JP6989760B2

JP6989760B2 - Electronics

Info

Publication number: JP6989760B2
Application number: JP2017139590A
Authority: JP
Inventors: 浩堂前; 弘宜土居; 千英山根
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2017-07-19
Filing date: 2017-07-19
Publication date: 2022-01-12
Anticipated expiration: 2037-07-19
Also published as: JP2019021790A

Description

本発明は、半導体モジュールを有する電子機器に関するものである。 The present invention relates to an electronic device having a semiconductor module.

空気調和装置などには、モータ等に電力を供給するために、電力変換装置が設けられる。このような電力変換装置は、コンバータ回路やインバータ回路がパッケージ化された、いわゆるパワーモジュール（以下、半導体ジュールとも呼ぶ）を用いて構成されることが多い。この半導体モジュールは、稼働中に発熱するので種々の冷却構造が考案されている（例えば特許文献１を参照）。この文献では、パワーモジュール（半導体モジュール）のワイヤーの冷却構造が提案されている。 The air conditioner or the like is provided with a power conversion device in order to supply electric power to the motor or the like. Such a power conversion device is often configured by using a so-called power module (hereinafter, also referred to as a semiconductor joule) in which a converter circuit and an inverter circuit are packaged. Since this semiconductor module generates heat during operation, various cooling structures have been devised (see, for example, Patent Document 1). In this document, a cooling structure for wires of a power module (semiconductor module) is proposed.

特開２０１３－１６６０６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-16606

しかしながら、半導体モジュールは、実装されたプリント基板にも放熱するので、例えば半導体モジュールの容量を大きくしたい場合には、半導体モジュールの基板側も十分に放熱できるようにする必要がある。 However, since the semiconductor module also dissipates heat to the mounted printed circuit board, for example, when it is desired to increase the capacity of the semiconductor module, it is necessary to sufficiently dissipate heat on the substrate side of the semiconductor module.

本発明は前記の問題に着目してなされたものであり、発熱する半導体素子が封入された半導体モジュールを備えた電子機器において、半導体モジュールの放熱性を改善することを目的としている。 The present invention has been made by paying attention to the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to improve the heat dissipation of a semiconductor module in an electronic device including a semiconductor module in which a semiconductor element that generates heat is enclosed.

前記の課題を解決するため、第１の態様は、
発熱する半導体素子が封入された半導体モジュール（10）と、
前記半導体モジュール（10）を実装する基板（20）とを備え、
前記半導体モジュール（10）は、複数のピン（14）が周囲に沿って並んだ端子面（13）を有し、
前記基板（20）は、前記端子面（13）における前記ピン（14）よりも内側の領域（A）に対向する部分に、通気用貫通孔（21）が形成されていることを特徴とする電子機器である。 In order to solve the above-mentioned problems, the first aspect is
A semiconductor module (10) in which a semiconductor element that generates heat is enclosed, and
A substrate (20) on which the semiconductor module (10) is mounted is provided.
The semiconductor module (10) has a terminal surface (13) in which a plurality of pins (14) are arranged along the periphery.
The substrate (20) is characterized in that a ventilation through hole (21) is formed in a portion of the terminal surface (13) facing a region (A) inside the pin (14). It is an electronic device.

この構成では、通気用貫通孔（21）によって、冷却用の空気が端子面（13）に導入される。 In this configuration, cooling air is introduced into the terminal surface (13) by the ventilation through hole (21).

また、第２の態様は、第１の態様において、
前記基板（20）には、前記端子面（13）の一辺に対応して１又は複数の配線端子（T1,T2,T3）が設けられ、
前記通気用貫通孔（21）は、前記配線端子（T1,T2,T3）に対向する前記端子面（13）の一辺に隣接して形成されていることを特徴とする電子機器である。 The second aspect is the first aspect.
The substrate (20) is provided with one or a plurality of wiring terminals (T1, T2, T3) corresponding to one side of the terminal surface (13).
The ventilation through hole (21) is an electronic device characterized in that it is formed adjacent to one side of the terminal surface (13) facing the wiring terminal (T1, T2, T3).

