JP7021937B2 - Electronic component mounting packages, electronic devices and electronic modules - Google Patents

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Description

本発明は、例えば発光素子等の電子部品が搭載される電子部品搭載用パッケージ、電子装置および電子モジュールに関するものである。 The present invention relates to a package for mounting an electronic component, an electronic device, and an electronic module on which an electronic component such as a light emitting element is mounted.

従来、発光素子と部品を搭載するための凹部を有する発光素子収納用パッケージおよび発光装置が知られている。(例えば、特許文献1を参照)。 Conventionally, a light emitting element storage package and a light emitting device having a recess for mounting a light emitting element and a component are known. (See, for example, Patent Document 1).

特開2004-207672号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-207672

しかしながら、近年の発光装置の高輝度化が求められており、発光素子収納用パッケージにおいては光が高反射されるものが求められているが、凹部の底面に設けられた配線導体と、凹部の側面に設けられた金属層との間に露出した基体で光が反射するものを含んでしまうため、反射の効率が低下したものとなる可能性があった。 However, in recent years, there has been a demand for higher brightness of light emitting devices, and a package for storing a light emitting element that highly reflects light is required. Since some of the substrates exposed between the metal layer provided on the side surface reflect light, the efficiency of reflection may be reduced.

本発明の一つの態様によれば、電子部品搭載用パッケージは、第1主面および該第1主面に対し厚み方向に相対する第2主面を有し、前記第1主面に開口する凹部を含む絶縁基体と、前記凹部の側面に位置し、前記凹部の側面から突出する突出部を含む金属層と、前記凹部の底面に位置する配線導体とを有しており、前記金属層が前記凹部の側面から前記突出部の端部まで連続する部分と、平面視で該連続する部分と重なる前記配線導体との間に、間隙のみが位置する部分を有している。 According to one aspect of the present invention, the electronic component mounting package has a first main surface and a second main surface facing the first main surface in the thickness direction, and is open to the first main surface. The metal layer has an insulating substrate including a recess, a metal layer located on the side surface of the recess and including a protrusion protruding from the side surface of the recess, and a wiring conductor located on the bottom surface of the recess. It has a portion in which only a gap is located between a portion continuous from the side surface of the recess to the end of the protrusion and the wiring conductor overlapping the continuous portion in a plan view .

本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージと、該電子部品搭載用パッケージの前記搭載部に搭載された電子部品とを有している。 According to another aspect of the present invention, the electronic device has an electronic component mounting package having the above configuration and an electronic component mounted on the mounting portion of the electronic component mounting package.

本発明の他の態様によれば、電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、前記接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有している。 According to another aspect of the present invention, the electronic module has a module board having a connection pad and an electronic device having the above configuration connected to the connection pad via solder.

本発明の一つの態様による電子部品搭載用パッケージは、第1主面および第1主面に対し厚み方向に相対する第2主面を有し、第1主面に開口する凹部を含む絶縁基体と、凹部の側面に位置し、凹部の側面から突出する突出部を含む金属層とを有していることから、例えば凹部の底面に配線導体を設けた場合に、配線導体と金属層との間に露出した絶縁基体を、平面視において突出部で覆われ、光が突出部で反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージとなる。 The electronic component mounting package according to one aspect of the present invention has a first main surface and a second main surface facing the first main surface in the thickness direction, and is an insulating substrate including a recess opened in the first main surface. And because it has a metal layer that is located on the side surface of the recess and includes a protruding portion that protrudes from the side surface of the recess, for example, when a wiring conductor is provided on the bottom surface of the recess, the wiring conductor and the metal layer The insulating substrate exposed between them can be covered with a protruding portion in a plan view, and the light can be reflected by the protruding portion, so that the package for mounting an electronic component can reflect the light well.

本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージと、電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品とを有していることから、光を外部に良好に放射することができる。 Since the electronic device according to another aspect of the present invention has the electronic component mounting package having the above configuration and the electronic component mounted in the electronic component mounting package, it radiates light satisfactorily to the outside. Can be done.

本発明の他の態様による電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有していることから、光を外部に良好に放射することができる電子モジュールとすることができる。 Since the electronic module according to another aspect of the present invention has a module board having a connection pad and an electronic device having the above configuration connected to the connection pad via solder, light can be satisfactorily applied to the outside. It can be an electronic module that can radiate.

本発明の実施形態における電子装置を示す上面図である。It is a top view which shows the electronic device in embodiment of this invention. 図1のA-A線における縦断面図である。It is a vertical sectional view in line AA of FIG. 本発明の実施形態における電子モジュールを示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the electronic module in embodiment of this invention. 図2、3のB部における要部拡大縦断面図である。2 is an enlarged vertical sectional view of a main part in part B of FIGS. 2 and 3. 本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。It is a main part enlarged vertical sectional view which shows the other example of the electronic apparatus in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。It is a main part enlarged vertical sectional view which shows the other example of the electronic apparatus in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。It is a main part enlarged vertical sectional view which shows the other example of the electronic apparatus in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。It is a main part enlarged vertical sectional view which shows the other example of the electronic apparatus in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。It is a main part enlarged vertical sectional view which shows the other example of the electronic apparatus in embodiment of this invention. 本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す要部拡大縦断面図である。It is a main part enlarged vertical sectional view which shows the other example of the electronic apparatus in embodiment of this invention.

