JP6984197B2 - Manufacturing method of laminated ceramic electronic components - Google Patents
Manufacturing method of laminated ceramic electronic components Download PDFInfo
- Publication number
- JP6984197B2 JP6984197B2 JP2017132785A JP2017132785A JP6984197B2 JP 6984197 B2 JP6984197 B2 JP 6984197B2 JP 2017132785 A JP2017132785 A JP 2017132785A JP 2017132785 A JP2017132785 A JP 2017132785A JP 6984197 B2 JP6984197 B2 JP 6984197B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- protective layer
- green sheet
- sheet
- green
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component.
積層セラミック電子部品の一例として、積層セラミックコンデンサが挙げられる。積層セラミックコンデンサを製造するためには、例えば、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層し、得られた未焼成の部品本体を焼成した後、焼結した部品本体の相対向する端面に外部電極を形成する。これによって、両側の端面に引き出された内部電極が外部電極と電気的に接続された積層セラミックコンデンサが得られる。 An example of a monolithic ceramic electronic component is a monolithic ceramic capacitor. In order to manufacture a monolithic ceramic capacitor, for example, a ceramic green sheet on which an internal electrode is formed is laminated, the obtained unfired component body is fired, and then an external surface is attached to the opposite end faces of the sintered component body. Form an electrode. As a result, a monolithic ceramic capacitor is obtained in which the internal electrodes drawn out from the end faces on both sides are electrically connected to the external electrodes.
近年、電子部品の小型化及び高機能化に伴い、積層セラミックコンデンサには、小型化及び高容量化が求められている。積層セラミックコンデンサの小型化及び高容量化を実現するためには、セラミックグリーンシート上を占有する内部電極の有効面積、つまり、互いに対向する内部電極の面積を大きくすることが有効である。 In recent years, with the miniaturization and high functionality of electronic components, the monolithic ceramic capacitors are required to be miniaturized and have a high capacity. In order to reduce the size and increase the capacity of the multilayer ceramic capacitor, it is effective to increase the effective area of the internal electrodes occupying the ceramic green sheet, that is, the area of the internal electrodes facing each other.
例えば、特許文献1には、積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、上記マザーブロックを互いに直交する第1方向の切断線及び第2方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ上記第2方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に上記内部電極が露出した状態にある、複数のグリーンチップを得る、切断工程と、上記切断側面に側面用セラミックグリーンシートを貼付して、未焼成のセラミック保護層を形成することによって、未焼成の部品本体を得る、貼付工程と、上記未焼成の部品本体を焼成する工程とを備える積層セラミック電子部品の製造方法が開示されている。
For example,
特許文献1には、貼付工程において、側面用セラミックグリーンシートが貼付用弾性体上に置かれ、貼付用弾性体が弾性変形する程度の力で、切断側面が側面用セラミックグリーンシートに押し付けられることが記載されている。さらに、特許文献1には、側面用セラミックグリーンシートが、切断側面の周縁からのせん断力によって、切断側面の寸法分だけ打ち抜かれることが好ましいと記載されている。
According to
積層セラミックコンデンサの小型化及び高容量化が進む中では、セラミック保護層となる側面用セラミックグリーンシート(以下、セラミック保護層用グリーンシートともいう)のさらなる薄層化が求められる。しかし、セラミック保護層用グリーンシートを薄くすることによって、内部電極の有効面積を大きくすることができる一方で、セラミック保護層用グリーンシートが破れやすくなるため、そのハンドリングが困難になる。また、貼付工程においてセラミック保護層用グリーンシートを打ち抜く場合には、セラミック保護層用グリーンシートが薄くなるほど、切断側面の形状にセラミック保護層用グリーンシートを打ち抜くことができない等の加工不良が生じやすくなる。 As the size and capacity of multilayer ceramic capacitors increase, it is required to further reduce the thickness of the ceramic green sheet for the side surface (hereinafter, also referred to as the green sheet for the ceramic protective layer) which is the ceramic protective layer. However, while the effective area of the internal electrode can be increased by thinning the green sheet for the ceramic protective layer, the green sheet for the ceramic protective layer is easily torn, which makes its handling difficult. Further, when the green sheet for the ceramic protective layer is punched out in the pasting process, the thinner the green sheet for the ceramic protective layer, the more likely it is that processing defects such as the inability to punch out the green sheet for the ceramic protective layer in the shape of the cut side surface are likely to occur. Become.
なお、上記の問題は、積層セラミックコンデンサを製造する場合に限らず、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品を製造する場合に共通する問題である。 The above problem is not limited to the case of manufacturing a monolithic ceramic capacitor, but is a common problem in the case of manufacturing a monolithic ceramic electronic component other than a monolithic ceramic capacitor.
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、セラミック保護層用グリーンシートのハンドリング性及び加工性に優れる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component having excellent handleability and workability of a green sheet for a ceramic protective layer.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第1の態様において、積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、上記マザーブロックを互いに直交する第1方向の切断線及び第2方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ上記第1方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に上記内部電極が露出した、複数のグリーンチップを得る切断工程と、上記切断側面にセラミック保護層用グリーンシートを貼付することによって、未焼成の部品本体を得る貼付工程と、上記未焼成の部品本体を焼成する工程と、を備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、上記セラミック保護層用グリーンシートは、樹脂シートと、上記樹脂シート上に形成されたセラミックシートとを含み、上記貼付工程では、上記セラミック保護層用グリーンシートを構成する上記セラミックシートを上記切断側面に接触させることを特徴とする。 The method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention includes, in the first aspect, a plurality of laminated ceramic green sheets and an internal electrode pattern arranged along a plurality of interfaces between the ceramic green sheets. By cutting the mother block along a cutting line in the first direction and a cutting line in the second direction orthogonal to each other, a plurality of ceramic layers and a plurality of ceramic layers in an unfired state are formed. A cutting step of obtaining a plurality of green chips having a laminated structure composed of an internal electrode and having the internal electrodes exposed on the cutting side surface appeared by cutting along the cutting line in the first direction, and the cutting side surface. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising: a pasting step of obtaining an unfired component body by pasting a green sheet for a ceramic protective layer on the surface, and a step of firing the unfired component body. The green sheet for a ceramic protective layer includes a resin sheet and a ceramic sheet formed on the resin sheet, and in the pasting step, the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is brought into contact with the cut side surface. It is characterized by letting it.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、第2の態様において、積層された複数のセラミックグリーンシートと、上記セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックを作製する工程と、上記マザーブロックを第1方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ上記第1方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に上記内部電極が露出した、複数の棒状のグリーンブロック体を得る第1切断工程と、上記切断側面にセラミック保護層用グリーンシートを貼付する貼付工程と、上記セラミック保護層用グリーンシートが貼付された上記棒状のグリーンブロック体を、上記第1方向に直交する第2方向の切断線に沿って切断することによって、複数の未焼成の部品本体を得る第2切断工程と、上記未焼成の部品本体を焼成する工程と、を備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、上記セラミック保護層用グリーンシートは、樹脂シートと、上記樹脂シート上に形成されたセラミックシートとを含み、上記貼付工程では、上記セラミック保護層用グリーンシートを構成する上記セラミックシートを上記切断側面に接触させることを特徴とする。 In the second aspect, the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention includes a plurality of laminated ceramic green sheets and an internal electrode pattern arranged along a plurality of interfaces between the ceramic green sheets. By cutting the mother block along the cutting line in the first direction, a laminated structure composed of a plurality of ceramic layers in an unfired state and a plurality of internal electrodes can be formed. The first cutting step of obtaining a plurality of rod-shaped green block bodies having the internal electrodes exposed on the cutting side surface which is formed by cutting along the cutting line in the first direction, and for the ceramic protective layer on the cutting side surface. By cutting the stick-shaped green block body to which the green sheet for affixing the ceramic protective layer is affixed along the cutting line in the second direction orthogonal to the first direction, a plurality of pieces are attached. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component including a second cutting step for obtaining an unfired component body and a step for firing the unfired component body. The green sheet for a ceramic protective layer is a resin sheet. And the ceramic sheet formed on the resin sheet, and in the pasting step, the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is brought into contact with the cut side surface.
以下、本発明の第1の態様及び第2の態様を特に区別しない場合、単に「本発明の積層セラミック電子部品の製造方法」という。 Hereinafter, when the first aspect and the second aspect of the present invention are not particularly distinguished, it is simply referred to as "a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention".
