%とする)組成物が開示されている。 Patent Document 1 describes a butene-based polymer in which the proportion of components having a molecular weight of 10,000 or less is 2% or more, the melting point is 100 to 130° C., and the MFR is 0.3 to 10 g/10 min; 90 to 40% by mass of high-pressure low-density polyethylene and 10 to 60% by mass of ethylene/α-olefin copolymer as the ethylene polymer (the ethylene polymer 100 mass %) composition is disclosed.
市場では該組成物から製造されたシーラントフィルムよりもさらに剥離が容易なシーラントフィルムが求められている。しかし、例えば特許文献1に記載された組成物において、ヒートシール強度をより低くするためにブテン系重合体の配合比を大きくすると、シーラントフィルムの剥離面に糸状の樹脂が残ってしまい、剥離外観が悪くなるという問題がある。 There is a demand in the market for a sealant film that is easier to peel than the sealant film produced from the composition. However, in the composition described in Patent Document 1, for example, if the blending ratio of the butene polymer is increased in order to lower the heat seal strength, the thread-like resin will remain on the peeling surface of the sealant film, resulting in a peeled appearance. There is a problem that the
本発明は、内容物を保護可能でありながら、市場で求められるイージーピール性を発現できる程度にヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好なシーラントフィルムおよび積層フィルム、ならびに、その材料を提供することを目的とする。 The present invention provides a sealant film and a laminated film that can protect the contents, yet has a low heat seal strength to the extent that the easy peel property required in the market can be exhibited, and a good appearance of the peel surface, and a material thereof. intended to
本発明者が研究を進めた結果、下記構成例によれば、前記課題を解決できることを見出した。本発明の構成例は、以下の通りである。
なお、本明細書では、数値範囲を示す「A~B」は、A以上B以下を示す。
As a result of the research conducted by the present inventors, it was found that the above problems can be solved by the following configuration example. A configuration example of the present invention is as follows.
In this specification, "A to B" indicating a numerical range indicates A or more and B or less.
[1] 要件(a-1)、(a-2)および(a-3)を満たすブテン系重合体(A)を5~30質量%、
高圧法低密度ポリエチレン(B)を42~90質量%、
要件(c-1)を満たすエチレン・α-オレフィン共重合体(C)を3~38質量%(但し、ブテン系重合体(A)、高圧法低密度ポリエチレン(B)およびエチレン・α-オレフィン共重合体(C)の合計を100質量%とする)含み、
前記高圧法低密度ポリエチレン(B)および前記エチレン・α-オレフィン共重合体(C)の質量比[(B)/(C)]が60/40~93/7であることを特徴とする樹脂組成物。
(a-1):GPC法により測定される重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比であるMw/Mnが5~20である。
(a-2):示差走査熱量計により測定される融点が100~130℃である。
(a-3):メルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)が0.3~10g/10分である。
(c-1):メルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)が0.1~16g/10分である。
[1] 5 to 30% by mass of a butene polymer (A) that satisfies requirements (a-1), (a-2) and (a-3),
42 to 90% by mass of high-pressure low-density polyethylene (B),
3 to 38% by mass of ethylene/α-olefin copolymer (C) satisfying requirement (c-1) (however, butene polymer (A), high-pressure low-density polyethylene (B) and ethylene/α-olefin The total of the copolymer (C) is 100% by mass)),
A resin characterized in that the mass ratio [(B)/(C)] of the high-pressure low-density polyethylene (B) and the ethylene/α-olefin copolymer (C) is 60/40 to 93/7. Composition.
(a-1): Mw/Mn, which is the ratio of the weight average molecular weight Mw to the number average molecular weight Mn measured by the GPC method, is 5-20.
(a-2): Melting point measured by differential scanning calorimeter is 100 to 130°C.
(a-3): Melt flow rate (190° C., 2.16 kg load) is 0.3 to 10 g/10 minutes.
(c-1): Melt flow rate (190° C., 2.16 kg load) is 0.1 to 16 g/10 minutes.
[2] 前記ブテン系重合体(A)がさらに要件(a-4)を満たす[1]に記載の樹脂組成物。
(a-4):GPC法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が10,000以下である成分の割合が、2%以上である。
[2] The resin composition according to [1], wherein the butene-based polymer (A) further satisfies requirement (a-4).
(a-4): The ratio of components having a molecular weight of 10,000 or less determined from an integrated molecular weight distribution curve obtained by measurement by GPC method is 2% or more.
[3] 前記ブテン系重合体(A)がさらに要件(a-5)を満たす[1]または[2]に記載の樹脂組成物。
(a-5):1-ブテンから導かれる構成単位(i)と、炭素数2~10のα-オレフィン(ただし、1-ブテンを除く。)から導かれる構成単位(ii)との合計を100モル%として、当該構成単位(i)90~100モル%と、当該構成単位(ii)0~10モル%とからなる。
[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the butene polymer (A) further satisfies requirement (a-5).
(a-5): the sum of the structural unit (i) derived from 1-butene and the structural unit (ii) derived from an α-olefin having 2 to 10 carbon atoms (excluding 1-butene); Based on 100 mol %, it consists of 90 to 100 mol % of the structural unit (i) and 0 to 10 mol % of the structural unit (ii).
[4] 前記エチレン・α-オレフィン共重合体(C)が要件(c-2)を満たす請求項[1]~[3]のいずれかに記載の樹脂組成物。
(c-2):密度が870~936kg/m3である。
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the ethylene/α-olefin copolymer (C) satisfies requirement (c-2).
(c-2): Density is 870 to 936 kg/m 3 .
[5] [1]~[4]のいずれかに記載の樹脂組成物からなるフィルム。 [5] A film made of the resin composition according to any one of [1] to [4].
[6] [5]に記載のフィルムと他の層とが積層されてなる積層フィルム。 [6] A laminated film obtained by laminating the film according to [5] and another layer.
[7] シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が[5]のフィルムからなる[6]に記載の積層フィルム。 [7] The laminated film of [6], wherein a sealant layer and a substrate layer are laminated, and the sealant layer is the film of [5].
[8] シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が[5]のフィルムからなる[6]に記載の積層フィルム。 [8] A sealant layer, an intermediate layer and a substrate layer laminated in this order, the sealant layer comprising an ethylene polymer, and the intermediate layer comprising the film of [5]. laminated film.
本発明によれば、内容物を保護可能でありながら、市場で求められるイージーピール性を発現できる程度にヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好なシーラントフィルムおよび積層フィルム、ならびに、その材料を提供することができる。 According to the present invention, a sealant film and a laminate film having a low heat-sealing strength to the extent that the easy peelability required in the market can be exhibited while being able to protect the contents, and a good appearance of the peeling surface, and a material thereof can be provided.
≪樹脂組成物≫
本発明に係る樹脂組成物(以下「本組成物」ともいう。)は、特定のブテン系重合体(A)を5~30質量%、高圧法低密度ポリエチレン(B)を42~90質量%、特定のエチレン・α-オレフィン共重合体(C)3~38質量%含み(ただし、(A)、(B)、(C)の合計を100質量%とする)、下記の要件(X)を満たす。
<<Resin composition>>
The resin composition according to the present invention (hereinafter also referred to as "this composition") contains 5 to 30% by mass of a specific butene polymer (A) and 42 to 90% by mass of a high-pressure low-density polyethylene (B). , containing 3 to 38% by mass of a specific ethylene/α-olefin copolymer (C) (where the total of (A), (B), and (C) is 100% by mass), and the following requirement (X) meet.
〔要件(X)〕
高圧法低密度ポリエチレン(B)とエチレン・α-オレフィン共重合体(C)との質量比[(B)/(C)]が60/40~93/7であり、好ましくは70/30~92/8であり、より好ましくは75/25~90/10である。
高圧法低密度ポリエチレン(B)とエチレン・α-オレフィン共重合体(C)との質量比が93/7以下であると、本組成物をシーラントフィルムとした場合に、該シーラントフィルムの剥離面に糸状の樹脂が残りにくく、剥離面の外観が良好であるため好ましい。前記質量比[(B)/(C)]が93/7以下であると剥離面の外観が良好になる理由は、高圧法低密度ポリエチレン(B)とブテン系重合体(A)間の界面強度が向上するためである、と推測される。すなわち、高圧法低密度ポリエチレン(B)とブテン系重合体(A)間の界面強度の向上により、ブテン系重合体(A)の高圧法低密度ポリエチレン(B)からの剥離が剥離面近傍でしか起こらなくなる結果、ブテン系重合体(A)が剥離面に残りにくくなるため、と推測される。一方、剥離面の外観が良好ではない場合には、剥離面近傍以外でもブテン系重合体(A)が高圧法低密度ポリエチレン(B)から剥離することにより、剥離面から比較的離れた位置のブテン系重合体(A)が剥離面近傍のブテン系重合体(A)に連なって剥離面に残り、剥離面での糸引きが起こる、と推測される。
前記質量比[(B)/(C)]が60/40以上であると、ヒートシール強度が低くなるので好ましい。前記質量比[(B)/(C)]が60/40以上であると上記効果が得られる理由は、前記質量比で調整した組成物をシーラントとした場合に材料強度が低くなるため、と推測される。
[Requirement (X)]
The mass ratio [(B)/(C)] between the high-pressure low-density polyethylene (B) and the ethylene/α-olefin copolymer (C) is 60/40 to 93/7, preferably 70/30 to 92/8, more preferably 75/25 to 90/10.
