JP7009394B2

JP7009394B2 - 半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングなコネクタ

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Publication number: JP7009394B2
Application number: JP2018562550A
Authority: JP
Inventors: イー．スウェモフスキー，デイヴィッド; ダブリュ．ピランス，ブランドン
Original assignee: Raytheon Co
Current assignee: Raytheon Co
Priority date: 2016-06-02
Filing date: 2017-05-18
Publication date: 2022-01-25
Anticipated expiration: 2037-05-18
Also published as: IL262786A; EP3465831A1; WO2017209971A1; IL262786B; US9923293B2; JP2019522314A; US20170352969A1

Description

本開示は、電気的な無線周波数（ＲＦ）コネクタに関し、より具体的には、半径方向にコンプライアント（追随的）で軸方向にフリーラニングな（自由に動く）電気的ＲＦコネクタに関する。

エレクトロニクスにおいては、無線周波数（ＲＦ）コネクタが、１つ以上の信号を１つの回路基板から別のものに伝送するためにしばしば使用されており、１平方インチの回路基板面積あたり何百というコネクタのアレイにて提供されることができる。この小ピッチＲＦコネクタ構成に対する必要性は増す一方であり、ＲＦコネクタアセンブリのコストにおける大幅な上昇につながっており、又は、サービス及び修理のために容易に分解されることができないＲＦコネクタアセンブリにつながっている。

一実施形態によれば、接続可能アセンブリが提供され、当該接続可能アセンブリは、凹部を画成した本体と、該本体に近接して支持可能に配置される雄導電素子と、該雄導電素子との、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を確立するように、上記凹部内に配置される導電コンプライアント（ＣＣ）プラグとを含む。

他の一実施形態によれば、接続可能アセンブリが提供され、当該接続可能アセンブリは、第１の回路を有する第１の本体と、凹部を画成するように形成された、第２の回路を有する第２の本体と、第１の回路と電気接続されて第１の本体に取り付けられるピンコネクタと、導電コンプライアント（ＣＣ）プラグとを含む。ＣＣプラグは、ピンコネクタとの、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を確立するように、第２の回路と電気接続されて上記凹部内に配置される。

他の一実施形態によれば、コネクタアセンブリを組み立て、分解し、そして再び組み立てる方法が提供される。当該方法は、ピンコネクタを導電コンプライアント（ＣＣ）プラグに挿入して、ピンコネクタとＣＣプラグとの間に、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を確立することと、ＣＣプラグからピンコネクタを引き抜くことと、ピンコネクタをＣＣプラグに再挿入して、ピンコネクタとＣＣプラグとの間に、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を再確立することとを含む。

他の一実施形態によれば、接続可能アセンブリが提供され、当該接続可能アセンブリは、第１の回路を有するとともに、第１の凹部を画成するように形成された第１の本体と、第２の回路を有するとともに、第２の凹部を画成するように形成された第２の本体と、第１の本体と第２の本体との間に介在可能であるとともに、第１及び第２の面と、該第１及び第２の面にそれぞれ取り付けられた第１及び第２のピンコネクタとを含んだ中間キャリアと、第１及び第２の導電コンプライアント（ＣＣ）プラグとを含む。第１及び第２のＣＣプラグは、それぞれ、第１及び第２のピンコネクタとの、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続のために、それぞれ、第１及び第２の回路と電気接続されて第１及び第２の凹部内に配置される。

更なる他の一実施形態によれば、内側導体及び外側導体を有する同軸ケーブル用の接続可能アセンブリが提供される。当該接続可能アセンブリは、それ自体が第１及び第２の回路を含むとともに凹部を画成した第１の本体と、電気伝導素子を含むとともに、該電気伝導素子が外側導体と電気接続するように同軸ケーブルを受け入れることができる第１のスルーホールを画成した第２の本体と、上記電気伝導素子から第２の回路への電気伝導路を形成するように第１の本体と第２の本体との間に介在することができるインターポーザ素子と、導電コンプライアント（ＣＣ）プラグとを含む。ＣＣプラグは、内側導体との、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を確立するように、第１の回路と電気接続されて上記凹部内に配置可能である。

更なる特徴及び利点が、本発明の技術を通じて実現される。本発明の他の実施形態及び態様が、ここに詳細に記載され、特許請求される発明の一部と見なされる。本発明を利点及び特徴とともによりよく理解するため、説明及び図面を参照する。