本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。 Some exemplary embodiments of the invention will be described with reference to the accompanying drawings.

(第1の実施形態)
本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
(First Embodiment)
An exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1~図10を参照して本発明の実施形態における電子装置について説明する。本実施形態における電子装置は、電子部品搭載用パッケージ1と、電子部品2とを含んでいる。電子装置は、図3に示すように、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板4上にはんだ5を用いて接続される。 The electronic device according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 10. The electronic device in the present embodiment includes an electronic component mounting package 1 and an electronic component 2. As shown in FIG. 3, the electronic device is connected to, for example, a module substrate 4 constituting an electronic module by using solder 5.

本実施形態の電子部品搭載用パッケージ1は、例えば絶縁基体11と、凹部11cの側面に位置する金属層13とを有している。上述の例においては絶縁基体11に凹部11cが設けられた構成としている。 The electronic component mounting package 1 of the present embodiment has, for example, an insulating substrate 11 and a metal layer 13 located on the side surface of the recess 11c. In the above example, the insulating substrate 11 is provided with the recess 11c.

絶縁基体11には、例えば酸化アルミニウム質焼結体(アルミナセラミックス)、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミックスを用いることができる。 For the insulating substrate 11, for example, ceramics such as an aluminum oxide sintered body (alumina ceramics), an aluminum nitride material sintered body, a mulite material sintered body, or a glass ceramic sintered body can be used.

また、絶縁基体11が樹脂材料を用いて作製される場合は、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。 When the insulating substrate 11 is manufactured using a resin material, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyester resin, a fluororesin such as a tetrafluoroethylene resin, or the like should be used. Can be done.

絶縁基体11が、例えば窒化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、主成分として窒化アルミニウムと、焼結助剤としてイットリア、エルビア等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層して絶縁基体11用の生積層体を形成し、高温(約1800℃)で焼成することによって製作される。なお、主成分の窒化アルミニウムとは、絶縁基体11全体の質量を100質量%とした際に、
絶縁基体11中に窒化アルミニウムの質量が80質量%以上含むことをいう。絶縁基体11中の窒化アルミニウムは95質量%以上含有されていてもよい。窒化アルミニウムが95質量%以
上含まれていると、絶縁基体11の熱伝導率を150W/mK以上ものとしやすく、熱放散性
に優れた電子部品搭載用パッケージ1とすることができる。
When the insulating substrate 11 is made of, for example, an aluminum nitride material sintered body, aluminum nitride is added as a main component, and an appropriate organic binder, a solvent, or the like is added and mixed with raw material powders such as yttria and elvia as a sintering aid. The ceramic green sheet is obtained by forming it into a sheet by the doctor blade method, the calendar roll method, etc., and then the ceramic green sheet is appropriately punched and laminated. It is manufactured by forming a raw laminate for the insulating substrate 11 and firing it at a high temperature (about 1800 ° C.). The main component of aluminum nitride is when the total mass of the insulating substrate 11 is 100% by mass.
It means that the mass of aluminum nitride is 80% by mass or more in the insulating substrate 11. The aluminum nitride in the insulating substrate 11 may be contained in an amount of 95% by mass or more. When aluminum nitride is contained in an amount of 95% by mass or more, the thermal conductivity of the insulating substrate 11 can be easily set to 150 W / mK or more, and the package 1 for mounting electronic components having excellent heat dissipation can be obtained.

凹部11cは、発光素子等の電子部品2を収納して底面に搭載するためのものであり、絶縁基体11の第1主面に設けられている。凹部11cは、図1に示された例では、平面視にて方形状である。 The recess 11c is for accommodating an electronic component 2 such as a light emitting element and mounting it on the bottom surface, and is provided on the first main surface of the insulating substrate 11. The recess 11c is rectangular in a plan view in the example shown in FIG.

このような凹部11cは、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、凹部11cの側面(側壁)となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基体11の厚みが薄い場合には、凹部11cとなる貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。 In such a recess 11c, through holes to be side surfaces (side walls) of the recess 11c are formed in a plurality of ceramic green sheets by laser processing, punching with a die, or the like on the ceramic green sheet for the insulating substrate 11. It can be formed by laminating a ceramic green sheet on a ceramic green sheet that does not have through holes. Further, when the thickness of the insulating substrate 11 is thin, it is preferable to form the through hole to be the recess 11c by laminating a ceramic green sheet and then performing laser processing, punching with a die, or the like, because it can be processed with high accuracy.