この構成では、空気が流れにくい配線端子（T1,T2,T3）側に、冷却用の空気を効率的に導入することが可能になる。 With this configuration, it is possible to efficiently introduce cooling air to the wiring terminals (T1, T2, T3) where air does not easily flow.

また、第３の態様は、第１又は第２の態様において、
半導体モジュール（10）には、該半導体モジュール（10）を前記基板（20）にネジ止めするために、少なくとも１つのネジ用貫通孔（15）が前記端子面（13）の隅に形成され、
前記通気用貫通孔（21）は、前記ネジ用貫通孔（15）に隣接して形成されていることを特徴とする電子機器である。 Further, the third aspect is the first or second aspect.
In the semiconductor module (10), at least one screw through hole (15) is formed in the corner of the terminal surface (13) in order to screw the semiconductor module (10) to the substrate (20).
The ventilation through hole (21) is an electronic device characterized in that it is formed adjacent to the screw through hole (15).

一般的にネジ用貫通孔（15）の近傍は、ピン（14）が無いか若しくは少ない。すなわち、ネジ用貫通孔（15）の近傍は、端子面（13）に空気が流れ込み易い部分である。この構成では、ネジ用貫通孔（15）近傍における空気の流れ易さと相俟って、通気用貫通孔（21）による冷却効果が向上する。 Generally, there are no or few pins (14) in the vicinity of the screw through hole (15). That is, the vicinity of the screw through hole (15) is a portion where air easily flows into the terminal surface (13). In this configuration, the cooling effect of the through hole for ventilation (21) is improved in combination with the ease of air flow in the vicinity of the through hole for screw (15).

また、第４の態様は、第１から第３の態様の何れかにおいて、
前記基板（20）には、前記端子面（13）に対向した部分に発熱部品（Rsh）が実装されていることを特徴とする電子機器である。 Further, the fourth aspect is in any one of the first to third aspects.
The substrate (20) is an electronic device characterized in that a heat generating component (Rsh) is mounted on a portion facing the terminal surface (13).

第１の態様によれば、発熱する半導体素子が封入された半導体モジュールを備えた電子機器において、半導体モジュールの放熱性を改善することが可能になる。 According to the first aspect, in an electronic device including a semiconductor module in which a semiconductor element that generates heat is enclosed, it is possible to improve the heat dissipation of the semiconductor module.

また、第２の態様によれば、空気が流れにくい配線端子（T1,T2,T3）を有する構成においても、半導体モジュールの放熱性を改善することが可能になる。 Further, according to the second aspect, it is possible to improve the heat dissipation of the semiconductor module even in a configuration having wiring terminals (T1, T2, T3) in which air does not easily flow.

また、第３の態様によれば、より確実に半導体モジュールの放熱性を改善することが可能になる。 Further, according to the third aspect, it is possible to more reliably improve the heat dissipation property of the semiconductor module.

また、第４の態様によれば、このような発熱部品の配置により、電子機器をコンパクトに構成することが可能になる。 Further, according to the fourth aspect, such arrangement of heat-generating components makes it possible to compactly configure an electronic device.

図１は、本実施形態に係る電力変換装置を示す回路図である。FIG. 1 is a circuit diagram showing a power conversion device according to the present embodiment. 図２は、半導体モジュールの概略形状を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a schematic shape of a semiconductor module. 図３は、半導体モジュールの概略形状を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a schematic shape of the semiconductor module. 図４は、半導体モジュール等のプリント基板への実装状態を模式的に示す平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a mounting state of a semiconductor module or the like on a printed circuit board. 図５は、プリント基板の裏面における実装状態を模式的に示す。FIG. 5 schematically shows a mounting state on the back surface of the printed circuit board.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following embodiments are essentially preferred examples and are not intended to limit the scope of the present invention, its applications, or its uses.

《発明の実施形態》
図１は、本実施形態に係る電力変換装置（1）を示す回路図である。電力変換装置（1）は、本発明の電子機器の一例であり、図１に示すように、コンバータ回路（2）、リアクトル（3）、平滑コンデンサ（4）、インバータ回路（5）、及びシャント抵抗器（Rsh）を備えている。 << Embodiment of the invention >>
FIG. 1 is a circuit diagram showing a power conversion device (1) according to the present embodiment. The power converter (1) is an example of the electronic device of the present invention, and as shown in FIG. 1, a converter circuit (2), a reactor (3), a smoothing capacitor (4), an inverter circuit (5), and a shunt. It is equipped with a resistor (Rsh).

