JP7009803B2 - 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 - Google Patents
感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 Download PDFInfo
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- CIWBSHSKHKDKBQ-UHFFFAOYSA-N OCC(C(C(O)=C1O)OC1=O)O Chemical compound OCC(C(C(O)=C1O)OC1=O)O CIWBSHSKHKDKBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明は、感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品に関する。
従来、半導体素子の表面保護膜及び層間絶縁膜には、優れた耐熱性と電気特性、機械特性等を併せ持つポリイミドやポリベンゾオキサゾールが用いられている。近年、これらの樹脂自身に感光特性を付与した感光性樹脂組成物が用いられており、これを用いるとパターン硬化物の製造工程が簡略化でき、煩雑な製造工程を短縮できる（例えば、特許文献１参照）。
また、半導体パッケージの小型化及び軽量化を達成するため、半導体素子表面の端子をポリイミド銅積層体を用いて再配線したウエハレベルチップサイズパッケージと呼ばれる半導体パッケージング技術が開発されている。
ウエハレベルチップサイズパッケージの作製においては、高性能なダイ及び耐熱性の低い封止材を保護し、歩留まりを向上させる観点から、低温硬化性が強く求められている（例えば、特許文献２参照）
さらに、パッケージの耐熱信頼性において、大気中で高温条件にさらされた際に、ポリイミド銅積層体中のポリイミドと銅配線とが剥離しないこと及び銅が変色しないことが求められている（例えば、非特許文献１参照）。
"真空 ３９巻"，日本真空協会，ｐ１０３－ｐ１１０．
本発明の目的は、２００℃以下の低温硬化であっても、高温保存処理後に、接着性に優れ、かつ、変色を抑制できる硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品を提供することである。
本発明者らは、従来の感光性樹脂組成物を用いて、銅（基板）上に、２００℃以下で硬化した硬化物を作製した場合、高温保存処理により、酸化による硬化物の分解及び硬化物を透過した酸素による銅の酸化が起こり、硬化物と銅の接着性が低下する問題、及び銅が変色する問題を見つけ出した。
本発明者らは、上記問題を鑑み、鋭意検討を重ねた結果、感光性樹脂組成物に、アルコール性水酸基を有し、さらにエンジオール基を有する化合物を用いることにより、２００℃以下の低温硬化であっても、高温保存処理後に、接着性が優れ、基板の変色を抑制できる硬化物を形成できることを見出し、本発明を完成させた。
本発明によれば、以下の感光性樹脂組成物等が提供される。
１．（Ａ）重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体、
（Ｂ）重合性モノマー、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）アルコール性水酸基を有し、さらにエンジオール基を有する化合物
を含む感光性樹脂組成物。
２．前記（Ａ）成分が、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体である１に記載の感光性樹脂組成物。
（式（１）中、Ｘ１は４価の芳香族基であって、－ＣＯＯＲ１基と－ＣＯＮＨ－基とは互いにオルト位置にあり、－ＣＯＯＲ２基と－ＣＯ－基とは互いにオルト位置にある。Ｙ１は２価の芳香族基である。Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子、下記式（４）で表される基、又は炭素数１～４の脂肪族炭化水素基であり、Ｒ１及びＲ２の少なくとも一方が前記式（４）で表される基である。）
（式（４）中、Ｒ３～Ｒ５は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～３の脂肪族炭化水素基であり、ｍは１～１０の整数である。）
３．前記（Ｄ）成分がメチロール基を含む１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
４．前記（Ｄ）成分が、下記式（２）で表される化合物を含む１～３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（式（２）中、Ｒ６～Ｒ９は、それぞれ独立に水酸基、水素原子、アルキル基、アルケニル基、アルコキシ基、ヒドロキシアルキル基、アリールオキシ基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基又は芳香族基であり、Ｒ６～Ｒ８の少なくとも１つは水酸基である。Ｒ８及びＲ９は、結合して、環を形成してもよい。）
５．前記（Ｄ）成分が、下記式（３）で表される化合物を含む１～４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
６．さらに、（Ｅ）下記式（２１）で表される化合物を含む１～５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
（式（２１）中、Ｒ１０～Ｒ１４は、それぞれ独立に水素原子又はアルキル基である。Ｒ１３及びＲ１４は、結合して、環を形成してもよい。）
７．前記（Ｅ）成分が、下記式（２２）又は（２３）で表される化合物を含む６に記載の感光性樹脂組成物。
８．１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、
前記感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、
前記パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含むパターン硬化物の製造方法。
９．前記加熱処理の温度が２００℃以下である８に記載のパターン硬化物の製造方法。
１０．１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
１１．パターン硬化物である１０に記載の硬化物。
１２．１０又は１１に記載の硬化物を用いて作製された層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜。
１３．１２に記載の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜を含む電子部品。
１．（Ａ）重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体、
（Ｂ）重合性モノマー、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）アルコール性水酸基を有し、さらにエンジオール基を有する化合物
を含む感光性樹脂組成物。
２．前記（Ａ）成分が、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体である１に記載の感光性樹脂組成物。
３．前記（Ｄ）成分がメチロール基を含む１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
４．前記（Ｄ）成分が、下記式（２）で表される化合物を含む１～３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
５．前記（Ｄ）成分が、下記式（３）で表される化合物を含む１～４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
７．前記（Ｅ）成分が、下記式（２２）又は（２３）で表される化合物を含む６に記載の感光性樹脂組成物。
前記感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、
前記パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含むパターン硬化物の製造方法。
９．前記加熱処理の温度が２００℃以下である８に記載のパターン硬化物の製造方法。
１０．１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
１１．パターン硬化物である１０に記載の硬化物。
１２．１０又は１１に記載の硬化物を用いて作製された層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜。
１３．１２に記載の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜を含む電子部品。
本発明によれば、２００℃以下の低温硬化であっても、高温保存処理後に、接着性に優れ、かつ、変色を抑制できる硬化物を形成できる感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品が提供できる。
以下に、本発明の感光性樹脂組成物、それを用いたパターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品の実施の形態を詳細に説明する。尚、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。
本明細書において「Ａ又はＢ」とは、ＡとＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。さらに、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書における「（メタ）アクリル基」とは、「アクリル基」及び「メタクリル基」を意味する。
「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。さらに、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本明細書における「（メタ）アクリル基」とは、「アクリル基」及び「メタクリル基」を意味する。
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）重合性の不飽和結合を有するポリイミド前駆体（以下、「（Ａ）成分」ともいう。）、（Ｂ）重合性モノマー（以下、「（Ｂ）成分」ともいう。）、（Ｃ）光重合開始剤（以下、「（Ｃ）成分」ともいう。）、及び（Ｄ）アルコール性水酸基を有し、さらにエンジオール基を有する化合物（以下、「（Ｄ）成分」ともいう。）を含む。
これにより、２００℃以下の低温硬化であっても、高温保存処理（高温保存試験（ＨＴＳ：Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｓｔｏｒａｇｅ Ｔｅｓｔ））後に、接着性に優れ、かつ、変色を抑制できる硬化物を形成できる。
また、これにより、任意の効果として、優れた感光特性を有することができる。
また、これにより、任意の効果として、優れた感光特性を有することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、ネガ型感光性樹脂組成物であることが好ましい。
（Ａ）成分としては、特に制限はされないが、パターニング時の光源にｉ線を用いた場合の透過率が高く、２００℃以下の低温硬化時にも高い硬化物特性を示すポリイミド前駆体が好ましい。
重合性の不飽和結合としては、炭素炭素の二重結合等が挙げられる。
（Ａ）成分は、下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体であることが好ましい。これにより、ｉ線の透過率が高く、２００℃以下の低温硬化時にも良好な硬化物を形成できる。
式（１）で表される構造単位の含有量は、（Ａ）成分の全構成単位に対して、５０モル％以上であることが好ましく、８０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上がさらに好ましい。上限は特に限定されず、１００モル％でもよい。
式（１）で表される構造単位の含有量は、（Ａ）成分の全構成単位に対して、５０モル％以上であることが好ましく、８０モル％以上がより好ましく、９０モル％以上がさらに好ましい。上限は特に限定されず、１００モル％でもよい。
式（１）のＸ１の４価の芳香族基は、４価の芳香族炭化水素基でもよく、４価の芳香族複素環式基でもよい。４価の芳香族炭化水素基が好ましい。
式（１）のＸ１の４価の芳香族炭化水素基としては、例えば以下の式（５）の基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
（式（５）中、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、各々が結合するベンゼン環と共役しない２価の基又は単結合を示す。Ｚはエーテル基（－Ｏ－）又はスルフィド基（－Ｓ－）である（－Ｏ－が好ましい）。）
式（５）において、Ｘ及びＹの各々が結合するベンゼン環と共役しない２価の基は、－Ｏ－、－Ｓ－、メチレン基、ビス（トリフルオロメチル）メチレン基、又はジフルオロメチレン基であることが好ましく、－Ｏ－がより好ましい。
式（１）のＹ１の２価の芳香族基は、２価の芳香族炭化水素基でもよく、２価の芳香族複素環式基でもよい。２価の芳香族炭化水素基が好ましい。
式（１）のＹ１の２価の芳香族炭化水素基としては、例えば以下の式（６）の基が挙げられるが、これに限定されるものではない。
（式（６）中、Ｒ１５～Ｒ２２は、それぞれ独立に水素原子、１価の脂肪族炭化水素基又はハロゲン原子を有する１価の有機基である。）
式（６）のＲ１５～Ｒ２２の１価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～６）としては、メチル基が好ましい。
式（６）のＲ１５～Ｒ２２のハロゲン原子（好ましくはフッ素原子）を有する１価の有機基は、ハロゲン原子を有する１価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１～１０、より好ましくは炭素数１～６）が好ましく、トリフルオロメチル基がより好ましい。
式（１）のＲ１及びＲ２の炭素数１～４（好ましくは１又は２）の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、２－プロピル基、ｎ－ブチル基等が挙げられる。
式（１）のＲ１及びＲ２の少なくとも一方が、式（４）で表される基であり、ともに式（４）で表される基であることが好ましい。
式（４）のＲ３～Ｒ５の炭素数１～３（好ましくは１又は２）の脂肪族炭化水素基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、２－プロピル基等が挙げられる。メチル基が好ましい。
式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体は、例えば下記式（７）で表されるテトラカルボン酸二無水物と、下記式（８）で表されるジアミノ化合物とを、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等の有機溶剤中にて反応させポリアミド酸を得て、下記式（９）で表される化合物を加え、有機溶剤中で反応させ部分的にエステル基を導入することで得ることができる。
式（７）で表されるテトラカルボン酸二無水物及び式（８）で表されるジアミノ化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
式（７）で表されるテトラカルボン酸二無水物及び式（８）で表されるジアミノ化合物は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
（Ａ）成分は、式（１）で表される構造単位以外の構造単位を有してもよい。
式（１）で表される構造単位以外の構造単位としては、下記式（１０）で表される構造単位等が挙げられる。
（式（１０）中、Ｘ２は４価の芳香族基であって、－ＣＯＯＲ５１基と－ＣＯＮＨ－基とは互いにオルト位置にあり、－ＣＯＯＲ５２基と－ＣＯ－基とは互いにオルト位置にある。Ｙ２は２価の芳香族基である。Ｒ５１及びＲ５２は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１～４の脂肪族炭化水素基である。）
式（１）で表される構造単位以外の構造単位としては、下記式（１０）で表される構造単位等が挙げられる。
式（１０）のＸ２の４価の芳香族基は、式（１）のＸ１の４価の芳香族基と同様のものが挙げられる。
式（１０）のＹ２の２価の芳香族基は、式（１）のＹ１の２価の芳香族基と同様のものが挙げられる。
式（１０）のＲ５１及びＲ５２の炭素数１～４の脂肪族炭化水素基は、Ｒ１及びＲ２の炭素数１～４の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
式（１０）のＹ２の２価の芳香族基は、式（１）のＹ１の２価の芳香族基と同様のものが挙げられる。
式（１０）のＲ５１及びＲ５２の炭素数１～４の脂肪族炭化水素基は、Ｒ１及びＲ２の炭素数１～４の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
式（１）で表される構造単位以外の構造単位は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
式（１）で表される構造単位以外の構造単位の含有量は、（Ａ）成分の全構成単位に対して、５０モル％未満であることが好ましい。
（Ａ）成分において、全カルボキシ基及び全カルボキシエステルに対して、式（４）で表される基でエステル化されたカルボキシ基の割合が、５０モル％以上であることが好ましく、６０～１００モル％がより好ましく、７０～９０モル％がさらに好ましい。
（Ａ）成分の分子量に特に制限はないが、数平均分子量で１０，０００～２００，０００であることが好ましい。
数平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定することができ、標準ポリスチレン検量線を用いて換算することによって求めることができる。
数平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー法によって測定することができ、標準ポリスチレン検量線を用いて換算することによって求めることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ｂ）重合性モノマーを含む。これにより、（Ａ）成分と架橋し、又は（Ｂ）成分が重合し、架橋ネットワークを形成することができ、形成される硬化物の耐熱性及び機械特性をさら向上することができる。
（Ｂ）成分は、重合性の不飽和二重結合を含む基（好ましくは、光重合開始剤により重合可能であることから、（メタ）アクリル基）を有することが好ましく、架橋密度及び光感度の向上、現像後のパターンの膨潤の抑制のため、２～４の重合性の不飽和二重結合を含む基を有することが好ましい。
（Ｂ）成分として、例えば下記式（１２）で表される基を有する化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
式（１２）のＲ２５～Ｒ２７の炭素数１～３の脂肪族炭化水素基としては、式（４）のＲ３～Ｒ５の炭素数１～３の脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