また、図1~3に示される例のように、凹部11cの側面は開口側に傾斜していると、例えば電子部品2が発光素子の場合に、発光素子から横方向に放射された光を側壁で上方へ良好に反射させて、電子装置の輝度を高めることができる。なお、凹部11cの側壁と凹部11cの底面(第1主面11a)とのなす角度θ1は鈍角であって、特に110度~145度とするとよい。角度θ1をこのような範囲とすると、貫通孔の内側の傾斜を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この電子部品搭載用パッケージ1を用いた電子装置を小型化しやすい。 Further, as in the example shown in FIGS. 1 to 3, when the side surface of the recess 11c is inclined toward the opening side, for example, when the electronic component 2 is a light emitting element, the light radiated laterally from the light emitting element is emitted. Good reflection upwards on the sidewalls can increase the brightness of the electronic device. The angle θ1 formed by the side wall of the recess 11c and the bottom surface (first main surface 11a) of the recess 11c is an obtuse angle, and is particularly preferably 110 degrees to 145 degrees. When the angle θ1 is set to such a range, it is easy to stably and efficiently form the inclination inside the through hole by punching, and it is easy to miniaturize the electronic device using the electronic component mounting package 1.

このような角度θ1となる凹部11cの側壁は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。 The side wall of the recess 11c having such an angle θ1 is formed by punching a ceramic green sheet using a punching die in which a large clearance between the diameter of the punch and the diameter of the hole of the die is set. That is, by setting a large clearance for the diameter of the hole of the die with respect to the diameter of the punch of the punching die, the green sheet punches when the ceramic green sheet is punched from the main surface side to the other main surface side. It is sheared from the edge of the contact surface with the die toward the edge of the contact surface with the hole of the die, and is formed so that the diameter of the through hole extends from the main surface side to the other main surface side. At this time, by setting the clearance between the diameter of the punch and the diameter of the hole of the die according to the thickness of the ceramic green sheet and the like, the angle of the inner surface of the through hole formed in the ceramic green sheet can be adjusted.

また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度θが約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θ1を有する貫通孔を形成してもよい。 In addition, after forming a through hole with an angle θ of about 90 degrees by machining with a punching die with a small clearance between the diameter of the punch and the diameter of the hole of the die, a truncated cone shape or a truncated cone shape is formed on the inner surface of the through hole. By pressing the mold, a through hole having an angle θ1 extending from one main surface side to the other main surface side as described above may be formed.

配線導体12は、電子部品搭載用パッケージ1に搭載され電子部品2とモジュール用基板4とを電気的に接続するためのものであり、絶縁基体11の表面および内部に設けられている。配線導体12の一端部は、例えば、凹部11cの底面に導出しており、配線導体12の他端部は、絶縁基体11の下面に導出している。配線導体12は、電子部品搭載用パッケージ1に搭載された電子部品2と外部の回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体12は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線導体と、絶縁基体11を構成する絶縁層を貫通して上下に位置する配線導体同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。 The wiring conductor 12 is mounted on the electronic component mounting package 1 and is for electrically connecting the electronic component 2 and the module substrate 4, and is provided on the surface and inside of the insulating substrate 11. One end of the wiring conductor 12 is led out to the bottom surface of the recess 11c, for example, and the other end of the wiring conductor 12 is led out to the lower surface of the insulating substrate 11. The wiring conductor 12 is for electrically connecting the electronic component 2 mounted on the electronic component mounting package 1 and the external circuit board. The wiring conductor 12 includes a wiring conductor provided on the surface or inside of the insulating base 11 and a through conductor that electrically connects the wiring conductors located above and below through the insulating layer constituting the insulating base 11. I'm out.

配線導体12は、タングステン(W),モリブデン(Mo),マンガン(Mn),銀(Ag)または銅(Cu)等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、W,MoまたはMn等の高融点金属粉末に適
当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た配線導体12用の導体ペーストを、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基体11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基体11の所定位置に被着形成される。配線導体12が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体12用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
As the wiring conductor 12, a metal material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag) or copper (Cu) can be used. For example, when the insulating substrate 11 is made of an aluminum oxide sintered body, it is used for a wiring conductor 12 obtained by adding and mixing an appropriate organic binder and a solvent to a refractory metal powder such as W, Mo or Mn. The conductor paste is pre-printed and applied to a ceramic green sheet to be the insulating substrate 11 in a predetermined pattern by a screen printing method, and fired at the same time as the ceramic green sheet to be the insulating substrate 11 to cover the predetermined position of the insulating substrate 11. It is formed. When the wiring conductor 12 is a through conductor, a through hole is formed in the green sheet by punching or laser processing by a die or punching, and the through hole is filled with the conductor paste for the wiring conductor 12 by a printing method. It is formed by leaving.