上述したように、セラミック保護層用グリーンシートを薄くすることによって、内部電極の有効面積を大きくすることができる一方で、セラミック保護層用グリーンシートが破れやすくなるため、そのハンドリングが困難になる。また、貼付工程においてセラミック保護層用グリーンシートを打ち抜く場合には、セラミック保護層用グリーンシートが薄くなるほど、切断側面の形状にセラミック保護層用グリーンシートを打ち抜くことができない等の加工不良が生じやすくなる。 As described above, by thinning the green sheet for the ceramic protective layer, the effective area of the internal electrode can be increased, but the green sheet for the ceramic protective layer is easily torn, which makes its handling difficult. Further, when the green sheet for the ceramic protective layer is punched out in the pasting process, the thinner the green sheet for the ceramic protective layer, the more likely it is that processing defects such as the inability to punch out the green sheet for the ceramic protective layer in the shape of the cut side surface are likely to occur. Become.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートの外側に樹脂シートを取り付けることにより、セラミック保護層用グリーンシートを厚くすることができるため、セラミック保護層用グリーンシートのハンドリング性及び加工性を確保することができる。さらに、セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートが、グリーンチップ又は棒状のグリーンブロック体に対する保護膜の役割を果たすため、グリーンチップ又は棒状のグリーンブロック体の欠けや割れ等を低減することができる。セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートは脱脂及び/又は焼成時に焼失させることができるため、内部電極の有効面積が大きい積層セラミック電子部品を製造することができる。 In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, the green sheet for the ceramic protective layer can be thickened by attaching the resin sheet to the outside of the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer, so that the ceramic protective layer can be thickened. The handleability and workability of the green sheet for ceramics can be ensured. Further, since the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer acts as a protective film for the green chip or the rod-shaped green block body, it is possible to reduce chipping or cracking of the green chip or the rod-shaped green block body. can. Since the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer can be burnt down during degreasing and / or firing, it is possible to manufacture a laminated ceramic electronic component having a large effective area of the internal electrode.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記セラミック保護層用グリーンシートを構成する上記樹脂シートの厚みは、100μm以下であることが好ましい。また、上記セラミック保護層用グリーンシートを構成する上記樹脂シートの厚みは、20μm以上、30μm以下であることがより好ましい。
セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートの厚みが上記範囲であれば、セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートを薄くしても、セラミック保護層用グリーンシートのハンドリング性及び加工性を確保することができる。
In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, the thickness of the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is preferably 100 μm or less. Further, the thickness of the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is more preferably 20 μm or more and 30 μm or less.
If the thickness of the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is within the above range, the handleability and workability of the green sheet for the ceramic protective layer can be improved even if the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is thinned. Can be secured.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記セラミック保護層用グリーンシートを構成する上記樹脂シートは、セルロース系、アクリル系、ポリビニルアルコール系及びポリビニルブチラール系からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂からなることが好ましい。
上記樹脂は200℃以上で焼失しやすいため、セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートを脱脂及び/又は焼成時に焼失させることができる。
In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, the resin sheet constituting the green sheet for a ceramic protective layer is at least one selected from the group consisting of cellulose-based, acrylic-based, polyvinyl alcohol-based and polyvinyl butyral-based. It is preferably made of the above resin.
Since the resin is easily burned at 200 ° C. or higher, the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer can be burned during degreasing and / or firing.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記セラミック保護層用グリーンシートを構成する上記セラミックシートの厚みは、15μm以下であることが好ましく、10μm以下であることがより好ましい。
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートの厚みを変更することで、セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートを上記範囲のように薄くすることができる。
In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, the thickness of the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is preferably 15 μm or less, and more preferably 10 μm or less.
In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, the thickness of the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is changed to make the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer thinner as described above. be able to.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記セラミック保護層用グリーンシートの破断歪をx[%]、上記セラミック保護層用グリーンシートの破断荷重をy[N]としたとき、y≧1.30であり、かつ、−0.0962x+2.28≦y≦−0.1172x+3.49を満たすことが好ましい。
上記の場合、セラミック保護層用グリーンシートの破断歪x及び破断荷重yの範囲を個別に規定するのではなく、セラミック保護層用グリーンシートの破断荷重yがセラミック保護層用グリーンシートの破断歪xに対して所定の関係を満たすように破断荷重yの範囲を規定している。その結果、セラミック保護層用グリーンシートのハンドリング性及び加工性をバランス良く確保することができる。
In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, when the breaking strain of the green sheet for the ceramic protective layer is x [%] and the breaking load of the green sheet for the ceramic protective layer is y [N], y ≧ 1. It is preferably .30 and satisfies −0.0962x + 2.28 ≦ y ≦ −0.1172x + 3.49.
In the above case, the range of the breaking strain x and the breaking load y of the green sheet for the ceramic protective layer is not individually specified, but the breaking load y of the green sheet for the ceramic protective layer is the breaking strain x of the green sheet for the ceramic protective layer. The range of the breaking load y is defined so as to satisfy a predetermined relationship with respect to the above. As a result, the handleability and workability of the green sheet for the ceramic protective layer can be ensured in a well-balanced manner.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記貼付工程では、貼付用弾性体上に置かれた上記セラミック保護層用グリーンシートに上記切断側面を押し付けた後、上記セラミック保護層用グリーンシートを上記切断側面に付着させた状態で、上記グリーンチップ又は上記棒状のグリーンブロック体を上記貼付用弾性体から離隔することが好ましい。 In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, in the pasting step, the cut side surface is pressed against the green sheet for the ceramic protective layer placed on the elastic body for sticking, and then the green sheet for the ceramic protective layer is applied. It is preferable to separate the green tip or the rod-shaped green block body from the sticking elastic body in a state of being attached to the cut side surface.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法において、上記セラミック保護層用グリーンシートは、上記切断側面より大きい寸法を有し、上記切断側面を上記セラミック保護層用グリーンシートに押し付ける際、上記セラミック保護層用グリーンシートを上記切断側面の周縁によって打ち抜くことが好ましい。 In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, the green sheet for the ceramic protective layer has a larger size than the cut side surface, and when the cut side surface is pressed against the green sheet for the ceramic protective layer, the ceramic protective layer is used. It is preferable to punch out the ceramic green sheet by the peripheral edge of the cut side surface.
本発明によれば、セラミック保護層用グリーンシートのハンドリング性及び加工性に優れる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component having excellent handleability and workability of a green sheet for a ceramic protective layer.
以下、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を2つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
Hereinafter, a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention will be described.
However, the present invention is not limited to the following configuration, and can be appropriately modified and applied without changing the gist of the present invention. It should be noted that a combination of two or more of the individual desirable configurations described below is also the present invention.
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法の一実施形態として、積層セラミックコンデンサの製造方法を例にとって説明する。なお、本発明の製造方法は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。 As an embodiment of the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor will be described as an example. The manufacturing method of the present invention can also be applied to monolithic ceramic electronic components other than monolithic ceramic capacitors.
まず、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる積層セラミックコンデンサについて説明する。
図1は、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によって得られる積層セラミックコンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図2は、図1に示す積層セラミックコンデンサを構成する部品本体の一例を模式的に示す斜視図である。
First, a multilayer ceramic capacitor obtained by the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention will be described.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing an example of a laminated ceramic capacitor obtained by the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention. FIG. 2 is a perspective view schematically showing an example of a component main body constituting the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 1.
図1に示す積層セラミックコンデンサ11は、部品本体12を備えている。図2に示すように、部品本体12は、直方体状又は略直方体状をなしており、互いに対向する1対の主面13及び14と、互いに対向する1対の側面15及び16と、互いに対向する1対の端面17及び18とを有している。
The monolithic
図3は、図2に示す部品本体を作製するために準備されるグリーンチップの一例を模式的に示す斜視図である。
後述するように、図2に示す部品本体12は、図3に示すグリーンチップ19の互いに対向する1対の側面(以下、切断側面という)20及び21上に、未焼成のセラミック保護層22及び23をそれぞれ形成したものを焼成することにより得られる。以後の説明において、焼成後の部品本体12におけるグリーンチップ19に由来する部分を積層部24と呼ぶことにする。
FIG. 3 is a perspective view schematically showing an example of a green chip prepared for manufacturing the component body shown in FIG. 2.
