JP7010481B2 - Connection structure between rigid circuit board and flexible circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、硬質回路基板とフレキシブル回路基板の接続構造に関するものである。 The present invention relates to a connection structure between a rigid circuit board and a flexible circuit board.
従来、回転式電子部品やスライド式電子部品などの各種電子部品を構成する回路基板から出力される電気信号を、コネクタに接続する構造として、例えば特許文献1や特許文献2に記載された技術がある。
Conventionally, as a structure for connecting an electric signal output from a circuit board constituting various electronic components such as a rotary electronic component and a slide electronic component to a connector, for example, the techniques described in
特許文献1においては、回転式電子部品を構成する電子部品用ケース(40)内にフレキシブル基板(10)のパターン形成部(13)をインサート成形し、このフレキシブル基板(11)の引出部(17)を電子部品用ケース(40)から引き出し、その先端にコネクタ接続用の端子パターン(25)を形成することが開示されている。
In
また特許文献2においては、操作板(1)を構成するフレキシブル回路基板(60)の一端近傍に設けた接続用回路パターン(69)と、その下側に配置した硬質回路基板(90)に設けた接続用回路パターン(93)とを当接し、さらにフレキシブル回路基板(60)の上面側に設置した弾発部材(120)によって前記当接部分を弾発することで両接続用回路パターン(69)、(93)間を接続し、これによって硬質回路基板(90)の下面側に設置したコネクタ(110)に電気的に接続することが開示されている。 Further, in Patent Document 2, the connection circuit pattern (69) provided near one end of the flexible circuit board (60) constituting the operation plate (1) and the rigid circuit board (90) arranged below the connection circuit pattern (69) are provided. The connection circuit pattern (69) is contacted with the connection circuit pattern (93), and the contact portion is repelled by the elastic member (120) installed on the upper surface side of the flexible circuit board (60). , (93) are connected, thereby electrically connecting to a connector (110) installed on the lower surface side of the rigid circuit board (90).
また従来、フレキシブル回路基板にはんだ耐熱性がある場合は、弾発部材の代わりに、はんだなどを用いて接続する方法もあった。 Further, conventionally, when the flexible circuit board has solder heat resistance, there is also a method of connecting by using solder or the like instead of the elastic member.
しかしながら、上記従来例には、以下のような課題があった。
上記引用文献1に示すフレキシブル基板(10)を構成する合成樹脂フィルム(11)として、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムなどの融点の低い材料を使用する場合は、この合成樹脂フィルム(11)上に形成した抵抗体パターン(21)を高温で焼成することができず、このためこの抵抗体パターン(21)を使用した回転式電子部品を高温環境下に置いた場合に、その抵抗値が変化してしまう虞があった。一方、この課題を解決するために、合成樹脂フィルム(11)として、耐熱性の高いポリイミド(PI)フィルムなどを使用する場合は、材料コストが高くなってしまう。
However, the above-mentioned conventional example has the following problems.
When a material having a low melting point such as a polyethylene terephthalate (PET) film is used as the synthetic resin film (11) constituting the flexible substrate (10) shown in the above cited
上記引用文献2に示すように、弾発部材(120)を用いて、フレキシブル回路基板(60)と、コネクタ(110)を設置した硬質回路基板(90)とを接続すると、弾発部材(120)を用いることで部品点数が増加してコストも増大してしまう。また組立作業も煩雑になってしまう。 As shown in the above cited document 2, when the flexible circuit board (60) and the rigid circuit board (90) in which the connector (110) is installed are connected by using the elastic member (120), the elastic member (120) is connected. ) Will increase the number of parts and increase the cost. In addition, the assembly work becomes complicated.
また弾発部材の代わりにはんだなどを用いて接続する場合は、はんだ工程などが必要になって手間がかかってしまうばかりか、耐熱性の高いPIフィルムなどを使用しなければならないので、材料コストが高くなってしまう。 In addition, when connecting using solder instead of the elastic member, not only the soldering process is required and it takes time, but also a PI film with high heat resistance must be used, so the material cost. Will be high.
