JP5020056B2 - How to attach electronic components to circuit boards - Google Patents
How to attach electronic components to circuit boards Download PDFInfo
- Publication number
- JP5020056B2 JP5020056B2 JP2007336703A JP2007336703A JP5020056B2 JP 5020056 B2 JP5020056 B2 JP 5020056B2 JP 2007336703 A JP2007336703 A JP 2007336703A JP 2007336703 A JP2007336703 A JP 2007336703A JP 5020056 B2 JP5020056 B2 JP 5020056B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- circuit board
- mold
- outer peripheral
- peripheral side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、小型の電子部品を回路基板に電気的・機械的に取り付けるのに用いて好適な電子部品の回路基板への取付方法に関するものである。 The present invention relates to a method for mounting an electronic component suitable for use in electrically and mechanically mounting a small electronic component to a circuit board.
従来、略矩形状で樹脂製の本体ケースの左右両側面から金属端子を突出してなるチップ型の電子部品を回路基板上に載置して取り付けるために、回路基板上に載置した電子部品の周囲に合成樹脂製の電子部品取付体を成形することが行われている(例えば特許文献1参照)。具体的には、電子部品を載置した回路基板を金型内に収納して金型内に設けた前記電子部品取付体成形用のキャビティー内に溶融成形樹脂を充填し、冷却によって溶融成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことによって電子部品取付体を成形し、電子部品の回路基板への取り付けが行われる。 Conventionally, in order to mount and attach a chip-type electronic component having a substantially rectangular shape and protruding metal terminals from the left and right side surfaces of a resin-made main body case on the circuit substrate, the electronic component mounted on the circuit substrate An electronic component mounting body made of synthetic resin is formed around the periphery (for example, see Patent Document 1). Specifically, the circuit board on which the electronic component is placed is housed in a mold, and the mold for forming the electronic component mounting body provided in the mold is filled with a melt molding resin, and melt molding is performed by cooling. An electronic component mounting body is formed by removing the mold after the resin is solidified, and the electronic component is attached to the circuit board.
しかしながら上記従来の電子部品の回路基板への取付方法には、以下のような問題があった。即ち電子部品が比較的寸法の大きいものであれば電子部品の金属端子とこの金属端子を接続する回路基板の導電パターンとの接続位置に多少のズレが生じても問題ないが、電子部品が小型化(例えばその本体ケースの長さが2mm程度)し、その金属端子及び導電パターンの寸法及びピッチが非常に小さくなると、前記金属端子と導電パターンとの接続位置の少しのズレが両者間の接続不良などを生じさせてしまう。このため電子部品が小型化すればするほど金型内にセットした電子部品と回路基板間の精度の良い位置合せが必要となる。 However, the conventional method for attaching the electronic component to the circuit board has the following problems. In other words, if the electronic component has a relatively large size, there is no problem even if there is a slight shift in the connection position between the metal terminal of the electronic component and the conductive pattern of the circuit board to which the metal terminal is connected. If the size and pitch of the metal terminal and the conductive pattern become very small (for example, the length of the main body case is about 2 mm), a slight shift in the connection position between the metal terminal and the conductive pattern will cause a connection between the two. It will cause defects. For this reason, the smaller the electronic component is, the more accurate alignment between the electronic component set in the mold and the circuit board is required.
そこで従来、金型のキャビティー内面に前記電子部品の上部の部分(金属端子を突出するその上側の部分)を収納する収納凹部を設け、電子部品を載置した回路基板を金型内に収納した際に、この収納凹部に電子部品の上部を挿入して電子部品を精度良く位置決めするようにしていた。 Therefore, conventionally, a storage recess for storing the upper part of the electronic component (the upper part protruding the metal terminal) is provided on the inner surface of the mold cavity, and the circuit board on which the electronic component is placed is stored in the mold. When this is done, the upper part of the electronic component is inserted into the housing recess to accurately position the electronic component.
しかしながら電子部品はその本体ケースを成形する際のゲートによる樹脂残り(以下「ゲート残り」という)による小さな突起(樹脂注入用突起)を有しており、この突起が本体ケースの外周側面の何れかの部分にある場合は、この突起が邪魔をして、前記金型に設けた収納凹部に本体ケースの上部がうまく収納できない場合があった。 However, the electronic component has a small protrusion (resin injection protrusion) due to the resin residue (hereinafter referred to as “gate residue”) from the gate when molding the main body case, and this protrusion is one of the outer peripheral side surfaces of the main body case. In the case of this portion, there is a case where this protrusion interferes and the upper part of the main body case cannot be stored well in the storage recess provided in the mold.
