JP7017097B2 - レーザユニットおよびレーザマーカおよびレーザ印字システム - Google Patents
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Description
また、レーザ光の熱エネルギを利用するものとしてはレーザ加工が知られ、また、レーザ光を感熱紙等の対象物に集光させて対象物を昇温により発色させて描画や印字を行うものとして「レーザマーカ」が知られている。
以下において「描画や加工、印字」を総称して単に「印字」という。
レーザ光による印字として、従来から、1本のレーザ光を用いる「シングルビーム方式」と、複数のレーザ光を用いて印字を行う「マルチビーム方式」が知られている。
レーザ光の光束断面は、レーザ光の進行方向においてレーザ光の集光位置の前後で増大するので、印字が行われる面(以下「印字面」という。)が、光スポットの集光位置に対してずれると印字面状のスポット径が増大して印字精度が劣化する。
印字精度が「許容される範囲」となる「印字面とレーザ光の結像位置のずれの範囲」は、周知の如く「深度余裕」と呼ばれている。深度余裕が大きいほど、レーザ光の結像位置と印字面との位置関係の余裕が大きく、深度余裕の範囲ではスポット径の変化が小さい。 レーザ光の光スポットに対する深度余裕を「光学素子を用いて拡大」する方法として、特許文献1に記載された方法が知られている。特許文献1開示の方法は、シングルビーム方式の印字における深度余裕の有効な拡大を実現している。しかし特許文献1は、マルチビーム方式の印字に関して「深度余裕を拡大する」ことに関しては開示がない。
図1は、この発明の技術思想を説明するための図である。
図1において、符号LNは「結像レンズ系」、符号SOは「物体面」を示し、符号SIは「像面」を示す。
物体面SOは、マルチビームレーザ光源において「レーザ光を放出する面」であり、微小なレーザ光放出部が1次元もしくは2次元にアレイ配列されている。即ち、物体面SOは、1次元もしくは2次元にアレイ配列され微小なレーザ放射部の集合面であり、以下において「レーザ光放出面」ともいう。
符号O1は、結像レンズ系LNの光軸AX上に位置するレーザ光放出部を示す。符号O2は、光軸AX外の物体高におけるレーザ光放出部を示す。
図1(a-1)に示すように、レーザ光放出部O1から放射されたレーザ光束LF1は、結像レンズ系LNの結像作用により像面SI上において、光軸AX上の位置にレーザ光放出部O1の実像im1として結像する。
レーザ光放出部O2から放射されたレーザ光束LF2は結像レンズ系LNの結像作用により、像面SI上にレーザ光放出部O2の実像im2として「レーザ光放出部O2の物体高に応じた像高位置」に結像する。
図1(a-2)は、像面SI上の「任意の像位置」に実像を結像する結像光束の像面近傍の様子を説明図として示している。光束は、像面SIに向かって収束して像面SI上にレーザ光放出部の実像を結像した後、発散していく。
このような結像レンズ系を用いて印字を行う場合、「印字面の位置」は像面SIに合致していることが理想であるが、実際には、製造誤差が存在して、印字面と像面SIを完全に合致させることは困難である。また、印字面と像面を完全に合致させたとしても、経時的な変化で印字面と像面とが一致しなくなることが考えられ、さらには、印字動作に伴う振動の影響で、印字面と像面SIの位置関係の微小な変化が生じることもある。
印字面SI1は図1(a-2)のように像面SIの右側(便宜上「+側」と呼ぶ。)にずれることも、像面SIの左側(便宜上「-側」と呼ぶ。)にずれることもある。
図1(a-1)において「d0」は、任意のレーザ光放出部から放出されたレーザ光束が像面SI上に結像した光スポットのスポット径である。同図において、印字面SI1にデフォーカスdf(=+df)があると、印字面SI1上におけるスポット径はd1(>d0)に増大する。
像面SIに集光する光束の光束径は、像面位置に対して対称的であるから、スポット径の増大は、デフォーカスdfの正負において同様である。
実行される印字において、解像度に対して許容されるデフォーカスの範囲:±dfの範囲が印字に対する「深度余裕」である。
印字が安定的に行われるためには「深度余裕が大きい」ことが必要である。
