JP6973688B2 - Laminated film and lid material - Google Patents

Laminated film and lid material Download PDF

Info

Publication number
JP6973688B2
JP6973688B2 JP2021518684A JP2021518684A JP6973688B2 JP 6973688 B2 JP6973688 B2 JP 6973688B2 JP 2021518684 A JP2021518684 A JP 2021518684A JP 2021518684 A JP2021518684 A JP 2021518684A JP 6973688 B2 JP6973688 B2 JP 6973688B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
resin
laminated film
base material
heat seal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021518684A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2021002207A1 (en
Inventor
弘明 松原
秀樹 川岸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DIC Corp
Original Assignee
DIC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DIC Corp filed Critical DIC Corp
Publication of JPWO2021002207A1 publication Critical patent/JPWO2021002207A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6973688B2 publication Critical patent/JP6973688B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/38Packaging materials of special type or form
    • B65D65/40Applications of laminates for particular packaging purposes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W90/00Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02W90/10Bio-packaging, e.g. packing containers made from renewable resources or bio-plastics

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wrappers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

本発明は、包装容器のヒートシール部等の被着体に対して良好な接着性を有し、かつ好適に剥離可能な易開封性を実現できる積層フィルムに関するものである。 The present invention relates to a laminated film having good adhesiveness to an adherend such as a heat-sealed portion of a packaging container and capable of realizing easy-opening property that can be preferably peeled off.

従来より、包装袋や包装容器等の各種プラスチック製包装材には、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の材料が広く使用されている。近年、これらプラスチック製包装材は、化石資源を原料として使用していることや、環境中に廃棄されると長期間分解しないことなど、環境への負荷が大きいことから、植物由来の原料を使用したバイオ樹脂や、土中や水中で加水分解や生分解により分解する生分解性樹脂等、カーボンニュートラル樹脂等(非化石原料)環境負荷の小さい材料の使用が検討されている。 Conventionally, materials such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate have been widely used for various plastic packaging materials such as packaging bags and packaging containers. In recent years, these plastic packaging materials use plant-derived raw materials because they use fossil resources as raw materials and do not decompose for a long period of time when discarded in the environment, which has a large impact on the environment. The use of carbon-neutral resins (non-fossil raw materials) that have a low environmental load, such as bio-resins that have been used, biodegradable resins that decompose by hydrolysis or biodegradation in soil or water, is being studied.

環境対応に配慮した包装材としては、例えば、乳酸系重合体の容器に対して適用可能なフィルムとして、乳酸系重合体を主成分とするヒートシール樹脂層を使用した積層フィルムが開示されている(特許文献1参照)。当該積層フィルムは、乳酸系重合体の容器等に対して、好適なヒートシール性や易開封性を有するが、上記のような従来から使用されていた各種の包装材においては、好適なヒートシール性と易開封性との両立が難しいものであった。 As an environment-friendly packaging material, for example, a laminated film using a heat-sealed resin layer containing a lactic acid polymer as a main component is disclosed as a film applicable to a container of a lactic acid polymer. (See Patent Document 1). The laminated film has suitable heat-sealing properties and easy-opening properties for containers and the like of lactic acid-based polymers, but is suitable for various conventionally used packaging materials as described above. It was difficult to achieve both sex and easy opening.

特開2007−290311号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-290311

本発明が解決しようとする課題は、環境負荷低減材料をはじめとする各種材料に対しても好適なヒートシール性と易開封性とを有し、包装用途に好適に使用できる積層フィルムを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide a laminated film which has heat-sealing property and easy-opening property suitable for various materials including environmental load reducing materials and can be suitably used for packaging applications. There is something in it.

さらに、本発明が解決しようとする課題は、各種材料に対して広範な温度域にて好適なヒートシール性と易開封性とを実現でき、かつ、好適な耐衝撃性を有する積層フィルムを提供することにある。 Further, the problem to be solved by the present invention is to provide a laminated film which can realize suitable heat-sealing property and easy-opening property in a wide temperature range for various materials and also has suitable impact resistance. To do.

本発明は、ヒートシール層(A)及び基材層(B)を有し、一方の表層がヒートシール層(A)表面であり、他方の表層が基材層(B)表面である積層フィルムであって、前記ヒートシール層(A)が、ポリ乳酸系樹脂(a1)及びポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)を含有する積層フィルムにより上記課題を解決するものである。 The present invention has a heat-sealed layer (A) and a base material layer (B), one surface layer of which is the surface of the heat-sealed layer (A) and the other surface layer of which is the surface of the base material layer (B). The heat-sealed layer (A) solves the above problem with a laminated film containing a polylactic acid-based resin (a1) and a polybutylene succinate-based resin (a2).

本発明の積層フィルムは、ポリ乳酸系樹脂のみならず、ポリエチレンやポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の材料に対しても好適ヒートシール性や易開封性を実現できることから、各種容器や袋等の包装材の材料毎に適用するフィルムを選択する必要がなく、環境負荷低減材料の普及促進に有用である。 Since the laminated film of the present invention can realize suitable heat-sealing properties and easy-opening properties not only for polylactic acid-based resins but also for materials such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate, it can be used as a packaging material for various containers and bags. It is not necessary to select a film to be applied to each material, which is useful for promoting the spread of materials that reduce environmental load.

本発明の積層フィルムは、広範な温度域において好適なヒートシール性や易開封性を有しつつ、好適な耐衝撃性を実現できることから、各種包装材として好適に使用できる。さらに、ヒートシール層を構成する材料として生分解性樹脂を含有し、他の層の材料においても植物由来樹脂や生分解性樹脂の使用が可能であることから、環境対応性に優れる。 The laminated film of the present invention can be suitably used as various packaging materials because it can realize suitable impact resistance while having suitable heat sealing property and easy opening property in a wide temperature range. Further, since it contains a biodegradable resin as a material constituting the heat seal layer and a plant-derived resin or a biodegradable resin can be used as a material for other layers, it is excellent in environmental friendliness.

本発明の積層フィルムは、ヒートシール層(A)及び基材層(B)を有し、一方の表層がヒートシール層(A)表面であり、他方の表層が基材層(B)表面である積層フィルムであり、ヒートシール層(A)が、ポリ乳酸系樹脂(a1)及びポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)を含有する。 The laminated film of the present invention has a heat seal layer (A) and a base material layer (B), one surface layer is the surface of the heat seal layer (A), and the other surface layer is the surface of the base material layer (B). In a laminated film, the heat seal layer (A) contains a polylactic acid-based resin (a1) and a polybutylene succinate-based resin (a2).

[ヒートシール層(A)]
本発明に使用するヒートシール層(A)は、ポリ乳酸系樹脂(a1)と、ポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)とを樹脂成分として含有する。ヒートシール層として、当該樹脂を含有することで、各種被着体に対して、好適なヒートシール性と易開封性とを実現できる。
[Heat seal layer (A)]
The heat seal layer (A) used in the present invention contains a polylactic acid-based resin (a1) and a polybutylene succinate-based resin (a2) as resin components. By containing the resin as the heat-sealing layer, it is possible to realize suitable heat-sealing properties and easy-opening properties for various adherends.

ヒートシール層(A)に使用するポリ乳酸系樹脂(a1)としては、例えば、ポリ乳酸(ポリ(D−乳酸)、ポリ(L−乳酸))、D−乳酸とL−乳酸の共重合体、D−乳酸と他のヒドロキシカルボン酸との共重合体、L−乳酸と他のヒドロキシカルボン酸との共重合体、ジカルボン酸およびジオールをエステル反応させて得られたポリエステル成分を乳酸成分と共重合させた重合体等が挙げられる。なかでも、成膜安定性や入手容易性等の観点からポリ乳酸が好ましく、主たる構造単位がL−乳酸であるポリ乳酸が寄り好ましい。これら重合体は、単独で使用しても併用して使用してもよい。 Examples of the polylactic acid resin (a1) used for the heat seal layer (A) include polylactic acid (poly (D-lactic acid), poly (L-lactic acid)), and a copolymer of D-lactic acid and L-lactic acid. , A copolymer of D-lactic acid and other hydroxycarboxylic acids, a copolymer of L-lactic acid and other hydroxycarboxylic acids, and a polyester component obtained by ester-reacting dicarboxylic acid and diol with the lactic acid component. Examples thereof include a polymer obtained by polymerizing. Of these, polylactic acid is preferable from the viewpoint of film formation stability and availability, and polylactic acid whose main structural unit is L-lactic acid is more preferable. These polymers may be used alone or in combination.

上記ヒドロキシカルボン酸、ジオール、ジカルボン酸としては、例えば、グリコール酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシカプロン酸等のヒドロキシカプロン酸類、カプロラクトン、ブチロラクトン、ラクチド、グリコリド等の環状ラクトン類などのヒドロキシカルボン酸;エチレングリコール、プロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどの脂肪族ジオール;テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸;コハク酸、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。 Examples of the hydroxycarboxylic acid, diol, and dicarboxylic acid include hydroxycaproic acids such as glycolic acid, hydroxybutyric acid, and hydroxycaproic acid, and hydroxycarboxylic acids such as cyclic lactones such as caprolactone, butyrolactone, lactide, and glycolide; Aliphatic diols such as propylene glycol, 1,4-butanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol; aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalenedicarboxylic acid; succinic acid, adipic acid, sveric acid and sebacic acid Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as.

前記ポリ乳酸系樹脂(a1)は、押出成形時に良好な流動性を実現しやすいことからメルトフローレート(190℃、21.18N)が、好ましくは0.5〜20g/10min、より好ましくは2〜10g/10minである。かかるメルトフローレートの範囲であると、押出成形が容易であり、また、共押出多層化するときに、隣接層との流動性も良好でより外観に優れた積層フィルムを得やすくなる。 Since the polylactic acid-based resin (a1) tends to achieve good fluidity during extrusion molding, the melt flow rate (190 ° C., 21.18N) is preferably 0.5 to 20 g / 10 min, more preferably 2 It is 10 g / 10 min. Within the range of such a melt flow rate, extrusion molding is easy, and when coextrusion multi-layered, it becomes easy to obtain a laminated film having good fluidity with an adjacent layer and having a better appearance.

また、ポリ乳酸系樹脂(a1)の密度は1.20〜1.26g/cmであることが好ましく、1.23〜1.25g/cmであることがより好ましい。It is preferable that the density of the polylactic acid resin (a1) is 1.20~1.26g / cm 3, more preferably 1.23~1.25g / cm 3.

ポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)としては、例えば、ポリ(ブチレンサクシネート)(PBS)、ポリ(ブチレンサクシネート/アジペート)共重合体(PBSA)が挙げられる。前記ポリ(ブチレンサクシネート)は、1,4−ブタンジオールとコハク酸の重縮合物であり、ポリ(ブチレンサクシネート/アジペート)共重合体は、1,4−ブタンジオールとコハク酸に加えて、アジピン酸を加えた重縮合物である。かかるポリ(ブチレンサクシネート及びポリ(ブチレンサクシネート/アジペート)共重合体は、分子量を上げるために、乳酸または多官能イソシアネート化合物によって高分子量化することができ、適当な分子量に調整できる。 Examples of the polybutylene succinate resin (a2) include poly (butylene succinate) (PBS) and poly (butylene succinate / adipate) copolymer (PBSA). The poly (butylene succinate) is a polycondensate of 1,4-butanediol and succinic acid, and the poly (butylene succinate / adipic acid) copolymer is added to 1,4-butanediol and succinic acid. , A polycondensate to which adipic acid is added. Such poly (butylene succinate and poly (butylene succinate / adipate) copolymers) can be made high molecular weight with lactic acid or a polyfunctional isocyanate compound in order to increase the molecular weight, and can be adjusted to an appropriate molecular weight.

ポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)のメルトフローレート(190℃、21.18 N)は、0.5〜30g/10min程度がフィルム押出成形性の点から好ましく、さらに好ましくは2〜24g/10minである。 The melt flow rate (190 ° C., 21.18 N) of the polybutylene succinate resin (a2) is preferably about 0.5 to 30 g / 10 min, more preferably 2 to 24 g / 10 min from the viewpoint of film extrusion moldability. Is.

また、ポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)の密度は1.20〜1.29g/cmであることが好ましく、1.21〜1.27g/cmであることがより好ましい。It is preferable that the density of the polybutylene succinate resin (a2) is 1.20~1.29g / cm 3, more preferably 1.21~1.27g / cm 3.

ヒートシール層(A)中のポリ乳酸系樹脂(a1)と、ポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)との含有量比は、(a1)/(a2)で表される質量比で、75/25〜25/75であることが好ましく、60/40〜30/70であることがより好ましい。当該範囲とすることで、透明性が向上し、剛性と耐衝撃性とのバランスが良好になり、冷凍・低温保存下での低温落下衝撃性が上昇する。それによりラミネート印刷加工性も良好となる。さらにシール面のすべり性も良好となり、高温下での耐ブロッキング適性も向上する。 The content ratio of the polylactic acid-based resin (a1) and the polybutylene succinate-based resin (a2) in the heat-sealed layer (A) is the mass ratio represented by (a1) / (a2), which is 75 /. It is preferably 25 to 25/75, more preferably 60/40 to 30/70. Within this range, transparency is improved, the balance between rigidity and impact resistance is improved, and low-temperature drop impact resistance under freezing and low-temperature storage is increased. As a result, the laminating print processability is also improved. Furthermore, the slipperiness of the sealing surface is improved, and the blocking resistance at high temperatures is also improved.

ヒートシール層(A)中のポリ乳酸系樹脂(a1)と、ポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)との含有量は、両者の合計が、ヒートシール層(A)に含まれる樹脂成分中の80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、実質的に樹脂成分がこれら樹脂のみからなるものであってもよい。これら含有量とすることで、各種材料への好適なヒートシール性や易開封性、耐衝撃性等を得やすくなる。 The total content of the polylactic acid-based resin (a1) and the polybutylene succinate-based resin (a2) in the heat-sealed layer (A) is the total of both in the resin component contained in the heat-sealed layer (A). It is preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and the resin component may be substantially composed of only these resins. By setting these contents, it becomes easy to obtain suitable heat-sealing property, easy-opening property, impact resistance, etc. for various materials.

ヒートシール層(A)中には、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の他の樹脂を含有してもよい。当該他の樹脂としては、エチレン系樹脂やプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂やポリエステル系樹脂も好ましく例示できる。エチレン系樹脂としては、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メタアクリル酸共重合体等が挙げられる。また、プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレン等が挙げられる。 The heat seal layer (A) may contain a resin other than the above as long as the effect of the present invention is not impaired. As the other resin, a polyolefin resin such as an ethylene resin or a propylene resin or a polyester resin can be preferably exemplified. Examples of the ethylene-based resin include polyethylene resins such as linear low-density polyethylene (LLDPE), low-density polyethylene (LDPE), medium-density polyethylene (MDPE), and high-density polyethylene (HDPE), and ethylene-vinyl acetate copolymers. , Ethethylene-methylmethacrylate copolymer, ethylene-ethylacrylate copolymer, polyethylene-methacrylic acid copolymer and the like. Examples of the propylene-based resin include a propylene homopolymer, a propylene-ethylene copolymer, a propylene-butene-1 copolymer, a propylene-ethylene-butene-1 copolymer, a metallocene-catalyzed polypropylene, and the like.

また、ポリオレフィン系樹脂以外の樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート(EMA)共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)等のエチレン系共重合体;更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等を使用できる。 Examples of the resin other than the polyolefin resin include an ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), an ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), an ethylene-methyl acrylate (EMA) copolymer, and an ethylene-ethyl. Ethylene-based copolymers such as acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA); and further ethylene-acrylic An acid copolymer ionomer, an ethylene-methacrylic acid copolymer ionomer, and the like can be used.

また、ポリエステル系樹脂としては、ポリエステルの構成モノマーである、ジカルボン酸成分として、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸を含むものであり、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等が知られている。又これらの芳香族ポリエステル系樹脂の他方の構成モノマーであるジオール成分としては、特に制限はない。通常、エチレングリコール、1,4−ブタンジオール等の脂肪族ジオールが使われることが多いが、Tgを低下させず結晶性を低下させるために、シクロヘキサンジメタノールのような脂肪族ジオールを使用した、芳香族脂肪族ポリエステル樹脂(PETG)も使用できる。 The polyester-based resin contains an aromatic dicarboxylic acid such as terephthalic acid, isophthalic acid, and naphthalenedicarboxylic acid as a dicarboxylic acid component which is a constituent monomer of polyester, and is made of polyethylene terephthalate (PET) or polyethylene naphthalate. (PEN) and the like are known. Further, the diol component which is the other constituent monomer of these aromatic polyester-based resins is not particularly limited. Usually, aliphatic diols such as ethylene glycol and 1,4-butanediol are often used, but in order to reduce the crystallinity without lowering Tg, an aliphatic diol such as cyclohexanedimethanol was used. Aromatic aliphatic polyester resin (PETG) can also be used.

上記ポリ乳酸系樹脂(a1)及びポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)以外の他の樹脂を使用する場合には、その含有量がヒートシール層に含まれる樹脂成分中の20質量%以下で使用することが好ましく、10質量%以下で使用することがより好ましい。 When a resin other than the polylactic acid-based resin (a1) and the polybutylene succinate-based resin (a2) is used, the content thereof is 20% by mass or less in the resin component contained in the heat seal layer. It is preferable to use it in an amount of 10% by mass or less.

これら他の樹脂を使用する場合には、ヒートシール層(A)に含まれる樹脂成分中の20質量%以下とすることが好ましく、10質量%以下とすることがより好ましい。 When these other resins are used, it is preferably 20% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less in the resin component contained in the heat seal layer (A).

ヒートシール層(A)中には、本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合してもよい。当該添加剤としては、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等を例示できる。 Various additives may be blended in the heat seal layer (A) as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the additive include antioxidants, weather-resistant stabilizers, antistatic agents, anti-fog agents, anti-blocking agents, lubricants, nucleating agents, pigments and the like.

[基材層(B)]
本発明に使用する基材層(B)は、積層フィルムのヒートシール層(A)とは他方の表層を形成する層である。当該基材層(B)としては、フィルムの好適な成膜性や耐衝撃性等を得やすいことから、ポリオレフィン系樹脂を主たる樹脂成分として含有することが好ましい。当該ポリオレフィン系樹脂としては、上記ヒートシール層(A)にて例示した、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂を好ましく使用できる。また、これらエチレン系樹脂やプロピレン系樹脂として、植物由来の原料から製造されるバイオポリエチレンやバイオポリプロピレン等の植物由来樹脂を使用することで、環境負荷低減に有益であるため好ましい。
[Base layer (B)]
The base material layer (B) used in the present invention is a layer forming a surface layer opposite to the heat seal layer (A) of the laminated film. The base material layer (B) preferably contains a polyolefin-based resin as a main resin component because it is easy to obtain suitable film-forming properties and impact resistance of the film. As the polyolefin-based resin, the ethylene-based resin and the propylene-based resin exemplified in the heat-sealed layer (A) can be preferably used. Further, as the ethylene-based resin or propylene-based resin, it is preferable to use a plant-derived resin such as biopolyethylene or biopolypropylene produced from a plant-derived raw material because it is beneficial for reducing the environmental load.

基材層(B)中のポリオレフィン系樹脂の含有量としては、基材層(B)に含まれる樹脂成分中の80質量%以上であることが好ましく、90質量%以上であることがより好ましく、実質的にポリオレフィン系樹脂のみであることも好ましい。当該含有量とすることで、好適な成膜性や耐衝撃性等を得やすくなる。 The content of the polyolefin-based resin in the base material layer (B) is preferably 80% by mass or more, and more preferably 90% by mass or more in the resin component contained in the base material layer (B). It is also preferable that the resin is substantially only a polyolefin resin. By setting the content, it becomes easy to obtain suitable film forming property, impact resistance and the like.

基材層(B)に使用するポリオレフィン系樹脂としてエチレン系樹脂のメルトフローレート(190℃)は0.5〜20g/10min程度がフィルム押出成形性の点から好ましく、さらに好ましくは2〜10g/10minである。 As the polyolefin resin used for the base material layer (B), the melt flow rate (190 ° C.) of the ethylene resin is preferably about 0.5 to 20 g / 10 min, more preferably 2 to 10 g / 10 min from the viewpoint of film extrusion moldability. It is 10 min.

また、ポリエチレン系樹脂の密度は0.88〜0.96g/cmであることが好ましく、0.89〜0.95g/cmであることがより好ましい。The density of the polyethylene resin is preferably 0.88 to 0.96 g / cm 3 , more preferably 0.89 to 0.95 g / cm 3.

基材層(B)に使用するポリオレフィン系樹脂としてポリプロピレン系樹脂のメルトフローレート(210℃)は0.5〜20g/10min程度がフィルム押出成形性の点から好ましく、さらに好ましくは2〜10g/10minである。 As the polyolefin resin used for the base material layer (B), the melt flow rate (210 ° C.) of the polypropylene resin is preferably about 0.5 to 20 g / 10 min, more preferably 2 to 10 g / 10 min from the viewpoint of film extrusion moldability. It is 10 min.

また、ポリプロピレン系樹脂の密度は0.89〜0.91g/cmであることが好ましく、0.89〜0.90g/cmであることがより好ましい。It is preferable that the density of the polypropylene resin is 0.89~0.91g / cm 3, more preferably 0.89~0.90g / cm 3.

基材層(B)中には、上記以外の他の樹脂を含有してもよく、当該他の樹脂としては、上記ヒートシール層(A)にてポリオレフィン系樹脂以外の樹脂として例示したものを使用できる。 The base material layer (B) may contain a resin other than the above, and as the other resin, those exemplified as the resin other than the polyolefin resin in the heat seal layer (A) are exemplified. Can be used.

上記基材層(B)中に、オレフィン系樹脂以外の他の樹脂を使用する場合には、その含有量が基材層(B)に含まれる樹脂成分中の20質量%以下で使用することが好ましく、10質量%以下で使用することがより好ましい。 When a resin other than the olefin resin is used in the base material layer (B), the content thereof should be 20% by mass or less of the resin component contained in the base material layer (B). It is preferable to use it in an amount of 10% by mass or less.

中間層(B)中には、本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合してもよい。当該添加剤としては、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等を例示できる。 Various additives may be blended in the intermediate layer (B) as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the additive include antioxidants, weather-resistant stabilizers, antistatic agents, anti-fog agents, anti-blocking agents, lubricants, nucleating agents, pigments and the like.

[中間層(C)]
本発明の積層フィルムにおいては、上記ヒートシール層(A)と、基材層(B)との間に、層間密着性の向上や耐衝撃性等のフィルム特性の向上等を目的に、中間層(C)を設けることも好ましい。当該中間層(C)に使用する樹脂としては、ヒートシール層(A)と基材層(B)との層間密着性を得やすいことから、酸変性オレフィン系樹脂またはエチレン−α−オレフィン共重合体ゴムを好ましく使用できる。
[Middle layer (C)]
In the laminated film of the present invention, an intermediate layer is provided between the heat seal layer (A) and the base material layer (B) for the purpose of improving the interlayer adhesion and the film characteristics such as impact resistance. It is also preferable to provide (C). As the resin used for the intermediate layer (C), an acid-modified olefin resin or an ethylene-α-olefin copolymer weight can be easily obtained because the interlayer adhesion between the heat seal layer (A) and the base material layer (B) can be easily obtained. Combined rubber can be preferably used.

前記酸変性オレフィン系樹脂は、オレフィン系重合体に無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸またはその誘導体をグラフト共重合した重合体である。酸変性量は他の層との接着性を得やすいことから、2質量%以上であることが好ましい。酸変性オレフィン系樹脂に使用するオレフィン系重合体としては、エチレンとプロピレン、ブテン、ヘキセン、オクテン等のαオレフィンとの共重合体等が好ましく使用できる。 The acid-modified olefin-based resin is a polymer obtained by graft-copolymerizing an unsaturated carboxylic acid such as maleic anhydride or a derivative thereof with an olefin-based polymer. The amount of acid denaturation is preferably 2% by mass or more because it is easy to obtain adhesiveness with other layers. As the olefin-based polymer used for the acid-modified olefin-based resin, a copolymer of ethylene and an α-olefin such as propylene, butene, hexene, and octene can be preferably used.

前記エチレン−α−オレフィン共重合体ゴムは、低結晶性若しくは非晶性の共重合体ゴム(エラストマー)であり、主成分である50〜90質量%のエチレンと、共重合モノマーであるα−オレフィンとのランダム共重合体である。α−オレフィンとしては、炭素数が3〜10のプロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン等が使用でき、具体的なエチレン−α−オレフィン共重合体ゴムとしては、エチレン−プロピレンランダム共重合体ゴム(EPR)、エチレン−ブテンランダム共重合体(EBR)、エチレン−オクテンランダム共重合体等が挙げられる。なかでも、エチレン−ブテンランダム共重合体ゴムを好ましく用いることができる。 The ethylene-α-olefin copolymer rubber is a low-crystalline or amorphous copolymer rubber (epolymer), and is composed of 50 to 90% by mass of ethylene, which is a main component, and α-, which is a copolymer monomer. It is a random copolymer with an olefin. As the α-olefin, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene and the like having 3 to 10 carbon atoms can be used, and as a specific ethylene-α-olefin copolymer rubber, ethylene-propylene random can be used. Examples thereof include copolymer rubber (EPR), ethylene-butene random copolymer (EBR), ethylene-octene random copolymer and the like. Among them, ethylene-butene random copolymer rubber can be preferably used.

エチレン−α−オレフィン共重合体ゴムの密度は0.88〜0.93g/cmであることが好ましく、0.88〜0.91g/cmであることがより好ましい。Preferably the density of the ethylene -α- olefin copolymer rubber is 0.88~0.93g / cm 3, more preferably 0.88~0.91g / cm 3.

また、エチレン−α−オレフィン共重合体ゴムのメルトフローレート(190℃、21.18N)は、0.5〜20g/10分であることが好ましく、2〜15g/10minであることがより好ましい。 The melt flow rate (190 ° C., 21.18N) of the ethylene-α-olefin copolymer rubber is preferably 0.5 to 20 g / 10 minutes, more preferably 2 to 15 g / 10 min. ..

中間層(C)中の酸変性オレフィン系樹脂又はエチレン−α−オレフィン系共重合体ゴムの含有量は、中間層(C)に含まれる樹脂成分中の70質量%以上であることが好ましく、80質量%以上であることがより好ましい。また、中間層(C)に含まれる樹脂成分が実質的に酸変性オレフィン系樹脂又はエチレン酢酸ビニル共重合樹脂又はエチレン−α−オレフィン系共重合体ゴムのみであることも好ましい。なお、酸変性オレフィン系樹脂及びエチレン−α−オレフィン系重合体ゴムを併用する場合には、両者の合計量が上記範囲であることが好ましい。 The content of the acid-modified olefin resin or the ethylene-α-olefin copolymer rubber in the intermediate layer (C) is preferably 70% by mass or more in the resin component contained in the intermediate layer (C). More preferably, it is 80% by mass or more. Further, it is also preferable that the resin component contained in the intermediate layer (C) is substantially only an acid-modified olefin resin, an ethylene vinyl acetate copolymer resin, or an ethylene-α-olefin copolymer rubber. When the acid-modified olefin resin and the ethylene-α-olefin polymer rubber are used in combination, the total amount of both is preferably in the above range.

中間層(C)中には、他の層との層間密着性を向上させるために、粘着付与樹脂を併用することも好ましい。粘着付与樹脂としては、天然樹脂や合成樹脂からなる常温で粘着性を有する樹脂が挙げられ、例えば、天然樹脂ロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、グリセルネステルロジン、ペンタエリスリトール等のロジン系樹脂;テルペン、芳香族テルペン、テルペンフェノール、水素添加テルペン等のテルペン系樹脂;脂肪族石油樹脂、芳香族系石油樹脂、水素脂環式系石油樹脂;常温で液状のポリブタジエン、常温で液状のポリイソプレン、常温で液状のポリイソブチレン等が挙げられる。 In the intermediate layer (C), it is also preferable to use a tackifier resin in combination in order to improve the interlayer adhesion with other layers. Examples of the tackifying resin include natural resin and synthetic resin having adhesiveness at room temperature, and examples thereof include rosin-based resins such as natural resin rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, glycernestel rosin, and pentaerythritol; Terpene resins such as terpenes, aromatic terpenes, terpenphenols, hydrogenated terpenes; aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, hydrogen alicyclic petroleum resins; polybutadiene liquid at room temperature, polyisoprene liquid at room temperature, Examples thereof include polyisobutylene which is liquid at room temperature.

粘着付与樹脂を使用する場合には、粘着付与樹脂の含有量が、中間層(C)に含まれる樹脂成分中の30質量%以下であることが好ましく、5〜20質量%であることがより好ましい。 When the tackifier resin is used, the content of the tackifier resin is preferably 30% by mass or less, and more preferably 5 to 20% by mass in the resin component contained in the intermediate layer (C). preferable.

中間層(C)中には、上記以外にもヒートシール層(A)や基材層(B)にて例示したようなオレフィン系樹脂や、オレフィン系樹脂以外の樹脂等を適宜併用してもよい。上記以外のこれら他の樹脂を使用する場合には、当該他の樹脂成分の含有量が中間層(C)に含まれる樹脂成分中の20質量%以下で使用することが好ましく、10質量%以下で使用することがより好ましい。 In addition to the above, an olefin resin as exemplified in the heat seal layer (A) and the base material layer (B), a resin other than the olefin resin, or the like may be appropriately used in combination in the intermediate layer (C). good. When these other resins other than the above are used, the content of the other resin components is preferably 20% by mass or less of the resin components contained in the intermediate layer (C), preferably 10% by mass or less. It is more preferable to use in.

中間層(C)中には、本発明の効果を損なわない範囲で各種の添加剤を配合してもよい。当該添加剤としては、酸化防止剤、耐候安定剤、帯電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、顔料等を例示できる。 Various additives may be blended in the intermediate layer (C) as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the additive include antioxidants, weather-resistant stabilizers, antistatic agents, anti-fog agents, anti-blocking agents, lubricants, nucleating agents, pigments and the like.

[積層フィルム]
本発明の積層フィルムは、上記のヒートシール層(A)と基材層(B)とを有する積層フィルムであり、一方の表層がヒートシール層(A)表面であり、他方の表層が基材層(B)表面である。本発明の積層フィルムは、当該構成とすることで、各種材料の包装材に対して、好適なシール性と易開封性とを実現できる。
[Laminated film]
The laminated film of the present invention is a laminated film having the above-mentioned heat-sealed layer (A) and base material layer (B), one surface layer is the surface of the heat-sealed layer (A), and the other surface layer is the base material. The surface of the layer (B). By adopting the laminated film of the present invention, it is possible to realize suitable sealing property and easy-opening property for packaging materials of various materials.

本発明の積層フィルムにおいて基材層(B)は単一の層からなるものであっても、2層以上の多層構成からなるものであってよい。特に本発明においては基材層(B)の全厚に占める割合が高いので、共押出法を用いる際のヒートシール層(A)との厚み調整を容易にするために、2層以上の多層構成にすることも、均質性に優れる多層フィルムを得やすいため好ましい。基材層(B)を多層構成とする場合には基材層(B)の各層が、上記好ましい樹脂や配合を使用した層とすればよく、基材層(B)の各層を構成する樹脂組成物は、全く同一の混合物であっても、それぞれの樹脂の配合や、MFR、密度が異なる異なる混合物を使用してもよい。 In the laminated film of the present invention, the base material layer (B) may be composed of a single layer or may be composed of two or more layers. In particular, in the present invention, since the ratio of the base material layer (B) to the total thickness is high, two or more layers are used to facilitate the thickness adjustment with the heat seal layer (A) when the coextrusion method is used. The configuration is also preferable because it is easy to obtain a multilayer film having excellent homogeneity. When the base material layer (B) has a multi-layer structure, each layer of the base material layer (B) may be a layer using the above-mentioned preferable resin or composition, and the resin constituting each layer of the base material layer (B) may be used. The composition may be the exact same mixture, or different mixtures having different formulations, MFRs, and densities of the respective resins may be used.

本発明の積層フィルムの厚さ(全厚)としては、包装材料の軽量化の観点と、易開封性の点より、10〜70μmであることが好ましく、なかでも20〜60μmの範囲であることがより好ましい。 The thickness (total thickness) of the laminated film of the present invention is preferably 10 to 70 μm, particularly in the range of 20 to 60 μm, from the viewpoint of weight reduction of the packaging material and easy opening. Is more preferable.

各層の厚さは、ヒートシール層(A)の厚さはフィルム全厚の5〜30%の範囲であることが好ましく、8〜25%の範囲であることがより好ましい。中間層(C)を設ける場合には、基材層(B)の厚さはフィルムの総厚の25〜55%であることが好ましく、30〜50%であることがより好ましい。中間層(C)の厚さがフィルムの総厚保の5〜30%であることが好ましく、8〜25%であることがより好ましい。各層の厚みを当該範囲とすることで、ヒートシール強度が安定し、適度な易開封性を得やすくなる。 The thickness of each layer is preferably in the range of 5 to 30% of the total thickness of the film, and more preferably in the range of 8 to 25%. When the intermediate layer (C) is provided, the thickness of the base material layer (B) is preferably 25 to 55%, more preferably 30 to 50% of the total thickness of the film. The thickness of the intermediate layer (C) is preferably 5 to 30%, more preferably 8 to 25% of the total thickness of the film. By setting the thickness of each layer within the corresponding range, the heat seal strength is stabilized and it becomes easy to obtain an appropriate ease of opening.

具体的な好ましい厚みとしては、ヒートシール層(A)は好ましくは2〜15μm、より好ましくは3〜12μmである。基材層(B)は好ましくは15〜55μm、より好ましくは18〜50μmである。中間層(C)は好ましくは2〜15μm、より好ましくは2〜13μmである。 As a specific preferable thickness, the heat seal layer (A) is preferably 2 to 15 μm, more preferably 3 to 12 μm. The base material layer (B) is preferably 15 to 55 μm, more preferably 18 to 50 μm. The intermediate layer (C) is preferably 2 to 15 μm, more preferably 2 to 13 μm.

[積層フィルムの製造方法]
本発明の易開封性積層フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、各層に用いる各樹脂又は樹脂混合物を、それぞれ別々の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態でヒートシール層(A)/基材層(B)、または、ヒートシール層(A)/中間層(C)/基材層(B)を積層した後、インフレーションやTダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出する方法が挙げられる。共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた積層フィルムが得られるので好ましい。融点とTgとの差が大きい樹脂を積層するような場合は、共押出加工時にフィルム外観が劣化したり、均一な層構成形成が困難になったりする場合がある。このような劣化を抑制するためには、比較的高温で溶融押出を行うことができるTダイ・チルロール法が好ましい。
[Manufacturing method of laminated film]
The method for producing the easily openable laminated film of the present invention is not particularly limited, but for example, each resin or resin mixture used for each layer is heated and melted by a separate extruder, and a coextrusion multilayer die method or a feed block method is used. After laminating the heat seal layer (A) / base material layer (B) or the heat seal layer (A) / intermediate layer (C) / base material layer (B) in a molten state by a method such as Examples thereof include a coextrusion method of forming into a film by a die-chill roll method or the like. The coextrusion method is preferable because the thickness ratio of each layer can be adjusted relatively freely, and a laminated film having excellent hygiene and cost performance can be obtained. When a resin having a large difference between the melting point and Tg is laminated, the appearance of the film may be deteriorated during coextrusion processing, or it may be difficult to form a uniform layer structure. In order to suppress such deterioration, the T-die chill roll method, which can perform melt extrusion at a relatively high temperature, is preferable.

さらに、基材層(B)表面に印刷やラミネート等を行なう場合には、印刷インキや接着剤との接着性等を向上させるため、基材層(B)に表面処理を施すことが好ましい。このような表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができるが、好ましくはコロナ処理である。 Further, when printing or laminating on the surface of the base material layer (B), it is preferable to perform surface treatment on the base material layer (B) in order to improve the adhesiveness with the printing ink or the adhesive. Examples of such surface treatments include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, flame treatment, hot air treatment, surface oxidation treatment such as ozone / ultraviolet treatment, and surface unevenness treatment such as sandblasting. Corona treatment is preferable.

[ラミネートフィルム]
本発明の積層フィルムは、各種包装容器の蓋材等に好適に使用できることから、基材層(A)上にラミネート基材を積層してラミネートフィルムとすることも好ましい。ラミネート基材としては、特に限定されるものではないが、一般に破断しない強度の確保、ヒ−トシール時の耐熱性確保、および印刷の意匠性向上等が図られることから、延伸基材フィルムであることが好ましい。延伸基材フィルムとしては、2軸延伸ポリエステルフィルム、2軸延伸ナイロンフィルム、2軸延伸ポリプロピレンフィルム等を使用できるが、破断強度、透明性等の点で2軸延伸ポリエステルフィルム及び2軸延伸ナイロンフィルムがより好ましい。なお、前記基材フィルムとしては、必要性に応じて、易裂け性処理や帯電防止処理が施されていてもよい。
[Laminate film]
Since the laminated film of the present invention can be suitably used as a lid material for various packaging containers, it is also preferable to laminate a laminated base material on the base material layer (A) to form a laminated film. The laminated base material is not particularly limited, but is generally a stretched base film because it can secure strength that does not break, heat resistance at the time of heat sealing, and improve the design of printing. Is preferable. As the stretched base film, a biaxially stretched polyester film, a biaxially stretched nylon film, a biaxially stretched polypropylene film and the like can be used, but in terms of breaking strength, transparency and the like, a biaxially stretched polyester film and a biaxially stretched nylon film can be used. Is more preferable. The base film may be easily torn or antistatic treated, if necessary.

ラミネートフィルムの製造方法としては、特に限定されないが、例えば、前記積層フィルムのベース層(A)層の上にラミネート基材をラミネートする方法が挙げられる。本発明の前記積層フィルムにラミネート基材をラミネートする方法としては、例えば、ドライラミネート法、熱ラミネート法、多層押出コーティング法等が挙げられるが、これらのなかでも、ドライラミネート法がより好ましい。また、ドライラミネート法で、前記積層フィルムとラミネート基材とをラミネートする際に用いる接着剤としては、例えば、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。また、本発明の共押出積層フィルムと基材とをラミネートする前に、前記表面層の表面にコロナ放電処理を施すと、基材との密着性が向上するため好ましい。 The method for producing the laminated film is not particularly limited, and examples thereof include a method of laminating a laminated base material on the base layer (A) layer of the laminated film. Examples of the method for laminating a laminated base material on the laminated film of the present invention include a dry laminating method, a thermal laminating method, a multilayer extrusion coating method, and the like, and among these, the dry laminating method is more preferable. Further, examples of the adhesive used for laminating the laminated film and the laminated base material in the dry laminating method include a polyether-polyurethane-based adhesive and a polyester-polyurethane-based adhesive. Further, it is preferable to apply a corona discharge treatment to the surface of the surface layer before laminating the coextruded laminated film of the present invention and the base material because the adhesion to the base material is improved.

[包装体]
本発明の積層フィルム及びラミネートフィルムは、各種の包装用材料として好適に用いることができる。特に、乳製品、ヨーグルト、ゼリー、豆腐、漬物容器、キムチ容器、お菓子容器、米飯容器、インスタントラーメン容器等に好適に用いることができ、開口部を有する包装容器の蓋材として特に好適に使用できる。
[Packaging]
The laminated film and the laminated film of the present invention can be suitably used as various packaging materials. In particular, it can be suitably used for dairy products, yogurt, jelly, tofu, pickle containers, kimchi containers, sweets containers, rice containers, instant noodle containers, etc., and is particularly preferably used as a lid material for packaging containers having openings. can.

開口部を有する包装容器としては、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、紙/ポリブチレンサクシネート系樹脂、紙/ポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等の各種包装容器を使用できる。本発明の積層フィルムは、これら各種材料の包装容器に対して好適なヒートシール性と易開封性とを実現できる。 As the packaging container having an opening, various packaging containers such as polylactic acid-based resin, polyolefin-based resin, paper / polybutylene succinate-based resin, paper / polyolefin-based resin, and polyethylene terephthalate can be used. The laminated film of the present invention can realize heat-sealing property and easy-opening property suitable for packaging containers of these various materials.

次に、実施例及び比較例を挙げて本発明をより詳しく説明する。 Next, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples.

(調製例1)
酢酸ビニル由来成分含有率30%、MFR3.0g/10minのエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(以下、EVA(1)と略記する。)と環式脂肪族系石油樹脂(荒川化学製アルコンP−100。以下、石油樹脂(1)と略記する。)を、EVA(1)/石油樹脂(1)(質量比)=85/15で用い、これらの合計に対してエルカ酸アミド(ブロッキング防止剤)と平均粒径3μmの合成ゼオライトを、エルカ酸アミドが2000ppm、合成ゼオライトが5000ppmとなるように混合し、口径40mmの単軸押出機にて溶融混練後、ペレット化して、接着性樹脂層用のEVA系樹脂組成物のペレットを得た。
(Preparation Example 1)
Ethylene-vinyl acetate copolymer resin (hereinafter abbreviated as EVA (1)) with a vinyl acetate-derived component content of 30% and MFR of 3.0 g / 10 min and a cyclic aliphatic petroleum resin (Arcon P-100 manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) Hereinafter, abbreviated as petroleum resin (1)) is used at EVA (1) / petroleum resin (1) (mass ratio) = 85/15, and erucic acid amide (blocking inhibitor) is used with respect to the total of these. And synthetic zeolite having an average particle size of 3 μm are mixed so that the amount of erucic acid amide is 2000 ppm and the amount of synthetic zeolite is 5000 ppm. Pellets of EVA resin composition were obtained.

(実施例1)
ヒートシール層(A)及び基材層(B)の各層を形成する樹脂成分として、各々下記の樹脂を使用して、各層を形成する樹脂混合物を調整した。各層を形成する樹脂混合物を2台の押出機に各々溶融して供給し、ヒートシール層(A)/基材層(B)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが10μm/40μmとなるように、フィードブロックを有するTダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置(フィードブロック及びTダイ温度:230℃)にそれぞれ供給して共押出して、40℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、全厚が50μmの積層フィルムを成形した。
ヒートシール層(A):ポリブチレンサクシネート系樹脂(PTTMCC Biochem社製「FD92PB」、密度:1.24g/cm、融点84℃、MFR:4g/10分(190℃、21.18N);以下、「PBSA(1)」という。)50質量部、ポリ乳酸系樹脂(Nature Works社製「4043D」、密度:1.24g/cm、MFR:6g/10分(190℃、21.18N);以下、「PLA(1)」という。)50質量部の樹脂混合物。
基材層(B):直鎖状低密度ポリエチレン(宇部丸善ポリエチレン株式会社製「UBEポリエチレン 2040」、密度:0.920g/cm、融点110℃、MFR:4g/10分(190℃、21.18N);以下、「PE(1)」という。)100質量部。
(Example 1)
The following resins were used as the resin components forming the heat seal layer (A) and the base material layer (B), respectively, to prepare a resin mixture forming each layer. The resin mixture forming each layer is melted and supplied to two extruders, and the thickness of each layer of the laminated film formed by the heat seal layer (A) / base material layer (B) is 10 μm / 40 μm. It is supplied to a T-die-chill roll method co-extruded multilayer film manufacturing apparatus (feed block and T-die temperature: 230 ° C.) having a feed block, co-extruded, and cooled with a water-cooled metal cooling roll at 40 ° C. , A laminated film having a total thickness of 50 μm was formed.
Heat seal layer (A): Polybutylene succinate resin (PTTMCC Biochem "FD92PB", density: 1.24 g / cm 3 , melting point 84 ° C., MFR: 4 g / 10 minutes (190 ° C., 21.18N); Hereinafter referred to as "PBSA (1)") 50 parts by mass, polylactic acid resin ("4043D" manufactured by Nature Works, Inc., density: 1.24 g / cm 3 , MFR: 6 g / 10 minutes (190 ° C., 21.18 N). ); Hereinafter referred to as "PLA (1)") 50 parts by mass of resin mixture.
Base material layer (B): Linear low-density polyethylene (“UBE polyethylene 2040” manufactured by Ube-Maruzen Polyethylene Co., Ltd., density: 0.920 g / cm 3 , melting point 110 ° C., MFR: 4 g / 10 minutes (190 ° C., 21) .18N); Hereinafter referred to as "PE (1)") 100 parts by mass.

(実施例2)
ヒートシール層(A)、基材層(B)及び中間層(C)の各層を形成する樹脂成分として、各々下記の樹脂を使用して、各層を形成する樹脂混合物を調整した。各層を形成する樹脂混合物を3台の押出機に各々溶融して供給し、ヒートシール層(A)/中間層(C)/基材層(B)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが3μm/5μm/22μmとなるように、フィードブロックを有するTダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置(フィードブロック及びTダイ温度:230℃)にそれぞれ供給して共押出して、40℃の水冷金属冷却ロールで冷却し、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
ヒートシール層(A):PBSA(1)25質量部、PLA(1)75質量部の樹脂混合物。
基材層(B):PE(1)100質量部。
中間層(C):酸変性オレフィン共重合体(三井化学株式会社製「SF730」、密度0.902g/cm、MFR:2.7g/10分(190℃、21.18N);以下、「接着性樹脂(1)」という。)100質量部。
(Example 2)
The following resins were used as the resin components forming the heat seal layer (A), the base material layer (B), and the intermediate layer (C), respectively, to prepare a resin mixture forming each layer. The resin mixture forming each layer is melted and supplied to each of the three extruders, and the thickness of each layer of the laminated film formed by the heat seal layer (A) / intermediate layer (C) / base material layer (B). It is supplied to a co-extruded multilayer film manufacturing apparatus (feed block and T-die temperature: 230 ° C.) of the T-die / chill-roll method having a feed block so as to have a diameter of 3 μm / 5 μm / 22 μm, and co-extruded to 40 ° C. The film was cooled with a water-cooled metal cooling roll to form a laminated film having a total thickness of 30 μm.
Heat seal layer (A): A resin mixture of 25 parts by mass of PBSA (1) and 75 parts by mass of PLA (1).
Base material layer (B): 100 parts by mass of PE (1).
Intermediate layer (C): Acid-modified olefin copolymer (“SF730” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., density 0.902 g / cm 3 , MFR: 2.7 g / 10 minutes (190 ° C., 21.18N); Adhesive resin (1) ") 100 parts by mass.

(実施例3)
ヒートシール層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用し、ヒートシール層(A)/中間層(C)/基材層(B)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが4μm/5μm/21μmとなるようにした以外は、実施例2と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
ヒートシール層(A):PBSA(1)50質量部、PLA(1)50質量部の樹脂混合物。
(Example 3)
The following resin is used as the resin component forming the heat seal layer (A), and the thickness of each layer of the laminated film formed by the heat seal layer (A) / intermediate layer (C) / base material layer (B). A laminated film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 2 except that the thickness was 4 μm / 5 μm / 21 μm.
Heat seal layer (A): A resin mixture of 50 parts by mass of PBSA (1) and 50 parts by mass of PLA (1).

(実施例4)
ヒートシール層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用し、ヒートシール層(A)/中間層(C)/基材層(B)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが5μm/5μm/20μmとなるようにした以外は、実施例2と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
ヒートシール層(A):ポリブチレンサクシネート系共重合体(PTTMCC Biochem社製「FZ91PB」、密度:1.26g/cm、融点115℃、MFR:5g/10分(190℃、21.18N);以下、「PBS(1)」という。)50質量部、PLA(1)50質量部の樹脂混合物。
(Example 4)
The following resin is used as the resin component forming the heat seal layer (A), and the thickness of each layer of the laminated film formed by the heat seal layer (A) / intermediate layer (C) / base material layer (B). A laminated film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 2 except that the thickness was set to 5 μm / 5 μm / 20 μm.
Heat seal layer (A): Polybutylene succinate copolymer (PTTMCC Biochem "FZ91PB", density: 1.26 g / cm 3 , melting point 115 ° C, MFR: 5 g / 10 minutes (190 ° C, 21.18N) ); Hereinafter referred to as "PBS (1)") A resin mixture of 50 parts by mass and PLA (1) by 50 parts by mass.

(実施例5)
基材層(B)、中間層(C)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用し、ヒートシール層(A)/中間層(C)/基材層(B)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが5μm/5μm/20μmとなるようにした以外は、実施例3と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
基材層(B):直鎖状低密度密度バイオポリエチレン(BRASCEM社製「バイオポリエチレン SLH218」、密度:0.920g/cm、融点110℃、MFR:4g/10分(190℃、21.18N);以下、「PE(2)」という。)100質量部。
中間層(C):前記(調整例1)にて調整したEVA系樹脂組成物100質量部。
(Example 5)
The following resin is used as a resin component for forming the base material layer (B) and the intermediate layer (C), and the heat seal layer (A) / intermediate layer (C) / base material layer (B) is formed. A laminated film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 3 except that the thickness of each layer of the laminated film was 5 μm / 5 μm / 20 μm.
Base material layer (B): Linear low density biopolyethylene (“Biopolyethylene SLH218” manufactured by BRASCEM, density: 0.920 g / cm 3 , melting point 110 ° C., MFR: 4 g / 10 minutes (190 ° C., 21. 18N); Hereinafter referred to as "PE (2)") 100 parts by mass.
Intermediate layer (C): 100 parts by mass of the EVA-based resin composition adjusted in the above (Adjustment Example 1).

(実施例6)
ヒートシール層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用し、ヒートシール層(A)/中間層(C)/基材層(B)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが5μm/6μm/19μmとなるようにした以外は、実施例2と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
ヒートシール層(A):PBS(1)70質量部、PLA(1)30質量部の樹脂混合物。
(Example 6)
The following resin is used as the resin component forming the heat seal layer (A), and the thickness of each layer of the laminated film formed by the heat seal layer (A) / intermediate layer (C) / base material layer (B). A laminated film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 2 except that the thickness was 5 μm / 6 μm / 19 μm.
Heat seal layer (A): A resin mixture of 70 parts by mass of PBS (1) and 30 parts by mass of PLA (1).

(比較例1)
ヒートシール層(A)を形成する樹脂成分として、下記の樹脂を使用し、ヒートシール層(A)/中間層(C)/基材層(B)にて形成される積層フィルムの各層の厚さが3μm/3μm/24μmとなるようにした以外は、実施例2と同様にして、全厚が30μmの積層フィルムを成形した。
ヒートシール層(A):PLA(1)100質量部。
(Comparative Example 1)
The following resin is used as the resin component forming the heat seal layer (A), and the thickness of each layer of the laminated film formed by the heat seal layer (A) / intermediate layer (C) / base material layer (B). A laminated film having a total thickness of 30 μm was formed in the same manner as in Example 2 except that the thickness was set to 3 μm / 3 μm / 24 μm.
Heat seal layer (A): PLA (1) 100 parts by mass.

(比較例2)
PBSA(1)を用いて、フィルム厚さが30μmの単層フィルムを得た。
(Comparative Example 2)
Using PBSA (1), a single-layer film having a film thickness of 30 μm was obtained.

(比較例3)
PLA(1)を用いて、フィルム厚さが30μmの単層フィルムを得た。
(Comparative Example 3)
Using PLA (1), a single-layer film having a film thickness of 30 μm was obtained.

(比較例4)
PE(1)を用いて、フィルム厚さが30μmの単層フィルムを得た。
(Comparative Example 4)
Using PE (1), a single-layer film having a film thickness of 30 μm was obtained.

上記実施例及び比較例で得られたフィルムにつき、以下の評価を行った。得られた結果を下表に示した。 The films obtained in the above Examples and Comparative Examples were evaluated as follows. The results obtained are shown in the table below.

(ラミネートフィルムの作製)
上記の実施例及び比較例で得られた多層フィルムの基材層(B)側表面又は単層フィルム表面に二軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(厚さ12μm)をドライラミネーションで貼り合わせて、ラミネートフィルムを得た。この際、ドライラミネーション用接着剤としては、DIC株式会社製の2液硬化型接着剤(ポリエステル系接着剤「LX63F」及び硬化剤「KP90」)を使用した。
(Making a laminated film)
A biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (thickness 12 μm) was attached to the substrate layer (B) side surface or the single layer film surface of the multilayer films obtained in the above Examples and Comparative Examples by dry lamination. A laminated film was obtained. At this time, as the adhesive for dry lamination, a two-component curable adhesive (polyester adhesive "LX63F" and curing agent "KP90") manufactured by DIC Corporation was used.

(透明性の評価)
JIS K7105に準拠し、日本電色工業社製、ヘイズメータ NDH5000で上記の実施例及び比較例で得られたフィルムのヘイズを測定し、透明性を評価した。
○:20%以下。
×:20%以上。
(Evaluation of transparency)
The haze of the films obtained in the above Examples and Comparative Examples was measured with a haze meter NDH5000 manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd. in accordance with JIS K7105, and the transparency was evaluated.
◯: 20% or less.
×: 20% or more.

(剛性の評価)
上記の実施例及び比較例で得られたフィルムの下記にて測定される1%割線モジュラスを剛性(硬さ)として、下記基準にて評価した。1%割線モジュラスの測定は、長手方向がフィルムの流れ方向(縦方向)となるように、縦300mm×横25.4mm(標線間隔200mm)で切り出したフィルムを試験片として用い、ASTM D−882に準拠して引張速度20mm/minの条件で行った。
○:350MPa以下。
×:350MPa以上。
(Evaluation of rigidity)
The 1% secant modulus measured below of the films obtained in the above Examples and Comparative Examples was evaluated as rigidity (hardness) according to the following criteria. For the measurement of the 1% secant modulus, a film cut out at a length of 300 mm × a width of 25.4 mm (mark line spacing 200 mm) was used as a test piece so that the longitudinal direction was the film flow direction (vertical direction), and ASTM D- It was carried out under the condition of a tensile speed of 20 mm / min according to 882.
◯: 350 MPa or less.
X: 350 MPa or more.

(各種シートへのヒートシール性(易剥離性)評価)
実施例、比較例で作成した上記ラミネートフィルムの作製にて得られたラミネートフィルムとA−PETシート(厚さ500μm)またはPLAシート(Nature Works社製「4043D」厚さ300μm)を80〜130℃の10℃刻みの各温度でヒートシールを実施した(0.2MPa、1.2秒)。シールサンプルを15mmの短冊状に切り出し、試験片とし、この試験片を23℃、50%RHの恒温室において引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー製)を用いて、300mm/分の速度で180°剥離を行い、ヒートシール強度を測定し、以下の基準にて評価した。
◎:全ての温度でのヒートシール強度が5N/15mm以上。
○:ヒートシール強度が5N/15mm以上となった温度が半数以上(3〜5)。(表中の温度は、5N/15mm以上となった最低温度)
△:ヒートシール強度が5N/15mm以上となった温度が半数未満(1〜2)。
×:全ての温度で、ヒートシール強度が5N/15mm以下又はシール面で剥がれず、フィルムの破断発生。
(Evaluation of heat sealability (easy peelability) on various sheets)
A-PET sheet (thickness 500 μm) or PLA sheet (“4043D” manufactured by Nature Works, thickness 300 μm) obtained by producing the above-mentioned laminated film prepared in Examples and Comparative Examples was used at 80 to 130 ° C. Heat sealing was performed at each temperature in increments of 10 ° C. (0.2 MPa, 1.2 seconds). The seal sample is cut into strips of 15 mm and used as test pieces, and the test pieces are used in a constant temperature room at 23 ° C. and 50% RH using a tensile tester (manufactured by A & D Co., Ltd.) at a speed of 300 mm / min. After 180 ° peeling, the heat seal strength was measured and evaluated according to the following criteria.
⊚: Heat seal strength at all temperatures is 5N / 15mm or more.
◯: The temperature at which the heat seal strength is 5 N / 15 mm or more is more than half (3 to 5). (The temperature in the table is the lowest temperature of 5N / 15mm or more)
Δ: The temperature at which the heat seal strength was 5 N / 15 mm or more was less than half (1-2).
X: At all temperatures, the heat seal strength is 5 N / 15 mm or less or the seal surface does not peel off, and the film breaks.

(各種容器へのヒートシール性(易開封性)評価)
上記で得られたラミネートフィルムを蓋材として(ヒートシール層(A)とAPET,PLA製外径70mm、深さ50mm、幅5mmのフランジ部を有する丸カップ容器及び、PBS樹脂(25μm)で被覆された紙からなる外径70mm、深さ50mm、幅5mmのフランジ部を有する丸カップ紙容器のフランジ部に、シール温度150℃、シール圧力0.2MPa、シール時間1.5秒の条件でヒートシールした。次いで、ヒートシールしたサンプルを23℃で自然冷却後、ヒートシール部を15mm幅の短冊状に切り出して試験片とし、この試験片を23℃、50%RHの恒温室において引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー製)を用いて、300mm/分の速度で90°剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。
上記で測定したヒートシール強度の結果から、下記の基準で紙容器でのヒートシール性を評価した。
○:ヒートシール強度が4〜30N/15mmのもの。
×:ヒートシール強度が4N/15mm未満又はシール面で剥がれず、フィルムの破断発生するもの。
(Evaluation of heat sealability (easy opening) to various containers)
The laminate film obtained above is used as a lid material (heat seal layer (A), a round cup container having a flange portion having an outer diameter of 70 mm, a depth of 50 mm, and a width of 5 mm made of APET, PLA, and a PBS resin (25 μm). Heat the flange of a round cup paper container having a flange with an outer diameter of 70 mm, a depth of 50 mm, and a width of 5 mm, which is made of plastic, under the conditions of a sealing temperature of 150 ° C, a sealing pressure of 0.2 MPa, and a sealing time of 1.5 seconds. Next, the heat-sealed sample was naturally cooled at 23 ° C., and then the heat-sealed portion was cut into strips having a width of 15 mm to form test pieces. Using (manufactured by A & D Co., Ltd.), 90 ° peeling was performed at a speed of 300 mm / min, and the heat seal strength was measured.
From the results of the heat seal strength measured above, the heat seal property in the paper container was evaluated according to the following criteria.
◯: Heat seal strength is 4 to 30 N / 15 mm.
X: The heat seal strength is less than 4N / 15 mm or the film does not peel off on the sealing surface and the film breaks.

(耐ブロッキング性の評価)
実施例、比較例で作成したフィルムのA−4版10枚に400gの荷重を40度1ヶ月保存。その後付着したフィルム同士の強度を15mm幅の短冊状に切り出して試験片とし、この試験片を23℃、50%RHの恒温室において引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー製)を用いて、300mm/分の速度で90°剥離を行い、ブロッキング強度を測定した。
○:100g/15mm以下のもの。
×:100g/15mm以上のもの。
(Evaluation of blocking resistance)
A load of 400 g was stored at 40 degrees for 1 month on 10 A-4 plates of the films prepared in Examples and Comparative Examples. After that, the strength of the adhered films was cut into strips with a width of 15 mm to make test pieces, and the test pieces were used in a constant temperature room at 23 ° C and 50% RH using a tensile tester (manufactured by A & D Co., Ltd.). , 90 ° peeling was performed at a speed of 300 mm / min, and the blocking strength was measured.
◯: 100 g / 15 mm or less.
X: 100 g / 15 mm or more.

(成膜性の評価)
実施例、比較例で作成したフィルム作成時に、ゲル、穴の発生状況を確認した。
○:穴の発生が1個/m以下。
×:穴の発生が1個/m以下。
(Evaluation of film forming property)
During the production of the films produced in Examples and Comparative Examples, the state of gel and hole generation was confirmed.
◯: The number of holes is 1 / m 2 or less.
X: The number of holes is 1 / m 2 or less.

(耐衝撃性評価)
実施例及び比較例にて得られたフィルムを0℃下に調整した恒温室内で4時間静置した試験片を準備した。各試験片にて、テスター産業製BU−302型フィルムインパクトテスターを用いて、振り子の先端に1.5インチのヘッドを取り付け、フィルムインパクト法による衝撃強度を測定した。
○:衝撃強度が0.10(J)以上
×:衝撃強度が0.10(J)未満
(Impact resistance evaluation)
Specimens obtained by allowing the films obtained in Examples and Comparative Examples to stand in a constant temperature room adjusted to 0 ° C. for 4 hours were prepared. For each test piece, a 1.5-inch head was attached to the tip of the pendulum using a BU-302 type film impact tester manufactured by Tester Sangyo, and the impact strength by the film impact method was measured.
◯: Impact strength is 0.10 (J) or more ×: Impact strength is less than 0.10 (J)

Figure 0006973688
Figure 0006973688

Figure 0006973688
Figure 0006973688

上記表から明らかなとおり、実施例1〜6の本発明の積層フィルムは、各種のシートや容器に対しても広範な温度領域で好適なヒートシール性と易開封性とを有し、包装用途に好適な剛性や成膜性、耐衝撃性等を有するものであった。 As is clear from the above table, the laminated film of the present invention of Examples 1 to 6 has heat-sealing property and easy-opening property suitable for various sheets and containers in a wide temperature range, and is used for packaging. It had the appropriate rigidity, film forming property, impact resistance, and the like.

Claims (11)

ヒートシール層(A)及び基材層(B)を有し、一方の表層がヒートシール層(A)表面であり、他方の表層が基材層(B)表面である積層フィルムであって、
前記ヒートシール層(A)が、メルトフローレート(190℃、21.18N)が0. 5〜20g/10minのポリ乳酸系樹脂(a1)及びメルトフローレート(190℃、 21.18 N)は、0.5〜30g/10minのポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)を含有し、
前記基材層(B)が、ポリオレフィン系樹脂を主たる樹脂成分として含有することを特徴とする積層フィルム。
A laminated film having a heat seal layer (A) and a base material layer (B), one surface layer being the surface of the heat seal layer (A) and the other surface layer being the surface of the base material layer (B).
The heat seal layer (A) has a melt flow rate (190 ° C., 21.18N) of 0. The 5 to 20 g / 10 min polylactic acid resin (a1) and the melt flow rate (190 ° C., 21.18 N) contained 0.5 to 30 g / 10 min of polybutylene succinate resin (a2).
A laminated film characterized in that the base material layer (B) contains a polyolefin-based resin as a main resin component.
前記ヒートシール層(A)中のポリ乳酸系樹脂(a1)とポリブチレンサクシネート系樹脂(a2)との含有量比が、(a1)/(a2)で表される質量比で、75/25〜25/75である請求項1に記載の積層フィルム。 The content ratio of the polylactic acid-based resin (a1) and the polybutylene succinate-based resin (a2) in the heat-sealed layer (A) is 75 / in the mass ratio represented by (a1) / (a2). The laminated film according to claim 1, which is 25 to 25/75. 前記ヒートシール層(A)と前記基材層(B)との間に中間層(C)を有し、前記中間層(C)が酸変性オレフィン系樹脂又はエチレン−α−オレフィン共重合体ゴムを含有する請求項1又は2に記載の積層フィルム。 An intermediate layer (C) is provided between the heat-sealed layer (A) and the base material layer (B), and the intermediate layer (C) is an acid-modified olefin resin or an ethylene-α-olefin copolymer rubber. The laminated film according to claim 1 or 2, which comprises. 前記ヒートシール層(A)が、被着体に被着した際に、ヒートシール層(A)/被着体層間での開封性を有する易開封性ヒートシール層である請求項1〜3のいずれかに記載の積層フィルム。 13. The laminated film according to any one. ヒートシール層(A)の厚みが総厚み5〜30%であり、基材層(B)の厚みが総厚みの70〜95%である請求項1〜4のいずれかに記載の積層フィルム。 The laminated film according to any one of claims 1 to 4, wherein the thickness of the heat seal layer (A) is 5 to 30% in total thickness, and the thickness of the base material layer (B) is 70 to 95% of the total thickness. 前記ヒートシール層(A)の厚みが2〜15μmである請求項1〜5のいずれかに記載のThe invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the heat seal layer (A) has a thickness of 2 to 15 μm. 積層フィルム。Laminated film. 厚みが20〜70μmである請求項1〜のいずれかに記載の積層フィルム。The laminated film according to any one of claims 1 to 6 , which has a thickness of 20 to 70 μm. 請求項1〜のいずれかに記載の積層フィルムからなる包装材。A packaging material made of the laminated film according to any one of claims 1 to 7. 請求項1〜のいずれかに記載の積層フィルムからなる蓋材。A lid material made of the laminated film according to any one of claims 1 to 7. 請求項1〜のいずれかに記載の積層フィルムの基材層(B)上に基材をラミネートしてなることを特徴とする蓋材。A lid material comprising laminating a base material on the base material layer (B) of the laminated film according to any one of claims 1 to 7. 請求項1〜7のいずれかに記載の積層フィルムの製造方法であって、共押出法であることThe method for producing a laminated film according to any one of claims 1 to 7, which is a coextrusion method. を特徴とする積層フィルムの製造方法。A method for manufacturing a laminated film.
JP2021518684A 2019-07-03 2020-06-18 Laminated film and lid material Active JP6973688B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019124476 2019-07-03
JP2019124476 2019-07-03
PCT/JP2020/023889 WO2021002207A1 (en) 2019-07-03 2020-06-18 Multilayer film and lid material

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2021002207A1 JPWO2021002207A1 (en) 2021-09-13
JP6973688B2 true JP6973688B2 (en) 2021-12-01

Family

ID=74100694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021518684A Active JP6973688B2 (en) 2019-07-03 2020-06-18 Laminated film and lid material

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6973688B2 (en)
WO (1) WO2021002207A1 (en)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007320060A (en) * 2006-05-30 2007-12-13 Dainippon Printing Co Ltd Easy peel sealant
JP5023924B2 (en) * 2007-09-27 2012-09-12 大日本印刷株式会社 Microwave cooking bag
CN102089364B (en) * 2008-07-10 2014-04-16 东丽株式会社 Polylactic acid resin film
JP5353145B2 (en) * 2008-09-19 2013-11-27 大日本印刷株式会社 Sealant film for packaging and manufacturing method thereof
JP6869540B2 (en) * 2017-08-25 2021-05-12 ユニチカ株式会社 Adhesives for packaging materials, packaging materials and methods for manufacturing packaging materials

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2021002207A1 (en) 2021-09-13
WO2021002207A1 (en) 2021-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4632866B2 (en) Heat-shrinkable laminated film, molded product using the film, heat-shrinkable label, and container
WO2007063973A1 (en) Thermally shrinkable polyolefin film, molded article using the film, thermally shrinkable label, and container
JP2009013405A (en) Film, molded article using the film, stretched film, heat shrinkable film, heat shrinkable label, and container with the label attached
JP5209380B2 (en) Laminated body, stretched film, heat-shrinkable film, molded article using the laminated body, and container equipped with the film
JP2009012465A (en) Laminated film, stretched film using the laminated film, heat shrinkable film, molded article, heat shrinkable label, and container attached with the label
JP6973687B2 (en) Laminated film and lid material
JP2011136428A (en) Heat-shrinkable laminated polylactic acid film, molding using the film, heat-shrinkable label, and container which uses the molding or to which the label is attached
JP5182183B2 (en) Easy-open film, lid material and packaging bag using the film
JP4957065B2 (en) Easy-open laminated film for polylactic acid package and polylactic acid package using the same
JP6973686B2 (en) Laminated film and lid material
TW201630715A (en) Laminate and packaging body comprising same
JP2007144906A (en) Heat-shrinkable laminated film, molding and heat-shrinkable label using the film, and container
JP6973688B2 (en) Laminated film and lid material
TWI760183B (en) Adhesive resin composition and sheet, lid material, sealing container member set and container using the composition
JP2019151351A (en) Package
JP6531444B2 (en) Easy-open packaging material
JP5386804B2 (en) Easy-release adhesive for polyolefin and its structure
JP2021133590A (en) Easily openable film and package
JP6839924B2 (en) Lid material
JP6886600B2 (en) Sealant film, laminated film and packaging material
US11752747B2 (en) Sealant film, laminate film, and packaging material
JP6816850B1 (en) Laminated film and lid material
JP7153255B1 (en) Composite film, laminated film and laminate using the same
TW201000313A (en) Laminate, cover member for hermetically sealed container using the same, and hermetically sealed container
JP6590235B1 (en) Easy-open laminated film, easy-open laminated film

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210401

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210401

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20210401

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210622

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210805

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210805

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20211005

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211018

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6973688

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151