また電子部品が小型化した場合、これに取り付いている金属端子も非常に小さく短くなり、この金属端子を回路基板の導電パターンに当接させたままの状態でその周囲に電子部品取付体を成形する際に溶融成形樹脂の圧力等によって導電パターンと金属端子間に位置ずれ等が生じてしまい、その接続が良好に行えない恐れもあった。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、例え電子部品が小型化しても、これを確実に回路基板上に機械的・電気的に取り付けることができる電子部品の回路基板への取付方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an electronic component circuit board that can be securely and mechanically mounted on a circuit board even if the electronic component is downsized. It is in providing the attachment method to.
本願請求項1に記載の発明は、樹脂製の本体ケースの外周側面から金属端子を突出し、且つ本体ケースの外周側面の内の一側面に樹脂注入用突起を有する電子部品と、前記電子部品の金属端子を接合する導電パターンを設けた回路基板と、金型とを用意し、前記回路基板の導電パターンと電子部品の金属端子とを接合した状態で前記電子部品と回路基板を金型内に収納し、その際金型内の電子部品の外周側面を囲む部分と、回路基板の電子部品を載置した反対面側とにキャビティーを形成すると同時に、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けた部分を除く外周側面を、金型からキャビティー内に突出するガイド突起によってガイドして前記電子部品を位置決めし、キャビティー内に溶融成形樹脂を充填して冷却した後に金型を取り外すことによって成形される電子部品取付体によって電子部品を回路基板に取り付けることを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法にある。 According to the first aspect of the present invention, there is provided an electronic component that protrudes a metal terminal from an outer peripheral side surface of a resin-made main body case and has a resin injection protrusion on one side surface of the outer peripheral side surface of the main body case; A circuit board provided with a conductive pattern for joining a metal terminal and a mold are prepared, and the electronic component and the circuit board are placed in the mold in a state where the conductive pattern of the circuit board and the metal terminal of the electronic part are joined. At the same time, a cavity is formed on the part surrounding the outer peripheral side surface of the electronic component in the mold and on the opposite side of the circuit board on which the electronic component is placed, and at the same time, a resin injection protrusion is provided on the main body case. The outer peripheral side except for the part is guided by guide protrusions protruding from the mold into the cavity to position the electronic component, and the mold is removed after filling the cavity with molten molding resin and cooling. Thus in the method of mounting to the circuit board of the electronic component, characterized in that to attach the electronic component to the circuit board by the electronic component mounting body to be molded.
本願請求項2に記載の発明は、前記ガイド突起は、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けている外周側面の内の樹脂注入用突起のない両端部をガイドする位置にも設けられて電子部品の位置決めを行うことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。 According to a second aspect of the present invention, the guide projection is provided at a position for guiding both end portions of the main body case where the resin injection projection is not provided on the outer peripheral side surface where the resin injection projection is provided. 2. The method of attaching an electronic component to a circuit board according to claim 1, wherein the component is positioned.
本願請求項3に記載の発明は、前記電子部品と回路基板とを金型内に収納した際、金型からキャビティー内に突出するように設けた当接ピンの先端面の一部のみを、前記導電パターンと接合している金属端子の先端部分に当接させたことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。 According to the third aspect of the present invention, when the electronic component and the circuit board are accommodated in the mold, only a part of the front end surface of the contact pin provided so as to protrude from the mold into the cavity is provided. 3. The method for attaching an electronic component to a circuit board according to claim 1, wherein the electronic component is brought into contact with a tip portion of a metal terminal joined to the conductive pattern.
本願請求項4に記載の発明は、前記電子部品取付体には、この電子部品取付体の外周から突出してその内部に取付係合部を有する取付部が一体に成形されていることを特徴とする請求項1又は2又は3に記載の電子部品の回路基板への取付方法にある。 The invention according to claim 4 of the present application is characterized in that the electronic component mounting body is integrally formed with a mounting portion that protrudes from the outer periphery of the electronic component mounting body and has a mounting engagement portion therein. The electronic component mounting method according to claim 1, 2 or 3.