配線導体12の露出する表面には、さらに電解めっき法または無電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル,銅,金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5~5μm程度のニッケル
めっき層と0.1~3μm程度の金めっき層とが順次被着される。これによって、配線導体12が腐食することを効果的に抑制できるとともに、配線導体12と電子部品2との接続部材
3による接合や配線導体12とボンディングワイヤ等の接続部材との接合や、配線導体12と外部のモジュール用基板4の配線との接合を強固にできる。
The exposed surface of the wiring conductor 12 is further coated with a plating layer by an electrolytic plating method or an electroless plating method. The plating layer is made of a metal such as nickel, copper, gold or silver, which has excellent corrosion resistance and connectivity with connecting members. For example, a nickel plating layer having a thickness of about 0.5 to 5 μm and gold plating having a thickness of about 0.1 to 3 μm. The layers are sequentially adhered. As a result, corrosion of the wiring conductor 12 can be effectively suppressed, and the wiring conductor 12 and the electronic component 2 can be joined by the connecting member 3, the wiring conductor 12 can be joined to the connecting member such as the bonding wire, and the wiring conductor can be joined. The connection between 12 and the wiring of the external module board 4 can be strengthened.

また、配線導体12の絶縁基体11から露出した表面に、1~10μm程度の銀めっき層が被着されていてもよい。配線導体12の最表面に銀めっき層を被着しておくと、例えば発光素子から配線導体12側に放出された光を良好に反射できる電子装置とすることができる。 Further, a silver plating layer of about 1 to 10 μm may be adhered to the surface exposed from the insulating substrate 11 of the wiring conductor 12. By coating the outermost surface of the wiring conductor 12 with a silver plating layer, for example, an electronic device capable of satisfactorily reflecting the light emitted from the light emitting element to the wiring conductor 12 side can be obtained.

また、上記以外の金属からなるめっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。 Further, a plating layer made of a metal other than the above, for example, a palladium plating layer or the like may be interposed.

また、配線導体12の最表面には銀めっき層を被着させ、他の配線導体12の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、接続部材、外部回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、配線導体12の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。 Further, it is preferable that the outermost surface of the wiring conductor 12 is coated with a silver plating layer, and the outermost surface of the other wiring conductor 12 is coated with a gold plating layer. This is because the gold-plated layer is superior in bondability to the connecting member and the wiring of the external circuit board as compared with the silver-plated layer, and the silver-plated layer has a higher reflectance to light than the gold-plated layer. be. Further, the outermost surface of the wiring conductor 12 may be an alloy plating layer of silver and gold, for example, an alloy plating layer of total solid solution of silver and gold.

金属層13は、配線導体12と接触しないように離れて設けられており、凹部11cの4つの側面に位置するように設けられている。ここで、金属層13が配線導体12から離れているとは、配線導体12と金属層13とが互いに電気的に独立していることを示している。例えば、金属層13は、例えば、凹部11cの底面から0.05mm~0.2mm程度の間隙を設けて、凹部11cの側面の途中から設けられる。金属層13の凹部11cの底面側における端部は、凹部11
cの底面に電子部品2を搭載した際、例えば発光素子の発光面よりも凹部11cの底面側に位置しておいてもよい。
The metal layer 13 is provided apart so as not to come into contact with the wiring conductor 12, and is provided so as to be located on the four side surfaces of the recess 11c. Here, the fact that the metal layer 13 is separated from the wiring conductor 12 indicates that the wiring conductor 12 and the metal layer 13 are electrically independent of each other. For example, the metal layer 13 is provided from the middle of the side surface of the recess 11c with a gap of about 0.05 mm to 0.2 mm from the bottom surface of the recess 11c, for example. The end portion of the metal layer 13 on the bottom surface side of the recess 11c is the recess 11.
When the electronic component 2 is mounted on the bottom surface of c, it may be located on the bottom surface side of the recess 11c, for example, with respect to the light emitting surface of the light emitting element.

金属層13は、アルミニウム、銀等の絶縁基体11よりも例えば発光素子の発光する光に対する反射率に優れた金属が用いられる。金属層13は、配線導体12または配線導体12の露出された表面に被着されためっき層よりも反射率に優れた金属が用いられていてもよい。例えば、配線導体12がWを主成分とし、配線導体12の露出された表面に被着された最表面のめっき層が金からなる場合、反射率に優れたアルミニウム等からなる金属層13が好適に選択される。金属層13は、例えば、蒸着法やイオンプレーティング法、スパッタリング法等の薄膜形成技術を採用することにより、凹部11cの側面に設けられる。また、絶縁基体11と金属層13との密着性を高めるために、絶縁基体11と金属層13との間に密着層を設けていても構わない。 For the metal layer 13, for example, a metal having a higher reflectance to the light emitted by the light emitting element than the insulating substrate 11 such as aluminum or silver is used. As the metal layer 13, a metal having a higher reflectance than the wiring conductor 12 or the plating layer adhered to the exposed surface of the wiring conductor 12 may be used. For example, when the wiring conductor 12 contains W as a main component and the outermost plating layer adhered to the exposed surface of the wiring conductor 12 is made of gold, the metal layer 13 made of aluminum or the like having excellent reflectance is preferable. Is selected for. The metal layer 13 is provided on the side surface of the recess 11c by adopting a thin film forming technique such as a thin film deposition method, an ion plating method, or a sputtering method. Further, in order to improve the adhesion between the insulating substrate 11 and the metal layer 13, an adhesion layer may be provided between the insulating substrate 11 and the metal layer 13.