As will be described later, the
図2及び図3に示すように、部品本体12における積層部24は、主面13及び14の方向に延びかつ主面13及び14に直交する方向に積層された複数のセラミック層25と、セラミック層25間の界面に沿って形成された複数対の内部電極26及び27とをもって構成された積層構造を有している。部品本体12は、その側面15及び16をそれぞれ与えるように積層部24の切断側面20及び21上に配置される1対のセラミック保護層22及び23を有している。セラミック保護層22及び23の厚みは、互いに同じであることが好ましい。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
なお、図1及び図2においては、説明の便宜のために、積層部24とセラミック保護層22及び23の各々との境界が明瞭に図示されているが、このような境界は明瞭に現れなくてもよい。
In addition, in FIGS. 1 and 2, for convenience of explanation, the boundary between the
図2及び図3に示すように、内部電極26と内部電極27とは、セラミック層25を介して互いに対向する。内部電極26と内部電極27とが対向することによって、電気的特性が発現する。すなわち、図1に示す積層セラミックコンデンサ11においては、静電容量が形成される。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
内部電極26は、部品本体12の端面17に露出する露出端を持ち、内部電極27は、部品本体12の端面18に露出する露出端を持っている。一方、上述したセラミック保護層22及び23が配置されているため、内部電極26及び27は、部品本体12の側面15及び16には露出しない。
The
図1に示すように、積層セラミックコンデンサ11は、さらに、内部電極26及び27の各々の露出端にそれぞれ電気的に接続されるように、部品本体12の少なくとも1対の端面17及び18上にそれぞれ形成された、外部電極28及び29を備えている。
As shown in FIG. 1, the multilayer
外部電極28及び29は、部品本体12の少なくとも1対の端面17及び18上にそれぞれ形成されており、図1では、主面13及び14並びに側面15及び16の各一部にまで回り込んだ部分を有している。
The
内部電極を構成する導電材料としては、例えば、Ni、Cu、Ag、Pd、Ag−Pd合金、Au等の金属材料を用いることができる。 As the conductive material constituting the internal electrode, for example, a metal material such as Ni, Cu, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au or the like can be used.
セラミック層及びセラミック保護層を構成するセラミック材料としては、例えば、BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等を主成分とする誘電体セラミックを用いることができる。
As the ceramic material constituting the ceramic layers and a ceramic protective layer, for example, it can be used a dielectric ceramic composed mainly of BaTiO 3, CaTiO 3, SrTiO 3 ,
セラミック保護層を構成するセラミック材料は、セラミック層を構成するセラミック材料と少なくとも主成分が同じであることが好ましい。この場合、同じ組成のセラミック材料がセラミック層とセラミック保護層との双方に用いられることが特に好ましい。 The ceramic material constituting the ceramic protective layer preferably has at least the same main component as the ceramic material constituting the ceramic layer. In this case, it is particularly preferable that a ceramic material having the same composition is used for both the ceramic layer and the ceramic protective layer.
上述のとおり、本発明の製造方法は、積層セラミックコンデンサ以外の積層セラミック電子部品にも適用することができる。例えば、積層セラミック電子部品が圧電部品の場合には、PZT系セラミック等の圧電体セラミック、サーミスタの場合には、スピネル系セラミック等の半導体セラミックが用いられる。 As described above, the manufacturing method of the present invention can be applied to monolithic ceramic electronic components other than monolithic ceramic capacitors. For example, when the laminated ceramic electronic component is a piezoelectric component, a piezoelectric ceramic such as PZT-based ceramic is used, and when the thermistor is used, a semiconductor ceramic such as a spinel-based ceramic is used.
外部電極は、下地層と下地層上に形成されるめっき層とで構成されることが好ましい。下地層を構成する導電材料としては、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、Ag−Pd合金、Au等を用いることができる。下地層は、導電性ペーストを未焼成の部品本体上に塗布して部品本体と同時焼成するコファイア法を適用することによって形成されてもよく、導電性ペーストを焼成後の部品本体上に塗布して焼き付けるポストファイア法を適用することによって形成されてもよい。あるいは、下地層は、直接めっきにより形成されてもよく、熱硬化性樹脂を含む導電性樹脂を硬化させることにより形成されてもよい。 The external electrode is preferably composed of a base layer and a plating layer formed on the base layer. As the conductive material constituting the base layer, for example, Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au or the like can be used. The base layer may be formed by applying a conductive paste onto an unfired component body and applying a cofire method of simultaneous firing with the component body, or applying the conductive paste onto the fired component body. It may be formed by applying a post-fire method of baking. Alternatively, the base layer may be formed by direct plating, or may be formed by curing a conductive resin containing a thermosetting resin.
下地層上に形成されるめっき層は、Niめっき、及び、その上のSnめっきの2層構造であることが好ましい。 The plating layer formed on the base layer preferably has a two-layer structure of Ni plating and Sn plating on the Ni plating.
次に、本発明の積層セラミック電子部品の製造方法の一実施形態として、図1に示す積層セラミックコンデンサ11の製造方法について説明する。
Next, as an embodiment of the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, a method for manufacturing the laminated
まず、積層部を構成するセラミック層となるべきセラミックグリーンシートが準備される。例えば、上述した誘電体セラミック等のセラミック粉末、バインダ樹脂及び溶剤を含むセラミックスラリーが準備され、このセラミックスラリーが、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることにより、セラミックグリーンシートが得られる。上記セラミックスラリーには、可塑剤、分散剤、帯電防止剤等の種々の添加剤が含まれていてもよい。 First, a ceramic green sheet to be a ceramic layer constituting the laminated portion is prepared. For example, a ceramic powder such as the above-mentioned dielectric ceramic, a binder resin, and a ceramic slurry containing a solvent are prepared, and the ceramic slurry is formed into a sheet on a carrier film using a die coater, a gravure coater, a microgravure coater, or the like. By doing so, a ceramic green sheet is obtained. The ceramic slurry may contain various additives such as a plasticizer, a dispersant, and an antistatic agent.
セラミックグリーンシートに含まれるバインダ樹脂としては、例えば、セルロース系、アクリル系、ポリビニルアルコール(PVA)系、ポリビニルブチラール(PVB)系の樹脂等を用いることができる。また、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤としては、例えば、フタル酸ジオクチル(DOP)等のフタル酸エステル系等を用いることができる。 As the binder resin contained in the ceramic green sheet, for example, a cellulose-based resin, an acrylic-based resin, a polyvinyl alcohol (PVA) -based resin, a polyvinyl butyral (PVB) -based resin, or the like can be used. Further, as the plasticizer contained in the ceramic green sheet, for example, a phthalate ester type such as dioctyl phthalate (DOP) can be used.
セラミックグリーンシートの厚みは、通常3μm以下であり、1μm以下であることが好ましく、0.6μm以下であることがより好ましい。 The thickness of the ceramic green sheet is usually 3 μm or less, preferably 1 μm or less, and more preferably 0.6 μm or less.
次に、セラミックグリーンシート上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷される。導電性ペーストは、例えば、スクリーン印刷法、インクジェット法、グラビア印刷法等を用いてセラミックグリーンシート上に塗布される。 Next, the conductive paste is printed on the ceramic green sheet with a predetermined pattern. The conductive paste is applied onto the ceramic green sheet by using, for example, a screen printing method, an inkjet method, a gravure printing method, or the like.
図4は、図3に示すグリーンチップを作製するために準備される内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートの一例を模式的に示す平面図である。
図4に示すように、セラミック層25となるべきセラミックグリーンシート31上に、所定のパターンをもって導電性ペーストが印刷されることによって、内部電極26及び27の各々となるべき内部電極パターン32が形成される。具体的には、セラミックグリーンシート31上に、帯状の内部電極パターン32が複数列形成される。
FIG. 4 is a plan view schematically showing an example of a ceramic green sheet on which an internal electrode pattern prepared for producing the green chip shown in FIG. 3 is formed.
As shown in FIG. 4, the conductive paste is printed with a predetermined pattern on the ceramic
内部電極パターンの厚みは特に限定されないが、1.5μm以下であることが好ましい。 The thickness of the internal electrode pattern is not particularly limited, but is preferably 1.5 μm or less.