コンバータ回路（2）は、ブリッジ接続された４つのダイオード（D11～D14）（すなわち半導体素子）を備え、交流電源（7）（例えば商用電源）から入力された交流を全波整流する。コンバータ回路（2）の出力端子間には、平滑コンデンサ（4）が接続されている。平滑コンデンサ（4）は、例えば、電解コンデンサやフィルムコンデンサによって形成される。なお、コンバータ回路（2）の正側の出力端子には、リアクトル（3）が接続されており、平滑コンデンサ（4）は、このリアクトル（3）を介してコンバータ回路（2）の正側出力端子に接続されている。 The converter circuit (2) includes four bridge-connected diodes (D11 to D14) (that is, semiconductor elements), and full-wave rectifies the AC input from the AC power supply (7) (for example, a commercial power supply). A smoothing capacitor (4) is connected between the output terminals of the converter circuit (2). The smoothing capacitor (4) is formed by, for example, an electrolytic capacitor or a film capacitor. A reactor (3) is connected to the output terminal on the positive side of the converter circuit (2), and the smoothing capacitor (4) is the positive output of the converter circuit (2) via the reactor (3). It is connected to the terminal.

インバータ回路（5）は、複数のスイッチング素子（すなわち半導体素子）のスイッチング状態をそれぞれ変化させて、コンバータ回路（2）が出力した直流を交流に変換してモータ（6）に供給する。具体的には、インバータ回路（5）は、図１に示すように、ブリッジ接続された６つのスイッチング素子（S1～S6）を有し、スイッチング素子（S1～S6）のそれぞれには、還流ダイオード（D21～D26）が接続されている。なお、電力変換装置（1）には、インバータ回路（5）のスイッチングを制御する制御装置が必要であるが、図１では記載を省略してある。 The inverter circuit (5) changes the switching state of each of the plurality of switching elements (that is, semiconductor elements), converts the direct current output by the converter circuit (2) into alternating current, and supplies it to the motor (6). Specifically, as shown in FIG. 1, the inverter circuit (5) has six bridge-connected switching elements (S1 to S6), and each of the switching elements (S1 to S6) has a freewheeling diode. (D21 to D26) are connected. The power conversion device (1) requires a control device for controlling the switching of the inverter circuit (5), but the description is omitted in FIG.

シャント抵抗器（Rsh）は、図１に示すように、インバータ回路（5）の負側の直流母線（N）の途中であって、平滑コンデンサ（4）とインバータ回路（5）の間に設けられている。また、この例では、シャント抵抗器（Rsh）の平滑コンデンサ（4）側の端子は、接地させられている。この構成では、シャント抵抗器（Rsh）にモータ（6）からの電流が流れると、シャント抵抗器（Rsh）の両端子には電圧差が生じ、この両端子間の電圧を検出することで、相電流（Iu,Iv,Iw）を算出することができる。このシャント抵抗器（Rsh）は、電力変換装置（1）の稼働によって電流が流れると発熱する。すなわち、シャント抵抗器（Rsh）は、本発明の発熱部品の一例である。 As shown in FIG. 1, the shunt resistor (Rsh) is provided between the smoothing capacitor (4) and the inverter circuit (5) in the middle of the DC bus (N) on the negative side of the inverter circuit (5). Has been done. Further, in this example, the terminal on the smoothing capacitor (4) side of the shunt resistor (Rsh) is grounded. In this configuration, when the current from the motor (6) flows through the shunt resistor (Rsh), a voltage difference occurs between both terminals of the shunt resistor (Rsh), and the voltage between these two terminals is detected by detecting the voltage. The phase current (Iu, Iv, Iw) can be calculated. This shunt resistor (Rsh) generates heat when a current flows due to the operation of the power converter (1). That is, the shunt resistor (Rsh) is an example of the heat generating component of the present invention.