金属層13は、凹部11cの側面から突出する突出部13aを含んでいる。このような構成とすることによって、例えば凹部11cの底面に配線導体12を設けた場合に、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11を、平面視において突出部13aで覆われ、光が突出部
13aで反射されるものとすることができ、光が良好に反射される発電子部品搭載用パッケージ1となる。なお、電子部品2が波長の短い光線、例えば紫外線を発光する発光素子の場合は、絶縁基体11で反射すると光の反射率が低くなるものとなってしまうため、上述の構成を有していると光がより良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。
The metal layer 13 includes a protrusion 13a protruding from the side surface of the recess 11c. With such a configuration, for example, when the wiring conductor 12 is provided on the bottom surface of the recess 11c, the insulating substrate 11 exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 is covered with the protrusion 13a in a plan view. The light is protruding
It can be reflected by 13a, and is a package 1 for mounting an electronic component that reflects light well. In the case where the electronic component 2 is a light emitting element that emits a light beam having a short wavelength, for example, an ultraviolet ray, the reflectance of the light becomes low when reflected by the insulating substrate 11, so that the electronic component 2 has the above-mentioned configuration. This is a package 1 for mounting electronic components, which reflects light better.

このような金属層13は、例えば、以下の製造方法により製作できる。 Such a metal layer 13 can be manufactured, for example, by the following manufacturing method.

凹部11cの側面に金属層13を形成する。ここで、凹部11cの底面および配線導体12の表面をレジスト等により被覆しておき、突出部13aを有するようにして被覆したレジスト等を取り除くことで、金属層13が凹部11cの底面および配線導体12の表面に被着されないようにしておくことができ、金属層13が配線導体12から離れて形成することができる。 A metal layer 13 is formed on the side surface of the recess 11c. Here, the bottom surface of the recess 11c and the surface of the wiring conductor 12 are covered with a resist or the like, and the resist or the like coated so as to have the protruding portion 13a is removed so that the metal layer 13 has the bottom surface of the recess 11c and the wiring conductor. It can be kept from being adhered to the surface of 12, and the metal layer 13 can be formed apart from the wiring conductor 12.

なお、絶縁基体11に金属層13を形成する前に、配線導体12の露出する表面に、上述のめっき層が予め被着された状態に形成しておくことが好ましい。これにより、発光素子搭載用基板1の製作時に、めっき液等により金属層13の表面が変質されるのを抑制することができる。 Before forming the metal layer 13 on the insulating substrate 11, it is preferable to form the above-mentioned plating layer in a state of being previously adhered to the exposed surface of the wiring conductor 12. As a result, it is possible to prevent the surface of the metal layer 13 from being denatured by the plating solution or the like when the substrate 1 for mounting the light emitting element is manufactured.

また、電子部品搭載用パッケージ1が小型な場合に、取り扱いを容易とし、多数のパッケージを効率よく製造するために、複数の絶縁基体11となる領域112が縦横に配列した多
数個取り用の基板を用いて製作することもできる。この場合、それぞれの絶縁基体11となる領域の外縁に沿ってV字状の溝を形成しておき、複数の絶縁基体11となる領域に同時に金属層13を形成することにより、凹部11cの側面に金属層13を有する電子部品搭載用パッケージ1を効率よく形成することができる。
Further, when the package 1 for mounting electronic components is small, in order to facilitate handling and efficiently manufacture a large number of packages, a substrate for multiple pieces in which regions 112 to be a plurality of insulating substrates 11 are arranged vertically and horizontally. It can also be manufactured using. In this case, a V-shaped groove is formed along the outer edge of each region to be the insulating substrate 11, and the metal layer 13 is simultaneously formed in the regions to be the plurality of insulating substrates 11 to form the side surface of the recess 11c. It is possible to efficiently form the package 1 for mounting an electronic component having the metal layer 13 on the surface.

また、突出部13aは、平面視で配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11と、配線導体12との境界を跨ぐように設けられている。このような構成とすることによって、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11を、平面視において確実に突出部13aで覆うものとなり、光が突出部13aで反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。 Further, the protruding portion 13a is provided so as to straddle the boundary between the insulating substrate 11 exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 in a plan view and the wiring conductor 12. With such a configuration, the insulating substrate 11 exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 is surely covered with the protruding portion 13a in a plan view, and the light is reflected by the protruding portion 13a. This is the package 1 for mounting electronic components, which reflects light well.