請求項1に記載の発明によれば、電子部品と回路基板を金型内に収納した際に、電子部品の本体ケースの樹脂注入用突起を設けた部分を除く外周側面をガイド突起によってガイドして電子部品を位置決めするので、ガイド突起による電子部品のガイドが前記樹脂注入用突起によって邪魔されることがなくなる。このため電子部品の金型内におけるガイド(位置決め)が確実となり、キャビティー内に溶融成形樹脂を充填する際に電子部品に位置ずれが生じることはなくなり、確実に回路基板の導電パターンに電子部品の金属端子を接続したまま電子部品取付体を成形することができる。 According to the first aspect of the present invention, when the electronic component and the circuit board are stored in the mold, the outer peripheral side surface of the electronic component body case excluding the portion provided with the resin injection protrusion is guided by the guide protrusion. Therefore, the electronic component guide by the guide protrusion is not obstructed by the resin injection protrusion. For this reason, the guide (positioning) in the mold of the electronic component is ensured, and the electronic component is not misaligned when the melt molding resin is filled in the cavity, and the conductive pattern of the circuit board is surely formed. The electronic component mounting body can be formed with the metal terminals connected.
請求項2に記載の発明によれば、ガイド突起によって、電子部品の本体ケースの樹脂注入用突起を設けている外周側面をも樹脂注入用突起に邪魔されることなくガイドできるので、さらに電子部品の金型内におけるガイド(位置決め)が確実となって位置ずれが生じなくなり、さらに確実に回路基板の導電パターンに電子部品の金属端子を接続したまま電子部品取付体を成形することができる。 According to the second aspect of the invention, the guide protrusion can guide the outer peripheral side surface of the main body case of the electronic component provided with the resin injection protrusion without being obstructed by the resin injection protrusion. Thus, the guide (positioning) in the mold is surely prevented from being displaced, and the electronic component attachment body can be molded with the metal terminal of the electronic component being securely connected to the conductive pattern of the circuit board.
請求項3に記載の発明によれば、当接ピンの先端面に金属端子の先端部分を当接させた状態でキャビティー内に溶融成形樹脂を充填するので、金属端子及びこれに接合している回路基板が溶融成形樹脂の圧力等によって撓むなどして位置ズレを起こすことがなくなり、この点からもさらに確実に回路基板の導電パターンに電子部品の金属端子を接続したまま電子部品取付体を成形することができる。特に本発明においては当接ピンの先端面の一部のみを金属端子の先端部分に当接しているので、電子部品が非常に小型化してその金属端子全体を当接ピンに当接できない場合でも、金属端子及びこれに接合している回路基板の溶融成形樹脂充填時の支持を確実に行うことができる。さらには金属端子の多くの部分を電子部品取付体を構成する樹脂にて覆うことができ、それによって導電パターンと金属端子の機械的・電気的接続が確実となる。 According to the invention described in claim 3, since the cavity is filled with the molten molding resin in a state where the tip portion of the metal terminal is in contact with the tip surface of the contact pin, the metal terminal and the metal terminal are joined to the cavity. An electronic component mounting body with the metal terminal of the electronic component being more securely connected to the conductive pattern of the circuit board from this point as well. Can be molded. In particular, in the present invention, since only a part of the tip surface of the contact pin is in contact with the tip portion of the metal terminal, even when the electronic component is very downsized and the entire metal terminal cannot be contacted with the contact pin. In addition, it is possible to reliably support the metal terminal and the circuit board bonded thereto at the time of filling the molten molding resin. Furthermore, many portions of the metal terminal can be covered with the resin constituting the electronic component mounting body, thereby ensuring the mechanical and electrical connection between the conductive pattern and the metal terminal.