（Ｂ）成分として、具体的には、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，６－ヘキサンジオールジアクリレート、１，４－ブタンジオールジメタクリレート、１，６－ヘキサンジオールジメタクリレート等が挙げられる。
また、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、
テトラメチロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリメタクリレート、アクリロイルオキシエチルイソシアヌレート、メタクリロイルオキシエチルイソシアヌレート等が挙げられる。
また、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、
テトラメチロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリメタクリレート、アクリロイルオキシエチルイソシアヌレート、メタクリロイルオキシエチルイソシアヌレート等が挙げられる。
（Ｂ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、１～５０質量部が好ましい。硬化物の疎水性向上の観点から、より好ましくは５～５０質量部、さらに好ましくは５～４０質量部である。
上記範囲内である場合、実用的なレリ－フパターンが得られやすく、未露光部の現像後残滓を抑制しやすい。
上記範囲内である場合、実用的なレリ－フパターンが得られやすく、未露光部の現像後残滓を抑制しやすい。
（Ｃ）成分としては、例えば、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン等のベンゾフェノン誘導体、
２，２’－ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン誘導体、
チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体、
ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール等のベンジル誘導体、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾイン誘導体、及び
１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、下記式で表される化合物等のオキシムエステル類などが好ましく挙げられるが、これらに限定されるものではない。
２，２’－ジエトキシアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン誘導体、
チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン誘導体、
ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール等のベンジル誘導体、
ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾイン誘導体、及び
１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，３－ジフェニルプロパントリオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシプロパントリオン－２－（ｏ－ベンゾイル）オキシム、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム）、下記式で表される化合物等のオキシムエステル類などが好ましく挙げられるが、これらに限定されるものではない。
特に光感度の点で、オキシムエステル類が好ましい。
（Ｃ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、より好ましくは０．１～１０質量部であり、さらに好ましくは０．１～５質量部である。
上記範囲内の場合、光架橋が膜厚方向で均一となりやすく、実用的なレリ－フパターンを得やすくなる。
上記範囲内の場合、光架橋が膜厚方向で均一となりやすく、実用的なレリ－フパターンを得やすくなる。
本発明の感光性樹脂組成物は、アルコール性水酸基を有し、さらにエンジオール基を有する化合物を含む。これにより、高温保存後に、接着性に優れ、かつ、変色を抑制できる硬化物を形成できる。
（Ｄ）成分は、１又は２以上（好ましくは１，２又は３）のアルコール性水酸基を有することが好ましい。
（Ｄ）成分のアルコール性水酸基は、１級のアルコール性水酸基でもよく、２級のアルコール性水酸基でもよく、３級のアルコール性水酸基でもよい。
１級のアルコール性水酸基及び２級のアルコール性水酸基が特に好ましい。
２級のアルコール性水酸基及び３級のアルコール性水酸基は、環式の脂肪族炭化水素基に水酸基が結合した構造でもよい。
（Ｄ）成分のアルコール性水酸基は、１級のアルコール性水酸基でもよく、２級のアルコール性水酸基でもよく、３級のアルコール性水酸基でもよい。
１級のアルコール性水酸基及び２級のアルコール性水酸基が特に好ましい。
２級のアルコール性水酸基及び３級のアルコール性水酸基は、環式の脂肪族炭化水素基に水酸基が結合した構造でもよい。
（Ｄ）成分は、（好ましくは炭素数１～１０）ヒドロキシアルキル基を含むことが好ましい。ヒドロキシアルキル基としては、例えば、メチロール基等が挙げられる。高温保存処理後の硬化物がより接着性に優れる観点から、（Ｄ）成分は、１級のアルコール性水酸基を有するメチロール基を含むことが好ましい。
（Ｄ）成分は、下記式（２）で表される化合物を含むことが好ましい。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアルキル基（好ましくは炭素数１～８）としては、メチル基、エチル基、シクロへキシル基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアルケニル基（好ましくは炭素数２～８）としては、ビニル基、アリル基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアルコキシ基（好ましくは炭素数１～８）としては、メトキシ基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のヒドロキシアルキル基（好ましくは炭素数１～８）としては、メチロール基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアリールオキシ基（好ましくは炭素数６～１０）としては、フェノキシ基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアルキルカルボニル基（好ましくは炭素数２～８）としては、アセチル基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアリールカルボニル基（好ましくは炭素数７～１１）としては、ベンゾイル基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９の芳香族基（好ましくは炭素数６～１０）としては、フェニル基等のアリール基などが挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアルケニル基（好ましくは炭素数２～８）としては、ビニル基、アリル基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアルコキシ基（好ましくは炭素数１～８）としては、メトキシ基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のヒドロキシアルキル基（好ましくは炭素数１～８）としては、メチロール基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアリールオキシ基（好ましくは炭素数６～１０）としては、フェノキシ基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアルキルカルボニル基（好ましくは炭素数２～８）としては、アセチル基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９のアリールカルボニル基（好ましくは炭素数７～１１）としては、ベンゾイル基等が挙げられる。
式（２）のＲ６～Ｒ９の芳香族基（好ましくは炭素数６～１０）としては、フェニル基等のアリール基などが挙げられる。
（Ｄ）成分は、安全性の観点から、下記式（２Ａ）で表される化合物を含むことが好ましい。
（式（２Ａ）中、Ｒ６及びＲ７は、式（２）で定義した通りである。Ｘ３及びＸ４は、それぞれ独立にメチレン基、ＮＨ、硫黄原子、酸素原子、又はカルボニル基である。）
（Ｄ）成分は、安全性の観点から、下記式（３）で表される化合物を含むことが好ましい。
（Ｄ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～２５質量部が好ましく、より好ましくは１～２２質量部であり、さらに好ましくは３～１２質量部である。０．１質量部以上の場合、銅との接着性低下を抑制しやすく、２５質量部以下の場合、良好な感光特性を得やすい。
本発明の感光性樹脂組成物は、硬化物がより接着性に優れ、より変色を抑制できる観点から、さらに、（Ｅ）下記式（２１）で表される化合物（以下、「（Ｅ）成分」ともいう。）を含んでもよい。
（式（２１）中、Ｒ１０～Ｒ１４は、それぞれ独立に水素原子又はアルキル基である。Ｒ１３及びＲ１４は、結合して、環（例えば、５員環又は６員環）を形成してもよい。）
式（２１）のＲ１０～Ｒ１４のアルキル基（好ましくは炭素数１～２０）としては、メチル基、エチル基、シクロへキシル基等が挙げられる。
（Ｅ）成分は、銅への接着性向上の観点から、下記式（２２）又は（２３）で表される化合物を含むことが好ましい。
（Ｅ）成分は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
（Ｅ）成分を含む場合、（Ｅ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、より好ましくは０．１～１０質量部であり、さらに好ましくは０．１～６質量部である。０．１質量部以上の場合、銅との接着性低下を抑制しやすく、２０質量部以下の場合、良好な感光特性を得やすい。また、（Ｅ）成分の含有量は、（Ｄ）成分の物質量以下であることが好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、通常、溶剤を含むことが好ましい。
溶剤としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ‐ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ‐ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の有機溶剤などが挙げられる。
溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
溶剤の含有量は、特に限定されないが、一般的に、（Ａ）成分１００質量部に対して、５０～１０００質量部である。
溶剤としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、γ‐ブチロラクトン、Ｎ，Ｎ‐ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の有機溶剤などが挙げられる。
溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
溶剤の含有量は、特に限定されないが、一般的に、（Ａ）成分１００質量部に対して、５０～１０００質量部である。
本発明の感光性樹脂組成物は、カップリング剤、界面活性剤又はレベリング剤、防錆剤、及び重合禁止剤等を含有してもよい。
通常、カップリング剤は、現像後の加熱処理において、（Ａ）成分と反応して架橋する、又は加熱処理する工程においてカップリング剤自身が重合する。これにより、得られる硬化物と基板との接着性をより向上させることができる。
好ましいシランカップリング剤としては、ウレア結合（－ＮＨ－ＣＯ－ＮＨ－）を有する化合物が挙げられる。これにより、２００℃以下の低温下で硬化を行った場合も基板との接着性をさらに高めることができる。
低温での硬化を行った際の接着性の発現に優れる点で、下記式（１３）で表される化合物がより好ましい。
（式（１３）中、Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ独立に炭素数１～５のアルキル基である。ａは１～１０の整数であり、ｂは１～３の整数である。）
低温での硬化を行った際の接着性の発現に優れる点で、下記式（１３）で表される化合物がより好ましい。
式（１３）で表される化合物の具体例としては、ウレイドメチルトリメトキシシラン、ウレイドメチルトリエトキシシラン、２－ウレイドエチルトリメトキシシラン、２－ウレイドエチルトリエトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン、４－ウレイドブチルトリメトキシシラン、４－ウレイドブチルトリエトキシシラン等が挙げられ、好ましくは３－ウレイドプロピルトリエトキシシランである。
シランカップリング剤として、ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤を用いてもよい。ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤、及び分子内にウレア結合を有するシランカップリング剤を併用すると、さらに低温硬化時の硬化物の基板への接着性を向上することができる。
ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤としては、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ－プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ－ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ－ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ－プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ－ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ－プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ－ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ－プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ－ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、１，４－ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（メチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（エチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（プロピルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ブチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジエチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジプロピルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジブチルヒドロキシシリル）ベンゼン、及び下記式（１４）で表わされる化合物等が挙げられる。中でも、特に、基板との接着性をより向上させるため、式（１４）で表される化合物が好ましい。
ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤としては、メチルフェニルシランジオール、エチルフェニルシランジオール、ｎ－プロピルフェニルシランジオール、イソプロピルフェニルシランジオール、ｎ－ブチルフェニルシランジオール、イソブチルフェニルシランジオール、ｔｅｒｔ－ブチルフェニルシランジオール、ジフェニルシランジオール、エチルメチルフェニルシラノール、ｎ－プロピルメチルフェニルシラノール、イソプロピルメチルフェニルシラノール、ｎ－ブチルメチルフェニルシラノール、イソブチルメチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルメチルフェニルシラノール、エチルｎ－プロピルフェニルシラノール、エチルイソプロピルフェニルシラノール、ｎ－ブチルエチルフェニルシラノール、イソブチルエチルフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルエチルフェニルシラノール、メチルジフェニルシラノール、エチルジフェニルシラノール、ｎ－プロピルジフェニルシラノール、イソプロピルジフェニルシラノール、ｎ－ブチルジフェニルシラノール、イソブチルジフェニルシラノール、ｔｅｒｔ－ブチルジフェニルシラノール、フェニルシラントリオール、１，４－ビス（トリヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（メチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（エチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（プロピルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ブチルジヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジメチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジエチルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジプロピルヒドロキシシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジブチルヒドロキシシリル）ベンゼン、及び下記式（１４）で表わされる化合物等が挙げられる。中でも、特に、基板との接着性をより向上させるため、式（１４）で表される化合物が好ましい。
式（１４）で表される化合物としては、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリエトキシシラン、２－ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２－ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、３－ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３－ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、４－ヒドロキシブチルトリメトキシシラン、４－ヒドロキシブチルトリエトキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、２－グリシドキシエチルトリメトキシシラン、２－グリシドキシエチルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、４－グリシドキシブチルトリメトキシシラン、４－グリシドキシブチルトリエトキシシラン等が挙げられる。
ヒドロキシ基又はグリシジル基を有するシランカップリング剤は、さらに、窒素原子を含むことが好ましく、アミノ基又はアミド結合を有するシランカップリング剤が好ましい。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、ビス（２－ヒドロキシメチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシメチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（２－グリシドキシメチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシメチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
アミノ基を有するシランカップリング剤としては、ビス（２－ヒドロキシメチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシメチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（２－グリシドキシメチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビス（２－ヒドロキシメチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
アミド結合を有するシランカップリング剤としては、Ｒ３６－（ＣＨ２）ｅ－ＣＯ－ＮＨ－（ＣＨ２）ｆ－Ｓｉ（ＯＲ３７）３（Ｒ３６はヒドロキシ基又はグリシジル基であり、ｅ及びｆは、それぞれ独立に、１～３の整数であり、Ｒ３７はメチル基、エチル基又はプロピル基である）で表される化合物等が挙げられる。
シランカップリング剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
シランカップリング剤を用いる場合、シランカップリング剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．１～２０質量部が好ましく、１～１０質量部がより好ましく、０．３～１０質量部がさらに好ましい。
界面活性剤又はレベリング剤を含むことで、塗布性（例えばストリエーション（膜厚のムラ）の抑制）及び現像性を向上させることができる。
界面活性剤又はレベリング剤としては、例えば、ポリオキシエチレンウラリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル等が挙げられ、市販品としては、商品名「メガファックスＦ１７１」、「Ｆ１７３」、「Ｒ－０８」（以上、ＤＩＣ株式会社製）、商品名「フロラードＦＣ４３０」、「ＦＣ４３１」（以上、住友スリーエム株式会社製）、商品名「オルガノシロキサンポリマーＫＰ３４１」、「ＫＢＭ３０３」、「ＫＢＭ４０３」、「ＫＢＭ８０３」（以上、信越化学工業株式会社製）等が挙げられる。
界面活性剤及びレベリング剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
界面活性剤又はレベリング剤を含む場合、界面活性剤又はレベリング剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～１０質量部が好ましく、０．０５～５質量部がより好ましく、０．０５～３質量部がさらに好ましい。
防錆剤を含むことで、銅及び銅合金の腐食の抑制や変色の防止ができる。
防錆剤としては、例えば、トリアゾール誘導体及びテトラゾール誘導体等が挙げられる。
防錆剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
防錆剤としては、例えば、トリアゾール誘導体及びテトラゾール誘導体等が挙げられる。
防錆剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
防錆剤を用いる場合、防錆剤の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対して０．０１～１０質量部が好ましく、０．１～５質量部がより好ましく、０．５～３質量部がさらに好ましい。
重合禁止剤を含有することで、良好な保存安定性を確保することができる。
重合禁止剤としては、ラジカル重合禁止剤、ラジカル重合抑制剤等が挙げられる。
重合禁止剤としては、ラジカル重合禁止剤、ラジカル重合抑制剤等が挙げられる。
重合禁止剤としては、例えば、ｐ－メトキシフェノール、ジフェニル－ｐ－ベンゾキノン、ベンゾキノン、ハイドロキノン、ピロガロール、フェノチアジン、レゾルシノール、オルトジニトロベンゼン、パラジニトロベンゼン、メタジニトロベンゼン、フェナントラキノン、Ｎ－フェニル－２－ナフチルアミン、クペロン、２，５－トルキノン、タンニン酸、パラベンジルアミノフェノール、ニトロソアミン類等が挙げられる。
重合禁止剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせてもよい。
重合禁止剤を含有する場合、重合禁止剤の含有量としては、感光性樹脂組成物の保存安定性及び得られる硬化物の耐熱性の観点から、（Ａ）成分１００質量部に対して、０．０１～３０質量部が好ましく、０．０１～１０質量部がより好ましく、０．０５～５質量部がさらに好ましい。
本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤を除いて、本質的に、（Ａ）～（Ｄ）成分、並びに任意に（Ｅ）成分、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、防錆剤、及び重合禁止剤からなっており、本発明の効果を損なわない範囲で他に不可避不純物を含んでもよい。
本発明の感光性樹脂組成物の、例えば、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９８質量％以上又は１００質量％が、溶剤を除いて、
（Ａ）～（Ｄ）成分、
（Ａ）～（Ｅ）成分、又は
（Ａ）～（Ｄ）成分、並びに任意に（Ｅ）成分、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、防錆剤、及び重合禁止剤からなっていてもよい。
本発明の感光性樹脂組成物の、例えば、８０質量％以上、９０質量％以上、９５質量％以上、９８質量％以上又は１００質量％が、溶剤を除いて、
（Ａ）～（Ｄ）成分、
（Ａ）～（Ｅ）成分、又は
（Ａ）～（Ｄ）成分、並びに任意に（Ｅ）成分、カップリング剤、界面活性剤、レベリング剤、防錆剤、及び重合禁止剤からなっていてもよい。
本発明の硬化物は、上述の感光性樹脂組成物の硬化することで得ることができる。
本発明の硬化物は、パターン硬化物として用いてもよく、パターンがない硬化物として用いてもよい。
本発明の硬化物の膜厚は、５～２０μｍが好ましい。
本発明の硬化物は、パターン硬化物として用いてもよく、パターンがない硬化物として用いてもよい。
本発明の硬化物の膜厚は、５～２０μｍが好ましい。
本発明のパターン硬化物の製造方法では、上述の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含む。
これにより、パターン硬化物を得ることができる。
これにより、パターン硬化物を得ることができる。
パターンがない硬化物を製造する方法は、例えば、上述の感光性樹脂膜を形成する工程と加熱処理する工程とを備える。さらに、露光する工程を備えてもよい。
基板としては、ガラス基板、Ｓｉ基板（シリコンウエハ）等の半導体基板、ＴｉＯ２基板、ＳｉＯ２基板等の金属酸化物絶縁体基板、Ｃｕめっきウエハ、窒化ケイ素基板、銅基板、銅合金基板などが挙げられる。
塗布方法に特に制限はないが、スピナー等を用いて行うことができる。
乾燥は、ホットプレート、オーブン等を用いて行うことができる。
乾燥温度は９０～１５０℃が好ましく、溶解コントラスト確保の観点から、９０～１２０℃がより好ましい。乾燥時間は、３０秒間～５分間が好ましい。
乾燥は、２回以上行ってもよい。これにより、上述の感光性樹脂組成物を膜状に形成した感光性樹脂膜を得ることができる。
乾燥温度は９０～１５０℃が好ましく、溶解コントラスト確保の観点から、９０～１２０℃がより好ましい。乾燥時間は、３０秒間～５分間が好ましい。
乾燥は、２回以上行ってもよい。これにより、上述の感光性樹脂組成物を膜状に形成した感光性樹脂膜を得ることができる。
感光性樹脂膜の膜厚は、５～１００μｍが好ましく、８～５０μｍがより好ましく、１０～３０μｍがさらに好ましい。
パターン露光は、例えばフォトマスクを介して所定のパターンに露光する。
照射する活性光線は、ｉ線等の紫外線、可視光線、放射線などが挙げられるが、ｉ線であることが好ましい。
露光装置としては、平行露光機、投影露光機、ステッパ、スキャナ露光機、プロキシミティ露光機等を用いることができる。
照射する活性光線は、ｉ線等の紫外線、可視光線、放射線などが挙げられるが、ｉ線であることが好ましい。
露光装置としては、平行露光機、投影露光機、ステッパ、スキャナ露光機、プロキシミティ露光機等を用いることができる。
現像することで、パターン形成された樹脂膜（パターン樹脂膜）を得ることができる。一般的に、ネガ型感光性樹脂組成物を用いた場合には、未露光部を現像液で除去する。
現像液として用いる有機溶剤は、現像液としては、感光性樹脂膜の良溶媒を単独で、又は良溶媒と貧溶媒を適宜混合して用いることができる。
良溶媒としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ガンマブチロラクトン、α－アセチル－ガンマブチロラクトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