また、突出部13aは、平面視で配線導体12の金属層13側の端部を覆うように設けられている。このような構成とすることによって、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11を、平面視においてより確実に突出部13aで覆うものとなり、光が突出部13aで反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。 Further, the protruding portion 13a is provided so as to cover the end portion of the wiring conductor 12 on the metal layer 13 side in a plan view. With such a configuration, the insulating substrate 11 exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 is more reliably covered by the protruding portion 13a in a plan view, and the light is reflected by the protruding portion 13a. It is a package 1 for mounting an electronic component, which can be used as a light beam and reflects light well.

また、図5、7に示される例のように、凹部11cの側面が段部11eを含み、金属層13が段部11eの第1主面11a側に位置しており、突出部13aが段部11eから突出していると、段部11eが突出部13aを保持して、電子部品搭載用パッケージ1に応力が加わった場合に、突出部13aが変形しにくいものとなり、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11を、平面視においてより確実に突出部13aで覆うものとなり、光が突出部13aで反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。 Further, as in the examples shown in FIGS. 5 and 7, the side surface of the recess 11c includes the step portion 11e, the metal layer 13 is located on the first main surface 11a side of the step portion 11e, and the protruding portion 13a is the step portion. When protruding from the portion 11e, the stepped portion 11e holds the protruding portion 13a, and when stress is applied to the electronic component mounting package 1, the protruding portion 13a is less likely to be deformed, and the wiring conductor 12 and the metal layer are formed. The insulating substrate 11 exposed between the 13 and the insulating substrate 11 can be more reliably covered with the protruding portion 13a in a plan view, the light can be reflected by the protruding portion 13a, and the light is satisfactorily reflected. This is the component mounting package 1.

また、図1~5に示される例のように、突出部13aは絶縁基体11の厚み方向に垂直に交わる方向に突出していると、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11を、平面視において効果的に突出部13aで覆うものとなり、光が突出部13aで絶縁基体11の第1主面11aの方向に反射されやすくすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。 Further, as in the example shown in FIGS. 1 to 5, when the protruding portion 13a protrudes in the direction perpendicular to the thickness direction of the insulating substrate 11, the insulating substrate exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 11 is effectively covered with the projecting portion 13a in a plan view, and the light can be easily reflected by the projecting portion 13a in the direction of the first main surface 11a of the insulating substrate 11, and the light is reflected well. Package 1 for mounting electronic components.

また、図6~10に示される例のように、突出部13aは第2主面11b側に突出していると、仮に光が水平方向から配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11に入射しようとしても、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11を、突出部13aで覆いやすいものとなり、光が突出部13aで反射されやすくすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。 Further, as in the example shown in FIGS. 6 to 10, when the projecting portion 13a projects toward the second main surface 11b, the insulation where light is exposed from the horizontal direction between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 is assumed. Even if an attempt is made to enter the substrate 11, the insulating substrate 11 exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 can be easily covered by the projecting portion 13a, and the light can be easily reflected by the projecting portion 13a. Is a package 1 for mounting electronic components that is well reflected.

また、図8に示される例のように、突出部13aの端部は、第1主面11a側に突出していると、金属層13で反射された光が発光素子側に入射するのを抑制して反射されやすくすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。 Further, as in the example shown in FIG. 8, when the end portion of the protruding portion 13a protrudes toward the first main surface 11a, the light reflected by the metal layer 13 is suppressed from being incident on the light emitting element side. This is a package 1 for mounting electronic components, which can be easily reflected and light is reflected well.

また、図9に示される例のように、突出部13aが曲部13bを含んでいると、光が突出部13aで特定の方向に偏って反射されにくくすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。また、曲部13bが第2主面11b側に曲がっていると、光が突出部13aで均等に反射されやすくすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。 Further, as in the example shown in FIG. 9, when the protruding portion 13a includes the curved portion 13b, the light can be hardly reflected by the protruding portion 13a in a specific direction, and the light is reflected satisfactorily. This is the package 1 for mounting electronic components. Further, when the curved portion 13b is bent toward the second main surface 11b, the light can be easily reflected evenly by the protruding portion 13a, and the package 1 for mounting electronic components can reflect the light satisfactorily.