請求項4に記載の発明によれば、電子部品取付体に取付係合部を有する取付部を一体成形したので、回路基板を取り付けた電子部品を電子機器に取り付ける際の位置決めが精度良く行える。 According to the fourth aspect of the present invention, since the attachment portion having the attachment engagement portion is integrally formed on the electronic component attachment body, positioning when attaching the electronic component attached with the circuit board to the electronic device can be performed with high accuracy.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1乃至図6は本発明を用いて構成された電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図1は上側から見た斜視図、図2は下側から見た斜視図、図3は図1の奥側の側面を手前側にした斜視図、図4は図1のA−A線断面図、図5は図1のB−B線断面図、図6は図1のC−C線断面図である。これらの図に示すように本実施形態にかかる電子部品の回路基板への取付構造は、回路基板10上に載置した電子部品50の外周側面51a〜d(図7参照)を囲む部分と、回路基板10の電子部品50を載置した反対面側とに電子部品取付体100を成形することで、これら回路基板10と電子部品50と電子部品取付体100とを一体化して構成されている。以下各構成部品について説明した後、その製造方法について説明していく。なお以下の説明において、「上」とは回路基板10から電子部品50側を向く方向をいい、「下」とはその反対側を向く方向をいうものとする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 to 6 are views showing a structure for mounting an electronic component constructed using the present invention to a circuit board. FIG. 1 is a perspective view seen from the upper side, and FIG. 2 is a perspective view seen from the lower side. 3 is a perspective view with the back side of FIG. 1 being the front side, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. It is CC sectional view taken on the line. As shown in these drawings, the mounting structure of the electronic component according to the present embodiment to the circuit board includes a portion surrounding the outer
回路基板10は、図8(図8は電子部品50の回路基板10への取付方法説明図の1つである)に示すように、略矩形状に形成した可撓性を有する合成樹脂フイルム11の上面に複数(4つ)の導電パターン13を形成して構成されている。合成樹脂フイルム11の材質としてこの実施形態ではポリエチレンテレフタレート(PET)フイルムを用いているが、その材質はこれに限られず、他の各種熱可塑性、熱硬化性、光硬化性の合成樹脂フイルム(例えばポリフェニレンスルフイド(PPS)フイルム、ポリイミド(PI)フィルム、ポリエチレンナフタレート(PEN)フイルム、ポリエーテルイミド(PEI)フイルム、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)フイルム、ポリエーテルケトン(PEK)フイルム、ポリカーボネート(PC)フイルム、ポリブチレンナフタレート(PBN)フイルム、ポリブチレンテレフタレート(PBT)フイルム等)を用いても良い。
As shown in FIG. 8 (FIG. 8 is one of illustrations of how to attach the
導電パターン13は何れも略矩形状であって左右二つずつ併設する位置に設けられている。これら各導電パターン13の位置は、下記する電子部品50の各金属端子53に対向する位置と一致している。これら導電パターン13は導電ペーストを印刷(スクリーン印刷等)することによって形成されているが、金属箔のエッチングや蒸着等の別の方法によって形成しても良い。各導電パターン13には、回路基板10の外周に接続されている引出部15に引き出される図示しない回路パターンが接続されている。合成樹脂フイルム11の前記各導電パターン13の周囲の部分(併設された導電パターン13の間の位置と両導電パターン13の両外側の位置)には、上下に貫通する略矩形状の複数(左右3つずつ)の樹脂挿通孔17が設けられている。つまり各樹脂挿通孔17は各導電パターン13に隣接して設けられている。
Each of the
図7は電子部品50を示す図であり、図7(a)は斜視図、図7(b)は図7(a)の奥側の側面を手前側にした斜視図、図7(c)は側面図である。これらの図に示すように電子部品50は、樹脂製で略矩形状の本体ケース51の左右の外周側面51a,51bからそれぞれ一対ずつの金属端子53を突出して構成されている。この電子部品50はこの例では磁気センサー(ホール素子)であり、磁界を電気信号に変換するものであり、例えば磁石が接近したか否かを検出するものである。各金属端子53は、何れも本体ケース51の外周側面51a,51bから突出した後に、下方向に略直角に折り曲げられ、さらにその先端部分を反対方向に略直角に折り曲げている。即ち金属端子53の先端は本体ケース51の外周側面51a,51bから離れる方向に向けて略水平に突出しており、その下面は略水平面となって載置面55を形成している。4つの各載置面55は略同一面上に位置しており、且つ本体ケース51の底面よりも若干下側に位置している。一方本体ケース51の各金属端子53を突出した一対の外周側面51a,51bの内の一方の外周側面51bには、樹脂注入用突起57が形成されている。この樹脂注入用突起57は、本体ケース51を金型を使って成形する際に使用される樹脂を注入するゲートによる樹脂残りから形成されるいわゆるゲート残りである。樹脂注入用突起57はこの例では矩形状であり、外周側面51bから突出する2つの金属端子53の間の位置に形成されている。
7 is a view showing the