より完全なる本開示の理解のため、ここで、同様の要素を似通った参照符号が表す添付図面及び詳細な説明とともに、以下の簡単な説明を参照する。
実施形態に従った接続可能アセンブリの側面図である。他の実施形態に従った接続可能アセンブリの側面図である。実施形態に従ったチップパッケージアセンブリの斜視図である。実施形態に従った接続可能アセンブリのコンポーネントの斜視分解図である。実施形態に従った接続可能アセンブリ及びマウント用ハードウェアのコンポーネントの斜視分解図である。実施形態に従った接続可能アセンブリ、マウント用ハードウェア及びスペーサのコンポーネントの側面図である。更なる実施形態に従った接続可能アセンブリのコンポーネントの斜視分解図である。図７のコンポーネントの中間キャリアの斜視図である。実施形態に従った、同軸ケーブルとともに使用される接続可能アセンブリの側面図である。

以下にて説明するように、電気的な接続を為すように金属ピンを受けるべく、接続可能（コネクタブル）アセンブリ内に、導電性又は半導電性のコンプライアント（ＣＣ）プラグが設けられる（ここで使用されるとき、用語“導電性”は、導電性及び半導電性の双方の適用を包含するように使用される）。ピンがＣＣプラグに挿入されるとき又は突き刺されるとき、ＣＣプラグの半径方向の圧縮が信頼性ある電気接続を作り出しながら、ピンの挿入深さが、ＣＣプラグ及び電気接続の構造的完全性を損なうことなく大幅に変化することができる。これは、大きい範囲の軸方向コンプライアンスを提供し、大きい範囲の挿入深さ変動にわたって電気接続が為されることを可能にする。ＣＣプラグとピンとを使用することは、プリント配線板（ＰＷＢ）又は半導体技術と同じほど小さい複数のＣＣプラグ及びピンの間隔を提供し、挿入力が構成されることができ、大きい範囲の挿入深さにわたって実質的に一定となることを意味して可能にする。ＣＣプラグとピンとを使用する接続可能アセンブリは、ＣＣプラグの半径方向のコンプライアンスが或る程度の半径方向ミスアライメントを許容するアライメント及び押し付けの動作によって、単純に組み立て及び分解されることができる。このようにして得られる接続可能アセンブリは、無線周波数（ＲＦ）、直流（ＤＣ）又は交流（ＡＣ）の信号接続並びにＤＣ又はＡＣの電力接続を有することができ、可能性としてこれらが全て同じ構成によって取り扱われ、故に、マルチモード接続を可能にし得る。

図１－３を参照するに、接続可能アセンブリ１０が提供され、接続可能アセンブリ１０は、第１の本体２０と、第２の本体３０と、特定の実施形態においてピンコネクタ４０として設けられ得る雄導電素子と、導電コンプライアント（ＣＣ）プラグ５０とを含んでいる。第１の本体２０は、図１及び２に示すように、第１の回路基板２１として設けられることができ、あるいは、図３に示すように、チップパッケージ２２として設けられることができる。第２の本体３０は、図１及び２に示すように、第２の回路基板３１として設けられることができ、あるいは、可能性としてチップパッケージとして設けられてもよい。

いずれにしても、第１の本体２０は、例えば、第１の本体２０の外表面に沿って延在する第１の表面配線要素２３０、第１の本体２０の中心部を通って延在する第１の内部配線要素２３１、及びそれによって第１の表面配線要素２３０が第１の内部配線要素２３１と電気的に連通する第１のビア２３２などの、第１の回路２３を含み得る。第２の本体３０は、第２の回路基板３１として又はチップパッケージとして提供されることができ、いずれにしても、第２の回路３３を含み得る。この第２の回路３３は、第２の本体３０の外表面に沿って延在する第２の表面配線要素３３０、第２の本体３０の中心部を通って延在する第２の内部配線要素３３１、及びそれによって第２の表面配線要素３３０が第２の内部配線要素３３１と電気的に連通する第２のビア３３２を含み得る。

第２の本体３０は、それに沿って第２の表面配線要素３３０が延在する外表面から第２の本体３０の中に延在する凹部３４を画成するように形成される。実施形態によれば、凹部３４は、第２の本体３０の外表面と平行とし得る（これは必須ではない）軸方向先端壁と、該先端壁から外表面へと外に向かって延在する側壁とを有した、実質的に円筒状又は円錐台状の形状を有し得る。