その後、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートをずらしながら所定枚数積層し、その上下に内部電極パターンが形成されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層する積層工程が行われる。 After that, a predetermined number of ceramic green sheets on which the internal electrode pattern is formed is laminated while being displaced, and a predetermined number of ceramic green sheets on which the internal electrode pattern is not formed are laminated above and below the ceramic green sheet.
図5(a)は、図4に示すセラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための斜視図である。
図5(a)に示すように、内部電極パターン32が形成されたセラミックグリーンシート31を、内部電極パターン32の幅方向に沿って所定間隔、すなわち内部電極パターン32の幅方向寸法の半分ずつずらしながら所定枚数積層する。さらに、その上下に内部電極パターンが印刷されていないセラミックグリーンシートを所定枚数積層する。
FIG. 5A is a perspective view for explaining a process of laminating the ceramic green sheet shown in FIG. 4.
As shown in FIG. 5A, the ceramic
図5(b)及び図5(c)は、図4に示すセラミックグリーンシートを積層する工程を説明するための平面図である。図5(b)及び図5(c)は、それぞれ1層目及び2層目のセラミックグリーンシートが拡大して示されている。
図5(b)及び図5(c)には、帯状の内部電極パターン32が延びる方向と直交する第1方向(図5(b)及び図5(c)における上下方向)の切断線33、及び、これに対して直交する第2方向(図5(b)及び図5(c)における左右方向)の切断線34の各一部が示されている。帯状の内部電極パターン32は、2つ分の内部電極26及び27が各々の引出し部同士で連結されたものが、第2方向に沿って連なった形状を有している。図5(b)及び図5(c)では、切断線33及び34が共通して示されている。
5 (b) and 5 (c) are plan views for explaining a process of laminating the ceramic green sheets shown in FIG. 4. 5 (b) and 5 (c) show enlarged first and second layers of ceramic green sheets, respectively.
5 (b) and 5 (c) show the
積層工程の結果、積層された複数のセラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシート間の複数の界面に沿ってそれぞれ配置された内部電極パターンとを含む、マザーブロックが得られる。得られたマザーブロックは、静水圧プレス等の手段により積層方向にプレスされる。 As a result of the laminating step, a mother block including a plurality of laminated ceramic green sheets and an internal electrode pattern arranged along a plurality of interfaces between the ceramic green sheets is obtained. The obtained mother block is pressed in the stacking direction by means such as a hydrostatic pressure press.
プレスされたマザーブロックを互いに直交する第1方向の切断線及び第2方向の切断線に沿って切断することによって、複数のグリーンチップが得られる。この切断には、例えば、ダイシング、押切り、レーザカット等の方法が適用される。 By cutting the pressed mother block along a cutting line in the first direction and a cutting line in the second direction orthogonal to each other, a plurality of green chips are obtained. For this cutting, for example, methods such as dicing, push-cutting, and laser cutting are applied.
図6は、マザーブロックを切断する工程を説明するための斜視図である。
図6において、マザーブロック35は、互いに直交する第1方向の切断線33及び第2方向の切断線34に沿って切断され、行及び列方向に配列された複数のグリーンチップ19が得られる。図6では、マザーブロック35の内部に位置する最上の内部電極パターン32が破線で示されている。なお、図6では、1個のマザーブロック35から6個のグリーンチップ19が取り出されているが、実際には、より多数のグリーンチップ19が取り出される。また、図6に示すマザーブロック35はあくまでも一例であり、実際には、セラミックグリーンシート31及び内部電極パターン32を積層する枚数、及び、帯状の内部電極パターン32を形成する列の個数はより多くなる。
FIG. 6 is a perspective view for explaining a process of cutting the mother block.
In FIG. 6, the
図3に示したように、各グリーンチップ19は、未焼成の状態にある複数のセラミック層25と複数の内部電極26及び27とをもって構成された積層構造を有している。グリーンチップ19の切断側面20及び21は、第1方向の切断線33に沿う切断によって現れた面であり、切断端面36及び37は第2方向の切断線34の切断によって現れた面である。切断側面20及び21には、内部電極26及び27のすべてが露出している。また、一方の切断端面36には、内部電極26のみが露出し、他方の切断端面37には、内部電極27のみが露出している。
As shown in FIG. 3, each
なお、図6に示すように、複数のグリーンチップ19が行及び列方向に配列されるように、マザーブロック35が拡張性のある粘着シート38上に貼り付けられた状態で切断されることが好ましい。この場合、図示しないエキスパンド装置によって、粘着シート38を拡張することができる。
As shown in FIG. 6, the
図7は、行及び列方向に配列された複数のグリーンチップの互いの間隔を広げた状態を示す斜視図である。
図6に示す粘着シート38を拡張することによって、図7に示すように、行及び列方向に配列された複数のグリーンチップ19は、互いの間隔を広げた状態とされることが好ましい。
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which a plurality of green chips arranged in the row and column directions are spaced apart from each other.
By expanding the
その後、複数のグリーンチップを転動させることによって、複数のグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする転動工程が行われることが好ましい。 After that, it is preferable to perform a rolling step of rolling the plurality of green chips so that the cut sides of the plurality of green chips are aligned to form an open surface.
図8(a)、図8(b)及び図8(c)は、転動工程の一例を説明するためにグリーンチップの端面方向から示した図である。 8 (a), 8 (b) and 8 (c) are views shown from the end face direction of the green chip for explaining an example of the rolling process.
図8(a)に示すように、粘着シート38上に貼り付けられたグリーンチップ19が、粘着シート38とともに支持台40上に置かれ、他方、転動作用板41がグリーンチップ19に対して上から作用し得る状態に置かれる。支持台40及び転動作用板41は、好ましくは、シリコーンゴムから構成される。
As shown in FIG. 8A, the
支持台40を転動作用板41に対して矢印の方向へ移動させることによって、図8(b)及び図8(c)に示すように、グリーンチップ19が90度回転し、一方の切断側面20を上方へ向けた状態とされる。この状態で転動作用板41を除去すれば、切断側面20が開放面となる。
By moving the
なお、グリーンチップの転動をより円滑にするため、粘着シートから粘着性ゴムシート上へグリーンチップを移し替えてから転動操作を行ってもよい。 In addition, in order to make the rolling of the green chip smoother, the rolling operation may be performed after the green chip is transferred from the adhesive sheet to the adhesive rubber sheet.
続いて、切断側面にセラミック保護層用グリーンシートを貼付する貼付工程が行われる。 Subsequently, a sticking step of sticking a green sheet for a ceramic protective layer on the cut side surface is performed.
セラミック保護層用グリーンシートは、樹脂シートと、上記樹脂シート上に形成されたセラミックシートとを含む。このうち、セラミックシートは切断側面と接触する側に配置され、樹脂シートはグリーンチップ(部品本体)の外側に配置される。 The green sheet for the ceramic protective layer includes a resin sheet and a ceramic sheet formed on the resin sheet. Of these, the ceramic sheet is arranged on the side in contact with the cut side surface, and the resin sheet is arranged on the outside of the green chip (part body).
セラミック保護層用グリーンシートは、1層の樹脂シートを含んでもよいし、2層以上の樹脂シートを含んでもよい。セラミック保護層用グリーンシートが2層以上の樹脂シートを含む場合、例えば、セラミックシートと接する面と、グリーンチップ(部品本体)の外側になる面とで、樹脂の種類又は分子量等を変更することができる。 The green sheet for the ceramic protective layer may include one layer of resin sheets or may contain two or more layers of resin sheets. When the green sheet for the ceramic protective layer contains two or more resin sheets, for example, the type or molecular weight of the resin may be changed between the surface in contact with the ceramic sheet and the surface outside the green chip (part body). Can be done.
セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートは、スラリー状の樹脂が準備され、このスラリー状の樹脂が、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることによって得られる。 A slurry-like resin is prepared for the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer, and the slurry-like resin is molded into a sheet shape on a carrier film using a die coater, a gravure coater, a microgravure coater, or the like. Obtained by doing.
セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートに含まれる樹脂としては、200℃以上で焼失するものが好ましい。例えば、セルロース系、アクリル系、ポリビニルアルコール(PVA)系、ポリビニルブチラール(PVB)系の樹脂等が挙げられる。 The resin contained in the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is preferably one that is burnt down at 200 ° C. or higher. For example, cellulose-based, acrylic-based, polyvinyl alcohol (PVA) -based, polyvinyl butyral (PVB) -based resins and the like can be mentioned.
樹脂の分子量は特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定により求めたポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)として、10000以上、150000以下であることが好ましい。 The molecular weight of the resin is not particularly limited, but the polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) determined by gel permeation chromatography (GPC) measurement is preferably 10,000 or more and 150,000 or less.
セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートは、樹脂を90重量%以上含有することが好ましく、95重量%以上含有することがより好ましく、100重量%含有することが特に好ましい。中でも、セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートは、セルロース系、アクリル系、ポリビニルアルコール系及びポリビニルブチラール系からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂からなることが好ましい。 The resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer preferably contains 90% by weight or more of the resin, more preferably 95% by weight or more, and particularly preferably 100% by weight. Above all, the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is preferably made of at least one resin selected from the group consisting of cellulose-based, acrylic-based, polyvinyl alcohol-based and polyvinyl butyral-based.
セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートの厚みは特に限定されず、セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートと同じ厚みでもよいし、セラミックシートより厚くてもよいし、セラミックシートより薄くてもよい。上記樹脂シートの厚みは、100μm以下であることが好ましく、20μm以上、30μm以下であることがより好ましい。 The thickness of the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is not particularly limited, and may be the same thickness as the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer, may be thicker than the ceramic sheet, or may be thinner than the ceramic sheet. May be. The thickness of the resin sheet is preferably 100 μm or less, more preferably 20 μm or more and 30 μm or less.
セラミック保護層用グリーンシートは、1層のセラミックシートを含んでもよいし、2層以上のセラミックシートを含んでもよい。セラミック保護層用グリーンシートが2層以上のセラミックシートを含む場合、例えば、切断側面に接触させる面と、樹脂シートと接する面とで、樹脂の量、種類又は分子量等を変更することができる。 The green sheet for the ceramic protective layer may include one layer of ceramic sheets or may include two or more layers of ceramic sheets. When the green sheet for the ceramic protective layer contains two or more ceramic sheets, for example, the amount, type, molecular weight, etc. of the resin can be changed between the surface in contact with the cut side surface and the surface in contact with the resin sheet.
セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートは、積層部を構成するセラミック層となるべきセラミックグリーンシートと同様、上述した誘電体セラミック等のセラミック粉末、バインダ樹脂及び溶剤を含むセラミックスラリーが準備され、このセラミックスラリーが、キャリアフィルム上で、ダイコータ、グラビアコータ、マイクログラビアコータ等を用いてシート状に成形されることによって得られる。上記セラミックスラリーには、可塑剤、分散剤、帯電防止剤等の種々の添加剤が含まれていてもよい。 As the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer, a ceramic slurry containing the above-mentioned ceramic powder such as dielectric ceramic, a binder resin and a solvent is prepared in the same manner as the ceramic green sheet to be the ceramic layer constituting the laminated portion. , This ceramic slurry is obtained by molding on a carrier film into a sheet shape using a die coater, a gravure coater, a micro gravure coater, or the like. The ceramic slurry may contain various additives such as a plasticizer, a dispersant, and an antistatic agent.
セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートに含まれるバインダ樹脂としては、例えば、セルロース系、アクリル系、ポリビニルアルコール(PVA)系、ポリビニルブチラール(PVB)系の樹脂等を用いることができる。また、セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートに含まれる可塑剤としては、例えば、フタル酸ジオクチル(DOP)等のフタル酸エステル系等を用いることができる。 As the binder resin contained in the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer, for example, a cellulose-based resin, an acrylic-based resin, a polyvinyl alcohol (PVA) -based resin, a polyvinyl butyral (PVB) -based resin, or the like can be used. Further, as the plasticizer contained in the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer, for example, a phthalate ester-based material such as dioctyl phthalate (DOP) can be used.
バインダ樹脂の分子量は特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)測定により求めたポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)として、10000以上、150000以下であることが好ましい。 The molecular weight of the binder resin is not particularly limited, but the polystyrene-equivalent weight average molecular weight (Mw) determined by gel permeation chromatography (GPC) measurement is preferably 10,000 or more and 150,000 or less.
バインダ樹脂等の樹脂と可塑剤との重量比率は特に限定されないが、可塑剤に対する樹脂の重量比率は、2以上、8以下であることが好ましい。 The weight ratio of the resin such as the binder resin to the plasticizer is not particularly limited, but the weight ratio of the resin to the plasticizer is preferably 2 or more and 8 or less.
セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートに含まれるセラミック材料は、積層部を構成するセラミック層となるべきセラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料と主成分が同じであることが好ましい。この場合、同じ組成のセラミック材料が双方に用いられることが特に好ましい。 It is preferable that the ceramic material contained in the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer has the same main component as the ceramic material contained in the ceramic green sheet to be the ceramic layer constituting the laminated portion. In this case, it is particularly preferable that ceramic materials having the same composition are used for both.
セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートは、セラミック材料を30重量%以上含有することが好ましい。また、セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートは、セラミック材料を70重量%以下含有することが好ましい。 The ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer preferably contains 30% by weight or more of the ceramic material. Further, the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer preferably contains 70% by weight or less of the ceramic material.
セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートの厚みは、15μm以下であることが好ましく、10μm以下であることがより好ましい。セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートの厚みの下限値は特に限定されないが、上記セラミックシートの厚みは、例えば、1μm以上である。 The thickness of the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is preferably 15 μm or less, and more preferably 10 μm or less. The lower limit of the thickness of the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is not particularly limited, but the thickness of the ceramic sheet is, for example, 1 μm or more.
セラミック保護層用グリーンシートは、例えば、キャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗工して形成したセラミックシートに対し、別のキャリアフィルム上に形成した樹脂シートを転写することにより成形される。また、セラミック保護層用グリーンシートは、キャリアフィルム上に樹脂シートを形成した後、当該樹脂シート上にセラミックスラリーを塗工してセラミックシートを形成することにより成形されてもよい。 The green sheet for a ceramic protective layer is formed, for example, by transferring a resin sheet formed on another carrier film to a ceramic sheet formed by coating a ceramic slurry on a carrier film. Further, the green sheet for a ceramic protective layer may be formed by forming a resin sheet on a carrier film and then applying a ceramic slurry on the resin sheet to form a ceramic sheet.
セラミック保護層用グリーンシートの破断歪をx[%]、セラミック保護層用グリーンシートの破断荷重をy[N]としたとき、y≧1.30であり、かつ、−0.0962x+2.28≦y≦−0.1172x+3.49を満たすことを特徴としている。ここで、y>−0.1172x+3.49の場合には、セラミック保護層用グリーンシートが硬く、歪みやすいことから、切断が困難となる。一方、y<−0.0962x+2.28の場合には、セラミック保護層用グリーンシートが柔らかく、歪みにくいことから、容易に破断する。
なお、セラミック保護層用グリーンシートの破断歪及び破断荷重とは、樹脂シート及びセラミックシートの両方を含むセラミック保護層用グリーンシート全体の破断歪及び破断荷重を意味する。
When the breaking strain of the green sheet for the ceramic protective layer is x [%] and the breaking load of the green sheet for the ceramic protective layer is y [N], y ≧ 1.30 and −0.0962x + 2.28 ≦. It is characterized by satisfying y ≦ −0.1172x + 3.49. Here, in the case of y> −0.1172x + 3.49, the green sheet for the ceramic protective layer is hard and easily distorted, which makes cutting difficult. On the other hand, in the case of y <−0.0962x + 2.28, the green sheet for the ceramic protective layer is soft and is not easily distorted, so that it easily breaks.
The breaking strain and breaking load of the green sheet for ceramic protective layer mean the breaking strain and breaking load of the entire green sheet for ceramic protective layer including both the resin sheet and the ceramic sheet.
セラミック保護層用グリーンシートの破断歪及び破断荷重は、引張試験により測定される。測定サンプルとして、セラミック保護層用グリーンシートをダンベル形状(狭い平行部の幅5mm、該平行部の長さ13mm)に打ち抜いたものが用いられる。引張試験機を用いて、引張速度10mm/分で引張試験を行い、測定サンプルが切断したときの応力を測定し、それを破断荷重[N]とする。また、上記切断時における測定サンプルの伸び率を測定し、それを破断歪[%]とする。引張試験は3回行い、その平均値を用いる。なお、破断荷重を測定サンプルの断面積で除すことにより、破断強度を求めることができる。 The breaking strain and breaking load of the green sheet for the ceramic protective layer are measured by a tensile test. As a measurement sample, a green sheet for a ceramic protective layer punched into a dumbbell shape (width of a narrow parallel portion of 5 mm, length of the parallel portion of 13 mm) is used. A tensile test is performed at a tensile speed of 10 mm / min using a tensile tester, the stress when the measurement sample is cut is measured, and this is defined as the breaking load [N]. Further, the elongation rate of the measured sample at the time of cutting is measured, and this is defined as the breaking strain [%]. Tensile test is performed 3 times and the average value is used. The breaking strength can be obtained by dividing the breaking load by the cross-sectional area of the measurement sample.
セラミック保護層用グリーンシートの破断荷重yは、y≧1.30である。破断荷重yの上限値は特に限定されないが、例えばy≦3.00であり、好ましくはy≦2.22である。 The breaking load y of the green sheet for the ceramic protective layer is y ≧ 1.30. The upper limit of the breaking load y is not particularly limited, but is, for example, y ≦ 3.00, preferably y ≦ 2.22.
セラミック保護層用グリーンシートの破断歪xの下限値は特に限定されないが、例えばx≧6.72であり、好ましくはx≧8.60である。セラミック保護層用グリーンシートの破断歪xの上限値も特に限定されないが、例えばx≦12.83であり、好ましくはx≦10.85である。 The lower limit of the breaking strain x of the green sheet for the ceramic protective layer is not particularly limited, but is, for example, x ≧ 6.72, preferably x ≧ 8.60. The upper limit of the breaking strain x of the green sheet for the ceramic protective layer is not particularly limited, but is, for example, x ≦ 12.83, preferably x ≦ 10.85.
セラミック保護層用グリーンシートの破断歪及び破断荷重は、セラミック保護層用グリーンシートに含まれる樹脂の量、種類又は分子量、可塑剤の量又は種類、樹脂と可塑剤との重量比率等を変更することによって調整することができる。 The breaking strain and breaking load of the green sheet for the ceramic protective layer change the amount, type or molecular weight of the resin, the amount or type of the plasticizer, the weight ratio between the resin and the plasticizer, etc. contained in the green sheet for the ceramic protective layer. It can be adjusted by.
セラミック保護層用グリーンシートの厚みは、50μm以下であることが好ましく、20μm以下であることがより好ましい。また、セラミック保護層用グリーンシートの厚みは、5μm以上であることが好ましく、10μm以上であることがより好ましい。
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミック保護層用グリーンシートのハンドリング性及び加工性に優れるため、セラミック保護層用グリーンシートを薄くすることができる。
The thickness of the green sheet for the ceramic protective layer is preferably 50 μm or less, more preferably 20 μm or less. The thickness of the green sheet for the ceramic protective layer is preferably 5 μm or more, and more preferably 10 μm or more.
In the method for manufacturing a laminated ceramic electronic component of the present invention, the green sheet for a ceramic protective layer can be made thin because the green sheet for a ceramic protective layer is excellent in handleability and workability.
図9(a)、図9(b)及び図9(c)は、貼付工程の一例を説明するためにグリーンチップの端面方向から示した図である。 9 (a), 9 (b) and 9 (c) are views shown from the end face direction of the green chip for explaining an example of the pasting process.
図9(a)に示すように、グリーンチップ19の切断側面20と対向するように、セラミック保護層用グリーンシート42が配置される。セラミック保護層用グリーンシート42は、樹脂シート42aと、樹脂シート42a上に形成されたセラミックシート42bとを含み、セラミックシート42bがグリーンチップ19の切断側面20と対向している。図9(a)では、セラミック保護層用グリーンシート42は、貼付用弾性体43上に置かれている。セラミック保護層用グリーンシート42は、グリーンチップ19の切断側面20より大きい寸法を有している。また、図9(a)では、セラミック保護層用グリーンシート42の搬送は、巻出しロール44及び巻取りロール45を用いて行われている。貼付用弾性体43は、好ましくは、シリコーンゴム又はNBRゴムから構成される。
As shown in FIG. 9A, the
グリーンチップ19がセラミック保護層用グリーンシート42に対して近接され、セラミック保護層用グリーンシート42を構成するセラミックシート42bをグリーンチップ19の切断側面20に接触させる。図9(b)では、貼付用弾性体43が弾性変形する程度の力で、グリーンチップ19の切断側面20がセラミック保護層用グリーンシート42に押し付けられる。このとき、セラミック保護層用グリーンシート42が、グリーンチップ19の切断側面20の周縁からのせん断力によって、切断側面20の寸法分だけ打ち抜かれることが好ましい。
The
グリーンチップ19でセラミック保護層用グリーンシート42を打ち抜く場合、特に加熱は必要ではないが、加熱される場合には、セラミック保護層用グリーンシート42が打ち抜かれずにつぶれてしまうことを防止するため、セラミック保護層用グリーンシート42が軟化する転移点以下の温度に設定されることが好ましい。
When the
グリーンチップ19でセラミック保護層用グリーンシート42を打ち抜く場合、1回のみの押し込みではなく、セラミック保護層用グリーンシート42の弾性変形域での押し込みを複数回繰り返してもよい。このような方法により、セラミック保護層用グリーンシート42の塑性変形を抑制することができ、その結果、この後に実施される、図9(c)に示したグリーンチップ19を貼付用弾性体43から離隔する工程において、セラミック保護層用グリーンシート42の不要部分の除去が容易になる。
When the
その後、図9(c)に示すように、セラミック保護層用グリーンシート42のうちセラミック保護層22となる部分を切断側面20に付着させた状態で、グリーンチップ19が貼付用弾性体43から離隔される。図9(c)に示すように、切断側面20には、セラミック保護層用グリーンシート42のうちセラミック保護層22となる部分とともに、当該部分に対応する樹脂シート42cも付着する。このとき、打ち抜き後のセラミック保護層用グリーンシート42の不要部分は、貼付用弾性体43側に残される。
After that, as shown in FIG. 9C, the
図9(c)に示すように、セラミック保護層用グリーンシート42の搬送が巻出しロール44及び巻取りロール45を用いて行われる場合、セラミック保護層用グリーンシート42の不要部分は、セラミック保護層用グリーンシート42の一方の端部をロール状に巻き取りながら、グリーンチップ19から除去される。したがって、セラミック保護層用グリーンシート42の不要部分を容易に除去することができる。
As shown in FIG. 9C, when the
以上より、粘着シート38を介して支持台40によって支持されたグリーンチップ19が、切断側面20に未焼成のセラミック保護層22を形成した状態とされる。
From the above, it is assumed that the
なお、セラミック保護層用グリーンシート42は、グリーンチップ19の切断側面20より大きい寸法を有するのではなく、切断側面20と同じ寸法を有するように予めカットしておいてから貼付工程を行うようにしてもよい。
The
未焼成のセラミック保護層22を形成した後、必要に応じて、乾燥工程が行われる。乾燥工程では、未焼成のセラミック保護層22が形成されたグリーンチップ19が、例えば、120℃に設定されたオーブンに5分間入れられる。
After forming the unfired ceramic
次に、図8(a)、図8(b)及び図8(c)を参照して説明した工程と同様の転動工程が行われることが好ましい。すなわち、複数のグリーンチップを転動させることによって、複数のグリーンチップの各々の切断側面を揃って開放面とする転動工程が行われることが好ましい。この場合、グリーンチップを180度回転させることによって、反対側の切断側面が上方へ向いた開放面とすることができる。 Next, it is preferable that a rolling step similar to the step described with reference to FIGS. 8 (a), 8 (b) and 8 (c) is performed. That is, it is preferable to perform a rolling step in which the cut side surfaces of the plurality of green chips are aligned to form an open surface by rolling the plurality of green chips. In this case, by rotating the green tip 180 degrees, the cut side surface on the opposite side can be made into an open surface facing upward.
反対側の切断側面に対しても、図9(a)、図9(b)及び図9(c)を参照して説明した工程と同様の貼付工程が行われた後、必要に応じて、乾燥工程が行われる。以上により、グリーンチップ19の切断側面20に未焼成のセラミック保護層22が形成され、グリーンチップ19の切断側面21に未焼成のセラミック保護層23が形成された、未焼成の部品本体12が得られる。
After the same pasting step as the step described with reference to FIGS. 9 (a), 9 (b) and 9 (c) is performed on the cut side surface on the opposite side, if necessary, A drying process is performed. As a result, the unfired component
得られた未焼成の部品本体12は、脱脂処理が行われた後、焼成される。脱脂温度は、例えば200℃以上、700℃以下の範囲である。焼成温度は、未焼成の部品本体12に含まれるセラミック材料や金属材料にもよるが、例えば900℃以上、1300℃以下の範囲である。
The obtained
未焼成の部品本体12は、焼成されることによって、図2に示す部品本体12となる。セラミック保護層用グリーンシートを構成するセラミックシートは、セラミック保護層となり、積層部を構成するセラミックグリーンシートとともにセラミック層の一部となる。したがって、焼成により得られる部品本体12においては、積層部24とセラミック保護層22及び23の各々との境界が明瞭に現れなくてもよい。一方、セラミック保護層用グリーンシートを構成する樹脂シートは、脱脂及び/又は焼成時に焼失する。
The
焼成後の部品本体12の両端面17及び18に導電性ペーストを塗布し、焼き付け、さらに、必要に応じて、めっきが施されることによって、外部電極28及び29が形成される。なお、導電性ペーストの塗布は、未焼成の部品本体12に対して実施されてもよく、未焼成の部品本体12の焼成時に、導電性ペーストの焼付けを同時に行なうようにしてもよい。
このようにして、図1に示す積層セラミックコンデンサ11が製造される。
In this way, the monolithic
図10は、セラミック保護層用グリーンシートの破断歪x及び破断荷重yと評価結果との関係を示すグラフである。
図10では、破断歪[%]及び破断荷重[N]の異なるセラミック保護層用グリーンシートを用いて積層セラミックコンデンサを作製する際の、セラミック保護層用グリーンシートのハンドリング性及び加工性が評価されている。
FIG. 10 is a graph showing the relationship between the breaking strain x and the breaking load y of the green sheet for the ceramic protective layer and the evaluation result.
In FIG. 10, the handleability and workability of the green sheet for the ceramic protective layer when manufacturing a laminated ceramic capacitor using the green sheet for the ceramic protective layer having different breaking strain [%] and breaking load [N] are evaluated. ing.
図10中、搬送時にセラミック保護層用グリーンシートが破れにくく、セラミック保護層用グリーンシートの打ち抜きが容易である場合を○で示している。一方、実用上は問題ないものの、○の場合に比べてハンドリング性が劣る場合を×、○の場合に比べて加工性が劣る場合を△又は*で示している。 In FIG. 10, the case where the green sheet for the ceramic protective layer is not easily torn during transportation and the green sheet for the ceramic protective layer is easily punched is indicated by ◯. On the other hand, although there is no problem in practical use, the case where the handleability is inferior to that of ○ is indicated by ×, and the case where the processability is inferior to that of ○ is indicated by Δ or *.
図10には、点A及び点Bを結ぶ直線の式:y=−0.0962x+2.28、点C及び点Dを結ぶ直線の式:y=−0.1172x+3.49、並びに、点Eを通りx軸に平行な直線の式:y=1.30を示している。さらに、図10では、y≧1.30であり、かつ、−0.0962x+2.28≦y≦−0.1172x+3.49を満たす領域を網掛け部分(直線上を含む)で表示している。 In FIG. 10, the formula of the straight line connecting the points A and B: y = -0.0962x + 2.28, the formula of the straight line connecting the points C and D: y = -0.1172x + 3.49, and the point E are shown. The equation of the straight line parallel to the x-axis: y = 1.30 is shown. Further, in FIG. 10, a region in which y ≧ 1.30 and satisfying −0.0962x + 2.28 ≦ y ≦ −0.1172x + 3.49 is indicated by a shaded portion (including on a straight line).
図10より、セラミック保護層用グリーンシートの破断歪をx、セラミック保護層用グリーンシートの破断荷重をyとしたとき、y≧1.30であり、かつ、−0.0962x+2.28≦y≦−0.1172x+3.49を満たす場合に、セラミック保護層用グリーンシートのハンドリング性及び加工性が最もバランス良く確保されている。 From FIG. 10, when the breaking strain of the green sheet for the ceramic protective layer is x and the breaking load of the green sheet for the ceramic protective layer is y, y ≧ 1.30 and −0.0962x + 2.28 ≦ y ≦. When −0.1172x + 3.49 is satisfied, the handleability and workability of the green sheet for the ceramic protective layer are secured in the best balance.
上述した実施形態では、マザーブロックを第1方向の切断線及び第2方向の切断線に沿って切断して複数のグリーンチップを得てから、切断側面にセラミック保護層用グリーンシートを貼付していたが、以下のように変更することも可能である。 In the above-described embodiment, the mother block is cut along the cutting line in the first direction and the cutting line in the second direction to obtain a plurality of green chips, and then a green sheet for a ceramic protective layer is attached to the cut side surface. However, it can be changed as follows.
すなわち、マザーブロックを第1方向の切断線のみに沿って切断することによって、第1方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に内部電極が露出した、複数の棒状のグリーンブロック体を得てから、切断側面にセラミック保護層用グリーンシートを貼付した後、第2方向の切断線に沿って切断して複数の未焼成の部品本体を得て、その後、未焼成の部品本体を焼成してもよい。焼成後は、上述の実施形態と同様の工程を行うことによって、積層セラミック電子部品を製造することができる。 That is, by cutting the mother block only along the cutting line in the first direction, a plurality of rod-shaped green blocks in which the internal electrodes are exposed on the cutting side surface appeared by the cutting along the cutting line in the first direction are obtained. Then, after attaching the green sheet for the ceramic protective layer to the cut side surface, cutting along the cutting line in the second direction to obtain a plurality of unfired component bodies, and then firing the unfired component bodies. May be. After firing, a laminated ceramic electronic component can be manufactured by performing the same steps as in the above-described embodiment.
11 積層セラミックコンデンサ(積層セラミック電子部品)
12 部品本体
13,14 主面
15,16 側面
17,18 端面
19 グリーンチップ
20,21 切断側面
22,23 セラミック保護層
24 積層部
25 セラミック層
26,27 内部電極
28,29 外部電極
31 セラミックグリーンシート
32 内部電極パターン
33 第1方向の切断線
34 第2方向の切断線
35 マザーブロック
36,37 切断端面
38 粘着シート
40 支持台
41 転動作用板
42 セラミック保護層用グリーンシート
42a,42c 樹脂シート
42b セラミックシート
43 貼付用弾性体
44 巻出しロール
45 巻取りロール
11 Multilayer ceramic capacitors (multilayer ceramic electronic components)
12
Claims (5)
前記マザーブロックを互いに直交する第1方向の切断線及び第2方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第1方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した、複数のグリーンチップを得る切断工程と、
前記切断側面にセラミック保護層用グリーンシートを貼付することによって、未焼成の部品本体を得る貼付工程と、
前記未焼成の部品本体を焼成する工程と、を備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミック保護層用グリーンシートは、樹脂シートと、前記樹脂シート上に形成されたセラミックシートとを含み、
前記セラミック保護層用グリーンシートを構成する前記セラミックシートの厚みは、15μm以下であり、
前記セラミック保護層用グリーンシートを構成する前記樹脂シートの厚みは、20μm以上、30μm以下であり、
前記貼付工程では、前記セラミック保護層用グリーンシートを構成する前記セラミックシートを前記切断側面に接触させるように、前記切断側面より大きい寸法を有し、かつ、貼付用弾性体上に置かれた前記セラミック保護層用グリーンシートに前記切断側面を押し付けることによって、前記セラミック保護層用グリーンシートを前記切断側面の周縁によって打ち抜いた後、前記セラミック保護層用グリーンシートを前記切断側面に付着させた状態で、前記グリーンチップを前記貼付用弾性体から離隔し、
前記未焼成の部品本体を焼成する工程では、前記セラミック保護層用グリーンシートを構成する前記樹脂シートを焼失させることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 A step of making a mother block, which comprises a plurality of laminated ceramic green sheets and an internal electrode pattern arranged along a plurality of interfaces between the ceramic green sheets.