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、高温環境下においても安定した電気的出力が得られ、また部品点数が少なくて製造も容易であり、コストの増加を招くこともない硬質回路基板とフレキシブル回路基板の接続構造を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to obtain a stable electric output even in a high temperature environment, to have a small number of parts, to be easy to manufacture, and to increase the cost. It is an object of the present invention to provide a connection structure between a rigid circuit board and a flexible circuit board.
本発明は、硬質回路基板の接続パターンに、フレキシブル回路基板の接続パターンを接続する硬質回路基板とフレキシブル回路基板の接続構造であって、前記硬質回路基板の接続パターンと前記フレキシブル回路基板の接続パターンとを互いに接合し、この接合した部分を溶融樹脂の成形による成形体によって封止し、前記成形体の前記フレキシブル回路基板を引き出す側の側面に、当該フレキシブル回路基板に至る凹部を形成し、さらに前記凹部は、前記接合した部分の上面もしくは下面から投影した際に、前記フレキシブル回路基板の接続パターンから導出された回路パターンと重なる箇所に設けてあることを特徴としている。
本発明によれば、硬質回路基板上に設けた回路パターンと、フレキシブル回路基板上に設けた回路パターンとを、少ない部品点数で、容易且つ確実に接続することができ、また低コスト化を図ることもできる。
このとき、上記硬質回路基板を用いて回転式電子部品やスライド式電子部品などの各種の電子部品を構成すれば(各種電子部品用硬質回路基板とすれば)、硬質回路基板上に設けた抵抗体パターンなどの各種回路パターンを容易に高温で焼成することができるので、高温環境下においても安定した電気的出力を得ることができる。
また成形体の側面から引き出したフレキシブル回路基板は、成形体の側面から引き出した辺の部分において、フレキシブル回路基板の表裏方向に向けて屈曲するが、その際、フレキシブル回路基板が鋭角に屈曲すると、屈曲した部分にあるフレキシブル回路基板上の回路パターンに亀裂などの損傷を生じる虞がある。しかし本発明によれば、成形体の側面においてフレキシブル回路基板が屈曲した際、その屈曲は凹部を設けた部分においては凹部の前方の空間において行われるので、鋭角な屈曲とはならず、円弧を描いた屈曲となる。そしてこの凹部に重なるようにフレキシブル回路基板の回路パターンを設けたので、この回路パターンの損傷を容易且つ確実に防止することができる。
The present invention is a connection structure of a rigid circuit board and a flexible circuit board for connecting a connection pattern of a flexible circuit board to a connection pattern of the rigid circuit board, wherein the connection pattern of the rigid circuit board and the connection pattern of the flexible circuit board are connected. And are joined to each other, and the joined portion is sealed by a molded body formed by molding a molten resin, and a recess leading to the flexible circuit board is further formed on the side surface of the molded body on the side where the flexible circuit board is pulled out. The recess is characterized in that it is provided at a position overlapping the circuit pattern derived from the connection pattern of the flexible circuit board when projected from the upper surface or the lower surface of the joined portion .
According to the present invention, the circuit pattern provided on the rigid circuit board and the circuit pattern provided on the flexible circuit board can be easily and surely connected with a small number of parts, and the cost can be reduced. You can also do it.
At this time, if various electronic components such as rotary electronic components and slide-type electronic components are configured by using the above-mentioned rigid circuit board (if it is a rigid circuit board for various electronic components), a resistor provided on the rigid circuit board is provided. Since various circuit patterns such as body patterns can be easily fired at a high temperature, stable electrical output can be obtained even in a high temperature environment.
Further, the flexible circuit board pulled out from the side surface of the molded body bends toward the front and back directions of the flexible circuit board at the side portion pulled out from the side surface of the molded body, but at that time, when the flexible circuit board bends at an acute angle, There is a risk of damage such as cracks in the circuit pattern on the flexible circuit board in the bent portion. However, according to the present invention, when the flexible circuit board is bent on the side surface of the molded body, the bending is performed in the space in front of the recess in the portion where the recess is provided, so that the bending is not an acute angle and an arc is formed. It becomes the drawn bend. Since the circuit pattern of the flexible circuit board is provided so as to overlap the recesses, damage to the circuit pattern can be easily and surely prevented.
また本発明は、上記特徴に加え、前記硬質回路基板の接続パターンと、前記フレキシブル回路基板の接続パターンは、接着性を有する導電材料を介して接合されていることを特徴としている。
接着性を有する導電材料を用いることによって、硬質回路基板の接続パターンと、フレキシブル回路基板の接続パターンとを、より確実に接続することができる。
Further, in addition to the above features, the present invention is characterized in that the connection pattern of the rigid circuit board and the connection pattern of the flexible circuit board are joined via a conductive material having adhesiveness.
By using the conductive material having adhesiveness, the connection pattern of the rigid circuit board and the connection pattern of the flexible circuit board can be more reliably connected.
本発明によれば、高温環境下においても安定した電気的出力が得られ、また部品点数が少なくて製造作業も容易であり、またコストの低減化を図ることもできる。 According to the present invention, stable electrical output can be obtained even in a high temperature environment, the number of parts is small, manufacturing work is easy, and cost can be reduced.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1,図2はそれぞれ本発明を用いて構成された引出部付き電子部品用ケース1を上側または下側から見た斜視図、図3,図4はそれぞれ電子部品用ケース10からフレキシブル回路基板80を引き出した部分を上側または下側から見た要部拡大斜視図、図5,図6はそれぞれ引出部付き電子部品用ケース1を上側または下側から見た分解斜視図(但し、実際には各部材は分解できず、またケース50はインサート成形される他の部品による空間を省略した中実の状態を示している)である。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 and 2 are perspective views of an
これらの図に示すように、引出部付き電子部品用ケース1は、電子部品用ケース10を構成する硬質回路基板(各種電子部品用硬質回路基板)20及びケース(成形体)50と、フレキシブル回路基板80とを具備して構成されている。なお以下の説明において、「上」又は「表」とは、硬質回路基板20の下記する抵抗体パターン25などを形成した面をその反対面側から見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
As shown in these figures, the
硬質回路基板20は、図5,図6に示すように、略矩形平板状で長尺な絶縁性の硬質基板21の上面に、1本の直線状の導電体パターン23と、前記導電体パターン23に対して平行に配置される1本の直線状の抵抗体パターン25とを形成し、また硬質基板21の上面の短い方の一方の外周辺近傍部分に、複数(3つ)の接続パターン27,29,31を形成し、また導電体パターン23の一方の端部と接続パターン27間を引出パターン33で接続し、抵抗体パターン25の一方の端部と接続パターン29間を引出パターン35で接続し、抵抗体パターン25の他方の端部と接続パターン31間を引出パターン37で接続して構成されている。各接続パターン27,29,31間に位置する外周辺は、当該外周辺を凹状に切り欠くことで、2つの溝部38,39が形成されている。また硬質基板21の長手方向に沿う左右両辺の接続パターン27,31の根元側位置には、半円弧状に切り欠かれた凹部41が形成されている。また硬質基板21の所定位置には、貫通する小孔からなる位置決め部43が形成されている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
ケース50は、合成樹脂を略矩形状に成形した一体成型品であり、硬質回路基板20の下面全体に成形される底部51と、硬質回路基板20の外周を囲む部分に成形される側壁部51a,51b,51c,51dとを具備して構成されている。ケース50の上面には、硬質回路基板20上面の導電体パターン23と抵抗体パターン25とが露出している。フレキシブル回路基板80は、その一端側部分の下面が前記硬質回路基板20の一端側部分の上面に当接・接続された状態で、その上下部分がケース50によって挟持・固定されている。ケース50のフレキシブル回路基板80を引き出す側の側壁部51aの外周側の側面には、側壁部51aの上面からフレキシブル回路基板80に至る3つの凹部53a,53b,53cが形成されている。各凹部53a,53b,53cは、図3に示すように、硬質回路基板20とフレキシブル回路基板80の接合部分をその上面もしくは下面から投影した際に、フレキシブル回路基板80の下記する回路パターン83,85,87と重なる箇所に設けられている。
The
またケース50の長手方向に沿う左右両側壁部51b,51dの外周側の側面から底部51の底面にかけて、一対ずつの図示しないカバーの爪を挿入するカバー取付用凹部55が形成されている。なお図示しないカバーは、ケース50の上面を覆う形状に形成される。またケース50の底部51の前記硬質回路基板20の各接続パターン27,29,31に対応する位置には、硬質回路基板20の底面に至る小穴からなる3つの凹部57が形成されている。
Further, a
フレキシブル回路基板80は、可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フィルム(例えばPETフィルム、ポリフェニレンスルフイド〔PPS〕フィルムなど)を略帯状に形成してなるフレキシブル基板81の下面に、図6に示すように、複数本(3本)の引出用の回路パターン83,85,87をほぼ直線状で平行に形成して構成されている。フレキシブル基板81下面の硬質基板21側の先端辺近傍部分には、当該先端辺に沿うように所定間隔をあけて複数(3つ)の接続パターン89,91,93が形成されている。これら接続パターン89,91,93は、それぞれ前記各回路パターン83,85,87の一端に接続されている。これら接続パターン89,91,93は、それぞれ前記硬質回路基板20の各接続パターン27,29,31に対向する位置に設けられている。一方、前記フレキシブル基板81の硬質基板21とは反対側の先端辺近傍部分には、当該先端辺に沿うように所定間隔をあけて複数(3つ)のコネクタ接続パターン95,97,99が形成されている。これらコネクタ接続パターン95,97,99は、それぞれ前記各回路パターン83,85,87の一端に接続されている。
The
フレキシブル回路基板80の前記接続パターン89,91,93の間の位置には、略矩形状の小孔からなる樹脂挿通用孔101,103が形成されている。また前記接続パターン89,91,93の両外側位置(フレキシブル基板81の両角部位置)には、フレキシブル基板81の左右両辺から外方に向けて張り出す一対の矩形状の張出部105,107が設けられ、これら張出部105,107には、小孔からなる樹脂挿通部109,111が形成されている。またフレキシブル回路基板80の所定位置には、2つの貫通孔からなる位置決め部113,115が形成されている。またフレキシブル回路基板80のコネクタ接続パターン95,97,99を設けた反対側の面には、補強板117が貼り付けられている。
Resin insertion holes 101 and 103 made of substantially rectangular small holes are formed at positions between the
次に、引出部付き電子部品用ケース1の製造方法を説明する。即ち、引出部付き電子部品用ケース1を製造するには、図7に示すように、硬質回路基板20とフレキシブル回路基板80を、第1,第2金型A1,A2内に挟持・収納する。このとき、硬質回路基板20に設けた接続パターン27,29,31とフレキシブル回路基板80に設けた接続パターン89,91,93とを、それぞれ導電性接着材117,119,121(図5,図6参照)を介して接合・接着しておく。導電性接着材117,119,121としては、例えば銀ペーストを用いる。
Next, a method of manufacturing the
このとき、図7に示すように、硬質回路基板20に設けた位置決め部43には、第1金型A1に設けた位置決めピンA11が挿入され、またフレキシブル回路基板80に設けた位置決め部113,115(図7には113のみ示す)には、第1金型A1に設けた位置決めピンA13が挿入され、位置決めされる。また第1,第2金型A1,A2によって、ケース50の形状のキャビティーCが形成される。また第1金型A1側には、キャビティーCに開口する樹脂注入部C13が設けられている。また硬質回路基板20の接続パターン27,29,31を設けた部分と、フレキシブル回路基板80の接続パターン89,91,93を設けた部分は、主として、第1金型A1に設けた基板押圧部A15と、第2回路基板A2に設けた基板押圧部A21によって押圧され、挟持・圧接される。なお、基板押圧部A15は幅方向に3か所あり、これらによって前記ケース50の3つの凹部53a,53b,53cが形成される。また基板押圧部A21も幅方向に3か所あり、これらによって前記ケース50の3つの凹部57が形成される。またこのとき、硬質回路基板20に設けた各溝部38,39は、フレキシブル回路基板80に設けた各樹脂挿通用孔101,103に対向しており、また硬質回路基板20に設けた各凹部41,41は、フレキシブル回路基板80に設けた各樹脂挿通部109,111に対向している。
At this time, as shown in FIG. 7, the positioning pin A11 provided in the first mold A1 is inserted into the
そして、前記樹脂注入部C13からキャビティーC内に溶融樹脂を充填して固化した後、第1,第2金型A1,A2を取り外せば、引出部付き電子部品1が完成する。なお、樹脂注入部C13は、フレキシブル回路基板80の接続パターン91を設けた部分の反対面側に対向して位置しているので、射出された溶融樹脂の圧力は、接続パターン89,91,93を硬質回路基板20の接続パターン27,29,31に押し付ける力として作用し、これによってさらに接続パターン27,29,31と接続パターン89,91,93間の接続強度を向上させることができる。なお上記製造手順はその一例であり、他の各種異なる製造手順を用いて製造しても良いことはいうまでもない。
Then, the cavity C is filled with the molten resin from the resin injection portion C13 and solidified, and then the first and second molds A1 and A2 are removed to complete the
上記引出部付き電子部品1によれば、硬質回路基板20の接続パターン27,29,31とフレキシブル回路基板80の接続パターン89,91,93とを互いに接合し、当該接合部分を溶融樹脂の成形によるケース(成形体)50によって封止する構成としているので、硬質回路基板20上に設けた回路パターン23,25,33,35,37と、フレキシブル回路基板80上に設けた回路パターン83,85,87とを、少ない部品点数で、容易且つ確実に接続することができ、また低コスト化を図ることもできる。また上記硬質回路基板20を用いて電子部品(電子部品用ケース10)を構成しているので、硬質回路基板20上に設けた抵抗体パターン25などの各種回路パターンを容易に高温で焼成することができる。このため、この電子部品(電子部品用ケース10またはこの電子部品用ケース10を用いて構成した電子部品(スライド式電子部品))を高温環境下に置いても安定した電気的出力を得ることができる。
According to the
また、上記引出部付き電子部品1は、硬質回路基板20の接続パターン27,29,31と、フレキシブル回路基板80の接続パターン89,91,93とが、導電性接着材(接着性を有する導電材料)117,119,121を介して接合されているので、硬質回路基板20の接続パターン27,29,31と、フレキシブル回路基板80の接続パターン89,91,93とを、より確実に接続することができる。
Further, in the
また、上記引出部付き電子部品1は、ケース50のフレキシブル回路基板80を引き出す側の側面(側壁部51aの外周側側面)に、当該フレキシブル基板80(その上面)に至る凹部53a,53b,53cを形成し、さらにこの凹部53a,53b,53cは、硬質回路基板20とフレキシブル回路基板80の接合部分をその上面もしくは下面から投影した際に、フレキシブル回路基板80の接続パターン89,91,93から導出された回路パターン83,85,87と重なる箇所に設けてあるので、回路パターン83,85,87の損傷を容易且つ確実に防止することができる。即ち、ケース50の側面から引き出したフレキシブル回路基板80は、ケース50の側面から引き出した凹部53a,53b,53cのない辺H1(図8参照)の部分において、フレキシブル回路基板80の表裏方向に向けて屈曲するが、その際、フレキシブル回路基板80が鋭角に屈曲すると、屈曲した部分にあるフレキシブル回路基板80上の回路パターンに亀裂などの損傷を生じる虞がある。しかしこの引出部付き電子部品1によれば、ケース50の側面においてフレキシブル回路基板80が屈曲した際、その屈曲は凹部53a,53b,53cを設けた部分においては凹部53a,53b,53cの前方の空間H2において行われるので、鋭角な屈曲とはならず、円弧を描いた屈曲となる。そしてこの凹部53a,53b,53cに重なるようにフレキシブル回路基板80の回路パターン83,85,87が設けられているので、これら回路パターン83,85,87の損傷を容易且つ確実に防止することができるのである。
Further, the
また、ケース50となっている成形体は、フレキシブル回路基板80に設けた樹脂挿通用孔101,103と、硬質回路基板20に設けた溝部38,39とを上下に貫通し、またフレキシブル回路基板80に設けた樹脂挿通部109,111と、硬質回路基板20に設けた凹部41,41とを上下に貫通しているので、硬質回路基板20とケース50とフレキシブル回路基板80間の固定(接続)をより確実に行うことができる。さらにフレキシブル回路基板80に設けた張出部105,107がケース50内に位置することで、フレキシブル回路基板80のケース50からの引き抜き強度をさらに強固にすることができる。
Further, the molded body as the
また上述のように、ケース50を構成する成形体が、フレキシブル回路基板80の樹脂挿通用孔101,103と硬質回路基板20の溝部38,39とを上下に貫通するので、これによって硬質回路基板20の各接続パターン27,29,31と、フレキシブル回路基板80の各接続パターン89,91,93の接合部分が、各接合部分毎に上記成形体によって仕切られる。このため、各接合部分間の短絡を確実に防止することができる。
Further, as described above, the molded body constituting the
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態では、本発明を、スライド式電子部品用の引出部付き電子部品用ケース1に適用した例を示したが、例えば回転式電子部品用の引出部付き電子部品用ケースなど、他の各種用途に用いる引出部付き電子部品に適用しても良い。また上記実施形態では、硬質回路基板の接続パターンとフレキシブル回路基板の接続パターンとを接合した接合部分を封止する成形体として、電子部品用のケースを用いたが、電子部品用のケース以外の各種成形体(例えば、単に前記接合部分を封止することのみに用いる成形体など)を用いて前記接合部分を封止する構成としても良い。また上記実施形態では、ケースのフレキシブル回路基板を引き出す側の側面に形成する凹部を、フレキシブル回路基板の上面側に設けたが、その逆に、フレキシブル回路基板の下面側に設けても良く、さらには、フレキシブル回路基板の上面側と下面側の両方に設けても良い。また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made within the scope of claims and the technical ideas described in the specification and drawings. It is possible. It should be noted that any shape, structure or material not directly described in the specification or drawings is within the scope of the technical idea of the present invention as long as the action and effect of the present invention are exhibited. For example, in the above embodiment, an example in which the present invention is applied to a
1 引出部付き電子部品用ケース
10 電子部品用ケース
20 硬質回路基板
23 導電体パターン(回路パターン)
25 抵抗体パターン(回路パターン)
27,29,31 接続パターン
40 ケース(成形体)
53a,53b,53c 凹部
80 フレキシブル回路基板
83,85,87 回路パターン
89,91,93 接続パターン
117,119,121 導電性接着材(接着性を有する導電材料)
1 Case for electronic parts with
25 Resistance pattern (circuit pattern)
27, 29, 31 Connection pattern 40 Case (molded body)
53a, 53b, 53c Recessed 80
Claims (2)
前記硬質回路基板の接続パターンと前記フレキシブル回路基板の接続パターンとを互いに接合し、この接合した部分を溶融樹脂の成形による成形体によって封止し、
前記成形体の前記フレキシブル回路基板を引き出す側の側面に、当該フレキシブル回路基板に至る凹部を形成し、
さらに前記凹部は、前記接合した部分の上面もしくは下面から投影した際に、前記フレキシブル回路基板の接続パターンから導出された回路パターンと重なる箇所に設けてあることを特徴とする硬質回路基板とフレキシブル回路基板の接続構造。 It is a connection structure of a rigid circuit board and a flexible circuit board that connects the connection pattern of the flexible circuit board to the connection pattern of the rigid circuit board.
The connection pattern of the hard circuit board and the connection pattern of the flexible circuit board are joined to each other, and the joined portion is sealed by a molded body formed by molding a molten resin .
A recess leading to the flexible circuit board is formed on the side surface of the molded product on the side where the flexible circuit board is pulled out.
Further, the concave portion is provided at a position where it overlaps with the circuit pattern derived from the connection pattern of the flexible circuit board when projected from the upper surface or the lower surface of the joined portion. Board connection structure.
前記硬質回路基板の接続パターンと、前記フレキシブル回路基板の接続パターンは、接着性を有する導電材料を介して接合されていることを特徴とする硬質回路基板とフレキシブル回路基板の接続構造。 The connection structure between the rigid circuit board and the flexible circuit board according to claim 1.
A connection structure between a rigid circuit board and a flexible circuit board, wherein the connection pattern of the rigid circuit board and the connection pattern of the flexible circuit board are joined via a conductive material having adhesiveness.
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