図1〜図6に戻って、電子部品取付体100は合成樹脂(この例ではPBT樹脂を用いているが、他の各種合成樹脂材を用いても良い)の一体成形品であり、前記回路基板10に設けた樹脂挿通孔17(図8参照)を通して回路基板10の上下面に全体として略矩形状に形成されている。なお電子部品取付体100の回路基板10の上側(電子部品50を載置している面側)の部分を第1取付部110、下側(電子部品50を載置していない面側)の部分を第2取付部150と言うこととする。第1取付部110は電子部品50の外周全体を囲んで形成されており、電子部品50の上面は露出し、且つ第1取付部110の上面が電子部品50(本体ケース51)の上面よりも低く位置するようにしている。第1取付部110の前記電子部品50の金属端子53の真上に位置する部分には、金属端子53の上面に達する円形の凹部111が設けられている。各凹部111の底面の一部(一部のみ)には、図6に示すように、金属端子53の先端部分の上面が露出している。また第1取付部110の電子部品50の本体ケース51を囲む部分には、本体ケース51の外周側面51a〜dの上側部分を露出させるように凹む3つのガイド突起挿入凹部113a,b,cが設けられている。3つの内の2つのガイド突起挿入凹部113a,bは、本体ケース51の金属端子53を突出していない両外周側面51c,dの上側部分のほぼ全体から、本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けた外周側面51bの両端部分までにわたって略L字状に形成されている。もう1つのガイド突起挿入凹部113cは、本体ケース51の外周側面51aの2つの金属端子53を突出した間の位置に形成されている。一方第2取付部150は第1取付部110の外形形状と同じ外形形状を有し、その中央のゲート接続ヶ所にはゲート残りである中央に小突起を有する凹部151が形成されている。
1 to 6, the electronic
上記電子部品50の回路基板10への取付構造によれば、電子部品取付体100によって、確実に回路基板10と電子部品50とを一体化できる。
According to the mounting structure of the
次に上記電子部品50の回路基板10への取付方法を説明する。まず図8,図9に示すように回路基板10の上面に電子部品50を載置する。このとき電子部品50の各金属端子53を回路基板10の各導電パターン13上に接合する。次に図10,図11,図12に示すように、電子部品50及び回路基板10の上下を金型(第1,第2金型)200,300によって挟持し、第1,第2金型200,300内に電子部品50及び回路基板10を収納する。ここで図10〜図12は電子部品50と回路基板10とを第1,第2金型200,300内に収納した状態を示す図であり、図10は図4と同一断面で切断した断面図、図11は図5と同一断面で切断した断面図、図12は図6と同一断面で切断した断面図である。これらの図に示すように第1,第2金型200,300内には、電子部品50の外周側面51a〜dを囲むキャビティーC1と、回路基板10の電子部品50を載置した反対面側のキャビティーC2とが形成される。キャビティーC1は前記第1取付部110を成形するためのものであり、キャビティーC2は第2取付部150を成形するためのものである。
Next, a method for attaching the
そして図10,図11に示すように、第1金型200にはそのキャビティーC1内に向かって3つのガイド突起201a,b,cが突出している。これらガイド突起201a,b,cは、前記電子部品50の本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けた部分及び金属端子53を突出した部分を除く外周側面51a〜dを、第1金型200からキャビティーC1内に突出してガイドして電子部品50を位置決めするものである。具体的にはガイド突起201a,bは前記本体ケース51の金属端子53を突出していない両外周側面51c,dのほぼ全体と、本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けている外周側面51bの内の樹脂注入用突起57のない端部の位置とにわたって略L字状に形成されて本体ケース51をガイドするものであり、前記ガイド突起挿入凹部113a,bを形成するものである。ガイド突起201cは前記本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けている反対側の外周側面51aの内の金属端子53を突出している間の位置に形成されて本体ケース51をガイドするものであり、前記ガイド突起挿入凹部113cを形成するものである。
As shown in FIGS. 10 and 11, the
また図12に示すように、第1金型200にはそのキャビティーC1内に向かって4本の(図12では2本示す)当接ピン230を突出するように設けている。各当接ピン230はその先端面の一部のみが、回路基板10の導電パターン13と接合している4本の各金属端子53の先端部分に当接し、各金属端子53をその上面側から支持している。各当接ピン230によって前記4つの凹部111が形成される。
As shown in FIG. 12, the
一方図10,図11に示すように、第2金型300には略矩形状のキャビティーC2が形成されており、その中央には真上方向に向けて1つの樹脂注入口(ゲート)301が設けられている。
On the other hand, as shown in FIGS. 10 and 11, a substantially rectangular cavity C <b> 2 is formed in the
そして樹脂注入口301からキャビティーC2,C1内に溶融成形樹脂を充填し、その後冷却した後に第1,第2金型200,300を取り外せば、電子部品取付体100が成形され、この電子部品取付体100によって電子部品50が回路基板10に取り付けられる。
Then, the melt molding resin is filled into the cavities C2 and C1 from the
ところで前記キャビティーC2,C1内への溶融成形樹脂の充填時には、回路基板10及び電子部品50に溶融成形樹脂の流体圧力が加わり、回路基板10に対する電子部品50の位置がずれたり、導電パターン13と金属端子53との接合面間に隙間が生じたりしようとする。しかしながら電子部品50は3つのガイド突起201a,b,cによってその位置が位置決めされており、また回路基板10は第1,第2金型200,300によって挟持されることで固定されているので、溶融樹脂の流体圧力によって回路基板10に対して電子部品50の位置がずれることはない。また各導電パターン13に当接している金属端子53の反対面側には当接ピン230が当接しているので、溶融樹脂の流体圧力によって回路基板10の電子部品50を載置していない面側(回路基板10の電子部品50を設置した反対面側にある樹脂注入口301側)から強い流体圧力が加わっても、金属端子53及びこれに接合している回路基板10が溶融成形樹脂の圧力等によって撓むなどして位置ズレを起こすことがなくなり、確実に導電パターン13と金属端子53との接合面間の接続状態を維持でき、この点からも確実に回路基板10の導電パターン13に電子部品50の金属端子53を接続したまま電子部品取付体100を成形することができる。
By the way, when the melt molding resin is filled in the cavities C2 and C1, fluid pressure of the melt molding resin is applied to the