When the mass ratio of the high-pressure low-density polyethylene (B) and the ethylene/α-olefin copolymer (C) is 93/7 or less, when the present composition is used as a sealant film, the release surface of the sealant film It is preferable because the thread-like resin is less likely to remain on the surface and the appearance of the peeled surface is good. The reason why the appearance of the release surface is good when the mass ratio [(B)/(C)] is 93/7 or less is that the interface between the high-pressure low-density polyethylene (B) and the butene polymer (A) It is presumed that this is because the strength is improved. That is, by improving the interfacial strength between the high-pressure low-density polyethylene (B) and the butene-based polymer (A), the butene-based polymer (A) is separated from the high-pressure low-density polyethylene (B) in the vicinity of the peeling surface. As a result, the butene-based polymer (A) is less likely to remain on the peeling surface. On the other hand, when the appearance of the peeling surface is not good, the butene polymer (A) is peeled from the high-pressure low-density polyethylene (B) even in the vicinity of the peeling surface, resulting in a relatively distant position from the peeling surface. It is presumed that the butene-based polymer (A) continues to the butene-based polymer (A) in the vicinity of the release surface and remains on the release surface, causing stringiness on the release surface.
It is preferable that the mass ratio [(B)/(C)] is 60/40 or more because the heat seal strength is low. The reason why the above effect can be obtained when the mass ratio [(B)/(C)] is 60/40 or more is that the material strength is low when the composition adjusted at the mass ratio is used as a sealant. guessed.
本組成物中のブテン系重合体(A)の含有量は5~30質量%であり、好ましくは8.5~30質量%、より好ましくは10~30質量%である(ただし、ブテン系重合体(A)、高圧法低密度ポリエチレン(B)およびエチレン・α-オレフィン共重合体(C)の合計を100質量%とする)。
ブテン系重合体(A)の含有量が上記範囲にあると、ヒートシール強度が低くなるので好ましい。
The content of the butene-based polymer (A) in the composition is 5 to 30% by mass, preferably 8.5 to 30% by mass, more preferably 10 to 30% by mass (however, the butene-based polymer The total of the coalescence (A), the high-pressure low-density polyethylene (B) and the ethylene/α-olefin copolymer (C) is 100% by mass).
When the content of the butene-based polymer (A) is within the above range, the heat seal strength is lowered, which is preferable.
<ブテン系重合体(A)>
ブテン系重合体(A)の例としては、1-ブテンの単独重合体、および1-ブテンと、1-ブテンを除く炭素数2~10のα-オレフィンとの共重合体が挙げられる。本組成物に用いられるブテン系重合体(A)は、1種でもよく、2種以上でもよい。
<Butene polymer (A)>
Examples of the butene-based polymer (A) include homopolymers of 1-butene and copolymers of 1-butene and α-olefins having 2 to 10 carbon atoms excluding 1-butene. The butene-based polymer (A) used in the present composition may be of one type or two or more types.
前記α-オレフィンとしては、たとえばエチレン、プロピレン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセン、4,4-ジメチル-1-ヘキセンが挙げられ、好ましくはエチレン、プロピレン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ペンテン、1-オクテンが挙げられ、より好ましくはエチレン、プロピレンが挙げられる。 Examples of the α-olefin include ethylene, propylene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1-octene, 1-decene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4- Methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene and 4,4-dimethyl-1-hexene, preferably ethylene, propylene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene and 1-octene. and more preferably ethylene and propylene.
ブテン系重合体(A)には、必要に応じて、本発明の効果が損なわれない範囲で他のコモノマーが少量共重合されていてもよい。前記他のコモノマーとは、1-ブテンおよび前記α-オレフィン以外のモノマーであって、1-ブテンと前記α-オレフィンの少なくとも一方と共重合可能なモノマーである。前記他のコモノマーは、1-ブテンおよび前記α-オレフィンの両方と共重合可能なモノマーであってもよい。
ブテン系重合体(A)の1-ブテン含量は、以下の要件(a-5)で詳述するとおり、好ましくは90~100モル%である。また、α-オレフィン含量は、通常、0~10モル%である(ただし、1-ブテン含量およびα-オレフィン含量の合計を100モル%とする。)。
If necessary, the butene polymer (A) may be copolymerized with a small amount of another comonomer as long as the effects of the present invention are not impaired. The other comonomer is a monomer other than 1-butene and the α-olefin and is copolymerizable with at least one of 1-butene and the α-olefin. Said other comonomer may be a monomer copolymerizable with both 1-butene and said α-olefin.
The 1-butene content of the butene-based polymer (A) is preferably 90 to 100 mol %, as detailed in requirement (a-5) below. Also, the α-olefin content is usually 0 to 10 mol % (provided that the total of 1-butene content and α-olefin content is 100 mol %).
前記ブテン系重合体(A)は、以下の要件(a-1)~(a-3)を満たす。 The butene-based polymer (A) satisfies the following requirements (a-1) to (a-3).
〔要件(a-1)〕
後述する実施例で採用された条件下でゲルパーミエーション(GPC)法(ポリスチレン換算)により測定される重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比、すなわちMw/Mnが、5~20であり、好ましくは5~10であり、より好ましくは6~9である。
Mw/Mnがこの範囲にあるとエチレン系重合体と混練した際の分散性が向上するため、易剥離性が向上する。
Mw/Mnを調整する場合、たとえば重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、またはMw/Mnのいずれか1つ以上が異なる2種以上のブテン系重合体を準備し、これらを混合することによってMw/Mnを増大させることができる。
[Requirements (a-1)]
The ratio of the weight average molecular weight Mw to the number average molecular weight Mn measured by the gel permeation (GPC) method (converted to polystyrene) under the conditions employed in the examples described later, that is, Mw/Mn, is 5 to 20. , preferably 5-10, more preferably 6-9.
If the Mw/Mn is in this range, the dispersibility is improved when kneaded with the ethylene polymer, so that the easy peelability is improved.
When adjusting Mw/Mn, for example, two or more butene-based polymers different in one or more of weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn, or Mw/Mn are prepared and mixed to obtain Mw /Mn can be increased.
〔要件(a-2)〕
示差走査熱量計により、後述する実施例で採用された条件下で測定される融点が100~130℃であり、好ましくは105~130℃であり、より好ましくは110~125℃である。
融点がこの範囲にあるとフィルムの耐熱性が向上し、ボイル・レトルト殺菌を行う包装形態へ適応でき、また幅広いシール温度でヒートシールが可能である。
[Requirement (a-2)]
It has a melting point of 100 to 130°C, preferably 105 to 130°C, more preferably 110 to 125°C, as measured by a differential scanning calorimeter under the conditions employed in Examples described later.
When the melting point is in this range, the heat resistance of the film is improved, it can be applied to a packaging form in which boiling or retort sterilization is performed, and heat sealing can be performed over a wide range of sealing temperatures.
〔要件(a-3)〕
メルトフローレート(ASTM D-1238、190℃、2.16kg荷重)が、0.3~10g/10分であり、好ましくは1.2~8g/10分であり、より好ましくは2~5g/10分である。
メルトフローレートがこの範囲にあると、既存の成形機を用いて高い成形スピードで本発明の樹脂組成物をフィルム成形することができるので好ましい。
[Requirement (a-3)]
Melt flow rate (ASTM D-1238, 190° C., 2.16 kg load) is 0.3 to 10 g/10 min, preferably 1.2 to 8 g/10 min, more preferably 2 to 5 g/10 min. 10 minutes.
When the melt flow rate is within this range, it is possible to form a film from the resin composition of the present invention at a high molding speed using an existing molding machine, which is preferable.
前記ブテン系重合体(A)は、重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比、融点、およびメルトフローレートの値が特定の範囲にあることにより、エチレン系重合体と混練した際の分散性と易剥離性のバランスに優れる。換言すると、要件(a-1)~(a-3)を満たすブテン系重合体(A)を配合することにより、本組成物から得られたフィルムでは幅広いシール温度で低いヒートシール強度を実現できる、と推測される。 The butene-based polymer (A) has a ratio of the weight-average molecular weight Mw to the number-average molecular weight Mn, a melting point, and a melt flow rate within specific ranges. Excellent balance of durability and easy peelability. In other words, by blending the butene-based polymer (A) that satisfies the requirements (a-1) to (a-3), the film obtained from this composition can achieve low heat seal strength over a wide range of sealing temperatures. , is presumed.
前記ブテン系重合体(A)は、以下の要件(a-4)~(a-6)のうちの1つ以上を満たしてもよく、好ましくは以下の要件(a-4)、(a-5)を満たす。 The butene polymer (A) may satisfy one or more of the following requirements (a-4) to (a-6), preferably the following requirements (a-4), (a- 5) is satisfied.
〔要件(a-4)〕
ゲルパーミエーション(GPC)法(ポリスチレン換算)で得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が10,000以下である成分の割合が、好ましくは2%以上であり、より好ましくは2.5%以上である。また、分子量が10,000以下である成分の割合の上限値は、主に要件(a-1)および(a-3)に依存して定まるが、好ましくは5%以下である。なお、GPC法による測定の条件は、後述する実施例に記載の条件である。
[Requirement (a-4)]
The proportion of components having a molecular weight of 10,000 or less, determined from an integral molecular weight distribution curve obtained by a gel permeation (GPC) method (converted to polystyrene), is preferably 2% or more, more preferably 2.5%. That's it. The upper limit of the ratio of components having a molecular weight of 10,000 or less is determined mainly depending on requirements (a-1) and (a-3), but is preferably 5% or less. In addition, the conditions of the measurement by the GPC method are the conditions described in Examples described later.
前記割合がこの範囲にあるとエチレン系重合体と混練した際の分散性が向上するため、易剥離性が向上する。
前記割合は、たとえば多段重合プロセスの一工程において低分子量のブテン系重合体を重合すること、あるいは低分子量のブテン系重合体を溶融混練することによって増加させることができる。
When the ratio is within this range, the dispersibility is improved when kneaded with the ethylene polymer, so that the easy peeling property is improved.
The proportion can be increased, for example, by polymerizing a low molecular weight butene-based polymer in one step of a multistage polymerization process or by melt-kneading a low molecular weight butene-based polymer.
〔要件(a-5)〕
ブテン系重合体(A)の1-ブテン含量は、通常90~100モル%、好ましくは95~100モル%、より好ましくは98~100モル%であり、α-オレフィン含量は、0~10モル%、好ましくは0~5モル%、より好ましくは0~2モル%である(ただし、1-ブテン含量およびα-オレフィン含量の合計を100モル%とする。)。
[Requirements (a-5)]
The 1-butene content of the butene-based polymer (A) is usually 90 to 100 mol%, preferably 95 to 100 mol%, more preferably 98 to 100 mol%, and the α-olefin content is 0 to 10 mol. %, preferably 0 to 5 mol %, more preferably 0 to 2 mol % (provided that the total of 1-butene content and α-olefin content is 100 mol %).
〔要件(a-6)〕
後述する実施例で採用された条件下で測定される密度が、880~925kg/m3、好ましくは885~920kg/m3である。ブテン系重合体(A)の密度がこの範囲にあると、樹脂組成物から成形したフィルム表面の摩擦係数が小さいことから、最終的にフィルムから容器を製造した時に、高い充填速度で内容物を充填することが可能である。
[Requirements (a-6)]
It has a density of 880-925 kg/m 3 , preferably 885-920 kg/m 3 , measured under the conditions employed in the examples below. When the density of the butene polymer (A) is within this range, the coefficient of friction of the surface of the film formed from the resin composition is small, so that when a container is finally produced from the film, the content can be filled at a high filling speed. It is possible to fill.
〔ブテン系重合体(A)の製造方法〕
ブテン系重合体(A)の製造方法としては、国際公開第2002/002659号などに記載された方法が挙げられる。この特許文献の第32~33頁には、ブテン系共重合体の製造に用いる固体状チタン触媒(A')の製造方法の例として、以下の(M1)と(M2)が記載されている。
(M1)ハロゲン含有マグネシウム化合物(α)と、ハロゲン含有マグネシウム化合物(α)を溶解し得る可溶化剤(β)とを溶媒(γ)中で接触させて溶液(I)を得、
該溶液(I)に複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する第1の化合物(δ)を加えて溶液(II)を得、
該溶液(II)に液体状態のチタン化合物(ε)を接触させて溶液(III)を得るか、さらに溶液(III)から固体を分離する方法。
(M2)ハロゲン含有マグネシウム化合物(α)と、ハロゲン含有マグネシウム化合物(α)を溶解し得る可溶化剤(β)とを溶媒(γ)中で接触させて溶液(I)を得、
該溶液(I)に複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する第1の化合物(δ)を加えて溶液(II)を得、
該溶液(II)に液体状態のチタン化合物(ε)を接触させて溶液(III)を得、
該溶液(III)に複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する第2の化合物(δ')を加えて溶液(IV)を得るか、さらに溶液(IV)から固体を分離する方法。
本発明においては分子量が10,000以下の成分の割合が高いブテン系重合体(A)を製造する観点から、好ましくは、(M1)の方法(すなわち、溶液(III)に複数の原子を介して存在する2個以上のエーテル結合を有する第2の化合物(δ')を加えて溶液(IV)を得るか、さらに溶液(IV)から固体を分離する工程を含まない方法)で製造された固体状チタン触媒(A')の存在下で1-ブテンが(共)重合され、ブテン系重合体(A)が製造される。
[Method for producing butene polymer (A)]
Examples of the method for producing the butene polymer (A) include the method described in International Publication No. 2002/002659. On pages 32-33 of this patent document, the following (M1) and (M2) are described as examples of a method for producing a solid titanium catalyst (A') used for producing a butene-based copolymer. .
(M1) contacting a halogen-containing magnesium compound (α) with a solubilizer (β) capable of dissolving the halogen-containing magnesium compound (α) in a solvent (γ) to obtain a solution (I),
A first compound (δ) having two or more ether bonds existing through a plurality of atoms is added to the solution (I) to obtain a solution (II),
A method of contacting the solution (II) with a titanium compound (ε) in a liquid state to obtain a solution (III), or further separating a solid from the solution (III).
(M2) contacting a halogen-containing magnesium compound (α) with a solubilizer (β) capable of dissolving the halogen-containing magnesium compound (α) in a solvent (γ) to obtain a solution (I),
A first compound (δ) having two or more ether bonds existing through a plurality of atoms is added to the solution (I) to obtain a solution (II),
Contacting the solution (II) with a titanium compound (ε) in a liquid state to obtain a solution (III),
A second compound (δ') having two or more ether bonds present via a plurality of atoms is added to the solution (III) to obtain a solution (IV), or a solid is separated from the solution (IV) how to.
In the present invention, from the viewpoint of producing a butene-based polymer (A) having a high proportion of components having a molecular weight of 10,000 or less, the method (M1) (i.e., the solution (III) via a plurality of atoms a second compound (δ') having two or more ether bonds present in the solution (IV) to obtain a solution (IV), or a method that does not include the step of separating a solid from the solution (IV)) 1-Butene is (co)polymerized in the presence of a solid titanium catalyst (A') to produce a butene-based polymer (A).
また、2種以上のブテン系重合体(ただし、各ブテン系重合体は要件(a-1)~(a-3)のすべてを満たしていてもよく、満たしていなくてもよい。)を準備し、これらを混合して、混合物全体として要件(a-1)~(a-3)が満たされるようにブテン系重合体(A)を調製してもよい。 Also, prepare two or more butene-based polymers (each butene-based polymer may or may not satisfy all of the requirements (a-1) to (a-3)). These may be mixed to prepare the butene polymer (A) so that the mixture as a whole satisfies the requirements (a-1) to (a-3).
<高圧法低密度ポリエチレン(B)>
高圧法低密度ポリエチレン(B)のメルトフローレート(ASTM D-1238、190℃、2.16kg荷重)は、好ましくは0.2~30g/10分、より好ましくは0.5~10g/10分、さらに好ましくは0.8~8g/10分である。メルトフローレートがこの範囲内にあると、既存の成形機を用いて高い成形スピードで本組成物をフィルム成形することができる。
<High pressure low density polyethylene (B)>
The melt flow rate (ASTM D-1238, 190° C., 2.16 kg load) of the high-pressure low-density polyethylene (B) is preferably 0.2 to 30 g/10 minutes, more preferably 0.5 to 10 g/10 minutes. , more preferably 0.8 to 8 g/10 minutes. When the melt flow rate is within this range, the present composition can be film-formed at a high molding speed using an existing molding machine.
高圧法低密度ポリエチレン(B)の密度は、通常900~940kg/m3、好ましくは910~930kg/m3である。 The density of the high-pressure low-density polyethylene (B) is generally 900-940 kg/m 3 , preferably 910-930 kg/m 3 .
高圧法低密度ポリエチレン(B)としては、市販品であれば、たとえば、NUC8160(MFR=2.4g/10分、密度=922kg/m3、(株)ENEOS NUC製)が挙げられる。 As the high-pressure low-density polyethylene (B), if it is a commercial product, for example, NUC8160 (MFR=2.4 g/10 min, density=922 kg/m 3 , manufactured by ENEOS NUC Co., Ltd.) can be mentioned.
<エチレン・α-オレフィン共重合体(C)>
エチレン・α-オレフィン共重合体(C)としては、エチレン・α-オレフィンランダム共重合体が挙げられる。前記α-オレフィンは、炭素原子数が3~20、好ましくは3~10のα-オレフィンであり、その例としては、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-デセン、1-ウンデセン、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1-ヘキセンおよび4,4-ジメチル-1-ヘキセンが挙げられる。これらは1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、エチレン・α-オレフィン共重合体(C)は、必要に応じてエチレンおよびα-オレフィン以外の少量のコモノマーがさらに重合されたものであっても良い。
<Ethylene/α-olefin copolymer (C)>
Examples of the ethylene/α-olefin copolymer (C) include ethylene/α-olefin random copolymers. The α-olefin has 3 to 20 carbon atoms, preferably 3 to 10 carbon atoms, and examples thereof include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-heptene, 1 -octene, 1-decene, 1-undecene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 4-methyl-1-hexene and 4,4-dimethyl-1 - includes hexene. These may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. In addition, the ethylene/α-olefin copolymer (C) may be obtained by further polymerizing a small amount of comonomers other than ethylene and α-olefin, if necessary.
エチレン・α-オレフィン共重合体(C)のα-オレフィン含量は、好ましくは0.1~15モル%、より好ましくは、0.5~10モル%である。ただし、エチレン含量およびα-オレフィン含量の合計を100モル%とする。 The α-olefin content of the ethylene/α-olefin copolymer (C) is preferably 0.1 to 15 mol%, more preferably 0.5 to 10 mol%. However, the total of ethylene content and α-olefin content is 100 mol %.
エチレン・α-オレフィン共重合体(C)は、以下の要件(c-1)を満たし、好ましくは、以下の要件(c-1)と(c-2)とを満たす。 The ethylene/α-olefin copolymer (C) satisfies the following requirements (c-1), preferably the following requirements (c-1) and (c-2).
〔要件(c-1)〕
エチレン・α-オレフィン共重合体(C)のメルトフローレート(ASTM D-1238、190℃、2.16kg荷重)は、0.1~16g/10分であり、好ましくは0.5~9g/10分、より好ましくは0.5~3.5g/10分である。メルトフローレートが前記範囲内にあるエチレン・α-オレフィン共重合体(C)を用いると、ブテン共重合体(A)の分散性が向上することから、易剥離性が向上するため、本組成物から得られるシーラントフィルムのヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好になる。
[Requirement (c-1)]
The melt flow rate (ASTM D-1238, 190° C., 2.16 kg load) of the ethylene/α-olefin copolymer (C) is 0.1 to 16 g/10 min, preferably 0.5 to 9 g/10 min. 10 minutes, more preferably 0.5 to 3.5 g/10 minutes. When the ethylene/α-olefin copolymer (C) having a melt flow rate within the above range is used, the dispersibility of the butene copolymer (A) is improved, and thus the easy peelability is improved. The heat seal strength of the sealant film obtained from the product is low, and the appearance of the release surface is good.
〔要件(c-2)〕
エチレン・α-オレフィン共重合体(C)の密度は、通常870~936kg/m3であり、好ましくは885~932kg/m3であり、より好ましくは912~927kg/m3である。エチレン・α-オレフィン共重合体(C)の密度がこの範囲にあると、透明性と、低温シール性とに優れたフィルムを得ることができるので好ましい。密度が前記範囲内にあるエチレン・α-オレフィン共重合体(C)を用いると、高圧法低密度ポリエチレン(B)とブテン系重合体(A)間の界面強度が剥離外観を良好にできる程度に向上し、かつ、シール強度が高くなりすぎない。このため、本組成物から得られるシーラントフィルムのヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好になる。
[Requirement (c-2)]
The density of the ethylene/α-olefin copolymer (C) is generally 870-936 kg/m 3 , preferably 885-932 kg/m 3 , more preferably 912-927 kg/m 3 . When the density of the ethylene/α-olefin copolymer (C) is within this range, it is possible to obtain a film having excellent transparency and low-temperature sealability, which is preferable. When the ethylene/α-olefin copolymer (C) having a density within the above range is used, the interfacial strength between the high-pressure low-density polyethylene (B) and the butene polymer (A) is such that the appearance of peeling can be improved. and the seal strength does not become too high. Therefore, the heat seal strength of the sealant film obtained from this composition is low, and the appearance of the release surface is good.
エチレン・α-オレフィン共重合体(C)の例としては、市販品であれば、Evolue SP2510(MFR=1.5g/10分、密度923kg/m3、(株)プライムポリマー製)、Evolue SP2540(MFR=3.8g/10分、密度924kg/m3、(株)プライムポリマー製)、Evolue SP1510(MFR=1.0g/10分、密度915kg/m3、(株)プライムポリマー製)が挙げられる。 Examples of the ethylene/α-olefin copolymer (C) include Evolue SP2510 (MFR=1.5 g/10 min, density 923 kg/m 3 , manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.) and Evolue SP2540, if they are commercially available products. (MFR = 3.8 g/10 min, density 924 kg/m 3 , Prime Polymer Co., Ltd.) and Evolue SP1510 (MFR = 1.0 g/10 min, density 915 kg/m 3 , Prime Polymer Co., Ltd.). mentioned.
<各種添加剤>
本組成物には、任意の添加剤、たとえば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、結晶核剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、充填剤等が、本発明の効果を阻害しない範囲において(たとえば、本組成物中に合計で1質量%以下)含まれていてもよい。
<Various additives>
The composition may contain optional additives such as antioxidants, heat stabilizers, weather stabilizers, anti-fogging agents, anti-blocking agents, slip agents, lubricants, crystal nucleating agents, antistatic agents, flame retardants, pigments, Dyes, fillers, and the like may be contained within a range that does not impair the effects of the present invention (for example, a total amount of 1% by mass or less in the present composition).
<本組成物の製造方法>
本組成物は、ブテン系重合体(A)、高圧法低密度ポリエチレン(B)およびエチレン・α-オレフィン共重合体(C)、ならびに任意に各種添加剤を従来公知の方法で混合することにより、調製することができる。
<Method for producing the present composition>
The present composition is prepared by mixing a butene polymer (A), a high-pressure low-density polyethylene (B), an ethylene/α-olefin copolymer (C), and optionally various additives by a conventionally known method. , can be prepared.
≪フィルムおよび積層フィルム≫
本発明に係るフィルムは、本組成物からなり、包装材用のシーラントフィルムとして好ましく用いられる。
≪Films and laminated films≫
The film according to the present invention comprises the composition and is preferably used as a sealant film for packaging materials.
前記フィルムの厚さは、フィルムの用途に応じて適宜設定され、たとえばシーラントフィルムとして使用される場合は、好ましくは3~100μmである。
本発明に係るフィルムは、本発明に係る樹脂組成物を成形することによって製造することができる。フィルム成形法の例としては、キャスト成形法およびインフレーション成形法が挙げられる。フィルム成形時の溶融樹脂の温度は好ましくは160~260℃である。
The thickness of the film is appropriately set according to the use of the film, and is preferably 3 to 100 μm when used as a sealant film, for example.
A film according to the present invention can be produced by molding the resin composition according to the present invention. Examples of film-forming methods include cast-molding and inflation-molding methods. The temperature of the molten resin during film molding is preferably 160 to 260°C.
また本発明に係る積層フィルムは、上述した本発明に係るフィルムと他の層とが積層されてなる。本発明に係る積層フィルムの例としては、以下の2種類が挙げられる。
(i)シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が本発明に係るフィルム(シーラントフィルム)からなる積層フィルム。
(ii)シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が本発明に係るフィルムからなる積層フィルム。
The laminated film according to the present invention is obtained by laminating the above-described film according to the present invention and another layer. Examples of the laminated film according to the present invention include the following two types.
(i) A laminate film in which a sealant layer and a substrate layer are laminated, and the sealant layer is the film (sealant film) according to the present invention.
(ii) A laminated film comprising a sealant layer, an intermediate layer and a substrate layer laminated in this order, the sealant layer comprising an ethylene-based polymer, and the intermediate layer comprising the film of the present invention.
なお、本発明に係る積層フィルムにおいて、積層フィルム(ii)のように中間層として本発明に係るフィルムが用いられる場合、積層フィルムの剥離開始部分はシーラント層と積層フィルムでシールされた物(被シール物)との間であるが、層間の破壊がすぐにシーラント層と中間層の間に移るため、実質的には、シーラント層から中間層が剥離される。換言すると、剥離面はシーラント層と中間層との間であり、シーラント層は被シール物から実質的に剥離されない。 In the laminated film according to the present invention, when the film according to the present invention is used as an intermediate layer like the laminated film (ii), the peeling start portion of the laminated film is the sealant layer and the laminated film. However, since the breakage between the layers immediately moves between the sealant layer and the intermediate layer, the intermediate layer is substantially peeled off from the sealant layer. In other words, the peeling surface is between the sealant layer and the intermediate layer, and the sealant layer is not substantially peeled from the object to be sealed.
前記積層フィルムの各層間の接着力が十分でない場合には、各層間に接着層を有していてもよい。
前記積層フィルムは、好ましくは包装フィルムないし包装シートとして使用され、容器材料あるいは容器の蓋材料として使用されることもある。
When the adhesive strength between each layer of the laminated film is not sufficient, an adhesive layer may be provided between each layer.
The laminated film is preferably used as a packaging film or packaging sheet, and may also be used as a container material or a container lid material.
前記基材層の例としては、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィンのフィルム、スチレン系樹脂のフィルム、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレート等のポリエステルのフィルム、ナイロン6またはナイロン6,6等のポリアミドのフィルム、ポリオレフィンフィルムとポリアミド樹脂またはエチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂等のガスバリヤー性のある樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム等の金属の箔、アルミニウムやシリカ等が蒸着された蒸着フィルム、あるいは紙等が挙げられる。前記基材層は、包装材の使用目的等に応じて適宜選択され、1種単独で使用してもよく、2種以上を積層して使用してもよい。 Examples of the substrate layer include polyolefin films such as polyethylene or polypropylene, styrene resin films, polyester films such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate, polyamide films such as nylon 6 or nylon 6,6, and polyolefins. Laminate films of films and resin films with gas barrier properties such as polyamide resin or ethylene-vinyl alcohol copolymer resin, foils of metals such as aluminum, vapor-deposited films with aluminum, silica, etc. vapor-deposited, paper, etc. be done. The base material layer is appropriately selected according to the purpose of use of the packaging material, etc., and may be used alone or in combination of two or more.
積層フィルムの製造方法の例としては、以下の(M11)~(M13)が挙げられる。
(M11)シーラント層用の原料樹脂類および基材層用の原料樹脂類ならびに任意に中間層用の原料樹脂類を、それぞれ別の押出機に供給し、それぞれ溶融後に合流させて積層し、Tダイからシート状に押し出す方法(共押出法)。
(M12)シーラント層用の原料樹脂類を押出機に投入し、予め製造した基材層上、あるいは予め製造した基材層および中間層からなる積層体の中間層上に溶融押出しして積層する方法(溶融ラミネート法)。
(M13)シーラント層および基材層ならびに任意に中間層を、それぞれ対応する原料樹脂類から作製し、これらを過熱されたロール群などにより熱圧着する方法(熱ラミネート法)。
これらの方法のうち、製造に要する時間が短く、かつ層間の接着性が良好であるという点で共押出法(M11)が好ましい。
Examples of the method for producing the laminated film include the following (M11) to (M13).
(M11) Raw material resins for the sealant layer, raw material resins for the base material layer, and optionally raw material resins for the intermediate layer are supplied to separate extruders, melted, merged and laminated, and T A method of extruding a sheet from a die (co-extrusion method).
(M12) Raw material resins for the sealant layer are put into an extruder, and melt-extruded and laminated on a pre-manufactured base material layer or on an intermediate layer of a laminate consisting of a pre-manufactured base material layer and an intermediate layer. method (melt lamination method).
(M13) A method in which the sealant layer, the base material layer, and optionally the intermediate layer are prepared from the corresponding raw material resins, and these are thermocompression-bonded by a group of heated rolls or the like (thermal lamination method).
Among these methods, the co-extrusion method (M11) is preferable in that the time required for production is short and the adhesion between layers is good.
本発明のフィルムまたは積層フィルムをヒートシールする際のシール温度は、通常100~180℃であり、好ましくは140~170℃である。またシール圧力は、通常0.1~0.5MPaである。 The sealing temperature for heat-sealing the film or laminated film of the present invention is generally 100 to 180°C, preferably 140 to 170°C. Also, the sealing pressure is usually 0.1 to 0.5 MPa.
このシーラントフィルム(シーラント層)同士を重ねてヒートシール操作を加えたり、あるいはこのシーラントフィルム(シーラント層)を他のフィルムに重ねてヒートシール操作を加えたりすると、シーラントフィルム(シーラント層)の持つ接着力によって重ねられたフィルム同士が互いに強固に接合すると共に、また適度な力で相互に引き離すことが可能になる。このため、本発明のフィルムおよび積層フィルムは、ヒートシール性と易剥離性とを兼ね備えたフィルムとして利用することができる。 When the sealant films (sealant layers) are stacked on each other and heat-sealed, or when the sealant film (sealant layer) is stacked on another film and heat-sealed, the adhesion of the sealant films (sealant layers) is reduced. The film can be strongly bonded to each other by force, and can be separated from each other by an appropriate force. Therefore, the film and laminated film of the present invention can be used as a film having both heat sealability and easy peelability.
また本発明に係る積層フィルムが、シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が本発明に係るフィルムからなる積層フィルム(ii)である場合、シーラント層の原料の例としてはポリエチレンが挙げられる。シーラント層の原料として使用可能なポリエチレンの例としては、高圧法低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンとエチレン・α-オレフィン共重合体との混合物が挙げられ、これら2種の樹脂の質量比は、たとえば高圧法低密度ポリエチレン:エチレン・α-オレフィン共重合体=1:0~70:30である。 Further, the laminated film according to the present invention is formed by laminating a sealant layer, an intermediate layer and a substrate layer in this order, the sealant layer is made of an ethylene polymer, and the intermediate layer is made of the film according to the present invention. In the case of the laminate film (ii), examples of raw materials for the sealant layer include polyethylene. Examples of polyethylene that can be used as a raw material for the sealant layer include high-pressure low-density polyethylene and a mixture of high-pressure low-density polyethylene and ethylene/α-olefin copolymer. , for example, high-pressure low-density polyethylene: ethylene/α-olefin copolymer = 1:0 to 70:30.
積層フィルム(ii)におけるシーラント層の原料として使用可能なエチレン・α-オレフィン共重合体の密度は、好ましくは870~920kg/m3、より好ましくは880~905kg/m3である。特に低密度のエチレン・α-オレフィン共重合体を配合することで、低温でのヒートシール性が改良され、高速シール適正(生産性)が向上する。また、積層フィルム(ii)におけるシーラント層の原料として使用可能なエチレン・α-オレフィン共重合体のメルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)は、好ましくは0.5~7.0g/10分、より好ましくは1.0~4.0g/10分である。シーラント層の原料として使用可能なエチレン・α-オレフィンの例としては、エチレン・α-オレフィン共重合体(C)として挙げられる共重合体の他、タフマー A-1085S(MFR=1.2g/10分、密度=885kg/m3、三井化学(株)製)が挙げられる。 The density of the ethylene/α-olefin copolymer that can be used as a raw material for the sealant layer in the laminated film (ii) is preferably 870-920 kg/m 3 , more preferably 880-905 kg/m 3 . In particular, by blending a low-density ethylene/α-olefin copolymer, the heat-sealing property at low temperatures is improved, and the suitability for high-speed sealing (productivity) is improved. Further, the melt flow rate (190° C., 2.16 kg load) of the ethylene/α-olefin copolymer that can be used as a raw material for the sealant layer in the laminated film (ii) is preferably 0.5 to 7.0 g/10. minutes, more preferably 1.0 to 4.0 g/10 minutes. Examples of ethylene/α-olefin that can be used as raw materials for the sealant layer include copolymers exemplified as ethylene/α-olefin copolymer (C), Toughmer A-1085S (MFR = 1.2 g/10 min, density = 885 kg/m 3 , manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.).
本発明に係る積層フィルムを2枚用意してシーラント層面同士を向かい合わせ、または本発明に係る積層フィルムを折り曲げてシーラント層同士が向かい合うように配置し、あるいは本発明に係る積層フィルムのシーラント層と他のフィルムとを向かい合わせ、その後いずれか一方の外表面側から所望容器形状になるようにその周囲をヒートシールすることによって、密閉された、例えば袋状容器を製造することができる。この袋状容器の成形工程を内容物の充填工程と組み合わせると、袋状容器の底部および側部をヒートシールした後に内容物を充填し、次いで上部をヒートシールすることで、自動的に包装体を完成させることができる。したがって、この積層体フィルムは、スナック菓子等の固形物、粉体、あるいは液体材料の自動包装装置に供給して利用することができる。 Two laminated films according to the present invention are prepared and the sealant layer surfaces face each other, or the laminated film according to the present invention is folded and arranged so that the sealant layers face each other, or the sealant layer of the laminated film according to the present invention A sealed container, for example, a bag-like container can be produced by facing another film and then heat-sealing the periphery from either one of the outer surfaces so as to form the desired container shape. When this process of forming the bag-like container is combined with the process of filling the contents, the content is filled after the bottom and sides of the bag-like container are heat-sealed, and then the top is heat-sealed to automatically form the package. can be completed. Therefore, this laminate film can be used by being supplied to an automatic packaging machine for solids such as snacks, powders, or liquid materials.
また、本発明に係る積層フィルムを、または他のフィルムを予め真空成形や深絞り成形等の手段でカップ状容器形状に成形しておき、あるいは通常の射出成形容器を準備し、その容器中に内容物を充填し、その後積層体フィルムまたは他のフィルムを蓋材として被覆し、容器上部側または側部の周囲に沿ってヒートシールすれば、内容物の入った包装体が得られる。この場合、本発明に係るシーラントフィルムは、蓋材のシーラント層、容器本体のシーラント層、または両者のいずれにも使用することができる。この容器は、カップラーメン、味噌、ハム、ベーコン、ゼリー、プリン、スナック菓子等の包装に好適に利用することができる。 Alternatively, the laminated film according to the present invention or other films may be previously formed into a cup-shaped container by means of vacuum forming, deep drawing, or the like, or an ordinary injection-molded container may be prepared and Filling with contents followed by covering with a laminate film or other film as a lidding material and heat sealing along the perimeter of the top or sides of the container yields a package containing the contents. In this case, the sealant film according to the present invention can be used for the sealant layer of the lid member, the sealant layer of the container body, or both. This container can be suitably used for packaging cup noodles, miso, ham, bacon, jelly, pudding, snacks, and the like.
容器の構造や製造方法は、前記した説明に限定されるものではなく、任意に変更することができる。また、本発明に係るフィルムまたは積層フィルムと組み合わせて使用できる他のフィルムないし容器としては、従来使用されているポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン等の樹脂から成形した包装材料が挙げられる。たとえば、そのような材料から開口部に鍔を有する容器状成形体を成形し、その開口部の鍔部にシーラント層面を重ね合わせるようにして積層し、ヒートシールすることによって両面を接合して容器包装体とすることができる。シーラントフィルムないしシーラント層と前記包装材料とは十分な接着強度でヒートシール可能であるし、また易剥離性を有しているので容易に開封することができる。したがって、この容器は、密封性があり、かつイージーピール性のある包装容器として、特に食品包装の分野に好適に使用することができる。 The structure and manufacturing method of the container are not limited to the above description, and can be arbitrarily changed. Other films or containers that can be used in combination with the film or laminated film according to the present invention include packaging materials molded from conventionally used resins such as polyethylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, and polypropylene. . For example, such a material is molded into a container-shaped molding having a flange at the opening, and the sealant layer is laminated on the flange of the opening, and the two surfaces are joined by heat-sealing to form a container. It can be used as a package. The sealant film or sealant layer and the packaging material can be heat-sealed with sufficient adhesive strength, and can be easily unsealed due to their easy peelability. Therefore, this container can be suitably used as a sealing and easy peelable packaging container, particularly in the field of food packaging.
以下、本発明を実施例に基づいて更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.
[分子量分布(Mw/Mn)、分子量10,000以下成分の割合]
東ソー(株)製ゲル浸透クロマトグラフHLC-8321 GPC/HT型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、TSKgel GMH6-HTが2本およびTSKgel GMH6-HTLが2本であり、カラムサイズはいずれも内径7.5mm、長さ300mmであり、カラム温度は140℃とした。移動相としてオルトジクロロベンゼン(和光純薬工業(株)製)、酸化防止剤としてBHT(和光純薬工業(株)製)0.025重量%を用い、流速を1.0mL/分とした。試料濃度を30mg/20mLとし、試料注入量を0.4mLとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準試料として、東ソー(株)製TSK標準ポリスチレン16点を用いた。分子量計算には、データ処理ソフトWaters社製Empower3を用い、重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn、分子量分布(Mw/Mn)、分子量10,000以下成分の割合を算出した。
[Molecular weight distribution (Mw/Mn), ratio of components with a molecular weight of 10,000 or less]
Using a gel permeation chromatograph HLC-8321 GPC/HT type manufactured by Tosoh Corporation, measurement was performed as follows. The separation columns were two TSKgel GMH6-HT and two TSKgel GMH6-HTL, each having an inner diameter of 7.5 mm, a length of 300 mm, and a column temperature of 140°C. Ortho-dichlorobenzene (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used as a mobile phase, BHT (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used as an antioxidant at 0.025% by weight, and the flow rate was set to 1.0 mL/min. The sample concentration was 30 mg/20 mL, the sample injection volume was 0.4 mL, and a differential refractometer was used as a detector. As a standard sample, 16 TSK standard polystyrene products manufactured by Tosoh Corporation were used. For molecular weight calculation, data processing software Empower 3 manufactured by Waters was used to calculate weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn, molecular weight distribution (Mw/Mn), and ratio of components with molecular weights of 10,000 or less.
[1-ブテン・エチレン共重合体中のエチレン含量の測定]
ブルカー・バイオスピン(株)製AVANCEIII500(CryoProbe)型NMR測定装置を用いて、下記のように測定した。
[Measurement of ethylene content in 1-butene/ethylene copolymer]
Using an AVANCEIII500 (CryoProbe) type NMR spectrometer manufactured by Bruker Biospin Co., Ltd., measurements were made as follows.
内径5mmのNMRチューブに試料60mgとオルトジクロロベンゼン0.5mlを装入し、加熱溶解させた。この溶液に重水素化ベンゼン0.1mlを加え、120℃で13C-NMR測定を行った。積算回数は、128回以上とした。得られた13C-NMRスペクトルにより、1-ブテンおよびエチレンの組成を定量化した。 60 mg of a sample and 0.5 ml of ortho-dichlorobenzene were placed in an NMR tube with an inner diameter of 5 mm and dissolved by heating. 0.1 ml of deuterated benzene was added to this solution and 13 C-NMR measurement was carried out at 120°C. The number of accumulation times was 128 or more. The 13 C-NMR spectrum obtained quantified the composition of 1-butene and ethylene.
[融点]
1-ブテン由来の構成単位を含む重合体を以下のプレス成形条件で成形し、得られた1mm厚のプレスシートを10日間室温で保管したものをサンプルとして使用した。該サンプルを用いて、示差走査熱量計(DSC)により、以下に記載のDSC測定条件で融点を測定した。
[Melting point]
A polymer containing a structural unit derived from 1-butene was molded under the following press molding conditions, and the obtained press sheet with a thickness of 1 mm was stored at room temperature for 10 days and used as a sample. Using the sample, the melting point was measured by a differential scanning calorimeter (DSC) under the DSC measurement conditions described below.
〔プレス成形条件〕
プレス機:関西ロール株式会社製(型番:PEWE-70/50 35)
加熱時間:5分
加熱温度:200℃
加熱時圧力:5MPa
冷却速度:40℃/分以上(30℃に設定した別のプレス機により、5MPaで4分間加圧し、室温まで冷却)
[Press molding conditions]
Press machine: manufactured by Kansai Roll Co., Ltd. (model number: PEWE-70/50 35)
Heating time: 5 minutes Heating temperature: 200°C
Pressure during heating: 5 MPa
Cooling rate: 40 ° C./min or more (pressurized at 5 MPa for 4 minutes with another press set at 30 ° C. and cooled to room temperature)
〔DSC測定条件〕
パーキンエルマー社製DSCPyris1またはDSC7を用い、窒素雰囲気下(20ml/分)にて、約5mgの試料を10℃/分で室温から200℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのうち、最も大きいピークを融点とした。
[DSC measurement conditions]
Using PerkinElmer's DSCPyris1 or DSC7, in a nitrogen atmosphere (20 ml/min), about 5 mg of the sample was heated from room temperature to 200°C at 10°C/min. The peak was taken as the melting point.
[密度]
融点の測定の際と同様の条件により1mm厚のプレスシートを生成し、10日間室温で保管した後、ASTM D-1505-68に準拠した測定方法で密度を測定した。
[density]
A press sheet with a thickness of 1 mm was produced under the same conditions as in the measurement of the melting point, stored at room temperature for 10 days, and then the density was measured according to ASTM D-1505-68.
[メルトフローレート(MFR)]
ASTM D-1238に準拠し、190℃、2.16kg荷重下にて測定を行った。
[Melt flow rate (MFR)]
Measurement was performed at 190° C. under a load of 2.16 kg according to ASTM D-1238.
[調製例]ブテン系重合体(BER-1)の調製
特開2019-123842号公報に記載の製造方法により、固体チタン触媒成分を調製した。得られた固体チタン触媒成分を用いて、特開2019-123842号公報に記載の製造方法に準じた方法で、適宜、1-ブテン、エチレン、および水素の供給量を変更して、1-ブテンとエチレンの共重合を行い、ブテン系重合体(BER-1)を得た。重合体BER-1の物性を表1に示す。
[Preparation Example] Preparation of butene-based polymer (BER-1) A solid titanium catalyst component was prepared by the production method described in JP-A-2019-123842. Using the obtained solid titanium catalyst component, 1-butene is produced by a method according to the production method described in JP-A-2019-123842, while appropriately changing the amounts of 1-butene, ethylene, and hydrogen supplied. and ethylene to obtain a butene polymer (BER-1). Table 1 shows the physical properties of the polymer BER-1.
<原材料>
以下の実施例および比較例で使用した原材料は以下のとおりである。
<Raw materials>
Raw materials used in the following examples and comparative examples are as follows.
[ブテン系重合体(A)]
・「BER-1」: 上記調整例で調整した重合体BER-1をブテン系重合体(A)として用いた。
[Butene polymer (A)]
- "BER-1": The polymer BER-1 prepared in the above preparation example was used as the butene-based polymer (A).
[高圧法低密度ポリエチレン(B)]
・「LDPE-1」: NUC8160((株)ENEOS NUC製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=2.4g/10分、密度=922kg/m3
[High pressure low density polyethylene (B)]
・"LDPE-1": NUC8160 (manufactured by ENEOS NUC Co., Ltd.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 2.4 g/10 min, density = 922 kg/m 3
[エチレン・α-オレフィン共重合体(C)]
・「LLDPE-1」: ウルトゼックス 2022L((株)プライムポリマー製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=2.0g/10分、密度919kg/m3
・「LLDPE-2」: Evolue SP2510((株)プライムポリマー製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=1.5g/10分、密度923kg/m3
・「LLDPE-3」: Evolue SP2540((株)プライムポリマー製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=3.8g/10分、密度924kg/m3
・「LLDPE-4」: Evolue SP1510((株)プライムポリマー製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=1.0g/10分、密度915kg/m3
・「LLDPE-5」: Evolue SP1540((株)プライムポリマー製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=3.8g/10分、密度913kg/m3
・「LLDPE-6」: Evolue SP1071C((株)プライムポリマー製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=10g/10分、密度910kg/m3
・「EBR-1」: A-1085S(三井化学(株)製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=1.2g/10分、密度885kg/m3
・「EBR-2」: A-4085S(三井化学(株)製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=3.6g/10分、密度885kg/m3
[Ethylene/α-olefin copolymer (C)]
・"LLDPE-1": ULTZEX 2022L (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 2.0 g/10 min, density 919 kg/m 3
・"LLDPE-2": Evolue SP2510 (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 1.5 g/10 min, density 923 kg/m 3
・"LLDPE-3": Evolue SP2540 (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 3.8 g/10 min, density 924 kg/m 3
・"LLDPE-4": Evolue SP1510 (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 1.0 g/10 min, density 915 kg/m 3
・"LLDPE-5": Evolue SP1540 (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 3.8 g/10 min, density 913 kg/m 3
・"LLDPE-6": Evolue SP1071C (manufactured by Prime Polymer Co., Ltd.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 10 g/10 min, density 910 kg/m 3
・"EBR-1": A-1085S (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 1.2 g/10 minutes, density 885 kg/m 3
・"EBR-2": A-4085S (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 3.6 g/10 minutes, density 885 kg/m 3
[その他の共重合体]
・「EBR-3」: A-20085S(三井化学(株)製)、MFR(190℃、2.16kg荷重)=18g/10分、密度885kg/m3
[Other copolymers]
・"EBR-3": A-20085S (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.), MFR (190°C, 2.16 kg load) = 18 g/10 min, density 885 kg/m 3
[実施例1]
〔積層フィルムの製造〕
基材層成形用にスクリュー径40mmの押出機を備え、シーラント層成形用に30mmの押出機を備えた、ダイ幅300mmの2層T-ダイキャスト成形機を用い、各層に以下の樹脂組成物を使用して、下記の成形条件により、フィルムを作製した。すなわち、本組成物から成形されたシーラントフィルムをシーラント層とし、該シーラント層と基材層とが積層された積層フィルムを作製した。
[Example 1]
[Production of laminated film]
Using a two-layer T-die-cast molding machine with a die width of 300 mm, equipped with an extruder with a screw diameter of 40 mm for molding the base layer and an extruder with a diameter of 30 mm for molding the sealant layer, the following resin composition for each layer was used to prepare a film under the following molding conditions. That is, a laminate film was produced by laminating the sealant film formed from the present composition as a sealant layer and the base layer and the sealant layer.
(各層の製造用樹脂組成物)
・基材層:
LDPE-1およびLLDPE-1を、それぞれ50質量部ずつブレンドして得られる樹脂組成物。
・シーラント層:
ブテン系重合体(A)としてBER-1を20質量部、高圧法低密度ポリエチレン(B)としてLDPE-1を70質量部、エチレン・α-オレフィン共重合体(C)としてLLDPE-2を10質量部ブレンドして得られた樹脂組成物。
(Resin composition for manufacturing each layer)
・Base layer:
A resin composition obtained by blending 50 parts by mass of each of LDPE-1 and LLDPE-1.
・Sealant layer:
20 parts by mass of BER-1 as the butene polymer (A), 70 parts by mass of LDPE-1 as the high-pressure low-density polyethylene (B), and 10 parts by mass of LLDPE-2 as the ethylene/α-olefin copolymer (C) A resin composition obtained by blending parts by mass.
(成形条件)
・フィルムの成形温度:230℃
・チルロール温度:30℃
・フィルム構成:基材層/シーラント層(50μm/20μm)
・フィルム成形速度:10m/分
(Molding condition)
・Film molding temperature: 230°C
・Chill roll temperature: 30°C
・Film composition: base layer/sealant layer (50 μm/20 μm)
・Film forming speed: 10m/min
〔ヒートシール強度の測定〕
実施例1で成形した積層フィルム2枚を、シーラント層同士が向き合うように、各シーラント層のMD方向(成形時に溶融樹脂を流した方向)同士を揃えて重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ50μmのテフロン(登録商標)シートで挟んで試験体とした。次いで、ヒートシールテスター(テスター産業(株)製、TP-701-G型)のヒートシールバーを幅5mm×長さ300mmに設置し、下ヒートシールバーを70℃に設定した。上ヒートシールバーを120℃に設定し、該試験体(テフロンシート/積層フィルム/積層フィルム/テフロンシート)をシールバーで挟み、0.2MPaの圧力で1.0秒間ヒートシールした。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約23℃で1日間放置した。その後、フィルムのヒートシール部分を含むように15mm幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機(「島津製作所社製、EZ-LX」)に固定し、300mm/分の速度でフィルムの剥離強度を測定した。上記操作を5回行い、その平均値をヒートシール強度とした。剥離強度としては最大剥離強度を採用した。得られた結果を表2に示す。
上ヒートシールバーの設定温度を、130℃、140℃、150℃、160℃、170℃、または、180℃に変更して、同様の実験を行った。これらの設定温度で得られた結果も表2に示す。
[Measurement of heat seal strength]
Two laminated films molded in Example 1 are stacked so that the sealant layers face each other, aligning the MD direction (the direction in which the molten resin was flowed during molding) of each sealant layer. A specimen was prepared by sandwiching it between 50 μm Teflon (registered trademark) sheets. Next, a heat seal bar of a heat seal tester (manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd., model TP-701-G) was set at a width of 5 mm and a length of 300 mm, and the lower heat seal bar was set to 70°C. The upper heat-seal bar was set to 120° C., and the specimen (Teflon sheet/laminated film/laminated film/Teflon sheet) was sandwiched between the seal bars and heat-sealed at a pressure of 0.2 MPa for 1.0 second. The Teflon sheet was removed, and the heat-sealed film portion was left at about 23° C. for one day. After that, a 15 mm wide slit is made so as to include the heat-sealed portion of the film, and the unsealed portion is fixed to a tensile tester ("EZ-LX, manufactured by Shimadzu Corporation"), and the film is heated at a speed of 300 mm / min. was measured. The above operation was performed 5 times, and the average value was taken as the heat seal strength. The maximum peel strength was used as the peel strength. Table 2 shows the results obtained.
Similar experiments were conducted by changing the set temperature of the upper heat seal bar to 130°C, 140°C, 150°C, 160°C, 170°C, or 180°C. The results obtained at these set temperatures are also shown in Table 2.
〔シール強度評価〕
ヒートシール強度を以下の評価基準で評価した。
(評価基準)
○:ヒートシール温度が140℃である場合のヒートシール強度が1N/15mm以上であり、かつ、ヒートシール温度が160℃である場合のヒートシール強度が2N/15mm以下である。
△:ヒートシール温度が140℃である場合のヒートシール強度が1N/15mm以上であり、かつ、ヒートシール温度が160℃である場合のヒートシール強度が2N/15mmを超え、3N/15mm以下である。
×:ヒートシール温度が140℃である場合のヒートシール強度が1N/15mm未満であるか、または、ヒートシール温度が160℃である場合のヒートシール強度が3N/15mmを超えている。
[Seal strength evaluation]
The heat seal strength was evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
○: The heat seal strength is 1 N/15 mm or more when the heat seal temperature is 140°C, and the heat seal strength is 2 N/15 mm or less when the heat seal temperature is 160°C.
Δ: The heat seal strength when the heat seal temperature is 140 ° C. is 1 N / 15 mm or more, and the heat seal strength when the heat seal temperature is 160 ° C. is more than 2 N / 15 mm and 3 N / 15 mm or less. be.
x: The heat seal strength is less than 1 N/15 mm when the heat seal temperature is 140°C, or exceeds 3 N/15 mm when the heat seal temperature is 160°C.
〔糸引き性の評価〕
ヒートシール強度測定後のフィルムサンプルのシール面を観察し、シール面およびその周辺に糸状樹脂が付着しているかによって、以下の評価基準で評価した。得られた結果を表2に示す。
(評価基準)
○:シール面またはシール面の周辺に糸状樹脂が全く見られない。
△:シール面またはシール面の周辺に1mm未満の長さの糸状樹脂が付着した。
×:シール面またはシール面の周辺に1mm以上の長さの糸状樹脂が付着した。
[Evaluation of stringiness]
After measuring the heat seal strength, the sealing surface of the film sample was observed and evaluated according to the following evaluation criteria depending on whether the filamentous resin adhered to the sealing surface and its surroundings. Table 2 shows the results obtained.
(Evaluation criteria)
◯: No filamentous resin was observed on or around the sealing surface.
Δ: Filamentous resin having a length of less than 1 mm adhered to the sealing surface or the periphery of the sealing surface.
x: A filamentous resin with a length of 1 mm or more adhered to the sealing surface or the periphery of the sealing surface.
〔外観評価〕
160℃における糸引き性の評価結果を、外観評価の結果とした。
[Appearance evaluation]
The evaluation result of the stringiness at 160°C was used as the result of the appearance evaluation.
〔総合評価〕
シール強度評価と外観評価の結果に基づいて、以下の評価基準で評価した。得られた結果を表2に示す。
(評価基準)
○:シール強度評価と外観評価のいずれでも評価が○であった。
△:シール強度評価と外観評価の少なくとも1つが△であり、かつ、×と評価された項目がない。
×:シール強度評価と外観評価の少なくとも1つが×であった。
〔Comprehensive evaluation〕
Based on the results of seal strength evaluation and appearance evaluation, evaluation was made according to the following evaluation criteria. Table 2 shows the results obtained.
(Evaluation criteria)
◯: The evaluation was ◯ in both the seal strength evaluation and the appearance evaluation.
Δ: At least one of the seal strength evaluation and appearance evaluation was Δ, and there was no item evaluated as x.
x: At least one of the seal strength evaluation and appearance evaluation was x.
[実施例2~実施例13、比較例1~5]
シーラント層用の樹脂組成物として、表2に記載の樹脂組成物を用いた以外は、実施例1と同様にして積層フィルムを製造し、実施例1と同様な評価方法でヒートシール強度および糸引き性を評価した。表2に結果を示す。
なお、一部の実施例および比較例では、130℃、150℃、および170℃でのヒートシール強度を測定していないので、ヒートシール強度を「-」と示す。ヒートシール強度を測定していない条件では糸引き性の評価も行っていないので、評価結果を「-」としている。
[Examples 2 to 13, Comparative Examples 1 to 5]
A laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the resin composition shown in Table 2 was used as the resin composition for the sealant layer. Evaluated the pullability. Table 2 shows the results.
In some examples and comparative examples, the heat seal strength was not measured at 130°C, 150°C, and 170°C, so the heat seal strength is shown as "-". Since the stringiness was not evaluated under the conditions where the heat seal strength was not measured, the evaluation result was given as "-".
Claims (8)
高圧法低密度ポリエチレン(B)を42~90質量%、
要件(c-1)を満たすエチレン・α-オレフィン共重合体(C)を3~38質量%(但し、ブテン系重合体(A)、高圧法低密度ポリエチレン(B)およびエチレン・α-オレフィン共重合体(C)の合計を100質量%とする)含み、
前記高圧法低密度ポリエチレン(B)および前記エチレン・α-オレフィン共重合体(C)の質量比[(B)/(C)]が60/40~93/7であることを特徴とする樹脂組成物。
(a-1):GPC法により測定される重量平均分子量Mwと数平均分子量Mnとの比であるMw/Mnが5~20である。
(a-2):示差走査熱量計により測定される融点が100~130℃である。
(a-3):メルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)が0.3~10g/10分である。
(c-1):メルトフローレート(190℃、2.16kg荷重)が0.1~16g/10分である。 5 to 30% by mass of a butene polymer (A) that satisfies requirements (a-1), (a-2) and (a-3),
42 to 90% by mass of high-pressure low-density polyethylene (B),
3 to 38% by mass of ethylene/α-olefin copolymer (C) satisfying requirement (c-1) (however, butene polymer (A), high-pressure low-density polyethylene (B) and ethylene/α-olefin The total of the copolymer (C) is 100% by mass)),
A resin characterized in that the mass ratio [(B)/(C)] of the high-pressure low-density polyethylene (B) and the ethylene/α-olefin copolymer (C) is 60/40 to 93/7. Composition.
(a-1): Mw/Mn, which is the ratio of the weight average molecular weight Mw to the number average molecular weight Mn measured by the GPC method, is 5-20.
(a-2): Melting point measured by differential scanning calorimeter is 100 to 130°C.
(a-3): Melt flow rate (190° C., 2.16 kg load) is 0.3 to 10 g/10 minutes.
(c-1): Melt flow rate (190° C., 2.16 kg load) is 0.1 to 16 g/10 minutes.
(a-4):GPC法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が10,000以下である成分の割合が、2%以上である。 The resin composition according to claim 1, wherein the butene-based polymer (A) further satisfies requirement (a-4).
(a-4): The ratio of components having a molecular weight of 10,000 or less determined from an integrated molecular weight distribution curve obtained by measurement by GPC method is 2% or more.
(a-5):1-ブテンから導かれる構成単位(i)と、炭素数2~10のα-オレフィン(ただし、1-ブテンを除く。)から導かれる構成単位(ii)との合計を100モル%として、当該構成単位(i)90~100モル%と、当該構成単位(ii)0~10モル%とからなる。 3. The resin composition according to claim 1, wherein the butene polymer (A) further satisfies requirement (a-5).
(a-5): the sum of the structural unit (i) derived from 1-butene and the structural unit (ii) derived from an α-olefin having 2 to 10 carbon atoms (excluding 1-butene); Based on 100 mol %, it consists of 90 to 100 mol % of the structural unit (i) and 0 to 10 mol % of the structural unit (ii).
(c-2):密度が870~936kg/m3である。 The resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the ethylene/α-olefin copolymer (C) satisfies the requirement (c-2).
(c-2): Density is 870 to 936 kg/m 3 .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021082128A JP2022175586A (en) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | Resin composition and use thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021082128A JP2022175586A (en) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | Resin composition and use thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022175586A true JP2022175586A (en) | 2022-11-25 |
Family
ID=84145635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021082128A Pending JP2022175586A (en) | 2021-05-14 | 2021-05-14 | Resin composition and use thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2022175586A (en) |
-
2021
- 2021-05-14 JP JP2021082128A patent/JP2022175586A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4855447B2 (en) | Resin composition for sealant and container obtained therefrom | |
KR100763501B1 (en) | Sealing resin composition, sealing films and use thereof | |
US7651779B2 (en) | Resin composition having easy-openable property | |
JP5466636B2 (en) | Heat-sealable multilayer film | |
JP6375974B2 (en) | Easy tear multilayer sealant film and packaging material | |
TWI625238B (en) | Easy-opening laminated film and use thereof | |
JP5582669B2 (en) | SEALANT RESIN COMPOSITION, SEALANT FILM AND USE THEREOF | |
TW200402461A (en) | Sealant, a resin composition for sealant, a sealant film, laminate film and the container thereof | |
JP7475820B2 (en) | Laminate | |
JP6264092B2 (en) | Easy tearable multilayer film and packaging material | |
CN116261550A (en) | Laminated film | |
JP7395317B2 (en) | laminate | |
JP7491671B2 (en) | Laminate | |
JP7044565B2 (en) | Resin composition and its uses | |
JP6717639B2 (en) | Multilayer film and manufacturing method thereof | |
JP5068959B2 (en) | Resin composition for sealant, sealant film, and laminate | |
JP2022175586A (en) | Resin composition and use thereof | |
JP2018090658A (en) | Adhesive for sealant, and easy releasable film | |
JP5159003B2 (en) | Thermal fusion film and package comprising the same | |
JP4870285B2 (en) | Polyolefin film for packaging and packaging | |
JP6822198B2 (en) | Sealant adhesive and easy-to-peel film | |
JP2024137182A (en) | Resin composition, film, laminated film and packaging material | |
JP2024137181A (en) | Resin composition, film, laminated film and packaging material | |
JP6582461B2 (en) | Resin composition and easily peelable film | |
JP2002210899A (en) | Multi-layer polyolefin film and package |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20240227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20241008 |