また、図8、10に示される例のように、突出部13aが屈曲部13cを含んでいると、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11を、より効果的に突出部13aで覆うものとなり、光が突出部13aで絶縁基体11の第1主面11aの方向に反射されやすくすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。また、図10に示される例のように、突出部13aが第2主面11b側に屈曲する屈曲部13cを有していると、例えば配線導体12で反射された光が、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11に入射しようとしても、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11をより効果的に突出部13aで覆いやすいものとなり、光が突出部13aで反射されやすくすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッケージ1となる。 Further, as in the example shown in FIGS. 8 and 10, when the protruding portion 13a includes the bent portion 13c, the exposed insulating substrate 11 between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 is more effectively projected. It is covered with the portion 13a, and the light can be easily reflected by the protruding portion 13a in the direction of the first main surface 11a of the insulating substrate 11, and the package 1 for mounting an electronic component is such that the light is satisfactorily reflected. Further, as in the example shown in FIG. 10, when the protruding portion 13a has a bent portion 13c that bends toward the second main surface 11b, for example, the light reflected by the wiring conductor 12 becomes the wiring conductor 12. Even if an attempt is made to enter the insulating substrate 11 exposed between the metal layer 13 and the insulating substrate 11 exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13, the insulating substrate 11 exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 can be more effectively covered with the protrusion 13a, and light can be emitted. The package 1 for mounting electronic components can be easily reflected by the projecting portion 13a, and the light is satisfactorily reflected.

電子部品搭載用パッケージ1は、搭載部11dに発光素子等の電子部品2が搭載されることによって電子装置が作製される。電子部品搭載用パッケージ1に搭載される電子部品2がフリップチップ型である場合には、はんだバンプまたは金バンプ等の接続部材3を介して、電子部品2の電極と配線導体12とが電気的および機械的に接続されることによって電子部品搭載用パッケージ1に搭載される。電子部品2がワイヤボンディング型である場合には、電子部品2は、半田等の接合材によって配線導体12上に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材を介して電子部品2の電極と配線導体12とが電気的に接続されることによって電子部品搭載用パッケージ1に搭載される。 The electronic component mounting package 1 is manufactured by mounting an electronic component 2 such as a light emitting element on the mounting portion 11d. When the electronic component 2 mounted on the electronic component mounting package 1 is a flip-chip type, the electrodes of the electronic component 2 and the wiring conductor 12 are electrically connected via a connecting member 3 such as a solder bump or a gold bump. And by being mechanically connected, it is mounted on the electronic component mounting package 1. When the electronic component 2 is a wire bonding type, the electronic component 2 is fixed on the wiring conductor 12 by a bonding material such as solder, and then wired to the electrode of the electronic component 2 via a connecting member such as a bonding wire. By being electrically connected to the conductor 12, it is mounted on the electronic component mounting package 1.

電子部品2は、ICチップまたはLSIチップ等の半導体素子,可視光、赤外線、紫外線を発光する各種発光ダイオード(Light Emitting Diode)等の発光素子,水晶振動子または圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。なお、電子部品2は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材、樹脂やガラス、セラミックス等からなる蓋体等により封止される。 The electronic component 2 includes a semiconductor element such as an IC chip or an LSI chip, a light emitting element such as various light emitting diodes (Light Emitting Diodes) that emit visible light, infrared rays, and ultraviolet rays, a piezoelectric element such as a crystal oscillator or a piezoelectric oscillator, and various types. Sensors, etc. The electronic component 2 is sealed with a sealing material made of resin, glass, or the like, a lid made of resin, glass, ceramics, or the like, if necessary.

電子装置は、モジュール用基板4の接続パッド41にはんだ5を介して接続されて、電子モジュールとなる。 The electronic device is connected to the connection pad 41 of the module board 4 via the solder 5 to form an electronic module.

本実施形態の電子部品搭載用パッケージ1は、第1主面11aおよび第1主面11aに対し厚み方向に相対する第2主面11bを有し、第1主面11aに開口する凹部を含む絶縁基体11と、凹部11cの側面に位置し、凹部11cの側面から突出する突出部13aを含む金属層13とを有していることから、例えば凹部11cの底面に配線導体12を設けた場合に、配線導体12と金属層13との間に露出した絶縁基体11を、平面視において突出部13aで覆われ、光が突出部13aで反射されるものとすることができ、光が良好に反射される電子部品搭載用パッ
ケージ1となる。
The electronic component mounting package 1 of the present embodiment has a second main surface 11b facing the first main surface 11a and the first main surface 11a in the thickness direction, and includes a recess opened in the first main surface 11a. Since it has an insulating substrate 11 and a metal layer 13 located on the side surface of the recess 11c and including a protrusion 13a protruding from the side surface of the recess 11c, for example, when a wiring conductor 12 is provided on the bottom surface of the recess 11c. In addition, the insulating substrate 11 exposed between the wiring conductor 12 and the metal layer 13 can be covered with the projecting portion 13a in a plan view, and the light can be reflected by the projecting portion 13a, so that the light can be satisfactorily applied. It is a package 1 for mounting electronic components that is reflected.

本実施形態の電子装置は、上記構成の電子部品搭載用パッケージ1と、電子部品搭載用パッケージ1に搭載された電子部品2とを有していることから、光を外部に良好に放射することができる。 Since the electronic device of the present embodiment has the electronic component mounting package 1 having the above configuration and the electronic component 2 mounted on the electronic component mounting package 1, it radiates light satisfactorily to the outside. Can be done.

本実施形態の電子モジュールは、モジュール用基板4と、モジュール用基板4に接続された上記構成の電子装置とを有していることから、光を外部に良好に放射することができる電子モジュールとすることができる。 Since the electronic module of the present embodiment has the module board 4 and the electronic device having the above configuration connected to the module board 4, the electronic module can radiate light to the outside satisfactorily. can do.

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基体11、凹部11cは、平面視で方形状となっているが、円形状であってもよい。また、電子部品搭載用パッケージ1には、複数の電子部品2を搭載してもよいし、必要に応じて、抵抗素子または容量素子等の小型の電子部品を搭載してもよい。 The present invention is not limited to the example of the above-described embodiment, and various modifications can be made. For example, the insulating substrate 11 and the recess 11c are rectangular in a plan view, but may be circular. Further, a plurality of electronic components 2 may be mounted on the electronic component mounting package 1, or small electronic components such as a resistance element or a capacitive element may be mounted as needed.

1・・・・電子部品搭載用パッケージ
11・・・・絶縁基体
11a・・・第1主面
11b・・・第2主面
11c・・・凹部
11d・・・搭載部
11e・・・段部
12・・・・配線導体
13・・・・金属層
13a・・・突出部
13b・・・曲部
13c・・・屈曲部
2・・・・電子部品
3・・・・接続部材
4・・・・モジュール用基板
41・・・・接続パッド
5・・・・はんだ
1 ... Package for mounting electronic components
11 ... Insulation substrate
11a ・ ・ ・ First main surface
11b ・ ・ ・ 2nd main surface
11c ・ ・ ・ Recess
11d ・ ・ ・ Mounting part
11e ・ ・ ・ Step
12 ... Wiring conductor
13 ... Metal layer
13a ・ ・ ・ Protruding part
13b ・ ・ ・ Song part
13c ・ ・ ・ Bent part 2 ・ ・ ・ ・ Electronic component 3 ・ ・ ・ ・ Connection member 4 ・ ・ ・ ・ Module board
41 ... Connection pad 5 ... Solder

Claims (9)

第1主面および該第1主面に対し厚み方向に相対する第2主面を有し、前記第1主面に開口する凹部を含む絶縁基体と、
前記凹部の側面に位置し、前記凹部の側面から突出する突出部を含む金属層と
前記凹部の底面に位置する配線導体とを有しており、
前記金属層が前記凹部の側面から前記突出部の端部まで連続する部分と、平面視で該連続する部分と重なる前記配線導体との間に、間隙のみが位置する部分を有していることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
An insulating substrate having a first main surface and a second main surface facing the first main surface in the thickness direction and including a recess opened in the first main surface.
A metal layer located on the side surface of the recess and including a protrusion protruding from the side surface of the recess .
It has a wiring conductor located on the bottom surface of the recess, and has a wiring conductor .
The metal layer has a portion where only a gap is located between a portion continuous from the side surface of the recess to the end of the protrusion and the wiring conductor overlapping the continuous portion in a plan view. A package for mounting electronic components.
前記凹部の側面が段部を含み、前記金属層が段部の前記第1主面側に位置しており、
前記突出部が前記段部から突出していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品搭載用パッケージ。
The side surface of the recess includes the step portion, and the metal layer is located on the first main surface side of the step portion.
The electronic component mounting package according to claim 1, wherein the protruding portion protrudes from the step portion.
前記突出部は前記絶縁基体の厚み方向に垂直に交わる方向に突出していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品搭載用パッケージ。 The electronic component mounting package according to claim 1 or 2, wherein the protruding portion protrudes in a direction perpendicular to the thickness direction of the insulating substrate. 前記突出部は前記第2主面側に突出していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の電子部品搭載用パッケージ。 The electronic component mounting package according to claim 1 or 2, wherein the protruding portion protrudes toward the second main surface side. 前記突出部の端部は、前記第1主面側に突出していることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。 The electronic component mounting package according to any one of claims 1 to 4, wherein the end portion of the protruding portion protrudes toward the first main surface side. 前記突出部が曲部を含んでいることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。 The electronic component mounting package according to any one of claims 1 to 5, wherein the protruding portion includes a curved portion. 前記突出部が屈曲部を含んでいることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。 The electronic component mounting package according to any one of claims 1 to 5, wherein the protruding portion includes a bent portion. 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
該電子部品搭載用パッケージに搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
The electronic component mounting package according to any one of claims 1 to 7.
An electronic device comprising an electronic component mounted in the electronic component mounting package.
接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項8に記載の電子装置とを有することを
特徴とする電子モジュール。
A module board with a connection pad and
The electronic module according to claim 8, further comprising the electronic device according to claim 8, which is connected to the connection pad via solder.
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