インバータ回路（5）とコンバータ回路（2）とは、樹脂のケーシング（11）に封入されて１つのモジュール（以下、半導体モジュール（10）と呼ぶ）として形成されている。すなわち、半導体モジュール（10）のケーシング（11）には、発熱する半導体素子（スイッチング素子（S1～S6）等）が封入されている。 The inverter circuit (5) and the converter circuit (2) are enclosed in a resin casing (11) and formed as one module (hereinafter referred to as a semiconductor module (10)). That is, a semiconductor element (switching element (S1 to S6) or the like) that generates heat is enclosed in the casing (11) of the semiconductor module (10).

図２は、半導体モジュール（10）の概略形状を示す斜視図である。図２に示すように、半導体モジュール（10）のケーシング（11）は、複数のピン（14）が周囲に沿って並んだ面（端子面（13）と命名する）を有している。所定のピン（14）は、図１に示したノード（N1,N2,N3）と、ケーシング（11）内で結線されている。また、これらのピン（14）のうちの所定の２つには、シャント抵抗器（Rsh）が接続される。シャント抵抗器（Rsh）用のピン（14）は、ケーシング（11）内で、直流母線（N）の途中に設けられたノード（N4,N5）（図１参照）と結線されている。 FIG. 2 is a perspective view showing a schematic shape of the semiconductor module (10). As shown in FIG. 2, the casing (11) of the semiconductor module (10) has a surface (named as a terminal surface (13)) in which a plurality of pins (14) are arranged along the periphery. The predetermined pin (14) is connected to the node (N1, N2, N3) shown in FIG. 1 in the casing (11). Also, a shunt resistor (Rsh) is connected to a predetermined two of these pins (14). The pin (14) for the shunt resistor (Rsh) is connected to a node (N4, N5) (see FIG. 1) provided in the middle of the DC bus (N) in the casing (11).

次に、図３に、ケーシング（11）における、端子面（13）とは反対側の面を示す。図３に示すように、ケーシング（11）には、内部の半導体素子から放熱させるために、金属製の放熱部（12）が設けられている。放熱部（12）は、板状に形成されており、例えばヒートシンク（図示を省略）などが接続されて、内部の半導体素子の熱を例えば空気に放熱させる。 Next, FIG. 3 shows the surface of the casing (11) opposite to the terminal surface (13). As shown in FIG. 3, the casing (11) is provided with a metal heat dissipation portion (12) in order to dissipate heat from the internal semiconductor element. The heat radiating portion (12) is formed in a plate shape, and for example, a heat sink (not shown) is connected to dissipate the heat of the internal semiconductor element to, for example, air.

〈プリント基板（20）への実装〉
図４は、半導体モジュール（10）等のプリント基板（20）への実装状態を模式的に示す平面図である。以下では、説明の便宜のため、図４に示したプリント基板（20）の面を表面と呼ぶことにする。また、図５は、プリント基板（20）の裏面（図４に示した面とは反対側の面）における実装状態を模式的に示す。図４及び図５に示すように、電力変換装置（1）では、プリント基板（20）の両面に電子部品が実装されている。 <Mounting on printed circuit board (20)>
FIG. 4 is a plan view schematically showing a mounting state of a semiconductor module (10) or the like on a printed circuit board (20). Hereinafter, for convenience of explanation, the surface of the printed circuit board (20) shown in FIG. 4 will be referred to as a surface. Further, FIG. 5 schematically shows a mounting state on the back surface of the printed circuit board (20) (the surface opposite to the surface shown in FIG. 4). As shown in FIGS. 4 and 5, in the power conversion device (1), electronic components are mounted on both sides of the printed circuit board (20).

プリント基板（20）に裏面には、半導体モジュール（10）が実装されている。この例では、ケーシング（11）には、半導体モジュール（10）をプリント基板（20）にネジ止めするために、４つのネジ用貫通孔（15）が、端子面（13）の四隅に形成されている。半導体モジュール（10）は、これらのネジ用貫通孔（15）に通されたネジ（図示は省略）によって、ケーシング（11）の端子面（13）がプリント基板（20）側となる向きで、プリント基板（20）に固定されている。本実施形態では、半導体モジュール（10）がプリント基板（20）に固定された状態で、端子面（13）とプリント基板（20）との間には、隙間（空気層）が形成されている。 A semiconductor module (10) is mounted on the back surface of the printed circuit board (20). In this example, in the casing (11), four screw through holes (15) are formed at the four corners of the terminal surface (13) in order to screw the semiconductor module (10) to the printed circuit board (20). ing. In the semiconductor module (10), the terminal surface (13) of the casing (11) is oriented toward the printed circuit board (20) side by the screw (not shown) passed through these screw through holes (15). It is fixed to the printed circuit board (20). In the present embodiment, a gap (air layer) is formed between the terminal surface (13) and the printed circuit board (20) in a state where the semiconductor module (10) is fixed to the printed circuit board (20). ..