結像レンズ系に光学素子を付加して「結像レンズ系に固有の深度余裕」を拡大することは特許文献1に開示されているが、特許文献1に開示されている光学素子は「結像レンズ系の光軸に対して対称な形状」を有しており、マルチビーム方式の「光軸から離れた物体高をもつ異なる光束」に対しては、物体高ごとに結像作用が異なることになり異なる収差を発生するので、マルチビーム方式の印字への適用はできない。
図1(b-1)は、同図(a-1)のシステムに深度拡大光学素子Aを付加した状態を示している。
物体面SOにおけるレーザ光放出部O1から放射されたレーザ光束LF1は、結像レンズ系LNと深度拡大光学素子Aを透過し、レーザ光束LF10となって像面SI上において実像IM1として結像する。レーザ光放出部O2から放射されたレーザ光束LF2は、レーザ光束LF20となって像面SI上に実像IM2として結像する。
なお、図1(b-1)において、光束LF10、LF20は、結像レンズ系LNと深度拡大光学素子Aの光学作用を受けているので、同図における像面SIは、図1(a-1)における像面SIと厳密には同一でないが、混同の恐れはないと思われるので、以下においても像面SIとして説明する。深度拡大光学素子Aがない場合の像面SIと区別する場合は、像面SIに代えて「結像位置SI」と表記する。
深度拡大光学素子Aの作用は、この図において以下の2点に現れている。
即ち、第1に、結像位置SIに結像しているレーザ光束のスポット径:D0が、深度拡大光学素子Aを用いない場合のスポット径:d0(図1(a-2))より大きい。
第2に、その結果、デフォーカス:dfの位置にける印字面SI1条に形成される光スポットのスポット径:D1とスポット径:D0の差が、スポット径:d1とスポット径d1の差よりも小さくなっている。
その結果、深度拡大光学素子Aを用いることにより、印字に対する深度余裕が増大して、安定した印字の実現が容易になる。
図2(a)は、深度拡大光学素子Aを使用しない場合で、図1(a-2)と同じ図であり、像面SIにおけるスポット径:S0とデフォーカス:dfに対するスポット径:d1の差は「d1-d0」である。
図2(b)は深度拡散光学素子Aを使用した場合の図である。
深度拡散光学素子Aは上述の如く「個々のレーザ光放出部からの光束を拡散させる」が、図2(b)には、深度拡大光学素子Aが無い場合に像面SIに結像する光束が「深度拡大光学素子Aにより拡散された後の光束」のうちの3つを拡散光束LFD1、LFD2、LFD3により示している。拡散は全くランダムに行われる。
拡散光束LFD1、LFD2、LFD3等の「拡散された光束」は、全体としては、単一の光束LFDのようになって像面(結像位置)SI上にスポット径:D0の光スポットとして集光したのち発散し、印字面SI1位置にスポット径:D1の光スポットを形成する。
図2(a)に示すデフォーカス:dfによるスポット径の差:d1-d0に対し、(b)におけるスポット径の差:D1-D0は小さい。このことは、深度拡大光学素子Aの作用により深度余裕が大きくなっていることを意味している。
なお、図2(a)と(b)を比較すると、スポット径:d0、d1、D0、D1の大小関係は、d0<D0、d1<D1となっている。即ち、深度拡大光学素子Aによる光束拡散の作用は、深度拡大光学素子Aを用いない場合に比して印字を行う光スポットのスポット径の増大を齎す。その結果「印字の解像度が低下する」ことが考えられるが、スポット径の大小は、マルチビームレーザ光源のパワー調整により「調整可能」である。従って、深度拡大光学素子Aを用いることにより、深度余裕の拡大と同時に、印字に必要な解像度をマルチビームレーザ光源のパワー調整で実現できる。
図3に「レーザユニット」の実施の1形態を説明図的に示す。
図1におけると同様、符号SOは「物体面」、符号LNは「結像レンズ系」、符号Aは「深度拡大光学素子」、符号SIは「像面」をそれぞれ示す。
物体面SOは「マルチビームレーザ光源のレーザ光放出面」であり、微小なレーザ光放出部が1次元もしくは2次元にアレイ配列されている。
結像レンズ系LNは、物体面SOにおける各レーザ光放出部から放出されるレーザ光束を結像させるものである。
深度拡大光学素子Aは、結像レンズ系LNによる個々のレーザ光放出部からの光束を拡散させることにより深度余裕を拡大させる光学素子である。
像面SIは、上において結像位置SIとして説明したものである。
図3に示す実施の形態は、レーザユニットを用いて「描画や印字」を行う場合が想定されており、印字が行われる「印字面」が像面(結像位置)SIに合致することが理想であり、図は、物体面S0の像が像面SIに合致した印字面に結像している場合を示している。