ピンコネクタ４０は、それに沿って第１の表面配線要素２３０が延在する第１の本体２０の外表面に取り付けされ得る。実施形態によれば、ピンコネクタ４０は、全体が導電性材料で形成されることができ、基部４１及びピン４２を含んでいるが、理解されるべきことには、基部４１は使用される必要がなく、ピン４２がピンコネクタ４０の全長に沿って延在していてもよい。基部４１が使用される場合、基部４１は、第１の回路２３の第１の表面配線要素２３０との電気接続を形成するように、第１の本体２０にはんだ付けされることができる。ピン４２は、基部４１の軸面に一体的に接続されることができ、軸面から軸方向に外に向かって延在する。基部４１の直径又は幅はピン４２のそれを上回り得るが、ピン４２の軸方向長さが基部４１の軸方向長さを上回り得る。基部４１が設けられない場合、第１の本体２０に直接的にピン４２が取り付けられ、はんだ付けされ、又はその他の方法で接続され得る。

ＣＣプラグ５０は、凹部３４内に配置可能であり、１つ以上の導電性コンプライアントポリマー材料、導電性コンプライアント発泡金属材料、及び導電性コンプライアント発泡プラスチック材料で形成されたプラグ本体５１を含んでいる。これらの導電コンプライアント材料は、或る程度までは追随的であることができ、それを超えると圧縮破損を被る。いずれにしても、ＣＣプラグ５０を凹部３４内に配置し、ＣＣプラグ５０は、第２の回路３３の第２の表面配線要素３３０及び第２の内部配線要素３３２の何れか又は双方両方と電気接続されて配置される。

実施形態によれば、ＣＣプラグ５０は、必須ではないが、凹部３４と同様の形状を有し得る。故に、凹部３４が実質的に円筒形である場合、ＣＣプラグ５０も実質的に円筒形とし得る。そのような場合、しかしながら、ＣＣプラグ５０は、非圧縮状態において、凹部３４の直径又は幅を超える直径又は幅を有し得る。従って、ＣＣプラグ５０が凹部３４内に配置されると、ＣＣプラグ５０に与えられる半径方向の圧縮効果により、ＣＣプラグ５０と第２の回路３３との間の電気接続を信頼性高く構築することができる。また、ＣＣプラグ５０の半径方向の圧縮は、凹部３４の側壁との摩擦係合によってＣＣプラグ５０を凹部３４内に保持する助けとなり、後述するピンコネクタ４０とＣＣプラグ５０との間の電気接続の信頼性を向上させる。

代わりに、凹部３４内へのＣＣプラグ５０の配置は、凹部３４内へのＣＣプラグ材料の液体ディスペンスと、その後のＣＣプラグ材料のその場（インサイチュ）硬化とによって達成されてもよい。これらの又は他の場合には、得られるＣＣプラグ５０は少なくとも部分的に、表面接着によって凹部３４内に固定され得る。

ピンコネクタ４０及び凹部３４は、互いに位置的に一致して配置され得る。故に、後述するように第１の本体２０と第２の本体３０とがくっつけられるとき、ピン４２がＣＣプラグ５０のプラグ本体５１に（すなわち、ＣＣプラグ５０内の予め存在するピンホールに、あるいは、ピン４２がそれ自身のピンホールを形成するようにプラグ本体５１に）挿入されて、ピンコネクタ４０とＣＣプラグ５０との間に、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を生成及び形成する。

ピン４２が予め存在するピンホールに挿入されるのか否かに関わらず、ピン４２は、半径方向外向きに、ＣＣプラグ５０の導電コンプライアント材料を押す。ＣＣプラグ５０が、半径方向内向きに、凹部３４によって半径方向に圧縮されている場合であっても、ピン４２による半径方向外向きの押し付けは、ＣＣプラグ５０を半径方向ＤＲ（図１及び２を参照）に圧縮して破損させるのに十分なほどには、ＣＣプラグ５０の導電コンプライアント材料を圧縮しない。しかし、半径方向のこの圧縮は、ピン４２とＣＣプラグ５０との間の電気接続の信頼性ある形成を促すのに十分であり、それにより、第１の回路２３からピンコネクタ４０へ、そしてピンコネクタ４０からＣＣプラグ５０へ、そしてＣＣプラグ５０から第２の回路３３への電気経路を形成することができる。

ピン４２は、ＣＣプラグ５０の故障の危険を冒すことなく、繰り返し、ＣＣプラグ５０に繰り返し挿入され、ＣＣプラグ５０から取り外され又は引き抜かれ、そして、ＣＣプラグ５０に再挿入されることができる。

ピン４２の挿入深さは高精度に制御されることができるので（しかし、そうである必要はない）、ＣＣプラグ５０の軸方向の圧縮破損を防止することができる。すなわち、ピン４２の最初の穿通中に、軸方向ＤＡ（図１及び２を参照）に幾らかの圧縮力がＣＣプラグ５０に印加され得るが、それら軸方向の圧縮力は、ピン４２がＣＣプラグ５０の最初の穿通を完了した時点で事実上最大となり（続く挿入中のピン４２とＣＣプラグ５０との摩擦係合から生じる無視できる圧縮力は別として）、基部４１がＣＣプラグ５０と接触すること又は第１の本体２０及び第２の本体３０が互いに若しくはスペーサ（後述する）と接触することがない限り、あるいはそれまで、著しく増加することはない。実際には、基部４１とＣＣプラグ５０との間のそのような接触は、後述するように完全に防止可能である。

図４を参照するに、第２の本体３０は、複数の凹部３４を、凹部３４のアレイ３４０にて画成するように形成され得る。そのような場合、ピンコネクタ４０及びＣＣプラグ５０は各々、それぞれ、複数のピンコネクタ４０及び複数のＣＣプラグ５０として設けられ得る。そのような複数のピンコネクタ４０及びＣＣプラグ５０は、複数の凹部３４と数的及び位置的に一致して配置されることができ、それ故に、ピンコネクタ４０は、凹部３４のアレイ３４０に対応するピンコネクタ４０のアレイ４００にて設けられ、また、ＣＣプラグ５０は、凹部のアレイ３４０に対応するＣＣプラグ５０のアレイ５００にて設けられる。それぞれのアレイ３４０、４００及び５００のピッチは、ＰＷＢ又は半導体技術によって可能にされるものほどに小さくされることができ、また、特定の用途で必要とされるほどの小ささにされることができる（例えば、１平方インチ当たり２００又はそれより多い接続）。

凹部３４、ピンコネクタ４０及びＣＣプラグ５０がそれぞれのアレイ３４０、４００及び５００にて設けられる場合、接続可能アセンブリ１０のアセンブリは、ピンコネクタ４０の各々のピン４２による複数のＣＣプラグ５０の穿通を伴う。このような穿通は、穿通を完了させるのに必要な合計の力が、単一のピン４２による単一のＣＣプラグ５０の穿通を完了させるのに必要な力の倍数となるように同時に行われ得る。実施形態によれば、ＣＣプラグ５０は、この合計の力が所定のレベルに制限されるように構成されることができる。

第１及び第２の本体２０及び３０のうちの少なくとも一方が、図３に示すようにチップパッケージ２２として提供される特定の実施形態によれば、凹部３４、ピンコネクタ４０及びＣＣプラグ５０のそれぞれのアレイ３４０、４００及び５００が、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）又はボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）の代わりに設けられ得る。例えば、ピンコネクタ４０が、それらそれぞれのピン４２を（ここに記載の第２の本体３０に代わる）回路基板２２１の対応するＣＣプラグ５０に穿通させて、（ここに記載の第１の本体２０に代わる）チップ素子２２０の下面にはんだ付けされ得る。そのようなチップパッケージ２２の組み立ては、故に、はんだ付け又は関連する熱サイクルを必要とせずに完了され得る。

図５及び６を参照するに、接続可能アセンブリ１０は、第１及び第２の本体２０及び３０を共に固定するように構成されたマウント用ハードウェア６０と、第１及び第２の本体２０及び３０が軸方向ＤＡ（図１及び２を参照）に沿って過剰な距離だけくっつけられる結果として軸方向ＤＡに沿ってＣＣプラグ５０が軸方向に圧縮されることがないことを保証するように、第１及び第２の本体２０及び３０の間に空間的に介在されるものであるスペーサ７０とを含んでいる。図５及び図６に示すように、マウント用ハードウェア６０はスクリュー素子６１として設けられることができ、スペーサ７０はスペーサ素子７１として設けられることができ、締め付け方向に第１の本体２０を第２の本体３０に引き寄せるために、スクリュー素子６１はスペーサ素子７１の中に回転的に打ち込み可能である。スペーサ素子７１の厚さは、故に、ピンコネクタ４０の各々のピン４２が、ＣＣプラグ５０及び凹部３４の深さよりも浅い所与の深さだけＣＣプラグ５０内に穿通するように設けられ得る。

図１に示すように、各ピンコネクタ４０のピン４２は、基部４１（又は第１の本体２０）から測られるその長手方向軸に沿って、実質的に均一な直径又は厚みを有し得る。そのような場合、ＣＣプラグ５０は、予め存在するピンホールのない、あるいはプラグ本体５１内に予め存在するピンホール５１１を画成した、固体ボディ５１０として形成されることができる。前者の場合、ＣＣプラグ５０内へのピン４２の最初の穿通が、ピン４２の周囲に第１のピンホールを形成及び画成するように作用する。その後、ピン４２がＣＣプラグ５０から引き抜かれる場合、ＣＣプラグ５０へのピン４２の再挿入は、最初の穿通中に作成された第１のピンホールにピン４２が再び入るように実現されることができ、あるいは、新たな位置でＣＣプラグ５０内にピン４２が穿通し、ピン４２がピン４２の周囲に第２のピンホールを形成及び画成するように実現されることができる。後者の場合、予め存在するピンホール５１１は概して、プラグ本体５１の中心部を通って形成されることができ、プラグ本体５１の長手方向軸に沿って延在する。ピン４２がピンホール５１１に沿ってＣＣプラグ５０中に侵入するときに、プラグ本体５１がピン４２によって半径方向外向きに圧縮されるように、ピン４２は、予め存在するピンホール５１１の対応する寸法を僅かに超える直径又は厚みを有し得る。

ピン４２は更に、その遠位端に、ピン４２がその他のところで実質的に均一な直径又は厚みを有する場合でも、面取りされたコーナー４２０を含み得る。このような面取りされたコーナー４２０は、対応するＣＣプラグ５０へのピン４２の挿入を容易にするとともに、そのような挿入処理にセンタリング支援を提供し得る。

図２に示すように、各ピンコネクタ４０のピン４２は、基部４１（又は第１の本体２０）からの距離が増すにつれて、その長手方向軸に沿って半径方向内向きに先細にされてもよい。そのような場合、ＣＣプラグ５０は、予め存在するピンホールのない、あるいは予め存在するピンホールのある固体ボディ５１０として形成されることができる。前者の場合、ＣＣプラグ５０内へのピン４２の最初の穿通が、ピン４２の周囲に第１のピンホールを形成及び画成するように作用する。その後、ピン４２がＣＣプラグ５０から引き抜かれる場合、ＣＣプラグ５０へのピン４２の再挿入は、最初の穿通中に作成された第１のピンホールにピン４２が再び入るように実現されることができ、あるいは、新たな位置でＣＣプラグ５０内にピン４２が穿通し、ピン４２がピン４２の周囲に第２のピンホールを形成及び画成するように実現されることができる。いずれにしても、ＣＣプラグ５０へのピン４２の侵入は、ピン４２の側面に沿って延在した、圧縮変形されたプラグ本体５１のウィング部５１２を形成するか生じさせるかし得る。圧縮変形されたウィング部５１２は、ＣＣプラグ５０の材料の圧縮変形により、ピン４２との増加した表面接触を呈する。

上述の構造及び構成を用いて、接続可能アセンブリ１０の組み立て、分解、及び再組み立ての方法が提供される。当該方法は、ピンコネクタ４０のピン４２をＣＣプラグ５０のプラグ本体５１に挿入して、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を確立することと、ＣＣプラグ５０のプラグ本体５１からピンコネクタ４０のピン４２を引き抜くことと、ピンコネクタ４０のピン４２をＣＣプラグ５０のプラグ本体５１に再挿入して、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を再確立することとを含む。当該方法は更に、それによって第１及び第２の本体２０及び３０を共に固定することができるマウント用ハードウェアを設けることと、第１及び第２の本体２０及び３０の間に所定の距離を維持するために、第１及び第２の本体２０及び３０の間にスペーサ７０を介在させることとを含み得る。

故に、従来の接続可能アセンブリは、容易には、組み立てられ、分解され、そして再び組み立てられることができないのに対し、あるいは、それらが容易に組み立てられ、分解され、そして再び組み立てられる場合には、それらは、大き過ぎ、高価であり、ＲＦ通信又はＲＦ通信とその他の信号通信との組み合わせに不向きであるのに対し、上述の方法は、特定の用途の必要に応じて何度も繰り返されることができる。期待されることには、ＣＣプラグ５０は、個々のＣＣプラグ５０が機能しなくなる限度まで、そのような繰り返しを可能にするのに十分なだけコンプライアントであり、それら機能しなくなったＣＣプラグ５０は、容易に特定されて交換されることができる。

図７及び８を参照するに、接続可能アセンブリ１００が提供され、接続可能アセンブリ１００は、上述したものと同様であってそれ故に以下にて更に詳細に説明する必要のない幾つかの機構を含んでいる。

接続可能アセンブリ１００は、第１の本体１０１と、第２の本体１０２と、中間キャリア１０３と、第１及び第２のＣＣプラグ１０４とを含んでいる。上でのように、第１及び第２の本体１０１及び１０２は、回路基板として、又はチップパッケージ素子として提供され得る。第１の本体１０１は、第１の回路を含むとともに、その中に第１のＣＣプラグ１０４を配置可能な第１の凹部１０５を画成するように形成される。第２の本体１０２は、第２の回路を含むとともに、その中に第２のＣＣプラグを配置可能な第２の凹部（図７には示されていないが、基本的に第１の凹部１０５の向かい側）を画成するように形成される。中間キャリア１０３は、第１及び第２の本体１０１及び１０２の間に介在可能な平面状ボディである。中間キャリア１０３は、第１及び第２の面と、これらの実施形態では該第１及び第２の面にそれぞれ取り付けられる第１及び第２のピンコネクタ１０６として設けられ得る雄導電素子とを含んでいる。第１及び第２のＣＣプラグ１０４が、それらがそれぞれ第１及び第２の回路と電気接続されて配置されるように、第１の本体１０１の第１の凹部１０５及び第２の本体１０２の第２の凹部の中に配置される。第１及び第２のＣＣプラグ１０４は、故に、それぞれ第１及び第２のピンコネクタ１０６との、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を確立するように構成される。

図９を参照するに、例えば、内側導体１００２、外側導体１００３、及び内側導体１００２と外側導体１００３との間に配置された誘電体材料とを有する同軸ケーブル１００１などの、雄導電素子用の接続可能アセンブリ１０００が提供される。接続可能アセンブリ１０００は、第１の本体１００４と、第２の本体１００５と、インターポーザ素子１００６と、ＣＣプラグ１００７とを含んでいる。第１の本体１００４は、第１の回路１００８（例えば、内部回路配線要素及びビア）及び第２の回路１００９（例えば、内部回路配線要素、表面配線要素、及びビア）を含むとともに、上述の凹部３４と同様の凹部１０１０を画成するように形成される。第２の本体１００５は、例えば同軸ケーブルマウント用素子１０１１及びコンプライアント導体１０１２などの電気伝導素子を含んでいる。コンプライアント導体１０１２は、同軸ケーブルマウント用素子１０１１に電気的に接続され、同軸ケーブルマウント用素子１０１１及びコンプライアント導体１０１２はどちらも導電性の材料で形成される。実施形態によれば、少なくともコンプライアント導体１０１２は、導電性ポリマー、導電性金属、又は導電性プラスチックで形成され得る。いずれにしても、第２の本体１００５は、第１のスルーホール１０１３を画成するように形成される。第１のスルーホール１０１３は、コンプライアント導体１０１２が外側導体１００３と電気的に接続するように同軸ケーブル１００１を受け入れ可能である。

インターポーザ素子１００６は、導電性の材料で形成され且つ軸方向で第１の本体１００４と第２の本体１００５との間に介在可能であるＲＦガスケットとして設けられ得る（図９の実施形態では、インターポーザ素子１００６を例示したものが、インターポーザ素子１００６の内部の側壁又は表面を示しているが、理解されるべきことには、この内部の側壁又は表面は内側導体１００２と接触していない）。インターポーザ素子１００６は、故に、同軸ケーブルマウント用素子１０１１から第２の回路１００９の表面配線要素への電気伝導路を形成する。ＣＣプラグ１００７は、第１の回路１００８と電気的に接続するように凹部１０１０内に配置可能であり、内側導体１００２との、半径方向にコンプライアントで軸方向にフリーラニングな電気接続を確立するように構成される。

以下の請求項中の全てのミーンズ・プラス・ファンクション要素又はステップ・プラス・ファンクション要素の対応する構造、材料、動作、及び均等物は、具体的にクレーム記載される他のクレーム要素と組み合わさってその機能を実行する如何なる構造、材料、又は動作をも含むことが意図される。本発明の記述は、例示及び説明の目的で提示されており、網羅的であること又は開示された形態での発明に限定されることは意図されていない。本発明の範囲及び精神から逸脱することなく、数多くの変更及び変形が当業者に明らかになる。実施形態は、本発明の原理及び実際の適用を最もよく説明するために、及び当業者が、企図される特定の用途に適した様々な変更とともに様々な実施形態に関して本発明を理解することを可能にするために、選択されて記述されている。

本発明の好適実施形態について記述したが、理解されるように、当業者は、現時及び将来の双方において、以下に続く請求項の範囲に入る様々な改善及び改良を為し得る。これらの請求項は、最初に記載された発明に対する適正な保護を維持するように解釈されるべきである。

Claims

平面状の外表面を持ち、且つ、軸方向先端壁と該軸方向先端壁から前記外表面へと延在する側壁とを有する凹部を画成した、回路基板と、
前記軸方向先端壁の位置又はその近傍から前記外表面に向かって延在して前記側壁のうちある長さと接するよう、前記凹部内に全体が埋め込まれた導電コンプライアント（ＣＣ）プラグであり、当該ＣＣプラグは、当該ＣＣプラグに挿入される雄導電素子との電気接続を確立するように構成され、当該ＣＣプラグは、前記雄導電素子の挿入に対して半径方向にコンプライアントであり、前記雄導電素子の挿入深さが可変である、ＣＣプラグと、
を有する接続可能アセンブリ。
前記雄導電素子はピンコネクタを有する、請求項１に記載の接続可能アセンブリ。
請求項１に記載の接続可能アセンブリの組み立て、分解、及び再組み立ての方法であって、
前記雄導電素子を前記ＣＣプラグに挿入して、前記電気接続を確立することと、
前記ＣＣプラグから前記雄導電素子を引き抜くことと、
前記雄導電素子を前記ＣＣプラグに再挿入して、前記電気接続を再確立することと、
を有する方法。
前記回路基板は第１の本体であり、当該接続可能アセンブリは更に、第２の本体、及び前記第１の本体と前記第２の本体との間に介在する中間キャリアを有する、請求項１に記載の接続可能アセンブリ。
前記雄導電素子は同軸ケーブルを有する、請求項１に記載の接続可能アセンブリ。
当該接続可能アセンブリは更に、第１の回路を有する第１の本体を有し、
前記回路基板は、第２の回路を有する第２の本体であり、
前記ピンコネクタは、前記第１の回路と電気接続されて前記第１の本体に取り付けられ、且つ
前記ＣＣプラグは、前記ピンコネクタとの前記電気接続を確立するように、前記第２の回路と電気接続されて前記凹部内に配置される、
請求項２に記載の接続可能アセンブリ。
前記第１の本体は、回路基板又はチップパッケージを有する、請求項６に記載の接続可能アセンブリ。
前記ＣＣプラグは、予め存在するピンホールのない固体ボディとして形成されている、請求項１に記載の接続可能アセンブリ。
前記回路基板は、複数の凹部をアレイにて画成するように形成されており、且つ
前記ピンコネクタ及び前記ＣＣプラグは各々、前記複数の凹部に対応する複数のピンコネクタ及び複数のＣＣプラグとして設けられる、
請求項６に記載の接続可能アセンブリ。
前記第１及び第２の本体を共に固定するように構成されたマウント用ハードウェア、を更に有する請求項６に記載の接続可能アセンブリ。
前記第１の本体と前記第２の本体との間に介在するスペーサ、を更に有する請求項１０に記載の接続可能アセンブリ。
前記ピンコネクタは、前記ＣＣプラグへの挿入用に構成されたピンを有する、請求項６に記載の接続可能アセンブリ。
前記ピンは、実質的に均一な直径を有し、前記ＣＣプラグは、ピンホールを画成するように形成されており、前記ピンの前記直径は、前記ピンホールの直径を超えている、請求項１２に記載の接続可能アセンブリ。
前記ピンは先細になっており、前記凹部内への前記ピンの延在を有すると、前記ＣＣプラグは、前記ピンの側面に沿って圧縮変形される、請求項１２に記載の接続可能アセンブリ。
請求項６に記載の接続可能アセンブリの組み立て、分解、及び再組み立ての方法であって、
前記ピンコネクタを前記ＣＣプラグに挿入して、前記電気接続を確立することと、
前記ＣＣプラグから前記ピンコネクタを引き抜くことと、
前記ピンコネクタを前記ＣＣプラグに再挿入して、前記電気接続を再確立することと、
を有する方法。
前記ピンコネクタは、実質的に均一な直径を持つピンであり、前記ＣＣプラグは、ピンホールを画成するように形成されており、前記ピンの前記直径は、前記ピンホールの直径を超えている、又は
前記ピンコネクタは、先細のピンであり、前記凹部内への前記ピンの延在を有すると、前記ＣＣプラグは、前記ピンの側面に沿って圧縮変形される、
請求項１５に記載の方法。
前記再挿入することは、前記ＣＣプラグ内の予め存在するピンホールの中に前記ピンコネクタを挿入することと、前記予め存在するピンホールとは異なる位置で前記ＣＣプラグの中に前記ピンコネクタを突き刺すことと、のうちの一方を有する、請求項１５に記載の方法。
前記第１の本体は、第１の回路を有するとともに、前記凹部を第１の凹部として画成するように形成されており、
前記第２の本体は、第２の回路を有するとともに、前記凹部を第２の凹部として画成するように形成されており、
前記中間キャリアは、前記第１の本体と前記第２の本体との間に介在可能であるとともに、第１及び第２の面と、該第１及び第２の面にそれぞれ取り付けられた、前記雄導電素子としての第１及び第２のピンコネクタとを有し、且つ
前記ＣＣプラグは、それぞれ前記第１及び第２のピンコネクタとの電気接続のために、それぞれ前記第１及び第２の回路と電気接続されて前記第１及び第２の凹部内に配置された第１及び第２のＣＣプラグを有する、
請求項４に記載の接続可能アセンブリ。
前記第２の本体は、回路基板又はチップパッケージを有する、請求項１８に記載の接続可能アセンブリ。
前記ＣＣプラグは、導電性ポリマー、発泡金属、及び発泡プラスチックのうちの少なくとも１つ以上を有する、請求項６又は１８に記載の接続可能アセンブリ。
前記第１及び第２の本体は各々、それぞれのアレイにて複数の第１及び第２の凹部を画成するように形成されており、且つ
前記第１及び第２のピンコネクタ並びに前記第１及び第２のＣＣプラグは各々、前記複数の第１及び第２の凹部に対応する複数の第１及び第２のピンコネクタ並びに複数の第１及び第２のＣＣプラグとして設けられる、
請求項１８に記載の接続可能アセンブリ。
前記第１及び第２のピンコネクタは各々、前記ＣＣプラグへの挿入用に構成されたピンを有する、請求項２１に記載の接続可能アセンブリ。
前記第１及び第２のピンコネクタの各々の前記ピンは、実質的に均一な厚みを有し、前記ＣＣプラグは各々、ピンホールを画成するように形成されている、請求項２２に記載の接続可能アセンブリ。
接続可能アセンブリであって、
平面状の外表面を持ち、且つ前記外表面内に凹部を画成した回路基板と、
同軸ケーブルを有する雄導電素子と、
前記凹部内に配置された導電コンプライアント（ＣＣ）プラグと、
を有し、
前記同軸ケーブルは、内側導体及び外側導体を有し、前記回路基板は、第１及び第２の回路を有する第１の本体であり、
当該接続可能アセンブリは更に、
電気伝導素子を有する第２の本体であり、前記電気伝導素子が前記外側導体と電気接続するように前記同軸ケーブルを受け入れ可能な第１のスルーホールを画成した第２の本体と、
前記電気伝導素子から前記第２の回路への電気伝導路を形成するように前記第１の本体と前記第２の本体との間に介在することができるインターポーザ素子と
を有し、
前記ＣＣプラグは、前記内側導体との電気接続を確立するように、前記第１の回路と電気接続されて前記凹部内に、全体が埋め込まれ、前記ＣＣプラグは、前記内側導体の挿入に対して半径方向にコンプライアントであり、前記内側導体の挿入深さが可変である、
接続可能アセンブリ。
前記電気伝導素子及び前記ＣＣプラグは、導電性ポリマー、発泡金属、及び発泡プラスチックのうちの少なくとも１つ以上を有する、請求項２４に記載の接続可能アセンブリ。