JP7020261B2

JP7020261B2 - Package for optical receiver module

Info

Publication number: JP7020261B2
Application number: JP2018077539A
Authority: JP
Inventors: 主成三井; 弘原
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2018-04-13
Filing date: 2018-04-13
Publication date: 2022-02-16
Anticipated expiration: 2038-04-13
Also published as: JP2019186455A

Description

本発明は、光受信モジュール用パッケージに関する。 The present invention relates to a package for an optical receiver module.

特許文献１には、電子部品収納用パッケージが開示されている。このパッケージは、基体と、枠体と、入出力端子とを備えている。基体の底面には電子部品が載置される載置部が設けられる。枠体は、載置部を囲むようにして基体の底面上に配置される。枠体の上面には、蓋体が取り付けられる。入出力端子は、枠体の内部と外部とを電気的に接続する線路導体を有する。線路導体は、ストリップ線路又はマイクロストリップ線路である。基体、枠体、及び蓋体は、金属材料により構成され、入出力端子は、絶縁材料により構成される。 Patent Document 1 discloses a package for storing electronic components. This package includes a substrate, a frame, and input / output terminals. A mounting portion on which electronic components are mounted is provided on the bottom surface of the substrate. The frame is arranged on the bottom surface of the substrate so as to surround the mounting portion. A lid is attached to the upper surface of the frame. The input / output terminals have a line conductor that electrically connects the inside and the outside of the frame. The line conductor is a strip line or a microstrip line. The substrate, frame, and lid are made of a metal material, and the input / output terminals are made of an insulating material.

特許文献２には、光半導体素子収納用パッケージが開示されている。このパッケージは、基体と、枠体と、蓋体とを備えており、光半導体素子を収納する。基体の底面には、光半導体素子が搭載される取付部が設けられる。光半導体素子は、外部リード端子を介して、基体の底面の外側に位置する電気回路と電気的に接続される。枠体は、取付部を囲むように基体に取り付けられる。枠体には、光ファイバを固定する貫通孔が形成されている。蓋体は、枠体の上面に取り付けられる。基体、枠体、及び蓋体は、金属材料により構成される。 Patent Document 2 discloses a package for accommodating an optical semiconductor device. This package includes a substrate, a frame body, and a lid body, and houses an optical semiconductor element. A mounting portion on which an optical semiconductor element is mounted is provided on the bottom surface of the substrate. The optical semiconductor element is electrically connected to an electric circuit located outside the bottom surface of the substrate via an external lead terminal. The frame is attached to the substrate so as to surround the attachment portion. A through hole for fixing the optical fiber is formed in the frame. The lid is attached to the upper surface of the frame. The substrate, frame, and lid are made of a metal material.

米国特許第６９９２２５０号公報U.S. Pat. No. 6,992,250 米国特許第６０３６３７５号公報U.S. Pat. No. 6036375

近年、光通信における伝送速度の高速化とともに、光トランシーバの小型化が進行している。光トランシーバは、例えば、レーザダイオードといった発光素子を内蔵する光送信モジュールと、フォトダイオードといった受光素子を内蔵する光受信モジュールと、これらのモジュールと電気的に接続される回路基板とが１つの筐体内に収容されて成る。更に、光送信モジュール及び光受信モジュールは、それぞれ光送信モジュール用パッケージ及び光受信モジュール用パッケージを有する。これらのパッケージは、回路基板の前方において、光軸と交差する方向に隣接して配置される。光受信モジュール用パッケージは、受光素子を収容する導電性の筐体と、筐体の内側から外側にわたって設けられる誘電体のフィードスルーとを有する。フィードスルーには、筐体の内側と外側とを導通する複数の配線が設けられる。また、光送信モジュールの発光素子を駆動する回路は、光送信モジュールの外部（例えば上記の回路基板上）に配置される。 In recent years, along with the increase in transmission speed in optical communication, the miniaturization of optical transceivers has been progressing. In an optical transceiver, for example, an optical transmission module having a built-in light emitting element such as a laser diode, an optical receiving module having a built-in light receiving element such as a photodiode, and a circuit board electrically connected to these modules are contained in one housing. Contained in. Further, the optical transmission module and the optical reception module have a package for an optical transmission module and a package for an optical reception module, respectively. These packages are placed in front of the circuit board adjacent to each other in a direction intersecting the optical axis. The package for an optical receiving module has a conductive housing for accommodating a light receiving element and a dielectric feedthrough provided from the inside to the outside of the housing. The feedthrough is provided with a plurality of wirings that conduct the inside and the outside of the housing. Further, the circuit for driving the light emitting element of the optical transmission module is arranged outside the optical transmission module (for example, on the circuit board described above).

このような構成を備える光トランシーバにおいて、光通信の伝送速度が速くなるほど、駆動回路と光送信モジュールとの間の配線から発生する電磁ノイズが大きくなる。この電磁ノイズは、光送信モジュールに隣接して配置される光受信モジュール内の受信信号に対して電磁波干渉によるクロストークを生じさせる。上述したように、光受信モジュール用パッケージでは導電性の筐体の一部に誘電体のフィードスルーが貫通して設けられ、フィードスルーには筐体の内側と外側とを導通する複数の配線が設けられる。この配線を通じて、光受信モジュールの筐体内に電磁ノイズが侵入しやすいという問題がある。 In an optical transceiver having such a configuration, the higher the transmission speed of optical communication, the larger the electromagnetic noise generated from the wiring between the drive circuit and the optical transmission module. This electromagnetic noise causes crosstalk due to electromagnetic interference with respect to the received signal in the optical receiving module arranged adjacent to the optical transmitting module. As described above, in the package for the optical receiver module, a dielectric feedthrough is provided through a part of the conductive housing, and the feedthrough has a plurality of wirings that conduct the inside and the outside of the housing. It will be provided. There is a problem that electromagnetic noise easily enters the housing of the optical receiving module through this wiring.

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、フィードスルーの配線を通じた光受信モジュール内への電磁ノイズの侵入を低減できる光受信モジュール用パッケージを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a package for an optical receiver module capable of reducing intrusion of electromagnetic noise into an optical receiver module through feedthrough wiring. ..

上述した課題を解決するために、一実施形態に係る光受信モジュール用パッケージは、受光素子を収容する導電性の筐体と、筐体の外側に位置し互いに対向する第１面及び第２面を有し、筐体の側壁を貫通するとともに誘電体材料を含んで構成されるフィードスルーと、筐体の内側に位置するフィードスルーの面上に設けられ、モニタ配線および電源配線の少なくともいずれかを含む複数の第１電気配線と、筐体の内側に位置するフィードスルーの面上に設けられ、高周波信号を伝送する伝送線路である第２電気配線と、第１面にに設けられ、複数の第１電気配線とそれぞれ電気的に接続され側壁に沿って並ぶ複数の第３電気配線と、第１面と第２面との間のフィードスルーの内部に設けられてなるグランドパターンと、第１面とグランドパターンの面との間の第１面と平行な第３面に設けられてなる少なくとも１つの第１導電パッドと、を備え、第１導電パッドは、グランドパターンと対向するとともに、対応する第３電気配線とビアを介して電気的に接続されてなる。 In order to solve the above-mentioned problems, the package for an optical receiving module according to an embodiment has a conductive housing for accommodating a light receiving element and a first surface and a second surface located outside the housing and facing each other. And at least one of the monitor wiring and the power supply wiring provided on the surface of the feed-through located inside the housing and through the side wall of the housing and containing the dielectric material. A plurality of first electric wires including A plurality of third electric wires electrically connected to each of the first electric wires and arranged along the side wall, a ground pattern provided inside the feed-through between the first surface and the second surface, and a first. It comprises at least one first conductive pad provided on a third surface parallel to the first surface between the first surface and the surface of the ground pattern, the first conductive pad facing the ground pattern and at the same time. It is electrically connected to the corresponding third electrical wiring via vias.

本発明による光受信モジュール用パッケージによれば、フィードスルーの配線を通じた光受信モジュール内への電磁ノイズの侵入を低減できる。 According to the package for an optical receiver module according to the present invention, it is possible to reduce the intrusion of electromagnetic noise into the optical receiver module through the feedthrough wiring.

図１は、光通信に用いられる光トランシーバ１Ａの構成を概略的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of an optical transceiver 1A used for optical communication. 図２は、光受信モジュール２の構成を概略的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the optical receiving module 2. 図３は、パッケージ１０Ａの外観を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the package 10A. 図４は、図３の一部を拡大して示す斜視図であって、フィードスルー１２のうち端壁１１ｂｂから突出した部分のみを拡大して示している。FIG. 4 is an enlarged perspective view showing a part of FIG. 3, and shows only a portion of the feedthrough 12 protruding from the end wall 11bb in an enlarged manner. 図５は、図４において第１面１２ａとグランドパターン４２との間に存在する誘電体層１２１を省いた状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the dielectric layer 121 existing between the first surface 12a and the ground pattern 42 is omitted in FIG. 図６は、図４のVI－VI線に沿った断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. 図７は、複数の導電パッド１７の平面図である。FIG. 7 is a plan view of the plurality of conductive pads 17. 図８は、パッケージ１０Ａの外観の一部を拡大して示す斜視図であって、フィードスルー１２のうち端壁１１ｂｂから突出した部分を第２面１２ｂ側から見た様子を示す。FIG. 8 is an enlarged perspective view showing a part of the appearance of the package 10A, showing a view of the portion of the feedthrough 12 protruding from the end wall 11bb as viewed from the second surface 12b side. 図９の（ａ）は、導電パッド１７、ビア１９、及びグランドパターン４２によって構成される等価回路を示す図である。図９の（ｂ）は、ＤＣパッド１５の周波数伝達特性を模式的に示すグラフである。FIG. 9A is a diagram showing an equivalent circuit composed of a conductive pad 17, a via 19, and a ground pattern 42. FIG. 9B is a graph schematically showing the frequency transmission characteristics of the DC pad 15. 図１０は、導電パッド１７の面積と共振周波数との関係を示すグラフである。FIG. 10 is a graph showing the relationship between the area of the conductive pad 17 and the resonance frequency. 図１１は、第１変形例に係るフィードスルー１２Ａを示す斜視図であって、端壁１１ｂｂから突出した部分を拡大して示している。FIG. 11 is a perspective view showing the feedthrough 12A according to the first modification, and shows an enlarged portion of a portion protruding from the end wall 11bb. 図１２は、図１１において第１面１２ａとグランドパターン４２との間に存在する誘電体層１２１を省いた状態を示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a state in which the dielectric layer 121 existing between the first surface 12a and the ground pattern 42 is omitted in FIG. 11. 図１３は、第１変形例における複数の導電パッド１７の平面図である。FIG. 13 is a plan view of the plurality of conductive pads 17 in the first modification. 図１４は、第２変形例に係るフィードスルーの構成を示す斜視図であって、端壁１１ｂｂから突出した部分において第１面１２ａとグランドパターン４２との間に存在する誘電体層１２１を省いた状態を示している。FIG. 14 is a perspective view showing a feedthrough configuration according to a second modification, and omits the dielectric layer 121 existing between the first surface 12a and the ground pattern 42 in a portion protruding from the end wall 11bb. It shows the state of being. 図１５は、第２変形例のフィードスルー１２Ｂの方向Ａ１に沿った断面図である。FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the direction A1 of the feedthrough 12B of the second modification. 図１６は、複数の導電パッド１７及び複数の導電パッド１８を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a plurality of conductive pads 17 and a plurality of conductive pads 18. 図１７は、導電パッド１７，１８の面積と共振周波数との関係を示すグラフである。FIG. 17 is a graph showing the relationship between the areas of the conductive pads 17 and 18 and the resonance frequency.

［本発明の実施形態の説明］
最初に、本発明の実施形態の内容を列記して説明する。一実施形態に係る光受信モジュール用パッケージは、受光素子を収容する導電性の筐体と、筐体の外側に位置し互いに対向する第１面及び第２面を有し、筐体の側壁を貫通するとともに誘電体材料を含んで構成されるフィードスルーと、筐体の内側に位置するフィードスルーの面上に設けられ、モニタ配線および電源配線の少なくともいずれかを含む複数の第１電気配線と、筐体の内側に位置するフィードスルーの面上に設けられ、高周波信号を伝送する伝送線路である第２電気配線と、第１面にに設けられ、複数の第１電気配線とそれぞれ電気的に接続され側壁に沿って並ぶ複数の第３電気配線と、第１面と第２面との間のフィードスルーの内部に設けられてなるグランドパターンと、第１面とグランドパターンの面との間の第１面と平行な第３面に設けられてなる少なくとも１つの第１導電パッドと、を備え、第１導電パッドは、グランドパターンと対向するとともに、対応する第３電気配線とビアを介して電気的に接続されてなる。 [Explanation of Embodiment of the present invention]
First, the contents of the embodiments of the present invention will be listed and described. The package for an optical receiving module according to an embodiment has a conductive housing for accommodating a light receiving element and first and second surfaces located on the outside of the housing and facing each other, and has a side wall of the housing. A feed-through that penetrates and contains a dielectric material and a plurality of primary electrical wiring that is provided on the surface of the feed-through located inside the housing and includes at least one of the monitor wiring and the power supply wiring. The second electrical wiring, which is a transmission line for transmitting high-frequency signals and is provided on the surface of the feed-through located inside the housing, and the plurality of first electrical wirings, which are provided on the first surface, are electrically connected to each other. A plurality of third electrical wirings connected to and arranged along the side wall, a ground pattern provided inside the feed-through between the first surface and the second surface, and the first surface and the surface of the ground pattern. It comprises at least one first conductive pad provided on a third surface parallel to the first surface in between, the first conductive pad facing the ground pattern and the corresponding third electrical wiring and vias. It is electrically connected via.

この光受信モジュール用パッケージでは、筐体の側壁を貫通するフィードスルーに第１電気配線及び第３電気配線が設けられ、第１電気配線が筐体の内側に配置され、第３電気配線が筐体の外側に配置され、これらが互いに電気的に接続されている。従って、何らの工夫もなければ、第１電気配線及び第３電気配線を通じて光受信モジュール内に電磁ノイズが侵入し、第２電気配線を伝搬する高周波信号とクロストークを生じてしまう。そこで、この光受信モジュール用パッケージでは、第１面と第２面との間に埋め込まれたグランドパターンと第１面との間の第１面と平行な第３面に、少なくとも１つの第１導電パッドが設けられている。そして、各第１導電パッドは、グランドパターンと対向するとともに、対応する第３電気配線とビアを介して電気的に接続されている。この場合、第１導電パッドとグランドパターンとの間に生じる容量と、第３電気配線及びビアが有するインダクタンスとによって、共振回路が構成される。そして、この共振回路の共振周波数付近では高周波の電磁ノイズが通過しにくくなる。このため、第３電気配線を伝搬する高周波の電磁ノイズが減衰することとなり、フィードスルーの第１電気配線及び第３電気配線を通じた光受信モジュール内への電磁ノイズの侵入を低減できる。 In this package for an optical receiving module, a first electric wiring and a third electric wiring are provided in a feed-through penetrating the side wall of the housing, the first electric wiring is arranged inside the housing, and the third electric wiring is a housing. Located on the outside of the body, they are electrically connected to each other. Therefore, without any ingenuity, electromagnetic noise invades the optical receiving module through the first electric wiring and the third electric wiring, and crosstalk occurs with the high frequency signal propagating in the second electric wiring. Therefore, in this package for an optical receiving module, at least one first surface is formed on a third surface parallel to the first surface between the ground pattern embedded between the first surface and the second surface and the first surface. A conductive pad is provided. Each of the first conductive pads faces the ground pattern and is electrically connected to the corresponding third electrical wiring via vias. In this case, the resonant circuit is formed by the capacitance generated between the first conductive pad and the ground pattern and the inductance of the third electrical wiring and vias. Then, high-frequency electromagnetic noise is less likely to pass in the vicinity of the resonance frequency of this resonance circuit. Therefore, the high-frequency electromagnetic noise propagating through the third electric wiring is attenuated, and the intrusion of the electromagnetic noise into the optical receiving module through the first electric wiring and the third electric wiring of the feed-through can be reduced.

上記の光受信モジュール用パッケージにおいて、第２面には、第２電気配線と電気的に接続され、高周波信号を伝送する伝送線路である第４電気配線が設けられてもよい。この場合、上記のグランドパターンは第４電気配線とともにマイクロストリップ線路を構成することができる。 In the above package for an optical receiving module, the second surface may be provided with a fourth electric wiring that is electrically connected to the second electric wiring and is a transmission line for transmitting a high frequency signal. In this case, the above ground pattern can form a microstrip line together with the fourth electrical wiring.

上記の光受信モジュール用パッケージにおいて、複数の第１導電パッドは、側壁に沿って並んで配置されてもよい。これにより、複数の第３電気配線に対して上述した電磁ノイズ低減効果を発揮できるとともに、小型のフィードスルー内に第１導電パッドを効率よく配置することができる。 In the above package for an optical receiving module, the plurality of first conductive pads may be arranged side by side along the side wall. As a result, the above-mentioned electromagnetic noise reduction effect can be exhibited for the plurality of third electrical wirings, and the first conductive pad can be efficiently arranged in the small feedthrough.

上記の光受信モジュール用パッケージにおいて、側壁に沿う方向における第１導電パッドの幅は、第３電気配線の同方向における幅よりも大きくてもよい。これにより、第１導電パッドとグランドパターンとの間に生じる容量に十分な大きさを確保することができるので、ノイズ源（例えば光送信モジュールと駆動回路との間の配線）から放出される電磁ノイズの周波数が比較的小さい場合であっても、その周波数に共振回路の共振周波数を十分に近づけることができる。 In the above package for an optical receiving module, the width of the first conductive pad in the direction along the side wall may be larger than the width in the same direction of the third electrical wiring. As a result, it is possible to secure a sufficient size for the capacitance generated between the first conductive pad and the ground pattern, so that the electromagnetic wave emitted from the noise source (for example, the wiring between the optical transmission module and the drive circuit) is emitted. Even when the frequency of noise is relatively small, the resonance frequency of the resonance circuit can be sufficiently brought close to that frequency.

上記の光受信モジュール用パッケージにおいて、複数の第１導電パッドは、側壁に各々沿った二以上の列にわたって配列されてもよい。これにより、各第１導電パッドに十分な幅を確保しつつ、小型のフィードスルー内に第１導電パッドを効率よく配置することができる。この場合、上記の光受信モジュール用パッケージにおいて、隣り合う第３電気配線は、異なる第１導電パッドと接続され、異なる第１導電パッドは、上記二以上の列において異なる列に配置されてもよい。 In the above package for optical receiving modules, the plurality of first conductive pads may be arranged over two or more rows along the side wall, respectively. As a result, the first conductive pad can be efficiently arranged in the small feedthrough while ensuring a sufficient width for each first conductive pad. In this case, in the package for the optical receiving module, the adjacent third electrical wiring may be connected to a different first conductive pad, and the different first conductive pads may be arranged in different rows in the two or more rows. ..

上記の光受信モジュール用パッケージにおいて、第１導電パッドと接続された第３電気配線には、第１導電パッドと面積が異なる第２導電パッドがビアを介して更に接続されており、第２導電パッドは、第１面とグランドパターンとの間に埋め込まれ、グランドパターンと対向してもよい。この場合、第１導電パッド及びそのビアによる共振回路の共振周波数と、第２導電パッド及びそのビアによる共振回路の共振周波数とを互いに異ならせることができる。従って、電磁ノイズが２つの周波数を含んでいる場合であっても、それぞれの周波数の電磁ノイズを効果的に減衰することができる。 In the above package for an optical receiving module, a second conductive pad having a different area from the first conductive pad is further connected to the third electrical wiring connected to the first conductive pad via vias, and the second conductive pad is connected. The pad may be embedded between the first surface and the ground pattern and face the ground pattern. In this case, the resonance frequency of the resonance circuit by the first conductive pad and its via can be made different from each other by the resonance frequency of the resonance circuit by the second conduction pad and its via. Therefore, even when the electromagnetic noise includes two frequencies, the electromagnetic noise of each frequency can be effectively attenuated.

［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る光受信モジュール用パッケージの具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。以下の説明では、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 [Details of Embodiments of the present invention]
A specific example of the package for the optical receiving module according to the embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. It should be noted that the present invention is not limited to these examples, and is indicated by the scope of claims, and is intended to include all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims. In the following description, the same elements will be designated by the same reference numerals in the description of the drawings, and duplicate description will be omitted.

（実施の形態）
図１は、光通信に用いられる光トランシーバ１Ａの構成を概略的に示す平面図である。この光トランシーバ１Ａは、本発明の一実施形態に係る光受信モジュール用パッケージを備える光受信モジュール２と、光送信モジュール３と、回路基板４と、ハウジング５とを備えている。ハウジング５は、光軸方向である方向Ａ１に沿って延びる直方体状の中空容器であって、光受信モジュール２、光送信モジュール３、及び回路基板４をその内部に収容する。方向Ａ１におけるハウジング５の一端には、受信用ポート５ａ及び送信用ポート５ｂが設けられている。受信用ポート５ａには、受信用光ファイバの先端に取付けられた光コネクタが挿抜される。送信用ポート５ｂには、送信用光ファイバの先端に取り付けられた光コネクタが挿抜される。方向Ａ１におけるハウジング５の他端は開口しており、該開口から回路基板４の接続端子４ｃが露出している。 (Embodiment)
FIG. 1 is a plan view schematically showing the configuration of an optical transceiver 1A used for optical communication. The optical transceiver 1A includes an optical receiving module 2 including a package for an optical receiving module according to an embodiment of the present invention, an optical transmitting module 3, a circuit board 4, and a housing 5. The housing 5 is a rectangular parallelepiped hollow container extending along the direction A1 in the optical axis direction, and houses the optical receiving module 2, the optical transmitting module 3, and the circuit board 4 inside. A receiving port 5a and a transmitting port 5b are provided at one end of the housing 5 in the direction A1. An optical connector attached to the tip of the receiving optical fiber is inserted into and removed from the receiving port 5a. An optical connector attached to the tip of the transmission optical fiber is inserted into and removed from the transmission port 5b. The other end of the housing 5 in the direction A1 is open, and the connection terminal 4c of the circuit board 4 is exposed from the opening.

光受信モジュール２は、フォトダイオードといった受光素子を内蔵するＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）であって、受信用光ファイバを介して入力した光信号を電気的な受信信号に変換する。光送信モジュール３は、レーザダイオードといった発光素子を内蔵するＴＯＳＡ（Transceiver Optical Sub-Assembly）であって、電気的な送信信号を光信号に変換して送信用光ファイバに提供する。ハウジング５の内部において、光受信モジュール２と光送信モジュール３とは方向Ａ１と交差する（一例では直交する）方向Ａ２において互いに近接して設けられている。 The optical receiver module 2 is a ROSA (Receiver Optical Sub-Assembly) having a built-in light receiving element such as a photodiode, and converts an optical signal input via a receiving optical fiber into an electrical received signal. The optical transmission module 3 is a TOSA (Transceiver Optical Sub-Assembly) having a built-in light emitting element such as a laser diode, and converts an electrical transmission signal into an optical signal and provides it to a transmission optical fiber. Inside the housing 5, the optical receiving module 2 and the optical transmitting module 3 are provided close to each other in the direction A2 intersecting the direction A1 (in one example, orthogonal to each other).

回路基板４は、光送信モジュール３を駆動するための駆動回路４ａと、光受信モジュール２から出力された受信信号を処理する信号処理回路４ｂとを少なくとも搭載する。回路基板４は、フレキシブル配線基板６を介して光送信モジュール３と電気的に接続され、且つ、フレキシブル配線基板７を介して光受信モジュール２と電気的に接続されている。駆動回路４ａから出力された送信信号は、フレキシブル配線基板６を通って光送信モジュール３に送られる。光受信モジュール２から出力された受信信号は、フレキシブル配線基板７を通って信号処理回路４ｂに送られる。 The circuit board 4 is equipped with at least a drive circuit 4a for driving the optical transmission module 3 and a signal processing circuit 4b for processing the received signal output from the optical reception module 2. The circuit board 4 is electrically connected to the optical transmission module 3 via the flexible wiring board 6, and is electrically connected to the optical reception module 2 via the flexible wiring board 7. The transmission signal output from the drive circuit 4a is sent to the optical transmission module 3 through the flexible wiring board 6. The received signal output from the optical receiving module 2 is sent to the signal processing circuit 4b through the flexible wiring board 7.

図２は、光受信モジュール２の構成を概略的に示す平面図である。図２に示されるように、この光受信モジュール２は、光受信モジュール用パッケージ（以下、単にパッケージと称する）１０Ａと、光レセプタクル部２１と、分光器２２と、Ｎ個（Ｎは１以上の整数、図ではＮ＝４の場合を例示）の受光素子２３と、トランスインピーダンスアンプ（ＴＩＡ）２４とを備えている。パッケージ１０Ａは、方向Ａ１に沿って延びる直方体状の中空容器であって、筐体１１と、フィードスルー１２とを有する。筐体１１は、例えば金属といった導電体により構成されている。筐体１１は、長方形状の底板１１ａと、底板１１ａの板面を囲む矩形枠状の側壁１１ｂとを有する。側壁１１ｂは、方向Ａ１において互いに対向する一対の端壁１１ｂａ及び１１ｂｂと、方向Ａ２において互いに対向する一対の側壁１１ｂｃ及び１１ｂｄとを含んでいる。なお、側壁１１ｂの底板１１ａとは反対側の開口は、蓋板１１ｃ（図３を参照）によって閉じられる。フィードスルー１２は、端壁１１ｂｂを貫通して設けられ、筐体１１の内部と外部との電気的な導通を図る。フィードスルー１２のうち筐体１１の外部に位置する部分には、図１に示されたフレキシブル配線基板７の一端が導電接合される。 FIG. 2 is a plan view schematically showing the configuration of the optical receiving module 2. As shown in FIG. 2, the optical receiving module 2 includes a package for an optical receiving module (hereinafter, simply referred to as a package) 10A, an optical receptacle unit 21, a spectroscope 22, and N pieces (N is 1 or more). It is provided with a light receiving element 23 (exemplified in the case of an integer, N = 4 in the figure) and a transimpedance amplifier (TIA) 24. Package 10A is a rectangular parallelepiped hollow container extending along the direction A1 and has a housing 11 and a feedthrough 12. The housing 11 is made of a conductor such as metal. The housing 11 has a rectangular bottom plate 11a and a rectangular frame-shaped side wall 11b that surrounds the plate surface of the bottom plate 11a. The side wall 11b includes a pair of end walls 11ba and 11bb facing each other in the direction A1 and a pair of side walls 11bc and 11bd facing each other in the direction A2. The opening of the side wall 11b on the opposite side of the bottom plate 11a is closed by the lid plate 11c (see FIG. 3). The feedthrough 12 is provided so as to penetrate the end wall 11bb so as to electrically conduct electricity between the inside and the outside of the housing 11. One end of the flexible wiring board 7 shown in FIG. 1 is conductively bonded to a portion of the feedthrough 12 located outside the housing 11.

光レセプタクル部２１は、方向Ａ１に沿った光軸を中心とする円筒形状を呈しており、その一端においてパッケージ１０Ａの端壁１１ｂａに固着されている。光レセプタクル部２１は、円筒状のスリーブを内蔵している。スリーブは、受信用光ファイバの先端に取り付けられた円柱状のフェルールと嵌合する。また、光レセプタクル部２１はレンズを更に内蔵しており、該レンズは、光ファイバから出力された光信号をコリメート（平行化）する。コリメートされた光信号は、端壁１１ｂａに形成された開口を通じてパッケージ１０Ａ内に導入される。 The optical receptacle portion 21 has a cylindrical shape centered on the optical axis along the direction A1, and is fixed to the end wall 11ba of the package 10A at one end thereof. The optical receptacle portion 21 has a built-in cylindrical sleeve. The sleeve fits into a columnar ferrule attached to the tip of the receiving optical fiber. Further, the optical receptacle unit 21 further incorporates a lens, and the lens collimates (parallelizes) the optical signal output from the optical fiber. The collimated optical signal is introduced into the package 10A through an opening formed in the end wall 11ba.

分光器２２は、波長多重された光信号を複数の波長成分に分波する光学部品である。分光器２２は、筐体１１の内部に収容されて光レセプタクル部２１と光学的に結合されており、光レセプタクル部２１から出力された光信号を受ける。分光器２２は、光信号を複数の波長成分に分波し、これらの波長成分を、各々に対応する受光素子２３に提供する。 The spectroscope 22 is an optical component that divides a wavelength-multiplexed optical signal into a plurality of wavelength components. The spectroscope 22 is housed inside the housing 11 and is optically coupled to the optical receptacle section 21 to receive an optical signal output from the optical receptacle section 21. The spectroscope 22 divides the optical signal into a plurality of wavelength components and provides these wavelength components to the light receiving element 23 corresponding to each.

Ｎ個の受光素子２３は、筐体１１の内部に収容されて分光器２２と光学的に結合されている。例えば、Ｎ個の受光素子２３は、底板１１ａ上に搭載され、方向Ａ２に沿って並んで配置される。各受光素子２３は、分光器２２から対応する波長成分を受光し、該波長成分の光強度に応じた電気信号を生成することにより、光信号を電流信号に変換する。各受光素子２３は、ＴＩＡ２４と電気的に接続されており、生成した電流信号をＴＩＡ２４に提供する。ＴＩＡ２４は、各受光素子２３から受けた電流信号を電圧信号である受信信号に変換する。ＴＩＡ２４において生成された各受信信号は、フィードスルー１２を介して光受信モジュール２の外部に出力される。すなわち、これらの受信信号は、図１に示されたフレキシブル配線基板７を介して、回路基板４上の信号処理回路４ｂに送られる。 The N light receiving elements 23 are housed inside the housing 11 and are optically coupled to the spectroscope 22. For example, the N light receiving elements 23 are mounted on the bottom plate 11a and arranged side by side along the direction A2. Each light receiving element 23 receives a corresponding wavelength component from the spectroscope 22 and generates an electric signal corresponding to the light intensity of the wavelength component to convert the optical signal into a current signal. Each light receiving element 23 is electrically connected to the TIA 24 and provides the generated current signal to the TIA 24. The TIA 24 converts the current signal received from each light receiving element 23 into a received signal which is a voltage signal. Each received signal generated in the TIA 24 is output to the outside of the optical receiving module 2 via the feedthrough 12. That is, these received signals are sent to the signal processing circuit 4b on the circuit board 4 via the flexible wiring board 7 shown in FIG.

図３は、パッケージ１０Ａの外観を示す斜視図である。前述したように、本実施形態のパッケージ１０Ａは、筐体１１と、フィードスルー１２とを備える。筐体１１は、導電性の容器であって、底板１１ａ、側壁１１ｂ、及び蓋板１１ｃを有する。側壁１１ｂは、一対の端壁１１ｂａ，１１ｂｂと、一対の側壁１１ｂｃ，１１ｂｄとを含む。端壁１１ｂａ，１１ｂｂは、方向Ａ１において互いに対向しており、方向Ａ１と交差する平面に沿って（すなわち方向Ａ２に沿って）延びている。端壁１１ｂａは方向Ａ１における筐体１１の一端に位置し、端壁１１ｂｂは方向Ａ１における筐体１１の他端に位置する。一対の側壁１１ｂｃ，１１ｂｄは、方向Ａ２において互いに対向しており、方向Ａ２と交差する平面に沿って（すなわち方向Ａ１に沿って）延びている。 FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the package 10A. As described above, the package 10A of the present embodiment includes the housing 11 and the feedthrough 12. The housing 11 is a conductive container and has a bottom plate 11a, a side wall 11b, and a lid plate 11c. The side wall 11b includes a pair of end walls 11ba, 11bb and a pair of side walls 11bc, 11bd. The end walls 11ba, 11bb face each other in direction A1 and extend along a plane intersecting direction A1 (ie, along direction A2). The end wall 11ba is located at one end of the housing 11 in the direction A1, and the end wall 11bb is located at the other end of the housing 11 in the direction A1. The pair of side walls 11bc, 11bd face each other in direction A2 and extend along a plane intersecting direction A2 (ie, along direction A1).

フィードスルー１２は、例えばセラミック等の誘電体材料を含んで構成され、端壁１１ｂｂを貫通して設けられている。従って、フィードスルー１２は、筐体１１の内側に位置する部分と、筐体１１の外側に位置する部分とを含む。図２に示されるように、筐体１１の内側に位置するフィードスルー１２の部分の表面上には、複数のＤＣ配線（第１電気配線）１３と、Ｎ本の高周波信号配線（第２電気配線）１４とが設けられている。複数のＤＣ配線１３は、モニタ配線および電源配線の少なくともいずれかを含む。モニタ配線とは、温度センサや光強度モニタからの信号を伝達する配線である。電源配線とは、受光素子２３やＴＩＡ２４に電源を供給する配線である。また、Ｎ本の高周波信号配線１４は、高周波信号である受信信号を伝送するコプレーナ型の伝送線路である。各高周波信号配線１４の一端は、図示しないボンディングワイヤを介して、ＴＩＡ２４と電気的に接続されている。なお、図には一例として差動方式の一対の信号配線を含む各高周波信号配線１４が示されているが、各高周波信号配線１４はそれぞれ単一の信号配線を含んでもよい。 The feedthrough 12 is configured to include a dielectric material such as ceramic, and is provided so as to penetrate the end wall 11bb. Therefore, the feedthrough 12 includes a portion located inside the housing 11 and a portion located outside the housing 11. As shown in FIG. 2, a plurality of DC wirings (first electrical wiring) 13 and N high-frequency signal wirings (second electrical wiring) are on the surface of the feedthrough 12 portion located inside the housing 11. Wiring) 14 is provided. The plurality of DC wirings 13 include at least one of monitor wiring and power supply wiring. The monitor wiring is wiring that transmits a signal from a temperature sensor or a light intensity monitor. The power supply wiring is wiring that supplies power to the light receiving element 23 and the TIA 24. Further, the N high frequency signal wirings 14 are coplanar type transmission lines for transmitting a received signal which is a high frequency signal. One end of each high frequency signal wiring 14 is electrically connected to the TIA 24 via a bonding wire (not shown). Although each high frequency signal wiring 14 including a pair of differential signal wirings is shown in the figure as an example, each high frequency signal wiring 14 may include a single signal wiring.

筐体１１の外側に位置するフィードスルー１２の部分は、方向Ａ１に沿って端壁１１ｂｂから突出している。そして、フィードスルー１２の該部分は、方向Ａ１及びＡ２の双方と交差する方向において互いに対向する第１面１２ａ及び第２面１２ｂを有する。第１面１２ａ及び第２面１２ｂは共に平坦であり、且つ互いに平行である。第１面１２ａ及び第２面１２ｂは、方向Ａ１及びＡ２に沿って延びている。また、フィードスルー１２は、第１面１２ａと第２面１２ｂとを繋ぐとともに端壁１１ｂｂに沿って（すなわち方向Ａ２に沿って）延びる端面１２ｃを有する。 The portion of the feedthrough 12 located on the outside of the housing 11 projects from the end wall 11bb along the direction A1. The portion of the feedthrough 12 has a first surface 12a and a second surface 12b facing each other in a direction intersecting both directions A1 and A2. Both the first surface 12a and the second surface 12b are flat and parallel to each other. The first surface 12a and the second surface 12b extend along the directions A1 and A2. Further, the feedthrough 12 has an end surface 12c that connects the first surface 12a and the second surface 12b and extends along the end wall 11bb (that is, along the direction A2).

図４は、図３の一部を拡大して示す斜視図であって、フィードスルー１２のうち端壁１１ｂｂから突出した部分のみを拡大して示している。図４に示されるように、第１面１２ａには、複数のＤＣパッド（第３電気配線）１５と、一対のグランドパッド３１とが設けられている。複数のＤＣパッド１５及び一対のグランドパッド３１は、誘電体であるフィードスルー１２上に固着した金属膜である。複数のＤＣパッド１５それぞれは、フィードスルー１２の内部に埋め込まれた配線を介して複数のＤＣ配線１３それぞれと電気的に接続されている。複数のＤＣパッド１５は、それぞれ方向Ａ１に沿って延びる細長形状を呈しており、端壁１１ｂｂに沿って（すなわち方向Ａ２に沿って）並んでいる。また、一対のグランドパッド３１は、フレキシブル配線基板７（図１を参照）のグランド端子を介して基準電位に接続される。一対のグランドパッド３１は、方向Ａ２に沿って並ぶ複数のＤＣパッド１５の列の両端にそれぞれ配置されている。一例では、方向Ａ１におけるＤＣパッド１５及びグランドパッド３１の長さは０．８ｍｍ～１．４ｍｍの範囲内であり、互いに隣り合うＤＣパッド１５の中心間隔（ピッチ）は０．３ｍｍ～０．６ｍｍの範囲内である。また、方向Ａ２におけるＤＣパッド１５の幅Ｗ１は０．１ｍｍ～０．４ｍｍの範囲内である。 FIG. 4 is an enlarged perspective view showing a part of FIG. 3, and shows only a portion of the feedthrough 12 protruding from the end wall 11bb in an enlarged manner. As shown in FIG. 4, a plurality of DC pads (third electrical wiring) 15 and a pair of ground pads 31 are provided on the first surface 12a. The plurality of DC pads 15 and the pair of ground pads 31 are metal films fixed on the feedthrough 12 which is a dielectric. Each of the plurality of DC pads 15 is electrically connected to each of the plurality of DC wirings 13 via wiring embedded inside the feedthrough 12. Each of the plurality of DC pads 15 has an elongated shape extending along the direction A1 and is arranged along the end wall 11bb (that is, along the direction A2). Further, the pair of ground pads 31 are connected to the reference potential via the ground terminal of the flexible wiring board 7 (see FIG. 1). The pair of ground pads 31 are arranged at both ends of a row of a plurality of DC pads 15 arranged along the direction A2. In one example, the lengths of the DC pad 15 and the ground pad 31 in the direction A1 are in the range of 0.8 mm to 1.4 mm, and the center spacing (pitch) of the adjacent DC pads 15 is 0.3 mm to 0.6 mm. Is within the range of. Further, the width W1 of the DC pad 15 in the direction A2 is in the range of 0.1 mm to 0.4 mm.

フィードスルー１２は、多数の誘電体層１２１が積層されて成る。誘電体層１２１は、例えばアルミナや窒化アルミといったセラミックからなる。そして、フィードスルー１２は、グランドパターン４２を更に有する。グランドパターン４２は、第１面１２ａと第２面１２ｂとの間に位置する誘電体層１２１の層間に埋め込まれている。グランドパターン４２は、第１面１２ａに沿って延びる導電層であり、例えば金属層である。グランドパターン４２と第１面１２ａ及び第２面１２ｂとの間には、それぞれ少なくとも１層の誘電体層１２１が介在している。なお、各グランドパッド３１とグランドパターン４２とは、図示しない配線を介して互いに電気的に接続されている。これにより、グランドパターン４２は基準電位に規定される。 The feedthrough 12 is formed by laminating a large number of dielectric layers 121. The dielectric layer 121 is made of a ceramic such as alumina or aluminum nitride. The feedthrough 12 further has a ground pattern 42. The ground pattern 42 is embedded between layers of the dielectric layer 121 located between the first surface 12a and the second surface 12b. The ground pattern 42 is a conductive layer extending along the first surface 12a, for example, a metal layer. At least one dielectric layer 121 is interposed between the ground pattern 42 and the first surface 12a and the second surface 12b, respectively. The ground pad 31 and the ground pattern 42 are electrically connected to each other via wiring (not shown). Thereby, the ground pattern 42 is defined by the reference potential.

図５は、図４において第１面１２ａとグランドパターン４２との間に存在する誘電体層１２１を省いた状態を示す斜視図である。また、図６は、図４のVI－VI線に沿った断面図である。図５及び図６に示されるように、フィードスルー１２の内部において、第１面１２ａとグランドパターン４２との間の第１面１２ａと平行な面（第３面）には、少なくとも１つの導電パッド１７が埋め込まれている。導電パッド１７は、本実施形態における第１導電パッドの例である。導電パッド１７は、第１面１２ａに沿って延びる導電膜であり、例えば金属膜である。本実施形態では、複数の導電パッド１７が埋め込まれている。一例では、各導電パッド１７はそれぞれ各ＤＣパッド１５に対応しており、隣り合うＤＣパッド１５は、互いに異なる導電パッド１７と接続されている。導電パッド１７の数はＤＣパッド１５の本数と等しい。図７は、複数の導電パッド１７の平面図である。これらの導電パッド１７は、複数のＤＣパッド１５と同様に、端壁１１ｂｂに沿って（すなわち方向Ａ２に沿って）一列に並んでいる。複数の導電パッド１７は、端壁１１ｂｂに対して端面１２ｃ寄りに配置されてもよい。導電パッド１７の平面形状は、例えば長方形、正方形、多角形、円形など様々な形状であることができる。端壁１１ｂｂに沿う方向Ａ２における各導電パッド１７の幅Ｗ２は、対応するＤＣパッド１５の同方向における幅Ｗ１（図４を参照）より大きくてもよい。 FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the dielectric layer 121 existing between the first surface 12a and the ground pattern 42 is omitted in FIG. Further, FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI of FIG. As shown in FIGS. 5 and 6, at least one conductor is provided inside the feedthrough 12 on a surface (third surface) parallel to the first surface 12a between the first surface 12a and the ground pattern 42. The pad 17 is embedded. The conductive pad 17 is an example of the first conductive pad in this embodiment. The conductive pad 17 is a conductive film extending along the first surface 12a, and is, for example, a metal film. In this embodiment, a plurality of conductive pads 17 are embedded. In one example, each conductive pad 17 corresponds to each DC pad 15, and adjacent DC pads 15 are connected to different conductive pads 17. The number of conductive pads 17 is equal to the number of DC pads 15. FIG. 7 is a plan view of the plurality of conductive pads 17. These conductive pads 17 are arranged in a row along the end wall 11bb (that is, along the direction A2) like the plurality of DC pads 15. The plurality of conductive pads 17 may be arranged closer to the end face 12c with respect to the end wall 11bb. The planar shape of the conductive pad 17 can be various shapes such as a rectangle, a square, a polygon, and a circle. The width W2 of each conductive pad 17 in the direction A2 along the end wall 11bb may be larger than the width W1 (see FIG. 4) of the corresponding DC pad 15 in the same direction.

図６に示されるように、各導電パッド１７は、誘電体層１２１の層間に埋め込まれている。そして、少なくとも１層の誘電体層１２１を挟んで、グランドパターン４２と対向している。各導電パッド１７とグランドパターン４２とは互いに平行である。一例では、複数の導電パッド１７は誘電体層１２１の同じ層間に埋め込まれている。なお、導電パッド１７は、ＤＣパッド１５とＤＣ配線１３（図２を参照）とを接続するフィードスルー１２の内部配線とは分離されており、該内部配線からは独立して設けられる。また、複数の導電パッド１７は互いに離間している。各導電パッド１７は、グランドパターン４２とともにキャパシタを構成する。キャパシタの容量値は、導電パッド１７の面積、及び導電パッド１７とグランドパターン４２との間隔に依存する。 As shown in FIG. 6, each conductive pad 17 is embedded between layers of the dielectric layer 121. Then, it faces the ground pattern 42 with at least one dielectric layer 121 interposed therebetween. Each conductive pad 17 and the ground pattern 42 are parallel to each other. In one example, the plurality of conductive pads 17 are embedded in the same layers of the dielectric layer 121. The conductive pad 17 is separated from the internal wiring of the feedthrough 12 connecting the DC pad 15 and the DC wiring 13 (see FIG. 2), and is provided independently of the internal wiring. Further, the plurality of conductive pads 17 are separated from each other. Each conductive pad 17 constitutes a capacitor together with the ground pattern 42. The capacitance value of the capacitor depends on the area of the conductive pad 17 and the distance between the conductive pad 17 and the ground pattern 42.

図５及び図６に示されるように、フィードスルー１２の内部において、第１面１２ａとグランドパターン４２との間には、導電パッド１７と同数のビア１９が更に埋め込まれている。各導電パッド１７は、ビア１９を介して、対応するＤＣパッド１５と電気的に接続されている。ビア１９は、フィードスルー１２の厚さ方向に沿って延びる導電部材であり、例えば金属部材である。ビア１９は、各導電パッド１７に対応して設けられ、フィードスルー１２の厚さ方向においてＤＣパッド１５と導電パッド１７との間に設けられる。そして、ビア１９は、ＤＣパッド１５と導電パッド１７との間に存在する一又は複数の誘電体層１２１を厚さ方向に貫通する。ビア１９の一端はＤＣパッド１５に接しており、ビア１９の他端は導電パッド１７に接している。ビア１９の形状は例えば円柱状若しくは円筒状である。複数のビア１９は、複数の導電パッド１７と同様に、端壁１１ｂｂに沿って（すなわち方向Ａ２に沿って）一列に並んでいる。 As shown in FIGS. 5 and 6, inside the feedthrough 12, the same number of vias 19 as the conductive pad 17 are further embedded between the first surface 12a and the ground pattern 42. Each conductive pad 17 is electrically connected to the corresponding DC pad 15 via a via 19. The via 19 is a conductive member extending along the thickness direction of the feedthrough 12, for example, a metal member. The via 19 is provided corresponding to each conductive pad 17, and is provided between the DC pad 15 and the conductive pad 17 in the thickness direction of the feedthrough 12. Then, the via 19 penetrates one or a plurality of dielectric layers 121 existing between the DC pad 15 and the conductive pad 17 in the thickness direction. One end of the via 19 is in contact with the DC pad 15, and the other end of the via 19 is in contact with the conductive pad 17. The shape of the via 19 is, for example, a cylinder or a cylinder. The plurality of vias 19 are arranged in a row along the end wall 11bb (that is, along the direction A2) like the plurality of conductive pads 17.

図８は、パッケージ１０Ａの外観の一部を拡大して示す斜視図であって、フィードスルー１２のうち端壁１１ｂｂから突出した部分を第２面１２ｂ側から見た様子を示す。図８に示されるように、フィードスルー１２の第２面１２ｂには、高周波信号を伝送する伝送線路であるＮ本の高周波信号用パッド１６（第４電気配線）が設けられている。各高周波信号用パッド１６は、並設された一対の信号用パッド１６ａ，１６ｂと、その一対の信号用パッド１６ａ，１６ｂの両側に配置されたグランドパッド１６ｃとを含んで構成される。なお、互いに隣り合う高周波信号用パッド１６において、グランドパッド１６ｃは共用である。信号用パッド１６ａ，１６ｂ及びグランドパッド１６ｃは、誘電体であるフィードスルー１２上に固着した金属膜である。グランドパッド１６ｃは基準電位に規定され、信号用パッド１６ａ，１６ｂ及びグランドパッド１６ｃはコプレーナ線路を構成する。各高周波信号用パッド１６は、フィードスルー１２の内部に埋め込まれた配線を介して、対応する高周波信号配線１４（図２を参照）と電気的に接続されている。第２面１２ｂには、フレキシブル配線基板７と重ねて設けられた別のフレキシブル基板が導電接合される。各高周波信号用パッド１６は、該別のフレキシブル基板を介して回路基板４に接続される。なお、図には一例として差動方式の一対の信号用パッド１６ａ，１６ｂを含む各高周波信号用パッド１６が示されているが、各高周波信号用パッド１６はそれぞれ単一の信号用パッドを含んでもよい。 FIG. 8 is an enlarged perspective view showing a part of the appearance of the package 10A, showing a view of the portion of the feedthrough 12 protruding from the end wall 11bb as viewed from the second surface 12b side. As shown in FIG. 8, N high-frequency signal pads 16 (fourth electrical wiring), which are transmission lines for transmitting high-frequency signals, are provided on the second surface 12b of the feedthrough 12. Each high-frequency signal pad 16 includes a pair of signal pads 16a and 16b arranged side by side, and ground pads 16c arranged on both sides of the pair of signal pads 16a and 16b. The ground pad 16c is shared by the high frequency signal pads 16 adjacent to each other. The signal pads 16a and 16b and the ground pad 16c are metal films fixed on the feedthrough 12 which is a dielectric. The ground pad 16c is defined as a reference potential, and the signal pads 16a and 16b and the ground pad 16c form a coplanar line. Each high frequency signal pad 16 is electrically connected to the corresponding high frequency signal wiring 14 (see FIG. 2) via a wiring embedded inside the feedthrough 12. Another flexible substrate, which is provided so as to overlap the flexible wiring board 7, is conductively bonded to the second surface 12b. Each high frequency signal pad 16 is connected to the circuit board 4 via the other flexible substrate. Although the figure shows each high-frequency signal pad 16 including a pair of differential signal pads 16a and 16b as an example, each high-frequency signal pad 16 includes a single signal pad. But it may be.

グランドパターン４２と第２面１２ｂとの間には、少なくとも１層の誘電体層１２１が介在している。各グランドパッド１６ｃとグランドパターン４２とは、誘電体層１２１を貫通するビアを介して電気的に接続されている。グランドパターン４２は、各高周波信号用パッド１６とともにマイクロストリップ線路を構成することができる。 At least one dielectric layer 121 is interposed between the ground pattern 42 and the second surface 12b. Each ground pad 16c and the ground pattern 42 are electrically connected via a via penetrating the dielectric layer 121. The ground pattern 42 can form a microstrip line together with each high frequency signal pad 16.

以上に説明した本実施形態のパッケージ１０Ａによって得られる効果を、従来の課題と共に説明する。近年の光トランシーバにおいては、光送信モジュールに内蔵された発光素子を駆動する回路が、光送信モジュールの外部に設けられる場合がある。その場合、駆動回路と光送信モジュールとを繋ぐ配線から電磁ノイズが発生する。特に、光送信モジュールに内蔵される発光素子としてＥＡ変調器集積型半導体レーザ（Electroabsorption Modulator Integrated Laser Diode；ＥＭＬ）が用いられる場合、ＥＭＬの駆動電圧は一般的に高く（例えば振幅２Ｖ）、電磁ノイズも大きくなる。また、近年の光通信においては、例えば５０ＧＢａｕｄ、或いは１００ＧＢａｕｄといった伝送速度が実現されつつあり、高速化が進んでいる。光通信の伝送速度が速くなるほど、駆動回路と光送信モジュールとの間の配線から発生する電磁ノイズは更に大きくなる。 The effects obtained by the package 10A of the present embodiment described above will be described together with the conventional problems. In recent optical transceivers, a circuit for driving a light emitting element built in the optical transmission module may be provided outside the optical transmission module. In that case, electromagnetic noise is generated from the wiring connecting the drive circuit and the optical transmission module. In particular, when an EA modulator integrated laser diode (EML) is used as a light emitting element built in the optical transmission module, the drive voltage of the EML is generally high (for example, an amplitude of 2 V) and electromagnetic noise. Will also grow. Further, in recent optical communication, a transmission speed of, for example, 50 GBaud or 100 GBaud is being realized, and the speed is increasing. The higher the transmission speed of optical communication, the larger the electromagnetic noise generated from the wiring between the drive circuit and the optical transmission module.

一方、近年の通信データ量の増大に伴う光トランシーバの小型化により、光送信モジュールと光受信モジュールとは互いに近接して配置されることが多い。上記の電磁ノイズは、光送信モジュールに隣接して配置される光受信モジュール内の受信信号に対して、電磁波干渉によるクロストークを生じさせる。光受信モジュールのパッケージでは導電性の筐体の一部に誘電体のフィードスルーが貫通して設けられ、フィードスルーには筐体の内側と外側とを導通する複数のＤＣ配線が設けられる。従来の光受信モジュールにおいては、電磁ノイズがこのＤＣ配線に電流を励起し、この電流がＤＣ配線を通ってパッケージ内に侵入し、パッケージ内において電磁ノイズを発生させるおそれがある。 On the other hand, due to the miniaturization of optical transceivers due to the increase in the amount of communication data in recent years, the optical transmission module and the optical reception module are often arranged close to each other. The above-mentioned electromagnetic noise causes crosstalk due to electromagnetic interference with respect to the received signal in the optical receiving module arranged adjacent to the optical transmitting module. In the package of the optical receiving module, a dielectric feedthrough is provided through a part of the conductive housing, and the feedthrough is provided with a plurality of DC wirings that conduct the inside and outside of the housing. In a conventional optical receiving module, electromagnetic noise excites a current in the DC wiring, and this current may enter the package through the DC wiring to generate electromagnetic noise in the package.

上記の課題を解決するために、本実施形態のパッケージ１０Ａでは、グランドパターン４２と第１面１２ａとの間に、少なくとも１つの導電パッド１７が埋め込まれている。そして、各導電パッド１７は、グランドパターン４２と対向するとともに、ビア１９を介して、対応するＤＣパッド１５と電気的に接続されている。図９の（ａ）は、導電パッド１７、ビア１９、及びグランドパターン４２によって構成される等価回路を示す図である。同図に示されるように、導電パッド１７及びグランドパターン４２によってキャパシタＣが構成され、このキャパシタＣと、インダクタとしてのビア１９とが、ＤＣパッド１５と基準電位線ＧＮＤとの間において直列に接続される。この場合、ＤＣパッド１５と基準電位線ＧＮＤとの間にＬＣ共振回路が構成される。 In order to solve the above problems, in the package 10A of the present embodiment, at least one conductive pad 17 is embedded between the ground pattern 42 and the first surface 12a. Each conductive pad 17 faces the ground pattern 42 and is electrically connected to the corresponding DC pad 15 via the via 19. FIG. 9A is a diagram showing an equivalent circuit composed of a conductive pad 17, a via 19, and a ground pattern 42. As shown in the figure, the capacitor C is configured by the conductive pad 17 and the ground pattern 42, and the capacitor C and the via 19 as an inductor are connected in series between the DC pad 15 and the reference potential line GND. Will be done. In this case, an LC resonance circuit is configured between the DC pad 15 and the reference potential line GND.

図９の（ｂ）は、本実施形態のＤＣパッド１５の周波数伝達特性を模式的に示すグラフである。同図に示されるように、ＤＣパッド１５においては、或る周波数ωにおいて急激に減衰量が増大する。周波数ωは、上述したＬＣ共振回路の共振周波数と一致する。従って、共振周波数付近では高周波の電磁ノイズがＤＣパッド１５を通過しにくくなる。従って、共振周波数を電磁ノイズの周波数に近づけることにより、ＤＣパッド１５を伝搬する高周波の電磁ノイズが減衰することとなり、フィードスルー１２のＤＣ配線１３及びＤＣパッド１５を通じた光受信モジュール２内への電磁ノイズの侵入を低減できる。 FIG. 9B is a graph schematically showing the frequency transmission characteristics of the DC pad 15 of the present embodiment. As shown in the figure, in the DC pad 15, the amount of attenuation increases sharply at a certain frequency ω. The frequency ω coincides with the resonance frequency of the LC resonance circuit described above. Therefore, it becomes difficult for high-frequency electromagnetic noise to pass through the DC pad 15 in the vicinity of the resonance frequency. Therefore, by bringing the resonance frequency closer to the frequency of the electromagnetic noise, the high-frequency electromagnetic noise propagating through the DC pad 15 is attenuated, and the light receiving module 2 enters the optical receiving module 2 through the DC wiring 13 of the feedthrough 12 and the DC pad 15. Intrusion of electromagnetic noise can be reduced.

ここで、共振周波数の設計の一例を説明する。この例では、ビア１９の直径を０．０５ｍｍとし、誘電体層１２１の厚さ方向におけるビア１９の長さを０．４５７ｍｍとする。また、導電パッド１７とグランドパターン４２との間隔（換言すると、導電パッド１７とグランドパターン４２との間の誘電体層１２１の厚さ）を０．１５２ｍｍとし、誘電体層１２１の比誘電率を９．２とする。図１０は、この場合の導電パッド１７の面積と共振周波数との関係を示すグラフである。図１０から明らかなように、導電パッド１７の面積を０．３６ｍｍ^２とすれば、２５．７８ＧＨｚの電磁ノイズを選択的に低減することができる。 Here, an example of the design of the resonance frequency will be described. In this example, the diameter of the via 19 is 0.05 mm, and the length of the via 19 in the thickness direction of the dielectric layer 121 is 0.457 mm. Further, the distance between the conductive pad 17 and the ground pattern 42 (in other words, the thickness of the dielectric layer 121 between the conductive pad 17 and the ground pattern 42) is 0.152 mm, and the relative permittivity of the dielectric layer 121 is set. It shall be 9.2. FIG. 10 is a graph showing the relationship between the area of the conductive pad 17 and the resonance frequency in this case. As is clear from FIG. 10, if the area of the conductive pad 17 is 0.36 mm ² , the electromagnetic noise of 25.78 GHz can be selectively reduced.

なお、図１に示される光送信モジュール３と駆動回路４ａとの間の配線がノイズ源である場合、放出される電磁ノイズの周波数は、主に２５ＧＨｚ帯（具体的には２５～２８ＧＨｚ）若しくは５０ＧＨｚ帯（具体的には５０～５６ＧＨｚ）が考えられる。これらの周波数帯は、近年の光通信において主に用いられる伝送周波数帯か、若しくはその２倍波に相当する。従って、ＬＣ共振回路の共振周波数が何れかの周波数帯に含まれるように、導電パッド１７の面積を調整するとよい。 When the wiring between the optical transmission module 3 and the drive circuit 4a shown in FIG. 1 is a noise source, the frequency of the emitted electromagnetic noise is mainly in the 25 GHz band (specifically, 25 to 28 GHz) or. A 50 GHz band (specifically, 50 to 56 GHz) can be considered. These frequency bands correspond to the transmission frequency bands mainly used in recent optical communications or their double waves. Therefore, it is advisable to adjust the area of the conductive pad 17 so that the resonance frequency of the LC resonance circuit is included in any frequency band.

また、本実施形態のように、端壁１１ｂｂに沿う方向Ａ２における各導電パッド１７の幅Ｗ２（図７を参照）は、対応するＤＣパッド１５の同方向における幅Ｗ１（図４を参照）より大きくてもよい。この場合、導電パッド１７とグランドパターン４２との間に生じる容量に十分な大きさを確保することができるので、ノイズ源（例えば光送信モジュール３と駆動回路４ａとの間の配線）から放出される電磁ノイズの周波数が比較的小さい場合であっても、その周波数に共振回路の共振周波数を十分に近づけることができる。 Further, as in the present embodiment, the width W2 of each conductive pad 17 in the direction A2 along the end wall 11bb (see FIG. 7) is larger than the width W1 of the corresponding DC pad 15 in the same direction (see FIG. 4). It may be large. In this case, since it is possible to secure a sufficient size for the capacitance generated between the conductive pad 17 and the ground pattern 42, it is emitted from the noise source (for example, the wiring between the optical transmission module 3 and the drive circuit 4a). Even when the frequency of the electromagnetic noise is relatively small, the resonance frequency of the resonance circuit can be sufficiently brought close to that frequency.

また、本実施形態のように、第２面１２ｂには、高周波信号配線１４と電気的に接続される伝送線路である高周波信号用パッド１６が設けられてもよい。この場合、グランドパターン４２は、高周波信号用パッド１６とともにマイクロストリップ線路を構成することができる。すなわち、高周波信号用パッド１６とともにマイクロストリップ線路を構成するグランドパターンを用いて、ＤＣ配線１３及びＤＣパッド１５を通じた光受信モジュール２内への電磁ノイズの侵入を低減できる。 Further, as in the present embodiment, the second surface 12b may be provided with a high frequency signal pad 16 which is a transmission line electrically connected to the high frequency signal wiring 14. In this case, the ground pattern 42 can form a microstrip line together with the high frequency signal pad 16. That is, by using the ground pattern constituting the microstrip line together with the high frequency signal pad 16, it is possible to reduce the intrusion of electromagnetic noise into the optical receiving module 2 through the DC wiring 13 and the DC pad 15.

また、本実施形態のように、複数の導電パッド１７が端壁１１ｂｂに沿って並んでもよい。これにより、複数のＤＣパッド１５に対して上述した電磁ノイズ低減効果を発揮できるとともに、小型のフィードスルー１２内に導電パッド１７を効率よく配置することができる。 Further, as in the present embodiment, a plurality of conductive pads 17 may be arranged along the end wall 11bb. As a result, the above-mentioned electromagnetic noise reduction effect can be exerted on the plurality of DC pads 15, and the conductive pads 17 can be efficiently arranged in the small feedthrough 12.

なお、上述したように、導電パッド１８の平面形状は、例えば長方形など様々な形状であることができるが、低減対象である電磁ノイズの周波数が大きくなるほど、導電パッド１７の面積が小さくなる。従って、製造時における誘電体層１２１同士の位置ずれを考慮すると、電磁ノイズの周波数が大きい場合には、導電パッド１８の平面形状は円形に近い方が望ましい。 As described above, the planar shape of the conductive pad 18 can be various shapes such as a rectangle, but the area of the conductive pad 17 becomes smaller as the frequency of the electromagnetic noise to be reduced increases. Therefore, considering the positional deviation between the dielectric layers 121 during manufacturing, it is desirable that the planar shape of the conductive pad 18 is close to a circle when the frequency of electromagnetic noise is large.

（第１変形例）
図１１は、上記実施形態の第１変形例に係るフィードスルー１２Ａを示す斜視図であって、端壁１１ｂｂから突出した部分を拡大して示している。本変形例では、上記実施形態と比較して、ＤＣパッド１５の本数が多くなっており、隣り合うＤＣパッド１５同士の中心間隔（ピッチ）が小さくなると共に、方向Ａ２における各ＤＣパッド１５の幅Ｗ１が小さくなっている。 (First modification)
FIG. 11 is a perspective view showing the feedthrough 12A according to the first modification of the above embodiment, and shows an enlarged portion of a portion protruding from the end wall 11bb. In this modification, the number of DC pads 15 is larger than that of the above embodiment, the center spacing (pitch) between adjacent DC pads 15 is smaller, and the width of each DC pad 15 in the direction A2 is smaller. W1 is getting smaller.

図１２は、図１１において第１面１２ａとグランドパターン４２との間に存在する誘電体層１２１を省いた状態を示す斜視図である。図１２に示されるように、第１面１２ａとグランドパターン４２との間には、複数の導電パッド１７が埋め込まれている。各導電パッド１７はそれぞれ各ＤＣパッド１５に対応しており、隣り合うＤＣパッド１５は、互いに異なる導電パッド１７と接続されている。導電パッド１７の数はＤＣパッド１５の本数と等しい。ここで、図１３は、本変形例における複数の導電パッド１７の平面図である。これらの導電パッド１７は、端壁１１ｂｂに各々沿った２以上の列（図では２列を例示）にわたって配列されている。すなわち、複数の導電パッド１７のうち一部の導電パッド１７が方向Ａ２に沿って一列に並んでおり、複数の導電パッド１７のうち残部の導電パッド１７が方向Ａ２に沿って一列に並んでいる。そして、これらの列は、互いに方向Ａ１に沿って並んでいる。一方の列に属する導電パッド１７と、他方の列に属する導電パッド１７とは、方向Ａ２において交互に（互い違いに）配列されている。 FIG. 12 is a perspective view showing a state in which the dielectric layer 121 existing between the first surface 12a and the ground pattern 42 is omitted in FIG. 11. As shown in FIG. 12, a plurality of conductive pads 17 are embedded between the first surface 12a and the ground pattern 42. Each conductive pad 17 corresponds to each DC pad 15, and adjacent DC pads 15 are connected to different conductive pads 17. The number of conductive pads 17 is equal to the number of DC pads 15. Here, FIG. 13 is a plan view of the plurality of conductive pads 17 in this modification. These conductive pads 17 are arranged over two or more rows (two rows are exemplified in the figure) along the end wall 11bb, respectively. That is, some of the conductive pads 17 are arranged in a row along the direction A2, and the remaining conductive pads 17 of the plurality of conductive pads 17 are arranged in a row along the direction A2. .. Then, these rows are arranged along the direction A1 with each other. The conductive pads 17 belonging to one row and the conductive pads 17 belonging to the other row are arranged alternately (alternately) in the direction A2.

図１２に示されるように、各導電パッド１７は、ビア１９を介して、対応するＤＣパッド１５と電気的に接続されている。そして、各導電パッド１７は、対応するＤＣパッド１５と隣り合うＤＣパッド１５に接続された導電パッド１７と異なる列に属する。言い換えると、隣り合うＤＣパッド１５に接続された２つの導電パッド１７は、互いに異なる列に配置されている。導電パッド１７の列が２列である場合、複数のＤＣパッド１５に対して端から順に１，２，３・・・と番号を付すと、一方の列に属する導電パッド１７は、奇数番目のＤＣパッド１５と接続されており、他方の列に属する導電パッド１７は、偶数番目のＤＣパッド１５と接続されている。 As shown in FIG. 12, each conductive pad 17 is electrically connected to the corresponding DC pad 15 via a via 19. Then, each conductive pad 17 belongs to a different row from the conductive pad 17 connected to the DC pad 15 adjacent to the corresponding DC pad 15. In other words, the two conductive pads 17 connected to the adjacent DC pads 15 are arranged in different rows from each other. When the rows of the conductive pads 17 are two rows, if the plurality of DC pads 15 are numbered 1, 2, 3 ... In order from the end, the conductive pads 17 belonging to one row are odd-numbered. The conductive pad 17 which is connected to the DC pad 15 and belongs to the other row is connected to the even-numbered DC pad 15.

なお、本変形例においても、複数の導電パッド１７は、端壁１１ｂｂに対して端面１２ｃ寄りに配置されてもよい。導電パッド１７の平面形状は、例えば長方形、正方形、多角形、円形など様々な形状であることができる。端壁１１ｂｂに沿う方向Ａ２における各導電パッド１７の幅Ｗ２は、対応するＤＣパッド１５の同方向における幅Ｗ１より大きくてもよい。 In this modification as well, the plurality of conductive pads 17 may be arranged closer to the end face 12c with respect to the end wall 11bb. The planar shape of the conductive pad 17 can be various shapes such as a rectangle, a square, a polygon, and a circle. The width W2 of each conductive pad 17 in the direction A2 along the end wall 11bb may be larger than the width W1 of the corresponding DC pad 15 in the same direction.

本変形例においても、上記実施形態と同様に、導電パッド１７及びグランドパターン４２によってキャパシタが構成され、このキャパシタと、インダクタとしてのビア１９とが、ＤＣパッド１５と基準電位線との間においてＬＣ共振回路を構成する。従って、その共振周波数を電磁ノイズの周波数に近づけることにより、ＤＣパッド１５を伝搬する高周波の電磁ノイズが減衰し、フィードスルー１２のＤＣ配線１３及びＤＣパッド１５を通じた光受信モジュール２内への電磁ノイズの侵入を低減できる。 Also in this modification, a capacitor is configured by the conductive pad 17 and the ground pattern 42 as in the above embodiment, and the capacitor and the via 19 as an inductor are LC between the DC pad 15 and the reference potential line. It constitutes a resonance circuit. Therefore, by bringing the resonance frequency closer to the frequency of the electromagnetic noise, the high-frequency electromagnetic noise propagating through the DC pad 15 is attenuated, and the electromagnetic wave into the optical receiving module 2 through the DC wiring 13 and the DC pad 15 of the feedthrough 12 is attenuated. Noise intrusion can be reduced.

加えて、本変形例では、複数の導電パッド１７が、端壁１１ｂｂに各々沿った二以上の列にわたって配列されている。これにより、各導電パッド１７に十分な幅Ｗ２を確保しつつ、小型のフィードスルー１２内に導電パッド１７を効率よく配置することができる。また、各導電パッド１７が、対応するＤＣパッド１５と隣り合うＤＣパッド１５に接続された導電パッド１７と異なる列に属することによって、ビア１９の長さを短く揃えることができる。 In addition, in this variant, the plurality of conductive pads 17 are arranged over two or more rows, each along the end wall 11bb. As a result, the conductive pad 17 can be efficiently arranged in the small feedthrough 12 while ensuring a sufficient width W2 for each conductive pad 17. Further, since each conductive pad 17 belongs to a different row from the conductive pad 17 connected to the DC pad 15 adjacent to the corresponding DC pad 15, the length of the via 19 can be made short.

（第２変形例）
図１４は、上記実施形態の第２変形例に係るフィードスルーの構成を示す斜視図であって、端壁１１ｂｂから突出した部分において第１面１２ａとグランドパターン４２との間に存在する誘電体層１２１を省いた状態を示している。また、図１５は、本変形例のフィードスルー１２Ｂの方向Ａ１に沿った断面図である。なお、フィードスルーの当該部分の外観については第１変形例と同様なので図示を省略する。図１４及び図１５に示されるように、本変形例のフィードスルー１２Ｂは、上記実施形態のフィードスルー１２の構成に加えて、少なくとも１つの導電パッド１８を備えている。導電パッド１８は、フィードスルー１２Ｂの内部において、第１面１２ａとグランドパターン４２との間の第１面１２ａと平行な面（第３面）に埋め込まれている。 (Second modification)
FIG. 14 is a perspective view showing a feedthrough configuration according to a second modification of the above embodiment, and is a dielectric present between the first surface 12a and the ground pattern 42 in a portion protruding from the end wall 11bb. The state where the layer 121 is omitted is shown. Further, FIG. 15 is a cross-sectional view taken along the direction A1 of the feedthrough 12B of this modification. Since the appearance of the relevant portion of the feedthrough is the same as that of the first modification, the illustration is omitted. As shown in FIGS. 14 and 15, the feedthrough 12B of this modification includes at least one conductive pad 18 in addition to the configuration of the feedthrough 12 of the above embodiment. The conductive pad 18 is embedded in a surface (third surface) parallel to the first surface 12a between the first surface 12a and the ground pattern 42 inside the feedthrough 12B.

導電パッド１８は、本変形例における第２導電パッドの例である。導電パッド１８は、第１面１２ａに沿って延びる導電膜であり、例えば金属膜である。本実施形態では、複数の導電パッド１８が埋め込まれている。一例では、各導電パッド１８はそれぞれ各ＤＣパッド１５に対応しており、導電パッド１８の数はＤＣパッド１５の本数と等しい。図１６は、複数の導電パッド１７及び複数の導電パッド１８を示す平面図である。導電パッド１８は、導電パッド１７と同様に、端壁１１ｂｂに沿って（すなわち方向Ａ２に沿って）一列若しくは二以上の列にわたって並んでいる。複数の導電パッド１８は、複数の導電パッド１７と端壁１１ｂｂとの間に配置されてもよい。導電パッド１８の平面形状は、例えば長方形、正方形、多角形、円形など様々な形状であることができる。端壁１１ｂｂに沿う方向Ａ２における各導電パッド１８の幅Ｗ３は、対応するＤＣパッド１５の同方向における幅Ｗ１（図１１を参照）より大きくてもよく、小さくてもよい。 The conductive pad 18 is an example of the second conductive pad in this modification. The conductive pad 18 is a conductive film extending along the first surface 12a, and is, for example, a metal film. In this embodiment, a plurality of conductive pads 18 are embedded. In one example, each conductive pad 18 corresponds to each DC pad 15, and the number of conductive pads 18 is equal to the number of DC pads 15. FIG. 16 is a plan view showing a plurality of conductive pads 17 and a plurality of conductive pads 18. Like the conductive pads 17, the conductive pads 18 are arranged along the end wall 11bb (that is, along the direction A2) over one row or two or more rows. The plurality of conductive pads 18 may be arranged between the plurality of conductive pads 17 and the end wall 11bb. The planar shape of the conductive pad 18 can be various shapes such as a rectangle, a square, a polygon, and a circle. The width W3 of each conductive pad 18 in the direction A2 along the end wall 11bb may be larger or smaller than the width W1 (see FIG. 11) of the corresponding DC pad 15 in the same direction.

ここで、導電パッド１８の面積は、同じＤＣパッド１５に接続された導電パッド１７の面積と異なる。図１６には、導電パッド１８の面積が導電パッド１７の面積よりも小さい場合が例示されている。具体的には、図１６に示される例では、方向Ａ２における導電パッド１８の幅Ｗ３が、同方向における導電パッド１７の幅Ｗ２よりも小さい。 Here, the area of the conductive pad 18 is different from the area of the conductive pad 17 connected to the same DC pad 15. FIG. 16 illustrates a case where the area of the conductive pad 18 is smaller than the area of the conductive pad 17. Specifically, in the example shown in FIG. 16, the width W3 of the conductive pad 18 in the direction A2 is smaller than the width W2 of the conductive pad 17 in the same direction.

図１５に示されるように、各導電パッド１８は、誘電体層１２１の層間（例えば導電パッド１７と同じ層間）に埋め込まれている。そして、少なくとも１層の誘電体層１２１を挟んで、グランドパターン４２と対向している。各導電パッド１８とグランドパターン４２とは互いに平行である。一例では、複数の導電パッド１８は誘電体層１２１の同じ層間に埋め込まれている。なお、導電パッド１８は、ＤＣパッド１５とＤＣ配線１３（図２を参照）とを接続するフィードスルー１２Ｂの内部配線とは分離されており、該内部配線からは独立して設けられる。また、複数の導電パッド１８は互いに離間している。各導電パッド１８は、グランドパターン４２とともにキャパシタを構成する。キャパシタの容量値は、導電パッド１８の面積、及び導電パッド１８とグランドパターン４２との間隔に依存する。 As shown in FIG. 15, each conductive pad 18 is embedded between layers of the dielectric layer 121 (for example, the same layer as the conductive pad 17). Then, it faces the ground pattern 42 with at least one dielectric layer 121 interposed therebetween. Each conductive pad 18 and the ground pattern 42 are parallel to each other. In one example, the plurality of conductive pads 18 are embedded in the same layers of the dielectric layer 121. The conductive pad 18 is separated from the internal wiring of the feedthrough 12B connecting the DC pad 15 and the DC wiring 13 (see FIG. 2), and is provided independently of the internal wiring. Further, the plurality of conductive pads 18 are separated from each other. Each conductive pad 18 constitutes a capacitor together with the ground pattern 42. The capacitance value of the capacitor depends on the area of the conductive pad 18 and the distance between the conductive pad 18 and the ground pattern 42.

図１４及び図１５に示されるように、フィードスルー１２Ｂの内部において、第１面１２ａとグランドパターン４２との間には、導電パッド１８と同数のビア２０が更に埋め込まれている。各導電パッド１８は、ビア２０を介して、対応するＤＣパッド１５と電気的に接続されている。ビア２０は、フィードスルー１２Ｂの厚さ方向に沿って延びる導電部材であり、例えば金属部材である。ビア２０は、各導電パッド１８に対応して設けられ、フィードスルー１２Ｂの厚さ方向においてＤＣパッド１５と導電パッド１８との間に設けられる。そして、ビア２０は、ＤＣパッド１５と導電パッド１８との間に存在する一又は複数の誘電体層１２１を厚さ方向に貫通する。ビア２０の一端はＤＣパッド１５に接しており、ビア２０の他端は導電パッド１８に接している。ビア２０の形状は例えば円柱状若しくは円筒状である。複数のビア２０は、複数の導電パッド１８と同様に、端壁１１ｂｂに沿った（すなわち方向Ａ２に沿った）一列若しくは２以上の列にわたって並んでいる。 As shown in FIGS. 14 and 15, inside the feedthrough 12B, the same number of vias 20 as the conductive pad 18 are further embedded between the first surface 12a and the ground pattern 42. Each conductive pad 18 is electrically connected to the corresponding DC pad 15 via a via 20. The via 20 is a conductive member extending along the thickness direction of the feedthrough 12B, and is, for example, a metal member. The via 20 is provided corresponding to each conductive pad 18, and is provided between the DC pad 15 and the conductive pad 18 in the thickness direction of the feedthrough 12B. Then, the via 20 penetrates one or a plurality of dielectric layers 121 existing between the DC pad 15 and the conductive pad 18 in the thickness direction. One end of the via 20 is in contact with the DC pad 15, and the other end of the via 20 is in contact with the conductive pad 18. The shape of the via 20 is, for example, a cylinder or a cylinder. The plurality of vias 20 are arranged in a row or two or more rows along the end wall 11bb (that is, along the direction A2), similarly to the plurality of conductive pads 18.

本変形例においても、導電パッド１７及びグランドパターン４２によってキャパシタが構成され、このキャパシタと、インダクタとしてのビア１９とが、ＤＣパッド１５と基準電位線との間においてＬＣ共振回路を構成する。加えて、本変形例においては、導電パッド１８及びグランドパターン４２によって別のキャパシタが構成され、該別のキャパシタと、インダクタとしてのビア２０とが、ＤＣパッド１５と基準電位線との間において別のＬＣ共振回路を構成する。そして、導電パッド１７の面積と導電パッド１８の面積とが互いに異なるので、これらのキャパシタの容量値が互いに異なる。故に、導電パッド１７及びそのビア１９による共振回路の共振周波数と、導電パッド１８及びそのビア２０による共振回路の共振周波数とを互いに異ならせることができる。従って、電磁ノイズが２つの周波数を含んでいる場合であっても、それぞれの周波数の電磁ノイズを効果的に減衰することができる。 Also in this modification, a capacitor is configured by the conductive pad 17 and the ground pattern 42, and the capacitor and the via 19 as an inductor form an LC resonance circuit between the DC pad 15 and the reference potential line. In addition, in this modification, another capacitor is configured by the conductive pad 18 and the ground pattern 42, and the other capacitor and the via 20 as an inductor are separated between the DC pad 15 and the reference potential line. It constitutes the LC resonance circuit of. Since the area of the conductive pad 17 and the area of the conductive pad 18 are different from each other, the capacitance values of these capacitors are different from each other. Therefore, the resonance frequency of the resonance circuit by the conductive pad 17 and its via 19 and the resonance frequency of the resonance circuit by the conductive pad 18 and its via 20 can be made different from each other. Therefore, even when the electromagnetic noise includes two frequencies, the electromagnetic noise of each frequency can be effectively attenuated.

図１７は、導電パッド１７，１８の面積と共振周波数との関係を示すグラフである。なお、ビア１９の直径及び長さ、導電パッド１７とグランドパターン４２との間隔、並びに誘電体層１２１の比誘電率は図１０の例と同様とする。図１７から明らかなように、導電パッド１７の面積を０．３６ｍｍ^２とすれば、２５．７８ＧＨｚの電磁ノイズを選択的に低減することができる。また、導電パッド１８の面積を０．０８４ｍｍ^２とすれば、５３ＧＨｚの電磁ノイズを選択的に低減することができる。従って、２５．７８ＧＨｚ及び５３ＧＨｚの各電磁ノイズを同時に低減することができる。 FIG. 17 is a graph showing the relationship between the areas of the conductive pads 17 and 18 and the resonance frequency. The diameter and length of the via 19, the distance between the conductive pad 17 and the ground pattern 42, and the relative permittivity of the dielectric layer 121 are the same as in the example of FIG. As is clear from FIG. 17, if the area of the conductive pad 17 is 0.36 mm ² , the electromagnetic noise of 25.78 GHz can be selectively reduced. Further, if the area of the conductive pad 18 is 0.084 mm ² , the electromagnetic noise of 53 GHz can be selectively reduced. Therefore, each electromagnetic noise of 25.78 GHz and 53 GHz can be reduced at the same time.

本発明による光受信モジュール用パッケージは、上述した実施形態に限られるものではなく、他に様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態及び変形例では、１本のＤＣパッドにつき１つ若しくは２つの導電パッドが接続された形態を例示したが、１本のＤＣパッドにつき３つ以上の導電パッドが接続されてもよい。この場合、３つ以上の導電パッドの面積がそれぞれ異なってもよい。また、上記実施形態及び変形例では全てのＤＣパッドに導電パッドが接続された形態を例示したが、一部のＤＣパッドのみに導電パッドが接続されてもよい。また、上記実施形態及び変形例では、導電パッドの面積を変化させることによって共振周波数を調整する形態を例示したが、導電パッドとグランドパターンとの間隔を変化させてもよく、また、ビアの断面積及び長さのうち少なくとも一方を変化させてもよい。これらのうち少なくとも１つの方法を用いて、共振周波数を容易に調整することができる。 The package for an optical receiving module according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various other modifications are possible. For example, in the above-described embodiment and modification, one or two conductive pads are connected to one DC pad, but even if three or more conductive pads are connected to one DC pad. good. In this case, the areas of the three or more conductive pads may be different from each other. Further, in the above-described embodiment and modification, the configuration in which the conductive pad is connected to all the DC pads is exemplified, but the conductive pad may be connected to only a part of the DC pads. Further, in the above-described embodiment and modification, the embodiment in which the resonance frequency is adjusted by changing the area of the conductive pad is exemplified, but the distance between the conductive pad and the ground pattern may be changed, and the via may be cut off. At least one of the area and the length may be changed. The resonance frequency can be easily adjusted by using at least one of these methods.

１Ａ…光トランシーバ、２…光受信モジュール、３…光送信モジュール、４…回路基板、４ａ…駆動回路、４ｂ…信号処理回路、４ｃ…接続端子、５…ハウジング、５ａ…受信用ポート、５ｂ…送信用ポート、６，７…フレキシブル配線基板、１０Ａ…パッケージ、１１…筐体、１１ａ…底板、１１ｂ…側壁、１１ｂａ，１１ｂｂ…端壁、１１ｂｃ，１１ｂｄ…側壁、１１ｃ…蓋板、１２，１２Ａ，１２Ｂ…フィードスルー、１２ａ…第１面、１２ｂ…第２面、１２ｃ…端面、１３…ＤＣ配線、１４…高周波信号配線、１５…ＤＣパッド、１６…高周波信号用パッド、１７，１８…導電パッド、１９，２０…ビア、２１…光レセプタクル部、２２…分光器、２３…受光素子、３１…グランドパッド、４２…グランドパターン、１２１…誘電体層。 1A ... Optical transceiver, 2 ... Optical reception module, 3 ... Optical transmission module, 4 ... Circuit board, 4a ... Drive circuit, 4b ... Signal processing circuit, 4c ... Connection terminal, 5 ... Housing, 5a ... Reception port, 5b ... Transmission port, 6, 7 ... Flexible wiring board, 10A ... Package, 11 ... Housing, 11a ... Bottom plate, 11b ... Side wall, 11ba, 11bb ... End wall, 11bc, 11bd ... Side wall, 11c ... Lid plate, 12, 12A , 12B ... Feed-through, 12a ... 1st surface, 12b ... 2nd surface, 12c ... End surface, 13 ... DC wiring, 14 ... High frequency signal wiring, 15 ... DC pad, 16 ... High frequency signal pad, 17, 18 ... Conductive Pads, 19, 20 ... Vias, 21 ... Optical receptacles, 22 ... Spectrometers, 23 ... Light receiving elements, 31 ... Ground pads, 42 ... Ground patterns, 121 ... Dielectric layers.

Claims

A conductive housing that houses the light-receiving element and
A feedthrough that is located on the outside of the housing and has first and second surfaces facing each other, penetrating the side wall of the housing and comprising a dielectric material.
A plurality of first electrical wirings provided on the surface of the feedthrough located inside the housing and including at least one of monitor wiring and power supply wiring.
A second electrical wiring, which is a transmission line provided on the surface of the feedthrough located inside the housing and transmits a high frequency signal, and
A plurality of third electrical wirings provided on the first surface, electrically connected to the plurality of first electrical wirings, and arranged along the side wall thereof.
A ground pattern provided inside the feedthrough between the first surface and the second surface, and
At least one first conductive pad provided on a third surface parallel to the first surface between the first surface and the surface of the ground pattern.
Equipped with
The first conductive pad is a package for an optical receiving module, which faces the ground pattern and is electrically connected to the corresponding third electrical wiring via a via.

The package for an optical receiving module according to claim 1, wherein a fourth electrical wiring, which is a transmission line electrically connected to the second electrical wiring and transmits a high frequency signal, is provided on the second surface.

The package for an optical receiving module according to claim 1 or 2, wherein the plurality of first conductive pads are arranged side by side along the side wall.

The package for an optical receiving module according to any one of claims 1 to 3, wherein the width of the first conductive pad in the direction along the side wall is larger than the width of the third electrical wiring in the same direction.

The package for an optical receiving module according to any one of claims 1 to 4, wherein the plurality of first conductive pads are arranged over two or more rows along the side wall.

The adjacent third electrical wiring is connected to a different first conductive pad.
The package for an optical receiving module according to claim 5, wherein the different first conductive pads are arranged in different rows in the two or more rows.

A second conductive pad having an area different from that of the first conductive pad is further connected to the third electric wiring connected to the first conductive pad via vias.
The package for an optical receiving module according to any one of claims 1 to 6, wherein the second conductive pad is embedded between the first surface and the ground pattern and faces the ground pattern.