「マルチビームレーザ光源」は、印字を行う走査線数に等しい複数(N個)のレーザダイオードと、N本の「光ファイバ」とを有している。個々の光ファイバは、コア部をクラッド層で被覆してなり、その入射端面側に1個のレーザダイオードが配置され、該レーザダイオードから放射されるレーザ光が入射端面に入射して光ファイバ内を射出端面側へ伝搬するようになっている。即ち、個々の光ファイバはレーザダイオードに1:1にカップリングされている。
ここで、マルチビームレーザ光源のファイバ結合アレイと光源(レーザダイオード)を組合せた「ファイバ結合アレイ光源(上に説明した「マルチビームレーザ光源」と同義である。)とその光学特性」を、表1に「ファイバ結合アレイ光源特性・光学特性」として示す。
また「光源数」は、レーザダイオードの数である。
また「typical」は「標準値」、「minおよびmax」は「最小値および最大値」、「unit」は「それぞれの単位」である。
「1chあたり最大光量」は、1本の光ファイバの射出端面(レーザ放出部)から放出されるレーザ光の最大光量であり「ワット単位」である。
表1から明らかなように、この実施例では、レーザ光放出面には1方向、即ち、1次元的に192のレーザ光放出部が平均して127μmのピッチで配列されている。
個々のレーザダイオードは、印字する画像情報に応じて独立にレーザ光強度を変調される。
次に、結像レンズ系LNのデータ例を表2に示す。
説明中の実施例において用いられている深度拡大光学素子Aは「マイクロレンズアレイ」であって、その仕様は図4に示す如くである。
即ち、深度拡大光学素子Aは、図4左図に示すように「1辺が50mmの正方形のチップ」で、その中央部にマイクロレンズアレイMLAが直径:40mmの円形領域内に形成されている。個々のマイクロレンズMLは円形状で、図4右図に示すように、稠密且つ整然と配置されている。配列されたマイクロレンズMLは何れも「形状・大きさ共に同一」で、凸レンズ面形状である。
深度拡大光学素子Aを構成するマイクロレンズアレイのデータを表3に示す。
説明中の実施例の深度拡大光学素子では、凸レンズ面形状のマイクロレンズMLが、図5のように互いに密接して配列されている。この配列において隣接するマイクロレンズのピッチ(配列ピッチ)を「W」、凸レンズ面の曲率半径を「R」とし、サグ量:hを図の如く「レンズの配列基面(マイクロレンズの隣接部による面)からのレンズ面頂部の高さ」とし、図の如く角:θを定義する。
そうすると、サグ量:hは、
h=R-Rcosθ
で表され、角:θは、
Rsinθ=W/2
から、
sinθ=W/2R
となるから、
θ=sin-1(W/2R)
が得られる。
一方、
cos2θ=1-sin2θ
であるから、
cos2θ=1-(W/2R)2、
cosθ=√(1-(W/2R)2)=√{(2R)2―W2}/4R2}
となり、従って、上記サグ量:hとして、
h=R-Rcosθ
=R-R√{(2R)2―W2}/4R2}
=R-√{R2(2R2)-R2W2}/4R2}
={2R-√(4R2-W2)}/2
が得られる。
サグ量:hは、あまり小さくなるとマイクロレンズアレイ面の加工が難しくなる。
h>0.0001mm
であることが好ましい。
説明中の実施例の場合、R=40mm、W=0.304mmであるから、
2R=80mm、W2=0.09242、
√(4R2-W2)=79.994
80-79.994=0.006
従って、
h={2R-√(4R2-W2)}/2=0.003>0.0001
となり、マイクロアレイレンズ面を無理なく加工形成できる。
上に説明したマルチビームレーザ光源と、結像レンズ系と、深度拡大光学素子とを用い、像面SIの位置およびデフォーカス:df=0.5mmの位置における光スポットの光強度分布を調べた。結果を図6に示す。
図6左図は「深度拡大光学素子を用いない場合」であり、右図は「深度拡大光学素子を用いた場合」である。図におけるデフォーカス:df=0は像面位置(結像位置)である。図における「横軸」は光スポットの中心位置を0としてスポット径をmm単位で示し、「縦軸」は光強度を「1平方ミリあたりのワット数(W/mm2)」を単位として示している。
図6左図に示す「深度拡大光学素子を用いない場合」のデフォーカス:df=0は、結像レンズ系LNによる結像の像面位置である。右図に示す「深度拡大光学素子を用いた場合」、デフォーカス:df=0は、上の説明において「結像位置SI」として説明した位置(スポット径が最小となる位置)である。