また、半導体モジュール（10）の各ピン（14）は、プリント基板（20）に形成された端子孔を貫通して該プリント基板（20）の表面に露出している。各ピン（14）は、この端子孔部分でハンダ付けされ、プリント基板（20）に形成された配線パターン（22）に電気的に接続されている。なお、当然のことではあるが、ピン（14）がネジ用貫通孔（15）に通すネジと干渉しないように、ピン（14）とネジ用貫通孔（15）との間には所定のクリアランスが設けられている。 Further, each pin (14) of the semiconductor module (10) penetrates a terminal hole formed in the printed circuit board (20) and is exposed on the surface of the printed circuit board (20). Each pin (14) is soldered at this terminal hole portion and is electrically connected to a wiring pattern (22) formed on the printed circuit board (20). As a matter of course, a predetermined clearance is provided between the pin (14) and the screw through hole (15) so that the pin (14) does not interfere with the screw passing through the screw through hole (15). Is provided.

また、図４に示すように、プリント基板（20）の表面には、平滑コンデンサ（4）、リアクトル（3）、及びシャント抵抗器（Rsh）が実装されている。例えば、シャント抵抗器（Rsh）は、プリント基板（20）の表面であって、半導体モジュール（10）の端子面（13）に対向した部分に面実装されている。シャント抵抗器（Rsh）の各端子は、プリント基板（20）の表面に形成された配線パターン（22）を介して、半導体モジュール（10）のピン（14）（より詳しくはケーシング（11）内部でノード（N4,N5）に繋がるピン（14））に接続されている。 Further, as shown in FIG. 4, a smoothing capacitor (4), a reactor (3), and a shunt resistor (Rsh) are mounted on the surface of the printed circuit board (20). For example, the shunt resistor (Rsh) is surface-mounted on the surface of the printed circuit board (20) facing the terminal surface (13) of the semiconductor module (10). Each terminal of the shunt resistor (Rsh) is inside the pin (14) of the semiconductor module (10) (more specifically, inside the casing (11)) via the wiring pattern (22) formed on the surface of the printed circuit board (20). It is connected to the pin (14) connected to the node (N4, N5).

また、プリント基板（20）には、コンバータ回路（2）が出力した交流をモータ（6）に供給するための配線端子（T1,T2,T3）が設けられている。これらの配線端子（T1,T2,T3）は、半導体モジュール（10）の端子面（13）の一辺に隣接して形成されている。これを図４で見ると、半導体モジュール（10）の下側に３つの配線端子（T1,T2,T3）が位置している。これらの配線端子（T1,T2,T3）は、半導体モジュール（10）のピン（14）のうちのノード（N1,N2,N3）に繋がるものに、プリント基板（20）に形成されたパターンを介して接続されている。なお、図示は省略するが、表面には、マイクロコンピュータなどの、更に多くの電子部品が実装されている。 Further, the printed circuit board (20) is provided with wiring terminals (T1, T2, T3) for supplying the alternating current output from the converter circuit (2) to the motor (6). These wiring terminals (T1, T2, T3) are formed adjacent to one side of the terminal surface (13) of the semiconductor module (10). Looking at this in FIG. 4, three wiring terminals (T1, T2, T3) are located on the lower side of the semiconductor module (10). These wiring terminals (T1, T2, T3) have a pattern formed on the printed circuit board (20) connected to the node (N1, N2, N3) of the pins (14) of the semiconductor module (10). It is connected via. Although not shown, more electronic components such as a microcomputer are mounted on the surface.