貧溶媒としては、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び水等が挙げられる。
現像液として用いる有機溶剤は、現像液としては、感光性樹脂膜の良溶媒を単独で、又は良溶媒と貧溶媒を適宜混合して用いることができる。
良溶媒としては、Ｎ－メチル－２－ピロリドン、Ｎ－アセチル－２－ピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ガンマブチロラクトン、α－アセチル－ガンマブチロラクトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
貧溶媒としては、トルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル及び水等が挙げられる。
現像液に界面活性剤を添加してもよい。添加量としては、現像液１００質量部に対して、０．０１～１０質量部が好ましく、０．１～５質量部がより好ましい。
現像時間は、例えば感光性樹脂膜を浸漬して完全に溶解するまでの時間の２倍とすることができる。
現像時間は、用いる（Ａ）成分によっても異なるが、１０秒間～１５分間が好ましく、１０秒間～５分間より好ましく、生産性の観点からは、２０秒間～５分間がさらに好ましい。
現像時間は、用いる（Ａ）成分によっても異なるが、１０秒間～１５分間が好ましく、１０秒間～５分間より好ましく、生産性の観点からは、２０秒間～５分間がさらに好ましい。
現像後、リンス液により洗浄を行ってもよい。
リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を単独又は適宜混合して用いてもよく、また段階的に組み合わせて用いてもよい。
リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、トルエン、キシレン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を単独又は適宜混合して用いてもよく、また段階的に組み合わせて用いてもよい。
パターン樹脂膜を加熱処理することにより、パターン硬化物を得ることができる。
（Ａ）成分のポリイミド前駆体が、加熱処理工程によって、脱水閉環反応を起こし、対応するポリイミドとなってもよい。
（Ａ）成分のポリイミド前駆体が、加熱処理工程によって、脱水閉環反応を起こし、対応するポリイミドとなってもよい。
加熱処理の温度は、２５０℃以下が好ましく、１２０～２５０℃がより好ましく、２００℃以下又は１６０～２００℃がさらに好ましい。
上記範囲内であることにより、基板やデバイスへのダメージを小さく抑えることができ、デバイスを歩留り良く生産することが可能となり、プロセスの省エネルギー化を実現することができる。
上記範囲内であることにより、基板やデバイスへのダメージを小さく抑えることができ、デバイスを歩留り良く生産することが可能となり、プロセスの省エネルギー化を実現することができる。
加熱処理の時間は、５時間以下が好ましく、３０分間～３時間がより好ましい。
上記範囲内であることにより、架橋反応又は脱水閉環反応を充分に進行することができる。
加熱処理の雰囲気は大気中であっても、窒素等の不活性雰囲気中であってもよいが、パターン樹脂膜の酸化を防ぐことができる観点から、窒素雰囲気下が好ましい。
上記範囲内であることにより、架橋反応又は脱水閉環反応を充分に進行することができる。
加熱処理の雰囲気は大気中であっても、窒素等の不活性雰囲気中であってもよいが、パターン樹脂膜の酸化を防ぐことができる観点から、窒素雰囲気下が好ましい。
加熱処理に用いられる装置としては、石英チューブ炉、ホットプレート、ラピッドサーマルアニール、縦型拡散炉、赤外線硬化炉、電子線硬化炉、マイクロ波硬化炉等が挙げられる。
本発明の硬化物は、パッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜等として用いることができる。
上記パッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、カバーコート層及び表面保護膜等からなる群から選択される１以上を用いて、信頼性の高い、半導体装置、多層配線板、各種電子デバイス等の電子部品などを製造することができる。
上記パッシベーション膜、バッファーコート膜、層間絶縁膜、カバーコート層及び表面保護膜等からなる群から選択される１以上を用いて、信頼性の高い、半導体装置、多層配線板、各種電子デバイス等の電子部品などを製造することができる。
本発明の電子部品である半導体装置の製造工程の一例を、図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品である多層配線構造の半導体装置の製造工程図である。
図１において、回路素子を有するＳｉ基板等の半導体基板１は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜等の保護膜２などで被覆され、露出した回路素子上に第１導体層３が形成される。その後、前記半導体基板１上に層間絶縁膜４が形成される。
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品である多層配線構造の半導体装置の製造工程図である。
図１において、回路素子を有するＳｉ基板等の半導体基板１は、回路素子の所定部分を除いてシリコン酸化膜等の保護膜２などで被覆され、露出した回路素子上に第１導体層３が形成される。その後、前記半導体基板１上に層間絶縁膜４が形成される。
次に、塩化ゴム系、フェノールノボラック系等の感光性樹脂層５が、層間絶縁膜４上に形成され、公知の写真食刻技術によって所定部分の層間絶縁膜４が露出するように窓６Ａが設けられる。
窓６Ａが露出した層間絶縁膜４は、選択的にエッチングされ、窓６Ｂが設けられる。
次いで、窓６Ｂから露出した第１導体層３を腐食することなく、感光性樹脂層５のみを腐食するようなエッチング溶液を用いて感光性樹脂層５が完全に除去される。
次いで、窓６Ｂから露出した第１導体層３を腐食することなく、感光性樹脂層５のみを腐食するようなエッチング溶液を用いて感光性樹脂層５が完全に除去される。
さらに公知の写真食刻技術を用いて、第２導体層７を形成し、第１導体層３との電気的接続を行う。
３層以上の多層配線構造を形成する場合には、上述の工程を繰り返して行い、各層を形成することができる。
３層以上の多層配線構造を形成する場合には、上述の工程を繰り返して行い、各層を形成することができる。
次に、上述の感光性樹脂組成物を用いて、パターン露光により窓６Ｃを開口し、表面保護膜８を形成する。表面保護膜８は、第２導体層７を外部からの応力、α線等から保護するものであり、得られる半導体装置は信頼性に優れる。
尚、前記例において、層間絶縁膜を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することも可能である。
尚、前記例において、層間絶縁膜を本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成することも可能である。
以下、実施例及び比較例に基づき、本発明についてさらに具体的に説明する。尚、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
合成例１（Ａ１の合成）
３，３’，４，４’‐ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）７．０７ｇと２，２’－ジメチルビフェニル－４，４’－ジアミン（ＤＭＡＰ）４．１２ｇとをＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）３０ｇに溶解し、３０℃で４時間、その後室温下で一晩撹拌し、ポリアミド酸を得た。そこに水冷下で無水トリフルオロ酢酸を９．４５ｇ加え、４５℃で３時間撹拌し、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）７．０８ｇを加えた。この反応液を蒸留水に滴下し、沈殿物をろ別して集め、減圧乾燥することによってポリイミド前駆体Ａ１を得た。
ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて、標準ポリスチレン換算により、以下の条件で、数平均分子量を求めた。Ａ１の数平均分子量は４０，０００であった。
３，３’，４，４’‐ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）７．０７ｇと２，２’－ジメチルビフェニル－４，４’－ジアミン（ＤＭＡＰ）４．１２ｇとをＮ－メチル－２－ピロリドン（ＮＭＰ）３０ｇに溶解し、３０℃で４時間、その後室温下で一晩撹拌し、ポリアミド酸を得た。そこに水冷下で無水トリフルオロ酢酸を９．４５ｇ加え、４５℃で３時間撹拌し、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル（ＨＥＭＡ）７．０８ｇを加えた。この反応液を蒸留水に滴下し、沈殿物をろ別して集め、減圧乾燥することによってポリイミド前駆体Ａ１を得た。
ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）法を用いて、標準ポリスチレン換算により、以下の条件で、数平均分子量を求めた。Ａ１の数平均分子量は４０，０００であった。
０．５ｍｇのＡ１に対して溶剤［テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）／ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）＝１／１（容積比）］１ｍＬの溶液を用いて測定した。
測定装置：検出器 株式会社日立製作所製Ｌ４０００ＵＶ
ポンプ：株式会社日立製作所製Ｌ６０００
株式会社島津製作所製Ｃ－Ｒ４Ａ Ｃｈｒｏｍａｔｏｐａｃ
測定条件：カラムＧｅｌｐａｃｋ ＧＬ－Ｓ３００ＭＤＴ－５×２本
溶離液：ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１（容積比）
ＬｉＢｒ（０．０３ｍｏｌ／Ｌ）、Ｈ３ＰＯ４（０．０６ｍｏｌ／Ｌ）
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ、検出器：ＵＶ２７０ｎｍ
ポンプ：株式会社日立製作所製Ｌ６０００
株式会社島津製作所製Ｃ－Ｒ４Ａ Ｃｈｒｏｍａｔｏｐａｃ
測定条件：カラムＧｅｌｐａｃｋ ＧＬ－Ｓ３００ＭＤＴ－５×２本
溶離液：ＴＨＦ／ＤＭＦ＝１／１（容積比）
ＬｉＢｒ（０．０３ｍｏｌ／Ｌ）、Ｈ３ＰＯ４（０．０６ｍｏｌ／Ｌ）
流速：１．０ｍＬ／ｍｉｎ、検出器：ＵＶ２７０ｎｍ
また、Ａ１のエステル化率（ＯＤＰＡのカルボキシ基のＨＥＭＡとの反応率）を、以下の条件でＮＭＲ測定を行い、算出した。エステル化率は、ポリアミド酸の全カルボキシ基に対し８０モル％であった（残り２０モル％はカルボキシ基）。
測定機器：ブルカー・バイオスピン社製 ＡＶ４００Ｍ
磁場強度：４００ＭＨｚ
基準物質：テトラメチルシラン（ＴＭＳ）
溶媒：ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）
磁場強度：４００ＭＨｚ
基準物質：テトラメチルシラン（ＴＭＳ）
溶媒：ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）
実施例１～８及び比較例１～９
（感光性樹脂組成物の調製）
表１及び２に示した成分及び配合量にて、実施例１～８及び比較例１～９の感光性樹脂組成物を調製した。表１及び２の配合量は、１００質量部のＡ１に対する、各成分の質量部である。
（感光性樹脂組成物の調製）
表１及び２に示した成分及び配合量にて、実施例１～８及び比較例１～９の感光性樹脂組成物を調製した。表１及び２の配合量は、１００質量部のＡ１に対する、各成分の質量部である。
用いた各成分は以下の通りである。（Ａ）成分として、合成例１で得られたＡ１を用いた。
（Ｂ）成分：重合性モノマー
Ｂ１：ＴＥＧＤＭＡ（新中村化学工業株式会社製、テトラエチレングリコールジメタクリレート）
Ｂ２：Ａ－ＴＭＭＴ（新中村化学工業株式会社製、ペンタエリスリトールテトラアクリレート）
Ｂ１：ＴＥＧＤＭＡ（新中村化学工業株式会社製、テトラエチレングリコールジメタクリレート）
Ｂ２：Ａ－ＴＭＭＴ（新中村化学工業株式会社製、ペンタエリスリトールテトラアクリレート）
（Ｃ）成分：光重合開始剤
Ｃ１：ＩＲＵＧＣＵＲＥ ＯＸＥ ０２（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム））
Ｃ２：Ｇ－１８２０（ＰＤＯ）（ランブソン社製、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム）
Ｃ１：ＩＲＵＧＣＵＲＥ ＯＸＥ ０２（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（０－アセチルオキシム））
Ｃ２：Ｇ－１８２０（ＰＤＯ）（ランブソン社製、１－フェニル－１，２－プロパンジオン－２－（ｏ－エトキシカルボニル）オキシム）
（Ｄ）成分
Ｄ１：Ｌ（＋）－アスコルビン酸（和光純薬工業株式会社製）
Ｄ１：Ｌ（＋）－アスコルビン酸（和光純薬工業株式会社製）
（Ｄ’）成分
Ｄ２：キシリトール（和光純薬工業株式会社製）
Ｄ３：Ｄ（＋）－キシロース（和光純薬工業株式会社製）
Ｄ４：メタクリル酸２―ヒドロキシエチル（和光純薬工業株式会社製）
Ｄ２：キシリトール（和光純薬工業株式会社製）
Ｄ３：Ｄ（＋）－キシロース（和光純薬工業株式会社製）
Ｄ４：メタクリル酸２―ヒドロキシエチル（和光純薬工業株式会社製）
（Ｅ）成分
Ｅ１：ビタミンＥ（エルケーティー ラボラトリーズ社製）
Ｅ２：ヒドロキノン（東京化成工業株式会社製）
Ｅ１：ビタミンＥ（エルケーティー ラボラトリーズ社製）
Ｅ２：ヒドロキノン（東京化成工業株式会社製）
ＮＭＰ：Ｎ－メチル－２－ピロリドン
（感度の評価）
得られた感光性樹脂組成物を、塗布装置Ａｃｔ８（東京エレクトロン株式会社製）を用いて、シリコンウエハ上にスピンコートし、１００℃で２分間乾燥後、１１０℃で２分間乾燥して乾燥膜厚が１２μｍの感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜をシクロペンタノンに浸漬して完全に溶解するまでの時間の２倍を現像時間として設定した。
また、上記と同様に感光性樹脂膜を作製し、得られた感光性樹脂膜に、ｉ線ステッパＦＰＡ－３０００ｉＷ（キヤノン株式会社製）を用いて、１００～１１００ｍＪ／ｃｍ２のｉ線を、１００ｍＪ／ｃｍ２刻みの露光量で、所定のパターンに照射して、露光を行った。
露光後の樹脂膜を、Ａｃｔ８を用いて、シクロペンタノンに、上記の現像時間でパドル現像した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）でリンス洗浄を行い、パターン樹脂膜を得た。
直径１０μｍのホールパターンが形成できる露光量を、感度とした。結果を表１及び２に示す。
得られた感光性樹脂組成物を、塗布装置Ａｃｔ８（東京エレクトロン株式会社製）を用いて、シリコンウエハ上にスピンコートし、１００℃で２分間乾燥後、１１０℃で２分間乾燥して乾燥膜厚が１２μｍの感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜をシクロペンタノンに浸漬して完全に溶解するまでの時間の２倍を現像時間として設定した。
また、上記と同様に感光性樹脂膜を作製し、得られた感光性樹脂膜に、ｉ線ステッパＦＰＡ－３０００ｉＷ（キヤノン株式会社製）を用いて、１００～１１００ｍＪ／ｃｍ２のｉ線を、１００ｍＪ／ｃｍ２刻みの露光量で、所定のパターンに照射して、露光を行った。
露光後の樹脂膜を、Ａｃｔ８を用いて、シクロペンタノンに、上記の現像時間でパドル現像した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）でリンス洗浄を行い、パターン樹脂膜を得た。
直径１０μｍのホールパターンが形成できる露光量を、感度とした。結果を表１及び２に示す。
（解像度の評価）
露光量として、感度の評価で得られた、表１及び２に示す感度の露光量を用いた以外、また、所定のパターンについて、ホールパターンから１：１のラインアンドスペースパターンに変更するため、フォトマスクを変更した以外、感度の評価と同様に、パターン樹脂膜を得た。
はがれ及び残渣がなく、パターニングできた最小のラインの線幅を、解像度とした。結果を表１及び２に示す。
露光量として、感度の評価で得られた、表１及び２に示す感度の露光量を用いた以外、また、所定のパターンについて、ホールパターンから１：１のラインアンドスペースパターンに変更するため、フォトマスクを変更した以外、感度の評価と同様に、パターン樹脂膜を得た。
はがれ及び残渣がなく、パターニングできた最小のラインの線幅を、解像度とした。結果を表１及び２に示す。
（パターン硬化物の製造）
感度の評価で得られたパターン樹脂膜を、縦型拡散炉μ－ＴＦ（光洋サーモシステム株式会社製）を用いて、窒素雰囲気下、１７５℃で２時間加熱し、パターン硬化物（硬化後膜厚１０μｍ）を得た。
実施例１～８について、良好なパターン硬化物が得られた。
感度の評価で得られたパターン樹脂膜を、縦型拡散炉μ－ＴＦ（光洋サーモシステム株式会社製）を用いて、窒素雰囲気下、１７５℃で２時間加熱し、パターン硬化物（硬化後膜厚１０μｍ）を得た。
実施例１～８について、良好なパターン硬化物が得られた。
（硬化物の高温保存処理）
上述の感光性樹脂組成物を、塗布装置Ａｃｔ８（東京エレクトロン株式会社製）を用いて、Ｃｕめっきウエハ（厚さ１０μｍのＣｕめっきを形成したＳｉウエハ）上にスピンコートし、１００℃で２分間乾燥後、１１０℃で２分間乾燥して感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜にプロキシミティ露光機ＭＡ８（ズース・マイクロテック製マスクアライナー）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。
露光後の樹脂膜を、縦型拡散炉μ－ＴＦを用いて、窒素雰囲気下、１７５℃で２時間加熱し、硬化物（硬化後膜厚１０μｍ）を得た。
得られた硬化物が付いたＣｕめっきウエハ（硬化物付きＣｕめっきウエハ）を、クリーンオーブンＤＴ－４１（ヤマト科学株式会社製）に配置し、温度１５０℃の条件で、２５０時間保存処理した後に取り出し、２５０時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハを得た。
上述の感光性樹脂組成物を、塗布装置Ａｃｔ８（東京エレクトロン株式会社製）を用いて、Ｃｕめっきウエハ（厚さ１０μｍのＣｕめっきを形成したＳｉウエハ）上にスピンコートし、１００℃で２分間乾燥後、１１０℃で２分間乾燥して感光性樹脂膜を形成した。
得られた感光性樹脂膜にプロキシミティ露光機ＭＡ８（ズース・マイクロテック製マスクアライナー）を用いて１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光を行った。
露光後の樹脂膜を、縦型拡散炉μ－ＴＦを用いて、窒素雰囲気下、１７５℃で２時間加熱し、硬化物（硬化後膜厚１０μｍ）を得た。
得られた硬化物が付いたＣｕめっきウエハ（硬化物付きＣｕめっきウエハ）を、クリーンオーブンＤＴ－４１（ヤマト科学株式会社製）に配置し、温度１５０℃の条件で、２５０時間保存処理した後に取り出し、２５０時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハを得た。
１５０℃の保存処理時間を、５００時間とした以外、２５０時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハと同様に製造、処理し、５００時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハを得た。
１５０℃の保存処理時間を、１０００時間とした以外、２５０時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハと同様に製造、処理し、１０００時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハを得た。
１５０℃の保存処理を、行わなかった以外、２５０時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハと同様に製造し、０時間保存処理した（保存処理しなかった）硬化物付きＣｕめっきウエハを得た。
（接着性の評価）
上記硬化物の高温保存処理で得られた硬化物付きＣｕめっきウエハについて、アルミニウム製スタッドの先端にあるエポキシ樹脂層を硬化物表面に固定して、１２０℃のオーブン中で１時間加熱してエポキシ樹脂層と硬化物を接着した。そして、薄膜密着強度測定装置ロミュラス（ＱＵＡＤ Ｇｒｏｕｐ社製）を用いて、スタッドを引張り、剥離時の荷重を測定し、剥離時の剥離モードを観察した。
凝集破壊であったもの（硬化物とＣｕめっきウエハとの間での剥離なし）を○とした。硬化物とＣｕめっきウエハとの間で剥離し、剥離時の荷重（＝硬化物とＣｕめっきウエハとの間の接着力）が、５００ｋｇ／ｃｍ２より大きいものを△、５００ｋｇ／ｃｍ２以下のものを×とした。
凝集破壊の場合、硬化物の凝集破壊強さよりも、硬化物とＣｕめっきウエハの接着強さが強いことを示す。
結果を表１及び２に示す。
上記硬化物の高温保存処理で得られた硬化物付きＣｕめっきウエハについて、アルミニウム製スタッドの先端にあるエポキシ樹脂層を硬化物表面に固定して、１２０℃のオーブン中で１時間加熱してエポキシ樹脂層と硬化物を接着した。そして、薄膜密着強度測定装置ロミュラス（ＱＵＡＤ Ｇｒｏｕｐ社製）を用いて、スタッドを引張り、剥離時の荷重を測定し、剥離時の剥離モードを観察した。
凝集破壊であったもの（硬化物とＣｕめっきウエハとの間での剥離なし）を○とした。硬化物とＣｕめっきウエハとの間で剥離し、剥離時の荷重（＝硬化物とＣｕめっきウエハとの間の接着力）が、５００ｋｇ／ｃｍ２より大きいものを△、５００ｋｇ／ｃｍ２以下のものを×とした。
凝集破壊の場合、硬化物の凝集破壊強さよりも、硬化物とＣｕめっきウエハの接着強さが強いことを示す。
結果を表１及び２に示す。
（外観変化の評価）
上記硬化物の高温保存処理で得られた硬化物付きＣｕめっきウエハについて、外観の変化を、目視で評価した。
０時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハと比較して、硬化物Ｃｕめっきウエハに変色が見られなかったものを○とした。硬化物Ｃｕめっきウエハが若干白く濁った銅色の変色が見られたものを△とした。硬化物付きＣｕめっきウエハに黄色く変色が見られたものを×とした。
結果を表１及び２に示す。
上記硬化物の高温保存処理で得られた硬化物付きＣｕめっきウエハについて、外観の変化を、目視で評価した。
０時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハと比較して、硬化物Ｃｕめっきウエハに変色が見られなかったものを○とした。硬化物Ｃｕめっきウエハが若干白く濁った銅色の変色が見られたものを△とした。硬化物付きＣｕめっきウエハに黄色く変色が見られたものを×とした。
結果を表１及び２に示す。
（Ｃｕめっき表層での剥離評価）
上記硬化物の高温保存処理で得られた、５００時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハについて、イオンミリング装置ＩＭ４０００（株式会社日立製作所製）で切り出し、硬化物及びＣｕめっきの断面を、走査型電子顕微鏡ＳＵ３５００（株式会社日立製作所製）で観察し、Ｃｕめっき表層に形成された酸化銅の剥離部分を観察した。
Ｃｕめっき表層に形成された酸化銅について、Ｃｕめっき表層から酸化銅の剥離が発生しなかった場合、又は直径０．３μｍ以下の剥離が発生した場合を○とした。直径０．３μｍを超える剥離が発生した場合を×とした。結果を表１及び２に示す。「－」は、評価を行わなかったことを示す。
上記硬化物の高温保存処理で得られた、５００時間保存処理した硬化物付きＣｕめっきウエハについて、イオンミリング装置ＩＭ４０００（株式会社日立製作所製）で切り出し、硬化物及びＣｕめっきの断面を、走査型電子顕微鏡ＳＵ３５００（株式会社日立製作所製）で観察し、Ｃｕめっき表層に形成された酸化銅の剥離部分を観察した。
Ｃｕめっき表層に形成された酸化銅について、Ｃｕめっき表層から酸化銅の剥離が発生しなかった場合、又は直径０．３μｍ以下の剥離が発生した場合を○とした。直径０．３μｍを超える剥離が発生した場合を×とした。結果を表１及び２に示す。「－」は、評価を行わなかったことを示す。
本発明の感光性樹脂組成物は、層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜等に用いることができ、本発明の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜は、電子部品等に用いることができる。
１ 半導体基板
２ 保護膜
３ 第１導体層
４ 層間絶縁膜
５ 感光性樹脂層
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ 窓
７ 第２導体層
８ 表面保護膜
２ 保護膜
３ 第１導体層
４ 層間絶縁膜
５ 感光性樹脂層
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ 窓
７ 第２導体層
８ 表面保護膜
Claims (13)
- （Ａ）下記式（１）で表される構造単位を有するポリイミド前駆体、
（Ｂ）重合性モノマー、
（Ｃ）光重合開始剤、及び
（Ｄ）アルコール性水酸基を有し、さらにエンジオール基を有する化合物
を含む感光性樹脂組成物。
- Ｒ １６ 及びＲ １７ は、それぞれ独立に１価の脂肪族炭化水素基である請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記（Ｄ）成分がメチロール基を含む請求項１又は２に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記（Ｄ）成分が、下記式（２）で表される化合物を含む請求項１～３のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 前記（Ｄ）成分が、下記式（３）で表される化合物を含む請求項１～４のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- さらに、（Ｅ）下記式（２１）で表される化合物を含む請求項１～５のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
- 前記（Ｅ）成分が、下記式（２２）又は（２３）で表される化合物を含む請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布、乾燥して感光性樹脂膜を形成する工程と、
前記感光性樹脂膜をパターン露光して、樹脂膜を得る工程と、
前記パターン露光後の樹脂膜を、有機溶剤を用いて、現像し、パターン樹脂膜を得る工程と、
前記パターン樹脂膜を加熱処理する工程と、を含むパターン硬化物の製造方法。 - 前記加熱処理の温度が２００℃以下である請求項８に記載のパターン硬化物の製造方法。
- 請求項１～７のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を硬化した硬化物。
- パターン硬化物である請求項１０に記載の硬化物。
- 請求項１０又は１１に記載の硬化物を用いて作製された層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜。
- 請求項１２に記載の層間絶縁膜、カバーコート層又は表面保護膜を含む電子部品。
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| JP (1) | JP7009803B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117420732B (zh) * | 2023-12-19 | 2024-04-16 | 明士(北京)新材料开发有限公司 | 一种负型感光性树脂组合物及其应用 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016027357A (ja) | 2014-03-27 | 2016-02-18 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3721768B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2005-11-30 | 宇部興産株式会社 | 感光性ポリイミドシロキサン組成物および絶縁膜 |
-
2017
- 2017-07-13 JP JP2017137381A patent/JP7009803B2/ja active Active
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| JP2016027357A (ja) | 2014-03-27 | 2016-02-18 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス |
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