深度拡大光学素子を用いても用いなくても、デフォーカス:df=0.5mmでは、光スポットにおける光強度の最大値が減少し、光強度分布の「裾野部」が広がっている。
以下、印字の形態として「レーザマーカによる印字」を想定して説明する。
レーザマーカでは、レーザ光を「感熱性の記録媒体」に光スポットとして集光して記録媒体を昇温により発色させて描画や印字を行う。このようにレーザ光の熱エネルギを利用する印字の場合、光スポット内における光エネルギのピーク値の変動が、印字の品質を劣化させることが知られている。即ち、安定した品質の印字を行うためには、光エネルギのピークの変動が小さいことが重要である。
深度拡大光学素子を用いない場合、図6左図に見られる如く、デフォーカス:f=0.5mmに対し、光スポットの光強度のピーク値は200W/mm2以上も変化するが、深度拡大光学素子を用いた場合(図6右図)では、デフォーカス:f=0.5mmに対する光スポットの光強度のピーク値の変動は150W/mm2程度に軽減されている。このことから、深度拡大光学素子には「印字品質へのデフォーカスの影響」を軽減する効果があることがわかる。
レーザマーカによる印字径(光スポットに対応して点状に印字された部分の径)は、実際に印字面に照射された光スポットのスポット径と、この光スポットを形成するレーザ光源のパワーにより変化する。スポット径が大きくなると印字径も大きくなる。
即ち、深度拡大光学素子の使用により深度余裕を増大させ、結像位置と印字面との間のずれであるデフォーカスに対する許容度を大きくできる。
深度拡大光学素子の使用に伴う印字径の増大は、予め、全像高に対するレーザ光源のパワーと印字径のキャリブレーションを行うことで所望の印字径で印字に対する深度余裕を拡大することができる。
実施例に用いているマルチビームレーザ光源における光ファイバのNAは、標準値が0.11で最大値が0.15である。
「深度拡大光学素子」はレーザ光束の広がり角を「わずかに変化」させる特性を持つため、デフォーカス時の印字品質の低下を改善できる。
図7を参照する。
図7は、光ファイバのNAが標準値の0.11の場合と、これより大きい0.13および0.15の場合につき、深度拡大光学素子を用いない場合(図7上図)と用いた場合(図7下図)とにおける像面(結像位置)及びデフォーカス:df=0.5mmにおける光スポットにおける光強度の様子を図6に倣って示したものである。
図7の結果に基づき、像面(結像位置)におけるスポット径と、デフォーカス:df=0.5mmにおけるスポット径を、NA=0.11、0.13、0.15の場合につき図8に示す。図8における上下方向はスポット径をμm単位で示し、横方向はNAを表す。スポット径は、前記閾値を100W/mm2とした場合の値である。
図8右図は、深度拡大光学素子を用いた場合であり、上記スポット径の差は10μm以下に抑えられている。即ち、深度拡大光学素子を使用することにより、光ファイバのNAのバラツキによる「スポット径のバラつき」が抑制されることが確認できる。
深度拡大光学素子は、マイクロレンズアレイに限らず、前述の如く「デフューザ(拡散板)」を用いることもできるし「ホログラム」として構成することもできる。
しかし、マイクロレンズアレイは大量生産が可能で安価に実現できる。また、実施例に例示したもののように、マイクロレンズアレイを基板の片面にのみ形成するようにすると、より安価な製造が可能になる。さらに、実施例のように両面に反射防止膜をコーティングすることにより高い透過率を実現でき、光利用効率を高めて印字速度を大きくできる。
h={2R-√(4R2-W2)}/2>0.0001
を満足しており、また、その焦点距離が結像レンズ系のバックフォーカスより大きい。
また、実施の形態及び実施例で説明したレーザユニットにおいて、結像レンズ系LNは、光源側および像面側がテレセントリックであり、深度拡大光学素子Aは結像レンズ系LNの像側に配置されている。
深度拡大光学素子を結像レンズ系の像側に配置する場合、結像レンズ系は、少なくとも深度拡大光学素子側にテレセントリックとするのが良い。このようにすると、深度拡大光学素子を取り外しても、物・像間の結像関係が成立するので、深度拡大光学素子をオプションとして付加することも可能になる。
上に説明した実施例において、深度拡大光学素子Aとして同一のマイクロレンズを稠密に配列したものを例示したが、マイクロレンズアレイの配列は稠密なものに限らない。