そして、プリント基板（20）には、通気用貫通孔（21）が形成されている。具体的には、図４に示すように、端子面（13）におけるピン（14）よりも内側の領域に対応する部分を領域（A）とすると、通気用貫通孔（21）は、プリント基板（20）において、領域（A）に対向する部分に形成されている。この例では、より詳しくは、通気用貫通孔（21）は、配線端子（T1,T2,T3）に対向した端子面（13）の一辺に隣接している。通気用貫通孔（21）の形態は、隣接した辺に沿った長孔（スリット）であり、ネジ用貫通孔（15）の近傍にまで伸びている。すなわち、通気用貫通孔（21）は、ネジ用貫通孔（15）に隣接している。 A through hole (21) for ventilation is formed in the printed circuit board (20). Specifically, as shown in FIG. 4, assuming that the portion of the terminal surface (13) corresponding to the region inside the pin (14) is the region (A), the ventilation through hole (21) is the printed circuit board. In (20), it is formed in a portion facing the region (A). In this example, more specifically, the ventilation through hole (21) is adjacent to one side of the terminal surface (13) facing the wiring terminal (T1, T2, T3). The form of the through hole for ventilation (21) is a long hole (slit) along the adjacent side, and extends to the vicinity of the through hole for screw (15). That is, the ventilation through hole (21) is adjacent to the screw through hole (15).

〈本実施形態における効果〉
コンバータ回路（2）に交流電源（7）から電力を供給しつつインバータ回路（5）を稼働させると、半導体モジュール（10）内の各スイッチング素子（S1～S6）、ダイオード（D11～D14）、及び還流ダイオード（D21～D26）が発熱する。そうすると、放熱部（12）からはスイッチング素子（S1～S6）等の熱が放熱される。また、各スイッチング素子（S1～S6）、ダイオード（D11～D14）、及び還流ダイオード（D21～D26）の熱は、端子面（13）にも放熱する。端子面（13）の熱は、プリント基板（20）に放熱するとともに、プリント基板（20）とケーシング（11）の間の空気にも放熱する。 <Effect in this embodiment>
When the inverter circuit (5) is operated while supplying power from the AC power supply (7) to the converter circuit (2), each switching element (S1 to S6), diode (D11 to D14) in the semiconductor module (10), And the freewheeling diode (D21 to D26) generates heat. Then, the heat of the switching elements (S1 to S6) and the like is dissipated from the heat radiating unit (12). Further, the heat of each switching element (S1 to S6), the diode (D11 to D14), and the freewheeling diode (D21 to D26) is also dissipated to the terminal surface (13). The heat of the terminal surface (13) is dissipated to the printed circuit board (20) and also to the air between the printed circuit board (20) and the casing (11).

電力変換装置（1）では、プリント基板（20）に形成された通気用貫通孔（21）から、プリント基板（20）と端子面（13）との間に空気が流入する。そのため、通気用貫通孔（21）を備えていない半導体モジュール（説明の便宜のため従来の半導体モジュールと呼ぶ）と比べ、端子面（13）では、より効率的に空気との熱交換が行われる。すなわち、半導体モジュール（10）がより効率的に冷却される。故に、本実施形態では、半導体モジュールの放熱性を改善することが可能になり、延いては、より大きな容量の電力変換装置（1）を構成することが可能になる。 In the power conversion device (1), air flows in between the printed circuit board (20) and the terminal surface (13) through the ventilation through hole (21) formed in the printed circuit board (20). Therefore, heat exchange with air is performed more efficiently on the terminal surface (13) as compared with a semiconductor module (referred to as a conventional semiconductor module for convenience of explanation) that does not have a through hole (21) for ventilation. .. That is, the semiconductor module (10) is cooled more efficiently. Therefore, in the present embodiment, it is possible to improve the heat dissipation of the semiconductor module, and by extension, it is possible to configure a power conversion device (1) having a larger capacity.