ところでこの実施形態によれば、前述のように電子部品50と回路基板10を第1,第2金型200,300内に収納した際に、電子部品50の本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けた部分を除く外周側面(少なくとも樹脂注入用突起57を設けていない3つの外周側面51a,c,d)をガイド突起201a,b,cによってガイドして電子部品50を位置決めするので、ガイド突起201a,b,cによる電子部品50のガイドが樹脂注入用突起57によって邪魔されることがなくなる。このため電子部品50の第1,第2金型200,300内におけるガイド(位置決め)が確実となる。このため前述のように、キャビティーC1,C2内に溶融成形樹脂を充填する際に電子部品50に位置ずれが生じることを確実に防止でき、確実に回路基板10の導電パターン13に電子部品10の金属端子53を接続したまま電子部品取付体100を成形することができる。
By the way, according to this embodiment, when the
特にこの実施形態の場合、ガイド突起201a,b,cによって、電子部品50の本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けている外周側面51b(その両端)をも樹脂注入用突起57に邪魔されることなくガイドしているので、さらに電子部品50の第1,第2金型200,300内におけるガイド(位置決め)が確実となって位置ずれが生じなくなり、さらに確実に回路基板10の導電パターン13に電子部品50の金属端子53を接続したまま電子部品取付体100を成形することができる。
In particular, in the case of this embodiment, the guide protrusions 201a, b, and c also interfere with the outer
一方この実施形態の場合、当接ピン230の先端面の一部のみを金属端子53の先端部分に当接しているので、電子部品50が非常に小型化してその金属端子53全体を当接ピン230に当接できない場合でも、金属端子53及びこれに接合している回路基板10の溶融成形樹脂充填時の支持を確実に行うことができる。また当接ピン230の略全面を金属端子53の上面に当接すると、電子部品取付体100の成形後に金属端子53の上面の露出面の面積が大きくなり、その分金属端子53を押えておく押え強度が弱くなり、金属端子53と導電パターン13との接続が阻害される恐れがあるが、これを防止することもできる。
On the other hand, in this embodiment, since only a part of the front end surface of the
図13,図14は本発明の他の実施形態を用いて製造された電子部品の回路基板への取付構造を示す図であり、図13は上側から見た斜視図、図14は下側から見た斜視図である。両図において、前記図1〜図12に示す実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図1〜図12に示す実施形態と同じである。この実施形態において前記実施形態を用いて製造された電子部品50の回路基板10への取付構造と相違する点は、電子部品取付体100にこの電子部品取付体100の外周から突出してその内部に取付係合部(以下「取付孔」という)155を有する取付部153を一体に成形した点と、回路基板10の引出部15を設けた反対側の外周側辺を前記取付部153を設けるために短く構成した点のみである。
FIGS. 13 and 14 are views showing a structure for mounting an electronic component manufactured using another embodiment of the present invention to a circuit board. FIG. 13 is a perspective view seen from the upper side, and FIG. FIG. In both drawings, the same or corresponding parts as those in the embodiment shown in FIGS. Note that matters other than those described below are the same as those in the embodiment shown in FIGS. In this embodiment, the
取付部153は電子部品取付体100の第2取付部150の外周から矩形状に突出して形成されており、その中央に上下に円形に貫通する取付孔155を設けている。言い換えれば、このような構造の取付部153を設けることができるような、前記第1,第2金型200,300のキャビティーC1,C2の形状としている。このように電子部品取付体100に取付孔155を有する取付部153を一体成形したのは以下の理由による。即ち例えばこの実施形態の電子部品50は前述のようにホール素子であるが、この電子部品50を例えば携帯電話の各種キーなどを設けた操作本体部に対して、液晶表示部などを設けた扉部が開いているか閉じているかを検知する検出センサとして用いる場合、例えば扉部の先端近傍(蝶番側とは反対側の端部近傍)に磁石を取り付け、操作本体部の前記磁石に対向する位置に前記電子部品50を設置する。これによって扉部が開いているか閉じているかを検出することができる。そしてこの場合、磁石も電子部品50もかなり小さい(例えば電子部品50の大きさは本体ケース51の長いほうの辺の長さが2mm程度)ので、これらを精度よく携帯電話に取り付けないと、電子部品50を磁石によって動作させることができない。そこでこの電子部品取付体100自体に直接一体に前述のような取付部153を設け、その取付孔155を用いて例えばビスなどによって携帯電話のケース等の固定部材に取り付けることで、回路基板10に取り付けた電子部品50の携帯電話への取り付け(位置決め)を精度良く行うように構成したのである。なお例えば回路基板の導電パターンに半田によって電子部品の金属端子を取り付けたような場合は、半田が溶融する際、表面張力等の力が加わり動かされることにより回路基板に対する電子部品の位置精度自体を高くすることができず、上述のような効果は生じない。
The
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記例では電子部品50としてホール素子を用いたが、電子部品50はホール素子以外の各種磁気センサーでもよく、また磁気センサー以外の各種電子部品(例えば発光素子など)でもよい。上記例では回路基板10としてフレキシブル回路基板を用いたが、硬質基板などの他の各種回路基板を用いても良い。また上記例では 金型として2つの第1,第2金型200,300を用いたが、他の各種構造の金型を用いても良い。キャビティーC1,C2の形状も種々の変更が可能であることはいうまでもない。また上記例ではガイド突起201a,b,cは本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けている外周側面51bの両端部を含む全て(4つ)の外周側辺51a〜dに設けられているが、必ずしも全ての外周側辺51a〜dをガイドしなくても良く、例えば樹脂注入用突起57を設けている外周側面51bをガイドしている部分を省略するなどしてもよい。要は少なくとも本体ケース51の樹脂注入用突起57を設けた部分を除く外周側面の何れか(できれば残りの3側面)をガイドして電子部品50を位置決めする構造であれば良い。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the technical idea described in the claims and the specification and drawings. Is possible. It should be noted that any shape, structure, and material not directly described in the specification and drawings are within the scope of the technical idea of the present invention as long as the effects and advantages of the present invention are exhibited. For example, although the Hall element is used as the
10 回路基板
13 導電パターン
50 電子部品
51 本体ケース
51a,b,c,d 外周側面
53 金属端子
57 樹脂注入用突起
100 電子部品取付体
200 第1金型(金型)
201a,b,c ガイド突起
230 当接ピン
300 第2金型(金型)
C1,C2 キャビティー
153 取付部
155 取付孔(取付係合部)
DESCRIPTION OF
201a, b,
C1,
Claims (4)
前記電子部品の金属端子を接合する導電パターンを設けた回路基板と、
金型とを用意し、
前記回路基板の導電パターンと電子部品の金属端子とを接合した状態で前記電子部品と回路基板を金型内に収納し、その際金型内の電子部品の外周側面を囲む部分と、回路基板の電子部品を載置した反対面側とにキャビティーを形成すると同時に、前記本体ケースの樹脂注入用突起を設けた部分を除く外周側面を、金型からキャビティー内に突出するガイド突起によってガイドして前記電子部品を位置決めし、
キャビティー内に溶融成形樹脂を充填して冷却した後に金型を取り外すことによって成形される電子部品取付体によって電子部品を回路基板に取り付けることを特徴とする電子部品の回路基板への取付方法。 An electronic component that protrudes a metal terminal from the outer peripheral side surface of the resin main body case and has a resin injection protrusion on one side surface of the outer peripheral side surface of the main body case;
A circuit board provided with a conductive pattern for joining the metal terminals of the electronic component;
Prepare the mold and
The electronic component and the circuit board are housed in a mold in a state where the conductive pattern of the circuit board and the metal terminal of the electronic component are joined, and at that time, a portion surrounding the outer peripheral side surface of the electronic component in the mold, A cavity is formed on the opposite surface side on which the electronic component is placed, and at the same time, the outer peripheral side surface of the main body case excluding the portion provided with the resin injection protrusion is guided by the guide protrusion protruding from the mold into the cavity. And positioning the electronic component,
A method of attaching an electronic component to a circuit board, wherein the electronic component is attached to the circuit board by an electronic part attachment body formed by removing a mold after filling a cavity with a molten molding resin and cooling.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007336703A JP5020056B2 (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | How to attach electronic components to circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007336703A JP5020056B2 (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | How to attach electronic components to circuit boards |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009158781A JP2009158781A (en) | 2009-07-16 |
JP5020056B2 true JP5020056B2 (en) | 2012-09-05 |
Family
ID=40962463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007336703A Expired - Fee Related JP5020056B2 (en) | 2007-12-27 | 2007-12-27 | How to attach electronic components to circuit boards |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5020056B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013120914A (en) * | 2011-12-09 | 2013-06-17 | Semiconductor Components Industries Llc | Manufacturing method of circuit device |
JP6798436B2 (en) * | 2017-07-12 | 2020-12-09 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit equipment, circuit equipment manufacturing methods, and connectors |
CN110364477B (en) * | 2018-03-26 | 2021-11-23 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Chip structure and forming method thereof |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10172713A (en) * | 1996-12-17 | 1998-06-26 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | Method for connecting metal terminal plate to substrate in molded article, and method for fixing electronic parts and the substrate in the molded article |
JP3563640B2 (en) * | 1999-06-23 | 2004-09-08 | 帝国通信工業株式会社 | Method of insert molding magnetic sensor element into mold resin |
JP3533162B2 (en) * | 2000-09-14 | 2004-05-31 | 帝国通信工業株式会社 | Method of connecting and fixing terminal plate to electrode pattern of magnetic sensor substrate with mold resin and electronic component with terminal plate |
JP4920288B2 (en) * | 2005-12-23 | 2012-04-18 | 帝国通信工業株式会社 | Mounting structure and mounting method of electronic components to circuit board |
-
2007
- 2007-12-27 JP JP2007336703A patent/JP5020056B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009158781A (en) | 2009-07-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8053684B2 (en) | Mounting structure and method for mounting electronic component onto circuit board | |
KR102669863B1 (en) | connector | |
CN107329215B (en) | Optical module and assembling method thereof | |
KR102399198B1 (en) | Connector | |
JP4595655B2 (en) | Electronic circuit device and manufacturing method thereof | |
JP7454995B2 (en) | Connectors and connector pairs | |
KR102613520B1 (en) | A terminal for substrate-connection connector, a connector, and method for manufacturing the connector | |
US6724578B2 (en) | Electrical connection for the actuator coil of a magnetic disk drive | |
JP5020056B2 (en) | How to attach electronic components to circuit boards | |
JP5436088B2 (en) | Flexible aggregation wiring connector | |
JP4822983B2 (en) | Relay connector | |
JP4795073B2 (en) | Connection structure and connection method between circuit boards | |
JP6522468B2 (en) | Electronic parts | |
JP2010153097A (en) | Terminal plate connecting structure and connecting method to circuit board | |
JP2010278055A (en) | Method of fitting electronic component to circuit board, and sheet switch | |
JP2024059032A (en) | Method of manufacturing component, component and device | |
JP2001249170A (en) | Sensor element and its manufacturing method | |
JP3734320B2 (en) | Connector device | |
JP2013182299A (en) | Card member and card edge connector | |
JP2019216221A (en) | Connection structure between hard circuit board and flexible circuit board | |
JP2010232598A (en) | Electronic component | |
JP2019033146A (en) | Electronic apparatus | |
JP2006173350A (en) | Solid synthetic resin member with electrical connection functional wiring member, electronic apparatus using it and manufacturing method thereof | |
JP2018081802A (en) | Electric connector, and manufacturing method of electric connector | |
JP2006173489A (en) | Electronic component mounting structure |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100430 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120612 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120612 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150622 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |