JP6982959B2 - Telescopic board modules, stretchable wiring boards and their manufacturing methods - Google Patents
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Description
本発明は、外部機器及びその外部機器と電気的に接続される伸縮性配線基板に関する。
本明細書において、「外部機器」とは、伸縮性配線基板と電気的に接続され得るあらゆる電子機器を意味する。「外部機器」は、例えば、LSI(Large-Scale Integration)などのIC(Integrated Circuit)チップ、電子回路が搭載された基板、そのような基板を含む電子制御機器などである。
The present invention relates to an external device and an elastic wiring board electrically connected to the external device.
As used herein, the term "external device" means any electronic device that may be electrically connected to an elastic wiring board. The "external device" is, for example, an IC (Integrated Circuit) chip such as an LSI (Large-Scale Integration), a substrate on which an electronic circuit is mounted, an electronic control device including such a substrate, and the like.
近年、ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスの市場では生体センサや生体情報モニタに対する関心が高まっている。たとえばスポーツ業界では、競技者の身体能力や技量をより向上させるため、身体動作を高精度に定量化することが試みられている。かかる場合、生体の動きを検知するウェアラブルな生体センサが適用されることがある。また医療業界では、疾病の治療や未病対策のために心電図や心拍数、血圧、体温といったバイタルサイン(生体情報)を検出することが試みられており、かかる場合には生体情報を検知する生体情報モニタを適用することがある。生体センサや生体情報モニタは一般に衣服や装具に設けられ、これらの衣服や装具を身につけることでセンシングやモニタが行われる。 In recent years, there has been increasing interest in biosensors and biometric information monitors in the wearable device and medical device markets. For example, in the sports industry, attempts are being made to quantify physical movements with high accuracy in order to further improve the physical ability and skill of athletes. In such a case, a wearable biosensor that detects the movement of the living body may be applied. In the medical industry, attempts are being made to detect vital signs (biological information) such as electrocardiogram, heart rate, blood pressure, and body temperature for the treatment of diseases and measures against pre-illness. Information monitors may be applied. Biosensors and biometric information monitors are generally provided on clothes and orthotic devices, and sensing and monitoring are performed by wearing these clothes and orthotic devices.
しかしながら、人体が動くことで衣服や装具は身体から僅かにずれるため、衣服や装具に設けられた生体センサや生体情報モニタが生体の対象部位からずれてセンシング精度やモニタ精度が著しく低下するという問題がある。 However, since the clothes and orthotic devices are slightly displaced from the body due to the movement of the human body, the biosensor and the biometric information monitor provided on the clothes and orthotic devices are displaced from the target part of the living body, and the sensing accuracy and the monitoring accuracy are significantly reduced. There is.
上記の問題は、生体センサや生体情報モニタを人体に直接に貼り付けることで抑制される。そこで近年、面内方向に伸縮性を有する基材や配線を有する伸縮性(ストレッチャブル)エレクトロニクスと呼ばれる技術が検討され、人体の間接等の動きに追随して伸縮可能な配線基板が提案されている。また、生体センサや生体情報モニタを医療用途等で用いる場合には、感染症の防止の観点から、当該生体センサのうち、少なくとも生体に触れる部分や生体の近くで用いられる部分を使い捨てとすることが望まれている。 The above problem can be suppressed by directly attaching the biosensor or biometric information monitor to the human body. Therefore, in recent years, a technology called stretchable electronics having a base material having elasticity in the in-plane direction and wiring has been studied, and a wiring board that can expand and contract according to the indirect movement of the human body has been proposed. There is. When a biosensor or biometric information monitor is used for medical purposes, at least the part of the biosensor that comes into contact with the living body or the part that is used near the living body should be disposable from the viewpoint of preventing infectious diseases. Is desired.
この種の伸縮性配線基板として、特許文献1には、伸縮性基材と導電性微粒子およびエラストマーを含む導電パターンとから構成されて基板全体が伸縮性を備える回路基板が記載されている。また特許文献2には、伸縮性基材よりもヤング率の大きい材料からなるアイランドを印刷法により薄膜形成して基材に埋め込んだ伸縮性配線基板が記載されている。アイランドには素子が実装され、アイランド同士は伸縮性の配線で接続されている。これにより、伸縮性基材が伸縮した際に、素子の破壊やアイランドと基材との境界を跨ぐ配線の断線を防止することができるとされている。
As this type of stretchable wiring board,
生体センサや生体情報モニタを具現化するにあたっては、生体の対象部位の動きを妨げないよう、質量が大きくかつ剛性が高い電源や制御基板等の外部機器は伸縮性配線基板に搭載せずに外部接続することが好ましい。このため伸縮性配線基板には、電気特性の高信頼性を担保しながらも、人体の動きに追随するための伸縮性に加えて、たとえば外部機器と接続する際などの取り扱い性が求められている。これに対し、特許文献1や特許文献2の伸縮性配線基板においては取り扱い性について一切検討されていない。更に言えば、伸縮性配線基板から外部機器を取り外すことについては、全く想定されていない。
When embodying a biosensor or biometric information monitor, external devices such as a power supply and control board, which have a large mass and high rigidity, are not mounted on the elastic wiring board so as not to interfere with the movement of the target part of the living body. It is preferable to connect. For this reason, elastic wiring boards are required to have elasticity to follow the movement of the human body while ensuring high reliability of electrical characteristics, and to be easy to handle, for example, when connecting to an external device. There is. On the other hand, in the stretchable wiring boards of
本発明は上述のような課題に鑑みてなされたものであり、外部機器と伸縮性配線基板との接続を容易にする伸縮基板モジュール、伸縮性配線基板及びそれらの製造方法を提供するものである。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and provides a stretchable board module, a stretchable wiring board, and a method for manufacturing them, which facilitates connection between an external device and a stretchable wiring board. ..
本発明によれば、伸縮性配線部及び該伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部を有する伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板と、を備え、前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部上には導電性粘着剤が設けられ、前記外部機器が前記伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられると共に、前記端子部と前記外部接続端子部とが前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続されており、前記接続中継基板は、前記外部機器に向かう面である表面の下にある第1領域、該第1領域に隣接し、前記外部接続端子部に向かう面である裏面の下にある第2領域、及び前記第1領域と前記第2領域に亘って形成され、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線部を有する基材部と、該基材部に形成され、前記表面及び前記裏面に設けられ、前記配線部と接続される中継用端子部と、前記配線部に続く前記中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材と、を有し、前記基材部及び前記絶縁シート部材は、前記第1領域と前記第2領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げられており、前記導電性粘着剤は、前記接続中継基板の前記表面と前記裏面とに亘って、前記中継用端子部上にそれぞれ設けられており、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器との間を電気的及び機械的に接続している、伸縮基板モジュールが提供される。 According to the present invention, the elastic wiring board having the elastic wiring portion and the external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion and the elastic wiring board are separate bodies, and the terminal portion is formed on the outer surface of the surface. An external device and a connection relay board inserted between the external connection terminal portion and the external device are provided, and a conductive adhesive is provided on the external connection terminal portion of the elastic wiring board. The external device is detachably attached to the elastic wiring board, and the terminal portion and the external connection terminal portion are electrically and mechanically connected by the conductive adhesive, so that the connection relay board is connected. Is a first region below the front surface that is a surface facing the external device, a second region adjacent to the first region and below the back surface that is a surface facing the external connection terminal portion, and the first region. A base material portion formed over a region and the second region and having a wiring portion for conducting the external connection terminal portion and the external device, and a base material portion formed on the base material portion and provided on the front surface and the back surface. The base material portion and the insulating sheet member include a relay terminal portion connected to the wiring portion and an insulating sheet member having an opening overlapped with the relay terminal portion following the wiring portion. The base material portion is bent so as to be inside the boundary between the first region and the second region, and the conductive pressure-sensitive adhesive is applied to the front surface and the back surface of the connection relay substrate. It is provided on the relay terminal portion, respectively, and electrically and mechanically connects the external connection terminal portion and the external device via the wiring portion and the relay terminal portion. The telescopic board module is provided.
また、本発明によれば、伸縮性基材と、伸縮性配線部と、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部と、前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤と、少なくとも前記導電性粘着剤が設けられた前記外部接続端子部を覆う剥離シートと、前記外部接続端子部上に配置される接続中継基板と、を備え、前記接続中継基板は、前記外部接続端子部に向かう面である第一面と、当該第一面に対する裏面となる第二面との間に設けられ、前記外部接続端子部と接続される配線部を有する基材部と、前記第一面及び前記第二面に設けられ、前記配線部と接続する中継用端子部と、前記配線部に続く前記中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材と、を有し、前記基材部及び前記絶縁シート部材は、前記第一面と前記第二面との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げられており、前記導電性粘着剤が、前記接続中継基板の前記第一面と前記第二面とに亘って、前記中継用端子部上、及び前記絶縁シート部材に設けられ、前記中継用端子部を挟んで前記外部接続端子部上に設けられている、伸縮性配線基板が提供される。 Further, according to the present invention, at least a stretchable base material, a stretchable wiring portion, an external connection terminal portion connected to the stretchable wiring portion, and a conductive pressure-sensitive adhesive provided on the external connection terminal portion. A release sheet for covering the external connection terminal portion provided with the conductive pressure-sensitive adhesive and a connection relay board arranged on the external connection terminal portion are provided , and the connection relay board is provided on the external connection terminal portion. A base material portion provided between a first surface which is a facing surface and a second surface which is a back surface with respect to the first surface and having a wiring portion connected to the external connection terminal portion, the first surface, and the first surface. The base material portion includes a relay terminal portion provided on the second surface and connected to the wiring portion, and an insulating sheet member having an opening portion overlapped with the relay terminal portion following the wiring portion. The insulating sheet member is bent so that the base material portion enters the inside of the boundary between the first surface and the second surface, and the conductive pressure-sensitive adhesive is used on the connection relay board. The first surface and the second surface are provided on the relay terminal portion and on the insulating sheet member, and are provided on the external connection terminal portion with the relay terminal portion interposed therebetween. Elastic wiring boards are provided.
また、本発明によれば、伸縮性基材、伸縮性配線部、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部及び前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤、を備える伸縮性配線基板と、前記外部接続端子部と外部機器との間に挿入される接続中継基板と、を備える伸縮配線基板の製造方法において、前記接続中継基板は、前記外部機器に向かう面である表面の下にある第1領域、当該第1領域に隣接し、前記外部接続端子部に向かう面である裏面の下にある第2領域、及び前記第1領域から前記第2領域に亘って形成され、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線部を有する基材部と、該基材部に形成され、前記配線部と接続される中継用端子部と、前記配線部に続く前記中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材と、を有し、前記接続中継基板を製造する工程と、前記伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に前記伸縮性配線部を形成する工程と、前記伸縮性配線部と繋がる前記外部接続端子部を形成する工程と、前記外部接続端子部上に前記導電性粘着剤を配設する工程と、前記外部接続端子部上に設けられた前記導電性粘着剤を剥離シートで覆う工程と、を含み、前記接続中継基板を製造する工程は、前記基材部と前記絶縁シート部材とを貼り合せる貼合わせ工程と、前記絶縁シート部材のうち、前記基材部と貼り合わされている面に対する裏面に、前記導電性粘着剤を設ける導電性粘着剤形成工程と、前記貼合わせ工程において貼り合わされた前記基材部及び前記絶縁シート部材を、前記第1領域と前記第2領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、を含み、前記導電性粘着剤により、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器との間を電気的及び機械的に接続する、伸縮性配線基板の製造方法が提供される。 Further, according to the present invention , the elastic wiring including the elastic base material, the elastic wiring portion, the external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion, and the conductive adhesive provided on the external connection terminal portion. In a method of manufacturing a telescopic wiring board including a board and a connection relay board inserted between the external connection terminal portion and an external device, the connection relay board is under a surface which is a surface toward the external device. A first region in the above, a second region adjacent to the first region and under the back surface which is a surface toward the external connection terminal portion, and the first region to the second region. A base material portion having a wiring portion for conducting an external connection terminal portion and the external device, a relay terminal portion formed on the base material portion and connected to the wiring portion, and a relay portion following the wiring portion. has an insulating sheet member having an opening to be overlaid with the terminal unit, and a step of manufacturing the connection relay substrate, the step of forming the stretchable wiring portion on a main surface of at least one side of the stretchable substrate When the step of forming the stretchable wiring portion to lead the external connection terminal unit, and a step of disposing the conductive adhesive on the external connection terminal portion, provided on the external connection terminal portion and the a step of covering the conductive adhesive with a release sheet, only including the step of producing the connection relay substrate, a laminating step of bonding the said insulating sheet member and the base portion, of said insulating sheet member The conductive pressure-sensitive adhesive forming step of providing the conductive pressure-sensitive adhesive on the back surface of the surface bonded to the base material portion, and the base material portion and the insulating sheet member bonded in the bonding step are described. A bending step of bending the base material portion so as to be inside the boundary between the first region and the second region is included, and the wiring portion and the relay terminal portion are provided with the conductive pressure-sensitive adhesive. Provided is a method for manufacturing an elastic wiring substrate, which electrically and mechanically connects the external connection terminal portion and the external device.
また、本発明によれば、伸縮性基材、伸縮性配線部、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部及び前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤を備える伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板と、を備える伸縮基板モジュールの製造方法において、前記接続中継基板は、前記外部機器に向かう面である表面の下にある第1領域、当第1領域に隣接し、前記外部接続端子部に向かう面である裏面の下にある第2領域、及び前記第1領域から前記第2領域に亘って形成され、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線部を有する基材部と、基材部に形成され、前記配線部と接続される中継用端子部と、前記配線部に続く前記中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材と、を有し、前記接続中継基板を製造する工程と、前記外部接続端子部と前記端子部とが対向する位置に、前記伸縮性配線基板と前記外部機器との位置合わせを行う工程と、前記外部機器を前記伸縮性配線基板に押し付け、前記端子部と前記外部接続端子部とを前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続する工程と、を含み、前記接続中継基板を製造する工程は、前記基材部と前記絶縁シート部材とを貼り合せる貼合わせ工程と、前記絶縁シート部材のうち、前記基材部と貼り合わされている面に対する裏面に、前記導電性粘着剤を設ける導電性粘着剤形成工程と、前記貼合わせ工程において貼り合わされた前記基材部及び前記絶縁シート部材を、前記第1領域と前記第2領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、を含み、前記導電性粘着剤により、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器との間を電気的及び機械的に接続する、伸縮基板モジュールの製造方法が提供される。 Further, according to the present invention, an elastic wiring substrate provided with an elastic base material, an elastic wiring portion, an external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion, and a conductive adhesive provided on the external connection terminal portion. And an external device which is separate from the elastic wiring board and has a terminal portion formed on the outside of the surface, and a connection relay board inserted between the external connection terminal portion and the external device. In the method of manufacturing the telescopic board module, the connection relay board is a surface facing the external connection terminal portion, which is adjacent to a first region below the surface facing the external device and the first region. A second region underneath, a base material portion formed from the first region to the second region, and a base material portion having a wiring portion for conducting the external connection terminal portion and the external device, and a base material portion. A step of manufacturing the connection relay board having a relay terminal portion formed and connected to the wiring portion, and an insulating sheet member having an opening portion overlapped with the relay terminal portion following the wiring portion. The step of aligning the elastic wiring board and the external device at a position where the external connection terminal portion and the terminal portion face each other, and pressing the external device against the elastic wiring board to press the terminal. It is seen containing a step of electrically and mechanically connecting part between the said external connection terminal portions by said conductive pressure sensitive adhesive, the step of producing the connection relay substrate, said insulating sheet member and the base portion In the bonding step of bonding , a conductive pressure-sensitive adhesive forming step of providing the conductive pressure-sensitive adhesive on the back surface of the insulating sheet member with respect to the surface bonded to the base material portion, and a bonding step. The conductiveness includes a bending step of bending the combined base material portion and the insulating sheet member so that the base material portion is inside with the boundary between the first region and the second region as a boundary. The adhesive provides a method for manufacturing a telescopic board module that electrically and mechanically connects the external connection terminal portion and the external device via the wiring portion and the relay terminal portion.
本発明の伸縮基板モジュールでは、伸縮性配線基板の外部接続端子部上に形成された導電性粘着剤によって外部機器の端子部とその外部接続端子部とが電気的及び機械的に接続されることにより、外部機器と伸縮性配線基板との間で信号の授受が可能となる。それと共に、外部機器は、伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられているため、伸縮性配線基板を取り換えながら、外部機器を繰り返し利用するという利用形態が可能となるだけでなく、伸縮性配線基板と外部機器とを極めて容易に接続することができる。
本発明の伸縮性配線基板では、外部接続端子部上に導電性粘着剤が設けられ、剥離シートがそのような外部接続端子を覆っている。従って、ユーザは、剥離シートを剥がすことで、外部接続端子部上の導電性粘着剤を露出させ、その上に外部機器の端子部を合わせるという極めて簡易な作業で伸縮性配線基板を利用することができる。
本発明の接続中継基板では、外部機器と伸縮性配線基板との間に着脱可能に取り付けられているため、外部機器に直接手を触れることなく伸縮性配線基板から外部機器を着脱することができる。このため、伸縮性配線基板を取り換えながら、外部機器の損傷を抑止して繰り返し利用することができる。
また、本発明の各製造方法によれば、上述の伸縮配線モジュール、伸縮性配線基板及び接続中継基板を得ることができる。
In the telescopic board module of the present invention, the terminal portion of the external device and the external connection terminal portion thereof are electrically and mechanically connected by the conductive adhesive formed on the external connection terminal portion of the elastic wiring board. This makes it possible to send and receive signals between the external device and the elastic wiring board. At the same time, since the external device is detachably attached to the elastic wiring board, not only is it possible to use the external device repeatedly while replacing the elastic wiring board, but also the elastic wiring board. And an external device can be connected very easily.
In the elastic wiring board of the present invention, a conductive adhesive is provided on the external connection terminal portion, and a release sheet covers such an external connection terminal. Therefore, the user can use the elastic wiring board with an extremely simple operation of exposing the conductive adhesive on the external connection terminal portion by peeling off the release sheet and aligning the terminal portion of the external device on the conductive adhesive. Can be done.
Since the connection relay board of the present invention is detachably attached between the external device and the elastic wiring board, the external device can be attached / detached from the elastic wiring board without directly touching the external device. .. Therefore, it is possible to suppress damage to the external device and use it repeatedly while replacing the elastic wiring board.
Further, according to each manufacturing method of the present invention, the above-mentioned telescopic wiring module, elastic wiring board, and connection relay board can be obtained.
以下、本発明の第一実施形態、第二実施形態を図面に基づいて説明する。尚、各図面において、対応する構成要素には共通の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。
なお、本明細書でいう「面」とは、幾何学的に完全な平面であることを要するものではなく、凹部または凸部が形成されていることを許容する。また、本明細書でいう「フィルム」とは、シートや膜状物など、一般的に厚みの薄い形状物を広く含む。即ち、シート、フィルムまたは膜状物等の称呼の違いにより個別の厚みの大小を規定するものではない。
Hereinafter, the first embodiment and the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In each drawing, the corresponding components are designated by a common reference numeral, and duplicate description will be omitted as appropriate.
It should be noted that the "plane" as used herein does not need to be a geometrically perfect plane, but allows the formation of concave portions or convex portions. Further, the term "film" as used herein broadly includes a generally thin shape such as a sheet or a film-like material. That is, the size of the individual thickness is not specified by the difference in the title of the sheet, the film, the film-like material, or the like.
[第一実施形態]
図1は本発明の第一実施形態にかかる伸縮配線モジュール100を上面側(図2の上方側)から目視した平面図であり、図2は図1のX1−X1線断面図であり、図3は図1のY1−Y1線断面図である。はじめに、第一実施形態の概要について説明する。便宜上、図1の紙面奥側並びに図2及び図3の下方側を下面側、図1の紙面手前側並びに図2及び図3の上方側を上面側と呼称する場合がある。ただし、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a plan view of the
伸縮配線モジュール100は、伸縮性配線基板10と外部機器40とを備えている。伸縮性配線基板10は、伸縮性配線部14及びその伸縮性配線部14に繋がる外部接続端子部15を有している。図3等では、説明の便宜上、外部接続端子部15が伸縮性配線部14の上に積層された部分を示しているが、外部接続端子部15は、伸縮性配線部14の一部であってもよいし、伸縮性配線部14の一部とその上に積層形成される導電性被膜とを示してもよい。外部機器40は、伸縮性配線基板10とは別体で形成されており、表面外側に端子部42を有している。端子部42は、外部機器40の表面外側に形成されていればよく、外部機器40の筐体41の表面に露出形成されていてもよいし、筐体41から表面外側に伸びる突出部(図示せず)の先端に形成されていてもよい。そして、伸縮性配線基板10の外部接続端子部15上には導電性粘着剤22が設けられ、外部機器40が伸縮性配線基板10に着脱可能に取り付けられると共に、端子部42と外部接続端子部15とが導電性粘着剤22によって電気的及び機械的に接続されている。
The
ここで、図1から図3の例では、外部機器40の端子部42の数と等しい3つの外部接続端子部15が設けられているが、伸縮性配線基板10は、1以上の外部接続端子部15を有していればよい。同様に、外部機器40は、1以上の端子部42を有していればよい。また、端子部42の数と外部接続端子部15との数とは一致していてもよいし、一致していなくてもよい。但し、端子部42及び外部接続端子部15がそれぞれ複数存在する場合には、一つの端子部42に一つの外部接続端子部15が接続されるように、各端子部42及び各外部接続端子部15の位置がそれぞれ決められる。即ち、伸縮性配線基板10は、外部機器40の端子部42の数及びピッチに合致した外部接続端子部15を備えてもよい。
Here, in the examples of FIGS. 1 to 3, three external
また、外部機器40の伸縮性配線基板10への着脱可能な取り付けには、図2及び図3に例示される固定強化用粘着剤24のような他の手段(係止部のような構造であってもよい)が作用してもよいし、導電性粘着剤22のみで実現されてもよい。
ここで、外部機器40の伸縮性配線基板10への「着脱可能な取り付け」とは、取り付け後、伸縮性配線基板10から外部機器40を再利用可能な程度で取り外せることができることを意味する。
Further, for the detachable attachment of the
Here, the "detachable attachment" of the
導電性粘着剤22は、端子部42と外部接続端子部15との間を導通させ得る導電性(電気伝導性)と、端子部42と外部接続端子部15との間を機械的に接続し得る粘着性とを有する。なお、ここで、「機械的に接続する」とは、導電性粘着剤22が端子部42と外部接続端子部15との間にあって両者を直接接続する構成ばかりでなく、端子部42と外部接続端子部15との間を例えば配線等の他の部材を介在して接続することをも含むものとする。導電性粘着剤22の粘着性は、端子部42と外部接続端子部15とを分離させた後に、再度、端子部42と外部接続端子部15とを接続可能な程度の粘着性を意味する。つまり、接続時に端子部42と外部接続端子部15との間の信号に混入するノイズを最小限に留め得る固定強度を持ちつつ、端子部42と外部接続端子部15とを剥がす際に少なくとも端子部42を傷つけず、剥がした後に表面に残った残がいの除去でも端子部42を傷つけないような特性を有することが望ましい。例えば、導電性粘着剤22は、アクリル系重合体やウレタン系樹脂などのような粘着樹脂に金属フィラー、カーボンフィラーなどのような導電性フィラーを混錬させて形成される。
The conductive adhesive 22 mechanically connects between the
以上のように構成された伸縮配線モジュール100では、伸縮性配線基板10と外部機器40とを極めて容易に接続することができる。加えて、外部機器40と伸縮性配線基板10とは着脱可能に接続されるため、伸縮性配線基板10を使い捨てとし、伸縮性配線基板10を取り換えながら伸縮配線モジュール100を繰り返し利用するといった利用形態が可能となる。また、外部機器40と伸縮性配線基板10とは、端子部42と外部接続端子部15との間の導電性粘着剤22を介した接続により、低ノイズの信号をやりとりすることができる。
In the
以下、第一実施形態に係る伸縮配線モジュール100について更に詳細に説明する。
図1等で例示されるように、第一実施形態に係る伸縮配線モジュール100は、生体貼り付け型の伸縮配線(基板)モジュールとして利用可能である。この利用形態では、伸縮性配線基板10は、その伸縮性により生体の体表面の動きに柔軟に追従する。また、伸縮性配線基板10に取り付けられる外部機器40は、端子部42を介して伸縮性配線基板10の外部接続端子部15と電気的に接続される電子機器であり、伸縮性配線基板10から生体信号を取得する又は生体側へ電流を印加することができる。
伸縮配線モジュール100の利用形態は、このような生体貼り付け型に限定されない。例えば、伸縮配線モジュール100は、ロボットや各種デバイス、装置類、ウェアラブル用品に装着して用いられてもよい。なお、説明を分かり易くするために、以下の説明では、生体に張り付けて利用される場合が例示される。また、外部機器40についても、伸縮性配線基板10と電気的に接続される電子機器であれば、その機能などについては何ら制限されない。
Hereinafter, the
As illustrated in FIG. 1 and the like, the
The usage form of the
〈伸縮性配線基板〉
図4は、外部機器40が取り付けられる前の伸縮性配線基板10を上面側(図6の上方側)から目視した平面図であり、図5は、導電性粘着剤22、固定強化用粘着剤24及び生体ゲル26を除いた伸縮性配線基板10を上面側(図6の上方側)から目視した平面図であり、図6は、図4のZ−Z線断面図である。便宜上、図4及び図5の紙面奥側並びに図6の下方側を下面側、図4及び図5の紙面手前側並びに図6の上方側を上面側と呼称する場合がある。但し、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。また、図4において導電性粘着剤22、固定強化用粘着剤24及び生体ゲル26は便宜的に斜線により示されている。
<Elastic wiring board>
FIG. 4 is a plan view of the
伸縮性配線基板10は、第一の伸縮性基材11、第二の伸縮性基材12、伸縮性配線部14、外部接続端子部15、電極部16、ガイド部18を有する。以降、第一の伸縮性基材11及び第二の伸縮性基材12は、伸縮性基材11及び伸縮性基材12と略称する。
The
第一実施形態における伸縮性配線基板10は、伸縮性基材11及び12が積層された多層構造を有する。伸縮性基材11及び12は、面内方向の少なくとも一方向に伸縮が可能なシート状の部材である。望ましくは、伸縮性基材11及び12は、面内方向の二方向に伸縮が可能である。伸縮性基材11及び12の面内方向の伸縮性は等方性でもよく、または面内の複数方向への伸縮性が互いに異なる異方性でもよい。
伸縮性基材11及び12を構成する好ましい素材としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー、またはシリコーン系エラストマーなどのエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、人体の皮膚に貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。
伸縮性基材11及び12の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板10を適用する対象物(対象面)(例えば、生体表面)の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、たとえば、厚みは100μm以下であることが好ましい。伸縮性基材11及び12の厚みは、より望ましくは25μm以下であり、更に望ましくは10μm以下である。
但し、伸縮性配線基板10は、伸縮性基材11及び伸縮性基材12の多層構造ではなく、電極部16を生体面方向に露出しない形態などでは、単層の伸縮性基材と伸縮性の保護層とから形成されてもよい。
The
Preferred materials constituting the
The thicknesses of the
However, the
伸縮性配線部14は、伸縮性基材11及び12の片面又は両面にパターン形成された伸縮性の導電パターンである。第一実施形態の伸縮性配線部14は、伸縮性基材11及び12の対向面に形成されている。具体的には、伸縮性配線部14は、伸縮性基材12の上面に形成され外部接続端子部15と繋がる伸縮性配線部14aと、伸縮性基材11の下面に形成され電極部16と繋がる伸縮性配線部14bとから構成されている。伸縮性配線部14a及び14bは、その端部同士で接合しており、導通している。伸縮性配線部14a及び14bは、その端部同士が融合一体化していることが好ましい。伸縮性配線部14のパターン形状は特に限定されない。第一実施形態の伸縮性配線部14は、3本のライン形状を示す。
The
伸縮性配線部14は、導電材料を含んで構成されており導電性を有する。当該導電材料としては、銀、金、白金、カーボン、銅、アルミニウム、コバルトもしくはニッケル、またはこれらの合金などの導電性の良好な材料を選択することができる。導電材料の形状は特に限定されないが、顆粒または粉体などの粒子状とすることができる。粒子形状は特に限定されず、球状、針状、フレーク状、ナノワイヤ状などとすることができる。粒子のアスペクト比は、たとえば1以上100以下、特には1以上50以下とすることができる。ここで、アスペクト比とは、三次元体の最長寸法と最短寸法の比を意味する。伸縮性配線部14を構成する粒子のアスペクト比を5以上20以下とすることで、伸縮性配線基板10が面内方向に伸長して伸縮性配線部14が長さ方向に変形した場合の抵抗変化を低く抑制することができる。
The
伸縮性配線部14はさらに樹脂バインダを含むことが好ましい。即ち、第一実施形態の伸縮性配線部14は、樹脂材料に導電性粒子が分散して配合された導電性材料で形成されている。伸縮性配線部14が樹脂バインダを含むことにより、伸縮性配線基板10の伸縮によって伸縮性配線部14が破断することが抑制される。樹脂バインダとしては、たとえばウレタンやポリエステル等の樹脂を主成分とするバインダ、シリコーンゴムなどの熱可塑性のエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。樹脂バインダとしては、塗膜化された状態における伸縮性配線部14の弾性率が伸縮性基材11及び12の弾性率に比して同等か、又はより小さくなるように低ヤング率のものを選定することが望ましい。エラストマー材料は一種類で用いてもよく、または複数種類のエラストマー材料を混合して用いてもよい。
It is preferable that the
伸縮性配線部14の形成方法は特に限定されないが、たとえば印刷法により形成することができる。即ち、伸縮性配線部14a及び14bは、伸縮性を有する導電性ペーストを伸縮性基材11又は12に印刷塗布して形成された印刷パターンである。具体的な印刷法は特に限定されないが、たとえば、スクリーン印刷方法、インクジェット印刷方法、グラビア印刷方法、オフセット印刷方法などを例示することができる。このうち、微細解像性や厚膜安定性の観点から、スクリーン印刷が好適に用いられる。印刷法で伸縮性配線部14を形成する場合、上述した導電性粒子および樹脂バインダならびに有機溶剤を含む導電性ペーストを調製して印刷法に供するとよい。伸縮性配線部14に、銀などの金属粒子を主成分とする伸縮性の導電性ペーストを用いることによって、たとえば50%以上70%以下程度の伸び率を実現することができ、伸長特性に優れた配線の形成が可能となる。
The method of forming the
伸縮性配線部14a及び14bの端部同士を重ね合わせた状態で、伸縮性基材11と伸縮性基材12とをヒートプレスすることで、これらの配線同士及び基材同士を同一プロセスでそれぞれ一体化することができる。即ち、第一実施形態では、伸縮性基材11と伸縮性基材12との各対向面が直接に接合され、伸縮性配線部14aと伸縮性配線部14bとの端部同士が融合一体化する。伸縮性配線部14は、伸縮性基材11と伸縮性基材12との間に包埋状態で形成される。
第一実施形態では、伸縮性配線部14a及び14bは、共に熱可塑性の樹脂バインダを含む導電性ペーストの印刷塗布により形成されることが望ましい。これにより、伸縮性配線部14a及び14bが共に融着性を有することになるため、両方の接合箇所において樹脂バインダ及び導電性粒子同士が融合一体化され、その接合箇所における界面抵抗の発生を抑制することができる。但し、伸縮性配線部14a及び14bのいずれか一方は、樹脂バインダとして熱硬化性樹脂を用いてもよい。この場合、一方の融着性により、伸縮性配線部14a及び14bは接合可能である。
By heat-pressing the
In the first embodiment, it is desirable that the
伸縮性配線部14の厚み寸法及び幅寸法は、伸縮性配線部14の無負荷時の抵抗率及び伸縮性基材11及び12の伸張時の抵抗変化のほか、伸縮性配線基板10の全体の厚み寸法および幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性基材11及び12の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、伸縮性配線部14の幅寸法は、1000μm以下であることが好ましく、500μm以下であることがより好ましく、200μm以下であることがさらに好ましい。伸縮性配線部14を構成する個々の配線の厚み寸法は、25μm以下とすることができ。望ましくは10μm以上15μm以下である。
The thickness and width dimensions of the
伸縮性配線部14は、一方の端部で電極部16と繋がっており、他方の端部で外部接続端子部15と繋がっている。第一実施形態では、伸縮性配線部14bにおける伸縮性配線部14aとの接合端部とは逆の端部が電極部16として形成されている。
The
電極部16は、伸縮性基材11の片面(下面)にパターン形成された導電パターンである。第一実施形態の電極部16は、伸縮性基材11の下面に略方形状に形成されており、生体電位などを測定するセンサ電極として利用される。但し、電極部16の数及び形状については図示される数及び形状に制限されない。また、各電極部16は、複数の電極からそれぞれ形成され、近接センサ又はタッチセンサとして利用されてもよい。
電極部16は、伸縮性配線部14と同様に伸縮性を有してもよいし、伸縮性配線部14よりも面内剛性が高く実質的に伸縮性を有していなくてもよい。但し、電極部16は、伸縮性配線部14と同一の導電性材料で伸縮性配線部14と同一プロセスで印刷形成することが好ましい。これにより、電極部16においても優れた伸長特性を得ることができ、また少ない工程数で伸縮性配線基板10を得ることができる。
The
The
外部接続端子部15は、外部機器40と電気的に接続するために、伸縮性配線基板10の片面に設けられた端子である。外部接続端子部15は、導電性粘着剤22との密着強度が高くなるように樹脂材料で形成されることが好ましい。第一実施形態では、外部接続端子部15は、伸縮性配線部14aの端部と任意で積層形成される導電性の被膜とで構成されており、伸縮性基材11の開口17と重なる位置に配置されている。図3等では、説明の便宜上、外部接続端子部15が伸縮性配線部14の上に積層された部分を示しているが、外部接続端子部15は、伸縮性配線部14の一部であってもよいし、伸縮性配線部14の一部とその上に積層形成される導電性被膜とを示してもよい。
外部接続端子部15は、導電性の被膜を含む場合、印刷形成された伸縮性配線部14の端部に、カーボンペーストなどの導電性の被膜を積層することで、外部接続端子部15を生成することができる。カーボンペーストは非金属性のカーボンを導電性粒子として用いるためイオンマイグレーションの抑制が期待できる。上述とは異なり、導電性被膜を含まない場合、外部接続端子部15は、上記の導電性ペーストやカーボンペーストを用いて伸縮性配線部14の端部を特定の形状にすることで形成されてもよい。
The external
When the external
更に、第一実施形態の伸縮性配線基板10では、図4に示されるように、各外部接続端子部15上に導電性粘着剤22がそれぞれ設けられている。
具体的には、導電性粘着剤22は、外部接続端子部15と略等しい寸法で、かつ互いに離間した状態で設けられている。各導電性粘着剤22の寸法は、外部接続端子部15の寸法以下であることが好ましく、例えば、各導電性粘着剤22は、直径が1mm以上5mm以下の円形状又は少なくとも1辺の長さが1mm以上5mm以下の矩形状にそれぞれ形成されている。このように導電性粘着剤22の形状及び寸法に余裕を持たせることにより、伸縮性配線基板10と外部機器40との位置合わせの精度を緩和させることができる。結果、取り付け位置に多少ズレが生じたとしても、伸縮性配線基板10と外部機器40との電気的な接続に支障をきたさないようにすることができる。
導電性粘着剤22の材料特性については上述したとおりである。
Further, in the
Specifically, the conductive pressure-
The material properties of the conductive pressure-
ガイド部18は、伸縮性基材11(伸縮性配線基板10)の上面の上方に、外部機器40の取り付け位置を提示する。言い換えれば、ガイド部18は、伸縮性基材11における外部機器40の取り付け位置の近傍に設けられている。第一実施形態のガイド部18は、図1、図4等に例示されているように、伸縮性基材11の上面から突出するように立設されている。ガイド部18は、平面視において、複数の帯状に外部機器40の取り付け位置を周回配置されている。これにより、ユーザは、ガイド部18に従って外部機器40を位置合わせして伸縮性配線基板10に取り付ける(貼り付ける)だけで、伸縮性配線基板10の外部接続端子部15と外部機器40の端子部42とを電気的及び機械的に接続し、伸縮配線モジュール100を利用することができる。このように、ガイド部18によれば、伸縮配線モジュール100の利用準備が極めて容易になる。
The
ガイド部18は、伸縮性基材11及び12と同様に伸縮性を有してもよいし、伸縮性基材11及び12よりも剛性が高く実質的に伸縮性を有していなくてもよく、その材料は任意である。例えば、ガイド部18は、伸縮性基材11及び12と同じ伸縮性材料により形成される。また、ガイド部18は、外部接続端子部15と同じ材料で形成されてもよい。これによれば、外部接続端子部15とガイド部18とを同工程で形成することができるため、お互いの位置精度を高水準化できるというメリットがある。
The
ガイド部18の実現形態は、上述の例に限定されない。例えば、ガイド部18は、平面視における外部機器40の外周の少なくとも一辺又は二以上の点を指し示す位置及び形状に形成されていてもよい。また、外部機器40の筐体41の表面に設けられた1以上のマークと位置合わせをするためのマークとして、ガイド部18が形成されてもよい。具体的には、外部機器40に設けられた矢印マークと、矢印を合わせることで位置合わせが可能となるように、ガイド部18も同様の矢印マークとして形成されてもよい。ガイド部18は、伸縮性基材11の上面の上方から視認可能なように、伸縮性基材11の上面又は下面に印刷されていてもよい。
The embodiment of the
更に、第一実施形態の伸縮性配線基板10では、伸縮性基材11(伸縮性配線基板10)における外部機器40と対向する主面(上面)の少なくとも一部の領域に固定強化用粘着剤24が設けられている。具体的には、伸縮性基材11の上面における外部機器40と接合し得る領域であって、導電性粘着剤22と重複しない領域に、固定強化用粘着剤24が設けられている。第一実施形態では、固定強化用粘着剤24は、ガイド部18で囲まれる内側の領域のうち、導電性粘着剤22と離間した領域に設けられている。
これにより、伸縮性配線基板10と外部機器40とが固定強化用粘着剤24により強固に支持及び固定されるため、伸縮配線モジュール100を貼付した人が動いたとしても、脱落などせず、伸縮配線モジュール100の機能を持続させることができる。
Further, in the
As a result, the
固定強化用粘着剤24は、外部機器40を伸縮性配線基板10に強固に固定するために設けられる。よって、固定強化用粘着剤24においては、導電性は不要であるが、外部機器40と伸縮性配線基板10とが着脱可能となる程度の粘着性は必要である。固定強化用粘着剤24の粘着性についても、導電性粘着剤22の粘着性と同様に、外部機器40が伸縮性配線基板10から取り外された後に、再度、外部機器40を伸縮性配線基板10に取り付けることができる程度の粘着性を意味する。
固定強化用粘着剤24の粘着力は、導電性粘着剤22の粘着力よりも強いことが好ましい。例えば、固定強化用粘着剤24が導電性粘着剤22と同じ粘着性材料により形成される場合、必然的に導電性粘着剤22よりも固定強化用粘着剤24の粘着力のほうが強くなる可能性がある。これは、導電性粘着剤22には導電性材料が含まれることから、粘着性材料の比率が低くなるからである。
また、固定強化用粘着剤24は、導電性粘着剤22と同じ材質であり、かつ、導電性粘着剤22と同じ製造工程で形成されてもよい。このようにすれば、製造工程を短縮することができる。但し、導電性を有することになるため、固定強化用粘着剤24は、伸縮性配線部14と接合せず、かつ、導電性粘着剤22及び外部接続端子部15と完全に離間した位置に設けられる必要がある。
但し、印刷法等の手段によって、固定強化用粘着剤24を任意の形状にパターンニングできる場合には、導電性粘着剤22が形成された領域を除いた外周と接するように形成してもよい。
The
It is preferable that the adhesive force of the
Further, the fixing reinforcing pressure-
However, if the fixing reinforcing adhesive 24 can be patterned into an arbitrary shape by means such as a printing method, it may be formed so as to be in contact with the outer periphery excluding the region where the
固定強化用粘着剤24の密着強度は、外部機器40に対するよりも伸縮性基材11(伸縮性配線基板10)に対するほうが高いことが望ましい。導電性粘着剤22の密着度についても、同様に、外部機器40の端子部42に対するよりも外部接続端子部15に対するほうが高いことが望ましい。ここでの密着強度とは、単位面積あたりの引き剥がすときの力の強さの程度を示す指標である。
固定強化用粘着剤24の密着強度は、外部機器40が接続されていない製造工程において伸縮性基材11に固定強化用粘着剤24を塗布した状態で乾燥又は硬化させることで、上述のようにすることができる。同様に、導電性粘着剤22の密着強度についても、外部機器40が接続されていない製造工程において外部接続端子部15に導電性粘着剤22を塗布した状態で乾燥又は硬化させることで、上述のようにすることができる。言い換えると、このような製造工程により、各粘着剤における外部機器40側の界面の平滑度が伸縮性配線基板10側の平滑度よりも低くなる(粗度が高くなる)ため、上述のような密着強度の関係を実現することができるということもできる。
また、各粘着剤の密着度の上記関係は、材料の親和性においても実現可能である。即ち、外部機器40の端子部42が金などのメッキ加工されている場合、外部接続端子部15をエラストマー等の樹脂材料を含んで形成することで、樹脂材料を含む導電性粘着剤22と外部接続端子部15との親和性を高くし、上記密着度の関係を実現することができる。
第一実施形態の伸縮配線モジュール100では、外部機器40は、伸縮性配線基板10に着脱可能に取り付けられること、即ち、取り付け後、伸縮性配線基板10から取り外され得ることが前提となる。この前提において、上述のような密着度によれば、取り外した後において、導電性粘着剤22及び固定強化用粘着剤24が、外部機器40側よりも伸縮性配線基板10側のほうに残留し易くすることができる。結果、外部機器40の端子部42の洗浄を不要又は少なくすることができ、端子部42の損傷を低減させることができ、ひいては、外部機器40の再利用を簡便にすることができ、その再利用回数を増加させることができる。
It is desirable that the adhesive strength of the
The adhesion strength of the fixing and strengthening
Further, the above relationship of the degree of adhesion of each pressure-sensitive adhesive can also be realized in terms of material affinity. That is, when the
In the
導電性粘着剤22が外部機器40の端子部42に残留したときのために、導電性粘着剤22に含まれる粘着剤には、エタノール、メタノール、プロパノールなどのアルコール溶解性の母材が用いられることが好ましい。これにより、取り外し後にアルコール製剤により端子部42を拭き取ることで、端子部42を傷つけることなく、残留した導電性粘着剤22を端子部42から簡単に除去することができる。
固定強化用粘着剤24には、導電性粘着剤22と同じ粘着剤が利用されてもよいし、他の粘着剤が用いられてもよい。端子部42と外部接続端子部15との間の導電状態を維持するためにも、端子部42に残留した導電性粘着剤22は完全に除去されることが望ましい。しかしながら、端子部42以外の外部機器40の筐体41に残留した導電性粘着剤22は、再利用時における外部機器40と新たな伸縮性配線基板10との固定を阻害しない程度に、残留したままであってもよい。
An alcohol-soluble base material such as ethanol, methanol, or propanol is used as the pressure-sensitive adhesive contained in the conductive pressure-
As the fixing and strengthening pressure-
固定強化用粘着剤24は、導電性粘着剤22と同様に、印刷やディスペンス等によりパターン形成される。例えば、個々の厚みを100μm以下とすることで、良好なパターンニングが可能となる。
Similar to the conductive pressure-
第一実施形態の伸縮配線モジュール100は、人や動物などの生体に貼付されるため、電極部16の表面には、生体ゲル26が設けられている。生体ゲル26は、生体と電極部16との間の導通を確保可能であればよく、既存のものでよい。例えば、生体ゲル26には、保水されたいわゆるハイドロゲルなどが利用可能である。
第一実施形態における伸縮性配線基板10は、3つの電極部16を有するマルチチャンネルタイプの生体センサであるため、図4に示されるとおり、個々の生体ゲル26は、個々の電極部16間が短絡しないように、相互に離間した状態で設けられている。
また、伸縮性配線基板10と生体との貼付強度を高めるために、伸縮性基材12における生体と対向する主面(下面)に、生体ゲル26とは別に、固定用の生体ゲル(図示せず)が設けられていることが好ましい。この場合、固定用の生体ゲルは、伸縮性基材12の下面における個々の電極部16と離間した領域の略全域又はその少なくとも一部に設けられる。
Since the
Since the
Further, in order to increase the adhesive strength between the
伸縮性配線基板10に外部機器40が取り付けられて伸縮配線モジュール100として利用される前の段階では、第一実施形態における伸縮性配線基板10には、少なくとも導電性粘着剤22が設けられた外部接続端子部15を覆う剥離シート(例えば、図8の符号30参照)が設けられていてもよい。これにより、外部機器40を伸縮性配線基板10に取り付けるまでの間、導電性粘着剤22を保護することができる。ユーザは、伸縮性配線基板10から剥離シートをはがした後、外部接続端子部15と外部機器40の端子部42とを導電性粘着剤22を介して接続させればよい。
また、伸縮性配線基板10に予め固定強化用粘着剤24が設けられている場合には、伸縮性基材11におけるその固定強化用粘着剤24が設けられた領域を覆うように、剥離シートが設けられることが好ましい。
Before the
When the
剥離シートは、一般的な紙又は樹脂フィルムにより形成される。例えば、剥離シートにおける導電性粘着剤22及び固定強化用粘着剤24に接する表面には、剥離容易性を確保するために、ポリエチレン等の樹脂やシリコーンがラミネートされた剥離層が設けられてもよい。剥離シートが樹脂フィルムで形成される場合、フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエステルなどが利用される。また、剥離シートの厚み、形状などは任意である。剥離シートは、導電性粘着剤22が設けられた外部接続端子部15及び固定強化用粘着剤24を覆う一枚のシートであってもよいし、複数のシートであってもよい。
The release sheet is formed of a general paper or resin film. For example, a release layer laminated with a resin such as polyethylene or silicone may be provided on the surface of the release sheet in contact with the conductive pressure-
外部機器40が取り付けられる前の伸縮性配線基板10では、伸縮性基材11の上面からの固定強化用粘着剤24の高さが、導電性粘着剤22のその上面からの高さよりも低い状態とすることが好ましい。これにより、固定強化用粘着剤24で伸縮性配線基板10と外部機器40とが密着する力により外部機器40の端子部42と外部接続端子部15との間をより強固に接続することができる。
また、ガイド部18についても、利用される前の段階で予め伸縮性配線基板10に設けられていることが望ましい。これにより、簡単に伸縮性配線基板10に外部機器40を取り付けることができる。なお、ガイド部18が凸形状を有する場合には、ガイド部18の伸縮性基材11の上面からの高さは、導電性粘着剤22及び固定強化用粘着剤24のその上面からの高さよりも低いことが好ましい。
In the
Further, it is desirable that the
〈外部機器〉
図7は、外部機器40を端子部42の形成面(下面)側から斜めに目視した斜視図である。図7に示されるとおり、外部機器40は、筐体41、端子部42を有する。
端子部42は、伸縮性配線基板10と電気的に接続するために、外部機器40の筐体41における伸縮性配線基板10に対向する面(下面)の外側に設けられた端子である。図7の例では、3個の端子部42が設けられているが、端子部42の数は制限されない。端子部42の数は、伸縮性配線基板10の外部接続端子部15の数と等しくてもよいし、異なっていてもよい。
端子部42は、一般的な電気機器の端子電極と同じ材質であればよい。例えば、端子部42は、端子面に金やすずのメッキ処理が施されることで形成される。端子部42の形状及び材質については、伸縮性配線基板10の外部接続端子部15と接続可能なものであれば、特に制限されない。但し、外部機器40の再利用性を高めるためには、端子部42は、耐久性の高い素材で形成され、加工されていることが望ましい。
<External device>
FIG. 7 is a perspective view of the
The
The
筐体41の形状及び材質についても特に制限されない。但し、筐体41における伸縮性配線基板10と対向する面(下面)は凹形状に形成されていることが好ましい。第一実施形態における伸縮配線モジュール100が生体表面に貼付される際に、伸縮性配線基板10は、その伸縮性により生体の凸曲面に沿って追従可能である。筐体41の下面を凹形状とすることで、凸状に追従した伸縮性配線基板10の形状と近似するため、伸縮配線モジュール100の装着感及び不快感を低減することができると共に、伸縮性配線基板10の外部接続端子部15と外部機器40の端子部42との接続性を高めることができる。
端子部42が筐体41の表面から外側に突出した位置に設けられる場合には、筐体41の下面の形状には関わらず、各端子部42の面又は面内の点(例えば、中心点)が凹形状に位置するように、各端子部42が設けられてもよい。
凹形状は、例えば、伸縮性配線基板10が貼付される箇所の生体曲面に対応する曲率に設定される。生体曲面に対する追従性を高めるために伸縮性配線基板10が細長に形成されている場合、当該曲率は、例えば、伸縮性配線基板10の短辺(図1の上辺及び下辺)よりも曲率半径が大きい曲率に設定される。
The shape and material of the
When the
The concave shape is set to, for example, a curvature corresponding to the biological curved surface of the place where the
〈製造方法〉
次に、第一実施形態の伸縮性配線基板10及び伸縮配線モジュール100の製造方法(以下、共に本方法と表記する場合もある)について説明する。
<Production method>
Next, a method of manufacturing the
図8は、第一実施形態における伸縮性配線基板10の製造工程を示す模式図である。
伸縮性配線基板10の製造方法は、伸縮性基材11又は12の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部14a又は14bを形成する工程(配線形成行程)と、伸縮性配線部14a又は14bと繋がる外部接続端子部15を形成する工程(端子形成行程)と、外部接続端子部15上に導電性粘着剤22を配設する工程(粘着剤配設行程)と、外部接続端子部15上に形成された導電性粘着剤22を剥離シート30で覆う工程(シート行程)とを少なくとも含む。各工程の実施タイミングの先後は任意である。
FIG. 8 is a schematic view showing a manufacturing process of the
The method for manufacturing the
次に、本方法について詳細に説明する。
配線形成工程では、伸縮性基材11及び12を準備し、各主面に対して印刷法により導電性ペーストを塗布して伸縮性配線部14a及び14bを形成する。第一実施形態では、伸縮性基材11の下面に対して導電性ペーストを塗布することにより、伸縮性配線部14bが形成され、伸縮性基材12の上面に対して導電性ペーストを塗布することにより、伸縮性配線部14aが形成される。伸縮性を有する伸縮性基材11及び12のハンドリング性を高めるため、伸縮性基材11の上面及び伸縮性基材12の下面は、紙材料などで作成したセパレータ(図示せず)を被着した状態で、上記配線形成工程が実施されてもよい。
Next, this method will be described in detail.
In the wiring forming step,
次に、伸縮性基材11と伸縮性基材12との接合工程が実施される。
この接合工程では、まず、伸縮性基材11における伸縮性配線部14bが形成された主面(下面)と伸縮性基材12における伸縮性配線部14aが形成された主面(上面)とを向かい合わせた状態で、伸縮性基材11と伸縮性基材12とを位置合わせする。このとき、伸縮性基材11の開口17の位置と、外部接続端子部15の位置又は伸縮性配線部14aの先端部(外部接続端子部15が形成される部分)の位置とが合わされる。同様に、伸縮性基材12の開口19の位置と電極部16の位置とが合わされる。
Next, a step of joining the
In this joining step, first, the main surface (lower surface) on which the
続いて、伸縮性基材11及び伸縮性基材12を加熱または加圧して、伸縮性基材11と伸縮性基材12との対向面を直接に接合し、伸縮性配線部14a及び14bの一部同士を融合一体化させる。このとき、更に、伸縮性基材11と伸縮性基材12とがエラストマー材料の粘着性により直接に貼合される。より具体的には、伸縮性基材11と伸縮性基材12とを加熱および加圧して互いに融着させることにより接合する。加熱手段には、加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスの手段を採用することができる。加圧プレスは大気中で行ってもよく、または真空中で行ってもよい。これにより、伸縮性基材11と伸縮性基材12とは互いの熱融着性によって機械的に接合されるとともに、伸縮性配線部14a及び14bも互いの熱融着性によって機械的及び電気的に接続される。このため、接着剤や粘着剤を用いることなく、伸縮性配線部14a及び14b、並びに伸縮性基材11及び12をそれぞれ直接的に接続することができる。この結果、極めて簡便に接続作業が完了する。
Subsequently, the
端子形成行程では、伸縮性配線部14aの先端部に、カーボンペーストの印刷などの手法により任意に導電性被膜を積層することで、外部接続端子部15を形成してもよい。第一実施形態では、後行程において伸縮性配線部14a及び14bが融合一体化されるため、外部接続端子部15は、伸縮性配線部14a及び14bと電気的に繋がっている。
外部接続端子部15が導電性被膜を含む場合、ガイド部18の形成も端子形成工程と同工程で行われてもよい。この場合、ガイド部18を外部接続端子部15の導電性被膜と同じ材質とする。これにより、お互いの位置精度を高水準化できる。但し、ガイド部18と外部接続端子部15の導電性被膜とは別工程で形成されてもよい。例えば、ガイド部18は、上述の接合工程の前に形成されていてもよいし、外部接続端子部15の導電性被膜の形成前又は形成後に別途形成されてもよい。
また、端子形成行程は、接合工程の後に実行されてもよいし、接合工程の前に実行されてもよい。
In the terminal forming process, the external
When the external
Further, the terminal forming process may be executed after the joining step or before the joining step.
その後、粘着剤配設工程が実行される。
第一実施形態では、この工程により、導電性粘着剤22が、伸縮性基材11の開口17を通じて外部接続端子部15に塗布され、伸縮性基材11の上面より上方に盛り上がった状態で乾燥、硬化形成される。同様に、固定強化用粘着剤24が、伸縮性基材11の上面における導電性粘着剤22と離間した領域に塗布され乾燥、硬化形成される。このように、各粘着剤を塗布後、乾燥又は硬化させることで、固定強化用粘着剤24の密着強度を、外部機器40に対してよりも伸縮性基材11(伸縮性配線基板10)に対して高くすることができる。導電性粘着剤22の密着度についても、同様に、外部機器40の端子部42に対してよりも外部接続端子部15に対してのほうが高くすることができる。
また、外部機器40の端子部42と外部接続端子部15との接続性を向上させるために、伸縮性基材11の上面からの固定強化用粘着剤24の高さが、導電性粘着剤22のその上面からの高さよりも低い状態に形成されることが好ましい。
また、導電性粘着剤22と固定強化用粘着剤24とが同じ材質で形成される場合には、同一行程により、導電性粘着剤22及び固定強化用粘着剤24を形成することができる。これにより、製造工程を簡易化することができる。
After that, the pressure-sensitive adhesive disposing step is executed.
In the first embodiment, in this step, the
Further, in order to improve the connectivity between the
Further, when the conductive pressure-
続いて、シート工程が実行される。本工程において、導電性粘着剤22及び固定強化用粘着剤24を覆うように、剥離シート30が伸縮性基材11の上面に配設される。第一実施形態では、剥離シート30は、伸縮性基材11の上面の略全域を覆うように、取り付けられる。
また、図示されていないが、伸縮性基材12の下面にも剥離シートが配設されてもよい。この場合、剥離シートは、電極部16上に生体ゲル26が設けられた状態で、取り付けられてもよいし、生体ゲル26が設けられていない状態で、取り付けられてもよい。
Subsequently, the sheet process is executed. In this step, the
Further, although not shown, a release sheet may be arranged on the lower surface of the
図9は、伸縮配線モジュール100の製造行程を示す模式図である。
伸縮配線モジュール100の製造工程では、上述のような工程で製造された伸縮性配線基板10と、伸縮性配線基板10とは別体の外部機器40とが準備されて、位置合わせ工程及び接続行程が少なくとも実行される。
位置合わせ工程では、外部接続端子部15と端子部42とが対向する位置に、伸縮性配線基板10と外部機器40との位置合わせが行われる。このとき、伸縮性配線基板10は、生体などの被着面に既に取り付けられていてもよいし、取り付けられていなくてもよい。
FIG. 9 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the
In the manufacturing process of the
In the alignment step, the
続いて、接続行程において、外部機器40を伸縮性配線基板10に押し付け、端子部42と外部接続端子部15とを導電性粘着剤22によって電気的及び機械的に接続する。第一実施形態では、伸縮性基材11の上面における外部機器40と接合し得る領域に固定強化用粘着剤24が設けられているため、本工程により、外部機器40の筐体41と固定強化用粘着剤24とが当接し、外部機器40と伸縮性配線基板10とがより強固に固定される。なお、上記記載の「外部機器を伸縮性配線基板に押し付ける」とは、外部機器を直接伸縮性基板に押し付けるものばかりでなく、外部機器と直接伸縮性基板との間に他の部材を介在させて押し付ける」ものをも含む。
Subsequently, in the connection process, the
このように、第一実施形態によれば、伸縮性配線基板10と外部機器40とを、位置合わせ後押し付けるという簡単な作業で伸縮配線モジュール100が利用可能となる。即ち、第一実施形態によれば、ユーザビリティの高い伸縮配線モジュール100を実現することができる。
As described above, according to the first embodiment, the
[変形例]
上述の実施形態では、伸縮性配線基板10は、伸縮性基材11及び12が積層された多層構造を有していた。しかしながら、伸縮性配線基板10の構造はそのような例に限定されない。例えば、図10及び図11に示すように、伸縮性配線基板10は、伸縮性配線部が設けられている一枚の伸縮性基材が折り畳まれた状態で保護層に包埋された構造を有していてもよい。図10は、外部機器40が取り付けられる前の、変形例における伸縮性配線基板10を上面側(図6の上方側)から目視した平面図であり、図11は、図10のW−W線断面図である。なお、図10において導電性粘着剤22、固定強化用粘着剤24及び生体ゲル26は便宜的に斜線により示されている。
[Modification example]
In the above-described embodiment, the
本変形例では、一枚のシート状の伸縮性基材50の一主面に伸縮性配線部14が設けられており、その伸縮性基材50が伸縮性配線部14を外側にして折り畳まれることにより、第一基材部51と第二基材部52との積層状態を形成している。更に、伸縮性配線部14の各先端部には、外部接続端子部15と電極部16とが設けられており、その折り畳みにより、外部接続端子部15と電極部16とが伸縮性基材50を挟んで反対方向に配設されている。このような構成とすることで、伸縮性配線部14の形成を一度の工程ですませることができる。
加えて、第二基材部52の外面には保護層54が設けられており、その保護層54の開口に外部接続端子部15が配置されている。第一基材部51の外面には保護層56が設けられており、その保護層56の開口に電極部16が配置されている。
伸縮性配線基板10を形成する他の要素、即ち、ガイド部18、導電性粘着剤22、固定強化用粘着剤24及び生体ゲル26については、上述の実施形態と同様である。また、伸縮性基材50及び伸縮性配線部14の材質については、上述の実施形態と同様でよい。
In this modification, the
In addition, a
The other elements forming the
保護層54及び56は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。保護層54及び56には、たとえばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基材50と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性配線基板10の伸縮性を損なうことなく伸縮性配線部14を保護することができる。保護層54及び56は、エラストマー系のペーストを伸縮性基材50に塗布および乾燥させて作成することができる。このほか、予めシート状に作成されて開口が形成された保護層54及び56を、伸縮性基材50に対して貼付してもよく、または接着剤を用いて接合してもよい。保護層54及び56の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板10の伸縮性を妨げないという観点からは、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましく、30μm以下であることがさらに好ましい。
The protective layers 54 and 56 are preferably made of an insulating and stretchable material. For the
また、上述の実施形態及び上述の変形例では、伸縮性配線部14が、伸縮性基材11及び12、又は、保護層54及び56に包埋されていたが、伸縮性配線部14は伸縮性配線基板10の表面に形成されていてもよい。例えば、上述の変形例において、保護層54及び56が存在ない構造が採用されてもよい。この場合には、導電性粘着剤22は、伸縮性配線部14と離間した位置に設けられる必要がある。また、固定強化用粘着剤24が導電性を有する場合には、固定強化用粘着剤24は、伸縮性配線部14及び外部接続端子部15並びに導電性粘着剤22と離間した位置に設けられる必要がある。
Further, in the above-described embodiment and the above-mentioned modification, the
本発明の伸縮配線モジュール100及び伸縮性配線基板10等の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
Various components such as the
[第二実施形態]
次に、本発明の第二実施形態について説明する。なお、第二実施形態では、第一実施形態で図示及び説明した部材には第二実施形態で使用した符号と同様の符号を付し、その説明を一部略すものとする。また、第二実施形態では、伸縮基板モジュールを、生体に貼り付けて使用する例を挙げて説明する。
〈伸縮基板モジュール〉
図12は、伸縮基板モジュール200を上面側(図13、図14の上方側)から目視した平面図であり、図13は図12のX2−X2線断面図である。図14は、図12のY2−Y2線断面図である。
第二実施形態の伸縮基板モジュール200は、外部機器40の端子部42と、導電性粘着剤72aとが、接続中継基板70を介して電気的、機械的に接続される点で第一実施形態の伸縮基板モジュール100と相違する。ここでは、先ず、第二実施形態の概要について説明する。第二実施形態においても、便宜上、図12の紙面奥側並びに図13及び図14の下方側を下面側、図12の紙面手前側並びに図13及び図14の上方側を上面側と呼称する場合がある。ただし、これは構成要素の相対的な位置関係を説明するために便宜的に規定するものであり、重力方向の上下とは必ずしも一致しない。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the members illustrated and described in the first embodiment are designated by the same reference numerals as those used in the second embodiment, and the description thereof will be partially omitted. Further, in the second embodiment, an example in which the telescopic substrate module is attached to a living body and used will be described.
<Expandable board module>
FIG. 12 is a plan view of the
The
図12から図14に示すように、伸縮基板モジュール200は、伸縮性配線基板10と外部機器40とを備えている。伸縮性配線基板10は、第一実施形態と同様に、伸縮性配線部14及びその伸縮性配線部14に繋がる外部接続端子部15(図3)を有している。外部機器40は、伸縮性配線基板10とは別体で形成されており、表面外側に端子部42を有している。第二実施形態では、伸縮性配線基板10と外部機器40との間に、接続中継基板70が配置されている。
接続中継基板70は、本体71を有し、本体71の上面側(表面71a)に導電性粘着剤72a、72bがパターン状に形成されていて、導電性粘着剤72aは外部機器40の下面側を本体71の上面側に固定し、導電性粘着剤72bは、外部機器40の端子部42を本体71の上面側に固定すると共に、外部接続端子部15と端子部42とを電気的、機械的に接続している。
As shown in FIGS. 12 to 14, the
The
〈接続中継基板〉
伸縮基板モジュール200の接続中継基板70は、上記したように、外部接続端子部15と、外部機器40との間に挿入されている。接続中継基板70は、本体71の外部機器40に向かう面である表面71aと、外部接続端子部15に向かう面である裏面71bとを有している。図14に示すように、接続中継基板70は、表面71aと裏面71bとの間に設けられて、外部接続端子部15と外部機器40とを導通させる配線部80bと、表面71a及び裏面71bに設けられ、配線部80bと導通する中継用端子部80aと、を備えている。そして、中継用端子部80aには、中継用端子部80aを外部接続端子部15または外部機器40に電気的に接続する導電性粘着剤72b、73bがそれぞれ設けられている。導電性粘着剤72b、73bは、配線部80b及び中継用端子部80aを介して外部接続端子部15と外部機器40との間を電気的及び機械的に接続している。また、第二実施形態では、導電性粘着剤72b、73bの周囲には、導電性粘着剤72a、73aが設けられている。
図15は、図12に示した伸縮基板モジュール200のうち、外部機器40を取り除いた状態を示す図であって、外部機器40の下にある接続中継基板70の表面71a側を示している。また、図16は、伸縮基板モジュール200、接続中継基板70、伸縮性配線基板10の接続を説明するための図である。図15、図16に示すように、接続中継基板70の表面71a側には、外部接続端子部15に対応する位置に導電性粘着剤72bが、その周辺に導電性粘着剤72aが塗布されている。図14に示したように、導電性粘着剤72bは、後述する絶縁カバー75の開口に入り込んでいて、中継用端子部80aと接触する。また、中継用端子部80aは、配線部80bを介して裏面71bの側の中継用端子部80aと接続している。この中継用端子部80aには導電性粘着剤73bが接触する。さらに、接続中継基板70の後述する開口を介して導電性粘着剤73bが外部接続端子部15と接続する。このため、伸縮基板モジュール200は、電極部16から入力された生体等の信号を、伸縮性配線部14、外部接続端子部15、端子部42の順で伝えて外部機器40に入力することができる。
<Connection relay board>
As described above, the
FIG. 15 is a diagram showing a state in which the
図17(a)、図17(b)及び図17(c)は、接続中継基板70の分解斜視図である。図17(a)は、接続中継基板70の表面71a及び裏面71bに塗布されている導電性粘着剤78を示している。導電性粘着剤78は、例えば、アクリル系重合体やウレタン系樹脂などのような粘着樹脂に金属フィラー、カーボンフィラーなどのような導電性フィラーを混錬させて形成される。導電性粘着剤78の塗布厚は、例えば、5μm以上、10μm以下の範囲が好ましい。図17(b)は、導電性粘着剤78が塗布される絶縁カバー75を示している。絶縁カバー75の厚さは、例えば、10μm以上、40μm以下が好ましく、さらに、15μmから18μmが好ましい。絶縁カバー75の材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリエステル、その他、一般的なFPC(Flexible Print Circuit)用のポリイミド製カバーレイなどが利用される。さらにまた、伸縮性配線基板10に使用される伸縮性基材11または12を用いてもよく、この場合、加熱および加圧の簡易な手段によって絶縁カバー75を形成できる点で利点がある。
図17(c)は、配線基板77を示している。配線基板77は、基材79に、中継用端子部80aと配線部80bとを有する配線80が印刷等によって形成された基材である。なお、基材79及び配線80については、伸縮性の有無を問わない。
基材79は、第一領域71cと、この第一領域に隣接する第二領域71dを有している。ここで、第一領域71cは、図13、図14に示した本体71の表面71a下にある領域とする。また、第二領域71dは、図13に示した本体71の裏面71b下にある領域とする。基材79の厚さは、例えば、12.5μm以上、100μm以下が好ましく、60μ以上、85μm以下がより好ましい。ただし、
絶縁カバー75と配線基板77は、凡そ同じサイズを有している。第二実施形態では、絶縁カバー75が配線基板77の上面側を覆うように絶縁カバー75と配線基板77とが重なり合う。さらに、配線基板77と重なった状態の絶縁カバー75の上側面に、導電性粘着剤を塗布することによって導電性粘着剤78を形成する。
17 (a), 17 (b) and 17 (c) are exploded perspective views of the
FIG. 17C shows the
The
The insulating
図18(a)、図18(b)及び図18(c)は、図17(a)から図17(c)で説明したように組立てられた状態の配線基板77、絶縁カバー75及び導電性粘着剤78から接続中継基板70を形成する工程を説明するための図である。図18(a)に示すように、配線基板77、絶縁カバー75及び導電性粘着剤78は、一体化してシート状になっている。図18(b)に示すように、第二実施形態では、図18(a)に示したシート状の配線基板77、絶縁カバー75及び導電性粘着剤78を、基材79の第一領域と第二領域との境界B−Bを境にして、基材79が内側に入るように折り曲げる。なお、このとき、第二実施形態では、基材79の間に両面テープ81を挿入し、基材79の対抗する面同士が離れないように接着する。このとき、両面テープ81に換えて、塗布型の粘着剤や接着剤を用いてもよい。第二実施形態では、図18(c)に示すように、このような工程によって接続中継基板70を作製することができる。上記の配線基板77及び絶縁カバー75の厚さは、図18(a)に示した配線基板77及び絶縁カバー75を折り曲げる際の取り扱いを考慮して決められる。
18 (a), 18 (b) and 18 (c) show the
〈接続中継基板の製造方法〉
次に、第二実施形態の接続中継基板の製造方法について説明する。この製造方法では、図17(c)に示した第一領域71cから第二領域71dに亘って形成される配線部80bを有する基材79と、配線部80bに続く中継用端子部80aと重ねられる開口74a、74bを有する絶縁シート部材である絶縁カバー75とを貼り合せる貼合わせ工程を含んでいる。さらに、第二実施形態は、絶縁カバー75のうち、基材79と貼り合わされている面に対する裏面に、導電性粘着剤72a、72b、73a、73bを設ける導電性粘着剤形成工程と、前記した貼合わせ工程において貼り合わされた基材及び絶縁シート部材を、基材79の第一領域71cと第二領域71dとの境界B−Bを境に、基材79が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、を含んでいる。
より具体的には、図17(b)に示した絶縁カバー75と、図17(c)に示した基材79とを貼り合せる。貼り合わせは、配線基板77の第一領域71cにある中継用端子部80aに絶縁カバー75の開口74aが重なり、第二領域71dにある中継用端子部80aに絶縁カバー75の開口74bが重なるように行われる。また、貼り合わせは、例えば、絶縁カバー75及び基材79を加熱および加圧して互いに融着させることによって行うことができる。加熱手段には、加熱ロールによるラミネート手法や、加熱プレスの手段を採用することができる。なお、このような貼合わせ工程は、絶縁カバー75及び基材79が図示しないセパレータを被着した状態で行ってもよい。
<Manufacturing method of connection relay board>
Next, a method of manufacturing the connection relay board of the second embodiment will be described. In this manufacturing method, the
More specifically, the insulating
次に、第二実施形態では、貼り合わせられて、かつ二つ折りになっていない絶縁カバー75及び基材79を、絶縁カバー75を上面側にした状態にする。そして、上面側に導電性粘着剤を第一領域71cと第二領域71dとに一度に塗布する。このような工程により、第二実施形態では、第一領域71c上の絶縁カバー75の開口74aを除く領域に導電性粘着剤72aが塗布され、開口74aから露出している中継用端子部80a上に導電性粘着剤72bが塗布される。また、第二領域71d上の絶縁カバー75の開口74bを除く領域に導電性粘着剤73aが塗布され、開口74bから露出している中継用端子部80a上に導電性粘着剤73bが塗布される。この際、導電性粘着剤は、導電性粘着剤72a、72b、73a、73bの上面が同一の高さに塗布されて、かつ開口74a、74bの中に入り込む。開口74a、74bの中に入り込んだ導電性粘着剤は、絶縁カバー75下の中継用端子部80aと電気的に接続される。
このような工程によれば、絶縁カバー75の両面に導電性粘着剤を一度に塗布することができ、接続中継基板の製造工程に係る処理時間が短縮でき、処理工程の数をも低減することが可能になる。また、処理自体も簡易化されて製品の歩留まりを高めることができる。
Next, in the second embodiment, the insulating
According to such a step, the conductive pressure-sensitive adhesive can be applied to both sides of the insulating
次に、第二実施形態では、折り曲げ工程を実施し、導電性粘着剤が塗布された絶縁カバー75及び基材79を折り曲げる。絶縁カバー75及び基材79を折り曲げることにより、絶縁カバー75が基材79を覆い、絶縁カバー75と基材79との間に配線80が挟み込まれるようになる。また、折り曲げられたことによって接するようになる基材79の面が基材79や絶縁カバー75の弾性によって開くことが懸念される場合には、基材79の間に両面テープ81を貼り付けてもよい。
Next, in the second embodiment, a bending step is performed to bend the insulating
以上説明した第二実施形態によれば、外部機器40を伸縮性配線基板10に接続中継基板70を介して極めて簡易に接続することができる。
また、第二実施形態は、以上説明した構成に限定されるものではない。例えば、第二実施形態の伸縮基板モジュール200及び伸縮性配線基板10等の各種の構成要素は、個々に独立した存在である必要はない。複数の構成要素が一個の部材として形成されていること、一つの構成要素が複数の部材で形成されていること、ある構成要素が他の構成要素の一部であること、ある構成要素の一部と他の構成要素の一部とが重複していること、等を許容する。
According to the second embodiment described above, the
Further, the second embodiment is not limited to the configuration described above. For example, various components such as the
上記実施形態は、以下の技術思想を包含するものである。
(1)伸縮性配線部及び該伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部を有する伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、を備え、前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部上には導電性粘着剤が設けられ、前記外部機器が前記伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられると共に、前記端子部と前記外部接続端子部とが前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続されている、伸縮基板モジュール。
(2)前記伸縮性配線基板の前記外部機器と対向する主面の少なくとも一部の領域に固定強化用粘着剤が設けられ、前記端子部と前記外部接続端子部とが前記導電性粘着剤によって接続されると共に、前記外部機器が、少なくとも前記領域において、前記固定強化用粘着剤によって前記伸縮性配線基板と接合されている、(1)に記載の伸縮基板モジュール。
(3)前記固定強化用粘着剤が設けられる前記領域は、前記主面における前記外部接続端子部とは離間した領域である、(2)に記載の伸縮基板モジュール。
(4)前記導電性粘着剤及び前記固定強化用粘着剤の密着強度は、前記外部機器又は前記外部機器の前記端子部に対するよりも前記伸縮性配線基板又は前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部に対するほうが高い、(2)又は(3)に記載の伸縮基板モジュール。
(5)前記外部機器の前記伸縮性配線基板と対向する面は凹形状に形成されている、(1)から(4)のいずれか一つに記載の伸縮基板モジュール。
(6)前記外部接続端子部上に予め塗布された前記導電性粘着剤は、直径が1mm以上5mm以下の円形状又は少なくとも1辺の長さが1mm以上5mm以下の矩形状を有する、(1)から(5)のいずれか一つに記載の伸縮基板モジュール。
(7)前記伸縮性配線基板は、前記外部機器の取り付け位置の近傍に設けられたガイド部を更に有する、(1)から(6)のいずれか一つに記載の伸縮基板モジュール。
(8)前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板を有し、前記接続中継基板は、前記外部機器に向かう面である表面と、前記外部接続端子部に向かう面である裏面との間に設けられて、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線部と、前記表面及び前記裏面に設けられ、前記配線部と接続される中継用端子部と、を有し、前記導電性粘着剤は、前記中継用端子部上にそれぞれ設けられており、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器との間を電気的及び機械的に接続する、(1)から(3)のいずれか一つに記載の伸縮基板モジュール。
(9)伸縮性基材と、伸縮性配線部と、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部と、前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤と、少なくとも前記導電性粘着剤が設けられた前記外部接続端子部を覆う剥離シートと、を備える伸縮性配線基板。
(10)前記伸縮性基材の一主面上の少なくとも一部の領域に設けられた固定強化用粘着剤、を更に備え、前記剥離シートは、前記固定強化用粘着剤が設けられた前記領域を更に覆う、(9)に記載の伸縮性配線基板。
(11)前記伸縮性基材の前記一主面からの前記固定強化用粘着剤の高さは、前記一主面からの前記導電性粘着剤の高さよりも低い、(10)に記載の伸縮性配線基板。
(12)前記外部接続端子部に電気的に接続される端子部を有する外部機器の取り付け位置を提示するガイド部、を更に備える(9)から(11)のいずれか一つに記載の伸縮性配線基板。
(13)前記外部接続端子部上に配置される接続中継基板を有し、前記接続中継基板は、前記外部接続端子部に向かう面である第一面と、当該第一面に対する裏面となる第二面との間に設けられ、前記外部接続端子部と接続される配線部と、前記第一面及び前記第二面に設けられ、前記配線部と接続する中継用端子部と、を有し、前記導電性粘着剤は、前記中継用端子部を挟んで前記外部接続端子部上に設けられる、(9)から(12)のいずれか一つに記載の伸縮性配線基板。
(14)伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に伸縮性配線部を形成する工程と、前記伸縮性配線部と繋がる外部接続端子部を形成する工程と、前記外部接続端子部上に導電性粘着剤を配設する工程と、前記外部接続端子部上に設けられた前記導電性粘着剤を剥離シートで覆う工程と、を含む伸縮性配線基板の製造方法。
(15)伸縮性基材、伸縮性配線部、前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部及び前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤、を備える伸縮性配線基板と、前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、を備える伸縮基板モジュールの製造方法において、前記外部接続端子部と前記端子部とが対向する位置に、前記伸縮性配線基板と前記外部機器との位置合わせを行う工程と、前記外部機器を前記伸縮性配線基板に押し付け、前記端子部と前記外部接続端子部とを前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続する工程と、を含む伸縮基板モジュールの製造方法。
(16)前記伸縮基板モジュールは、前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板を有し、前記接続中継基板を製造する工程は、第1領域と、当該第1領域に隣接する第2領域を有し、前記第1領域から前記第2領域に亘って形成される配線部を有する基材部と、前記配線部に続く中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材とを貼り合せる貼合わせ工程と、前記絶縁シート部材のうち、前記基材部と貼り合わされている面に対する裏面に、前記導電性粘着剤を設ける導電性粘着剤形成工程と、
前記貼合わせ工程において貼り合わされた前記基材部及び前記絶縁シート部材を、前記第1領域と前記第2領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、を含む、(15)の伸縮基板モジュールの製造方法。
The above embodiment includes the following technical ideas.
(1) An external device having an elastic wiring portion and an external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion, and the elastic wiring board are separate bodies, and the terminal portion is formed on the outer surface of the surface. A conductive adhesive is provided on the external connection terminal portion of the elastic wiring board, the external device is detachably attached to the elastic wiring board, and the terminal portion and the external device are attached. A stretchable substrate module in which a connection terminal portion is electrically and mechanically connected by the conductive adhesive.
(2) A fixing and strengthening adhesive is provided in at least a part of a region of the main surface of the elastic wiring board facing the external device, and the terminal portion and the external connection terminal portion are connected by the conductive adhesive. The stretchable substrate module according to (1), wherein the external device is connected and joined to the stretchable wiring board by the fixing reinforcing adhesive at least in the region.
(3) The telescopic board module according to (2), wherein the region provided with the fixing reinforcing adhesive is a region on the main surface separated from the external connection terminal portion.
(4) The adhesive strength of the conductive pressure-sensitive adhesive and the fixing-strengthening pressure-sensitive adhesive is higher than that of the external device or the terminal portion of the external device, that is, the external connection terminal of the elastic wiring board or the elastic wiring board. The telescopic board module according to (2) or (3), which is higher than the unit.
(5) The telescopic board module according to any one of (1) to (4), wherein the surface of the external device facing the stretchable wiring board is formed in a concave shape.
(6) The conductive pressure-sensitive adhesive previously applied onto the external connection terminal portion has a circular shape having a diameter of 1 mm or more and 5 mm or less, or a rectangular shape having a length of at least one side of 1 mm or more and 5 mm or less (1). ) To (5). The telescopic board module according to any one of (5).
(7) The stretchable board module according to any one of (1) to (6), wherein the stretchable wiring board further has a guide portion provided in the vicinity of the mounting position of the external device.
(8) The connection relay board is inserted between the external connection terminal portion and the external device, and the connection relay board faces the surface of the surface facing the external device and the external connection terminal portion. A wiring portion provided between the back surface and the back surface to conduct the external connection terminal portion and the external device, and a relay terminal portion provided on the front surface and the back surface and connected to the wiring portion. , And the conductive pressure-sensitive adhesive is provided on the relay terminal portion, respectively, and between the external connection terminal portion and the external device via the wiring portion and the relay terminal portion. The telescopic board module according to any one of (1) to (3), which is electrically and mechanically connected.
(9) An elastic base material, an elastic wiring portion, an external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion, a conductive pressure-sensitive adhesive provided on the external connection terminal portion, and at least the conductive pressure-sensitive adhesive. An elastic wiring board comprising a peeling sheet for covering the external connection terminal portion provided with the above.
(10) Further provided with a fixing and strengthening pressure-sensitive adhesive provided in at least a part of a region on one main surface of the stretchable base material, and the release sheet is the region provided with the fixing and strengthening pressure-sensitive adhesive. The elastic wiring board according to (9), which further covers the above.
(11) The expansion and contraction according to (10), wherein the height of the fixing reinforcing pressure-sensitive adhesive from the one main surface of the stretchable base material is lower than the height of the conductive pressure-sensitive adhesive from the one main surface. Sex wiring board.
(12) The elasticity according to any one of (9) to (11), further comprising a guide portion that presents a mounting position of an external device having a terminal portion electrically connected to the external connection terminal portion. Wiring board.
(13) A connection relay board arranged on the external connection terminal portion is provided, and the connection relay board has a first surface that faces the external connection terminal portion and a back surface that is a back surface with respect to the first surface. It has a wiring portion provided between the two surfaces and connected to the external connection terminal portion, and a relay terminal portion provided on the first surface and the second surface and connected to the wiring portion. The elastic wiring board according to any one of (9) to (12), wherein the conductive adhesive is provided on the external connection terminal portion with the relay terminal portion interposed therebetween.
(14) A step of forming an elastic wiring portion on at least one main surface of the elastic base material, a step of forming an external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion, and a conductive step on the external connection terminal portion. A method for manufacturing an elastic wiring substrate, comprising a step of arranging a flexible pressure-sensitive adhesive and a step of covering the conductive pressure-sensitive adhesive provided on the external connection terminal portion with a release sheet.
(15) An elastic wiring board including an elastic base material, an elastic wiring portion, an external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion, and a conductive adhesive provided on the external connection terminal portion, and the elastic wiring board. In the method of manufacturing a telescopic board module including an external device having a terminal portion formed on the outer surface of the surface, which is separate from the sex wiring board, the external connection terminal portion and the terminal portion are located at positions facing each other. The process of aligning the elastic wiring board and the external device, the external device is pressed against the elastic wiring board, and the terminal portion and the external connection terminal portion are electrically and mechanically pressed by the conductive adhesive. Manufacturing method of the telescopic board module including the process of connecting in a positive manner.
(16) The telescopic board module has a connection relay board inserted between the external connection terminal portion and the external device, and a step of manufacturing the connection relay board includes a first region and the first region. A base material portion having a second region adjacent to the region and having a wiring portion formed from the first region to the second region, and an opening overlapped with a relay terminal portion following the wiring portion. A bonding step of bonding the insulating sheet member to be provided, and a conductive pressure-sensitive adhesive forming step of providing the conductive pressure-sensitive adhesive on the back surface of the insulating sheet member with respect to the surface bonded to the base material portion.
A bending step of bending the base material portion and the insulating sheet member bonded in the bonding step so that the base material portion is inside with the boundary between the first region and the second region as a boundary. The method for manufacturing a telescopic board module according to (15).
10 伸縮性配線基板
11、12、50 伸縮性基材
14、14a、14b 伸縮性配線部
15 外部接続端子部
16 電極部
17、19 開口
18 ガイド部
22 導電性粘着剤
24 固定強化用粘着剤
26 生体ゲル
30 剥離シート
40 外部機器
41 筐体
42 端子部
51 第一基材部
52 第二基材部
54、56 保護層
70・・・接続中継基板
71・・・本体
71a・・・表面
71b・・・裏面
71c・・・第一領域
71d・・・第二領域
72a、72b、73a、73b・・・導電性粘着剤
74a、74b・・・開口
75・・・絶縁カバー
77・・・配線基板
78・・・導電性粘着剤
79・・・基材
80・・・配線
80a・・・中継用端子部
80b・・・配線部
81・・・両面テープ
100、200 伸縮配線(基板)モジュール
10
Claims (8)
前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、
前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板と、
を備え、
前記伸縮性配線基板の前記外部接続端子部上には導電性粘着剤が設けられ、
前記外部機器が前記接続中継基板を介して前記伸縮性配線基板に着脱可能に取り付けられており、
前記接続中継基板は、
前記外部機器に向かう面である表面の下にある第1領域、該第1領域に隣接し、前記外部接続端子部に向かう面である裏面の下にある第2領域、及び前記第1領域と前記第2領域に亘って形成され、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線を有する基材部と、
該基材部に形成されて前記配線を構成する配線部と、
前記基材部に形成されて前記配線を構成し、前記表面及び前記裏面に設けられ、前記配線部と接続される中継用端子部と、
前記配線部に続く前記中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材と、を有し、
前記基材部及び前記絶縁シート部材は、前記第1領域と前記第2領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げられており、
前記導電性粘着剤は、前記接続中継基板の前記表面と前記裏面とに亘って、前記中継用端子部上にそれぞれ設けられており、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器の前記端子部との間を電気的及び機械的に接続している、
伸縮基板モジュール。 An elastic wiring board having an elastic wiring portion and an external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion,
An external device that is separate from the elastic wiring board and has terminals formed on the outside of the surface.
A connection relay board inserted between the external connection terminal and the external device,
Equipped with
A conductive adhesive is provided on the external connection terminal portion of the elastic wiring board, and the conductive adhesive is provided.
Contact Ri said external device is detachably mounted in the stretchable wiring board via the connection relay substrate,
The connection relay board is
A first region below the front surface that faces the external device, a second region that is adjacent to the first region and below the back surface that faces the external connection terminal portion, and the first region. said second over the area being formed, the external connection terminal portion and the base portion having a wiring for electrically connecting the external device,
A wiring portion formed on the base material portion and constituting the wiring, and a wiring portion .
The Configure wiring formed on the base portion, the surface and provided on the back surface, and a relay terminal portion connected to the wiring portion,
It has an insulating sheet member having an opening that is overlapped with the relay terminal portion that follows the wiring portion.
The base material portion and the insulating sheet member are bent so that the base material portion enters the inside at the boundary between the first region and the second region.
The conductive adhesive is provided on the relay terminal portion over the front surface and the back surface of the connection relay board, respectively, and is externally connected via the wiring portion and the relay terminal portion. between the terminal portion of the terminal portion an external device is electrically and mechanically connected,
Telescopic board module.
請求項1に記載の伸縮基板モジュール。 The surface of the external device facing the elastic wiring board is formed in a concave shape.
The telescopic board module according to claim 1.
請求項1又は2に記載の伸縮基板モジュール。 The conductive adhesive previously applied onto the external connection terminal portion has a circular shape having a diameter of 1 mm or more and 5 mm or less, or a rectangular shape having a length of at least one side of 1 mm or more and 5 mm or less.
The telescopic board module according to claim 1 or 2.
請求項1から3のいずれか一項に記載の伸縮基板モジュール。 The elastic wiring board further has a guide portion provided in the vicinity of the mounting position of the external device.
The telescopic board module according to any one of claims 1 to 3.
伸縮性配線部と、
前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部と、
前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤と、
前記外部接続端子部上に配置される接続中継基板と、
を備え、
前記接続中継基板は、
前記外部接続端子部に向かう面である第一面と、当該第一面に対する裏面となる第二面との間に設けられ、前記外部接続端子部と接続される配線を有する基材部と、
該基材部に形成されて前記配線を構成する配線部と、
前記基材部に形成されて前記配線を構成し、前記第一面及び前記第二面に設けられ、前記配線部と接続する中継用端子部と、
前記配線部に続く前記中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材と、を有し、
前記基材部及び前記絶縁シート部材は、前記第一面と前記第二面との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げられており、
前記導電性粘着剤が、前記接続中継基板の前記第一面と前記第二面とに亘って、前記中継用端子部上、及び前記絶縁シート部材に設けられ、前記中継用端子部を挟んで前記外部接続端子部上に設けられている、
伸縮性配線基板。 With elastic base material,
Elastic wiring part and
The external connection terminal part connected to the elastic wiring part and
A conductive pressure sensitive adhesive provided on the external connection terminal portions,
And connecting a relay board disposed on the front Kigaibu connection terminal portion,
Equipped with
The connection relay board is
A first surface which is directed toward the external connection terminal portions, and the disposed between the second surface comprising a rear surface with respect to the first surface, the base portion having a wiring connected to an external connection terminal portions ,
A wiring portion formed on the base material portion and constituting the wiring, and a wiring portion.
A relay terminal portion formed on the base material portion to form the wiring , provided on the first surface and the second surface, and connected to the wiring portion,
It has an insulating sheet member having an opening that is overlapped with the relay terminal portion that follows the wiring portion.
The base material portion and the insulating sheet member are bent so that the base material portion enters the inside at the boundary between the first surface and the second surface.
The conductive adhesive is provided on the relay terminal portion and on the insulating sheet member over the first surface and the second surface of the connection relay board, and sandwiches the relay terminal portion. Provided on the external connection terminal portion,
Elastic wiring board.
を更に備える請求項5に記載の伸縮性配線基板。 A guide unit that presents the mounting position of an external device having a terminal unit that is electrically connected to the external connection terminal unit.
The elastic wiring board according to claim 5.
伸縮性配線部、
前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部及び
前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤、
を備える伸縮性配線基板と、
前記外部接続端子部と外部機器との間に挿入される接続中継基板と、
を備える伸縮配線基板の製造方法において、
前記接続中継基板は、
前記外部機器に向かう面である表面の下にある第1領域、当該第1領域に隣接し、前記外部接続端子部に向かう面である裏面の下にある第2領域、及び前記第1領域から前記第2領域に亘って形成され、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線を有する基材部と、
該基材部に形成されて前記配線を構成する配線部と、
前記基材部に形成されて前記配線を構成し、前記配線部と接続される中継用端子部と、
前記配線部に続く前記中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材と、を有し、
前記接続中継基板を製造する工程と、
前記伸縮性基材の少なくとも一方側の主面に前記伸縮性配線部を形成する工程と、
前記伸縮性配線部と繋がる前記外部接続端子部を形成する工程と、
前記外部接続端子部上に前記導電性粘着剤を配設する工程と、
前記外部接続端子部上に設けられた前記導電性粘着剤を剥離シートで覆う工程と、
を含み、
前記接続中継基板を製造する工程は、
前記基材部と前記絶縁シート部材とを貼り合せる貼合わせ工程と、
前記絶縁シート部材のうち、前記基材部と貼り合わされている面に対する裏面に、前記導電性粘着剤を設ける導電性粘着剤形成工程と、
前記貼合わせ工程において貼り合わされた前記基材部及び前記絶縁シート部材を、前記第1領域と前記第2領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、を含み、
前記導電性粘着剤により、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器との間を電気的及び機械的に接続する、
伸縮性配線基板の製造方法。 Elastic base material,
Elastic wiring part,
An external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion and a conductive adhesive provided on the external connection terminal portion.
With elastic wiring board,
A connection relay board inserted between the external connection terminal and an external device,
In the method of manufacturing a telescopic wiring board provided with
The connection relay board is
From the first region below the front surface, which is the surface facing the external device, the second region below the back surface, which is adjacent to the first region and facing the external connection terminal portion, and the first region. said second over the area being formed, the external connection terminal portion and the base portion having a wiring for electrically connecting the external device,
A wiring portion formed on the base material portion and constituting the wiring, and a wiring portion.
Is formed on the base portion constitutes the wiring, the relay terminal portion connected to the wiring portion,
It has an insulating sheet member having an opening that is overlapped with the relay terminal portion that follows the wiring portion.
The process of manufacturing the connection relay board and
A step of forming the stretchable wiring portion on at least one main surface of the stretchable base material, and
The process of forming the external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion, and
The step of disposing the conductive adhesive on the external connection terminal portion, and
A step of covering the conductive adhesive provided on the external connection terminal portion with a release sheet, and
Including
The process of manufacturing the connection relay board is
A bonding step of bonding the base material portion and the insulating sheet member, and
A conductive pressure-sensitive adhesive forming step of providing the conductive pressure-sensitive adhesive on the back surface of the insulating sheet member with respect to the surface bonded to the base material portion.
A bending step of bending the base material portion and the insulating sheet member bonded in the bonding step so that the base material portion is inside with the boundary between the first region and the second region as a boundary. Including
The conductive adhesive is used to electrically and mechanically connect the external connection terminal portion and the external device via the wiring portion and the relay terminal portion.
Manufacturing method of elastic wiring board.
伸縮性配線部、
前記伸縮性配線部に繋がる外部接続端子部及び
前記外部接続端子部上に設けられた導電性粘着剤、
を備える伸縮性配線基板と、
前記伸縮性配線基板とは別体であり、表面外側に端子部が形成された外部機器と、
前記外部接続端子部と前記外部機器との間に挿入される接続中継基板と、
を備える伸縮基板モジュールの製造方法において、
前記接続中継基板は、
前記外部機器に向かう面である表面の下にある第1領域、当該第1領域に隣接し、前記外部接続端子部に向かう面である裏面の下にある第2領域、及び前記第1領域から前記第2領域に亘って形成され、前記外部接続端子部と前記外部機器とを導通させる配線を有する基材部と、
該基材部に形成されて前記配線を構成する配線部と、
前記基材部に形成されて前記配線を構成し、前記配線部と接続される中継用端子部と、
前記配線部に続く前記中継用端子部と重ねられる開口部を有する絶縁シート部材と、を有し、
前記接続中継基板を製造する工程と、
前記外部接続端子部と前記中継用端子部とが対向する位置に、前記伸縮性配線基板と前記接続中継基板との位置合わせを行う工程と、
前記外部機器を前記接続中継基板に押し付け、前記端子部と前記中継用端子部とを前記導電性粘着剤によって電気的及び機械的に接続する工程と、
を含み、
前記接続中継基板を製造する工程は、
前記基材部と前記絶縁シート部材とを貼り合せる貼合わせ工程と、
前記絶縁シート部材のうち、前記基材部と貼り合わされている面に対する裏面に、前記導電性粘着剤を設ける導電性粘着剤形成工程と、
前記貼合わせ工程において貼り合わされた前記基材部及び前記絶縁シート部材を、前記第1領域と前記第2領域との境界を境に、前記基材部が内側に入るように折り曲げる折り曲げ工程と、を含み、
前記導電性粘着剤により、前記配線部及び前記中継用端子部を介して前記外部接続端子部と前記外部機器との間を電気的及び機械的に接続する、
伸縮基板モジュールの製造方法。 Elastic base material,
Elastic wiring part,
An external connection terminal portion connected to the elastic wiring portion and a conductive adhesive provided on the external connection terminal portion.
With elastic wiring board,
An external device that is separate from the elastic wiring board and has terminals formed on the outside of the surface.
A connection relay board inserted between the external connection terminal and the external device,
In the manufacturing method of the telescopic board module provided with
The connection relay board is
From the first region below the front surface, which is the surface facing the external device, the second region below the back surface, which is adjacent to the first region and facing the external connection terminal portion, and the first region. said second over the area being formed, the external connection terminal portion and the base portion having a wiring for electrically connecting the external device,
A wiring portion formed on the base material portion and constituting the wiring, and a wiring portion.
Is formed on the base portion constitutes the wiring, the relay terminal portion connected to the wiring portion,
It has an insulating sheet member having an opening that is overlapped with the relay terminal portion that follows the wiring portion.
The process of manufacturing the connection relay board and
A step of aligning the elastic wiring board and the connection relay board at positions where the external connection terminal portion and the relay terminal portion face each other.
A step of pressing the external device against the connection relay board and electrically and mechanically connecting the terminal portion and the relay terminal portion with the conductive adhesive.
Including
The process of manufacturing the connection relay board is
A bonding step of bonding the base material portion and the insulating sheet member, and
A conductive pressure-sensitive adhesive forming step of providing the conductive pressure-sensitive adhesive on the back surface of the insulating sheet member with respect to the surface bonded to the base material portion.
A bending step of bending the base material portion and the insulating sheet member bonded in the bonding step so that the base material portion is inside with the boundary between the first region and the second region as a boundary. Including
The conductive adhesive is used to electrically and mechanically connect the external connection terminal portion and the external device via the wiring portion and the relay terminal portion.
How to manufacture a telescopic board module.
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