また、配線端子（T1,T2,T3）に配線（例えば被覆導線）が接続されると、ピン（14）の間から端子面（13）への空気の流れが邪魔されやすいが、本実施形態ではこの点も改善することができる。すなわち、本実施形態の通気用貫通孔（21）は、配線端子（T1,T2,T3）に対向する、端子面（13）の一辺に隣接して形成されている。そのため、配線によって空気の流れが邪魔されたとしても、通気用貫通孔（21）によって端子面（13）に空気が効率的に導入されるので、容易に半導体モジュール（10）を冷却することが可能になる。 Further, when wiring (for example, a coated conductor) is connected to the wiring terminals (T1, T2, T3), the air flow from between the pins (14) to the terminal surface (13) is likely to be obstructed. Then, this point can also be improved. That is, the ventilation through hole (21) of the present embodiment is formed adjacent to one side of the terminal surface (13) facing the wiring terminals (T1, T2, T3). Therefore, even if the air flow is obstructed by the wiring, the air is efficiently introduced into the terminal surface (13) by the ventilation through hole (21), so that the semiconductor module (10) can be easily cooled. It will be possible.

また、前記のように半導体モジュールの放熱性が改善されると、電力変換装置（1）の容量（インバータ回路（5）等の容量）を大きくしても、シャント抵抗器（Rsh）等の発熱部品を、前記実施形態のように半導体モジュール（10）に対向する位置（図４参照）に実装することが容易になる。このような発熱部品の配置により、電子機器（ここでは電力変換装置（1））をコンパクトに構成することが可能になる。 Further, when the heat dissipation of the semiconductor module is improved as described above, even if the capacity of the power converter (1) (capacity of the inverter circuit (5) or the like) is increased, heat is generated by the shunt resistor (Rsh) or the like. It becomes easy to mount the component at a position facing the semiconductor module (10) (see FIG. 4) as in the above embodiment. By arranging such heat generating parts, it becomes possible to compactly configure an electronic device (here, a power conversion device (1)).

《その他の実施形態》
なお、通気用貫通孔（21）の数や形状は例示である。更に多くの通気用貫通孔（21）を設けてもよい。また、長孔以外の形状であってもよい。 << Other Embodiments >>
The number and shape of the through holes (21) for ventilation are examples. More ventilation through holes (21) may be provided. Further, the shape may be other than the elongated hole.

また、実施形態で説明した、プリント基板（20）上の部品配置は例示であり、この例示に限定されるものではない。 Further, the component arrangement on the printed circuit board (20) described in the embodiment is an example, and the present invention is not limited to this example.

また、実施形態で説明した、半導体モジュールの冷却構造は、電力変換装置（1）以外の電子機器に対しても適用できる。 Further, the cooling structure of the semiconductor module described in the embodiment can be applied to electronic devices other than the power conversion device (1).

本発明は、半導体モジュールを有する電子機器として有用である。 The present invention is useful as an electronic device having a semiconductor module.

１電力変換装置（電子機器）
１０半導体モジュール
１３端子面
１４ピン
１５ネジ用貫通孔
２０プリント基板（基板）
２１通気用貫通孔
Ｒｓｈシャント抵抗器（発熱部品）
Ｔ１～Ｔ３配線端子 1 Power converter (electronic device)
10 Semiconductor module 13 Terminal surface 14 pins 15 Through holes for screws 20 Printed circuit board (board)
21 Ventilation through hole Rsh shunt resistor (heat generating part)
T1 to T3 wiring terminals

Claims

A semiconductor module (10) in which a semiconductor element that generates heat is enclosed, and
A substrate (20) on which the semiconductor module (10) is mounted is provided.
The semiconductor module (10) has a terminal surface (13) in which a plurality of pins (14) are arranged along the periphery.
In the substrate (20), a through hole (21) for ventilation is formed in a portion of the terminal surface (13) facing the region (A) inside the pin (14) .
An electronic device characterized in that a heat generating component (Rsh) is mounted on a portion of the substrate (20) facing the terminal surface (13) .

In claim 1,
The substrate (20) is provided with one or a plurality of wiring terminals (T1, T2, T3) corresponding to one side of the terminal surface (13).
An electronic device characterized in that the ventilation through hole (21) is formed adjacent to one side of the terminal surface (13) facing the wiring terminal (T1, T2, T3).

In claim 1 or 2,
In the semiconductor module (10), at least one screw through hole (15) is formed in the corner of the terminal surface (13) in order to screw the semiconductor module (10) to the substrate (20).
An electronic device characterized in that the ventilation through hole (21) is formed adjacent to the screw through hole (15).