A laminated structure composed of a plurality of ceramic layers in an unfired state and a plurality of internal electrodes by cutting the mother block along a cutting line in the first direction and a cutting line in the second direction orthogonal to each other. And the cutting step of obtaining a plurality of green chips in which the internal electrodes are exposed on the cutting side surface that appears by cutting along the cutting line in the first direction.
A pasting step of obtaining an unfired component body by pasting a green sheet for a ceramic protective layer on the cut side surface.
A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising a step of firing the unfired component body.
The ceramic protective layer green sheet includes a resin sheet and a ceramic sheet formed on the resin sheet.
The thickness of the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is 15 μm or less.
The thickness of the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is 20 μm or more and 30 μm or less.
In the pasting step, the ceramic sheet constituting the ceramic protective layer green sheet has a size larger than that of the cut side surface and is placed on the sticking elastic body so as to bring the ceramic sheet into contact with the cut side surface. By pressing the cut side surface against the ceramic protective layer green sheet, the ceramic protective layer green sheet is punched out by the peripheral edge of the cut side surface, and then the ceramic protective layer green sheet is attached to the cut side surface. , Separate the green tip from the sticking elastic body,
A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, which comprises burning the resin sheet constituting the green sheet for a ceramic protective layer in the step of firing the unfired component body.
前記マザーブロックを第1方向の切断線に沿って切断することによって、未焼成の状態にある複数のセラミック層と複数の内部電極とをもって構成された積層構造を有し、かつ前記第1方向の切断線に沿う切断によって現れた切断側面に前記内部電極が露出した、複数の棒状のグリーンブロック体を得る第1切断工程と、
前記切断側面にセラミック保護層用グリーンシートを貼付する貼付工程と、
前記セラミック保護層用グリーンシートが貼付された前記棒状のグリーンブロック体を、前記第1方向に直交する第2方向の切断線に沿って切断することによって、複数の未焼成の部品本体を得る第2切断工程と、
前記未焼成の部品本体を焼成する工程と、を備える積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記セラミック保護層用グリーンシートは、樹脂シートと、前記樹脂シート上に形成されたセラミックシートとを含み、
前記セラミック保護層用グリーンシートを構成する前記セラミックシートの厚みは、15μm以下であり、
前記セラミック保護層用グリーンシートを構成する前記樹脂シートの厚みは、20μm以上、30μm以下であり、
前記貼付工程では、前記セラミック保護層用グリーンシートを構成する前記セラミックシートを前記切断側面に接触させるように、前記切断側面より大きい寸法を有し、かつ、貼付用弾性体上に置かれた前記セラミック保護層用グリーンシートに前記切断側面を押し付けることによって、前記セラミック保護層用グリーンシートを前記切断側面の周縁によって打ち抜いた後、前記セラミック保護層用グリーンシートを前記切断側面に付着させた状態で、前記棒状のグリーンブロック体を前記貼付用弾性体から離隔し、
前記未焼成の部品本体を焼成する工程では、前記セラミック保護層用グリーンシートを構成する前記樹脂シートを焼失させることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 A step of making a mother block, which comprises a plurality of laminated ceramic green sheets and an internal electrode pattern arranged along a plurality of interfaces between the ceramic green sheets.
By cutting the mother block along the cutting line in the first direction, the mother block has a laminated structure composed of a plurality of ceramic layers in an unfired state and a plurality of internal electrodes, and has a laminated structure in the first direction. The first cutting step of obtaining a plurality of rod-shaped green block bodies in which the internal electrodes are exposed on the cutting side surface appeared by cutting along the cutting line.
The pasting process of pasting the green sheet for the ceramic protective layer on the cut side surface,
A plurality of unfired component bodies are obtained by cutting the rod-shaped green block body to which the green sheet for the ceramic protective layer is attached along a cutting line in a second direction orthogonal to the first direction. 2 cutting process and
A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, comprising a step of firing the unfired component body.
The ceramic protective layer green sheet includes a resin sheet and a ceramic sheet formed on the resin sheet.
The thickness of the ceramic sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is 15 μm or less.
The thickness of the resin sheet constituting the green sheet for the ceramic protective layer is 20 μm or more and 30 μm or less.
In the pasting step, the ceramic sheet constituting the ceramic protective layer green sheet has a size larger than that of the cut side surface so as to be in contact with the cut side surface, and is placed on the sticking elastic body. By pressing the cut side surface against the ceramic protective layer green sheet, the ceramic protective layer green sheet is punched out by the peripheral edge of the cut side surface, and then the ceramic protective layer green sheet is attached to the cut side surface. , The rod-shaped green block body is separated from the sticking elastic body.
A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, which comprises burning the resin sheet constituting the green sheet for a ceramic protective layer in the step of firing the unfired component body.
y≧1.30であり、かつ、−0.0962x+2.28≦y≦−0.1172x+3.49を満たす請求項1〜4のいずれか1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 When the breaking strain of the ceramic protective layer green sheet is x [%] and the breaking load of the ceramic protective layer green sheet is y [N].
The method for manufacturing a laminated ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 4 , wherein y ≧ 1.30 and −0.0962x + 2.28 ≦ y ≦ −0.1172x + 3.49.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017132785A JP6984197B2 (en) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | Manufacturing method of laminated ceramic electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017132785A JP6984197B2 (en) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | Manufacturing method of laminated ceramic electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019016688A JP2019016688A (en) | 2019-01-31 |
JP6984197B2 true JP6984197B2 (en) | 2021-12-17 |
Family
ID=65356546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017132785A Active JP6984197B2 (en) | 2017-07-06 | 2017-07-06 | Manufacturing method of laminated ceramic electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6984197B2 (en) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020149996A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 太陽誘電株式会社 | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
JP7484047B2 (en) | 2020-01-28 | 2024-05-16 | 太陽誘電株式会社 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component |
KR20230090738A (en) | 2021-12-15 | 2023-06-22 | 삼성전기주식회사 | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor and multilayer ceramic capacitor |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59172711A (en) * | 1983-03-22 | 1984-09-29 | 株式会社村田製作所 | Method of producing ceramic laminated capacitor |
JP2002338364A (en) * | 2001-05-16 | 2002-11-27 | Toray Ind Inc | Green sheet for ceramic laminated material and method of producing ceramic laminated material using the same |
KR100961125B1 (en) * | 2007-11-16 | 2010-06-07 | 삼성전기주식회사 | Carrier film for forming ceramic green sheet and fabrication method of ceramic green sheet |
JP5780169B2 (en) * | 2011-03-14 | 2015-09-16 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component |
JP6597082B2 (en) * | 2015-09-07 | 2019-10-30 | 株式会社村田製作所 | Sheet applicator and electronic component manufacturing method using the same |
-
2017
- 2017-07-06 JP JP2017132785A patent/JP6984197B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019016688A (en) | 2019-01-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6852253B2 (en) | Multilayer ceramic electronic components and their manufacturing methods | |
JP5332475B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof | |
KR101551783B1 (en) | Manufacturing method for monolithic ceramic electronic component | |
JP6131756B2 (en) | Capacitor element manufacturing method | |
JP2017147358A (en) | Method of manufacturing electronic component | |
JP7196946B2 (en) | Manufacturing method for multilayer ceramic electronic component | |
JP6984197B2 (en) | Manufacturing method of laminated ceramic electronic components | |
JP6426112B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component | |
KR102366445B1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP2014187216A (en) | Method of manufacturing multilayer ceramic capacitor | |
CN103247442A (en) | Method for manufacturing laminated ceramic electronic components | |
JP2019106528A (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic capacitor, and multilayer ceramic capacitor | |
JP6329978B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
KR102597153B1 (en) | Multi-layered ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
KR102166588B1 (en) | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
JP7127720B2 (en) | Manufacturing method for multilayer ceramic electronic component | |
JP6972715B2 (en) | Manufacturing method of laminated ceramic electronic components | |
JP6971036B2 (en) | Laminated electronic components | |
KR101462747B1 (en) | Fabricating method for multi layer ceramic electronic device and multi layer ceramic electronic device using thereof | |
JP2017112320A (en) | Method for manufacturing electronic component | |
JP2020068226A (en) | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
JP4788484B2 (en) | Method for manufacturing ceramic laminate | |
JP6424460B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same | |
KR102303314B1 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP7261557B2 (en) | Manufacturing method for multilayer ceramic electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200413 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210209 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20210407 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210531 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211026 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211108 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6984197 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |