JP7024161B2 - 融着装置、融着システムおよび防水シートの融着方法 - Google Patents

Description

本発明は、融着装置、融着システムおよび防水シートの融着方法に関する。

近年、建築物の高耐久化が求められるに伴って、多くの建築物の屋上やベランダ等において、防水シート（樹脂シート）を敷設施工したシート防水構造が採用されている。

このシート防水構造では、例えば、床部の少なくとも一部を防水シートで覆う構成をなしているが、防水シートの床部（躯体）への固定は、複数の円盤状をなす固定ディスク（鋼板）を、所定の間隔で床部に固定ビス等を用いて固定し、さらに、これら固定ディスクにおいて、固定ディスクの上面と防水シートとの下面とを接合することで、固定ディスクを介して床部と防水シートとが接合されることにより実施される。これにより、躯体に雨水等に対する防水が施されるとともに、風等に対して防水シートが引き剥がされることなく躯体に固定される。

また、固定ディスクと防水シートとの接合は、融着によってなされており、その融着には、誘導加熱装置を用いることができる（例えば、特許文献１参照）。固定ディスクと防水シートとを接合する際、固定ディスクは、防水シートに覆われるため、その位置を視認することができない。そのため、特許文献１に記載の装置では、固定ディスクの位置を検出する検出部として、正弦波発振回路を介して通電可能なコイルを用いている。通電した状態のコイルを固定ディスクに接近、離間させると、その距離に応じて、コイルのインダクタンスが変化する。この変化量の大小に応じて、固定ディスクの位置を検出することができる。

しかしながら、特許文献１に記載の装置では、固定ディスクの位置検出後に、例えば誘導加熱装置を無意識に移動させてしまい、それが原因で、固定ディスクと防水シートとの融着箇所の位置ズレが生じた場合、そのまま融着作業を行なっても、固定ディスクと防水シートとの融着が行なわれない、または、融着が不十分となる。

特開２０１６－６６４２２号公報

本発明の目的は、第１樹脂部材と第２樹脂部材とを融着させる際に、これら樹脂材料同士の融着箇所の位置ズレが生じた場合、そのまま融着作業を行なってしまうのを防止することができる融着装置、融着システムおよび防水シートの融着方法を提供することにある。

このような目的は、下記（１）～（９）の本発明により達成される。
（１） 樹脂材料で構成された第１樹脂部材と、金属材料で構成された基部上に設けられ、樹脂材料で構成された第２樹脂部材とを融着させる融着装置であって、
通電により前記基部に誘導加熱を生じさせて、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材との融着を行なう融着部と、
前記融着部に電流を供給する発振部と、
前記発振部に供給される入力電流の大きさを検出する入力電流検出部と、
前記発振部の作動を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記融着を行なっている状態で、前記入力電流検出部での検出結果に基づいて、前記発振部の作動を継続するか否かを判断し、
前記制御部は、前記発振部の作動を継続するか否かを判断するのに際して、前記発振部に対する前記入力電流の供給が開始されてから後の時間を第１時間帯と第２時間帯とに分け、前記第１時間帯および前記第２時間帯のうちの少なくとも一方の時間帯で、前記発振部の作動を継続すると判断することを特徴とする融着装置。

（２） 前記制御部は、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定された閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断する上記（１）に記載の融着装置。

（３） 前記制御部は、前記第１時間帯で、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定された第１閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断する上記（１）に記載の融着装置。

（４） 前記制御部は、前記第２時間帯で、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定され、前記第１閾値よりも大きい第２閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断する上記（３）に記載の融着装置。

（５） 前記制御部は、前記発振部の作動を継続しないと判断した場合には、前記発振部に対する前記入力電流の供給を強制的に停止する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の融着装置。

（６） 前記第１樹脂部材は、前記基部よりも表側の面積が広い防水シートであり、
前記融着に先立って、前記基部を前記第２樹脂部材ごと前記第１樹脂部材で覆った状態で、前記基部の位置を検出する基部検出部を備える上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の融着装置。
（７） 樹脂材料で構成された第１樹脂部材と、金属材料で構成された基部上に設けられ、樹脂材料で構成された第２樹脂部材とを融着させる融着装置であって、
通電により前記基部に誘導加熱を生じさせて、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材との融着を行なう融着部と、
前記融着部に電流を供給する発振部と、
前記発振部に供給される入力電流の大きさを検出する入力電流検出部と、
前記発振部の作動を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記融着を行なっている状態で、前記入力電流検出部での検出結果に基づいて、前記発振部の作動を継続するか否かを判断し、
前記制御部は、前記発振部の作動を継続するか否かを判断するのに際して、前記発振部に対する前記入力電流の供給が開始されてから後の時間を第１時間帯と第２時間帯とに分け、前記第１時間帯で、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定された第１閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断し、前記第２時間帯で、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定され、前記第１閾値よりも大きい第２閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断することを特徴とする融着装置。

（８） 上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の融着装置と、
前記第１樹脂部材としての防水シートとを備えることを特徴とする融着システム。

（９） 樹脂材料で構成された第１樹脂部材である防水シートと、金属材料で構成された基部上に設けられ、樹脂材料で構成された第２樹脂部材とを融着させる方法であって、
通電により前記基部に誘導加熱を生じさせて、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材との融着を行なう融着工程を有し、
前記融着工程では、前記融着を行なっている状態で、前記通電時の入力電流の大きさを検出して、その検出結果に基づいて、前記融着を継続するか否かを判断し、
前記融着を継続するか否かを判断するのに際して、前記融着が開始されてから後の時間を第１時間帯と第２時間帯とに分け、前記第１時間帯および前記第２時間帯のうちの少なくとも一方の時間帯で、前記融着を継続すると判断することを特徴とする防水シートの融着方法。

本発明によれば、第１樹脂部材と第２樹脂部材とを融着させる際に、これら樹脂材料同士の融着箇所の位置ズレが生じた場合、そのまま融着作業を行なってしまうのを防止することができる。

図１は、本発明の融着装置（融着システム）の第１実施形態における使用状態を示す側面図である。 図２は、本発明の融着装置（融着システム）の第１実施形態における使用状態を示す側面図である。 図３は、図１中の矢印Ａ方向から見た図である。 図４は、図１中の矢印Ａ方向から見た図である。 図５は、図２中の矢印Ｂ方向から見た図である。 図６は、図１中の矢印Ｃ方向から見た図である。 図７は、図１中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｄ］の垂直断面図である。 図８は、本発明の融着装置（融着システム）の主要部のブロック図である。 図９は、本発明の融着装置（融着システム）が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図１０は、本発明の融着装置（融着システム）が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図１１は、本発明の融着装置（融着システム）が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図１２は、時間と入力電流（閾値）との関係を示すタイミングチャートである。 図１３は、経時的な加熱ＯＮ信号と入力電流と出力電流との各変化（一例）を示すグラフである。 図１４は、経時的な加熱ＯＮ信号と入力電流と出力電流との各変化（一例）を示すグラフである。 図１５は、経時的な加熱ＯＮ信号と入力電流と出力電流との各変化（一例）を示すグラフである。 図１６は、本発明の融着装置（融着システム）の第２実施形態における制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。

以下、本発明の融着装置、融着システムおよび防水シートの融着方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
図１および図２は、それぞれ、本発明の融着装置（融着システム）の第１実施形態における使用状態を示す側面図である。図３および図４は、それぞれ、図１中の矢印Ａ方向から見た図である。図５は、図２中の矢印Ｂ方向から見た図である。図６は、図１中の矢印Ｃ方向から見た図である。図７は、図１中の一点鎖線で囲まれた領域［Ｄ］の垂直断面図である。図８は、本発明の融着装置（融着システム）の主要部のブロック図である。図９～図１１は、それぞれ、本発明の融着装置（融着システム）が備える制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。図１２は、時間と入力電流（閾値）との関係を示すタイミングチャートである。図１３～図１５は、それぞれ、経時的な加熱ＯＮ信号と入力電流と出力電流との各変化（一例）を示すグラフである。なお、以下では、説明の都合上、図１、図２および図７中の上側を「上（または上方）」、下側を「下（または下方）」と言う。

図１、図２に示すように、躯体１０００が有する床部１０１は、シート防水構造１０によって、防水処理が施されている。シート防水構造１０は、防水シート（第１樹脂部材）１１と、複数の固定ディスク９とを有している。

防水シート１１は、各固定ディスク９（ディスク部材９１）よりも表側の面積が十分に広いものであり、床部１０１の防水処理を要する部分を、各固定ディスク９ごと覆うことができる。

防水シート１１は、樹脂材料で構成され、その樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリ塩化ビニルのような塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、塩化ビニル系樹脂であることが好ましい。これにより、防水シート１１の溶剤溶着性や熱融着性を優れたものとすることができる。なお、塩化ビニル系樹脂としては、塩化ビニルを含む重合体、すなわち、オリゴマー、プレポリマーおよびポリマーであれば特に限定されないが、例えば、塩化ビニルの単量重合体、または塩化ビニルと、酢酸ビニル、エチレン、もしくはプロピレン等との共重合体、および、これらの２種以上の重合体の混合物等が挙げられる。

防水シート１１の厚さは、０．５ｍｍ以上４．０ｍｍ以下であるのが好ましく、１．０ｍｍ以上２．５ｍｍ以下であるのがより好ましい。

固定ディスク９は、防水シート１１を床部１０１に対して固定するものである。この固定ディスク９は、床部１０１上に間隔を置いて配置されている。円板状をなすディスク部材（基部）９１と、ディスク部材９１の上面を覆う樹脂層（第２樹脂部材）９２とで構成されている。

ディスク部材９１は、磁性体（強磁性体）で構成され、その材料としては、特に限定されず、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、ガドリニウム、クロム等の金属のうちのいずれか、または、これらのうちの１種以上を含む合金等の金属材料を用いることができる。

また、ディスク部材９１の中心部には、ビス１２が挿通する挿通孔９１１が貫通して形成されている。固定ディスク９は、挿通孔９１１を挿通したビス１２を介して床部１０１に固定される。

なお、ディスク部材９１の直径は、特に限定されないが、２０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下程度であるのが好ましく、４０ｍｍ以上１００ｍｍ以下程度であるのがより好ましい。また、ディスク部材９１の厚さは、特に限定されないが、０．１ｍｍ以上３ｍｍ以下程度であるのが好ましく、０．３ｍｍ以上１．５ｍｍ以下程度であるのがより好ましい。

樹脂層９２は、ディスク部材９１の上面に設けられ、この上面を覆うコート層である。樹脂層９２を構成する樹脂材料としては、例えば、ポリ塩化ビニルのような塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、アクリル系樹脂、ＡＢＳ等の熱可塑性樹脂が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、ポリ塩化ビニルであるのが好ましい。これにより、樹脂層９２と防水シート１１とを融着した際、互いの密着性を向上させることができる。そして、この融着により、防水シート１１は、床部１０１に対して固定される。また、樹脂層９２を構成する樹脂として、ポリ塩化ビニルを用いた場合、このポリ塩化ビニルは、溶剤溶着性や熱融着性に優れるため、前記効果をより顕著に発揮させることができるとともに、固定ディスク９の腐食をより確実に防止することができる。

なお、樹脂層９２の厚さは、特に限定されないが、０．０３ｍｍ以上であるのが好ましく、０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、防水シート１１が風で煽られることに起因して、樹脂層９２に応力が作用したとしても、この樹脂層９２において亀裂や破断が生じるのを的確に抑制することができる。

図１、図２に示すように、融着装置１００は、防水シート１１と、固定ディスク９（磁性体）の樹脂層９２とを融着する装置である。この融着装置１００は、検出装置１を内蔵している。

また、この融着装置１００は、本発明の防水シートの融着方法を実行可能な装置である。防水シートの融着方法は、通電により固定ディスク９のディスク部材９１に誘導加熱を生じさせて、防水シート１１と固定ディスク９の樹脂層９２との融着を行なう融着工程を有している。

また、融着装置１００と、防水シート（第１樹脂部材）１１とにより、融着システム２００が構成されている。

融着装置１００によって融着される防水シート１１は、透明性を有さず、不透明なものである。作業者（施工業者）は、防水シート１１と固定ディスク９とを融着する際、固定ディスク９を、不透明な防水シート１１で覆ってその融着作業を行なうため、固定ディスク９の位置を視認することができない。

融着装置１００の検出装置１は、防水シート１１と固定ディスク９とを融着するのに先立って、固定ディスク９の位置を検出するのに用いられる装置となっている。そして、融着装置１００は、検出装置１による固定ディスク９の検出後、防水シート１１と固定ディスク９とを融着することができる。これにより、床部１０１は、シート防水構造１０によって、防水処理が施されたものとなる。

例えば、防水シート１１を介した融着装置１００と固定ディスク９との位置関係が、図１に示す状態の場合、固定ディスク９の樹脂層９２の上面９２１全面と、その面に当接する防水シート１１の当接面１１１とを、後述する誘導加熱によって十分に加熱することができる。これにより、防水シート１１と固定ディスク９とを過不足なく融着することができる。

これに対し、防水シート１１を介した融着装置１００と固定ディスク９との位置関係が、図２に示す状態の場合、固定ディスク９の樹脂層９２の上面９２１全面を誘導加熱によって加熱することができず、その結果、防水シート１１と固定ディスク９との融着が不十分となる。

図１、図２、図８に示すように、融着装置１００は、検出装置１と、磁場発生部７と、入力電流検出部８とを備えている。以下、各部の構成について説明する。

検出装置１は、ハウジング２と、磁性体検出部（基部検出部）３と、発光部４と、電源６とを備えている。

ハウジング２は、例えば、円筒状をなし、その内側に、例えば、磁性体検出部３や電源６等を収納するものである。このハウジング２は、上側に配置された天板２１と、下側に配置された底板２２と、天板２１と底板２２とをつなぐ側壁板２３とを有している。

図１、図２に示すように、天板２１には、融着装置１００（検出装置１）を用いるときに把持されるハンドル（把持部）２４が固定されている。このハンドル２４は、アーチ状をなし、その両端部がそれぞれ天板２１に、例えばネジ止めにより固定されている。また、図３～図５に示すように、ハンドル２４は、円形をなす天板２１の中心をとおるように配置されている。これにより、ハンドル２４を把持して、融着装置１００を安定して使用することができる。

底板２２は、その下面が、固定ディスク９（磁性体）を覆った状態の防水シート１１に当接する当接面２２１となる。なお、底板２２（当接面２２１）の直径としては、特に限定されない。

なお、天板２１、底板２２および側壁板２３の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ナイロンやポリカーボネート等のような各種熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂、金属を用いることができる。天板２１、底板２２および側壁板２３の厚さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。

また、ハンドル２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミニウムやステンレス鋼等のような各種金属材料やその他各種樹脂材料を用いることができる。

電源６は、例えば、充電可能な２次電池で構成されている。図８に示すように、電源６は、磁性体検出部３の制御部３４、入力電流検出部８等に電気的に接続されている。これにより、制御部３４に電力を供給したり、入力電流検出部８を介して誘導加熱発振回路７２に電力を供給することができる。

磁性体検出部３は、固定ディスク９を防水シート１１で覆った状態、すなわち、ディスク部材９１を樹脂層９２ごと防水シート１１で覆った状態で、固定ディスク９（ディスク部材９１）の位置を検出するものである。図７に示すように、磁性体検出部３は、ホール素子３１と、磁石３２と、スペーサ３３とを有している。また、図８に示すように、磁性体検出部３は、制御部３４と、信号増幅部３５とを有している。

磁性体検出部３では、ホール素子３１と磁石３２とスペーサ３３とが組（組立体）となって１つのユニットを構成しており、本実施形態では、４つのユニットが配置されている。これら４つのユニットは、円形をなす底板２２（当接面２２１）の縁部に沿って等間隔に配置されており、図６中の左側のユニットから時計回りに順に「第１検出ユニット３０Ａ」、「第２検出ユニット３０Ｂ」、「第３検出ユニット３０Ｃ」、「第４検出ユニット３０Ｄ」と言う。第１検出ユニット３０Ａ、第２検出ユニット３０Ｂ、第３検出ユニット３０Ｃ、第４検出ユニット３０Ｄは、同じ構成であるため、以下、第１検出ユニット３０Ａについて代表的に説明する。

前述したように、第１検出ユニット３０Ａは、ホール素子３１と、磁石３２と、スペーサ３３とを有している。

図８に示すように、ホール素子３１は、制御部３４を介して電源６と電気的に接続されている。これにより、ホール素子３１に電力を供給する、すなわち、電圧を印加して通電することができる。

図７に示すように、ホール素子３１は、例えばブロック状をなし、ハウジング２の底板２２に対して固定されている。また、ホール素子３１の防水シート１１と反対側、すなわち、上側には、磁石３２が配置されている。これにより、ホール素子３１は、磁石３２から磁界を受ける。そして、ホール素子３１を通電した状態とすると、ホール素子３１の内部では、磁界の方向および電流の方向の双方向と直交する方向に、ホール効果による電位差（ホール電圧）が生じる。この電位差は、制御部３４（電圧検出部）によって検出される。

ホール素子３１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、ＩｎＳｂ(インジウムアンチモン）、ＧａＡｓ(ガリウムひ素）等を用いることができる。

また、ホール素子３１の平面視での形状としては、特に限定されず、例えば、正方形、長方形等のような四角形や、円形、楕円形等のような丸みを帯びた形状とするのが好ましい。例えば、ホール素子３１の平面視での形状が正方形の場合、一辺の大きさは、２ｍｍ以上６ｍｍ以下であるのが好ましく、３ｍｍ以上５ｍｍ以下であるのがより好ましい。

また、磁石３２としては、永久磁石を用いるのが好ましい。これにより、例えば電力供給により磁界を生じさせる電磁石よりも、簡単な構成で磁界を生じさせることができる。そして、ホール素子３１は、磁界を迅速に受けることができる。

磁石３２の磁束密度としては、特に限定されず、例えば、３０００Ｇ以上６０００Ｇ以下であるのが好ましく、４５００Ｇ以上５５００Ｇ以下であるのがより好ましい。

磁石３２の形状としては、特に限定されず、例えば、円柱状や板状が好ましい。円柱状の場合、直径は、φ３ｍｍ以上φ６ｍｍ以下であるのが好ましく、φ３ｍｍ以上φ４ｍｍ以下がより好ましい。また、長さは、５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であるのが好ましく、１０ｍｍ以上１２ｍｍ以下がより好ましい。

磁石３２の配置としては、通電時のホール素子３１内での電流の方向にもよるが、磁石３２を、例えば、Ｎ極が上側、Ｓ極が下側となるように配置するのが好ましい。

図７に示すように、ホール素子３１と磁石３２とは、離間している。そして、ホール素子３１と磁石３２との間には、非磁性体で構成されたスペーサ３３が介在している。スペーサ３３は、ブロック状をなし、磁石３２をホール素子３１上で支持している。このようなスペーサ３３により、ホール素子３１が磁石３２から受ける磁界の強さを調整することができる。例えば、磁石３２の磁束密度が４５００Ｇの場合、スペーサ３３によるホール素子３１と磁石３２との離間距離は、２ｍｍ以上５ｍｍ以下であるのが好ましく、３ｍｍ以上４ｍｍ以下であるのがより好ましい。

スペーサ３３は、非磁性体で構成され、その材料としては、特に限定されず、例えば、前述した熱可塑性樹脂等を用いることができる。

制御部３４は、例えばマイクロプロセッサを有するものであり、信号増幅部３５、誘導加熱発振回路７２、入力電流検出部８の各部の作動を制御することができる。また、制御部３４は、例えば、種々のプログラムが記憶されており、このプログラムに基づいた処理を行なうことができる。このプログラムには、例えば、固定ディスク９を検出して、その後、固定ディスク９と防水シート１１との融着を行なうまでのプログラム等が含まれている。

前述したように、ホール素子３１を通電した状態とすると、ホール素子３１の内部では、ホール効果による電位差が生じる。磁石３２と固定ディスク９のディスク部材９１（磁性体）との距離（最短距離）に応じて磁界が変化するため、その結果、電位差も同様に変化する。

例えば、図１に示す状態では、検出装置１（底板２２）の中心線Ｏ_１と固定ディスク９の中心線Ｏ_９とがほぼ重なっている。このとき、第１検出ユニット３０Ａのホール素子３１とディスク部材９１との距離ｄ_３０Ａと、第２検出ユニット３０Ｂのホール素子３１とディスク部材９１との距離ｄ_３０Ｂと、第３検出ユニット３０Ｃのホール素子３１とディスク部材９１との距離ｄ_３０ｃとは、同じとなっている。この場合、各ホール素子３１で生じる電位差は、同じとなる。

一方、図２に示す状態では、検出装置１の中心線Ｏ_１が固定ディスク９の中心線Ｏ_９に対して図中右側にズレている。このとき、第１検出ユニット３０Ａのホール素子３１とディスク部材９１との距離ｄ_３０Ａと、第２検出ユニット３０Ｂのホール素子３１とディスク部材９１との距離ｄ_３０Ｂとは、同じとなっているが、中心線Ｏ_１が中心線Ｏ_９に対してズレている分、第３検出ユニット３０Ｃのホール素子３１とディスク部材９１との距離ｄ_３０ｃは、距離ｄ_３０Ａや距離ｄ_３０Ｂよりも長くなっている。この場合、第３検出ユニット３０Ｃのホール素子３１で生じる電位差は、他のユニットのホール素子３１で生じる電位差よりも低くなる。

そして、各ホール素子３１の内部で生じた電位差の検出は、制御部３４によって行なわれる。このように制御部３４は、ホール素子３１に通電した状態で、磁石３２と固定ディスク９のディスク部材９１（磁性体）との距離（最短距離）に応じた電圧（電位差）を検出する電圧検出部として機能する。

この電圧検出部による検出結果に基づいて、固定ディスク９（磁性体）の有無を判断することができる。この判断も、制御部３４によって行なわれる。このように制御部３４は、固定ディスク９の有無判断を行なう判断部としても機能する。

固定ディスク９の有無の判断は、電圧検出部で検出された電位差Ｅ_ｎと、予め設定されている基準値Ｅ_０との差ΔＥが閾値α以上の場合に、固定ディスク９（磁性体）が有ると判断する。なお、電位差Ｅ_ｎの添え字「ｎ」は、１～４の整数であり、ｎ＝１の場合、第１検出ユニット３０Ａのホール素子３１で生じた電位差Ｅ_１を表し、ｎ＝２の場合、第２検出ユニット３０Ｂのホール素子３１で生じた電位差Ｅ_２を表し、ｎ＝３の場合、第３検出ユニット３０Ｃのホール素子３１で生じた電位差Ｅ_３を表し、ｎ＝４の場合、第４検出ユニット３０Ｄのホール素子３１で生じた電位差Ｅ_４を表す。また、基準値Ｅ_０は、検出装置１が固定ディスク９から十分に離間している状態で、ホール素子３１の内部で生じる電位差であり、例えば実験的に求められた値である。また、閾値αは、予め設定されている値であり、例えば実験的に求められた値である。

そして、電位差Ｅ_１、電位差Ｅ_２、電位差Ｅ_３および電位差Ｅ_４がいずれも閾値α以上であった場合には、検出装置１の中心線Ｏ_１と固定ディスク９の中心線Ｏ_９とがほぼ重なった図１に示す状態にあるとみなすことができる。この状態での検出装置１と固定ディスク９との位置関係は、固定ディスク９と防水シート１１との融着に適した位置関係にある。

これに対し、電位差Ｅ_１、電位差Ｅ_２、電位差Ｅ_３および電位差Ｅ_４のうちの１つでも閾値α未満となる場合もある。その一例として、図２に示す状態がある。この図２に示す状態では、電位差Ｅ_１、電位差Ｅ_２および電位差Ｅ_４は、いずれも閾値α以上となるが、電位差Ｅ_３は、閾値α未満となる。この状態で、固定ディスク９と防水シート１１とを融着しても、その融着面積は、シート防水構造１０による防水処理を保障することができる程度に十分には確保されない。

以上のような構成の検出装置１は、樹脂材料で構成された防水シート１１に融着される固定ディスク９の位置を、各ホール素子３１の内部で生じた電位差を検出するという簡単な構成で、正確かつ確実に検出することができる。そして、作業者は、防水シート１１と固定ディスク９とを融着する際、この検出結果を用いて、そのまま融着するか否かを選択することができる。

図８に示すように、ホール素子３１は、信号増幅部３５を介しても、制御部３４と電気的に接続されている。信号増幅部３５は、電位差Ｅ_１、電位差Ｅ_２、電位差Ｅ_３および電位差Ｅ_４の各電位差と、基準値Ｅ_０との差ΔＥを増幅する回路である。これにより、各差ΔＥが閾値α以上であるか否かの判断を正確に行なうことができる。

なお、信号増幅部３５の構成としては、特に限定されず、例えば、トランジスタを有する構成とすることができる。

また、制御部３４の電圧検出部として機能する部分（検出回路）は、各ホール素子３１に対して、１つずつ配置されるのが好ましい。これにより、各ホール素子３１に対する電位差の検出を迅速に行なうことができ、よって、検出装置１全体として、電位差検出処理時間を短縮することができる。

図３～図５に示すように、天板２１には、発光部４が設けられている。この発光部４には、第１発光部４Ａと、第２発光部４Ｂと、第３発光部４Ｃと、第４発光部４Ｄとが含まれている。第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃおよび第４発光部４Ｄの中では、第１発光部４Ａが図中の左側に配置され、以降、反時計回りに順に、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃおよび第４発光部４Ｄが配置されている。また、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃおよび第４発光部４Ｄは、それぞれ、例えば、ＬＥＤで構成されている。

第１発光部４Ａは、第１検出ユニット３０Ａ（ホール素子３１）に対応して設けられ、第１検出ユニット３０Ａのホール素子３１で発生する電位差Ｅ_１の大小に応じて、すなわち、電位差Ｅ_１と基準値Ｅ_０との差ΔＥが閾値α以上であるか否かの判断に応じて、点灯、消灯する。第１発光部４Ａは、差ΔＥが閾値α以上であれば点灯し、それ以外では消灯する。

第２発光部４Ｂは、第２検出ユニット３０Ｂ（ホール素子３１）に対応して設けられ、第２検出ユニット３０Ｂのホール素子３１で発生する電位差Ｅ_２の大小に応じて、すなわち、電位差Ｅ_２と基準値Ｅ_０との差ΔＥが閾値α以上であるか否かの判断に応じて、点灯、消灯する。第２発光部４Ｂは、差ΔＥが閾値α以上であれば点灯し、それ以外では消灯する。

第３発光部４Ｃは、第３検出ユニット３０Ｃ（ホール素子３１）に対応して設けられ、第３検出ユニット３０Ｃのホール素子３１で発生する電位差Ｅ_３の大小に応じて、すなわち、電位差Ｅ_３と基準値Ｅ_０との差ΔＥが閾値α以上であるか否かの判断に応じて、点灯、消灯する。第３発光部４Ｃは、差ΔＥが閾値α以上であれば点灯し、それ以外では消灯する。

第４発光部４Ｄは、第４検出ユニット３０Ｄ（ホール素子３１）に対応して設けられ、第４検出ユニット３０Ｄのホール素子３１で発生する電位差Ｅ_４の大小に応じて、すなわち、電位差Ｅ_４と基準値Ｅ_０との差ΔＥが閾値α以上であるか否かの判断に応じて、点灯、消灯する。第４発光部４Ｄは、差ΔＥが閾値α以上であれば点灯し、それ以外では消灯する。

例えば、検出装置１が図１に示す状態にあるときには、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃおよび第４発光部４Ｄは、図３に示す状態、すなわち、全消灯状態から図４に示す状態、すなわち、全点灯状態となる。

また、検出装置１が図２に示す状態にあるときには、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂおよび第４発光部４Ｄは、それぞれ、点灯状態となるが、第３発光部４Ｃは、消灯したままとなる。この場合、検出装置１を図２に示す状態から図中の左側へ移動させて、図１に示す状態とするのが好ましい。これにより、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃおよび第４発光部４Ｄは、全点灯状態となる。

全点灯状態では、防水シート１１と固定ディスク９との融着が可能となり、作業者は、そのまま融着作業に移行することができる。また、全点灯状態になると自動的に融着作業が開始するシステムであっても構わない。

図８に示すように、融着装置１００は、検出装置１の他に、さらに磁場発生部７を備えている。磁場発生部７は、通電により固定ディスク９のディスク部材９１に誘導加熱を生じさせて、防水シート１１と固定ディスク９の樹脂層９２との融着を行なうものである。そして、この誘導加熱により、少なくとも固定ディスク９の樹脂層９２（好ましくは樹脂層９２と防水シート１１との双方）が溶融して、この樹脂層９２と、当該樹脂層９２に接触している防水シート１１の一部とが融着することとなる。磁場発生部７は、加熱コイル（融着部）７１と、誘導加熱発振回路（発振部）７２とを有している。

加熱コイル７１は、ハウジング２内に配置されており、できる限り底板２２に近い位置に固定されている。図６に示すように、加熱コイル７１は、第１検出ユニット３０Ａ、第２検出ユニット３０Ｂ、第３検出ユニット３０Ｃ、第４検出ユニット３０Ｄに囲まれている。また、加熱コイル７１は、線状体７１１を、中心線Ｏ_１回りに渦巻き状（コイル状）に巻回されたものである。線状体７１１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、リッツ線等を用いることができる。リッツ線は、細いエナメル線を撚ったものであり、高周波特性が良く、交流抵抗を小さくし、加熱コイルの過度の温度上昇を抑えることができる。

加熱コイル７１には、誘導加熱発振回路７２が電気的に接続されている。誘導加熱発振回路７２は、例えば、高周波インバータであり、加熱コイル７１に高周波（高周波電流）を付与する（供給する）ことができる。そして、高周波が付与された加熱コイル７１は、固定ディスク９のディスク部材９１を誘導加熱（高周波加熱）することができる。これにより、前述したように、固定ディスク９と防水シート１１とを融着させることができる。なお、誘導加熱する時間としては、特に限定されず、例えば、３秒以上２０秒以下であるのが好ましく、５秒以上１０秒以下であるのがより好ましい。

また、図３～図５に示すように、天板２１には、スイッチ（操作部）５が設けられている。このスイッチ５は、磁場発生部７を作動させて、融着を開始するスタートスイッチである。なお、スイッチ５は、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃおよび第４発光部４Ｄが全て点灯状態となったときに、「ＯＮ」とすることができる。

次に、固定ディスク９の位置を検出してから、この固定ディスク９と防水シート１１とを融着するまでの制御プログラムを図９、図１０に示すフローチャートに基づいて説明する。

図９に示すように、固定ディスク９の位置を検出する（ステップＳ１０１）。ステップＳ１０１は、サブルーチンであり、図１０に示すステップが順次行なわれる。図１０に示すように、第１検出ユニット３０Ａのホール素子３１で生じた電位差Ｅ_１を検出する（ステップＳ２０１）。次いで、電位差Ｅ_１と基準値Ｅ_０との差ΔＥを演算して（ステップＳ２０２）、差ΔＥが閾値α以上であるか否かを判断する（ステップＳ２０３）。ステップＳ２０３において差ΔＥが閾値α以上であると判断されたら、第１発光部４Ａを発光させる（ステップＳ２０４）。このステップＳ２０１からステップＳ２０４までの一連のステップを第２検出ユニット３０Ｂ（第２発光部４Ｂ）、第３検出ユニット３０Ｃ（第３発光部４Ｃ）、第４検出ユニット３０Ｄ（第４発光部４Ｄ）に対しても行なう。

次いで、図９に示すように、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃ、第４発光部４Ｄが発光している場合には（ステップＳ１０２）、スイッチ５の操作が可能となる。そして、スイッチ５が操作されたと判断された場合には（ステップＳ１０３）、磁場発生部７が作動して、誘導加熱発振回路７２によって加熱コイル７１に高周波（高周波電流）を付与する（ステップＳ１０４）。

次いで、制御部３４に内蔵されているタイマーが作動して（ステップＳ１０５）、タイムアップとなったら（ステップＳ１０６）、加熱コイル７１への高周波の付与を停止する（ステップＳ１０７）。

なお、ステップＳ１０２において、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃ、第４発光部４Ｄが発光していない場合には、作業者は、前述したように、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃ、第４発光部４Ｄが発光するまで、融着装置１００の位置を調整する。以降は、ステップＳ１０３から下位のステップを順次実行する。なお、高周波付与停止後、圧着治具等を用いて防水シート１１の上から固定ディスク９を押さえることにより、防水シート１１と固定ディスク９の融着が確実にできる。

なお、融着装置１００では、スイッチ５を省略してもよい。この場合、第１発光部４Ａ～第４発光部４Ｄが全て点灯状態となったときに、制御プログラム上で、自動的に磁場発生部７を作動させて、融着を開始するよう構成されていてもよい。

また、スイッチ５は、第１発光部４Ａ～第４発光部４Ｄが全て点灯状態となったときに、「ＯＮ」とすることができるよう構成されているが、これに限定されず、例えば、第１発光部４Ａ～第４発光部４Ｄが全て消灯状態となったときに、「ＯＮ」とすることができるよう構成されていてもよい。

ところで、融着装置１００（検出装置１）による固定ディスク９の位置検出を行なって、図１に示す状態（以下この状態を「第１状態」と言う）とし、この第１状態で融着作業を行なっている最中に、例えば融着装置１００を無意識に移動させてしまうことがある。この場合、例えば図２に示す状態（以下この状態を「第２状態」と言う）となり、固定ディスク９と防水シート１１との融着箇所の位置ズレが生じて、融着面積を十分に確保することができない。そして、そのまま融着作業を行なっても、固定ディスク９と防水シート１１との融着が行なわれない、または、融着が不十分となる。その結果、融着作業が無駄、または融着不良になるおそれがある。

そこで、融着装置１００は、このような不具合を防止するよう構成されている。以下、この構成および作用について説明する。

図８に示すように、融着装置１００は、電源６から誘導加熱発振回路７２に供給される入力電流の大きさを検出する入力電流検出部８を備えている。この入力電流検出部８としては、特に限定されず、例えば、電力量計を用いることができる。

なお、スイッチ５は、誘導加熱発振回路７２に対する入力電流の供給と、入力電流の供給停止とを切り換える操作を行なうことができる。

そして、スイッチ５を「ＯＮ」して、融着作業が開始されて（このときの時間を「ｔ_０」とする）から、所定時間経過する（このときの時間を「ｔ_３」とする）まで間の経時的な加熱ＯＮ信号と入力電流と出力電流との各変化は、融着装置１００が第１状態、第２状態のいずれかとなっているのかに応じて、例えば、図１３～図１５のグラフとなる。

ここで、「加熱ＯＮ信号」とは、磁場発生部７を作動させる信号のことである。

「入力電流」とは、電源６から誘導加熱発振回路７２に供給される入力電流のことである。この入力電流は、加熱コイル７１と固定ディスク９との間の諸条件によって、その大きさが異なる。この諸条件としては、例えば、ディスク部材９１の構成材料、ディスク部材９１の形状、加熱コイル７１と固定ディスク９との距離等が挙げられる。
「出力電流」とは、加熱コイル７１を流れる高周波電流のことである。

また、図１３～図１５中の縦軸（変化量）の目盛りは、入力電流用の目盛りである。従って、図１３～図１５中では、入力電流に対して、加熱ＯＮ信号と出力電流とがどのような関係があるのかを把握し易いように参考に重ね合わせている。

そして、時間ｔ_０から時間ｔ_３までの間、第１状態が維持された場合の、経時的な加熱ＯＮ信号と入力電流と出力電流との各変化は、図１３のグラフのような挙動を示す。

また、時間ｔ_０から時間ｔ_３までの間に、第１状態から第２状態となった（第１状態→第２状態の順）ときの、経時的な加熱ＯＮ信号と入力電流と出力電流との各変化は、図１４のグラフのような挙動を示す。

また、時間ｔ_０から時間ｔ_３までの間に、第１状態から第２状態となり、再度第１状態に戻したが、結局第２状態となった（第１状態→第２状態→第１状態→第２状態の順）ときの、経時的な加熱ＯＮ信号と入力電流と出力電流との各変化は、図１５のグラフのような挙動を示す。

図１３のグラフでは、時間ｔ_０から時間ｔ_３までの間、加熱ＯＮ信号が出力され続けている。また、入力電流は、経時的に増加していく。そして、入力電流は、徐々にその増加傾向が緩やかになり、やがて増加が停止して、ほぼ一定に維持されている。出力電流も、入力電流の変化傾向と同様に、経時的に増加していく。そして、出力電流は、徐々にその増加傾向が緩やかになり、やがて増加が停止して、ほぼ一定に維持されている。なお、ここで述べた加熱ＯＮ信号と出力電流との経時変化の傾向は、図１４、図１５でも同様である。

図１４のグラフでは、時間ｔ_０から時間ｔ_３までの間、入力電流は、第１状態では経時的に増加していくが、第２状態になった途端に急峻に減少する。その後、入力電流は、減少が停止して、ほぼ一定に維持されている。

図１５のグラフでは、時間ｔ_０から時間ｔ_３までの間、入力電流は、第１状態では経時的に増加していくが、第２状態になった途端に急峻に減少する。その後、入力電流は、減少が停止して、ほぼ一定に維持されるが、再度第１状態となると、急峻に増加する。さらにその後、入力電流は、増加が停止して、ほぼ一定に維持されるが、再度第２状態となると、急峻に減少する。このように、ここでの入力電流は、増加と減少とを繰り返している。また、第１状態での入力電流のピークは、１回目の第１状態でのピークよりも、２回目の第１状態でのピークの方が大きくなっている。

入力電流が第１状態で増加する原因としては、加熱コイル７１にチャージされるエネルギ（発生する磁束）が、固定ディスク９（ディスク部材９１）を貫通し、その際に誘導電流が発生する。これにより、前記エネルギが消費されて、加熱コイル７１からの回生電流が少なくなるため、誘導加熱発振回路７２への入力電流が増加するからである。

入力電流が第２状態で減少する、すなわち、増加しない原因としては、加熱コイル７１にチャージされるエネルギ（発生する磁束）が消費されることがなく、加熱コイル７１からの回生電流が多いため、誘導加熱発振回路７２への入力電流が増加しないからである。

次に、融着作業（融着工程）を開始してから、その作業が完了するか、または、その作業を強制的に停止するまでの制御プログラムを、図１１に示すフローチャートに基づいて説明する。この制御プログラムは、制御部３４に予め記憶されている。

なお、融着作業が完了は、スイッチ５による入力電流の供給停止操作で行なわれてもよいし、入力電流の供給を自動的に停止することにより行なわれてもよい。

なお、この制御プログラムでは、入力電流検出部８での検出結果、すなわち、入力電流検出部８で検出された入力電流Ｉの大きさに基づいて、融着作業を継続するのか、または、融着作業を強制的に停止するのか、すなわち、誘導加熱発振回路７２の作動を継続するか否かの判断を行なう。この判断も、制御部３４によって行なわれる。このように制御部３４は、融着作業継続可否の判断を行なう判断部としても機能する。

また、融着作業継続可否の判断に際し、第１閾値Ｉ_１と、第１閾値Ｉ_１よりも大きい第２閾値Ｉ_２とを設定して、これら閾値と、入力電流Ｉとの大小関係を比較する。第１閾値Ｉ_１および第２閾値Ｉ_２も、制御部３４に予め記憶されている。

また、図１２に示すように、融着作業継続可否の判断に際し、融着作業を開始してから後の時間を第１時間帯（時間ｔ_１から時間ｔ_２まで）と第２時間帯（時間ｔ_２から時間ｔ_３まで）とに分ける。そして、第１時間帯では、第１閾値Ｉ_１を用い、第２時間帯では、第２閾値Ｉ_２を用いる。

図１１に示すように、制御部３４に内蔵されているタイマーが作動して（ステップＳ３０１）、時間ｔ_１経過したら（ステップＳ３０２）、入力電流Ｉと第１閾値Ｉ_１との大小関係を比較して、入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１であるか否かを判断する（ステップＳ３０３）。

ステップＳ３０３において入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１であると判断されたら、時間ｔ_２経過したか否かを判断する（ステップＳ３０４）。これにより、融着作業は、少なくとも時間ｔ_２までは継続される。

なお、ステップＳ３０３において入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１ではないと判断されたら、誘導加熱発振回路７２の作動を停止する（ステップＳ３０５）。これにより、融着作業が強制的に停止される。

ステップＳ３０４において時間ｔ_２経過した場合には、入力電流Ｉと第２閾値Ｉ_２との大小関係を比較して、入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２であるか否かを判断する（ステップＳ３０６）。

ステップＳ３０６において入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２であると判断されたら、時間ｔ_３経過したか否かを判断する（ステップＳ３０７）。これにより、融着作業が完了し、よって、防水シート１１と固定ディスク９（樹脂層９２）とは、融着面積が十分な状態で融着される。

なお、ステップＳ３０６において入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２ではないと判断されたら、誘導加熱発振回路７２の作動を停止する（ステップＳ３０８）。これにより、融着作業が強制的に停止される。

そして、この制御プログラムを、図１３～図１５の各グラフが得られる融着装置１００の使用状態に当てはめてみる。この当てはめについて説明する。

図１３のグラフが得られる融着装置１００では、時間ｔ_０から時間ｔ_３の間、第１状態が維持されている。

この融着装置１００では、まず、制御部３４に内蔵されているタイマーが作動して（ステップＳ３０１）、時間ｔ_１経過したら（ステップＳ３０２）、入力電流Ｉと第１閾値Ｉ_１との大小関係を比較して、入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１であるか否かを判断する（ステップＳ３０３）。このステップＳ３０３では、入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１であると判断される。これにより、誘導加熱発振回路７２の作動がそのまま維持される。

次いで、ステップＳ３０４において時間ｔ_２経過した場合には、入力電流Ｉと第２閾値Ｉ_２との大小関係を比較して、入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２であるか否かを判断する（ステップＳ３０６）。このステップＳ３０６では、入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２であると判断される。これにより、誘導加熱発振回路７２の作動がそのまま維持される。

次いで、時間ｔ_３経過したか否かを判断する（ステップＳ３０７）。
このように、図１３のグラフが得られる融着装置１００では、融着作業を行なった際、防水シート１１と固定ディスク９とが十分に融着されるまで、その作業を行なうことができる。

図１４のグラフが得られる融着装置１００では、時間ｔ_０から時間ｔ_３の間、第１状態から第２状態に変化している。

この融着装置１００では、まず、制御部３４に内蔵されているタイマーが作動して（ステップＳ３０１）、時間ｔ_１経過したら（ステップＳ３０２）、入力電流Ｉと第１閾値Ｉ_１との大小関係を比較して、入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１であるか否かを判断する（ステップＳ３０３）。このステップＳ３０３では、入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１であると判断される。これにより、誘導加熱発振回路７２の作動がそのまま維持される。

次いで、ステップＳ３０４において時間ｔ_２経過した場合には、入力電流Ｉと第２閾値Ｉ_２との大小関係を比較して、入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２であるか否かを判断する（ステップＳ３０６）。

ところで、図１４に示すように、時間ｔ_２経過後、すなわち、第２時間帯では、融着装置１００が第１状態から第２状態に変化している。そのため、ステップＳ３０６において入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２ではないと判断されることとなり、誘導加熱発振回路７２の作動を停止する（ステップＳ３０８）。これにより、融着作業が強制的に停止される。

このように、図１４のグラフが得られる融着装置１００では、融着作業を行なった際に、防水シート１１と固定ディスク９との融着箇所の位置ズレが生じるが、そのまま融着作業を継続せずに、その作業を途中で停止することができる。これにより、融着作業が無駄、または融着不良になるのを防止することができる。

図１５のグラフが得られる融着装置１００では、時間ｔ_０から時間ｔ_３の間、第１状態と第２状態とが１回繰り返されている。

この融着装置１００では、まず、制御部３４に内蔵されているタイマーが作動して（ステップＳ３０１）、時間ｔ_１経過したら（ステップＳ３０２）、入力電流Ｉと第１閾値Ｉ_１との大小関係を比較して、入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１であるか否かを判断する（ステップＳ３０３）。

ところで、図１５に示すように、時間ｔ_１経過後、すなわち、第１時間帯では、融着装置１００が第１状態から第２状態に変化している。そのため、ステップＳ３０３において入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１ではないと判断されることとなり、誘導加熱発振回路７２の作動を停止する（ステップＳ３０５）。これにより、融着作業が強制的に停止される。

このように、図１５のグラフが得られる融着装置１００でも、図１４のグラフが得られる融着装置１００と同様に、融着作業を行なった際に、防水シート１１と固定ディスク９との融着箇所の位置ズレが生じるが、そのまま融着作業を継続せずに、その作業を途中で停止することができる。これにより、融着作業が無駄、または融着不良になるのを防止することができる。

また、図１５のグラフが得られる融着装置１００では、次のような制御となっていてもよい。

ステップＳ３０３において入力電流Ｉ≧第１閾値Ｉ_１ではないと判断されることとなるが、その後、ステップＳ３０５を実行せずに、所定時間（例えば、時間ｔ_２を超え、第２時間帯の途中まで）待機後、ステップＳ３０６を実行してもよい。

図１５に示すように、第２時間帯では、融着装置１００が第２状態から第１状態に変化している。そのため、ステップＳ３０６において入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２であると一旦は判断されるが、融着装置１００が再度第２状態に変化しており、結果的には、ステップＳ３０６において入力電流Ｉ≧第２閾値Ｉ_２ではないと判断されることとなる。

その後、誘導加熱発振回路７２の作動を停止する（ステップＳ３０８）。これにより、融着作業が強制的に停止される。

このような制御によっても、図１５のグラフが得られる融着装置１００では、融着作業を途中で停止することができ、よって、その作業が無駄、または不良になるのを防止することができる。

以上のように、融着装置１００（制御部３４）では、入力電流検出部８での検出結果が、予め設定された第１閾値Ｉ_１または第２閾値Ｉ_２以上となっていた場合、誘導加熱発振回路７２の作動を継続すると判断することができる。

特に、融着装置１００では、誘導加熱発振回路７２の作動を継続するか否かを判断するのに際して、誘導加熱発振回路７２に対する入力電流の供給が開始されてから後の時間を、第１時間帯と第２時間帯とに分け、第１時間帯および第２時間帯の双方の時間帯で、その判断を行なうことができる。

本実施形態では、第１時間帯で、入力電流検出部８での検出結果（入力電流Ｉ）が第１閾値Ｉ_１以上となっていた場合、誘導加熱発振回路７２の作動を継続すると判断される。

一方、第２時間帯では、入力電流検出部８での検出結果（入力電流Ｉ）が第２閾値Ｉ_２以上となっていた場合、誘導加熱発振回路７２の作動を継続すると判断される。

また、誘導加熱発振回路７２の作動を継続しないと判断した場合には、誘導加熱発振回路７２に対する入力電流の供給が強制的に停止される。

このような判断を行なうことができることにより、防水シート１１と固定ディスク９とを融着させる際に、融着装置１００が第１状態である場合には、防水シート１１と固定ディスク９とが十分に融着されるまで、その融着作業を行なうことができる。これにより、風雨に耐え得る品質に優れたシート防水構造１０を施工することができる。

また、防水シート１１と固定ディスク９とを融着させる際に、融着装置１００が第２状態となった場合には、防水シート１１と固定ディスク９との融着箇所に位置ズレが生じているため、その融着作業を途中で強制的に停止することできる。これにより、融着作業が無駄、または融着不良になるのを防止することができる。

＜第２実施形態＞
図１６は、本発明の融着装置（融着システム）の第２実施形態における制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。

以下、この図を参照して本発明の融着装置、融着システムおよび防水シートの融着方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、固定ディスクの位置を検出してから、この固定ディスクと防水シートとを融着するまでの制御プログラムが異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
この制御プログラムを図１６に示すフローチャートに基づいて説明する。

図１６に示すように、固定ディスク９の位置検出を開始するスイッチ（図示せず）が１回押下（押圧操作）されたら（ステップＳ４０１）、固定ディスク９の位置を検出する（ステップＳ４０２）。ステップＳ４０２は、サブルーチンであり、前述した図１０に示すステップが順次行なわれる。

次いで、位置検出が完了し、第１発光部４Ａ、第２発光部４Ｂ、第３発光部４Ｃ、第４発光部４Ｄが消灯している場合には（ステップＳ４０３）、磁場発生部７が作動して、誘導加熱発振回路７２によって加熱コイル７１に高周波（高周波電流）を付与する（ステップＳ４０４）。

次いで、制御部３４に内蔵されているタイマーが作動して（ステップＳ４０５）、融着装置１００が第２状態となっておらず、防水シート１１に当接しているか否かを判断する（ステップＳ４０６）。

ステップＳ４０６において融着装置１００が第２状態となっておらず、防水シート１１に当接していると判断した場合には、タイムアップとなる（ステップＳ４０７）まで、加熱コイル７１への高周波付与を継続する。

ステップＳ４０７においてタイムアップとなったら、加熱コイル７１への高周波の付与を停止する（ステップＳ４０８）。

なお、ステップＳ４０６において融着装置１００が第２状態となっており、防水シート１１に当接していない判断した場合には、ステップＳ４０８以降のステップを順次実行する。

このような制御によっても、固定ディスクと防水シートとを融着を行なうことができる。

以上、本発明の融着装置、融着システムおよび防水シートの融着方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。また、融着装置、融着システムを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の融着装置、融着システムおよび防水シートの融着方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、磁性体検出部は、前記各実施形態では、ホール素子を有する４つの検出ユニットが配置されたものとなっていたが、検出ユニットの配置数は、これに限定されない。例えば、検出ユニットの配置数は、１つ、２つまたは５つ以上であってもよい。

また、磁性体検出部の磁石としては、前記各実施形態では永久磁石であったが、これに限定されず、例えば、電磁石であってもよい。

１００ 融着装置
２００ 融着システム
１ 検出装置
２ ハウジング
２１ 天板
２２ 底板
２２１ 当接面
２３ 側壁板
２４ ハンドル（把持部）
３ 磁性体検出部（基部検出部）
３０Ａ 第１検出ユニット
３０Ｂ 第２検出ユニット
３０Ｃ 第３検出ユニット
３０Ｄ 第４検出ユニット
３１ ホール素子
３２ 磁石
３３ スペーサ
３４ 制御部
３５ 信号増幅部
４ 発光部
４Ａ 第１発光部
４Ｂ 第２発光部
４Ｃ 第３発光部
４Ｄ 第４発光部
５ スイッチ（操作部）
６ 電源
７ 磁場発生部
７１ 加熱コイル（融着部）
７１１ 線状体
７２ 誘導加熱発振回路（発振部）
８ 入力電流検出部
９ 固定ディスク
９１ ディスク部材（基部）
９１１ 挿通孔
９２ 樹脂層（第２樹脂部材）
９２１ 上面
１０ シート防水構造
１１ 防水シート（第１樹脂部材）
１１１ 当接面
１２ ビス
１０００ 躯体
１０１ 床部
ｄ_３０Ａ 距離
ｄ_３０Ｂ 距離
ｄ_３０Ｃ 距離
Ｅ_０ 基準値
Ｅ_ｎ 電位差
ΔＥ 差
Ｉ 入力電流
Ｉ_１ 第１閾値
Ｉ_２ 第２閾値
Ｏ_１ 中心線
Ｏ_９ 中心線
Ｓ１０１～Ｓ１０７ ステップ
Ｓ２０１～Ｓ２０４ ステップ
Ｓ３０１～Ｓ３０８ ステップ
Ｓ４０１～Ｓ４０８ ステップ
ｔ_０ 時間
ｔ_１ 時間
ｔ_２ 時間
ｔ_３ 時間
α 閾値

Claims (9)

1. 樹脂材料で構成された第１樹脂部材と、金属材料で構成された基部上に設けられ、樹脂材料で構成された第２樹脂部材とを融着させる融着装置であって、
   通電により前記基部に誘導加熱を生じさせて、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材との融着を行なう融着部と、
   前記融着部に電流を供給する発振部と、
   前記発振部に供給される入力電流の大きさを検出する入力電流検出部と、
   前記発振部の作動を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記融着を行なっている状態で、前記入力電流検出部での検出結果に基づいて、前記発振部の作動を継続するか否かを判断し、
   前記制御部は、前記発振部の作動を継続するか否かを判断するのに際して、前記発振部に対する前記入力電流の供給が開始されてから後の時間を第１時間帯と第２時間帯とに分け、前記第１時間帯および前記第２時間帯のうちの少なくとも一方の時間帯で、前記発振部の作動を継続すると判断することを特徴とする融着装置。
2. 前記制御部は、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定された閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断する請求項１に記載の融着装置。
3. 前記制御部は、前記第１時間帯で、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定された第１閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断する請求項１に記載の融着装置。
4. 前記制御部は、前記第２時間帯で、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定され、前記第１閾値よりも大きい第２閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断する請求項３に記載の融着装置。
5. 前記制御部は、前記発振部の作動を継続しないと判断した場合には、前記発振部に対する前記入力電流の供給を強制的に停止する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の融着装置。
6. 前記第１樹脂部材は、前記基部よりも表側の面積が広い防水シートであり、
   前記融着に先立って、前記基部を前記第２樹脂部材ごと前記第１樹脂部材で覆った状態で、前記基部の位置を検出する基部検出部を備える請求項１ないし５のいずれか１項に記載の融着装置。
7. 樹脂材料で構成された第１樹脂部材と、金属材料で構成された基部上に設けられ、樹脂材料で構成された第２樹脂部材とを融着させる融着装置であって、
   通電により前記基部に誘導加熱を生じさせて、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材との融着を行なう融着部と、
   前記融着部に電流を供給する発振部と、
   前記発振部に供給される入力電流の大きさを検出する入力電流検出部と、
   前記発振部の作動を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記融着を行なっている状態で、前記入力電流検出部での検出結果に基づいて、前記発振部の作動を継続するか否かを判断し、
   前記制御部は、前記発振部の作動を継続するか否かを判断するのに際して、前記発振部に対する前記入力電流の供給が開始されてから後の時間を第１時間帯と第２時間帯とに分け、前記第１時間帯で、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定された第１閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断し、前記第２時間帯で、前記入力電流検出部での検出結果が、予め設定され、前記第１閾値よりも大きい第２閾値以上となっていた場合、前記発振部の作動を継続すると判断することを特徴とする融着装置。
8. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の融着装置と、
   前記第１樹脂部材としての防水シートとを備えることを特徴とする融着システム。
9. 樹脂材料で構成された第１樹脂部材である防水シートと、金属材料で構成された基部上に設けられ、樹脂材料で構成された第２樹脂部材とを融着させる方法であって、
   通電により前記基部に誘導加熱を生じさせて、前記第１樹脂部材と前記第２樹脂部材との融着を行なう融着工程を有し、
   前記融着工程では、前記融着を行なっている状態で、前記通電時の入力電流の大きさを検出して、その検出結果に基づいて、前記融着を継続するか否かを判断し、
   前記融着を継続するか否かを判断するのに際して、前記融着が開始されてから後の時間を第１時間帯と第２時間帯とに分け、前記第１時間帯および前記第２時間帯のうちの少なくとも一方の時間帯で、前記融着を継続すると判断することを特徴とする防水シートの融着方法。

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