さらに、マイクロレンズを稠密に配列する場合も、一様に不均一に配列する場合にも、個々のマイクロレンズの曲率半径をランダムにすることができる。
図11は、レーザマーカの実施の1形態を示す図である。
レーザマーカ10は、感熱性の記録媒体RL(この例ではシート状である。)をX方向に移動させつつ、レーザユニットによるマルチビーム方式の印字を行う。
レーザユニットは、マルチビームレーザ光源と、結像レンズ系と、深度拡大光学素子を有する。
結像レンズ系43は、レンズ43aとレンズ43bにより説明図的に示されたもので、物体側および像側にテレセントリックである。深度拡大光学素子43Cは、この例ではマイクロレンズアレイであり、レンズ43aとレンズ43bの内部に配置されている。即ち、この例では、図10に即して説明したタイプのものが「結像レンズ系と深度拡大光学素子」として用いられている。
マルチビームレーザ光源は、発光部14aと導光部14bとヘッド44を有し、発光部14aは、1列のアレイ状に配列された複数のレーザダイオード41と、これらレーザダイオードの個々と1:1に対応して配列され、対応するレーザダイオードを駆動する駆動ドライバ45を有する。発光部14aと導光部14bを含む部分は発光・導光部14を構成する。
符号48は「電源ユニット」を示し、電源ユニット48はコントローラ46や駆動ドライバ45に電力を供給する。
画像情報に応じて対応するレーザダイオード41が発光し、レーザ光が放射される。放射されたレーザ光は該レーザダイオードに対応する光ファイバにカップリングしてこの光ファイバの射出端側へ導光されヘッド44の物体面からレーザ光として放射され、結像レンズ系43により記録媒体RLの表面に光スポットを形成する。その際、深度拡大光学素子43Cの作用により光スポットを形成するレーザ光束に対する深度余裕が拡大される。従って、記録媒体RLの表面である印字面に対して「許容されるデフォーカス」が大きくなり、安定した印字を実現することができる。
図11において、符号20で示す部分を「光学部」と呼ぶ。この光学部20におけるヘッド44の結像レンズ系43側の面と記録媒体RLの表面が、図10における物体面SOと像面SIに対応し、結像レンズ系43と深度拡大光学素子43Cが、図10において結像レンズ系LNと深度拡大光学素子Aに対応する。
勿論、深度拡大光学素子43を、図3の実施の形態の場合と同様に、結像レンズ系と記録媒体LNの表面との間に配置してもよい。
なお、図11において、符号50は冷却ユニットを示す。冷却ユニット50は、レーザダイオード41から受熱する受熱部51と放熱部52と冷却パイプ53a、53bを有し、放熱部52はポンプとラジエータを有する。
ポンプにより、冷却液を冷却パイプ53aにより受熱部51に流通させて受熱部51を冷却し、冷却パイプ53bにより放熱部52のラジエータへ導熱して外部へ放熱させる。このようにしてレーザダイオード41の温度上昇が防止される。
印字システム100は、コンテナCに貼着されたラベルRLに印字を行うシステムである。ラベルRLは、図11に即して説明した感熱性の記録媒体RLを「ラベル」として構成したものであり、混同の恐れはないと思われるので図11における記録媒体RLと同一の符号を用いて示す。
レーザマーカ114の「図のY方向に対向する部分」には、遮蔽カバー11が固定的に設けられ、コンテナCは、コンベヤ装置101により、この遮蔽カバー11の内部を通ってX方向へ搬送される。遮蔽カバー11の、レーザマーカ114にY方向において対向する位置には窓11aが穿設され、コンベヤ装置101によりX方向へ搬送されるコンベヤCに貼着されたラベルRLが、窓11aの部分を通過する際に、レーザマーカ114による印字が行われる。
この発明の実施の形態に記載された効果は、発明から生じる好適な効果を列挙したに過ぎず、発明による効果は「実施の形態に記載されたもの」に限定されるものではない。
LN 結像レンズ系
A 深度拡大光学素子
SI 像面(結像位置)
SI1 印字面
d0 スポット径(結像状態)
d1 スポット径(デフォーカス状態)
O1、O2 レーザ光放射部
LFD 深度拡大光学素子により深度を拡大されたレーザ光束
Claims (13)
- 微小なレーザ光放出部が1次元もしくは2次元にアレイ配列されたマルチビームレーザ光源と、
前記マルチビームレーザ光源の前記アレイ配列されたレーザ光放出部の実像を結像させる結像レンズ系と、
前記結像レンズ系による個々の前記レーザ光放出部からのレーザ光束を拡散させることにより深度余裕を拡大させる深度拡大光学素子と、
を有し、前記深度拡大光学素子がマイクロレンズアレイであるレーザユニット。 - 請求項1記載のレーザユニットであって、
前記マイクロレンズアレイは、アレイ配列されたマイクロレンズの焦点距離が、バックフォーカスより長く、前記マイクロレンズの曲率半径:Rと配列ピッチ:Wが、条件:
h={2R-√(4R 2 -W 2 )}/2>0.0001mm
を満足するレーザユニット。 - 請求項1記載のレーザユニットであって、
前記マイクロレンズアレイにおけるレンズの配列ピッチが不均一であるレーザユニット。 - 請求項1または2記載のレーザユニットであって、
前記マイクロレンズアレイにおけるマイクロレンズの曲率半径が不均一であるレーザユニット。 - 請求項1ないし4の何れか1項に記載のレーザユニットであって、
前記マイクロレンズアレイは、基板の片面のみに形成されているレーザユニット。 - 微小なレーザ光放出部が1次元もしくは2次元にアレイ配列されたマルチビームレーザ光源と、
前記マルチビームレーザ光源の前記アレイ配列されたレーザ光放出部の実像を結像させる結像レンズ系と、
前記結像レンズ系による個々の前記レーザ光放出部からのレーザ光束を拡散させることにより深度余裕を拡大させる深度拡大光学素子と、
を有し、前記深度拡大光学素子が、結像レンズ系の像側に配置され、前記結像レンズ系は、少なくとも前記深度拡大光学素子の側がテレセントリックであるレーザユニット。 - 請求項1ないし5の何れか1項に記載のレーザユニットであって、
深度拡大光学素子が、結像レンズ系の像側に配置され、前記結像レンズ系は、少なくとも前記深度拡大光学素子の側がテレセントリックであるレーザユニット。 - 微小なレーザ光放出部が1次元もしくは2次元にアレイ配列されたマルチビームレーザ光源と、
前記マルチビームレーザ光源の前記アレイ配列されたレーザ光放出部の実像を結像させる結像レンズ系と、
前記結像レンズ系による個々の前記レーザ光放出部からのレーザ光束を拡散させることにより深度余裕を拡大させる深度拡大光学素子と、
を有し、前記深度拡大光学素子が、前記結像レンズ系の絞りの位置に設置されたレーザユニット。 - 請求項1ないし6の何れか1項に記載のレーザユニットであって、
前記深度拡大光学素子が、前記結像レンズ系の絞りの位置に設置されたレーザユニット。 - 請求項6ないし9の何れか1項に記載のレーザユニットであって、
前記深度拡大光学素子が拡散板であるレーザユニット。 - 請求項1~7の何れか1項に記載のレーザユニットであって、
前記マルチビームレーザ光源は、レーザダイオードをカップリングされた光ファイバの射出端面が前記レーザ光放出部として、該レーザ光放出部を1次元もしくは2次元にアレイ配列されているレーザユニット。 - 請求項1~11の何れか1項に記載されたレーザユニットを有するレーザマーカ。
- 請求項12記載のレーザマーカにより印字を行う印字システム。
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JP7443867B2 (ja) * | 2020-03-23 | 2024-03-06 | 株式会社リコー | レーザーユニット及びレーザーマーカー装置 |
Citations (1)
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JP2003114401A (ja) | 2001-10-05 | 2003-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | アレイ屈折素子及び露光装置 |
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- 2018-03-06 JP JP2018039645A patent/JP7017097B2/ja active Active
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JP2003114401A (ja) | 2001-10-05 | 2003-04-18 | Fuji Photo Film Co Ltd | アレイ屈折素子及び露光装置 |
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